KR20220143855A

KR20220143855A - 점착제층 구비 필름

Info

Publication number: KR20220143855A
Application number: KR1020227029294A
Authority: KR
Inventors: 유 모리모토; 미에 나카타; 히데노리 하나오카; 스구루 에하라; 민수 서
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2020-02-28
Filing date: 2021-01-20
Publication date: 2022-10-25
Also published as: TW202200739A; CN115210329A; WO2021171838A1; JPWO2021171838A1

Abstract

기재층으로서 폴리에틸렌계 필름을 사용하지 않는 점착제층 구비 필름이며, 세퍼레이터리스에서의 권취 및 권출이 가능하고, 피착체의 표면 오염을 억제할 수 있는, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름을 제공한다. 본 발명의 실시 형태에 의한 점착제층 구비 필름은, 이형층, 기재층, 점착제층을 이 순서대로 갖는 점착제층 구비 필름이며, 해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않고, 해당 이형층이, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트와 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 이형층 형성 재료로 형성되는 층이고, 해당 기재층이 폴리에스테르계 수지를 포함하고, 해당 점착제층의 두께가 0.5㎛ 내지 5.0㎛이다.

Description

점착제층 구비 필름

본 발명은 점착제층 구비 필름에 관한 것이다.

광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 표면 보호 필름(SPV)이 첩부된다.

표면 보호 필름으로서는, 종래, 대표적으로는, 기재층과 점착제층과 세퍼레이터를 이 순서대로 갖는 표면 보호 필름이 다수 보고되어 있다. 예를 들어, 피착체의 표면을 오염시키지 않고, 또한, 총 두께가 얇아진 경우에 있어서도, 외력에 의해 변형되기 어려운, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름이 보고되어 있다(특허문헌 1).

한편, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서 사용되고 있는 표면 보호 필름으로서, 세퍼레이터의 비용을 삭감하는 등의 이유에 의해, 최근, 점착제층 표면측에 세퍼레이터를 갖지 않는(세퍼레이터리스) 표면 보호 필름이 요구되고 있다. 이러한 세퍼레이터리스 표면 보호 필름으로서, 폴리에틸렌계 필름과 점착제층이 적층된 표면 보호 필름이 보고되어 있다(특허문헌 2). 이 표면 보호 필름은, 압출 성형에 의해 제조되고, 폴리에틸렌계 필름의 배면에 엠보스 가공을 실시함으로써, 세퍼레이터리스에서의 권취 및 권출이 가능하게 되고, 권회체로서 제공할 수 있다.

그러나, 폴리에틸렌계 필름에는, 수지가 다 용융되지 않은 덩어리(피시 아이)가 포함되기 쉽다고 하는 문제가 있다. 또한, 폴리에틸렌계 필름의 배면에 엠보스 가공이 실시되어 있기 때문에, 접합 시에, 광학 부재나 전자 부재에 타흔 등이 발생한다는 문제가 있다.

일본 특허 공개 제2017-31278호 공보 일본 특허 공개 평06-033022호 공보

본 발명의 과제는, 기재층으로서 폴리에틸렌계 필름을 사용하지 않는 점착제층 구비 필름이며, 세퍼레이터리스에서의 권취 및 권출이 가능하고, 피착체의 표면의 오염을 억제할 수 있는, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름을 제공하는 데 있다.

본 발명자는, 기재층으로서 피시 아이나 타흔의 문제를 억제할 수 있는 폴리에스테르계 필름을 채용한 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름에 착안하여, 점착제층의 두께를 매우 얇게 하는 것, 특정한 처리제에 의해 형성되는 이형층을 기재층의 점착제층과 반대측에 마련하는 것에 의해, 상기 과제를 해결하려고 예의 검토하였다.

본 발명의 실시 형태에 의한 점착제층 구비 필름은,

이형층, 기재층, 점착제층을 이 순서대로 갖는 점착제층 구비 필름이며,

해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않고,

해당 이형층이, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트와 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 이형층 형성 재료로 형성되는 층이고,

해당 기재층이 폴리에스테르계 수지를 포함하고,

해당 점착제층의 두께가 0.5㎛ 내지 5.0㎛이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 구비 필름은, 온도 23℃, 습도 50％ RH 하에 있어서, 상기 이형층에 대한 상기 점착제층의, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 저속 박리력이, 0.01N/25mm 이상이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 구비 필름은, 온도 23℃, 습도 50％ RH 하에 있어서, 상기 이형층에 대한 상기 점착제층의, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 고속 박리력이, 0.20N/25mm 이하이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 이형층의 두께가 1nm 내지 200nm이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트가 단관능 이소시아네이트이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트가 갖는 장쇄 알킬기가 탄소수 6 이상의 알킬기이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리비닐알코올계 수지가, 아세탈기와 아세틸기와 수산기를 갖는다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 아크릴계 점착제 조성물이고, 해당 아크릴계 점착제 조성물이 아크릴계 폴리머와 가교제를 포함한다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머가, (a 성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b 성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물(A)로 형성되는 아크릴계 폴리머이다.

본 발명에 따르면, 기재층으로서 폴리에틸렌계 필름을 사용하지 않는 점착제층 구비 필름이며, 세퍼레이터리스에서의 권취 및 권출이 가능하고, 피착체의 표면 오염을 억제할 수 있는, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 점착제층 구비 필름의 하나의 실시 형태의 개략 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 점착제층 구비 필름의 다른 하나의 실시 형태의 개략 단면도이다.

본 명세서 중에서 「중량」이라는 표현이 있는 경우에는, 무게를 나타내는 SI계 단위로서 관용되고 있는 「질량」으로 달리 읽어도 된다.

본 명세서 중에서 「(메트)아크릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미하고, 「(메트)알릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「알릴 및/또는 메탈릴」을 의미하고, 「(메트)아크롤레인」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크롤레인 및/또는 메타크롤레인」을 의미한다.

《《1. 점착제층 구비 필름》》

본 발명의 실시 형태에 의한 점착제층 구비 필름은, 이형층, 기재층, 점착제층을 이 순서대로 갖고, 해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않는다.

점착제층 구비 필름은, 이형층, 기재층, 점착제층을 이 순서대로 갖고, 해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않는 필름이라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 갖고 있어도 된다.

점착제층 구비 필름의 하나의 실시 형태는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 점착제층 구비 필름(100)이, 이형층(10), 기재층(20), 점착제층(30)이 이 순서대로 직접 적층되어 이루어지는 필름인 형태이다.

점착제층 구비 필름의 다른 하나의 실시 형태는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 점착제층 구비 필름(100)이, 이형층(10), 기재층(20), 대전 방지층(40), 점착제층(30)이 이 순서대로 직접 적층되어 이루어지는 필름인 형태이다.

점착제층 구비 필름의 또 다른 하나의 실시 형태는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 점착제층 구비 필름(100)이, 이형층(10), 대전 방지층(40), 기재층(20), 점착제층(30)이 이 순서대로 직접 적층되어 이루어지는 필름인 형태이다.

본 발명의 실시 형태에 의한 점착제층 구비 필름은, 각종 용도에 채용 가능하다. 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재(예를 들어, 액정 디스플레이 등에 사용되는 유리, 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 투명 도전성 필름 등)의 제조 공정에 있어서의, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 표면을 보호하는 표면 보호 필름이나, 캐리어 시트 등을 들 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 의한 점착제층 구비 필름의 형태로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 형태를 채용할 수 있다. 이러한 형태로서는, 예를 들어 권회체(롤체라고도 함), 매엽체 등을 들 수 있다.

점착제층 구비 필름은, 온도 23℃, 습도 50％ RH 하에 있어서, 이형층에 대한 점착제층의, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 저속 박리력이, 바람직하게는 0.01N/25mm 이상이고, 보다 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.15N/25mm이고, 더욱 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.10N/25mm이고, 특히 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.05N/25mm이다. 상기 저속 박리력이 0.01N/25mm 미만인 경우, 예를 들어 권회체로 하기 위하여 권취를 행할 때나 권취를 행한 권회체의 상태에서의, 이형층에 대한 점착제층의 밀착성이 낮아져, 권취를 원활하게 할 수 없을 우려나, 권회체의 형상 유지를 할 수 없을 우려가 있다. 상기 저속 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 세퍼레이터리스에서의 권취성이 양호한 것이 될 수 있다. 상기 저속 박리력의 측정 방법의 상세는, 후술한다.

점착제층 구비 필름은, 온도 23℃, 습도 50％ RH 하에 있어서, 이형층에 대한 점착제층의, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 고속 박리력이, 바람직하게는 0.20N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.15N/25mm이고, 더욱 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.10N/25mm이고, 특히 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.05N/25mm이다. 상기 고속 박리력이 0.20N/25mm를 초과하면, 예를 들어 점착제층 구비 필름을 권회체의 상태로부터 권출을 행하는 경우에, 중박리가 되고, 권출을 원활하게 할 수 없을 우려가 있다. 상기 고속 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 세퍼레이터리스에서의 권출성이 양호한 것이 될 수 있다. 상기 고속 박리력의 측정 방법의 상세는, 후술한다.

점착제층 구비 필름은, 상기 저속 박리력과 상기 고속 박리력이, 저속 박리력≤고속 박리력의 관계인 것이 바람직하다. 이러한 관계라면, 세퍼레이터리스에서의 보다 우수한 권취성 및 보다 우수한 권출성을 발현할 수 있다.

점착제층 구비 필름은, 온도 23℃, 습도 50％ RH 하에 있어서, 비클린 환경 하(구체적으로는, ISO146441-1: 2015에 있어서의 정의에서 클래스 나누기를 하여 관리 기준을 마련하고 있는 것과 같은 클린 룸과는 다른 공간)에서 점착제층과 광학 필름(구체적으로는, 일본 특허 공개 제2017-26939호 공보의 실시예에 기재된 「투명 보호 필름 1A」)을 10㎠×10㎠의 사이즈로 접합하고, 접합 시에 물려 들어간 이물을 마킹하고, 광학 현미경으로 이물의 사이즈를 확인하고, 100㎛ 이상의 이물을 카운트하고, 점착제층 구비 필름을 박리한 후에 광학 필름에 남아 있는 이물을 카운트하여 측정한 이물 제거율이, 바람직하게는 50％ 이상이고, 보다 바람직하게는 60％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 70％ 이상이고, 특히 바람직하게는 80％ 이상이다. 상기 이물 제거율이 낮으면, 광학 필름에 대하여 휘점이 되기 때문에, 수율 저하로 연결될 우려가 있다. 이물 제거율의 측정 방법의 상세는, 후술한다.

점착제층 구비 필름의 총 두께는, 바람직하게는 25㎛ 내지 100㎛이고, 보다 바람직하게는 25㎛ 내지 75㎛이고, 더욱 바람직하게는 30㎛ 내지 50㎛이고, 특히 바람직하게는 35㎛ 내지 45㎛이다. 점착제층 구비 필름의 총 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 더 발현할 수 있다.

점착제층 구비 필름은, 전체 광선 투과율이, 바람직하게는 60％ 이상이고, 보다 바람직하게는 70％ 내지 100％이고, 더욱 바람직하게는 80％ 내지 100％이고, 특히 바람직하게는 83％ 내지 100％이고, 가장 바람직하게는 85％ 내지 100％이다.

점착제층 구비 필름은, 헤이즈가, 바람직하게는 15％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0％ 내지 10％이고, 더욱 바람직하게는 0％ 내지 8％이고, 특히 바람직하게는 0％ 내지 7％이고, 가장 바람직하게는 0％ 내지 6％이다.

《1-1. 이형층》

이형층은, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트와 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 이형층 형성 재료로 형성되는 층이다.

이형층은, 상기 이형층 형성 재료로 형성되는 것으로서 규정할 수 있다. 이것은, 이형층은, 이형층 형성 재료가 반응 등을 일으킴으로써, 이형층이 되기 때문에, 이형층을 그 구조에 의해 직접 특정하는 것이 불가능하고, 또한, 대략 실제적이지 않다고 하는 사정(「불가능·비실제적 사정」)이 존재하기 때문에, 「이형층 형성 재료로 형성되는 것」이라는 규정에 의해, 이형층을 「물」로서 타당하게 특정한 것이다.

이형층 형성 재료는, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트와 폴리비닐알코올계 수지를 포함한다. 이형층 형성 재료 중에 있어서의, 폴리비닐알코올계 수지 100중량부에 대한 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트의 함유 비율은, 바람직하게는 100중량부 내지 1000중량부이고, 보다 바람직하게는 100중량부 내지 900중량부이고, 더욱 바람직하게는 150 내지 850중량부이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 800중량부이고, 특히 바람직하게는 250 내지 700중량부이고, 가장 바람직하게는 300 내지 600중량부이다.

이형층 형성 재료가, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트와 폴리비닐알코올계 수지를 포함함으로써, 그것들의 반응에 의해 형성되는 이형층을 갖는 점착제층 구비 필름이, 본 발명의 효과를 발현할 수 있다.

장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

폴리비닐알코올계 수지는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의인 적절한 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트를 채용할 수 있다.

장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트로서는, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있는 점에서, 단관능 이소시아네이트가 바람직하다. 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트로서 다관능 이소시아네이트를 채용하면, 미반응된 이소시아네이트기와 점착제층 중에 포함될 수 있는 수산기가 반응해 버릴 가능성이 있고, 박리 불량이 발생할 리스크가 높아진다. 또한, 이형층 형성 재료의 반응에 있어서 가교가 진행하여 겔화의 리스크가 높아질 우려가 있고, 예를 들어 후술하는 도공 방식에 의한 박층 도공을 할 수 없게 될 우려가 있다.

장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트가 갖는 장쇄 알킬기로서는, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있는 점에서, 탄소수 6 이상의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 8 이상의 알킬기가 보다 바람직하고, 탄소수 10 이상의 알킬기가 더욱 바람직하고, 탄소수 12 이상의 알킬기가 특히 바람직하다. 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트가 갖는 장쇄 알킬기의 탄소수의 상한은, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있는 점에서, 바람직하게는 탄소수 24 이하이다. 이러한 장쇄 알킬기로서는, 예를 들어 옥틸기, 데실기, 라우릴기, 옥타데실기, 베헤닐기 등을 들 수 있다.

장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트로서는, 구체적으로는, 예를 들어 옥틸이소시아네이트, 데실이소시아네이트, 라우릴이소시아네이트, 옥타데실이소시아네이트, 베헤닐이소시아네이트 등을 들 수 있고, 옥타데실이소시아네이트가 바람직하다.

폴리비닐알코올계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리비닐알코올계 수지를 채용할 수 있다.

폴리비닐알코올계 수지로서는, 예를 들어 폴리비닐알코올, 비닐알코올-α-올레핀 공중합체, 아세탈기와 아세틸기와 수산기를 갖는 폴리비닐알코올계 수지 등을 들 수 있고, 아세탈기와 아세틸기와 수산기를 갖는 폴리비닐알코올계 수지가 바람직하다. 이러한 아세탈기와 아세틸기와 수산기를 갖는 폴리비닐알코올계 수지로서는, 대표적으로는 부티랄 수지를 들 수 있다.

이형층 형성 재료는, 바람직하게는 용제를 포함한다. 용제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

용제로서는, 본 발명의 효과를 더 발현할 수 있는 점에서, 수산기를 갖지 않는 용제를 주 용제로서 포함하는 것이 바람직하다. 폴리비닐알코올계 수지는, 일반적으로, 에탄올 등의 알코올계 용제에 용해되기 쉽기 때문에, 용제로서 알코올계 용제를 선택해 버릴 가능성이 있지만, 그러나, 본 발명에 있어서는, 수산기를 갖는 용제의 해당 수산기가 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트와 반응해 버릴 우려가 있는 것에 착안하고, 본 발명의 효과를 더 발현할 수 있는 점에서, 수산기를 갖지 않는 용제를 주 용제로서 포함하는 것이 바람직한 것을 발견하였다.

용제 전량 중의 수산기를 갖지 않는 용제의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이상을 초과하고 100중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이고, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이고, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이고, 가장 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다. 용제 전량 중의 수산기를 갖지 않는 용제의 함유 비율이 50중량％ 이하이면, 수산기를 갖는 용제의 해당 수산기가 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트와 반응해 버릴 우려가 있고, 원하는 이형층을 얻지 못할 우려가 있다.

수산기를 갖지 않는 용제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수산기를 갖지 않는 용제를 채용할 수 있다. 이러한 수산기를 갖지 않는 용제로서는, 예를 들어 톨루엔, 톨루엔 등의, 수산기를 갖지 않는 방향족 탄화수소계 용제를 들 수 있다.

이형층 형성 재료는, 그 밖의 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 이러한 그 밖의 첨가제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 그 밖의 첨가제로서는, 예를 들어 대전 방지제, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 유기 입자, 무기 입자 등을 들 수 있다.

이형층은, 이형층 형성 재료로 형성하는 방법이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법으로 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어 이형층 형성 재료를 기재층에 도포하고, 용제 등을 건조 제거하여, 이형층을 기재층 상에 형성하는 방법을 들 수 있다. 이형층을 기재층 상에 형성한 후, 이형층의 성분 이행의 조정 등을 목적으로 하여, 양생을 행해도 된다. 또한, 이형층 형성 재료를 기재층 상에 도포하여 이형층을 형성할 때에는, 기재층 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 이형층 형성 재료 중에 당초 포함되어 있는 용제 이외의 일종 이상의 용제를, 해당 이형층 형성 재료에 새롭게 추가해도 된다.

이형층 형성 재료를 기재층에 도포하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도포하는 방법을 채용할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 리버스 코팅법, 롤 브러시법, 스프레이 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.

이형층의 두께는, 바람직하게는 1nm 내지 200nm이고, 보다 바람직하게는 5nm 내지 100nm이고, 더욱 바람직하게는 10nm 내지 50nm이다. 이형층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 더 발현할 수 있다.

《1-2. 기재층》

기재층은, 본 발명의 효과를 발현시키는 점에서, 폴리에스테르계 수지를 포함한다.

기재층 중의 폴리에스테르계 수지의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％를 초과하고 100중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이고, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이고, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이고, 가장 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다. 기재층 중의 폴리에스테르계 수지의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.

폴리에스테르계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리에스테르계 수지를 채용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르계 수지로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이고, 보다 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)이다.

기재층의 두께로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 200㎛이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 150㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛이고, 가장 바람직하게는 30㎛ 내지 80㎛이다.

기재층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

기재층은, 연신된 것이어도 된다.

기재층은, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.

기재층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 대전 방지제, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 유기 입자, 무기 입자 등을 들 수 있다.

《1-3. 점착제층》

점착제층은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제층을 채용할 수 있다. 점착제층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

점착제층의 두께는, 본 발명의 효과를 발현시킬 수 있는 점에서, 0.5㎛ 내지 5.0㎛이고, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 4.0㎛이고, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 내지 3.0㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.6㎛ 내지 2.5㎛이고, 특히 바람직하게는 0.7㎛ 내지 2.0㎛이고, 가장 바람직하게는 0.8㎛ 내지 1.5㎛이다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있음으로써, 기재층으로서 폴리에틸렌계 필름을 사용하지 않는 점착제층 구비 필름이며, 세퍼레이터리스에서의 권취 및 권출이 가능하고, 피착체의 표면 오염을 억제할 수 있는, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름을 제공할 수 있다. 특히, 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있음으로써, 얻어지는 점착제층 구비 필름의, 세퍼레이터리스에서의 우수한 권취성 및 우수한 권출성과, 피착체의 표면 오염성의 저감의, 양호한 밸런스를 발현할 수 있다.

또한, 얻어지는 점착제층 구비 필름의, 피착체의 표면 오염성을 주된 목적으로 하는 경우에는, 점착제층의 두께는, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 5.0㎛이고, 보다 바람직하게는 0.6㎛ 내지 5.0㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.8㎛ 내지 5.0㎛이다.

점착제층은, 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 구성된다.

점착제층은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어 점착제 조성물(바람직하게는, 아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재층) 상에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜서, 해당 기재 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터 등의 방법을 들 수 있다.

점착제층은, 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 도전 성분은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

<1-3-1. 아크릴계 점착제>

아크릴계 점착제는, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다.

아크릴계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 아크릴계 폴리머와 가교제를 포함한다.

아크릴계 폴리머는, 아크릴계 점착제의 분야에 있어서 소위 베이스 폴리머라고 칭해질 수 있는 것이다. 아크릴계 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

아크릴계 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이고, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이고, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이고, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이고, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.

아크릴계 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 아크릴계 폴리머를 채용할 수 있다.

아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30만 내지 250만이고, 보다 바람직하게는 35만 내지 200만이고, 더욱 바람직하게는 40만 내지 180만이고, 특히 바람직하게는 45만 내지 150만이다.

아크릴계 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (a 성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b 성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물(A)로부터 중합에 의해 형성되는 아크릴계 폴리머이다.

(a 성분), (b 성분)은 각각, 독립적으로, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실이고, 보다 바람직하게는 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실이다.

OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b 성분)으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸 등의 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산;을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산이고, 보다 바람직하게는 아크릴산4-히드록시부틸, 아크릴산이다.

조성물(A)은, (a) 성분 및 (b) 성분 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머(단, (메트)아크릴산을 제외함); (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류나 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; 등을 들 수 있다.

공중합성 모노머로서는, 다관능성 모노머도 채용할 수 있다. 다관능성 모노머란, 1분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 에틸렌성 불포화기를 채용할 수 있다. 이러한 에틸렌성 불포화기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이러한 다관능성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르도 채용할 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 30중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 35중량％ 내지 99중량％이고, 더욱 바람직하게는 40중량％ 내지 98중량％이고, 특히 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이다.

OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b 성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 1중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이고, 더욱 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이고, 특히 바람직하게는 3중량％ 내지 15중량％이다.

(b 성분)으로서 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산의 양쪽을 채용하는 경우에는, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 2중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 3중량％ 내지 30중량％이고, 더욱 바람직하게는 4중량％ 내지 20중량％이고, 특히 바람직하게는 5중량％ 내지 15중량％이다.

(b 성분)으로서 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산의 양쪽을 채용하는 경우에는, (메트)아크릴산의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 0.001중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.001중량％ 내지 10중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.005중량％ 내지 5중량％이고, 특히 바람직하게는 0.01중량％ 내지 1중량％이다.

조성물(A)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들의 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.

중합 개시제는, 중합 반응의 종류에 따라, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제(광 개시제) 등을 채용할 수 있다. 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

열 중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 용액 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 이러한 열 중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들의 열 중합 개시제 중에서도, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제가 특히 바람직하다. 이러한 아조계 중합 개시제는, 중합 개시제의 분해물이 가열 발생 가스(아웃 가스)의 발생 원인이 되는 부분으로서 아크릴계 폴리머 중에 잔류하기 어려운 점에서 바람직하다. 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, AIBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, AMBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산 등을 들 수 있다.

광 중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 활성 에너지선 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제 등 등을 들 수 있다.

벤조인에테르계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.

아크릴계 점착제 조성물은, 상술한 바와 같이, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 가교제를 포함한다. 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 점착제의 응집력을 향상할 수 있고, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.

가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

가교제로서는, 다관능 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(c 성분)이다.

다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 HL」), 상품명 「코로네이트 HX」(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제, 상품명 「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.

에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 상품명 「테트래드 C」(미쯔비시 가스 가가꾸 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.

아크릴계 점착제 조성물 중의 가교제 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이러한 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 18중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이고, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.

아크릴계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머 이외의 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

<1-3-2. 우레탄계 점착제>

우레탄계 점착제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2017-039859호 공보 등에 기재된 공지된 우레탄계 점착제 등, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제로서는, 예를 들어 우레탄계 점착제 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제이며, 해당 우레탄계 점착제 조성물이, 우레탄 프리폴리머 및 폴리올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 가교제를 포함하는 것이다. 우레탄계 점착제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 우레탄계 점착제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.

이러한 우레탄계 점착제로서는, 대표적으로는, 예를 들어 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제, 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제를 들 수 있다.

〔우레탄 프리폴리머〕

우레탄 프리폴리머는, 바람직하게는 폴리우레탄폴리올이고, 보다 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올(a1) 또는 폴리에테르 폴리올(a2)을 각각 단독으로, 혹은, (a1)과 (a2)의 혼합물로, 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)과 반응시켜서 이루어지는 것이다.

폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 예를 들어 산 성분과 글리콜 성분을 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 그 밖에, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.

폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 저분자량으로부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰％ 내지 90몰％이다.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 예를 들어 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기 수가 2 이상의 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.

폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 저분자량으로부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올(a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰％ 내지 90몰％이다.

폴리에테르폴리올(a2)은, 필요에 따라서 그 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.

폴리에테르폴리올(a2)로서는, 2 관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이고, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 또는 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올(a2)로서, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이고, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 100 내지 10000이다.

유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서는, 예를 들어 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.

방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

방향 지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.

유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)로서, 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 3량체 등을 병용할 수 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.

3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.

주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥사이드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술파이드, 트리부틸주석술파이드, 트리부틸주석옥사이드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡사이드, 트리부틸주석에톡사이드, 디옥틸주석옥사이드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.

비주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디글로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상위 때문에, 단독의 촉매계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다고 하는 문제가 발생하기 쉽다. 그래서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워져, 이들의 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있고, 바람직하게는 주석계/주석계이고, 보다 바람직하게는 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸주석디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상이면, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화되기 쉬워질 우려가 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르 폴리올(a1)과 폴리에테르 폴리올(a2)과 유기 폴리이소시아네이트 화합물(a3)의 총량에 대하여, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 1.0중량％이다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있고, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올을 얻기 어려워질 우려가 있다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.

폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하여 유기 폴리이소시아네이트를 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어함에 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.

폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들의 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.

〔폴리올〕

폴리올로서는, 예를 들어 바람직하게는 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 폴리올로서는, 보다 바람직하게는 폴리에테르폴리올이다.

폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.

폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피메릭산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페엘디카르복실산, 이들의 산 무수물 등을 들 수 있다.

폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 히드로퀴논 등) 등을 개시제로서, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.

폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어 ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 모노머의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.

폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를 에스테르 교환 축합시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥사이드를 공중합시켜서 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.

피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.

폴리올의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 300 내지 100000이고, 보다 바람직하게는 400 내지 75000이고, 더욱 바람직하게는 450 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 500 내지 30000이다.

폴리올로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 300 내지 100000의 폴리올(A1)을 함유한다. 폴리올(A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

폴리올 중의 폴리올(A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 25중량％ 내지 100중량％이고, 더욱 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이다.

폴리올(A1)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 1000 내지 100000이고, 보다 바람직하게는 1200 내지 80000이고, 더욱 바람직하게는 1500 내지 70000이고, 더욱 바람직하게는 1750 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 1500 내지 40000이고, 가장 바람직하게는 2000 내지 30000이다.

폴리올은, OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하의 폴리올(A2)을 함유하고 있어도 된다. 폴리올(A2)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리올(A2)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 100 내지 20000이고, 보다 바람직하게는 150 내지 10000이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 7500이고, 특히 바람직하게는 300 내지 6000이고, 가장 바람직하게는 300 내지 5000이다. 폴리올(A2)로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)을 들 수 있다.

폴리올(A2)로서의, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)의 합계량은, 폴리올 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 70중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 40중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 30중량％ 이하이다.

폴리올 중의 폴리올(A2)의 함유 비율은, 바람직하게는 95중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0중량％ 내지 75중량％이다.

폴리올(A2)로서의, OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하의 폴리올의 함유 비율은, 폴리올 전체에 대하여, 바람직하게는 70중량％ 미만이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 50중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 40중량％ 이하이고, 가장 바람직하게는 30중량％ 이하이다.

〔다관능 이소시아네이트 화합물〕

다관능 이소시아네이트 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.

다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 1,3-시클로펜텐디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 3량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.

다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 HL」), 상품명 「코로네이트 HX」(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제, 상품명 「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.

〔우레탄계 점착제를 형성하기 위한 조성물 성분〕

우레탄 프리폴리머 및 폴리올은, 각각, 다관능 이소시아네이트 화합물과 조합하여, 우레탄계 점착제를 형성하기 위한 조성물 성분이 될 수 있다.

우레탄계 점착제를 형성하기 위한 조성물로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 지방산에스테르, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등의 다른 성분이 포함되어 있어도 된다. 이러한 다른 성분은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

우레탄계 점착제를 형성하기 위한 조성물은, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제 등의 열화 방지제를 포함하고 있어도 된다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는, 산화 방지제이다.

산화 방지제로서는, 예를 들어 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.

라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.

과산화물 분해제로서는, 예를 들어 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.

페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 모노 페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.

모노 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.

비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴 비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.

고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부티릭애시드]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.

황계 산화 방지제로서는, 예를 들어 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.

인계 산화 방지제로서는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.

자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.

벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일페닐)메탄 등을 들 수 있다.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3'',4'',5'',6'',-테트라히드로프탈이미도메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.

살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.

시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.

광 안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광 안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.

힌더드 아민계 광 안정제로서는, 예를 들어 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸-1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.

자외선 안정제로서는, 예를 들어 니켈비스(옥틸페닐)술파이드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에틸레이트, 니켈-디부틸디티오카르바메이트, 벤조에이트 타입의 ??처, 니켈-디부틸디티오카르바메이트 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제를 형성하기 위한 조성물은, 지방산에스테르를 포함하고 있어도 된다. 지방산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 우레탄계 점착제를 형성하기 위한 조성물이 지방산에스테르를 포함함으로써, 우레탄계 점착제의 습윤 속도가 향상될 수 있다.

지방산에스테르의 함유 비율은, 폴리올(A)에 대하여, 바람직하게는 5중량％ 내지 50중량％이고, 보다 바람직하게는 7중량％ 40중량％이고, 더욱 바람직하게는 8중량％ 내지 35중량％이고, 특히 바람직하게는 9중량％ 내지 30중량％이고, 가장 바람직하게는 10중량％ 내지 20중량％이다. 지방산에스테르의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 습윤 속도가 한층 향상될 수 있다. 지방산에스테르의 함유 비율이 너무 적으면, 습윤 속도가 충분히 향상될 수 없을 우려가 있다. 지방산에스테르의 함유 비율이 너무 많으면, 비용적으로 불리해지는 문제가 발생하거나, 점착 특성이 유지될 수 없다는 문제가 발생하거나, 피착체가 오염되거나 한다고 하는 문제가 발생하거나 할 우려가 있다.

지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 200 내지 400이고, 보다 바람직하게는 210 내지 395이고, 더욱 바람직하게는 230 내지 380이고, 특히 바람직하게는 240 내지 360이고, 가장 바람직하게는 270 내지 340이다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 습윤 속도가 보다 한층 향상될 수 있다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 너무 작으면, 첨가 부수가 많아도 습윤 속도가 향상되지 않을 우려가 있다. 지방산에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 너무 크면, 건조 시의 점착제의 경화성이 악화되고, 습윤 특성에 그치지 않고 다른 점착 특성에 악영향을 미치게 할 우려가 있다.

지방산에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 지방산에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 지방산에스테르로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌 비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헤닌산 모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자 지방산메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제를 형성하기 위한 조성물은, 레벨링제를 포함하고 있어도 된다. 레벨링제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 우레탄계 점착제를 형성하기 위한 조성물이 레벨링제를 포함함으로써, 오렌지 필에 의한 외관 불균일을 방지할 수 있다.

레벨링제의 함유 비율은, 폴리올(A)에 대하여, 바람직하게는 0.001중량％ 내지 1중량％이고, 보다 바람직하게는 0.002중량％ 내지 0.5중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.003중량％ 내지 0.1중량％이고, 특히 바람직하게는 0.004중량％ 내지 0.05중량％이고, 가장 바람직하게는 0.005중량％ 내지 0.01중량％이다. 레벨링제의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 오렌지 필에 의한 외관 불균일을 한층 방지할 수 있다. 레벨링제의 함유 비율이 너무 적으면, 오렌지 필에 의한 외관 불균일을 방지할 수 없을 우려가 있다. 레벨링제의 함유 비율이 너무 많으면, 비용적으로 불리해지는 문제가 발생하거나, 점착 특성을 유지할 수 없다는 문제가 발생하거나, 피착체가 오염되거나 한다고 하는 문제가 발생하거나 할 우려가 있다.

레벨링제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 레벨링제를 채용할 수 있다. 이러한 레벨링제로서는, 예를 들어 아크릴계 레벨링제, 불소계 레벨링제, 실리콘계 레벨링제 등을 들 수 있다. 아크릴계 레벨링제로서는, 폴리플로우 No.36, 폴리플로우 No.56, 폴리플로우 No.85HF, 폴리플로우 No.99C(모두 교에샤 가가꾸사제) 등을 들 수 있다. 불소계 레벨링제로서는, 메가팍 F470N, 메가팍 F556(모두 DIC사제) 등을 들 수 있다. 실리콘계 레벨링제로서는, 그란딕 PC4100(DIC사제) 등을 들 수 있다.

〔우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제〕

우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제는, 예를 들어 우레탄 프리폴리머로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제를 들 수 있다.

우레탄 프리폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 폴리우레탄계 점착제를 형성하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 점착제를 제조하는 방법이면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.

우레탄 프리폴리머의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.

우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 4.75이고, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 4.5이고, 특히 바람직하게는 0.03 내지 4.25이고, 가장 바람직하게는 0.05 내지 4.0이다.

다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물이, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 0.05중량％ 내지 25중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％이고, 특히 바람직하게는 0.5중량％ 내지 17.5중량％이고, 가장 바람직하게는 1중량％ 내지 15중량％이다.

〔폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제〕

폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 우레탄계 점착제이다.

폴리올은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 전술한 것을 원용할 수 있다.

폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3.0이고, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 2.5이고, 특히 바람직하게는 0.3 내지 2.25이고, 가장 바람직하게는 0.5 내지 2.0이다.

다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율은, 폴리올에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물이, 바람직하게는 1.0중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 1.5중량％ 내지 27중량％이고, 더욱 바람직하게는 2.0중량％ 내지 25중량％이고, 특히 바람직하게는 2.3중량％ 내지 23중량％이고, 가장 바람직하게는 2.5중량％ 내지 20중량％이다.

폴리우레탄계 점착제는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 점착제를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.

폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시키기 위해서, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간의 점에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.

철계 화합물로서는, 예를 들어 철 아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.

주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석메톡시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.

티타늄계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.

납계 화합물로서는, 예를 들어 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.

코발트계 화합물로서는, 예를 들어 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.

아연계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.

3급 아민 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.

촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 촉매와 가교 지연제 등을 병용해도 된다. 촉매의 양은, 폴리올에 대하여, 바람직하게는 0.005중량％ 내지 1.00중량％이고, 보다 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.75중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.50중량％이고, 특히 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.20중량％이다.

<1-3-3. 실리콘계 점착제>

실리콘계 점착제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지된 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 실리콘계 점착제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.

<1-3-4. 도전 성분>

점착제층은 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 대표적으로는, 점착제층의 재료가 되는 점착제 조성물(바람직하게는, 아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)은, 도전 성분을 포함하고 있어도 된다.

도전 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 성분을 채용할 수 있다. 이러한 도전 성분으로서는, 바람직하게는 이온성 액체, 이온 전도 폴리머, 이온 전도 필러, 전기 전도 폴리머에서 선택되는 적어도 1종의 화합물이다.

점착제 조성물이 도전 성분을 포함하고 있는 경우에 있어서, 베이스 폴리머(예를 들어, 아크릴계 폴리머, 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 실리콘계 폴리머)와 도전 성분의 비율로서는, 도전 성분이, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 0.05중량부 내지 9.0중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.075중량부 내지 8.0중량부이고, 특히 바람직하게는 0.1중량부 내지 7.0중량부이다.

이온성 액체로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 여기서, 이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다. 이온성 액체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온에서 선택되는 적어도 1종이다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 일반식 (1) 내지 (5)로 표시되는 구조를 갖는 양이온에서 선택되는 적어도 1종이다.

일반식 (1)에 있어서, Ra는, 탄소수 4로부터 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.

일반식 (2)에 있어서, Rd는, 탄소수 2로부터 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Re, Rf 및 Rg는, 동일 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

일반식 (3)에 있어서, Rh는, 탄소수 2로부터 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

일반식 (4)에 있어서, Z는, 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타내고, R₁, Rm, Rn 및 Ro는, 동일 또는 다르고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.

일반식 (5)에 있어서, X는, Li 원자, Na 원자 또는 K 원자를 나타낸다.

일반식 (1)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (1)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.

일반식 (2)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (2)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이고, 보다 바람직하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.

일반식 (3)으로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (3)으로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.

일반식 (4)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.

일반식 (4)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸술포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화(퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.

이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이고, 보다 구체적으로는, 예를 들어 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.

이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합에서 적절히 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.

이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어지면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)씨엠씨 출판 발행)에 기재되어 있는 것과 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법 등이 사용된다.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법에 대해서, 질소 함유 오늄염을 예로 그 합성 방법에 대하여 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 그 밖의 이온성 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.

할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).

얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조(A^-)를 갖는 산(HA) 혹은 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)가 얻어진다.

수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 할로겐화물(R₄NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag₂O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R₄NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).

얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)가 얻어진다.

산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민(R₃N)을 산에스테르와 반응시켜서 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용된다).

얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다.

중화법은, 반응식 (12)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 3급 아민과 CF₃COOH, CF₃SO₃H, (CF₃SO₂)₂NH, (CF₃SO₂)₃CH, (C₂F₅SO₂)₂NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

상기의 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1로부터 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

이온 전도 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온 전도 폴리머를 채용할 수 있다. 이러한 이온 전도 폴리머로서는, 예를 들어 4급 암모늄염기)을 갖는 모노머를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 폴리머; 등을 들 수 있다. 이온 전도 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

이온 전도 필러로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온 전도 필러를 채용할 수 있다. 이러한 이온 전도 필러로서는, 예를 들어 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이온 전도 필러는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

전기 전도 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 전기 전도 폴리머를 채용할 수 있다. 이러한 전기 전도 폴리머로서는, 예를 들어 (3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리(스티렌술폰산) 등을 들 수 있다.

<1-3-5. 다른 성분>

점착제층의 재료가 되는 점착제 조성물(바람직하게는, 아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 다른 폴리머 성분, 촉매, 가교 촉진제, 가교 지연제, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제 등을 들 수 있다.

다른 성분 중에서도, 촉매, 가교 지연제, 계면 활성제에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하게 채용되고, 촉매, 가교 지연제에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하게 채용된다.

(촉매)

촉매로서는, 예를 들어 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매; 트리스(아세틸아세토나토)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토나토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매; 등을 들 수 있다.

촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

촉매의 함유량은, 베이스 폴리머(예를 들어, 아크릴계 폴리머, 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 실리콘계 폴리머) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.002중량부 내지 0.5중량부이고, 보다 바람직하게는 0.005중량부 내지 0.3중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.1중량부이다. 이 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용 시간도 길어져, 바람직한 양태가 된다.

(가교 지연제)

가교 지연제로서는, 대표적으로는, 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물을 들 수 있다. 가교 지연제로서 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물을 채용하면, 예를 들어 점착제 조성물의 과잉의 점도 상승이나 겔화를 억제할 수 있음과 함께, 점착제 조성물의 가용 시간을 연장하는 효과가 발현될 수 있다. 이 기술은, 바람직하게는 점착제 조성물이 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우에 바람직하게 적용될 수 있다.

케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물로서는, 예를 들어 각종의 β-디카르보닐 화합물을 사용할 수 있다. 구체예로서는, 예를 들어 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 3,5-헵탄디온, 2-메틸헥산-3,5-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온 등의 β-디케톤류; 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산이소프로필, 아세토아세트산tert-부틸 등의 아세토아세트산에스테르류; 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산이소프로필, 프로피오닐아세트산tert-부틸 등의 프로피오닐아세트산에스테르류; 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산이소프로필, 이소부티릴아세트산tert-부틸 등의 이소부티릴아세트산에스테르류; 말론산메틸, 말론산에틸 등의 말론산에스테르류; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아세틸아세톤, 아세토아세트산에스테르에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.

케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물의 함유량은, 베이스 폴리머(예를 들어, 아크릴계 폴리머, 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 실리콘계 폴리머) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1중량부 내지 20중량부이고, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이고, 더욱 바람직하게는 1중량부 내지 10중량부이다. 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물의 함유량이 너무 적으면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워질 우려가 있다. 케토-엔올 호변 이성을 발생하는 화합물을 필요 이상으로 많이 사용하면, 점착제층에 잔류하고, 응집력을 저하시킬 우려가 있다.

(계면 활성제)

점착제층의 재료가 되는 점착제 조성물(바람직하게는, 아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)은, 재박리성이나 점착제 조성물의 피착체에 대한 습윤성 향상의 관점에서, 계면 활성제를 함유시킬 수 있다.

계면 활성제로서는, 공지된 음이온성 계면 활성제, 공지된 비이온성 계면 활성제, 공지된 양이온성 계면 활성제, 공지된 양성 계면 활성제 등을 들 수 있다.

계면 활성제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

계면 활성제의 함유량은, 베이스 폴리머(예를 들어, 아크릴계 폴리머, 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 실리콘계 폴리머) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 1중량부이다.

《1-4. 대전 방지층》

본 발명의 실시 형태에 의한 점착제층 구비 필름은, 기재층과 점착제층 사이에 대전 방지층을 갖고 있어도 되고, 이형층과 기재층 사이에 대전 방지층을 갖고 있어도 된다.

대전 방지층의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 1nm 내지 1000nm이고, 보다 바람직하게는 5nm 내지 900nm이고, 더욱 바람직하게는 7.5nm 내지 800nm이고, 특히 바람직하게는 10nm 내지 700nm이다.

대전 방지층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

대전 방지층으로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이러한 대전 방지층으로서는, 바람직하게는 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액을 임의의 적절한 기재층 상에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액을 기재(예를 들어, 기재층) 상에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적인 코팅액의 방법으로서는, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 리버스 코팅법, 롤 브러시법, 스프레이 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 다이코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.

도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 코팅액을 채용할 수 있다. 이러한 도전 코팅액은, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제와 용제를 포함한다. 이 용제는, 대전 방지층을 형성하는 과정에서 가열 등에 의해 휘발이나 증발 등에 의해 실질적으로 없어지므로, 대전 방지층은, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제를 포함한다.

도전성 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 이러한 도전성 폴리머로서는, 예를 들어 π 공액계 도전성 폴리머에 폴리 음이온이 도핑된 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. π 공액계 도전성 폴리머로서는, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 등의 쇄상 도전성 폴리머를 들 수 있다. 다가 음이온으로서는, 폴리스티렌술폰산, 폴리이소프렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴산에틸술폰산, 폴리메타크릴카르복실산 등을 들 수 있다. 도전성 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

대전 방지층 중의 도전성 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 3중량％ 내지 80중량％이고, 보다 바람직하게는 5중량％ 내지 60중량％이다.

용제로서는, 예를 들어 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노 알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등을 들 수 있다. 용제로서, 바람직하게는 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.

대전 방지층 중의 바인더의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 90중량％이다.

도전 코팅액에 포함될 수 있는 바인더로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 바인더를 채용할 수 있다. 바인더는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 바인더로서는, 바람직하게는 수지이고, 보다 바람직하게는, 폴리에스테르 수지이다. 바인더에 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율은, 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이고, 보다 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다.

폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분(바람직하게는 50중량％를 초과하고, 보다 바람직하게는 75중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상이고, 특히 바람직하게는 실질적으로 100중량％를 차지하는 성분)으로서 포함하는 것이 바람직하다.

폴리에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르로서는, 바람직하게는 1 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산(예를 들어, 디카르복실산 화합물) 및 그의 유도체(예를 들어, 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올(예를 들어, 디올)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.

다가 카르복실산 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 카르복실산을 채용할 수 있다. 이러한 다가 카르복실산 성분으로서는, 예를 들어 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-쿠와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌이아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐이아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질이아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌이아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상기의 어느 것의 다가 카르복실산의 산 무수물; 상기의 어느 것의 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬에스테르. 모노에스테르, 디에스테르 등); 상기의 어느 것의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산클로라이드); 등을 들 수 있다.

다가 카르복실산 성분으로서는, 바람직하게는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 이들의 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노 알코올과의 에스테르); 등을 들 수 있다.

다가 알코올 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 알코올을 채용할 수 있다. 이러한 다가 알코올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류; 이들의 디올류의 알킬렌옥사이드 부가물(예를 들어, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등); 등을 들 수 있다.

폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 바람직하게는 5×10³ 내지 1.5×10⁵이고, 보다 바람직하게는 1×10⁴ 내지 6×10⁴이다.

폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 바람직하게는 0℃ 내지 120℃이고, 보다 바람직하게는 10℃ 내지 80℃이다.

폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어 시판되는 도요보사제의 상품명 「바이로날」 등을 사용할 수 있다.

도전 코팅액은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 바인더로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴레탄 수지, 아크릴 스티렌 수지, 아크릴 실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지에서 선택되는 적어도 1종의 수지)를 더 함유할 수 있다.

도전 코팅액에 포함될 수 있는 가교제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 가교제를 채용할 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 가교제로서는, 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 멜라민계 가교제이다.

대전 방지층 중의 가교제의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이다.

대전 방지층 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함되어 있어도 된다.

《1-5. 도전층》

본 발명의 실시 형태에 의한 점착제층 구비 필름은, 기재층과 점착제층 사이에 도전층을 갖고 있어도 되고, 이형층과 기재층 사이에 도전층을 갖고 있어도 된다.

도전층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

도전층은, 임의의 적절한 기재 상(예를 들어, 기재층)에 형성함으로써 마련할 수 있다.

도전층은, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 프리코팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 혹은 이들의 조합법 등의 임의의 적절한 박막 형성법에 의해, 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재층) 상에 도전막을 형성한다. 이들의 박막 형성법 중에서도, 도전막의 형성 속도나 대면적막의 형성성, 생산성 등의 점에서, 진공 증착법이나 스퍼터링법이 바람직하다.

도전막을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 주석, 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속계 재료; 산화인듐, 산화주석, 산화티타늄, 산화카드뮴, 이들의 혼합물 등으로 이루어지는 금속 산화물계 재료; 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물; 등이 사용된다.

도전층의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 예를 들어 금속계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 30Å 내지 600Å이고, 금속 산화물계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 80Å 내지 5000Å이다.

도전층의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×10¹⁰Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0×10⁹Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.0×10⁸Ω/□ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0×10⁷Ω/□ 이하이다.

도전막을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재층) 상에 형성할 때에는, 해당 기재(예를 들어, 기재층)의 표면에, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라스마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 언더 코팅 처리 등의, 임의의 적절한 전처리를 실시하여, 도전막과 해당 기재(예를 들어, 기재층)의 밀착성을 높일 수도 있다.

《《2. 점착제층 구비 필름의 제조 방법》》

본 발명의 실시 형태에 의한 점착제층 구비 필름은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다.

점착제층 구비 필름의 제조 방법 대표예로서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 점착제층 구비 필름(100)이, 이형층(10), 기재층(20), 점착제층(30)이 이 순서대로 직접 적층되어 이루어지는 필름인 형태인 경우에 대하여 설명한다.

점착제층 구비 필름이, 이형층, 기재층, 점착제층이 이 순서대로 직접 적층되어 이루어지는 필름인 경우, 대표적인 제조 방법으로서는, 하기의 (1) 내지 (4)와 같은 방법을 들 수 있다((3)과 (4)의 순서는 역이어도 상관없다).

(1) 이형층을 형성하기 위한 이형층 형성 재료를 조제한다.

(2) 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 조제한다.

(3) 기재층의 한쪽의 표면에 이형층 형성 재료를 도포하고, 용제 등을 건조 제거하여, 이형층을 기재층 상에 형성한다.

(4) 기재층의 다른 한쪽의 표면에 점착제 조성물을 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜서, 기재층 상에 점착제층을 형성한다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.

<두께의 측정>

실시예 및 비교예의 점착제층 두께는, 간섭 막 두께 측정기(오츠카 덴시사제, 제품명 「MCPD-3700」을 사용하여, 측정을 실시하였다. 또한, 이형층의 두께는, 중금속 염색 처리를 행한 후에 수지 포매를 행하고, 초박 절편법에 의해, 히타치사제의 TEM 「H-7650」을 사용하여, 가속 전압: 100kV, 배율: 60000배의 조건에서 단면 화상을 얻었다. 이 단면 화상의 2치화 처리를 행한 후, 시야 내의 샘플 길이로 톱 코팅의 단면적을 제산함으로써, 톱 코팅층의 두께(시야 내의 평균 두께)를 실측한 바, 10nm 내지 50nm였다.

<Tg의 측정>

유리 전이 온도(Tg)(℃)는, 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도를 Tgn(℃)으로서 하기의 문헌 값을 사용하여, 하기의 식에 의해 구하였다.

식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]

(식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn은 각 모노머의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타냄)

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)의 호모 폴리머의 유리 전이 온도: -70℃

히드록시에틸아크릴레이트(HEA)의 호모 폴리머의 유리 전이 온도: -15℃

4-히드록시부틸아크릴레이트(HBA)의 호모 폴리머의 유리 전이 온도: -32℃

아크릴산(AA)의 호모 폴리머의 유리 전이 온도: 106℃

또한, 문헌 값으로서 「아크릴 수지의 합성·설계와 신 용도 개발」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행)을 참조하였다.

<중량 평균 분자량의 측정>

중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정하였다. 구체적으로는, GPC 측정 장치로서, 상품명 「HLC-8120GPC」(도소 가부시키가이샤제)를 사용하여, 하기의 조건에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산값에 의해 산출하였다.

(분자량 측정 조건)

·샘플 농도: 0.2중량％(테트라히드로푸란 용액)

·샘플 주입량: 10μL

·칼럼: 상품명 「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)」(도소 가부시키가이샤제)

·레퍼런스 칼럼: 상품명 「TSKgel SuperH-RC(1개)」(도소 가부시키가이샤제)

·용리액: 테트라히드로푸란(THF)

·유량: 0.6mL/min

·검출기: 시차 굴절계(RI)

·칼럼 온도(측정 온도): 40℃

<이형층에 대한 점착제층의, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 저속 박리력의 측정>

제조한 점착제층 구비 필름에 대해서, 점착제층을 이형층에 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25MPa, 0.3m/min의 압착 조건에서 라미네이트 접합하고, 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에 20분 방치하였다. 그 후, 필름을 25mm의 폭으로 재단하고, SUS판(SUS304BA)에, 이형층과 반대측의 점착제층을 접합하여 고정하였다. 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서, 점착제층을 이형층으로부터 박리한 때의, 박리력을 저속 박리력으로 하였다.

<이형층에 대한 점착제층의, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 고속 박리력의 측정>

제조한 점착제층 구비 필름에 대해서, 점착제층을 이형층에 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25MPa, 0.3m/min의 압착 조건에서 라미네이트 접합하고, 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에 20분 방치하였다. 그 후, 필름을 25mm의 폭으로 재단하고, SUS판(SUS304BA)에, 이형층과 반대측의 점착제층을 접합하여 고정하였다. 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서, 점착제층을 이형층으로부터 박리한 때의, 박리력을 고속 박리력으로 하였다.

<이물 제거율의 측정>

제조한 점착제층 구비 필름에 대해서, 온도 23℃, 습도 50％ RH 하에 있어서, 비클린 환경 하(구체적으로는, ISO146441-1: 2015에 있어서의 정의에서 클래스 나누기를 하여 관리 기준을 마련하고 있는 것과 같은 클린 룸과는 다른 공간)에서 점착제층과 광학 필름(구체적으로는, 일본 특허 공개 제2017-26939호 공보의 실시예에 기재된 「투명 보호 필름 1A」)을 10㎠×10㎠의 사이즈로 접합하고, 접합 시에 말려 들어간 이물을 마킹하고, 광학 현미경으로 이물의 사이즈를 확인하였다. 100㎛ 이상의 이물을 카운트하고, 점착제층 구비 필름을 박리한 후에 광학 필름에 남아 있는 이물을 카운트하여, 이물 제거율을 확인하였다.

〔제조예 1〕: 아크릴계 폴리머(1)의 조제

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): 100중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA): 10중량부, 아크릴산(AA): 0.02중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)(와코 준야쿠제): 0.2중량부, 아세트산에틸: 157중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근에 유지하여 약 6시간 중합 반응을 행하고, 아크릴계 폴리머(1)의 용액(고형분 농도=40중량％)을 조제하였다. 얻어진 아크릴계 폴리머(1)의 중량 평균 분자량(Mw)은 54만이고, Tg는 -67℃였다.

〔제조예 2〕: 아크릴계 점착제 조성물(1)의 조제

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머(1)의 용액(고형분 농도=40중량％)을 아세트산에틸로 5중량％로 희석하고, 이 용액 중의 아크릴계 폴리머(1): 100중량부(고형분)에 대하여, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 코로네이트 HX): 6중량부, 주석계 촉매로서 디옥틸주석디라우레이트(도쿄 파인 케미컬제, 엔비라이저 OL-1): 0.03중량부, 가교 지연제로서 아세틸아세톤: 10중량부를 첨가하고, 25℃ 부근으로 유지하여 약 1분간 혼합 교반을 행하고, 아크릴계 점착제 조성물(1)을 조제하였다.

〔제조예 3〕: 이형층 형성 재료(1)의 조제

부티랄 수지(세끼스이 가가꾸 고교제, 에스렉 KW-10)를 건조시켜서 얻어진 수지: 100중량부를, 크실렌(다이요 가가꾸제, 크실롤): 900중량부에 용해시켜, 계속하여 옥타데실이소시아네이트(오하라 파라듐 가가꾸 가부시끼가이샤제, R-NCO): 480중량부를 첨가하였다. 또한, 이 용액을 톨루엔(이데미쓰 세키유 가가쿠제)으로 고형분이 0.2중량％가 되도록 희석하고, 이형층 형성 재료(1)를 제작하였다.

〔제조예 4〕: 이형층 형성 재료(2)의 조제

옥타데실이소시아네이트(오하라 파라듐 가가꾸 가부시끼가이샤제, R-NCO)의 사용량을 200중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 3과 마찬가지로 행하여, 이형층 형성 재료(2)를 제작하였다.

〔제조예 5〕: 이형층 형성 재료(3)의 조제

옥타데실이소시아네이트(오하라 파라듐 가가꾸 가부시끼가이샤제, R-NCO)의 사용량을 100중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 3과 마찬가지로 행하여, 이형층 형성 재료(3)를 제작하였다.

〔제조예 6〕: 이형층 형성 재료(4)의 조제

바인더로서의 폴리에스테르 수지를 25중량％ 포함하는 분산액 A(도요보 가부시키가이샤 제품, 상품명 「바이나롤 MD-1480」(포화 공중합 폴리에스테르 수지의 수분산액), 이하 「바인더 분산액 A」라고 칭함)을 준비하였다. 또한, 활제로서의 카르나우바 왁스의 수분산액(이하 「활제 분산액 B」라고 칭함)을 준비하였다. 또한, 도전성 폴리머로서의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDT): 0.5중량％ 및 폴리스티렌술포네이트(수 평균 분자량 15만)(PSS): 0.8중량％를 포함하는 수용액(H.C.Stark사 제품, 상품명 「Baytron P」, 이하 「도전성 폴리머 수용액 C」라고 칭함)을 준비하였다. 물과 에탄올의 혼합 용매에, 상기 바인더 분산액 A를 고형분량으로 100중량부와, 상기 활제 분산액 B를 고형분량으로 30중량부와, 상기 도전성 폴리머 수용액 C를 고형분량으로 50중량부와, 멜라민계 가교제를 첨가하고, 20분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, 고형분이 0.15중량％의 이형층 형성 재료(4)를 제작하였다.

〔제조예 7〕: 우레탄계 점착제 조성물(2)의 조제

폴리올(A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부를 사용하여, 다관능 이소시아네이트 화합물(B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.15중량부, 열화 방지제로서 Irganox1010(BASF제): 0.50중량부, 지방산에스테르(팔미트산이소프로필, 가오제, 상품명: 엑세팔 IPP, Mn=299): 30중량부, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(다이이찌 고교 세야꾸사제, IL210): 0.01중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 241중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물(2)을 얻었다.

〔실시예 1〕

제조예 3에서 얻어진 이형층 형성 재료(1)를, 기재층(1)으로서의 두께 38㎛의 PET 필름(미쓰비시 케미컬제, 다이어포일 T100C38)에 도포하고, 130℃에서 60초간 건조시켜, 이형층(1)과 기재층(1)의 적층체(A1)를 제작하였다. 이형층의 건조 후의 두께는 20nm였다. 또한, 제조예 2에서 얻어진 아크릴계 점착제 조성물(1)을 상기 적층체(A1)의 이형층(1)의 반대면에 도포하고, 130℃에서 60초간 가열하여, 두께 0.5㎛의 점착제층(1)을 형성하고, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(1)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 2〕

점착제층(1)의 두께를 0.7㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(2)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 3〕

점착제층(1)의 두께를 1.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(3)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 4〕

점착제층(1)의 두께를 2.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(4)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 5〕

점착제층(1)의 두께를 3.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(5)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 6〕

점착제층(1)의 두께를 4.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(6)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 7〕

점착제층(1)의 두께를 5.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(7)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 8〕

점착제층(1)의 두께를 1.5㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(8)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 9〕

점착제층(1)의 두께를 0.9㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(9)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 10〕

점착제층(1)의 두께를 1.2㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(10)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 11〕

이형층 형성 재료(1)를 이형층 형성 재료(2)로 변경한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(11)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 12〕

이형층 형성 재료(1)를 이형층 형성 재료(3)로 변경한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(12)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 1〕

이형층을 마련하지 않은 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C1)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 2〕

점착제층(1)의 두께를 0.3㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C2)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 3〕

이형층 형성 재료(1)를 이형층 형성 재료(4)로 변경한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C3)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 4〕

점착제층(1)의 두께를 5.5㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C4)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 5〕

점착제층(1)의 두께를 6.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C5)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 6〕

아크릴계 점착제 조성물(1) 대신에, 고무계 점착제인 SK 다인 2563NS(소껭 가가꾸제)를 사용하여, 두께 0.3㎛의 점착제층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C6)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 7〕

아크릴계 점착제 조성물(1) 대신에, 고무계 점착제인 SK 다인 2563NS(소껭 가가꾸제)를 사용하여, 두께 0.5㎛의 점착제층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C7)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 8〕

아크릴계 점착제 조성물(1) 대신에, 고무계 점착제인 SK 다인 2563PS(소껭 가가꾸제)를 사용하여, 두께 0.5㎛의 점착제층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C8)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 9〕

아크릴계 점착제 조성물(1) 대신에, 고무계 점착제인 SK 다인 2563PS(소껭 가가꾸제)를 사용하여, 두께 1.0㎛의 점착제층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(C9)을 제조하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 13〕

제조예 3에서 얻어진 이형층 형성 재료(1)를, 기재층(1)으로서의 두께 38㎛의 PET 필름(미쓰비시 케미컬제, 다이어포일 T100C38)에 도포하고, 130℃에서 60초간 건조시켜, 이형층(1)과 기재층(1)의 적층체(A1)를 제작하였다. 이형층의 건조 후의 두께는 20nm였다. 또한, 제조예 7에서 얻어진 우레탄계 점착제 조성물(2)을, 상기 적층체(A1)의 이형층(1)의 반대면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 1.0㎛의 점착제층(2)을 형성하고, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(13)을 제조하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.

〔실시예 14〕

점착제층(2)의 두께를 2.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(14)을 제조하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.

〔실시예 15〕

점착제층(2)의 두께를 3.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름(15)을 제조하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.

본 발명의 점착제층 구비 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 등에 적절하게 이용할 수 있다.

10: 이형층
20: 기재층
30: 점착제층
40: 대전 방지층
100: 점착제층 구비 필름

Claims

이형층, 기재층, 점착제층을 이 순서대로 갖는, 점착제층 구비 필름이며,
해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않고,
해당 이형층이, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트와 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 이형층 형성 재료로 형성되는 층이고,
해당 기재층이 폴리에스테르계 수지를 포함하고,
해당 점착제층의 두께가 0.5㎛ 내지 5.0㎛인,
점착제층 구비 필름.
제1항에 있어서, 온도 23℃, 습도 50％ RH 하에 있어서, 상기 이형층에 대한 상기 점착제층의, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 저속 박리력이, 0.01N/25mm 이상인, 점착제층 구비 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 온도 23℃, 습도 50％ RH 하에 있어서, 상기 이형층에 대한 상기 점착제층의, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 고속 박리력이, 0.20N/25mm 이하인, 점착제층 구비 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형층의 두께가 1nm 내지 200nm인, 점착제층 구비 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트가 단관능 이소시아네이트인, 점착제층 구비 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트가 갖는 장쇄 알킬기가 탄소수 6 이상의 알킬기인, 점착제층 구비 필름.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리비닐알코올계 수지가, 아세탈기와 아세틸기와 수산기를 갖는, 점착제층 구비 필름.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층이 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 아크릴계 점착제 조성물이고, 해당 아크릴계 점착제 조성물이 아크릴계 폴리머와 가교제를 포함하는, 점착제층 구비 필름.
제8항에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머가, (a 성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b 성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물(A)로 형성되는 아크릴계 폴리머인, 점착제층 구비 필름.