KR20230132364A - 가공 시스템 - Google Patents

가공 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20230132364A
KR20230132364A KR1020230010241A KR20230010241A KR20230132364A KR 20230132364 A KR20230132364 A KR 20230132364A KR 1020230010241 A KR1020230010241 A KR 1020230010241A KR 20230010241 A KR20230010241 A KR 20230010241A KR 20230132364 A KR20230132364 A KR 20230132364A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grinding
precision grinding
work
workpiece
shape
Prior art date
Application number
KR1020230010241A
Other languages
English (en)
Inventor
케이스케 후쿠하라
Original Assignee
가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 filed Critical 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
Publication of KR20230132364A publication Critical patent/KR20230132364A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q16/00—Equipment for precise positioning of tool or work into particular locations not otherwise provided for
    • B23Q16/02—Indexing equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/22—Equipment for exact control of the position of the grinding tool or work at the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
    • B24B49/045—Specially adapted gauging instruments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B24B49/06—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent requiring comparison of the workpiece with standard gauging plugs, rings or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

본 발명은, 복수의 워크를 정밀도 좋게 효율적으로 가공 가능한 가공 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.
워크(W1, W2)에 대하여 전(前) 연삭 및 정밀 연삭을 순차로 행하는 가공 시스템(1)은 워크(W1, W2)를 회전 가능하게 유지하는 척(3)을 구비하고, 워크(W1, W2)를 거친 연삭 스테이지(ST2), 중간 연삭 스테이지(ST3), 정밀 연삭 스테이지(ST4) 및 얼라이먼트 스테이지(S1)의 순으로 이동시키는 인덱스 테이블(2)과, 척(3)의 기울기를 조절 가능한 틸트 기구(33)와, 정밀 연삭 전의 워크(W1, W2)의 형상을 측정하는 요동식 센서(72)와, 정밀 연삭 후의 워크(W1)가 얼라이먼트 스테이지(ST4)로 반송되는 동안에, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상을 측정하는 고정식 센서(8)와, 정밀 연삭 전의 워크(W1, W2)의 형상에 기초하여 정밀 연삭할 때의 척(3)의 기울기인 경사각을 제어하고, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상에 기초하여 워크(W2)를 정밀 연삭할 때에 경사각을 보정하는 제어 장치(9)를 구비하고 있다.

Description

가공 시스템{PROCESSING SYSTEM}
본 발명은, 복수의 워크를 연속하여 연삭하는 가공 시스템에 관한 것이다.
반도체 제조 분야에서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼(이하, "워크"라고 함)를 얇고 평탄하게 연삭하는 것으로서, 회전하는 연삭 숫돌의 연삭면을 워크에 꽉 눌러 워크의 연삭을 행하는 연삭 장치가 알려져 있다.
특허문헌 1에는, 거친 연삭, 정밀 연삭 및 연마의 순으로 워크를 가공하는 연삭 가공 장치가 개시되어 있다. 본 장치는, 연마 스테이지 내에서 요동식의 두께 센서가 연마 후의 워크의 형상을 측정하여, 연마 후의 워크의 형상이 소망의 형상이 아닌 경우에는, 다음에 가공하는 워크의 정밀 연삭 시에 있어서, 틸트 기구의 틸트량을 조정하는 것이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 2015-79457호
그런데, 특허문헌 1에 기재된 연삭 가공 장치에서는, 가공 후의 워크의 형상을 측정함에 있어서는, 연마 패드가 퇴피한 후에, 두께 센서가 연마 후의 워크 상을 주사할 필요가 있기 때문에, 복수의 워크를 연속하여 가공하는 경우, 스루풋이 악화된다는 문제가 있었다.
따라서, 복수의 워크를 정밀도 좋게 효율적으로 가공하기 위해 해결해야 할 기술적 과제가 발생하는 것이며, 본 발명은 이 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 가공 시스템은 워크에 대하여 전(前) 연삭 및 정밀 연삭을 순차로 행하는 가공 시스템으로서, 상기 워크를 회전 가능하게 유지하는 척을 구비하여, 상기 워크를 적어도 전(前) 연삭 스테이지, 정밀 연삭 스테이지 및 얼라이먼트 스테이지의 순으로 이동시키는 인덱스 테이블과, 상기 척의 기울기를 조절 가능한 틸트 기구와, 정밀 연삭 전의 상기 워크의 형상을 측정하는 제 1 센서와, 정밀 연삭 후의 상기 워크가 상기 얼라이먼트 스테이지로 반송되는 동안에, 정밀 연삭 후의 상기 워크의 형상을 측정하는 제 2 센서와, 정밀 연삭 전의 상기 워크의 형상에 기초하여 정밀 연삭할 때의 상기 워크의 기울기인 경사각을 제어하고, 정밀 연삭 후의 상기 워크의 형상에 기초하여 다음의 워크를 정밀 연삭할 때에 상기 경사각을 보정하는 제어 장치를 구비하고 있다.
본 발명은, 복수의 워크를 정밀도 좋게 효율적으로 가공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 가공 시스템을 나타내는 평면도.
도 2는, 척, 요동식 두께 센서 및 틸트 기구의 위치 관계를 나타내는 평면도.
도 3은, 고정식의 두께 센서의 설치 위치를 나타내는 모식도.
도 4는, 워크 상에 있어서의 고정식 두께 센서의 측정점의 위치 관계를 나타내는 모식도.
도 5는, 1번째 장의 워크에 대하여 가공을 행하는 순서를 나타내는 모식도.
도 6은, 1번째 장의 워크의 외주부의 정밀 연삭 전후의 형상을 나타내는 그래프.
도 7은, 각 워크의 정밀 연삭시에 있어서의 각 가동 지지부의 승강량을 나타내는 표.
도 8은, 2번째 장의 워크에 대하여 가공을 행하는 순서를 나타내는 모식도.
도 9는, 2번째 장의 워크의 외주부의 정밀 연삭 전후의 형상을 나타내는 그래프.
본 발명의 일 실시형태에 대하여 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 구성 요소의 수, 수치, 양, 범위 등을 언급하는 경우, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 분명하게 특정 수로 한정되는 경우를 제외하고, 그 특정 수로 한정되지 않고, 특정 수 이상이어도 이하여도 상관없다.
또한, 구성 요소 등의 형상, 위치 관계를 언급할 때는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 분명하게 그렇지 않다고 생각할 수 있는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함한다.
또한, 도면은 특징을 알기 쉽게 하기 위하여 특징적인 부분을 확대하는 등 하여 과장하는 경우가 있으며, 구성 요소의 치수 비율 등이 실제와 같다고는 할 수 없다. 또한, 단면도에서는, 구성 요소의 단면 구조를 알기 쉽게 하기 위해, 일부의 구성 요소의 해칭을 생략하는 경우가 있다.
도 1은, 가공 시스템(1)의 기본적 구성을 나타내는 평면도이다. 가공 시스템(1)은 워크(W)에 대하여 복수의 연삭 공정을 연속하여 행하는 것이다. 또한, 가공 시스템(1)은 연삭 가공 또는 연마 가공의 어느 하나만을 행하는 것이어도 상관없고, 연삭 가공 후에 연마 가공을 행하는 것이어도 상관없다.
가공 시스템(1)에는, 얼라이먼트 스테이지(ST1), 거친 연삭 스테이지(ST2), 중간 연삭 스테이지(ST3) 및 정밀 연삭 스테이지(ST4)의 4개의 스테이지가 설치되어 있다. 또한, 정밀 연삭 스테이지(ST4)보다 상류측에서 워크(W)를 순차로 가공하는 스테이지(전(前)연삭 스테이지)의 수는, 거친 연삭 스테이지(ST2) 및 중간 연삭 스테이지(ST3)의 2개로 한정되지 않고, 1개 또는 3개 이상이어도 상관없다.
가공 시스템(1)은 회전축(2a) 방향으로 회동 가능한 인덱스 테이블(2)과, 인덱스 테이블(2)의 회전축(2a)을 중심으로 동심원상으로 등간격으로 이간하여 배치된 4개의 척(3)을 구비하고 있다. 인덱스 테이블(2)이 회전함으로써, 척(3)은 얼라이먼트 스테이지(ST1), 거친 연삭 스테이지(ST2), 중간 연삭 스테이지(ST3), 정밀 연삭 스테이지(ST4)의 순으로 이동 가능하다.
척(3)은 회전 테이블(31)의 상면에 알루미나 등의 다공질 재료로 이루어지는 흡착체(32)가 매설되어 있다. 4개의 척(3)의 각 흡착체(32)의 표면(흡착면)은 가공 전의 셀프 그라인딩에 의해 각각 일정하게 형성되어 있다. 척(3)은 내부를 통과하여 표면으로 연장하는 도시하지 않은 관로를 구비하고 있다. 관로는 도시하지 않은 로터리 조인트를 통하여, 진공원, 압축 공기원 또는 급수원에 접속되어 있다. 진공원이 기동하면, 척(3)에 재치된 워크(W)가 척(3)에 흡착 유지된다. 또한, 압축 공기원 또는 급수원이 기동하면, 워크(W)와 척(3)의 흡착이 해제된다.
회전 테이블(31)은 도시하지 않은 척 스핀들에 접속되어 있다. 척 스핀들은 회전 테이블(31)에 수직인 회전축 방향으로 회전 구동 가능하게 구성되어 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 척(3)은 척(3)의 회전축(3a)(워크(W)의 중심(O)을 통과하는 수직축)을 경사 가능한 틸트 기구(33)에 지지되어 있다. 틸트 기구(33)는 틸트 테이블(34)과, 고정 지지부(35)와, 제 1 가동 지지부(36)와, 제 2 가동 지지부(37)를 구비하고 있다.
틸트 테이블(34)은 평면에서 봤을 때 대략 삼각형 모양으로 형성되어 있다. 틸트 테이블(34)은, 인덱스 테이블(2)과 척(3)과의 사이에 개재되어 회전 테이블(31)을 지지하고 있다.
고정 지지부(35), 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)는, 틸트 테이블(34) 상에서 척(3)의 회전축(3a)을 중심으로 동심원 상에 등간격으로 이간하여 배치되어 있다. 고정 지지부(35)는, 인덱스 테이블(2)과 틸트 테이블(34)을 결합하는 볼트이다.
제 1 가동 지지부(36)는 고정 지지부(35)에 대하여 척(3)의 회전 방향(D)의 상류 측에 배치되어 있다. 또한, 제 2 가동 지지부(37)는 고정 지지부(35)에 대하여 척(3)의 회전 방향(D)의 하류측에 배치되어 있다. 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)는 인덱스 테이블(2)과 틸트 테이블(34) 사이에 연직 방향을 따라 배치된 볼 나사를 모터로 회전시킴으로써, 인덱스 테이블(2)에 대하여 틸트 테이블(34)을 독립적으로 승강 가능하게 각각 구성되어 있다.
도 1로 돌아와, 얼라이먼트 스테이지(ST1)에서는, 제 1 암(41)이 가공 전의 워크(W)가 수용되어 있는 제 1 랙(42)으로부터 워크(W)를 취출하여, 얼라이먼트 스테이지(ST1) 내에 위치하는 척(3)으로 반송된다. 워크(W)에는 그 방향을 소정 방향에 일치시키는 위치 설정이 미리 행해져 있다. 또한, 제 2 암(43)이 얼라이먼트 스테이지(ST1) 내에 위치하는 척(3)으로부터 가공 후의 워크(W)를 받아, 가공 후의 워크(W)가 수용되는 제 2 랙(44)으로 반송된다.
거친 연삭 스테이지(ST2)에는 거친 연삭 장치(5)가 설치되어 있다. 거친 연삭 장치(5)는 후술하는 거친 연삭 숫돌(51)과, 거친 연삭 숫돌(51)이 하단에 장착됨과 동시에 거친 연삭 숫돌(51)을 회전 가능하게 지지하는 제 1 스핀들(52)과, 제 1 스핀들(52)을 연직 방향으로 승강시키는 제 1 스핀들 이송 기구(53)를 구비하고 있다. 거친 연삭 숫돌(51)에는, 예를 들면 ＃8000의 컵형 숫돌이 이용된다. 또한, 거친 연삭 장치(5)에는 거친 연삭 가공 중에 워크(W)의 두께를 측정하는 도시하지 않은 두께 센서가 설치되어 있다.
중간 연삭 스테이지(ST3)에는 중간 연삭 장치(6)가 설치되어 있다. 중간 연삭 장치(6)는, 도시하지 않은 중간 연삭 숫돌과, 중간 연삭 숫돌이 하단에 장착됨과 동시에 중간 연삭 숫돌을 회전 가능하게 지지하는 제 2 스핀들(61)과, 제 2 스핀들(61)을 연직 방향으로 승강시키는 제 2 스핀들 이송 기구(62)를 구비하고 있다. 중간 연삭 숫돌에는, 예를 들면 ＃8000의 컵형 숫돌이 이용된다. 또한, 중간 연삭 장치(6)에는 중간 연삭 가공 중에 워크(W)의 두께를 측정하는 도시하지 않은 두께 센서가 설치되어 있다.
정밀 연삭 스테이지(ST4)에는 정밀 연삭 장치(7)가 설치되어 있다. 정밀 연삭 장치(7)는 정밀 연삭 숫돌(71)과, 정밀 연삭 숫돌(71)이 하단에 장착됨과 동시에 정밀 연삭 숫돌(71)을 연직 방향을 따라 설정된 회전축 방향으로 회전 가능하게 지지하는 도시하지 않은 제 3 스핀들과, 제 3 스핀들을 연직 방향으로 승강시키는 도시하지 않은 제 3 스핀들 이송 기구를 구비하고 있다. 정밀 연삭 숫돌(71)은 예를 들면 ＃8000의 컵형 숫돌이다. 또한, 정밀 연삭 장치(7)에는 정밀 연삭 가공 중에 워크(W)의 두께를 측정하는 도시하지 않은 두께 센서가 설치되어 있다.
정밀 연삭 스테이지(ST4)에는 요동식의 두께 센서(72)가 설치되어 있다. 요동식 센서(72)는 정밀 연삭 전의 워크(W)의 두께(막 두께)를 측정하여, 그 형상을 측정한다. 요동식 센서(72)는 비접촉으로 막 두께를 검출 가능한 광학식의 센서이며, 도 2에 도시하는 바와 같이, 암(73)의 선단에 센서 헤드(74)가 장착되고, 암(73)의 기단이 인덱스 테이블(2) 밖의 구동측(75)에 접속되어 있다. 암(73)이 구동측(75)을 지점으로 하여 수평면을 따라서 요동 가능하고, 센서 헤드(74)는 워크(W)의 외주 위치(P1)로부터 워크(W)의 중심(O)과 중첩되는 위치까지 이동 가능하게 구성되어 있다
도 1로 돌아와, 가공 시스템(1)에는 고정식의 두께 센서(8)가 설치되어 있다. 고정식 센서(8)는 정밀 연삭 후의 워크(W)의 두께(막 두께)를 비접촉으로 측정하여, 그 형상을 측정한다. 고정식 센서(8)는 예를 들면, 분광 간섭식의 막 두께 측정기이다. 고정식 센서(8)는 인덱스 테이블(2)의 회전 방향에 있어서, 얼라이먼트 스테이지(ST1)의 상류측 및 하류측에 각각 1대씩 설치되어 있다. 이것은, 가공 후의 워크(W)를 정밀 연삭 스테이지(ST4)로부터 얼라이먼트 스테이지(ST1)로 반송할 때에, 인덱스 테이블(2)의 회전 기구의 관계상, 인덱스 테이블(2)이 도 1 지면 상에서 시계 방향으로 회전하는 경우와 반시계 방향으로 회전하는 경우가 있고, 인덱스 테이블(2)의 각 회전 방향에 대응하기 위해, 고정식 센서(8)가 얼라이먼트 스테이지(ST1)의 상류측 및 하류측에 각각 1대씩 설치되어 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 고정식 센서(8)는 가공 시스템(1) 내에 가설(架設)된 프레임(1a)에 고정되어, 인덱스 테이블(2)의 상방에 설치되어 있다. 고정식 센서(8)가 워크(W)의 두께를 측정하는 측정점은 평면에서 보아 워크(W)의 중심(O)의 회전 궤도(R) 상에 설정되어 있다. 또한, 도 3에서는, 얼라이먼트 스테이지(ST1)와 정밀 연삭 스테이지(ST4) 사이에 설치된 고정식 센서(8)만을 예시하고 있으며, 얼라이먼트 스테이지(ST1)와 거친 연삭 스테이지(ST2) 사이에 설치된 고정식 센서(8)를 생략하고 있다.
도 4는 워크(W) 상에 있어서의 고정식 센서(8)의 측정점의 위치 관계를 나타내는 모식도이다. 또한, 도 4에서는 인덱스 테이블(2)의 회전수를 20 deg/초, 척(3)의 회전수를 400 rpm, 고정식 센서(8)의 샘플링 주기를 4 밀리 세컨드로 설정한 경우의 고정식 센서(8)의 측정점의 위치 관계를 예시하고 있다. 워크(W)는 고정식 센서(8)의 바로 아래를 회전하면서 통과하기 때문에, 고정식 센서(8)의 측정점의 궤적은 워크(W)의 중심(O)을 포함하여 워크(W) 전면에 퍼진다. 또한, 고정식 센서(8)의 측정점의 궤적은 인덱스 테이블(2)의 회전수, 척(3)의 회전수, 고정식 센서(8)의 샘플링 주기에 따라 적절히 변경 가능하다.
또한, 고정식 센서(8)는 가공 후의 워크(W)를 정밀 연삭 스테이지(ST4)로부터 얼라이먼트 스테이지(ST1)로 반송하는 동안에 워크(W)의 두께를 측정 가능하다면, 얼라이먼트 스테이지(ST1)의 상류측 및 하류측에 배치되는 것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 정밀 연삭 스테이지(ST4)의 상류측 및 하류측에 각각 배치되어도 상관없다.
가공 시스템(1)의 동작은 제어 장치(9)에 의해 제어된다. 제어 장치(9)는 가공 시스템(1)을 구성하는 구성 요소를 각각 제어하는 것이다. 제어 장치(9)는 예를 들면, CPU, 메모리 등에 의해 구성된다. 또한, 제어 장치(9)의 기능은 소프트웨어를 이용하여 제어함으로써 실현되어도 좋고, 하드웨어를 이용하여 동작함으로써 실현되어도 좋다.
제어 장치(9)는 정밀 연삭 후의 워크(W)가 소망의 형상에 대략 일치하도록, 요동식 센서(72)가 계측한 정밀 연삭 전의 워크(W)의 두께에 기초하여, 틸트 기구(33)를 구동하여 정밀 연삭 숫돌(71)의 회전축에 대하여 척(3)의 회전축(3a)을 경사시킨다. 이하, 정밀 연삭 숫돌(71)의 회전축에 대한 척(3)의 회전축(3a)의 각도를 「경사각」이라고 한다.
다음에, 2장의 워크(W)를 순차적으로 대략 평탄하게 가공하는 순서에 대하여 설명한다. 이하, 2장의 워크(W)를 구별하는 경우에는, 부호 W1, W2를 붙여 구별한다. 또한, 워크(W)의 목표 형상은 대략 평탄한 것으로 한정되지 않는다.
＜1번째 장의 워크＞
얼라이먼트 스테이지(ST1)에서, 제 1 암(41)이 워크(W1)를 제 1 랙(42)으로부터 취출하여 척(3)으로 이송한다. 그리고, 진공원이 기동하면, 워크(W1)와 척(3) 사이에 부압이 공급되어, 워크(W1)가 척(3)에 흡착 유지된다.
다음에, 인덱스 테이블(2)이 회전하여, 척(3)이 거친 연삭 스테이지(ST2)를 향하여 이동한다.
척(3)이 거친 연삭 스테이지(ST2)로 이동하여, 워크(W1)에 대한 거친 연삭 가공이 행해진다. 거친 연삭 가공에서는, 도 5(a)에 도시하는 바와 같이, 거친 연삭 숫돌(51) 및 척(3)을 각각 회전시킨 상태로, 거친 연삭 숫돌(51)의 연삭면을 워크(W1)에 꽉 눌러, 워크(W1)의 거친 연삭을 행한다. 워크(W1)가 소망의 두께에 이르면, 도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 거친 연삭 장치(5)는 거친 연삭 숫돌(51) 및 척(3)의 회전을 정지시키고, 거친 연삭 숫돌(51)을 상방으로 퇴피시켜, 거친 연삭을 종료한다.
다음에, 인덱스 테이블(2)이 회전하여, 척(3)이 중간 연삭 스테이지(ST3)를 향해 이동한다. 중간 연삭 스테이지(ST3)에서는, 워크(W1)에 대한 중간 연삭 가공이 행해진다. 중간 연삭 가공에서는, 중간 연삭 숫돌 및 척(3)을 각각 회전시킨 상태로, 중간 연삭 숫돌의 연삭면을 워크(W1)에 꽉 눌러, 워크(W1)의 중간 연삭을 행한다. 워크(W)가 소망의 두께에 이르면, 중간 연삭 장치(6)는 중간 연삭 숫돌 및 척(3)의 회전을 정지시키고, 중간 연삭 숫돌을 상방으로 퇴피시켜, 중간 연삭을 종료한다.
다음에, 인덱스 테이블(2)이 회전하고, 척(3)이 정밀 연삭 스테이지(ST4)를 향하여 이동한다. 그리고, 암(73)이 구동측(75)을 지점으로 하여 요동하고, 도 5(c)에 도시하는 바와 같이, 센서 헤드(74)가, 워크(W)의 외주 위치(P1)로부터 워크(W1)의 중심(O)과 중첩되는 위치까지 주사된다. 이것에 의해, 정밀 연삭 전의 워크(W1)의 형상을 측정한다. 도 6에, 1번째 장의 정밀 연삭 전의 워크(W)의 형상을 나타낸다.
다음에, 도 5(d)에 도시하는 바와 같이, 정밀 연삭 전의 워크(W1)의 형상에 따라 척(3)의 회전축(3a)를 경사시킨다.
구체적으로는, 제어 장치(9)는 요동식 센서(72)가 측정한 정밀 연삭 전의 워크(W1)의 형상과 연삭 후의 워크(W1)의 목표 형상과의 차분에 합치하는 정밀 연삭 시의 워크(W1)의 연삭량 및 그 연삭량을 실현하는 경사각을 호출한다. 또한, 제어 장치(9)는 경사각에 따른 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)의 각 승강량을 호출하여, 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)를 각각 승강시킨다. 이것에 의해, 틸트 테이블(34)이 고정 지지부(35)를 기준으로 하여 정밀 연삭 숫돌(71)의 회전축에 대하여 척(3)의 회전축(3a)를 경사시킨다.
제어 장치(9)에는 실험 등에 의해 취득된, 정밀 연삭 시의 워크(W1)의 연삭량과 경사각과의 관계, 및 그 경사각을 실현하는 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)의 각 승강량이 미리 기억되어 있다. 도 7(a)에, 1번째 장의 정밀 연삭 전의 워크(W1)에 있어서의 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)의 각 승강량을 나타낸다. 또한, 승강량은 양(＋)이 상승량, 음(－)이 강하량에 대응한다. 즉, 도 7(a)은, 제 1 가동 지지부(36)를 3μm 승강시키고, 제 2 가동 지지부(37)를 1.5μm 강하시키는 경우를 예시하고 있다.
다음에, 도 5(e)에 도시하는 바와 같이, 워크(W1)에 대한 정밀 연삭 가공이 행해진다. 구체적으로는, 정밀 연삭 가공에서는, 정밀 연삭 숫돌(71) 및 척(3)을 각각 회전시킨 상태로, 정밀 연삭 숫돌(71)의 연삭면을 워크(W1)에 꽉 눌러, 워크(W1)의 정밀 연삭을 행한다. 워크(W)가 소망의 두께에 이르면, 정밀 연삭 장치(7)는 정밀 연삭 숫돌(71) 및 척(3)의 회전을 정지시키고, 연삭 숫돌(71)을 상방으로 퇴피시켜, 정밀 연삭을 종료한다.
다음에, 인덱스 테이블(2)이 회전하여, 척(3)이 얼라이먼트 스테이지(ST1)를 향하여 이동하여, 워크(W1)와 척(3)과의 흡착이 해제된 후에, 제 2 암(43)이 워크(W1)를 척(3)으로부터 취출하여 제 2 랙(44)으로 이송한다.
여기서, 인덱스 테이블(2)이 회전하고, 척(3)이 얼라이먼트 스테이지(ST1)를 향하여 이동하는 동안에, 도 5(f)에 도시하는 바와 같이, 고정식 센서(8)가 워크(W)의 전면에 걸친 복수의 측정점에 있어서의 워크(W1)의 막 두께를 측정하여, 워크(W1)의 형상을 측정한다. 워크(W1) 위의 고정식 센서(8)의 측정점은 예를 들면 200점으로 설정된다. 고정식 센서(8)의 측정점이 평면에서 보아 척(3)의 중심(O)의 회전 궤도(R) 상에 설정되어 있다. 이것에 의해, 고정식 센서(8)는 워크(W1)가 회전축(3a) 방향으로 자전한 상태로 워크(W1)가 얼라이먼트 스테이지(ST1)로 돌아오는 도중에, 워크(W1)의 연삭 가공의 스루풋을 저하시키지 않고, 워크(W1)의 막 두께 측정 및 형상 측정을 실시할 수 있다. 도 6에, 1번째 장의 정밀 연삭 후의 워크(W)의 형상을 나타낸다.
다음에, 제어 장치(9)는 고정식 센서(8)가 측정한 정밀 연삭 가공 후의 워크(W1)의 형상과 소망의 목표 형상을 비교한다. 정밀 연삭 가공 후의 워크(W1)의 형상이 소망의 목표 형상에 일치하지 않는 경우, 정밀 연삭 가공 후의 워크(W1)의 형상과 소망의 목표 형상과의 차분에 합치하도록 정밀 연삭 시의 경사각에 가산하는 보정각을 기억한다. 또한, 제어 장치(9)에는, 실험 등에 의해 취득된, 정밀 연삭 가공 후의 워크(W1)의 형상 및 소망의 목표 형상의 차분과 이것의 차분을 완화하는 보정각과의 관계, 및 틸트 기구(33)의 보정각을 실현하는 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)의 각 승강량(보정 승강량)이 미리 기억되어 있다.
도 6에 의하면, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상은 대략 평탄한 목표 형상과 비교하여, 외주부(그래프 중의 파선의 타원으로 둘러싼 부분)가 들어가 있어 국소적으로 2μm 정도 얇다는 것을 알 수 있다. 따라서, 제어 장치(9)는 워크(W1)의 외주부가 2μm 정도 두꺼워지는 보정각을 호출함과 동시에, 도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 이 보정각에 대응하는 제 1 가동 지지부(36)를 0.3μm 강하시켜, 제 2 가동 지지부(37)를 0.2μm 강하시키는 보정 강하량을 호출한다. 또한, 정밀 연삭 가공 후의 워크(W1)의 형상이 소망의 목표 형상에 일치하는 경우에는, 보정각 및 보정 승강량은 모두 제로가 된다.
＜2번째 장의 워크＞
다음에, 1번째 장의 워크(W1)에 대한 거친 연삭 가공, 중간 연삭 가공과 마찬가지로 하여, 2번째 장의 워크(W2)에 대하여 거친 연삭 가공, 중간 연삭 가공이 행해진다. 그 후, 인덱스 테이블(2)이 회전하여, 척(3)이 정밀 연삭 스테이지(ST4)를 향해 이동한다.
정밀 연삭 스테이지(ST4)에서는, 우선, 암(73)이 구동측(75)을 지점으로 하여 수평면 상에서 요동하고, 도 8(a)에 도시하는 바와 같이, 센서 헤드(74)가 워크(W2)의 외주 위치(P1)로부터 워크(W)의 중심(O)과 중첩되는 위치까지 주사된다. 이것에 의해, 정밀 연삭 전의 워크(W2)의 형상을 측정한다. 도 9에, 2번째 장의 정밀 연삭 전의 워크(W)의 형상을 나타낸다. 또한, 각 척(3)의 흡착면은 가공 전의 셀프 그라인딩에 의해 각각 일정하게 형성되어 있기 때문에, 도 9에 예시한 2번째 장의 워크(W2)는 1번째 장의 워크(W1)와 거의 같은 형상을 나타내고 있다고 가정했다.
다음에, 도 8(b)에 도시하는 바와 같이, 정밀 연삭 전의 워크(W2)의 형상에 따른 경사각 및 1번째 장의 워크(W1)의 가공 결과에 의해 산출된 보정각에 기초하여, 척(3)을 경사시킨다.
구체적으로는, 제어 장치(9)는 요동식 센서(72)가 측정한 정밀 연삭 전의 워크(W2)의 형상과 연삭 후의 워크(W2)의 목표 형상과의 차분에 합치하는 정밀 연삭 시의 워크(W2)의 연삭량 및 그 연삭량을 실현하는 틸트 기구(33)의 경사각을 호출한다. 그리고, 제어 장치(9)는 호출한 경사각에 따라 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)의 각 승강량을 산출한다.
또한, 제어 장치(9)는 1번째 장의 워크(W1)의 가공 결과에 의해 얻어진 보정각에 대응하는 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)의 각 보정 승강량을 호출한다. 그리고, 제어 장치(9)는 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37) 각각에 대하여, 승강량에 보정 승강량을 가산하여 보정 후 승강량을 산출한다. 그리고, 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)를 보정 후 승강량에 따라 승강시킨다. 이것에 의해, 틸트 테이블(34)이 고정 지지부(35)를 기준으로 하여 정밀 연삭 숫돌(71)의 회전축에 대하여 척(3)의 회전축(3a)을 경사시킨다. 도 7(c)에, 2번째 장의 정밀 연삭 전의 워크(W2)에 있어서의 제 1 가동 지지부(36) 및 제 2 가동 지지부(37)의 각 보정 후 승강량을 나타낸다. 구체적으로는, 도 7(c)의 보정 후 승강량은 도 7(a)의 승강량에 도 7(b)의 보정 승강량을 가산한 것이며, 제 1 가동 지지부(36)를 2.7μm 승강시키고, 제 2 가동 지지부(37)를 1.7μm 강하시키는 것을 의미한다.
다음에, 도 8(c)에 도시하는 바와 같이, 워크(W2)에 대한 정밀 연삭 가공이 행해진다. 구체적으로는, 정밀 연삭 가공에서는, 정밀 연삭 숫돌(71) 및 척(3)을 각각 회전시킨 상태로, 정밀 연삭 숫돌(71)의 연삭면을 워크(W2)에 꽉 눌러, 워크(W1)의 정밀 연삭을 행한다. 워크(W)가 소망의 두께에 이르면, 정밀 연삭 장치(7)는 정밀 연삭 숫돌(71) 및 척(3)의 회전을 정지시키고, 정밀 연삭 숫돌(71)을 상방으로 퇴피시켜, 정밀 연삭을 종료한다.
다음에, 인덱스 테이블(2)이 회전하고, 척(3)이 얼라이먼트 스테이지(ST1)를 향하여 이동하여, 워크(W2)와 척(3)과의 흡착이 해제된 후에, 제 2 암(43)이 워크(W2)를 척(3)으로부터 취출하여 제 2 랙(44)으로 이송한다.
여기서, 인덱스 테이블(2)이 회전하여, 척(3)이 얼라이먼트 스테이지(ST1)를 향하여 이동할 때에, 도 8(d)에 도시하는 바와 같이, 고정식 센서(8)가 워크(W2)의 전면에 걸친 복수의 측정점에 있어서의 워크(W2)의 막 두께를 측정하여, 워크(W2)의 형상을 측정한다. 도 9에, 2번째 장의 정밀 연삭 후의 워크(W2)의 형상을 나타낸다. 도 9에 의하면, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상은 대략 평탄한 목표 형상과 대략 일치하는 것을 알 수 있다.
또한, 3번째 장 이후의 워크(W)에 대하여, 1번째 장의 워크(W1)의 정밀 연삭 결과로부터 얻어진 보정각을 적용해도 상관없고, 직전의 워크(W)의 정밀 연삭 결과로부터 얻어진 보정각을 적용해도 상관없다. 후자의 경우에는, 정밀 연삭 숫돌(71)의 마모 등을 고려하여 경사각을 적절히 갱신할 수 있다.
이와 같이 하여, 본 발명에 따른 가공 시스템(1)은 워크(W1, W2)에 대하여 전(前) 연삭 및 정밀 연삭을 순차로 행하는 가공 시스템(1)으로서, 워크(W1, W2)를 회전 가능하게 유지하는 척(3)을 구비하고, 워크(W1, W2)를 거친 연삭 스테이지(ST2), 중간 연삭 스테이지(ST3), 정밀 연삭 스테이지(ST4) 및 얼라이먼트 스테이지(ST1)의 순으로 이동시키는 인덱스 테이블(2)과, 척(3)의 기울기를 조절 가능한 틸트 기구(33)와, 정밀 연삭 전의 워크(W1, W2)의 형상을 측정하는 요동식 센서(72)와, 정밀 연삭 후의 워크(W1)가 얼라이먼트 스테이지(ST1)로 반송되는 동안에, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상을 측정하는 고정식 센서(8)와, 정밀 연삭 전의 워크(W1, W2)의 형상에 기초하여 정밀 연삭할 때의 척(3)의 기울기인 경사각을 제어하고, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상에 기초하여 워크(W2)를 정밀 연삭할 때에 경사각을 보정하는 제어 장치(9)를 구비하고 있는 구성으로 했다.
이 구성에 의해, 고정식 센서(8)가 정밀 연삭 후의 1번째 장의 워크(W1)의 형상을 신속하게 측정하고, 제어 장치(9)가 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상을 소망의 목표 형상으로 가공할 수 있도록 정밀 연삭 시의 보정각을 산출하여, 정밀 연삭 전의 2번째 장의 워크(W2)의 형상으로부터 산출되는 경사각에 1번째 장의 워크(W1)의 정밀 연삭 결과에 따른 보정각을 가산한 상태로 2번째 장의 워크(W2)를 정밀 연삭함으로써, 워크(W2)를 효율 좋게, 또한 고정밀도로 가공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 가공 시스템(1)은, 제어 장치(9)가 정밀 연삭 전의 워크(W1)의 형상에 기초하여, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상이 워크(W1)의 목표 형상과 대략 일치하도록 경사각을 산출하고, 정밀 연삭 전의 워크(W2)의 형상에 기초하여, 정밀 연삭 후의 워크(W2)의 형상이 워크(W2)의 목표 형상과 대략 일치하도록 경사각을 산출하는 구성으로 되어 있다.
이 구성에 의해, 정밀 연삭 후의 워크(W1, W2)의 형상을 소망의 목표 형상으로 정밀도 좋게 가공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 가공 시스템(1)은, 제어 장치(9)가, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상에 기초하여, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상과 워크(W1)의 목표 형상이 대략 일치하도록, 보정각을 산출하는 구성으로 했다.
이 구성에 의해, 정밀 연삭 후의 워크(W1)의 형상과 목표 형상과의 차분에 합치하는 정밀 연삭 숫돌(71)의 연삭량에 따라, 워크(W2)를 정밀 연삭할 때의 보정각이 설정되기 때문에, 워크(W2)의 형상을 더욱 정밀도 좋게 가공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 가공 시스템(1)은, 고정식 센서(8)가 인덱스 테이블(2)의 상방에 걸쳐 설치된 프레임(1a)에 장착되어 있는 구성으로 했다.
이 구성에 의해, 워크(W1)가 고정식 센서(8)의 하방을 통과할 때에, 고정식 센서(8)가 워크(W1)의 형상을 측정 가능하기 때문에, 워크(W1)의 형상 측정에 필요로 하는 시간을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 가공 시스템(1)은, 고정식 센서(8)가 평면에서 보아 워크(W1)의 중심(O)이 통과하는 회전 궤도(R) 상에 배치되어 있는 구성으로 했다.
이 구성에 의해, 고정식 센서(8)의 측정점이 평면에서 보아 워크(W1)의 중심(O)의 회전 궤도(R) 상에 설정되어 있음으로써, 워크(W)의 연삭 가공의 스루풋을 저하시키지 않고, 워크(W)의 형상 측정을 행할 수 있다.
또한, 본 발명은, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 한, 상기 이외에도 다양한 개변을 할 수 있으며, 그리고, 본 발명이 상기 개변된 것에 이르는 것은 당연하다.
예를 들면, 상술한 실시형태에서는 틸트 기구(33)가 척(3)을 회전축(3a)과 함께 경사시키는 구성을 예로 설명했지만, 틸트 기구(33)는 회전축(3a)을 기울게 하지 않고 척(3)만을 경사시키는 구성이어도 상관없다.
1: 가공 시스템
1a: 프레임
2: 인덱스 테이블
2a: 회전축
3: 척
3a: 회전축
31: 회전 테이블
32: 흡착체
33: 틸트 기구
34: 틸트 테이블
3: 고정 지지부
36: 제 1 가동 지지부
37: 제 2 가동 지지부
41: 제 1 암
42: 제 1 랙
43: 제 2 암
44: 제 2 랙
5: 거친 연삭 장치
51: 거친 연삭 숫돌
52: 제 1 스핀들
53: 제 1 스핀들 이송 기구
6: 중간 연삭 장치
61: 제 2 스핀들
62: 제 2 스핀들 이송 기구
7: 정밀 연삭 장치
71: 정밀 연삭 숫돌
72: 요동식 두께 센서(제 1 센서)
73: 암
74: 센서 헤드
7: 구동축
8: 고정식 두께 센서(제 2 센서)
9: 제어 장치
D: 회전 방향
O: 중심
P1: 외주 위치
R: (워크 중심의) 회전 궤도
ST1: 얼라이먼트 스테이지
ST2: 거친 연삭 스테이지
ST3: 중간 연삭 스테이지
ST4: 정밀 연삭 스테이지
W, W1, W2: 워크

Claims (5)

  1. 워크에 대하여 전(前) 연삭 및 정밀 연삭을 순차로 행하는 가공 시스템으로서,
    상기 워크를 회전 가능하게 유지하는 척을 구비하여, 상기 워크를 적어도 전 연삭 스테이지, 정밀 연삭 스테이지 및 얼라이먼트 스테이지의 순으로 이동시키는 인덱스 테이블과,
    상기 척의 기울기를 조절 가능한 틸트 기구와,
    정밀 연삭 전의 상기 워크의 형상을 측정하는 제 1 센서와,
    정밀 연삭 후의 상기 워크가 상기 얼라이먼트 스테이지로 반송되는 동안에, 정밀 연삭 후의 상기 워크의 형상을 측정하는 제 2 센서와,
    정밀 연삭 전의 상기 워크의 형상에 기초하여 정밀 연삭할 때의 상기 척의 기울기인 경사각을 제어하고, 정밀 연삭 후의 상기 워크의 형상에 기초하여 다음의 워크를 정밀 연삭할 때에 상기 경사각을 보정하는 제어 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 가공 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 정밀 연삭 전의 상기 워크의 형상에 기초하여, 정밀 연삭 후의 상기 워크의 형상이 상기 워크의 목표 형상과 대략 일치하도록, 상기 경사각을 산출하는 것을 특징으로 하는 가공 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 정밀 연삭 후의 상기 워크의 형상에 기초하여, 정밀 연삭 후의 상기 워크의 형상과 상기 워크의 목표 형상이 대략 일치하도록, 상기 경사각을 보정하는 보정각을 산출하는 것을 특징으로 하는 가공 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 센서는, 상기 인덱스 테이블의 상방에 걸쳐 설치된 프레임에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 가공 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 센서는, 평면에서 보아 상기 워크의 중심이 통과하는 회전 궤도 상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가공 시스템.
KR1020230010241A 2022-03-08 2023-01-26 가공 시스템 KR20230132364A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2022-034894 2022-03-08
JP2022034894A JP2023130555A (ja) 2022-03-08 2022-03-08 加工システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230132364A true KR20230132364A (ko) 2023-09-15

Family

ID=87913921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230010241A KR20230132364A (ko) 2022-03-08 2023-01-26 가공 시스템

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023130555A (ko)
KR (1) KR20230132364A (ko)
CN (1) CN116728192A (ko)
TW (1) TW202335787A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015079457A (ja) 2013-10-18 2015-04-23 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 画像処理装置、画像処理装置の制御方法、プログラム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015079457A (ja) 2013-10-18 2015-04-23 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 画像処理装置、画像処理装置の制御方法、プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
TW202335787A (zh) 2023-09-16
CN116728192A (zh) 2023-09-12
JP2023130555A (ja) 2023-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5788304B2 (ja) 研削装置
JP7424755B2 (ja) 保持面形成方法
US11141830B2 (en) Method for setting processing device
JP2014172131A (ja) 研削装置
JP7033972B2 (ja) 研磨装置
JP6676284B2 (ja) ワーク加工装置
JP2023025122A (ja) 研削装置
KR20230132364A (ko) 가공 시스템
JP2018140457A (ja) 研削装置
JP2018027594A (ja) 研削装置
TW201707861A (zh) 磨削方法
JP2023022379A (ja) 研削装置
JP2000158306A (ja) 両面研削装置
JP2022048835A (ja) 加工システム
WO2022034808A1 (ja) 加工システム、傾き調整方法及びコンピュータ記憶媒体
WO2022201650A1 (ja) 加工システム
JP2022072120A (ja) ウェーハの研削方法
JPH11320395A (ja) 研削システム
JP2023171984A (ja) 研削装置及びウェーハの研削方法
JP6906980B2 (ja) 研削装置
JP2022127895A (ja) 板状ワークの研削方法
JP2022187701A (ja) 補正率算出方法
JP2001071242A (ja) ワークの研削方法及び研削装置
JPH11114817A (ja) 研削加工方法及び研削盤及び研削システム
JP2023103713A (ja) ウェーハの研磨方法及び貼り合わせワークの研磨方法