CN108695622A - 分立器件 - Google Patents

分立器件 Download PDF

Info

Publication number
CN108695622A
CN108695622A CN201810293269.1A CN201810293269A CN108695622A CN 108695622 A CN108695622 A CN 108695622A CN 201810293269 A CN201810293269 A CN 201810293269A CN 108695622 A CN108695622 A CN 108695622A
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
bonding part
shell
pedestal
circuit element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810293269.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108695622B (zh
Inventor
F.布鲁奇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies Austria AG
Original Assignee
Infineon Technologies Austria AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies Austria AG filed Critical Infineon Technologies Austria AG
Publication of CN108695622A publication Critical patent/CN108695622A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108695622B publication Critical patent/CN108695622B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/502Bases; Cases composed of different pieces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10166Transistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/1059Connections made by press-fit insertion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10787Leads having protrusions, e.g. for retention or insert stop
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10795Details of lead tips, e.g. pointed
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/1081Special cross-section of a lead; Different cross-sections of different leads; Matching cross-section, e.g. matched to a land

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

本发明公开了分立器件。一种器件包括电路元件、用于该电路元件的外壳、以及用于将该电路元件耦合至电气电路的端子。该端子包括接合部分和套筒部分。该接合部分被配置成接合电气电路的基座。该套筒部分将接合部分耦合至电路元件。该外壳包围该套筒部分。

Description

分立器件
技术领域
本发明涉及分立器件。
背景技术
电气连接器元件被广泛地以各种方式用来将分立器件连接至印刷电路板(PCB)或设置在其上的导体轨道。例如,封装被用来封装功率晶体管管芯。该封装包括三个平行延伸的金属连接器引脚。在印刷电路板上,封装的连接器引脚电气连接到在印刷电路板上提供的导体轨道。这些连接器引脚通常接合在印刷电路板中已经存在的开口或孔中。
该连接器引脚可以被提供为焊接引脚,因为它们被焊接到印刷电路板。利用这些连接器或焊接引脚将电气和光电模块连接至印刷电路板。
该连接器引脚至印刷电路板的焊接呈现许多缺点。通常,焊接工艺是不方便且乏味的,需要高的人力、昂贵的机器和高的能量利用。常规的焊接工艺需要热量,这可能对连接至印刷电路板的模块内的热敏元件有害。这增加了成本,因为需要能够经受住热量的高温材料。此外,印刷电路板可以支撑许多此类电气或光电模块。在单个此类模块由于焊接的连接器引脚而出故障的情况下,整个印刷电路板必须被移除以进行维修。另外,焊接引脚提供对施加于所连接的电气或光电模块的任何倾斜力的低容限,从而导致易碎的配置。
还可以将连接器引脚挤压到开口或孔中。在开口具有连接至导体轨道的导电壁表面的情况下,连接器引脚至导电壁表面的电气接触可以建立连接器引脚至导体轨道的电气连接。然而,在大规模大量制造中,迫使连接器引脚进入相应的孔伴随着很大的损失,因为工具必须施加很大的力才能确保良好的接触,而且同时大量制造需要以很大的速度来执行该工艺。因此难以使连接器引脚与容纳该引脚的孔精确对准。因此,当使连接器引脚沉入对应孔中时,该引脚可能弯曲和/或拒绝进入孔中。然而,如果使孔加宽以使得需要较少的力以便将连接器引脚插入到孔中,则电气接触可能变得不可靠。而且,连接器引脚可能不为板上的分立器件提供足够的机械稳定性。
发明内容
下文呈现简化的总结以便提供对本发明的一个或多个方面的基本理解。该总结不是本发明的广泛概述,并且既不意图标识本发明的关键或决定性要素,也不意图勾画其范围。相反,该总结的主要目的是以简化的形式呈现本发明的一些概念,作为后来呈现的更详细的描述的前奏。
本文中描述的是例如在包括分立元件的电气电路中可能有用的技术。本文中公开的实施例包括分立器件。
在本发明的一个方面中,一种装置包括基座和分立器件。该基座支撑电气电路。该基座具有延伸通过该基座的通孔。该分立器件具有外壳以及从该外壳延伸的端子。该端子穿透通孔。该外壳邻接基座。
在本发明的另一方面中,一种器件包括电路元件、用于该电路元件的外壳、以及用于将该电路元件耦合至电气电路的端子。该端子包括接合部分和套筒部分。该接合部分被配置成接合电气电路的基座。该套筒部分将接合部分耦合至包含在外壳中的电路元件。该外壳包围套筒部分。该器件可以被用在电气电路中。
在又另一方面中,本发明包括一种在电气电路中使用的器件。该器件包括电路元件和用于该电路元件的外壳。进一步地,该器件包括用于将该电路元件耦合至电气电路的至少一个端子。该外壳包括元件外壳部分和端子外壳部分。该电路元件被包围在元件外壳部分中,而该至少一个端子至少部分被包围在端子外壳部分中。
独立权利要求限定各种方面中的发明。从属权利要求阐述根据各种方面中的发明的实施例的所选要素。
在理解该总结将不被用于解释或限制权利要求的范围或含义的情况下提交该总结。该总结不意图标识所要求保护的主题的关键特征或本质特征,也不意图用作在确定所要求保护的主题的范围中的帮助。还公开了其他方法、装置和系统。本领域技术人员将在阅读下面的详细描述时和在查看附图时认识到附加特征和优点。
附图说明
下面参考绘图来描述根据所要求保护的主题的实施例。该详细描述参考附图。可以遍及绘图使用相同的数字来对相似的特征和部件进行参考。如本文中所使用的,相似的术语指代遍及该描述的相似元件。应该指出,示例性实施例的视图仅仅图示本实施例的所选特征。该视图定性地图示一些实施例的示例性特征,并且因此不应该被解释为是按照比例绘制的。
图1示出图示根据本发明的一个实施例的分立器件的等距视图。
图2示出图示根据本发明的一个实施例的分立器件的侧视图。
图3示出根据本发明的一个实施例的分立器件的部分侧视图。
图4示出根据本发明的一个实施例的基座以及准备好被插入到该基座的对应直通孔中的分立器件的部分示意图。
图5A和图5B示出根据一些实施例的在彼此接合之前和之后的基座和分立器件的部分横截面侧视图。
图6示出根据一些实施例的与基座接合的分立器件的部分横截面侧视图。
图7示出根据一些实施例的与基座接合的分立器件的部分横截面侧视图。
图8示出根据一些实施例的彼此接合的基座和分立器件的部分横截面侧视图。
具体实施方式
为了解释的目的,阐述许多具体细节以便提供对所要求保护的主题的透彻理解。然而,可能明显的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践所要求保护的主题。而且,在某些情况下,省略或简化公知特征以使示例性实现方式的描述清楚。
现在将对绘图进行参考以详细描述本发明。在示例性实施例的方面来描述本文中的实现方式。然而,应该领会到,可以单独要求保护实现方式的各个方面并且可以组合各种实施例的特征中的一个或多个。
一般来说,在下面描述的示例中,分立器件可以是在外壳中提供的分立元件(诸如晶体管、特别地功率晶体管),该外壳具有抗相对于基座的弯曲和/或倾斜的改进的稳定性,该基座被提供用来支撑作为电气电路的一部分的分立器件。取决于电气电路元件,该分立元件可以是例如包装的功率晶体管器件(诸如绝缘栅双极型晶体管(IGBT))。
图1示出根据一些实施例的分立器件100的等距视图。该分立器件100包括外壳110、包围在外壳中的电气电路元件(未被示出)、以及从外壳延伸的多个端子120。
图2示出根据一些实施例的分立器件100的侧视图。在一些实施例中,该外壳110包封多个部分、区段或部段,其能够在外壳110的(在图2中通过轴101指示的)纵向轴方向上彼此区分开。在图2中示出一个示例。相应地,该外壳110可以包括在外壳110的远端处的元件外壳部分111和在外壳的近端处的端子外壳部分。该外壳110可以由任何适当的材料(诸如玻璃、金属、聚合物、塑料、环氧树脂、热固性塑料、纤维增强塑料、陶瓷封装材料或其任何组合)制成。该元件外壳部分111和端子外壳部分112可以由相同材料或不同材料制成。该元件外壳部分111和端子外壳部分112可以被形成为单个连续单元。备选地,该元件外壳部分111和端子外壳部分112可以单独形成并且后来结合在一起以形成外壳110。
该外壳110的元件外壳部分111可以包围电气电路元件(在图2中未被示出)。该外壳110可以保护电气电路元件免受可能损坏电气电路元件的机械应变或过多热量。此外,该外壳110的元件外壳部分111还可以为电气电路元件提供电气或电磁屏蔽。
在近端处,端子120从外壳110的端子外壳部分112延伸。一般来说,该分立器件100可以包括至少三个端子120。例如,该多个端子120包括三个端子120a、120b和120c。在一些实施例中,在分立器件100是晶体管器件的情况下,例如第一端子120a可以是发射极端子,第二端子120b可以是集电极端子并且第三端子120c可以是基极端子。然而,本发明不限于三个端子,并且可以在不偏离本发明的范围的情况下呈现任何数目的端子(多于或少于三个)。为了可读性的目的,就三个端子120a、120b和120c在结构上基本相同来说,不论关于包围在外壳110中的相应端子120a、120b和120c所连接至的电气电路元件的电气功能有任何差异,该端子都由相同的参考数字120来指代。至少在外壳110的外侧,该三个端子120中的每一个都可以具有相同的形状和/或大小。一般来说,该三个端子120中的每一个都可以被布置在同一平面中。至少一个效果可能是,可以在单个切割操作中使用切饼法例如从薄片金属切割多个端子。
图3是图示根据一些实施例的分立器件100的近端的部分侧视图。端子120,在这里被外壳110包封,由虚线来指示。端子120从元件外壳部分111完全行进通过端子外壳部分112,并从外壳110的近端处的端子外壳部分112延伸到外壳110的外部。在图示的实施例中,至少针对端子120的没有被元件外壳部分111包围的部分,端子120在结构上是相同的。在其他实施例(未被示出)中,端子120可以彼此不同。
该端子120可以包括接合部分121和套筒部分122。该端子120的接合部分121被配置成接合基座中的开口。为此,该接合部分121完全在外壳110外部。进一步地,该接合部分121可以具有细长的主体。
图4示出根据本发明的一个实施例的具有直通孔的基座200的部分透视图,所述直通孔在本文中也被称为通孔。此外,图4示出准备好被插入到基座200的通孔210中的分立器件100的部分侧视图。
该基座200可以是支撑电气电路(未被示出)的任何基底,诸如印刷电路板(PCB)。包括通孔210的基座200被配置成与分立器件100的端子120的接合部分121接合。该通孔210可以包括连接至由基座200支撑的电气电路的导体线路220的导电衬里(在图4中未被示出)。虽然图4中的导体线路220被示出在基座200的面向分立器件100的顶表面上,但是还可以与顶表面相对在基座的底表面上提供其他导体线路(在图4中未被示出)。可以为端子120的接合部分121与电气电路之间的电气导电接触提供导电衬里。
一般来说,该端子120的接合部分121被配置成接合基座200。为此,在一些实施例中,该端子120的接合部分121可以包括尖端129。该接合部分121的尖端129可以是锥形的。使尖端129呈锥形允许以更大的容差来完成接合部分121与基座200的通孔210的接合。至少一个效果可以是,即使端子120的轴线101和孔的轴线201存在轻微未对准,当即将沉入孔中时,尖端129也可以引导端子120进入孔中。因此,对通孔210的轴线201与接合部分121的轴线101的共轴对准的任何要求都不太严格。存在增加的对准容差,当相对于用以支撑分立器件100的基座定位该分立器件100时,该增加的对准容差例如可以允许较小的工具精度。
在一些实施例中,该接合部分121中的端子120的耐压强度是各向异性的。该接合部分121中的端子120在纵向方向上的耐压强度可能比在横向方向上的耐压强度更大。至少一个效果可能是,该接合部分121的大的纵向耐压强度可以防止该端子120不期望的变形(诸如弯曲或压曲),特别当被迫使进入通孔210中时。
接合部分121中的端子120的局部横向耐压强度可以沿着纵向方向改变。例如,在一些实施例中,该端子120的接合部分121可以包括加宽部分125,其包括在本文中被称为眼126的开口。该眼126在接合部分121的纵向方向上可以是细长的。该眼126可以使接合部分121中的端子120的耐压强度变弱,由此接合部分121可以与通孔210更容易地接合。至少一个效果可以是,同时,加宽部分125处的端子120可以提供对使端子120沉入比加宽部分125处的端子120的宽度更窄的孔中的阻力,并且由于眼126,端子120当挤压到孔中时,加宽部分125能够相比于垂直力而更容易屈服于横向力。
通过套筒部分122,该端子120将接合部分121导电耦合至包含在外壳110的元件外壳部分111中的电气电路元件(未被示出)。因此,虽然接合部分121完全在外壳110外部,但在套筒部分122中,端子120至少部分被外壳110的端子外壳部分112包围。至少一个效果可以是,除了由端子120的刚性所给予的强度外,端子外壳部分112还可以对端子120提供额外的稳健性。因此,端子120的套筒部分122在该端子外壳部分112中的至少部分包围可以向端子120提供机械增强以产生抗倾斜、压曲或弯曲的增加的阻力。
在一些实施例中,该接合部分121中的端子120的局部横向抗压强度在到套筒部分122的过渡处可能具有最大值。该接合部分121中的端子120在接合部分121的活动端处的局部横向抗压强度可以比在接合部分121的中心中的更大。在一些实施例中,该接合部分121在横向上可以比套筒部分122更宽。在一些实施例中,当将端子沉入孔中时可以施加更多的力,这进而意味着端子至基座的机械连接可以更紧,并因此电气上更稳定。
该端子120可以进一步包括凸缘部分123。该凸缘部分123可以提供从接合部分121至端子120的套筒部分122的过渡。在一些实施例中,该凸缘部分123被配置成提供端子120至通孔210中的插入的停止。例如,该端子120的凸缘部分123可以比通孔210更宽。特别地,至少如果迫使该端子120的接合部分121进入通孔210中,则该凸缘部分123在横向上可以比接合部分121更宽。在一些实施例中,该凸缘部分123在横向上比套筒部分122更宽。在一些实施例中,该凸缘部分123可以具有基本上与端子120的纵向抗压强度一样大的横向抗压强度。至少一个效果可以是,横向上宽的凸缘部分123,当在端子120被插入通孔210中时被迫使向下到基座200上时,可以使端子120停止被插入太远且邻接基座200,并且还可以提供端子120在被插入通孔210中时的、抗分立器件100在基座200上的倾斜的更大稳定性。
图5A和图5B示出在与基座200中的通孔210的接合之前和之后的端子120的接合部分121的相应放大视图。
首先,如图5A中所图示的,端子120的接合部分121包括具有眼126的加宽部分125。进一步地,该接合部分121包括尖端129。该接合部分121的加宽部分125包括外壁127以及面向眼126的内壁128。该外壁127和内壁128可以是大体上弯曲的。当将接合部分121插入通孔210中时加宽部分125的此类布置可以允许接合部分121的抗压强度的变弱。
在图5B中,已经将接合部分121插入基座200的通孔210中。该基座200的内壁可以包括例如通过导体线路220连接至由基座200支撑的电气电路(未被示出)的导电衬里225。作为利用接合部分121将端子120插入到通孔210中的结果,加宽部分125中的端子120的外壁127变形并且利用接合部分121将端子120固定到基座200中的通孔210,并且与导电衬里225形成导电接触。这将包含在分立器件的外壳110中的电路元件(没有被示出)耦合至由基座200支撑的电气电路(没有被示出),由此实际上分立器件的电路元件变成由基座200支撑的电气电路的部分。在所述插入时,加宽部分125的面向眼126的内壁128也可以变形。如在图5B中示出的,作为端子120在加宽部分125处抗压的结果,眼126可以变成窄的。
图6示出根据一些实施例的、例如如上面参考图1至图5A和5B讨论的、现在与基座200接合的分立器件的部分放大横截面视图。如上面已经讨论的,基座200被配置为支撑电气电路(没有被示出)。特别地,该基座200设有导体线路220、220a、220b和220c。虽然每个导体线路都可以连接至电气电路的不同部分,但在功能上该导体线路是相同的,因为每个导体线路都被配置成传导电流。因此,通过相同的参考数字220来对每个导体线路进行参考。
在图示的示例中,该基座200具有并排布置的三个通孔。为了可读性,由于通孔在结构上可以是相似的或者甚至相同的,所以通过相同的参考数字210来对通孔中的每个进行参考。在一些实施例中,每个通孔210都设有通孔210的壁上的衬里225。该衬里225可以是导电的。该衬里225可以被连接至导体线路220中的一个或多个。
参考如图6中图示的与基座200接合的分立器件,在一个实施例中,该端子120的接合部分121与基座200中的通孔210接合。如所图示的,可以减小在该端子120的接合部分121的加宽部分125中提供的眼126的宽度。
在组装中,如现在将描述的,该接合部分121的加宽部分125在横向上可以是抗压的。利用接合部分121将端子120插入通孔210中。具有眼126的加宽部分125在横向上具有比垂直更小的抗压强度。因此,当迫使进入通孔210中时,加宽部分125屈服于通孔的壁的横向约束力。因此,接合部分的加宽部分125可以变形并且压紧。作为插入的结果,该端子120的加宽部分125中的眼126变成窄的并且加宽部分125的宽度减小以便适合到通孔210中,并帮助将分立器件牢固地固定在通孔210内。抵着通孔210的壁上的导电衬里225按压的该接合部分121 (并且更具体地,加宽部分125)可以形成与导电衬里225的电气导电接触。
在一些实施例中,该凸缘部分123在通孔210外侧邻接基座200。至少一个效果可以是,凸缘部分123至基座200的邻接可以提供抗分立器件相对于基座200的倾斜的更大稳定性。因此,该凸缘部分123可以帮助将分立器件牢固地固定在通孔210中。
图7示出根据一些实施例的彼此接合的分立器件的基座200和外壳部分710的部分放大视图。如上面参考图1至6讨论的,该分立器件包含包封在外壳710中的电气电路元件。进一步地,该分立器件具有连接至电气电路元件并且如上面参考图1至6讨论的那样提供的多个端子120。同样地,该基座200可以如上面例如参考图4至6讨论的那样提供。
如在图7中图示的,类似于上面参考图1至6讨论的示例性分立器件,其外壳110包括部分包封端子120的套筒部分122的端子外壳部分112,图7中图示的示例性分立器件的外壳710包括用于端子120的套筒部分122的端子外壳部分712。如在图7中图示的,该端子外壳部分712在端子120的套筒部分122之上延伸。在一些实施例中,该凸缘部分123还可以被包围在端子外壳部分712内侧。当将分立器件插入基座200中时,在接合部分121与通孔210接合时,外壳710利用端子外壳部分712的底面和端子120的凸缘部分123邻接基座200。至少一个效果可以是,被包封的凸缘部分123加固的端子外壳部分712的横向上宽的面增加用于将端子120牢固地保持在端子外壳部分712中的接触表面。因此,该分立器件的外壳710可以贡献分立器件在基座200上的稳定性,并且特别地分立器件的邻接基座200的外壳710可以提供抗分立器件相对于基座200的倾斜的大阻力。邻接基座200的外壳110的宽度提供杠杆,当横向倾斜力被施加于该分立器件时,该杠杆可以取消该横向倾斜力。另外,外壳110的邻接可以利用接合部分121将端子120保持就位,并牢固地固定在基座200的通孔 210中。同时,该接合部分121(并且更具体地具有眼126的加宽部分125)可以形成与导电衬里225的电气导电接触。因此,端子120,与通孔210内侧的衬里225接触,可以可靠且持久地电气连接至基座200上的相关联的导体线路220a、220b或220c。
图8示出根据一些实施例的与分立器件接合的基座200的部分横截面侧视图。在根据本发明的又另一实施例中,如在上面参考图7描述的示例中,该分立器件包括外壳810,所述外壳810具有用于电气元件的元件外壳部分(在图8中未被示出)和用于端子820的端子外壳部分812,所述端子820用以将电气元件耦合至由基座200支撑的电路。
多个端子820中的每一个都包括接合部分821和套筒部分822。可以如上面参考图1至7中图示的示例描述的那样提供端子820的接合部分821。特别地,在图8中图示的示例中,如在上面参考图7描述的示例中,该端子820的接合部分821从外壳810的端子外壳部分812延伸,而该端子820的套筒部分822基本上被完全包围在端子外壳部分812内。
端子820的套筒部分822,与上面描述的其他实施例相比,可以被提供而没有任何凸缘。因此,在接合部分821和套筒部分822之间不存在凸缘部分。当该接合部分821与通孔210接合时,该外壳810邻接基座200。如上面参考图7中图示的实施例讨论的,归因于外壳810的邻接基座200的宽度,该端子外壳部分812的底面可以充当杠杆,当横向倾斜力被施加于该分立器件时,所述杠杆可以抵抗该横向倾斜力。因此,外壳810的邻接可以提供抗分立器件邻接基座200的倾斜的大的阻力。此外,该外壳810的邻接可以允许端子820的接合部分821留在原地并且被牢固地固定在基座200的通孔210中。同时,该端子820的接合部分821(以及更具体地,具有眼826的加宽部分825)可以形成与通孔210的导电衬里225的电气导电接触以提供至基座200上的导体线路220的可靠电气连接。
如本文中使用的,措辞‘导体线路’可以意指导体迹线,有时也被称为导体轨道,即由能够和/或配置成传导电信号的一些物质形成的路径。例如该物质可以包括诸如铝、铜、金等等的金属。该物质可以包括诸如多晶硅的另一导电材料。
如本文中使用的,措辞‘近’和‘远’不得被理解为进行限制。例如,即将插入到基座中的通孔中的端子的近部分可以比端子的远部分更靠近于基座。
如本文中使用的,参考被描述的(一个或多个)图的定向而使用方向性术语,诸如‘顶’、‘底’、‘前’、‘后’、‘领先’、‘落后’等等。
如本文中使用的,措辞‘垂直’和‘横向’不得被理解为进行限制。一般来说,‘横向’具有相对于‘垂直’的含义,因为“横向”意指‘基本上垂直于垂直’。然而,‘垂直’和‘横向’都不一定相对于重力场来理解,因为相比于同迫使端子进入通孔中相关联的力,分立器件的重量以及相关联的重力通常将是可忽略的。
如在本文中使用的,诸如‘第一’、‘第二’、等等的术语也被用来描述各个元件、区域、区段等,并且也不意图是限制性的。
如在本文中使用的,已经使用术语‘耦合’和‘连接’来描述各种元件如何相接。除非明确阐述或者至少另外暗示,这样描述的各个元件的相接可以是直接的或间接的。
如在本文中使用的,词‘端子’表示被配置成链接耦合部件的导体线路或其他电路元件或电路。
如在本文中使用的,术语‘具有’、‘含有’、‘包含’、‘带有’或其变型以及相似术语是意图为包括性的开放式术语。这些术语指示所阐述的元件或特征的存在,但不排除附加元件或特征。
如在本文中使用的,冠词‘一’和‘一个’通常应该被解释成意指‘一个或多个’,除非另外规定或根据上下文清楚地指向单数形式。
如在本文中使用的,词‘示例性’意指用作示例、实例或说明。本文中描述为‘示例性’的任何方面或设计不一定被解释为比其他方面或设计优选或有利。相反,词示例性的使用意图以具体的形式呈现概念和技术。
在上面示例性实现方式的描述中,为了解释的目的,阐述具体数字、材料配置和其他细节以便更好地解释如所要求保护的发明。然而,对本领域技术人员来说将显而易见的是,可以使用与本文中描述的示例性细节不同的细节来实践要求保护的发明。例如,在一些实施例中,该分立器件的端子可以具有与上面描述的加宽部分不同地成形的加宽部分,或者根本不具有加宽部分。
发明人意图使描述的示例性实施例/实现方式成为主要示例。发明人不意图使这些示例性实施例/实现方式限制所附权利要求的范围。相反,发明人已设想到,也可能结合其他目前或将来的技术以其他方式来具体化和实现所要求保护的发明。尽管已经关于一个或多个实现方式示出并描述了本公开,但是本领域其他技术人员基于对该说明书和附图的阅读和理解将想到等同的改变和修改。

Claims (20)

1.一种装置,包括:
支撑电气电路的基座,其中该基座包括通孔;以及
具有外壳以及从该外壳延伸的端子的分立器件,其中该端子接合该通孔并且该外壳邻接该基座。
2.根据权利要求1所述的装置,其中该通孔包括连接至该电气电路的导电衬里。
3.根据权利要求1所述的装置,其中该端子包括眼,并且其中该眼在该端子的纵向方向上是细长的。
4.一种用于在电气电路中使用的器件,包括:
电路元件;
用于该电路元件的外壳;以及
用于将该电路元件耦合至该电气电路的端子,其中该端子包括被配置成接合该电气电路的基座的接合部分和将该接合部分耦合至该电路元件的套筒部分,其中该外壳包围该套筒部分。
5.根据权利要求4所述的器件,其中该接合部分的抗压强度是各向异性的。
6.根据权利要求4所述的器件,其中该接合部分具有细长的主体,并且其中该接合部分的纵向抗压强度比横向抗压强度更大。
7.根据权利要求4所述的器件,其中该接合部分的局部横向抗压强度沿着纵向方向变化,并且其中该接合部分的局部横向抗压强度在至该套筒部分的过渡处具有最大值。
8.根据权利要求7所述的器件,其中该接合部分的在该接合部分的自由端处的局部横向抗压强度比在该接合部分的中心中的更大。
9.根据权利要求4所述的器件,其中该接合部分在横向上比该套筒部分更宽,并且其中该接合部分包括眼。
10.根据权利要求4所述的器件,其中该接合部分的尖端是锥形的。
11.根据权利要求4所述的器件,其中该端子包括在横向上比该套筒部分更宽的凸缘部分,并且其中该凸缘部分在横向上比该接合部分更宽。
12.根据权利要求11所述的器件,其中该凸缘部分具有近似等于该端子的纵向抗压强度的横向抗压强度。
13.根据权利要求11所述的器件,其中该凸缘部分提供从该端子的该接合部分至该套筒部分的过渡,并且其中该外壳包围该端子的该凸缘部分。
14.根据权利要求4所述的器件,其中该器件包括至少三个端子,并且其中该至少三个端子的接合部分中的每一个都被布置在同一平面中。
15.根据权利要求14所述的器件,其中该至少三个端子的接合部分具有相同的大小和形状。
16.根据权利要求4所述的器件,其中该电路元件是晶体管。
17.一种用于在电气电路中使用的器件,包括:
电路元件;
用于该电路元件的外壳,其包括元件外壳部分和端子外壳部分;以及
用于将该电路元件耦合至电气电路的至少一个端子,其中该电路元件被该元件外壳部分包围并且该至少一个端子至少部分被该端子外壳部分包围。
18.根据权利要求17所述的器件,其中该至少一个端子包括被配置成接合电气电路的基座的接合部分和将该接合部分耦合至该电路元件的套筒部分,其中该至少一个端子包括在横向上比该套筒部分更宽的凸缘部分,并且其中该凸缘部分在横向上比该接合部分更宽。
19.根据权利要求18所述的器件,其中该器件包括至少三个端子,并且其中该至少三个端子的接合部分中的每一个都被布置在同一平面中。
20.根据权利要求17所述的器件,其中该电路元件是晶体管。
CN201810293269.1A 2017-03-30 2018-03-30 分立器件 Active CN108695622B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/474716 2017-03-30
US15/474,716 US10201087B2 (en) 2017-03-30 2017-03-30 Discrete device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108695622A true CN108695622A (zh) 2018-10-23
CN108695622B CN108695622B (zh) 2021-03-12

Family

ID=61832342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810293269.1A Active CN108695622B (zh) 2017-03-30 2018-03-30 分立器件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10201087B2 (zh)
EP (1) EP3382811B1 (zh)
CN (1) CN108695622B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11509078B2 (en) * 2018-07-26 2022-11-22 Vitesco Technologies USA, LLC. Compliant pin structure for discrete electrical components
US11927431B1 (en) * 2018-12-11 2024-03-12 Northrop Grumman Systems Corporation Firing switch for compact capacitive discharge unit

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1135269A (zh) * 1993-11-15 1996-11-06 伯格技术公司 直角电连接器和插接工具
CN1713455A (zh) * 2004-06-15 2005-12-28 住友电装株式会社 用于电气/电子设备的连接器及其装配方法
CN1722533A (zh) * 2004-05-10 2006-01-18 矢崎总业株式会社 压配合端子和使用该端子的电路板模件
CN1750278A (zh) * 2004-09-14 2006-03-22 宏齐科技股份有限公司 发光芯片的封装结构
CN101076225A (zh) * 2006-05-17 2007-11-21 矢崎总业株式会社 印刷电路板组件及其制造方法
CN103227372A (zh) * 2013-03-15 2013-07-31 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种压入连接印制板式矩形连接器
JP5516308B2 (ja) * 2010-10-13 2014-06-11 住友電装株式会社 端子金具およびコネクタ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4251423B2 (ja) * 2000-01-28 2009-04-08 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン ソケット
JP4907178B2 (ja) * 2006-01-26 2012-03-28 パナソニック株式会社 半導体装置およびそれを備えた電子機器
US8431973B2 (en) * 2008-12-10 2013-04-30 Kabushiki Kaisha Toshiba High frequency semiconductor device
US8934263B2 (en) * 2011-08-01 2015-01-13 Honeywell International Inc. Protective cover for pressure sensor assemblies
ES2661406T3 (es) * 2013-01-14 2018-03-28 Vishay General Semiconductor Llc Pin eléctrico de ajuste a presión para un módulo semiconductor
US10158185B2 (en) 2015-05-01 2018-12-18 3M Innovative Properties Company Connector assembly

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1135269A (zh) * 1993-11-15 1996-11-06 伯格技术公司 直角电连接器和插接工具
CN1722533A (zh) * 2004-05-10 2006-01-18 矢崎总业株式会社 压配合端子和使用该端子的电路板模件
CN1713455A (zh) * 2004-06-15 2005-12-28 住友电装株式会社 用于电气/电子设备的连接器及其装配方法
CN1750278A (zh) * 2004-09-14 2006-03-22 宏齐科技股份有限公司 发光芯片的封装结构
CN101076225A (zh) * 2006-05-17 2007-11-21 矢崎总业株式会社 印刷电路板组件及其制造方法
JP5516308B2 (ja) * 2010-10-13 2014-06-11 住友電装株式会社 端子金具およびコネクタ
CN103227372A (zh) * 2013-03-15 2013-07-31 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种压入连接印制板式矩形连接器

Also Published As

Publication number Publication date
EP3382811A2 (en) 2018-10-03
CN108695622B (zh) 2021-03-12
US20180288878A1 (en) 2018-10-04
EP3382811B1 (en) 2022-07-13
EP3382811A3 (en) 2019-06-05
US10201087B2 (en) 2019-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109786996B (zh) 用于电子封装的插座连接器组件
US5490040A (en) Surface mount chip package having an array of solder ball contacts arranged in a circle and conductive pin contacts arranged outside the circular array
US6805277B1 (en) Process for soldering electric connector onto circuit board
US5777381A (en) Semiconductor devices method of connecting semiconductor devices and semiconductor device connectors
US7537464B2 (en) Electrical pin interconnection for electronic package
US20100127402A1 (en) Interconnect System without Through-Holes
US20130285232A1 (en) Semiconductor package module
US7931411B2 (en) Optical transmission apparatus to which optical cable is connected
CN113491041B (zh) 小形状因数的内插器
US11497122B2 (en) Grid array connector system
CN113491035B (zh) 中板线缆端接组件
JP2008277525A (ja) ピン付き基板並びに配線基板および半導体装置
US8057240B2 (en) Circuit board for an electrical connector assembly
CN108695622A (zh) 分立器件
US5107329A (en) Pin-grid array semiconductor device
CN108270109A (zh) 线缆连接器组件及其制造方法
EP3499649A1 (en) Power semiconductor module arrangement
GB2325354A (en) Electrical connector or connection with concave ball-receiving site
US7553696B2 (en) Method for implementing component placement suspended within grid array packages for enhanced electrical performance
US20120319288A1 (en) Semiconductor Package
CN102157821B (zh) 包括热熔元件的电气部件
US10700454B1 (en) Cable connector and cable connector assembly for an electrical system
EP2447993A1 (en) Electronic module and packaging method thereof
US20170131491A1 (en) Hybrid pin connecting apparatus for optoelectronic devices
KR102051354B1 (ko) 레이저 본딩을 이용한 테스트 소켓과 dut 보드의 조립 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant