CN116728192A - 加工系统 - Google Patents

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CN116728192A CN202310211345.0A CN202310211345A CN116728192A CN 116728192 A CN116728192 A CN 116728192A CN 202310211345 A CN202310211345 A CN 202310211345A CN 116728192 A CN116728192 A CN 116728192A
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Abstract

提供一种可精确且高效地加工多个工件的加工系统。对工件(W1、W2)依次进行前磨削和精磨削的加工系统(1)包括：分度工作台(2)，该分度工作台(2)具有将工件(W1、W2)以能旋转的方式保持的卡盘(3)，使工件(W1、W2)按照粗磨削台(ST2)、中磨削台(ST3)、精磨削台(ST4)和对准台(S1)的顺序移动；可调节卡盘(3)的倾斜度的倾斜机构(33)；测量精磨削前的工件(W1、W2)的形状的摆动式传感器(72)；在向对准台(ST4)输送精磨削后的工件(W1)的期间测量精磨削后的工件(W1)的形状的固定式传感器(8)；以及控制装置(9)，该控制装置(9)根据精磨削前的工件(W1、W2)的形状，控制精磨削时的作为卡盘(3)的倾斜度的倾斜角，并根据精磨削后的工件(W1)的形状，修正精磨削工件(W2)时的倾斜角。

Description

加工系统
技术领域
本发明涉及对多个工件连续地进行磨削的加工系统。
背景技术
在半导体制造领域中，作为将硅晶圆等的半导体晶圆(以下称为“工件”)磨削得薄且平坦的装置，已知有将旋转的磨削砂轮的磨削面按压于工件上来进行工件的磨削的磨削装置。
在专利文献1中公开了按照粗磨削、精磨削及研磨的顺序对工件进行加工的磨削加工装置。公开了在本装置中，摆动式的厚度传感器在研磨台内测定研磨后的工件的形状，在研磨后的工件的形状不是所希望的形状的情况下，在接下来加工的工件的精磨削时，调整倾斜机构的倾斜量。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2015-79457号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在于专利文献1中记载的磨削加工装置中，在对加工后的工件的形状进行测定时，在研磨垫后退后，厚度传感器需要在研磨后的工件上进行扫描，因此在对多个工件连续地进行加工的情况下，存在生产率恶化的问题。
因此，产生为了高精度且高效地加工多个工件而应解决的技术课题，本发明的目的在于解决该课题。
用于解决课题的技术方案
为了实现上述目的，本发明的加工系统涉及对工件依次进行前磨削和精磨削的加工系统，该加工系统包括：分度工作台，该分度工作台具有将上述工件以能旋转的方式保持的卡盘，使上述工件至少按照前磨削台、精磨削台以及对准台的顺序移动；倾斜机构，该倾斜机构能调节上述卡盘的倾斜度；第1传感器，该第1传感器测量精磨削前的上述工件的形状；第2传感器，该第2传感器在将精磨削后的上述工件向上述对准台输送的期间，测定精磨削后的上述工件的形状；控制装置，该控制装置根据精磨削前的上述工件的形状，对精磨削时的作为上述工件的倾斜度的倾斜角进行控制，在根据精磨削后的上述工件的形状，对下一个工件进行精磨削时，对上述倾斜角进行修正。
发明的效果
本发明能够高精度且高效地加工多个工件。
附图说明
图1为表示本发明的一个实施方式的加工系统的俯视图；
图2为表示卡盘、摆动式厚度传感器以及倾斜机构的位置关系的俯视图；
图3为表示固定式的厚度传感器的设置位置的示意图；
图4为表示工件上的固定式厚度传感器的测定点的位置关系的示意图；
图5为表示对第1个工件进行加工的工序的示意图；
图6为表示第1个工件的外周部的精磨削前后的形状的曲线图；
图7为表示各工件的精磨削时的各可动支承部的升降量的表；
图8为表示对第2个工件进行加工的工序的示意图；
图9为表示第2个工件的外周部的精磨削前后的形状的曲线图。
具体实施方式
基于附图而对本发明的一个实施方式进行说明。此外，以下，在提及构成要素的数、数值、量、范围等的情况下，除了特别明示的情况以及原理上明显限定于特定的数量的情况之外，并不限定于该特定的数量，可以是特定的数量以上，也可以是特定的数量以下。
另外，在提及构成要素等的形状、位置关系时，除了特别明示的情况以及原理上明显认为并非如此的情况等之外，包含实质上与该形状等近似或类似的形状等。
此外，附图存在为了容易理解特征而将特征性的部分放大等而夸张的情况，构成要素的尺寸比率等不一定与实际相同。另外，在剖视图中，为了容易理解构成要素的剖面构造，有时省略一部分构成要素的剖面线。
图1为表示加工系统1的基本结构的俯视图。加工系统1对工件W连续地进行多个磨削步骤。此外，加工系统1可以仅进行磨削加工或者研磨加工的任意一者，也可以在磨削加工后进行研磨加工。
在加工系统1中设置有对准台ST1、粗磨削台ST2、中磨削台ST3以及精磨削台ST4这四个台。另外，在精磨削台ST4的上游侧依次对工件W进行加工的台(前磨削台)的数量不限于粗磨削台ST2和中磨削台ST3这两个，也可以是一个或三个以上。
加工系统1具有可绕旋转轴2a转动的分度(インデックス)工作台2和以分度工作台2的旋转轴2a为中心在同心圆上等间隔地分离配置的四个卡盘3。通过分度工作台2的旋转，卡盘3可按照对准台ST1、粗磨削台ST2、中磨削台ST3、精磨削台ST4的顺序移动。
卡盘3在旋转台31的上表面埋设有由氧化铝等的多孔质材料构成的吸附体32。四个卡盘3的各吸附体32的表面(吸附面)通过加工前的自研磨而分别一样地形成。卡盘3具有通过内部延伸至表面的在图中未示出的管路。管路经由在图中未示出的旋转接头而与真空源、压缩空气源或供水源连接。当真空源启动时，载置于卡盘3上的工件W吸附而保持于卡盘3上。另外，当压缩空气源或供水源起动时，工件W与卡盘3的吸附被解除。
旋转台31与在图中未示出的卡盘主轴连接。卡盘主轴以可绕与旋转台31相垂直的旋转轴而旋转驱动的方式构成。
如图2所示的那样，卡盘3支承于可使卡盘3的旋转轴3a(通过工件W的中心O的垂直轴)倾斜的倾斜机构33上。倾斜机构33具有倾斜台34、固定支承部35、第1可动支承部36和第2可动支承部37。
倾斜台34在俯视时形成为大致三角形形状。倾斜台34夹设在分度工作台2与卡盘3之间，支承旋转台31。
固定支承部35、第1可动支承部36以及第2可动支承部37在倾斜台34上以卡盘3的旋转轴3a为中心而在同心圆上等间隔地分离配置。固定支承部35是将分度工作台2与倾斜台34结合的螺栓。
第1可动支承部36相对于固定支承部35而配置在卡盘3的旋转方向D的上游侧。另外，第2可动支承部37相对于固定支承部35而配置在卡盘3的旋转方向D的下游侧。第1可动支承部36和第2可动支承部37分别按照下述的方式构成，该方式为：使在分度工作台2与倾斜台34之间沿着铅垂方向配置的滚珠丝杠利用马达而旋转，由此可使倾斜工作台34相对于分度工作台2独立地升降。
返回到图1，在对准台ST1中，第1臂41从收容有加工前的工件W的第1机架42上取出工件W，向位于对准台ST1内的卡盘3输送。对工件W预先进行使其朝向与规定方向一致的找位。另外，第2臂43从位于对准台ST1内的卡盘3接收加工后的工件W，并向收容加工后的工件W的第2机架44输送。
在粗磨削台ST2上设置有粗磨削装置5。粗磨削装置5具有后述的粗磨削砂轮51、在下端安装有粗磨削砂轮51并且将粗磨削砂轮51以能旋转的方式支承的第1主轴52、以及使第1主轴52在铅垂方向上升降的第1主轴进给机构53。粗磨削砂轮51例如使用#8000的杯型砂轮。另外，在粗磨削装置5中设置有在粗磨削加工中测定工件W的厚度的在图中未示出的厚度传感器。
在中磨削台ST3上设置有中磨削装置6。中磨削装置6具有在图中未示出的中磨削砂轮、在下端安装有中磨削砂轮并且将中磨削砂轮以能旋转的方式支承的第2主轴61、以及使第2主轴61沿铅垂方向升降的第2主轴进给机构62。中磨削砂轮例如使用#8000的杯型砂轮。另外，在中磨削装置6中设置有在中磨削加工中对工件W的厚度进行测量的在图中未示出的厚度传感器。
在精磨削台ST4上设置有精磨削装置7。精磨削装置7具有精磨削砂轮71、在下端安装有精磨削砂轮71并且将精磨削砂轮71可绕沿着铅垂方向设定的旋转轴旋转支承的在图中未示出的第3主轴、以及使第3主轴在铅垂方向上升降的在图中未示出的第3主轴进给机构。精磨削砂轮71例如是#8000的杯型砂轮。另外，在精磨削装置7中设置有在精磨削加工中测定工件W的厚度的在图中未示出的厚度传感器。
在精磨削台ST4上设置有摆动式的厚度传感器72。摆动式传感器72测定精磨削前的工件W的厚度(膜厚)，测定其形状。摆动式传感器72是能以非接触的方式检测膜厚的光学式传感器，如图2所示那样，在臂73的前端安装有传感头74，臂73的基端与分度工作台2外的驱动轴75连接。臂73能以驱动轴75为支点沿着水平面摆动，传感头74以能从工件W的外周位置P1移动至与工件W的中心O相重叠的位置的方式构成。
返回到图1，在加工系统1中设置有固定式的厚度传感器8。固定式传感器8以非接触的方式测定精磨削后的工件W的厚度(膜厚)，测定其形状。固定式传感器8例如是分光干涉式的膜厚测定器。固定式传感器8在分度工作台2的旋转方向上，在对准台ST1的上游侧及下游侧分别各设置有一台。这是因为，在将加工后的工件W从精磨削台ST4输送至对准台ST1时，在分度工作台2的旋转机构的关系上，分度工作台2在图1纸面上存在顺时针旋转的情况和逆时针旋转的情况，为了与分度工作台2的各旋转方向相对应，在对准台ST1的上游侧和下游侧分别各设置有一台固定式传感器8。
如图3所示那样，固定式传感器8固定于在加工系统1内所架设的支架1a上，设置于分度工作台2的上方。固定式传感器8测定工件W的厚度的测定点设定在：俯视时工件W的中心O的旋转轨道R上。另外，在图3中，仅列举了设置在对准台ST1与精磨削台ST4之间的固定式传感器8，省略了设置在对准台ST1与粗磨削台ST2之间的固定式传感器8。
图4为表示工件W上的固定式传感器8的测定点的位置关系的示意图。此外，在图4中，列举了将分度工作台2的转速设定为20deg/秒、将卡盘3的转速设定为400rpm、将固定式传感器8的采样周期设定为4毫秒的情况下的固定式传感器8的测定点的位置关系。工件W一边旋转，一边通过固定式传感器8的正下方，因此固定式传感器8的测定点的轨迹包含工件W的中心O而扩展至工件W整个面。此外，固定式传感器8的测定点的轨迹能根据分度工作台2的转速、卡盘3的转速、固定式传感器8的采样周期而适当变更。
另外，固定式传感器8只要能够在将加工后的工件W从精磨削台ST4输送至对准台ST1的期间测定工件W的厚度即可，不限定于配置在对准台ST1的上游侧和下游侧，例如，也可以分别配置在精磨削台ST4的上游侧和下游侧。
加工系统1的动作由控制装置9控制。控制装置9分别对构成加工系统1的构成要素进行控制。控制装置9例如由CPU、存储器等构成。此外，控制装置9的功能可以通过使用软件进行控制来实现，也可以通过使用硬件进行动作来实现。
控制装置9根据摆动式传感器72所测量出的精磨削前的工件W的厚度，对倾斜机构33进行驱动而使卡盘3的旋转轴3a相对于精磨削砂轮71的旋转轴倾斜，以使精磨削后的工件W与期望的形状大致一致。下面，将卡盘3的旋转轴3a相对于精磨削砂轮71的旋转轴的角度称为“倾斜角”。
接下来，对将两个工件W依次加工成大致平坦的工序进行说明。以下，在区分两个工件W的情况下，标注附图标记W1、W2来进行区分。另外，工件W的目标形状并不限定于大致平坦的形状。
<第1个工件>
在对准台ST1中，第1臂41将工件W1从第1机架42上取出并移送至卡盘3。并且，当真空源启动时，向工件W1与卡盘3之间供给负压，工件W1吸附而保持于卡盘3上。
接着，分度工作台2旋转，卡盘3朝向粗磨削台ST2移动。
卡盘3移动至粗磨削台ST2，对工件W1进行粗磨削加工。在粗磨削加工中，如图5的(a)所示那样，在使粗磨削砂轮51和卡盘3分别旋转的状态下，将粗磨削砂轮51的磨削面按压于工件W1上，进行工件W1的粗磨削。当工件W1达到期望的厚度时，如图5的(b)所示那样，粗磨削装置5使粗磨削砂轮51和卡盘3的旋转停止，使粗磨削砂轮51向上方后退，结束粗磨削。
然后，分度工作台2旋转，卡盘3朝向中磨削台ST3移动。在中磨削台ST3上，进行对工件W1的中磨削加工。在中磨削加工中，在使中磨削砂轮和卡盘3分别旋转的状态下，将中磨削砂轮的磨削面按压于工件W1上，进行工件W1的中磨削。当工件W达到期望的厚度时，中磨削装置6使中磨削砂轮和卡盘3的旋转停止，使中磨削砂轮向上方后退，结束中磨削。
之后，分度工作台2旋转，卡盘3朝向精磨削台ST4移动。然后，臂73以驱动轴75为支点进行摆动，如图5的(c)所示那样，传感头74从工件W的外周位置P1，扫描至与工件W1的中心O相重叠的位置。由此，测定精磨削前的工件W1的形状。图6示出第1个精磨削前的工件W的形状。
接着，如图5的(d)所示那样，对应于精磨削前的工件W1的形状而使卡盘3的旋转轴3a倾斜。
具体而言，控制装置9调用与摆动式传感器72测定出的精磨削前的工件W1的形状和磨削后的工件W1的目标形状的差量一致的精磨削时的工件W1的磨削量以及实现该磨削量的倾斜角。进而，控制装置9调用与倾斜角相对应的第1可动支承部36及第2可动支承部37的各升降量，使第1可动支承部36及第2可动支承部37分别升降。由此，倾斜台34以固定支承部35为基准，使卡盘3的旋转轴3a相对于精磨削砂轮71的旋转轴而倾斜。
在控制装置9中预先存储有通过实验等方式取得的精磨削时的工件W1的磨削量与倾斜角的关系、以及实现该倾斜角的第1可动支承部36和第2可动支承部37的各升降量。图7的(a)表示第1个精磨削前的工件W1中的第1可动支承部36及第2可动支承部37的各升降量。另外，关于升降量，正(+)与上升量相对应，负(-)与下降量相对应。即，图7的(a)列举示出了使第1可动支承部36升降3μm、使第2可动支承部37下降1.5μm的情况。
接着，如图5的(e)所示那样，进行对于工件W1的精磨削加工。具体而言，在精磨削加工中，在使精磨削砂轮71和卡盘3分别旋转的状态下，将精磨削砂轮71的磨削面按压于工件W1上，进行工件W1的精磨削。当工件W达到期望的厚度时，精磨削装置7使精磨削砂轮71和卡盘3的旋转停止，使精磨削砂轮71向上方后退，结束精磨削。
然后，分度工作台2旋转，卡盘3朝向对准台ST1移动，在工件W1与卡盘3的吸附解除之后，第2臂43将工件W1从卡盘3取出并移送至第2机架44。
在此，在分度工作台2旋转而卡盘3朝向对准台ST1移动的期间，如图5的(f)所示那样，固定式传感器8测量遍及工件W的整个面的多个测量点处的工件W1的膜厚，测量工件W1的形状。工件W1上的固定式传感器8的测定点例如设定为200点。固定式传感器8的测量点设定在俯视时卡盘3的中心O的旋转轨道R上。由此，固定式传感器8在工件W1绕旋转轴3a自转的状态下工件W1返回对准台ST1的中途，能够不使工件W1的磨削加工的生产率降低地进行工件W1的膜厚测定及形状测定。图6表示第1个精磨削后的工件W的形状。
接着，控制装置9对固定式传感器8测定出的精磨削加工后的工件W1的形状和希望的目标形状进行比较。在精磨削加工后的工件W1的形状与所希望的目标形状不一致的情况下，存储与精磨削时的倾斜角相加的修正角，以使得与精磨削加工后的工件W1的形状和所希望的目标形状的差量一致。另外，在控制装置9中预先存储有通过实验等取得且精磨削加工后的工件W1的形状及期望的目标形状的差分与缓和该差分的修正角的关系、以及实现倾斜机构33的修正角的第1可动支承部36及第2可动支承部37的各升降量(修正升降量)。
根据图6可知，精磨削后的工件W1的形状与大致平坦的目标形状相比，外周部(由图表中的虚线的椭圆包围的部分)凹陷，局部薄2μm左右。因此，控制装置9调用使工件W1的外周部变厚2μm左右的修正角，并且如图7的(b)所示的那样，调用使与该修正角相对应的第1可动支承部36下降0.3μm、使第2可动支承部37下降0.2μm的修正升降量。另外，在精磨削加工后的工件W1的形状与所希望的目标形状一致的情况下，修正角及修正升降量均为零。
<第2个工件>
接下来，与针对第1个工件W1的粗磨削加工、中磨削加工同样地针对第2个工件W2进行粗磨削加工、中磨削加工。然后，分度工作台2旋转，卡盘3朝向精磨削台ST4移动。
在精磨削台ST4中，首先，臂73以驱动轴75为支点在水平面上摆动，如图8的(a)所示那样，传感头74从工件W2的外周位置P1，扫描至与工件W的中心O相重叠的位置。由此，测定精磨削前的工件W2的形状。在图9中示出第2个精磨削前的工件W的形状。此外，各卡盘3的吸附面通过加工前的自研磨而分别同样地形成，因此假设图9所列举示出的第2个工件W2呈与第1个工件W1大致相同的形状。
接着，如图8的(b)所示那样，根据与精磨削前的工件W2的形状相对应的倾斜角以及根据第1个工件W1的加工结果计算出的修正角，使卡盘3倾斜。
具体而言，控制装置9调用与摆动式传感器72测定出的精磨削前的工件W2的形状和磨削后的工件W2的目标形状的差量一致的精磨削时的工件W2的磨削量以及实现该磨削量的倾斜机构33的倾斜角。然后，控制装置9对应于调用的倾斜角来计算第1可动支承部36和第2可动支承部37的各升降量。
另外，控制装置9调用与根据第1个工件W1的加工结果得到的修正角相对应的第1可动支承部36及第2可动支承部37的各修正升降量。然后，控制装置9分别针对第1可动支承部36及第2可动支承部37，对升降量加上修正升降量来计算出修正后升降量。然后，使第1可动支承部36和第2可动支承部37与修正后升降量相应地升降。由此，倾斜台34以固定支承部35为基准，使卡盘3的旋转轴3a相对于精磨削砂轮71的旋转轴倾斜。图7的(c)示出第2个精磨削前的工件W2中的第1可动支承部36及第2可动支承部37的各修正后升降量。具体而言，图7的(c)的修正后升降量是对图7的(a)的升降量加上图7(b)的修正升降量而得到的，意味着使第1可动支承部36升降2.7μm，使第2可动支承部37下降1.7μm。
接着，如图8的(c)所示那样，进行对于工件W2的精磨削加工。具体而言，在精磨削加工中，在使精磨削砂轮71和卡盘3分别旋转的状态下，将精磨削砂轮71的磨削面按压于工件W2上进行工件W1的精磨削。当工件W达到期望的厚度时，精磨削装置7使精磨削砂轮71和卡盘3的旋转停止，使精磨削砂轮71向上方后退，结束精磨削。
然后，分度工作台2旋转，卡盘3朝向对准台ST1移动，在工件W2与卡盘3的吸附解除之后，第2臂43将工件W2从卡盘3上取出并移送至第2机架44。
在此，在分度工作台2旋转而卡盘3朝向对准台ST1移动时，如图8的(d)所示那样，固定式传感器8测定遍及工件W2的整个面的多个测定点处的工件W2的膜厚，测定工件W2的形状。在图9中示出第2个精磨削后的工件W2的形状。根据图9可知，精磨削后的工件W1的形状与大致平坦的目标形状大致一致。
此外，关于第3个以后的工件W，可以应用根据第1个工件W1的精磨削结果得到的修正角，也可以应用根据之前的工件W的精磨削结果得到的修正角。在后者的情况下，能够考虑精磨削砂轮71的磨损等而适当地更新倾斜角。
通过这种方式，本发明的加工系统1对工件W1、W2依次进行前磨削和精磨削，该加工系统1包括分度工作台2、倾斜机构33、摆动式传感器72、固定式传感器8以及控制装置9，该分度工作台2具有将工件W1、W2以能旋转的方式保持的卡盘3，并使工件W1、W2按照粗磨削台ST2、中磨削台ST3、精磨削台ST4和对准台ST1的顺序移动；该倾斜机构33可调节卡盘3的倾斜度，该摆动式传感器72测量精磨削前的工件W1、W2的形状；该固定式传感器8在将精磨削后的工件W1向对准台ST1输送的期间测量精磨削后的工件W1的形状；该控制装置9根据精磨削前的工件W1、W2的形状来控制精磨削时的作为卡盘3的倾斜度的倾斜角，并根据精磨削后的工件W1的形状来修正精磨削时工件W2的倾斜角。
按照该结构，固定式传感器8迅速地测定精磨削后的第1个工件W1的形状，控制装置9以可将精磨削后的工件W1的形状加工成所希望的目标形状的方式，计算出精磨削时的修正角，在对根据精磨削前的第2个工件W2的形状计算出的倾斜角加上了与第1个工件W1的精磨削结果相对应的修正角的状态下对第2个工件W2进行精磨削，由此能够高效且高精度地加工工件W2。
另外，本发明的加工系统1以下述的方式构成，该方式为：控制装置9基于精磨削前的工件W1的形状，以精磨削后的工件W1的形状与工件W1的目标形状大致一致的方式计算出倾斜角，基于精磨削前的工件W2的形状，以精磨削后的工件W2的形状与工件W2的目标形状大致一致的方式，计算出倾斜角。
按照该结构，能够将精磨削后的工件W1、W2的形状高精度地加工成所希望的目标形状。
另外，本发明的加工系统1形成下述的结构，在该结构中，控制装置9基于精磨削后的工件W1的形状，以使精磨削后的工件W1的形状与工件W1的目标形状大致一致的方式对修正角进行计算。
按照该结构，对应于跟精磨削后的工件W1的形状与目标形状之差一致的精磨削砂轮71的磨削量来设定对工件W2进行精磨削时的修正角，因此能够进一步高精度地对工件W2的形状进行加工。
此外，本发明的加工系统1形成下述的结构，在该结构中，固定式传感器8安装于跨设于分度工作台2的上方的支架1a上。
按照该结构，在工件W1通过固定式传感器8的下方时，固定式传感器8可测定工件W1的形状，因此能够使工件W1的形状测定所需的时间最小化。
另外，本发明的加工系统1形成下述的结构，在该结构中，固定式传感器8在俯视观察时配置于工件W1的中心O所通过的旋转轨道R上。
按照该结构，固定式传感器8的测定点在俯视时设定在工件W1的中心O的旋转轨道R上，由此能够不使工件W的磨削加工的生产率降低地进行工件W的形状测定。
另外，只要不脱离本发明的精神，本发明除了上述以外还能够进行各种改变，并且，本发明当然涉及该改变后的方案。
例如，在上述的实施方式中，以倾斜机构33使卡盘3与旋转轴3a一起倾斜的结构为例进行了说明，但倾斜机构33也可以是不使旋转轴3a倾斜而仅使卡盘3倾斜的结构。
标号的说明：
标号1表示加工系统；
标号1a表示支架；
标号2表示分度工作台；
标号2a表示旋转轴；
标号3表示卡盘；
标号3a表示旋转轴；
标号31表示旋转台；
标号32表示吸附体；
标号33表示倾斜机构；
标号34表示倾斜台；
标号35表示固定支承部；
标号36表示第1可动支承部；
标号37表示第2可动支承部；
标号41表示第1臂；
标号42表示第1机架；
标号43表示第2臂；
标号44表示第2机架；
标号5表示粗磨削装置；
标号51表示粗磨削砂轮；
标号52表示第1主轴；
标号53表示第1主轴进给机构；
标号6表示中磨削装置；
标号61表示第2主轴；
标号62表示第2主轴进给机构；
标号7表示精磨削装置；
标号71表示精磨削砂轮；
标号72表示摆动式厚度传感器(第1传感器)；
标号73表示臂；
标号74表示传感头；
标号75表示驱动轴；
标号8表示固定厚度传感器(第2传感器)；
标号9表示控制装置；
符号D表示旋转方向；
符号O表示中心；
符号P1表示外周位置；
符号R表示(工件中心的)旋转轨道；
符号ST1表示对准台；
符号ST2表示粗磨削台；
符号ST3表示中磨削台；
符号ST4表示精磨削台；
符号W、W1、W2表示工件。

Claims (5)

1.一种加工系统，该加工系统对工件依次进行前磨削和精磨削，其特征在于，该加工系统包括：
分度工作台，该分度工作台具有将上述工件以能旋转的方式保持的卡盘，使上述工件至少按照前磨削台、精磨削台以及对准台的顺序移动；
倾斜机构，该倾斜机构能调节上述卡盘的倾斜度；
第1传感器，该第1传感器测量精磨削前的上述工件的形状；
第2传感器，该第2传感器在将精磨削后的上述工件向上述对准台输送的期间，测定精磨削后的上述工件的形状；
控制装置，该控制装置根据精磨削前的上述工件的形状，对精磨削时的作为上述卡盘的倾斜度的倾斜角进行控制，在根据精磨削后的上述工件的形状，对下一个工件进行精磨削时，对上述倾斜角进行修正。
2.根据权利要求1所述的加工系统，其特征在于，上述控制装置基于精磨削前的上述工件的形状，以精磨削后的上述工件的形状与上述工件的目标形状大致一致的方式，计算出上述倾斜角。
3.根据权利要求1所述的加工系统，其特征在于，上述控制装置基于精磨削后的上述工件的形状，以精磨削后的上述工件的形状与上述工件的目标形状大致一致的方式，计算出修正上述倾斜角的修正角。
4.根据权利要求1所述的加工系统，其特征在于，上述第2传感器安装在跨设于上述分度工作台上方的支架上。
5.根据权利要求1所述的加工系统，其特征在于，上述第2传感器配置在俯视时上述工件的中心通过的旋转轨道上。
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