KR20220143009A - 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판 - Google Patents
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Abstract
본원 발명의 과제는, 한층 더한 플렉시블 금속 피복 적층판의 저전송 손실화를 실현하는 것이다. 본원 발명은 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판으로서, 적어도 신호선(3)/제1 폴리이미드층(2)/접지층(1)을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층(2)은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판에 의해 상기 과제를 해결할 수 있다.
Description
본 발명은 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판에 관한 것이다.
폴리이미드 필름은 기계 강도, 내열성, 전기 절연성, 내약품성이 우수하기 때문에, 전자 기판 재료 용도로 많이 이용되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 필름을 기판 재료로 하고, 적어도 편면에 동박을 적층한 플렉시블 구리 피복 적층판(이하, FCCL이라고도 함)이나, 더 회로를 작성한 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라고도 함) 등이 제조되어, 각종 전자 기기에 사용되고 있다.
근년의 전자 기기의 고속 신호 전송에 수반하는 회로를 전달하는 전기 신호의 고주파화에 있어서, 기판 재료인 폴리이미드의 저유전율, 저유전 정접화의 요구가 높아지고 있다. 고주파화의 경향은 진행되고 있으며, 금후에는 예를 들어 5GHz 이상, 나아가 10GHz 이상과 같은 영역에 있어서도 유전율, 유전 정접이 낮은 재료가 요구될 것으로 생각된다. 또한, 전자 회로에 있어서의 신호의 전파 속도는 기판 재료의 유전율이 증가하면 저하된다. 또한 유전율과 유전 정접이 증가하면 신호의 전송 손실도 증대된다. 따라서, 기판 재료인 폴리이미드의 저유전율화, 저유전 정접화, 나아가 FPC로 한 상태에서의 전송 손실이 작은 것 등이 전자 기기의 고성능화에 있어서 중요하게 된다.
고주파화에 적응 가능한 회로 기판에 사용되는 필름으로서, 폴리이미드 수지에 유전율이 낮은 수지 분말을 혼합한 절연 수지층이 잘 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는 폴리이미드에 불소계 수지의 마이크로 파우더를 함유시킨 폴리이미드를 회로 기판에 사용한 예가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는 기판 재료인 폴리이미드의 저유전율화, 저유전 손실화가 유효한 것이 기재되어 있다. FPC에 고속 전송 선로를 배선하는 대표적인 방법으로서, 스트립 라인 및 마이크로스트립 라인이 알려져 있다. 마이크로스트립 라인은 구조가 간이하고, 기판의 표면층에 전송 선로가 배선되기 때문에, 신호 특성이 우수하고 저렴하게 제조할 수 있다. 또한, 스트립 라인은 2개의 GND 플레인으로 덮여 있기 때문에, 마이크로스트립 라인에 비하여, 전자 장애(EMI)를 억제할 수 있는 특징을 갖는다. 근년에는, 여러 특성 중에서도 저전송 특성의 요구가 강해지고 있으며, 전송 특성이 우수한 마이크로스트립 라인의 채용이 높아지고 있다. 한편, 스트립 라인에서 전송 손실을 저감하기 위해서는, 기판 재료인 폴리이미드의 저유전율화, 저유전 손실화(특허문헌 2)가 유효하다는 것이 기재되어 있다.
그러나 특허문헌 2에는, 전송 손실 저감의 수단으로서, 기판 재료인 폴리이미드의 저유전 손실화밖에 언급되어 있지 않아, 한층 더한 플렉시블 금속 피복 적층판의 저전송 손실화를 실현할 수 없었다. 폴리이미드의 저유전율화, 저유전 손실화에는 한계가 있으며, 한층 더한 플렉시블 금속 피복 적층판의 저전송 손실화를 실현하기 위해서는, 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법, 및 전송 손실이 작은 플렉시블 금속 피복 적층판을 제공하는 것이 과제이다.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, 이하에 기재된 구성에 의해, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내었다. 즉 본 발명은 이하의 구성을 이룬다.
본 발명의 일 실시 형태는, 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판으로서, 적어도 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판에 관한 것이다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태는, 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판은, 적어도 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층으로서, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.
본건 발명에 따르면, 간편하게 플렉시블 금속 피복 적층판의 전송 손실을 방지할 수 있는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법, 및 전송 손실이 작은 플렉시블 금속 피복 적층판을 제공할 수 있다. 상기 플렉시블 금속 피복 적층판은, 고속ㆍ고주파 전송로를 필요로 하는 동축 케이블 대체 플렉시블 용도, 안테나 용도에 적합하게 사용할 수 있다.
도 1은 마이크로스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 2는 신호선을 복수 갖는 마이크로스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 3은 마이크로스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 4는 스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 5는 스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 6은 스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 7은 스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법을 도시하는 모식도이다.
도 8은 폴리이미드 접착 시트의 적층 방법을 도시하는 모식도이다.
도 9는 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 10은 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 11은 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 12는 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 13은 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 2는 신호선을 복수 갖는 마이크로스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 3은 마이크로스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 4는 스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 5는 스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 6은 스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 단면 모식도이다.
도 7은 스트립 라인을 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법을 도시하는 모식도이다.
도 8은 폴리이미드 접착 시트의 적층 방법을 도시하는 모식도이다.
도 9는 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 10은 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 11은 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 12는 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
도 13은 플렉시블 금속 피복 적층판에 사용되는 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제법을 도시하는 모식도이다.
본 발명의 플렉시블 금속 피복 적층판은, 마이크로스트립 라인 구조를 갖고, 적어도 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 플렉시블 금속 피복 적층판은, 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층을 더 갖고, 적어도 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층/신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제2 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하여도 된다.
또한, 본원 명세서에 있어서, 「마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판」이란, 「적어도 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판」을 의미한다. 또한, 「스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판」이란, 「적어도 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층/신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판」을 의미한다.
우선, 본 발명의 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층에 사용되는 폴리이미드 필름에 대하여 설명한다. 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층에 사용되는 폴리이미드 필름은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하이다. 당해 폴리이미드 필름을 사용함으로써, 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판 및 스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 10GHz에 있어서의 삽입 손실을 -3.2dB 이상 0dB 이하로 할 수 있다.
제1 폴리이미드층이 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것, 혹은 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층의 각각이, 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 가짐으로써, 용이하게 플렉시블 금속 피복 적층판을 제조할 수 있기 때문에 바람직하다.
제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층의 각각에 사용되는 폴리이미드 필름은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하이면 특별히 한정되지 않는다. 한편, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 다층 구조의 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 단층의 폴리이미드를 사용하는 경우에 비하여, 접합하는 공정은 증가하기는 하지만, 필름의 토탈 제조 비용을 저감할 수 있는 경향이 있기 때문에 바람직하다.
제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층의 각각에 사용되는 폴리이미드 필름으로서는, 특히 이하의 필름이 바람직하다. 즉, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름을 적어도 2매 이상 적층(압착)하여, 75 내지 200㎛의 두께로 한 것이다. 이에 의해, 필름의 토탈 제조 비용을 가장 저감할 수 있기 때문에 바람직하다.
(폴리이미드 접착 시트: 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름)
이하, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름에 대하여 설명한다. 편의상, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름에 대하여, 폴리이미드 접착 시트라고 칭한다. 먼저 비열가소 폴리이미드층에 사용되는 비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 원료 모노머, 상기 비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 제조, 비열가소성 폴리이미드 필름의 제조 방법, 열가소성 폴리이미드층의 순으로 상세하게 설명한다.
(비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 원료 모노머)
본 발명에 있어서의 비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 원료 모노머는, 전구체인 폴리아미드산을 이미드화한 비열가소성 폴리이미드가, 이하의 요건을 충족시키면 특별히 제한되지 않는다. 즉, 상기 비열가소성 폴리이미드가, 종래의 플렉시블 프린트 기판 재료에 요구되는 땜납 내열성, 치수 안정성, 난연성을 갖고, 1차 구조와 제조 방법에 의해, 상기 땜납 내열성, 치수 안정성, 난연성이 제어되면 특별히 제한되지 않는다. 상기 원료 모노머로서는, 예를 들어 폴리아미드산의 합성에 통상 사용되는 디아민 및 산 이무수물을 사용 가능하다.
디아민으로서는 본 발명의 효과를 발현할 수 있으면 특별히 제한되지 않지만, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 4,4'-디아미노디페닐프로판, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐술피드, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-옥시디아닐린, 3,3'-옥시디아닐린, 3,4'-옥시디아닐린, 4,4'-디아미노디페닐디에틸실란, 4,4'-디아미노디페닐실란, 4,4'-디아미노디페닐에틸포스핀옥시드, 4,4'-디아미노디페닐N-메틸아민, 4,4'-디아미노디페닐N-페닐아민, 1,4-디아미노벤젠(p-페닐렌디아민), 비스{4-(4-아미노페녹시)페닐}술폰, 비스{4-(3-아미노페녹시)페닐}술폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 2,2-비스(4-아미노페녹시페닐)프로판 등을 들 수 있으며, 이것들을 단독 또는 복수 병용할 수 있다.
저유전 손실을 실현하는 데 유리한 디아민으로서, 탄소수 36의 지방족 디아민, 1,4-디아미노벤젠(p-페닐렌디아민), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-디아미노-2,2'-디메틸비페닐, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸비페닐, 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)비페닐, 4,4'-디아미노-p-테르페닐, 비스(4-아미노페닐)테레프탈레이트, 2,2-비스(4-아미노페녹시페닐)프로판, 2,2-비스(4-아미노페녹시페닐)헥사플루오로프로판, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐 등을 열거할 수 있다. 이들 디아민은, 전체 디아민 성분 중, 30 내지 100몰％ 포함하는 것이 바람직하고, 50 내지 100몰％ 포함하는 것이 보다 바람직하고, 70 내지 100몰％ 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 폴리아미드산의 원료 모노머로서 사용할 수 있는 산 이무수물계 화합물로서는 본 발명의 효과를 발현할 수 있으면 특별히 제한되지 않지만, 피로멜리트산 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시프탈산 이무수물, 3,4'-옥시프탈산 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)프로판산 이무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄산 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에탄산 이무수물, 옥시디프탈산 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰산 이무수물, p-페닐렌비스(트리멜리트산모노에스테르산 무수물), 에틸렌비스(트리멜리트산모노에스테르산 무수물), 비스페놀 A 비스(트리멜리트산모노에스테르산 무수물) 및 그들의 유사물 등을 들 수 있다.
저유전 손실을 실현하는 데 유리한 산 이무수물로서, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 파라페닐렌비스(트리멜리테이트 무수물), 4,4'-옥시디프탈산 이무수물, 2,2'-비스(4-(3,4-디카르복시페녹시)페닐)프로판산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물 등을 열거할 수 있다. 이들 산 이무수물은, 전체 산 이무수물 중, 30 내지 100몰％ 포함하는 것이 바람직하고, 50 내지 100몰％ 포함하는 것이 보다 바람직하고, 70 내지 100몰％ 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 예를 들어 이하의 방법에 의해 제조할 수 있다. 즉, 상기 디아민 및 상기 산 이무수물을 원료로 하여, 용매 중에서 개환 중부가 반응시킴으로써 폴리아미드산 용액을 취득하고, 그 후 폴리아미드산을 가열하여 탈수 환화 반응(이미드화)시키는 방법으로 제조할 수 있다. 이에 의해, 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층의 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하의 범위로 제어될 수 있다.
(비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 제조)
비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 제조 시에 사용하는 유기 용매는, 비열가소성 폴리아미드산을 용해하는 용매라면 어떠한 것도 사용할 수 있다. 예를 들어, 아미드계 용매 즉 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등이 바람직하고, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드가 보다 바람직하게 사용될 수 있다. 비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 고형분 농도는 특별히 한정되지 않으며, 5중량％ 내지 35중량％의 범위 내라면 비열가소성 폴리이미드 필름으로 하였을 때 충분한 기계 강도를 갖는 비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산이 얻어진다.
원료인 방향족 디아민과 방향족 산 이무수물의 첨가 순서에 대해서도 특별히 한정되지 않지만, 원료의 화학 구조뿐만 아니라, 첨가 순서를 제어함으로써도, 얻어지는 비열가소성 폴리이미드의 특성을 제어하는 것이 가능하다.
상기 비열가소성 폴리아미드산에는, 접동성, 열전도성, 도전성, 내코로나성, 루프 스티프니스 등의 필름의 여러 특성을 개선할 목적으로 필러를 첨가할 수도 있다. 필러로서는 어떠한 것을 사용해도 되지만, 바람직한 예로서는 실리카, 산화티타늄, 알루미나, 질화규소, 질화붕소, 인산수소칼슘, 인산칼슘, 운모 등을 들 수 있다.
(비열가소성 폴리이미드 필름의 제조 방법)
본 발명에 있어서의 비열가소성 폴리이미드 필름을 얻기 위해서는, 이하의 공정
i) 유기 용제 중에서 방향족 디아민과 방향족 산 이무수물을 반응시켜 비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산 용액(이하, 비열가소성 폴리아미드산 이라고도 함)을 얻는 공정,
ii) 상기 비열가소성 폴리아미드산 용액을 포함하는 제막 도프를 다이스로부터 지지체 상에 유연하여, 수지층(액막이라고도 하는 경우가 있음)을 형성하는 공정,
iii) 수지층을 지지체 상에서 가열하여 자기 지지성을 가진 겔 필름으로 한 후, 지지체로부터 겔 필름을 박리하는 공정,
iv) 더 가열하여, 남은 아미드산을 이미드화하고, 또한 건조시켜 비열가소성 폴리이미드 필름을 얻는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
ii) 이후의 공정에 있어서는, 이미드화의 방법은, 열 이미드화법과 화학 이미드화법으로 크게 구별된다. 열 이미드화법은, 탈수 폐환제 등을 사용하지 않고, 폴리아미드산 용액을 제막 도프로서 지지체에 유연, 가열하는 것만으로 이미드화를 진행시키는 방법이다. 한쪽의 화학 이미드화법은, 폴리아미드산 용액에, 이미드화 촉진제로서 탈수 폐환제 및 촉매 중 적어도 어느 것을 첨가한 것을 제막 도프로서 사용하여, 이미드화를 촉진하는 방법이다. 어느 쪽의 방법을 사용해도 상관없지만, 화학 이미드화법 쪽이 생산성이 우수하다.
탈수 폐환제로서는, 무수 아세트산으로 대표되는 산 무수물이 적합하게 사용될 수 있다. 촉매로서는, 지방족 제3급 아민, 방향족 제3급 아민, 복소환식 제3급 아민 등의 3급 아민이 적합하게 사용될 수 있다.
제막 도프를 유연하는 지지체로서는, 유리판, 알루미늄박, 엔드리스 스테인리스 벨트, 스테인리스 드럼 등이 적합하게 사용될 수 있다. 최종적으로 얻어지는 필름의 두께, 생산 속도에 따라 가열 조건을 설정하고, 부분적으로 이미드화 또는 건조 중 적어도 한쪽을 행한 후, 지지체로부터 박리하여 폴리아미드산 필름(이하, 겔 필름이라고 함)을 얻는다.
상기 겔 필름의 단부를 고정하여 경화 시의 수축을 회피하여 건조하고, 겔 필름으로부터 물, 잔류 용매, 이미드화 촉진제를 제거하고, 그리고 남은 아미드산을 완전히 이미드화하여, 폴리이미드를 함유하는 필름을 얻을 수 있다. 가열 조건에 대해서는, 최종적으로 얻어지는 필름의 두께, 생산 속도에 따라 적절하게 설정하면 된다.
(열가소성 폴리이미드(층))
본 발명에 있어서의 열가소성 폴리이미드(층)에 포함되는 열가소성 폴리이미드는, 그의 전구체인 폴리아미드산을 이미드화하여 얻어진다.
본 발명에 있어서 사용되는 열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산에 사용되는 방향족 디아민과 방향족 테트라카르복실산 이무수물은, 비열가소성 폴리이미드층에 사용되는 그것들과 동일한 것을 들 수 있다. 한편, 열가소성의 폴리이미드 필름으로 하기 위해서는, 굴곡성을 갖는 디아민과 산 이무수물을 반응시키는 것이 바람직하다. 굴곡성을 갖는 디아민의 예로서, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스(4-아미노페녹시페닐)프로판 등을 들 수 있다. 상기 디아민은, 상기 폴리이미드 필름의 유리 전이 온도(Tg)를 조정하기 위해, 1,4-디아미노벤젠 및/또는 4,4'-디아미노-2,2'-디메틸비페닐과 병용해도 된다. 또한 이들 디아민과 적합하게 조합되는 산 이무수물의 예로서는, 피로멜리트산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시디프탈산 이무수물 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 열가소성 폴리아미드산의 제조 방법은, 얻어지는 열가소성 폴리이미드가 이하의 요건을 충족시키는 것이면, 공지된 어떠한 방법도 사용할 수 있다. 즉, 얻어지는 폴리아미드산을 이미드화하여 얻어지는 열가소성 폴리이미드가 종래의 플렉시블 프린트 기판 재료에 요구되는 금속박과의 접착성, 땜납 내열성, 치수 안정성, 난연성을 갖는 것이면, 공지된 어떠한 방법도 사용하는 것이 가능하다.
예를 들어, 하기의 공정 (A-a) 내지 (A-c):
(A-a) 방향족 디아민과, 방향족 산 이무수물을, 방향족 디아민이 과잉인 상태에서 유기 용매 중에서 반응시켜, 양쪽 말단에 아미노기를 갖는 프리폴리머를 얻는 공정,
(A-b) 공정 (A-a)에서 사용한 것과는 구조가 다른 방향족 디아민을 추가 첨가하는 공정,
(A-c) 또한, 공정 (A-a)에서 사용한 것과는 구조가 다른 방향족 산 이무수물을, 공정에 있어서의 방향족 디아민과 방향족 산 이무수물이 실질적으로 등몰이 되도록 첨가하여 중합하는 공정
에 의해 제조할 수 있다.
또는, 하기의 공정 (B-a) 내지 (B-c):
(B-a) 방향족 디아민과, 방향족 산 이무수물을, 방향족 산 이무수물이 과잉인 상태에서 유기 극성 용매 중에서 반응시켜, 양쪽 말단에 산 무수물기를 갖는 프리폴리머를 얻는 공정,
(B-b) 공정 (B-a)에서 사용한 것과는 구조가 다른 방향족 산 이무수물을 추가 첨가하는 공정,
(B-c) 또한, 공정 (B-a)에서 사용한 것과는 구조가 다른 방향족 디아민을, 전공정에 있어서의 방향족 디아민과 방향족 산 이무수물이 실질적으로 등몰이 되도록 첨가하여 중합하는 공정
을 거침으로써 폴리아미드산을 얻는 것도 가능하다.
(폴리아미드산의 고형분 농도)
본 발명의 폴리아미드산의 고형분 농도는 특별히 한정되지 않으며, 통상 5중량％ 내지 35중량％, 바람직하게는 10중량％ 내지 30중량％의 농도로 얻어진다. 이 범위의 농도인 경우에 적당한 분자량과 용액 점도를 얻는다.
(폴리이미드 접착 시트의 제조 방법)
본 발명에 있어서의 열경화성 수지층과 폴리이미드층을 갖는 적층체의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명에 있어서의 적층체의 제조 방법은, 예를 들어 상기 i)에 있어서 비열가소성 폴리아미드산을 합성하고, 그 후 상기 ii) 내지 iv) 공정까지 진행시켜 일단 회수한 비열가소성 폴리이미드 필름의 양면에, 열가소성 폴리아미드산을 도포하고, 그 후 이미드화를 행해도 된다. 또한, 상기 비열가소성 폴리이미드 필름의 양면에, 열가소성 폴리이미드층을 형성할 수 있는 열가소성 폴리이미드 용액을 도포ㆍ건조하여도 폴리이미드 접착 시트로 할 수 있다.
다른 방법으로서, 이하의 방법을 들 수 있다. 상기 i)에 있어서 비열가소성 폴리아미드산을 합성함과 동시에, 별도로 열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산(이하, 열가소성 폴리아미드산)을 합성한다. 상기 ii)의 공정에서, 열가소성 폴리아미드산을 포함하는 도프/상기 비열가소성 폴리아미드산 용액을 포함하는 제막 도프/열가소성 폴리아미드산을 포함하는 도프를 3층이 되도록 다이스로부터 지지체 상에 유연하여, 수지층(액막이라고도 하는 경우가 있음)을 형성한다. 이하 마찬가지로 iii), iV)의 공정을 행하여, 본 발명의 폴리이미드 접착 시트로 할 수 있다.
<마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판>
마이크로스트립 라인 구조를 갖고, 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판에 대하여 설명한다.
본건 발명의 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판은, 도 1에 도시하는 바와 같이 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있다. 또한, 두께 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 제1 폴리이미드층에 사용한다. 이에 의해, 10GHz에 있어서의 삽입 손실을 -2.4dB 이상 0dB 이하로 할 수 있다.
또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 신호선을 복수 가질 수도 있다.
<마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법>
도 3에서 도시한 바와 같이, 2매의 동박 사이에 복수의 폴리이미드 접착 시트(비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름)를 끼워, 일괄적으로 접합한다. 그 후 에칭하여 신호선을 형성함으로써, 마이크로스트립 라인 구조를 용이하게 형성할 수 있다.
상기 폴리이미드 접착 시트 대신에, 단층의 열가소 폴리이미드 필름을 사용하여, 이하의 방법을 취해도 된다. 즉, 예를 들어 동박/단층의 열가소 폴리이미드/비열가소 폴리이미드/단층의 열가소 폴리이미드/비열가소 폴리이미드/단층의 열가소 폴리이미드/동박의 순으로 중첩하고, 일괄적으로 접합해도 마찬가지로 할 수 있다. 이때의 열가소 폴리이미드와 비열가소 폴리이미드의 두께의 합계(폴리이미드층의 두께)는 75㎛ 이상인 것이 바람직하다.
(열가소 폴리이미드(단층))
상기 열가소 폴리이미드(단층)는, 상기 「열가소성 폴리이미드(층)」의 항에서 기재한 열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산과 동일한 폴리아미드산을 이미드화하여 시트상(필름)으로 한 것이다. 상기 열가소 폴리이미드(단층)의 제조는, 비열가소성 폴리이미드 필름의 제조 방법과 마찬가지의 방법으로 행하는 것이 바람직하다.
(비열가소 폴리이미드(단층))
상기 비열가소 폴리이미드(단층)는, 비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산과 동일한 폴리아미드산을 이미드화하여 단층의 시트상(필름)으로 한 것이다. 상기 비열가소 폴리이미드(단층)의 제조는, 비열가소성 폴리이미드 필름의 제조 방법과 마찬가지의 방법으로 행하는 것이 바람직하다.
적층하는 방법으로서는 각종 공지된 방법을 적용 가능하지만, 열압착에 의해 접합하여 얻는 열압착 방법이 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 주름 등의 발생을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 폴리이미드 접착 시트와 금속박의 접합 방법으로서는, 예를 들어 단판 프레스에 의한 뱃치 처리에 의한 열압착 방법, 열 롤 라미네이트 장치(열 라미네이트 장치라고도 함) 혹은 더블 벨트 프레스(DBP) 장치에 의한 연속 처리에 의한 열압착 방법을 들 수 있다. 그 중에서도 생산성, 유지비도 포함시킨 설비 비용의 점에서, 한 쌍 이상의 금속 롤을 갖는 열 롤 라미네이트 장치를 사용한 열압착 방법이 바람직하다. 여기서 말하는 「한 쌍 이상의 금속 롤을 갖는 열 롤 라미네이트 장치」란, 재료를 가열 가압하기 위한 금속 롤을 갖고 있는 장치이면 되며, 그 구체적인 장치 구성은 특별히 한정되는 것은 아니다.
신호선의 제1 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)는, 전송 손실 저하에 기여한다고 하는 점에서는, 작은 편이 바람직하지만, 밀착성을 담보할 필요도 있다. 그 때문에, 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것이 바람직하고, 0.08㎛ 내지 0.3㎛인 것이 보다 바람직하고, 0.1㎛ 내지 0.2㎛인 것이 더욱 바람직하다. 이 표면 조도는 폴리이미드층측의 표면 조도에 따른 것이므로, 사용하는 금속박에 의해 제어할 수 있다.
접지층을 형성하는 방법으로서, 금속박을 접합하는 방법에 대하여 설명하였지만, 접지층의 한쪽 또는 양쪽을, 도전성 페이스트를 도포ㆍ건조하여 형성해도 되고, 도전성 실드 필름을 접합하여 형성해도 된다.
적층하는 방법으로서는 각종 공지된 방법을 적용 가능하지만, 열압착에 의해 접합하여 얻는 열압착 방법이 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 외관 불량 등의 발생을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 접합 방법으로서는, 예를 들어 단판 프레스에 의한 뱃치 처리에 의한 열압착 방법, 열 롤 라미네이트 장치(열 라미네이트 장치라고도 함) 혹은 더블 벨트 프레스(DBP) 장치에 의한 연속 처리에 의한 열압착 방법 등을 들 수 있다. 생산성, 유지비도 포함시킨 설비 비용의 점에서, 한 쌍 이상의 금속 롤을 갖는 열 롤 라미네이트 장치를 사용한 열압착 방법이 바람직하다. 여기서 말하는 「한 쌍 이상의 금속 롤을 갖는 열 롤 라미네이트 장치」란, 재료를 가열 가압하기 위한 금속 롤을 갖고 있는 장치이면 되며, 그 구체적인 장치 구성은 특별히 한정되는 것은 아니다.
이 열압착 방법에 있어서는, 금속박은 편면 플렉시블 금속 피복 적층판 제조 시 및 양면 플렉시블 금속 피복 적층판 제조 시의 2회 고열 처리가 이루어지기 때문에, 금속박이 열 버닝 및 열변형에 의해 외관 불량을 일으키기 쉬운 문제가 있다. 열변형을 개선하기 위해서는, 상기 열압착 방법에 있어서, 한 쌍 이상의 금속 롤을 갖는 열 롤 라미네이트 장치에 의한 열압착 방법을 사용하여, 금속박 및 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 장력, 또는 금속박 및 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 장력을 제어하면 된다. 구체적으로는, 열압착 전의 장력을 높게 설정하는 것이 바람직하며, 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 조출 장력, 또는 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 조출 장력을 40kgf/270mm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 열버닝을 개선하기 위해서는, 열 롤 라미네이트 시에 보호 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 열압착 수단에 있어서의 피적층 재료의 가열 방식은 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 열 순환 방식, 열풍 가열 방식, 유도 가열 방식 등, 소정의 온도로 가열할 수 있는 종래 공지된 방식을 채용한 가열 수단을 사용할 수 있다. 마찬가지로, 상기 열압착 수단에 있어서의 피적층 재료의 가압 방식도 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 유압 방식, 공기압 방식, 갭간 압력 방식 등, 소정의 압력을 가할 수 있는 종래 공지된 방식을 채용한 가압 수단을 사용할 수 있다.
상기 열압착 공정에 있어서의 가열 온도는, 즉 압착 온도(라미네이트 온도)는, 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 시에는, 금속박과 밀착되는 측의 폴리이미드 접착 시트의 온도가, 금속박과 밀착될 수 있는 최저한의 온도이면 된다. 또한, 금속박과 밀착되지 않는 측의 폴리이미드 접착 시트는, 다른 재료, 주변 부재 등에 첩부되지 않는 온도이면 된다. 그 때문에, 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 시의 라미네이트 온도는, 사용하는 폴리이미드 접착 시트의 유리 전이 온도(Tg)+20℃ 내지 (Tg)+60℃로 하는 것이 좋다.
또한, Tg를 초과하는 온도로 상기 폴리이미드 접착 시트를 가열한 경우, 가열 온도가 높아짐에 따라 상기 폴리이미드 접착 시트가 연화되어, 주변 부재와 접착하기 쉬워진다. 이때, 금속박과 밀착하지 않는 측의 폴리이미드 접착 시트는, 가공 시에 주변 부재와 접촉할 가능성이 있기 때문에, 접착성이 낮은 편이 바람직하다. 이 때문에, 상기 라미네이트 온도를 채용하는 것이 바람직하다.
한편, 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 시에 있어서는, 각 층 모든 밀착력이 높은 상황이 요망된다. 그 때문에, 편면 플렉시블 금속 피복 적층판보다 높은 온도에서 라미네이트하는 것이 좋다. 따라서, 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 시의 라미네이트 온도는, 사용하는 폴리이미드 접착 시트의 유리 전이 온도(Tg)+20℃ 내지 (Tg)+90℃의 온도인 것이 바람직하고, 접착 시트 (C)의 Tg+50℃ 내지 (Tg)+80℃가 보다 바람직하다.
상기 열압착 공정에 있어서의 라미네이트 속도는 0.5m/분 이상인 것이 바람직하고, 1.0m/분 이상인 것이 보다 바람직하다. 0.5m/분 이상이면 충분한 열압착이 가능해지고, 1.0m/분 이상이면 생산성을 한층 더 향상시킬 수 있다.
상기 열압착 공정에 있어서의 압력, 즉 라미네이트 압력은, 높으면 높을수록 라미네이트 온도를 낮게, 또한 라미네이트 속도를 빠르게 할 수 있는 이점이 있지만, 일반적으로 라미네이트 압력이 지나치게 높으면 얻어지는 금속 피복 적층판의 치수 변화가 악화되는 경향이 있다. 또한, 반대로 라미네이트 압력이 지나치게 낮으면, 얻어지는 금속 피복 적층판의 금속박의 접착 강도가 낮아지는 경향이 있다. 그 때문에 라미네이트 압력은 49N/㎝ 내지 490N/㎝(5kgf/㎝ 내지 50kgf/㎝)의 범위 내인 것이 바람직하고, 98N/㎝ 내지 294N/㎝(10kgf/㎝ 내지 30kgf/㎝)의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 이 범위 내이면, 라미네이트 온도, 라미네이트 속도 및 라미네이트 압력의 3 조건을 양호한 것으로 할 수 있어, 생산성을 한층 더 향상시킬 수 있다.
본 발명에 관한 편면 플렉시블 금속 피복 적층판 혹은 양면 플렉시블 금속 피복 적층판을 얻기 위해서는, 연속적으로 피적층 재료를 가열하면서 압착하는 열 롤 라미네이트 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 이 열 롤 라미네이트 장치에서는, 열 라미네이트 수단의 전단에, 피적층 재료를 조출하는 피적층 재료 조출 수단을 마련해도 되고, 열 라미네이트 수단의 후단에, 피적층 재료를 권취하는 피적층 재료 권취 수단을 마련해도 된다. 이들 수단을 마련함으로써, 상기 열 롤 라미네이트 장치의 생산성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 상기 피적층 재료 조출 수단 및 피적층 재료 권취 수단의 구체적인 구성은 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 접착 시트나 금속박, 혹은 얻어지는 금속 피복 적층판을 권취할 수 있는 공지된 롤상 권취기 등을 들 수 있다.
또한, 보호 필름을 권취하거나 조출하거나 하는 권취 수단이나 조출 수단을 마련하면, 보다 바람직하다. 이들 권취 수단ㆍ조출 수단을 구비하고 있으면, 열압착 공정에서, 한번 사용된 보호 필름을 권취하여 조출측에 다시 설치함으로써, 보호 필름을 재사용할 수 있다. 또한, 보호 필름을 권취할 때, 이들 양단부를 정렬시키기 위해, 단부 위치 검출 수단 및 권취 위치 수정 수단을 마련해도 된다. 이에 의해, 고정밀도로 이들 단부를 정렬시켜 권취할 수 있으므로, 재사용의 효율을 높일 수 있다. 또한, 이들 권취 수단, 조출 수단, 단부 위치 검출 수단 및 권취 위치 수정 수단의 구체적인 구성은 특별히 한정되는 것은 아니며, 종래 공지된 각종 장치를 사용할 수 있다.
(금속박)
본 발명에 있어서 사용할 수 있는 금속박으로서는 특별히 한정되는 것은 아니다. 전자 기기ㆍ전기 기기 용도에 본 발명의 플렉시블 금속 피복 적층판을 사용하는 경우에는, 예를 들어 구리 또는 구리 합금, 스테인리스강 또는 그의 합금, 니켈 또는 니켈 합금(42 합금도 포함함), 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함하는 박을 들 수 있다. 일반적인 플렉시블 적층판에서는, 압연 동박, 전해 동박과 같은 동박이 다용되지만, 본 발명에 있어서도 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 이들 금속박의 표면에는, 방청층이나 내열층 혹은 접착층이 도포되어 있어도 된다. 또한, 상기 금속박의 두께에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니며, 그 용도에 따라, 충분한 기능을 발휘할 수 있는 두께이면 된다.
전송 손실은, 주로 동박에 기인하는 도체 손실과, 절연 수지 기재에 기인하는 유전체 손실로 구성된다. 도체 손실은, 고주파로 될수록 현저하게 나타나는 동박의 표피 효과의 영향을 받기 때문에, 고주파 용도에 있어서의 전송 손실을 억제하기 위해서는, 저조도의 동박이 요구된다. 또한, 방청, 접착성 향상을 위해 사용되는 니켈, 코발트 등의 자성체를 포함하는 합금은, 주파수에 따라 도전율이 변화하는 것이 알려져 있으며, 전송 손실 악화로 이어질 가능성이 있어, 사용에 대해서는 주의가 필요하게 된다.
금속박의 두께는 예를 들어, 3㎛ 내지 30㎛가 바람직하며, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 20㎛이다. 금속박의 표면 조도(Ra)는 폴리이미드층과의 밀착성을 고려하면 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것이 바람직하고, 0.08㎛ 내지 0.3㎛인 것이 보다 바람직하고, 0.1㎛ 내지 0.2㎛인 것이 더욱 바람직하다. 표면 조도(Ra)가 이 범위보다 작은 경우, 폴리이미드층과의 접착성이 낮아지고, Ra가 이 범위보다 큰 경우에는, 도체 손실이 커지기 때문에, 전송 손실 저감이 어렵다.
<폴리이미드 접착 시트의 표면 처리>
폴리이미드 접착 시트는, 최외층에 접착성의 층을 갖고 있기 때문에, 밀착력을 향상시키는 일반적인 표면 처리를 실시할 필요는 없다. 그러나, 접착 시트끼리를 접합하는 경우에 있어서는, 동일 물질끼리로 되기 때문에, 표면 상태가 마찬가지의 것끼리로 되어, 앵커 효과가 작고, 밀착성이 낮은 경향이 있다. 이 경우, 적어도 접합면의 한쪽에, 통상 실시하지 않는 접착층에 대한 표면 처리를 실시함으로써, 폴리이미드 접착 시트끼리의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
표면 처리의 방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 샌드 블라스트 처리 등을 사용할 수 있다.
<스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판>
스트립 라인 구조를 가지며, 또한 적어도 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층/신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판에 대하여 설명한다.
본건 발명의 스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판은, 도 4에 도시하는 바와 같이 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층(접착제층 1)/신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있다. 또한, 두께 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을, 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층의 각각에 사용한다. 이에 의해, 10GHz에 있어서의 삽입 손실을 -3.2dB 이상 0dB 이하로 할 수 있다.
또한, 도 5에서 도시한 바와 같이, 신호선으로서의 구리층과 제1 폴리이미드층 사이에 접착제층(접착제층 2)을 가져도 된다.
또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 신호선을 복수 가질 수도 있다.
본 발명의 스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판은, 도 7에 도시한 바와 같이 편면 플렉시블 금속 피복 적층판(접지층/제2 폴리이미드층)과 접착제층(본딩 시트), 양면 플렉시블 금속 피복 적층판을 접합함으로써 제조할 수 있다. 여기서는 접착제층에 본딩 시트를 사용하는 예를 기재하였다. 한편, 본딩 시트 대신에, 편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 폴리이미드면이나, 양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 폴리이미드면에 접착제를 도포하고, 접합함으로써 마찬가지로 플렉시블 금속 피복 적층판을 제조할 수 있다.
<편면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법>
본 발명에 있어서, 편면 플렉시블 금속 피복 적층판은, 상기 폴리이미드 접착 시트(비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름)의 접착층으로 되는 열가소성 폴리이미드층에 금속박(접지층)을 적층함으로써 얻을 수 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 75㎛ 두께 이하의 폴리이미드 접착 시트의 복수매를 접합하여(적층하여), 75㎛ 두께 이상의 접착층으로 하고, 그 후 편면에 금속층과 접합함으로써, 편면 플렉시블 금속 피복 적층판으로 해도 된다. 또한, 도 9에서 도시한 바와 같이, 금속박과 복수의 폴리이미드 접착 시트를 일괄적으로 접합함으로써, 편면 플렉시블 금속 피복 적층판으로 해도 된다.
도 9에서는, 폴리이미드 접착 시트(비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름)를 사용한 예를 도시하였지만, 도 10과 같이 금속박(접지층)/열가소 폴리이미드(단층)/비열가소 폴리이미드(단층)의 순으로 접합해도 된다. 이때의 열가소 폴리이미드와 비열가소 폴리이미드의 두께의 합계는 75㎛ 이상인 것이 바람직하다.
(열가소 폴리이미드(단층))
상기 열가소 폴리이미드(단층)는, 본 발명의 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판(이하, 「플렉시블 금속 피복 적층판 1」)에 있어서의 열가소 폴리이미드(단층)와 마찬가지이다. 즉, 상기 「열가소성 폴리이미드(층)」의 항에서 기재한 열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산과 동일한 폴리아미드산을 이미드화하여 시트상(필름)으로 한 것이다. 상기 열가소 폴리이미드(단층)의 제조는, 비열가소성 폴리이미드 필름의 제조 방법과 마찬가지의 방법으로 행하는 것이 바람직하다.
(비열가소 폴리이미드(단층))
상기 비열가소 폴리이미드(단층)는, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판 1에 있어서의 비열가소 폴리이미드(단층)와 마찬가지이다. 즉, 비열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산과 동일한 폴리아미드산을 이미드화하여 단층의 시트상(필름)으로 한 것이다. 상기 비열가소 폴리이미드(단층)의 제조는, 비열가소성 폴리이미드 필름의 제조 방법과 마찬가지의 방법으로 행하는 것이 바람직하다.
또한, 도 11과 같이, 금속박(접지층)/열가소 폴리이미드/비열가소 폴리이미드/열가소 폴리이미드/비열가소 폴리이미드의 순으로, (열가소 폴리이미드/비열가소 폴리이미드)의 층을 복수 반복하도록 접합해도 된다. 이때의 열가소 폴리이미드와 비열가소 폴리이미드의 두께의 합계는 75㎛ 이상이다.
적층하는 방법으로서는 각종 공지된 방법을 적용 가능하며, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판 1의 제조 방법에 있어서의 적층하는 방법과 동일한 방법을 채용할 수 있다.
<양면 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법>
본 발명에 있어서, 양면 플렉시블 금속 피복 적층판은, 상기 폴리이미드 접착 시트(비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름)의 접착층으로 되는 열가소성 폴리이미드층에 금속박을 적층함으로써 얻을 수 있다. 도 12에서 도시한 바와 같이, 금속박/복수의 폴리이미드 접착 시트/금속박을 일괄하여 적층하여, 양면 플렉시블 금속 피복 적층판(도 12의 b)으로 해도 된다. 또한, 복수의 폴리이미드 접착 시트 대신에, 도 13에서 도시한 75㎛ 두께 이하의 폴리이미드 접착 시트의 복수매를 접합(적층)한 폴리이미드 접착 시트를 사용해도 된다. 다음에, 양면 플렉시블 금속 피복 적층판(도 12의 b, 도 13의 b)의 편면을 에칭함으로써 신호선을 형성한다. 이 신호선은, 도 6에서 도시한 바와 같이 복수여도 된다. 상기한 바와 같이, 양면 플렉시블 금속 피복 적층판(도 12의 c, 도 13의 c)을 제작할 수 있다.
신호선의 제1 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)는, 전송 손실 저감에 기여한다고 하는 점에서는, 작은 편이 바람직하다. 그러나, 밀착성을 담보할 필요도 있기 때문에, 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것이 바람직하고, 0.08㎛ 내지 0.3㎛인 것이 보다 바람직하고, 0.1㎛ 내지 0.2㎛인 것이 더욱 바람직하다. 이 표면 조도는, 양면 플렉시블 금속 피복 적층판에 적층한 금속박의 제1 폴리이미드층측의 표면 조도에 따른 것이므로, 사용하는 금속박에 의해 제어할 수 있다.
접지층을 형성하는 방법으로서, 금속박을 접합하는 방법에 대하여 설명하였지만, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판 1의 제조 방법에 있어서의 접지층을 형성하는 방법과 마찬가지의 방법을 취해도 된다. 즉, 접지층의 한쪽 또는 양쪽을, 도전성 페이스트를 도포ㆍ건조하여 형성해도 되고, 도전성 실드 필름을 접합하여 형성해도 된다.
적층하는 방법으로서는 각종 공지된 방법을 적용 가능하며, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판 1의 제조 방법에 있어서의 적층하는 방법과 동일한 방법을 채용할 수 있다.
(금속박)
본 발명의 스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판에 있어서 사용할 수 있는 금속박으로서는 특별히 한정되는 것은 아니며, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판 1에 있어서의 금속박과 동일한 금속박을 채용할 수 있다.
<폴리이미드 접착 시트의 표면 처리>
스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판에 있어서의 폴리이미드 접착 시트는, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판 1에 있어서의 폴리이미드 접착 시트와 마찬가지로, 최외층에 접착성의 층을 갖고 있다. 그 때문에, 밀착력을 향상시키는 일반적인 표면 처리를 실시할 필요가 없다. 그러나, 접착 시트끼리를 접합하는 경우에 있어서는, 동일 물질끼리로 되기 때문에, 표면 상태가 마찬가지의 것끼리로 되어, 앵커 효과가 작고, 밀착성이 낮은 경향이 있다. 이 경우, 적어도 접합면의 한쪽에, 통상 실시하지 않는 접착층에 대한 표면 처리를 실시함으로써, 폴리이미드 접착 시트끼리의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
표면 처리의 방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 샌드 블라스트 처리 등을 사용할 수 있다.
본 발명은 이하에 나타내는 발명을 포함할 수 있다.
(A1) 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판으로서, 적어도 신호선/폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(A2) 10GHz에 있어서의 삽입 손실이 -2.4dB 이상 0dB 이하인 것을 특징으로 하는 (A1)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(A3) 상기 폴리이미드층은, 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것을 특징으로 하는 (A1) 또는 (A2)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(A4) 상기 폴리이미드층은, 비열가소 폴리이미드의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 (A1) 내지 (A3) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(A5) 상기 폴리이미드층은, 두께 75㎛ 미만의 상기 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름의 2매 이상의 적층물인 것을 특징으로 하는 (A4)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(A6) 신호선을 2개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 (A1) 내지 (A5) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(A7) 상기 신호선의 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)가 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 (A1) 내지 (A6) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(A8) 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서, 상기 다층 플렉시블 금속 피복 적층판은, 적어도 신호선/폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(A9) 10GHz에 있어서의 삽입 손실이 -2.4dB 이상 0dB 이하인 것을 특징으로 하는 (A8)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(A10) 상기 폴리이미드층은 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드를 갖는 것을 특징으로 하는 (A8) 또는 (A9)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(A11) 상기 폴리이미드층은 열가소성 폴리이미드 필름과 비열가소 폴리이미드를 접합하여 적층하는 것을 특징으로 하는 (A8) 내지 (A10) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(A12) 상기 폴리이미드층은, 비열가소 폴리이미드의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 (A8) 내지 (A11) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(A13) 상기 폴리이미드층은 두께 75㎛ 미만의 상기 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름을 적어도 2매 이상 적층한 것임을 특징으로 하는 (A12)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(A14) 신호선을 2개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 (A8) 내지 (A13) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(A15) 상기 신호선의 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)가 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 (A8) 내지 (A14) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B1) 스트립 라인 구조를 갖는 다층 플렉시블 금속 피복 적층판으로서, 적어도 접지층/제1 폴리이미드층/접착제층/신호선/제2 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10Hz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(B2) 10GHz에 있어서의 삽입 손실이 -3.2dB 이상 0dB 이하인 것을 특징으로 하는 (B1)에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(B3) 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것을 특징으로 하는 (B1) 또는 (B2)에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(B4) 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 비열가소 폴리이미드의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 (B1) 내지 (B3) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(B5) 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 두께 75㎛ 미만의 상기 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름의 2매 이상의 적층물인 것을 특징으로 하는 (B4)에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(B6) 신호선으로서의 구리층과 제2 폴리이미드층 사이에 접착제층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 (B1) 내지 (B5) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(B7) 신호선을 2개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 (B1) 내지 (B6) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(B8) 상기 신호선의 제2 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)가 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 (B1) 내지 (B7) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판.
(B9) 스트립 라인 구조를 갖는 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서, 상기 다층 플렉시블 금속 피복 적층판은, 적어도 접지층/제1 폴리이미드층/접착제층/신호선/제2 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10Hz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B10) 10GHz에 있어서의 삽입 손실이 -3.2dB 이상 0dB 이하인 것을 특징으로 하는 (B9)에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B11) 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드를 갖는 것을 특징으로 하는 (B9) 또는 (B10)에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B12) 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 열가소성 폴리이미드 필름과 비열가소 폴리이미드를 접합하여 적층하는 것을 특징으로 하는 (B9) 내지 (B11) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B13) 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 비열가소 폴리이미드의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 (B9) 내지 (B12) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B14) 상기 제1 폴리이미드층 및 제2 폴리이미드층은, 두께 75㎛ 미만의 상기 3층 구조를 갖는 폴리이미드 필름을 적어도 2매 이상 적층한 것임을 특징으로 하는 (B13)에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B15) 신호선으로서의 구리층과 제2 폴리이미드층 사이에 접착제층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 (B9) 내지 (B14) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B16) 신호선을 2개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 (B9) 내지 (B15) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(B17) 상기 신호선의 제2 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)가 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 (B9) 내지 (B16) 중 어느 것에 기재된 다층 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C1) 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판으로서, 적어도 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C2) 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층을 더 갖고, 적어도 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층/신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며,
상기 제2 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 (C1)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C3) 10GHz에 있어서의 삽입 손실이 -3.2dB 이상 0dB 이하인 것을 특징으로 하는 (C1) 또는 (C2)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C4) 상기 제1 폴리이미드층이 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것을 특징으로 하는 (C1) 내지 (C3) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C5) 상기 제1 폴리이미드층이, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 (C1) 내지 (C4) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C6) 상기 제1 폴리이미드층이, 상기 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름의 2매 이상의 적층물인 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 상기 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름의 2매 이상의 적층물인 것을 특징으로 하는 (C5)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C7) 상기 신호선은 구리층이고,
상기 구리층과 상기 제1 폴리이미드층 사이에 접착제층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 (C1) 내지 (C6) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C8) 상기 신호선을 2개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 (C1) 내지 (C7) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C9) 상기 신호선의 상기 제1 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)가 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 (C1) 내지 (C8) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판.
(C10) 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판은, 적어도 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층으로서, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C11) 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층을 더 갖고, 적어도 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층/신호선/제2 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며,
상기 제2 폴리이미드층으로서, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 (C10)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C12) 10GHz에 있어서의 삽입 손실이 -3.2dB 이상 0dB 이하인 것을 특징으로 하는 (C10) 또는 (C11)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C13) 상기 제1 폴리이미드층이 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것을 특징으로 하는 (C10) 내지 (C12) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C14) 상기 제1 폴리이미드층을, 열가소성 폴리이미드 필름과 비열가소 폴리이미드를 접합하여 적층하는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각을, 열가소성 폴리이미드 필름과 비열가소 폴리이미드를 접합하여 적층하는 것을 특징으로 하는 (C10) 내지 (C13) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C15) 상기 제1 폴리이미드층이, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 (C10) 내지 (C14) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C16) 상기 제1 폴리이미드층이, 상기 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름을 적어도 2매 이상 적층한 것인 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 상기 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름을 적어도 2매 이상 적층한 것임을 특징으로 하는 (C15)에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C17) 상기 신호선은 구리층이고,
상기 구리층과 상기 제1 폴리이미드층 사이에 접착제층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 (C10) 내지 (C16) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C18) 상기 신호선을 2개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 (C10) 내지 (C17) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(C19) 상기 신호선의 상기 제1 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)가 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 (C10) 내지 (C18) 중 어느 것에 기재된 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로만 한정되는 것은 아니다. 또한, 합성예, 실시예 및 비교예에 있어서의 폴리이미드 필름의 유전율, 유전 정접, FPC의 전송 특성의 측정, 필 강도, 필름의 두께, 동박의 표면 조도의 평가 방법은 다음과 같다.
(유전율, 유전 정접의 측정)
측정 장치로서, 공동 공진기 섭동법 복소 유전율 평가 장치((주)간토 덴시 오요 가이하츠제)를 사용하여, 다층 폴리이미드 필름의 유전율 및 유전 정접을 하기 주파수에서 측정하였다.
측정 주파수: 10GHz
측정 조건: 온도 22℃ 내지 24℃, 습도 45％ 내지 55％
측정 시료: 상기 측정 조건 하에서, 24시간 방치한 시료를 사용하였다.
(FCCL의 제조, 마이크로스트립 라인 및 스트립 라인의 전송 특성의 측정)
이하의 조건에서, 폴리이미드 필름과 동박을 적층하여 양면 FCCL을 얻었다.
사용하는 동박: 두께 12㎛, 폴리이미드 필름과 접착하는 면의 조도가 0.45㎛ 이하
폴리이미드와 동박의 적층 조건: 라미네이트 온도 360℃, 라미네이트 압력 0.8톤, 라미네이트 속도 1m/min
마이크로스트립 라인 회로의 제작은, 양면 FCCL의 편면을 에칭하여, 선로 길이 10㎝의 마이크로스트립 라인을 제작하고, 회로부 및 단자부에 구리 도금을 실시하였다. 회로 폭은, 특성 임피던스가 50Ω이 되도록, 구성 재료의 두께, 유전율, 유전 정접으로부터 산출하였다.
그 후, 상기 마이크로스트립 라인 회로를, 편면 FCCL과 접착층(본딩 시트)을 개재시켜, 160℃에서 30분간 감압 가열하고 접합하여, 스트립 라인 구조를 갖는 FPC 테스트 피스를 제작하였다. 회로 폭은, 특성 임피던스가 50Ω이 되도록, 구성 재료의 두께, 유전율, 유전 정접으로부터 산출하였다.
얻어진 마이크로스트립 라인 회로를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판 및 스트립 라인 회로를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 각각에 대하여, 이하의 처리를 행하였다. 즉, 150℃, 30분간 건조 후, 23℃, 55％ RH로 조정된 시험실 내에서 24시간 이상 조습하였다. 그 후, 네트워크 애널라이저 E5071C(Keysight Technologies)와 GSG250 프로브를 사용하여 삽입 손실 S21 파라미터의 측정을 행하여, 측정 주파수 10GHz에서의 전송 손실(dB/100mm)을 얻었다.
(필 강도의 측정 방법)
FCCL을 JIS C6471의 「6.5 박리 강도」에 따라 해석하였다. 구체적으로는, 1mm 폭의 금속박 부분을 90도의 박리 각도, 100mm/분의 조건에서 박리하여, 그 하중을 측정하였다. 필 강도는, 12N/㎝ 이상인 경우를 「○」(양호), 12N/㎝ 미만을 「×」(불량)라 평가하였다.
(필름의 두께)
접촉식 두께계 Mitsutoyo사제 LASER HOLOGAGE를 사용하여 필름의 두께를 측정하였다.
(동박의 표면 조도 Ra)
광파 간섭식 표면 조도계(ZYGO사제 NewView5030 시스템)를 사용하여 하기의 조건에서의 산술 평균 조도를 측정하였다.
(측정 조건)
대물 렌즈: 50배 미라우 이미지 줌: 2
FDA Res: Normal
해석 조건:
Remove: Cylinder
Filter: High Pass
Filter Low Waven: 0.002mm
(합성예 1)
반응계 내를 20℃로 유지한 상태에서, N,N-디메틸포름아미드(이하, DMF라고도 함) 328.79kg에, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(이하 TPE-R이라고도 함) 11.64kg, 4,4'-디아미노-2,2'-디메틸비페닐(이하, m-TB라고도 함) 11.28kg을 첨가하여, 질소 분위기 하에서 교반하였다. TPE-R, m-TB가 용해된 것을 눈으로 보고 확인한 후, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(이하, BPDA라고도 함) 14.66kg, 피로멜리트산 무수물(이하, PMDA라고도 함) 7.39kg을 첨가하여, 30분 교반을 행하였다. 계속해서, 파라페닐렌디아민(이하, PDA라고도 함) 4.31kg, PMDA 9.85kg을 첨가하여, 30분 교반하였다.
마지막에, 0.9kg의 PMDA를 고형분 농도 7％가 되도록 DMF에 용해한 용액을 조제하고, 이 용액을 점도 상승에 주의하면서 상기 반응 용액에 조금씩 첨가하고, 점도가 3000포이즈에 도달한 시점에서 중합을 종료하였다.
이 폴리아미드산 용액에, 무수 아세트산/이소퀴놀린/DMF(중량비 2.0/0.7/4.0)를 포함하는 이미드화 촉진제를 폴리아미드산 용액에 대하여 중량비 50％로 첨가하고, 연속적으로 믹서로 교반하고, T다이로부터 압출하여 스테인리스제의 엔드리스 벨트 상에 유연하였다. 이 수지막을 130℃×100초에서 가열한 후, 엔드리스 벨트로부터 자기 지지성의 겔막을 박리하여 텐터 클립에 고정하고, 250℃×17초, 350℃×17초, 400℃×120초에서 건조ㆍ이미드화시켜, 두께 17㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
(합성예 2)
반응계 내를 20℃로 유지한 상태에서, DMF 328.94kg에 4,4'-디아미노디페닐에테르(이하, ODA라고도 함) 15.76kg을 첨가하여, 질소 분위기 하에서 교반하였다. ODA가 용해된 것을 눈으로 보고 확인한 후, BPDA 17.37kg, PMDA 2.57kg을 첨가하여, 30분 교반을 행하였다. 계속해서, m-TB 11.14kg, PMDA 12.30kg을 첨가하여, 30분 교반하였다.
마지막에, 0.9kg의 PMDA를 고형분 농도 7％가 되도록 DMF에 용해한 용액을 조제하고, 이 용액을 점도 상승에 주의하면서 상기 반응 용액에 조금씩 첨가하고, 점도가 3000포이즈에 도달한 시점에서 중합을 종료하였다.
이 폴리아미드산 용액에, 무수 아세트산/이소퀴놀린/DMF(중량비 2.0/0.7/4.0)를 포함하는 이미드화 촉진제를 폴리아미드산 용액에 대하여 중량비 50％로 첨가하고, 연속적으로 믹서로 교반하고, T다이로부터 압출하여 스테인리스제의 엔드리스 벨트 상에 유연하였다. 이 수지막을 130℃×100초에서 가열한 후, 엔드리스 벨트로부터 자기 지지성의 겔막을 박리하여 텐터 클립에 고정하고, 250℃×17초, 350℃×17초, 400℃×120초에서 건조ㆍ이미드화시켜, 두께 17㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
(합성예 3)
반응계 내를 20℃로 유지한 상태에서, DMF 657.82kg에 ODA 10.53kg, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(이하, BAPP라고도 함) 32.39kg을 첨가하여, 질소 분위기 하에서 교반하였다. ODA, BAPP가 용해된 것을 눈으로 보고 확인한 후, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물(이하, BTDA라고도 함) 16.95kg, PMDA 14.34kg을 첨가하여, 30분 교반을 행하였다. 계속해서, PDA 14.22kg, PMDA 29.83kg을 첨가하여, 30분 교반하였다.
마지막에, 1.7kg의 PDA를 고형분 농도 10％가 되도록 DMF에 용해한 용액을 조제하고, 이 용액을 점도 상승에 주의하면서 상기 반응 용액에 조금씩 첨가하고, 점도가 3000포이즈에 도달한 시점에서 중합을 종료하였다.
이 폴리아미드산 용액에, 무수 아세트산/이소퀴놀린/DMF(중량비 2.0/0.7/4.0)를 포함하는 이미드화 촉진제를 폴리아미드산 용액에 대하여 중량비 50％로 첨가하고, 연속적으로 믹서로 교반하고, T다이로부터 압출하여 스테인리스제의 엔드리스 벨트 상에 유연하였다. 이 수지막을 130℃×100초에서 가열한 후, 엔드리스 벨트로부터 자기 지지성의 겔막을 박리하여 텐터 클립에 고정하고, 250℃×17초, 350℃×17초, 400℃×120초에서 건조ㆍ이미드화시켜, 두께 17㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
(열가소성 폴리이미드 전구체(폴리아믹산)의 합성)
10℃로 냉각한 DMF 249g에 BAPP 29.8g을 용해하였다. 여기에 BPDA 21.4g을 첨가하여 용해시킨 후, 30분 교반하여 프리폴리머를 형성하였다. 또한 이 용액에, 별도로 조제한 BAPP의 DMF 용액(BAPP 1.57g/DMF 31.4g)을 주의깊게 첨가하고, 점도가 1000포이즈 정도에 도달한 시점에서 첨가를 멈추었다. 1시간 교반을 행하여, 고형분 농도 약 17중량％, 23℃에서의 회전 점도가 1000포이즈인 폴리아믹산 용액을 얻었다.
<마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판>
(실시예 1)
열가소성 폴리아미드산 용액을 고형분 농도가 10중량％가 될 때까지 DMF로 희석한 후, 합성예 1에서 얻은 필름의 편면에, 최종 편면 두께가 4㎛가 되도록 폴리아미드산을 콤마 코터로 도포하고, 140℃로 설정한 건조로 내를 1분간 통과시켜 가열을 행하였다. 다른 편면도, 마찬가지로 최종 두께가 4㎛가 되도록 폴리아미드산을 도포한 후, 140℃로 설정한 건조로 내를 1분간 통과시켜 가열을 행하였다. 계속해서, 분위기 온도 360℃의 원적외선 히터로 내에서 20초간 가열 처리를 행하여, 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 얻었다. 또한, 동박/이 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체 3매/동박의 순으로 겹치고, 열 롤 라미네이트기를 사용하여, 라미네이트 온도 360℃, 라미네이트 압력 0.8톤, 라미네이트 속도 1.0m/분의 조건에서 열 라미네이트하여, 양면 구리 피복판(양면 FCCL)을 제작하였다(동박: CF-T49A-HD2, Ra=0.15㎛, 폴리이미드층의 두께: 75㎛). 상기 폴리이미드 적층체 3매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
폴리이미드층을 포함하는 양면 FCCL의 편면을 에칭하여, 선로 길이 10㎝의 마이크로스트립 라인을 제작하고, 회로부 및 단자부에 구리 도금을 실시하여, 마이크로스트립 선로의 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 회로 폭은, 특성 임피던스가 50Ω이 되도록, 구성 재료의 두께, 유전율, 유전 정접으로부터 산출하였다.
(실시예 2)
실시예 1에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 4매 겹친 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 상기 폴리이미드 적층체 4매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
(실시예 3)
실시예 1에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 6매 겹친 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 상기 폴리이미드 적층체 6매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
(실시예 4)
실시예 1에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 8매 겹친 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 상기 폴리이미드 적층체 8매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
실시예 1 내지 4로부터, 폴리이미드 적층체의 두께가 두꺼워짐에 따라, 플렉시블 금속 피복 적층판의 삽입 손실이 저감되는 것이 확인되었다.
(실시예 5)
실시예 1과 마찬가지의 방법으로, 합성예 2에서 얻은 필름에 열가소성 폴리아미드산 용액을 도공ㆍ건조ㆍ가열 처리하여, 폴리이미드 적층체를 얻었다. 또한, 실시예 1과 동일한 접합 조건, 실시예 1과 동일한 동박을 사용하여, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다.
(비교예 1)
실시예 1에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 1매만 사용하여, 폴리이미드 적층체의 두께를 25㎛로 한 것 외에는, 실시예와 마찬가지로 하여 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 상기 폴리이미드 적층체 1매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
(비교예 2)
실시예 1에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 2매 겹쳐, 폴리이미드 적층체의 두께를 50㎛로 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 상기 폴리이미드 적층체 2매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
실시예 1과 비교예 1, 2로부터, 폴리이미드 적층체의 두께가 얇아짐에 따라, 플렉시블 금속 피복 적층판의 삽입 손실이 악화되는(절댓값이 커지는) 것이 확인되었다.
(비교예 3)
합성예 3에서 얻어진 필름을 사용한 것 외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여, 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 3매 겹쳐, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다.
실시예 2와 비교예 3으로부터, 유전 손실이 큰 폴리이미드 적층체를 사용하면, 플렉시블 금속 피복 적층판의 삽입 손실이 악화되는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 비교예 3으로부터, 유전 손실이 큰 폴리이미드 적층체를 사용하면, 적층체의 두께가 두꺼워도, 플렉시블 금속 피복 적층판의 삽입 손실이 악화되는 것을 알 수 있다. 이상의 결과로부터, 양호한 삽입 손실을 취득하기 위해서는, 유전 손실이 작은 폴리이미드 적층체를 사용하며, 또한 두껍게 적층시키는 것이 불가결한 것을 알 수 있다.
실시예 1 내지 5, 비교예 1 내지 3에서 얻어진 플렉시블 금속 피복 적층판(다층 폴리이미드 필름)의 유전율, 유전 정접, 폴리이미드 필름으로부터 얻어진 양면 FCCL의 필 강도를 표 1에 나타낸다. 또한 양면 FCCL을 사용하여, 상술한 조건에서 얻어진 FPC 테스트 피스를 사용하여 측정한 10GHz에 있어서의 전송 손실 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
<스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판>
(실시예 6)
열가소성 폴리아미드산 용액을 고형분 농도가 10중량％가 될 때까지 DMF로 희석한 후, 합성예 1에서 얻은 필름의 편면에, 최종 편면 두께가 4㎛가 되도록 폴리아미드산을 콤마 코터로 도포하고, 140℃로 설정한 건조로 내를 1분간 통과시켜 가열을 행하였다. 다른 편면도, 마찬가지로 최종 두께가 4㎛가 되도록 폴리아미드산을 도포한 후, 140℃로 설정한 건조로 내를 1분간 통과시켜 가열을 행하였다. 계속해서, 분위기 온도 360℃의 원적외선 히터로 내에서 20초간 가열 처리를 행하여, 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 얻었다. 또한, 동박/이 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체 3매/동박의 순으로 겹쳐, 열 롤 라미네이트기를 사용하여, 라미네이트 온도 360℃, 라미네이트 압력 0.6톤, 라미네이트 속도 1.0m/분의 조건에서 열 라미네이트하여, 양면 구리 피복판(양면 FCCL)을 제작하였다(동박: CF-T49A-HD2, Ra=0.15㎛, 폴리이미드 적층체의 두께: 75㎛). 상기 폴리이미드 적층체 3매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
또한, 동박/이 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체 3매의 순으로 겹쳐, 열 롤 라미네이트기를 사용하여 라미네이트 온도 360℃, 라미네이트 압력 0.8톤, 라미네이트 속도 1.0m/분의 조건에서 열 라미네이트하여, 편면 구리 피복판(편면 FCCL)을 제작하였다(동박: CF-T49A-HD2, Ra=0.15㎛, 폴리이미드 적층체의 두께: 75㎛). 상기 폴리이미드 적층체 3매가, 상기 「제2 폴리이미드층」에 해당한다.
제1 폴리이미드층을 포함하는 양면 FCCL의 편면을 에칭하여, 선로 길이 10㎝의 마이크로스트립 라인을 제작하고, 회로부 및 단자부에 구리 도금을 실시하였다. 이 마이크로스트립 라인 회로를, 제2 폴리이미드 적층체를 포함하는 편면 FCCL과, 니칸 고교사제 본딩 시트 SAFY를 개재시켜, 150℃에서 30분간, 1 내지 2MPa의 조건에서, 감압 가열하여 접합하였다. 이에 의해, 스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 회로 폭은, 특성 임피던스가 50Ω이 되도록, 구성 재료의 두께, 유전율, 유전 정접으로부터 산출하고, 노이즈 경감을 위해, 상부와 하부의 접지는 비아로 도통시키는 구조로 하였다(도 4).
(실시예 7)
실시예 6에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 4매 겹친 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면 FCCL, 편면 FCCL, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 상기 폴리이미드 적층체 4매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
(실시예 8)
실시예 6에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 6매 겹친 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면 FCCL, 편면 FCCL, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 상기 폴리이미드 적층체 6매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
(실시예 9)
실시예 6에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 8매 겹친 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면 FCCL, 편면 FCCL, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다. 상기 폴리이미드 적층체 8매가, 상기 「제1 폴리이미드층」에 해당한다.
실시예 6 내지 9로부터, 폴리이미드 적층체의 두께가 두꺼워짐에 따라, 삽입 손실이 저감되는 것이 확인되었다.
(실시예 10)
실시예 6과 마찬가지의 방법으로, 합성예 2에서 얻은 필름에 열가소성 폴리아미드산 용액을 도공ㆍ건조ㆍ가열 처리하여, 폴리이미드 적층체를 얻었다. 또한, 실시예 6과 동일한 접합 조건, 실시예 6과 동일한 동박을 사용하여, 양면 FCCL, 편면 FCCL, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다.
(비교예 4)
실시예 6에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 1매만 사용하여, 제1 및 제2 폴리이미드층의 두께를 각각 25㎛로 한 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면 FCCL, 편면 FCCL, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다(비교예 5).
실시예 6에서 얻어진 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 2매 겹쳐, 제1 및 제2 폴리이미드층의 두께를 각각 50㎛로 한 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면 FCCL, 편면 FCCL, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다.
실시예 6과 비교예 4, 5로부터, 폴리이미드 적층체의 두께가 얇아짐에 따라, 삽입 손실이 악화되는(절댓값이 커지는) 것이 확인되었다.
(비교예 6)
합성예 3에서 얻어진 필름을 사용한 것 외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 총 두께 25.0㎛의 폴리이미드 적층체를 3매 겹쳐, 양면 FCCL, 편면 FCCL, 플렉시블 금속 피복 적층판의 테스트 피스를 제작하였다.
실시예 7과 비교예 6으로부터, 유전 손실이 큰 폴리이미드 적층체를 사용하면, 삽입 손실이 악화되는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 6과 비교예 6으로부터, 유전 손실이 큰 폴리이미드 적층체를 사용하면, 적층체의 두께가 두꺼워도, 삽입 손실이 악화되는 것을 알 수 있다. 이상의 결과로부터, 양호한 삽입 손실을 취득하기 위해서는, 유전 손실이 작은 폴리이미드 적층체를 사용하며, 또한 두껍게 적층시키는 것이 불가결한 것을 알 수 있다.
실시예 6 내지 10, 비교예 4 내지 6에서 얻어진 플렉시블 금속 피복 적층판(다층 폴리이미드 필름)의 유전율, 유전 정접, 폴리이미드 필름으로부터 얻어진 양면 FCCL의 필 강도를 표 2에 나타낸다. 또한 양면 FCCL을 사용하여, 상술한 조건에서 얻어진 FPC 테스트 피스를 사용하여 측정한 10GHz에 있어서의 전송 손실 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
1: 접지층
2: 제1 폴리이미드층
3: 신호선으로서의 구리층
4: 제2 폴리이미드층
5: 접착제층 1
6: 접착제층 2
7: 편면 플렉시블 금속 피복 적층판
8: 접착제층(본딩 시트)
9: 양면 플렉시블 금속 피복 적층판
10: 비열가소 폴리이미드
11: 열가소 폴리이미드
2: 제1 폴리이미드층
3: 신호선으로서의 구리층
4: 제2 폴리이미드층
5: 접착제층 1
6: 접착제층 2
7: 편면 플렉시블 금속 피복 적층판
8: 접착제층(본딩 시트)
9: 양면 플렉시블 금속 피복 적층판
10: 비열가소 폴리이미드
11: 열가소 폴리이미드
Claims (19)
- 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판으로서, 적어도 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판.
- 제1항에 있어서, 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층을 더 갖고, 적어도 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층/신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며,
상기 제2 폴리이미드층은, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 10GHz에 있어서의 삽입 손실이 -3.2dB 이상 0dB 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드층이, 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드층이, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판.
- 제5항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드층이, 상기 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름의 2매 이상의 적층물인 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 상기 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름의 2매 이상의 적층물인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 신호선은 구리층이고,
상기 구리층과 상기 제1 폴리이미드층 사이에 접착제층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 신호선을 2개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 신호선의 상기 제1 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)가 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판.
- 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판은, 적어도 신호선/제1 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며, 상기 제1 폴리이미드층으로서, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
- 제10항에 있어서, 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층을 더 갖고, 적어도 접지층/제2 폴리이미드층/접착제층/신호선/제2 폴리이미드층/접지층을 차례로 갖고 있으며,
상기 제2 폴리이미드층으로서, 두께가 75 내지 200㎛, 또한 10GHz에서의 유전 손실이 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법. - 제10항 또는 제11항에 있어서, 10GHz에 있어서의 삽입 손실이 -3.2dB 이상 0dB 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
- 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드층이 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 열가소 폴리이미드층과 비열가소 폴리이미드층을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
- 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드층을, 열가소성 폴리이미드 필름과 비열가소 폴리이미드를 접합하여 적층하는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각을, 열가소성 폴리이미드 필름과 비열가소 폴리이미드를 접합하여 적층하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
- 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드층이, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 비열가소 폴리이미드층의 양면에 열가소성 폴리이미드층을 가진 3층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드층이, 상기 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름을 적어도 2매 이상 적층한 것인 것, 혹은 상기 제1 폴리이미드층 및 상기 제2 폴리이미드층의 각각이, 상기 3층 구조를 갖는 두께 75㎛ 미만의 폴리이미드 필름을 적어도 2매 이상 적층한 것임을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
- 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 신호선은 구리층이고,
상기 구리층과 상기 제1 폴리이미드층 사이에 접착제층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법. - 제10항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 신호선을 2개 이상 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
- 제10항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 신호선의 상기 제1 폴리이미드층측의 표면 조도(Ra)가 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
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