TW202335865A - 積層體 - Google Patents

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藤田政大
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日商住友化學股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種即使貼合於金屬層上且暴露於濕熱環境下,亦可抑制在金屬層上產生孔蝕之積層體。
本發明之積層體係依序包含:屬於聚合性液晶化合物的硬化物層之第1液晶硬化層、接著劑層、以及屬於聚合性液晶化合物的硬化物層之第2液晶硬化層之積層體。接著劑層為含有硬化性成分及光陽離子聚合起始劑之接著劑組成物的硬化物層。硬化性成分係含有:脂環式環氧化合物、以及於分子內具有2個以上氧呾基之氧呾化合物。接著劑組成物中之光陽離子聚合起始劑的含量相對於硬化性成分100質量份為2.0質量份以下。

Description

積層體
本發明係關於積層體。
於液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置中,係使用相位差層及直線偏光層等光學膜。已知有藉由將聚合性液晶化合物進行聚合硬化後之液晶硬化層,來形成相位差層及直線偏光層,再者,有將隔著接著劑層來積層此液晶硬化層彼此之積層體使用作為光學膜之作法(例如專利文獻1)。
在以智慧型手機或平板等可攜式資訊終端等為中心所使用之觸控面板方式的顯示裝置中,有於圖像顯示元件上設置用以構成觸控感測器之金屬層之情況。在將光學膜組裝於觸控面板方式的顯示裝置時,有隔著黏著劑(Pressure-sensitive Adhesive)層等將光學膜貼合於金屬層上之情況。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2020-56988號公報
使用上述積層體作為光學膜,並將在金屬層上貼合有此積層體者放置於濕熱環境下時,於金屬層的表面上有產生光通過之細微的孔(以下有時稱為「孔蝕」)之情況。
本發明之目的係提供一種即使貼合於金屬層上且暴露於濕熱環境下,亦可抑制在金屬層上產生孔蝕之積層體。
[1]一種積層體,係依序包含:屬於聚合性液晶化合物的硬化物層之第1液晶硬化層、接著劑層、以及屬於聚合性液晶化合物的硬化物層之第2液晶硬化層之積層體,其中,
前述接著劑層為含有硬化性成分及光陽離子聚合起始劑之接著劑組成物的硬化物層,
前述硬化性成分係含有脂環式環氧化合物、以及於分子內具有2個以上氧呾基之氧呾化合物,
前述接著劑組成物中之前述光陽離子聚合起始劑的含量相對於前述硬化性成分100質量份為2.0質量份以下。
[2]如[1]所述之積層體,其中,前述氧呾化合物為脂肪族化合物。
[3]如[1]或[2]所述之積層體,其中,前述光陽離子聚合起始劑為芳香族鎓鹽。
[4]如[3]所述之積層體,其中,前述光陽離子聚合起始劑的陰離子成分含有氟原子。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之積層體,其中,前述第1液晶硬化層為λ/2相位差層,
前述第2液晶硬化層為λ/4相位差層。
[6]如[5]所述之積層體,係更包含:積層於前述第1液晶硬化層之與前述接著劑層側為相反側的直線偏光層。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之積層體,係更包含:積層於前述第2液晶硬化層之與前述接著劑層側為相反側的金屬層。
根據本發明之積層體,即使貼合於金屬層上且暴露於濕熱環境下,亦可抑制在金屬層上產生孔蝕。
1,2,3,4:積層體
11:第1液晶硬化層
12:第2液晶硬化層
21:接著劑層
22:第1貼合層
23:第2貼合層
31:偏光板
35:金屬層
圖1為示意性地顯示本發明的一實施型態之積層體之概略剖面圖。
圖2為示意性地顯示本發明的其他一實施型態之積層體之概略剖面圖。
圖3為示意性地顯示本發明的另外一實施型態之積層體之概略剖面圖。
圖4為示意性顯示本發明的另外一實施型態之積層體之概略剖面圖。
以下,參照圖面來說明本發明的實施型態,惟本發明並不限定於下列實施型態。
(積層體)
圖1至圖4為示意性地顯示本發明的一實施型態之積層體之概略剖面圖。如圖1至圖4所示,本實施型態之積層體1至4係依序包含:屬於聚合性液晶化 合物的硬化物層之第1液晶硬化層11、接著劑層21、以及屬於聚合性液晶化合物的硬化物層之第2液晶硬化層12。第1液晶硬化層11與接著劑層21較佳係直接接觸。接著劑層21與第2液晶硬化層12較佳係直接接觸。
積層體1至4可於第1液晶硬化層11之接著劑層21側具有第1配向膜,或是與接著劑層21側為相反側上,以與第1液晶硬化層11直接接觸之方式具有第1配向膜。積層體1至4亦可於第2液晶硬化層12之接著劑層21側具有第2配向膜,或是與接著劑層21側為相反側上,以與第2液晶硬化層12直接接觸之方式具有第2配向膜。
積層體1至4可為圓偏光板。於積層體1至4為圓偏光板時,包含後述直線偏光層及λ/4相位差層。如後述般,直線偏光層可有別於第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12另外設置,亦可為第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12中的一者為直線偏光層,另一者為λ/4相位差層。
本實施型態之積層體可包含積層於第1液晶硬化層11之與接著劑層21側為相反側的直線偏光層。於圖2及圖4中,顯示積層體2、4,該等係在第1液晶硬化層11之與接著劑層21側為相反側上,積層有於直線偏光層的單面或雙面上具有保護膜之偏光板31。第1液晶硬化層11與偏光板31或直線偏光層可直接接觸,亦可隔著第1貼合層22而積層。第1貼合層22為接著劑層或黏著劑(Pressure-sensitive Adhesive)層。
如圖3及圖4所示之積層體3、4般,本實施型態之積層體亦可包含積層於第2液晶硬化層12之與接著劑層21側為相反側的金屬層35。第2液晶硬化層12與金屬層35通常隔著第2貼合層23而積層,此時,第2液晶硬化 層12與第2貼合層23可直接接觸,第2貼合層23與金屬層35亦可直接接觸。第2貼合層23為接著劑層或黏著劑層。
本實施型態之積層體可在第2液晶硬化層12之與接著劑層21側為相反側上包含第2貼合層23,且更可在第2貼合層23之與第2液晶硬化層12為相反側上包含剝離膜。
積層體可適用在顯示裝置。顯示裝置可列舉液晶顯示裝置及有機EL顯示裝置等。顯示裝置可使用在智慧型手機或平板等攜帶式終端,亦可使用在電視、數位相框、電子招牌、測定器或量測儀類、事務用機器、醫療機器、電算機器等。
(接著劑層)
接著劑層21為含有硬化性成分及光陽離子聚合起始劑之接著劑組成物的硬化物層。硬化性成分係含有:脂環式環氧化合物、以及於分子內具有2個以上氧呾基之氧呾化合物。
積層體1至4可隔著上述接著劑組成物來積層第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12,並且使接著劑組成物硬化以形成接著劑層21而藉此得到。使用上述組成的接著劑組成物來形成接著劑層21,藉此即使是將積層體1及2貼合於金屬層上者或是積層體3及4暴露於濕熱環境下(例如溫度85℃、相對濕度85%),仍可抑制在金屬層上產生孔蝕。
接著劑層21的厚度例如可為20μm以下,亦可為15μm以下,還可為10μm以下,再者,可為0.5μm以上,亦可為1μm以上,還可為3μm以上。
上述接著劑組成物所含有之硬化性成分亦可含有上述硬化性成分以外的其他硬化性成分。其他硬化性成分可列舉脂肪族環氧化合物、芳香族環氧化合物、以及於分子內具有1個氧呾基之單官能氧呾化合物等。
上述接著劑組成物亦可含有硬化性成分及光陽離子聚合起始劑以外的其他成分。其他成分可列舉:光增感劑、光增感輔助劑、聚合促進劑、離子捕集劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、黏著賦予劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、調平劑、色素、有機溶劑等。
上述接著劑組成物較佳為藉由紫外線、可見光、X射線或電子束等活性能量線的照射使硬化性成分進行聚合且硬化之活性能量線硬化型接著劑組成物。上述接著劑組成物尤佳為藉由紫外線的照射而硬化之紫外線硬化型接著劑組成物。
於上述接著劑組成物為紫外線硬化型時,光照射強度的積算量例如可為10mJ/cm2以上,亦可為100mJ/cm2以上,再者,可為1000mJ/cm2以下,亦可為800mJ/cm2以下。對上述接著劑組成物進行照射之紫外線可為UVA(波長320至400nm),亦可為UVB(波長280至320nm),或是該兩者。
(脂環式環氧化合物)
接著劑組成物所含有之硬化性成分係含有脂環式環氧化合物。脂環式環氧化合物為具有脂環式環氧基之化合物,且係不含芳香環之化合物。於本說明書中所謂脂環式環氧基,係表示與脂環式環鍵結之環氧基,意指於下述所示之結構中的氧原子-O-。下述式中,m為2至5的整數。脂環式環氧化合物為下述式中的(CH2)m中去除1個以上氫原子之形式的基與其他化學結構鍵結而成之化合物。(CH2)m中之1個以上的氫原子係可經甲基及乙基等直鏈狀烷基所取代。藉由使 接著劑組成物含有脂環式環氧化合物,即使是將積層體1及2貼合於金屬層上者或是積層體3及4暴露於濕熱環境下(例如溫度85℃、相對濕度85%),仍可抑制在金屬層上產生孔蝕。
Figure 111146411-A0202-12-0007-1
脂環式環氧化合物所具有之脂環式環氧基可為1個或2個以上,較佳為2個。
脂環式環氧化合物可列舉:3',4'-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷羧酸酯、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、1,2-環氧基-1-甲基-4-(1-甲基環氧乙基)環己烷、甲基丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的4-(1,2-環氧乙基)-1,2-環氧基環己烷加成物、乙烯雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、氧二乙烯雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、1,4-環己烷二甲基雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、3-(3,4-環氧基環己基甲氧基羰基)丙基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯等。脂環式環氧化合物可使用1種或2種以上。
接著劑組成物中之脂環式環氧化合物的含量相對於硬化性成分的合計量100質量份,可為10.0質量份以上,亦可為20.0質量份以上,還可為30.0質量份以上,再者,可為60.0質量份以下,亦可為50.0質量份以下,還可為40.0質量份以下。於接著劑組成物含有2種以上的脂環式環氧化合物時,脂環式環氧化合物的含量為接著劑組成物所含有之脂環式環氧化合物的合計量。
(氧呾化合物)
接著劑組成物所含有之硬化性成分係含有氧呾化合物。氧呾化合物於分子內所具有之氧呾基為2個以上。氧呾化合物只要是於分子內具有2個以上氧呾 基之多官能氧呾化合物,就可為鏈式脂肪族化合物及脂環式化合物等脂肪族化合物、以及含有芳香環之芳香族化合物中任一種。氧呾化合物於分子內所具有之氧呾基較佳為2個。氧呾化合物較佳為脂肪族化合物,較佳為鏈式脂肪族化合物。本說明書中所謂氧呾化合物,意指於分子內不具有環氧基之化合物。藉由使接著劑組成物含有氧呾化合物,可調整接著劑組成物的硬化速度或黏度,並可提升反應性。
氧呾化合物可列舉:3,7-雙(3-氧呾基)-5-氧雜-壬烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧呾基甲氧基)甲基]苯、1,2-雙[(3-乙基-3-氧呾基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧呾基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇雙(3-乙基-3-氧呾基甲基)醚、三乙二醇雙(3-乙基-3-氧呾基甲基)醚、四乙二醇雙(3-乙基-3-氧呾基甲基)醚、1,4-雙(3-乙基-3-氧呾基甲氧基)丁烷、1,6-雙(3-乙基-3-氧呾基甲氧基)己烷、3-乙基-3{[(3-乙基氧呾-3-基)甲氧基]甲基}氧呾、二甲苯雙氧呾等。氧呾化合物可使用1種或2種以上。
接著劑組成物中之氧呾化合物的含量相對於硬化性成分的合計量100質量份,可為20質量份以上,亦可為30質量份以上,還可為40質量份以上,再者,可為80質量份以下,亦可為70質量份以下,還可為60質量份以下。於接著劑組成物含有2種以上的氧呾化合物時,氧呾化合物的含量為接著劑組成物所含有之氧呾化合物的合計量。
(脂肪族環氧化合物)
接著劑組成物亦可含有脂肪族環氧化合物作為上述硬化性成分以外的其他硬化性成分。於本說明書中,脂肪族環氧化合物為不具有芳香環及脂環式環氧基 之化合物。脂肪族環氧化合物所具有之環氧基可為1個或2個以上,較佳為2個以上。
具有1個環氧基之脂肪族環氧化合物可列舉:甲基縮水甘油醚、乙基縮水甘油醚、正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、1,2-環氧基己烷、1,2-環氧基辛烷、1,2-環氧基癸烷、1,2-環氧基十二烷、1,2-環氧基十四烷、1,2-環氧基十六烷、1,2-環氧基十八烷、氧化苯乙烯、苯基縮水甘油醚、甲酚基縮水甘油醚、對第二丁基苯基縮水甘油醚、壬基苯基縮水甘油醚、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、1-乙烯基-3,4-環氧基環己烷、氧化α-蒎烯(α-Pinene Oxide)等。
具有2個以上環氧基之脂肪族環氧化合物可列舉脂肪族多元醇或其環氧烷加成物的聚縮水甘油醚。更具體可列舉:2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物;1,4-丁二醇的二縮水甘油醚;1,6-己二醇的二縮水甘油醚;新戊二醇的二縮水甘油醚;甘油的三縮水甘油醚;三羥甲基丙烷的三縮水甘油醚;聚乙二醇的二縮水甘油醚;丙二醇的二縮水甘油醚;將1種或2種以上的環氧烷(環氧乙烷或環氧丙烷)加成於乙二醇、丙二醇或甘油等脂肪族多元醇而得到之聚醚多元醇的聚縮水甘油醚等。
接著劑組成物中之脂肪族環氧化合物的含量相對於硬化性成分的合計量100質量份,可為1質量份以上,亦可為5質量份以上,還可為10質量份以上,再者,可為50質量份以下,亦可為40質量份以下,還可為30質量份以下,更可為20質量份以下。
(芳香族環氧化合物)
接著劑組成物亦可含有芳香族環氧化合物作為上述硬化性成分以外的其他硬化性成分。芳香族環氧化合物為於分子內含有至少1個環氧基及至少1個芳香環之化合物。
芳香族環氧化合物可列舉:縮水甘油基苯醚;間苯二酚二縮水甘油醚;屬於萘或萘衍生物的聚縮水甘油醚化物之萘型環氧化合物;屬於雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚M及雙酚P等雙酚衍生物的縮水甘油醚化物之雙酚型環氧化合物;屬於茀(Fluorene)或茀衍生物的縮水甘油醚化物之茀型環氧化合物等。
接著劑組成物中之芳香族環氧化合物的含量相對於硬化性成分的合計量100質量份,可為1質量份以上,亦可為5質量份以上,還可為10質量份以上,再者,可為50質量份以下,亦可為40質量份以下,還可為30質量份以下,更可為20質量份以下。
(單官能氧呾化合物)
接著劑組成物亦可含有單官能氧呾化合物作為上述硬化性成分以外的其他硬化性成分。單官能氧呾化合物於分子內所具有之氧呾基為1個。單官能氧呾化合物只要於分子內具有1個氧呾基,就可為鏈式脂肪族化合物及脂環式化合物等脂肪族化合物、以及含有芳香環之芳香族化合物中任一種。單官能氧呾化合物較佳係於分子內含有芳香環。本說明書中所謂單官能氧呾化合物,意指於分子內不具有環氧基之化合物。
單官能氧呾化合物可列舉:3-乙基-3-(苯氧基)甲基氧呾、3-[(苄氧基)甲基]-3-乙基氧呾、3-乙基-3-(環己氧基甲基)氧呾、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧呾、3-乙基-3-羥基甲基氧呾、3-乙基-3-(氯甲基)氧呾等。單官能氧呾化合物可使用1種或2種以上。
接著劑組成物中之單官能氧呾化合物的含量相對於硬化性成分的合計量100質量份,可為1質量份以上,亦可為10質量份以上,還可為20質量份以上,再者,可為50質量份以下,亦可為40質量份以下,還可為30質量份以下。於接著劑組成物含有2種以上的單官能氧呾化合物時,單官能氧呾化合物的含量為接著劑組成物所含有之單官能氧呾化合物的合計量。
(光陽離子聚合起始劑)
接著劑組成物係含有光陽離子聚合起始劑。藉此可將接著劑組成物所含有之硬化性成分進行聚合硬化而形成硬化物層。光陽離子聚合起始劑可為藉由活性能量線的照射而產生陽離子物種或路易斯酸以開始進行硬化性成分的聚合反應者。由於光陽離子聚合起始劑是藉由光來進行觸媒性作用,所以即使混合於硬化性成分,保存穩定性或作業性亦優異。光陽離子聚合起始劑可列舉例如:芳香族重氮鹽(Aromatic Diazonium Salt);芳香族錪鹽(Aromatic Iodonium Salt)及芳香族鋶鹽(Aromatic Sulfonium Salt)等鎓鹽(Onium Salt);鐵-芳香烴(Arene)錯合物等。光陽離子聚合起始劑較佳為芳香族鎓鹽。
芳香族重氮鹽可列舉例如下列化合物。
苯重氮鹽 六氟銻酸酯,
苯重氮鹽 六氟磷酸酯,
苯重氮鹽 六氟硼酸酯等。
芳香族錪鹽可列舉例如下列化合物。
二苯基錪鹽 肆(五氟苯基)硼酸酯,
二苯基錪鹽 六氟磷酸酯,
二苯基錪鹽 六氟銻酸酯,
二(4-壬基苯基)錪鹽 六氟磷酸酯等。
芳香族鋶鹽可列舉例如下列化合物。
三苯基鋶鹽 六氟磷酸酯,
三苯基鋶鹽 六氟銻酸酯,
三苯基鋶鹽 肆(五氟苯基)硼酸酯,
4,4'-雙(二苯基鋶基)二苯基硫化物 雙六氟磷酸酯,
4,4'-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫化物 雙六氟銻酸酯,
4,4'-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫化物 雙六氟磷酸酯,
7-[二(對甲苯基)鋶基]-2-異丙基噻吨酮 六氟銻酸酯,
7-[二(對甲苯基)鋶基]-2-異丙基噻吨酮 肆(五氟苯基)硼酸酯,
4-苯基羰基-4'-二苯基鋶基-二苯基硫化物 六氟磷酸酯,
4-(對第三丁基苯基羰基)-4'-二苯基鋶基-二苯基硫化物 六氟銻酸酯,
4-(對第三丁基苯基羰基)-4'-二(對甲苯基)鋶基-二苯基硫化物 肆(五氟苯基)硼酸酯等。
鐵-芳香烴錯合物可列舉例如下列化合物。
二甲苯-環戊二烯基鐵(II) 六氟銻酸酯,
異丙苯-環戊二烯基鐵(II) 六氟磷酸酯,
二甲苯-環戊二烯基鐵(II) 三(三氟甲基磺醯基)甲烷化物等。
接著劑組成物中之光陽離子聚合起始劑的含量(固形份量)相對於硬化性成分的合計量100質量份為2.0質量份以下,可為1.9質量份以下,亦可為1.8質量份以下,還可為1.6質量份以下,更可為1.5質量份以下,仍可為1.4質量份以下,再者,通常為0.1質量份以上,可為0.5質量份以上,亦可為1.0質 量份以上。於接著劑組成物含有2種以上的光陽離子聚合起始劑時,光陽離子聚合起始劑的含量為接著劑組成物所含有之光陽離子聚合起始劑的合計量。藉由使光陽離子聚合起始劑的含量為上述範圍內,即使是將積層體1及2貼合於金屬層上者或是積層體3及4暴露於濕熱環境下(例如溫度85℃、相對濕度85%),仍可抑制在金屬層上產生孔蝕。
(光增感輔助劑)
接著劑組成物亦可含有光增感輔助劑作為硬化性成分及光陽離子聚合起始劑以外的其他成分。光增感輔助劑為促進由光陽離子聚合起始劑所進行之聚合起始反應的化合物。光增感輔助劑較佳為萘系化合物。
光增感輔助劑可列舉例如:4-甲氧基-1-萘酚(4-methoxy-1-naphthol)、4-乙氧基-1-萘酚、4-丙氧基-1-萘酚、4-丁氧基-1-萘酚、4-己氧基-1-萘酚、1,4-二甲氧基萘、1-乙氧基-4-甲氧基萘、1,4-二乙氧基萘、1,4-二丙氧基萘、1,4-二丁氧基萘等。
接著劑組成物中之光增感輔助劑的含量相對於硬化性成分的合計量100質量份,可為0.1質量份以上,亦可為0.5質量份以上,還可為1.0質量份以上,再者,可為5.0質量份以下,亦可為4.0質量份以下,還可為3.0質量份以下。
(第1液晶硬化層、第2液晶硬化層)
第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12(以下有時將兩者合稱為「液晶硬化層」)為聚合性液晶化合物的硬化物層。聚合性液晶化合物為具有至少1個聚合性基且具有液晶性之化合物。聚合性液晶化合物可使用一般所知的聚合性液晶化合物。
液晶硬化層可為相位差層或是直線偏光層。例如,第1液晶硬化層11可為直線偏光層,第2液晶硬化層12可為λ/4相位差層。在直線偏光層有別於第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12另外設置,且第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12皆為相位差層時,第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12之組合可列舉:[i]λ/2相位差層及λ/4相位差層、或是[ii]λ/4相位差層及正C相位差層。λ/4相位差層可具有反波長分散性。
λ/2相位差層係對入射光的電場振動方向(偏光面)賦予π(=λ/2)的相位差,且具有改變直線偏光的朝向(偏光方位)之功能。在使圓偏光的光入射時,可反轉圓偏光的旋轉方向。λ/2相位差層為使作為特定波長λ[nm]時之面內延遲值的Re(λ)滿足Re(λ)=λ/2之層。只要是在可見光區域的任一波長達成Re(λ)=λ/2即可,當中較佳是在波長550nm中達成。作為波長550nm時之面內延遲值的Re(550),較佳係滿足210nm≦Re(550)≦300nm。再者,尤佳係滿足220nm≦Re(550)≦290nm。
λ/4相位差層係對入射光的電場振動方向(偏光面)賦予π/2(=λ/4)的相位差,且具有將某特定波長的直線偏光轉換為圓偏光(或將圓偏光轉換為直線偏光)之功能。λ/4相位差層為使作為特定波長λ[nm]時之面內延遲值的Re(λ)滿足Re(λ)=λ/4之層,只要是在可見光區域的任一波長中達成即可,當中較佳是在波長550nm達成。作為波長550nm時之面內延遲值的Re(550),較佳係滿足100nm≦Re(550)≦160nm。再者,尤佳係滿足110nm≦Re(550)≦150nm。
於液晶硬化層為直線偏光層時,直線偏光層可使用除了液晶性之外更具有吸收異向性之聚合性液晶化合物來形成,亦可使用含有聚合性液晶化 合物及具有吸收異向性之色素的組成物來形成。屬於液晶硬化層之直線偏光層可列舉例如日本特開2013-33249號公報等所記載之偏光層。
為了形成液晶硬化層所使用之聚合性液晶化合物的種類並無特別限定,可使用棒狀液晶化合物、圓盤狀液晶化合物及此等之混合物。將聚合性液晶化合物進行聚合所形成之硬化物層,係在將聚合性液晶化合物配向於適合的方向之狀態下進行硬化而藉此顯現相位差。於棒狀的聚合性液晶化合物相對於積層體的平面方向呈水平配向或垂直配向時,該聚合性液晶化合物的光軸係與該聚合性液晶化合物的長軸方向一致。於圓盤狀的聚合性液晶化合物呈配向時,該聚合性液晶化合物的光軸係存在於與該聚合性液晶化合物的圓盤面呈正交之方向上。棒狀的聚合性液晶化合物係適合使用例如日本特表平11-513019號公報(請求項1等)所記載者。圓盤狀的聚合性液晶化合物係適合使用日本特開2007-108732號公報(第[0020]至[0067]段等)、日本特開2010-244038號公報(第[0013]至[0108]段等)所記載者。
所謂聚合性液晶化合物所具有之聚合性基,意指參與聚合反應之基,較佳為光聚合性基。所謂光聚合性基,意指可藉由從光聚合起始劑所產生之活性自由基或酸等而參與聚合反應之基。聚合性基可列舉:乙烯基、乙烯氧基、1-氯乙烯基、異丙烯基、4-乙烯基苯基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧乙烷基(Oxiranyl Group)、氧呾基、苯乙烯基、烯丙基等。當中較佳為(甲基)丙烯醯氧基、乙烯氧基、環氧乙烷基及氧呾基,尤佳為丙烯醯氧基。聚合性液晶化合物所具有之液晶性可為熱致性(Thermotropic)液晶或是流變增黏性(Rheotropic)液晶,以秩序度來分類熱致性液晶時,可為向列狀(Nematic)液晶或是層列狀(Smectic)液晶。在為了 形成聚合性液晶化合物的硬化物層而併用2種以上的聚合性液晶化合物時,較佳係至少1種為於分子內具有2個以上聚合性基者。
液晶硬化層可藉由將含有聚合性液晶化合物、溶劑以及因應所需的各種添加劑之液晶硬化層形成用的組成物,塗佈於後述配向膜上以形成塗膜,然後使此塗膜固化(硬化)而形成聚合性液晶化合物的硬化物層。或者是,亦可將上述組成物塗佈於基材膜上以形成塗膜,然後使此塗膜與基材膜一起進行延伸及硬化藉此而形成。上述組成物除了上述聚合性液晶化合物及溶劑之外,亦可含有聚合起始劑、反應性添加劑、調平劑、聚合抑制劑等。聚合性液晶化合物、溶劑、聚合起始劑、反應性添加劑、調平劑、聚合抑制劑等可適當地使用一般所知者。
基材膜可使用由樹脂材料所形成之膜,可列舉例如採用了下列樹脂材料之膜,該樹脂材料係在用以形成後述保護膜所使用之熱塑性樹脂中所說明者。基材膜的厚度並無特別限定,一般而言,從強度或處理性等作業性之點而言,較佳為1至300μm以下,尤佳為20至200μm,更佳為30至120μm。基材膜可與聚合性液晶化合物的硬化物層一起組裝於積層體,或是將基材膜剝離而僅有聚合性液晶化合物的硬化物層,或者是該硬化物層及後述配向膜被組裝於積層體1至4。
第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12的厚度可分別獨立地為0.1μm以上,亦可為0.5μm以上,還可為1μm以上,再者,可為10μm以下,亦可為8μm以下,還可為5μm以下,更可為3μm以下。
(第1配向膜、第2配向膜)
積層體1至4可包含第1配向膜及/或第2配向膜(以下有時將兩者合稱為「配向膜」)。配向膜係具有將聚合性液晶化合物配向於期望的方向之配向限制力。配向膜可為將聚合性液晶化合物的分子軸相對於積層體的平面方向垂直地配向之垂直配向膜,亦可為將聚合性液晶化合物的分子軸相對於積層體的平面方向水平地配向之水平配向膜,還可為將聚合性液晶化合物的分子軸相對於積層體的平面方向傾斜地配向之傾斜配向膜。於相位差層包含2層以上的配向膜時,配向膜可互為相同,亦可互為不同。
配向膜較佳係具有不會因含有聚合性液晶化合物之液晶層形成用組成物的塗佈等而溶解之耐溶劑性,對於用以進行溶劑的去除或聚合性液晶化合物的配向之加熱處理具有耐熱性。配向膜可列舉:由配向性聚合物所形成之配向性聚合物層、由光配向聚合物所形成之光配向性聚合物層、以及於層表面上進行磨刷處理等所形成之具有凹凸圖案或複數個溝槽(槽)之溝槽配向膜等。
(直線偏光層)
直線偏光層係具有:在入射無偏光的光時,使具有與吸收軸正交之振動面的直線偏光穿透之性質。直線偏光層可為:吸附配向有雙色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜(以下有時稱為「PVA系膜」),亦可為液晶硬化層的膜。液晶硬化層的膜可列舉上述所說明者。直線偏光層較佳為吸附配向有雙色性色素之PVA系樹脂膜。於積層體1至4另外包含與第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12不同的直線偏光層時,第1液晶硬化層11及第2液晶硬化層12較佳為相位差層。
屬於PVA系膜之直線偏光層可列舉例如:對於聚乙烯醇膜、部分甲醛化聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等PVA系膜,施以藉由雙色性色素所進行之染色處理、以及延伸處理者等。可因應所需,以硼酸水溶 液對藉由染色處理而吸附配向有雙色性色素之PVA系膜進行處理,然後再進行洗去硼酸水溶液之洗淨步驟。各步驟可採用一般所知的方法。
聚乙烯醇系樹脂(以下有時稱為「PVA系樹脂」)可藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂進行皂化而得到。聚乙酸乙烯酯系樹脂除了作為乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯之外,亦可使用乙酸乙烯酯以及可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體的共聚物。可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體可列舉例如:不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之丙烯醯胺類等。
PVA系樹脂的皂化度通常約為85至100莫耳%,較佳為98莫耳%以上。PVA系樹脂可經變性,例如可使用經醛類變性之聚乙烯甲醛或聚乙烯縮醛等。PVA系樹脂的平均聚合度通常約為1,000至10,000,較佳約為1,500至5,000。PVA系樹脂的皂化度及平均聚合度可依據JIS K 6726(1994)來求取。平均聚合度未達1000時,難以得到較佳的偏光性能,超過10000時,膜加工性有會惡化之情形。
吸附配向於PVA系膜之雙色性色素可列舉碘或雙色性染料。雙色性色素較佳為碘。雙色性染料可列舉:Red BR、Red LR、Red R、Pink LB、Rubin BL、Bordeaux GS、Sky Blue LG、Lemon Yellow、Blue BR、Blue 2R、Navy RY、Green LG、Violet LB、Violet B、Black H、Black B、Black GSP、Yellow 3G、Yellow R、Orange LR、Orange 3R、Scarlet GL、Scarlet KGL、Congo Red、Brilliant Violet BK、Supra Blue G、Supra Blue GL、Supra Orange GL、Direct Sky Blue、Direct Fast Orange S、Fast Black等。
屬於PVA系膜之直線偏光層的製造方法可包含下列步驟:準備基材膜,並將PVA系樹脂等樹脂的溶液塗佈於基材膜上,然後進行將溶劑去除 之乾燥等而在基材膜上形成樹脂層之步驟。另外,於基材膜之形成有樹脂層的面上,可預先形成底漆層。基材膜可使用採用了下列樹脂材料之膜,該樹脂材料係在為了形成後述保護膜所使用之熱塑性樹脂中所說明者。底漆層的材料可列舉將直線偏光層中所使用之親水性樹脂進行交聯後之樹脂等。
接著,可因應所需來調整樹脂層的水分等溶劑量,然後將基材膜及樹脂層進行單軸延伸,接著藉由雙色性色素將樹脂層進行染色以將雙色性色素吸附配向於樹脂層。接著可因應所需,藉由硼酸水溶液對吸附配向有雙色性色素之樹脂層進行處理,然後再進行洗去硼酸水溶液之洗淨步驟。藉此製造吸附配向有雙色性色素之樹脂層,亦即成為直線偏光層之PVA系膜。各步驟可採用一般所知的方法。
於雙色性色素為碘時,於水的每100質量份,對吸附配向有碘之PVA系膜或樹脂層進行處理之含硼酸水溶液中之硼酸的量,通常約為2至15質量份,較佳為5至12質量份。此含硼酸水溶液較佳係含有碘化鉀。於水的每100質量份,含硼酸水溶液中之碘化鉀的量通常約為0.1至15質量份,較佳約為5至12質量份。於含硼酸水溶液中的浸漬時間通常約為60至1,200秒,較佳約為150至600秒,尤佳約為200至400秒。含硼酸水溶液的溫度通常為50℃以上,較佳為50至85℃,尤佳為60至80℃。
PVA系膜以及基材膜及樹脂層的單軸延伸可在染色前進行,亦可在染色中進行或是在染色後的硼酸處理中進行,還可在此等複數個階段中分別進行單軸延伸。PVA系膜以及基材膜及樹脂層可在MD方向(膜運送方向)上進行單軸延伸,此時,可在周速相異之輥間進行單軸延伸,亦可使用熱輥來進行單軸延伸。再者,PVA系膜以及基材膜及樹脂層亦可在TD方向(垂直於膜運送方向 之方向)上進行單軸延伸,此時,可使用所謂拉幅法。再者,上述延伸可為在大氣中進行延伸之乾式延伸,亦可為在以溶劑使PVA系膜或樹脂層膨潤之狀態下進行延伸之濕式延伸。為了顯現直線偏光層的性能,延伸倍率為4倍以上,較佳為5倍以上,特佳為5.5倍以上。延伸倍率的上限並無特別限定,從抑制斷裂等觀點而言,較佳為8倍以下。
以使用基材膜之製造方法所製作的直線偏光層,可在積層保護層後將基材膜剝離而得到。根據此方法,可達成直線偏光層之進一步的薄膜化。
屬於PVA系膜之直線偏光層的厚度較佳為1μm以上,可為2μm以上,亦可為5μm以上,再者,較佳為30μm以下,尤佳為15μm以下,可為10μm以下,亦可為8μm以下。
(偏光板)
積層體1至4亦可包含:於直線偏光層的單面或雙面上具有保護膜之偏光板31。直線偏光層與保護膜可直接接觸,亦可隔著第3貼合層(接著劑層或黏著劑層)而積層。
(保護膜)
保護膜可列舉例如:由透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、等向性、延伸性等優異之熱塑性樹脂所形成之膜。熱塑性樹脂的具體例可列舉例如:三乙酸纖維素等纖維素樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂;聚醚碸樹脂;聚碸樹脂;聚碳酸酯樹脂;尼龍或芳香族聚醯胺等聚醯胺樹脂;聚醯亞胺樹脂;聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴樹脂;具有環系及降莰烯(Norbornene)結構之環狀聚烯烴樹脂(亦稱為降莰烯系樹脂);(甲基)丙烯酸樹脂;聚芳酯樹脂;聚苯乙烯樹脂;聚乙烯醇樹脂,以及此等之混合物。
保護膜亦可為具有任意的相位差值之相位差膜。相位差膜可將由上述熱塑性樹脂所形成之膜進行延伸(單軸延伸或雙軸延伸等),或是於該膜上形成液晶層等而得到。
保護膜可為具有抗反射特性、防眩特性、硬塗特性等者。於保護膜不具有上述特性時,可於偏光板的單面上設置有抗反射層、防眩層、硬塗層等表面功能層。表面功能層較佳係以與保護膜直接接觸之方式來設置。表面功能層較佳係設置在保護膜之與直線偏光層側為相反側上。
保護膜通常為5μm以上,可為10μm以上,再者,通常為200μm以下,可為150μm以下,亦可為100μm以下,還可為80μm以下。
(金屬層)
金屬層35例如可使用作為用以構成觸控面板的觸控感測器之導電層。金屬層35是由1種以上的金屬所形成之層。金屬層35係構成為可於其表面上形成有鈍化覆膜(氧化覆膜)者。金屬層35可為單層結構或多層結構。鈍化覆膜係構成為無法以1層所計數者。
構成金屬層35之金屬可列舉:鋁(Al)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鈀(Pd)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鎢(W)、鉑(Pt)、鐵(Fe)、銦(In)、錫(Sn)、銥(Ir)、銠(Rh)、釹(Nd)、鉬(Mo)、或含有2種以上的此等金屬之合金。此等當中,金屬層35較佳係以鋁或銅為主成分,亦可含有鈦作為添加劑。在此所謂主成分,意指於構成金屬層35之金屬中佔有50質量%以上之金屬。
金屬層35亦可形成於例如透光性基材上,可為涵蓋透光性基材的表面全面而形成之連續膜,亦可為形成於透光性基材的表面之金屬配線層。金屬配線層還可為金屬篩網。透光性基材只要是具有透光性者即可,可列舉例如: 使用了用以形成上述保護層而使用之熱塑性樹脂中所說明的樹脂材料之膜、玻璃膜、玻璃基板等。
金屬層35的形成方法並無特別限定,可藉由例如化學氣相成長法或物理氣相成長法等蒸鍍法、噴墨印刷法、凹版印刷法、電解鍍覆、無電解鍍覆等來形成於透光性基材的表面。金屬層35較佳係藉由濺鍍法來形成。
金屬層35的厚度通常為0.01μm以上,可為0.05μm以上,再者,從薄型化之觀點而言,較佳為3μm以下,尤佳為1μm以下,更佳為0.8μm以下。
於金屬層35為金屬配線層時,其線寬通常為10μm以下,可為5μm以下,亦可為3μm以下,通常為0.5μm以上。
(第1貼合層、第2貼合層、第3貼合層)
第1貼合層、第2貼合層及第3貼合層(以下有時將此等合稱為「貼合層」)可列舉黏著劑層或接著劑層。
黏著劑層為使用黏著劑所形成之層。黏著劑為藉由將其本身貼著於被黏著體而顯現接著性者,而被稱為所謂感壓型接著劑。黏著劑可為上述所說明之黏著劑組成物,再者,亦可使用一般所知之光學透明性優異的黏著劑。一般所知的黏著劑可使用:含有例如丙烯酸聚合物、胺基甲酸酯聚合物、聚矽氧聚合物、聚乙烯醚等基礎聚合物之黏著劑。再者,黏著劑亦可為活性能量線硬化型黏著劑或是熱硬化型黏著劑等。此等當中,較適合為以透明性、黏著力、再剝離性(重製性)、耐候性、耐熱性等優異之丙烯酸樹脂作為基礎聚合物的黏著劑。黏著劑層較佳係由含有(甲基)丙烯酸樹脂、交聯劑、矽烷偶合劑之黏著劑所構成,且亦可含有其他成分。
黏著劑層的厚度並無特別限定,較佳為5μm以上,可為10μm以上,亦可為15μm以上,還可為20μm以上,更可為25μm以上,通常為300μm以下,可為250μm以下,亦可為100μm以下,還可為50μm以下。
接著劑層可藉由使接著劑組成物中的硬化性成分硬化而形成。用以形成接著劑層之接著劑組成物為感壓型接著劑(黏著劑)以外的接著劑,可列舉例如水系接著劑,活性能量線硬化型接著劑。
水系接著劑可列舉例如將聚乙烯醇樹脂溶解或分散於水之接著劑。使用水系接著劑時之乾燥方法並無特別限定,可採用例如使用熱風乾燥機或紅外線乾燥機來進行乾燥之方法。
活性能量線硬化型接著劑可列舉例如:含有藉由紫外線、可見光、電子束、X射線般之活性能量線的照射而硬化之硬化性化合物之無溶劑型的活性能量線硬化型接著劑。藉由使用無溶劑型的活性能量線硬化型接著劑,可提升層間的密著性。
由於顯現良好的接著性,所以活性能量線硬化型接著劑較佳係含有陽離子聚合性的硬化性化合物以及自由基聚合性的硬化性化合物中任一者或兩者。活性能量線硬化型接著劑可更含有:用以使上述硬化性化合物的硬化反應開始進行之光陽離子聚合起始劑等陽離子聚合起始劑或自由基聚合起始劑。
接著劑層的厚度較佳為0.1μm以上,可為0.5μm以上,再者,較佳為10μm以下,可為5μm以下。
(剝離膜)
在積層體於第2液晶硬化層12之與接著劑層21側為相反側上包含第2貼合層23,且第2貼合層23為黏著劑層時,積層體可包含:被覆保護第2貼合層 23且相對於第2貼合層23可剝離之剝離膜。剝離膜係具有基材層及離型處理層。基材層可為樹脂膜。樹脂膜可由例如用以形成上述保護膜所使用之熱塑性樹脂來形成。離型處理層只要是一般所知的離型處理層即可,可列舉例如將氟化合物或聚矽氧化合物等離型劑塗覆於基材層所形成之層。
[實施例]
以下,顯示實施例及比較例來更具體地說明本發明,惟本發明並不限於此等例。
實施例及比較例中所使用之材料係如下列所說明者。
[脂環式環氧化合物]
CEL2021P:
3,4-環氧基環己烷羧酸3',4'-環氧基環己基甲基酯(商品名稱:CEL2021P、Daicel股份有限公司製)
[脂肪族環氧化合物]
EHPE3150:
2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物(商品名稱:EHPE3150、Daicel股份有限公司製)
EX-211:
新戊二醇二縮水甘油醚(商品名稱:Denacol EX-211、Nagase Chemtex股份有公司製)
2-EHGE:
2-乙基己基縮水甘油醚(東京化成工業股份有限公司製)
[氧呾化合物]
TCM-104:
3-[(苄氧基)甲基]-3-乙基氧呾(含芳香族氧呾化合物、商品名稱:TCM-104、TRONLY公司製)
OXT-221:
3-乙基-3{[(3-乙基氧呾-3-基)甲氧基]甲基}氧呾(商品名稱:OXT-221、東亞合成股份有限公司製)
[芳香族環氧化合物]
EX-201:
間苯二酚縮水甘油醚(商品名稱:Denacol EX-201、Nagase Chemtex股份有限公司製)
[光陽離子聚合起始劑]
CPI-100P:
鋶鹽系光聚合起始劑(商品名稱:CPI-100P、San Apro股份有限公司製、50質量%溶液)
[光增感輔助劑]
DEN:
1,4-二乙氧基萘
[接著劑組成物(1)至(8)的調製]
以表1及表2所記載之調配比率來混合表1及表2所記載之硬化性成分、光聚合起始劑及光增感輔助劑並進行脫泡,而分別調製出液狀的接著劑組成物(1)至(8)。表1及表2的數值係表示質量份。光聚合起始劑係以50質量%碳酸伸丙酯溶液來調配,惟表1及表2所示之數值為以其所含有之固形份計的量。
[接著劑組成物(9)及(10)的調製]
以表3所記載之調配比率來混合表3所記載之硬化性成分、光聚合起始劑及光增感輔助劑並進行脫泡,而分別調製出液狀的接著劑組成物(9)及(10)。表3的數值係表示質量份。光聚合起始劑係以50質量%碳酸伸丙酯溶液來調配,惟表3所示之數值為以其所含有之固形份計的量。
[偏光板的製作]
將厚度20μm、聚合度2,400、皂化度99.9%以上的聚乙烯醇膜,於加熱至溫度125℃之輥上進行單軸延伸至延伸倍率4.5倍,並在保持張緊狀態下浸漬在溫度28℃的水中30秒,然後浸漬在水的每100質量份中含有碘0.05質量份及碘化鉀5質量份之溫度28℃的染色浴中30秒。接著浸漬在水的每100質量份中含有硼酸5.5質量份及碘化鉀15質量份之溫度64℃的硼酸水溶液(1)中110秒。然後浸漬在水的每100質量份中含有硼酸5.5質量份及碘化鉀15質量份之溫度67℃的硼酸水溶液(2)中30秒。之後使用溫度10℃的純水進行水洗,並於溫度80℃進行乾燥而得到直線偏光層。所得到之直線偏光層的厚度為7μm。
於所得到之直線偏光層的單面上,隔著水系接著劑(厚度0.1μm),以與硬塗層為相反側的面(COP膜側的面)來貼合厚度25μm的保護膜(於單面上具有硬塗層之環烯烴(COP)膜),並於溫度90℃進行乾燥,而得到具有保護膜(硬塗層/COP膜)/第3貼合層(水系接著劑層)/直線偏光層的積層結構之偏光板。此外,在直線偏光層與保護膜的貼合之前,係對保護膜之COP膜側的面施以電暈處理。再者,上述水系接著劑係將乙醯乙醯基變性聚乙烯醇(Z-200、日本合成公司製)3質量份、以及水溶性聚醯胺環氧樹脂(Sumirez Resin 650、Sumika Chemtex公司製、固形份濃度30%的水溶液)1.5質量份添加於水100質量份而調製。
[附基材之第1液晶硬化層(1)的製作]
將用以形成第1配向膜(1)之塗佈液塗佈於屬於透明樹脂基材之基材膜(1)並進行乾燥,藉此進行λ/2配向處理而形成第1配向膜(1)。接著將含有聚合性的盤形液晶單體之塗佈液塗佈於第1配向膜(1)上,並進行加熱及UV照射以使液晶單體聚合硬化而將配向予以固定化,藉此得到在基材膜(1)上形成了厚度2μm的第1液晶硬化層(1)之附基材的第1液晶硬化層(1)。第1液晶硬化層(1)為λ/2相位差層。
[附基材之第1液晶硬化層(2)的製作]
(光配向膜形成用組成物的調製)
混合下述成分並將所得到之混合物於溫度80℃攪拌1小時,藉此得到光配向膜形成用組成物。
.光配向性聚合物[日本特開2013-33249號公報所記載之以下述式表示的聚合物(數量平均分子量:約28200,Mw/Mn:1.82)]:2質量份
Figure 111146411-A0202-12-0027-13
.溶劑[鄰二甲苯]:98質量份
(液晶硬化層形成用組成物(1)的調製)
混合下列各成分並於溫度80℃攪拌1小時,藉此得到液晶硬化層形成用組成物(1)。
.以下述式所表示之聚合性液晶化合物(X1):100質量份
Figure 111146411-A0202-12-0028-3
.以下述式所表示之聚合性液晶化合物(X2):33質量份
Figure 111146411-A0202-12-0028-4
.聚合起始劑[2-二甲基胺基-2-苄基-1-(4-嗎啉苯基)丁烷-1-酮(Irgacure(註冊商標)369;BASF JAPAN公司製)]:8質量份
.調平劑[聚丙烯酸酯化合物(BYK-361N;BYK Chemie公司製)]:0.1質量份
.反應添加劑[LALOMER LR9000;BASF JAPAN公司製]:6.7質量份
.溶劑[環戊酮]:546質量份
.溶劑[N-甲基吡咯啶酮]:364質量份
(附基材之第1液晶硬化層(2)的製作)
對基材膜(2)(Unitika股份有限公司製「FF-50」,單面經離型處理聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜,基材的厚度:50μm)之與離型處理面為相反側的表面施以電暈處理。藉由棒塗佈機,將上述所調製之光配向膜形成用組成物塗佈於此電暈處理面,並於溫度120℃乾燥2分鐘後,冷卻至室溫而形成乾燥覆膜。將偏光紫外 光以成為100mJ/cm2(313nm基準)的強度之方式,對該乾燥覆膜進行照射,而形成作為光配向膜之厚度100nm的第1配向層(2)。
使用棒塗佈機,將上述所調製之液晶硬化層形成用組成物(1)塗佈於第1配向層(2)上而形成塗佈膜。再者,於溫度120℃加熱乾燥2分鐘後,冷卻至室溫而得到乾燥覆膜。然後,使用紫外線照射裝置,對該乾燥覆膜照射曝光量1000mJ/cm2(365nm基準)的紫外線,藉此形成聚合性液晶化合物以相對於第1液晶硬化層(2)的面在水平方向上配向之狀態所硬化之厚度2μm的第1液晶硬化層(2),而得到附基材層之第1液晶硬化層(2)。附基材層之第1液晶硬化層(2)的層結構為基材膜(2)/第1配向層(2)/第1液晶硬化層(2)。
[附基材之第2液晶硬化層(1)的製作]
於屬於透明樹脂基材之基材膜(3)上,形成λ/4配向用的配向膜且進行磨刷處理所形成之第2配向膜(1)。接著,將含有棒狀且為聚合性的向列狀液晶單體之塗佈液塗佈於第2配向膜膜(1)上,使液晶單體聚合硬化並在保持折射率異向性之狀態下予以固定化,藉此得到在基材膜(3)上形成了厚度1μm的第2液晶硬化層之附基材第2液晶硬化層(1)。第2液晶硬化層(1)為λ/4相位差層。
[附基材之第2液晶硬化層(2)的製作]
(配向膜形成用組成物的調製)
將2-丁氧基乙醇加入於市售的配向性聚合物之Sunever SE-610(日產化學工業股份有限公司製)而調製出配向膜形成用組成物。固形份相對於配向膜形成用組成物的全量之含有比率為1%,溶劑的含有比率為99%。配向性聚合物的固形份量係從產品規格書所記載之濃度換算而來。
(液晶硬化層形成用組成物(2)的調製)
混合下列各成分並於溫度80℃攪拌1小時後,冷卻至室溫而得到液晶硬化層形成用組成物(2)。下列所表示之含有比率為各成分相對於液晶硬化層形成用組成物(2)的全量之含有比率。
.以下述式所表示之聚合性液晶化合物[LC242;BASF公司製]:19.2質量%
Figure 111146411-A0202-12-0030-5
.聚合起始劑[Irgacure 907;BASF JAPAN公司製]:0.5質量%
.調平劑[BYK Chemie Japan製;BYK361N]:0.1質量%
.反應添加劑[Laromer LR-9000;BASF JAPAN公司製]:1.1質量%
.溶劑[丙二醇1-單甲醚2-乙酸酯(PGMEA)]:79.1質量%
(附基材之第2液晶硬化層(2)的製作)
使用電暈處理裝置,以輸出0.3kW、處理速度3m/分鐘的條件對基材膜(4)(環烯烴聚合物(COP)膜、ZF-14、Zeon Japan股份有限公司製)的表面進行1次處理。使用棒塗佈機,將上述所調製之配向膜形成用組成物塗佈於施以電暈處理後之表面,並於溫度90℃乾燥1分鐘而得到第2配向層(2)。以雷射顯微鏡來測定第2配向層(2)的膜厚,結果為1μm。
使用棒塗佈機,將上述所調製之液晶硬化層形成用組成物(2)塗佈於第2配向層(2)上而形成塗佈膜。接著,於溫度90℃乾燥1分鐘後,使用高壓汞燈來照射紫外線(氮環境下,於波長365nm時之積算光量:1000mJ/cm2),藉此形成聚合性液晶化合物以相對於第2液晶硬化層(2)的面在垂直方向上配向之狀態所硬化之厚度500nm的第2液晶硬化層(2),而得到附基材層之第2液晶硬化 層(2)。附基材層之第2液晶硬化層(2)的層結構為基材膜(4)/第2配向層(2)/第2液晶硬化層(2)。
[實施例1]
(液晶硬化層積層體(1)的製作)
對於上述所得到之附基材第1液晶硬化層(1)的第1液晶硬化層(1)側以及附基材第2液晶硬化層(1)的第2液晶硬化層(1)側,分別施以電暈處理。使用層合機,隔著上述所調製之接著劑組成物(1)來貼合附基材第1液晶硬化層(1)的第1液晶硬化層(1)側與附基材第2液晶硬化層(1)的第2液晶硬化層(1)側。此時,以第1液晶硬化層(1)的慢軸與第2液晶硬化層(1)的慢軸所形成之角度成為120°之方式,積層附基材之第1液晶硬化層(1)與附基材之第2液晶硬化層(1)。再者,接著劑組成物(1)的塗佈量係以使由接著劑組成物(1)所形成之接著劑層(1)的厚度成為4.5μm之方式來調整。
接著,使用紫外線照射裝置[Fusion UV Systems股份有限公司製],以積算光量400mJ/cm2(UV-B)從附基材第2液晶硬化層(1)側照射紫外線,以使接著劑組成物(1)硬化,而得到具有附基材之第1液晶硬化層(1)(基材膜(1)/第1配向膜(1)/第1液晶硬化層(1))/接著劑層(1)/附基材之第2液晶硬化層(1)(第2液晶硬化層(1)/第2配向膜(1)/基材膜(3))的層結構之液晶硬化層積層體(1)。
(積層體的製作)
將剝離液晶硬化層積層體(1)之附基材第1液晶硬化層(1)側的基材膜(1)及第1配向膜(1)後所暴露出之面、以及上述所得到之偏光板的直線偏光層側,使用第1貼合層(厚度5μm的丙烯酸系黏著劑層)來貼合。直線偏光層的吸收軸與第1液晶硬化層(1)(λ/2相位差層)的慢軸所形成之角度為12.5°,直線偏光層的吸收軸與 第2液晶硬化層(1)(λ/4相位差層)的慢軸所形成之角度為107.5°。接著剝離附基材第2液晶硬化層(1)側的基材膜(3)及第2配向膜(1),並將第2貼合層(厚度15μm的丙烯酸系黏著劑層)積層於暴露面,而得到積層體(1)。積層體(1)的層結構為保護膜(硬塗層/COP膜)/第3貼合層(水系接著劑層)/直線偏光層/第1貼合層(黏著劑層)/第1液晶硬化層(1)(λ/2相位差層)/接著劑層(1)/第2液晶硬化層(1)(λ/4相位差層)/第2貼合層(黏著劑層)。
[實施例2至7、比較例1]
除了使用接著劑組成物(2)至(8)來取代接著劑組成物(1)以形成接著劑層(2)至(8)之外,其他與實施例1相同地施作,而得到積層體(2)至(8)。
對實施例1至7及比較例1中所得到之積層體進行下列評估。將結果表示於表1及表2。
[金屬腐蝕性的評估]
在對實施例及比較例中所製作之積層體(1)至(8)的保護膜面施以電暈處理後,將黏著片(於離型膜上形成有厚度150μm的黏著劑層者)的黏著劑層側貼合於保護膜上,而得到附黏著片積層體。將附黏著片積層體裁切為60mm(直線偏光層的吸收軸方向)×50mm(直線偏光層的穿透軸方向)的大小,並將第2貼合層貼著於340mm×260mm之附金屬層玻璃基板的金屬層側。附金屬層玻璃基板係使用將Al-Ti蒸鍍於無鹼玻璃表面者。然後將80mm×80mm大小的0.4t玻璃貼合於從附黏著片積層體中剝離離型膜所暴露出之黏著劑層面。於高壓釜中,以溫度50℃、壓力5kgf/cm2(490.3kPa)將此加壓20分鐘,並將此設成為試驗樣本(1)。試驗樣本(1)的層結構為0.4t玻璃/黏著劑層/保護膜(硬塗層/COP膜)/第3貼合層(水系接著劑層)/直線偏光層/第1貼合層(黏著劑層)/第1液晶硬化層(1)(λ/2相位差 層)/接著劑層(1)至(8)中任一者/第2液晶硬化層(2)(λ/4相位差層)/第2貼合層(黏著劑層)/附金屬層玻璃基板(Al-Ti蒸鍍層/無鹼玻璃)。
將試驗樣本(1)於溫度85℃、相對濕度85%的濕熱環境下放置240小時、500小時後,於暗室中,從附金屬層玻璃基板的背面照射背光,並從0.4t玻璃側來觀察貼合有試驗樣本(1)之部分之金屬層的狀態,並以下列基準來進行評估。
A:於金屬層表面上所產生之孔蝕(光所穿透之孔)的數目為5個以下。
B:於金屬層表面上所產生之孔蝕(光所穿透之孔)的數目多於5個少於15個。
C:於金屬層表面上所產生之孔蝕(光所穿透之孔)的數目為15個以上。
[光學耐久性的評估]
將實施例及比較例中所製作之積層體(1)至(8)裁切為30mm×30mm的大小,並隔著第2貼合層積層於玻璃基板而形成為評估樣本。玻璃基板係使用無鹼玻璃基板[Corning公司製的商品名稱「Eagle XG」]。使用評估樣本來進行在溫度85℃、相對濕度85%的濕熱環境下放置24小時之濕熱試驗,並在下一步驟中決定濕熱試驗前後的視感度修正單體穿透率及視感度修正偏光度。首先,以使入射光從偏光膜面(與玻璃基板為相反側)入射之方式,將評估樣本設置在附積分球分光光度儀[日本分光股份有限公司製的製品名稱「V7100」],並測定穿透率及偏光度。接著,藉由JIS Z 8701的2度視野(C光源)法,對此穿透率及偏光度進行視感度修正並決定視感度修正單體穿透率及視感度修正偏光度。
算出從濕熱試驗後的視感度修正單體穿透率之值減去濕熱試驗前的視感度修正單體穿透率之值後之值,將該值作為單體穿透率的變化量,並根據下列基準來進行評估。
A:單體穿透率的變化量為1.70以下。
B:單體穿透率的變化量超過1.70。
算出從濕熱試驗後的視感度修正偏光度之值減去濕熱試驗前的視感度修正偏光度之值後之值,將該值作為偏光度的變化量,並根據下列基準來進行評估。
A:偏光度的變化量為0.3以下。
B:偏光度的變化量超過0.3。
[密著性的評估]
將實施例及比較例中所製作之積層體(1)至(8)裁切為長200mm(直線偏光層的吸收軸方向)×寬25mm(直線偏光層的穿透軸方向)的大小後,將第2貼合層貼合於鈉玻璃基板。接著,將切割器的刀刃刺入於第1液晶硬化層與第2液晶硬化層之間,並在長度方向上從邊端剝離30mm,然後以萬能抗張試驗機[島津製作所股份有限公司製"AG-1"]的抓取部抓取該剝離部分。依據JIS K 6854-2:1999「接著劑-剝離接著強度試驗方法-第2部:180度剝離」,於溫度23℃、相對濕度55%的環境中,以抓取移動速度300mm/分將此狀態的試驗片進行180度剝離試驗,然後求取排除抓取部的30mm之涵蓋170mm的長度之平均剝離力。此外,表1及表2中以※2所表示之所謂無法切開,係表示第1液晶硬化層與第2液晶硬化層之密著力較強,即使將切割器的刀刃刺入於兩者之間,亦無法分離第1液晶硬化層與第2液晶硬化層。
[表1]
Figure 111146411-A0202-12-0035-6
[表2]
Figure 111146411-A0202-12-0036-7
[實施例8]
(液晶硬化層積層體(2)的製作)
對於上述所得到之附基材之第1液晶硬化層(2)的第1液晶硬化層(2)側以及附基材之第2液晶硬化層(2)的第2液晶硬化層(2)側,分別施以電暈處理。使用層合機,隔著上述所調製之接著劑組成物(9)來貼合附基材之第1液晶硬化層(2) 的第1液晶硬化層(2)側及附基材之第2液晶硬化層(2)的第2液晶硬化層(2)側。接著劑組成物(9)的塗佈量係以使由接著劑組成物(9)所形成之接著劑層(9)的厚度成為4.5μm之方式來調整。
接著,使用紫外線照射裝置[Fusion UV Systems股份有限公司製],以積算光量400mJ/cm2(UV-B)從附基材第2液晶硬化層(2)側照射紫外線,以使接著劑組成物(9)硬化,而得到具有附基材之第1液晶硬化層(2)(基材膜(2)/第1配向膜(2)/第1液晶硬化層(2))/接著劑層(9)/附基材之第2液晶硬化層(2)(第2液晶硬化層(2)/第2配向膜(2)/基材膜(4))的層結構之液晶硬化層積層體(2)。
(積層體的製作)
將剝離液晶硬化層積層體(2)之附基材第1液晶硬化層(2)側的基材膜(2)及第1配向膜(2)後所暴露出之面、以及上述所得到之偏光板的直線偏光層側,使用第1貼合層(厚度5μm的丙烯酸系黏著劑層)來貼合。直線偏光層的吸收軸與第1液晶硬化層(2)的慢軸所形成之角度為45°。接著,剝離附基材之第2液晶硬化層(2)側的基材膜(4)及第2配向膜(2),並將第2貼合層(厚度15μm的丙烯酸系黏著劑層)積層於暴露面,而得到積層體(9)。積層體(9)的層結構為保護膜(硬塗層/COP膜)/第3貼合層(水系接著劑層)/直線偏光層/第1貼合層(黏著劑層)/第1液晶硬化層(2)(水平配向相位差層)/接著劑層(9)/第2液晶硬化層(2)(垂直配向相位差層)/第2貼合層(黏著劑層)。
[比較例2]
除了使用接著劑組成物(10)來取代接著劑組成物(9)以形成接著劑層(10)之外,其他與實施例8相同地施作而得到積層體(10)。
對實施例8及比較例2中所得到之積層體進行下列評估。將結果表示於表3。
[金屬腐蝕性的評估]
在對實施例及比較例中所製作之積層體(9)及(10)的保護膜面施以電暈處理後,將黏著片(於離型膜上形成有厚度150μm的黏著劑層者)的黏著劑層側貼合於保護膜上,而得到附黏著片之積層體。將附黏著片之積層體裁切為60mm(直線偏光層的吸收軸方向)×50mm(直線偏光層的穿透軸方向)的大小,並將第2貼合層貼著於340mm×260mm之附金屬層之玻璃基板的金屬層側。附金屬層之玻璃基板係使用將Al-Ti蒸鍍於無鹼玻璃表面者。然後,將80mm×80mm大小的0.4t玻璃貼合於從附黏著片積層體中剝離離型膜所暴露出之黏著劑層面。於高壓釜中,以溫度50℃、壓力5kgf/cm2(490.3kPa)將此加壓20分鐘,並將此設成為試驗樣本(2)。
試驗樣本(2)的層結構為0.4t玻璃/黏著劑層/保護膜(硬塗層/COP膜)/第3貼合層(水系接著劑層)/直線偏光層/第1貼合層(黏著劑層)/第1液晶硬化層(2)(水平配向相位差層)/接著劑層(9)或(10)/第2液晶硬化層(2)(垂直配向相位差層)/第2貼合層(黏著劑層)/附金屬層之玻璃基板(Ti(100nm)/Al(100nm)/無鹼玻璃)。
將試驗樣本(2)於溫度85℃、相對濕度85%的濕熱環境下放置250小時、500小時後,於暗室中,從附金屬層之玻璃基板的背面照射背光,並從0.4t玻璃側來觀察貼合有試驗樣本之部分之金屬層的狀態,並以下列基準來進行評估。
A:產生於金屬層表面上之孔蝕(光所穿透之孔)的數目為5個以下。
B:產生於金屬層表面上之孔蝕(光所穿透之孔)的數目多於5個少於15個。
C:產生於金屬層表面上之孔蝕(光所穿透之孔)的數目為15個以上。
[光學耐久性的評估]
將實施例及比較例中所製作之積層體(9)及(10)裁切為30mm×30mm的大小,並隔著第2貼合層積層於玻璃基板而形成為評估樣本。玻璃基板係使用無鹼玻璃基板[Corning公司製的商品名稱「Eagle XG」]。使用評估樣本來進行在溫度85℃、相對濕度85%的濕熱環境下放置24小時之濕熱試驗,並在下一步驟中決定濕熱試驗前後的視感度修正單體穿透率及視感度修正偏光度。首先,以使入射光從偏光膜面(與玻璃基板為相反側)入射之方式,將評估樣本設置在附積分球分光光度儀[日本分光股份有限公司製的製品名稱「V7100」],並測定穿透率及偏光度。接著,藉由JIS Z 8701的2度視野(C光源)法,對此穿透率及偏光度進行視感度修正並決定視感度修正單體穿透率及視感度修正偏光度。
算出從濕熱試驗後的視感度修正單體穿透率之值減去濕熱試驗前的視感度修正單體穿透率之值後之值的絕對值,作為單體穿透率的變化量,並根據下列基準來進行評估。
A:單體穿透率的變化量為1.70以下。
B:單體穿透率的變化量超過1.70。
算出從濕熱試驗後的視感度修正偏光度之值減去濕熱試驗前的視感度修正偏光度之值後之值,作為偏光度的變化量,並根據下列基準來進行評估。
A:偏光度的變化量為0.3以下。
B:偏光度的變化量超過0.3。
[表3]
Figure 111146411-A0202-12-0040-8
1:積層體
11:第1液晶硬化層
12:第2液晶硬化層
21:接著劑層

Claims (7)

  1. 一種積層體,係依序包含屬於聚合性液晶化合物的硬化物層之第1液晶硬化層、接著劑層、以及屬於聚合性液晶化合物的硬化物層之第2液晶硬化層之積層體,其中,
    前述接著劑層為含有硬化性成分及光陽離子聚合起始劑之接著劑組成物的硬化物層,
    前述硬化性成分係含有脂環式環氧化合物、以及於分子內具有2個以上氧呾基之氧呾化合物,
    前述接著劑組成物中之前述光陽離子聚合起始劑的含量相對於前述硬化性成分100質量份為2.0質量份以下。
  2. 如請求項1所述之積層體,其中,前述氧呾化合物為脂肪族化合物。
  3. 如請求項1或2所述之積層體,其中,前述光陽離子聚合起始劑為芳香族鎓鹽。
  4. 如請求項3所述之積層體,其中,前述光陽離子聚合起始劑的陰離子成分含有氟原子。
  5. 如請求項1或2所述之積層體,其中,前述第1液晶硬化層為λ/2相位差層,
    前述第2液晶硬化層為λ/4相位差層。
  6. 如請求項5所述之積層體,係更包含積層於前述第1液晶硬化層之與前述接著劑層側為相反側的直線偏光層。
  7. 如請求項1或2所述之積層體,係更包含積層於前述第2液晶硬化層之與前述接著劑層側為相反側的金屬層。
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