KR20220033996A

KR20220033996A - 광학 적층체

Info

Publication number: KR20220033996A
Application number: KR1020210118302A
Authority: KR
Inventors: 다카유키 시라이시; 송희 박
Original assignee: 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Priority date: 2020-09-10
Filing date: 2021-09-06
Publication date: 2022-03-17
Also published as: JP2022046029A; JP2022174753A; CN114167538A; TW202222573A

Abstract

[과제] 본 발명은 고온 고습 환경하에서의 금속층의 부식을 억제할 수 있는 광학 적층체를 제공하는 것을 과제로 한다.
[해결 수단] 광학 적층체는, 직선 편광층, 위상차층, 배리어층 및 점착제층을 이 순으로 포함한다. 직선 편광층은, 요오드가 흡착 배향되어 있는 폴리비닐알콜계 수지 필름이다. 위상차층은, 중합성 액정 화합물이 중합 경화한 경화물층을 적어도 1층 포함한다. 배리어층은, 점착제층에 직접 접하여 형성되어 있다. 배리어층의 온도 40℃, 상대 습도 90% RH에서의 투습도는 1 g/㎡/24 hr 이상 2000 g/㎡/24 hr 이하이다. 직선 편광층의 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층의 배리어층측과는 반대측의 표면까지의 거리는 55 μm 이하이다.

Description

광학 적층체{OPTICAL LAMINATE}

본 발명은 광학 적층체에 관한 것이다.

편광판은, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치를 구성하는 광학 부품의 하나로서 이용되고 있다. 편광판은 통상, 직선 편광층의 한면 또는 양면에 보호층을 적층한 적층 구조를 가지며, 이 적층 구조로 표시 장치에 삽입된다. 또한, 스마트폰이나 태블릿 등의 휴대형 정보 단말 등을 중심으로 이용되고 있는 터치 패널 방식의 표시 장치에서는, 편광판과 화상 표시 소자의 사이에, 터치 센서를 구성하기 위한 도전층을 형성하는 것이 알려져 있다(예컨대 특허문헌 1∼3 등).

최근, 표시 장치의 디자인성을 높이기 위해, 표시 장치 전체를 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 또한, 플렉시블 디스플레이와 같이 표시 장치를 접어서 포개거나 말아서 감거나 하는 경우, 표시 장치의 두께가 작을수록 접거나 마는 것에 의해 발생하는 응력을 작게 하여 문제의 발생을 억제할 수 있다. 그 때문에, 표시 장치에 사용하는 각종 부재의 박막화, 및, 기능 통합에 의해 사용하는 부재수의 삭감이 요구되고 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2015-52765호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2015-172740호 공보 특허문헌 3 : 국제 공개 제2020/111232호

터치 센서를 구성하기 위한 도전층으로서 금속층을 이용한 경우에, 표시 장치의 박형화에 따라 직선 편광층과 금속층의 거리가 가까워지면, 고온 고습 환경하에서 금속층에 부식이 발생하기 쉬워지는 것이 발견되었다.

본 발명은, 표시 장치에 사용하는 각종 부재의 박막화 및/또는 삭감에 의해 표시 장치를 박형화한 경우에도, 고온 고습 환경하에서의 금속층의 부식을 억제할 수 있는 광학 적층체의 제공을 목적으로 한다.

본 발명은 이하의 광학 적층체를 제공한다.

〔1〕직선 편광층, 위상차층, 배리어층 및 점착제층을 이 순으로 포함하는 광학 적층체로서,

상기 직선 편광층은, 요오드가 흡착 배향되어 있는 폴리비닐알콜계 수지 필름이며,

상기 위상차층은, 중합성 액정 화합물이 중합 경화한 경화물층을 적어도 1층 포함하고,

상기 배리어층은, 상기 점착제층에 직접 접하여 형성되어 있고,

상기 배리어층의 온도 40℃, 상대 습도 90% RH에서의 투습도는 1 g/㎡/24 hr 이상 2000 g/㎡/24 hr 이하이고,

상기 직선 편광층의 상기 위상차층측의 표면으로부터, 상기 점착제층의 상기 배리어층측과는 반대측의 표면까지의 거리는 55 μm 이하인 광학 적층체.

〔2〕상기 광학 적층체를 온도 85℃, 상대 습도 85% RH의 조건하에 240시간 보관한 후의 상기 점착제층에서의 요오드량은 250 ppm 이하인 〔1〕에 기재된 광학 적층체.

〔3〕상기 배리어층은 수지 필름인 〔1〕또는〔2〕에 기재된 광학 적층체.

〔4〕상기 위상차층은,

상기 경화물층을 2층 포함하고,

상기 2층의 경화물층을 서로 접합하기 위한 접합층(X)을 더 포함하는 〔1〕∼〔3〕의 어느 하나에 기재된 광학 적층체.

〔5〕상기 접합층은 접착제층인 〔4〕에 기재된 광학 적층체.

〔6〕상기 직선 편광층을 포함하는 편광판, 및, 상기 편광판과 상기 위상차층을 접합하기 위한 접합층(Y)을 더 포함하고,

상기 편광판은, 상기 직선 편광층의 한면 또는 양면에 보호층이 형성되어 있는 〔1〕∼〔5〕의 어느 하나에 기재된 광학 적층체.

〔7〕상기 위상차층과 상기 배리어층을 접합하기 위한 접합층(Z)을 더 포함하는 〔1〕∼〔6〕의 어느 하나에 기재된 광학 적층체.

〔8〕상기 접합층(Z)은 접착제층인 〔7〕에 기재된 광학 적층체.

〔9〕상기 점착제층의 상기 배리어층측과는 반대측에 금속층을 더 포함하는 〔1〕∼〔8〕의 어느 하나에 기재된 광학 적층체.

〔10〕상기 금속층은 상기 점착제층에 직접 접하여 형성되어 있는 〔7〕에 기재된 광학 적층체.

본 발명의 광학 적층체는, 표시 장치에 사용하는 각종 부재의 박막화 및/또는 삭감에 의해 표시 장치를 박형화한 경우에도, 고온 고습 환경하에서의 금속층의 부식을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 광학 적층체의 일례를 모식적으로 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 광학 적층체의 다른 일례를 모식적으로 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 광학 적층체의 또 다른 일례를 모식적으로 도시하는 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 광학 적층체의 또 다른 일례를 모식적으로 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명의 광학 적층체의 또 다른 일례를 모식적으로 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명의 광학 적층체의 또 다른 일례를 모식적으로 도시하는 개략 단면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 광학 적층체 및 박리 방법의 바람직한 실시형태에 관해 설명한다. 이하의 모든 도면은, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도시하는 것이며, 도면에 도시되는 각 구성요소의 사이즈나 형상은, 실제 구성 요소의 사이즈나 형상과 반드시 일치하지는 않는다.

(광학 적층체)

도 1∼도 6은, 본 실시형태의 광학 적층체의 일례를 모식적으로 도시하는 개략 단면도이다. 본 실시형태의 광학 적층체(1a∼1f)(이하, 이들을 통합하여 「광학 적층체(1)」라고 하는 경우가 있다.)는, 직선 편광층(31), 위상차층(10), 배리어층(4) 및 점착제층(5)을 이 순으로 구비한다. 직선 편광층(31)은, 요오드가 흡착 배향되어 있는 폴리비닐알콜계 수지 필름(이하, 「PVA계 필름」이라고 하는 경우가 있다.)이다. 위상차층(10)은, 중합성 액정 화합물이 중합 경화한 경화물층(후술하는 제1 경화물층(11), 제2 경화물층(12) 등)을 적어도 1층 포함한다. 배리어층(4)은 점착제층(5)에 직접 접하여 형성되어 있다. 배리어층(4)의 온도 40℃, 상대 습도 90% RH에서의 투습도는 1 g/㎡/24 hr 이상 2000 g/㎡/24 hr 이하이다. 광학 적층체(1)는, 직선 편광층(31)의 위상차층(10)측의 표면으로부터, 점착제층(5)의 배리어층(4)측과는 반대측의 표면까지의 거리 D가 55 μm 이하이다.

광학 적층체(1)는, 도 5 및 도 6에 도시하는 광학 적층체(1e, 1f)와 같이, 점착제층(5)의 배리어층(4)측과는 반대측에 금속층(6)을 더 포함하고 있어도 좋다. 금속층(6)은, 점착제층(5)에 직접 접하여 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 층구조를 갖는 광학 적층체(1)에서는, 점착제층(5)을 통해 광학 적층체(1a∼1d)를 금속층(6)에 적층한 경우나, 광학 적층체(1e, 1f)에 있어서, 금속층(6)에 발생하는 부식, 특히 금속층(6)에 발생하는 공식(孔食)을 억제할 수 있다. 광학 적층체(1)에 의해 금속층(6)의 부식을 억제할 수 있는 이유는 다음과 같이 추측된다. 직선 편광층으로서 요오드가 흡착 배향되어 있는 PVA계 필름은, 고온 고습 환경하에서 PVA계 필름으로부터 미량의 요오드가 배어 나오는 경우가 있다. 직선 편광층 및 금속층을 포함하는 적층체에서는, 직선 편광층으로부터 배어 나온 요오드가 금속층에 도달하면, 금속층을 부식시킨다고 생각된다. 따라서, 광학 적층체(1)에서는, 금속층(6)에 접합하기 위한 점착제층(5)에 접하도록, 투습도가 상기 범위에 있는 배리어층(4)을 형성하고 있다. 이것에 의해, 거리 D가 55 μm 이하라는 박형의 광학 적층체(1)라 하더라도, 직선 편광층(31)으로부터 배어 나온 요오드가 금속층(6)에 도달하는 것을 억제할 수 있고, 금속층(6)의 부식을 억제할 수 있다고 생각된다.

광학 적층체(1)는, 도 1∼도 6에 도시하는 바와 같이, 직선 편광층(31)의 한면 또는 양면에 보호층(32, 33)(이하, 각각을 「제1 보호층(32)」 및 「제2 보호층(33)」이라고 하는 경우가 있다.)을 갖는 편광판(30)을 포함하고 있어도 좋다. 광학 적층체(1)의 박형화의 관점에서는, 편광판(30)은, 직선 편광층(31)의 한면에만 제1 보호층(32) 또는 제2 보호층(33)을 갖는 것이 바람직하다. 직선 편광층(31)의 한면에만 보호층을 갖는 경우, 직선 편광층(31)의 보호의 관점에서, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 직선 편광층(31)의 위상차층(10)측과는 반대측의 제1 보호층(32)을 갖는 것이 바람직하다. 광학 적층체(1)는 배리어층(4)을 갖고 있기 때문에, 제1 보호층(32)이 형성되고 제2 보호층(33)이 형성되지 않은 경우라도 금속층(6)의 부식을 효과적으로 억제할 수 있다. 제1 보호층(32) 및/또는 제2 보호층(33)은, 예컨대 도 1∼도 6에 도시하는 바와 같이, 제1 접합층(21) 및/또는 제2 접합층(22)을 통해 직선 편광층(31) 상에 형성해도 좋다. 제1 접합층(21) 및 제2 접합층(22)은 접착제층 또는 점착제층이다.

광학 적층체(1)는, 직선 편광층(31) 또는 편광판(30)과 위상차층(10)을 접합하기 위한 접합층(Y)(23)을 더 포함하고 있어도 좋다. 이 경우, 위상차층(10)은, 예컨대 도 1∼도 6에 도시하는 바와 같이, 접합층(Y)(23)을 통해 직선 편광층(31) 또는 편광판(30) 상에 형성된다. 접합층(Y)(23)은 접착제층 또는 점착제층이다. 혹은, 위상차층(10)은, 직선 편광층(31) 또는 편광판(30)에 직접 접하도록 형성해도 좋다.

광학 적층체(1)는, 위상차층(10)과 배리어층(4)을 접합하기 위한 접합층(Z)(24)을 더 포함하고 있어도 좋다. 이 경우, 배리어층(4)은, 예컨대 도 1∼도 6에 도시하는 바와 같이, 접합층(Z)(24)을 통해 위상차층(10) 상에 형성된다. 접합층(Z)(24)은 접착제층 또는 점착제층이다. 혹은, 배리어층(4)은 위상차층(10)에 직접 접하도록 형성해도 좋다. 광학 적층체(1)가 접합층(Z)(24)을 포함하는 경우, 접합층(Z)(24)은 접착제층인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 예컨대 광학 적층체(1)를 절단날에 의해 재단한 경우에, 재단면에서 위상차층(10)이 변형되는 것을 억제할 수 있다.

광학 적층체(1)에 있어서, 상기 거리 D는 55 μm 이하이며, 48 μm 이하이어도 좋고, 45 μm 이하이어도 좋고, 40 μm 이하이어도 좋고, 35 μm 이하이어도 좋고, 30 μm 이하이어도 좋고, 25 μm 이하이어도 좋다. 거리 D는, 통상 10 μm 이상이며, 15 μm 이상이어도 좋고, 20 μm 이상이어도 좋다.

광학 적층체(1)를 온도 85℃, 상대 습도 85% RH의 조건하에 240시간 보관한 후의 상기 점착제층에서의 요오드량은 250 ppm 이하인 것이 바람직하고, 200 ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 150 ppm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 100 ppm 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 50 ppm 이하이어도 좋고, 30 ppm 이하이어도 좋고, 10 ppm 이하이어도 좋다. 상기 요오드량이 상기 범위 내인 것에 의해, 광학 적층체(1)를 고온 고습 환경하에 노출시킨 경우의 금속층(6)의 부식이 억제되기 쉽다. 상기 요오드량은, 예컨대 배리어층(4)의 상기 투습도를 조정, 직선 편광층(31)에 제1 보호층(32) 및/또는 제2 보호층(33)을 형성, 제1 보호층(32) 및/또는 제2 보호층(33)의 종류나 두께를 조정하는 등에 의해 조정할 수 있다. 상기 요오드량은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.

도 1∼도 4에 도시하는 광학 적층체(1a∼1d)는, 점착제층(5)의 위상차층(10)측과는 반대측에 박리 필름을 갖고 있어도 좋다. 박리 필름은, 점착제층(5)을 피복 보호하거나 또는, 점착제층(5)을 지지하는 것이며, 점착제층(5)에 대하여 박리 가능한 세퍼레이터로서의 기능을 갖는다. 박리 필름으로는, 기재 필름의 점착제층측의 표면에 실리콘 처리 등의 이형 처리된 필름을 들 수 있다. 기재 필름을 이루는 수지 재료로는, 후술하는 보호층을 이루는 수지 재료를 들 수 있다. 수지 필름은 1층 구조이어도 좋고, 2층 이상의 다층 구조의 다층 수지 필름이어도 좋다.

도 1∼도 4에 도시하는 광학 적층체(1a∼1d)는, 원편광판을 구성할 수 있고, 유기 EL(일렉트로 루미너센스) 표시 장치 등에서의 반사 방지 필름으로서 이용할 수 있다. 광학 적층체(1a∼1d)가 원편광판인 경우, 위상차층(10)에 포함되는 경화물층의 적어도 1층은, λ/4 파장 위상차 특성을 갖는 층인 것이 바람직하다. 도 2, 도 4 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 위상차층(10)이 제1 경화물층(11) 및 제2 경화물층(12)을 포함하는 경우, 제1 경화물층(11) 및 제2 경화물층(12)은 각각, [i] 1/2 파장 위상차층 및 1/4 파장 위상차층, [ii] 1/4 파장 위상차층 및 포지티브 C 플레이트, 또는, [iii] 포지티브 C 플레이트 및 1/4 파장 위상차층이어도 좋다. λ/4 파장 위상차층은 역파장 분산성을 갖는 것이어도 좋다.

광학 적층체(1)는, 스마트폰이나 태블릿 등의 표시 장치에 이용할 수 있고, 특히 터치 패널 방식의 표시 장치에 적합하게 이용할 수 있다. 표시 장치로는, 유기 EL 표시 장치, 액정 표시 장치 등을 들 수 있다. 표시 장치는 플렉시블 디스플레이이어도 좋다.

이하, 광학 적층체(1)에서 이용한 각 부재의 상세에 관해 설명한다.

(직선 편광층)

직선 편광층은, 무편광의 광을 입사시켰을 때, 흡수축에 직교하는 진동면을 갖는 직선 편광을 투과시키는 성질을 갖는다. 직선 편광층은, 요오드가 흡착 배향되어 있는 PVA계 필름이다.

직선 편광층은, 예컨대, 폴리비닐알콜 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알콜 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 PVA계 필름에, 요오드에 의한 염색 처리 및 연신 처리된 것 등을 들 수 있다. 필요에 따라서, 염색 처리에 의해 요오드가 흡착 배향된 PVA계 필름을 붕산 수용액으로 처리하고, 그 후에, 붕산 수용액을 씻어내는 세정 공정을 행해도 좋다. 각 공정에는 공지의 방법을 채용할 수 있다.

폴리비닐알콜계 수지(이하, 「PVA계 수지」라고 하는 경우가 있다.)는, 폴리아세트산비닐계 수지를 비누화하는 것에 의해 제조할 수 있다. 폴리아세트산비닐계 수지는, 아세트산비닐의 단독 중합체인 폴리아세트산비닐 외에, 아세트산비닐과 아세트산비닐에 공중합 가능한 다른 단량체와의 공중합체일 수도 있다. 아세트산비닐에 공중합 가능한 다른 단량체로는, 예컨대, 불포화 카르복실산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류, 암모늄기를 갖는 아크릴아미드류 등을 들 수 있다.

PVA계 수지의 비누화도는, 통상 85∼100 몰% 정도이며, 바람직하게는 98 몰% 이상이다. PVA계 수지는 변성되어 있어도 좋고, 예컨대, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말이나 폴리비닐아세탈 등도 사용 가능하다. PVA계 수지의 평균 중합도는, 통상 1,000∼10,000 정도이며, 바람직하게는 1,500∼5,000 정도이다. PVA계 수지의 평균 중합도는, JIS K 6726(1994)에 준거하여 구할 수 있다. 평균 중합도가 1000 미만이면 바람직한 편광 성능을 얻기 어렵고, 10000 초과이면 필름 가공성이 떨어지는 경우가 있다.

PVA계 필름을 포함하는 직선 편광층의 제조 방법은, 기재 필름을 준비하고, 기재 필름 상에 PVA계 수지 등의 수지의 용액을 도포하고, 용매를 제거하는 건조 등을 행하여 기재 필름 상에 수지층을 형성하는 공정을 포함하는 것이어도 좋다. 또, 기재 필름의 수지층이 형성되는 면에는, 미리 프라이머층을 형성할 수 있다. 기재 필름으로는, PET 등의 수지 필름이나, 후술하는 보호층에 이용할 수 있는 열가소성 수지를 이용한 필름을 사용할 수 있다. 프라이머층의 재료로는, 직선 편광층에 이용되는 친수성 수지를 가교한 수지 등을 들 수 있다.

이어서, 필요에 따라서 수지층의 수분 등의 용매량을 조정하고, 그 후, 기재 필름 및 수지층을 일축 연신하고, 계속해서, 수지층을 요오드로 염색하여 요오드를 수지층에 흡착 배향시킨다. 다음으로, 필요에 따라서 요오드가 흡착 배향된 수지층을 붕산 수용액으로 처리하고, 그 후에, 붕산 수용액을 씻어내는 세정 공정을 행한다. 이것에 의해, 요오드가 흡착 배향된 수지층, 즉, 직선 편광층의 필름이 제조된다. 각 공정에는 공지의 방법을 채용할 수 있다.

요오드가 흡착 배향된 PVA계 필름 또는 수지층을 처리하는 붕산 함유 수용액에서의 붕산의 양은, 통상, 물 100 중량부당 2∼15 중량부 정도이며, 5∼12 중량부가 바람직하다. 2색성 색소로서 요오드를 이용하는 경우에는, 이 붕산 함유 수용액은 요오드화칼륨을 함유하는 것이 바람직하다. 붕산 함유 수용액에서의 요오드화칼륨의 양은, 통상, 물 100 중량부당 0.1∼15 중량부 정도이며, 5∼12 중량부 정도가 바람직하다. 붕산 함유 수용액에 대한 침지 시간은, 통상 60∼1,200초 정도이며, 150∼600초 정도가 바람직하고, 200∼400초 정도가 보다 바람직하다. 붕산 함유 수용액의 온도는 통상 50℃ 이상이며, 50∼85℃가 바람직하고, 60∼80℃가 보다 바람직하다.

PVA계 필름, 및, 기재 필름 및 수지층의 일축 연신은, 염색전에 행해도 좋고, 염색중에 행해도 좋고, 염색후의 붕산 처리중에 행해도 좋고, 이들 복수의 단계에서 각각 일축 연신을 행해도 좋다. PVA계 필름, 및, 기재 필름 및 수지층은, MD 방향(필름 반송 방향)으로 일축 연신해도 좋고, 이 경우, 주속이 상이한 롤 사이에서 일축 연신해도 좋고, 열 롤을 이용하여 일축 연신해도 좋다. 또한, PVA계 필름, 및, 기재 필름 및 수지층은, TD 방향(필름 반송 방향에 수직인 방향)으로 일축 연신해도 좋고, 이 경우, 소위 텐터법을 사용할 수 있다. 또한, 상기 연신은, 대기중에서 연신을 행하는 건식 연신이어도 좋고, 용제로 PVA계 필름 또는 수지층을 팽윤시킨 상태로 연신을 행하는 습식 연신이어도 좋다. 직선 편광층의 성능을 발현하기 위해서는 연신 배율은 4배 이상이며, 5배 이상인 것이 바람직하고, 특히 5.5배 이상이 바람직하다. 연신 배율의 상한은 특별히 없지만, 파단 등을 억제하는 관점에서 8배 이하가 바람직하다.

기재 필름을 이용하는 제조 방법으로 제작한 직선 편광층은, 후술하는 보호층을 적층한 후에 기재 필름을 박리함으로써 얻을 수 있다. 이 방법에 의하면, 직선 편광층을 한층 더 박막화하는 것이 가능해진다.

직선 편광층의 두께는, 1 μm 이상인 것이 바람직하고, 2 μm 이상이어도 좋고, 5 μm 이상이어도 좋고, 또한, 30 μm 이하인 것이 바람직하고, 15 μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 10 μm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 8 μm 이하이어도 좋다. 직선 편광층의 두께가 작을수록 고온 고습 환경하에서의 요오드가 배어나오기 쉽다. 그 때문에, 직선 편광층의 두께가 작은 경우, 본 실시형태의 광학 적층체(1)과 같이 하는 것에 의해, 금속층(6)에 발생하는 부식을 효과적으로 억제할 수 있다.

요오드가 흡착 배향된 PVA계 필름 또는 수지층을 붕산 수용액으로 처리하고, 그 후에 붕산 수용액을 씻어내는 세정 공정에서, 붕산 수용액 중의 붕산 농도가 낮을수록, 고온 고습 환경하에서의 요오드가 배어나오기 쉽다. 그 때문에, 직선 편광층의 제조 공정에서 이용한 상기 붕산 수용액 중의 붕산 농도가 낮은 경우, 본 실시형태의 광학 적층체(1)와 같이 하는 것에 의해, 금속층(6)에 발생하는 부식을 효과적으로 억제할 수 있다.

(편광판)

직선 편광층(31)은, 도 1∼도 6에 도시하는 바와 같이, 그 한면 또는 양면에 보호층(제1 보호층(32) 및/또는 제2 보호층(33))을 적층하여 편광판(30)으로 할 수 있다. 이 편광판(30)은 소위 직선 편광판이다. 직선 편광층(31)의 한면 또는 양면에 적층할 수 있는 제1 보호층(32) 및/또는 제2 보호층(33)으로는, 예컨대, 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차단성, 등방성, 연신성 등이 우수한 열가소성 수지로 형성된 필름이 이용된다. 열가소성 수지의 구체예로는, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지; 폴리에테르술폰 수지; 폴리술폰 수지; 폴리카보네이트 수지; 나일론이나 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 수지; 폴리이미드 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 시클로계 및 노르보넨 구조를 갖는 고리형 폴리올레핀 수지(노르보넨계 수지라고도 함); (메트)아크릴 수지; 폴리아릴레이트 수지; 폴리스티렌 수지; 폴리비닐알콜 수지, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 제1 보호층(32) 및 제2 보호층(33)의 수지 조성은 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 또, 본 명세서에서 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 또는 메타크릴의 어느 것이어도 좋은 것을 의미한다. (메트)아크릴레이트 등의 「(메트)」도 동일한 의미이다.

제1 보호층(32) 및 제2 보호층(33)의 온도 40℃, 상대 습도 90% RH에서의 투습도는 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태의 광학 적층체(1)에서는, 제1 보호층(32)의 상기 투습도가 300 g/㎡/24 hr 이하인 경우에 효과적으로, 또한, 제1 보호층(32)의 상기 투습도가 100 g/㎡/24 hr 이하인 경우에 의해 한층 더 효과적으로, 금속층의 부식을 억제할 수 있다. 제1 보호층(32)의 상기 투습도가 작아지면, 광학 적층체(1)에 있어서 직선 편광층(31) 중의 요오드가 제1 보호층(32)측으로 이동하기 어려워지고, 점착제층(5)측으로 이동하기 쉬워진다. 광학 적층체(1)에서는 배리어층(4)을 갖기 때문에, 상기와 같이 점착제층(5)측으로 요오드가 이동하기 쉬워지더라도, 점착제층(5)의 배리어층(4)측과는 반대측에 형성된 금속층(6)이 부식되는 것을 억제할 수 있다. 제1 보호층(32) 및 제2 보호층(33)의 상기 투습도는, 투습도 시험법(컵법, JIS Z 0208)에 의해 측정할 수 있다.

제1 보호층(32) 및 제2 보호층(33)은, 위상차 특성을 갖는 것이어도 좋고, 하드코트층이나 반사 방지층 등의 기능 특성을 갖는 광학 기능층이어도 좋다. 제1 보호층(32) 및 제2 보호층(33)의 두께는 각각 독립적으로, 3 μm 이상인 것이 바람직하고, 5 μm 이상인 것이 보다 바람직하고, 또한, 50 μm 이하인 것이 바람직하고, 30 μm 이하인 것이 보다 바람직하다.

제1 보호층(32) 및 제2 보호층(33)과 직선 편광층은, 각각 제1 접합층(21) 및 제2 접합층(22)에 의해 접합되어 있는 것이 바람직하다(도 1∼도 6). 제1 접합층(21) 및 제2 접합층(22)은 접착제층 또는 점착제층이다. 접착제층 및 점착제층으로는, 후술하는 것을 이용할 수 있다. 제1 접합층(21) 및 제2 접합층(22)으로는, 후술하는 수계 접착제를 이용하여 형성된 접착제층인 것이 바람직하다.

(위상차층)

위상차층(10)은 위상차 특성을 갖는 층을 포함한다. 위상차 특성을 갖는 층으로는, 중합성 액정 화합물이 중합 경화한 경화물층을 들 수 있다. 위상차층(10)은, 적어도 1층의 경화물층을 포함하고, 2층 이상의 경화물층을 포함하고 있어도 좋다. 2층 이상의 경화물층을 포함하는 경우, 위상차층(10)은, 경화물층을 서로 접합하기 위한 접합층(예컨대, 도 2, 도 4 및 도 6에 도시하는 접합층(X)(25))을 포함하고 있어도 좋다. 경화물층은, 1/2 파장 위상차층, 1/4 파장 위상차층 또는 포지티브 C 플레이트일 수 있다. 1/4 파장 위상차층은 역파장 분산성이어도 좋다. 위상차층이 2 이상의 경화물층을 포함하는 경우, 경화물층은 서로 동일한 위상차 특성을 갖고 있어도 좋고, 서로 다른 위상차 특성을 갖고 있어도 좋다.

중합성 액정 화합물로는, 막대형의 중합성 액정 화합물 및 원반형의 중합성 액정 화합물을 들 수 있고, 이들 중의 한쪽을 이용해도 좋고, 이들 양쪽을 포함하는 혼합물을 이용해도 좋다. 막대형의 중합성 액정 화합물이 기재층에 대하여 수평 배향 또는 수직 배향된 경우는, 상기 중합성 액정 화합물의 광축은 상기 중합성 액정 화합물의 장축 방향과 일치한다. 원반형의 중합성 액정 화합물이 배향된 경우는, 상기 중합성 액정 화합물의 광축은, 상기 중합성 액정 화합물의 원반면에 대하여 직교하는 방향으로 존재한다. 막대형의 중합성 액정 화합물로는, 예컨대, 일본 특허 공표 11-513019호 공보(청구항 1 등)에 기재된 것을 적합하게 이용할 수 있다. 원반형의 중합성 액정 화합물로는, 일본 특허 공개 제2007-108732호 공보(단락 [0020]∼[0067] 등), 일본 특허 공개 제2010-244038호 공보(단락 [0013]∼[0108] 등)에 기재된 것을 적합하게 이용할 수 있다.

중합성 액정 화합물을 중합함으로써 형성되는 경화물층이 면내 위상차를 발현하기 위해서는, 중합성 액정 화합물을 적합한 방향으로 배향시키면 된다. 중합성 액정 화합물이 막대형인 경우는, 상기 중합성 액정 화합물의 광축을 기재층 평면에 대하여 수평으로 배향시킴으로써 면내 위상차가 발현하고, 이 경우, 광축 방향과 지상축 방향은 일치한다. 중합성 액정 화합물이 원반형인 경우는, 상기 중합성 액정 화합물의 광축을 기재층 평면에 대하여 수평으로 배향시킴으로써 면내 위상차가 발현하고, 이 경우, 광축과 지상축은 직교한다. 중합성 액정 화합물의 배향 상태는, 배향층과 중합성 액정 화합물의 조합에 의해 조정할 수 있다.

중합성 액정 화합물은, 적어도 하나의 중합성기를 가지며 액정성을 갖는 화합물이다. 중합성 액정 화합물을 2종류 이상을 병용하는 경우, 적어도 1종류가 분자 내에 2 이상의 중합성기를 갖는 것이 바람직하다. 중합성기란, 중합 반응에 관여하는 기를 의미하며, 광중합성기인 것이 바람직하다. 여기서, 광중합성기란, 후술하는 광중합 개시제로부터 발생한 활성 라디칼이나 산 등에 의해 중합 반응에 관여할 수 있는 기를 말한다. 중합성기로는, 비닐기, 비닐옥시기, 1-클로로비닐기, 이소프로페닐기, 4-비닐페닐기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 옥시라닐기, 옥세타닐기, 스티릴기, 알릴기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 비닐옥시기, 옥시라닐기 및 옥세타닐기가 바람직하고, 아크릴로일옥시기가 보다 바람직하다. 중합성 액정 화합물이 갖는 액정성은 서모트로픽성 액정이어도 좋고 리오트로픽 액정이어도 좋으며, 서모트로픽 액정을 질서도로 분류하면, 네마틱 액정이어도 좋고 스멕틱 액정이어도 좋다.

위상차층(10)이 중합성 액정 화합물의 경화물층을 포함하는 경우, 위상차층(10)은 배향층을 포함하고 있어도 좋다. 배향층은, 중합성 액정 화합물을 원하는 방향으로 배향시키는 배향 규제력을 갖는다. 배향층은, 중합성 액정 화합물의 분자축을 기재층에 대하여 수직 배향시킨 수직 배향층이어도 좋고, 중합성 액정 화합물의 분자축을 기재층에 대하여 수평 배향시킨 수평 배향층이어도 좋고, 중합성 액정 화합물의 분자축을 기재층에 대하여 경사 배향시키는 경사 배향층이어도 좋다. 위상차층이 2 이상의 배향층을 포함하는 경우, 배향층은 서로 동일해도 좋고 서로 달라도 좋다.

배향층으로는, 중합성 액정 화합물을 포함하는 액정층 형성용 조성물의 도공 등에 의해 용해되지 않는 용매 내성을 가지며, 용매의 제거나 중합성 액정 화합물의 배향을 위한 가열 처리에 대한 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 배향층으로는, 배향성 폴리머로 형성된 배향성 폴리머층, 광배향 폴리머로 형성된 광배향성 폴리머층, 층표면에 요철 패턴이나 복수의 그루브(홈)를 갖는 그루브 배향층을 들 수 있다.

경화물층의 두께는, 0.1 μm 이상이어도 좋고, 0.5 μm 이상이어도 좋고, 1 μm 이상이어도 좋고, 2 μm 이상이어도 좋고, 또한, 10 μm 이하인 것이 바람직하고, 8 μm 이하이어도 좋고, 5 μm 이하이어도 좋다.

중합성 액정 화합물의 경화물층은, 기재층 상에, 중합성 액정 화합물을 포함하는 액정층 형성용 조성물을 도포, 건조하고, 중합성 액정 화합물을 중합시키는 것에 의해 형성할 수 있다. 액정층 형성용 조성물은, 기재층 상에 형성된 배향층 상에 도포해도 좋다.

기재층으로는, 수지 재료로 형성된 필름을 이용할 수 있고, 예컨대 상기 보호층을 형성하기 위해 이용하는 열가소성 수지로서 설명한 수지 재료를 이용한 필름을 들 수 있다. 기재층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성의 점에서 1∼300 μm 이하인 것이 바람직하고, 20∼200 μm인 것이 보다 바람직하고, 30∼120 μm인 것이 더욱 바람직하다. 기재층은, 중합성 액정 화합물의 경화물층과 함께 광학 적층체에 삽입되어 있어도 좋고, 기재층을 박리하여, 중합성 액정 화합물의 경화물층만, 또는, 상기 경화물층 및 배향층이 광학 적층체에 삽입되어 있어도 좋다. 기재층이 중합성 액정 화합물의 경화물층과 함께 광학 적층체(1)에 삽입되어 있는 경우, 기재층의 두께는 30 μm 미만이어도 좋고, 예컨대 25 μm 이하이어도 좋다.

위상차층(10)은, 도 1, 도 3, 및 도 5에 도시하는 바와 같이 제1 경화물층(11)이어도 좋고, 도 2, 도 4, 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 제1 경화물층(11) 및 제2 경화물층(12)을 포함하는 것이어도 좋고, 제1 경화물층(11) 및 제2 경화물층(12)에 더해, 이들을 접합하기 위한 접합층(X)(25)을 포함하는 것이어도 좋다.

접합층(X)(25)과 같이 2층 이상의 경화물층을 접합하기 위한 접합층은, 점착제층 또는 접착제층이다. 접합층은 접착제층인 것이 바람직하고, 활성 에너지선 경화형 접착제를 경화한 접착제층인 것이 보다 바람직하고, 자외선 경화형 접착제를 경화한 접착제층인 것이 더욱 바람직하다. 접합층(X)(25)을 접착제층으로 하는 것에 의해, 광학 적층체(1)를 접어서 구부리거나, 접어서 포개거나, 말아서 감거나 했을 때에 경화물층에 주름이 발생하는 것을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.

접합층의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 접합층이 점착제층인 경우의 두께는, 3 μm 이상인 것이 바람직하고, 10 μm 이상이어도 좋고, 15 μm 이상이어도 좋고, 또한, 30 μm 이하인 것이 바람직하고, 25 μm 이하이어도 좋고, 20 μm 이하이어도 좋다. 접합층이 접착제층인 경우의 두께는, 0.1 μm 이상인 것이 바람직하고, 0.5 μm 이상이어도 좋고, 또한 10 μm 이하인 것이 바람직하고, 5 μm 이하이어도 좋다.

위상차층(10)의 두께는, 위상차층(10)에 포함되는 경화물층의 총수에 따라 달라지지만, 통상 0.5 μm 이상이며, 1 μm 이상이어도 좋고, 2 μm 이상이어도 좋고, 5 μm 이상이어도 좋고, 또한, 50 μm 이하인 것이 바람직하고, 30 μm 이하이어도 좋고, 15 μm 이하이어도 좋고, 10 μm 이하이어도 좋다.

(배리어층)

배리어층(4)은, 광학 적층체(1)에 있어서 직선 편광층(31) 중의 요오드가 점착제층(5)으로 이동하는 것을 억제하기 위해 형성할 수 있다. 배리어층(4)의 온도 40℃, 상대 습도 90% RH에서의 투습도는 1 g/㎡/24 hr 이상이며, 30 g/㎡/24 hr 이상이어도 좋고, 100 g/㎡/24 hr 이상이어도 좋고, 200 g/㎡/24 hr 이상이어도 좋고, 500 g/㎡/24 hr 이상이어도 좋다. 배리어층의 상기 투습도는, 2000 g/㎡/24 hr 이하이고, 1500 g/㎡/24 hr 이하이어도 좋고, 1200 g/㎡/24 hr 이하이어도 좋고, 1000 g/㎡/24 hr 이하이어도 좋다. 배리어층(4)의 상기 투습도가 1 g/㎡/24 hr 미만이 되면, 고온 고습 환경하에서 직선 편광층(31)의 광학 열화가 현저해지기 쉬운 경향이 있고, 2000 g/㎡/24 hr를 초과하면, 금속층(6)의 부식이 억제되기 어려워지는 경향이 있다. 상기 투습도는, 후술하는 실시예에 기재된 바와 같이, 투습도 시험법(컵법, JIS Z 0208)에 의해 측정할 수 있다.

배리어층(4)은, 상기 투습도를 갖는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 배리어층(4)은, 수지 필름이어도 좋고, 무기층이어도 좋고, 활성 에너지선 경화성 수지가 경화한 수지 경화층이어도 좋다.

배리어층(4)이 수지 필름인 경우, 수지 필름은 단층 구조이어도 좋고 다층 구조이어도 좋다. 수지 필름으로는, 예컨대 상기 보호층을 형성하기 위해 이용하는 열가소성 수지로서 설명한 수지 재료를 이용한 필름을 들 수 있다. 수지 필름은, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지 필름; 시클로계 및 노르보넨 구조를 갖는 고리형 폴리올레핀 수지(노르보넨계 수지라고도 함) 필름; (메트)아크릴 수지 필름이 바람직하다.

수지 필름은, λ/4 위상차 특성 등의 위상차 특성을 갖고 있어도 좋지만, 위상차 특성을 갖지 않는(제로 위상차 특성인) 것이 바람직하다. 수지 필름이 위상차 특성을 갖지 않는 것에 의해, 광학 적층체(1)의 광학 특성에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다.

수지 필름의 두께는, 수지 필름을 구성하는 수지 재료의 종류에 따라 선정하면 된다. 수지 필름의 두께는, 예컨대 1 μm 이상인 것이 바람직하고, 4 μm 이상인 것이 보다 바람직하고, 8 μm 이상이어도 좋고, 또한, 25 μm 이하인 것이 바람직하고, 15 μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 수지 필름의 두께가 지나치게 커지면, 광학 적층체(1)를 접어서 구부렸을 때 광학 특성이 저하되는 등의 영향이 생길 우려가 있다.

배리어층(4)이 수지 필름인 경우, 위상차층(10)과 배리어층(4)은 접합층(Z)(24)에 의해 접합되는 것이 바람직하다. 상기한 바와 같이 접합층(Z)(24)은 접착제층 또는 점착제층이다. 접합층(Z)(24)이 접착제층이면, 접합층(Z)(24)을 점착제층으로 하는 경우에 비교하여, 두께가 작아도 충분한 접착력으로 위상차층(10)과 배리어층(4)을 접합할 수 있고, 거리 D를 작게 할 수 있기 때문에 바람직하다.

배리어층(4)이 무기층인 경우, 무기층은 단층 구조이어도 좋고 다층 구조이어도 좋다. 무기층을 구성하는 무기 재료로는, 예컨대, 금속산화물, 금속질화물, 금속산질화물, 및, 이들 중의 2종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 무기 재료에 포함되는 금속 원자로는, 규소(Si), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 칼륨(K), 나트륨(Na), 붕소(B), 납(Pb), 지르코늄(Zr), 이트륨(Y) 및 이들 원자 중의 2종 이상을 들 수 있다. 무기 재료는, 수소 원자(H), 인원자(P), 황원자(S), 불소 원자(F), 염소 원자(Cl) 및 이들 원자 중의 2종 이상을 더 포함하고 있어도 좋다.

무기층은, 공지의 화학 기상 성장법(CVD법) 또는 물리 기상 성장법(PVD법) 등에 의해 형성할 수 있다. 화학 기상 성장법으로는, 글로우 방전 플라즈마 등을 이용한 플라즈마 화학 기상 성장법, 열화학 기상 성장법, 광화학 기상 성장법 등을 들 수 있다. 물리 기상 성장법으로는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 또는 이온 클러스터빔법 등을 들 수 있다.

무기층에 두께는 특별히 한정되지 않고, 예컨대 1 nm 이상이어도 좋고, 10 nm 이상이어도 좋고, 30 nm 이상이어도 좋고, 또한, 1000 nm 이하이어도 좋고, 300 nm 이하이어도 좋고, 200 nm 이하이어도 좋다.

광학 적층체(1)에 있어서, 무기층은 위상차층(10)의 표면에 직접 형성되어 있어도 좋고, 기재 필름 상에 무기층을 형성하고, 이것을 위상차층(10)에 접합해도 좋다. 기재 필름은, 상기 보호층에 이용할 수 있는 열가소성 수지를 이용한 필름을 사용할 수 있다.

배리어층(4)이 수지 경화층인 경우, 수지 경화층은, 활성 에너지선 경화성 수지를 경화함으로써 형성할 수 있다. 수지 경화층은, 위상차층(10)의 표면에, 활성 에너지선 경화성 수지를 도포하여 경화한 오버코트층이어도 좋다. 활성 에너지선 경화성 수지로는, 공지의 활성 에너지선 경화성 수지라면 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 후술하는 접착제층을 형성하기 위해 이용하는 활성 에너지선 경화형 접착제를 들 수 있다.

수지 경화층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예컨대 0.5 μm 이상이어도 좋고, 1 μm 이상이어도 좋고, 또한, 10 μm 이하이어도 좋고, 5 μm 이하이어도 좋고, 3 μm 이하이어도 좋다.

배리어층(4)은 수지 필름인 것이 바람직하다. 수지 필름은, 무기층에 비교하면, 광학 적층체(1)를 원하는 사이즈로 재단하거나, 광학 적층체(1)의 단부면 가공을 하거나 하는 등의 가공시에, 크랙이 생기는 것을 억제할 수 있다고 생각된다. 또한, 수지 경화층에서는, 상기 투습도를 실현하기 위해 활성 에너지선 경화성 수지를 두껍게 도포할 필요가 생기는 경우가 있지만, 이 경우, 활성 에너지선 경화성 수지의 경화에 의해 발생하는 경화열에 의해 광학 적층체(1)에 주름이 발생하거나, 광학 적층체(1)에 휘어짐이 발생하는 것이 우려된다. 이것에 대하여, 수지 필름은, 수지 경화층에 비교하면, 상기 주름 및 휘어짐의 발생을 억제할 수 있다고 생각된다.

(점착제층)

점착제층(5)은 점착제를 이용하여 형성된 층이다. 점착제는, 그 자체를 금속층 등의 피착체에 피복함으로써 접착성을 발현하는 것이며, 소위 감압형 접착제로 칭해지는 것이다. 또한, 후술하는 활성 에너지선 경화형 점착제는, 에너지선을 조사하는 것에 의해 가교도나 접착력을 조정할 수 있다.

점착제층(5)의 두께는, 금속층(6) 등의 피착체에 접합하는 관점에서, 바람직하게는 5 μm 이상 30 μm 이하이며, 보다 바람직하게는 10 μm 이상 20 μm 이하이다. 금속층(6)에 가까운 위치에 배치되는 점착제층(5)의 두께가 작은 경우, 배리어층(4)을 구비하지 않은 적층체에 비교하면, 점착제층(5)의 요오드 농도가 커지기 쉽다. 그 때문에, 본 실시형태의 광학 적층체(1)와 같이 함으로써, 금속층(6)에 발생하는 부식을 효과적으로 억제할 수 있다.

점착제로는, 종래 공지의 광학적인 투명성이 우수한 점착제를 특별히 제한없이 이용할 수 있고, 예컨대, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 베이스 폴리머를 갖는 점착제를 이용할 수 있다. 또한, 활성 에너지선 경화형 점착제, 열경화형 점착제 등이어도 좋다. 이들 중에서도, 투명성, 점착력, 재박리성(이하, 리워크성이라고도 함), 내후성, 내열성 등이 우수한 아크릴계 수지를 베이스 폴리머로 한 점착제가 적합하다. 점착제층은, (메트)아크릴계 수지, 가교제, 실란 화합물을 포함하는 점착제의 반응 생성물로 구성되는 것이 바람직하고, 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 좋다.

점착제층(5)은, 활성 에너지선 경화형 점착제를 이용하여 형성해도 좋다. 활성 에너지선 경화형 점착제는, 상기 점착제에, 다작용성 아크릴레이트 등의 자외선 경화성 화합물을 배합하고, 점착제층을 형성한 후에 자외선을 조사하여 경화시키는 것에 의해, 보다 딱딱한 점착제층을 형성할 수 있다. 활성 에너지선 경화형 점착제는, 자외선이나 전자선 등의 에너지선의 조사를 받아 경화하는 성질을 갖고 있다. 활성 에너지선 경화형 점착제는, 에너지선 조사전에도 점착성을 갖고 있기 때문에, 금속층 등의 피착체에 밀착되고, 에너지선의 조사에 의해 경화하여 밀착력을 조정할 수 있는 성질을 갖는 점착제이다.

활성 에너지선 경화형 점착제는, 일반적으로는 아크릴계 점착제와, 에너지선 중합성 화합물을 주성분으로서 포함한다. 통상은 가교제가 더 배합되어 있고, 또한 필요에 따라서, 광중합 개시제나 광증감제 등을 배합할 수도 있다.

점착제층(5)의 저장 탄성률은, 예컨대 50,000 Pa 이하로 할 수 있고, 49,000 Pa 이하이어도 좋고, 40,000 Pa 이하이어도 좋고, 10,000 Pa 이상인 것이 바람직하다. 점착제층(5)의 저장 탄성률이 상기 범위에 있으면, 예컨대 금속층(6)과의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 점착제층(5)의 저장 탄성률이 50,000 Pa 이하이면, 고온 건조하 또는 고온 고습하에 금속층(6)과의 사이에 부유가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 본 명세서에서 「점착제층의 저장 탄성률」은, JIS K 7244-6에 준거하여 온도 25℃에서 측정한 값이며, 시판하는 점탄성 측정 장치에 의해 측정할 수 있다. 점탄성 측정 장치로는, 예컨대 후술하는 실시예에 나타낸 바와 같이, Physica사 제조, MCR300을 이용할 수 있다.

(금속층)

금속층(6)은, 터치 패널의 터치 센서를 구성하기 위한 도전층으로서 이용할 수 있다. 금속층(6)은 1종 이상의 금속에 의해 형성된 층이다. 금속층(6)은, 그 표면에 부동태 피막(산화 피막)이 형성되어 있어도 좋은 것으로 한다. 금속층(6)은 단층 구조이어도 좋고 다층 구조이어도 좋다. 또, 부동태 피막은 하나의 층으로서는 세지 않는 것으로 한다.

금속층(6)을 구성하는 금속으로는, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 티탄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 백금(Pt), 철(Fe), 인듐(In), 주석(Sn), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 네오디뮴(Nd), 몰리브덴(Mo), 또는 이들 금속을 2종 이상 포함하는 합금을 들 수 있다. 이들 중, 금속층(6)은, 주성분이 알루미늄 또는 구리인 것이 바람직하고, 첨가제로서 티탄을 포함하고 있어도 좋다. 여기서, 주성분이란, 금속층(6)을 구성하는 금속 중 50 질량% 이상을 차지하는 금속을 말한다.

금속층(6)은, 예컨대 투광성 기재에 형성할 수 있고, 투광성 기재의 표면 전면에 걸쳐 형성된 연속막이어도 좋고, 투광성 기재의 표면에 형성된 금속 배선층이어도 좋다. 금속 배선층은 메탈 메쉬이어도 좋다. 투광성 기재는, 투광성을 갖는 것이면 되며, 예컨대 상기 보호층을 형성하기 위해 이용하는 열가소성 수지로서 설명한 수지 재료를 이용한 필름, 유리 필름, 유리 기판 등을 들 수 있다.

금속층(6)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 투광성 기재의 표면에, 예컨대, 상기 화학 기상 성장법, 물리 기상 성장법, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 전해 도금, 무전해 도금 등에 의해 형성하면 된다. 금속층(6)은, 스퍼터링법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

금속층(6)의 두께는, 통상 0.01 μm 이상이며, 0.05 μm 이상이어도 좋고, 또한, 박형화의 관점에서, 3 μm 이하인 것이 바람직하고, 1 μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.8 μm 이하인 것이 더욱 바람직하다.

금속층(6)이 금속 배선층인 경우, 그 선폭은, 통상 10 μm 이하이며, 5 μm 이하이어도 좋고, 3 μm 이하이어도 좋고, 통상 0.5 μm 이상이다.

(제1 접합층, 제2 접합층, 접합층(X), 접합층(Y), 접합층(Z), 접합층)

제1 및 제2 접합층, 접합층(X)∼(Z) 및 접합층으로는, 점착제층 또는 접착제층을 들 수 있다.

상기 각 접합층이 점착제층인 경우, 상기 점착제층에서 설명한 점착제를 이용하여 형성할 수 있다. 각 접합층이 점착제층인 경우, 상기 점착제층의 저장 탄성률은 50,000 Pa 이상인 것이 바람직하고, 100,000 Pa 이상인 것이 보다 바람직하고, 150,000 Pa 이상인 것이 더욱 바람직하다. 접합했을 때의 기포의 발생을 억제하는 관점에서, 상기 점착제층의 저장 탄성률은 200,000 Pa 이하인 것이 바람직하다. 점착제층의 저장 탄성률이 상기 범위 내인 것에 의해, 광학 적층체(1)의 접어서 구부리거나, 접어서 포개거나, 말아서 감거나 했을 때에 경화물층에 주름이 발생하는 것을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 저장 탄성률의 측정 방법에 관해서는 상기와 같다. 각 접합층이 점착제층인 경우, 점착제층의 두께는, 바람직하게는 2 μm 이상 20 μm 이하이며, 보다 바람직하게는 4 μm 이상 17 μm 이하이다.

상기 각 접합층이 접착제층인 경우, 이들이 점착제층인 경우에 비교하면, 금속층(6)의 부식을 억제하기 쉽다고 생각된다. 상기 각 접합층이 접착제층인 경우, 접착제층은 접착제 중의 경화성 성분을 경화시키는 것에 의해 형성할 수 있다. 접착제층을 형성하기 위한 접착제로는, 감압형 접착제(점착제) 이외의 접착제이며, 예컨대, 수계 접착제, 활성 에너지선 경화형 접착제를 들 수 있다.

수계 접착제로는, 예컨대, 폴리비닐알콜계 수지를 물에 용해 또는 분산시킨 접착제를 들 수 있다. 수계 접착제를 이용한 경우의 건조 방법에 관해서는 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예컨대, 열풍 건조기나 적외선 건조기를 이용하여 건조시키는 방법을 채용할 수 있다.

활성 에너지선 경화형 접착제로는, 예컨대, 자외선, 가시광, 전자선, X선과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화하는 경화성 화합물을 포함하는 무용제형의 활성 에너지선 경화형 접착제를 들 수 있다. 무용제형의 활성 에너지선 경화형 접착제를 이용하는 것에 의해 층간 밀착성을 향상시킬 수 있다.

활성 에너지선 경화형 접착제로는, 양호한 접착성을 나타내는 점에서, 양이온 중합성의 경화성 화합물, 라디칼 중합성의 경화성 화합물의 어느 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 것이 바람직하다. 활성 에너지선 경화형 접착제는, 상기 경화성 화합물의 경화 반응을 개시시키기 위한 광양이온 중합 개시제 등의 양이온 중합 개시제, 또는 라디칼 중합 개시제를 더 포함할 수 있다.

양이온 중합성의 경화성 화합물로는, 예컨대, 지환식 고리에 결합한 에폭시기를 갖는 지환식 에폭시 화합물, 2개 이상의 에폭시기를 가지며 방향 고리를 갖지 않는 다작용 지방족 에폭시 화합물, 에폭시기를 하나 갖는 단작용 에폭시기(단, 지환식 에폭시 화합물에 포함되는 것을 제외함), 2개 이상의 에폭시기를 가지며 방향 고리를 갖는 다작용 방향족 에폭시 화합물 등의 에폭시계 화합물; 분자 내에 1개 또는 2개 이상의 옥세탄 고리를 갖는 옥세탄 화합물; 이들의 조합을 들 수 있다.

라디칼 중합성의 경화성 화합물로는, 예컨대, (메트)아크릴계 화합물(분자 내에 1개 또는 2개 이상의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물), 라디칼 중합성의 이중 결합을 갖는 그 밖의 비닐계 화합물, 또는 이들의 조합을 들 수 있다.

활성 에너지선 경화형 접착제는, 필요에 따라서 광증감 조제 등의 증감제를 함유할 수 있다. 증감제를 사용하는 것에 의해, 반응성이 향상되고, 접착제층의 기계 강도나 접착 강도를 더욱 향상시킬 수 있다. 증감제로는, 공지의 것을 적절하게 적용할 수 있다. 증감제를 배합하는 경우, 그 배합량은, 활성 에너지선 경화형 접착제의 총량 100 질량부에 대하여, 0.1∼20 질량부의 범위로 하는 것이 바람직하다.

활성 에너지선 경화형 접착제는, 필요에 따라서, 이온 트랩제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 점착 부여제, 열가소성 수지, 충전제, 유동 조정제, 가소제, 소포제, 대전 방지제, 레벨링제, 용매 등의 첨가제를 함유할 수 있다.

활성 에너지선 경화형 접착제를 이용한 경우는, 자외선, 가시광, 전자선, X선과 같은 활성 에너지선을 조사하고, 접착제의 도포층을 경화시켜 접착제층을 형성할 수 있다. 활성 에너지선으로는, 자외선이 바람직하고, 이 경우의 광원으로는, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 케미컬 램프, 블랙라이트 램프, 마이크로웨이브 여기 수은등, 메탈할라이드 램프 등을 이용할 수 있다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 한정되는 것이 아니다. 이하, 배합량 또는 함유량을 나타내는 부 및 %는, 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.

(1) 측정 방법 및 평가 방법

[투습도의 측정]

실시예 및 비교예에서 이용한 보호층 및 배리어층에 관해, 항온 항습조를 이용하고, 온도 40℃, 상대 습도 90% RH, 측정 시간 24시간의 측정 조건으로, 투습도 시험 방법(컵법, JIS Z 0208에 준함)에 의해 수증기 투과율을 측정하여, 이것을 투습도로 했다.

[점착제층에서의 요오드량의 측정]

실시예 및 비교예에서 얻은 광학 적층체를 25 mm×50 mm의 크기로 재단하고, 보호층(HC 부착 COP 필름) 상에 점착제를 이용하여 무알칼리 유리를 접합하고, 점착제층(a) 상에 박리 필름을 접합한 시험편(1)을 제작했다. 시험편(1)을, 온도 85℃, 상대 습도 85% RH의 오븐 내에서 240시간 보관한 후 박리 필름을 박리하고, 점착제층(a)의 점착제를 긁어냈다. 하기 조건으로 행한 산화 연소 이온 크로마토그래프법에 의해, 긁어낸 점착제에 포함되는 요오드량[ppm]을 측정했다.

<시료 연소>

·장치 : 주식회사 미쓰비시 화학 어낼리텍 제조 AQF-2100H

·연소 조건 : 연소 온도를 1100℃로 하고, 가스 유량은, 아르곤 유량을 200 mL/분, 산소 유량을 400 mL/분, 가습 공기 유량을 100 mL/분으로 했다.

<이온 크로마토그래프>

·장치 : 서모 피셔 사이언티픽사 제조 Integrion

·컬럼 : 서모 피셔 사이언티픽사 제조 IonPac AS19

·측정 조건 : 용리액을 KOH 수용액 그래디언트, 유속을 1.0 mL/분, 주입량을 100 μL, 측정 모드를 서프레서식, 검출기를 전기 전도도 검출기로 했다.

[점착제층의 저장 탄성률의 측정]

실시예 및 비교예에서 이용한 점착제층의 저장 탄성률은, 다음 방법에 의해 측정했다. 점착제층의 두께가 0.2 mm이 되도록 복수매 적층했다. 적층한 점착제층을, 직경 8 mm의 원기둥체가 되도록 펀칭하고, 이것을 저장 탄성률의 측정용 샘플로 했다. 측정용 샘플에 관해, JIS K 7244-6에 준거하여, 점탄성 측정 장치(Physica사 제조, MCR300)를 이용하여 비틀림 전단법에 의해, 이하의 조건으로 저장 탄성률[Pa]을 측정했다.

<측정 조건>

·노멀 포스 FN : 1 N

·왜곡 γ : 1%

·주파수 : 1 Hz

·온도 : 25℃

[금속층의 부식성의 평가]

무알칼리 유리 표면에 스퍼터링에 의해 두께 약 500 nm의 금속알루미늄층을 형성한 금속층 부착 유리 기판(지오매틱사 제조)을 준비했다. 다음으로, 실시예 및 비교예에서 얻은 광학 적층체를 50 mm×60 mm의 크기로 재단하고, 점착제층(a) 상에 금속층 부착 유리 기판의 금속알루미늄층측을 접착하고, 보호층(HC 부착 COP 필름) 상에 점착제를 이용하여 무알칼리 유리를 접합한 시험편(2)을 제작했다. 시험편(2)을, 온도 85℃, 상대 습도 85% RH의 오븐 내에서 240시간 보관한 후, 시험편(2)의 금속층의 상태(광학 적층체의 재단 조각이 접착된 부분)를, 금속층 부착 유리 기판의 배면으로부터 빛을 비춰, 보호층측의 무알칼리 유리의 표면으로부터 확대경을 통해 관찰했다. 관찰한 금속층에 있어서, 공식(직경 0.1 mm 이상이며, 광을 투과하는 것이 가능한 구멍)의 수를 세어 이하의 기준으로 평가했다.

A : 공식의 수가 4개 이하이다,

B : 공식의 수가 5개 이상 20개 이하이다,

C : 20개 초과의 공식이 발생했다.

(2) 광학 적층체를 구성하는 각 층의 준비

[활성 에너지선 경화형 접착제의 조제]

하기 성분을 배합하여 혼합한 후 탈포하여 활성 에너지선 경화형 접착제를 조제했다.

<양이온 중합성 화합물>

·네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(상품명 : EX-211L, 나가세 켐텍스(주) 제조) 30부

·3-에틸-3{[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]메틸}옥세탄(상품명 : OXT-221, 도아고세이(주) 제조) 13부

·비스페놀 A형 에폭시 수지(상품명 : EP-4100E, (주)ADEKA, 점도 13 Pa·s(온도 25℃)) 12부

·방향족 함유 옥세탄 화합물(상품명 : TCM-104, TRONLY 제조) 45부

<광양이온 중합 개시제>

·CPI-100P, 산아프로(주) 제조, 50% 프로필렌카보네이트 용액 2.25부(고형분량)

<광증감 조제>

·1,4-디에톡시나프탈렌 1부

[편광판의 제작]

두께 20 μm, 중합도 2,400, 비누화도 99.9% 이상의 폴리비닐알콜 필름을, 125℃로 가열한 롤 상에서 연신 배율 4.5배로 일축 연신하고, 긴장 상태를 유지한 채로 28℃의 물에 30초간 침지한 후, 물 100부당 요오드 0.05부 및 요오드화칼륨 5부를 함유하는 28℃의 염색욕에 30초간 침지했다. 이어서, 물 100부당 붕산 5.5부 및 요오드화칼륨 15부를 함유하는 64℃의 붕산 수용액에 110초간 침지했다. 계속해서, 물 100부당 붕산 2.35부 및 요오드화칼륨 15부를 함유하는 67℃의 붕산 수용액에 30초간 침지했다. 그 후, 10℃의 순수를 이용하여 수세하고 80℃로 건조시켜 직선 편광층을 얻었다. 얻어진 직선 편광층의 두께는 8 μm였다. 또한, 얻어진 직선 편광층의 한면에 수계 접착제를 통해 보호층을 접합하고 90℃에서 건조시켜, 직선 편광층의 한면에 보호층을 갖는 편광판을 얻었다. 보호층으로는, 두께 27 μm의 하드코트층 부착 시클로올레핀 필름(이하, 「HC 부착 COP 필름」라고 하는 경우가 있음)을 이용하여, HC 부착 COP 필름의 시클로올레핀 필름측을 직선 편광층에 접합했다. 얻어진 편광판은, HC 부착 COP 필름(보호층), 접착제층(제1 접합층) 및 직선 편광층이 이 순으로 적층된 것이었다. HC 부착 COP 필름의 투습도는 8 g/㎡/24 hr였다.

[위상차층의 제작]

(1/2 파장 위상차층의 제작)

투명 수지로 형성된 기재층 상에, 배향층 형성용 조성물을 도포하고 건조시키는 것에 의해, λ/2 배향 처리를 했다. 이어서, 배향층 상에, 디스코틱 중합성 액정 화합물을 포함하는 액정층 형성용 조성물을 도포하고, 가열 및 UV 조사를 하여 중합성 액정 화합물의 배향을 고정화하는 것에 의해, 기재층의 배향층 상에, 두께 2 μm의 경화물층으로서의 1/2 파장 위상차층을 형성했다.

(λ/4 파장 위상차층의 제작)

투명 수지로 형성된 기재층 상의 러빙 처리된 배향층에, 막대형의 네마틱 중합성 액정 화합물(액정 모노머)을 포함하는 액정층 형성용 조성물을 도포하고, 굴절율 이방성을 유지한 상태로 고화하는 것에 의해, 기재층의 배향층 상에, 두께 1 μm의 경화물층으로서의 1/4 파장 위상차층을 형성했다.

(기재층 부착 위상차층의 제작)

기재층 상의 1/2 파장 위상차층의 표면, 및, 기재층 상의 1/4 파장 위상차층의 표면의 각각에 코로나 처리를 했다. 이들 2개의 위상차층의 지상축이 이루는 각도가 60°가 되도록, 각각의 코로나 처리면끼리를, 상기에서 조제한 활성 에너지선 경화형 접착제를 이용하여 접합했다. 그 후, 1/4 파장 위상차층측으로부터, 자외선 조사 장치〔퓨전 UV 시스템즈(주) 제조〕를 이용하여, 적산광량 400 mJ/㎠(UV-B)로 자외선 조사를 하여 활성 에너지선 경화형 접착제를 경화시켜, 접합층(접합층(X))으로서의 접착제층을 형성했다. 접합은 라미네이터를 이용하여 행하고, 활성 에너지선 경화형 접착제는, 경화후의 접착제층의 두께가 3 μm이 되도록 도포했다. 이것에 의해, 기재층, 배향층, 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층), 배향층 및 기재층이 이 순으로 적층된 기재층 부착 위상차층을 얻었다. 또, 기재층 부착 위상차층 중, 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)) 및 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층)이, 실시예 및 비교예의 광학 적층체에서의 위상차층을 구성하고, 이 위상차층의 두께는 6 μm였다.

(3) 광학 적층체의 제작

〔실시예 1〕

상기에서 제작한 기재층 부착 위상차층의 1/2 파장 위상차층측의 기재층 및 배향층을 박리하여 노출한 1/2 파장 위상차층과, 상기에서 제작한 편광판의 직선 편광층측을, 두께 5 μm의 아크릴계 점착제층(저장 탄성률 : 125,000 Pa)을 이용하여 접합했다. 1/2 파장 위상차층과 편광판의 접합은, 1/2 파장 위상차층의 지상축과 직선 편광층의 투과축이 이루는 각도가 15°가 되도록 행했다. 이어서, 1/4 파장 위상차층측의 배향층 및 기재층을 박리하여 노출한 1/4 파장 위상차층에, 두께 5 μm의 아크릴계 점착제층(저장 탄성률 : 125,000 Pa)을 통해, 아크릴계 점착제층과 접하는 면에 코로나 처리를 한 배리어층으로서의 두께 13 μm의 시클로올레핀 필름(1)(이하, 「COP 필름(1)」이라고 하는 경우가 있음)을 접합하고, COP 필름의 표면에 두께 15 μm의 점착제층(저장 탄성률 : 25,500 Pa)(이하, 「점착제층(a)」라고 하는 경우가 있음)을 형성하여 광학 적층체(1)를 얻었다.

광학 적층체(1)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 점착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층), 점착제층(접합층(Z)), COP 필름(1)(배리어층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(점착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 44 μm였다.

광학 적층체(1)에 이용한 COP 필름(1)의 투습도의 측정, 광학 적층체(1)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 2〕

배리어층으로서, COP 필름(1) 대신에, 두께 23 μm의 시클로올레핀 필름(2)(이하, 「COP 필름(2)」라고 하는 경우가 있음)을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체(2)를 얻었다.

광학 적층체(2)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 점착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층), 점착제층(접합층(Z)), COP 필름(2)(배리어층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(점착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 54 μm였다.

광학 적층체(2)에 이용한 COP 필름(2)의 투습도의 측정, 광학 적층체(2)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 3〕

배리어층으로서, COP 필름(1) 대신에, 두께 20 μm의 아크릴 필름(이하, 「PMMA 필름」이라고 하는 경우가 있음)을 이용한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체(3)를 얻었다.

광학 적층체(3)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 점착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층), 점착제층(접합층(Z)), PMMA 필름(배리어층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(점착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 51 μm였다.

광학 적층체(3)에 이용한 PMMA 필름의 투습도의 측정, 광학 적층체(3)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 4〕

1/4 파장 위상차층측의 배향층 및 기재층을 박리하여 노출한 1/4 파장 위상차층에, 상기에서 조제한 활성 에너지선 경화형 접착제를 이용하여 배리어층으로서의 COP 필름(1)을 접합하고, 활성 에너지선 경화형 접착제를 경화시켜 두께 2 μm의 접착제층을 형성한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체(4)를 얻었다.

광학 적층체(4)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 점착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층), 접착제층(접합층(Z)), COP 필름(1)(배리어층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(점착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 41 μm였다.

광학 적층체(4)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔비교예 1〕

1/4 파장 위상차층측의 배향층 및 기재층을 박리하여 노출한 1/4 파장 위상차층에, 아크릴계 점착제층 및 배리어층을 형성하지 않고, 점착제층(a)을 직접 형성한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체(5)를 얻었다.

광학 적층체(5)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 점착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(점착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 26 μm였다.

광학 적층체(5)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 5〕

1/2 파장 위상차층측의 기재층 및 배향층을 박리하여 노출한 1/2 파장 위상차층과, 편광판의 직선 편광층측을, 상기에서 조제한 활성 에너지선 경화형 접착제를 이용하여 접합하고, 활성 에너지선 경화형 접착제를 경화시켜 두께 2 μm의 접착제층을 형성한 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체(6)를 얻었다.

광학 적층체(6)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 접착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층), 점착제층(접합층(Z)), COP 필름(1)(배리어층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(접착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 41 μm였다.

광학 적층체(6)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 6〕

1/4 파장 위상차층측의 배향층 및 기재층을 박리하여 노출한 1/4 파장 위상차층에, 상기에서 조제한 활성 에너지선 경화형 접착제를 이용하여 배리어층으로서의 COP 필름(1)을 접합하고, 활성 에너지선 경화형 접착제를 경화시켜 두께 2 μm의 접착제층을 형성한 것 외에는, 실시예 5와 동일하게 하여 광학 적층체(7)를 얻었다.

광학 적층체(7)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 접착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층), 접착제층(접합층(Z)), COP 필름(1)(배리어층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(접착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 38 μm였다.

광학 적층체(7)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔실시예 7〕

배리어층으로서, 두께 20 μm의 트리아세틸셀룰로오스 필름(이하, 「TAC 필름」이라고 하는 경우가 있음)을 이용한 것 외에는, 실시예 6과 동일하게 하여 광학 적층체(8)를 얻었다.

광학 적층체(8)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 접착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층), 접착제층(접합층(Z)), TAC 필름(배리어층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(접착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 45 μm였다.

광학 적층체(8)에 이용한 TAC 필름의 투습도의 측정, 광학 적층체(8)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔비교예 2〕

1/4 파장 위상차층측의 배향층 및 기재층을 박리하여 노출한 1/4 파장 위상차층에, 아크릴계 점착제층 및 배리어층을 형성하지 않고, 점착제층(a)을 직접 형성한 것 외에는, 실시예 5와 동일하게 하여 광학 적층체(9)를 얻었다.

광학 적층체(9)는, HC 부착 COP 필름(보호층, 제1 보호층), 접착제층(제1 접합층), 직선 편광층, 접착제층(접합층(Y)), 1/2 파장 위상차층(제1 경화물층), 접착제층(접합층, 접합층(X)), 1/4 파장 위상차층(제2 경화물층) 및 점착제층(a)이 이 순으로 적층된 것이었다. 직선 편광층의 1/2 파장 위상차층측의 표면으로부터, 점착제층(a)의 COP 필름측과는 반대측의 표면까지의 거리 D(접착제층(접합층(Y))∼점착제층(a)의 두께)는 23 μm였다.

광학 적층체(9)에서의 점착제층(a)의 요오드량의 측정, 및, 금속층의 부식성의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f : 광학 적층체, 4 : 배리어층, 5 : 점착제층, 6 : 금속층, 10 : 위상차층, 11 : 제1 경화물층(경화물층), 12 : 제2 경화물층(경화물층), 21 : 제1 접합층, 22 : 제2 접합층, 23 : 접합층(Y), 24 : 접합층(Z), 25 : 접합층(X), 30 : 편광판, 31 : 직선 편광층, 32 : 제1 보호층(보호층), 33 : 제2 보호층(보호층).

Claims

직선 편광층, 위상차층, 배리어층 및 점착제층을 이 순으로 포함하는 광학 적층체로서,
상기 직선 편광층은, 요오드가 흡착 배향되어 있는 폴리비닐알콜계 수지 필름이고,
상기 위상차층은, 중합성 액정 화합물이 중합 경화한 경화물층을 적어도 1층 포함하고,
상기 배리어층은, 상기 점착제층에 직접 접하여 형성되어 있고,
상기 배리어층의 온도 40℃, 상대 습도 90% RH에서의 투습도는 1 g/㎡/24 hr 이상 2000 g/㎡/24 hr 이하이고,
상기 직선 편광층의 상기 위상차층측의 표면으로부터, 상기 점착제층의 상기 배리어층측과는 반대측의 표면까지의 거리는 55 μm 이하인 광학 적층체.
제1항에 있어서,
상기 광학 적층체를 온도 85℃, 상대 습도 85% RH의 조건하에 240시간 보관한 후의 상기 점착제층에서의 요오드량은 250 ppm 이하인 광학 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 배리어층은 수지 필름인 광학 적층체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위상차층은,
상기 경화물층을 2층 포함하고,
상기 2층의 경화물층을 서로 접합하기 위한 접합층(X)을 더 포함하는 광학 적층체.
제4항에 있어서,
상기 접합층(X)은 접착제층인 광학 적층체.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 직선 편광층을 포함하는 편광판, 및, 상기 편광판과 상기 위상차층을 접합하기 위한 접합층(Y)을 더 포함하고,
상기 편광판은, 상기 직선 편광층의 한면 또는 양면에 보호층이 형성되어 있는 광학 적층체.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위상차층과 상기 배리어층을 접합하기 위한 접합층(Z)을 더 포함하는 광학 적층체.
제7항에 있어서,
상기 접합층(Z)은 접착제층인 광학 적층체.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층의 상기 배리어층측과는 반대측에 금속층을 더 포함하는 광학 적층체.
제9항에 있어서,
상기 금속층은 상기 점착제층에 직접 접하여 형성되어 있는 광학 적층체.