KR20230074812A - 경화성 조성물, 물품, 확인 방법 및 접착제 조성물 - Google Patents

경화성 조성물, 물품, 확인 방법 및 접착제 조성물 Download PDF

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Abstract

중합성 화합물(A) 및 중합 개시제(B)를 포함하는 경화성 조성물. 이 경화성 조성물의 경화물을 주파수: 1.0Hz, 모드: 인장 모드, 측정 온도 범위: -50℃ 내지 200℃, 승온 속도: 2℃/min의 측정 조건에서 동적 점탄성 측정함으로써 얻어지는 온도 - 손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭은 90 ℃ 이상 150 ℃ 이하이다.

Description

경화성 조성물, 물품, 확인 방법 및 접착제 조성물
본 발명은 경화성 조성물, 물품, 확인 방법 및 접착제 조성물에 관한 것이다.
접착제 등의 경화성 조성물에 대해서는 그 공업적 중요성으로부터 지금까지 다양한 개발이 행해지고 있다.
특허문헌 1에는 하기 (1) ~ (4)를 함유하는 (메트)아크릴레이트계의 경화성 조성물을 접착제로서 사용하는 것이 기재되어 있다.
(1) 하기 (1-1) ~ (1-4)를 함유하는 (메트)아크릴산 유도체 모노머
(1-1) 탄소수 1 ~ 7의 포화 탄화수소를 에스테르 결합을 통해 갖는 단관능(메트)아크릴레이트
(1-2) 탄소수 9 ~ 12의 포화 지환식 탄화수소기를 에스테르 결합을 통해 갖는 단관능(메트)아크릴레이트
(1-3) 수산기 함유 (메트)아크릴레이트
(1-4) 다관능(메타)아크릴레이트
(2) 중합 개시제
(3) 환원제
(4) 형광제
특허문헌 1의 실시예에 있어서는 상기 조성물을 이용하여 냉간 압연 강판(SPCC)끼리를 접합한 시험편이 큰 인장전단 접착강도를 나타내는 것이 기재되어 있다.
특허 문헌 2의 단락 [0031]에는 특정 수지 에멀젼, UV광 흡수제, 소포제 및/또는 방부제를 포함하는 접착제가 기재되어 있다.
특허문헌 3에는 적어도 1종류의 전계발광 첨가물을 함유하는 감압 접착제가 기재되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 제6297405호 공보 [특허문헌 2] 일본 특표 2010-530060호 공보 [특허문헌 3] 일본 특표 2009-530464호 공보
특허문헌 1은 (메트)아크릴레이트계의 경화성 조성물이 금속끼리의 접착에 바람직하게 사용되는 것을 기재하고 있다.
한편, 공업적으로는 금속의 접착뿐만 아니라, 예를 들면 종이 등의 다공질 재료를 강하게 접착하는 것이 요구되는 경우도 있다. 일례로서, 스피커의 제조에 있어서, 스피커 내의 종이제의 부재(콘지, 더스트 캡지 등)를 접착하는 것이 요구되는 경우가 있다.
본 발명자들은 조성물을 다공질 재료의 접착에 적용하는 경우, 접착강도 등의 접착성의 관점에서 개선의 여지가 있는 것을 발견했다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이다. 본 발명의 목적 중 하나는 종이 등의 다공성 재료를 강하게 접착하는 것이 가능한 경화성 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 이하에 제공되는 발명을 완성시켜 상기 과제를 해결했다.
본 발명에 따르면, 하기 경화성 조성물이 제공된다.
중합성 화합물(A)과, 중합 개시제(B)를 포함하는 경화성 조성물로서,
해당 경화성 조성물의 경화물을 이하 측정 조건으로 동적 점탄성 측정함으로써 얻어지는 온도-손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭이 90℃ 이상 150℃ 이하인 경화성 조성물.
[측정 조건]
ㆍ주파수： 1.0Hz
ㆍ모드： 인장 모드
ㆍ측정 온도 범위: -50℃ 내지 200℃
ㆍ승온 속도: 2℃/min
또한, 본 발명에 따르면 상기 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 물품이 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면 상기한 경화성 조성물(또한 형광제(C)을 포함함)이 도포된 피착체에 자외선을 조사함으로써 경화성 조성물의 도포 상황을 확인하는 확인 방법이 제공된다.
본 발명의 경화성 조성물을 사용함으로써 종이 등의 다공질 재료를 강하게 접착하는 것이 가능하다.
도 1은 스피커의 구성 예를 모식적으로 나타낸 도면(단면도)이다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도면은 어디까지나 설명을 위한 것이다. 도면 중의 각 부재의 형상이나 치수비 등은 반드시 현실의 물품과 대응하지는 않는다.
본 명세서 중, 수치 범위의 설명에 있어서의 「X ~ Y」라고 하는 표기는 특별히 언급하지 않는 한, X 이상 Y 이하를 나타낸다. 예를 들면, 「1 ~ 5질량％」란 「1질량％ 이상 5질량％ 이하」를 의미한다.
본 명세서에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환인지 무치환인지를 기재하고 있지 않은 표기는 치환기를 갖지 않는 것 및 치환기를 갖는 것의 양쪽을 포함하는 것이다. 예를 들면, 「알킬기」란 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함하는 것이다.
본 명세서에서 「(메트)아크릴」이라는 표기는 아크릴 및 메타크릴 모두를 포함하는 개념을 나타낸다. 「(메트)아크릴레이트」와 같은 유사한 표기에 대해서도 마찬가지이다.
<경화성 조성물>
본 실시형태의 조성물은 접착제 조성물로서 사용하는 것이 바람직하다. 이하, 경화성 조성물을 접착제 조성물이라고 하는 경우도 한다.
본 실시형태의 경화성 조성물은 중합성 화합물(A)과, 중합 개시제(B)를 포함한다.
본 실시형태의 경화성 조성물의 경화물을 이하 측정 조건으로 동적 점탄성 측정함으로써 얻어지는 온도-손실 정접(tanδ)의 그래프의 반치폭은 90℃ 이상 150℃ 이하이다.
[측정 조건]
ㆍ주파수： 1.0Hz
ㆍ모드： 인장 모드
ㆍ측정 온도 범위: -50℃ 내지 200℃
ㆍ승온 속도: 2℃/min
본 발명자들은 종이 등의 다공질 재료를 강하게 접착하기 위한 경화성 조성물의 설계 지표로서 모든 지표를 검토하였다. 검토를 통해 본 발명자들은 경화성 조성물의 경화물을 동적 점탄성 측정함으로써 얻어지는 손실 탄젠트(tanδ)가 다공질 재료의 접착성에 관계하고 있는 것 같다는 것을 알았다.
본 발명자들은 이 지견에 기초하여 더욱 검토를 진행하였다. 그리고, 상술한 조건의 동적 점탄성 측정으로 얻어지는 tanδ의 그래프의 반치폭의 크기와 다공질 재료의 접착성이 상관되어 있는 것을 알았다. 이 지견에 기초하여 본 발명자들은 중합성 화합물(A)과 중합 개시제(B)를 포함하는 경화성 조성물에 있어서, 경화물의 온도-손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭이 90℃ 이상인 경화성 조성물을 새롭게 설계하였다. 그리고, 다공질 재료의 접착성을 높일 수 있었다.
이 반치폭은 바람직하게는 95℃ 이상, 보다 바람직하게는 100℃ 이상이다.
덧붙여서, 반치폭은 크면 클수록 좋지만, 현실적인 조성 설계의 관점에서 본 실시형태에서는 반치폭의 상한을 150℃로 하고 있다. 반치폭의 상한은 바람직하게는 130℃, 보다 바람직하게는 120℃이다.
경화물의 온도 손실 탄젠트(tanδ) 그래프의 반치폭이 다공성 재료의 접착성과 상관되어 있는 이유는 반드시 명확하지는 않다. 그러나, 이것에 대해서는 이하와 같이 설명할 수 있다.
종이 등의 다공성 재료는 크고 작은 다양한 구멍과 틈새를 가지고 있다. 다공질 재료의 접착성을 높이기 위해서는 이들 크고 작은 다양한 구멍이나 틈새와 경화성 조성물의 경화물이 상호 작용하는 것이 중요하다고 생각된다.
tanδ는 대략적으로는 측정 대상물의 「점착강도」를 나타내는 지표이다. tanδ의 그래프의 반치폭이 크다는 것은 본 실시형태의 경화성 조성물의 경화물은 다양한 「점착강도」를 겸비하고, 다공질 재료의 작은 구멍이나 틈새, 큰 구멍이나 틈새, 양쪽과 상호 작용하기 쉽다고 생각된다. 이것이 다공성 재료를 강하게 접착 할 수 있다는 것에 관계하고 있다고 생각된다.
보다 확실히 하기 위해 서술해 두자면, 본 실시형태에서 반치폭은 반치전폭을 의미한다. 즉, 온도 T에 있어서 tanδ가 최대값 x를 나타내는 경우에 온도 T보다 저온측에 있어서 tanδ가 x/2가 되는 온도를 t1로 하고, 온도 T보다 고온측에 있어서 tanδ가 x/2가 되는 온도를 t2로 한 때에 반치폭은 t2-t1이 된다.
온도-손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭이 90℃ 이상 150℃ 이하인 경화성 조성물은 적절한 소재를 적당량 이용하고, 적절한 제조 방법을 선택함으로써 제조할 수 있다. 바람직하게는 소재로서 이하에 설명하는 디엔계의 골격을 갖는 화합물을 비교적 많게 사용하는 등에 의해 반치폭이 90℃ 이상 150℃ 이하인 경화성 조성물을 얻을 수 있다.
이하, 본 실시형태의 경화성 조성물의 구성 성분이나, 경화성 조성물의 성상, 물성 등에 대해서 구체적으로 설명한다.
(중합성 화합물(A))
본 실시형태의 경화성 조성물은 중합성 화합물(A)를 포함한다.
중합성 화합물(A)는 바람직하게는 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 포함한다. (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물은 이하의 (a1), (a2), (a3), (a4) 등을 포함할 수 있다. 이들은 이하에서 설명한다.
ㆍ(메트)아크릴로일기를 갖고, 또한 디엔계 또는 수소 첨가된 디엔계의 골격을 갖는 화합물(a1)
본 실시형태의 경화성 조성물은 바람직하게는 (메트)아크릴로일기를 갖고, 또한 디엔계 또는 수소 첨가된 디엔계의 골격을 갖는 화합물(a1)을 포함한다.
화합물(a1)의 주쇄 골격은 디엔계 또는 수소 첨가된 디엔계의 골격이다. 디엔계 또는 수소 첨가된 디엔계의 골격으로서는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔의 수소 첨가물, 및 폴리이소프렌의 수소 첨가물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 골격이 바람직하다. 이들 중에서는 접착 내구성이 큰 점에서 폴리부타디엔 및 폴리이소프렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하고, 폴리부타디엔이 보다 바람직하다.
화합물(a1)은 상기 주쇄 골격의 말단 또는 측쇄에 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 것이 바람직하다. 이들 중에서는 주쇄 골격의 양 말단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 것이 바람직하다.
화합물(a1)로서는 우레탄(메트)아크릴레이트도 바람직하다.
우레탄(메트)아크릴레이트란, 폴리올 화합물(이후, X로 나타냄)과 유기 폴리이소시아네이트 화합물(이후, Y로 나타냄)과 수산기 함유(메트)아크릴레이트(이후, Z로 나타냄)를 반응(예를 들면, 중축합 반응)시킴으로써 얻어지는 분자 내에 우레탄 결합을 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트를 말한다.
폴리올 화합물(X)로서는 주쇄 골격이 디엔계 또는 수소 첨가된 디엔계의 골격을 갖는 점에서 폴리디엔계 폴리올이 바람직하다. 폴리디엔계 폴리올로서는 폴리부타디엔 폴리올, 폴리이소프렌 폴리올, 수첨 공액 디엔 폴리올(수소화 폴리부타디엔 폴리올, 수소화 폴리이소프렌 폴리올 등) 등을 들 수 있다. 폴리디엔계 폴리올 중에서는 폴리부타디엔 폴리올, 수첨 공액 디엔 폴리올로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하고, 폴리부타디엔 폴리올이 보다 바람직하다.
유기 폴리이소시아네이트 화합물(Y)로서는 예를 들면 방향족계, 지방족계, 환식 지방족계, 지환식계 등의 폴리이소시아네이트를 사용할 수 있다. 이들 중에서 방향족계가 바람직하다. 방향족계 중에서는 톨릴렌디이소시아네이트(TDI)가 바람직하다.
수산기 함유 (메트)아크릴레이트(Z)란 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 말한다. 수산기 함유 (메트)아크릴레이트(Z) 중에서는 히드록시알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
히드록시알킬(메트)아크릴레이트로서는 일반식(E)로 표시되는 (메트)아크릴계 모노머 등을 들 수 있다.
일반식(E): Z-O-(R7O)s-H
(식 중, Z는 (메트)아크릴로일기를 나타내고, R7은 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, s는 1 ~ 10의 정수를 나타낸다.)
히드록시알킬(메트)아크릴레이트 중에서는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하고, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
우레탄(메타)아크릴레이트로서는 1,2-폴리부타디엔디메타크릴레이트(예를 들어, 니혼소다사 제조 「TE-2000」 등), 수첨 1,2-폴리부타디엔디아크릴레이트(예를 들면, 니혼소다사 제조 「TEAI-1000」 등) 등을 들 수 있다.
니혼소다사 제조 「TE-2000」의 구조는 이하와 같다. 폴리올 화합물은 폴리부타디엔 폴리올인 1,2-폴리부타디엔 폴리올이다. 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 톨릴렌디이소시아네이트이다. 히드록시(메트)아크릴레이트는 2-히드록시에틸메타크릴레이트이다.
니혼소다사 제조 「TEAI-1000」의 구조는 이하와 같다. 폴리올 화합물은 폴리부타디엔 폴리올인 수첨 1,2-폴리부타디엔 폴리올이다. 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 톨릴렌디이소시아네이트이다. 히드록시(메트)아크릴레이트는 2-히드록시에틸 아크릴레이트이다.
화합물(a1)의 주쇄 골격이 폴리이소프렌인 경우, 이소프렌 중합체의 무수말레산 부가물과 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 에스테르화물 올리고머가 바람직하다. 이소프렌 중합체의 말레산 무수물 부가물과 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 에스테르화물 올리고머의 구조는 하기 식 (1)로 표시된다.
Figure pct00001
식 (1) 중,
R은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,
Y는 알킬렌기를 나타내고,
m 및 n은 각각 독립적으로 임의의 양의 정수이다.
식 (1)로 표시되는 화합물에 있어서, 측쇄에 있는 (메트)아크릴로일기의 수는 바람직하게는 1 ~ 10이다.
식 (1)로 표시되는 화합물의 분자량은 바람직하게는 3000 ~ 50000이다.
식 (1)에 있어서, Y는 탄소수 1 ~ 5개의 알킬렌기가 바람직하고, 에틸렌기가 보다 바람직하다. m은 100 ~ 1500이 바람직하다. n은 1 ~ 20이 바람직하다.
이소프렌 중합체의 말레산 무수물 부가물과 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 에스테르화물 올리고머로서는 쿠라레사 제조 「UC-102M」 등을 들 수 있다. 쿠라레사 제조 「UC-102M」의 구조는 이하와 같다. 식 (1)에서 Y는 에틸렌기이고, R은 메틸기이다.
화합물(a1)은 올리고머(a1)인 것이 바람직하다. 올리고머(a1)의 수평균 분자량은 500 ~ 70000이 바람직하고, 1000 ~ 60000이 보다 바람직하고, 1000 ~ 55000이 더욱 바람직하다. 수평균 분자량이 이 범위에 있음으로써 접착층을 형성하기 쉬워지거나, 접착시의 작업성이 양호해진다.
수평균 분자량에 대해서는 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정한, 폴리스티렌 환산의 수평균 분자량을 채용할 수 있다. 구체적으로는 수평균 분자량은 하기의 조건으로 용제로서 테트라히드로푸란을 사용하고, GPC 시스템(도소사 제조 SC-8010)을 사용하고, 시판의 표준 폴리스티렌으로 검량선을 작성하여 구할 수 있다.
[조건]
유속: 1.0ml/min
설정 온도: 40℃
칼럼 구성： 토소사 제조 「TSKguardcolumn MP(×L)」6.0mmID×4.0cm 1개, 및 토소사 제조 「TSK-GELMULTIPORHEXL-M」
7.8mmID×30.0cm(이론단수 16,000단) 2개, 총 3개(전체적으로 이론단수 32,000단)
샘플 주입량: 100㎕(시료액 농도 1mg/ml)
송액 압력: 39kg/㎠
검출기: RI 검출기
화합물(a1)로서는 이소프렌 중합체의 무수말레산 부가물과 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 에스테르화물 화합물(쿠라레사제 「UC-203」 등), 니호소다사 제조 「TEAI-1000 「(말단 아크릴 변성한 수소 첨가 1,2-폴리부타디엔 화합물), 니혼소다사 제조 「TE-2000「(말단 아크릴 변성한 1,2-폴리부타디엔 화합물) 등을 들 수 있다.
중합성 화합물(A)가 화합물(a1)을 포함하는 경우, 하나만의 화합물(a1)을 포함해도 되고, 2 이상의 화합물(a1)을 포함해도 된다.
중합성 화합물(A)이 화합물(a1)을 포함하는 경우, 중합성 화합물(A) 전체에 있어서의 화합물(a1)의 함유 비율은 바람직하게는 40질량% 이상 90질량% 이하, 보다 바람직하게는 50질량% 이상 80질량% 이하, 더욱 바람직하게는 55질량% 이상 80질량% 이하이다. 중합성 화합물(A) 전체에 있어서의 화합물(a1)의 함유 비율이 충분히 큰 것에 의해, 온도-손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭을 90℃ 이상 150℃ 이하로 설계하기 쉽고, 그 결과로서 다공질 재료의 접착성을 높이기 쉽다.
ㆍ단관능(메트)아크릴레이트(a2)
본 실시형태의 경화성 조성물은 상기 화합물(a1)과는 상이한 성분으로서, 단관능(메트)아크릴레이트(a2)를 포함하는 것이 바람직하다.
단관능(메트)아크릴레이트(a2)는 탄소수 1 ~ 7의 포화 탄화수소기(알킬기나 시클로알킬기 등)를 갖는 단관능(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다.
단관능(메트)아크릴레이트(a2)로서는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, n-헵틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 탄소수 1 ~ 4의 포화 탄화수소기를 갖는 단관능(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 메틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
중합성 화합물(A)가 단관능(메트)아크릴레이트(a2)를 포함하는 경우, 하나만의 단관능(메트)아크릴레이트(a2)를 포함해도 되고, 2 이상의 단관능(메트)아크릴레이트(a2)를 포함해도 된다.
중합성 화합물(A)이 단관능(메트)아크릴레이트(a2)를 포함하는 경우, 중합성 화합물(A) 전체에 있어서의 단관능(메트)아크릴레이트(a2)의 함유 비율은 바람직하게는 3질량% 이상 20질량 ％ 이하, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이상 15 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 3 질량％ 이상 10 질량％ 이하이다.
ㆍ다관능(메타)아크릴레이트(a3)
본 실시형태의 경화성 조성물은 상기 화합물(a1)과는 상이한 성분으로서 다관능(메트)아크릴레이트(a3)를 포함하는 것이 바람직하다.
다관능(메트)아크릴레이트로서는 디메틸올-트리시클로데칸디(메트)아크릴레이트, 디메틸올-시클로헥산디(메트)아크릴레이트 등의 지환식 구조를 갖는 다관능(메트)아크릴레이트나, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀F 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀A 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀F 디(메트)아크릴레이트 등의 방향족 고리 구조를 갖는 다관능(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판토리(메트)아크릴레이트 등의 지방족 분지 구조를 갖는 다관능(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 지방족 분지 구조를 갖는 다관능(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
중합성 화합물(A)이 다관능(메트)아크릴레이트(a3)를 포함하는 경우, 하나만의 다관능(메트)아크릴레이트(a3)를 포함해도 되고, 2 이상의 다관능(메트)아크릴레이트(a3)를 포함해도 된다.
중합성 화합물(A)이 다관능(메트)아크릴레이트(a3)를 포함하는 경우, 중합성 화합물(A) 전체에 있어서의 다관능(메트)아크릴레이트(a3)의 함유 비율은 바람직하게는 3질량% 이상 20질량 ％ 이하, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이상 15 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 3 질량％ 이상 10 질량％ 이하이다.
ㆍ수산기 함유(메타)아크릴레이트(a4)
본 실시형태의 경화성 조성물은 상기 화합물(a1)과는 다른 성분으로서, 수산기 함유(메트)아크릴레이트(a4)를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 수산기를 갖는 단관능 또는 다관능 (메트)아크릴레이트는 상기 (a2)나 (a3)가 아니라 (a4)로 분류된다.
수산기 함유 (메트)아크릴레이트로서는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 글리세롤 모노(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 4-히드록시시클로헥실(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 모노(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 수산기 함유 단관능(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 수산기 함유 단관능(메트)아크릴레이트 중에서는 히드록시알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
히드록시알킬(메트)아크릴레이트로서는 일반식(E)로 표시되는 (메트)아크릴계 모노머 등을 들 수 있다.
일반식(E): Z-O-(R7O)s-H
(식 중, Z는 (메트)아크릴로일기를 나타내고, R7은 -C2H4-, -C3H6-, -CH2CH(CH3)-, -C4H8- 또는 -C6H12-를 나타내고, s는 1 ~ 10의 정수를 나타낸다.)
히드록시알킬(메트)아크릴레이트 중에서는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군 중 1종 이상이 바람직하고, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
중합성 화합물(A)이 수산기 함유(메트)아크릴레이트(a4)를 포함하는 경우, 하나만의 수산기 함유(메트)아크릴레이트(a4)를 포함해도 되고, 2 이상의 수산기 함유(메트)아크릴레이트(a4)를 포함해도 된다.
중합성 화합물(A)이 수산기 함유(메트)아크릴레이트(a4)를 포함하는 경우, 중합성 화합물(A) 전체에 있어서의 수산기 함유(메트)아크릴레이트(a4)의 함유 비율은 바람직하게는 10질량% 이상 50질량 ％ 이하, 보다 바람직하게는 15 질량％ 이상 45 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 20 질량％ 이상 40 질량％ 이하이다.
(중합 개시제(B))
본 실시형태의 경화성 조성물은 중합 개시제(B)를 포함한다.
중합 개시제(B)는 중합성 화합물(A)을 중합시키는 것이 가능한 것이라면 특별히 한정되지 않는다.
중합 개시제(B)로서는 유기 과산화물을 바람직하게 들 수 있다. 유기 과산화물로는 쿠멘 하이드로퍼옥사이드, 파라멘탄 하이드로퍼옥사이드, 터셔리부틸 하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠디 하이드로퍼옥사이드, 메틸에틸케톤 퍼옥사이드, 터셜리부틸퍼옥시 벤조에이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 안정성의 관점에서 쿠멘 하이드로퍼옥사이드가 바람직하다.
덧붙여서, 중합 개시제(B)와, 후술하는 환원제(D)를 병용함으로써 경화성을 한층 높일 수 있다.
중합 개시제(B)의 양은 중합성 화합물(A) 100질량부에 대하여 0.1 ~ 20질량부가 바람직하고, 0.4 ~ 10질량부가 보다 바람직하다. 적당히 많은 양의 중합 개시제(B)를 사용함으로써 경화 속도를 충분히 빨리 할 수 있다. 한편, 중합 개시제(B)의 양이 지나치게 많지 않아 충분한 저장 안정성을 얻을 수 있다.
(형광제(C))
본 실시형태의 경화성 조성물은 바람직하게는 형광제(C)를 포함한다. 경화성 조성물이 형광제(C)를 포함함으로써 경화성 조성물의 피착체에의 도포 상황을 확인하기 쉬워진다.
형광제(C)로서는 예를 들면 자외선의 조사에 의해 발광하는 화합물을 들 수 있다. 형광제(C)로서는 쿠마린 유도체, 옥사졸 유도체, 스틸벤 유도체, 이미다졸 유도체, 트리아졸 유도체, 로다민 등을 들 수 있다. 시판되는 형광제로서는 Kayalight 시리즈(일본화약 제조), Hakkol 시리즈(쇼와화학공업사 제조), 로다민 B(후지필름와코쥰야쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 형광제(C)로서는 경화성 조성물 중의 다른 성분과 반응하지 않는 것이 바람직하다. 특히, 쿠마린 유도체 및/또는 옥사졸 유도체가 바람직하다. 쿠마린 유도체로서는 상품명 「Hakkol P」(쇼와화학공업사 제조) 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 경화성 조성물이 형광제(C)를 포함하는 경우, 하나만의 형광제(C)를 포함해도 되고, 2 이상의 형광제(C)를 포함해도 된다.
본 실시형태의 경화성 조성물이 형광제(C)를 포함하는 경우, 그 양은 중합성 화합물(A) 100질량부에 대하여 0.001 ~ 5질량부가 바람직하고, 0.005 ~ 1.0질량부가 보다 바람직하고, 0.01 ~ 0.5질량부가 더욱 바람직하고, 0.05 ~ 0.3질량부가 특히 바람직하다. 어느 정도의 많은 양의 형광제(C)를 사용함으로써 경화성 조성물의 피착체에의 도포 상황을 충분히 확인하기 쉬워진다. 한편, 형광제(C)의 양이 지나치게 많지 않음으로써 접착성 등의 다른 성능을 유지하면서 형광제(C)의 효과를 얻을 수 있다.
(환원제(D))
본 실시형태의 경화성 조성물은 바람직하게는 환원제(D)를 포함한다. 환원제(D)로서는 중합 개시제(B)와 반응하여 라디칼을 발생하는 공지의 환원제를 들 수 있다. 환원제(D)로서는 예를 들면 제3급 아민, 티오요소 유도체, 전이 금속염 등을 들 수 있다.
3급 아민으로서는 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민 및 N,N-디메틸파라톨루이딘, N,N-디(2-히드록시에틸)-p-톨루이딘 등을 들 수 있다. 3급 아민 중에서는 N,N-디(2-히드록시에틸)-p-톨루이딘이 바람직하다. 티오요소 유도체로는 2-메르캅토벤즈이미다졸, 메틸티오요소, 디부틸티오요소, 에틸렌티오요소, 아세틸-2-티오요소, 벤조일티오요소, N,N-디페닐티오요소, N,N-디에틸티오요소, N,N-디부틸티오요소, 테트라메틸티오요소 등을 들 수 있다. 티오요소 유도체 중에서는 에틸렌티오요소가 바람직하다. 전이금속염으로서는 옥틸산코발트, 나프텐산코발트, 나프텐산구리, 바나딜아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다. 전이 금속염 중에서는 옥틸산 코발트가 바람직하다. 이들 중 하나 이상을 사용해도 된다. 이들 중에서는 3급 아민 및/또는 전이 금속염이 바람직하고, 티오요소 유도체와 전이 금속염의 병용이 보다 바람직하다. 제3급 아민과 전이 금속염을 병용하는 경우, 그 사용 비율은 제3급 아민과 전이 금속염의 합계 100질량부 중, 질량비로 제3급 아민:전이 금속염 = 5 ~ 45 : 55 ~ 95가 바람직하고, 10 ~ 30 : 70 ~ 90이 보다 바람직하다.
환원제(D)를 사용하는 경우, 그 사용량은 경화 속도 향상과 저장 안정성의 밸런스로부터 중합성 화합물(A) 100질량부에 대하여 0.05 ~ 15질량부가 바람직하고, 0.1 ~ 5 질량부가 보다 바람직하다.
(파라핀(E))
본 실시형태의 경화성 조성물은 파라핀(E)을 포함해도 된다. 구체적으로는 공기에 접하고 있는 부분의 경화를 신속하게 하기 위해서 각종 파라핀류를 사용할 수 있다. 파라핀(E)의 예로는 파라핀 왁스, 마이크로크리스탈린왁스, 카르나바왁스, 밀랍, 라놀린, 고래왁스, 셀레신 및 칸델릴라왁스를 들 수 있다.
본 실시형태의 경화성 조성물이 파라핀(E)을 포함하는 경우, 하나만의 파라핀을 포함해도 되고, 2 이상의 파라핀을 포함해도 된다.
본 실시형태의 경화성 조성물이 파라핀(E)을 포함하는 경우, 그 양은 중합성 화합물(A) 100질량부에 대하여 0.01 ~ 3질량부가 바람직하고, 0.5 ~ 2질량부가 더 바람직하다. 어느 정도 많은 양의 파라핀(E)을 사용함으로써 경화 신속화의 효과를 충분히 얻을 수 있다. 한편, 파라핀(E)의 양이 지나치게 많지 않게 함으로써 충분한 접착성을 얻으면서 경화 신속화의 효과를 얻을 수 있다.
(기타 성분)
본 실시형태의 경화성 조성물은 상기 이외의 임의 성분을 포함해도 되고, 포함하지 않아도 된다.
예를 들면, 점도나 유동성을 조정할 목적으로 클로로술폰화 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 및 폴리메틸메타크릴레이트 등의 열가소성 고분자, 및 미분말 실리카 등도 사용해도 된다.
(각종 특성)
·저장 탄성률 E'
전술한 동적 점탄성 측정에 있어서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱 온도에서의 저장 탄성률 E'는 바람직하게는 3×107Pa 이상, 보다 바람직하게는 4×107Pa 이상, 더욱 바람직하게는 5×107Pa 이상이다. 이 저장 탄성률 E'의 상한은 특별히 없지만, 현실적인 조성 설계의 관점에서, 상한은 예를 들면 5×108Pa, 구체적으로는 1×108Pa이다.
손실 탄젠트의 피크 톱 온도(유리 전이 온도에 상당)에서의 저장 탄성률 E'가 크다는 것은 경화성 조성물(경화물) 중에 가교 구조가 충분히 발달되어 있는 것을 나타내고 있다고 생각된다. 즉, 저장 탄성률(E')이 일정값 이상인 것에 의해 경화물이 보다 강해져 그 결과로서 접착성이 한층 높아진다고 생각된다.
덧붙여서, 손실 탄젠트의 피크 톱 온도 자체는 통상 50 ~ 150℃, 바람직하게는 50 ~ 140℃, 보다 바람직하게는 70 ~ 130℃이다.
ㆍ다공질 재료와 금속의 접착성
전술한 바와 같이, 본 실시형태의 경화성 조성물을 사용함으로써 종이 등의 다공질 재료를 강하게 접착하는 것이 가능하다.
정량적으로는 23℃하, 본 실시형태의 경화성 조성물을 사용하여 냉간 압연 강판(SPCC)과 폭 25mm의 범포를 접착하여 얻은 시험편의 180°박리 강도는 예를 들면 1kN/m 이상, 바람직하게는 2kN/m 이상이다. 이 박리 강도는 기본적으로는 크면 클수록 상한은 특별히 없지만, 현실적인 관점에서 상한은 예를 들면 10kN/m이다.
ㆍ금속끼리의 접착성
또한, 본 실시형태의 경화성 조성물을 사용함으로써 금속끼리를 충분히 강하게 접착할 수도 있다.
정량적으로는 23℃하, 본 실시형태의 경화성 조성물을 사용하여 냉간 압연 강판끼리를 접착한 시험편의, 인장전단 접착 시험에 의해 구해지는 인장전단 접착강도는 바람직하게는 10MPa 이상이다. 이 접착강도의 상한은 기본적으로는 크면 클수록 좋고, 상한은 특별히 없지만 현실적인 관점에서 상한은 예를 들면 40MPa, 구체적으로는 30MPa, 보다 구체적으로는 20MPa이다.
ㆍ경화 시간(접착력이 발현되기까지의 시간)
본 실시형태의 경화성 조성물은 바람직하게는 가열을 하지 않고도 실온에서 서서히 경화한다. 구체적으로는 중합 개시제(B)의 종류나 양, 환원제(D)의 종류나 양 등을 조정함으로써 경화성을 조정할 수 있다.
정량적으로는 23℃ 하, 본 실시형태의 경화성 조성물을 사용하여 냉간 압연 강판끼리를 접착한 시험편의, 인장전단 접착 시험에 있어서 0.1MPa의 강도가 발현될 때까지의 시간은 바람직하게는 2분 이상 1시간 미만, 보다 바람직하게는 2분 이상 30분 이하, 더욱 바람직하게는 2분 이상 20분 이하이다.
접착강도가 발현되기까지의 시간이 어느 정도 길기 때문에 경화성 조성물의 도포로부터 접착까지의 시간에 변동이 있었다고 해도 일정한 접착강도를 얻을 수 있다. 이러한 성질은 다량의 물품을 유동 작업으로 접착할 때에 바람직한 성질이다. 또한, 접착강도가 발현되기까지의 시간이 지나치게 길지 않기 때문에 생산 효율성을 높일 수 있다.
(1제형/2제형)
본 실시형태의 경화성 조성물은 이른바 일제형이어도 되고, 2제형(별도의 용기에 충전된 2의 제를, 사용 직전에 혼합하여 사용하는 경화성 조성물)이어도 된다.
2제형의 경우, 중합 개시제(B)가 제1제에, 환원제(D)가 제2제에 각각 포함되도록 하여 중합 개시제(B)와 환원제(D)가 경화성 조성물의 사용 직전까지 접촉하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 제3급 아민은 제1제에 포함되는 것이 바람직하고, 티오요소 유도체나 전이 금속염은 제2제에 포함되는 것이 바람직하다. 형광제(C)는 중합 개시제(B)와의 반응을 피하는 점에서 제2제에 혼합되는 것이 바람직하다. 기타 성분은 적절하게 제1제 및/또는 제2제에 혼합할 수 있다. 사용 직전에 제1제와 제2제를 혼합하여 사용하면 된다.
덧붙여서, 본 실시형태의 경화성 조성물이 2제형인 경우, 제1제와 제2제를 혼합한 후의 경화성 조성물이 상술한 각 성분의 적합한 함유량의 범위에서 각 성분을 포함하도록 제1제 및 제2제 중의 각 성분의 양을 조정하는 것이 바람직하다.
<물품/경화성 조성물의 적용 용도>
본 실시형태의 경화성 조성물은 예를 들면 접착제, 피복제, 주입제, 보수제 등으로서 이용 가능하다. 본 실시형태의 경화성 조성물을 사용함으로써 그 경화물을 포함하는 물품을 제조할 수 있다.
그 중에서도 본 실시형태의 경화성 조성물은 접착제 조성물로서 유용하다. 환원하면, 본 실시형태의 접착제 조성물은 전술한 경화성 조성물을 함유한다.
특히, 본 실시형태의 경화성 조성물은 이미 설명한 바와 같이 다공질 재료의 접착에 바람직하게 사용된다.
이하, 본 실시형태의 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 물품의 예로서 스피커를 설명한다.
도 1은 스피커의 구성 예를 모식적으로 나타낸 도면(단면도)이다.
본 실시형태의 경화성 조성물은 예를 들면 콘지(1)와 더스트캡지(2)의 접착에 바람직하게 사용된다. 도 1에 있어서는 콘지(1)와 더스트캡지(2)가 경화성 조성물의 경화물(4A)에 의해 접착되어 있다. 즉, 본 실시형태의 경화성 조성물은 다공질 재료끼리의 접착에 사용된다.
또한, 본 실시형태의 경화성 조성물은 예를 들면, 콘지(1)와 보이스코일(3)(통상 알루미늄제)의 접착에 사용된다. 도 1에서는 콘지(1)와 보이스코일(3)이 경화성 조성물의 경화물(4B)에 의해 접착되어 있다. 즉, 본 실시형태의 경화성 조성물은 다공질 재료와 금속 재료를 접착하는 용도에도 바람직하게 적용 가능하다.
본 실시형태의 경화성 조성물은 특히 상술한 바와 같은 스피커의 제조에 바람직하게 사용된다. 상세한 것은 불명하지만, 본 실시형태의 접경화성 조성물의 동적 점탄성이 상술한 바와 같이 됨으로써 콘지(1), 더스트캡지(2), 보이스코일(3) 등의 진동을, 경화성 조성물(경화물)이 적절하게 흡수되는 것으로 생각된다. 본 실시형태의 경화성 조성물을 사용하여 스피커를 제조함으로써 스피커의 음질을 높일 수 있고, 스피커 수명을 길게 할 수 있다고 생각된다.
<확인 방법>
본 실시형태의 경화성 조성물이 형광제(C)를 포함하는 경우, 그 경화성 조성물이 도포된 피착체에 자외선을 조사함으로써 경화성 조성물의 도포 상황을 확인할 수 있다.
예를 들면, 경화성 조성물이나, 경화성 조성물을 도포한 피착체에 자외선을 조사함으로써 경화성 조성물이 가시 상태가 되어 도포 위치나 도포량 등의 도포 상태를 확인할 수 있다. 또한, 형광제를 함유하는 경화성 조성물로부터 발하는 형광을 육안 또는 카메라로 확인하고 이것을 화상 처리함으로써 경화성 조성물의 도포의 합격 여부를 판단할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수 있다. 또한, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함된다.
[실시예]
본 발명의 실시형태를 실시예 및 비교예에 기초하여 상세하게 설명한다. 보다 확실히 하기 위해 설명해 두자면, 본 발명은 실시예에만 한정되지 않는다.
<경화성 조성물의 조제>
하기 표에 기재된 각 성분을 표에 기재된 양비(단위: 질량부)로 균일하게 혼합하여 경화성 조성물을 조제하였다.
실시예 1과 비교예 1의 경화성 조성물은 제1제와 제2제의 2제형으로 하였다.그 밖의 실시예의 경화성 조성물은 1제형으로 하였다.
일부 성분에 대해서 상세를 보충해 둔다.
TE-2000(니혼소다사 제조): 우레탄 메타크릴레이트. 폴리올 화합물은 폴리부타디엔 폴리올인 1,2-폴리부타디엔 폴리올이다. 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 톨릴렌디이소시아네이트이다. 히드록시(메트)아크릴레이트는 2-히드록시에틸 메타크릴레이트이다. 수평균 분자량 2500.
TEAI-1000(니혼소다사 제조): 우레탄 아크릴레이트. 폴리올 화합물은 폴리부타디엔 폴리올인 수첨 1,2-폴리부타디엔 폴리올이다. 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 톨릴렌디이소시아네이트이다. 히드록시(메트)아크릴레이트는 2-히드록시에틸 아크릴레이트이다. 수평균 분자량 2000.
UC-102M(쿠라레사 제조): 이소프렌 중합체의 말레산 무수물 부가물과 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 에스테르화물 올리고머. 식 (1)에서 Y는 에틸렌기이고, R은 메틸기이다. 수평균 분자량 17000.
MU3603(MIWON사 제조): 우레탄 아크릴레이트. 수평균 분자량 3300
Hakkol P(쇼와화학공업사 제조): 쿠마린 유도체.
<동적 점탄성 측정>
우선, 동적 점탄성 측정용의 경화성 조성물의 경화물(시험편)을 제작하였다. 구체적으로는 이하 (1) ~ (3)과 같이 하여 시험편을 작성하였다.
(1) 후반의 표에 기재된 바와 같이 배합하여 얻은 경화성 조성물(2제형의 경화성 조성물에 대해서는 2제 혼합 후의 것)을 PET 필름의 표면에 도포하여 도포막 를 형성하였다. 관련하여, 이 PET 필름의 표면의 일부에는 경화물의 막 두께 조정을 위해 스페이서로서 미리 0.5mm 두께의 테이프를 붙여 놓았다.
(2) 상기 도포막의 위로부터, 별도의 PET 필름을 붙였다. 그리고, 1cm 두께의 유리판으로 양면을 사이에 두고, 무게를 실어 압착했다. 이 상태로 온도 23℃, 상대 습도 50RH%의 실내에서 24시간 양생하였다. 그 후, 압착을 해제하고, PET 필름을 박리했다. 이와 같이 하여 두께 0.5mm의 시트형 경화물을 얻었다.
(3) 상기 시트형 경화물을 절단하여, 치수 0.5×5×40mm의 스트립형의 시험편을 얻었다.
얻어진 시험편의 동적 점탄성 특성을 동적 점탄성 측정 장치(DMS7100, SII사 제조)를 사용하고 주파수: 1.0Hz, 모드: 인장 모드, 측정 온도 범위: -50℃로부터 200℃, 승온 속도: 2℃/min의 조건으로 측정하여 데이터를 취득하였다. 얻어진 데이터에 기초하여 온도-손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭이나, 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱 온도에서의 저장 탄성률 E' 등을 구하였다.
<다공질의 접착 평가: 금속과 범포의 박리 강도>
우선, 이하와 같이 하여 박리 강도 측정용 시료를 제작하였다.
구체적으로는 1장의 시험편(100mm×25mm×5mm의 SPCC, 아세톤 탈지 처리 완료)의 편면의 80mm×25mm의 영역에 경화성 조성물(2제형의 것은 2제 혼합 후의 것)을 도포하였다.
그 후 즉시, 경화성 조성물을 도포한 부분에 범포를 중첩하여 접합하고 클립으로 고정하였다. 그리고 실온(23℃)에서 24시간 양생하였다. 이와 같이 하여 박리 강도 측정용 시료를 얻었다. 이 때, 범포로서는 이하의 것을 사용했다.
[사용한 범포]
품명: 범포 생성 9호(「9호」란, 구 JIS L 3102에서 규정되고 있던 기준을 의미한다)
치수: 세로 200mm×가로(폭) 25mm×두께 0.7mm
재질: 면
발수 처리 유무: 없음
구입처: 말폰사
박리 강도의 측정은 온도 23℃, 습도 50%의 환경하, JIS K 6854-2:1999에 준거한 180°박리에 의해 행하였다. 이 때, 인장 속도는 50mm/분으로 하고, 장치로서는 Instron사 제조 만능 시험기 「Model 5569」를 사용하였다.
얻어진 박리 차트로부터 처음 25mm를 제외한 적어도 100mm의 길이의 박리 길이를 알고, 힘-잡기 이동 거리 곡선으로부터 평균 박리력(N)을 구하였다. 이것을 시험편 폭인 25mm로 나눔으로써 180°박리 강도를 산출하였다.
<금속끼리의 접착 평가>
JIS K 6850에 준거하여 평가하였다.
구체적으로는 1장의 시험편(100×25×5mm의 SPCC, 샌드블라스트 처리 후에 아세톤 탈지 처리를 실시)의 편면에 경화성 조성물(2제형의 것은 2제 혼합 후의 것)을 도포하고, 또다른 시험편(100×25×5mm의 SPCC)과 즉시 중첩하여 접합하였다. 그 후, 실온(23℃)에서 24시간 양생하였다. 이와 같이 하여 인장전단 접착강도 측정용 시료를 얻었다. 또한 경화성 조성물층의 두께를 균일화하기 위해 입경 100㎛의 유리 비드를 경화성 조성물에 미량 첨가하였다.
인장전단 접착강도는 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하에서. 인장 속도 10mm/분으로, Instron사 제조 만능 시험기 「Model 5569」를 사용하여 측정하였다.
<경화 시간(접착력이 발현되기까지의 시간)>
실온(23℃)에서의 24시간의 양생을 실시하지 않은 것 이외에는 상기 <금속끼리의 접착 평가>와 동일하게 하여, 2장의 SPCC를 접합한 시험편(인장전단 접착강도 측정용 샘플)을 제작하였다. 이하의 복수회의 시험용으로 복수개의 시험편을 제작하였다.
제작 후에 일정 시간, 실온(23℃)에서 양생한 시험편의 인장전단 접착강도를 측정하였다. 접합시의 시간을 기준(0분)으로 하여 0.1MPa 이상의 강도가 발현되기까지의 시간을 구했다.
각종 정보를 정리하여 아래 표에 나타낸다.
Figure pct00002
표 1에 나타내는 바와 같이, 온도-손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭이 90℃ 이상 150℃ 이하인 경화성 조성물을 사용함으로써 다공질과 금속을 강한 강도로 접착할 수 있었다. 한편, 온도-손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭이 90℃ 미만인 비교예 1의 경화성 조성물을 사용한 경우, 다공질과 금속을 만족스럽게 접착할 수 없었다.
실시예를 보다 상세하게 보면 실시예 4와 그 밖의 실시예와의 대비로부터, 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱 온도에서의 저장 탄성률 E'가 큰 편이 보다 큰 접착력이 얻어지고 있는 것으로 이해된다.
본 실시형태의 조성물을 다공질 재료의 접착에 적용한 경우, 접착강도 등의 접착성이 특허 문헌 1보다 우수하다.
실시예 1 ~ 5의 경화성 조성물을 사용하여 피착체에 도포한 바, 경화성 조성물의 피착체에 대한 도포 상황을 용이하게 확인할 수 있었다. 이는 경화성 조성물이 형광제를 함유하기 때문이다.
이 출원은 2020년 10월 29일에 출원된 일본 출원 특원 2020-181256호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 전부를 여기에 도입한다.
1 콘(corn)지
2 더스트캡지
3 보이스코일
4A 경화성 조성물의 경화물
4B 경화성 조성물의 경화물

Claims (14)

  1. 중합성 화합물(A)과, 중합 개시제(B)를 포함하는 경화성 조성물로서,
    해당 경화성 조성물의 경화물을 이하 측정 조건으로 동적 점탄성 측정함으로써 얻어지는 온도-손실 탄젠트(tanδ)의 그래프의 반치폭이 90℃ 이상 150℃ 이하인 경화성 조성물.
    [측정 조건]
    ㆍ주파수： 1.0Hz
    ㆍ모드： 인장 모드
    ㆍ측정 온도 범위: -50℃ 내지 200℃
    ㆍ승온 속도: 2℃/min
  2. 청구항 1에 기재된 경화성 조성물로서, 상기 동적 점탄성 측정에서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱 온도에서의 저장 탄성률 E'가 3×107 Pa 이상인 경화성 조성물.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 경화성 조성물로서,
    중합성 화합물(A)는 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 포함하는 경화성 조성물.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물로서,
    상기 중합성 화합물(A)은 (메트)아크릴로일기를 갖고, 또한 디엔계 또는 수소 첨가된 디엔계의 골격을 갖는 화합물(a1)을 포함하는 경화성 조성물.
  5. 청구항 4에 기재된 경화성 조성물로서,
    상기 중합성 화합물(A) 전체에 있어서, 상기 화합물(a1)의 함유 비율이 50질량% 이상 90질량% 이하인 경화성 조성물.
  6. 청구항 4 또는 청구항 5에 기재된 경화성 조성물로서,
    상기 중합성 화합물(A)은 상기 화합물(a1)과는 다른 성분으로서 단관능(메트)아크릴레이트(a2), 다관능(메트)아크릴레이트(a3) 및 수산기 함유(메트)아크릴레이트(a4)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 중합성 화합물을더 포함하는 경화성 조성물.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물로서,
    23℃하, 해당 경화성 조성물을 사용하여 냉간 압연 강판과 폭 25mm의 범포를 접착하여 얻은 시험편의 180°박리 강도가 1kN/m 이상인 경화성 조성물.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물로서,
    형광제(C)를 더 포함하는 경화성 조성물.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물로서,
    23℃하, 해당 경화성 조성물을 사용하여 냉간 압연 강판끼리를 접착한 시험편의 인장전단 접착 시험에 있어서 0.1MPa의 강도가 발현될 때까지의 시간이 2분 이상 1시간 미만인 경화성 조성물.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물로서,
    다공질 재료끼리를 접착하는 용도에 사용되는 경화성 조성물.
  11. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물로서,
    다공질 재료와 금속 재료를 접착하는 용도에 사용되는 경화성 조성물.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 물품.
  13. 청구항 7에 기재된 경화성 조성물이 도포된 피착체에 자외선을 조사함으로써 조성물의 도포 상황을 확인하는 확인 방법.
  14. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 경화성 조성물을 함유하는 접착제 조성물.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009530464A (ja) 2006-03-23 2009-08-27 テーザ・アクチエンゲゼルシャフト エレクトルミネセント接着剤
JP2010530060A (ja) 2007-05-29 2010-09-02 ヘンケル コーポレイション 接着剤検出方法
JP6297405B2 (ja) 2014-05-14 2018-03-20 デンカ株式会社 組成物

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6019789B2 (ja) * 1979-07-23 1985-05-17 電気化学工業株式会社 二液型接着剤
JPH05331438A (ja) * 1992-05-30 1993-12-14 Sony Corp 蛍光性接着剤及び接着剤の塗布状態検査方法、検査装置
JPH07232424A (ja) * 1994-02-24 1995-09-05 Dainippon Printing Co Ltd 化粧板
JP4381967B2 (ja) * 2004-12-07 2009-12-09 電気化学工業株式会社 接着剤組成物とそれを用いた接合体、接着剤組成物の製造方法
KR101144029B1 (ko) * 2005-05-31 2012-05-09 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 에너지선 경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 접착제
JP4459880B2 (ja) * 2005-09-15 2010-04-28 電気化学工業株式会社 エネルギー線硬化性樹脂組成物とそれを用いた接着剤
JP5736614B2 (ja) * 2011-01-12 2015-06-17 協立化学産業株式会社 多官能アクリレート化合物を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
TWI625340B (zh) * 2011-04-15 2018-06-01 Denka Company Ltd Sclerosing composition
WO2014024826A1 (ja) * 2012-08-06 2014-02-13 東亞合成株式会社 活性エネルギー線硬化型コーティング剤組成物
JP6994812B2 (ja) 2019-04-23 2022-01-14 Kddi株式会社 複数のセンサの時系列の計測値群における欠損値を補完するプログラム、装置及び方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009530464A (ja) 2006-03-23 2009-08-27 テーザ・アクチエンゲゼルシャフト エレクトルミネセント接着剤
JP2010530060A (ja) 2007-05-29 2010-09-02 ヘンケル コーポレイション 接着剤検出方法
JP6297405B2 (ja) 2014-05-14 2018-03-20 デンカ株式会社 組成物

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