KR20220127217A

KR20220127217A - 에어포켓 방지 기판, 에어포켓 방지 기판 모듈, 이를 포함하는 전기기기 및 이를 포함하는 전기기기의 제조 방법

Info

Publication number: KR20220127217A
Application number: KR1020220113560A
Authority: KR
Inventors: 이준규; 한정만; 김서영; 강용우; 지상근; 유동균
Original assignee: 주식회사 솔루엠
Priority date: 2020-12-09
Filing date: 2022-09-07
Publication date: 2022-09-19
Also published as: KR20230023834A; KR102574398B1; US11825599B2; US20220183145A1; CN114615793A; EP4013199A1

Abstract

본 발명은 케이스 내에 수용되는 기판 모듈을 포함하는 전기기기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 케이스에 수지 물질이 충진되는 경우 발생될 수 있는 에어포켓을 쉽게 배출하고, 수지 물질이 케이스 내부에 고르게 충진될 수 있도록 수지 물질의 유동성을 향상시킨 에어포켓 방지 기판, 에어포켓 방지 기판 모듈, 이를 포함하는 전기기기 및 이를 포함하는 전기기기의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

에어포켓 방지 기판, 에어포켓 방지 기판 모듈, 이를 포함하는 전기기기 및 이를 포함하는 전기기기의 제조 방법{Air-Pocket Prevention PCB, Air-Pocket Prevention PCB Module and Electrical Device having the Same and Manufacturing Method of the Electrical Device having the Same}

전기기기는 날이 갈수록 소형화, 경량화 및 대용량화되어 가는 추세이다. 특히, 모바일 기기를 충전하는 충전기는 소형화, 경량화 및 대용량화 요구가 높다. 이하에서 전기기기의 대표로서 충전기를 기준으로 설명한다. 그러나 본 발명의 권리는 충전기에 제한되지 않는다.

최근 모바일 기기의 대용량화 및 소모 전력 증가로 인하여 모바일 기기의 전력원인 배터리의 용량 증대 및 충전 시간 단축이 요구된다. 이러한 요구를 만족시키기 위해서 충전기의 출력용량을 증가시키면 발열량이 증가한다. 일반적인 전기기기는 케이스를 히트싱크로 사용하여 내부의 열을 외부로 발산하여, 내부 부품의 온도를 낮춘다. 그러나 충전기와 같이 사용자가 케이스를 접촉할 수 있는 전기기기의 경우, 사용자의 저온 화상을 방지하기 위하여 사용자가 접촉하는 케이스의 표면의 온도를 낮추어 일정 수준(예를 들어, 60도) 이하로 유지할 것이 요구되는 점에서 케이스를 히트싱크로 사용하는데 제한이 있을 수 있다.

종래의 충전기는, 사이즈를 충분히 크게 하여 내부의 자연대류 현상을 이용해 열을 분산시켰다. 그러나 이러한 종래의 충전기는 충전기 내부 부품이 과온에 지속적으로 노출되고, 과온에 장시간 지속적으로 노출된 부품은 수명 단축, 오동작 또는 파손될 수 있는 문제가 있었다. 더욱이, 충전기 용량을 더욱 증대시키고 충전기의 사이즈를 축소하는 경우, 내부 부품의 발열량이 늘어나고, 내부 부품 간 간격 및 내부 부품과 케이스 간 공간이 줄어들어, 내부의 온도가 지나치게 높아지는 문제가 더욱 심각해지므로, 충전기의 용량 증대 및 소형화를 달성하기 어려운 문제가 있었다.

또한, 소형화된 충전기에 열전도성이 높은 수지 물질을 케이스 내에 충진하여 열을 분산시키는 경우, 부품 및 기판과 케이스 간 이격 공간이 협소하여 상기 수지 물질 주입 노즐의 삽입이 용이하지 않아, 상기 수지 물질을 케이스 내에 골고루 주입하기 어려운 문제가 있다.

또한, 위와 같은 문제를 해소하기 위하여, 부품 및 기판을 조립하지 않은 케이스 내부에 열전도성이 높은 수지 물질을 먼저 주입한 후, 부품 및 기판을 케이스 내부로 삽입하여 조립하는 경우, 케이스 내부에 구비된 전기적 터미널과 상기 부품 및 기판의 접촉부위가 상기 수지 물질에 잠겨있거나, 상기 수지 물질이 묻어 있는 상태에서 조립되므로, 상기 부품 및 기판과 상기 터미널 간 접촉 부위가 수지 물질에 의해 접촉 불량이 발생할 수 있는 문제가 있었다.

또한, 부품 및 기판과 수지 물질 사이에 에어포켓이 발생하기 쉬워서 방열 성능을 저하시킬 수 있는 문제가 있었다.

또한, 충전기는, 소정의 높이에서 낙하 되었을 때 고장이 없어야 하는 기준을 만족하기 위하여, 충전기는 가벼워야 하고, 낙하 충격에도 내부 부품 및 기판을 보호받을 수 있어야 한다. 그러나 부품 및 기판을 고정 및 보호하는 지지부재를 추가로 구비해야 하므로 충전기의 사이즈와 무게를 줄이기 어려운 문제가 있었다.

또한, 충전기의 사이즈가 작아짐에 따라서 내부에 구비된 부품 간 전기적 절연 확보를 위한 부품 간 이격 거리를 확보하는 것이 어려운 문제가 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 본 발명의 목적은, 케이스에 충진되는 수지 물질을 통해 케이스에 수용된 기판 모듈의 열을 분산시키도록 구성된 전기기기에 있어서, 수지 물질 또는 수지 물질에 포함된 공기가 기판 모듈의 일면과 타면을 관통하여 유동하도록 구성하여 케이스에 수지 물질 충진 시 발생되는 에어포켓을 쉽게 배출하고, 수지 물질의 유동성을 향상시킨 에어포켓 방지 기판, 에어포켓 방지 기판 모듈, 이를 포함하는 전기기기 및 이를 포함하는 전기기기의 제조 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 일실시 예에 따른 에어포켓 방지 기판은,

기판의 일단과 타단이 지면에 대해 각각 상방 및 하방으로 놓여 지면과 수직인 상태에서 적어도 일부가 수지 물질에 의해 함침 되는 위치에 조립되는, 에어포켓 방지 기판에 있어서, 복수 부품의 납땜 결합을 위한 솔더 접합부 및 물보다 점성이 높은 상기 수지 물질이 통과할 수 있는 복수의 관통홀을 포함하는 통로부를 포함하고, 상기 복수의 관통홀 중 적어도 하나는 상기 기판에서 상기 수지 물질에 잠기는 영역인 제 1 영역 상에 구비되고, 또는, 기판의 일단과 타단이 서로 대향되게 위치되고, 상기 기판의 일부가 수지 물질에 의해 함침되는 위치에 구비되는, 에어포켓 방지 기판에 있어서, 부품의 납땜 결합을 위한 솔더 접합부; 및 관통홀을 포함하는 통로부; 를 포함하고, 상기 관통홀은, 상기 수지 물질에 잠기며, 상기 기판의 타단과 인접하는 제1 영역 상에 구비되고, 상기 관통홀은, 상기 기판의 둘레로부터 이격되어 상기 기판을 관통하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 수지 물질의 점성은 2,000 mPa-sec 이상 40,000 mPa-sec 이하인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 관통홀은 상기 기판의 타단(Z축 음의 방향 단부)에 가까울수록 단면적이 큰 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 통로부는, 상기 타단(Z축 음의 방향 단부)에 가까울수록 더 많은 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 관통홀은, 다각형, 원형, 호리병형 및 타원형 중 어느 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 관통홀은, 기판상에 폐곡선 형태로 이루어지거나, 어느 한 측이 개방된 형태로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시 예에 따른 에어포켓 방지 기판 모듈은, 상술된 에어포켓 방지 기판; 상기 솔더 접합부가 복수 개로 제공되어 상기 복수 개의 솔더 접합부들 상에 실장되는 복수의 부품들; 을 포함하되, 상기 부품들 중 상기 기판 모듈에서 상기 기판의 타단측(Z축 음의 방향)에 실장된 하부 부품군의 발열량이, 상기 기판 모듈에서 상기 기판의 일단측(Z축 양의 방향)에 실장된 상부 부품군의 발열량에 비해서 크고, 상기 수지 물질에 잠기는 영역인 상기 제1 영역 내에 구비된 부품들의 발열량이 상기 제1 영역 외에 구비된 부품들의 발열량보다 크고, 상기 복수의 부품들은 제1 부품 및 제4 부품을 포함하고, 상기 제1 부품은, 상기 기판의 상기 제1 영역 상에 배치되고, 상기 제4 부품은, 상기 기판의 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역 상에 배치되고, 상기 제1 부품의 발열량은 상기 제4 부품의 발열량보다 크다.

또한, 상기 기판상의 상기 관통홀에 인접한 부품의 높이가 높을수록(기판면과 수직한 방향 길이가 길수록) 상기 관통홀의 단위 면적당 개수가 증가하거나, 단면적이 커지고, 상기 제1 부품은 상기 관통홀의 일측에 배치되고, 상기 제1 부품의 높이가 높을수록 상기 관통홀의 단면적이 커지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 부품이 표면 실장 부품인 경우, 상기 관통홀은 상기 부품보다 상기 기판의 타단 방향(Z축 음의 방향)에 구비되고, 상기 관통홀은, 상기 제1 부품과 상기 기판의 타단 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 관통홀의 최하단은 상기 기판 모듈에 장착되는 대응 부품의 최하단보다 상기 기판의 타단 방향(Z축 음의 방향)에 형성되고, 상기 관통홀의 최상단은 상기 대응 부품의 최하단보다 상기 케이스의 상단 방향(Z축 양의 방향)에 형성되고, 상기 제1 부품의 일부는, 상기 관통홀과 중첩하는 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀의 최하단과 최상단은 각각 상기 관통홀에 대응되는 위치에 구비된 부품의 최하단보다 상기 타단측(Z축 음의 방향) 및 상기 일단측(Z축 양의 방향)에 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기판의 어느 한 면에 실장된 제1 부품의 높이가 H1이며, 상기 관통홀로부터 이격 거리가 D1이고, 상기 기판의 다른 한 면에 실장된 제2 부품의 높이가 H2이며, 상기 관통홀로부터 이격 거리가 D2 일 때, H1≥H2이면, D1<D2이고, 상기 기판은, 서로 대향하는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 부품은 상기 기판의 상기 제1 영역의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제2 부품은 상기 기판의 상기 제1 영역의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 및 제2 부품은, 상기 관통홀의 일측에 각각 배치되되, 상기 제1 부품의 제1 높이는 상기 제2 부품의 제2 높이보다 같거나 높고, 상기 제1 부품은 상기 제2 부품보다 상기 관통홀에 가깝게 배치된다.

또한, 상기 복수의 부품들 중 적어도 하나의 부품은, 상기 기판과 수직 방향(Y축 방향)으로 상기 기판면에서 멀어질수록, 상기 부품의 하면(Z축 음의 방향 단부)이 상방(Z축 양의 방향)으로 구배지고, 다른 실시 예로 상기 제1 부품은 상기 관통홀의 일측에 배치되고, 상기 제1 부품은 상기 제1 부품이 실장되는 상기 기판의 일면과 교차하여 상기 관통홀에 최근접하는 측면을 갖되, 상기 제1 부품의 상기 측면은 상기 제1 부품의 상기 측면과 상기 관통홀 사이에 배치된 상기 기판의 일면에 대해 둔각을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기판 모듈은, 일측 단부가 상기 기판에 연결되고, 타측 단부가 상기 부품의 하면(Z축 음의 방향 단부)의 적어도 일부에 연결되되, 일측 단부에 비해서 타측 단부가 상방(Z축 양의 방향)으로 구배진 에어포켓 방지 보강제를 더 포함하고, 다른 실시 예로 상기 제1 부품은 상기 관통홀의 일측에 배치되고, 상기 제1 부품은 상기 제1 부품이 실장되는 상기 기판의 일면과 교차하며, 상기 관통홀에 최근접하는 측면을 갖되, 상기 제1 부품의 상기 측면 상에 보강제를 더 포함하고, 상기 보강제의 일면은 상기 보강제와 상기 관통홀 사이에 배치된 상기 기판의 상기 일면에 대해 둔각을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 에어포켓 방지 보강제는, 수지, PC(폴리카보네이트) 및 납 중에 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 부품들은, 상기 기판에서 이격 되어 실장되도록 복수 개가 상하(Z축 방향)로 이격 배치된 레그부를 통해 기판과 솔더링되는 제3 부품(240)을 포함하고, 상기 제3 부품에 대응되는 관통홀의 상단(420)은 상기 레그부 중 최상단에 배치된 레그부의 하단(242b)보다 상기 케이스의 상단 방향(Z축 양의 방향) 형성되고, 다른 실시 예로, 상기 제3 부품은, 상기 기판 상에 배치된 바디부; 및 상기 바디부와 상기 기판 사이에 게재되고, 서로 이격된 제1 레그부 및 제2 레그부를 포함하되, 상기 제1 레그부의 일부는 상기 관통홀과 중첩하고, 상기 제2 레그부는 상기 관통홀과 상기 기판의 상기 타단 사이에 배치된다.

또한, 상기 기판의 타단 방향(Z축 음의 방향)에 상기 관통홀을 구비한 부품 또는 상기 제1 부품은, 트랜스포머, 코일, 퓨즈, 바리스터 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다. 즉, 관통홀이 상기 부품들 중 트랜스포머, 코일, 퓨즈, 바리스터 또는 커패시터의 하방(Z축 음의 방향)에 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 영역 내에 구비된 부품들의 허용 최고 온도는, 상기 제1 영역 외에 구비된 부품들 중 어느 하나의 허용 최고 온도보다 낮은 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 영역 내에 구비된 부품들 중 가장 무거운 부품의 무게가 상기 제1 영역 외에 구비된 부품들 중 가장 무거운 부품의 무게보다 무거운 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시 예에 따른 전기기기는, 내부 공간을 갖는 케이스; 상기 내부 공간의 적어도 일부에 충진되는 수지 물질로 이루어지는 충진체; 및 상기 내부 공간에 수용되는 에어포켓 방지 기판 모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시 예에 따른 전기기기의 제조 방법은, (a) 케이스를 준비하는 단계; (b) 상기 케이스 내부 공간에 수지 물질을 주입하여 충진체를 형성하는 단계; (c) 상기 충진체가 형성된 상기 케이스의 내부 공간에 상기 기판 모듈을 하방으로 슬라이드 삽입하여 조립하는 단계; 및(e) 상기 충진체가 형성된 케이스를 일정 온도 이상으로 유지하여 상기 수지 물질을 경화시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (c) 단계는, 상기 기판 모듈 조립 시 또는 조립 후 상기 케이스에 진동을 가하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (c) 단계는, 상기 기판 모듈 조립 시 또는 조립 후 상기 케이스를 소정의 각도로 기울이는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기기기의 제조 방법은, (a) 케이스를 준비하는 단계; (b) 상기 케이스의 내부 공간에 상기 기판 모듈을 하방으로 슬라이드 삽입하여 조립하는 단계; (c) 상기 기판 모듈이 조립된 상기 케이스의 내부 공간에 수지 물질을 주입하여 충진체를 형성하는 단계; 및(d) 상기 충진체가 형성된 케이스를 일정 온도 이상으로 유지하여 상기 수지 물질을 경화시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 (c) 단계는, 상기 수지 물질 주입 시 또는 주입 후 상기 케이스에 진동을 가하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (c) 단계는, 상기 수지 물질 주입 시 또는 주입 후 상기 케이스를 소정의 각도로 기울이는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 에어포켓 방지 기판, 에어포켓 방지 기판 모듈, 이를 포함하는 전기기기 및 이를 포함하는 전기기기의 제조 방법은, 충진체에 에어포켓이 형성되는 것을 방지하여 수지 물질을 통한 기판 모듈의 고정력과 방열 성능을 향상시킨 효과가 있다.

또한, 수지 물질이 케이스 내부 및 기판 모듈 상에 신속하고 고르게 충진되도록 하여 제조 시간을 단축시킨 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 전기기기의 사시도
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 전기기기의 단면개략도
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전기기기의 주요부 확대단면도
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전기기기의 주요부 확대단면도
도 5는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 전기기기의 주요부 확대단면도
도 6은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 전기기기의 주요부 확대단면도
도 7은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 전기기기의 주요부 확대단면도
도 8은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 전기기기의 주요부 확대단면도
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 관통홀이 형성된 기판의 측면도
도 10은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전기기기의 제조방법 단면개략도
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전기기기의 제조방법 단면개략도

이하, 상기와 같은 본 발명의 일실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1에는 본 발명의 일실시 예에 따른 전기기기(1000)의 전체 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명의 일실시 예에 따른 전기기기(1000)의 단면 개략도가 도시되어 있다.

이후 도시된 바와 같이 전기기기(1000)가 콘센트에 결합되는 방향을 Z 방향으로, Z 방향에 수직한 방향을 X 방향으로, Z 방향과 X 방향에 수직한 방향을 Y 방향으로 정의하며, Z 방향을 전기기기(1000)의 길이 방향, X 방향을 폭 방향, Y 방향을 두께 방향으로 정의하여 설명하기로 한다. 또한, Z축 양의 방향을 상측으로 Z축 음의 방향을 하측으로 구분하고, Y축 양의 방향을 일측으로 Y축 음의 방향을 타측으로 구분하고, 기판의 일단은 Z축 양의 방향 단부 또는 기판의 상부 단부를 의미하고, 기판의 타단은 Z축 음의 방향 단부 또는 기판의 하부 단부로 정의하여 이하 발명을 설명하기로 한다.

참고로, 방향을 나타내기 위한 기재인 상하 방향, X축, Y축 및 Z축 방향, 기판의 일단측, 타단측 등의 기재는 기판이 도 2와 같이 지면(XY 평면)과 수직한 Z축 방향(상하 방향)으로 놓였을 때를 기준으로 발명을 설명하기 위한 기재일 뿐 상하 방향 등으로 권리범위를 한정하는 것이 아님은 당연하다.

도시된 바와 같이, 전기기기(1000)는, 케이스(100), 기판 모듈(200), 충진체(300) 및 단자핀(500)을 포함하여 구성된다. 케이스(100)는 내부에 공간이 형성된 함체 상으로 이루어지며, 상측(Z축 양의 방향)이 개방되어 기판 모듈(200)이 수용될 수 있다. 또한, 케이스(100)의 하측(Z축 음의 방향)에는 단자핀(500)이 결합된다. 아울러, 케이스(100)의 상측 개방면에는 케이스(100)의 내부 공간을 밀폐하도록 커버(150, 도 9 참조)가 결합될 수 있다.

여기서, 케이스(100)는, 절연성의 수지 재질로 형성될 수 있으며, 내부에 수용되는 구성요소들을 외부로부터 보호할 수 있다. 케이스(100)의 하측에는 복수의 삽입홀이 형성될 수 있으며, 상기 삽입홀에는 단자핀(500)이 삽입되어 케이스(100)의 하측에 끼움 결합될 수 있다. 단자핀(500)은 적어도 한 쌍의 로드 형태로 형성될 수 있으며, 상단이 케이스(100)에 삽입된 후 케이스(100)의 내부에 수용되어 기판 모듈(200)과 전기적으로 연결되고, 하단은 케이스(100)의 외부로 노출된다. 여기서, 단자핀(500)은 도전성 금속재질로 형성될 수 있으며, 케이스(100)의 외부로 노출되는 하단은 콘센트에 삽입되어 외부 전원을 공급받아 상단을 통해 기판 모듈(200)에 전달하도록 구성된다. 기판 모듈(200)은, 복수의 부품(220, 230)과, 부품(220, 230)이 실장되도록 솔더(solder) 접합부(225, 235)가 형성된 기판(210)을 포함하여 구성된다.

이때 본 발명의 전기기기(1000)는, 기판 모듈(200)이 수용되는 내부 공간에 충진체(300)가 형성된다. 충진체(300)는 물보다 높은 점성을 갖고, 절연성의 수지 재질의 수지 물질을 케이스(100)의 내부 공간에 충진하여 경화된 형태로 이루어질 수 있다. 충진체(300)는 기판 모듈(200)에 실장된 부품들 간의 절연, 케이스(100) 상에 기판 모듈(200)의 견고한 고정 및 기판 모듈(200)과 케이스(100)에 밀착되어 기판 모듈(200)에 실장된 부품의 발열을 열전도를 통해 분산 및 방열하여 냉각하는 역할을 수행한다. 수지 물질의 점성은 2,000 mPa-sec 이상 40,000 mPa-sec 이하 일 수 있다. 점성이 약하면 기판 모듈(200)에 코팅되는 충진체(300)의 두께가 얇아지거나 코팅이 되지 않는 부분이 발생되어 절연이나 열전도 효율이 떨어질 수 있고, 점성이 강하면, 충진 속도가 저하되고, 면적이 좁은 틈새에 충진이 되지 않는 문제가 발생될 수 있다.

한편 본 발명의 전기기기(1000)는 수지 물질 충진 시 기판 모듈(200)의 형상으로 인해 발생될 수 있는 에어 포켓을 방지하고, 기판 모듈(200)로 인한 수지 물질의 유동 성능 저하를 개선하기 위해 다음과 같은 특징적 구성을 포함한다.

기판 모듈(200) 상에는 통로부가 형성될 수 있다. 통로부는, 상기 수지 물질 또는 상기 수지 물질에 발생할 수 있는 공기(에어포켓)가 기판(210)의 두께 방향 일면(Y축 양의 방향)과 두께 방향 타면(Y축 음의 방향)을 관통하여 유동할 수 있도록 구성된다. 따라서 통로부는, 기판(210)의 일면과 타면을 관통하여 형성되는 관통홀(400)을 포함한다. 관통홀(400)은 기판(210) 상에 형성되되, 상기 충진체(300)와 접촉되는 제1 영역 상에 형성될 수 있다. 이때 상기 공기는 기판 모듈(200)의 돌출부 하측 즉 기판 모듈(200)에 실장되는 부품(220, 230)의 하측에 발생될 수 있으므로, 관통홀(400)은, 부품(220, 230) 중 최하측에 배치된 부품보다 하측에 구비될 수 있다. 따라서 상기 최하측에 배치된 부품이 기판(210)의 일면에 실장된 경우 상기 최하측에 배치된 부품의 하측에 발생된 에어포켓을 관통홀(400)을 통해 기판(210)의 타면으로 유도하여 충진체(300)의 상측으로 배출하도록 구성될 수 있다. 또한, 기판(210)의 타면으로 유입된 수지 물질이 관통홀(400)을 통해 기판(210)의 일면의 상기 최하측에 배치된 부품의 하측으로 신속하게 유입되도록 하여 수지 물질의 충진 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 관통홀(400)은 복수 개가 이격 형성되되, 유동성 향상을 위해 기판(210)의 하측으로 갈수록 단면적이 크게 형성될 수 있다. 이는 수지 물질 충진 시 기판 모듈(200)로 인한 유동 저항이 하측으로 갈수록 커지기 때문이다. 추가적으로 관통홀(400)은, 수평 방향을 따라 형성된 개수가 하측에 위치할수록 증가하도록 구성될 수 있다. 즉 케이스(100) 상의 일정 높이를 제1 높이라 정의할 때 제1 높이 상에 관통홀(400)이 2개 형성된 경우 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이 상에는 관통홀(400)이 3개 이상 형성될 수 있고, 상기 제1 높이보다 높은 제3 높이 상에는 관통홀(400)이 1개 형성될 수 있다.

아울러, 관통홀(400)은 인접한 부품(220, 230)의 상하 길이 또는 기판(210)으로부터 두께 방향으로 돌출된 길이가 길어질수록 단위 면적당 개수가 증가하거나, 단면이 커질 수 있다. 이는 부품(220, 230)의 크기가 커질수록 에어포켓이 발생될 가능성이 커지고, 수지 물질의 유동저항이 커지기 때문에 관통홀(400)의 개수나 단면적을 증가시켜 에어포켓의 배출 성능이나 수지 물질의 유동 성능을 더욱 향상시키기 위함이다. 이하 상기와 같은 관통홀을 포함하는 기판 모듈의 보다 구체적이고 다양한 실시 예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

- 실시 예 1

도 3에는, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전기기기의 기판 모듈(200)의 부분 확대 단면도가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이 기판(210)의 일면에 형성된 제1 접합부(225)에는 제1 부품군(220)이 실장되고, 기판(210)의 타면에 형성된 제2 접합부(235)에는 제2 부품(230)이 실장될 수 있다. 또한, 제1 부품(220)의 하단에서 하측으로 일정거리 이격되어 관통홀(400)이 형성될 수 있다. 또한 충진체(300)가 일정 높이로 기판(210)의 일면과 타면에 접촉하도록 형성될 수 있다.

이때, 제1 부품(220)의 기판면 수직 방향 높이가 H1이며, 관통홀(400)로부터 길이 방향 이격 거리가 D1이고, 제2 부품(230)의 기판면 수직 방향 높이가 H2이며, 관통홀(400)로부터 길이 방향 이격 거리가 D2이고, 제1 부품(220)의 H1이 제2 부품(230)의 H2보다 같거나 클 때, 제1 부품(220)의 D1이 제2 부품(230)의 D2 보다 짧도록 구성될 수 있다.

즉 부품의 높이가 높은 제1 부품(220)에 관통홀(400)을 가깝게 배치하여 기판(210)의 일면 상의 제1 부품(220)의 하단에서 발생될 에어포켓이 관통홀(400)을 통해 기판(210)의 타면으로 보다 용이하게 배출될 수 있도록 구성된다.

- 실시 예 2

도 4에는, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 모듈(200)의 부분 확대 단면도가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이 기판(210)의 일면에는, 제1 부품(220)이 실장되고, 제1 부품(220)의 하단에서 하측으로 일정거리 이격되어 관통홀(400)이 형성될 수 있다. 또한 충진체(300)가 일정 높이로 기판(210)의 일면과 타면에 접촉하도록 형성될 수 있다.

이때, 상기 제1 부품(220)은, 하면(221)이 기판(210)에서 두께 방향으로 멀어질수록 상측으로 기울어지게 형성될 수 있다. 따라서 제1 부품(220)의 하측에 발생된 에어포켓(Air)이 제1 부품(220)의 하면(221)을 따라 상측으로 유도되도록 하여 에어포켓(Air)이 용이하게 배출될 수 있도록 구성된다. 또한, 관통홀(400)을 통해 기판(210)의 타면에서 일면으로 유동된 에어포켓(Air)도 제1 부품(220)의 하면(221)을 따라 상측으로 유도되도록 하여 에어포켓이 용이하게 배출될 수 있도록 구성된다. 제1 부품(220)의 하면(221)은 에어포켓이 정체될 수 있는 형상 일예로 길이 방향 내측으로 오목한 형상만 아니면 어떠한 형상으로도 이루어질 수 있다. 즉 평면 또는 길이 방향 외측으로 볼록한 굴곡면으로 이루어질 수 있다. 또한, 하면(221)의 기울기 역시 에어포켓을 상측으로 유도할 수 있는 각도면 어떠한 각도로도 이루어질 수 있다.

- 실시 예 3

도 5에는, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 기판 모듈(200)의 부분 확대 단면도가 도시되어 있다.

본실시 예에 따른 기판 모듈(200)은 제1 부품(220)의 하면이 부득이하게 상술된 실시 예 2에 부합되지 않는 경우 다음과 같이 구성할 수 있다.

기판 모듈(200)은, 제1 부품(220)의 하면과 관통홀(400)의 상단 사이에 에어포켓 방지 보강제(260)가 구비될 수 있다. 보강제(260)는, 두께 방향 타측 단부가 기판(210)에 연결되고, 두께 방향 일측 단부가 제1 부품(220)의 하면 상의 최하단 또는 하면 상의 두께 방향 최외측에 연결되되, 기판(210)에서 두께 방향으로 멀어질수록 상방으로 기울어지게 형성될 수 있다.

따라서 제1 부품(220)의 하측에 발생된 에어포켓(Air)이 보강제(260)를 따라 상방으로 유도되도록 하여 에어포켓이 용이하게 배출될 수 있도록 구성된다. 또한, 관통홀(400)을 통해 기판(210)의 타면에서 일면으로 유동된 에어포켓도 보강제(260)를 따라 상방으로 유도되도록 하여 에어포켓이 용이하게 배출될 수 있도록 구성된다. 보강제(260)는 에어포켓이 정체될 수 있는 형상 일예로 길이 방향 내측으로 오목한 형상만 아니면 어떠한 형상으로도 이루어질 수 있다. 즉 평면 또는 길이 방향 외측으로 볼록한 굴곡면으로 이루어질 수 있다. 또한, 보강제(260)의 기울기 역시 에어포켓을 상측으로 유도할 수 있는 각도면 어떠한 각도로도 이루어질 수 있다. 보강제(260)의 재질은, 수지, PC(폴리카보네이트) 또는 납 일 수 있다.

- 실시 예 4

도 6에는, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 기판 모듈(200)의 부분 확대 단면도가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이 기판(210)의 일면에 형성된 제1 접합부(225)에는 제1 부품(220)이 실장되고, 제1 부품(220)의 하단에서 하측으로 관통홀(400)이 형성될 수 있다. 또한 충진체(300)가 일정 높이로 기판(210)의 일면과 타면에 접촉하도록 형성될 수 있다.

이때, 관통홀(400)은 최하단(410)이 제1 부품(220)의 최하단보다 낮게 형성되고, 최상단(420)이 제1 부품(220)의 최하단보다 높게 형성될 수 있다. 즉 관통홀(400)의 관통 방향을 따라 제1 부품(220)의 하단부가 노출되도록 형성될 수 있다. 특히 관통홀(400)의 상단과, 기판(210)의 하단부 특정 높이 사이의 거리 D4가 제1 부품(220)의 하단과, 기판(210)의 하단부 특정 높이 사이의 거리 D3 보다 길게 형성될 수 있다.

본실시 예는, 제1 부품(220)의 하면이 도시된 바와 같이 기판(210)의 일면에서 두께 방향 일측으로 갈수록 하방으로 기울어지게 형성되고, 관통홀(400)이 제1 부품(220)에서 하측으로 이격 형성된 경우 제1 부품(220)의 하측에 발생된 에어포켓이 관통홀(400)을 통해 배출되지 않고, 제1 부품(220)의 하측과 관통홀(400) 사이에 정체되는 것을 방지하도록 구성된다.

- 실시 예 5

도 7에는, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 기판 모듈(200)의 부분 확대 단면도가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이 기판(210)의 일면에는 제3 부품(240)이 실장되되, 제3 부품(240)은, 기판(210)의 일면에서 두께 방향 일측으로 이격되어 배치되도록 기판(210)에 솔더링되며, 기판(210)과 제3 부품(240)을 연결하는 제1 및 2 레그부(241, 242)를 포함한다. 제1 및 제2 레그부(241, 242)는 상하 이격되어 배치되며 하측에 위치한 제1 레그부(241)와 상측에 위치한 제2 레그부(242)로 구성될 수 있다. 또한 기판(210)에는 제3 부품(240)에 인접하여 관통홀(400)이 형성되고, 충진체(300)가 일정 높이로 기판(210)의 일면과 타면에 접촉하도록 형성될 수 있다.

이때 관통홀(400)은 제1 레그부(241)와 제2 레그부(242) 사이의 부품 이격 공간(243) 상에서 발생된 에어포켓이 정체되는 것을 방지하도록 다음과 같은 특징적 구성을 갖는다. 즉 관통홀(400)은, 상단이 제2 레그부(242)의 하단과 같거나 하단보다 높게 형성되며, 하단이 제1 레그부(241)의 상단과 같거나 상단보다 높게 형성될 수 있다.

특히 관통홀(400)의 상단과, 기판(210)의 하단부 특정 높이 사이의 거리 D6 가 제2 레그부(242)의 하단과, 기판(210)의 하단부 특정 높이 사이의 거리 D5 보다 길게 형성될 수 있다.

따라서 부품 이격 공간(243) 상에서 발생된 에어포켓이 관통홀(400)을 통해 기판(210)의 타면으로 원활하게 배출될 수 있도록 구성된다.

- 실시 예 6

도 8에는, 본 발명의 제6 실시 예에 따른 기판 모듈(200)의 부분 확대 단면도가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이 기판(210)의 일면에 제1 부품(220) 및 제4 부품(250)이 실장되되, 제4 부품(250)은, 제1 부품(220)의 상측에 이격 형성될 수 있다. 또한, 제1 부품(220)의 하단에서 하측으로 관통홀(400)이 형성되고, 충진체(300)가 일정 높이로 기판(210)의 일면과 타면에 접촉하도록 형성될 수 있다. 이때, 충진체(300)는 제1 부품(220)의 적어도 일부 영역에 접촉되며, 제4 부품(250)에는 비접촉 되도록 형성된다. 이때, 제1 부품(220)의 발열량이 제4 부품(250)의 발열량보다 크게 형성된다.

따라서 충진체(300)를 통해 제1 부품(220)의 방열 효율을 높이고, 제1 부품(220) 보다 상대적으로 발열량이 낮은 제4 부품(250)은 충진체(300)를 통해 방열되지 않도록 하여 제4 부품(250)에서 발생되는 열이 케이스(100)를 통해 배출되는 것을 억제하도록 구성될 수 있다. 제1 부품(220)은, 일예로 트랜스포머 또는 반도체 스위치 등을 포함할 수 있고, 제4 부품(250)은 커패시터를 포함할 수 있다.

또한, 제4 부품(250)의 허용 최고 온도는, 제1 부품(220)의 허용 최고 온도보다 높게 구성될 수 있다. 따라서 제4 부품(250)은 충진체(300)를 통해 방열되지 않아도 발열 시 내구성이 확보될 수 있도록 구성된다.

아울러 제1 부품(220) 중 가장 무거운 부품의 무게가 제4 부품(250) 중 가장 무거운 부품의 무게보다 무겁게 구성될 수 있다. 이는 케이스(100)의 상측보다 하측의 무게를 상대적으로 무겁게 하여 낙하 시험 시 상대적으로 강도가 높은 전기기기의 하측부터 지면에 충격하도록 하기 위함이다.

도 9에는, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 관통홀(400)이 형성된 기판(210)의 측면도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 기판(210)을 관통하여 형성되는 관통홀은, 폐곡선을 이루는 홀 형태의 관통홀(401, 402, 403, 404)일 수도 있고, 일부가 개방된 슬릿 형태의 관통홀(405, 406, 407)일 수도 있다.

또한, 관통홀(400)의 형상은 원형의 관통홀(401)일 수도 있고, 다각형의 관통홀(402)일 수도 있고, 타원형의 관통홀(403, 404)일 수도 있다.

또한, 관통홀(400)의 적어도 일부는 절연 부재, 커넥터 핀 및 트랜스포머 등의 부품 등의 삽입, 고정 및 역삽 방지 중 적어도 하나의 목적으로도 사용될 수 있다. 보다 구체적으로 관통홀(400)은, 트랜스포머, 라인 필터의 보빈의 기판에서의 위치를 고정하거나 기판에 조립 시 역삽입을 방지하기 위한 홀일 수 있다.

실시예로서, 관통홀(400)은 상기 기판에 부품을 솔더링하기 위해 둘레에 (금속성) 솔더링부를 포함한 영역 및 수지 물질 또는 수지 물질에 포함된 공기가 통과할 수 있도록 둘레에 (금속성) 솔더링부를 포함하지 않은 영역을 동시에 포함할 수 있다. 실시 예로써, 하나의 관통홀의 일부는 기판을 관통하는 부품의 레그와 솔더링되고, 상기 관통홀의 다른 일부는 수지 물질 또는 공기가 통과할 수 있도록 솔더링되지 않고 관통된 영역이 유지될 수 있다. 이를 위해서 관통홀은 상기 솔더링을 위한 영역과 상기 수지 물질 또는 공기 통과 영역 사이 단면적이 상대적으로 좁아지는 구획부를 포함할 수 있다.

실시예로서, 수직형 호리병 모양 관통홀로서, 관통홀이 호리병 모양으로 가운데는 홀쭉하고 위, 아래로 볼록하며, 위쪽은 둘레에 금속박을 포함하여 관통하는 부품의 레그와 솔더링되고, 아래쪽은 둘레에 금속박을 포함하고 있지 않아서 상기 부품을 상기 기판에 솔더링 시 아래쪽은 솔더링이 되지 않을 수 있다. 따라서 관통홀의 위쪽 영역을 통해 부품을 기판에 결합하고, 관통홀의 아래쪽 영역을 통해 상기 부품 하단에 위치할 수 있는 공기를 상기 부품이 결합된 기판면과 반대면 쪽으로 통과시켜 에어포켓을 억제할 수 있다.

이러한 구성으로 인하여, 별도의 에어포켓 방지용 관통홀을 부가적으로 구성하지 않고, 부품 삽입을 위한 관통홀의 형태만을 변경함으로써 에어포켓을 방지할 수 있으므로 기판을 보다 효율적으로 사용하여 집적도를 높일 수 있다.

또 다른 실시예로서, 수평형 호리병 모양 관통홀로서, 관통홀이 호리병 모양으로 가운데는 홀쭉하고 좌, 우로 볼록하며, 좌우 중 일측은 둘레에 금속박을 포함하여 관통하는 부품의 레그와 솔더링되고, 타측은 둘레에 금속박을 포함하고 있지 않아 상기 부품을 상기 기판에 솔더링 시 타측은 솔더링이 되지 않을 수 있다. 비록, 위아래 호리병 형태에 비해서 에어포켓 억제 효과가 낮을 수 있으나, 부품 배치 등 임의의 제약조건으로 인하여 수직형, 호리병 모양의 관통홀을 구비할 수 없는 경우 수평 형 호리병 모양 관통홀을 형성할 수 있다.

또 다른 실시예로서, 사선형 호리병 모양 관통홀로서, 상기 수평형 호리병 모양 관통홀이 지면과 소정의 각도로 기울어진 각도로 구비될 수 있다.

실시예로서, 관통홀(400)의 일부는 상기 기판에 부품의 역삽입 방지나 고정 등을 위해 상기 부품의 레그를 수용하고, 상기 관통홀의 다른 일부는 수지 물질 또는 공기가 통과할 수 있도록 관통된 영역일 수 있다. 이를 위해서 관통홀은 상기 부품 레그 수용을 위한 영역과 상기 수지 물질 또는 공기 통과 영역 사이 단면적이 상대적으로 좁아지는 구획부를 포함할 수 있다. 실시예로서, 수직 또는 수평 또는 사선 호리병 모양 관통홀이 둘레에 금속박을 포함하지 않을 수 있다.

이러한 구성으로 인하여, 별도의 에어포켓 방지용 관통홀을 부가적으로 구성하지 않고, 부품 삽입, 부품 고정, 부품 역삽입 방지 등을 위한 관통홀의 형태만을 변경함으로써 에어포켓을 방지할 수 있으므로 기판을 보다 효율적으로 사용하여 집적도를 높일 수 있다.

이하에서는 상기와 같이 구성된 본 발명의 전기기기의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.

도 10에는, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전기기기의 제조 방법을 나타낸 단면개략도가 도시되어 있다.

우선 도 10a에 도시된 바와 같이 상측이 개방되며, 내부 공간을 형성하는 케이스(100)의 몸체(110) 내부에 수지 물질을 주입하여 충진체(300)를 형성하는 단계를 수행한다.

다음으로, 도 10b에 도시된 바와 같이 충진체(300)가 형성된 몸체(110)의 내부에 기판 모듈(200)을 수용하는 단계를 수행한다. 기판 모듈(200)은 충진체(300)가 접촉하는 제1 영역과 충진체(300)가 접촉하지 않는 영역으로 구분된다. 또한 수용 시 기판 모듈(200)은 하단이 단자핀(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.

이때, 기판 모듈(200) 수용 시 또는 수용 후에는 케이스(100)에 진동을 가하여 충진체(300)에 포함된 에어포켓을 보다 원활하게 외부로 배출하도록 하며, 몸체(110)에 충진되는 수지 물질의 유동성을 향상시키도록 한다.

또한, 기판 모듈(200) 수용 시 또는 수용 후에 케이스(100)를 기울여서, 충진체(300)에 포함된 에어포켓을 보다 원활하게 외부로 배출하도록 하며, 몸체(110)에 충진되는 수지 물질의 유동성을 향상시킬 수 있다. 더욱 바람직하게는 케이스를 일방향과 타방향으로 기울이는 것을 소정 횟수 반복함으로써, 에어포켓을 보다 원활하게 외부로 배출시킬 수 있다.

다음으로 수지 물질이 충진된 케이스(100)를 일정 온도 이상으로 유지하여 수지 물질을 경화시킨다. 상기 일정 온도는 상온일 수 있으나, 바람직하게는 섭씨 50도 내지 200도일 수 있다.

마지막으로 몸체(110)의 상측 개방부에 커버(150)를 결합하여 몸체(110)의 내부 공간을 밀폐한다.

도 11에는, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전기기기의 제조 방법을 나타낸 단면개략도가 도시되어 있다.

우선 도 11a에 도시된 바와 같이 상부가 개방되며, 내부 공간을 형성하는 케이스(100)의 몸체(110) 내부에 기판 모듈(200)을 수용하는 단계를 수행한다. 기판 모듈(200)은 충진체(300)가 접촉하는 제1 영역과 충진체(300)가 접촉하지 않는 영역으로 구분된다. 또한 수용 시 기판 모듈(200)은 하단이 단자핀(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다음으로, 도 11b에 도시된 바와 같이 기판 모듈(200)이 수용된 몸체(110)의 내부에 수지 물질을 주입하여 충진체(300)를 형성하는 단계를 수행한다. 충진체(300)는 제1 영역에 접촉하도록 형성될 수 있다.

이때, 수지 물질 주입 시 또는 주입 후에는 케이스(100)에 진동을 가하여 충진체(300)에 포함된 에어포켓을 보다 원활하게 외부로 배출하도록 하며, 몸체(110)에 충진되는 수지 물질의 유동성을 향상시키도록 한다.

또한, 수지 물질 주입 시 또는 주입 후에 케이스(100)를 기울여서, 충진체(300)에 포함된 에어포켓을 보다 원활하게 외부로 배출하도록 하며, 몸체(110)에 충진되는 수지 물질의 유동성을 향상시킬 수 있다. 더욱 바람직하게는 케이스를 일방향과 타방향으로 기울이는 것을 소정 횟수 반복함으로써, 에어포켓을 보다 원활하게 외부로 배출시킬 수 있다.

다음으로 수지 물질이 충진된 케이스(100)를 일정 온도 이상으로 유지하여 수지 물질을 경화시킨다. 상기 일정 온도는 상온일 수 있다.

1000 : 전기기기
100 : 케이스 110 : 몸체
150 : 커버
200 : 기판 모듈 210 : 기판
220 : 제1 부품 221 : 제1 부품의 하면
225 : 제1 접합부
230 : 제2 부품 235 : 제2 접합부
240 : 제3 부품 241 : 제1 레그부
242 : 제2 레그부 243 : 부품 이격 공간
250 : 제4 부품
260 : 에어포켓 방지 보강제
300 :충진체
400 :관통홀 410 : 관통홀의 하단
420 : 관통홀의 상단
500 : 단자핀

Claims

기판의 일단과 타단이 서로 대향되게 위치되고, 상기 기판의 일부가 수지 물질에 의해 함침되는 위치에 구비되는, 에어포켓 방지 기판에 있어서,
부품의 납땜 결합을 위한 솔더 접합부; 및
관통홀을 포함하는 통로부; 를 포함하고,
상기 관통홀은 상기 수지 물질에 잠기며, 상기 기판의 양면이 상기 수지 물질에 잠기는 영역인 제1 영역 상에 구비되고,
상기 관통홀은, 상기 기판의 둘레로부터 이격되어 상기 기판을 관통하는, 에어포켓 방지 기판.
제 1항에 있어서,
상기 수지 물질의 점성은 2,000 mPa-sec 이상 40,000 mPa-sec 이하인 것을 특징으로 하는 에어포켓 방지 기판.
제 1항에 있어서,
상기 통로부는,
상기 기판의 타단에 가까울수록 더 큰 단면적의 관통홀을 구비하는, 에어포켓 방지 기판.
제 1항에 있어서,
상기 통로부는,
복수 개의 관통홀들을 포함하며, 상기 복수 개의 관통홀들의 개수는 상기 기판의 타단에 가까울수록 증가하는, 에어포켓 방지 기판.
제 1항에 있어서,
상기 관통홀은,
다각형, 원형, 호리병형 및 타원형 중 어느 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 에어포켓 방지 기판.
제 1항의 특징을 갖는 에어포켓 방지 기판; 및
상기 솔더 접합부 상에 실장되는 하나 이상의 부품을 포함하되,
상기 부품은 제1 부품 및 제4 부품을 포함하고,
상기 제1 부품은, 상기 기판의 상기 제1 영역 상에 배치되는, 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 제4 부품은, 상기 기판의 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역 상에 배치되고,
상기 제1 부품의 발열량은 상기 제4 부품의 발열량보다 큰, 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 제1 부품은 상기 관통홀의 일측에 배치되고,
상기 제1 부품의 높이가 높을수록 상기 관통홀의 단면적이 커지는 것을 특징으로 하는, 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 관통홀은,
상기 제1 부품과 상기 기판의 타단 사이에 배치되는, 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 제1 부품의 일부는, 상기 관통홀과 중첩하는, 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 1항의 특징을 갖는 에어포켓 방지 기판; 및
상기 솔더 접합부 상에 실장되는 하나 이상의 부품을 포함하되,
상기 부품은 제1 부품 및 제2 부품을 포함하고,
상기 기판은, 서로 대향하는 제1 면과 제2 면을 포함하고,
상기 제1 부품은 상기 기판의 상기 제1 영역의 상기 제1 면 상에 배치되고,
상기 제2 부품은 상기 기판의 상기 제1 영역의 상기 제2 면 상에 배치되고,
상기 제1 및 제2 부품은, 상기 관통홀의 일측에 각각 배치되되,
상기 제1 부품의 제1 높이는 상기 제2 부품의 제2 높이보다 같거나 높고,
상기 제1 부품은 상기 제2 부품보다 상기 관통홀에 가깝게 배치되는, 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 제1 부품은 상기 관통홀의 일측에 배치되고,
상기 제1 부품은 상기 제1 부품이 실장되는 상기 기판의 일면과 교차하여 상기 관통홀에 최근접하는 측면을 갖되,
상기 제1 부품의 상기 측면은 상기 제1 부품의 상기 측면과 상기 관통홀 사이에 배치된 상기 기판의 일면에 대해 둔각을 갖는 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 제1 부품은 상기 관통홀의 일측에 배치되고,
상기 제1 부품은 상기 제1 부품이 실장되는 상기 기판의 일면과 교차하며, 상기 관통홀에 최근접하는 측면을 갖되,
상기 제1 부품의 상기 측면 상에 에어포켓 방지 보강제를 더 포함하고,
상기 에어포켓 방지 보강제의 일면은 상기 에어포켓 방지 보강제와 상기 관통홀 사이에 배치된 상기 기판의 상기 일면에 대해 둔각을 갖는, 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 13항에 있어서,
상기 에어포켓 방지 보강제는, 수지, PC(폴리카보네이트) 및 납 중에 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 1항의 특징을 갖는 에어포켓 방지 기판; 및
상기 솔더 접합부 상에 실장되는 하나 이상의 부품을 포함하되,
상기 부품은 제3 부품을 포함하고,
상기 제3 부품은,
상기 기판 상에 배치된 바디부; 및
상기 바디부와 상기 기판 사이에 게재되고, 서로 이격된 제1 레그부 및 제2 레그부를 포함하되,
상기 제1 레그부의 일부는 상기 관통홀과 중첩하고,
상기 제2 레그부는 상기 관통홀과 상기 기판의 상기 타단 사이에 배치되는, 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 제1 부품은,
트랜스포머, 코일, 퓨즈, 바리스터 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 제1 영역 내에 구비된 부품의 허용 최고 온도는, 상기 제1 영역 외에 구비된 부품 중 어느 하나의 허용 최고 온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 에어포켓 방지 기판 모듈.
제 6항에 있어서,
상기 제1 영역 내에 구비된 부품 중 가장 무거운 부품의 무게가 상기 제1 영역 외에 구비된 부품 중 가장 무거운 부품의 무게보다 무거운 것을 특징으로 하는 에어포켓 방지 기판 모듈.
내부 공간을 갖는 케이스;
상기 내부 공간의 적어도 일부에 충진되고, 수지 물질로 이루어진 충진체; 및
상기 내부 공간에 수용되며, 제 6항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 에어포켓 방지 기판 모듈;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기기기.
상기 제 19항의 특징을 갖는 전기기기의 제조 방법에 있어서,
(a) 케이스를 준비하는 단계;
(b) 상기 케이스의 내부 공간에 수지 물질을 주입하여 충진체를 형성하는 단계;
(c) 상기 충진체가 형성된 상기 케이스의 내부 공간에 상기 에어포켓 방지 기판 모듈을 하방으로 슬라이드 삽입하여 조립하는 단계; 및
(e) 상기 충진체가 형성된 케이스를 일정 온도 이상으로 유지하여 상기 수지 물질을 경화시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기기기의 제조 방법.
상기 제 19항의 전기기기의 제조 방법에 있어서,
(a) 케이스를 준비하는 단계;
(b) 상기 케이스의 내부 공간에 상기 에어포켓 방지 기판 모듈을 하방으로 슬라이드 삽입하여 조립하는 단계;
(c) 상기 에어포켓 방지 기판 모듈이 조립된 상기 케이스의 내부 공간에 수지 물질을 주입하여 충진체를 형성하는 단계; 및
(d) 상기 충진체가 형성된 케이스를 일정 온도 이상으로 유지하여 상기 수지 물질을 경화시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기기기의 제조 방법.