KR20230092796A - 적층체 - Google Patents

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KR20230092796A
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은옥 이
마사히로 후지타
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 금속층 상에 접합되어 습열 환경하에 노출된 경우라도, 금속층에서의 공식(孔食)의 발생을 억제할 수 있는 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
적층체는, 중합성 액정 화합물의 경화물층인 제1 액정 경화층, 접착제층, 및 중합성 액정 화합물의 경화물층인 제2 액정 경화층을 이 순서로 포함한다. 접착제층은, 경화성 성분 및 광양이온 중합 개시제를 포함하는 접착제 조성물의 경화물층이다. 경화성 성분은, 지환식 에폭시 화합물, 및 분자 내에 2 이상의 옥세타닐기를 포함하는 옥세탄 화합물을 포함한다. 접착제 조성물에 있어서의 광양이온 중합 개시제의 함유량은, 경화성 성분 100 질량부에 대해 2.0 질량부 이하이다.

Description

적층체{LAMINATE}
본 발명은 적층체에 관한 것이다.
액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에는, 위상차층 및 직선 편광층 등의 광학 필름이 이용된다. 위상차층 및 직선 편광층을, 중합성 액정 화합물을 중합 경화시킨 액정 경화층에 의해 형성하는 것, 또한, 이 액정 경화층끼리를 접착제층을 통해 적층한 적층체를 광학 필름으로서 이용하는 것이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1).
스마트폰이나 태블릿 등의 휴대형 정보 단말 등을 중심으로 이용되고 있는 터치 패널 방식의 표시 장치에서는, 화상 표시 소자 상에 터치 센서를 구성하기 위한 금속층이 형성되는 경우가 있다. 터치 패널 방식의 표시 장치에 광학 필름을 편입시키는 경우, 점착제층 등을 통해 금속층 상에 광학 필름을 접합하는 경우가 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2020-56988호 공보
광학 필름으로서 상기한 적층체를 이용하고, 이 적층체를 금속층 상에 접합한 것을 습열 환경하에 두면, 금속층의 표면에 광이 통과하는 미세한 구멍(이하, 「공식(孔食)」이라고 하는 경우가 있다.)이 발생하는 경우가 있었다.
본 발명은 금속층 상에 접합되어 습열 환경하에 노출된 경우라도, 금속층에서의 공식의 발생을 억제할 수 있는 적층체의 제공을 목적으로 한다.
〔1〕 중합성 액정 화합물의 경화물층인 제1 액정 경화층, 접착제층, 및 중합성 액정 화합물의 경화물층인 제2 액정 경화층을 이 순서로 포함하는 적층체로서,
상기 접착제층은, 경화성 성분 및 광양이온 중합 개시제를 포함하는 접착제 조성물의 경화물층이고,
상기 경화성 성분은, 지환식 에폭시 화합물, 및 분자 내에 2 이상의 옥세타닐기를 포함하는 옥세탄 화합물을 포함하며,
상기 접착제 조성물에 있어서의 상기 광양이온 중합 개시제의 함유량은, 상기 경화성 성분 100 질량부에 대해 2.0 질량부 이하인, 적층체.
〔2〕 상기 옥세탄 화합물은, 지방족 화합물인, 〔1〕에 기재된 적층체.
〔3〕 상기 광양이온 중합 개시제는, 방향족 오늄염인, 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 적층체.
〔4〕 상기 광양이온 중합 개시제의 음이온 성분은, 불소 원자를 포함하는, 〔3〕에 기재된 적층체.
〔5〕 상기 제1 액정 경화층은, λ/2 위상차층이고,
상기 제2 액정 경화층은, λ/4 위상차층인, 〔1〕∼〔4〕 중 어느 하나에 기재된 적층체.
〔6〕 상기 제1 액정 경화층의 상기 접착제층측과는 반대측에 적층된 직선 편광층을 더 포함하는, 〔5〕에 기재된 적층체.
〔7〕 상기 제2 액정 경화층의 상기 접착제층측과는 반대측에 적층된 금속층을 더 포함하는, 〔1〕∼〔6〕 중 어느 하나에 기재된 적층체.
본 발명의 적층체에 의하면, 금속층 상에 접합되어 습열 환경하에 노출된 경우라도, 금속층의 공식의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층체를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층체를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시형태에 따른 적층체를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시형태에 따른 적층체를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태를 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니다.
(적층체)
도 1∼도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층체를 모식적으로 도시한 개략 단면도이다. 본 실시형태의 적층체(1∼4)는, 도 1∼도 4에 도시된 바와 같이, 중합성 액정 화합물의 경화물층인 제1 액정 경화층(11), 접착제층(21), 및 중합성 액정 화합물의 경화물층인 제2 액정 경화층(12)을 이 순서로 포함한다. 제1 액정 경화층(11)과 접착제층(21)은 직접 접하고 있는 것이 바람직하다. 접착제층(21)과 제2 액정 경화층(12)은 직접 접하고 있는 것이 바람직하다.
적층체(1∼4)는, 제1 액정 경화층(11)의 접착제층(21)측, 또는, 접착제층(21)측과는 반대측에, 제1 액정 경화층(11)에 직접 접하도록, 제1 배향막을 갖고 있어도 좋다. 적층체(1∼4)는, 제2 액정 경화층(12)의 접착제층(21)측, 또는, 접착제층(21)측과는 반대측에, 제2 액정 경화층(12)에 직접 접하도록, 제2 배향막을 갖고 있어도 좋다.
적층체(1∼4)는, 원편광판이어도 좋다. 적층체(1∼4)가 원편광판인 경우, 후술하는 직선 편광층 및 λ/4 위상차층을 포함한다. 직선 편광층은, 후술하는 바와 같이, 제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12)과는 별도로 형성되어도 좋고, 제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12) 중 한쪽이 직선 편광층이고, 다른쪽이 λ/4 위상차층이어도 좋다.
본 실시형태의 적층체는, 제1 액정 경화층(11)의 접착제층(21)측과는 반대측에 적층된 직선 편광층을 포함하고 있어도 좋다. 도 2 및 도 4에는, 제1 액정 경화층(11)의 접착제층(21)측과는 반대측에, 직선 편광층의 한면 또는 양면에 보호 필름을 갖는 편광판(31)을 적층한 적층체(2, 4)를 도시하고 있다. 제1 액정 경화층(11)과 편광판(31) 또는 직선 편광층은 직접 접하고 있어도 좋으나, 제1 접합층(22)을 통해 적층되어 있어도 좋다. 제1 접합층(22)은, 접착제층 또는 점착제층이다.
본 실시형태의 적층체는, 도 3 및 도 4에 도시된 적층체(3, 4)와 같이, 제2 액정 경화층(12)의 접착제층(21)측과는 반대측에 적층된 금속층(35)을 포함하고 있어도 좋다. 제2 액정 경화층(12)과 금속층(35)은 통상, 제2 접합층(23)을 통해 적층되고, 이 경우, 제2 액정 경화층(12)과 제2 접합층(23)은 직접 접하고 있어도 좋고, 제2 접합층(23)과 금속층(35)은 직접 접하고 있어도 좋다. 제2 접합층(23)은, 접착제층 또는 점착제층이다.
본 실시형태의 적층체는, 제2 액정 경화층(12)의 접착제층(21)측과는 반대측에 제2 접합층(23)을 포함하고, 또한 제2 접합층(23)의 제2 액정 경화층(12)과는 반대측에, 박리 필름을 포함하는 것이어도 좋다.
적층체는, 표시 장치에 적용할 수 있다. 표시 장치로서는, 액정 표시 장치 및 유기 EL 표시 장치 등을 들 수 있다. 표시 장치는, 스마트폰이나 태블릿 등의 휴대 단말이어도 좋고, 텔레비전, 디지털 포토프레임, 전자 간판, 측정기나 계기류, 사무용 기기, 의료 기기, 전산(電算) 기기 등이어도 좋다.
(접착제층)
접착제층(21)은, 경화성 성분 및 광양이온 중합 개시제를 포함하는 접착제 조성물의 경화물층이다. 경화성 성분은, 지환식 에폭시 화합물, 옥세탄 화합물, 및 분자 내에 2 이상의 옥세타닐기를 포함하는 옥세탄 화합물을 포함한다.
적층체(1∼4)는, 제1 액정 경화층(11)과 제2 액정 경화층(12)을 상기한 접착제 조성물을 통해 적층하고, 접착제 조성물을 경화시켜 접착제층(21)을 형성함으로써 얻을 수 있다. 상기한 조성의 접착제 조성물을 이용하여 접착제층(21)을 형성함으로써, 적층체(1 및 2)를 금속층에 접합한 것 또는 적층체(3 및 4)가, 습열 환경하(예컨대, 온도 85℃, 상대 습도 85%)에 노출된 경우에, 금속층에 공식이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
접착제층(21)의 두께는, 예컨대 20 ㎛ 이하여도 좋고, 15 ㎛ 이하여도 좋으며, 10 ㎛ 이하여도 좋고, 또한, 0.5 ㎛ 이상이어도 좋으며, 1 ㎛ 이상이어도 좋고, 3 ㎛ 이상이어도 좋다.
상기 접착제 조성물에 포함되는 경화성 성분은, 상기한 경화성 성분 이외의 그 밖의 경화성 성분을 포함하고 있어도 좋다. 그 밖의 경화성 성분으로서는, 지방족 에폭시 화합물, 및 방향족 에폭시 화합물, 분자 내에 하나의 옥세타닐기를 갖는 단작용 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다.
상기 접착제 조성물은, 경화성 성분 및 광양이온 중합 개시제 이외의 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 좋다. 그 밖의 성분으로서는, 광증감제, 광증감 조제, 중합 촉진제, 이온 트랩제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 점착 부여제, 열가소성 수지, 충전제, 유동 조정제, 가소제, 소포제, 대전 방지제, 레벨링제, 색소, 유기 용제 등을 들 수 있다.
상기 접착제 조성물은, 자외선, 가시광선, X선, 또는 전자선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해, 경화성 성분이 중합하여 경화하는 활성 에너지선 경화형 접착제 조성물인 것이 바람직하다. 상기 접착제 조성물은, 자외선의 조사에 의해 경화하는 자외선 경화형 접착제 조성물인 것이 보다 바람직하다.
상기 접착제 조성물이 자외선 경화형인 경우, 광조사 강도의 적산량은, 예컨대 10 mJ/㎠ 이상이어도 좋고, 100 mJ/㎠ 이상이어도 좋으며, 또한, 1000 mJ/㎠ 이하여도 좋고, 800 mJ/㎠ 이하여도 좋다. 상기 접착제 조성물에 조사하는 자외선은, UVA(파장 320∼400 ㎚)여도 좋고, UVB(파장 280∼320 ㎚)여도 좋으며, 그 양쪽이어도 좋다.
(지환식 에폭시 화합물)
접착제 조성물에 포함되는 경화성 성분은, 지환식 에폭시 화합물을 포함한다. 지환식 에폭시 화합물은, 지환식 에폭시기를 갖는 화합물이고, 방향환을 포함하지 않는 화합물이다. 본 명세서에 있어서, 지환식 에폭시기란, 지환식 고리에 결합한 에폭시기를 나타내고, 하기에 나타내는 구조에 있어서의 산소 원자 -O-를 의미한다. 하기 식 중, m은 2∼5의 정수이다. 지환식 에폭시 화합물은, 하기 식에 있어서의 (CH2)m 중의 하나 이상의 수소 원자를 제외한 형태의 기가 다른 화학 구조에 결합하고 있는 화합물이다. (CH2)m 중의 하나 이상의 수소 원자는, 메틸기 및 에틸기 등의 직쇄상 알킬기로 치환되어 있어도 좋다. 접착제 조성물이 지환식 에폭시 화합물을 포함함으로써, 적층체(1 및 2)를 금속층에 접합한 것 또는 적층체(3 및 4)가, 습열 환경하(예컨대, 온도 85℃, 상대 습도 85%)에 노출된 경우에, 금속층에 공식이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
Figure pat00001
지환식 에폭시 화합물이 갖는 지환식 에폭시기는, 하나여도 좋고, 2개 이상이어도 좋으나, 2개인 것이 바람직하다.
지환식 에폭시 화합물로서는, 3',4'-에폭시시클로헥실메틸 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산, 1,2-에폭시-1-메틸-4-(1-메틸에폭시에틸)시클로헥산, 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타아크릴레이트, 2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올의 4-(1,2-에폭시에틸)-1,2-에폭시시클로헥산 부가물, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 옥시디에틸렌 비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 1,4-시클로헥산디메틸 비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 3-(3,4-에폭시시클로헥실메톡시카르보닐)프로필 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트 등을 들 수 있다. 지환식 에폭시 화합물은, 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
접착제 조성물 중의 지환식 에폭시 화합물의 함유량은, 경화성 성분의 합계량 100 질량부에 대해, 10.0 질량부 이상이어도 좋고, 20.0 질량부 이상이어도 좋으며, 30.0 질량부 이상이어도 좋고, 또한, 60.0 질량부 이하여도 좋으며, 50.0 질량부 이하여도 좋고, 40.0 질량부 이하여도 좋다. 접착제 조성물에 2종 이상의 지환식 에폭시 화합물이 포함되는 경우, 지환식 에폭시 화합물의 함유량은, 접착제 조성물에 포함되는 지환식 에폭시 화합물의 합계량이다.
(옥세탄 화합물)
접착제 조성물에 포함되는 경화성 성분은, 옥세탄 화합물을 포함한다. 옥세탄 화합물이 분자 내에 갖는 옥세타닐기는 2개 이상이다. 옥세탄 화합물은, 분자 내에 옥세타닐기를 2개 이상 갖는 다작용 옥세탄 화합물이면, 쇄식 지방족 화합물 및 지환식 화합물 등의 지방족 화합물, 및 방향환을 포함하는 방향족 화합물 중 어느 것이어도 좋다. 옥세탄 화합물이 분자 내에 갖는 옥세타닐기는, 2개인 것이 바람직하다. 옥세탄 화합물은, 지방족 화합물인 것이 바람직하고, 쇄식 지방족 화합물인 것이 바람직하다. 본 명세서에서 말하는 옥세탄 화합물은, 분자 내에 에폭시기를 갖지 않는 화합물이다. 접착제 조성물이 옥세탄 화합물을 포함함으로써, 접착제 조성물의 경화 속도나 점도를 조정할 수 있고, 반응성을 향상시킬 수 있다.
옥세탄 화합물로서는, 3,7-비스(3-옥세타닐)-5-옥사-노난, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 1,2-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]에탄, 1,3-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]프로판, 에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 테트라에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 1,4-비스(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)부탄, 1,6-비스(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)헥산, 3-에틸-3{[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]메틸}옥세탄, 크실릴렌비스옥세탄 등을 들 수 있다. 옥세탄 화합물은, 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
접착제 조성물에 있어서의 옥세탄 화합물의 함유량은, 경화성 성분의 합계량 100 질량부에 대해, 20 질량부 이상이어도 좋고, 30 질량부 이상이어도 좋으며, 40 질량부 이상이어도 좋고, 또한, 80 질량부 이하여도 좋으며, 70 질량부 이하여도 좋고, 60 질량부 이하여도 좋다. 접착제 조성물에 2종 이상의 옥세탄 화합물이 포함되는 경우, 옥세탄 화합물의 함유량은, 접착제 조성물에 포함되는 옥세탄 화합물의 합계량이다.
(지방족 에폭시 화합물)
접착제 조성물은, 상기한 경화성 성분 이외의 그 밖의 경화성 성분으로서, 지방족 에폭시 화합물을 포함하고 있어도 좋다. 본 명세서에 있어서, 지방족 에폭시 화합물은, 방향환 및 지환식 에폭시기를 갖지 않는 화합물이다. 지방족 에폭시 화합물이 갖는 에폭시기는, 하나여도 좋고, 2개 이상이어도 좋으나, 2개 이상인 것이 바람직하다.
에폭시기를 하나 갖는 지방족 에폭시 화합물로서는, 메틸글리시딜에테르, 에틸글리시딜에테르, n-부틸글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 1,2-에폭시헥산, 1,2-에폭시옥탄, 1,2-에폭시데칸, 1,2-에폭시도데칸, 1,2-에폭시테트라데칸, 1,2-에폭시헥사데칸, 1,2-에폭시옥타데칸, 스티렌옥사이드, 페닐글리시딜에테르, 크레실글리시딜에테르, p-sec-부틸페닐글리시딜에테르, 노닐페닐글리시딜에테르, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 1-비닐-3,4-에폭시시클로헥산, α-피넨옥사이드 등을 들 수 있다.
에폭시기를 2개 이상 갖는 지방족 에폭시 화합물로서는, 지방족 다가 알코올 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 폴리글리시딜에테르를 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물; 1,4-부탄디올의 디글리시딜에테르; 1,6-헥산디올의 디글리시딜에테르; 네오펜틸글리콜의 디글리시딜에테르; 글리세린의 트리글리시딜에테르; 트리메틸올프로판의 트리글리시딜에테르; 폴리에틸렌글리콜의 디글리시딜에테르; 프로필렌글리콜의 디글리시딜에테르; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 또는 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥사이드(에틸렌옥사이드나 프로필렌옥사이드)를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올의 폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
접착제 조성물 중의 지방족 에폭시 화합물의 함유량은, 경화성 성분의 합계량 100 질량부에 대해, 1 질량부 이상이어도 좋고, 5 질량부 이상이어도 좋으며, 10 질량부 이상이어도 좋고, 또한, 50 질량부 이하여도 좋으며, 40 질량부 이하여도 좋고, 30 질량부 이하여도 좋으며, 20 질량부 이하여도 좋다.
(방향족 에폭시 화합물)
접착제 조성물은, 상기한 경화성 성분 이외의 그 밖의 경화성 성분으로서, 방향족 에폭시 화합물을 포함하고 있어도 좋다. 방향족 에폭시 화합물은, 분자 내에 적어도 하나의 에폭시기 및 적어도 하나의 방향환을 포함하는 화합물이다.
방향족 에폭시 화합물로서는, 글리시딜페닐에테르; 레조르시놀디글리시딜에테르; 나프탈렌 또는 나프탈렌 유도체의 폴리글리시딜에테르화물인 나프탈렌형 에폭시 화합물; 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 비스페놀 M, 및 비스페놀 P 등의 비스페놀 유도체의 글리시딜에테르화물인 비스페놀형 에폭시 화합물; 플루오렌 또는 플루오렌 유도체의 글리시딜에테르화물인 플루오렌형 에폭시 화합물; 등을 들 수 있다.
접착제 조성물 중의 방향족 에폭시 화합물의 함유량은, 경화성 성분의 합계량 100 질량부에 대해, 1 질량부 이상이어도 좋고, 5 질량부 이상이어도 좋으며, 10 질량부 이상이어도 좋고, 또한, 50 질량부 이하여도 좋으며, 40 질량부 이하여도 좋고, 30 질량부 이하여도 좋으며, 20 질량부 이하여도 좋다.
(단작용 옥세탄 화합물)
접착제 조성물은, 상기한 경화성 성분 이외의 그 밖의 경화성 성분으로서, 단작용 옥세탄 화합물을 포함하고 있어도 좋다. 단작용 옥세탄 화합물이 분자 내에 갖는 옥세타닐기는 하나이다. 단작용 옥세탄 화합물은, 분자 내에 옥세타닐기를 하나 갖고 있으면, 쇄식 지방족 화합물 및 지환식 화합물 등의 지방족 화합물, 및 방향환을 포함하는 방향족 화합물의 어느 것이어도 좋다. 단작용 옥세탄 화합물은, 분자 내에 방향환을 포함하는 것이 바람직하다. 본 명세서에서 말하는 단작용 옥세탄 화합물은, 분자 내에 에폭시기를 갖지 않는 화합물이다.
단작용 옥세탄 화합물로서는, 3-에틸-3-(페녹시)메틸옥세탄, 3-[(벤질옥시)메틸]-3-에틸옥세탄, 3-에틸-3-(시클로헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(클로로메틸)옥세탄 등을 들 수 있다. 단작용 옥세탄 화합물은, 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
접착제 조성물에 있어서의 단작용 옥세탄 화합물의 함유량은, 경화성 성분의 합계량 100 질량부에 대해, 1 질량부 이상이어도 좋고, 10 질량부 이상이어도 좋으며, 20 질량부 이상이어도 좋고, 또한, 50 질량부 이하여도 좋으며, 40 질량부 이하여도 좋고, 30 질량부 이하여도 좋다. 접착제 조성물에 2종 이상의 단작용 옥세탄 화합물이 포함되는 경우, 단작용 옥세탄 화합물의 함유량은, 접착제 조성물에 포함되는 단작용 옥세탄 화합물의 합계량이다.
(광양이온 중합 개시제)
접착제 조성물은, 광양이온 중합 개시제를 포함한다. 이에 의해, 접착제 조성물에 포함되는 경화성 성분을 중합 경화시켜 경화물층을 형성할 수 있다. 광양이온 중합 개시제는, 활성 에너지선의 조사에 의해, 양이온종 또는 루이스산을 발생하여, 경화성 성분의 중합 반응을 개시시킬 수 있는 것이다. 광양이온 중합 개시제는 광으로 촉매적으로 작용하기 때문에, 경화성 성분에 혼합해도 보존 안정성이나 작업성이 우수하다. 광양이온 중합 개시제로서는, 예컨대, 방향족 디아조늄염; 방향족 요오도늄염 및 방향족 술포늄염 등의 오늄염; 철-아렌 착체 등을 들 수 있다. 광양이온 중합 개시제는, 방향족 오늄염인 것이 바람직하다.
방향족 디아조늄염으로서는, 예컨대, 다음의 화합물을 들 수 있다.
벤젠디아조늄 헥사플루오로안티모네이트,
벤젠디아조늄 헥사플루오로포스페이트,
벤젠디아조늄 헥사플루오로보레이트, 등.
방향족 요오도늄염으로서는, 예컨대, 다음의 화합물을 들 수 있다.
디페닐요오도늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트,
디페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트,
디페닐요오도늄 헥사플루오로안티모네이트,
디(4-노닐페닐)요오도늄 헥사플루오로포스페이트, 등.
방향족 술포늄염으로서는, 예컨대, 다음의 화합물을 들 수 있다.
트리페닐술포늄 헥사플루오로포스페이트,
트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트,
트리페닐술포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트,
4,4'-비스(디페닐술포니오)디페닐술피드 비스헥사플루오로포스페이트,
4,4'-비스〔디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오〕디페닐술피드 비스헥사플루오로안티모네이트,
4,4'-비스〔디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오〕디페닐술피드 비스헥사플루오로포스페이트,
7-〔디(p-톨루일)술포니오〕-2-이소프로필티오크산톤 헥사플루오로안티모네이트,
7-〔디(p-톨루일)술포니오〕-2-이소프로필티오크산톤 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트,
4-페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드 헥사플루오로포스페이트,
4-(p-tert-부틸페닐카르보닐)-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드 헥사플루오로안티모네이트,
4-(p-tert-부틸페닐카르보닐)-4'-디(p-톨루일)술포니오-디페닐술피드 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 등.
철-아렌 착체로서는, 예컨대, 다음의 화합물을 들 수 있다.
크실렌-시클로펜타디에닐철(II) 헥사플루오로안티모네이트,
쿠멘-시클로펜타디에닐철(II) 헥사플루오로포스페이트,
크실렌-시클로펜타디에닐철(II) 트리스(트리플루오로메틸술포닐)메타나이드, 등.
접착제 조성물 중의 광양이온 중합 개시제의 함유량(고형분량)은, 경화성 성분의 합계량 100 질량부에 대해, 2.0 질량부 이하이고, 1.9 질량부 이하여도 좋으며, 1.8 질량부 이하여도 좋고, 1.6 질량부 이하여도 좋으며, 1.5 질량부 이하여도 좋고, 1.4 질량부 이하여도 좋으며, 또한, 통상 0.1 질량부 이상이고, 0.5 질량부 이상이어도 좋으며, 1.0 질량부 이상이어도 좋다. 접착제 조성물에 2종 이상의 광양이온 중합 개시제가 포함되는 경우, 광양이온 중합 개시제의 함유량은, 접착제 조성물에 포함되는 광양이온 중합 개시제의 합계량이다. 광양이온 중합 개시제의 함유량이 상기한 범위 내임으로써, 적층체(1 및 2)를 금속층에 접합한 것 또는 적층체(3 및 4)가, 습열 환경하(예컨대, 온도 85℃, 상대 습도 85%)에 노출된 경우에, 금속층에 공식이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
(광증감 조제)
접착제 조성물은, 경화성 성분 및 광양이온 중합 개시제 이외의 그 밖의 성분으로서, 광증감 조제를 포함하고 있어도 좋다. 광증감 조제는, 광양이온 중합 개시제에 의한 중합 개시 반응을 촉진시키는 화합물이다. 광증감 조제는, 나프탈렌계 화합물인 것이 바람직하다.
광증감 조제로서는, 예컨대, 4-메톡시-1-나프톨, 4-에톡시-1-나프톨, 4-프로폭시-1-나프톨, 4-부톡시-1-나프톨, 4-헥실옥시-1-나프톨, 1,4-디메톡시나프탈렌, 1-에톡시-4-메톡시나프탈렌, 1,4-디에톡시나프탈렌, 1,4-디프로폭시나프탈렌, 1,4-디부톡시나프탈렌 등을 들 수 있다.
접착제 조성물 중의 광증감 조제의 함유량은, 경화성 성분의 합계량 100 질량부에 대해, 0.1 질량부 이상이어도 좋고, 0.5 질량부 이상이어도 좋으며, 1.0 질량부 이상이어도 좋고, 또한, 5.0 질량부 이하여도 좋으며, 4.0 질량부 이하여도 좋고, 3.0 질량부 이하여도 좋다.
(제1 액정 경화층, 제2 액정 경화층)
제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12)(이하, 양자를 통합하여 「액정 경화층」이라고 하는 경우가 있다.)은, 중합성 액정 화합물의 경화물층이다. 중합성 액정 화합물은, 적어도 하나의 중합성 기를 갖고, 또한, 액정성을 갖는 화합물이다. 중합성 액정 화합물로서는, 공지된 중합성 액정 화합물을 이용할 수 있다.
액정 경화층은, 위상차층이어도 좋고, 직선 편광층이어도 좋다. 예컨대, 제1 액정 경화층(11)이 직선 편광층이고, 제2 액정 경화층(12)이 λ/4 위상차층이어도 좋다. 제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12)과는 별도로 직선 편광층이 형성되고, 제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12)이 모두 위상차층인 경우, 제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12)의 조합으로서는, [ⅰ] λ/2 위상차층 및 λ/4 위상차층, 또는, [ⅱ] λ/4 위상차층 및 포지티브 C 위상차층을 들 수 있다. λ/4 위상차층은, 역파장 분산성을 갖고 있어도 좋다.
λ/2 위상차층은, 입사광의 전계 진동 방향(편광면)에 π(=λ/2)의 위상차를 부여하는 것이며, 직선 편광의 방향(편광 방위)을 변경하는 기능을 갖고 있다. 원편광의 광을 입사시키면, 원편광의 회전 방향을 반대 방향으로 할 수 있다. λ/2 위상차층은, 특정한 파장 λ[㎚]에 있어서의 면내 리타데이션값인 Re(λ)가 Re(λ)=λ/2를 만족하는 층이다. 가시광 영역 중 어느 하나의 파장에 있어서 Re(λ)=λ/2가 달성되고 있으면 되지만, 그중에서도 파장 550 ㎚에 있어서 달성되는 것이 바람직하다. 파장 550 ㎚에 있어서의 면내 리타데이션값인 Re(550)은, 210 ㎚≤Re(550)≤300 ㎚를 만족하는 것이 바람직하다. 또한, 220 ㎚≤Re(550)≤290 ㎚를 만족하는 것이 보다 바람직하다.
λ/4 위상차층은, 입사광의 전계 진동 방향(편광면)에 π/2(=λ/4)의 위상차를 부여하는 것이며, 어떤 특정한 파장의 직선 편광을 원편광으로(또는 원편광을 직선 편광으로) 변환하는 기능을 갖고 있다. λ/4 위상차층은, 특정한 파장 λ[㎚]에 있어서의 면내 리타데이션값인 Re(λ)가 Re(λ)=λ/4를 만족하는 층이고, 가시광 영역 중 어느 하나의 파장에 있어서 달성되고 있으면 되지만, 그중에서도 파장 550 ㎚에서 달성되는 것이 바람직하다. 파장 550 ㎚에 있어서의 면내 리타데이션값인 Re(550)이, 100 ㎚≤Re(550)≤160 ㎚를 만족하는 것이 바람직하다. 또한, 110 ㎚≤Re(550)≤150 ㎚를 만족하는 것이 보다 바람직하다.
액정 경화층이 직선 편광층인 경우, 직선 편광층은, 액정성에 더하여 흡수 이방성을 갖는 중합성 액정 화합물을 이용하여 형성해도 좋고, 중합성 액정 화합물과 흡수 이방성을 갖는 색소를 포함하는 조성물을 이용하여 형성해도 좋다. 액정 경화층인 직선 편광층으로서는, 예컨대 일본 특허 공개 제2013-33249호 공보 등에 기재된 편광층을 들 수 있다.
액정 경화층을 형성하기 위해서 이용하는 중합성 액정 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않고, 봉상(棒狀) 액정 화합물, 원반상(圓盤狀) 액정 화합물, 및 이들의 혼합물을 이용할 수 있다. 중합성 액정 화합물을 중합함으로써 형성되는 경화물층은, 중합성 액정 화합물을 적합한 방향으로 배향시킨 상태에서 경화함으로써 위상차를 발현한다. 봉상의 중합성 액정 화합물이, 적층체의 평면 방향에 대해 수평 배향 또는 수직 배향된 경우에는, 상기 중합성 액정 화합물의 광축은, 상기 중합성 액정 화합물의 장축 방향과 일치한다. 원반상의 중합성 액정 화합물이 배향된 경우에는, 상기 중합성 액정 화합물의 광축은, 상기 중합성 액정 화합물의 원반면에 대해 직교하는 방향에 존재한다. 봉상의 중합성 액정 화합물로서는, 예컨대, 일본 특허 공표 평성 제11-513019호 공보(청구항 1 등)에 기재된 것을 적합하게 이용할 수 있다. 원반상의 중합성 액정 화합물로서는, 일본 특허 공개 제2007-108732호 공보(단락 [0020]∼[0067] 등), 일본 특허 공개 제2010-244038호 공보(단락 [0013]∼[0108] 등)에 기재된 것을 적합하게 이용할 수 있다.
중합성 액정 화합물이 갖는 중합성 기란, 중합 반응에 관여하는 기를 의미하고, 광중합성 기인 것이 바람직하다. 광중합성 기란, 광중합 개시제로부터 발생한 활성 라디칼이나 산 등에 의해 중합 반응에 관여할 수 있는 기를 말한다. 중합성 기로서는, 비닐기, 비닐옥시기, 1-클로로비닐기, 이소프로페닐기, 4-비닐페닐기, (메트)아크릴로일옥시기, 옥시라닐기, 옥세타닐기, 스티릴기, 알릴기 등을 들 수 있다. 그중에서도, (메트)아크릴로일옥시기, 비닐옥시기, 옥시라닐기 및 옥세타닐기가 바람직하고, 아크릴로일옥시기가 보다 바람직하다. 중합성 액정 화합물이 갖는 액정성은 서모트로픽성 액정이어도 리오트로픽 액정이어도 좋고, 서모트로픽 액정을 질서도로 분류하면, 네마틱 액정이어도 스멕틱 액정이어도 좋다. 중합성 액정 화합물의 경화물층을 형성하기 위해서 중합성 액정 화합물을 2종류 이상을 병용하는 경우, 적어도 1종류가 분자 내에 2 이상의 중합성 기를 갖는 것이 바람직하다.
액정 경화층은, 중합성 액정 화합물과 용제, 필요에 따라 각종 첨가제를 포함하는 액정 경화층 형성용의 조성물을, 후술하는 배향막 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이 도막을 고화(경화)시킴으로써, 중합성 액정 화합물의 경화물층을 형성할 수 있다. 혹은, 기재(基材) 필름 상에 상기 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 이 도막을 기재 필름과 함께 연신하여, 경화시킴으로써 형성해도 좋다. 상기 조성물은, 상기한 중합성 액정 화합물 및 용제 외에, 중합 개시제, 반응성 첨가제, 레벨링제, 중합 금지제 등을 포함하고 있어도 좋다. 중합성 액정 화합물, 용제, 중합 개시제, 반응성 첨가제, 레벨링제, 중합 금지제 등은, 공지된 것을 적절히 이용할 수 있다.
기재 필름으로서는, 수지 재료로 형성된 필름을 이용할 수 있고, 예컨대 후술하는 보호 필름을 형성하기 위해서 이용하는 열가소성 수지로서 설명하는 수지 재료를 이용한 필름을 들 수 있다. 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성의 점에서 1∼300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20∼200 ㎛인 것이 보다 바람직하며, 30∼120 ㎛인 것이 더욱 바람직하다. 기재 필름은, 중합성 액정 화합물의 경화물층과 함께 적층체에 편입되어 있어도 좋고, 기재 필름을 박리하여, 중합성 액정 화합물의 경화물층만, 또는, 상기 경화물층 및 후술하는 배향막이 적층체(1∼4)에 편입되어 있어도 좋다.
제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12)의 두께는, 각각 독립적으로, 0.1 ㎛ 이상이어도 좋고, 0.5 ㎛ 이상이어도 좋으며, 1 ㎛ 이상이어도 좋고, 또한, 10 ㎛ 이하여도 좋으며, 8 ㎛ 이하여도 좋고, 5 ㎛ 이하여도 좋으며, 3 ㎛ 이하여도 좋다.
(제1 배향막, 제2 배향막)
적층체(1∼4)는, 제1 배향막 및/또는 제2 배향막(이하, 양자를 통합하여 「배향막」이라고 하는 경우가 있다.)을 포함하고 있어도 좋다. 배향막은, 중합성 액정 화합물을 원하는 방향으로 배향시키는 배향 규제력을 갖는다. 배향막은, 중합성 액정 화합물의 분자축을 적층체의 평면 방향에 대해 수직 배향한 수직 배향막이어도 좋고, 중합성 액정 화합물의 분자축을 적층체의 평면 방향에 대해 수평 배향한 수평 배향막이어도 좋으며, 중합성 액정 화합물의 분자축을 적층체의 평면 방향에 대해 경사 배향시키는 경사 배향막이어도 좋다. 위상차층이 2 이상의 배향막을 포함하는 경우, 배향막은 서로 동일해도 좋고, 서로 상이해도 좋다.
배향막으로서는, 중합성 액정 화합물을 포함하는 액정층 형성용 조성물의 도공 등에 의해 용해되지 않는 용매 내성을 갖고, 용매의 제거나 중합성 액정 화합물의 배향을 위한 가열 처리에 대한 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 배향막으로서는, 배향성 폴리머로 형성된 배향성 폴리머층, 광배향 폴리머로 형성된 광배향성 폴리머층, 층 표면에 러빙 처리 등을 행하여 형성한 요철 패턴이나 복수의 그루브(홈)를 갖는 그루브 배향막 등을 들 수 있다.
(직선 편광층)
직선 편광층은, 무편광의 광을 입사시켰을 때, 흡수축에 직교하는 진동면을 갖는 직선 편광을 투과시키는 성질을 갖는다. 직선 편광층은, 이색성 색소가 흡착 배향되어 있는 폴리비닐알코올계 수지 필름(이하, 「PVA계 필름」이라고 하는 경우가 있다.)이어도 좋고, 액정 경화층의 필름이어도 좋다. 액정 경화층의 필름으로서는, 상기에서 설명한 것을 들 수 있다. 직선 편광층은, 이색성 색소가 흡착 배향되어 있는 PVA계 수지 필름인 것이 바람직하다. 적층체(1∼4)가 제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12)과는 별도로 직선 편광층을 포함하는 경우, 제1 액정 경화층(11) 및 제2 액정 경화층(12)은, 위상차층인 것이 바람직하다.
PVA계 필름인 직선 편광층은, 예컨대, 폴리비닐알코올 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 PVA계 필름에, 이색성 색소에 의한 염색 처리, 및 연신 처리가 실시된 것 등을 들 수 있다. 필요에 따라, 염색 처리에 의해 이색성 색소가 흡착 배향된 PVA계 필름을 붕산 수용액으로 처리하고, 그 후에, 붕산 수용액을 씻어내는 세정 공정을 행해도 좋다. 각 공정에는 공지된 방법을 채용할 수 있다.
폴리비닐알코올계 수지(이하, 「PVA계 수지」라고 하는 경우가 있다.)는, 폴리아세트산비닐계 수지를 비누화함으로써 제조할 수 있다. 폴리아세트산비닐계 수지는, 아세트산비닐의 단독 중합체인 폴리아세트산비닐 외에, 아세트산비닐과 아세트산비닐에 공중합 가능한 다른 단량체의 공중합체일 수도 있다. 아세트산비닐에 공중합 가능한 다른 단량체로서는, 예컨대, 불포화 카르복실산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류, 암모늄기를 갖는 아크릴아미드류 등을 들 수 있다.
PVA계 수지의 비누화도는, 통상 85∼100 몰% 정도이고, 바람직하게는 98 몰% 이상이다. PVA계 수지는 변성되어 있어도 좋고, 예컨대, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말이나 폴리비닐아세탈 등도 사용 가능하다. PVA계 수지의 평균 중합도는, 통상 1,000∼10,000 정도이고, 바람직하게는 1,500∼5,000 정도이다. PVA계 수지의 비누화도 및 평균 중합도는, JIS K 6726(1994)에 준거하여 구할 수 있다. 평균 중합도가 1000 미만에서는 바람직한 편광 성능을 얻는 것이 곤란하고, 10000 초과에서는 필름 가공성이 뒤떨어지는 경우가 있다.
PVA계 필름에 흡착 배향되어 있는 이색성 색소로서는, 요오드 또는 이색성 염료를 들 수 있다. 이색성 색소는 요오드인 것이 바람직하다. 이색성 염료로서는, 레드 BR, 레드 LR, 레드 R, 핑크 LB, 루빈 BL, 보르도 GS, 스카이블루 LG, 레몬 옐로우, 블루 BR, 블루 2R, 네이비 RY, 그린 LG, 바이올렛 LB, 바이올렛 B, 블랙 H, 블랙 B, 블랙 GSP, 옐로우 3G, 옐로우 R, 오렌지 LR, 오렌지 3R, 스칼렛 GL, 스칼렛 KGL, 콩고 레드, 브릴리언트 바이올렛 BK, 수프라 블루 G, 수프라 블루 GL, 수프라 오렌지 GL, 다이렉트 스카이블루, 다이렉트 퍼스트 오렌지 S, 퍼스트 블랙 등을 들 수 있다.
PVA계 필름인 직선 편광층의 제조 방법은, 기재 필름을 준비하고, 기재 필름 상에 PVA계 수지 등의 수지의 용액을 도포하며, 용매를 제거하는 건조 등을 행하여 기재 필름 상에 수지층을 형성하는 공정을 포함하는 것이어도 좋다. 또한, 기재 필름의 수지층이 형성되는 면에는, 미리 프라이머층을 형성할 수 있다. 기재 필름으로서는, 후술하는 보호 필름을 형성하기 위해서 이용하는 열가소성 수지로서 설명하는 수지 재료를 이용한 필름을 사용할 수 있다. 프라이머층의 재료로서는, 직선 편광층에 이용되는 친수성 수지를 가교한 수지 등을 들 수 있다.
계속해서, 필요에 따라 수지층의 수분 등의 용매량을 조정하고, 그 후, 기재 필름 및 수지층을 일축 연신하며, 계속해서, 수지층을 이색성 색소로 염색하여 이색성 색소를 수지층에 흡착 배향시킨다. 다음으로, 필요에 따라 이색성 색소가 흡착 배향된 수지층을 붕산 수용액으로 처리하고, 그 후에, 붕산 수용액을 씻어내는 세정 공정을 행한다. 이에 의해, 이색성 색소가 흡착 배향된 수지층, 즉, 직선 편광층이 되는 PVA계 필름이 제조된다. 각 공정에는 공지된 방법을 채용할 수 있다.
이색성 색소가 요오드인 경우, 요오드가 흡착 배향된 PVA계 필름 또는 수지층을 처리하는 붕산 함유 수용액에 있어서의 붕산의 양은, 통상, 물 100 질량부당, 2∼15 질량부 정도이고, 5∼12 질량부가 바람직하다. 이 붕산 함유 수용액은 요오드화칼륨을 함유하는 것이 바람직하다. 붕산 함유 수용액에 있어서의 요오드화칼륨의 양은, 통상, 물 100 질량부당, 0.1∼15 질량부 정도이고, 5∼12 질량부 정도가 바람직하다. 붕산 함유 수용액에의 침지 시간은, 통상, 60∼1,200초 정도이고, 150∼600초 정도가 바람직하며, 200∼400초 정도가 보다 바람직하다. 붕산 함유 수용액의 온도는, 통상, 50℃ 이상이고, 50∼85℃가 바람직하며, 60∼80℃가 보다 바람직하다.
PVA계 필름, 및 기재 필름 및 수지층의 일축 연신은, 염색 전에 행해도 좋고, 염색 중에 행해도 좋으며, 염색 후의 붕산 처리 중에 행해도 좋고, 이들 복수의 단계에 있어서 각각 일축 연신을 행해도 좋다. PVA계 필름, 및 기재 필름 및 수지층은, MD 방향(필름 반송 방향)으로 일축 연신해도 좋고, 이 경우, 주속(周速)이 상이한 롤 사이에서 일축으로 연신해도 좋고, 열 롤을 이용하여 일축으로 연신해도 좋다. 또한, PVA계 필름, 및 기재 필름 및 수지층은, TD 방향(필름 반송 방향에 수직인 방향)으로 일축 연신해도 좋고, 이 경우, 이른바 텐터법을 사용할 수 있다. 또한, 상기 연신은, 대기 중에서 연신을 행하는 건식 연신이어도 좋고, 용제로 PVA계 필름 또는 수지층을 팽윤시킨 상태에서 연신을 행하는 습식 연신이어도 좋다. 직선 편광층의 성능을 발현하기 위해서는 연신 배율은 4배 이상이고, 5배 이상인 것이 바람직하며, 특히 5.5배 이상이 바람직하다. 연신 배율의 상한은 특별히 한정되지 않으나, 파단 등을 억제하는 관점에서 8배 이하가 바람직하다.
기재 필름을 이용하는 제조 방법으로 제작한 직선 편광층은, 보호 필름을 적층한 후에 기재 필름을 박리함으로써 얻을 수 있다. 이 방법에 의하면, 직선 편광층의 한층 더한 박막화가 가능해진다.
PVA계 필름인 직선 편광층의 두께는, 1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 2 ㎛ 이상이어도 좋으며, 5 ㎛ 이상이어도 좋고, 또한, 30 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 15 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10 ㎛ 이하여도 좋으며, 8 ㎛ 이하여도 좋다.
(편광판)
적층체(1∼4)는, 직선 편광층의 한면 또는 양면에 보호 필름을 갖는 편광판(31)을 포함할 수 있다. 직선 편광층과 보호 필름은, 직접 접하고 있어도 좋고, 제3 접합층(접착제층 또는 점착제층)을 통해 적층되어 있어도 좋다.
(보호 필름)
보호 필름으로서는, 예컨대, 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차단성, 등방성, 연신성 등이 우수한 열가소성 수지로 형성된 필름이 이용된다. 열가소성 수지의 구체예로서는, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지; 폴리에테르술폰 수지; 폴리술폰 수지; 폴리카보네이트 수지; 나일론이나 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 수지; 폴리이미드 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 시클로계 및 노르보르넨 구조를 갖는 환상(環狀) 폴리올레핀 수지(노르보르넨계 수지라고도 함); (메트)아크릴 수지; 폴리아릴레이트 수지; 폴리스티렌 수지; 폴리비닐알코올 수지, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.
보호 필름은, 임의의 위상차값을 갖는 위상차 필름이어도 좋다. 위상차 필름은, 상기한 열가소성 수지로 형성된 필름을 연신(일축 연신 또는 이축 연신 등)하거나, 상기 필름 상에 액정층 등을 형성하거나 함으로써 얻을 수 있다.
보호 필름은, 반사 방지 특성, 방현 특성, 하드 코트 특성 등을 갖는 것이어도 좋다. 보호 필름이 상기한 특성을 갖고 있지 않은 경우, 편광판의 한면에는, 반사 방지층, 방현층, 하드 코트층 등의 표면 기능층이 형성되어 있어도 좋다. 표면 기능층은, 보호 필름에 직접 접하도록 형성되는 것이 바람직하다. 표면 기능층은, 보호 필름의 직선 편광층측과는 반대측에 형성되는 것이 바람직하다.
보호 필름은, 통상 5 ㎛ 이상이고, 10 ㎛ 이상이어도 좋으며, 또한, 통상 200 ㎛ 이하이고, 150 ㎛ 이하여도 좋으며, 100 ㎛ 이하여도 좋고, 80 ㎛ 이하여도 좋다.
(금속층)
금속층(35)은, 예컨대, 터치 패널의 터치 센서를 구성하기 위한 도전층으로서 이용할 수 있다. 금속층(35)은, 1종 이상의 금속에 의해 형성된 층이다. 금속층(35)은, 그 표면에 부동태 피막(산화피막)이 형성되어 있어도 좋은 것으로 한다. 금속층(35)은 단층 구조여도 좋고 다층 구조여도 좋다. 또한, 부동태 피막은 하나의 층으로서는 세지 않는 것으로 한다.
금속층(35)을 구성하는 금속으로서는, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 티탄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 백금(Pt), 철(Fe), 인듐(In), 주석(Sn), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 네오디뮴(Nd), 몰리브덴(Mo), 또는 이들 금속을 2종 이상 포함하는 합금을 들 수 있다. 이들 중, 금속층(35)은, 주성분이 알루미늄 또는 구리인 것이 바람직하고, 첨가제로서 티탄을 포함하고 있어도 좋다. 여기서, 주성분이란, 금속층(35)을 구성하는 금속 중, 50 질량% 이상을 차지하는 금속을 말한다.
금속층(35)은, 예컨대 투광성 기재에 형성할 수 있고, 투광성 기재의 표면 전면에 걸쳐 형성된 연속막이어도 좋으며, 투광성 기재의 표면에 형성된 금속 배선층이어도 좋다. 금속 배선층은, 메탈 메쉬여도 좋다. 투광성 기재는, 투광성을 갖는 것이면 되고, 예컨대 상기한 보호층을 형성하기 위해서 이용하는 열가소성 수지로서 설명한 수지 재료를 이용한 필름, 유리 필름, 유리 기판 등을 들 수 있다.
금속층(35)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 투광성 기재의 표면에, 예컨대, 화학 기상 성장법 또는 물리 기상 성장법 등의 증착법, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 전해 도금, 무전해 도금 등에 의해 형성하면 된다. 금속층(35)은, 스퍼터링법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
금속층(35)의 두께는, 통상 0.01 ㎛ 이상이고, 0.05 ㎛ 이상이어도 좋으며, 또한, 박형화의 관점에서, 3 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.8 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
금속층(35)이 금속 배선층인 경우, 그 선폭은, 통상 10 ㎛ 이하이고, 5 ㎛ 이하여도 좋으며, 3 ㎛ 이하여도 좋고, 통상 0.5 ㎛ 이상이다.
(제1 접합층, 제2 접합층, 제3 접합층)
제1 접합층, 제2 접합층, 및 제3 접합층(이하, 이들을 통합하여 「접합층」이라고 하는 경우가 있다.)으로서는, 점착제층 또는 접착제층을 들 수 있다.
점착제층은, 점착제를 이용하여 형성된 층이다. 점착제는, 그 자체를 피착체에 접착함으로써 접착성을 발현하는 것이며, 이른바 감압형 접착제라고 칭해지는 것이다. 점착제는, 상기에서 설명한 점착제 조성물이어도 좋고, 또한, 공지된 광학적인 투명성이 우수한 점착제를 이용할 수 있다. 공지된 점착제는, 예컨대, 아크릴 폴리머, 우레탄 폴리머, 실리콘 폴리머, 폴리비닐에테르 등의 베이스 폴리머를 함유하는 점착제를 이용할 수 있다. 또한, 점착제는, 활성 에너지선 경화형 점착제, 또는, 열경화형 점착제 등이어도 좋다. 이들 중에서도, 투명성, 점착력, 재박리성(리워크성), 내후성, 내열성 등이 우수한 아크릴 수지를 베이스 폴리머로 한 점착제가 적합하다. 점착제층은, (메트)아크릴 수지, 가교제, 실란 커플링제를 포함하는 점착제로 구성되는 것이 바람직하고, 그 외의 성분을 포함하고 있어도 좋다.
점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 5 ㎛ 이상이고, 10 ㎛ 이상이어도 좋으며, 15 ㎛ 이상이어도 좋고, 20 ㎛ 이상이어도 좋으며, 25 ㎛ 이상이어도 좋고, 통상 300 ㎛ 이하이며, 250 ㎛ 이하여도 좋고, 100 ㎛ 이하여도 좋으며, 50 ㎛ 이하여도 좋다.
접착제층은, 접착제 조성물 중의 경화성 성분을 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 접착제층을 형성하기 위한 접착제 조성물로서는, 감압형 접착제(점착제) 이외의 접착제이며, 예컨대, 수계 접착제, 활성 에너지선 경화형 접착제를 들 수 있다.
수계 접착제로서는, 예컨대, 폴리비닐알코올 수지를 물에 용해, 또는 분산시킨 접착제를 들 수 있다. 수계 접착제를 이용한 경우의 건조 방법에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예컨대, 열풍 건조기나 적외선 건조기를 이용하여 건조시키는 방법을 채용할 수 있다.
활성 에너지선 경화형 접착제로서는, 예컨대, 자외선, 가시광, 전자선, X선과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화하는 경화성 화합물을 포함하는 무용제형의 활성 에너지선 경화형 접착제를 들 수 있다. 무용제형의 활성 에너지선 경화형 접착제를 이용함으로써, 층 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
활성 에너지선 경화형 접착제로서는, 양호한 접착성을 나타내는 점에서, 양이온 중합성의 경화성 화합물, 라디칼 중합성의 경화성 화합물 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 것이 바람직하다. 활성 에너지선 경화형 접착제는, 상기 경화성 화합물의 경화 반응을 개시시키기 위한 광양이온 중합 개시제 등의 양이온 중합 개시제, 또는 라디칼 중합 개시제를 더 포함할 수 있다.
접착제층의 두께는, 0.1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.5 ㎛ 이상이어도 좋으며, 또한 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이하여도 좋다.
(박리 필름)
적층체가 제2 액정 경화층(12)의 접착제층(21)측과는 반대측에 제2 접합층(23)을 포함하고, 제2 접합층(23)이 점착제층인 경우, 적층체는, 제2 접합층(23)을 피복 보호하고, 제2 접합층(23)에 대해 박리 가능한 박리 필름을 포함하고 있어도 좋다. 박리 필름은, 기재층 및 이형 처리층을 갖는다. 기재층은 수지 필름이어도 좋다. 수지 필름은, 예컨대, 상기한 보호 필름을 형성하기 위해서 이용하는 열가소성 수지로 형성할 수 있다. 이형 처리층은, 공지된 이형 처리층이면 되고, 예컨대 불소 화합물이나 실리콘 화합물 등의 이형제를 기재층에 코팅하여 형성된 층을 들 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 한정되는 것이 아니다.
실시예 및 비교예에서 이용한 재료는, 다음과 같다.
[지환식 에폭시 화합물]
CEL2021P:
3',4'-에폭시시클로헥실메틸 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트(상품명: CEL2021P, (주)다이셀 제조)
[지방족 에폭시 화합물]
EHPE3150:
2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물(상품명: EHPE3150, (주)다이셀 제조)
EX-211:
네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(상품명: 데나콜 EX-211, 나가세 켐텍스(주) 제조)
2-EHGE:
2-에틸헥실글리시딜에테르(도쿄 가세이 고교(주) 제조)
[옥세탄 화합물]
TCM-104:
3-[(벤질옥시)메틸]-3-에틸옥세탄(방향족 함유 옥세탄 화합물, 상품명: TCM-104, TRONLY 제조)
OXT-221:
3-에틸-3{[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]메틸}옥세탄(상품명: OXT-221, 도아 고세이(주) 제조)
[방향족 에폭시 화합물]
EX-201:
레조르시놀글리시딜에테르(상품명: 데나콜 EX-201, 나가세 켐텍스(주) 제조)
[광양이온 중합 개시제]
CPI-100P:
술포늄계 광중합 개시제(상품명: CPI-100P, 산아프로(주) 제조, 50 질량% 용액)
[광증감 조제]
DEN:
1,4-디에톡시나프탈렌
[접착제 조성물 (1)∼(8)의 조제]
표 1 및 표 2에 기재된 경화성 성분, 광중합 개시제 및 광증감 조제를, 표 1 및 표 2에 기재된 배합 비율로 혼합하고, 탈포하여, 액상의 접착제 조성물 (1)∼(8)을 각각 조제하였다. 표 1 및 표 2의 수치는, 질량부를 나타낸다. 광중합 개시제는, 50 질량% 프로필렌카보네이트 용액으로서 배합하였으나, 표 1 및 표 2에 나타나는 수치는, 그것에 포함되는 고형분으로서의 양이다.
[접착제 조성물 (9) 및 (10)의 조제]
표 3에 기재된 경화성 성분, 광중합 개시제 및 광증감 조제를, 표 3에 기재된 배합 비율로 혼합하고, 탈포하여, 액상의 접착제 조성물 (9) 및 (10)을 각각 조제하였다. 표 3의 수치는, 질량부를 나타낸다. 광중합 개시제는, 50 질량% 프로필렌카보네이트 용액으로서 배합하였으나, 표 3에 나타나는 수치는, 그것에 포함되는 고형분으로서의 양이다.
[편광판의 제작]
두께 20 ㎛, 중합도 2,400, 비누화도 99.9% 이상의 폴리비닐알코올 필름을, 온도 125℃로 가열한 롤 상에서 연신 배율 4.5배로 일축 연신하고, 긴장 상태를 유지한 채로, 온도 28℃의 물에 30초간 침지한 후, 물 100 질량부당 요오드 0.05 질량부 및 요오드화칼륨 5 질량부를 함유하는 온도 28℃의 염색욕에 30초간 침지하였다. 계속해서, 물 100 질량부당 붕산 5.5 질량부 및 요오드화칼륨 15 질량부를 함유하는 온도 64℃의 붕산 수용액 (1)에, 110초간 침지하였다. 계속해서, 물 100 질량부당 붕산 5.5 질량부 및 요오드화칼륨 15 질량부를 함유하는 온도 67℃의 붕산 수용액 (2)에, 30초간 침지하였다. 그 후, 온도 10℃의 순수를 이용하여 수세(水洗)하고, 온도 80℃에서 건조시켜, 직선 편광층을 얻었다. 얻어진 직선 편광층의 두께는 7 ㎛였다.
얻어진 직선 편광층의 한면에, 수계 접착제(두께 0.1 ㎛)를 통해, 두께 25 ㎛의 보호 필름(한면에 하드 코트층을 갖는 시클로올레핀(COP) 필름)을, 하드 코트층과는 반대측의 면(COP 필름측의 면)에서 접합하고, 온도 90℃에서 건조시켜, 보호 필름(하드 코트층/COP 필름)/제3 접합층(수계 접착제층)/직선 편광층의 적층 구조를 갖는 편광판을 얻었다. 또한, 직선 편광층과 보호 필름의 접합에 앞서, 보호 필름의 COP 필름측의 면에는 코로나 처리를 행하였다. 또한, 상기한 수계 접착제는, 물 100 질량부에, 아세토아세틸기 변성 폴리비닐알코올(Z-200, 닛폰 고세이 제조) 3 질량부와, 수용성 폴리아미드에폭시 수지(스미레즈 레진 650, 스미카 켐텍스 제조, 고형분 농도 30%의 수용액) 1.5 질량부를 첨가하여 조제하였다.
[기재 부착 제1 액정 경화층 (1)의 제작]
투명 수지 기재인 기재 필름 (1)에, 제1 배향막 (1)을 형성하기 위한 도포액을 도포하여 건조시킴으로써, λ/2 배향 처리를 하여, 제1 배향막 (1)을 형성하였다. 계속해서, 제1 배향막 (1) 상에, 중합성의 디스코틱 액정 모노머를 포함하는 도포액을 도포하고, 가열 및 UV 조사를 하여 액정 모노머를 중합 경화하여 배향을 고정화함으로써, 기재 필름 (1) 상에 두께 2 ㎛의 제1 액정 경화층 (1)을 형성한 기재 부착 제1 액정 경화층 (1)을 얻었다. 제1 액정 경화층 (1)은 λ/2 위상차층이다.
[기재 부착 제1 액정 경화층 (2)의 제작]
(광배향막 형성용 조성물의 조제)
하기 성분을 혼합하고, 얻어진 혼합물을 온도 80℃에서 1시간 교반함으로써, 광배향막 형성용 조성물을 얻었다.
·광배향성 폴리머〔일본 특허 공개 제2013-33249호 공보에 기재된 하기 식으로 표시되는 폴리머(수 평균 분자량: 약 28200, Mw/Mn: 1.82)〕: 2 질량부
Figure pat00002
·용제〔o-크실렌〕: 98 질량부
(액정 경화층 형성용 조성물 (1)의 조제)
이하의 각 성분을 혼합하고, 온도 80℃에서 1시간 교반함으로써, 액정 경화층 형성용 조성물 (1)을 얻었다.
·하기 식으로 표시되는 중합성 액정 화합물(X1): 100 질량부
Figure pat00003
·하기 식으로 표시되는 중합성 액정 화합물(X2): 33 질량부
Figure pat00004
·중합 개시제〔2-디메틸아미노-2-벤질-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온(이르가큐어(등록 상표) 369; BASF 재팬사 제조)〕: 8 질량부
·레벨링제〔폴리아크릴레이트 화합물(BYK-361N; BYK-Chemie사 제조)〕: 0.1 질량부
·반응 첨가제〔LALOMER LR9000; BASF 재팬사 제조〕: 6.7 질량부
·용제〔시클로펜타논〕: 546 질량부
·용제〔N-메틸피롤리돈〕: 364 질량부
(기재 부착 제1 액정 경화층 (2)의 제작)
기재 필름 (2)(유니티카(주) 제조 「FF-50」, 한면 이형 처리 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 기재의 두께: 50 ㎛)의 이형 처리면과는 반대측의 표면에, 코로나 처리를 실시하였다. 이 코로나 처리면에, 상기에서 조제한 광배향막 형성용 조성물을 바 코터로 도포하고, 온도 120℃에서 2분간 건조시킨 후, 실온까지 냉각하여 건조 피막을 형성하였다. 상기 건조 피막에 편광 자외광을 100 mJ/㎠(313 ㎚ 기준)의 강도가 되도록 조사하여, 광배향막으로서 두께 100 ㎚의 제1 배향층 (2)를 형성하였다.
제1 배향층 (2) 상에, 바 코터를 이용하여 상기에서 조제한 액정 경화층 형성용 조성물 (1)을 도포하여, 도포막을 형성하였다. 또한, 온도 120℃에서 2분간 가열 건조시킨 후, 실온까지 냉각하여 건조 피막을 얻었다. 그 후, 상기 건조 피막에, 자외선 조사 장치를 이용하여, 노광량 1000 mJ/㎠(365 ㎚ 기준)의 자외선을 조사함으로써, 중합성 액정 화합물이 제1 액정 경화층 (2)의 면에 대해 수평 방향으로 배향된 상태에서 경화한 두께 2 ㎛의 제1 액정 경화층 (2)를 형성하여, 기재층 부착 제1 액정 경화층 (2)를 얻었다. 기재층 부착 제1 액정 경화층 (2)의 층 구조는, 기재 필름 (2)/제1 배향층 (2)/제1 액정 경화층 (2)였다.
[기재 부착 제2 액정 경화층 (1)의 제작]
투명 수지 기재인 기재 필름 (3)에, λ/4 배향용의 배향막이며 러빙 처리를 행하여 형성된 제2 배향막 (1)을 형성하였다. 계속해서, 제2 배향막 (1) 상에, 봉상이며 중합성의 네마틱 액정 모노머를 포함하는 도포액을 도포하고, 액정 모노머를 중합 경화하여 굴절률 이방성을 유지한 상태에서 고정화함으로써, 기재 필름 (3) 상에 두께 1 ㎛의 제2 액정 경화층을 형성한 기재 부착 제2 액정 경화층 (1)을 얻었다. 제2 액정 경화층 (1)은 λ/4 위상차층이다.
[기재 부착 제2 액정 경화층 (2)의 제작]
(배향막 형성용 조성물의 조제)
시판의 배향성 폴리머인 선에버 SE-610(닛산 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조)에, 2-부톡시에탄올을 첨가하여 배향막 형성용 조성물을 조제하였다. 배향막 형성용 조성물의 전량에 대한 고형분의 함유 비율은 1%이고, 용제의 함유 비율은 99% 였다. 배향성 폴리머의 고형분량은, 납품 사양서에 기재된 농도로부터 환산하였다.
(액정 경화층 형성용 조성물 (2)의 조제)
이하의 각 성분을 혼합하여, 온도 80℃에서 1시간 교반한 후, 실온까지 냉각하여, 액정 경화층 형성용 조성물 (2)를 얻었다. 이하에 나타내는 함유 비율은, 액정 경화층 형성용 조성물 (2)의 전량에 대한 각 성분의 함유 비율이다.
·하기 식으로 표시되는 중합성 액정 화합물〔LC242; BASF사 제조〕: 19.2 질량%
Figure pat00005
·중합 개시제〔이르가큐어 907; BASF 재팬사 제조〕: 0.5 질량%
·레벨링제〔빅케미 재팬 제조; BYK361N〕: 0.1 질량%
·반응 첨가제〔Laromer LR-9000; BASF 재팬사 제조〕: 1.1 질량%
·용제〔프로필렌글리콜 1-모노메틸에테르 2-아세테이트(PGMEA)〕: 79.1 질량%
(기재 부착 제2 액정 경화층 (2)의 제작)
기재 필름 (4)(시클로올레핀 폴리머(COP) 필름, ZF-14, 닛폰 제온 가부시키가이샤 제조)의 표면을, 코로나 처리 장치를 이용하여 출력 0.3 ㎾, 처리 속도 3 m/분의 조건으로 1회 처리하였다. 코로나 처리를 실시한 표면에, 상기에서 조제한 배향막 형성용 조성물을 바 코터를 이용하여 도포하고, 온도 90℃에서 1분간 건조시켜 제2 배향층 (2)를 얻었다. 제2 배향층 (2)의 막 두께를 레이저 현미경으로 측정한 결과 1 ㎛였다.
제2 배향층 (2) 상에, 바 코터를 이용하여 상기에서 조제한 액정 경화층 형성용 조성물 (2)를 도포하여, 도포막을 형성하였다. 또한, 온도 90℃에서 1분간 건조시킨 후, 고압 수은 램프를 이용하여 자외선을 조사(질소 분위기하, 파장 365 ㎚에 있어서의 적산 광량: 1000 mJ/㎠)함으로써, 중합성 액정 화합물이 제2 액정 경화층 (2)의 면에 대해 수직 방향으로 배향된 상태에서 경화한 두께 500 ㎚의 제2 액정 경화층 (2)를 형성하여, 기재층 부착 제2 액정 경화층 (2)를 얻었다. 기재층 부착 제2 액정 경화층 (2)의 층 구조는, 기재 필름 (4)/제2 배향층 (2)/제2 액정 경화층 (2)였다.
〔실시예 1〕
(액정 경화층 적층체 (1)의 제작)
상기에서 얻은 기재 부착 제1 액정 경화층 (1)의 제1 액정 경화층 (1)측, 및 기재 부착 제2 액정 경화층 (1)의 제2 액정 경화층 (1)측에, 각각 코로나 처리를 실시하였다. 라미네이터를 이용하여, 기재 부착 제1 액정 경화층 (1)의 제1 액정 경화층 (1)측과, 기재 부착 제2 액정 경화층 (1)의 제2 액정 경화층 (1)측을, 상기에서 조제한 접착제 조성물 (1)을 통해 접합하였다. 이때, 제1 액정 경화층 (1)의 지상축(遲相軸)과 제2 액정 경화층 (1)의 지상축이 이루는 각도가 120°가 되도록, 기재 부착 제1 액정 경화층 (1)과 기재 부착 제2 액정 경화층 (1)을 적층하였다. 또한, 접착제 조성물 (1)의 도포량은, 접착제 조성물 (1)로 형성되는 접착제층 (1)의 두께가 4.5 ㎛가 되도록 조정하였다.
다음으로, 기재 부착 제2 액정 경화층 (1)측으로부터, 자외선 조사 장치〔퓨전 UV 시스템즈(주) 제조〕를 이용하여, 적산 광량 400 mJ/㎠(UV-B)로 자외선 조사를 행하여, 접착제 조성물 (1)을 경화시켜, 기재 부착 제1 액정 경화층 (1)(기재 필름 (1)/제1 배향막 (1)/제1 액정 경화층 (1))/접착제층 (1)/기재 부착 제2 액정 경화층 (1)(제2 액정 경화층 (1)/제2 배향막 (1)/기재 필름 (3))의 층 구조를 갖는 액정 경화층 적층체 (1)을 얻었다.
(적층체의 제작)
액정 경화층 적층체 (1)의 기재 부착 제1 액정 경화층 (1)측의 기재 필름 (1) 및 제1 배향막 (1)을 박리하여 노출한 면과, 상기에서 얻은 편광판의 직선 편광층측을, 제1 접합층(두께 5 ㎛의 아크릴계 점착제층)을 이용하여 접합하였다. 직선 편광층의 흡수축과 제1 액정 경화층 (1)(λ/2 위상차층)의 지상축이 이루는 각도는 12.5°이고, 직선 편광층의 흡수축과 제2 액정 경화층 (1)(λ/4 위상차층)의 지상축이 이루는 각도는 107.5°였다. 계속해서, 기재 부착 제2 액정 경화층 (1)측의 기재 필름 (3) 및 제2 배향막 (1)을 박리하고, 노출면에 제2 접합층(두께 15 ㎛의 아크릴계 점착제층)을 적층하여, 적층체 (1)을 얻었다. 적층체 (1)의 층 구조는, 보호 필름(하드 코트층/COP 필름)/제3 접합층(수계 접착제층)/직선 편광층/제1 접합층(점착제층)/제1 액정 경화층 (1)(λ/2 위상차층)/접착제층 (1)/제2 액정 경화층 (1)(λ/4 위상차층)/제2 접합층(점착제층)이었다.
〔실시예 2∼7, 비교예 1〕
접착제 조성물 (1)을 대신하여, 접착제 조성물 (2)∼(8)을 이용하여 접착제층 (2)∼(8)을 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 적층체 (2)∼(8)을 얻었다.
실시예 1∼7 및 비교예 1에서 얻은 적층체에 대해, 다음의 평가를 행하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
[금속 부식성의 평가]
실시예 및 비교예에서 제작한 적층체 (1)∼(8)의 보호 필름면에 코로나 처리한 후, 보호 필름 상에, 점착 시트(이형 필름에 두께 150 ㎛의 점착제층이 형성된 것)의 점착제층측을 접합하여, 점착 시트 부착 적층체를 얻었다. 점착 시트 부착 적층체를 60 ㎜(직선 편광층의 흡수축 방향)×50 ㎜(직선 편광층의 투과축 방향)의 크기로 재단하고, 제2 접합층을, 340 ㎜×260 ㎜의 금속층 부착 유리 기판의 금속층측에 접착하였다. 금속층 부착 유리 기판은, 무알칼리 유리 표면에 Al-Ti를 증착시킨 것을 사용하였다. 그 후, 점착 시트 부착 적층체로부터 이형 필름을 박리하여 노출한 점착제층면에, 80 ㎜×80 ㎜ 사이즈의 0.4 t 유리를 접합하였다. 이것을, 오토클레이브 중, 온도 50℃, 압력 5 kgf/㎠(490.3 ㎪)로 20분간 가압하여, 이것을 시험 샘플 (1)로 하였다. 시험 샘플 (1)의 층 구조는, 0.4 t 유리/점착제층/보호 필름(하드 코트층/COP 필름)/제3 접합층(수계 접착제층)/직선 편광층/제1 접합층(점착제층)/제1 액정 경화층 (1)(λ/2 위상차층)/접착제층 (1)∼(8) 중 어느 하나/제2 액정 경화층 (2)(λ/4 위상차층)/제2 접합층(점착제층)/금속층 부착 유리 기판(Al-Ti 증착층/무알칼리 유리)이었다.
시험 샘플 (1)을, 온도 85℃, 상대 습도 85%의 습열 환경하에 240시간, 500시간 방치한 후, 시험 샘플 (1)이 접합된 부분의 금속층의 상태를, 암실 중에서, 금속층 부착 유리 기판의 배면으로부터 백라이트를 쬐어 0.4 t 유리측으로부터 관찰하고, 이하의 기준에 기초하여 평가하였다.
A: 금속층 표면에 발생한 공식(광이 투과하는 구멍)의 수가 5개 이하였다.
B: 금속층 표면에 발생한 공식(광이 투과하는 구멍)의 수가 5개보다 많고 15개보다 적었다.
C: 금속층 표면에 발생한 공식(광이 투과하는 구멍)의 수가 15개 이상이었다.
[광학 내구성의 평가]
실시예 및 비교예에서 제작한 적층체 (1)∼(8)을 30 ㎜×30 ㎜의 크기로 재단하고, 제2 접합층을 통해 유리 기판에 적층하여 평가 샘플로 하였다. 유리 기판에는, 무알칼리 유리 기판〔코닝사 제조의 상품명 「Eagle XG」〕을 사용하였다. 평가 샘플을 이용하여, 온도 85℃, 상대 습도 85%의 습열 환경하에 24시간 방치하는 습열 시험을 행하고, 다음의 순서로 습열 시험 전후의 시감도 보정 단체 투과율 및 시감도 보정 편광도를 결정하였다. 먼저, 적분구를 갖는 분광 광도계〔니혼 분코(주) 제조의 제품명 「V7100」〕에, 편광 필름면(유리 기판과는 반대측)으로부터 입사광이 입사되도록 평가 샘플을 세트하여, 투과율 및 편광도를 측정하였다. 다음으로, 이 투과율 및 편광도에 대해, JIS Z 8701의 2도 시야(C 광원)에 의해 시감도 보정을 행하여 시감도 보정 단체 투과율 및 시감도 보정 편광도를 결정하였다.
습열 시험 후의 시감도 보정 단체 투과율의 값으로부터 습열 시험 전의 시감도 보정 단체 투과율의 값을 뺀 값을, 단체 투과율의 변화량으로서 산출하고, 이하의 기준에 기초하여 평가하였다.
A: 단체 투과율의 변화량이 1.70 이하였다.
B: 단체 투과율의 변화량이 1.70 초과였다.
습열 시험 후의 시감도 보정 편광도의 값으로부터 습열 시험 전의 시감도 보정 편광도의 값을 뺀 값을, 편광도의 변화량으로서 산출하고, 이하의 기준에 기초하여 평가하였다.
A: 편광도의 변화량이 0.3 이하였다.
B: 편광도의 변화량이 0.3 초과였다.
[밀착성의 평가]
실시예 및 비교예에서 제작한 적층체 (1)∼(8)을 길이 200 ㎜(직선 편광층의 흡수축 방향)×폭 25 ㎜(직선 편광층의 투과축 방향)의 크기로 재단 후, 제2 접합층을 소다 유리 기판에 접합하였다. 계속해서, 제1 액정 경화층과 제2 액정 경화층 사이에 커터의 날을 넣어, 길이 방향으로 단(端)으로부터 30 ㎜ 박리하고, 그 박리 부분을 만능 인장 시험기〔(주)시마즈 세이사쿠쇼 제조 "AG-1"〕의 그립부로 잡았다. 이 상태의 시험편을, 온도 23℃, 상대 습도 55%의 분위기 중에서, JIS K 6854-2:1999 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법-제2부: 180도 박리」에 준하여, 그립 이동 속도 300 ㎜/분으로 180도 박리 시험을 행하고, 그립부의 30 ㎜를 제외한 170 ㎜의 길이에 걸친 평균 박리력을 구하였다. 또한, 표 1 및 표 2 중의 ※2로 나타내는 절결 불가란, 제1 액정 경화층과 제2 액정 경화층의 밀착력이 강하여, 양자 사이에 커터의 날을 넣어도, 제1 액정 경화층과 제2 액정 경화층을 분리할 수 없었던 것을 나타낸다.
Figure pat00006
Figure pat00007
〔실시예 8〕
(액정 경화층 적층체 (2)의 제작)
상기에서 얻은 기재 부착 제1 액정 경화층 (2)의 제1 액정 경화층 (2)측, 및 기재 부착 제2 액정 경화층 (2)의 제2 액정 경화층 (2)측에, 각각 코로나 처리를 실시하였다. 라미네이터를 이용하여, 기재 부착 제1 액정 경화층 (2)의 제1 액정 경화층 (2)측과, 기재 부착 제2 액정 경화층 (2)의 제2 액정 경화층 (2)측을, 상기에서 조제한 접착제 조성물 (9)를 통해 접합하였다. 접착제 조성물 (9)의 도포량은, 접착제 조성물 (9)로 형성되는 접착제층 (9)의 두께가 4.5 ㎛가 되도록 조정하였다.
다음으로, 기재 부착 제2 액정 경화층 (2)측으로부터, 자외선 조사 장치〔퓨전 UV 시스템즈(주) 제조〕를 이용하여, 적산 광량 400 mJ/㎠(UV-B)로 자외선 조사를 행하여, 접착제 조성물 (9)를 경화시켜, 기재 부착 제1 액정 경화층 (2)(기재 필름 (2)/제1 배향막 (2)/제1 액정 경화층 (2))/접착제층 (9)/기재 부착 제2 액정 경화층 (2)(제2 액정 경화층 (2)/제2 배향막 (2)/기재 필름 (4))의 층 구조를 갖는 액정 경화층 적층체 (2)를 얻었다.
(적층체의 제작)
액정 경화층 적층체 (2)의 기재 부착 제1 액정 경화층 (2)측의 기재 필름 (2) 및 제1 배향막 (2)를 박리하여 노출한 면과, 상기에서 얻은 편광판의 직선 편광층측을, 제1 접합층(두께 5 ㎛의 아크릴계 점착제층)을 이용하여 접합하였다. 직선 편광층의 흡수축과 제1 액정 경화층 (2)의 지상축이 이루는 각도는 45°였다. 계속해서, 기재 부착 제2 액정 경화층 (2)측의 기재 필름 (4) 및 제2 배향막 (2)를 박리하고, 노출면에 제2 접합층(두께 15 ㎛의 아크릴계 점착제층)을 적층하여, 적층체 (9)를 얻었다. 적층체 (9)의 층 구조는, 보호 필름(하드 코트층/COP 필름)/제3 접합층(수계 접착제층)/직선 편광층/제1 접합층(점착제층)/제1 액정 경화층 (2)(수평 배향 위상차층)/접착제층 (9)/제2 액정 경화층 (2)(수직 배향 위상차층)/제2 접합층(점착제층)이었다.
〔비교예 2〕
접착제 조성물 (9)를 대신하여, 접착제 조성물 (10)을 이용하여 접착제층 (10)을 형성한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여, 적층체 (10)을 얻었다.
실시예 8 및 비교예 2에서 얻은 적층체에 대해, 다음의 평가를 행하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
[금속 부식성의 평가]
실시예 및 비교예에서 제작한 적층체 (9) 및 (10)의 보호 필름면에 코로나 처리한 후, 보호 필름 상에, 점착 시트(이형 필름에 두께 150 ㎛의 점착제층이 형성된 것)의 점착제층측을 접합하여, 점착 시트 부착 적층체를 얻었다. 점착 시트 부착 적층체를 60 ㎜(직선 편광층의 흡수축 방향)×50 ㎜(직선 편광층의 투과축 방향)의 크기로 재단하고, 제2 접합층을, 340 ㎜×260 ㎜의 금속층 부착 유리 기판의 금속층측에 접착하였다. 금속층 부착 유리 기판은, 무알칼리 유리 표면에 Al-Ti를 증착시킨 것을 사용하였다. 그 후, 점착 시트 부착 적층체로부터 이형 필름을 박리하여 노출한 점착제층면에, 80 ㎜×80 ㎜ 사이즈의 0.4 t 유리를 접합하였다. 이것을, 오토클레이브 중, 온도 50℃, 압력 5 kgf/㎠(490.3 ㎪)로 20분간 가압하여, 이것을 시험 샘플 (2)로 하였다.
시험 샘플 (2)의 층 구조는, 0.4 t 유리/점착제층/보호 필름(하드 코트층/COP 필름)/제3 접합층(수계 접착제층)/직선 편광층/제1 접합층(점착제층)/제1 액정 경화층 (2)(수평 배향 위상차층)/접착제층 (9) 또는 (10)/제2 액정 경화층 (2)(수직 배향 위상차층)/제2 접합층(점착제층)/금속층 부착 유리 기판(Ti(100 ㎚)/Al(500 ㎚)/무알칼리 유리)이었다.
시험 샘플 (2)를, 온도 85℃, 상대 습도 85%의 습열 환경하에 250시간, 500시간 방치한 후, 시험 샘플이 접합된 부분의 금속층의 상태를, 암실 중에서, 금속층 부착 유리 기판의 배면으로부터 백라이트를 쬐어 0.4 t 유리측으로부터 관찰하고, 이하의 기준에 기초하여 평가하였다.
A: 금속층 표면에 발생한 공식(광이 투과하는 구멍)의 수가 5개 이하였다.
B: 금속층 표면에 발생한 공식(광이 투과하는 구멍)의 수가 5개보다 많고 15개보다 적었다.
C: 금속층 표면에 발생한 공식(광이 투과하는 구멍)의 수가 15개 이상이었다.
[광학 내구성의 평가]
실시예 및 비교예에서 제작한 적층체 (9) 및 (10)을 30 ㎜×30 ㎜의 크기로 재단하고, 제2 접합층을 통해 유리 기판에 적층하여 평가 샘플로 하였다. 유리 기판에는, 무알칼리 유리 기판〔코닝사 제조의 상품명 「Eagle XG」〕을 사용하였다. 평가 샘플을 이용하여, 온도 85℃, 상대 습도 85%의 습열 환경하에 24시간 방치하는 습열 시험을 행하고, 다음의 순서로 습열 시험 전후의 시감도 보정 단체 투과율 및 시감도 보정 편광도를 결정하였다. 먼저, 적분구를 갖는 분광 광도계〔니혼 분코(주) 제조의 제품명 「V7100」〕에, 편광 필름면(유리 기판과는 반대측)으로부터 입사광이 입사되도록 평가 샘플을 세트하여, 투과율 및 편광도를 측정하였다. 다음으로, 이 투과율 및 편광도에 대해, JIS Z 8701의 2도 시야(C 광원)에 의해 시감도 보정을 행하여 시감도 보정 단체 투과율 및 시감도 보정 편광도를 결정하였다.
습열 시험 후의 시감도 보정 단체 투과율의 값으로부터 습열 시험 전의 시감도 보정 단체 투과율의 값을 뺀 값의 절대값을, 단체 투과율의 변화량으로서 산출하고, 이하의 기준에 기초하여 평가하였다.
A: 단체 투과율의 변화량이 1.70 이하였다.
B: 단체 투과율의 변화량이 1.70 초과였다.
습열 시험 후의 시감도 보정 편광도의 값으로부터 습열 시험 전의 시감도 보정 편광도의 값을 뺀 값을, 편광도의 변화량으로서 산출하고, 이하의 기준에 기초하여 평가하였다.
A: 편광도의 변화량이 0.3 이하였다.
B: 편광도의 변화량이 0.3 초과였다.
Figure pat00008
1, 2, 3, 4: 적층체, 11: 제1 액정 경화층, 12: 제2 액정 경화층, 21: 접착제층, 22: 제1 접합층, 23: 제2 접합층, 31: 편광판, 35: 금속층

Claims (7)

  1. 중합성 액정 화합물의 경화물층인 제1 액정 경화층, 접착제층, 및 중합성 액정 화합물의 경화물층인 제2 액정 경화층을 이 순서로 포함하는 적층체로서,
    상기 접착제층은, 경화성 성분 및 광양이온 중합 개시제를 포함하는 접착제 조성물의 경화물층이고,
    상기 경화성 성분은, 지환식 에폭시 화합물, 및 분자 내에 2 이상의 옥세타닐기를 포함하는 옥세탄 화합물을 포함하며,
    상기 접착제 조성물에 있어서의 상기 광양이온 중합 개시제의 함유량은, 상기 경화성 성분 100 질량부에 대해 2.0 질량부 이하인 적층체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 옥세탄 화합물은 지방족 화합물인 적층체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광양이온 중합 개시제는 방향족 오늄염인 적층체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 광양이온 중합 개시제의 음이온 성분은 불소 원자를 포함하는 적층체.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 액정 경화층은 λ/2 위상차층이고,
    상기 제2 액정 경화층은 λ/4 위상차층인 적층체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 액정 경화층의 상기 접착제층측과는 반대측에 적층된 직선 편광층을 더 포함하는 적층체.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 액정 경화층의 상기 접착제층측과는 반대측에 적층된 금속층을 더 포함하는 적층체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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