WO2021166572A1 - マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板 - Google Patents

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polyimide
layer
flexible metal
clad laminate
polyimide layer
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貴善 秋山
誠二 細貝
立石　和幸
隼平 齋藤
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株式会社カネカ
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Definitions

  • the present invention relates to a flexible metal-clad laminate having a microstripline structure.
  • Polyimide film is widely used as an electronic substrate material because it has excellent mechanical strength, heat resistance, electrical insulation, and chemical resistance.
  • a flexible copper-clad laminate hereinafter, also referred to as FCCL
  • FCCL flexible copper-clad laminate
  • FPC flexible printed circuit board
  • Patent Document 1 discloses an example in which a polyimide containing micropowder of a fluorine-based resin is used as a circuit board.
  • Patent Document 2 describes that it is effective to reduce the dielectric constant and the dielectric loss of polyimide, which is a substrate material.
  • Striplines and microstriplines are known as typical methods for wiring high-speed transmission lines to FPCs.
  • the microstrip line has a simple structure, and since the transmission line is wired on the surface layer of the substrate, it has excellent signal characteristics and can be manufactured at low cost. Further, since the strip line is covered with two GND planes, it has a feature that electromagnetic interference (EMI) can be suppressed as compared with the microstrip line.
  • EMI electromagnetic interference
  • Japanese Patent Publication Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-78102
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2018-145303
  • Patent Document 2 only mentions reducing the dielectric loss of polyimide, which is a substrate material, as a means of reducing transmission loss, and it has not been possible to further reduce the transmission loss of a flexible metal-clad laminate.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved by the configuration described below. That is, the present invention has this configuration below.
  • One embodiment of the present invention is a flexible metal-clad laminate having a microstrip line structure, which has at least a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order, and the first polyimide layer has a thickness.
  • the present invention relates to a flexible metal-clad laminate having a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less.
  • one embodiment of the present invention is a method for manufacturing a flexible metal-clad laminate having a microstrip line structure, and the flexible metal-clad laminate has at least a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order.
  • the present invention relates to a method for producing a flexible metal-clad laminate, which comprises using a polyimide film having a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less as the first polyimide layer.
  • the present invention it is possible to provide a method for manufacturing a flexible metal-clad laminate that can easily prevent transmission loss of the flexible metal-clad laminate, and a flexible metal-clad laminate with a small transmission loss.
  • the flexible metal-clad laminate can be suitably used for coaxial cable alternative flexible applications and antenna applications that require high-speed and high-frequency transmission lines.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a flexible metal-clad laminate having microstrip lines having a plurality of signal lines. It is a schematic diagram which shows an example of the manufacturing method of the flexible metal tension laminated board which has a microstrip line. It is sectional drawing of the flexible metal-clad laminate having a strip line. It is sectional drawing of the flexible metal-clad laminate having a strip line. It is sectional drawing of the flexible metal-clad laminate having a strip line. It is sectional drawing of the flexible metal-clad laminate having a strip line. It is a schematic diagram which shows the manufacturing method of the flexible metal tension laminated plate which has a strip line. It is a schematic diagram which shows the laminating method of the polyimide adhesive sheet.
  • the flexible metal-clad laminate of the present invention has a microstrip line structure, and has at least a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order, and the first polyimide layer has a thickness of 75 to 200 ⁇ m. It is characterized in that the dielectric loss at 10 GHz is 0.008 or less.
  • the flexible metal-clad laminate of the present invention further has a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer, and at least a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer / a signal line / a first polyimide layer /
  • the second polyimide layer may have a ground layer in order, and the second polyimide layer may have a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less.
  • the "flexible metal-clad laminate having a microstrip line structure” means "a flexible metal-clad laminate having at least a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order".
  • the "flexible metal-clad laminate having a stripline structure” is a flexible metal-clad laminate having at least a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer / a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order. Means.
  • the polyimide film used for the first polyimide layer and the second polyimide layer of the present invention has a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less.
  • the insertion loss of the flexible metal-clad laminate having a microstripline structure and the flexible metal-clad laminate having a stripline structure at 10 GHz can be set to -3.2 dB or more and 0 dB or less.
  • first polyimide layer having a thermoplastic polyimide layer and a non-thermoplastic polyimide layer
  • each of the first polyimide layer and the second polyimide layer having a thermoplastic polyimide layer and a non-thermoplastic polyimide layer.
  • a flexible metal-clad laminate can be easily manufactured.
  • the polyimide film used for each of the first polyimide layer and the second polyimide layer is not particularly limited as long as it has a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz is 0.008 or less.
  • the following films are particularly preferable. That is, at least two or more polyimide films having a thickness of less than 75 ⁇ m having a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of the non-thermoplastic polyimide layer are laminated (bonded) to a thickness of 75 to 200 ⁇ m. .. This is desirable because the total manufacturing cost of the film can be reduced most.
  • Polyimide adhesive sheet Polyimide film having a three-layer structure with thermoplastic polyimide layers on both sides of the non-thermoplastic polyimide layer
  • a polyimide film having a three-layer structure having a thermoplastic polyimide layer on both sides of the non-thermoplastic polyimide layer will be described.
  • a polyimide film having a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of the non-thermoplastic polyimide layer is called a polyimide adhesive sheet.
  • a raw material monomer for polyamic acid which is a precursor of non-thermoplastic polyimide used for a non-thermoplastic polyimide layer
  • production of polyamic acid which is a precursor of the non-thermoplastic polyimide
  • a method for producing a non-thermoplastic polyimide film and thermoplasticity.
  • the polyimide layer will be described in detail in this order.
  • the raw material monomer for polyamic acid which is a precursor of non-thermoplastic polyimide in the present invention, is not particularly limited as long as the non-thermoplastic polyimide imidized with polyamic acid, which is a precursor, satisfies the following requirements. That is, the non-thermoplastic polyimide has the solder heat resistance, dimensional stability, and flame retardancy required for conventional flexible printed circuit board materials, and the solder heat resistance, dimensional stability, and difficulty due to the primary structure and manufacturing method. There is no particular limitation as long as the flammability is controlled.
  • the raw material monomer for example, diamine and acid dianhydride which are usually used for synthesizing polyamic acid can be used.
  • the diamine is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be exhibited, but is 2,2'-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 4,4'-diaminodiphenylpropane, and 4,4'-diaminodiphenylmethane.
  • the acid dianhydride compound that can be used as a raw material monomer for polyamic acid is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be exhibited, but pyromellitic hydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid.
  • the first polyimide layer and the second polyimide layer can be produced, for example, by the following methods. That is, a method in which the diamine and the acid dianhydride are used as raw materials and a cycloaddition reaction is carried out in a solvent to obtain a polyamic acid solution, and then the polyamic acid is heated to cause a dehydration cyclization reaction (imidization). Can be manufactured. Thereby, the dielectric loss of the first polyimide layer and the second polyimide layer at 10 GHz can be controlled in the range of 0.008 or less.
  • any solvent can be used as long as it is a solvent that dissolves the non-thermoplastic polyamic acid.
  • an amide solvent that is, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone and the like are preferable, and N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide can be more preferably used. ..
  • the solid content concentration of the polyamic acid, which is a precursor of the non-thermoplastic polyimide, is not particularly limited, and if it is in the range of 5% by weight to 35% by weight, the non-thermoplastic polyimide film has sufficient mechanical strength.
  • Polyamic acid, which is a precursor of thermoplastic polyimide, can be obtained.
  • the order of addition of the raw materials aromatic diamine and aromatic acid dianhydride is not particularly limited, but the characteristics of the obtained non-thermoplastic polyimide can be controlled not only by controlling the chemical structure of the raw materials but also by controlling the order of addition. It is possible to do.
  • a filler can be added to the non-thermoplastic polyamic acid for the purpose of improving various properties of the film such as slidability, thermal conductivity, conductivity, corona resistance, and loop stiffness.
  • Any filler may be used, and preferred examples thereof include silica, titanium oxide, alumina, silicon nitride, boron nitride, calcium hydrogen phosphate, calcium phosphate, and mica.
  • a polyamic acid solution which is a precursor of the non-thermoplastic polyimide by reacting an aromatic diamine with an aromatic acid dianhydride in an organic solvent hereinafter, , Also called non-thermoplastic polyimide
  • iii) A step of heating a resin layer on a support to form a self-supporting gel film, and then peeling the gel film from the support.
  • the imidization method is roughly classified into a thermal imidization method and a chemical imidization method.
  • the thermal imidization method is a method in which a polyamic acid solution is cast on a support as a film-forming dope without using a dehydration ring closure agent or the like, and imidization is promoted only by heating.
  • the chemical imidization method is a method of promoting imidization by using a polyamic acid solution to which at least one of a dehydration ring-closing agent and a catalyst is added as an imidization accelerator as a film-forming dope. Either method may be used, but the chemical imidization method is more productive.
  • an acid anhydride typified by acetic anhydride
  • acetic anhydride a tertiary amines
  • tertiary amines such as aliphatic tertiary amines, aromatic tertiary amines, and heterocyclic tertiary amines can be preferably used.
  • a glass plate, aluminum foil, an endless stainless belt, a stainless drum, or the like can be preferably used as the support for spreading the film-forming dope. Heating conditions are set according to the thickness of the finally obtained film and the production rate, and after at least one of partial imidization and drying is performed, the film is peeled off from the support and is referred to as a polyamic acid film (hereinafter referred to as gel film). ).
  • the edges of the gel film were fixed to avoid shrinkage during curing and dried, water, residual solvent, imidization accelerators were removed from the gel film, and the remaining amic acid was completely imidized.
  • a film containing polyimide can be obtained.
  • the heating conditions may be appropriately set according to the thickness of the finally obtained film and the production rate.
  • thermoplastic polyimide (layer)
  • the thermoplastic polyimide contained in the thermoplastic polyimide (layer) in the present invention is obtained by imidizing the polyamic acid as a precursor thereof.
  • the aromatic diamine and aromatic tetracarboxylic acid dianhydride used for the polyamic acid which is the precursor of the thermoplastic polyimide used in the present invention include the same ones used for the non-thermoplastic polyimide layer.
  • a diamine having flexibility is preferable to react with an acid dianhydride.
  • flexible diamines are 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 1,3-bis.
  • Examples thereof include (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, and 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane.
  • the diamine may be used in combination with 1,4-diaminobenzene and / or 4,4'-diamino-2,2'-dimethylbiphenyl to adjust the glass transition temperature (Tg) of the polyimide film.
  • acid dianhydrides that are preferably combined with these diamines include pyromellitic dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4, Examples thereof include 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride.
  • thermoplastic polyamic acid As the method for producing a thermoplastic polyamic acid in the present invention, any known method can be used as long as the obtained thermoplastic polyimide satisfies the following requirements. That is, if the obtained thermoplastic polyimide obtained by imidizing the obtained polyamic acid has the adhesiveness with a metal foil, solder heat resistance, dimensional stability, and flame retardancy required for a conventional flexible printed circuit substrate material, Any known method can be used.
  • steps (A) to (Ac) A step of reacting an aromatic diamine with an aromatic acid dianhydride in an organic solvent in an excess of the aromatic diamine to obtain a prepolymer having amino groups at both ends.
  • the aromatic acid dianhydride having a structure different from that used in the step (Aa) is substantially equimolarized with the aromatic diamine and the aromatic acid dianhydride in the step.
  • the process of adding and polymerizing, Can be manufactured by.
  • (BA) Aromatic diamine and aromatic acid dianhydride are reacted in an organic polar solvent with an excess of aromatic acid dianhydride to form a prepolymer having an acid anhydride group at both ends.
  • (Bb) A step of additionally adding an aromatic acid dianhydride having a structure different from that used in the step (BA).
  • (BC) Further, the aromatic diamine having a structure different from that used in the step (BA) is used so that the aromatic diamine and the aromatic acid dianhydride in the whole step are substantially equimolar.
  • the process of adding and polymerizing It is also possible to obtain polyamic acid by passing through.
  • Solid content concentration of polyamic acid The solid content concentration of the polyamic acid of the present invention is not particularly limited, and is usually obtained in a concentration of 5% by weight to 35% by weight, preferably 10% by weight to 30% by weight. When the concentration is in this range, an appropriate molecular weight and solution viscosity are obtained.
  • thermosetting resin layer and a polyimide layer in the present invention The method for producing a laminate having a thermosetting resin layer and a polyimide layer in the present invention will be described in detail.
  • the non-thermoplastic polyamic acid is synthesized in the above i), and then the steps are advanced to the above ii) to iv) steps, and the non-thermoplastic polyimide film once recovered is thermoplastic.
  • Polyamic acid may be applied and then imidized.
  • the polyimide adhesive sheet can be obtained.
  • thermoplastic polyamic acid which is a precursor of the thermoplastic polyimide
  • the dope containing the thermoplastic polyamic acid / the film-forming dope containing the non-thermoplastic polyamic acid solution / the dope containing the thermoplastic polyamic acid is poured from the die onto the support so as to form three layers. Then, a resin layer (sometimes called a liquid film) is formed.
  • the steps iii) and iV) can be carried out in the same manner to obtain the polyimide adhesive sheet of the present invention.
  • ⁇ Flexible metal-clad laminate with microstrip line structure It has a microstrip line structure and has a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order.
  • the first polyimide layer has a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less.
  • the flexible metal-clad laminate having the microstrip line structure of the present invention has a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order as shown in FIG. Further, a polyimide film having a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less is used for the first polyimide layer. As a result, the insertion loss at 10 GHz can be set to -2.4 dB or more and 0 dB or less.
  • ⁇ Manufacturing method of flexible metal-clad laminate with microstrip line structure As shown in FIG. 3, a plurality of polyimide adhesive sheets (polyimide films having a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of the non-thermoplastic polyimide layer) are sandwiched between two copper foils and collectively. to paste together.
  • the microstrip line structure can be easily formed by then etching to form a signal line.
  • a single-layer thermoplastic polyimide film may be used and the following method may be taken. That is, for example, copper foil / single-layer thermoplastic polyimide / non-thermal polyimide / single-layer thermoplastic polyimide / non-thermal polyimide / single-layer thermoplastic polyimide / copper foil are laminated in this order and bonded together. Can be done in the same way. At this time, the total thickness of the thermoplastic polyimide and the non-thermoplastic polyimide (thickness of the polyimide layer) is preferably 75 ⁇ m or more.
  • thermoplastic polyimide (single layer)
  • the thermoplastic polyimide (single layer) is formed into a sheet (film) by imidizing the same polyamic acid as the polyamic acid which is the precursor of the thermoplastic polyimide described in the section of "Thermoplastic polyimide (layer)". Is. It is preferable that the above-mentioned thermoplastic polyimide (single layer) is produced by the same method as the method for producing a non-thermoplastic polyimide film.
  • Non-thermoplastic polyimide (single layer)
  • the non-thermoplastic polyimide (single layer) is obtained by imidizing the same polyamic acid as the polyamic acid which is a precursor of the non-thermoplastic polyimide into a single-layer sheet (film).
  • the production of the non-thermoplastic polyimide (single layer) is preferably carried out by the same method as the method for producing the non-thermoplastic polyimide film.
  • the thermal crimping method obtained by laminating by thermal crimping is preferable from the viewpoint of suppressing the occurrence of wrinkles and the like on the single-sided flexible metal-clad laminate.
  • the method of bonding the polyimide adhesive sheet and the metal foil include a heat pressure bonding method by batch processing by a single plate press, a thermal roll laminating device (also referred to as a thermal laminating device), or a continuous processing by a double belt press (DBP) device.
  • a heat crimping method can be mentioned.
  • a thermal pressure bonding method using a thermal roll laminating apparatus having a pair or more of metal rolls is preferable.
  • the "thermal roll laminating device having a pair or more of metal rolls” as used herein may be any device having metal rolls for heating and pressurizing a material, and the specific device configuration thereof is particularly limited. It's not a thing.
  • the surface roughness (Ra) of the signal line on the first polyimide layer side is preferably small in that it contributes to low transmission loss, but it is also necessary to ensure adhesion. Therefore, it is preferably 0.05 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, more preferably 0.08 ⁇ m to 0.3 ⁇ m, and even more preferably 0.1 ⁇ m to 0.2 ⁇ m. Since this surface roughness is due to the surface roughness on the polyimide layer side, it can be controlled by the metal foil used.
  • ground layer As a method of forming the ground layer, a method of laminating metal foils has been described, but one or both of the ground layers may be formed by applying and drying a conductive paste, or a conductive shield film may be laminated. May be formed.
  • the thermal crimping method obtained by laminating by thermal crimping is preferable from the viewpoint of suppressing the occurrence of poor appearance of the double-sided flexible metal-clad laminate.
  • the bonding method include a heat pressure bonding method by batch processing by a single plate press, a heat pressure bonding method by a heat roll laminating device (also referred to as a heat laminating device), or a continuous processing by a double belt press (DBP) device.
  • a thermal crimping method using a thermal roll laminating apparatus having a pair or more of metal rolls is preferable.
  • the "thermal roll laminating device having a pair or more of metal rolls” as used herein may be any device having metal rolls for heating and pressurizing a material, and the specific device configuration thereof is particularly limited. It's not a thing.
  • the metal foil is subjected to high heat treatment twice, when the single-sided flexible metal-clad laminate is manufactured and when the double-sided flexible metal-clad laminate is manufactured.
  • a thermal crimping method using a thermal roll laminating device having a pair or more of metal rolls is used, and the tension of the metal foil and the single-sided flexible metal-clad laminate, or the metal foil. And it is preferable to control the tension of the double-sided flexible metal-clad laminate.
  • the feeding tension of the single-sided flexible metal-clad laminate or the feeding tension of the double-sided flexible metal-clad laminate is 40 kgf / 270 mm or more. Further, in order to improve heat burning, it is preferable to use a protective film at the time of thermal roll laminating.
  • the heating method of the material to be laminated in the heat crimping means is not particularly limited, and for example, heating using a conventionally known method capable of heating at a predetermined temperature such as a heat circulation method, a hot air heating method, and an induction heating method. Means can be used.
  • the pressurizing method of the material to be laminated in the thermal pressure bonding means is not particularly limited, and for example, a conventionally known method capable of applying a predetermined pressure such as a hydraulic method, a pneumatic method, and an intergap pressure method. The pressurizing means adopting the above can be used.
  • the heating temperature in the heat crimping step is the minimum temperature at which the polyimide adhesive sheet on the side that comes into close contact with the metal foil can adhere to the metal foil when the single-sided flexible metal-clad laminate is manufactured. Any temperature is acceptable. Further, the polyimide adhesive sheet on the side that does not adhere to the metal foil may have a temperature that does not adhere to other materials, peripheral members, or the like. Therefore, the laminating temperature at the time of manufacturing the single-sided flexible metal-clad laminate is preferably the glass transition temperature (Tg) + 20 ° C. to (Tg) + 60 ° C. of the polyimide adhesive sheet to be used.
  • Tg glass transition temperature
  • the polyimide adhesive sheet When the polyimide adhesive sheet is heated at a temperature exceeding Tg, the polyimide adhesive sheet softens as the heating temperature increases, and it becomes easier to adhere to the peripheral members. At this time, the polyimide adhesive sheet on the side that does not adhere to the metal foil may come into contact with peripheral members during processing, so it is preferable that the polyimide adhesive sheet has low adhesiveness. Therefore, it is preferable to adopt the above laminating temperature.
  • the laminating temperature at the time of manufacturing the double-sided flexible metal-clad laminate is preferably a temperature of glass transition temperature (Tg) + 20 ° C. to (Tg) + 90 ° C. of the polyimide adhesive sheet used, and Tg + 50 of the adhesive sheet (C). More preferably, the temperature is from ° C. to (Tg) + 80 ° C.
  • the laminating speed in the heat bonding step is preferably 0.5 m / min or more, and more preferably 1.0 m / min or more. If it is 0.5 m / min or more, sufficient thermal pressure bonding becomes possible, and if it is 1.0 m / min or more, the productivity can be further improved.
  • the laminating pressure is preferably in the range of 49 N / cm to 490 N / cm (5 kgf / cm to 50 kgf / cm), and in the range of 98 N / cm to 294 N / cm (10 kgf / cm to 30 kgf / cm). More preferably. Within this range, the three conditions of the laminating temperature, the laminating speed and the laminating pressure can be made good, and the productivity can be further improved.
  • a thermal roll laminating apparatus that continuously heats and crimps the material to be laminated.
  • a material to be laminated material feeding means for feeding out the material to be laminated may be provided in front of the thermal laminating means, or a material to be laminated material winding means for winding the material to be laminated may be provided in the subsequent stage of the thermal laminating means. May be provided.
  • the specific configuration of the material to be laminated material feeding means and the material to be laminated material winding means is not particularly limited, and for example, an adhesive sheet, a metal foil, or a known metal-clad laminate obtained can be wound. A roll-shaped winder and the like can be mentioned.
  • a winding means or a feeding means for winding or feeding the protective film. If these winding means and feeding means are provided, the protective film can be reused by winding the protective film once used in the heat-bonding process and re-installing it on the feeding side. Further, when winding the protective film, end position detecting means and winding position correcting means may be provided in order to align both ends thereof. As a result, these ends can be accurately aligned and wound up, so that the efficiency of reuse can be improved.
  • the specific configurations of the winding means, the feeding means, the end position detecting means, and the winding position correcting means are not particularly limited, and various conventionally known devices can be used.
  • the metal foil that can be used in the present invention is not particularly limited.
  • the flexible metal-clad laminate of the present invention is used for electronic and electrical equipment applications, for example, from copper or copper alloy, stainless steel or alloy thereof, nickel or nickel alloy (including 42 alloy), aluminum or aluminum alloy.
  • Foil can be mentioned.
  • copper foils such as rolled copper foils and electrolytic copper foils are often used, but they can also be preferably used in the present invention.
  • a rust preventive layer, a heat resistant layer, or an adhesive layer may be applied to the surface of these metal foils.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited as long as it can exhibit a sufficient function depending on the application.
  • the transmission loss is mainly composed of the conductor loss due to the copper foil and the dielectric loss due to the insulating resin base material. Since the conductor loss is affected by the skin effect of the copper foil that appears more prominently at higher frequencies, a low-roughness copper foil is required to suppress the transmission loss in high-frequency applications.
  • alloys containing magnetic materials such as nickel and cobalt, which are used to prevent rust and improve adhesiveness, are known to change in conductivity depending on the frequency, which may lead to deterioration of transmission loss. It is necessary to be careful about.
  • the thickness of the metal foil is, for example, preferably 3 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the surface roughness (Ra) of the metal foil is preferably 0.05 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, more preferably 0.08 ⁇ m to 0.3 ⁇ m, and 0.1 ⁇ m to 0.1 ⁇ m in consideration of the adhesion to the polyimide layer. It is more preferably 0.2 ⁇ m. If the surface roughness (Ra) is smaller than this range, the adhesiveness with the polyimide layer is low, and if Ra is larger than this range, the conductor loss is large, so that it is difficult to reduce the transmission loss.
  • the surface treatment method is not particularly limited, and for example, corona treatment, plasma treatment, sandblast treatment, and the like can be used.
  • a flexible metal-clad laminate having a stripline structure and at least having a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer / a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order will be described.
  • the flexible metal-clad laminate having the stripline structure of the present invention has a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer (adhesive layer 1) / a signal line / a first polyimide layer / a ground layer.
  • an adhesive layer adheresive layer 1
  • a polyimide film having a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less is used for each of the first polyimide layer and the second polyimide layer.
  • the insertion loss at 10 GHz can be set to -3.2 dB or more and 0 dB or less.
  • an adhesive layer (adhesive layer 2) may be provided between the copper layer as a signal line and the first polyimide layer.
  • the flexible metal-clad laminate having the stripline structure of the present invention includes a single-sided flexible metal-clad laminate (ground layer / second polyimide layer), an adhesive layer (bonding sheet), and double-sided flexible metal-clad laminate. It can be manufactured by laminating laminated plates. Here, an example in which a bonding sheet is used for the adhesive layer is described. On the other hand, instead of the bonding sheet, the polyimide surface of the single-sided flexible metal-clad laminate or the polyimide surface of the double-sided flexible metal-clad laminate is coated with an adhesive and bonded to produce a flexible metal-clad laminate in the same manner. Can be done.
  • the single-sided flexible metal-clad laminate is a thermoplastic polyimide layer that serves as an adhesive layer for the polyimide adhesive sheet (a polyimide film having a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of a non-thermoplastic polyimide layer). It can be obtained by laminating a metal foil (ground layer). As shown in FIG. 8, a plurality of polyimide adhesive sheets having a thickness of 75 ⁇ m or less are laminated (laminated) to form an adhesive layer having a thickness of 75 ⁇ m or more, and then bonded to a metal layer on one side to form a one-sided flexible metal. It may be a stretched laminate. Further, as shown in FIG. 9, a single-sided flexible metal-clad laminate may be obtained by laminating a metal foil and a plurality of polyimide adhesive sheets at once.
  • FIG. 9 shows an example in which a polyimide adhesive sheet (a polyimide film having a three-layer structure having a thermoplastic polyimide layer on both sides of a non-thermoplastic polyimide layer) is used, but as shown in FIG. 10, a metal foil (ground layer) is shown. ) / Thermoplastic polyimide (single layer) / Non-thermoplastic polyimide (single layer) may be bonded in this order. At this time, the total thickness of the thermoplastic polyimide and the non-thermoplastic polyimide is preferably 75 ⁇ m or more.
  • thermoplastic polyimide (single layer)
  • the thermoplastic polyimide (single layer) is the same as the thermoplastic polyimide (single layer) in the flexible metal-clad laminate having the microstrip line structure of the present invention (hereinafter, “flexible metal-clad laminate 1”). That is, it is formed into a sheet (film) by imidizing the same polyamic acid as the polyamic acid which is the precursor of the thermoplastic polyimide described in the above section "Thermoplastic polyimide (layer)". It is preferable that the above-mentioned thermoplastic polyimide (single layer) is produced by the same method as the method for producing a non-thermoplastic polyimide film.
  • Non-thermoplastic polyimide (single layer)
  • the non-thermoplastic polyimide (single layer) is the same as the non-thermoplastic polyimide (single layer) in the flexible metal-clad laminate 1. That is, the same polyamic acid as the polyamic acid which is the precursor of the non-thermoplastic polyimide is imidized into a single-layer sheet (film).
  • the production of the non-thermoplastic polyimide (single layer) is preferably carried out by the same method as the method for producing the non-thermoplastic polyimide film.
  • thermoplastic polyimide / non-thermoplastic polyimide a plurality of layers of (thermoplastic polyimide / non-thermoplastic polyimide) are repeated in the order of metal foil (ground layer) / thermoplastic polyimide / non-thermoplastic polyimide / thermoplastic polyimide / non-thermoplastic polyimide. You may stick them together like this. At this time, the total thickness of the thermoplastic polyimide and the non-thermoplastic polyimide is 75 ⁇ m or more.
  • the double-sided flexible metal-clad laminate is a thermoplastic polyimide layer serving as an adhesive layer of the polyimide adhesive sheet (a polyimide film having a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of a non-thermoplastic polyimide layer). It can be obtained by laminating metal foils. As shown in FIG. 12, a metal foil / a plurality of polyimide adhesive sheets / metal foils may be laminated together to form a double-sided flexible metal-clad laminate (FIG.
  • a polyimide adhesive sheet in which a plurality of polyimide adhesive sheets having a thickness of 75 ⁇ m or less shown in FIG. 13 are laminated (laminated) may be used.
  • a signal line is formed by etching one side of the double-sided flexible metal-clad laminate (FIGS. 12b and 13b). The number of signal lines may be plural as shown in FIG. As described above, double-sided flexible metal-clad laminates (FIGS. 12c and 13c) can be produced.
  • the surface roughness (Ra) of the signal line on the first polyimide layer side is preferably small in that it contributes to the reduction of transmission loss. However, since it is also necessary to ensure adhesion, it is preferably 0.05 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, more preferably 0.08 ⁇ m to 0.3 ⁇ m, and preferably 0.1 ⁇ m to 0.2 ⁇ m. More preferred. Since this surface roughness is due to the surface roughness of the metal foil laminated on the double-sided flexible metal-clad laminate on the first polyimide layer side, it can be controlled by the metal foil used.
  • the method of laminating metal foils has been described as a method of forming the ground layer, the same method as the method of forming the ground layer in the method of manufacturing the flexible metal-clad laminate 1 may be used. That is, one or both of the ground layers may be formed by applying and drying a conductive paste, or may be formed by laminating a conductive shield film.
  • the metal foil that can be used in the flexible metal-clad laminate having the strip line structure of the present invention is not particularly limited, and the same metal foil as the metal foil in the flexible metal-clad laminate 1 may be adopted.
  • can. ⁇ Surface treatment of polyimide adhesive sheet>
  • the polyimide adhesive sheet in the flexible metal-clad laminate having a stripline structure has an adhesive layer on the outermost layer, similarly to the polyimide adhesive sheet in the flexible metal-clad laminate 1. Therefore, it is not necessary to carry out a general surface treatment that improves the adhesion.
  • the adhesive sheets are bonded to each other, since they are the same substance, the surface states are the same, the anchor effect is small, and the adhesion tends to be low. In this case, the adhesion between the polyimide adhesive sheets can be improved by performing a surface treatment on the adhesive layer, which is not normally performed, on at least one of the bonded surfaces.
  • the surface treatment method is not particularly limited, and for example, corona treatment, plasma treatment, sandblast treatment, and the like can be used.
  • the present invention may include the following inventions.
  • a flexible metal-clad laminate having a microstrip line structure which has at least a signal line / polyimide layer / ground layer in this order, and the polyimide layer has a thickness of 75 to 200 ⁇ m and at 10 GHz.
  • (A4) The flexible metal-clad laminate according to any one of (A1) to (A3), wherein the polyimide layer has a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of a non-thermoplastic polyimide. ..
  • (A7) The flexible metal-clad laminate according to any one of (A1) to (A6), wherein the surface roughness (Ra) of the signal line on the polyimide layer side is 0.05 ⁇ m to 0.5 ⁇ m. Board.
  • a method for manufacturing a flexible metal-clad laminate characterized in that a polyimide film having a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less is used.
  • a multilayer flexible metal-clad laminate having a stripline structure which has at least a ground layer / a first polyimide layer / an adhesive layer / a signal line / a second polyimide layer / a ground layer in this order.
  • the first polyimide layer and the second polyimide layer are multilayer flexible metal-clad laminates having a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 Hz of 0.008 or less.
  • (B2) The multilayer flexible metal-clad laminate according to (B1), wherein the insertion loss at 10 GHz is -3.2 dB or more and 0 dB or less.
  • (B3) The multilayer flexible metal-clad laminate according to (B1) or (B2), wherein the first polyimide layer and the second polyimide layer have a thermoplastic polyimide layer and a non-thermoplastic polyimide layer.
  • the first polyimide layer and the second polyimide layer have a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of the non-thermoplastic polyimide, according to any one of (B1) to (B3).
  • the multi-layer flexible metal-clad laminate according to the description.
  • (B6) The multilayer flexible metal-clad laminate according to any one of (B1) to (B5), further comprising an adhesive layer between a copper layer as a signal line and a second polyimide layer.
  • (B7) The multilayer flexible metal-clad laminate according to any one of (B1) to (B6), which has two or more signal lines.
  • a method for manufacturing a multilayer flexible metal-clad laminate having a strip line structure wherein the multilayer flexible metal-clad laminate has at least a ground layer / first polyimide layer / adhesive layer / signal line / second polyimide. It has layers / ground layers in order, and the first polyimide layer and the second polyimide layer are characterized by using a polyimide film having a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 Hz of 0.008 or less.
  • (B12) The multilayer flexible according to any one of (B9) to (B11), wherein the first polyimide layer and the second polyimide layer are laminated by laminating a thermoplastic polyimide film and a non-thermoplastic polyimide.
  • the first polyimide layer and the second polyimide layer have a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of the non-thermoplastic polyimide, according to any one of (B9) to (B12).
  • the method for manufacturing a multilayer flexible metal-clad laminate according to the description.
  • (B17) The multilayer flexible according to any one of (B9) to (B16), wherein the surface roughness (Ra) of the signal line on the second polyimide layer side is 0.05 ⁇ m to 0.5 ⁇ m.
  • a flexible metal-clad laminate having a microstrip line structure which has at least a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order, and the first polyimide layer has a thickness of 75 to 200 ⁇ m.
  • (C2) Further has a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer, and at least a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer / a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order.
  • the first polyimide layer has a thermoplastic polyimide layer and a non-thermoplastic polyimide layer, or the first polyimide layer and the second polyimide layer are each a thermoplastic polyimide layer and a non-thermoplastic polyimide.
  • the flexible metal-clad laminate according to any one of (C1) to (C3), which has a layer.
  • the first polyimide layer has a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of the non-thermoplastic polyimide layer, or each of the first polyimide layer and the second polyimide layer is non-polyimide.
  • the first polyimide layer is a laminate of two or more polyimide films having a three-layer structure and a thickness of less than 75 ⁇ m, or each of the first polyimide layer and the second polyimide layer is The flexible metal-clad laminate according to (C5), which is a laminate of two or more polyimide films having a three-layer structure and a thickness of less than 75 ⁇ m.
  • the signal line is a copper layer and has a copper layer.
  • the flexible metal-clad laminate according to any one of (C1) to (C6), wherein an adhesive layer is further provided between the copper layer and the first polyimide layer.
  • C10 A method for manufacturing a flexible metal-clad laminate having a microstrip line structure, wherein the flexible metal-clad laminate has at least a signal line / a first polyimide layer / a ground layer in this order.
  • 1. A method for producing a flexible metal-clad laminate, characterized in that a polyimide film having a thickness of 75 to 200 ⁇ m and a dielectric loss at 10 GHz of 0.008 or less is used as the polyimide layer.
  • (C11) Further has a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer, and at least a ground layer / a second polyimide layer / an adhesive layer / a signal line / a second polyimide layer / a ground layer in this order.
  • the first polyimide layer has a thermoplastic polyimide layer and a non-thermoplastic polyimide layer, or the first polyimide layer and the second polyimide layer are each a thermoplastic polyimide layer and a non-thermoplastic polyimide.
  • the first polyimide layer is laminated by laminating a thermoplastic polyimide film and a non-thermoplastic polyimide, or each of the first polyimide layer and the second polyimide layer is combined with a thermoplastic polyimide film.
  • the first polyimide layer has a three-layer structure having thermoplastic polyimide layers on both sides of the non-thermoplastic polyimide layer, or each of the first polyimide layer and the second polyimide layer is non-polyimide.
  • the first polyimide layer is formed by laminating at least two or more polyimide films having the three-layer structure and having a thickness of less than 75 ⁇ m, or each of the first polyimide layer and the second polyimide layer.
  • the signal line is a copper layer and has a copper layer.
  • Measurement frequency 10GHz Measurement conditions: temperature 22 ° C to 24 ° C, humidity 45% to 55% Measurement sample: A sample left for 24 hours under the above measurement conditions was used.
  • FCCL Manufacturing of FCCL, measurement of microstrip line and transmission characteristics of strip line
  • a polyimide film and a copper foil were laminated under the following conditions to obtain a double-sided FCCL.
  • Copper foil used Thickness 12 ⁇ m, roughness of the surface to be adhered to the polyimide film is 0.45 ⁇ m or less
  • Laminating conditions of polyimide and copper foil Laminating temperature 360 ° C, laminating pressure 0.8 tons, laminating speed 1 m / min
  • the circuit width was calculated from the thickness, dielectric constant, and dielectric loss tangent of the constituent materials so that the characteristic impedance was 50 ⁇ .
  • the microstrip line circuit was bonded by heating under reduced pressure at 160 ° C. for 30 minutes via a single-sided FCCL and an adhesive layer (bonding sheet) to prepare an FPC test piece having a strip line structure.
  • the circuit width was calculated from the thickness, dielectric constant, and dielectric loss tangent of the constituent materials so that the characteristic impedance was 50 ⁇ .
  • the following treatments were performed on each of the obtained flexible metal-clad laminate having a microstrip line circuit and the flexible metal-clad laminate having a stripline circuit. That is, after drying at 150 ° C. for 30 minutes, the humidity was adjusted for 24 hours or more in a test room adjusted to 23 ° C. and 55% RH. Then, the insertion loss S21 parameter was measured using a network analyzer E5071C (Keysight Technologies) and a GSG250 probe to obtain a transmission loss (dB / 100 mm) at a measurement frequency of 10 GHz.
  • E5071C Keysight Technologies
  • FCCL was analyzed according to JIS C6471 "6.5 Peeling Strength". Specifically, a metal foil portion having a width of 1 mm was peeled off under the conditions of a peeling angle of 90 degrees and 100 mm / min, and the load was measured. The peel strength was evaluated as " ⁇ " (good) when it was 12 N / cm or more, and as “x” (defective) when it was less than 12 N / cm.
  • the thickness of the film was measured using a laser HOLOGAGE manufactured by Mitutoyo.
  • An imidization accelerator consisting of acetic anhydride / isoquinoline / DMF (weight ratio 2.0 / 0.7 / 4.0) was added to the polyamic acid solution at a weight ratio of 50% with respect to the polyamic acid solution, and the mixture was continuously added.
  • An imidization accelerator consisting of acetic anhydride / isoquinoline / DMF (weight ratio 2.0 / 0.7 / 4.0) was added to the polyamic acid solution at a weight ratio of 50% with respect to the polyamic acid solution, and the mixture was continuously added.
  • An imidization accelerator consisting of acetic anhydride / isoquinoline / DMF (weight ratio 2.0 / 0.7 / 4.0) was added to the polyamic acid solution at a weight ratio of 50% with respect to the polyamic acid solution, and the mixture was continuously added.
  • thermoplastic polyimide precursor polyamic acid
  • 29.8 g of BAPP was dissolved in 249 g of DMF cooled to 10 ° C. After adding 21.4 g of BPDA to this solution and dissolving it, the mixture was stirred for 30 minutes to form a prepolymer. Further, a separately prepared DMF solution of BAPP (1.57 g of BAPP / 31.4 g of DMF) was carefully added to this solution, and the addition was stopped when the viscosity reached about 1000 poise. Stirring was carried out for 1 hour to obtain a polyamic acid solution having a solid content concentration of about 17% by weight and a rotational viscosity at 23 ° C. of 1000 poise.
  • Example 1 After diluting the thermoplastic polyamic acid solution with DMF until the solid content concentration becomes 10% by weight, polyamic acid is applied to one side of the film obtained in Synthesis Example 1 with a comma coater so that the final one side thickness is 4 ⁇ m. , The heating was carried out by passing through a drying furnace set at 140 ° C. for 1 minute. Similarly, the other side was coated with polyamic acid so that the final thickness was 4 ⁇ m, and then heated in a drying oven set at 140 ° C. for 1 minute. Subsequently, heat treatment was carried out for 20 seconds in a far-infrared heater furnace having an ambient temperature of 360 ° C.
  • a polyimide laminate having a total thickness of 25.0 ⁇ m Further, copper foil / 3 sheets of this polyimide laminate having a total thickness of 25.0 ⁇ m / copper foil are stacked in this order, and using a thermal roll laminating machine, the laminating temperature is 360 ° C., the laminating pressure is 0.8 tons, and the laminating speed is 1.0 m /.
  • the three polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • One side of the double-sided FCCL including the polyimide layer was etched to prepare a microstrip line having a line length of 10 cm, and the circuit part and the terminal part were plated with copper to prepare a test piece of a flexible metal-clad laminate of the microstrip line.
  • the circuit width was calculated from the thickness, dielectric constant, and dielectric loss tangent of the constituent materials so that the characteristic impedance was 50 ⁇ .
  • Example 2 A test piece of a flexible metal-clad laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that four polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 1 were laminated. The four polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • Example 3 A test piece of a flexible metal-clad laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that six polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 1 were laminated. The six polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • Example 4 A test piece of a flexible metal-clad laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that eight polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 1 were laminated. The eight polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • Example 5 The film obtained in Synthesis Example 2 was coated, dried and heat-treated with a thermoplastic polyamic acid solution in the same manner as in Example 1 to obtain a polyimide laminate. Further, using the same bonding conditions as in Example 1 and the same copper foil as in Example 1, a test piece of a flexible metal-clad laminate was produced.
  • Example 1 The test piece of the flexible metal-clad laminate was used in the same manner as in Example except that the polyimide laminate having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 1 was used alone and the thickness of the polyimide laminate was 25 ⁇ m. Made.
  • One of the polyimide laminates corresponds to the "first polyimide layer".
  • Example 2 The test piece of the flexible metal-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that two polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 1 were laminated and the thickness of the polyimide laminate was 50 ⁇ m. Made. The two polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • Example 3 A test piece of a flexible metal-clad laminate was prepared by stacking three polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m in the same manner as in Example 2 except that the film obtained in Synthesis Example 3 was used.
  • Example 2 and Comparative Example 3 From Example 2 and Comparative Example 3, it was confirmed that the insertion loss of the flexible metal-clad laminate deteriorated when the polyimide laminate having a large dielectric loss was used. Further, from Example 1 and Comparative Example 3, it can be seen that when a polyimide laminate having a large dielectric loss is used, the insertion loss of the flexible metal-clad laminate is deteriorated even if the laminate is thick. From the above results, it can be seen that in order to obtain a good insertion loss, it is indispensable to use a polyimide laminate having a small dielectric loss and to laminate it thickly.
  • Table 1 shows the dielectric constant of the flexible metal-clad laminates (multilayer polyimide film) obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3, the dielectric loss tangent, and the peel strength of the double-sided FCCL obtained from the polyimide film. Further, Table 1 shows the transmission loss measurement results at 10 GHz measured using the FPC test piece obtained under the above conditions using the double-sided FCCL.
  • Example 6 After diluting the thermoplastic polyamic acid solution with DMF until the solid content concentration becomes 10% by weight, polyamic acid is applied to one side of the film obtained in Synthesis Example 1 with a comma coater so that the final one side thickness is 4 ⁇ m. , The heating was carried out by passing through a drying furnace set at 140 ° C. for 1 minute. Similarly, the other side was coated with polyamic acid so that the final thickness was 4 ⁇ m, and then heated in a drying oven set at 140 ° C. for 1 minute. Subsequently, heat treatment was carried out for 20 seconds in a far-infrared heater furnace having an ambient temperature of 360 ° C.
  • a polyimide laminate having a total thickness of 25.0 ⁇ m Further, copper foil / 3 sheets of this polyimide laminate having a total thickness of 25.0 ⁇ m / copper foil are stacked in this order, and using a thermal roll laminating machine, the laminating temperature is 360 ° C., the laminating pressure is 0.6 tons, and the laminating speed is 1.0 m /.
  • the three polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • copper foil / three polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m were stacked in this order, and the lamination temperature was 360 ° C., the lamination pressure was 0.8 tons, and the lamination speed was 1.0 m / min using a thermal roll laminating machine.
  • the three polyimide laminates correspond to the "second polyimide layer".
  • One side of the double-sided FCCL including the first polyimide layer was etched to prepare a microstrip line having a line length of 10 cm, and the circuit portion and the terminal portion were plated with copper.
  • This microstrip line circuit was bonded by heating under reduced pressure at 150 ° C. for 30 minutes at 1 to 2 MPa via a single-sided FCCL containing a second polyimide laminate and a bonding sheet SAFY manufactured by Nikkan Industries Ltd.
  • a test piece of a flexible metal-clad laminate having a stripline structure was produced.
  • the circuit width was calculated from the thickness, dielectric constant, and dielectric loss tangent of the constituent materials so that the characteristic impedance was 50 ⁇ , and the upper and lower grounds were made conductive with vias to reduce noise (Fig. 4).
  • Example 7 A test piece of a double-sided FCCL, a single-sided FCCL, and a flexible metal-clad laminate was produced in the same manner as in Example 6 except that four polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 6 were laminated. The four polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • Example 8 A test piece of a double-sided FCCL, a single-sided FCCL, and a flexible metal-clad laminate was produced in the same manner as in Example 6 except that six polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 6 were laminated. The six polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • Example 9 A test piece of a double-sided FCCL, a single-sided FCCL, and a flexible metal-clad laminate was produced in the same manner as in Example 6 except that eight polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 6 were laminated. The eight polyimide laminates correspond to the "first polyimide layer".
  • Example 10 The film obtained in Synthesis Example 2 was coated, dried and heat-treated with a thermoplastic polyamic acid solution in the same manner as in Example 6 to obtain a polyimide laminate. Further, using the same bonding conditions as in Example 6 and the same copper foil as in Example 6, test pieces of double-sided FCCL, single-sided FCCL, and flexible metal-clad laminate were produced.
  • Example 4 The double-sided FCCL was used in the same manner as in Example 6 except that the polyimide laminate having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 6 was used alone and the thicknesses of the first and second polyimide layers were 25 ⁇ m each. , A single-sided FCCL, flexible metal-clad laminate test piece was prepared. (Comparative Example 5) Two polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m obtained in Example 6 were laminated, and the thickness of the first and second polyimide layers was 50 ⁇ m, respectively. A test piece of FCCL and flexible metal-clad laminate was produced.
  • Example 6 (Comparative Example 6) In the same manner as in Example 6 except that the film obtained in Synthesis Example 3 was used, three polyimide laminates having a total thickness of 25.0 ⁇ m were laminated to prepare test pieces of double-sided FCCL, single-sided FCCL, and flexible metal-clad laminate. bottom.
  • Example 7 and Comparative Example 6 it was confirmed that the insertion loss was deteriorated when the polyimide laminate having a large dielectric loss was used. Further, from Example 6 and Comparative Example 6, it can be seen that when a polyimide laminated body having a large dielectric loss is used, the insertion loss is deteriorated even if the laminated body is thick. From the above results, it can be seen that in order to obtain a good insertion loss, it is indispensable to use a polyimide laminate having a small dielectric loss and to laminate it thickly.
  • Table 2 shows the dielectric constants of the flexible metal-clad laminates (multilayer polyimide film) obtained in Examples 6 to 10 and Comparative Examples 4 to 6, the dielectric loss tangent, and the peel strength of the double-sided FCCL obtained from the polyimide film. Further, Table 2 shows the transmission loss measurement results at 10 GHz measured using the FPC test piece obtained under the above conditions using the double-sided FCCL.

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Abstract

本願発明の課題は、さらなるフレキシブル金属張積層板の低伝送損失化を実現することである。本願発明は、マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板であって、少なくとも、信号線（３）／第１ポリイミド層（２）／グランド層（１）を順に有しており、前記第１ポリイミド層（２）は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とするフレキシブル金属張積層板により上記課題を解決することができる。

Description

マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板
　本発明は、マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板に関する。
　ポリイミドフィルムは、機械強度、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れているため、電子基板材料用途で多く利用されている。例えば、ポリイミドフィルムを基板材料とし、少なくとも片面に銅箔を積層したフレキシブル銅張積層板（以下、ＦＣＣＬともいう）や、さらに回路を作成したフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣともいう）などが製造され、各種電子機器に使用されている。
　近年の電子機器の高速信号伝送に伴う回路を伝達する電気信号の高周波化において、基板材料であるポリイミドの低誘電率、低誘電正接化の要求が高まっている。高周波化の傾向は進んでおり、今後は、例えば５ＧＨｚ以上、さらには１０ＧＨｚ以上といった領域においても誘電率、誘電正接の低い材料が求められると考えられる。さらに、電子回路における信号の伝播速度は基板材料の誘電率が増加すると低下する。また誘電率と誘電正接が増加すれば信号の伝送損失も増大する。したがって、基板材料であるポリイミドの低誘電率化、低誘電正接化、さらには、ＦＰＣとした状態での伝送損失が小さいことなどが、電子機器の高性能化にとって重要となる。
　高周波化に適応可能な回路基板に用いられるフィルムとして、ポリイミド樹脂に誘電率が低い樹脂粉末を混合した絶縁樹脂層がよく知られている。例えば、特許文献１にはポリイミドにフッ素系樹脂のマイクロパウダーを含有させたポリイミドを回路基板に用いた例が開示されている。
　また、特許文献２には基板材料であるポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化が有効であることが記載されている。ＦＰＣに高速伝送線路を配線する代表的な方法として、ストリップライン及びマイクロストリップラインが知られている。マイクロストリップラインは構造が簡易で、基板の表面層に伝送線路が配線されるため、信号特性に優れており安価に製造できる。また、ストリップラインは２つのＧＮＤプレーンで覆われているため、マイクロストリップラインに比べ、電磁障害（ＥＭＩ）を押さえることができる特徴を持つ。近年では、諸特性の中でも低伝送特性の要求が強くなっており、伝送特性に優れるマイクロストリップラインの採用が高まっている。一方、ストリップラインで伝送損失を低減するためには、基板材料であるポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化（特許文献２）が有効であることが記載されている。
日本国公開特許公報「特開２０１７－７８１０２号公報」 日本国公開特許公報「特開２０１８－１４５３０３号公報」
　しかしながら特許文献２には、伝送損失低減の手段として、基板材料であるポリイミドの低誘電損失化のみにしか触れられておらず、さらなるフレキシブル金属張積層板の低伝送損失化を実現できなかった。ポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化には限界があり、さらなるフレキシブル金属張積層板の低伝送損失化を実現するためには、フレキシブル金属張積層板の製造方法及び、伝送損失が小さなフレキシブル金属張積層板を提供することが課題である。
　本発明者らは、鋭意検討の結果、以下に記載の構成により、上記課題が解決できることを見出した。すなわち本発明は、以下この構成をなす。
　本発明の一実施形態は、マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板であって、少なくとも、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とするフレキシブル金属張積層板に関する。
　また、本発明の一実施形態は、マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記フレキシブル金属張積層板は、少なくとも、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層として、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを用いることを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法に関する。
　本件発明によれば、簡便にフレキシブル金属張積層板の伝送損失を防ぐことができるフレキシブル金属張積層板の製造方法及び、伝送損失が小さなフレキシブル金属張積層板を提供することができる。前記フレキシブル金属張積層板は、高速・高周波伝送路を必要とする同軸ケーブル代替フレキ用途、アンテナ用途に好適に使用できる。
マイクロストリップラインを有するフレキシブル金属張積層板の断面模式図である。 信号線を複数有するマイクロストリップラインを有するフレキシブル金属張積層板の断面模式図である。 マイクロストリップラインを有するフレキシブル金属張積層板の製法の一例を示す模式図である。 ストリップラインを有するフレキシブル金属張積層板の断面模式図である。 ストリップラインを有するフレキシブル金属張積層板の断面模式図である。 ストリップラインを有するフレキシブル金属張積層板の断面模式図である。 ストリップラインを有するフレキシブル金属張積層板の製造方法を示す模式図である。 ポリイミド接着シートの積層方法を示す模式図である。 フレキシブル金属張積層板に用いられる片面フレキシブル金属張積層板の製法を示す模式図である。 フレキシブル金属張積層板に用いられる片面フレキシブル金属張積層板の製法を示す模式図である。 フレキシブル金属張積層板に用いられる片面フレキシブル金属張積層板の製法を示す模式図である。 フレキシブル金属張積層板に用いられる両面フレキシブル金属張積層板の製法を示す模式図である。 フレキシブル金属張積層板に用いられる両面フレキシブル金属張積層板の製法を示す模式図である。
　本発明のフレキシブル金属張積層板は、マイクロストリップライン構造を有し、少なくとも、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とする。
　また、本発明のフレキシブル金属張積層板は、更にグランド層／第２ポリイミド層／接着剤層を有し、少なくとも、グランド層／第２ポリイミド層／接着剤層／信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第２ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であってもよい。
　なお、本願明細書において、「マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板」とは、「少なくとも、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有するフレキシブル金属張積層板」を意味する。また、「ストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板」とは、「少なくとも、グランド層／第２ポリイミド層／接着剤層／信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有するフレキシブル金属張積層板」を意味する。
　まず、本発明の第１ポリイミド層および第２ポリイミド層に用いられるポリイミドフィルムについて説明する。第１ポリイミド層および第２ポリイミド層に用いられるポリイミドフィルムは、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下である。当該ポリイミドフィルムを用いることで、マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板およびストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板の１０ＧＨｚにおける挿入損失を－３．２ｄＢ以上０ｄＢ以下とすることができる。
　第１ポリイミド層が熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有すること、もしくは、第１ポリイミド層および第２ポリイミド層のそれぞれが、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有することにより、容易にフレキシブル金属張積層板を製造できるため好ましい。
　第１ポリイミド層および第２ポリイミド層のそれぞれに用いられるポリイミドフィルムは、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であれば特に限定されない。一方、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有する多層構造のポリイミドフィルムを用いることが好ましい。この場合、単層のポリイミドを使用する場合に比べ、貼り合わせる工程は増えるものの、フィルムのトータル製造コストが低減できる傾向にあるため望ましい。
　第１ポリイミド層および第２ポリイミド層のそれぞれに用いられるポリイミドフィルムとしては、特に、以下のフィルムが好ましい。すなわち、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムを少なくとも２枚以上積層（圧着）して、７５～２００μｍの厚みにしたものである。これにより、フィルムのトータル製造コストが最も低減できるため望ましい。
　（ポリイミド接着シート：非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有するポリイミドフィルム）
　以下、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有するポリイミドフィルムについて説明する。便宜上、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有するポリイミドフィルムについて、ポリイミド接着シートと呼ぶ。まず非熱可塑ポリイミド層に使用される非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の原料モノマー、前記非熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸の製造、非熱可塑性ポリイミドフィルムの製造方法、熱可塑性ポリイミド層の順に詳述する。
　（非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の原料モノマー）
　本発明における非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の原料モノマーは、前駆体であるポリアミド酸をイミド化した非熱可塑性ポリイミドが、以下の要件を満たせば特に制限されない。すなわち、前記非熱可塑性ポリイミドが、従来のフレキシブルプリント基板材料に求められる半田耐熱性、寸法安定性、難燃性を有し、一次構造と製造方法により、前記半田耐熱性、寸法安定性、難燃性が制御されれば特に制限されない。前記原料モノマーとしては、例えば、ポリアミド酸の合成に通常用いられるジアミンおよび酸二無水物を使用可能である。
　ジアミンとしては本発明の効果を発現できれば特に制限されないが、２，２’-ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４’－ジアミノジフェニルプロパン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－オキシジアニリン、３，３’－オキシジアニリン、３，４’－オキシジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’－ジアミノジフェニルシラン、４，４’－ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、４，４’－ジアミノジフェニルＮ－メチルアミン、４，４’－ジアミノジフェニルＮ－フェニルアミン、１，４－ジアミノベンゼン（ｐ－フェニレンジアミン）、ビス｛４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝スルホン、ビス｛４－（３－アミノフェノキシ）フェニル｝スルホン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、４，４'－ジアミノベンゾフェノン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン等が挙げられ、これらを単独または複数併用することができる。
　低誘電損失を実現するために、有利なジアミンとして、炭素数３６の脂肪族ジアミン、１，４－ジアミノベンゼン（ｐ－フェニレンジアミン）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジメチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、４，４’－ジアミノ－ｐ－テルフェニル、ビス（４－アミノフェニル）テレフタレート、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、等を列挙することができる。これらのジアミンは、全ジアミン成分中、３０～１００モル％含むことが好ましく、５０～１００モル％含むことがより好ましく、７０～１００モル％含むことが更に好ましい。
　また、ポリアミド酸の原料モノマーとして使用し得る酸二無水物系化合物としては本発明の効果を発現できれば特に制限されないが、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシフタル酸二無水物、３，４’－オキシフタル酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン酸二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン酸二無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）及びそれらの類似物等が挙げられる。
　低誘電損失を実現するために、有利な酸二無水物として、３,３’,４,４’‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、パラフェニレンビス（トリメリテート無水物）、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、２，２’－ビス（４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル）プロパン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物等を列挙することができる。これらの酸二無水物は、全酸二無水物中、３０～１００モル％含むことが好ましく、５０～１００モル％含むことがより好ましく、７０～１００モル％含むことが更に好ましい。
　前記第１ポリイミド層および第２ポリイミド層は、例えば、以下の方法により製造することができる。すなわち、前記ジアミンおよび前記酸二無水物を原料とし、溶媒中で開環重付加反応させることによりポリアミド酸溶液を取得し、その後ポリアミド酸を加熱して脱水環化反応（イミド化）させる方法にて製造することができる。これにより、前記第１ポリイミド層および第２ポリイミド層の１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下の範囲に制御され得る。
　（非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の製造）
　非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の製造の際に使用する有機溶媒は、非熱可塑性ポリアミド酸を溶解する溶媒であればいかなるものも用いることができる。例えば、アミド系溶媒すなわちＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドンなどが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドがより好ましく用いられ得る。非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の固形分濃度は特に限定されず、５重量％～３５重量％の範囲内であれば非熱可塑性ポリイミドフィルムとした際に十分な機械強度を有する非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が得られる。
　原料である芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物の添加順序についても特に限定されないが、原料の化学構造だけでなく、添加順序を制御することによっても、得られる非熱可塑性ポリイミドの特性を制御することが可能である。
　上記非熱可塑性ポリアミド酸には、摺動性、熱伝導性、導電性、耐コロナ性、ループスティフネス等のフィルムの諸特性を改善する目的でフィラーを添加することもできる。フィラーとしてはいかなるものを用いても良いが、好ましい例としてはシリカ、酸化チタン、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、雲母などが挙げられる。
　（非熱可塑性ポリイミドフィルムの製造方法）
　本発明における非熱可塑性ポリイミドフィルムを得るには、以下の工程
　ｉ）有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液（以下、非熱可塑性ポリアミド酸ともいう）を得る工程、
　ｉｉ）上記非熱可塑性ポリアミド酸溶液を含む製膜ドープをダイスから支持体上に流延して、樹脂層（液膜ともいうことがある）を形成する工程、
　ｉｉｉ）樹脂層を支持体上で加熱して自己支持性を持ったゲルフィルムとした後、支持体からゲルフィルムを引き剥がす工程、
　ｉｖ）更に加熱して、残ったアミド酸をイミド化し、かつ乾燥させ非熱可塑性ポリイミドフィルムを得る工程、を含むことが好ましい。
　ｉｉ）以降の工程においては、イミド化の方法は、熱イミド化法と化学イミド化法に大別される。熱イミド化法は、脱水閉環剤等を使用せず、ポリアミド酸溶液を製膜ドープとして支持体に流延、加熱だけでイミド化を進める方法である。一方の化学イミド化法は、ポリアミド酸溶液に、イミド化促進剤として脱水閉環剤及び触媒の少なくともいずれかを添加したものを製膜ドープとして使用し、イミド化を促進する方法である。どちらの方法を用いても構わないが、化学イミド化法の方が生産性に優れる。
　脱水閉環剤としては、無水酢酸に代表される酸無水物が好適に用いられ得る。触媒としては、脂肪族第三級アミン、芳香族第三級アミン、複素環式第三級アミン等の三級アミンが好適に用いられ得る。
　製膜ドープを流延する支持体としては、ガラス板、アルミ箔、エンドレスステンレスベルト、ステンレスドラム等が好適に用いられ得る。最終的に得られるフィルムの厚み、生産速度に応じて加熱条件を設定し、部分的にイミド化または乾燥の少なくとも一方を行った後、支持体から剥離してポリアミド酸フィルム（以下、ゲルフィルムという）を得る。
　上記ゲルフィルムの端部を固定して硬化時の収縮を回避して乾燥し、ゲルフィルムから、水、残留溶媒、イミド化促進剤を除去し、そして残ったアミド酸を完全にイミド化して、ポリイミドを含有するフィルムが得られる。加熱条件については、最終的に得られるフィルムの厚み、生産速度に応じて適宜設定すれば良い。
　（熱可塑性ポリイミド（層））
　本発明における熱可塑性ポリイミド（層）に含まれる熱可塑性ポリイミドは、その前駆体であるポリアミド酸をイミド化して得られる。
　本発明において用いられる熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸に使用される芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物は、非熱可塑性ポリイミド層に使用されるそれらと同じものが挙げられる。一方、熱可塑性のポリイミドフィルムとするためには、屈曲性を有するジアミンと酸二無水物とを反応させることが好ましい。屈曲性を有するジアミンの例として、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパンなどが挙げられる。前記ジアミンは、前記ポリイミドフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）を調整するために、１，４－ジアミノベンゼンおよび／または４，４’－ジアミノ－２，２’－ジメチルビフェニルと併用してもよい。またこれらのジアミンと好適に組合せられる酸二無水物の例としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物などが挙げられる。
　本発明における熱可塑性ポリアミド酸の製造方法は、得られる熱可塑性ポリイミドが以下の要件を満たすものであれば、公知のどのような方法も用いうる。すなわち、得られるポリアミド酸をイミド化して得られる熱可塑性ポリイミドが従来のフレキシブルプリント基板材料に求められる金属箔との接着性、半田耐熱性、寸法安定性、難燃性を有するものであれば、公知のどのような方法も用いることが可能である。
　例えば、下記の工程（Ａ－ａ）～（Ａ－ｃ）：
　（Ａ－ａ）芳香族ジアミンと、芳香族酸二無水物とを、芳香族ジアミンが過剰の状態で有機溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る工程、
　（Ａ－ｂ）工程（Ａ－ａ）で用いたものとは構造の異なる芳香族ジアミンを追加添加する工程、
　（Ａ－ｃ）更に、工程（Ａ－ａ）で用いたものとは構造の異なる芳香族酸二無水物を、工程における芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物が実質的に等モルとなるように添加して重合する工程、
によって製造することができる。
　または、下記の工程（Ｂ－ａ）～（Ｂ－ｃ）：
　（Ｂ－ａ）芳香族ジアミンと、芳香族酸二無水物とを、芳香族酸二無水物が過剰の状態で有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る工程、
　（Ｂ－ｂ）工程（Ｂ－ａ）で用いたものとは構造の異なる芳香族酸二無水物を追加添加する工程、
　（Ｂ－ｃ）更に、工程（Ｂ－ａ）で用いたものとは構造の異なる芳香族ジアミンを、全工程における芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物が実質的に等モルとなるように添加して重合する工程、
を経ることによってポリアミド酸を得ることも可能である。
　（ポリアミド酸の固形分濃度）
　本発明のポリアミド酸の固形分濃度は特に限定されず、通常５重量％～３５重量％、好ましくは１０重量％～３０重量％の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得る。
　（ポリイミド接着シートの製造方法）
　本発明における熱硬化性樹脂層とポリイミド層とを有する積層体の製造方法について詳述する。本発明における積層体の製造方法は、例えば、上記ｉ）において非熱可塑性ポリアミド酸を合成し、その後上記ｉｉ）～ｉｖ）工程まで進めて一旦回収した非熱可塑性ポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリアミド酸を塗布し、その後イミド化を行ってもよい。また、上記非熱可塑性ポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリイミド層を形成することができる熱可塑性ポリイミド溶液を塗布・乾燥しても、ポリイミド接着シートとすることができる。
　別の方法として、以下の方法を上げることができる。前記ｉ）において非熱可塑性ポリアミド酸を合成すると同時に、別途熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸（以下、熱可塑性ポリアミド酸）を合成する。前記ｉｉ）の工程で、熱可塑性ポリアミド酸を含むドープ／上記非熱可塑性ポリアミド酸溶液を含む製膜ドープ／熱可塑性ポリアミド酸を含むドープを３層になるようにダイスから支持体上に流延して、樹脂層（液膜ともいうことがある）を形成する。以下同様にｉｉｉ）、ｉＶ）の工程を行い、本発明のポリイミド接着シートとすることができる。
　＜マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板＞
　マイクロストリップライン構造を有し、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とするフレキシブル金属張積層板について説明する。
　本件発明のマイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板は、図１に示すように信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有している。また、厚み７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを、第１ポリイミド層に用いる。これにより、１０ＧＨｚにおける挿入損失を－２．４ｄＢ以上０ｄＢ以下とすることができる。
　また、図２に示したように、信号線を複数有することもできる。
　＜マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板の製造方法＞
　図３で示したように、２枚の銅箔の間に複数のポリイミド接着シート（非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有するポリイミドフィルム）を挟み、一括で貼り合わせる。その後エッチングして信号線を形成することにより、マイクロストリップライン構造を容易に形成することができる。
　前記ポリイミド接着シートの代わりに、単層の熱可塑ポリイミドフィルムを用い、以下の方法を取ってもよい。すなわち、例えば、銅箔／単層の熱可塑ポリイミド／非熱可塑ポリイミド／単層の熱可塑ポリイミド／非熱可塑ポリイミド／単層の熱可塑ポリイミド／銅箔の順に重ね合わせ、一括で貼り合わせても同様にすることができる。この際の熱可塑ポリイミドと非熱可塑ポリイミドの厚みの合計（ポリイミド層の厚み）は、７５μｍ以上であることが好ましい。
　（熱可塑ポリイミド（単層））
　上記熱可塑ポリイミド（単層）は、上記「熱可塑性ポリイミド（層）」の項で記載した熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と同じポリアミド酸をイミド化してシート状（フィルム）にしたものである。上記熱可塑ポリイミド（単層）の製造は、非熱可塑性ポリイミドフィルムの製造方法と同様の方法にて行うことが好ましい。
　（非熱可塑ポリイミド（単層））
　上記非熱可塑ポリイミド（単層）は、非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と同じポリアミド酸をイミド化して単層のシート状（フィルム）にしたものである。上記非熱可塑ポリイミド（単層）の製造は、非熱可塑性ポリイミドフィルムの製造方法と同様の方法にて行うことが好ましい。
　積層する方法としては各種公知の方法を適用可能であるが、熱圧着により貼り合わせて得る熱圧着方法が片面フレキシブル金属張積層板のシワ等の発生を抑制できる点から好ましい。ポリイミド接着シートと金属箔との貼り合わせ方法としては、例えば、単板プレスによるバッチ処理による熱圧着方法、熱ロールラミネート装置（熱ラミネート装置ともいう）或いはダブルベルトプレス（ＤＢＰ）装置による連続処理による熱圧着方法が挙げられる。中でも、生産性、維持費も含めた設備コストの点から、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置を使用した熱圧着方法が好ましい。ここでいう「一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置」とは、材料を加熱加圧するための金属ロールを有している装置であればよく、その具体的な装置構成は特に限定されるものではない。
　信号線の第１ポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）は、伝送損失低に寄与するという点では、小さい方が好ましいが、密着性を担保する必要もある。そのため、０．０５μｍ～０．５μｍであることが好ましく、０．０８μｍ～０．３μｍであることがより好ましく、０．１μｍ～０．２μｍであることが更に好ましい。この表面粗さはポリイミド層側の表面粗さによるものであるので、用いる金属箔により制御することができる。
　グランド層を形成する方法として、金属箔を貼り合わせる方法について説明したが、グランド層の片方または両方を、導電性ペーストを塗布・乾燥して形成してもいいし、導電性シールドフィルムを貼り合わせて形成してもよい。
　積層する方法としては各種公知の方法を適用可能であるが、熱圧着により貼り合わせて得る熱圧着方法が両面フレキシブル金属張積層板の外観不良等の発生を抑制できる点から好ましい。貼り合わせ方法としては、例えば、単板プレスによるバッチ処理による熱圧着方法、熱ロールラミネート装置（熱ラミネート装置ともいう）或いはダブルベルトプレス（ＤＢＰ）装置による連続処理による熱圧着方法などが挙げられる。生産性、維持費も含めた設備コストの点から、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置を使用した熱圧着方法が好ましい。ここでいう「一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置」とは、材料を加熱加圧するための金属ロールを有している装置であればよく、その具体的な装置構成は特に限定されるものではない。
　この熱圧着方法においては、金属箔は片面フレキシブル金属張積層板製造時及び両面フレキシブル金属張積層板製造時の２回高熱処理をされる為、金属箔が熱焼け及び熱変形により外観不良を起こしやすい問題がある。熱変形を改善するためには、前記熱圧着方法において、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置による熱圧着方法を使用し、金属箔及び片面フレキシブル金属張積層板の張力、または、金属箔及び両面フレキシブル金属張積層板の張力を制御すると良い。具体的には、熱圧着前の張力を高く設定することが好ましく、片面フレキシブル金属張積層板の繰出し張力、または、両面フレキシブル金属張積層板の繰出し張力を４０ｋｇｆ/２７０ｍｍ以上とするのが好ましい。また、熱焼けを改善するためには、熱ロールラミネート時に保護フィルムを使用することが好ましい。
　上記熱圧着手段における被積層材料の加熱方式は特に限定されるものではなく、例えば、熱循環方式、熱風加熱方式、誘導加熱方式等、所定の温度で加熱し得る従来公知の方式を採用した加熱手段を用いることができる。同様に、上記熱圧着手段における被積層材料の加圧方式も特に限定されるものではなく、例えば、油圧方式、空気圧方式、ギャップ間圧力方式等、所定の圧力を加えることができる従来公知の方式を採用した加圧手段を用いることができる。
　上記熱圧着工程における加熱温度は、すなわち圧着温度（ラミネート温度）は、片面フレキシブル金属張積層板の製造時には、金属箔と密着する側のポリイミド接着シートの温度が、金属箔と密着できる最低限の温度であれば良い。また、金属箔と密着しない側のポリイミド接着シートは、他の材料、周辺部材等に貼り付かない温度であればよい。そのため、片面フレキシブル金属張積層板の製造時のラミネート温度は、用いるポリイミド接着シートのガラス転移温度（Ｔｇ）＋２０℃～（Ｔｇ）＋６０℃とすることがよい。
　なお、Ｔｇを超える温度で上記ポリイミド接着シートを加熱した場合、加熱温度が高くなるに従って上記ポリイミド接着シートが軟化し、周辺部材と接着しやすくなる。このとき、金属箔と密着しない側のポリイミド接着シートは、加工時に周辺部材と接触する可能性があるため、接着性が低い方が好ましい。このため、上記ラミネート温度を採用することが好ましい。
　一方、両面フレキシブル金属張積層板の製造時においては、各層全ての密着力が高い状況が望まれる。その為、片面フレキシブル金属張積層板よりも高い温度でラミネートすることがよい。よって、両面フレキシブル金属張積層板の製造時のラミネート温度は、用いるポリイミド接着シートのガラス転移温度（Ｔｇ）＋２０℃～（Ｔｇ）＋９０℃の温度であることが好ましく、接着シート（Ｃ）のＴｇ＋５０℃～（Ｔｇ）＋８０℃がより好ましい。
　上記熱圧着工程におけるラミネート速度は、０．５ｍ／分以上であることが好ましく、１．０ｍ／分以上であることがより好ましい。０．５ｍ／分以上であれば十分な熱圧着が可能になり、１．０ｍ／分以上であれば生産性をより一層向上することができる。
　上記熱圧着工程における圧力、すなわちラミネート圧力は、高ければ高いほどラミネート温度を低く、かつラミネート速度を速くすることができる利点があるが、一般にラミネート圧力が高すぎると得られる金属張積層板の寸法変化が悪化する傾向がある。また、逆にラミネート圧力が低すぎると、得られる金属張積層板の金属箔の接着強度が低くなる傾向がある。そのためラミネート圧力は、４９Ｎ／ｃｍ～４９０Ｎ／ｃｍ（５ｋｇｆ／ｃｍ～５０ｋｇｆ／ｃｍ）の範囲内であることが好ましく、９８Ｎ／ｃｍ～２９４Ｎ／ｃｍ（１０ｋｇｆ／ｃｍ～３０ｋｇｆ／ｃｍ）の範囲内であることがより好ましい。この範囲内であれば、ラミネート温度、ラミネート速度およびラミネート圧力の三条件を良好なものにすることができ、生産性をより一層向上することができる。
　本発明にかかる片面フレキシブル金属張積層板もしくは両面フレキシブル金属張積層板を得るためには、連続的に被積層材料を加熱しながら圧着する熱ロールラミネート装置を用いることが好ましい。この熱ロールラミネート装置では、熱ラミネート手段の前段に、被積層材料を繰り出す被積層材料繰出手段を設けてもよいし、熱ラミネート手段の後段に、被積層材料を巻き取る被積層材料巻取手段を設けてもよい。これらの手段を設けることで、上記熱ロールラミネート装置の生産性をより一層向上させることができる。上記被積層材料繰出手段および被積層材料巻取手段の具体的な構成は特に限定されるものではなく、例えば、接着シートや金属箔、あるいは得られる金属張積層板を巻き取ることのできる公知のロール状巻取機等を挙げることができる。
　さらに、保護フィルムを巻き取ったり繰り出したりする巻取手段や繰出手段を設けると、より好ましい。これら巻取手段・繰出手段を備えていれば、熱圧着工程で、一度使用された保護フィルムを巻き取って繰り出し側に再度設置することで、保護フィルムを再使用することができる。また、保護フィルムを巻き取る際に、これらの両端部を揃えるために、端部位置検出手段および巻取位置修正手段を設けてもよい。これによって、精度よくこれらの端部を揃えて巻き取ることができるので、再使用の効率を高めることができる。なお、これら巻取手段、繰出手段、端部位置検出手段および巻取位置修正手段の具体的な構成は特に限定されるものではなく、従来公知の各種装置を用いることができる。
　（金属箔）
　本発明において用いることができる金属箔としては特に限定されるものではない。電子機器・電気機器用途に本発明のフレキシブル金属張積層板を用いる場合には、例えば、銅または銅合金、ステンレス鋼またはその合金、ニッケルまたはニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる箔を挙げることができる。一般的なフレキシブル積層板では、圧延銅箔、電解銅箔といった銅箔が多用されるが、本発明においても好ましく用いることができる。なお、これらの金属箔の表面には、防錆層や耐熱層あるいは接着層が塗布されていてもよい。また、上記金属箔の厚みについては特に限定されるものではなく、その用途に応じて、十分な機能が発揮できる厚みであればよい。
　伝送損失は、主として銅箔に起因する導体損失と、絶縁樹脂基材に起因する誘電体損失とから構成される。導体損失は、高周波になるほど顕著に現れる銅箔の表皮効果の影響を受けるため、高周波用途における伝送損失を抑制するには、低粗度の銅箔が求められる。また、防錆、接着性向上のため使用されるニッケル、コバルト等の磁性体を含む合金は、周波数により導電率が変化することが知られており、伝送損失悪化に繋がる可能性があり、使用については注意が必要となる。
　金属箔の厚みは例えば、３μｍ～３０μｍが好ましく、より好ましくは５μｍ～２０μｍである。金属箔の表面粗さ（Ｒａ）はポリイミド層との密着性を考慮すると０．０５μｍ～０．５μｍであることが好ましく、０．０８μｍ～０．３μｍであることがより好ましく、０．１μｍ～０．２μｍであることが更に好ましい。表面粗さ（Ｒａ）がこの範囲より小さい場合、ポリイミド層との接着性が低くなり、Ｒａがこの範囲より大きい場合は、導体損失が大きくなるため、伝送損失低減が難しい。
　＜ポリイミド接着シートの表面処理＞
　ポリイミド接着シートは、最外層に接着性の層を有している為、密着力を向上させるような一般的な表面処理を実施する必要はない。しかし、接着シート同士を貼り合せる場合においては、同一物質同士となるため、表面状態が同様なもの同士となり、アンカー効果が小さく、密着性が低い傾向にある。この場合、少なくとも貼り合わせ面の片方に、通常実施しない接着層に対する表面処理を実施することで、ポリイミド接着シート同士の密着力を向上させることが出来る。
　表面処理の方法としては、特に限定されるものではなく、例えばコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等を用いることが出来る。
　＜ストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板＞
　ストリップライン構造を有し、かつ、少なくとも、グランド層／第２ポリイミド層／接着剤層／信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有するフレキシブル金属張積層板について説明する。
　本件発明のストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板は、図４に示すようにグランド層／第２ポリイミド層／接着剤層（接着剤層１）／信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有している。また、厚み７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを、第１ポリイミド層および第２ポリイミド層のそれぞれに用いる。これにより、１０ＧＨｚにおける挿入損失を－３．２ｄＢ以上０ｄＢ以下とすることができる。
　また、図５で示したように、信号線としての銅層と第１ポリイミド層との間に接着剤層（接着剤層２）を有してもよい。
　更に、図６に示したように、信号線を複数有することもできる。
　本発明のストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板は、図７に示したように片面フレキシブル金属張積層板（グランド層／第２ポリイミド層）と接着剤層（ボンディングシート）、両面フレキシブル金属張積層板を貼り合わせることにより製造することができる。ここでは接着剤層にボンディングシートを用いる例を記載した。一方、ボンディングシートの代わりに、片面フレキシブル金属張積層板のポリイミド面か、両面フレキシブル金属張積層板のポリイミド面に接着剤を塗布し、貼り合わせることで同様にフレキシブル金属張積層板を製造することができる。
＜片面フレキシブル金属張積層板の製造方法＞
　本発明において、片面フレキシブル金属張積層板は、前記ポリイミド接着シート（非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有するポリイミドフィルム）の接着層となる熱可塑性ポリイミド層に金属箔（グランド層）を積層することにより得ることができる。図８に示したように、７５μｍ厚み以下のポリイミド接着シートの複数枚を貼り合わせて（積層して）、７５μｍ厚み以上の接着層とし、その後片面に金属層と貼り合わせることにより、片面フレキシブル金属張積層板としてもよい。また、図９で示したように、金属箔と複数のポリイミド接着シートを一括で貼り合わせることにより、片面フレキシブル金属張積層板としてもよい。
　図９では、ポリイミド接着シート（非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有するポリイミドフィルム）を用いた例を示したが、図１０のように金属箔（グランド層）／熱可塑ポリイミド（単層）／非熱可塑ポリイミド（単層）の順に貼り合わせてもよい。この際の熱可塑ポリイミドと非熱可塑ポリイミドの厚みの合計は、７５μｍ以上であることが好ましい。
　（熱可塑ポリイミド（単層））
　上記熱可塑ポリイミド（単層）は、本発明のマイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板（以下、「フレキシブル金属張積層板１」）における熱可塑ポリイミド（単層）と同様である。すなわち、上記「熱可塑性ポリイミド（層）」の項で記載した熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と同じポリアミド酸をイミド化してシート状（フィルム）にしたものである。上記熱可塑ポリイミド（単層）の製造は、非熱可塑性ポリイミドフィルムの製造方法と同様の方法にて行うことが好ましい。
　（非熱可塑ポリイミド（単層））
　上記非熱可塑ポリイミド（単層）は、上記フレキシブル金属張積層板１における非熱可塑ポリイミド（単層）と同様である。すなわち、非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と同じポリアミド酸をイミド化して単層のシート状（フィルム）にしたものである。上記非熱可塑ポリイミド（単層）の製造は、非熱可塑性ポリイミドフィルムの製造方法と同様の方法にて行うことが好ましい。
　また、図１１のように、金属箔（グランド層）／熱可塑ポリイミド／非熱可塑ポリイミド／熱可塑ポリイミド／非熱可塑ポリイミドの順に、（熱可塑ポリイミド／非熱可塑ポリイミド）の層を複数繰り返すように貼り合わせてもよい。この際の熱可塑ポリイミドと非熱可塑ポリイミドの厚みの合計は、７５μｍ以上である。
　積層する方法としては各種公知の方法を適用可能であり、上記フレキシブル金属張積層板１の製造方法における積層する方法と同一の方法を採用することができる。
＜両面フレキシブル金属張積層板の製造方法＞
　本発明において、両面フレキシブル金属張積層板は、前記ポリイミド接着シート（非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有するポリイミドフィルム）の接着層となる熱可塑性ポリイミド層に金属箔を積層することにより得ることができる。図１２で示したように、金属箔／複数のポリイミド接着シート／金属箔を一括して積層して、両面フレキシブル金属張積層板（図１２ｂ）としてもよい。また、複数のポリイミド接着シートの代わりに、図１３で示した７５μｍ厚み以下のポリイミド接着シートの複数枚を貼り合わせ（積層し）たポリイミド接着シートを用いてもよい。次に、両面フレキシブル金属張積層板（図１２ｂ、図１３ｂ）の片面をエッチングすることで信号線を形成する。この信号線は、図６で示したように複数であってもいい。上記のように、両面フレキシブル金属張積層板（図１２ｃ、図１３ｃ）を作製することができる。
　信号線の第１ポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）は、伝送損失低減に寄与するという点では、小さい方が好ましい。しかし、密着性を担保する必要もあるため、０．０５μｍ～０．５μｍであることが好ましく、０．０８μｍ～０．３μｍであることがより好ましく、０．１μｍ～０．２μｍであることが更に好ましい。この表面粗さは、両面フレキシブル金属張積層板に積層した金属箔の第１ポリイミド層側の表面粗さによるものであるので、用いる金属箔により制御することができる。
　グランド層を形成する方法として、金属箔を貼り合わせる方法について説明したが、上記フレキシブル金属張積層板１の製造方法におけるグランド層を形成する方法と同様の方法を取ってもよい。すなわち、グランド層の片方または両方を、導電性ペーストを塗布・乾燥して形成してもいいし、導電性シールドフィルムを貼り合わせて形成してもよい。
　積層する方法としては各種公知の方法を適用可能であり、上記フレキシブル金属張積層板１の製造方法における積層する方法と同一の方法を採用することができる。
　（金属箔）
　本発明のストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板において用いることができる金属箔としては特に限定されるものではなく、上記フレキシブル金属張積層板１における金属箔と同一の金属箔を採用することができる。
＜ポリイミド接着シートの表面処理＞
　ストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板におけるポリイミド接着シートは、上記フレキシブル金属張積層板１におけるポリイミド接着シートと同様に、最外層に接着性の層を有している。その為、密着力を向上させるような一般的な表面処理を実施する必要はない。しかし、接着シート同士を貼り合せる場合においては、同一物質同士となるため、表面状態が同様なもの同士となり、アンカー効果が小さく、密着性が低い傾向にある。この場合、少なくとも貼り合わせ面の片方に、通常実施しない接着層に対する表面処理を実施することで、ポリイミド接着シート同士の密着力を向上させることが出来る。
　表面処理の方法としては、特に限定されるものではなく、例えばコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等を用いることが出来る。
　本発明は、以下に示す発明を含み得る。
　（Ａ１）マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板であって、少なくとも、信号線／ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とする多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ａ２）１０ＧＨｚにおける挿入損失が－２．４ｄＢ以上０ｄＢ以下であることを特徴とする（Ａ１）に記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ａ３）前記ポリイミド層は、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層を有することを特徴とする（Ａ１）または（Ａ２）に記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ａ４）前記ポリイミド層は、非熱可塑ポリイミドの両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有することを特徴とする（Ａ１）～（Ａ３）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ａ５）前記ポリイミド層は、厚み７５μｍ未満の前記３層構造を有するポリイミドフィルムの２枚以上の積層物であることを特徴とする（Ａ４）に記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ａ６）信号線を２本以上有することを特徴とする（Ａ１）から（Ａ５）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ａ７）前記信号線のポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０５μｍ～０．５μｍであることを特徴とする（Ａ１）～（Ａ６）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ａ８）マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記多層フレキシブル金属張積層板は、少なくとも、信号線／ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを用いることを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ａ９）１０ＧＨｚにおける挿入損失が－２．４ｄＢ以上０ｄＢ以下であることを特徴とする（Ａ８）に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ａ１０）前記ポリイミド層は、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミドを有することを特徴とする（Ａ８）または（Ａ９）に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ａ１１）前記ポリイミド層は、熱可塑性ポリイミドフィルムと非熱可塑ポリイミドを貼り合わせて積層することを特徴とする（Ａ８）～（Ａ１０）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ａ１２）前記ポリイミド層は、非熱可塑ポリイミドの両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有することを特徴とする（Ａ８）～（Ａ１１）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ａ１３）前記ポリイミド層は、厚み７５μｍ未満の前記３層構造を有するポリイミドフィルムを少なくとも２枚以上積層したものであることを特徴とする（Ａ１２）に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ａ１４）信号線を２本以上有することを特徴とする（Ａ８）から（Ａ１３）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ａ１５）前記信号線のポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０５μｍ～０．５μｍであることを特徴とする（Ａ８）～（Ａ１４）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１）ストリップライン構造を有する多層フレキシブル金属張積層板であって、少なくとも、グランド層／第１ポリイミド層／接着剤層／信号線／第２ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０Ｈｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とする多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ｂ２）１０ＧＨｚにおける挿入損失が－３.２ｄＢ以上０ｄＢ以下であることを特徴とする（Ｂ１）に記載の多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ｂ３）前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層を有することを特徴とする（Ｂ１）または（Ｂ２）に記載の多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ｂ４）前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、非熱可塑ポリイミドの両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有することを特徴とする（Ｂ１）～（Ｂ３）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ｂ５）前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、厚み７５μｍ未満の前記３層構造を有するポリイミドフィルムの２枚以上の積層物であることを特徴とする（Ｂ４）に記載の多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ｂ６）更に信号線としての銅層と第二ポリイミド層の間に接着剤層を有することを特徴とする（Ｂ１）から（Ｂ５）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ｂ７）信号線を２本以上有することを特徴とする（Ｂ１）から（Ｂ６）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ｂ８）前記信号線の第２ポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０５μｍ～０．５μｍであることを特徴とする（Ｂ１）～（Ｂ７）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板。
　（Ｂ９）ストリップライン構造を有する多層フレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記多層フレキシブル金属張積層板は、少なくとも、グランド層／第１ポリイミド層／接着剤層／信号線／第２ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０Ｈｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを用いることを特徴とする多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１０）１０ＧＨｚにおける挿入損失が－３.２ｄＢ以上０ｄＢ以下であることを特徴とする（Ｂ９）に記載の多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１１）前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミドを有することを特徴とする（Ｂ９）または（Ｂ１０）に記載の多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１２）前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、熱可塑性ポリイミドフィルムと非熱可塑ポリイミドを貼り合わせて積層することを特徴とする（Ｂ９）～（Ｂ１１）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１３）前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、非熱可塑ポリイミドの両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有することを特徴とする（Ｂ９）～（Ｂ１２）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１４）前記第１ポリイミド層及び第２ポリイミド層は、厚み７５μｍ未満の前記３層構造を有するポリイミドフィルムを少なくとも２枚以上積層したものであることを特徴とする（Ｂ１３）に記載の多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１５）更に信号線としての銅層と第二ポリイミド層の間に接着剤層を有することを特徴とする（Ｂ９）から（Ｂ１４）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１６）信号線を２本以上有することを特徴とする（Ｂ９）から（Ｂ１５）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｂ１７）前記信号線の第２ポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０５μｍ～０．５μｍであることを特徴とする（Ｂ９）～（Ｂ１６）のいずれかに記載の多層フレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１）マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板であって、少なくとも、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とするフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ２）更にグランド層／第２ポリイミド層／接着剤層を有し、少なくとも、グランド層／第２ポリイミド層／接着剤層／信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、
　前記第２ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とする（Ｃ１）に記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ３）１０ＧＨｚにおける挿入損失が－３．２ｄＢ以上０ｄＢ以下であることを特徴とする（Ｃ１）または（Ｃ２）に記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ４）前記第１ポリイミド層が熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層を有することを特徴とする（Ｃ１）～（Ｃ３）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ５）前記第１ポリイミド層が、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有することを特徴とする（Ｃ１）～（Ｃ４）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ６）前記第１ポリイミド層が、前記３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムの２枚以上の積層物であること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、前記３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムの２枚以上の積層物であることを特徴とする（Ｃ５）に記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ７）前記信号線は、銅層であり、
　前記銅層と前記第１ポリイミド層との間に接着剤層を更に有することを特徴とする（Ｃ１）～（Ｃ６）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ８）前記信号線を２本以上有することを特徴とする（Ｃ１）～（Ｃ７）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ９）前記信号線の前記第１ポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０５μｍ～０．５μｍであることを特徴とする（Ｃ１）～（Ｃ８）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板。
　（Ｃ１０）マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記フレキシブル金属張積層板は、少なくとも、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層として、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを用いることを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１１）更にグランド層／第２ポリイミド層／接着剤層を有し、少なくとも、グランド層／第２ポリイミド層／接着剤層／信号線／第２ポリイミド層／グランド層を順に有しており、
　前記第２ポリイミド層として、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを用いることを特徴とする（Ｃ１０）に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１２）１０ＧＨｚにおける挿入損失が－３．２ｄＢ以上０ｄＢ以下であることを特徴とする（Ｃ１０）または（Ｃ１１）に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１３）前記第１ポリイミド層が熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有することを特徴とする（Ｃ１０）～（Ｃ１２）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１４）前記第１ポリイミド層を、熱可塑性ポリイミドフィルムと非熱可塑ポリイミドとを貼り合わせて積層すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれを、熱可塑性ポリイミドフィルムと非熱可塑ポリイミドとを貼り合わせて積層することを特徴とする（Ｃ１０）～（Ｃ１３）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１５）前記第１ポリイミド層が、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有することを特徴とする（Ｃ１０）～（Ｃ１４）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１６）前記第１ポリイミド層が、前記３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムを少なくとも２枚以上積層したものであること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、前記３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムを少なくとも２枚以上積層したものであることを特徴とする（Ｃ１５）に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１７）前記信号線は、銅層であり、
　前記銅層と前記第１ポリイミド層との間に接着剤層を更に有することを特徴とする（Ｃ１０）～（Ｃ１６）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１８）前記信号線を２本以上有することを特徴とする（Ｃ１０）～（Ｃ１７）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　（Ｃ１９）前記信号線の前記第１ポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０５μｍ～０．５μｍであることを特徴とする（Ｃ１０）～（Ｃ１８）のいずれかに記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。なお、合成例、実施例及び比較例におけるポリイミドフィルムの誘電率、誘電正接、ＦＰＣの伝送特性の測定、ピール強度、フィルムの厚み、銅箔の表面粗さの評価方法は次の通りである。
　（誘電率、誘電正接の測定）
　測定装置として、空洞共振器摂動法複素誘電率評価装置（（株）関東電子応用開発製）を用い、多層ポリイミドフィルムの誘電率および誘電正接を下記周波数で測定した。
　測定周波数：１０ＧＨｚ
　測定条件：温度２２℃～２４℃、湿度４５％～５５％
　測定試料：前記測定条件下で、２４時間放置した試料を使用した。
　（ＦＣＣＬの製造、マイクロストリップラインおよびストリップラインの伝送特性の測定）
　以下の条件で、ポリイミドフィルムと銅箔とを積層し、両面ＦＣＣＬを得た。
用いる銅箔：厚さ１２μｍ、ポリイミドフィルムと接着する面の粗さが０．４５μｍ以下
ポリイミドと銅箔との積層条件：ラミネート温度３６０℃、ラミネート圧力０．８トン、ラミネート速度１ｍ／ｍｉｎ
　マイクロストリップライン回路の作製は、両面ＦＣＣＬの片面をエッチングし、線路長１０ｃｍのマイクロストリップラインを作製し、回路部及び端子部に銅メッキを施した。回路幅は、特性インピーダンスが５０Ωになるよう、構成材料の厚み、誘電率、誘電正接から算出した。
　その後、上記マイクロストリップライン回路を、片面ＦＣＣＬと接着層（ボンディングシート）を介し、１６０℃で３０分間、減圧加熱して貼り合わせ、ストリップライン構造を有するＦＰＣテストピースを作製した。回路幅は、特性インピーダンスが５０Ωになるよう、構成材料の厚み、誘電率、誘電正接から算出した。
　得られたマイクロストリップライン回路を有するフレキシブル金属張積層板およびストリップライン回路を有するフレキシブル金属張積層板のそれぞれに対して、以下の処理を行った。すなわち、１５０℃、３０分間乾燥後、２３℃、５５％ＲＨに調整された試験室内で２４時間以上調湿した。その後、ネットワークアナライザＥ５０７１Ｃ(Ｋｅｙｓｉｇｈｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ)とＧＳＧ２５０プローブを用いて挿入損失Ｓ２１パラメータの測定を行い、測定周波数１０ＧＨｚでの伝送損失（ｄＢ／１００ｍｍ）を得た。
　（ピール強度の測定方法）
　ＦＣＣＬをＪＩＳ　Ｃ６４７１の「６．５　引きはがし強さ」に従って解析した。具体的には、１ｍｍ幅の金属箔部分を、９０度の剥離角度、１００ｍｍ／分の条件で剥離し、その荷重を測定した。ピール強度は、１２Ｎ／ｃｍ以上の場合を「○」（良好）、１２Ｎ／ｃｍ未満を「×」（不良）と評価した。
　（フィルムの厚み）
　接触式厚み計Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製ＬＡＳＥＲ　ＨＯＬＯＧＡＧＥを使用してフィルムの厚みを測定した。
　（銅箔の表面粗さＲａ）
　光波干渉式表面粗さ計（ＺＹＧＯ社製ＮｅｗＶｉｅｗ５０３０システム）を用いて下記の条件での算術平均粗さを測定した。
　（測定条件）
対物レンズ：５０倍ミラウイメージズーム：２
ＦＤＡ　Ｒｅｓ：Ｎｏｒｍａｌ
解析条件：
Ｒｅｍｏｖｅ：Ｃｙｌｉｎｄｅｒ
Ｆｉｌｔｅｒ：Ｈｉｇｈ　Ｐａｓｓ
Ｆｉｌｔｅｒ　Ｌｏｗ　Ｗａｖｅｎ：０．００２ｍｍ
　（合成例１）
　反応系内を２０℃に保った状態で、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦともいう）３２８．７９ｋｇに、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＴＰＥ－Ｒともいう）１１．６４ｋｇ、４，４'－ジアミノ－２,２'－ジメチルビフェニル（以下、ｍ－ＴＢともいう）１１．２８ｋｇを添加し、窒素雰囲気下で撹拌した。ＴＰＥ－Ｒ、ｍ－ＴＢが溶解したことを目視で確認した後、３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＰＤＡともいう）１４．６６ｋｇ、ピロメリット酸無水物（以下、ＰＭＤＡともいう）７．３９ｋｇを添加し、３０分撹拌を行った。続いて、パラフェニレンジアミン（以下、ＰＤＡともいう）４．３１ｋｇ、ＰＭＤＡ９．８５ｋｇを添加し、３０分撹拌した。
　最後に、０．９ｋｇのＰＭＤＡを固形分濃度７％となるようにＤＭＦに溶解した溶液を調製し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加し、粘度が３０００ポイズに達した時点で重合を終了した。
　このポリアミド酸溶液に、無水酢酸／イソキノリン／ＤＭＦ（重量比２．０／０．７／４．０）からなるイミド化促進剤をポリアミド酸溶液に対して重量比５０％で添加し、連続的にミキサーで撹拌し、Ｔダイから押出してステンレス製のエンドレスベルト上に流延した。この樹脂膜を１３０℃×１００秒で加熱した後、エンドレスベルトから自己支持性のゲル膜を引き剥がしてテンタークリップに固定し、２５０℃×１７秒、３５０℃×１７秒、４００℃×１２０秒で乾燥・イミド化させ、厚み１７μｍのポリイミドフィルムを得た。
　（合成例２）
　反応系内を２０℃に保った状態で、ＤＭＦ３２８．９４ｋｇに、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（以下、ＯＤＡともいう）１５．７６ｋｇを添加し、窒素雰囲気下で撹拌した。ＯＤＡが溶解したことを目視で確認した後、ＢＰＤＡ１７．３７ｋｇ、ＰＭＤＡ２．５７ｋｇを添加し、３０分撹拌を行った。続いて、ｍ－ＴＢ１１．１４ｋｇ、ＰＭＤＡ１２．３０ｋｇ添加し、３０分撹拌した。
　最後に、０．９ｋｇのＰＭＤＡを固形分濃度７％となるようにＤＭＦに溶解した溶液を調製し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加し、粘度が３０００ポイズに達した時点で重合を終了した。
　このポリアミド酸溶液に、無水酢酸／イソキノリン／ＤＭＦ（重量比２．０／０．７／４．０）からなるイミド化促進剤をポリアミド酸溶液に対して重量比５０％で添加し、連続的にミキサーで撹拌し、Ｔダイから押出してステンレス製のエンドレスベルト上に流延した。この樹脂膜を１３０℃×１００秒で加熱した後、エンドレスベルトから自己支持性のゲル膜を引き剥がしてテンタークリップに固定し、２５０℃×１７秒、３５０℃×１７秒、４００℃×１２０秒で乾燥・イミド化させ、厚み１７μｍのポリイミドフィルムを得た。
　（合成例３）
　反応系内を２０℃に保った状態で、ＤＭＦ６５７．８２ｋｇに、ＯＤＡ１０．５３ｋｇ、２，２－ビス［４－(４－アミノフェノキシ)フェニル］プロパン（以下、ＢＡＰＰともいう）３２．３９ｋｇを添加し、窒素雰囲気下で撹拌した。ＯＤＡ、ＢＡＰＰが溶解したことを目視で確認した後、３，３'，４，４'－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡともいう）１６．９５ｋｇ、ＰＭＤＡ１４．３４ｋｇを添加し、３０分撹拌を行った。続いて、ＰＤＡ１４．２２ｋｇ、ＰＭＤＡ２９．８３ｋｇを添加し、３０分撹拌した。
　最後に、１．７ｋｇのＰＤＡを固形分濃度１０％となるようにＤＭＦに溶解した溶液を調製し、この溶液を粘度上昇に気を付けながら上記反応溶液に徐々に添加し、粘度が３０００ポイズに達した時点で重合を終了した。
　このポリアミド酸溶液に、無水酢酸／イソキノリン／ＤＭＦ（重量比２．０／０．７／４．０）からなるイミド化促進剤をポリアミド酸溶液に対して重量比５０％で添加し、連続的にミキサーで撹拌し、Ｔダイから押出してステンレス製のエンドレスベルト上に流延した。この樹脂膜を１３０℃×１００秒で加熱した後、エンドレスベルトから自己支持性のゲル膜を引き剥がしてテンタークリップに固定し、２５０℃×１７秒、３５０℃×１７秒、４００℃×１２０秒で乾燥・イミド化させ、厚み１７μｍのポリイミドフィルムを得た。
　（熱可塑性ポリイミド前駆体（ポリアミック酸）の合成）
　１０℃に冷却したＤＭＦ２４９ｇにＢＡＰＰ２９．８ｇを溶解した。ここにＢＰＤＡ２１．４ｇを添加して溶解させた後、３０分攪拌しプレポリマーを形成した。さらにこの溶液に、別途調製してあったＢＡＰＰのＤＭＦ溶液（ＢＡＰＰ１．５７ｇ／ＤＭＦ３１．４ｇ）を注意深く添加し、粘度が１０００ポイズ程度に達したところで添加を止めた。１時間撹拌を行って、固形分濃度約１７重量％、２３℃での回転粘度が１０００ポイズのポリアミック酸溶液を得た。
　＜マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板＞
　（実施例１）
　熱可塑性ポリアミド酸溶液を固形分濃度が１０重量％になるまでＤＭＦで希釈した後、合成例１で得たフィルムの片面に、最終片面厚みが４μｍとなるようにポリアミド酸をコンマコーターで塗布し、１４０℃に設定した乾燥炉内を１分間通して加熱を行った。もう片面も、同様に最終厚みが４μｍとなるようにポリアミド酸を塗布した後、１４０℃に設定した乾燥炉内を１分間通して加熱を行った。続いて、雰囲気温度３６０℃の遠赤外線ヒーター炉の中で２０秒間加熱処理を行って、総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を得た。さらに、銅箔／この総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体３枚／銅箔の順に重ね、熱ロールラミネート機を用いて、ラミネート温度３６０℃、ラミネート圧力０．８トン、ラミネート速度１．０ｍ／分の条件で熱ラミネートし、両面銅張り板（両面ＦＣＣＬ）を作製した（銅箔：ＣＦ－Ｔ４９Ａ－ＨＤ２、Ｒａ＝０．１５μｍ、ポリイミド層の厚み：７５μｍ）。前記ポリイミド積層体３枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　ポリイミド層を含む両面ＦＣＣＬの片面をエッチングし、線路長１０ｃｍのマイクロストリップラインを作製し、回路部及び端子部に銅メッキを施し、マイクロストリップ線路のフレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。回路幅は、特性インピーダンスが５０Ωになるよう、構成材料の厚み、誘電率、誘電正接から算出した。
　（実施例２）
　実施例１で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を４枚重ねた他は、実施例１と同様にして、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。前記ポリイミド積層体４枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　（実施例３）
　実施例１で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を６枚重ねた他は、実施例１と同様にして、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。前記ポリイミド積層体６枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　（実施例４）
　実施例１で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を８枚重ねた他は、実施例１と同様にして、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。前記ポリイミド積層体８枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　実施例１～４より、ポリイミド積層体の厚みが厚くなるに従い、フレキシブル金属張積層板の挿入損失が低減することが確認された。
　（実施例５）
　実施例１と同様の方法で、合成例２で得たフィルムに熱可塑性ポリアミド酸溶液を塗工・乾燥・加熱処理し、ポリイミド積層体を得た。さらに、実施例１と同じ貼り合わせ条件、実施例１と同じ銅箔を用い、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。
　（比較例１）
　実施例１で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を１枚のみで用い、ポリイミド積層体の厚みを２５μｍとした他は、実施例と同様にしてフレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。前記ポリイミド積層体１枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　（比較例２）
　実施例１で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を２枚重ね、ポリイミド積層体の厚みを５０μｍとした他は、実施例１と同様にして、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。前記ポリイミド積層体２枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　実施例１と比較例１、２より、ポリイミド積層体の厚みが薄くなるに従い、フレキシブル金属張積層板の挿入損失が悪化する（絶対値が大きくなる）ことが確認された。
　（比較例３）
　合成例３で得られたフィルムを用いた他は実施例２と同様にして、総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を３枚重ね、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。
　実施例２と比較例３より、誘電損失が大きいポリイミド積層体を使用すると、フレキシブル金属張積層板の挿入損失が悪化することが確認された。また、実施例１と比較例３より、誘電損失が大きいポリイミド積層体を使用すると、積層体の厚みが厚くても、フレキシブル金属張積層板の挿入損失が悪化することが分かる。以上の結果より、良好な挿入損失を取得するためには、誘電損失が小さいポリイミド積層体を使用し、かつ厚く積層させることが不可欠であることが分かる。
　実施例１～５、比較例１～３で得られたフレキシブル金属張積層板（多層ポリイミドフィルム）の誘電率、誘電正接、ポリイミドフィルムから得られた両面ＦＣＣＬのピール強度を表１に示す。さらに両面ＦＣＣＬを用いて、前述の条件にて得られたＦＰＣテストピースを用いて測定した１０ＧＨｚにおける伝送損失測定結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　＜ストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板＞
　（実施例６）
　熱可塑性ポリアミド酸溶液を固形分濃度が１０重量％になるまでＤＭＦで希釈した後、合成例１で得たフィルムの片面に、最終片面厚みが４μｍとなるようにポリアミド酸をコンマコーターで塗布し、１４０℃に設定した乾燥炉内を１分間通して加熱を行った。もう片面も、同様に最終厚みが４μｍとなるようにポリアミド酸を塗布した後、１４０℃に設定した乾燥炉内を１分間通して加熱を行った。続いて、雰囲気温度３６０℃の遠赤外線ヒーター炉の中で２０秒間加熱処理を行って、総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を得た。さらに、銅箔／この総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体３枚／銅箔の順に重ね、熱ロールラミネート機を用いて、ラミネート温度３６０℃、ラミネート圧力０．６トン、ラミネート速度１．０ｍ／分の条件で熱ラミネートし、両面銅張り板（両面ＦＣＣＬ）を作製した（銅箔：ＣＦ－Ｔ４９Ａ－ＨＤ２、Ｒａ＝０．１５μｍ、ポリイミド積層体の厚み：７５μｍ）。前記ポリイミド積層体３枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　また、銅箔／この総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体３枚の順に重ね、熱ロールラミネート機を用いてラミネート温度３６０℃、ラミネート圧力０．８トン、ラミネート速度１．０ｍ／分の条件で熱ラミネートし、片面銅張り板（片面ＦＣＣＬ）を作製した（銅箔：ＣＦ－Ｔ４９Ａ－ＨＤ２、Ｒａ＝０．１５μｍ、ポリイミド積層体の厚み：７５μｍ）。前記ポリイミド積層体３枚が、前記「第２ポリイミド層」に該当する。
　第１ポリイミド層を含む両面ＦＣＣＬの片面をエッチングし、線路長１０ｃｍのマイクロストリップラインを作製し、回路部及び端子部に銅メッキを施した。このマイクロストリップライン回路を、第２ポリイミド積層体を含む片面ＦＣＣＬと、ニッカン工業社製ボンディングシートＳＡＦＹを介して、１５０℃で３０分間、１～２ＭＰａの条件で、減圧加熱して貼り合わせた。これにより、ストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。回路幅は、特性インピーダンスが５０Ωになるよう、構成材料の厚み、誘電率、誘電正接から算出し、ノイズ軽減のため、上部と下部のグランドはビアで導通させる構造とした（図４）。
　（実施例７）
　実施例６で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を４枚重ねた他は、実施例６と同様にして、両面ＦＣＣＬ、片面ＦＣＣＬ、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。前記ポリイミド積層体４枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　（実施例８）
　実施例６で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を６枚重ねた他は、実施例６と同様にして、両面ＦＣＣＬ、片面ＦＣＣＬ、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。前記ポリイミド積層体６枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　（実施例９）
　実施例６で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を８枚重ねた他は、実施例６と同様にして、両面ＦＣＣＬ、片面ＦＣＣＬ、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。前記ポリイミド積層体８枚が、前記「第１ポリイミド層」に該当する。
　実施例６～９より、ポリイミド積層体の厚みが厚くなるに従い、挿入損失が低減することが確認された。
　（実施例１０）
　実施例６と同様の方法で、合成例２で得たフィルムに熱可塑性ポリアミド酸溶液を塗工・乾燥・加熱処理し、ポリイミド積層体を得た。さらに、実施例６と同じ貼り合わせ条件、実施例６と同じ銅箔を用い、両面ＦＣＣＬ、片面ＦＣＣＬ、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。
　（比較例４）
　実施例６で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を１枚のみで用い、第１および第２ポリイミド層の厚みをそれぞれ２５μｍとした他は、実施例６と同様にして、両面ＦＣＣＬ、片面ＦＣＣＬ、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。（比較例５）
　実施例６で得られた総厚み２５．０μｍのポリイミド積層体を２枚重ね、第１および第２ポリイミド層の厚みをそれぞれ５０μｍとした他は、実施例６と同様にして、両面ＦＣＣＬ、片面ＦＣＣＬ、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。
　実施例６と比較例４、５より、ポリイミド積層体の厚みが薄くなるに従い、挿入損失が悪化する（絶対値が大きくなる）ことが確認された。
　（比較例６）
　合成例３で得られたフィルムを用いた他は実施例６と同様にして、総厚み２５．０μｍポリイミド積層体を３枚重ね、両面ＦＣＣＬ、片面ＦＣＣＬ、フレキシブル金属張積層板のテストピースを作製した。
　実施例７と比較例６より、誘電損失が大きいポリイミド積層体を使用すると、挿入損失が悪化することが確認された。また、実施例６と比較例６より、誘電損失が大きいポリイミド積層体を使用すると、積層体の厚みが厚くても、挿入損失が悪化することが分かる。以上の結果より、良好な挿入損失を取得するためには、誘電損失が小さいポリイミド積層体を使用し、かつ厚く積層させることが不可欠であることが分かる。
　実施例６～１０、比較例４～６で得られたフレキシブル金属張積層板（多層ポリイミドフィルム）の誘電率、誘電正接、ポリイミドフィルムから得られた両面ＦＣＣＬのピール強度を表２に示す。さらに両面ＦＣＣＬを用いて、前述の条件にて得られたＦＰＣテストピースを用いて測定した１０ＧＨｚにおける伝送損失測定結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１．グランド層
　２．第１ポリイミド層
　３．信号線としての銅層
　４．第２ポリイミド層
　５．接着剤層１
　６．接着剤層２
　７．片面フレキシブル金属張積層板
　８．接着剤層（ボンディングシート）
　９．両面フレキシブル金属張積層板
　１０．非熱可塑ポリイミド
　１１．熱可塑ポリイミド

 

Claims (19)

  1. 　マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板であって、少なくとも、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とするフレキシブル金属張積層板。
  2. 　更にグランド層／第２ポリイミド層／接着剤層を有し、少なくとも、グランド層／第２ポリイミド層／接着剤層／信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、
    　前記第２ポリイミド層は、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル金属張積層板。
  3. 　１０ＧＨｚにおける挿入損失が－３．２ｄＢ以上０ｄＢ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル金属張積層板。
  4. 　前記第１ポリイミド層が、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有することを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板。
  5. 　前記第１ポリイミド層が、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板。
  6. 　前記第１ポリイミド層が、前記３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムの２枚以上の積層物であること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、前記３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムの２枚以上の積層物であることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル金属張積層板。
  7. 　前記信号線は、銅層であり、
    　前記銅層と前記第１ポリイミド層との間に接着剤層を更に有することを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板。
  8. 　前記信号線を２本以上有することを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板。
  9. 　前記信号線の前記第１ポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０５μｍ～０．５μｍであることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板。
  10. 　マイクロストリップライン構造を有するフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記フレキシブル金属張積層板は、少なくとも、信号線／第１ポリイミド層／グランド層を順に有しており、前記第１ポリイミド層として、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを用いることを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  11. 　更にグランド層／第２ポリイミド層／接着剤層を有し、少なくとも、グランド層／第２ポリイミド層／接着剤層／信号線／第２ポリイミド層／グランド層を順に有しており、
    　前記第２ポリイミド層として、厚みが７５～２００μｍかつ、１０ＧＨｚでの誘電損失が０．００８以下であるポリイミドフィルムを用いることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  12. 　１０ＧＨｚにおける挿入損失が－３．２ｄＢ以上０ｄＢ以下であることを特徴とする請求項１０または１１に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  13. 　前記第１ポリイミド層が熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、熱可塑ポリイミド層と非熱可塑ポリイミド層とを有することを特徴とする請求項１０～１２のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  14. 　前記第１ポリイミド層を、熱可塑性ポリイミドフィルムと非熱可塑ポリイミドとを貼り合わせて積層すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれを、熱可塑性ポリイミドフィルムと非熱可塑ポリイミドとを貼り合わせて積層することを特徴とする請求項１０～１３のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  15. 　前記第１ポリイミド層が、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有すること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、非熱可塑ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を持った３層構造を有することを特徴とする請求項１０～１４のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  16. 　前記第１ポリイミド層が、前記３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムを少なくとも２枚以上積層したものであること、もしくは、前記第１ポリイミド層および前記第２ポリイミド層のそれぞれが、前記３層構造を有する厚み７５μｍ未満のポリイミドフィルムを少なくとも２枚以上積層したものであることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  17. 　前記信号線は、銅層であり、
    　前記銅層と前記第１ポリイミド層との間に接着剤層を更に有することを特徴とする請求項１０～１６のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  18. 　前記信号線を２本以上有することを特徴とする請求項１０～１７のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
  19. 　前記信号線の前記第１ポリイミド層側の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０５μｍ～０．５μｍであることを特徴とする請求項１０～１８のいずれか１項に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。

     
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