JPH06188142A - 金属化フィルムコンデンサー用保護絶縁フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着剤層との接着力が大きい剥がれの少ない
金属化フィルムコンデンサー用保護絶縁テープを提供す
ることを目的とする。 【構成】 合成樹脂フィルムの一方の面に塗布量が０．
００１〜２ｇ／ｍ² となる様、スジ状、碁盤目状、水玉
模様の如く部分的に塗布された離型剤層を有し、他面に
０．１〜１０μｍの厚さに均一に塗布された接着剤層を
有する金属化フィルムコンデンサー用保護絶縁フィル
ム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、金属化フィルムコン
デンサー素子最外周部を保護絶縁するための、金属化フ
ィルムコンデンサー用保護絶縁フィルムに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】金属化フィルムコンデンサは、一般にテ
ープ状の金属化フィルムまたは金属化紙を巻回したコン
デンサ素子の最外周に金属化をしていない保護絶縁フィ
ルムを数層巻回した後、熱と圧力で偏平に成形するか、
あるいは巻回後円筒形のままでその端部に亜鉛、錫等の
金属の溶融吹付け（メタリコン）を行い、電極を形成し
ている。

【０００３】このとき、素子の最外周部へメタリコン粒
子（溶融金属粒子）が付着するのを防止するために種々
の方法でマスキングが行なわれているが、素子の形状が
小さな場合等は完全にマスキングを行なうことが困難で
あり、そのため素子端部の電極と短絡し絶縁抵抗や誘電
正接を劣化させ、信頼性を低下させる要因となってい
た。

【０００４】とくにメタリコン粒子の吹付け時の粒子温
度がかなり高く、従って粒子の合成樹脂フィルムへの付
着力が極めて大きいため、保護絶縁用のフィルム外周に
メタリコン粒子が強固に付着し、このメタリコン粒子は
容易には除去することが出来ず、強制的に除去しようと
すると素子が傷ついたり、フィルムが破れ剥離するとい
う外観上、特性上の大きな問題を惹起し、また、その作
業も極めて手間のかかるものであった。

【０００５】このような従来技術を図１乃至図３に基い
て説明する。図１乃至図３において、符号１はテープ状
の金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子の外周に保
護絶縁フィルムを数層巻回した後加熱下に圧力をかけ、
偏平に成形した巻回素子、１′は金属化フィルムコンデ
ンサ、２はコンデンサの端面、３はメタリコンにより形
成した電極、４はメタリコンを行う際にコンデンサの側
面部５に付着した金属粒子、６はマスキングテープ、
６′は保持テープを示す。

【０００６】保護絶縁フィルムを最外周部に巻回された
金属化フィルムコンデンサ素子１に電極３を形成するに
際しては、図１及び図２に示すように該素子１を保持テ
ープ上に適当な間隔で並べ、マスキングテープ６でマス
キングした後素子の端部に溶融金属の吹付け（メタリコ
ン）を行ない、電極３（図３参照）が形成されている
が、マスキングテープによるマスキングは完全に行ない
難く、保持テープ６′とマスキングテープ６の間に間隙
７が生じ、このような状態でメタリコンを行う場合溶融
金属がこの間隙７にはいりこみ、金属化フィルムコンデ
ンサ素子の保護フィルム上に付着し、絶縁抵抗や誘電正
接を劣化させる原因となっている。このため付着した金
属粒子を除去することが行なわれているが、前に述べた
ようにこの金属粒子は除去し難い等の種々の問題があっ
た。

【０００７】このような問題点を解決するため、本発明
者等は先に、「合成樹脂フィルムの一方の面に塗布量が
０．００１〜０．５ｇ／ｍ² の均一に塗布された一種又
は二種以上の離型剤層を有し、他の面に厚さ０．５〜１
０μの均一に塗布された接着剤層を有する金属フィルム
コンデンサー用保護絶縁フィルム」を提案したが〔特開
昭６１−１８９１３号公報〕、該金属フィルムコンデン
サー用保護絶縁フィルムを使用した場合、接着不良等に
よる剥がれが生じ歩留りが悪くなる場合があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決した、保護フィルムへのメタリコン粒子の溶融付
着を防止し、また、付着した場合でもメタリコン粒子の
除去を比較的容易に行ない得ると同時に、保護フィルム
の接着不良による剥がれの少ない金属化フィルムコンデ
ンサー用保護絶縁フィルムを提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記従来
技術における問題点を解決するため種々研究を行ってい
た所、通常接着テープ等に使用されている背面処理剤、
即ち離型剤を合成樹脂フィルムに部分的に塗布した場
合、電極形成時にメタリコン粒子（金属粒子）がフィル
ム表面に付着するのを防止しうると同時に、付着した場
合でもメタリコン粒子の除去を容易に行うことができ、
更に接着不良による剥がれの少ない金属化フィルムコン
デンサー用絶縁フィルムを得ることができることを見出
だし本発明をなすに到った。

【００１０】本発明は、合成樹脂フィルムの一方の面に
部分的に塗布量が０．００１〜２ｇ／ｍ² となるような
部分的に塗布された離型剤層を有し、他の面に０．１〜
１０μｍの厚さの均一に塗布された接着剤層を有する金
属化フィルムコンデンサー用保護絶縁フィルムである。

【００１１】以下、本発明を詳しく説明する。合成樹脂
フィルムとしては、金属化フィルムコンデンサー製造時
の熱に耐え得るものであれば何れを使用してもよいが、
通常９μ〜１６μの如き厚さを有するポリエステルフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム等が用いられる。離型剤
としては、一般的に粘着テープの離型剤として使用され
ているものを用いうる。

【００１２】一般に使用されている離型剤としては次の
ようなものがある。 長鎖アルキルカルバメート系化合物。 長鎖アルキルアクリル酸エステル又はアマイドとビ
ニル単量体との共重合体。 マレイン酸もしくはイタコン酸の長鎖アルキルエス
テル、又はアマイドとビニル単量体との共重合体。 長鎖アルキルアリルエステルとビニル単量体との共
重合体。 長鎖アルキルビニルエーテルと他のビニル単量体と
の共重合体。 ポリイソシアネートを連結手とするポリ尿素、ポリ
ウレタン。 ポリアマイドポリイミド化合物。 弗化炭素重合体。

【００１３】本発明においては、これらの離型剤を離型
剤の付着している部分について０．００１〜２ｇ／ｍ²
の割で上記合成樹脂フィルム上に部分的に塗布するのが
好ましい。０．００１ｇ／ｍ² 以下の塗布量ではショー
ト不良（絶縁不良）のものが多くなり、実質的な効果が
認められず、また、２ｇ／ｍ² 以上の割合で塗布する場
合には、接着剤等との接着力が低下し、保護絶縁フィル
ムをコンデンサー素子の最外周に巻回することができな
くなる。

【００１４】これら離型剤を部分的に塗布する方法とし
ては、離型剤をトルエン等の溶剤に溶解して、例えばグ
ラビヤロール等公知の方法でスジ状、碁盤目状、水玉模
様等特定のパターン状に塗布すればよい。

【００１５】また、離型剤の塗布されている部分の面積
は、フィルムの面積の２０〜９５％となるように塗布さ
れておればよく、例えば１ｍｍ巾のスジ状に塗布する場
合には０．５〜４ｍｍの間隔で、碁盤目に塗布する場合
には、１〜５ｍの間隔で、０．７ｍｍの円形の水玉模様
の場合、５４〜１８２コ／ｃｍ² の割合で塗布すればよ
い。

【００１６】本発明で使用しうる接着剤としては、合成
樹脂フィルム、特にポリエステルフィルムに温度６０〜
２３０℃で熱接着し得る接着剤を使用することができ
る。金属化コンデンサー用保護絶縁フィルムのブロッキ
ング性が好ましくない場合には、フィラーを添加するこ
とによりブロッキング性を抑制することが出来る。

【００１７】使用しうる接着剤を例示すると次のとおり
である。 テレフタル酸及びイソフタル酸とエチレングリコー
ルとの共縮合物を主成分とする、軟化点１００〜１８０
℃（ＪＩＳ Ｋ−２５３１による）のポリエステル系樹
脂。 不飽和ダイマー酸とエチレンジアミンとの縮合物を
主成分とする、軟化点８０〜１８０℃（ＪＩＳ Ｋ−２
５３１による）のポリアミド系樹脂。 酢酸ビニル含有量２０〜５０重量％のエチレン−酢
酸ビニル共重合体を主成分とし、これにロジン系樹脂を
含有して成るＥＶＡ系樹脂。 アクリル酸もしくは（及び）メタアクリル酸エステ
ルを主成分とする平均分子量が約１０万以上のアクリル
系重合体から成るアクリル系樹脂。 アルキル基の炭素数４〜１２のアクリル酸アルキル
エステルもしくは（及び）メタクリル酸アルキルエステ
ルを主成分とする平均分子量が約１０万以上のアクリル
系ポリマーから成るアクリル系感圧性接着剤。 上記〜の接着剤にフィラーとしてシリカ、酸化
チタン、炭カル亜鉛華などの無機系微粒子を接着剤１０
０部に対して１部〜５０部配合して成る接着剤。 これらの接着剤に粘着付与樹脂（タツキファイヤ
ー）を配合して合成樹脂フィルム基材との接着性を向上
させたもの。

【００１８】塗布する接着剤層の厚みとしては０．１〜
１０μの範囲が好ましい。０．１μ以下では、背面との
接着性が低下し実質的に巻止めが困難となり、１０μ以
上になると、コンデンサー素子を熱と圧力で偏平に成形
する際、接着剤が端部からはみ出し不良率が大きくなり
好ましくない。塗布方法としては、接着剤樹脂を加熱溶
融して直接コーティングするか或いは、溶剤に溶解して
コーティングすることが出来る。

【００１９】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳しく説明する
が、本発明は実施例により制限されるものではない。 実施例 離型剤として、ポリビニルアルコール−アルキルカルバ
メート系化合物をトルエンに溶解し、表１の濃度に調節
したものを用意した。厚さ１２μのポリエステルフィル
ム（商品名ルミラー：東レ株式会社製）の一方の面に、
上記離型剤化合物の１０％のトルエン溶液を付着量がト
ルエン溶液として５ｇ／ｍ² （上記化合物の固形分とし
ての付着量は０．５ｇ／ｍ² ）となるように有孔率３０
％（離型剤のトルエン溶液が付着する部分）のグラビヤ
ロール（ＭＡＸＯＮ ＳＣＲＥＥＮ ３０％ Ｓ１４３
のパターン原図を彫刻したもの）で直径０．７ｍｍの水
玉模様に塗布乾燥した。この水玉模様は離型剤溶液に染
料としてオイルレッドを加え着色して乾燥することによ
り離型剤が水玉の部分に集中していることが認められ
た。その数は１ｃｍ² 当り９０個であった。

【００２０】更に引続きもう片方の面に、ポリエステル
樹脂（商品名バイロン５００、軟化点１１４℃：東洋紡
績株式会社製）１００部に微粉末シリカ（商品名アエロ
ジル３００：日本アエロジル株式会社製）５部を均一に
分散したものを厚み３μとなる様に均一にコーティング
して、金属化フィルムコンデンサー用保護絶縁フィルム
を作成した。上記で作成した保護絶縁フィルムを巾２０
ｍｍに裁断し、その離型剤層を外側にし、接着層を内側
にして、表面温度１８０℃の熱圧着ロールを用いて金属
化フィルムコンデンサー素子（厚み６μの金属化ポリエ
ステルフィルムを使用し、巾２０ｍｍ外径１２ｍｍに巻
上げたもの）の最外周に１０回巻回接着させた後、１０
０℃で１００ｋｇ／個の荷重を５分間保持して偏平に成
形した（偏平化後の素子は長径約１５ｍｍ、短径約６ｍ
ｍの形態）。

【００２１】ついで偏平に成形した金属化フィルムコン
デンサー素子をマスキングすることなく保持テープに貼
りつけ、これを巻き取り直径約５００ｍｍに巻き取り、
このままの状態で、亜鉛を０．２〜０．３ｍｍの厚さと
なる様にメタリコンを行った。この後テープより素子を
はがしテスターによるショート不良数、保護フィルムめ
くれによる外観不良率、及び上記で作成した金属化フィ
ルムコンデンサー用絶縁フィルムのその背面に対する剥
離接着力（１８０°剥離力）を測定した。結果を表１に
示す。

【００２２】参考例 上記実施例において離型剤化合物１０％のトルエン溶液
の代わりに、離型剤化合物２．０％のトルエン溶液を使
用し、また有孔率３０％のグラビヤロールの代わりに、
シリンダ瓶深３３μｍのベタ印刷用グラビヤロールを使
用し、トルエン溶液としての付着量が５ｇ／ｍ² （上記
化合物の固形分としての付着量は０．１０ｇ／ｍ² ）と
なるように均一に塗布乾燥した以外は上記実施例と同様
にして金属化フィルムコンデンサーを作成し、メタリコ
ンを行い同様に特性を評価した。結果を表１に示す。

【００２３】

【表１】 １）テスターによるショートチェック。不良数（ケ）／
１００ケ ２）エポキシ樹脂塗装工程後の保護絶縁フィルムメクレ
による外観不良率。 ３）上記保護絶縁フィルムを巾２０ｍｍに裁断し、フィ
ルムの離型剤層面に接着剤層面を貼り合せて、１８０℃
で予備接着後、１００℃で１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で
５分間保持して接着させた後、フィルムの離型剤層面に
対する１８０℃剥離力を剥離速度３００ｍｍ／分でイン
ストロン型試験機により測定。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、保護絶縁フィルムの接
着剤層との接着力が増大し、剥がれが少なくなるため外
観不良率が減少し、金属化フィルムコンデンサーを収率
よく得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属化フィルムコンデンサー素子のメタリコン
を行う状態を説明するための図。

【図２】金属化フィルムコンデンサー素子のメタリコン
を行う図１とは異なる状態を示す図。

【図３】金属化フィルムコンデンサーの一例を示す図。

【符号の説明】

１′・・・コンデンサー、１・・・コンデンサー素子、
３・・・電極、４・・・金属粒子、６・・・マスキング
テープ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂フィルムの一方の面に部分的に
   塗布された離型剤層を有し、他面に均一に塗布された接
   着剤層を有する金属化フィルムコンデンサー用保護絶縁
   フィルム。