KR102496325B1 - 점착제층 구비 필름 - Google Patents

점착제층 구비 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR102496325B1
KR102496325B1 KR1020227038372A KR20227038372A KR102496325B1 KR 102496325 B1 KR102496325 B1 KR 102496325B1 KR 1020227038372 A KR1020227038372 A KR 1020227038372A KR 20227038372 A KR20227038372 A KR 20227038372A KR 102496325 B1 KR102496325 B1 KR 102496325B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensitive adhesive
adhesive layer
cation
pressure
weight
Prior art date
Application number
KR1020227038372A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220151040A (ko
Inventor
유 모리모토
미에 나카타
이타루 한다
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20220151040A publication Critical patent/KR20220151040A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102496325B1 publication Critical patent/KR102496325B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255Polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

기재층으로서 폴리에틸렌계 필름을 사용하지 않는 점착제층 구비 필름이며, 세퍼레이터리스로의 권취 및 권출이 가능하고, 피착체의 표면의 오염을 억제할 수 있고, 가공 시의 풀 찌꺼기가 발생하기 어렵고, 인자 밀착성이 우수한, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름을 제공한다. 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 기재층과 점착제층을 갖는, 점착제층 구비 필름이며, 해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않고, 해당 기재층의 해당 점착제층과 반대측에 이형층을 갖지 않고, 해당 기재층이 폴리에스테르계 수지를 포함하고, 해당 점착제층이 우레탄계 점착제로 구성되는 우레탄계 점착제층이며, 해당 점착제층의 두께가 1.0㎛ 내지 6.0㎛이다.

Description

점착제층 구비 필름
본 발명은 점착제층 구비 필름에 관한 것이다.
광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 부재의 표면 흠집 발생 방지를 위해서 표면 보호 필름(SPV)이 첩부된다.
표면 보호 필름으로서는, 종래, 대표적으로는, 기재층과 점착제층과 세퍼레이터를 이 순으로 갖는 표면 보호 필름이 다수 보고되어 있다. 예를 들어, 피착체의 표면을 오염시키지 않고, 또한 총 두께가 얇아졌을 경우에 있어서도, 외력에 의해 변형되기 어려운, 세퍼레이터를 구비한 표면 보호 필름이 보고되어 있다(특허문헌 1).
한편, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서 사용되고 있는 표면 보호 필름으로서, 세퍼레이터의 비용을 삭감하는 등의 이유에 의해, 최근, 점착제층 표면측에 세퍼레이터를 갖지 않는(세퍼레이터리스) 표면 보호 필름이 요구되고 있다. 이러한 세퍼레이터리스 표면 보호 필름으로서, 폴리에틸렌계 필름과 점착제층이 적층된 표면 보호 필름이 보고되어 있다(특허문헌 2). 이 표면 보호 필름은, 압출 성형에 의해 제조되어, 폴리에틸렌계 필름의 배면에 엠보스 가공을 실시함으로써, 세퍼레이터리스로의 권취 및 권출이 가능하게 되고, 권회체로서 제공할 수 있다.
그러나, 폴리에틸렌계 필름에는, 수지가 끝까지 용융하지 않은 덩어리(피시 아이)가 포함되기 쉽다고 하는 문제가 있다. 또한, 폴리에틸렌계 필름의 배면에 엠보스 가공이 실시되어 있기 때문에, 접합 시에, 광학 부재나 전자 부재에 타흔 등이 발생한다는 문제가 있다.
또한, 세퍼레이터리스의 표면 보호 필름은, 세퍼레이터리스로의 권취 및 권출을 원활하게 할 목적으로, 종래, 기재층의 점착제층과 반대측의 최외면에 이형층이 마련되어 있는 경우가 많다. 이 때문에, 이형층에 포함되는 각종 성분이 점착제층에 이행해버려, 표면 보호 필름을 피착체에 첩부한 경우에, 피착체의 표면을 오염시켜 버린다고 하는 문제가 있다.
또한, 종래의 표면 보호 필름에 발생하고 있는 문제로서, 가공 시에 있어서 풀 찌꺼기가 발생한다는 문제나, 표면 보호 필름에의 인자 밀착성이 낮다는 문제가 있다.
일본 특허공개 제2017-31278호 공보 일본 특허공개 평06-033022호 공보
본 발명의 과제는, 기재층으로서 폴리에틸렌계 필름을 사용하지 않는 점착제층 구비 필름이며, 세퍼레이터리스로의 권취 및 권출이 가능하고, 피착체의 표면의 오염을 억제할 수 있고, 가공 시의 풀 찌꺼기가 발생하기 어렵고, 인자 밀착성이 우수한, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은,
기재층과 점착제층을 갖는 점착제층 구비 필름이며,
해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않고,
해당 기재층의 해당 점착제층과 반대측에 이형층을 갖지 않고,
해당 기재층이 폴리에스테르계 수지를 포함하고,
해당 점착제층이 우레탄계 점착제로 구성되는 우레탄계 점착제층이며,
해당 점착제층의 두께가 1.0㎛ 내지 6.0㎛이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 온도 23℃, 습도 50%RH 하에 있어서, 상기 기재층의 해당 점착제층과 반대측의 면에 대한 상기 점착제층의, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 저속 박리력이, 0.01N/25㎜ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 온도 23℃, 습도 50%RH 하에 있어서, 상기 기재층의 해당 점착제층과 반대측의 면에 대한 상기 점착제층의, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 고속 박리력이, 0.10N/25㎜ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 점착제가 우레탄계 점착제 조성물로 형성되어, 해당 우레탄계 점착제 조성물이 폴리올 (A1)과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올 (A1)이, 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000의 폴리올을 포함한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 폴리올 (A1)에 대한 상기 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율이 5중량% 내지 60중량%이다.
본 발명에 따르면, 기재층으로서 폴리에틸렌계 필름을 사용하지 않는 점착제층 구비 필름이며, 세퍼레이터리스로의 권취 및 권출이 가능하고, 피착체의 표면의 오염을 억제할 수 있고, 가공 시의 풀 찌꺼기가 발생하기 어렵고, 인자 밀착성이 우수한, 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착제층 구비 필름의 하나의 실시 형태의 개략 단면도이다.
본 명세서 중에서 「중량」이라는 표현이 있는 경우에는, 무게를 나타내는 SI계 단위로서 관용되고 있는 「질량」으로 대체해도 된다.
본 명세서 중에서 「(메트)아크릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미하고, 「(메트)알릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「알릴 및/또는 메탈릴」을 의미하고, 「(메트)아크롤레인」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크롤레인 및/또는 메타크롤레인」을 의미한다.
≪≪1. 점착제층 구비 필름≫≫
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 기재층과 점착제층을 갖는 점착제층 구비 필름이며, 해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않고, 해당 기재층의 해당 점착제층과 반대측에 이형층을 갖지 않는다. 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 대표적으로는, 기재층과 점착제층을 갖는 점착제층 구비 필름이며, 해당 기재층과 해당 점착제층이 각각 최외층이다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 점착제층의 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않으므로, 세퍼레이터의 비용을 삭감할 수 있음과 함께, 세퍼레이터 박리 공정을 생략할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 기재층의 점착제층과 반대측에 이형층을 갖지 않으므로, 이형층에 포함되는 각종 성분의 점착제층에의 이행을 회피할 수 있고, 표면 보호 필름을 피착체에 첩부한 경우에, 피착체의 표면을 오염시켜 버린다고 하는 문제를 억제할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 기재층과 점착제층을 갖는 점착제층 구비 필름이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 갖고 있어도 된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 점착제층 구비 필름(100)의 하나의 실시 형태는, 기재층(10)과 점착제층(20)이 직접 적층되어 이루어지는 필름이다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 각종 용도에 채용 가능하다. 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재(예를 들어, 액정 디스플레이 등에 사용되는 유리, 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 투명 도전성 필름 등)의 제조 공정에 있어서의, 가공, 조립, 검사, 수송 등의 시의 부재의 표면 흠집 발생 방지를 위해서 표면을 보호하는 표면 보호 필름이나, 캐리어 시트 등을 들 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 형태로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 형태를 채용할 수 있다. 이러한 형태로서는, 예를 들어 권회체(롤체라고도 한다), 매엽체 등을 들 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름에 있어서는, 기재층이 폴리에스테르계 수지를 포함한다. 기재층이 폴리에스테르계 수지를 포함함으로써, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있고, 특히, 기재층으로서 폴리에틸렌계 필름을 사용한 경우의 종래 문제점을 해소할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름에 있어서는, 점착제층이 우레탄계 점착제로 구성되는 우레탄계 점착제층이다. 점착제층이 우레탄계 점착제로 구성되는 우레탄계 점착제층인 것에 의해, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있고, 특히, 가공 시에 있어서 풀 찌꺼기가 발생한다는 문제를 억제할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름에 있어서는, 점착제층의 두께가 1.0㎛ 내지 6.0㎛의 범위 내로 조정된다. 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1.0㎛ 내지 5.5㎛이고, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 내지 5.0㎛이고, 더욱 바람직하게는 1.0㎛ 내지 4.5㎛이고, 특히 바람직하게는 1.5㎛ 내지 4.0㎛이고, 가장 바람직하게는 1.5㎛ 내지 3.5㎛이다. 점착제층의 두께를 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 효과가 보다 발현할 수 있다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내를 벗어나서 지나치게 크면, 저속 박리력이나 고속 박리력이 너무 높아져버릴 우려가 있고, 특히, 고속 박리력이 너무 높아짐으로써, 실사용에 있어서 의도치 않은 개소에서의 박리가 발생해버리는 등의 문제가 발생할 우려가 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 온도 23℃, 습도 50%RH 하에 있어서, 기재층의 점착제층과 반대측의 면에 대한 해당 점착제층의, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 저속 박리력이, 바람직하게는 0.01N/25㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.01N/25㎜ 내지 0.15N/25㎜이고, 더욱 바람직하게는 0.01N/25㎜ 내지 0.10N/25㎜이고, 특히 바람직하게는 0.01N/25㎜ 내지 0.05N/25㎜이다. 상기 저속 박리력이 0.01N/25㎜ 미만인 경우, 예를 들어 권회체로 하기 위해서 권취를 행할 때나 권취를 행한 권회체의 상태에서의, 기재층에 대한 점착제층의 밀착성이 낮아져서, 권취가 원활하게 되지 못할 우려나, 권회체의 형상 유지를 하지 못할 우려가 있다. 상기 저속 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 세퍼레이터리스로의 권취성이 양호한 것으로 될 수 있다. 상기 저속 박리력의 측정 방법의 상세는, 후술한다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 온도 23℃, 습도 50%RH 하에 있어서, 기재층의 점착제층과 반대측의 면에 대한 해당 점착제층의, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 고속 박리력이, 바람직하게는 0.10N/25㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01N/25㎜ 내지 0.10N/25㎜이고, 더욱 바람직하게는 0.02N/25㎜ 내지 0.10N/25㎜이고, 특히 바람직하게는 0.03N/25㎜ 내지 0.10N/25㎜이다. 상기 고속 박리력이 0.10N/25㎜을 초과하면, 예를 들어 점착제층 구비 필름을 권회체의 상태로부터 권출을 행하는 경우에, 중박리로 되고, 권출이 원활하게 되지 못할 우려가 있다. 상기 고속 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 세퍼레이터리스로의 권출성이 양호한 것으로 될 수 있다. 상기 고속 박리력의 측정 방법의 상세는, 후술한다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 상기 저속 박리력과 상기 고속 박리력이, 저속 박리력≤고속 박리력의 관계인 것이 바람직하다. 이러한 관계이면, 세퍼레이터리스로의 보다 우수한 권취성 및 보다 우수한 권출성을 발현할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 총 두께는, 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛이고, 보다 바람직하게는 25㎛ 내지 80㎛이고, 더욱 바람직하게는 30㎛ 내지 60㎛이다. 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 총 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 전체 광선 투과율이, 바람직하게는 60% 이상이고, 보다 바람직하게는 70% 내지 100%이고, 더욱 바람직하게는 80% 내지 100%이고, 특히 바람직하게는 83% 내지 100%이고, 가장 바람직하게는 85% 내지 100%이다.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 헤이즈가, 바람직하게는 15% 이하이고, 보다 바람직하게는 0% 내지 10%이고, 더욱 바람직하게는 0% 내지 8%이고, 특히 바람직하게는 0% 내지 7%이고, 가장 바람직하게는 0% 내지 6%이다.
≪1-1. 기재층≫
기재층은 본 발명의 효과를 발현시킬 수 있는 점에서, 폴리에스테르계 수지를 포함한다.
기재층 중의 폴리에스테르계 수지의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량%를 초과해서 100중량% 이하이고, 보다 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이고, 더욱 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이고, 특히 바람직하게는 95중량% 내지 100중량%이고, 가장 바람직하게는 98중량% 내지 100중량%이다. 기재층 중의 폴리에스테르계 수지의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.
폴리에스테르계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리에스테르계 수지를 채용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르계 수지로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이며, 보다 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)이다.
기재층의 두께로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 200㎛이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 150㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛이고, 가장 바람직하게는 30㎛ 내지 80㎛이다.
기재층은 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
기재층은 연신된 것이어도 된다.
기재층은 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.
기재층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 대전 방지제, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 유기 입자, 무기 입자 등을 들 수 있다.
≪1-2. 점착제층≫
점착제층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
점착제층의 두께는, 전술한 바와 같이, 점착제층의 두께가 1.0㎛ 내지 6.0㎛의 범위 내로 조정된다. 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1.0㎛ 내지 5.5㎛이고, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 내지 5.0㎛이고, 더욱 바람직하게는 1.0㎛ 내지 4.5㎛이고, 특히 바람직하게는 1.5㎛ 내지 4.0㎛이고, 가장 바람직하게는 1.5㎛ 내지 3.5㎛이다. 점착제층의 두께를 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 효과가 보다 발현할 수 있다. 상술한 바와 같이, 점착제층의 두께가 상기 범위 내를 벗어나서 지나치게 크면, 저속 박리력이나 고속 박리력이 너무 높아져버릴 우려가 있고, 특히, 고속 박리력이 너무 높아짐으로써, 실사용에 있어서 의도치 않은 개소에서의 박리가 발생해버리는 등의 문제가 발생할 우려가 있다.
점착제층은, 전술한 바와 같이, 우레탄계 점착제로 구성되는 우레탄계 점착제층이다. 점착제층이 우레탄계 점착제로 구성되는 우레탄계 점착제층인 것에 의해, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있고, 특히, 가공 시에 있어서 풀 찌꺼기가 발생한다는 문제를 억제할 수 있다.
우레탄계 점착제는, 우레탄계 점착제 조성물로 형성된다. 즉, 우레탄계 점착제 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제가 층 형상을 구성함으로써 점착제층이 된다.
우레탄계 점착제는, 우레탄계 점착제 조성물로 형성되는 것으로서 규정할 수 있다. 이것은, 우레탄계 점착제는, 우레탄계 점착제 조성물이, 가열이나 자외선 조사 등에 의해 가교 반응 등을 일으킴으로써, 우레탄계 점착제가 되기 때문에, 우레탄계 점착제를 그 구조에 의해 직접 특정하는 것이 불가능하고, 또한 대략 실제적이지 않다고 하는 사정(「불가능·비실제적 사정」)이 존재하기 때문에, 「우레탄계 점착제 조성물로 형성되는 것」이라는 규정에 의해, 우레탄계 점착제를 「물」로서 타당하게 특정한 것이다.
우레탄계 점착제는, 우레탄계 점착제 조성물로 형성된다. 이러한 형성 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 형성 방법을 채용할 수 있다. 이러한 형성 방법으로서는, 예를 들어, 종래에 있어서 일반적으로 알려져 있는 우레탄계 점착제의 형성 방법을 채용할 수 있다. 이러한 형성 방법으로서는, 구체적으로는, 예를 들어 우레탄계 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재 필름(예를 들어, 본 발명의 실시 형태에 따른 표면 보호 필름에 있어서의 기재층)에 직접 부여해서 건조 또는 경화시키는 방법(직접법), 우레탄계 점착제 조성물을 박리 라이너의 표면(박리면)에 부여해서 건조 또는 경화시킴으로써 해당 표면 상에 형성한 우레탄계 점착제층을 기재 필름(예를 들어, 본 발명의 실시 형태에 따른 표면 보호 필름에 있어서의 기재층)에 접합해서 해당 우레탄계 점착제층을 전사하는 방법(전사법)을 들 수 있다. 점착제층의 투묘성의 관점에서, 대표적으로는, 직접법을 바람직하게 채용할 수 있다. 이들 형성 방법에 있어서의 각종 조건에 대해서는, 종래에 있어서 일반적으로 알려져 있는 우레탄계 점착제의 형성 방법에 있어서의 각종 조건을 채용할 수 있다.
이러한 우레탄계 점착제층의 부여(대표적으로는 도포)의 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코트법, 그라비아 코트법, 리버스 코트법, 키스 코트법, 딥 롤 코트법, 바 코트법, 롤 브러시법, 스프레이 코트법, 나이프 코트법, 에어 나이프 코트법, 스프레이 코트법, 콤마 코트법, 다이렉트 코트법, 다이 코터에 의한 코트법 등의, 종래 공지된 각종 방법을 적절히 채용할 수 있다.
우레탄계 점착제 조성물의 건조는, 필요에 따라 가열 하에서(예를 들어, 60℃ 내지 150℃ 정도로 가열함으로써) 행할 수 있다. 우레탄계 점착제 조성물을 경화시키는 수단으로서는, 예를 들어 자외선, 레이저 선, α선, β선, γ선, X선, 전자선을 적절히 채용할 수 있다.
우레탄계 점착제의 제조 방법으로서는, 우레탄 프리폴리머를 사용하지 않고, 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 직접 반응시켜서 우레탄계 점착제를 제조하는 원 샷법과, 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 우레탄계 점착제를 제조하는 프리폴리머법의, 2종류의 제조 방법이 존재한다. 여기서, 「우레탄 프리폴리머」는 복수의 수산기를 가질 수 있기 때문에, 「폴리올」라는 구별을 명확히 하기 위해서, 본 발명의 설명에 있어서의 「폴리올 (A1)」에는, 본 발명의 설명에 있어서의 「우레탄 프리폴리머 (A2)」는 포함되지 않는 것으로 한다.
<1-2-1. 원 샷법으로 제조되는 우레탄계 점착제>
폴리우레탄계 점착제의 하나의 실시 형태는, 폴리올 (A1)과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 우레탄계 점착제 조성물을 경화시켜서 얻어지는 폴리우레탄계 점착제이다. 즉, 이 형태에 있어서의 우레탄계 점착제 조성물은, 폴리올 (A1)과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유한다.
이 형태에 있어서의 우레탄계 점착제 조성물 중에 있어서의 폴리올 (A1)과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 합계량의 함유 비율은, 용제를 제외하고, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이고, 보다 바람직하게는 55중량% 내지 95중량%이고, 더욱 바람직하게는 60중량% 내지 90중량%이고, 특히 바람직하게는 65중량% 내지 85중량%이고, 가장 바람직하게는 70중량% 내지 80중량%이다.
〔1-2-1-a. 폴리올 (A1)〕
폴리올 (A1)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올 (A1)로서는, OH기를 2개 이상 갖는 폴리올이면, 임의의 적절한 폴리올을 채용할 수 있다. 이러한 폴리올 (A1)로서는, 예를 들어 OH기를 2개 갖는 폴리올(디올), OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)을 들 수 있다.
본 발명에 있어서는, 폴리올 (A1)로서, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올)을 필수 성분으로서 채용한다. 폴리올 (A1)로서 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올)을 필수 성분으로서 채용하면, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.
폴리올 (A1) 중의, OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올)의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이고, 보다 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이고, 더욱 바람직하게는 80중량% 내지 100중량%이고, 더욱 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이고, 특히 바람직하게는 95중량% 내지 100중량%이고, 가장 바람직하게는 실질적으로 100중량%이다.
폴리올 (A1)로서는, 바람직하게는 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000의 폴리올을 포함한다. 폴리올 (A1) 중의, 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000의 폴리올의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이고, 보다 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이고, 더욱 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이고, 특히 바람직하게는 95중량% 내지 100중량%이고, 가장 바람직하게는 실질적으로 100중량%이다. 폴리올 (A1) 중의, 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000의 폴리올의 함유 비율을, 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.
본 발명에 있어서는, 폴리올 (A1)로서 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올)을 필수 성분으로서 채용하는 경우, 바람직하게는 수 평균 분자량 Mn이 7000 내지 20000의 트리올과, 수 평균 분자량 Mn이 2000 내지 6000의 트리올과, 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 1900의 트리올을 병용하고, 보다 바람직하게는, 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 15000의 트리올과, 수 평균 분자량 Mn이 2000 내지 5000의 트리올과, 수 평균 분자량 Mn이 500 내지 1800의 트리올을 병용하고, 더욱 바람직하게는, 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 12000의 트리올과, 수 평균 분자량 Mn이 2000 내지 4000의 트리올과, 수 평균 분자량 Mn이 500 내지 1500의 트리올을 병용한다. 이러한 3종의 트리올을 병용하면, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.
폴리올 (A1)로서는, 예를 들어 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.
폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분과의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.
폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜을 들 수 있다.
산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피메릭산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산 무수물을 들 수 있다.
폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 폴리에테르폴리올로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜을 들 수 있다.
폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어 ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르모노머의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올을 들 수 있다.
폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸 탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를, 에스테르 교환 축합시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용해서 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥사이드를 공중합시켜서 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 을 들 수 있다.
피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 피마자유계 폴리올로서는, 구체적으로는, 예를 들어 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.
〔1-2-1-b. 원 샷법에서 사용되는 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)〕
원 샷법에서 사용되는 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다.
다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트를 들 수 있다.
다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 1,3-시클로펜텐 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트를 들 수 있다.
다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트를 들 수 있다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 3량도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 폴리올 (A1)에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 5중량% 내지 60중량%이고, 보다 바람직하게는 8중량% 내지 60중량%이고, 더욱 바람직하게는 10중량% 내지 60중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.
폴리올 (A1)과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, NCO기/OH기로 하여, 1.0을 초과해서 5.0 이하이고, 바람직하게는 1.1 내지 5.0이고, 보다 바람직하게는 1.2 내지 4.0이고, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 3.5이고, 특히 바람직하게는 1.8 내지 3.0이다.
〔1-2-1-c. 다른 성분〕
우레탄계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 포함할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 다른 수지 성분, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B) 이외의 가교제, 가교 지연제, 이온성 화합물, 불소계 첨가제, 실리콘계 첨가제, 지방산 에스테르, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매를 들 수 있다.
(이온성 화합물)
다른 성분으로서, 이온성 화합물을 포함하면, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 대전 방지 성능이 향상될 수 있다.
이온성 화합물의 함유 비율로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유 비율을 채용할 수 있다. 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 대전 방지 성능을 보다 향상시킬 수 있는 점에서, 폴리올 (A1) 전량에 대한 이온성 화합물의 함유 비율은, 바람직하게는 0.05중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.10중량% 내지 50중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.20중량% 내지 30중량%이고, 특히 바람직하게는 0.30중량% 내지 10중량%이고, 가장 바람직하게는 0.50중량% 내지 1중량%이다.
이온성 화합물로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 화합물을 채용할 수 있다. 이온성 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
이온성 화합물로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 오늄 양이온 및 금속 양이온에서 선택되는 적어도 1종과 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 화합물, 이온성기 함유 실리콘 올리고머이고, 점착제층의 외관을 보다 우수한 것으로 할 수 있는 점에서, 보다 바람직하게는, 오늄 양이온 및 금속 양이온에서 선택되는 적어도 1종과 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 화합물이다.
이온성 화합물은, 이온성 액체여도 된다. 이온성 액체는, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.
이온성기 함유 실리콘 올리고머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성기 함유 실리콘 올리고머를 채용할 수 있다. 이온성기 함유 실리콘 올리고머로서, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교사제의 상품명 「X-40-2450」을 들 수 있다.
오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 암모늄 양이온(질소 함유 오늄 양이온), 술포늄 양이온(황 함유 오늄 양이온), 인 함유 오늄 양이온(포스포늄 양이온)에서 선택되는 적어도 1종이며, 보다 바람직하게는, 암모늄 양이온이다.
금속 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 금속 양이온을 채용할 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 이러한 금속 양이온으로서는, 바람직하게는 Li 양이온, Na 양이온, K 양이온 등의 알칼리 금속 양이온이다.
플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화(퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.
이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드를 들 수 있다.
이들 플루오로 유기 음이온 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이고, 보다 구체적으로는, 예를 들어 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이고, 바람직하게는 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.
이온성 화합물로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 보다 바람직하게는, 오늄 양이온과 플루오로 유기 음이온으로 구성되는 이온성 화합물이다.
오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 일반식 (1) 내지 (4)로 표시되는 구조에서 선택되는 적어도 1종을 갖는다.
Figure 112022116188913-pct00001
일반식 (1)에 있어서, Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는 동일하거나 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.
일반식 (2)에 있어서, Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Re, Rf 및 Rg는, 동일하거나 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
일반식 (3)에 있어서, Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일하거나 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
일반식 (4)에 있어서, Z는 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일하거나 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
일반식 (1)로 표시되는 양이온 구조로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온 구조, 피롤리디늄 양이온 구조, 피페리디늄 양이온 구조, 피롤린 골격을 갖는 양이온 구조, 피롤 골격을 갖는 양이온 구조를 들 수 있다.
일반식 (1)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피롤린 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 이들 양이온이 추가로 비닐기(CH2=CH-기) 및 알릴기(CH2=CH-CH2-기)에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 양이온;을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과가 한층 더 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 이들 양이온이 추가로 비닐기(CH2=CH-기) 및 알릴기(CH2=CH-CH2-기)에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 양이온;을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 이들 양이온이 추가로 비닐기(CH2=CH-기) 및 알릴기(CH2=CH-CH2-기)에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 양이온이다.
일반식 (2)로 표시되는 양이온 구조로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온 구조, 테트라히드로피리미디늄 양이온 구조, 디히드로피리미디늄 양이온 구조를 들 수 있다.
일반식 (2)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온 등의 테트라히드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등의 디히드로피리미디늄 양이온; 이들 양이온이 추가로 비닐기(CH2=CH-기) 및 알릴기(CH2=CH-CH2-기)에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 양이온;을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과가 한층 더 발현할 수 있는 점에서, 바람직하게는 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 이들 양이온이 추가로 비닐기(CH2=CH-기) 및 알릴기(CH2=CH-CH2-기)에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이며, 보다 바람직하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 이들 양이온이 추가로 비닐기(CH2=CH-기) 및 알릴기(CH2=CH-CH2-기)에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 양이온이다.
일반식 (3)으로 표시되는 양이온 구조로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온 구조, 피라졸리늄 양이온 구조를 들 수 있다.
일반식 (3)으로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 이들 양이온이 추가로 비닐기(CH2=CH-기) 및 알릴기(CH2=CH-CH2-기)에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 양이온;을 들 수 있다.
일반식 (4)로 표시되는 양이온 구조로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온 구조, 트리알킬술포늄 양이온 구조, 테트라알킬포스포늄 양이온 구조나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기나 에폭시기로 치환된 것을 들 수 있다.
일반식 (4)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등의 테트라알킬암모늄 양이온; 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온 등의 트리알킬술포늄 양이온; 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 테트라알킬포스포늄 양이온; 이들 양이온이 추가로 비닐기(CH2=CH-기) 및 알릴기(CH2=CH-CH2-기)에서 선택되는 적어도 1종을 갖는 양이온;을 들 수 있다.
이온성 화합물로서는, 바람직하게는 상기의 오늄 양이온 및 상기의 금속 양이온에서 선택되는 적어도 1종과 상기의 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 화합물, 이온성기 함유 실리콘 올리고머이고, 보다 바람직하게는, 상기의 오늄 양이온 및 상기의 금속 양이온에서 선택되는 적어도 1종과 상기의 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 화합물이며, 더욱 바람직하게는, 상기의 오늄 양이온과 상기의 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 화합물이다.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 이온성 화합물로서는, 구체적으로는, 바람직하게는 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-알릴-3-메틸-이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-알릴-3-메틸-이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-알릴-3-메틸-이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-알릴-3-메틸-이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 메틸트리옥틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이고, 보다 바람직하게는, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-알릴-3-메틸-이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 메틸트리옥틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이고, 더욱 바람직하게는, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-알릴-3-메틸-이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 메틸트리옥틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.
이온성 화합물은, 시판하는 것을 사용해도 되고, 임의의 적절한 방법에 의해 합성한 것을 사용해도 된다. 예를 들어, 이온 액체는, 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」(씨엠씨 출판 발행)에 기재되어 있는, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법 등에 의해 합성해도 된다.
(불소계 첨가제)
다른 성분으로서, 불소계 첨가제를 포함하면, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 세퍼레이터리스로의 권취성 및 권출성이나 대전 방지 성능을 보다 향상시키는 것이 가능하게 된다.
불소계 첨가제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 불소계 첨가제를 채용할 수 있다.
불소계 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
불소계 첨가제의 함유 비율로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유 비율을 채용할 수 있다. 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 세퍼레이터리스로의 권취성 및 권출성이나 대전 방지 성능을 보다 향상시킬 수 있는 점에서, 폴리올 (A1) 전량에 대한 불소계 첨가제의 함유 비율은, 바람직하게는 0.01중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.03중량% 내지 30중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05중량부 내지 10중량부이고, 특히 바람직하게는 0.05중량부 내지 1중량부이다.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 폴리올 (A1) 전량에 대한 불소계 첨가제 및 후술하는 실리콘계 첨가제의 합계량의 함유 비율은, 바람직하게는 0.01중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.03중량% 내지 30중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05중량부 내지 10중량부이고, 특히 바람직하게는 0.05중량부 내지 1중량부이다.
불소계 첨가제로서는, 예를 들어 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.
불소 함유 화합물로서는, 예를 들어 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소계 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물을 들 수 있다. 플루오로 지방족 탄화수소 골격으로서는, 예를 들어 플루오로메탄, 플루오로에탄, 플루오로프로판, 플루오로이소프로판, 플루오로부탄, 플루오로이소부탄, 플루오로t-부탄, 플루오로펜탄, 플루오로헥산 등의 플루오로 C1 내지 C10 알칸을 들 수 있다. 여기서, 「C1 내지 C10」의 표기는, 탄소수가 1 내지 10을 의미한다.
불소 함유 화합물의 바람직한 실시 형태는, 불소 함유기와, 친수성기 및/또는 친유성기를 갖는 올리고머(「특정 불소계 화합물」)이다. 이러한 「특정 불소계 화합물」을 채용함으로써, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 세퍼레이터리스로의 권취성 및 권출성이나 대전 방지 성능을 보다 향상시킬 수 있다. 불소 함유기로서는, 대표적으로는, 불소 함유 알킬기(예를 들어, CF3- 등) 및/또는 불소 함유 알킬렌기(예를 들어, -CF2-CF2- 등)를 들 수 있다. 친수성기란, 친수성을 갖는 기이며, 친수성이란, 영어로 「hydrophilic」이라고 번역되어, 「물과 친화성이 있다」는 뜻으로서 당업자에게 일반적으로 알려져 있는 특성이다(예를 들어, 맥그로힐 과학 기술 용어 대사전(개정 제3판, 닛칸 고교 심붕사) 등 참조). 친유성기란, 친유성을 갖는 기이며, 친유성이란, 영어로 「lipophilic」이라고 번역되고, 「기름과 친화성이 있다」는 뜻으로서 당업자에게 일반적으로 알려져 있는 특성이다(예를 들어, 맥그로힐 과학 기술 용어 대사전(개정 제3판, 닛칸 고교 심붕사) 등 참조).
불소 함유 화합물로서는, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 세퍼레이터리스로의 권취성 및 권출성이나 대전 방지 성능을 보다 향상시킬 수 있는 점에서, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이, 바람직하게는 19.0mN/m 내지 26.0mN/m이다(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m).
불소 함유 화합물로서는, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 세퍼레이터리스로의 권취성 및 권출성이나 대전 방지 성능을 보다 향상시킬 수 있는 점에서, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이, 바람직하게는 26.0mN/m 내지 28.0mN/m이다(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m).
불소 함유 화합물로서는, 시판품으로서, 예를 들어 하기와 같은 것을 들 수 있다.
DIC(주)제의 메가팍 시리즈:
대표적으로는, 「메가팍 F-114」, 「메가팍 F-251」, 「메가팍 F-253」, 「메가팍 F-281」, 「메가팍 F-410」, 「메가팍 F-430」, 「메가팍 F-444」, 「메가팍 F-477」, 「메가팍 F-510」, 「메가팍 F-551-A」, 「메가팍 F-553」, 「메가팍 F-554」, 「메가팍 F-555-A」, 「메가팍 F-556」, 「메가팍 F-557」, 「메가팍 F-558」, 「메가팍 F-559」, 「메가팍 F-560」, 「메가팍 F-561」, 「메가팍 F-562」, 「메가팍 F-563」, 「메가팍 F-565」, 「메가팍 F-568」, 「메가팍 F-569」, 「메가팍 F-570」, 「메가팍 F-576」, 「메가팍 R-01」, 「메가팍 R-40」, 「메가팍 R-40-LM」, 「메가팍 R-41」, 「메가팍 R-41-LM」, 「메가팍 R-94」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75-A」, 「메가팍 RS-75-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」 등.
AGC 세이미케미칼(주)제의 서플론 시리즈:
대표적으로는, 「S-242」, 「S-243」, 「S-386」 등.
스미또모 쓰리엠(주)제의 FC 시리즈:
대표적으로는, 「FC-4430」, 「FC-4432」 등.
(주) 네오스제의 프터젠트 시리즈:
대표적으로는, 「프터젠트 100」, 「프터젠트 100C」, 「프터젠트 110」, 「프터젠트 150」, 「프터젠트 150CH」, 「프터젠트 250」, 「프터젠트 400SW」 등.
기타무라 가가쿠 산교(주)제의 PF 시리즈:
대표적으로는, 「PF-136A」, 「PF-156A」, 「PF-151N」, 「PF-636」, 「PF-6320」, 「PF-656」, 「PF-6520」, 「PF-651」, 「PF-652」, 「PF-3320」 등.
수산기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 종래 공지된 수지를 사용할 수 있고, 예를 들어 국제공개 제94/06870호 팸플릿, 일본 특허공개 평8-12921호 공보, 일본 특허공개 평10-72569호 공보, 일본 특허공개 평4-275379호 공보, 국제공개 제97/11130호 팸플릿, 국제공개 제96/26254호 팸플릿 등에 기재된 수산기 함유 불소 수지를 들 수 있다. 기타 수산기 함유 불소 수지로서는, 예를 들어 일본 특허공개 평8-231919호 공보, 일본 특허공개 평10-265731호 공보, 일본 특허공개 평10-204374호 공보, 일본 특허공개 평8-12922호 공보 등에 기재된 플루오로올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 기타, 수산기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 수산기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물을 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서, 예를 들어 상품명 「루미플론」(아사히 가라스(주)제), 상품명 「세프랄 코트」(센트럴 글래스(주)제), 상품명 「자플론」(도아 고세(주)제), 상품명 「젯플」(다이킨 고교(주)제)을 들 수 있다.
가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 퍼플루오로옥탄산 등과 같은 불소화된 알킬기를 갖는 카르복실산 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물을 들 수 있다. 이러한 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「메가팍 F-570」, 「메가팍 RS-55」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 RS-76-E」, 「메가팍 RS-76-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」(DIC(주)제)을 들 수 있다.
시판품으로서 입수 가능한 불소 함유 화합물 중에서도, 전술한 「불소 함유기와, 친수성기 및/또는 친유성기를 갖는 올리고머」에 해당하는 것으로서는, 대표적으로는, DIC(주)제의,
「메가팍 F-477」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),
「메가팍 F-551-A」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.6mN/m),
「메가팍 F-553」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),
「메가팍 F-554」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.0mN/m),
「메가팍 F-555-A」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.4mN/m),
「메가팍 F-557」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.3mN/m),
「메가팍 F-559」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.1mN/m),
「메가팍 F-563」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.2mN/m),
「메가팍 F-569」(불소 함유기·친수성기 함유 올리고머, 0.1% 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=19.7mN/m),
등을 들 수 있다.
(실리콘계 첨가제)
다른 성분으로서, 실리콘계 첨가제를 포함하면, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 세퍼레이터리스로의 권취성 및 권출성을 보다 향상시키는 것이 가능하게 된다.
실리콘계 첨가제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 실리콘계 첨가제를 채용할 수 있다.
실리콘계 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실리콘계 첨가제의 함유 비율로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유 비율을 채용할 수 있다. 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름의 세퍼레이터리스로의 권취성 및 권출성을 보다 향상시킬 수 있는 점에서, 폴리올 (A1) 전량에 대한 실리콘계 첨가제의 함유 비율은, 바람직하게는 0.01중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.015중량% 내지 30중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.02중량부 내지 10중량부이고, 특히 바람직하게는 0.025중량부 내지 1중량부이다.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 폴리올 (A1) 전량에 대한 전술한 불소계 첨가제 및 실리콘계 첨가제의 합계량의 함유 비율은, 바람직하게는 0.01중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.03중량% 내지 30중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05중량부 내지 10중량부이고, 특히 바람직하게는 0.05중량부 내지 1중량부이다.
실리콘계 첨가제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 실리콘계 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 첨가제로서는, 예를 들어 반응성 실리콘 오일, 비반응성 실리콘 오일을 들 수 있다.
반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 실록산 결합에 제공하는 Si 원자에 측쇄로서 유기기가 결합한 측쇄형 반응성 실리콘 오일, 구조의 양 말단에 위치하는 Si 원자에 유기기가 결합한 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 구조의 양 말단에 위치하는 Si 원자의 한쪽에만 유기기가 결합한 편말단형 반응성 실리콘 오일, 실록산 결합에 제공하는 Si 원자에 측쇄로서 유기기가 결합하고 또한 구조의 양 말단에 위치하는 Si 원자에 유기기가 결합한 측쇄 양 말단형 반응성 실리콘 오일을 들 수 있다.
측쇄형 반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 아미노 변성 타입의 측쇄형 반응성 실리콘 오일, 에폭시 변성 타입의 측쇄형 반응성 실리콘 오일, 카르비놀 변성 타입의 측쇄형 반응성 실리콘 오일, 머캅토 변성 타입의 측쇄형 반응성 실리콘 오일, 카르복실 변성 타입의 측쇄형 반응성 실리콘 오일, 메틸하이드로겐 실리콘 오일 타입의 측쇄형 반응성 실리콘 오일을 들 수 있다. 이들 시판품으로서는, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교사제의 측쇄형 반응성 실리콘 오일로서 시판되고 있는 각종 실리콘 오일을 들 수 있다.
양 말단형 반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 아미노 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 에폭시 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 카르비놀 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 메타크릴 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 폴리에테르 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 머캅토 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 카르복실 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 페놀 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 실라놀 말단 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 아크릴 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 카르복실산 무수물 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일을 들 수 있다. 이들의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교사제의 양 말단형 반응성 실리콘 오일로서 시판되고 있는 각종 실리콘 오일을 들 수 있다. 특히, 신에쯔 가가꾸 고교사제의 「KF-6000」, 「KF-6001」, 「KF-6002」, 「KF-6003」, 「KF-6028」 등의, 카르비놀 변성 타입의 양 말단형 반응성 실리콘 오일을 바람직하게 채용할 수 있다.
편말단형 반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 편말단 반응성 변성 타입의 편말단형 반응성 실리콘 오일, 평균적 편말단 카르복실 변성 타입의 편말단형 반응성 실리콘 오일을 들 수 있다. 이들의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교사제의 편말단형 반응성 실리콘 오일로서 시판되고 있는 각종 실리콘 오일을 들 수 있다. 특히, 신에쯔 가가꾸 고교사제의 「X-22-170BX」, 「X-22-170DX」, 「X-22-4015」 등의, 카르비놀 변성 타입의 편말단형 반응성 실리콘 오일을 바람직하게 채용할 수 있다.
측쇄 양 말단형 반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 측쇄 아미노·양 말단 메톡시변성 타입의 측쇄 양 말단형 반응성 실리콘 오일, 에폭시 변성 타입의 측쇄 양 말단형 반응성 실리콘 오일을 들 수 있다. 이들의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교사제의 측쇄 양 말단형 반응성 실리콘 오일로서 시판되고 있는 각종 실리콘 오일을 들 수 있다.
비반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 실록산 결합에 제공하는 Si 원자에 측쇄로서 유기기가 결합한 측쇄형 비반응성 실리콘 오일, 구조의 양 말단에 위치하는 Si 원자에 유기기가 결합한 양 말단형 비반응성 실리콘 오일을 들 수 있다.
측쇄형 비반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 폴리에테르 변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일, 아르알킬변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일, 플로로알킬 변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일, 장쇄 알킬변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일, 고급 지방산 에스테르 변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일, 고급 지방산 함유 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일, 페닐 변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일을 들 수 있다. 이들의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교사제의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일로서 시판되고 있는 각종 실리콘 오일을 들 수 있다. 특히, 신에쯔 가가꾸 고교사제의 「KF-351A」, 「KF-352A」, 「KF-353」, 「KF-354L」, 「KF-355A」, 「KF-615A」, 「KF-945」, 「KF-640」, 「KF-642」, 「KF-643」, 「KF-644」, 「KF-6020」, 「KF-6204」, 「X-22-4515」 등의, 폴리에테르 변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일을 바람직하게 채용할 수 있다.
이들 폴리에테르 변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일 중에서도, 접착제 잔류성을 보다 저감할 수 있는 점에서, HLB값이, 바람직하게는 8 이상, 보다 바람직하게는 9 이상, 더욱 바람직하게는 10 이상의 폴리에테르 변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일이 바람직하다. 이러한 폴리에테르 변성 타입의 측쇄형 비반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 「KF-351A」(HLB=12), 「KF-353」(HLB=10), 「KF-354L」(HLB=16), 「KF-355A」(HLB=12), 「KF-615A」(HLB=10), 「KF-640」(HLB=14), 「KF-642」(HLB=12), 「KF-643」(HLB=14), 「KF-644」(HLB=11), 「KF-6204」(HLB=10)을 들 수 있다.
양 말단형 비반응성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 폴리에테르 변성 타입의 양 말단형 비반응성 실리콘 오일을 들 수 있다. 이들의 시판품으로서는, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교사제의 양 말단형 비반응성 실리콘 오일로서 시판되고 있는 각종 실리콘 오일을 들 수 있다. 특히, 신에쯔 가가꾸 고교사제의 「KF-6004」 등의, 폴리에테르 변성 타입의 양 말단형 비반응성 실리콘 오일을 바람직하게 채용할 수 있다.
실리콘계 첨가제로서는, 상기 이외에도, 종래 공지된, 임의의 적절한 실리콘계 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 첨가제로서는, 예를 들어 상기한 것 이외의 실록산 결합 함유 폴리머, 상기한 것 이외의 수산기 함유 실리콘계 화합물, 상기한 것 이외의 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물을 들 수 있다.
상기한 것 이외의 실록산 결합 함유 폴리머의 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「LE-302」(교에샤 가가꾸 가부시키가이샤제), 빅 케미·재팬(주)제의 BYK 시리즈의 레벨링제(「BYK-300」, 「BYK-301/302」, 「BYK-306」, 「BYK-307」, 「BYK-310」, 「BYK-315」, 「BYK-313」, 「BYK-320」, 「BYK-322」, 「BYK-323」, 「BYK-325」, 「BYK-330」, 「BYK-331」, 「BYK-333」, 「BYK-337」, 「BYK-341」, 「BYK-344」, 「BYK-345/346」, 「BYK-347」, 「BYK-348」, 「BYK-349」, 「BYK-370」, 「BYK-375」, 「BYK-377」, 「BYK-378」, 「BYK-UV3500」, 「BYK-UV3510」, 「BYK-UV3570」, 「BYK-3550」, 「BYK-SILCLEAN3700」, 「BYK-SILCLEAN3720」 등), Algin Chemie사제의 AC 시리즈의 레벨링제(「AC FS180」, 「AC FS360」, 「AC S20」 등), 교에샤 가가꾸(주)제의 폴리플로 시리즈의 레벨링제(「폴리플로 KL-400X」, 「폴리플로 KL-400HF」, 「폴리플로 KL-401」, 「폴리플로 KL-402」, 「폴리플로 KL-403」, 「폴리플로 KL-404」 등), 신에쯔 가가꾸 고교(주)제의 KP 시리즈의 레벨링제(「KP-323」, 「KP-326」, 「KP-341」, 「KP-104」, 「KP-110」, 「KP-112」 등), 도레이·다우코닝(주)제의 레벨링제(「LP-7001」, 「LP-7002」, 「8032ADDITIVE」, 「57ADDITIVE」, 「L-7604」, 「FZ-2110」, 「FZ-2105」, 「67ADDITIVE」, 「8618ADDITIVE」, 「3ADDITIVE」, 「56ADDITIVE」 등)를 들 수 있다.
상기한 것 이외의 수산기 함유 실리콘의 시판품으로서는, 예를 들어 빅 케미·재팬(주)제의 「BYK-370」, 「BYK-SILCLEAN3700」, 「BYK-SILCLEAN3720」을 들 수 있다.
상기한 것 이외의 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물의 시판품으로서는, 예를 들어 도레이·다우코닝(주)제의 「BY16-855」, 「SF8413」, 「BY16-839」, 「SF8421」, 「BY16-750」, 「BY16-880」, 「BY16-152C」를 들 수 있다.
(열화 방지제)
우레탄계 점착제 조성물은, 우레탄계 점착제의 열화 억제 등의 점에서, 기타 성분으로서, 열화 방지제를 포함하고 있어도 된다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
열화 방지제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제를 들 수 있다.
산화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄계 점착제 조성물 중의 산화 방지제의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유 비율을 채용할 수 있다. 이러한 함유 비율은, 폴리올 (A1) 전량에 대한 산화 방지제의 함유 비율로서, 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.05중량% 내지 5중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.1중량% 내지 3중량%이고, 특히 바람직하게는 0.2중량% 내지 1중량%이다.
산화 방지제로서는, 예를 들어 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제를 들 수 있다.
라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제를 들 수 있다.
과산화물 분해제로서는, 예를 들어 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제를 들 수 있다.
페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 모노페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제를 들 수 있다.
모노페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시 아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트를 들 수 있다.
비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸] 2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸을 들 수 있다.
고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부티릭애시드]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀을 들 수 있다.
황계 산화 방지제로서는, 예를 들어 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트를 들 수 있다.
인계 산화 방지제로서는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트를 들 수 있다.
자외선 흡수제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄계 점착제 조성물 중의 자외선 흡수제의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유 비율을 채용할 수 있다. 이러한 함유 비율은, 폴리올 (A1) 전량에 대한 자외선 흡수제의 함유 비율로서, 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.05중량% 내지 5중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.1중량% 내지 3중량%이고, 특히 바람직하게는 0.2중량% 내지 1중량%이다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산 아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제를 들 수 있다.
벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시 벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일 페닐)메탄을 들 수 있다.
벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐) 5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀 페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3'',4'',5'',6'',-테트라히드로프탈이미도메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], [2(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸을 들 수 있다.
살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐 살리실레이트, p-옥틸페닐 살리실레이트를 들 수 있다.
시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트를 들 수 있다.
광안정제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄계 점착제 조성물 중의 광안정제 함유 비율은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유 비율을 채용할 수 있다. 이러한 함유 비율은, 폴리올 (A1) 전량에 대한 광안정제의 함유 비율로서, 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.05중량% 내지 5중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.1중량% 내지 3중량%이고, 특히 바람직하게는 0.2중량% 내지 1중량%이다.
광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제를 들 수 있다.
힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어 [비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트], 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트를 들 수 있다.
자외선 안정제로서는, 예를 들어 니켈 비스(옥틸페닐)술파이드, [2,2'-티오비스(4-tert- 옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에틸레이트, 니켈-디부틸디티오카르바메이트, 벤조에이트 타입의 ?처, 니켈-디부틸디티오카르바메이트를 들 수 있다.
열화 방지제로서는, 바람직하게는 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제이다. 열화 방지제로서 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제를 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 폴리올 (A)에 대하여, 바람직하게는 0.01중량% 내지 10중량%이고, 보다 바람직하게는 0.05중량% 내지 10중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.1중량% 내지 10중량%이다. 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 본 발명의 효과가 보다 발현할 수 있다.
힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제로서는, 예를 들어 페놀의 OH기가 결합한 방향족 환상 탄소 원자의 인접 탄소 원자의 적어도 한쪽에, tert-부틸기 등의 입체 장애가 큰 기가 결합한 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제를 들 수 있다.
힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제로서는, 구체적으로, 예를 들어 디부틸히드록시톨루엔(BHT); 상품명 「IRGANOX1010」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1010FF」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1035」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1035FF」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1076」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1076FD」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1076DWJ」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1098」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1135」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1330」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1726」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1425WL」(BASF제), 상품명 「IRGANOX1520L」(BASF제), 상품명 「IRGANOX245」(BASF제), 상품명 「IRGANOX245FF」(BASF제), 상품명 「IRGANOX259」(BASF제), 상품명 「IRGANOX3114」(BASF제), 상품명 「IRGANOX565」(BASF제), 상품명 「IRGANOX295」(BASF제) 등의 힌더드 페놀계 산화 방지제; 상품명 「TINUVIN P」(BASF제), 상품명 「TINUVIN P FL」(BASF제), 상품명 「TINUVIN234」(BASF제), 상품명 「TINUVIN326」(BASF제), 상품명 「TINUVIN326FL」(BASF제), 상품명 「TINUVIN328」(BASF제), 상품명 「TINUVIN329」(BASF제), 상품명 「TINUVIN329FL」(BASF제) 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제; 상품명 「TINUVIN213」(BASF제), 상품명 「TINUVIN571」(BASF제) 등의 액상 자외선 흡수제; 상품명 「TINUVIN1577ED」(BASF제) 등의 트리아진계 자외선 흡수제; 상품명 「TINUVIN120」(BASF제) 등의 벤조에이트계 자외선 흡수제; 상품명 「TINUVIN144」(BASF제) 등의 힌더드 아민계 광안정제;를 들 수 있다.
(지방산 에스테르)
우레탄계 점착제 조성물은, 우레탄계 점착제의 습윤성 향상 등의 점에서, 기타 성분으로서, 지방산 에스테르를 포함하고 있어도 된다. 지방산 에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄계 점착제 조성물 중의 지방산 에스테르함유 비율은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유 비율을 채용할 수 있다. 이러한 함유 비율은, 폴리올 (A) 전량에 대하여, 바람직하게는 1중량% 내지 60중량%이고, 보다 바람직하게는 5중량% 내지 55중량%이고, 더욱 바람직하게는 10중량% 내지 50중량%이고, 특히 바람직하게는 15중량% 내지 45중량%이고, 가장 바람직하게는 20중량% 내지 40중량%이다.
지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 200 내지 400이고, 보다 바람직하게는 210 내지 395이고, 더욱 바람직하게는 230 내지 380이고, 특히 바람직하게는 240 내지 360이고, 가장 바람직하게는 250 내지 350이다. 지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 습윤 속도가 보다 향상될 수 있다. 지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 지나치게 작으면, 첨가 부수가 많아도 습윤 속도가 향상하지 않는 우려가 있다. 지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn이 지나치게 크면, 건조 시의 점착제의 경화성이 악화되고, 습윤 특성에 그치지 않고 기타 점착 특성에 악영향을 미칠 우려가 있다.
지방산 에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 지방산 에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 지방산 에스테르로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헤닌산모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산 콜레스테릴, 메타크릴산 라우릴, 야자지방산메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산 미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨 모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸을 들 수 있다.
(촉매)
기타 성분은, 촉매를 포함하고 있어도 된다. 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다. 촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간 점에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.
철계 화합물로서는, 예를 들어 철 아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철을 들 수 있다.
주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석메톡시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석을 들 수 있다.
티타늄계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드를 들 수 있다.
지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트를 들 수 있다.
납계 화합물로서는, 예를 들어 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납을 들 수 있다.
코발트계 화합물로서는, 예를 들어 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트를 들 수 있다.
아연계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연을 들 수 있다.
3급 아민 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7을 들 수 있다.
촉매의 양은, 폴리올 (A)에 대하여, 바람직하게는 0.02중량% 내지 0.50중량%이고, 보다 바람직하게는 0.05중량% 내지 0.40중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.07중량% 내지 0.30중량%이고, 특히 바람직하게는 0.10중량% 내지 0.20중량%이다.
(가교 지연제)
가교 지연제로서는, 대표적으로는, 케토-엔올 상호 변이성을 발생하는 화합물을 들 수 있다. 가교 지연제로서 케토-엔올 상호 변이성을 발생하는 화합물을 채용하면, 예를 들어 우레탄계 점착제 조성물의 과잉의 점도 상승이나 겔화를 억제할 수 있음과 함께, 우레탄계 점착제 조성물의 가용 시간을 연장하는 효과가 발현될 수 있다. 이 기술은, 바람직하게는 우레탄계 점착제 조성물이 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우에 바람직하게 적용될 수 있다.
케토-엔올 상호 변이성을 발생하는 화합물로서는, 예를 들어 각종 β-디카르보닐 화합물을 사용할 수 있다. 구체예로서는, 예를 들어 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 3,5-헵탄디온, 2-메틸헥산-3,5-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온 등의 β-디케톤류; 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산이소프로필, 아세토아세트산tert-부틸 등의 아세토아세트산에스테르류; 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산이소프로필, 프로피오닐아세트산tert-부틸 등의 프로피오닐아세트산에스테르류; 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산이소프로필, 이소부티릴아세트산tert-부틸 등의 이소부티릴아세트산에스테르류; 말론산메틸, 말론산에틸등의 말론산에스테르류; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아세틸아세톤, 아세토아세트산에스테르에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
케토-엔올 상호 변이성을 발생하는 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
케토-엔올 상호 변이성을 발생하는 화합물의 함유량은, 베이스 폴리머(예를 들어, 아크릴계 폴리머, 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 실리콘계 폴리머) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1중량부 내지 20중량부이고, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이고, 더욱 바람직하게는 1중량부 내지 10중량부이다. 케토-엔올 상호 변이성을 발생하는 화합물의 함유량이 지나치게 적으면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워질 우려가 있다. 케토-엔올 상호 변이성을 발생하는 화합물을 필요 이상으로 많이 사용하면, 점착제층에 잔류하여, 응집력을 저하시킬 우려가 있다.
(계면 활성제)
점착제층의 재료가 되는 우레탄계 점착제 조성물은, 재박리성이나 점착제 조성물의 피착체에의 습윤성 향상의 관점에서, 계면 활성제를 함유시킬 수 있다.
계면 활성제로서는, 공지된 음이온성 계면 활성제, 공지된 비이온성 계면 활성제, 공지된 양이온성 계면 활성제, 공지된 양성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
계면 활성제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
계면 활성제의 함유량은, 베이스 폴리머(예를 들어, 아크릴계 폴리머, 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 실리콘계 폴리머) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 1중량부이다.
<1-2-2. 프리폴리머법으로 제조되는 우레탄계 점착제>
폴리우레탄계 점착제의 하나의 실시 형태는, 우레탄 프리폴리머 (A2)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 우레탄계 점착제 조성물을 경화시켜서 얻어지는 폴리우레탄계 점착제이다. 즉, 이 형태에 있어서의 우레탄계 점착제 조성물은, 우레탄 프리폴리머 (A2)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유한다.
이 형태에 있어서의 우레탄계 점착제 조성물 중에 있어서의 우레탄 프리폴리머 (A2)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 합계량의 함유 비율은, 용제를 제외하고, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이고, 보다 바람직하게는 55중량% 내지 95중량%이고, 더욱 바람직하게는 60중량% 내지 90중량%이고, 특히 바람직하게는 65중량% 내지 85중량%이고, 가장 바람직하게는 70중량% 내지 80중량%이다.
〔1-2-2-a.우레탄 프리폴리머 (A2)〕
우레탄 프리폴리머 (A2)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄 프리폴리머 (A2)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.
우레탄 프리폴리머 (A2)는, 바람직하게는 폴리우레탄폴리올이며, 보다 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올 (a21) 또는 폴리에테르폴리올 (a22)를, 각각 단독으로, 혹은, (a21)과 (a22)의 혼합물로, 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a23)과 반응시켜서 이루어지는 것이다.
폴리에스테르폴리올 (a21)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올 (a21)로서는, 예를 들어 산 성분과 글리콜 성분을 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올 (a21)로서는, 기타에, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합해서 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.
폴리에스테르폴리올 (a21)의 분자량으로서는, 저분자량으로부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올 (a21)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량 Mn이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올 (a21)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올중, 바람직하게는 0몰%∼90몰%이다.
폴리에테르폴리올 (a22)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올 (a22)로서는, 예를 들어 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올 (a22)로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기 수가 2 이상의 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.
폴리에테르폴리올 (a22)의 분자량으로서는, 저분자량으로부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올 (a22)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량 Mn이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올 (a22)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올중, 바람직하게는 0몰%∼90몰%이다.
폴리에테르폴리올 (a22)는, 필요에 따라서 그 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환해서 병용할 수 있다.
폴리에테르폴리올 (a22)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량 Mn이 100 내지 100000이고, 또한 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올 (a22)로서, 수 평균 분자량 Mn이 100 내지 100000이고, 또한 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량 Mn은, 보다 바람직하게는 100 내지 10000이다.
유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a23)으로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a23)으로서는, 예를 들어 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트 톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"- 트리페닐메탄트리이소시아네이트를 들 수 있다.
지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트를 들 수 있다.
방향 지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트를 들 수 있다.
지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산을 들 수 있다.
유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a23)으로서는, 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 3량체 등을 병용할 수 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물을 들 수 있다.
3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU)을 들 수 있다.
유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 주석계 화합물, 비주석계 화합물을 들 수 있다.
주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥사이드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술파이드, 트리부틸주석술파이드, 트리부틸주석옥사이드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡사이드, 트리부틸주석에톡사이드, 디옥틸주석옥사이드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석을 들 수 있다.
비주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸 티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철 아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물;을 들 수 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올 (a21)과 폴리에테르폴리올 (a22)의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상위 때문에, 단독 촉매 계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 탁해지거나 하는 문제가 발생하기 쉽다. 그래서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등이 제어하기 쉬워져서, 이들 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있고, 바람직하게는 주석계/주석계이고, 보다 바람직하게는 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸주석디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상이면, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화하기 쉬워질 우려가 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올 (a21)과 폴리에테르폴리올 (a22)와 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a23)의 총량에 대하여, 바람직하게는 0.01중량% 내지 1.0중량%이다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상으로 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있어, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올이 얻기 어려워질 우려가 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.
폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어, 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입해서 유기 폴리이소시아네이트를 적하하는 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어함에 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.
〔1-2-2-b. 프리폴리머법에서 사용하는 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)〕
프리폴리머법에서 사용하는 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
프리폴리머법에서 사용하는 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 전술한, 원 샷법에서 사용하는 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 원용할 수 있다.
우레탄 프리폴리머 (A2)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 4.75이고, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 4.5이고, 특히 바람직하게는 0.03 내지 4.25이고, 가장 바람직하게는 0.05 내지 4.0이다. NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과가 보다 발현할 수 있다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머 (A2)에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 0.01중량% 내지 30중량%이고, 보다 바람직하게는 0.05중량% 내지 25중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.1중량% 내지 20중량%이고, 특히 바람직하게는 0.5중량% 내지 17.5중량%이고, 가장 바람직하게는 1중량% 내지 15중량%이다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과가 보다 발현할 수 있다.
우레탄 프리폴리머 (A2)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 우레탄계 점착제 조성물로부터 우레탄계 점착제를 형성하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로 사용해서 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.
≪1-3. 대전 방지층≫
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 기재층과 점착제층의 사이에 대전 방지층을 갖고 있어도 된다.
대전 방지층의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 1㎚ 내지 1000㎚이고, 보다 바람직하게는 5㎚ 내지 900㎚이고, 더욱 바람직하게는 7.5㎚ 내지 800㎚이고, 특히 바람직하게는 10㎚ 내지 700㎚이다.
대전 방지층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
대전 방지층으로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이러한 대전 방지층으로서는, 바람직하게는 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액을 임의의 적절한 기재층 상에 코팅해서 형성되는 대전 방지층이다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액을 기재(예를 들어, 기재층) 상에 코팅해서 형성되는 대전 방지층이다. 구체적인 코팅의 방법으로서는, 롤 코트법, 그라비아 코트법, 리버스 코트법, 롤 브러시법, 스프레이 코트법, 에어나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.
도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 코트액을 채용할 수 있다. 이러한 도전 코트액은, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제와 용제를 포함한다. 이 용제는, 대전 방지층을 형성하는 과정에서 가열 등에 의해 휘발이나 증발 등에 의해 실질적으로 없어지므로, 대전 방지층은, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제를 포함한다.
도전성 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 이러한 도전성 폴리머로서는, 예를 들어π 공액계 도전성 폴리머에 폴리음이온이 도프된 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. π 공액계 도전성 폴리머로서는, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌등의 쇄상 도전성 폴리머를 들 수 있다. 폴리음이온으로서는, 폴리스티렌술폰산, 폴리이소프렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴산에틸술폰산, 폴리메타크릴카르복실산 등을 들 수 있다. 도전성 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
대전 방지층 중의 도전성 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 3중량% 내지 80중량%이고, 보다 바람직하게는 5중량% 내지 60중량%이다.
용제로서는, 예를 들어 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등을 들 수 있다. 용제로서, 바람직하게는 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올과의 혼합 용매)이다.
대전 방지층 중의 바인더의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 내지 95중량%이고, 보다 바람직하게는 60중량% 내지 90중량%이다.
도전 코트액에 포함될 수 있는 바인더로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 바인더를 채용할 수 있다. 바인더는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 바인더로서는, 바람직하게는 수지이며, 보다 바람직하게는, 폴리에스테르수지이다. 바인더에 차지하는 폴리에스테르수지의 비율은, 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이고, 보다 바람직하게는 98중량% 내지 100중량%이다.
폴리에스테르수지는, 폴리에스테르를 주성분(바람직하게는 50중량%를 초과하고, 보다 바람직하게는 75중량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 90중량% 이상이고, 특히 바람직하게는 실질적으로 100중량%를 차지하는 성분)으로서 포함하는 것이 바람직하다.
폴리에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르로서는, 바람직하게는 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산(예를 들어, 디카르복실산 화합물) 및 그의 유도체(예를 들어, 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올(예를 들어, 디올)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.
다가 카르복실산 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 카르복실산을 채용할 수 있다. 이러한 다가 카르복실산 성분으로서는, 예를 들어 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-쿠와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)]디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상기 어느 것의 다가 카르복실산의 산 무수물; 상기 어느 것의 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등); 상기 어느 것의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산 클로라이드); 등을 들 수 있다.
다가 카르복실산 성분으로서는, 바람직하게는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 이들 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르); 등을 들 수 있다.
다가 알코올 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 알코올을 채용할 수 있다. 이러한 다가 알코올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류; 이들 디올류의 알킬렌옥사이드 부가물(예를 들어, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등); 등을 들 수 있다.
폴리에스테르수지의 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 바람직하게는 5×103 내지 1.5×105이고, 보다 바람직하게는 1×104 내지 6×104이다.
폴리에스테르수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 바람직하게는 0℃ 내지 120℃이고, 보다 바람직하게는 10℃ 내지 80℃이다.
폴리에스테르수지로서는, 예를 들어 시판되는 도요보사제의 상품명 「바일로날」 등을 사용할 수 있다.
도전 코트액은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 바인더로서, 폴리에스테르수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴레탄 수지, 아크릴스티렌수지, 아크릴실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지에서 선택되는 적어도 1종의 수지)를 더 함유할 수 있다.
도전 코트액에 포함될 수 있는 가교제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 가교제를 채용할 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 가교제로서는, 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 멜라민계 가교제이다.
대전 방지층 중의 가교제의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량% 내지 30중량%이고, 보다 바람직하게는 2중량% 내지 20중량%이다.
대전 방지층 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함되어 있어도 된다.
≪1-4. 도전층≫
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 기재층과 점착제층의 사이에 도전층을 갖고 있어도 된다.
도전층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
도전층은, 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재층) 상에 형성함으로써 마련할 수 있다.
도전층은, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 혹은 이들의 조합법 등의 임의의 적절한 박막 형성법에 의해, 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재층) 상에 도전막을 형성한다. 이들 박막 형성법 중에서도, 도전막의 형성 속도나 대면적막의 형성성, 생산성 등의 점에서, 진공 증착법이나 스퍼터링법이 바람직하다.
도전막을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 주석, 이들의 합금 등을 포함하는 금속계 재료; 산화인듐, 산화주석, 산화티타늄, 산화카드뮴, 이들의 혼합물 등을 포함하는 금속 산화물계 재료; 요오드화 구리 등을 포함하는 다른 금속 화합물; 등이 사용된다.
도전층의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의가 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 예를 들어 금속계 재료로부터 형성되는 경우, 바람직하게는 30Å 내지 600Å이고, 금속 산화물계 재료로부터 형성되는 경우, 바람직하게는 80Å 내지 5000Å이다.
도전층의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×1010Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0×109Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.0×108Ω/□ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0×107Ω/□ 이하이다.
도전막을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재층) 상에 형성할 때에는, 해당 기재(예를 들어, 기재층)의 표면에, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라스마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 언더 코트 처리 등의, 임의의 적절한 전 처리를 실시하여, 도전막과 해당 기재(예를 들어, 기재층)의 밀착성을 높일 수도 있다.
≪≪2. 점착제층 구비 필름의 제조 방법≫≫
본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층 구비 필름은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다.
점착제층 구비 필름의 제조 방법 대표예로서, 도 1에 도시한 바와 같이, 점착제층 구비 필름(100)이, 기재층(10)과 점착제층(20)이 직접 적층되어 이루어지는 필름인 형태인 경우에 대해서 설명한다.
점착제층 구비 필름이, 기재층과 점착제층이 직접 적층되어 이루어지는 필름인 경우, 대표적인 제조 방법으로서는, 하기의 (1), (2)와 같은 방법을 들 수 있다.
(1) 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 조제한다.
(2) 기재층의 표면에 점착제 조성물을 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜서, 기재층 상에 점착제층을 형성한다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」로 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고,「%」로 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.
<두께의 측정>
실시예 및 비교예의 점착제층의 두께는, 간섭 막 두께 측정기(오츠카 덴시사 제조, 제품명 「MCPD-3700」을 사용하여, 측정을 실시했다.
<Tg의 측정>
유리 전이 온도(Tg)(℃)는, 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도를 Tgn(℃)으로 하여 하기의 문헌 값을 사용하고, 하기의 식에 의해 구했다.
식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
(식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn은 각 모노머의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다.)
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)의 호모폴리머의 유리 전이 온도: -70℃
히드록시에틸아크릴레이트(HEA)의 호모폴리머의 유리 전이 온도: -15℃
4-히드록시부틸아크릴레이트(HBA)의 호모폴리머의 유리 전이 온도: -32℃
아크릴산(AA)의 호모폴리머의 유리 전이 온도: 106℃
또한, 문헌값으로서 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 개발」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행)을 참조했다.
<중량 평균 분자량의 측정>
중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정했다. 구체적으로는, GPC 측정 장치로서, 상품명 「HLC-8120GPC」(도소 가부시키가이샤제)을 사용하여, 하기의 조건에서 측정하고, 표준 폴리스티렌환산값에 의해 산출했다.
(분자량 측정 조건)
·샘플 농도: 0.2중량%(테트라히드로푸란 용액)
·샘플 주입량: 10μL
·칼럼: 상품명 「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)」(도소 가부시키가이샤제)
·레퍼런스 칼럼: 상품명 「TSKgel SuperH-RC(1개)」(도소 가부시키가이샤제)
·용리액: 테트라히드로푸란(THF)
·유량: 0.6mL/min
·검출기: 시차 굴절계(RI)
·칼럼 온도(측정 온도): 40℃
<박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 저속 박리력의 측정>
제조한 점착제층 구비 필름에 대해서, 점착제층을 기재층에 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25㎫, 0.3m/min의 압착 조건에서 라미네이트 접합하고, 23℃, 습도 50%RH의 환경 하에 20분 방치했다. 그 후, 필름을 25㎜의 폭으로 재단하고, SUS판(SUS304BA)에, 점착제층의 기재층과 반대측을 접합해서 고정했다. 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서, 점착제층을 기재층으로부터 박리했을 때의, 측정되는 박리력을 저속 박리력으로 하였다.
<박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 고속 박리력의 측정>
제조한 점착제층 구비 필름에 대해서, 점착제층을 기재층에 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25㎫, 0.3m/min의 압착 조건에서 라미네이트 접합하고, 23℃, 상대 습도 50%RH의 환경 하에 20분 방치했다. 그 후, 필름을 25㎜의 폭으로 재단하고, SUS판(SUS304BA)에, 점착제층의 기재층과 반대측을 접합해서 고정했다. 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서, 점착제층을 기재층으로부터 박리했을 때의, 측정되는 박리력을 고속 박리력으로 하였다.
<이물 제거율>
제조한 점착제층 구비 필름에 대해서, 온도 23℃, 습도 50%RH 하에 있어서, 비 클린 환경 하(구체적으로는, ISO146441-1: 2015에 있어서의 정의로 클래스 분류를 해서 관리 기준을 마련하고 있는 클린 룸과는 다른 공간)에서 점착제층과 광학 필름(구체적으로는, 일본 특허공개 제2017-26939호 공보의 실시예에 기재된 「투명 보호 필름 1A」)을, 10㎠×10㎠의 사이즈로 접합하고, 접합 시에 물고 들어간 이물을 마킹하고, 광학 현미경으로 이물의 사이즈를 확인했다. 100㎛ 이상의 이물을 카운트하고, 점착제층 구비 필름을 박리한 후에 광학 필름에 남아있는 이물을 카운트하고, 이물 제거율을 확인했다.
<인자 밀착성>
23℃×50%RH의 측정 환경 하에서, 샤치하타사제 X 스탬퍼를 사용하여, 점착제층 구비 필름의 배면(즉, 기재층) 상에 인자를 실시한 후, 그 인자 상에서 니치반사제의 셀로판테이프(등록상표)를 첩부하고, 이어서, 박리 속도 30m/분, 박리 각도 180도의 조건에서 박리했다. 그 후, 박리 후의 기재층 표면을 눈으로 보아 관찰하고, 인자 면적의 50% 이상이 박리된 경우를 ×(인자성 불량), 인자 면적의 50% 이상이 박리되지 않고 남은 경우를 ○(인자성 양호)라 평가했다.
<풀 찌꺼기 평가>
점착제층의 표면을 펜 끝으로 문질러서, 점착제층이 파괴되는지의 여부를 눈으로 보아 판단했다.
눈으로 보는 것은 형광등 아래에서 행하였다. 점착제층이 파괴되지 않으면 풀 찌꺼기가 발생하지 않고, 점착제층이 파괴되면 풀 찌꺼기가 발생하는 것으로 하였다. 평가는 하기의 기준으로 행하였다.
○: 풀 찌꺼기의 발생이 전혀 보이지 않음.
×: 풀 찌꺼기의 발생이 보였다.
〔제조예 1〕
폴리올 (A1)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부를 사용하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.15중량부, 열화 방지제로서 Irganox1010(BASF제): 0.50중량부, 지방산 에스테르(팔미트산이소프로필, 가오사제, 상품명: 엑세팔 IPP, Mn=299): 30중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 241중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물 (1)을 얻었다.
〔제조예 2〕
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): 100중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA): 10중량부, 아크릴산(AA): 0.02중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)(와코준야쿠제): 0.2중량부, 아세트산에틸: 157중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 약 6시간 중합 반응을 행하여, 아크릴계 폴리머 (1)의 용액(고형분 농도=40중량%)을 조제했다. 얻어진 아크릴계 폴리머 (1)의 중량 평균 분자량(Mw)은 54만이고, Tg는 -67℃였다. 얻어진 아크릴계 폴리머 (1)의 용액(고형분 농도=40중량%)을 아세트산에틸로 5중량%로 희석하고, 이 용액 중의 아크릴계 폴리머 (1): 100중량부(고형분)에 대하여, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 코로네이트 HX): 6중량부, 주석계 촉매로서 디옥틸주석디라우레이트(도쿄 파인케미컬제, 엔비라이저 OL-1): 0.03중량부, 가교 지연제로서 아세틸아세톤: 10중량부를 첨가하여, 25℃ 부근에 유지해서 약 1분간 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 조성물 (1)을 조제했다.
〔제조예 3〕: 이형층 형성 재료 (1)의 조제
부티랄 수지(세끼스이 가가꾸 고교제, 에스렉 KW-10)를 건조시켜서 얻어진 수지: 100중량부를, 크실렌(다이요 가가꾸제, 크실롤): 900중량부에 용해시키고, 계속해서 옥타데실이소시아네이트(오하라 파라지움 가가꾸 가부시끼가이샤제, R-NCO): 480중량부를 첨가하였다. 또한, 이 용액을 톨루엔(이데미쓰 세키유 가가쿠제)으로 고형분이 0.2중량%가 되도록 희석하여, 이형층 형성 재료 (1)을 제작했다.
〔실시예 1〕
제조예 1에서 얻어진 우레탄계 점착제 조성물 (1)을, 기재층으로서의 두께 38㎛의 PET 필름(미쓰비시 케미컬제, 다이어포일 T100C38)에 도포하고, 130℃에서 30초간 건조시키고, 두께 1.0㎛의 우레탄계 점착제층을 형성하고, 기재층(두께 38㎛)/우레탄계 점착제층(두께 1.0㎛)의 구성의 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름 (1)을 제조했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 2〕
점착제층의 두께를 2.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 기재층(두께 38㎛)/우레탄계 점착제층(두께 2.0㎛)의 구성의 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름 (2)를 제조했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 3〕
점착제층의 두께를 3.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 기재층(두께 38㎛)/우레탄계 점착제층(두께 3.0㎛)의 구성의 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름 (3)을 제조했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 4〕
점착제층의 두께를 6.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 기재층(두께 38㎛)/우레탄계 점착제층(두께 6.0㎛)의 구성의 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름 (4)를 제조했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 1〕
제조예 3에서 얻어진 이형층 형성 재료 (1)을, 기재층으로서의 두께 38㎛의 PET 필름(미쓰비시 케미컬제, 다이어포일 T100C38)에 도포하고, 130℃에서 60초간 건조시키고, 이형층과 기재층의 적층체를 제작했다. 이형층의 건조 후의 두께는 20㎚였다. 또한, 제조예 2에서 얻어진 아크릴계 점착제 조성물 (1)을, 상기 적층체의 기재층의 이형층과 반대측에 도포하고, 130℃에서 60초간 가열하여, 두께 1.5㎛의 아크릴계 점착제층을 형성하고, 이형층(두께 20㎚)/기재층(두께 38㎛)/아크릴계 점착제층(두께 1.5㎛)의 구성의 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름 (C1)을 제조했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 2〕
제조예 2에서 얻어진 아크릴계 점착제 조성물 (1)을, 기재층으로서의 두께 38㎛의 PET 필름(미쓰비시 케미컬제, 다이어포일 T100C38)에 도포하고, 130℃에서 60초간 건조시키고, 두께 1.0㎛의 아크릴계 점착제층을 형성하고, 기재층(두께 38㎛)/아크릴계 점착제층(두께 1.0㎛)의 구성의 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름 (C2)를 제조했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 3〕
점착제층의 두께를 0.5㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 기재층(두께 38㎛)/우레탄계 점착제층(두께 0.5㎛)의 구성의 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름 (C3)을 제조했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 4〕
점착제층의 두께를 9.0㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 기재층(두께 38㎛)/우레탄계 점착제층(두께 9.0㎛)의 구성의 세퍼레이터리스의 점착제층 구비 필름 (C4)를 제조했다. 결과를 표 1에 나타냈다.
Figure 112022116188913-pct00002
본 발명의 점착제층 구비 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 등에 적절하게 이용할 수 있다.
10 : 기재층
20 : 점착제층
100 :점착제층 구비 필름

Claims (6)

  1. 기재층과 점착제층을 갖는 점착제층 구비 필름이며,
    해당 점착제층의 해당 기재층과 반대측에 세퍼레이터를 갖지 않고,
    해당 기재층의 해당 점착제층과 반대측에 이형층을 갖지 않고,
    해당 기재층이 폴리에스테르계 수지를 포함하고,
    해당 점착제층이 우레탄계 점착제로 구성되는 우레탄계 점착제층이며,
    해당 점착제층의 두께가 1.0㎛ 내지 6.0㎛인,
    점착제층 구비 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    온도 23℃, 습도 50%RH 하에 있어서, 상기 기재층의 해당 점착제층과 반대측의 면에 대한 상기 점착제층의, 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 저속 박리력이, 0.01N/25㎜ 이상인, 점착제층 구비 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    온도 23℃, 습도 50%RH 하에 있어서, 상기 기재층의 해당 점착제층과 반대측의 면에 대한 상기 점착제층의, 박리 속도 10m/분, 박리 각도 180도에서 측정한 고속 박리력이, 0.10N/25㎜ 이하인, 점착제층 구비 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 우레탄계 점착제가 우레탄계 점착제 조성물로 형성되고, 해당 우레탄계 점착제 조성물이 폴리올 (A1)과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는, 점착제층 구비 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 폴리올 (A1)이, 수 평균 분자량 Mn이 400 내지 20000인 폴리올을 포함하는, 점착제층 구비 필름.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 폴리올 (A1)에 대한 상기 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율이 5중량% 내지 60중량%인, 점착제층 구비 필름.
KR1020227038372A 2021-01-22 2021-12-06 점착제층 구비 필름 KR102496325B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021008537A JP7132371B2 (ja) 2021-01-22 2021-01-22 粘着剤層付フィルム
JPJP-P-2021-008537 2021-01-22
PCT/JP2021/044704 WO2022158146A1 (ja) 2021-01-22 2021-12-06 粘着剤層付フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220151040A KR20220151040A (ko) 2022-11-11
KR102496325B1 true KR102496325B1 (ko) 2023-02-06

Family

ID=82549728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227038372A KR102496325B1 (ko) 2021-01-22 2021-12-06 점착제층 구비 필름

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7132371B2 (ko)
KR (1) KR102496325B1 (ko)
CN (1) CN116438273A (ko)
TW (1) TW202239906A (ko)
WO (1) WO2022158146A1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009091476A (ja) 2007-10-10 2009-04-30 Dainippon Printing Co Ltd セパレータレス型保護フィルム
JP2019059931A (ja) 2017-09-27 2019-04-18 積水化学工業株式会社 粘着テープロール及び光学フィルム積層体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0633022A (ja) 1992-07-20 1994-02-08 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シートもしくはテープ用基材の製造方法、及び粘着シートもしくはテープ用基材、並びに粘着シートもしくはテープ
JP2002114962A (ja) * 2000-10-06 2002-04-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷カード用接着剤付きオーバーシート
JP6438754B2 (ja) * 2014-12-05 2018-12-19 日東電工株式会社 表面保護フィルム
JP6546806B2 (ja) 2015-07-30 2019-07-17 日東電工株式会社 セパレータ付き光学用表面保護フィルム
WO2017022786A1 (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 東レ株式会社 粘着フィルムおよび粘着フィルムロール
JP6368810B2 (ja) * 2016-03-04 2018-08-01 日東電工株式会社 表面保護フィルム
EP3757185A4 (en) * 2018-02-21 2022-02-23 Nitto Denko Corporation PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE ITEM
JP2020183460A (ja) * 2019-04-26 2020-11-12 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
CN115210329A (zh) * 2020-02-28 2022-10-18 日东电工株式会社 带粘合剂层的薄膜

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009091476A (ja) 2007-10-10 2009-04-30 Dainippon Printing Co Ltd セパレータレス型保護フィルム
JP2019059931A (ja) 2017-09-27 2019-04-18 積水化学工業株式会社 粘着テープロール及び光学フィルム積層体

Also Published As

Publication number Publication date
JP7132371B2 (ja) 2022-09-06
JP2022112659A (ja) 2022-08-03
CN116438273A (zh) 2023-07-14
WO2022158146A1 (ja) 2022-07-28
KR20220151040A (ko) 2022-11-11
TW202239906A (zh) 2022-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101972729B1 (ko) 표면 보호 필름
KR102539986B1 (ko) 표면 보호 필름
KR102475546B1 (ko) 표면 보호 필름
KR102382738B1 (ko) 표면 보호 필름
KR102496325B1 (ko) 점착제층 구비 필름
CN110476003B (zh) 隔热绝热基板
US20210114360A1 (en) Heat-shielding heat insulating substrate
JP7067573B2 (ja) 粘着剤、粘着シート、および積層体およびこれらの製造方法
KR20220143855A (ko) 점착제층 구비 필름
WO2022138113A1 (ja) 表面保護フィルム
KR20190136947A (ko) 점착제 조성물, 점착제층, 및 보호 필름
TW202235573A (zh) 表面保護膜
TW202239905A (zh) 表面保護膜
JP2023004299A (ja) 表面保護フィルム
KR20230158411A (ko) 표면 보호 필름
KR20230158412A (ko) 표면 보호 필름
JP2023084267A (ja) 表面保護フィルム
KR20210116471A (ko) 표면 보호 필름

Legal Events

Date Code Title Description
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant