KR20220154202A - 다이 헤드 - Google Patents
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Abstract
본 개시는, 병렬로 배치되고, 인접하는 립과 립의 사이에서 도포액을 이송 및 토출하는 슬롯을 획정하는 적어도 2개의 립을 가지며, 상기 적어도 2개의 립이, 립의 병렬 방향의 일단에 위치하고, 랜드면, 상기 랜드면과 연결되는 슬롯 형성면, 및 상기 슬롯 형성면과는 반대 측에서 상기 랜드면과 연결되는 외측면을 갖는 제1 립과, 립의 병렬 방향의 타단에 위치하며, 랜드면, 상기 랜드면과 연결되는 슬롯 형성면, 및 상기 슬롯 형성면과는 반대 측에서 상기 랜드면과 연결되는 외측면을 갖는 제2 립을 포함하고, 상기 제1 립의 상기 랜드면, 및 상기 제2 립의 상기 외측면으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 다이 헤드를 제공한다.
Description
본 개시는, 다이 헤드에 관한 것이다.
예를 들면, 피도공물(예를 들면, 기재(基材)) 위에 도공층을 형성하는 방법에 있어서는, 다이 헤드를 구비하는 도포 장치가 이용된다. 다이 헤드는, 도공층을 형성하는 재료를 토출하는 부재이다.
특허문헌 1에는, 한 쌍의 립 선단(先端)부의 사이에 도포액의 토출구를 형성하고, 토출구에 대하여 상대 이동하는 피도포 부재의 표면에 도막을 형성하는 도포 부재의 제조 장치에 있어서, 도막의 형성 측에 위치하는 하류 측 립의 선단부를, 상류 측 립의 선단부보다 물에 대한 접촉 각도를 크게 한 도포 부재의 제조 장치가 기재되어 있다.
특허문헌 2에는, 적어도 금속 재료를 함유하는 투명 도전층 형성용 도공액을 투명 기재 상에 도포하여 투명 도전층을 형성할 때에 이용되는 다이 코트 장치로서, 투명 도전층 형성용 도공액을 토출하는 다이 헤드와, 투명 도전층 형성용 도공액을 수용하는 도액 탱크와, 도액 탱크로부터 다이 헤드에 투명 도전층 형성용 도공액을 송액하는 송액 경로를 갖고, 다이 헤드는, 적어도 도포 방향과 반대 방향에 위치하는 표면 상에 발액(撥液) 영역이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 코트 장치가 기재되어 있다.
그러나, 종래의 다이 헤드를 구비하는 도포 장치에 의하여 형성되는 도공층에 있어서, 도포 방향(피도공물에 대하여 도포액이 도포되는 방향을 말한다. 이하 동일.)을 따라 형성되는 줄무늬상의 결함(이하, "도포 줄무늬"라고 한다.)이 관찰되는 경우가 있다.
본 개시는, 상기의 사정을 감안하여 이루어진 것이다.
본 개시의 일 양태는, 도포 줄무늬의 발생을 억제하는 다이 헤드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시는, 이하의 양태를 포함한다.
<1> 병렬로 배치되고, 인접하는 립과 립의 사이에서 도포액을 이송 및 토출하는 슬롯을 획정하는 적어도 2개의 립을 가지며, 상기 적어도 2개의 립이, 립의 병렬 방향의 일단(一端)에 위치하고, 랜드면, 상기 랜드면과 연결되는 슬롯 형성면, 및 상기 슬롯 형성면과는 반대 측에서 상기 랜드면과 연결되는 외측면을 갖는 제1 립과, 립의 병렬 방향의 타단(他端)에 위치하며, 랜드면, 상기 랜드면과 연결되는 슬롯 형성면, 및 상기 슬롯 형성면과는 반대 측에서 상기 랜드면과 연결되는 외측면을 갖는 제2 립을 포함하고, 상기 제1 립의 상기 랜드면, 및 상기 제2 립의 상기 외측면으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 다이 헤드.
<2> 상기 제1 립의 상기 랜드면, 및 상기 제2 립의 상기 외측면 중 적어도 도포액에 접촉하는 영역으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 <1>에 기재된 다이 헤드.
<3> 상기 제1 립의 상기 랜드면, 및 상기 제2 립의 상기 외측면 중 적어도 도포액에 접촉하는 영역이, 각각, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 <1>에 기재된 다이 헤드.
<4> 평면시에 있어서, 상기 친수성 영역과 상기 소수성 영역의 합계 면적에 대한 상기 친수성 영역의 면적의 비율이, 2%~50%인 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 다이 헤드.
<5> 상기 친수성 영역의 형상이, 이방성을 갖는 <1> 내지 <4> 중 어느 하나에 기재된 다이 헤드.
<6> 상기 친수성 영역의 단축(短軸)의 평균 길이가, 5nm~100nm인 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 기재된 다이 헤드.
<7> 상기 친수성 영역이, 아이소사이아네이트기, 하이드록시기, 아미노기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 에폭시기, 싸이올기, 카복시기, 산무수물 변성기, 및 사이아노기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 다이 헤드.
<8> 상기 친수성 영역이, 유레테인 결합, 유레아 결합, 및 에터 결합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 <1> 내지 <7> 중 어느 하나에 기재된 다이 헤드.
<9> 상기 제1 립의 상기 랜드면에 있어서, 상기 제1 립의 표층으로서, 폴리유레테인, 폴리유레아, 및 폴리실록세인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 경화물층을 갖는 <1> 내지 <8> 중 어느 하나에 기재된 다이 헤드.
<10> 상기 제2 립의 상기 외측면에 있어서, 상기 제2 립의 표층으로서, 폴리유레테인, 폴리유레아, 및 폴리실록세인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 경화물층을 갖는 <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 기재된 다이 헤드.
<11> 상기 경화물층에 대한, 메틸에틸케톤의 동적 접촉각 히스테리시스가 20° 이하인, <9> 또는 <10>에 기재된 다이 헤드.
본 개시의 일 양태에 의하면, 도포 줄무늬의 발생을 억제하는 다이 헤드가 제공된다.
도 1은, 본 개시의 제1 실시형태에 관한 다이 헤드를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는, 본 개시의 제1 실시형태에 관한 다이 헤드를 이용하는 도공층의 형성 공정의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은, 본 개시의 제2 실시형태에 관한 다이 헤드를 나타내는 개략 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 제2 실시형태에 관한 다이 헤드를 이용한 도공층의 형성 공정의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는, 본 개시의 제1 실시형태에 관한 다이 헤드를 이용하는 도공층의 형성 공정의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은, 본 개시의 제2 실시형태에 관한 다이 헤드를 나타내는 개략 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 제2 실시형태에 관한 다이 헤드를 이용한 도공층의 형성 공정의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
이하, 본 개시의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 본 개시는, 이하의 실시형태에 결코 제한되지 않고, 본 개시의 목적의 범위 내에 있어서, 적절히 변경을 더하여 실시할 수 있다.
본 개시의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 설명하는 경우, 도면에 있어서 중복되는 구성 요소, 및 부호에 대해서는, 설명을 생략하는 경우가 있다. 도면에 있어서 동일한 부호를 이용하여 나타내는 구성 요소는, 동일한 구성 요소인 것을 의미한다. 도면에 있어서의 치수의 비율은, 반드시 실제의 치수의 비율을 나타내는 것은 아니다.
본 개시의 실시형태에 관한 설명에 있어서, 다이 헤드의 폭방향의 일 방향을 방향 X, 다이 헤드의 길이 방향의 일 방향을 방향 Y, 및 다이 헤드의 높이 방향의 일 방향을 방향 Z로 한다. 방향 X, 방향 Y, 및 방향 Z는, 서로 직교한다.
본 개시에 있어서, "~"를 이용하여 나타난 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 각각 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 나타낸다. 본 개시에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 소정의 수치 범위로 기재된 상한값 또는 하한값은, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환해도 된다. 또, 본 개시에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 소정의 수치 범위로 기재된 상한값 또는 하한값은, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.
본 개시에 있어서, 조성물 중의 각 성분의 양은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우, 특별히 설명하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 복수의 물질의 합계량을 의미한다.
본 개시에 있어서, 서수사(예를 들면, "제1", 및 "제2")는, 복수의 구성 요소를 구별하기 위하여 사용하는 용어이며, 구성 요소의 수, 및 구성 요소의 우열을 제한하는 것은 아니다.
본 개시에 있어서, "공정"이라는 용어에는, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도 공정의 소기의 목적이 달성되면, 본 용어에 포함된다.
본 개시에 있어서, "질량%"와 "중량%"는 동일한 의미이며, "질량부"와 "중량부"는 동일한 의미이다.
본 개시에 있어서, 2 이상의 바람직한 양태의 조합은, 보다 바람직한 양태이다.
본 개시에 있어서, "(메트)아크릴"이란, 아크릴, 메타크릴, 또는 아크릴, 및 메타크릴의 양방을 의미한다.
본 개시에 있어서, "고형분"이란, 대상물의 전체 성분으로부터 용매를 제외한 성분을 의미한다.
본 개시에 있어서, "고형분 질량"이란, 대상물의 질량으로부터 용매의 질량을 제외한 질량을 의미한다.
<다이 헤드>
본 개시에 관한 다이 헤드는, 병렬로 배치되고, 인접하는 립과 립의 사이에서 도포액을 이송 및 토출하는 슬롯을 획정하는 적어도 2개의 립을 가지며, 상기 적어도 2개의 립이, 립의 병렬 방향의 일단에 위치하고, 랜드면, 상기 랜드면과 연결되는 슬롯 형성면, 및 상기 슬롯 형성면과는 반대 측에서 상기 랜드면과 연결되는 외측면을 갖는 제1 립과, 립의 병렬 방향의 타단에 위치하며, 랜드면, 상기 랜드면과 연결되는 슬롯 형성면, 및 상기 슬롯 형성면과는 반대 측에서 상기 랜드면과 연결되는 외측면을 갖는 제2 립을 포함하고, 상기 제1 립의 상기 랜드면, 및 상기 제2 립의 상기 외측면으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함한다. 본 개시에 관한 다이 헤드에 의하면, 도포 줄무늬의 발생이 억제된다.
본 개시에 관한 다이 헤드가 상기 효과를 나타내는 이유는, 이하와 같이 추측된다. 다이 헤드를 이용하는 도공층의 형성 방법에 있어서는, 예를 들면, 피도공물을 연속적으로 반송하면서, 다이 헤드로부터 도포액을 토출한다. 예를 들면, 다이 헤드로부터 도포액을 토출하는 과정에 있어서, 다이 헤드의 선단부에 도포액의 고형분이 부착되면, 폭방향에 있어서의 도공층의 두께가 불균일해지기 때문에, 도포 줄무늬가 발생하기 쉬워진다. 특히, 피도공물의 반송 방향에 있어서, 상류 측에 위치하는 립의 랜드면, 또는 하류 측에 위치하는 립의 외측면에 도포액의 고형분이 부착되면, 다이 헤드와 피도공물의 사이에 형성되는 비드(즉, 액 고임)의 형상이 흐트러지기 때문에, 도포 줄무늬가 발생하기 쉬워진다. 한편, 본 개시에 관한 다이 헤드에 의하면, 립의 병렬 방향의 일단에 위치하는 제1 립의 랜드면, 및 립의 병렬 방향의 타단에 위치하는 제2 립의 외측면으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함함으로써, 도포액의 고형분의 부착을 억제할 수 있다. 또, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 립의 표면에서는, 도공층의 형성 과정에 있어서 3상 계면이 형성된다. 3상 계면은, 고체(즉, 랜드면, 또는 외측면), 액체(즉, 도포액), 및 기체(즉, 대기)에 의하여 구성된다. 도공층의 형성 과정에 있어서 상기와 같은 3상 계면이 형성됨으로써, 제1 립의 랜드면, 또는 제2 립의 외측면에 머무는 도포액을 저감시킬 수 있기 때문에, 도포액의 고형분의 부착을 억제할 수 있다. 따라서, 본 개시에 관한 다이 헤드에 의하면, 도포 줄무늬의 발생이 억제된다.
본 개시에 있어서, "립의 병렬 방향"이란, 다이 헤드에 포함되는 복수의 립이 나열되는 방향을 의미한다.
본 개시에 있어서, "립의 외측면이, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함한다"란, 특별히 설명이 없는 한, 립의 외측면의 전체면 또는 일부가, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 것을 포함한다. 일 실시형태에 있어서, 제2 립의 외측면 중 적어도 도포액에 접촉하는 영역이, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 것이 바람직하다. 본 개시에 있어서, "도포액에 접촉하는 영역"이란, 다이 헤드로부터 토출된 도포액이 접촉하는 영역을 의미한다. 이하, 도포액에 접촉하는 영역을 "접액부"라고 하는 경우가 있다. 상기의 사항은, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는, 립의 랜드면에 준용된다. 제1 립의 랜드면이, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 경우, 친수성 영역, 및 소수성 영역은, 제1 립의 랜드면의 전체면에 걸쳐 배치되어 있는 것이 바람직하다.
<<제1 실시형태>>
본 개시의 제1 실시형태에 관한 다이 헤드에 대하여, 도 1, 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 개시의 제1 실시형태에 관한 다이 헤드를 나타내는 개략 사시도이다. 도 2는, 본 개시의 제1 실시형태에 관한 다이 헤드를 이용한 도공층의 형성 공정의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 1, 및 도 2에 나타나는 다이 헤드(100A)는, 단층 도포용의 다이 헤드이다. 다이 헤드(100A)는, 제1 립(10)과, 제2 립(20)을 갖는다.
다이 헤드(100A)는, 금속에 의하여 형성되어 있다. 금속으로서는, 예를 들면, 스테인리스강을 들 수 있다. 또한, 다이 헤드(100A)는, 복수의 금속에 의하여 형성되어도 된다. 예를 들면, 다이 헤드(100A)에 있어서, 제1 립(10)의 선단부, 및 제2 립(20)의 선단부는, 초미립 합금(예를 들면, TF15(미쓰비시 머티리얼 주식회사)), 또는 초경합금(예를 들면, 닛폰 텅스텐 주식회사체의 초경합금)에 의하여 형성되며, 또한, 제1 립(10)의 선단부, 및 제2 립(20)의 선단부 이외의 부분은, 스테인리스강에 의하여 형성되어도 된다.
[제1 립(10)]
제1 립(10)은, 슬롯(30)을 획정하는 부재이다.
도 1, 및 도 2에 나타나는 바와 같이, 제1 립(10)은, 제2 립(20)과 함께 방향 X로 나열되어 배치되어 있다. 즉, 도 1, 및 도 2에 있어서, 방향 X는, 립의 병렬 방향에 대응하고 있으며, 그리고, 제1 립(10)은, 립의 병렬 방향의 일단에 배치되어 있다.
제1 립(10)은, 상기한 금속에 의하여 형성되어 있다.
도 1에 나타나는 바와 같이, 제1 립(10)의 형상은, 방향 Y를 길이 방향으로 하는 기둥상이다.
도 2에 나타나는 바와 같이, 제1 립(10)은, 랜드면(10A)과, 슬롯 형성면(10B)과, 외측면(10C)을 갖는다. 이하, 제1 립(10)의 구성 요소에 대하여 설명한다.
(랜드면(10A))
도 2에 나타나는 바와 같이, 랜드면(10A)은, 방향 Z를 향하는 면이다. 랜드면(10A)은, 예를 들면, 다이 헤드(100A)로부터 도포액(L)을 토출하는 과정에 있어서, 피도공물인 기재(F)의 표면에 대향한다.
랜드면(10A)은, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함한다. 랜드면(10A)이 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함함으로써, 도포액의 고형분의 부착이 억제된다. 또, 도공층의 형성 과정에 있어서 랜드면(10A)에서 3상 계면이 형성되기 때문에, 도포액의 고형분의 부착이 억제된다.
다이 헤드(100A)는, 랜드면(10A)에 있어서, 제1 립(10)의 표층으로서 경화물층을 갖는 것이 바람직하다. 후술하는 바와 같이, 경화물층은, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 형성하기 위한 구성 요소의 일례이다. 상기 양태에 있어서, 도 2에 나타나는 랜드면(10A)은, 제1 립(10)의 표층으로서 배치된 경화물층의 표면 중 방향 Z를 향하는 면에 대응한다. 상기 양태에 있어서, 친수성 영역, 및 소수성 영역은, 제1 립(10)의 표층으로서 배치된 경화물층의 표면에 형성된다. 단, 랜드면(10A)에 친수성 영역 및 소수성 영역을 형성하기 위한 구성 요소는, 상기와 같은 경화물층에 한정되지 않는다.
이하, 친수성 영역, 소수성 영역, 및 경화물층에 대하여 구체적으로 설명한다.
-친수성 영역, 및 소수성 영역-
친수성 영역, 및 소수성 영역은, 주사형 프로브 현미경의 위상 모드를 이용하여 대상물의 표면 상태를 화상화함으로써 확인한다. 위상 모드에 의하여 얻어진 상, 즉, 위상 이미지에 있어서, 상대적으로 위상차가 큰 영역이 친수성 영역이며, 상대적으로 위상차가 작은 영역이 소수성 영역이다. 위상차의 상대적인 크기는, 예를 들면, 위상 이미지의 콘트라스트에 나타난다.
평면시에 있어서, 친수성 영역과 소수성 영역의 합계 면적에 대한 친수성 영역의 면적의 비율은, 2%~60%인 것이 바람직하고, 2%~50%인 것이 보다 바람직하며, 10%~45%인 것이 특히 바람직하다. 친수성 영역의 면적의 비율이 2% 이상임으로써, 발유성이 향상된다. 친수성 영역의 면적의 비율이 50% 이하임으로써, 발수성이 향상된다. 친수성 영역과 소수성 영역의 합계 면적에 대한 친수성 영역의 면적의 비율은, 주사형 프로브 현미경의 위상 모드를 이용하여 얻어진 대상물의 표면의 위상 이미지에 근거하여 산출한다.
친수성 영역의 형상은, 제한되지 않는다. 친수성 영역의 형상으로서는, 예를 들면, 진원(眞圓), 타원, 섬유상, 및 부정형을 들 수 있다. 친수성 영역의 형상은, 이방성을 갖는 것이 바람직하다. 본 개시에 있어서, "이방성"이란, 대상물을 직사각형으로 둘러싼 경우에, 상기 대상물에 외접하는 직사각형 중 둘레의 길이(즉, 4개의 변의 길이의 합계)가 최소가 되는 직사각형(이하, "외접 직사각형"이라고 한다.)에 있어서, 서로 인접하는 2개의 변(즉, 임의의 하나의 정점에서 교차하는 2개의 변)의 길이가 서로 상이한 것을 의미한다. 본 개시에 있어서, "직사각형"이란, 4개의 내각이 모두 직각인 사변형을 의미한다. 친수성 영역의 형상이 이방성을 가짐으로써, 보다 작은 면적에서 목적으로 하는 발유성, 및 발수성을 발현시킬 수 있다.
친수 영역과 소수성 영역의 위치 관계는, 제한되지 않는다. 친수성 영역은, 소수성 영역 중에 분산되어 있는 것이 바람직하다. 상기 구조에 의하면, 단일 물질만으로 달성 가능한 발유 특성을 초과하는 발수발유성을 발현시킬 수 있다. 후술하는 바와 같이, 친수성 영역과 소수성 영역에 의하여 형성되는 상분리 구조는, 예를 들면, 상분리에 의한 자체 조직화에 의하여 형성된다. 예를 들면, 자체 조직화의 과정에 있어서, 상분리 구조는, 요철을 갖는 복잡한 형상의 친수성 영역이 소수성 영역 중에 분산된 구조가 되기 쉽다. 자체 조직화란, 비교적 작은 분자가 자연스럽게 모여 고차 구조를 구축하는 현상이다. 고차 구조로서는, 예를 들면, 결정, 미셀, 단분자막, 및 메조포러스 구조를 들 수 있다.
친수성 영역의 단축의 평균 길이는, 5nm~100nm인 것이 바람직하고, 10nm~50nm인 것이 보다 바람직하다. 친수성 영역의 단축의 평균 길이가 5nm 이상임으로써, 발유성이 향상된다. 친수성 영역의 단축의 평균 길이가 100nm 이하임으로써, 발수성이 향상된다.
친수성 영역의 장축(長軸)의 평균 길이는, 1μm 이하인 것이 바람직하고, 500nm 이하인 것이 보다 바람직하다.
친수성 영역의 단축의 평균 길이, 및 친수성 영역의 장축의 평균 길이는, 각각, 이하의 방법에 의하여 측정한다. 어느 하나의 친수성 영역을 직사각형으로 둘러싼 경우에, 상기 친수성 영역의 외접 직사각형에 있어서, 단변의 길이, 및 장변의 길이를 측정한다. 합계 10개의 친수성 영역의 외접 직사각형에 있어서의 단변의 길이, 및 장변의 길이를 측정한다. 단변의 길이의 산술 평균을, 친수성 영역의 단축의 평균 길이로 한다. 장변의 길이의 산술 평균을, 친수성 영역의 장축의 평균 길이로 한다.
친수성 영역의 단축의 평균 길이에 대한 친수성 영역의 장축의 평균 길이의 비(이하, "친수성 영역의 평균 애스펙트비"라고 한다.)는, 5~200인 것이 보다 바람직하고, 10~50인 것이 보다 바람직하다. 친수성 영역의 평균 애스펙트비가 상기 범위임으로써, 보다 작은 면적에서 목적으로 하는 발유성, 및 발수성을 발현시킬 수 있다.
친수성 영역은, 극성을 갖고, 또한, 표면 자유 에너지를 크게 하는 효과를 갖는 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 이하, 친수성 영역의 바람직한 성분에 대하여 설명한다.
친수성 영역은, 아이소사이아네이트기, 하이드록시기, 아미노기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 에폭시기, 싸이올기, 카복시기, 산무수물 변성기, 및 사이아노기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
친수성 영역은, 아마이드 결합, 유레테인 결합, 유레아 결합, 펩타이드 결합, 에터 결합, 에스터 결합, 설파이드 결합, 및 싸이오 에스터 결합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 유레테인 결합, 유레아 결합, 및 에터 결합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
소수성 영역은, 극성이 낮고, 또한, 표면 자유 에너지를 작게 하는 효과를 갖는 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 이하, 소수성 영역의 바람직한 성분에 대하여 설명한다.
소수성 영역은, 알콕시기, 지방족 탄화 수소기, 및 방향족 탄화 수소기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 알콕시기, 바이닐기, 알킬기, 사이클로알킬기, 알켄일기, 알켄일렌기, 아다만틸기, 아랄킬기, 아릴기, 및 아릴렌기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 알콕시기는, 탄소수가 1~5인 알콕시기인 것이 바람직하다. 지방족 탄화 수소기는, 탄소수가 1~5인 지방족 탄화 수소기인 것이 바람직하다. 방향족 탄화 수소기는, 벤젠환을 포함하는 방향족 탄화 수소기인 것이 바람직하다.
소수성 영역은, 탄소-규소 결합, 및 실록세인 결합(즉, Si-O-Si 결합)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 대한 메틸에틸케톤의 동적 접촉각 히스테리시스는, 20° 이하인 것이 바람직하고, 15° 이하인 것이 보다 바람직하며, 10° 이하인 것이 특히 바람직하다. 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 대한 메틸에틸케톤의 동적 접촉각 히스테리시스가 20° 이하임으로써, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 도포액의 고형분이 부착되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 도포 줄무늬의 발생을 보다 억제할 수 있다. 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 대한 메틸에틸케톤의 동적 접촉각 히스테리시스의 하한은, 제한되지 않는다. 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 대한 메틸에틸케톤의 동적 접촉각 히스테리시스의 하한을 설정하는 경우, 상기 동적 접촉각 히스테리시스는, 예를 들면, 1° 이상의 범위에서 설정하면 된다.
이하, 동적 접촉각 히스테리시스에 대하여 상세하게 설명한다. 동적 접촉각 히스테리시스란, 액적이 대상물의 표면을 활락(滑落)할 때의 전진 접촉각(θa)과 후퇴 접촉각(θr)의 차(θa-θr)를 가리킨다. 본 개시에 있어서는, 액적으로서, 메틸에틸케톤의 액적을 이용한다. 전진 접촉각(θa), 및 후퇴 접촉각(θr)은, 활락법에 의하여 측정한다. 활락법에 있어서는, 수평으로 배치된 대상물의 표면에 액적을 적하하고, 이어서, 상기 대상물을 서서히 기울임으로써, 상기 액적이 활락을 개시했을 때의 전진 접촉각(θa), 및 후퇴 접촉각(θr)을 측정한다. 전진 접촉각(θa)은, 액적의 활락 방향의 하류 측의 접촉각이다. 후퇴 접촉각(θr)은, 액적의 활락 방향의 상류 측의 접촉각이다. 활락법에 있어서, 전진 접촉각(θa), 및 후퇴 접촉각(θr)은, 실온 25℃, 및 습도 50%의 환경하에서 측정한다. 대상물의 표면 온도는, 25℃로 한다. 액적의 온도는, 25℃로 한다. 액적의 양은, 통상, 1μL~4μL의 범위이다. 단, 실제의 현상에 가까운 상황을 재현한다는 관점에서, 액적의 양은, 상기 수치 범위에 제한되지 않는다.
친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 대한 메틸에틸케톤의 정적 접촉각은, 35° 미만인 것이 바람직하다. 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 대한 메틸에틸케톤의 정적 접촉각이 35° 미만임으로써, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 도포액의 고형분이 부착되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 도포 줄무늬의 발생을 보다 억제할 수 있다. 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 대한 메틸에틸케톤의 정적 접촉각의 하한은, 제한되지 않는다. 메틸에틸케톤의 정적 접촉각은, 접촉각계(예를 들면, 자동 접촉각계 DM-501(쿄와 가이멘 가가쿠 주식회사))을 이용하여 측정한다. 구체적으로, 대상물의 표면에 2μL의 메틸에틸케톤의 액적을 적하하고 나서 10초 후의 접촉각을 측정한다.
친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면의 표면 장력은, 15mN/m~20mN/m인 것이 바람직하다. 표면 장력은, Zisman법("Zisman 플롯"이라고도 한다.)에 의하여 측정한다. Zisman법은, 액체의 표면 장력과 액체의 정적 접촉각의 관계에 근거하여 고체 표면의 표면 장력을 산출하는 방법으로서 알려져 있다.
친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면의 10점 평균 조도 Rzjis는, 2.0μm 이하인 것이 바람직하고, 1.5μm 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.0μm 이하인 것이 특히 바람직하다. 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면의 10점 평균 조도 Rzjis가 2.0μm 이하임으로써, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면에 도포액의 고형분이 부착되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 도포 줄무늬의 발생을 보다 억제할 수 있다. 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면의 10점 평균 조도 Rzjis의 하한은, 제한되지 않는다. 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 면의 10점 평균 조도 Rzjis의 하한을 설정하는 경우, 상기 10점 평균 조도 Rzjis는, 예를 들면, 0.001μm 이상의 범위에서 결정하면 된다. 10점 평균 조도 Rzjis는, "JIS B 0601-2001"에 기재된 방법에 의하여 측정한다. 측정 장치로서는, 촉침식 표면 조도 측정기(예를 들면, 서프콤, 도쿄 세이미쓰 주식회사)가 이용된다.
친수성 영역, 및 소수성 영역은, 예를 들면, 표면 처리에 의하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 하기 "경화물층"의 항에 있어서 설명하는 조성물을 이용하는 것, 즉, 경화물층을 형성함으로써, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 형성할 수 있다.
-경화물층-
본 개시에 관한 다이 헤드는, 립의 표층으로서 경화물층을 갖는 것이 바람직하다. 경화물층은, 적어도, 립의 표면 중 도포액에 접촉하는 영역(예를 들면, 립의 랜드면, 및 립의 외측면)에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
경화물층은, 발유성, 및 발수성의 관점에서, 폴리유레테인, 폴리유레아, 및 폴리실록세인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것이 바람직하고, 폴리유레테인, 폴리유레아, 및 폴리실록세인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 2개를 포함하는 것이 보다 바람직하며, 폴리유레테인, 폴리유레아, 및 폴리실록세인을 포함하는 것이 특히 바람직하다.
경화물층의 두께는, 제한되지 않는다. 경화물층의 두께는, 발수성, 발유성, 및 내구성의 관점에서, 0.05μm 이상의 범위인 것이 바람직하고, 0.1μm 이상의 범위인 것이 보다 바람직하며, 0.5μm 이상의 범위인 것이 특히 바람직하다. 동일한 관점에서, 경화물층의 두께는, 100μm 이하의 범위인 것이 바람직하고, 20μm 이하의 범위인 것이 보다 바람직하며, 10μm 이하의 범위인 것이 더 바람직하고, 5μm 이하의 범위인 것이 특히 바람직하다.
이하, 경화물층의 형성 방법에 대하여 설명한다. 경화물층은, 예를 들면, 친수성 영역을 형성하는 성분(이하, "친수성 성분"이라고 한다.), 및 소수성 영역을 형성하는 성분(이하, "소수성 성분"이라고 한다.)을 포함하는 조성물(이하, 간단히 "조성물"이라고 하는 경우가 있다.)을 이용한 표면 처리에 의하여 형성된다. 상기 조성물에 의하면, 각 성분의 자기 조직적인 상분리에 의하여, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 상분리 구조가 형성된다. 상분리 구조의 형성 과정에 있어서, 친수성 성분과 소수성 성분이 화학 결합하는 것이 바람직하다. 또, 상분리 구조의 형성 과정에 있어서, 조성물에 포함되는 화합물이 화학 결합하는 것이 바람직하다. 상분리 구조의 형성 과정에서 화학 결합이 발생하지 않는 경우 또는 불충분한 경우는, 경화 처리를 함으로써 경화물층을 형성시킬 수도 있다.
친수성 성분으로서는, 예를 들면, 아미노 화합물, (메트)아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 아이소사이아네이트 화합물, 이미드 화합물, 말레이미드 화합물, 페놀 화합물, 프탈산 화합물, 싸이올 화합물, 및 친수성 관능기를 갖는 실세스퀴옥세인을 들 수 있다. 친수성 성분은, 아미노 화합물, (메트)아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 말레이미드 화합물, 아이소사이아네이트 화합물, 싸이올 화합물, 친수성 관능기를 갖는 실세스퀴옥세인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하고, 아이소사이아네이트 화합물인 것이 보다 바람직하다.
(메트)아크릴 화합물로서는, 예를 들면, 뷰틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 아크릴산-하이드록시에틸, 메타크릴산-하이드록시에틸, 아크릴산-하이드록시프로필, 메타크릴산-하이드록시프로필, 아크릴산 3-클로로2-하이드록시프로필, 메타크릴산 3-클로로-2-하이드록시프로필, 다이에틸렌글라이콜모노아크릴산 에스터, 다이에틸렌글라이콜모노메타크릴산 에스터, 글리세린모노아크릴산 에스터, 글리세린모노메타크릴산 에스터, N-메틸올아크릴아마이드, 및 N-메틸올메타크릴아마이드를 들 수 있다.
(메트)아크릴 화합물은, 매크로모노머와 같은 고분자량의 모노머여도 된다. 매크로모노머의 시판품으로서는, 예를 들면, AA-6, AS-6, AN-6S, AB-6, AW-6S, AY-707S, AK-5, 및 AK-32를 들 수 있다. 상기한 시판품은, 도아 고세이 주식회사로부터 입수할 수 있다.
아미노 화합물로서는, 예를 들면, 에틸렌다이아민, 다이에틸렌트라이아민, 테트라에틸렌펜타민, 다이에틸아미노프로필아민, 헥사메틸렌다이아민, 멘센다이아민, 아이소페론다이아민, 비스-4-아미노-3-메틸다이사이클로헥실메테인, 다이아미노다이사이클로헥실메테인, 비스(아미노메틸)사이클로헥세인, N-아미노에틸바이페라진, 3,9-비스(3-아미노프로필) 2,4,8,10-테트라옥사스피로(5,5)-운데케인, m-자일렌다이아민, 메타페닐렌다이아민, 다이아미노다이페닐메테인, 다이아미노다이페닐설폰, 및 다이아미노다이에틸다이페닐메테인을 들 수 있다.
에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 수소 첨가 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 수소 첨가 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물, 및 페놀 노볼락형 에폭시 화합물을 들 수 있다.
말레이미드 화합물로서는, 예를 들면, 4,4'-다이페닐메테인비스말레이미드, 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드페닐)메테인, 2,2'-비스-〔4-(4-말레이미드페녹시)페닐〕프로페인, m-페닐렌비스말레이미드, 3,3'-다이메틸5,5'-다이에틸-4,4'-다이페닐메테인비스말레이미드, 4-메틸-1,3-페닐렌비스말레이미드, 및 1,6'-비스말레이미드-(2,2,4-트라이메틸)헥세인을 들 수 있다. 말레이미드 화합물의 시판명으로서는, 예를 들면, BMI-70, BMI-80, BMI-3000, BMI-5100, BMI-7000, BMI-TMH를 들 수 있다. 상기한 시판품은, 케이·아이 가세이 주식회사, 또는 야마토 가세이 고교 주식회사로부터 입수할 수 있다.
아이소사이아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 톨릴렌다이아이소사이아네이트(TDI), 다이페닐메테인다이아이소사이아네이트(MDI), 변성 다이페닐메테인다이아이소사이아네이트(변성 MDI), 수소 첨가화 자일릴렌다이아이소사이아네이트(H-XDI), 자일릴렌다이아이소사이아네이트(XDI), 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트(HMDI), 트라이메틸헥사메틸렌다이아이소사이아네이트(TMHMDI), 테트라메틸자일릴렌다이아이소사이아네이트(m-TMXDI), 아이소포론다이아이소사이아네이트(IPDI), 노르보르넨다이아이소사이아네이트(NBDI), 1,3-비스(아이소사이아네이토메틸)사이클로헥세인(H6DI), 1,5-나프탈렌다이아이소사이아네이트, 및 다이사이클로헥실다이아이소사이아네이트(H12MDI)를 들 수 있다.
아이소사이아네이트 화합물은, 아이소사이아네이트 프리폴리머여도 된다. 아이소사이아네이트 프리폴리머는, 어덕트체, 뷰렛체, 또는 아이소사이아누레이트체여도 된다.
아이소사이아네이트 화합물은, 블록 아이소사이아네이트여도 된다. 블록 아이소사이아네이트는, 아이소사이아네이트기의 일부 또는 전부가 블록화제로 의하여 블록된 화합물이다. 블록화제로서는, 예를 들면, 페놀 화합물, 및 옥심 화합물을 들 수 있다.
싸이올 화합물은, 1분자 중에 2개 이상의 싸이올기(머캅토기라고도 한다.)를 갖는 화합물이면 제한되지 않는다.
2개 이상의 싸이올기를 갖는 싸이올 화합물로서는, 예를 들면, 메테인다이싸이올, 에테인다이싸이올, 1,2-에테인다이싸이올, 프로페인다이싸이올, 1,2-프로페인다이싸이올, 1,3-프로페인다이싸이올, 뷰테인다이싸이올, 1,3-뷰테인다이싸이올, 1,4-뷰테인다이싸이올, 2,3-뷰테인다이싸이올, 펜테인다이싸이올, 1,5-펜테인다이싸이올, 벤젠다이싸이올, 1,2-벤젠다이싸이올, 1,3-벤젠다이싸이올, 1,4-벤젠다이싸이올, 톨루엔-3,4-다이싸이올, 1,5-나프탈렌다이싸이올, 4,4'-싸이오비스벤젠싸이올, 벤젠다이메테인싸이올, 1,2-벤젠다이메테인싸이올, 1,3-벤젠다이메테인싸이올, 1,4-벤젠다이메테인싸이올, 2-다이-n-뷰틸아미노-4,6-다이머캅토-s-트라이아진, 1,8-다이머캅토-3,6-다이옥세인옥테인, 2-머캅토-3-싸이아헥세인-1,6-다이싸이올, 5,5-비스(머캅토메틸)-3,7-다이싸이아노네인-1,9-다이싸이올, 5-(2-머캅토에틸)-3,7-다이싸이아노네인-1,9-다이싸이올, 2,5-다이머캅토-1,3,4-싸이아다이아졸, 1,5-다이머캅토-3-싸이아펜테인, 및 다이싸이올에리트리톨를 들 수 있다.
3개 이상의 싸이올기를 갖는 싸이올 화합물로서는, 예를 들면, 트라이싸이오글리세린, 1,3,5-트라이아진-2,4,6-트라이싸이올(트라이머캅토-트라이아진), 트라이메틸올프로페인트리스싸이오글리코레이트, 트라이메틸올프로페인트리스싸이오프로피오네이트, 1,2,4-트리스(머캅토메틸)벤젠, 1,3,5-트리스(머캅토메틸)벤젠, 2,4,6-트리스(머캅토메틸)메시틸렌, 트리스(머캅토메틸)아이소사이아누레이트, 트리스(3-머캅토프로필)아이소사이아누레이트, 2,4,5-트리스(머캅토메틸)-1,3-다이싸이올레인, 펜타에리트리톨테트라키스싸이오글리코레이트, 펜타에리트리톨테트라키스싸이오프로피오네이트, 1,2,4,5-테트라키스(머캅토메틸)벤젠, 테트라머캅토뷰테인, 및 펜타에리트리싸이올을 들 수 있다.
친수성 관능기를 갖는 실세스퀴옥세인의 구조는, 무정형, 래더형, 바구니형, 또는 이들의 부분 개렬 구조체여도 된다.
친수성 관능기를 갖는 실세스퀴옥세인은, 하기 식 (1)로 나타나는 화합물, 및 하기 식 (2)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다.
식 (1): (RSiO3/2)n
식 (2): (RSiO3/2)n(RSiO2H)m
식 (1) 중, n은, 4, 또는 4 이상의 정수를 나타낸다. 식 (2) 중, m은, 2, 또는 2 이상의 정수를 나타내고, n은, 2, 또는 2 이상의 정수를 나타내며, m+n은, 4, 또는 4 이상의 정수를 나타낸다. 식 (1), 및 식 (2) 중, R은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수가 1~5인 알킬기, 방향족기, 메타크릴기, 아크릴기, 에폭시기, 유레테인기, 또는 싸이올기를 나타내고, 적어도 하나의 R은, 메타크릴기, 아크릴기, 에폭시기, 유레테인기, 또는 싸이올기이다. 식 (1), 및 식 (2) 중, R로 나타나는 알킬기는, 직쇄상, 분기상, 또는 환상의 알킬기여도 된다. 식 (2) 중, m은, 2~1,000의 정수인 것이 바람직하다. 식 (2) 중, m+n은, 4 이상인 것이 바람직하다. 식 (2) 중, m에 대한 n의 비(n/m)는, 0.01~1인 것이 바람직하다.
조성물은, 1종 단독, 또는 2종 이상의 친수성 성분을 포함해도 된다.
소수성 성분으로서는, 예를 들면, 변성 실록세인, 및 소수성 관능기를 갖는 실세스퀴옥세인을 들 수 있다. 소수성 성분은, 변성 실록세인, 및 소수성 관능기를 갖는 실세스퀴옥세인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하고, 변성 실록세인인 것이 보다 바람직하다. "변성 실록세인"이란, 분자 구조의 일부(예를 들면, 측쇄, 또는 말단)에 유기기가 도입된 실록세인을 의미한다.
변성 실록세인의 변성 개소는, 제한되지 않는다. 예를 들면, 직쇄상의 변성 실록세인의 변성 개소는, 직쇄의 편말단, 직쇄의 양말단, 또는 측쇄의 말단이어도 된다.
변성 실록세인은, 저분자의 변성 실록세인, 또는 고분자의 변성 실록세인(즉, 변성 폴리실록세인)이어도 된다. 변성 실록세인은, 변성 폴리실록세인인 것이 바람직하다. 변성 폴리실록세인으로서는, 예를 들면, 변성 실리콘을 들 수 있다.
변성 실록세인은, 하기 식 (3)으로 나타나는 구조를 갖는 화합물인 것이 바람직하다.
식 (3): R1(CH2)y((R2)2SiO)xSiR2(CH2)yR1
식 (3) 중, R1은, 각각 독립적으로, 아미노기, 하이드록시기, 아크릴기, 메타크릴기, 에폭시기, 싸이올기, 카복시기, 산무수물 변성기, 또는 바이닐기를 나타내고, R2는, 각각 독립적으로, 아미노기, 하이드록시기, 아크릴기, 메타크릴기, 에폭시기, 싸이올기, 카복시기, 산무수물 변성기, 바이닐기, 할로젠 원자, 탄소수가 1~5인 알콕시기, 알릴 옥시기, 탄소수가 1~5인 포화 탄화 수소기, 탄소수가 2~5인 알켄일기, 탄소수가 7~20인 아랄킬기, 탄소수가 6~20인 아릴기, 및 규소수가 1~10이며 규소 원자 함유기를 나타내고, x는, 1~60을 나타내며, y는, 1~5를 나타낸다. x는, 1~20인 것이 바람직하다. y는, 1~2인 것이 바람직하다. R1로 나타나는 기, 및 R2로 나타나는 기는, 각각, 치환기에 의하여 치환되어도 된다.
구체적인 변성 실록세인으로서는, 예를 들면, 1,3-비스(4-하이드록시뷰틸)테트라메틸다이실록세인을 들 수 있다.
변성 실록세인의 시판품으로서는, 예를 들면, PAM-E, KF-8010, X-22-161 A, X-22-5841, KF-9701, KF-857, KF-862, X-22-1660B-3, 및 LS-7400을 들 수 있다. 상기한 각 시판품은, 신에쓰 가가쿠 고교 주식회사로부터 입수할 수 있다.
소수성 관능기를 갖는 실세스퀴옥세인의 구조는, 무정형, 래더형, 바구니형, 또는 이들의 부분 개렬 구조체여도 된다.
소수성 관능기를 갖는 실세스퀴옥세인은, 하기 식 (4)로 나타나는 화합물, 및 하기 식 (5)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다.
식 (4): (RSiO3/2)n
식 (5): (RSiO3/2)n(RSiO2H)m
식 (4) 중, n은, 4, 또는 4 이상의 정수를 나타낸다. 식 (5) 중, m은, 2, 또는 2 이상의 정수를 나타내고, n은, 2, 또는 2 이상의 정수를 나타내며, m+n은, 4, 또는 4 이상의 정수를 나타낸다. 식 (1), 및 식 (2) 중, R은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수가 1~5인 알킬기, 방향족기, 바이닐기를 나타내고, 적어도 하나의 R은, 수소 원자, 탄소수가 1~5인 알킬기, 방향족기, 또는 바이닐기이다. 식 (4), 및 식 (5) 중, R로 나타나는 알킬기는, 직쇄상, 분기상, 또는 환상의 알킬기여도 된다. 식 (5) 중, m은, 2~1,000의 정수인 것이 바람직하다. 식 (5) 중, m+n은, 4 이상인 것이 바람직하다. 식 (5) 중, m에 대한 n의 비(n/m)는, 0.01~1인 것이 바람직하다.
조성물은, 1종 단독, 또는 2종 이상의 소수성 성분을 포함해도 된다.
조성물에 있어서의 친수성 성분과 소수성 성분의 조합은, 예를 들면, 피처리면의 재료, 및 목적으로 하는 경화물층의 특성에 따라 결정하면 된다. 조성물은, 아이소사이아네이트 화합물(친수성 성분)과, 변성 실록세인(소수성 성분)을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 조성물에 의하면, 변성 실록세인과, 아이소사이아네이트 화합물을 포함하는 조성물의 경화물이 얻어진다. 바꾸어 말하면, 경화물층은, 변성 실록세인과, 아이소사이아네이트 화합물을 포함하는 조성물의 경화물인 것이 바람직하다.
조성물에 있어서의 친수성 성분과 소수성 성분의 조성비([친수성 성분]:[소수성 성분])는, 50질량%~99질량%:1질량%~50질량%인 것이 바람직하고, 50질량%~80질량%:20질량%~50질량%인 것이 보다 바람직하다.
조성물은, 용매를 포함해도 된다. 예를 들면, 친수성 성분, 및 소수성 성분이 고체인 경우, 또는 조성물의 점성이 높은 경우에 용매를 이용함으로써, 조성물을 도포액으로서 이용할 수 있다. 조성물이 용매를 포함하는 경우, 예를 들면, 용매의 휘발이 진행됨에 따라, 극성의 차이에 의하여, 친수성 영역, 및 소수성 영역이 형성된다. 용매로서는, 예를 들면, 아세톤, 클로로폼, 에탄올, 아이소프로판올, 메탄올, 톨루엔, 테트라하이드로퓨란(THF), 물, 벤젠, 벤질알코올, 1,4-다이옥세인, 프로판올, 사염화 탄소, 사이클로헥세인, 사이클로헥산온, 염화 메틸렌, 페놀, 피리딘, 트라이클로로에테인, 아세트산, 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸, N,N-다이메틸폼아마이드, 다이메틸설폭사이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, 1-메틸-2-피롤리돈, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 다이메틸카보네이트, 아세토나이트릴, N-메틸모폴린-N-옥사이드, 뷰틸렌카보네이트, 1,4-뷰티로락톤, 다이에틸카보네이트, 다이에틸에터, 1,2-다이메톡시에테인, 1,3-다이메틸-2-이미다졸리딘온, 1,3-다이옥솔레인, 에틸메틸카보네이트, 메틸폼에이트, 3-메틸옥사졸리딘-2-온, 메틸프로피오네이트, 2-메틸테트라하이드로퓨란, 및 설포레인을 들 수 있다.
조성물은, 1종 단독, 또는 2종 이상의 용매를 포함해도 된다.
조성물은, 가교제를 포함해도 된다. 조성물이 가교제를 포함함으로써, 경화물층의 기계적 특성, 및 내열성이 향상된다. 가교제는, 친수성 성분, 또는 발수성 성분과 화학 결합하는 관능기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 가교제로서는, 예를 들면, 바이닐 화합물, 아미노 화합물, (메트)아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 아이소사이아네이트 화합물, 이미드 화합물, 말레이미드 화합물, 페놀 화합물, 프탈산 화합물, 및 싸이올 화합물을 들 수 있다. 가교제는, 바이닐 화합물, (메트)아크릴 화합물, 또는 에폭시 화합물인 것이 바람직하고, 에폭시 화합물인 것이 보다 바람직하다. 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 노볼락형 에폭시 화합물을 들 수 있다. 노볼락형 에폭시 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면, EPICLON(등록 상표) N-660(DIC 주식회사)을 들 수 있다. 또, 내열성의 관점에서, 가교제로서, 실세스퀴옥세인을 이용해도 된다.
조성물은, 1종 단독, 또는 2종 이상의 가교제를 포함해도 된다.
조성물은, 경화 촉매를 포함해도 된다. 경화 촉매로서는, 예를 들면, 유기 금속 화합물, 및 제3급 아민을 들 수 있다. 경화 촉매는, 유기 주석 화합물, 유기 타이타늄 화합물, 유기 지르코늄 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다. 구체적인 유기 금속 화합물로서는, 예를 들면, 스타나스다이아세테이트, 스타나스다이옥테이트, 스타나스다이올레이트, 스타나스다이라우레이트, 다이뷰틸 주석 옥사이드, 다이뷰틸 주석 다이아세테이트, 다이뷰틸 주석 다이라우레이트, 다이뷰틸 주석 다이클로라이드, 다이옥틸 주석 다이라우레이트, 옥틸산 니켈, 나프텐산 니켈, 옥틸산 코발트, 나프텐산 코발트, 옥틸산 비스무트, 나프텐산 비스무트, 지르코늄테트라아세틸아세트네이트, 지르코늄테트라아세틸아세트네이트, 타이타늄다이아이소프로폭시비스(에틸아세트아세테이트), 및 지르코늄다이뷰톡시비스(에틸아세트아세테이트)를 들 수 있다.
조성물은, 1종 단독, 또는 2종 이상의 경화 촉매를 포함해도 된다.
조성물은, 반응 개시제를 포함해도 된다. 반응 개시제로서는, 예를 들면, 중합 개시제를 들 수 있다. 중합 개시제로서는, 예를 들면, 양이온 중합 개시제, 및 라디칼 중합 개시제를 들 수 있다. 중합 개시제는, 양이온 중합 개시제인 것이 바람직하다. 양이온 중합 개시제로서는, 예를 들면, 설포늄 보레이트 착체, 약구핵성의 음이온을 갖는 오늄염, 할로늄염, 인독실염, 설포늄염, 설폭시민염, 및 다이아조늄염을 들 수 있다. 양이온 중합 개시제의 시판품으로서는, 예를 들면, 아데카 오프톤 CP77(주식회사 ADEKA), 아데카 오프톤 CP66(주식회사 ADEKA), CI-2639(닛폰 소다 주식회사), CI-2624(닛폰 소다 주식회사), 산에이드 SI-45(산신 가가쿠 고교 주식회사), 산에이드 SI-60L(산신 가가쿠 고교 주식회사), 산에이드 SI-80L(산신 가가쿠 고교 주식회사), 산에이드 SI-100L(산신 가가쿠 고교 주식회사), 및 Omnicat250(IGM Resins B. V.사)를 들 수 있다.
조성물은, 1종 단독, 또는 2종 이상의 반응 개시제를 포함해도 된다.
조성물의 조제 방법으로서는, 예를 들면, 상기 성분을 혼합하는 방법을 들 수 있다. 조성물의 조제에 있어서는, 첨가하는 성분을 한 번에 혼합해도 된다. 조성물의 조제에 있어서는, 첨가하는 성분을 단계적으로 혼합해도 된다. 예를 들면, 첨가하는 성분의 일부를 포함하는 혼합물을 조제한 후, 상기 혼합물과 나머지의 성분을 혼합해도 된다. 혼합 시간(교반 시간)은, 1시간~48시간인 것이 바람직하고, 3시간~30시간인 것이 보다 바람직하며, 3시간~20시간인 것이 특히 바람직하다. 혼합 시간이 짧으면 친수성 영역과 소수성 영역을 포함하는 상분리 구조의 형성이 불충분해짐으로써, 충분한 발수 발유 효과가 얻어지지 않을 가능성이 있다. 혼합 시간이 길면, 친수성 영역 및 소수성 영역의 형상이 너무 커짐으로써, 충분한 발수 발유 효과가 얻어지지 않을 가능성이 있다. 조성물의 조제에 있어서는, 첨가하는 성분을 가열하면서 교반해도 된다. 가열 온도는, 40℃~80℃인 것이 바람직하다.
표면 처리의 방법으로서는, 예를 들면, 피처리면에, 친수성 성분, 및 소수성 성분을 포함하는 조성물을 부여한 후, 조성물을 건조하는 방법을 들 수 있다. 또, 피처리면에 부여된 조성물을 경화시켜도 된다. 표면 처리의 직전에 친수성 성분과 소수성 성분을 혼합함으로써 조제한 조성물을, 피처리면에 부여해도 된다.
조성물의 부여 방법으로서는, 예를 들면, 침지 도포, 거품 도포, 쇄모(刷毛) 도포, 딥 도포, 및 스프레이 도포를 들 수 있다.
조성물의 건조 방법으로서는, 예를 들면, 송풍, 가열, 및 감압을 들 수 있다. 조성물의 건조 방법은, 상기한 방법으로 제한되지 않고, 공지의 방법을 이용할 수 있다.
조성물의 경화 방법은, 제한되지 않고, 예를 들면, 조성물의 성분에 따라 결정하면 된다. 조성물의 경화 방법으로서는, 예를 들면, 가열, 및 자외선 조사를 들 수 있다.
조성물을 이용한 표면 처리 전에, 피처리면에 대하여 전처리를 행하는 것이 바람직하다. 전처리로서는, 예를 들면, 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 조면 처리, 및 플라즈마에 의한 표면 개질 처리를 들 수 있다.
(슬롯 형성면(10B))
슬롯 형성면(10B)은, 슬롯(30)을 획정하는 면이다.
슬롯 형성면(10B)은, 외측면(10C)과는 반대 측에서 랜드면(10A)과 연결되어 있다. 슬롯 형성면(10B)은, 제2 립(20)의 슬롯 형성면(20B)에 대향하고 있다.
슬롯 형성면(10B)은, 방향 Z로 뻗어 있다.
(외측면(10C))
외측면(10C)은, 슬롯 형성면(10B)이 향하고 있는 방향과는 반대 측을 향하는 면이다.
외측면(10C)은, 슬롯 형성면(10B)과는 반대 측에서 랜드면(10A)과 연결되어 있다.
다이 헤드(100A)의 선단부에 있어서, 외측면(10C)은, 방향 Z에 대하여 경사져 있다. 구체적으로, 외측면(10C)은, 방향 Z로 향함에 따라, 슬롯 형성면(10B)에 가까워지도록 뻗어 있다.
[제2 립(20)]
제2 립(20)은, 슬롯(30)을 획정하는 부재이다.
도 1, 및 도 2에 나타나는 바와 같이, 제2 립(20)은, 제1 립(10)과 함께 방향 X로 나열되어 배치되어 있다. 즉, 립의 병렬 방향의 일단에 배치된 제1 립(10)에 대하여, 제2 립(20)은, 립의 병렬 방향의 타단에 배치되어 있다.
제2 립(20)은, 상기한 금속에 의하여 형성되어 있다.
도 1에 나타나는 바와 같이, 제2 립(20)의 형상은, 방향 Y를 길이 방향으로 하는 기둥상이다.
도 2에 나타나는 바와 같이, 제2 립(20)은, 랜드면(20A)과, 슬롯 형성면(20B)과, 외측면(20C)을 갖는다. 이하, 제2 립(20)의 구성 요소에 대하여 설명한다.
(랜드면(20A))
랜드면(20A)은, 방향 Z를 향하는 면이다. 랜드면(20A)은, 예를 들면, 다이 헤드(100A)로부터 도포액(L)을 토출하는 과정에 있어서, 피도공물인 기재(F)의 표면에 대향한다.
(슬롯 형성면(20B))
슬롯 형성면(20B)은, 슬롯(30)을 획정하는 면이다.
슬롯 형성면(20B)은, 외측면(20C)과는 반대 측에서 랜드면(20A)과 연결되어 있다. 슬롯 형성면(20B)은, 슬롯 형성면(10B)에 대향하고 있다.
슬롯 형성면(20B)은, 방향 Z로 뻗어 있다.
(외측면(20C))
외측면(20C)은, 슬롯 형성면(20B)이 향하고 있는 방향과는 반대 측을 향하는 면이다.
외측면(20C)은, 슬롯 형성면(20B)과는 반대 측에서 랜드면(20A)과 연결되어 있다.
다이 헤드(100A)의 선단부에 있어서, 외측면(20C)은, 방향 Z에 대하여 경사져 있다. 구체적으로, 외측면(20C)은, 방향 Z로 향함에 따라, 슬롯 형성면(20B)에 가까워지도록 뻗어 있다.
외측면(20C)의 일부인 접액부(20Cz)는, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함한다. 접액부(20Cz)가 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함함으로써, 도포액의 고형분의 부착이 억제된다. 또, 도공층의 형성 과정에 있어서, 접액부(20Cz)에서 3상 계면이 형성되기 때문에, 도포액의 고형분의 부착이 억제된다. 친수성 영역 및 소수성 영역의 바람직한 양태는, 상기 " 제1 립(10)"의 항에 있어서 설명한 친수성 영역 및 소수성 영역의 바람직한 양태와 동일하다.
다이 헤드(100A)는, 접액부(20Cz)에 있어서, 제2 립(20)의 표층으로서 경화물층을 갖는 것이 바람직하다. 상기한 바와 같이, 경화물층은, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 형성하기 위한 구성 요소의 일례이다. 상기 양태에 있어서, 도 2에 나타나는 접액부(20Cz)는, 제2 립(20)의 표층으로서 배치된 경화물층의 표면 중 방향 X를 향하는 면에 대응한다. 상기 양태에 있어서, 친수성 영역, 및 소수성 영역은, 제2 립(20)의 표층으로서 배치된 경화물층의 표면에 형성된다. 단, 접액부(20Cz)에 친수성 영역 및 소수성 영역을 형성하기 위한 수단은, 상기와 같은 층구성에 한정되지 않는다. 경화물층의 바람직한 양태는, 상기 "제1 립(10)"의 항에 있어서 설명한 경화물층의 바람직한 양태와 동일하다. 경화물층을 포함하는 층의 형성 방법으로서는, 예를 들면, 상기 "제1 립(10)"의 항에 있어서 설명한 방법을 들 수 있다.
[슬롯(30)]
슬롯(30)은, 도포액(L)을 이송 및 토출하기 위한 공간이다.
슬롯(30)은, 방향 X에 있어서 인접하는 제1 립(10)과 제2 립(20)의 사이에 형성되어 있다. 구체적으로, 슬롯(30)은, 제1 립(10)의 슬롯 형성면(10B), 및 제2 립(20)의 슬롯 형성면(20B)에 의하여 형성되어 있다.
슬롯(30)은, 방향 Z로 뻗어 있다. 또한, 다이 헤드(100A)에 있어서, 슬롯(30)은, 매니폴드(50)에 연통하고 있다. 매니폴드(50)는, 다이 헤드(100A)에 공급된 도포액(L)을 일시적으로 저류시키기 위한 공간이다. 매니폴드(50)는, 제1 립(10)과 제2 립(20)의 사이에 형성되어 있다.
[사용 방법]
이하, 다이 헤드(100A)의 사용 방법에 대하여, 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2에 나타나는 바와 같이, 다이 헤드(100A)를 이용하는 도공층의 형성 공정에 있어서, 다이 헤드(100A)는, 피도공물인 기재(F)의 상방에 배치된다.
제1 립(10)의 랜드면(10A)과 기재(F)의 거리는, 제한되지 않고, 예를 들면, 도포액(L)의 점도, 및 형성하는 도막의 두께에 따라 결정하면 된다. 제1 립(10)의 랜드면(10A)과 기재(F)의 거리는, 예를 들면, 50μm~500μm의 범위로 결정하면 된다. 제1 립(10)의 랜드면(10A)과 기재(F)의 거리는, 예를 들면, 100μm~300μm의 범위로 결정해도 된다. "랜드면과 기재의 거리"는, 랜드면과 기재의 최단 거리를 가리킨다. 랜드면과 기재의 거리는, 예를 들면, 테이퍼 게이지를 이용하여 측정할 수 있다.
제2 립(20)의 랜드면(20A)과 기재(F)의 거리는, 제한되지 않고, 예를 들면, 도포액(L)의 점도, 및 형성하는 도막의 두께에 따라 결정하면 된다. 제2 립(20)의 랜드면(20A)과 기재(F)의 거리는, 예를 들면, 50μm~500μm의 범위로 결정하면 된다. 제2 립(20)의 랜드면(20A)과 기재(F)의 거리는, 예를 들면, 100μm~300μm의 범위로 결정해도 된다. 제2 립(20)의 랜드면(20A)과 기재(F)의 거리는, 제1 립의 랜드면과 기재의 거리와 동일해도 된다. 제2 립(20)의 랜드면(20A)과 기재(F)의 거리는, 제1 립(10)의 랜드면(10A)과 기재(F)의 거리와 상이해도 된다.
기재(F)는, 다이 헤드(100A)에 대하여, 방향 X로 반송된다.
다이 헤드(100A)에 공급된 도포액(L)은, 슬롯(30)을 거쳐 토출된다. 다이 헤드(100A)로부터 토출된 도포액(L)은, 다이 헤드(100A)와 기재(F)의 사이에 비드(B)를 형성한다. 기재(F)를 연속적으로 반송하면서, 다이 헤드(100A)로부터 도포액(L)을 토출함으로써, 기재(F) 위에 도공층을 형성할 수 있다.
다이 헤드(100A)에 있어서, 랜드면(10A), 및 외측면(20C)의 일부인 접액부(20Cz)가, 각각, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함함으로써, 다이 헤드(100A)로부터 도포액(L)을 토출하는 과정에 있어서 3상 계면이 형성되기 때문에, 도포액(L)의 고형분의 부착을 억제할 수 있다. 따라서, 다이 헤드(100A)에 의하면, 도포 줄무늬의 발생이 억제된다.
이하, 도공층의 형성 방법에 있어서의 원재료, 및 조건에 대하여 설명한다. 단, 도공층의 형성 방법은, 하기의 내용에 제한되는 것은 아니다.
(기재)
기재의 종류는, 제한되지 않고, 예를 들면, 용도에 따라 공지의 기재로부터 적절히 선택하면 된다. 기재로서는, 예를 들면, 폴리에스터계 기재(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 폴리에틸렌나프탈레이트), 셀룰로스계 기재(예를 들면, 다이아세틸셀룰로스, 및 트라이아세틸셀룰로스(TAC)), 폴리카보네이트계 기재, 폴리(메트)아크릴계 기재(예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트), 폴리스타이렌계 기재(예를 들면, 폴리스타이렌, 및 아크릴로나이트릴 스타이렌 공중합체), 올레핀계 기재(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 구조를 갖는 폴리올레핀, 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 및 에틸렌 프로필렌 공중합체), 폴리아마이드계 기재(예를 들면, 폴리 염화 바이닐, 나일론, 및 방향족 폴리아마이드), 폴리이미드계 기재, 폴리설폰계 기재, 폴리에터설폰계 기재, 폴리에터에터케톤계 기재, 폴리페닐렌 설파이드계 기재, 바이닐알코올계 기재, 폴리 염화 바이닐리덴계 기재, 폴리바이닐뷰티랄계 기재, 폴리(메트)아크릴레이트계 기재, 폴리옥시메틸렌계 기재, 에폭시 수지계 기재, 및 상기 폴리머 재료를 블랜딩한 블랜드 폴리머로 이루어지는 기재를 들 수 있다.
기재는, 반송성의 관점에서, 폴리머 필름인 것이 바람직하다.
광학 필름의 용도에 있어서, 기재의 광투과율은, 80% 이상인 것이 바람직하다. 또, 광학 필름의 용도에 있어서 기재로서 폴리머 필름을 이용하는 경우, 폴리머 필름은, 광학적 등방성의 폴리머 필름인 것이 바람직하다.
기재의 형상은, 제한되지 않는다. 기재의 형상은, 예를 들면, 필름, 또는 시트여도 된다.
기재의 표면에, 미리 층이 형성되어도 된다. 상기의 층으로서는, 예를 들면, 접착층, 배리어층, 굴절률 조정층, 및 배향층을 들 수 있다. 배리어층으로서는, 예를 들면, 물, 또는 산소에 대한 배리어층을 들 수 있다.
(기재의 반송 수단)
기재의 반송 수단은, 제한되지 않는다. 기재의 반송 수단은, 예를 들면, 기재를 장가(張架)한 상태로 반송할 수 있으며, 도포 정밀도가 높아진다는 관점에서, 백업 롤인 것이 바람직하다.
백업 롤은, 회전 가능한 부재이다. 백업 롤이 회전함으로써, 기재를 반송할 수 있다. 백업 롤은, 기재를 감아 반송할 수도 있다.
백업 롤은, 도막의 건조의 촉진, 및 막면 온도 저하에 의한 도막의 블러싱(즉, 미세한 결로가 발생하는 것에 의한 도막의 백화)의 억제라는 관점에서, 가온(加溫)되어도 된다.
백업 롤의 표면 온도는, 온도 제어 수단에 의하여 제어되는 것이 바람직하다. 백업 롤의 표면 온도는, 검지된 표면 온도에 근거하여, 온도 제어 수단에 의하여 제어되는 것이 보다 바람직하다.
온도 제어 수단으로서는, 예를 들면, 가열 수단, 및 냉각 수단을 들 수 있다. 가열 수단에 있어서는, 예를 들면, 유도 가열, 수(水)가열, 또는 유(油)가열이 이용된다. 냉각 수단에 있어서는, 예를 들면, 냉각수에 의한 냉각이 이용된다.
백업 롤의 직경은, 기재가 감기기 쉬운 관점, 다이 헤드에 의한 도포가 용이한 관점, 및 백업 롤의 제조 비용의 관점에서, 100mm~1,000mm인 것이 바람직하고, 100mm~800mm인 것이 보다 바람직하며, 200mm~700mm인 것이 특히 바람직하다.
백업 롤에 의한 기재의 반송 속도는, 생산성, 및 도포성의 관점에서, 예를 들면, 10m/분 ~100m/분인 것이 바람직하다.
백업 롤에 대한 기재의 랩각은, 도포 시의 기재 반송을 안정화하여, 도막의 두께 불균일의 발생을 억제하는 관점에서, 60° 이상인 것이 바람직하고, 90° 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 랩각의 상한은, 예를 들면, 180°로 설정할 수 있다. 랩각이란, 기재가 백업 롤에 접촉할 때의 기재의 반송 방향과, 백업 롤로부터 기재가 이간할 때의 기재의 반송 방향으로 이루어지는 각도를 말한다.
(도포액)
도포액의 종류는, 유동성이 있는 액상물이면 제한되지 않는다. 도포액은, 예를 들면, 중합성 혹은 가교성 화합물을 포함하는 경화성 도포액, 또는 비경화성 도포액이어도 된다.
도포액은, 유기 용제를 포함해도 된다. 일반적으로, 유기 용제를 포함하는 도포액을 이용하면, 도포 줄무늬가 발생하기 쉬운 경향이 있다. 한편, 본 개시에 관한 다이 헤드에 의하면, 유기 용제를 포함하는 도포액이어도, 도포 줄무늬의 발생의 억제 효과가 나타나기 쉽다.
유기 용제는, 도포액에 포함되는 성분을 용해 또는 분산하는 유기 용제이면 된다. 또, 도포액에 있어서의 유기 용제의 함유량은, 제한되지 않는다.
도포액의 일례는, 광학 이방성층을 형성하는 도포액이다. 상기 도포액으로서는, 예를 들면, 1종 또는 2종 이상의 중합성 액정 화합물과, 중합 개시제와, 레벨링제와, 유기 용제를 포함하고, 고형분 농도가 20질량%~40질량%인 도포액을 들 수 있다. 상기 도포액은, 또한, 중합성 액정 화합물 이외의 액정 화합물, 배향 제어제, 계면활성제, 틸트각 제어제, 배향 조제(助劑), 가소제, 또는 가교제를 포함해도 된다.
도포액의 다른 일례는, 편광층을 형성하는 도포액이다. 상기 도포액으로서는, 예를 들면, 액정성 폴리머와 이색성 화합물과, 액정성 폴리머 및 이색성 화합물을 용해하는 유기 용제를 포함하고, 고형분 농도가 1질량%~7질량%인 도포액을 들 수 있다. 상기 도포액은, 또한, 계면개량제, 중합 개시제, 또는 각종 첨가제를 포함해도 된다.
도포액의 또 다른 일례로서는, 하드 코트층을 형성하는 도포액이다. 상기 도포액으로서는, 예를 들면, 중합성 화합물(바람직하게는 다관능의 중합성 화합물)과, 무기 입자(바람직하게는 실리카 입자)와, 중합 개시제, 및 유기 용제를 포함하고, 고형분 농도가 40질량%~60질량%인 도포액을 들 수 있다. 상기 도포액은, 또한, 모노머, 또는 각종 첨가제를 포함해도 된다.
도포액의 또 다른 일례로서는, 배향층을 형성하는 도포액이다. 상기 도포액으로서는, 예를 들면, 폴리바이닐알코올(바람직하게는 아크릴로일기를 갖는 변성 폴리바이닐알코올)과, 물, 유기 용제를 포함하고, 고형분 농도가 1질량%~10질량%인 도포액을 들 수 있다. 상기 도포액은, 또한, 가교제를 포함해도 된다.
(도공층)
도공층의 종류는, 제한되지 않는다. 광학 필름의 용도에 있어서의 도공층으로서는, 예를 들면, 하드 코트층, 광학 이방성층, 편광층, 및 굴절률 조정층을 들 수 있다.
도공층의 두께는, 제한되지 않고, 예를 들면, 용도에 따라 결정하면 된다. 도공층의 두께는, 예를 들면, 5μm 이하(바람직하게는 0.1μm~100μm)의 범위로 할 수 있다.
<<제2 실시형태>>
다음으로, 본 개시의 제2 실시형태에 관한 다이 헤드에 대하여, 도 3, 및 도 4를 참조하여 설명한다. 도 3은, 본 개시의 제2 실시형태에 관한 다이 헤드를 나타내는 개략 사시도이다. 도 4는, 본 개시의 제2 실시형태에 관한 다이 헤드를 이용한 도공층의 형성 공정의 일례를 나타내는 개략 단면도이다. 이하의 설명에 있어서, 제1 실시형태와 동일한 구성 요소에는 제1 실시형태와 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다.
제2 실시형태는, 다음 사항에서 제1 실시형태와 상이하다. 즉, 제2 실시형태에 관한 다이 헤드는, 제1 립(10), 및 제2 립(20)에 더하여, 제3 립(40)을 갖는다.
도 3, 및 도 4에 나타나는 다이 헤드(100B)는, 중층 도포용의 다이 헤드이다. 다이 헤드(100B)는, 2종류의 도포액을 토출할 수 있다. 다이 헤드(100B)는, 제1 립(10)과, 제2 립(20)과, 제3 립(40)을 갖는다.
다이 헤드(100B)는, 금속에 의하여 형성되어 있다. 금속으로서는, 예를 들면, 스테인리스강을 들 수 있다. 또한, 다이 헤드(100B)는, 복수의 금속에 의하여 형성되어도 된다. 예를 들면, 제1 립(10)의 선단부, 제2 립(20)의 선단부, 및 제3 립(40)의 선단부는, 초미립 합금(예를 들면, TF15(미쓰비시 머티리얼 주식회사)), 또는 초경합금(예를 들면, 닛폰 텅스텐 주식회사제의 초경합금)에 의하여 형성되어 있으며, 또한, 제1 립(10)의 선단부, 제2 립(20)의 선단부, 및 제3 립(40)의 선단부 이외의 부분은, 스테인리스강에 의하여 형성되어도 된다.
[제3 립(40)]
제3 립(40)은, 슬롯(30a), 및 슬롯(30b)을 각각 획정하는 부재이다.
도 3, 및 도 4에 나타나는 바와 같이, 제3 립(40)은, 제1 립(10), 및 제2 립(20)과 함께 방향 X로 나열되어 배치되어 있다. 제3 립(40)은, 제1 립(10)과 제2 립(20)의 사이에 배치되어 있다.
제3 립(40)은, 상기한 금속에 의하여 형성되어 있다.
도 3에 나타나는 바와 같이, 제3 립(40)의 형상은, 폭방향 Y를 길이 방향으로 하는 기둥상이다.
도 4에 나타나는 바와 같이, 제3 립(40)은, 랜드면(40A)과, 슬롯 형성면(40B1)과, 슬롯 형성면(40B2)을 갖는다. 이하, 제3 립(40)의 구성 요소에 대하여 설명한다.
(랜드면(40A))
도 4에 나타나는 바와 같이, 랜드면(40A)은, 방향 Z를 향하는 면이다. 랜드면(40A)은, 예를 들면, 다이 헤드(100B)로부터 도포액(L1), 및 도포액(L2)을 토출하는 과정에 있어서, 피도공물인 기재(F)의 표면에 대향한다.
(슬롯 형성면(40B1))
슬롯 형성면(40B1)은, 슬롯(30a)을 획정하는 면이다.
슬롯 형성면(40B1)은, 슬롯 형성면(40B2)과는 반대 측에서 랜드면(40A)과 연결되어 있다. 슬롯 형성면(40B1)은, 슬롯 형성면(10B)에 대향하고 있다.
슬롯 형성면(40B1)은, 방향 Z로 뻗어 있다.
(슬롯 형성면(40B2))
슬롯 형성면(40B2)은, 슬롯(30b)을 획정하는 면이다.
슬롯 형성면(40B2)은, 슬롯 형성면(40B1)과는 반대 측에서 랜드면(40A)과 연결되어 있다. 슬롯 형성면(40B2)은, 슬롯 형성면(20B)에 대향하고 있다.
슬롯 형성면(40B2)은, 방향 Z로 뻗어 있다.
[슬롯(30a)]
슬롯(30a)은, 도포액(L1)을 이송 및 토출하기 위한 공간이다.
슬롯(30a)은, 방향 X에 있어서 인접하는 제1 립(10)과 제3 립(40)의 사이에 형성되어 있다. 구체적으로, 슬롯(30a)은, 제1 립(10)의 슬롯 형성면(10B), 및 제3 립(40)의 슬롯 형성면(40B1)에 의하여 형성되어 있다.
슬롯(30a)은, 방향 Z로 뻗어 있다. 또한, 다이 헤드(100B)에 있어서, 슬롯(30a)은, 제1 매니폴드(50a)에 연통하고 있다. 제1 매니폴드(50a)는, 다이 헤드(100B)에 공급된 도포액(L1)을 일시적으로 저류시키기 위한 공간이다. 제1 매니폴드(50a)는, 제1 립(10)과 제3 립(40)의 사이에 형성되어 있다.
[슬롯(30b)]
슬롯(30b)은, 도포액(L2)을 이송 및 토출하기 위한 공간이다.
슬롯(30b)은, 방향 X에 있어서 인접하는 제2 립(20)과 제3 립(40)의 사이에 형성되어 있다. 구체적으로, 슬롯(30b)은, 제2 립(20)의 슬롯 형성면(20B), 및 제3 립(40)의 슬롯 형성면(40B2)에 의하여 형성되어 있다.
슬롯(30b)은, 방향 Z로 뻗어 있다. 또한, 다이 헤드(100B)에 있어서, 슬롯(30b)은, 제2 매니폴드(50b)에 연통하고 있다. 제2 매니폴드(50b)는, 다이 헤드(100B)에 공급된 도포액(L2)을 일시적으로 저류시키기 위한 공간이다. 제2 매니폴드(50b)는, 제2 립(20)과 제3 립(40)의 사이에 형성되어 있다.
[사용 방법]
이하, 다이 헤드(100B)의 사용 방법에 대하여, 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4에 나타나는 바와 같이, 다이 헤드(100B)를 이용하는 도공층의 형성 공정에 있어서, 다이 헤드(100B)는, 피도공물인 기재(F)의 상방에 배치된다.
제3 립(40)의 랜드면(40A)과 기재(F)의 거리는, 제한되지 않고, 예를 들면, 도포액(L1)의 점도, 도포액(L2)의 점도, 및 형성하는 도막의 두께에 따라 결정하면 된다. 제3 립(40)의 랜드면(40A)과 기재(F)의 거리는, 50μm~500μm의 범위로 결정하면 된다. 제3 립(40)의 랜드면(40A)과 기재(F)의 거리는, 예를 들면, 100μm~300μm의 범위로 결정해도 된다. 제3의 립(40)의 랜드면(40A)과 기재(F)의 거리는, 다른 립(제1 립(10), 또는 제2 립(20)을 말한다. 이하, 본 단락에 있어서 동일.)의 랜드면과 기재의 거리와 동일해도 된다. 제3 립(40)의 랜드면(40A)과 기재(F)의 거리는, 다른 립의 랜드면과 기재(F)의 거리와 상이해도 된다.
기재(F)는, 다이 헤드(100B)에 대하여, 방향 X로 반송된다.
다이 헤드(100B)에 공급된 도포액(L1)은, 슬롯(30a)을 거쳐 토출된다. 다이 헤드(100B)에 공급된 도포액(L2)은, 슬롯(30b)을 거쳐 토출된다. 도포액(L1)의 종류는, 도포액(L2)의 종류와 동일해도 되고, 또는 상이해도 된다. 다이 헤드(100A)로부터 토출된 도포액(L1), 및 도포액(L2)은, 다이 헤드(100B)와 기재(F)의 사이에 비드(B)를 형성한다. 기재(F)를 연속적으로 반송하면서, 다이 헤드(100B)로부터 도포액(L1), 및 도포액(L2)을 토출함으로써, 기재(F) 위에 도공층을 형성할 수 있다.
상기한 제1 실시형태와 동일하게, 랜드면(10A), 및 외측면(20C)의 일부인 접액부(20Cz)가, 각각, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함함으로써, 다이 헤드(100B)로부터 도포액(L1), 및 도포액(L2)을 토출하는 과정에 있어서, 3상 계면이 형성되기 때문에, 도포액(L1), 및 도포액(L2)의 고형분의 부착을 억제할 수 있다. 따라서, 다이 헤드(100b)에 의하면, 도포 줄무늬의 발생이 억제된다.
도공층의 형성 방법에 있어서의 원재료, 및 조건으로서는, 예를 들면, 상기 "제1 실시형태"의 항에 있어서 설명한 원재료, 및 조건을 이용할 수 있다.
<<변형예>>
본 개시는, 상기의 실시형태에 제한되는 것은 아니다. 본 개시는, 본 개시의 목적의 범위 내에 있어서, 상기의 실시형태를 적절히 변경한 실시형태를 포함한다.
상기한 실시형태에 있어서, 랜드면(10A), 및 외측면(20C)의 일부인 접액부(20Cz)는, 각각, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 것을 설명했다. 단, 랜드면(10A), 또는 외측면(20C)의 일부인 접액부(20Cz)가, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함해도 된다.
상기한 실시형태에 있어서, 외측면(20C)의 일부인 접액부(20Cz)는, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함하는 것을 설명했다. 단, 외측면(20C)의 전체면이, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함해도 된다.
상기한 실시형태의 외측면(20C)의 전체면에 있어서, 제2 립(20)의 표층으로서, 경화물층이 배치되어 있어도 된다. 경화물층의 바람직한 양태는, 상기 "제1 립(10)"의 항에 있어서 설명한 경화물층의 바람직한 양태와 동일하다.
상기한 실시형태에 있어서, 랜드면(20A)은, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함해도 된다. 랜드면(20A)이 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함함으로써, 도포 줄무늬의 발생을 보다 억제할 수 있다. 랜드면(20A)에 있어서의 친수성 영역 및 소수성 영역의 바람직한 양태는, 상기 " 제1 립(10)"의 항에 있어서 설명한 친수성 영역 및 소수성 영역의 바람직한 양태와 동일하다.
상기한 실시형태의 랜드면(20A)에 있어서, 제2 립(20)의 표층으로서, 경화물층이 배치되어 있어도 된다. 경화물층의 바람직한 양태는, 상기 "제1 립(10)"의 항에 있어서 설명한 경화물층의 바람직한 양태와 동일하다.
상기한 제2 실시형태에 있어서, 랜드면(40A)은, 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함해도 된다. 랜드면(40A)이 친수성 영역 및 소수성 영역을 포함함으로써, 도포 줄무늬의 발생을 보다 억제할 수 있다. 랜드면(40A)에 있어서의 친수성 영역 및 소수성 영역의 바람직한 양태는, 상기 " 제1 립(10)"의 항에 있어서 설명한 친수성 영역 및 소수성 영역의 바람직한 양태와 동일하다.
상기한 제2 실시형태의 랜드면(40A)에 있어서, 제3 립(40)의 표층으로서, 경화물층이 배치되어 있어도 된다. 경화물층의 바람직한 양태는, 상기 "제1 립(10)"의 항에 있어서 설명한 경화물층의 바람직한 양태와 동일하다.
실시예
이하, 실시예에 의하여 본 개시를 상세하게 설명한다. 단, 본 개시는, 이하의 실시예에 제한되는 것은 아니다.
<기재의 준비>
기재로서, 장척상의 트라이아세틸셀룰로스(TAC) 필름(TD40UL, 후지필름 주식회사, 굴절률: 1.48, 두께: 60μm, 폭: 1,340mm)을 준비했다.
<도포액 A의 조제>
하기 성분을 혼합함으로써, 도포액 A를 조제했다.
·하기의 중합성 액정 화합물 L-9: 47.50질량부
·하기의 중합성 액정 화합물 L-10: 47.50질량부
·하기의 중합성 액정 화합물 L-3: 5.00질량부
·하기의 중합 개시제 PI-1: 0.50질량부
·하기의 레벨링제 T-1(중량 평균 분자량: 10,000): 0.20질량부
·메틸에틸케톤: 235.00질량부
[화학식 1]
상기의 중합성 액정 화합물 L-9, 및 상기의 중합성 액정 화합물 L-10에 있어서, R1, 및 R2 중 일방은, 메틸기를 나타내고, R1, 및 R2 중 타방은, 수소 원자를 나타내며, R3, 및 R4 중 일방은, 메틸기를 나타내고, R3, 및 R4 중 타방은, 수소 원자를 나타낸다. 즉, 상기 중합성 액정 화합물 L-9, 및 상기 중합성 액정 화합물 L-10은, 각각, 메틸기의 위치가 상이한 위치 이성체의 혼합물이다.
[화학식 2]
<도포액 B의 조제>
하기 성분을 혼합함으로써, 도포액 B를 조제했다.
·하기의 액정성 폴리머 LP1(중량 평균 분자량: 13,300): 4.011질량부
·하기의 이색성 화합물 D1: 0.792질량부
·하기의 이색성 화합물 D2: 0.963질량부
·하기의 계면개량제 F2(중량 평균 분자량: 10,000): 0.087질량부
·하기의 계면개량제 F3: 0.073질량부
·하기의 계면개량제 F4: 0.073질량부
·테트라하이드로퓨란: 37.6004질량부
·사이클로펜탄온: 56.4006질량부
[화학식 3]
상기의 액정성 폴리머 LP1은, 분자 중에, 상기 구조 단위 (1)과, 상기 구조 단위 (2)를 질량비로 80:20((1):(2))의 비율로 포함한다.
[화학식 4]
[화학식 5]
<다이 헤드 1의 준비>
스테인리스강(SUS630)을 이용하여 도 2에 나타나는 다이 헤드(100A)의 구성과 동일한 구성의 다이 헤드 1을 제작했다.
친수성 성분으로서, 10질량부의 다이아이소사이아네이트(B-830, 미쓰이 가가쿠 SKC 폴리유레테인 주식회사)에 대하여, 소수성 성분으로서, 0.8당량 양말단 아민 변성 폴리실록세인(KF-8010, 신에쓰 가가쿠 고교 주식회사), 및 0.8당량 양말단 수산기 변성 폴리실록세인(1,3-Bis(4-hydroxybutyl)tetramethyldisiloxane, 도쿄 가세이 고교 주식회사)을 혼합했다. 얻어진 혼합물에, 가교 성분으로서, 0.6질량부(7질량%)의 노볼락형 에폭시 수지(EPICLON N-660(DIC 주식회사), 및 0.006질량부(노볼락 수지에 대한 비율: 1질량%)의 열개시제(산에이드 SI-80L, 산신 가가쿠 고교 주식회사)를 혼합했다. 얻어진 혼합물을 농도가 25질량%가 되도록 테트라하이드로퓨란에 용해하고, 이어서, 실온으로 24시간 교반함으로써, 경화물층 형성용 조성물 A를 조제했다.
제1 립(10)의 랜드면(10A), 및 제2 립(20)의 외측면(20C)이 되는 영역에 경화물층 형성용 조성물 A를 부착시킨 후, 60℃에서 3분간 건조하고, 이어서, 80℃에서 1시간, 및 180℃에서 9시간 가열했다. 이상의 수순에 의하여, 제1 립(10)의 랜드면(10A)의 표층, 및 제2 립(20)의 외측면(20C)의 표층으로서, 경화물층(두께: 1μm)을 형성했다. 경화물층의 표면은, 소수성 영역 중에 친수성 영역이 분산된 상분리 구조를 갖고 있었다.
<다이 헤드 2의 준비>
경화물층 형성용 조성물 A의 조제에 있어서, 교반 시간을 24시간부터 12시간으로 변경한 것 이외에는, 다이 헤드 1과 동일한 수순에 의하여, 다이 헤드 2를 제작했다.
<다이 헤드 3의 준비>
경화물층 형성용 조성물 A의 조제에 있어서, 양말단 아민 변성 폴리실록세인의 첨가량을 0.8당량으로부터 1.1당량으로 변경한 것, 양말단 수산기 변성 폴리실록세인의 첨가량을 0.8당량으로부터 1.1당량으로 변경한 것, 교반 시간을 24시간부터 12시간으로 변경한 것 이외에는, 다이 헤드 1과 동일한 수순에 의하여, 다이 헤드 3을 제작했다.
<다이 헤드 4의 준비>
경화물층 형성용 조성물 A의 조제에 있어서, 양말단 아민 변성 폴리실록세인의 첨가량을 0.8당량으로부터 1.1당량으로 변경한 것, 양말단 수산기 변성 폴리실록세인의 첨가량을 0.8당량으로부터 1.1당량으로 변경한 것, 교반 시간을 24시간부터 4시간으로 변경한 것, 및 교반 온도를 실온으로부터 50℃로 변경한 것 이외에는, 다이 헤드 1과 동일한 수순에 의하여, 다이 헤드 4를 제작했다.
<다이 헤드 C1의 준비>
스테인리스강(SUS630)을 이용하여, 도 2에 나타나는 다이 헤드(100A)의 구성과 동일한 구성의 다이 헤드 8을 제작했다. 제1 립(10)의 랜드면(10A), 및 제2 립(20)의 외측면(20C)에 대하여, 이하의 방법으로 표면 처리를 행했다. 피처리면에 0.1질량%의 NaOH 수용액을 부착시킨 후, 건조함으로써 전처리를 행했다. 다음으로, 피처리면에 대하여, MX-031(서프 고교 주식회사)을 이용하여 표면 처리를 행했다.
<실시예 1>
도 2에 나타나는 바와 같이 다이 헤드 1을 배치하고, TAC 필름 상에 도포액 A를 도포함으로써, 도막(두께: 10μm, 폭: 200mm, 길이: 5,000mm)을 형성했다. 구체적으로, 표면 온도가 60℃이며, 외경이 300mm인 백업 롤에 의하여 TAC 필름을 반송하면서, 백업 롤 상의 TAC 필름에 대하여, 다이 헤드 1을 이용하여 도포액 A를 4시간 도포했다. 도포액 A를 도포할 때, TAC 필름의 랩각은, 150°였다. 도포액 A를 도포할 때, 제1 립(10)의 랜드면(10A)과 TAC 필름의 거리는, 100μm이며, 제2 립(20)의 랜드면(20A)과 TAC 필름(F)의 거리는, 100μm였다.
<실시예 2>
표 1의 기재에 따라 도포액의 종류를 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 수순에 의하여, 도막을 형성했다.
<실시예 3~8, 및 비교예 1~2>
표 1의 기재에 따라 다이 헤드의 종류를 변경한 것, 및 표 1의 기재에 따라 도포액의 종류를 적절히 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 수순에 의하여, 도막을 형성했다.
<3상 계면의 확인>
상기한 실시예, 및 비교예에 있어서, 백업 롤로서, 카메라를 내부에 구비한 유리제의 투명 롤을 이용하여, 도포액을 도포하고 있는 동안의 랜드면(10A)을 관찰했다. 랜드면(10A)이 일단 도포액에 덮인 후에 재차 노출됨으로써 3상 계면이 형성되어 있는 경우, 3상 계면은 "있음"이라고 판단했다. 관찰 결과를 표 1에 나타낸다.
<도포 줄무늬의 평가>
(4시간 후의 도포 줄무늬: 상류 측)
도포액을 4시간 도포하여 얻어진 도막(폭: 200mm, 길이: 5,000mm)을 라이트 테이블 상에 두고, 이어서, 도막에 빛을 쬠으로써, 농담(濃淡)의 유무, 또는 농담의 반복의 유무를 육안으로 관찰했다. 상기의 관찰 결과, 및 하기의 기준에 따라, 상류 측의 립(즉, 도 2에 있어서의 제1 립(10))에 기인하는 도포 줄무늬를 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
-기준-
1: 도포 줄무늬가 관찰되지 않는다.
2: 도포 줄무늬가 극히 약하게 관찰되었다.
3: 명확한 1개 이상 5개 미만의 도포 줄무늬가 관찰되었다.
4: 명확한 5개 이상의 도포 줄무늬가 관찰되었다.
(4시간 후의 도포 줄무늬: 하류 측)
도포액을 4시간 도포하여 얻어진 도막(폭: 200mm, 길이: 5,000mm)을 라이트 테이블 상에 두고, 이어서, 도막에 빛을 쬠으로써, 농담의 유무, 또는 농담의 반복의 유무를 육안으로 관찰했다. 상기의 관찰 결과, 및 상기의 기준에 따라, 하류 측의 립(즉, 도 2에 있어서의 제2 립(20))에 기인하는 도포 줄무늬를 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
표 1에 있어서, "경화물층"의 란에 기재된 사항은, 앞서 설명한 방법에 의하여 확인 또는 측정했다.
표 1에 나타나는 결과는, 실시예 1~8에 있어서의 도포 줄무늬의 발생이, 비교예 1~2에 비하여, 억제되어 있는 것을 나타낸다.
2020년 6월 1일에 출원된 일본 특허출원 2020-095347호의 개시는, 그 전체가 참조에 의하여 본 명세서에 원용된다. 본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허출원, 및 기술 규격은, 개개의 문헌, 특허출원, 및 기술 규격이 참조에 의하여 원용되는 것이 구체적이며 또한 개개에 기재된 경우와 동일한 정도로, 본 명세서에 참조에 의하여 원용된다.
10: 제1 립
10A: 제1 립의 랜드면
10B: 제1 립의 슬롯 형성면
10C: 제1 립의 외측면
20: 제2 립
20A: 제2 립의 랜드면
20B: 제2 립의 슬롯 형성면
20C: 제2 립의 외측면
20Cz: 접액부
30, 30a, 30b: 슬롯
40: 제3 립
40A: 제3 립의 랜드면
40B1, 40B2: 제3 립의 슬롯 형성면
50: 매니폴드
50a: 제1 매니폴드
50b: 제2 매니폴드
100A, 100B: 다이 헤드
B: 비드
F: 기재
L, L1, L2: 도포액
10A: 제1 립의 랜드면
10B: 제1 립의 슬롯 형성면
10C: 제1 립의 외측면
20: 제2 립
20A: 제2 립의 랜드면
20B: 제2 립의 슬롯 형성면
20C: 제2 립의 외측면
20Cz: 접액부
30, 30a, 30b: 슬롯
40: 제3 립
40A: 제3 립의 랜드면
40B1, 40B2: 제3 립의 슬롯 형성면
50: 매니폴드
50a: 제1 매니폴드
50b: 제2 매니폴드
100A, 100B: 다이 헤드
B: 비드
F: 기재
L, L1, L2: 도포액
Claims (11)
- 병렬로 배치되고, 인접하는 립과 립의 사이에서 도포액을 이송 및 토출하는 슬롯을 획정하는 적어도 2개의 립을 가지며,
상기 적어도 2개의 립이, 립의 병렬 방향의 일단에 위치하고, 랜드면, 상기 랜드면과 연결되는 슬롯 형성면, 및 상기 슬롯 형성면과는 반대 측에서 상기 랜드면과 연결되는 외측면을 갖는 제1 립과, 립의 병렬 방향의 타단에 위치하며, 랜드면, 상기 랜드면과 연결되는 슬롯 형성면, 및 상기 슬롯 형성면과는 반대 측에서 상기 랜드면과 연결되는 외측면을 갖는 제2 립을 포함하고,
상기 제1 립의 상기 랜드면, 및 상기 제2 립의 상기 외측면으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 다이 헤드. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 립의 상기 랜드면, 및 상기 제2 립의 상기 외측면 중 적어도 도포액에 접촉하는 영역으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나가, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 다이 헤드. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 립의 상기 랜드면, 및 상기 제2 립의 상기 외측면 중 적어도 도포액에 접촉하는 영역이, 각각, 친수성 영역, 및 소수성 영역을 포함하는 다이 헤드. - 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
평면시에 있어서, 상기 친수성 영역과 상기 소수성 영역의 합계 면적에 대한 상기 친수성 영역의 면적의 비율이, 2%~50%인 다이 헤드. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 친수성 영역의 형상이, 이방성을 갖는 다이 헤드. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 친수성 영역의 단축의 평균 길이가, 5nm~100nm인 다이 헤드. - 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 친수성 영역이, 아이소사이아네이트기, 하이드록시기, 아미노기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 에폭시기, 싸이올기, 카복시기, 산무수물 변성기, 및 사이아노기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 다이 헤드. - 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 친수성 영역이, 유레테인 결합, 유레아 결합, 및 에터 결합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 갖는 화합물을 포함하는 다이 헤드. - 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 립의 상기 랜드면에 있어서, 상기 제1 립의 표층으로서, 폴리유레테인, 폴리유레아, 및 폴리실록세인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 경화물층을 갖는 다이 헤드. - 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 립의 상기 외측면에 있어서, 상기 제2 립의 표층으로서, 폴리유레테인, 폴리유레아, 및 폴리실록세인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 경화물층을 갖는 다이 헤드. - 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
상기 경화물층에 대한 메틸에틸케톤의 동적 접촉각 히스테리시스가 20° 이하인, 다이 헤드.
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|---|---|---|---|---|
| JP2002248399A (ja) | 2001-02-27 | 2002-09-03 | Toray Ind Inc | 塗布部材の製造方法及び装置 |
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| JP4353681B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2009-10-28 | 大日本印刷株式会社 | 塗工用ダイヘッド |
| JP4247890B2 (ja) * | 2003-08-12 | 2009-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布ノズル及び塗布装置 |
| JP2009078221A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Toppan Printing Co Ltd | ダイヘッド |
| JP2017070927A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 凸版印刷株式会社 | ダイリップエッジガイド |
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| JP2016068047A (ja) | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 大日本印刷株式会社 | ダイコート装置および透明導電基材の製造方法 |
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