KR20220113494A - 중간 전사 매체, 인화물, 및 상기 인화물의 제조 방법 - Google Patents

중간 전사 매체, 인화물, 및 상기 인화물의 제조 방법 Download PDF

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KR20220113494A
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Abstract

본 개시의 중간 전사 매체는, 기재와, 적어도 수용층을 구비하는 전사층을 구비하고, 70℃에 있어서, 수용층에 대하여 강체 진자 측정을 행함으로써 구해지는 대수 감쇠율(ΔE)이 0.10 이상인 것을 특징으로 한다.

Description

중간 전사 매체, 인화물, 및 상기 인화물의 제조 방법
본 개시는 중간 전사 매체, 열전사 시트와 상기 중간 전사 매체의 조합, 인화물, 및 상기 인화물의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 여러 가지 열전사 기록 방법이 알려져 있다. 예컨대, 승화성 염료를 포함하는 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트와, 피전사체를 중합시키고, 계속해서, 열전사 프린터가 구비하는 서멀 헤드와 플라텐 롤러 사이를 통과시키며, 서멀 헤드에 의해 열전사 시트를 가열함으로써, 피전사체 상에, 색재층으로부터 승화성 염료를 전사하여 화상을 형성하여, 인화물을 제조하는 방법이 알려져 있다.
또한, 이러한 열전사 시트와, 수용층을 적어도 구비하는 전사층을 구비하는 중간 전사 매체를 조합하여 사용함으로써, 인화물을 제조하는 것도 널리 행해지고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
구체적으로는, 먼저, 열전사 시트와, 중간 전사 매체를 중합시키고, 계속해서, 열전사 프린터가 구비하는 서멀 헤드와 플라텐 롤러 사이를 통과시키며, 서멀 헤드에 의해 열전사 시트를 가열함으로써, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층에 화상을 형성한다. 계속해서, 중간 전사 매체를 가열함으로써, 피전사체 상에 전사층을 전사하여, 인화물을 제조한다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2003-72150호 공보
종래, 중간 전사 매체의 전사층은, 170℃ 정도의 높은 온도에 있어서 피전사체 상에 전사되어 있다. 그러나, 피전사체의 종류에 따라서는, 전사 시의 가열에 의해 휘어짐이 발생해 버려, 얻어지는 인화물의 외관을 손상시킬 우려가 있다.
피전사체에 있어서의 휘어짐의 발생 억제를 목적으로 하여, 낮은 온도에 있어서 전사층을 전사시키거나, 전사층이 구비하는 수용층에 열연화 온도가 낮은 수지 재료를 함유시키거나 하는 것이 행해지고 있다. 그러나, 낮은 온도에 있어서 전사층을 전사시키는 경우, 전사성이 저하하여, 원하는 인화물을 얻을 수 없을 우려가 있다. 또한, 열연화 온도가 낮은 수지 재료를 수용층에 함유시킨 경우, 이러한 수용층은, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트와의 이형성이 충분하지 않아, 이상 전사가 발생할 우려가 있다.
본 개시의 해결하고자 하는 과제는, 낮은 온도에 있어서의 전사가 가능하고, 또한 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트와의 이형성이 우수한 전사층을 구비하는, 중간 전사 매체를 제공하는 것이다.
또한, 본 개시의 해결하고자 하는 과제는, 열전사 시트와, 중간 전사 매체의 조합을 제공하는 것이다.
또한, 본 개시의 해결하고자 하는 과제는, 인화물 및 상기 인화물의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 개시의 중간 전사 매체는,
기재와, 적어도 수용층을 구비하는 전사층을 구비하고,
70℃에 있어서, 수용층에 대하여 강체 진자 측정을 행함으로써 구해지는 대수 감쇠율(ΔE)이, 0.10 이상인 것을 특징으로 한다.
본 개시의 조합은, 제2 기재 및 색재층을 구비하는 열전사 시트와, 상기 중간 전사 매체를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 인화물은, 상기 중간 전사 매체를 이용하여 제작한 인화물로서,
피전사체와,
화상이 형성된 상기 수용층을 적어도 구비하는 상기 전사층
을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 인화물의 제조 방법은,
상기 중간 전사 매체를 준비하는 공정과,
상기 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에, 화상을 형성하는 공정과,
피전사체 상에, 상기 중간 전사 매체로부터, 화상이 형성된 수용층을 적어도 구비하는 전사층을 전사하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 개시에 따르면, 낮은 온도에 있어서의 전사가 가능하고, 또한 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트와의 이형성이 우수한 전사층을 구비하는, 중간 전사 매체를 제공할 수 있다.
또한, 본 개시에 따르면, 열전사 시트와, 상기 중간 전사 매체의 조합을 제공할 수 있다.
또한, 본 개시에 따르면, 인화물 및 상기 인화물의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 중간 전사 매체의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 본 개시의 중간 전사 매체의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 본 개시의 중간 전사 매체의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 4는 본 개시의 중간 전사 매체의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 5는 강체 진자 물성 시험기의 모식도이다.
도 6은 본 개시의 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 7은 본 개시의 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합을 구성하는 열전사 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 8은 본 개시의 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합을 구성하는 열전사 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 9는 본 개시의 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합을 구성하는 열전사 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 10은 본 개시의 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합을 구성하는 열전사 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 11은 본 개시의 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합을 구성하는 열전사 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 12는 본 개시의 인화물의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
(중간 전사 매체)
본 개시의 일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체(10)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기재(11)와, 전사층(12)을 구비하고, 상기 전사층(12)은, 수용층(13)을 적어도 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체(10)가 구비하는 전사층(12)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 수용층(13) 아래에, 박리층(14)을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체(10)가 구비하는 전사층(12)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 수용층(13) 아래에, 보호층(15)을 구비한다. 전사층(12)이, 박리층(14) 및 보호층(15)을 구비하는 경우, 도 4에 나타내는 바와 같이, 수용층(13) 아래에, 보호층(15) 및 박리층(14)의 순서로 구비한다.
중간 전사 매체의 수용층에 대한 강체 진자 측정에 있어서의 70℃에서의 대수 감쇠율(ΔE)은, 0.10 이상이고, 바람직하게는 0.11 이상이고, 보다 바람직하게는 0.14 이상이다. 이에 의해, 본 개시의 중간 전사 매체는 상기 효과를 발휘한다. 상기 대수 감쇠율(ΔE)의 상한은 특별히 한정되지 않고, 상기 대수 감쇠율(ΔE)은, 예컨대 0.35 이하, 바람직하게는 0.25 이하이다.
본 개시에 있어서, 대수 감쇠율(ΔE)의 측정은 이하와 같이 하여 행한다.
먼저, 중간 전사 매체를, 폭 15 ㎜×길이 50 ㎜의 사이즈로 재단하여 시험 샘플(10)로 한다.
시험 샘플 온도 조정대(B)와, 원통형 실린더(C)와, 진자 프레임(D)과, 진동 변위 검출기(E)를 구비하는, 강체 진자 물성 시험기(A)를 준비한다. 도 5 참조. 도면 중의 화살표는, 진자 프레임(D)의 흔들림 방향으로서, 고정된 시험 샘플(10)의 길이 방향과 평행이 되는 방향이다. 이 시험 샘플 온도 조정대(B) 상에, 시험 샘플(10)을, 그 수용층이 상방이 되도록, 측정 결과에 영향이 없는 개소에 캡톤 테이프를 붙여 고정하며, 상기 시험 샘플(10) 상에 온도 센서를 배치한다.
시험 샘플(10)은, 그 길이 방향이, 원통형 실린더(C)의 중심축 방향과 직교하도록 고정한다. 또한, 원통형 실린더(C)는, 수용층의 표면에 접촉하도록 배치한다.
계속해서, 시험 샘플 온도 조정대(B)를, 승온 속도 3℃/분으로 25℃에서 130℃까지 승온시키고, 이때의 수용층의 대수 감쇠율(ΔE)을 측정한다.
상세하게는, 시험 샘플(10)의 수용층의 온도가 70℃가 된 상태에서의 대수 감쇠율(ΔE)을 채용한다. 또한, 한번 측정한 시험 샘플은 사용하지 않고, 별도의 시험 샘플을 이용하여, 3회 측정하고, 그 평균값을 대수 감쇠율(ΔE)(ΔE=[ln(A1/A2)+ln(A2/A3)+···ln(An/An+1)]/n, A: 진폭, n: 파수, 초기 진폭 A1: 약 0.3 degree)로 한다. ln은, 자연 대수를 나타낸다.
강체 진자 물성 시험기(A)로서는, (주)에이·앤드·디 제조의 RPT-3000W 또는 같은 정도의 장치를 사용할 수 있다.
시험 샘플 온도 조정대(B)로서는, 냉열 블록 CHB-100 또는 같은 정도의 장치를 사용할 수 있다.
원통형 실린더(C)로서는, 원통형 실린더 엣지 RBP-060 또는 같은 정도의 장치를 사용할 수 있다.
진자 프레임(D)으로서는, FRB-100 또는 같은 정도의 장치를 사용할 수 있다.
상기 CHB-100, RBP-060 및 FRB-100은, 상기 RPT-3000W가 구비하는 장치 또는 부재이다.
본 개시에 있어서, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층의 최저 전사 가능 온도는, 130℃ 이하가 바람직하고, 125℃ 이하가 보다 바람직하고, 120℃ 이하가 더욱 바람직하다. 이에 의해, 중간 전사 매체로부터 피전사체 상에 전사층을 낮은 온도로 전사할 수 있고, 따라서 전사 시에 발생하는 피전사체의 휘어짐을 억제할 수 있다. 최저 전사 가능 온도의 하한은 특별히 한정되지 않고, 최저 전사 가능 온도는, 예컨대 80℃ 이상이다.
본 개시에 있어서, 최저 전사 가능 온도란, 폴리염화비닐제의 카드 기재(85 ㎜×54 ㎜)의 전체면에 전사층을 전사하였을 때에, 그 전사 비율(면적 비율)이 95%가 되는 최저 온도를 의미한다. 전사는, 1.1 인치/초의 전사 속도로 행한다.
이하, 본 개시의 중간 전사 매체가 구비하는 각 층에 대해서 설명한다.
(기재)
기재로서는, 예컨대, 수지로 구성되는 필름(이하, 단순히 「수지 필름」이라고 함)을 들 수 있다. 수지로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 1,4-폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트, 및 테레프탈산-시클로헥산디메탄올-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스테르; 나일론6 및 나일론6,6 등의 폴리아미드; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 및 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀; 폴리염화비닐, 폴리비닐알코올(PVA), 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄 및 폴리비닐피롤리돈(PVP) 등의 비닐 수지; 폴리(메트)아크릴레이트 및 폴리메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴 수지; 폴리이미드 및 폴리에테르이미드 등의 이미드 수지; 셀로판, 셀룰로오스아세테이트, 니트로셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트(CAP) 및 셀룰로오스아세테이트부티레이트(CAB) 등의 셀룰로오스 수지; 폴리스티렌(PS) 등의 스티렌 수지; 폴리카보네이트; 및 아이오노머 수지를 들 수 있다.
상기 수지 중에서도, 내열성 및 기계적 강도라는 관점에서, PET 및 PEN 등의 폴리에스테르가 바람직하고, PET가 특히 바람직하다.
수지 필름은, 상기 수지를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
본 개시에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」과 「메타크릴」의 양방을 포함한다. 또한, 「(메트)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」와 「메타크릴레이트」의 양방을 포함한다.
상기 수지 필름의 적층체를 기재로서 사용하여도 좋다. 수지 필름의 적층체는, 예컨대, 드라이 라미네이션법, 웨트 라미네이션법 및 익스트루전법 등의 방법을 이용하여 제작할 수 있다.
기재가 수지 필름인 경우, 상기 수지 필름은, 연신 필름이어도 좋고, 미연신 필름이어도 좋다. 수지 필름은, 강도라고 하는 관점에서, 일축 방향 또는 이축 방향으로 연신된 연신 필름이 바람직하다.
기재의 두께는, 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하가 바람직하고, 6 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 기재의 기계적 강도 및 열전사 시의 열 에너지의 전달을 양호한 것으로 할 수 있다.
(수용층)
본 개시의 중간 전사 매체가 구비하는 전사층은, 적어도 수용층을 구비한다. 수용층은, 전사층의 최외측 표면에 마련되는 층이다.
수용층은, 1층으로 이루어진 단층이어도 좋고, 2층 이상으로 이루어진 다층이어도 좋다. 다층의 경우의 층수는, 2층 이상 4층 이하가 바람직하고, 2층 이상 3층 이하가 보다 바람직하고, 2층이 더욱 바람직하다.
수용층이 다층인 경우는, 대수 감쇠율(ΔE) 및 최저 전사 가능 온도는, 수용층의 표층, 즉 수용층의 최외층의 조성에 의존하는 경향이 있다. 따라서, 일 실시형태에 있어서, 수용층이 다층인 경우는, 이하의 조성에 관한 기재는, 수용층의 표층에 적용되는 것이 바람직하다.
일 실시형태에 있어서, 수용층은, 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 비닐 수지, (메트)아크릴 수지, 이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 스티렌 수지 및 아이오노머 수지를 들 수 있다. 수용층은, 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 수용층은, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수용층의 승화성 염료의 수용성을 향상시킬 수 있고, 수용층에 형성되는 화상의 농도를 향상시킬 수 있다. 수용층은, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
본 개시에 있어서, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체란, 염화비닐과, 아세트산비닐의 공중합체를 의미한다. 염화비닐-아세트산비닐 공중합체는, 염화비닐 및 아세트산비닐 이외의 화합물 유래의 구성 단위를 공중합 단위로서 포함하고 있어도 좋다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체에 있어서의, 염화비닐 및 아세트산비닐 이외의 화합물 유래의 구성 단위의 비율은, 상기 공중합체를 기준으로 하여, 10 질량% 이하가 바람직하고, 5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 3 질량% 이하가 더욱 바람직하다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 수평균 분자량(Mn)은, 5,000 이상 50,000 이하가 바람직하고, 7,000 이상 43,000 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 전사층의 전사성을 향상시킬 수 있다.
본 개시에 있어서, Mn은, 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 겔 침투 크로마토그래피에 의해 측정한 값을 의미하며, JIS K 7252-3(2016년 발행)에 준거한 방법으로 측정한다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 유리 전이 온도(Tg)는, 50℃ 이상 90℃ 이하가 바람직하고, 60℃ 이상 80℃ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 전사층의 전사성을 향상시킬 수 있다.
본 개시에 있어서, Tg는, JIS K 7121에 준거하여, 승온 속도 10℃/분의 조건으로, 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 구하는 값이다.
일 실시형태에 있어서, 수용층에 포함되는 수지 재료의 총량에 대한 염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량은, 20 질량% 이상 95 질량% 이하가 바람직하고, 50 질량% 이상 80 질량% 이하가 보다 바람직하고, 62 질량% 이상 80 질량% 이하가 더욱 바람직하다. 이에 의해, 수용층의 승화성 염료의 수용성을 향상시킬 수 있고, 수용층에 형성되는 화상의 농도를 향상시킬 수 있으며, 전사층의 전사성을 향상시킬 수 있다. 수용층이 다층인 경우는, 대수 감쇠율(ΔE) 및 최저 전사 가능 온도는 수용층의 표층의 조성에 의존하는 경향이 있기 때문에, 수용층의 표층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 상기 함유량의 요건을 만족시키는 것이 바람직하다.
일 실시형태에 있어서, 수용층은, 결정성 폴리에스테르를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 유지하면서, 전사층의 최저 전사 가능 온도를 효과적으로 저감할 수 있다. 수용층은, 결정성 폴리에스테르를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
본 개시에 있어서, 결정성 폴리에스테르란, 시차 주사형 열량계를 이용하여, -100℃에서 300℃까지 20℃/분으로 승온하고, 다음에 300℃에서 -100℃까지 50℃/분으로 강온하고, 계속해서 -100℃에서 300℃까지 20℃/분으로 승온한다고 하는 두번의 승온 과정에 있어서, 어느 쪽인가의 승온 과정에 명확한 융해 피크를 나타내는 폴리에스테르를 가리킨다.
일 실시형태에 있어서, 수용층은, 비결정성 폴리에스테르를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 향상시킬 수 있으며, 전사층의 최저 전사 가능 온도를 효과적으로 저감할 수 있다. 수용층은, 비결정성 폴리에스테르를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
본 개시에 있어서, 비결정성 폴리에스테르란, 시차 주사형 열량계를 이용하여, 상기 두번의 승온 과정에 있어서, 어느 쪽의 승온 과정에 있어서도 명확한 융해 피크를 나타내지 않는 폴리에스테르를 가리킨다.
폴리에스테르로서는, 디카르복실산 화합물과 디올 화합물의 공중합체가 바람직하다.
디카르복실산 화합물로서는, 예컨대, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 세바스산, 도데칸디온산, 에이코산디온산, 피멜산, 아젤라산, 메틸말론산 및 에틸말론산, 아다만탄디카르복실산, 노르보르넨디카르복실산, 시클로헥산디카르복실산, 데칼린디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,8-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 5-나트륨술포이소프탈산, 페닐엔단디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 페난트렌디카르복실산, 9,9'-비스(4-카르복시페닐)플루오렌산 및 이들의 에스테르 유도체를 들 수 있다. 디카르복실산 화합물은 1종 또는 2종 이상 이용할 수 있다.
디올 화합물로서는, 예컨대, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올, 시클로헥산디에탄올, 데카히드로나프탈렌디메탄올, 데카히드로나프탈렌디에탄올, 노르보르난디메탄올, 노르보르난디에탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 트리시클로데칸에탄올, 테트라시클로도데칸디메탄올, 테트라시클로도데탄디에탄올, 데카인디메탄올, 데칼린디메탄올, 5-메틸올-5-에틸-2-(1,1-디메틸-2-히드록시에틸)-1,3-디옥산, 시클로헥산디올, 비시클로헥실-4,4'-디올, 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실프로판), 2,2-비스(4-(2-히드록시에톡시)시클로헥실)프로판, 시클로펜탄디올, 3-메틸-1,2-시클로펜타디올, 4-시클로펜텐-1,3-디올, 아다만디올, 파라크실렌글리콜, 비스페놀 A, 비스페놀 S, 스티렌글리콜, 트리메틸올프로판 및 펜타에리트리톨을 들 수 있다. 디올 화합물은 1종 또는 2종 이상 이용할 수 있다
폴리에스테르는, 디카르복실산 화합물 및 디올 화합물 이외의 중합 성분 유래의 구성 단위를 포함하고 있어도 좋다. 상기 중합 성분 유래의 구성 단위의 비율은, 폴리에스테르를 기준으로 하여, 10 질량% 이하가 바람직하고, 5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 3 질량% 이하가 더욱 바람직하다.
결정성 폴리에스테르의 Mn은, 10,000 이상 50,000 이하가 바람직하고, 20,000 이상 40,000 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 보다 향상시킬 수 있으며, 보다 낮은 온도에 있어서의 전사층의 전사가 가능해진다.
비결정성 폴리에스테르의 Mn은, 11,000 이상 50,000 이하가 바람직하고, 13,000 이상 40,000 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 보다 향상시킬 수 있으며, 보다 낮은 온도에 있어서의 전사층의 전사가 가능해진다.
결정성 폴리에스테르의 Tg는, -50℃ 이상 50℃ 이하가 바람직하고, -30℃ 이상 30℃ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 보다 향상시킬 수 있으며, 보다 낮은 온도에 있어서의 전사층의 전사가 가능해진다.
비결정성 폴리에스테르의 Tg는, 30℃ 이상 80℃ 이하가 바람직하고, 40℃ 이상 75℃ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 보다 향상시킬 수 있으며, 보다 낮은 온도에 있어서의 전사층의 전사가 가능해진다.
결정성 폴리에스테르의 융점은, 50℃ 이상 150℃ 이하가 바람직하고, 80℃ 이상 120℃ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 보다 향상시킬 수 있으며, 보다 낮은 온도에 있어서의 전사층의 전사가 가능해진다.
본 개시에 있어서, 융점은, JIS K 7121(2012년 발행)에 준거하여, 승온 속도 20℃/분의 조건으로, DSC에 의해 구하는 값이다.
일 실시형태에 있어서, 수용층에 포함되는 수지 재료의 총량에 대한 결정성 폴리에스테르의 함유량은, 5 질량% 이상 80 질량% 이하가 바람직하고, 20 질량% 이상 50 질량% 이하가 보다 바람직하고, 20 질량% 이상 38 질량% 이하가 더욱 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 유지하면서, 보다 낮은 온도에 있어서의 전사층의 전사가 가능해진다. 수용층이 다층인 경우는, 대수 감쇠율(ΔE) 및 최저 전사 가능 온도는 수용층의 표층의 조성에 의존하는 경향이 있기 때문에, 수용층의 표층이 결정성 폴리에스테르의 상기 함유량의 요건을 만족시키는 것이 바람직하다.
결정성 폴리에스테르를 이용하는 경우는, 수용층은, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 포함하는 것이 바람직하다.
이 경우에 있어서의, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량과, 결정성 폴리에스테르의 함유량의 비(염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량/결정성 폴리에스테르의 함유량)는, 1/4 이상 19/1 이하가 바람직하고, 1/1 이상 4/1 이하가 보다 바람직하다. 예컨대, 결정성 폴리에스테르의 함유량을 크게 함으로써, 대수 감쇠율(ΔE)을 높게 할 수 있다. 이에 의해, 수용층의 승화성 염료의 수용성을 유지하면서, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 보다 향상시킬 수 있으며, 보다 낮은 온도에 있어서의 전사층의 전사가 가능해진다. 수용층이 다층인 경우는, 대수 감쇠율(ΔE) 및 최저 전사 가능 온도는 수용층의 표층의 조성에 의존하는 경향이 있기 때문에, 수용층의 표층이 상기 비의 요건을 만족시키는 것이 바람직하다.
일 실시형태에 있어서, 수용층에 포함되는 수지 재료의 총량에 대한 비결정성 폴리에스테르의 함유량은, 80 질량% 이상 100 질량% 이하가 바람직하고, 85 질량% 이상 100 질량% 이하가 보다 바람직하고, 90 질량% 이상 100 질량% 이하가 더욱 바람직하다. 예컨대, 비결정성 폴리에스테르의 함유량을 크게 함으로써, 대수 감쇠율(ΔE)을 높게 할 수 있다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 보다 향상시킬 수 있으며, 보다 낮은 온도에 있어서의 전사층의 전사가 가능해진다. 수용층이 다층인 경우는, 대수 감쇠율(ΔE) 및 최저 전사 가능 온도는 수용층의 표층의 조성에 의존하는 경향이 있기 때문에, 수용층의 표층이 비결정성 폴리에스테르의 상기 함유량의 요건을 만족시키는 것이 바람직하다.
수용층은, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 폴리에스테르 이외의, 다른 수지 재료를 포함하고 있어도 좋다. 다른 수지 재료로서는, 예컨대, 폴리올레핀, 비닐 수지, (메트)아크릴 수지, 이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 스티렌 수지 및 아이오노머 수지를 들 수 있다. 수용층은, 다른 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
수용층에 있어서의 수지 재료의 함유량은, 80 질량% 이상 99.5 질량% 이하가 바람직하고, 85 질량% 이상 99 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 승화성 염료의 수용성을 보다 향상시킬 수 있다.
수용층은, 이형재를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수용층과, 승화 전사형 색재층을 구비하는 열전사 시트의 이형성을 향상시킬 수 있다.
이형재로서는, 예컨대, 불소 화합물, 인산에스테르 화합물, 실리콘 오일, 고급 지방산아미드 화합물, 금속 비누와, 폴리에틸렌 왁스 및 파라핀 왁스 등의 왁스를 들 수 있다. 이들 중에서도, 상기 이형성이라고 하는 관점에서, 실리콘 오일이 바람직하다.
수용층은, 이형재를 2종 이상 포함할 수 있다.
실리콘 오일로서는, 예컨대, 디메틸실리콘 오일 및 메틸페닐실리콘 오일 등의 스트레이트 실리콘 오일과, 아미노 변성 실리콘 오일, 에폭시 변성 실리콘 오일, 카르복시 변성 실리콘 오일, (메트)아크릴 변성 실리콘 오일, 메르캅토 변성 실리콘 오일, 카르비놀 변성 실리콘 오일, 불소 변성 실리콘 오일, 메틸스티릴 변성 실리콘 오일 및 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등의 변성 실리콘 오일을 들 수 있다. 변성 실리콘 오일에는, 편말단형, 양말단형 및 측쇄 편말단형이 포함된다.
이들 중에서도, 상기 이형성이라고 하는 관점에서, 변성 실리콘 오일이 바람직하고, 에폭시 변성 실리콘 오일이 특히 바람직하다.
수용층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한, 이형재의 함유량은, 0.1 질량부 이상 20 질량부 이하가 바람직하고, 0.5 질량부 이상 10 질량부 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 상기 이형성을 보다 향상시킬 수 있다.
수용층은, 충전재, 가소재, 자외선 흡수재, 무기 입자, 유기 입자 및 분산재 등의 첨가재를 포함할 수 있다. 예컨대, 수용층이 실리카 등의 입자를 포함함으로써, 수용층의 내블로킹성 및 이형성을 보다 향상시킬 수 있다. 수용층은, 첨가재를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
무기 입자 및 유기 입자의 평균 입자경은, 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 본 개시에 있어서, 평균 입자경은, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치((주)시마즈세이사쿠쇼 제조, SALD-2000J) 또는 동등한 장치를 이용하여 측정하는 수평균 입자 직경이다.
수용층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한, 첨가재의 함유량은, 0.1 질량부 이상 20 질량부 이하가 바람직하고, 0.5 질량부 이상 10 질량부 이하가 보다 바람직하다.
수용층의 두께는, 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 수용층에 형성되는 화상의 농도를 향상시킬 수 있으며, 전사층의 전사성을 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 수용층은, 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 상기 도공액을, 공지의 수단에 의해, 기재 등의 임의의 층 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 공지의 수단으로서는, 예컨대, 롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 그라비아 코트법, 리버스 그라비아 코트법, 바 코트법 및 로드 코트법을 들 수 있다.
(박리층)
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층은, 박리층을 구비한다. 박리층은, 중간 전사 매체로부터 피전사체 상에 전사되는 층이며, 인화물의 최외측 표면에 위치하게 되는 층이다.
일 실시형태에 있어서, 박리층은, 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀, 비닐 수지, (메트)아크릴 수지, 이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 스티렌 수지, 폴리카보네이트 및 아이오노머 수지를 들 수 있다. 박리층은, 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
박리층은, 상기 이형재 및 상기 첨가재에서 선택되는 적어도 1종을 포함할 수 있다.
박리층의 두께는, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 4 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 박리층의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 박리층은, 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 상기 도공액을, 상기 공지의 수단에 의해, 기재 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(보호층)
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층은, 수용층 아래, 또는 박리층과 수용층 사이에, 보호층을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 보호층은, 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대, 폴리에스테르, (메트)아크릴 수지, 에폭시 수지, 스티렌 수지, (메트)아크릴폴리올 수지, 폴리우레탄, 전리 방사선 경화성 수지 및 자외선 흡수성 수지를 들 수 있다. 보호층은, 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
보호층은, 상기 첨가재를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
보호층의 두께는, 0.5 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 보호층의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 보호층은, 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 상기 도공액을, 상기 공지의 수단에 의해, 기재 등의 위에 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합)
본 개시의 조합은, 제2 기재 및 색재층을 구비하는 열전사 시트와, 상기 중간 전사 매체를 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 본 개시의 열전사 시트(20)와 중간 전사 매체(10)의 조합은, 도 6에 나타내는 바와 같이, 상기 중간 전사 매체(10)와, 제2 기재(21), 및 제2 기재(21) 상에 마련된 승화 전사형 색재층(22)을 구비하는 열전사 시트(20)를 구비한다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 열전사 시트(20)는, 승화 전사형 색재층(22)을 면 순차로 복수 구비하고 있어도 좋다.
일 실시형태에 있어서, 열전사 시트(20)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 승화 전사형 색재층(22)과 면 순차가 되도록, 용융 전사형 색재층(23)을 구비하고 있어도 좋다.
일 실시형태에 있어서, 열전사 시트(20)는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(21)와 용융 전사형 색재층(23) 사이에, 박리층(24)을 구비하고 있어도 좋다.
일 실시형태에 있어서, 열전사 시트(20)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(21)와 용융 전사형 색재층(23) 사이에, 이형층(25)을 구비하고 있어도 좋다. 열전사 시트(20)가, 박리층(24) 및 이형층(25)을 구비하는 경우, 도 11에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(21)와 용융 전사형 색재층(23) 사이에, 이형층(25) 및 박리층(24)의 순서로 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 열전사 시트(20)는, 도 6∼도 11에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(21)의 승화 전사형 색재층(22)이 마련된 면과는 반대의 면에, 배면층(26)을 구비한다.
이하, 열전사 시트가 구비하는 각 층에 대해서 설명한다. 중간 전사 매체에 대해서는 상기하였기 때문에, 여기서는 기재를 생략한다.
(제2 기재)
제2 기재로서는, 예컨대, 수지 필름을 들 수 있다. 수지 필름을 구성하는 수지로서는, 상기 중간 전사 매체가 구비하는 기재에 사용할 수 있는 수지를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 본 개시에 있어서, 중간 전사 매체가 구비하는 기재와 열전사 시트가 구비하는 기재를 구별하기 위해, 열전사 시트가 구비하는 기재를 「제2 기재」로 기재하고 있다.
제2 기재의 두께는, 2 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하가 바람직하고, 3 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 제2 기재의 기계적 강도 및 열전사 시의 열 에너지의 전달을 양호한 것으로 할 수 있다.
(승화 전사형 색재층)
승화 전사형 색재층은, 승화성 염료를 포함한다. 승화성 염료로서는, 예컨대, 디아릴메탄 염료, 트리아릴메탄 염료, 티아졸 염료, 메로시아닌 염료, 피라졸론 염료, 메틴 염료, 인도아닐린 염료, 아세토페논아조메틴 염료, 피라졸로아조메틴 염료, 크산텐 염료, 옥사진 염료, 티아진 염료, 아진 염료, 아크리딘 염료, 아조 염료, 스피로피란 염료, 인돌리노스피로피란 염료, 플루오란 염료, 나프토퀴논 염료, 안트라퀴논 염료 및 퀴노프탈론 염료를 들 수 있다. 승화 전사형 색재층은, 승화성 염료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
승화 전사형 색재층에 있어서의 승화성 염료의 함유량은, 5 질량% 이상 80 질량% 이하가 바람직하고, 10 질량% 이상 70 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 수용층에 형성되는 화상의 농도를 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 승화 전사형 색재층은, 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대, (메트)아크릴 수지, 폴리우레탄, 아세탈 수지, 폴리아미드, 폴리에스테르, 멜라민 수지, 폴리올 수지, 셀룰로오스 수지 및 실리콘 수지를 들 수 있다. 승화 전사형 색재층은, 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
승화 전사형 색재층에 있어서의 수지 재료의 함유량은, 20 질량% 이상 75 질량% 이하가 바람직하고, 30 질량% 이상 60 질량% 이하가 보다 바람직하다.
일 실시형태에 있어서, 승화 전사형 색재층은, 상기 이형재를 포함한다. 승화 전사형 색재층은, 상기 이형재를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다. 이에 의해, 승화 전사형 색재층과, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층의 이형성을 향상시킬 수 있다.
승화 전사형 색재층에 있어서의 이형재의 함유량은, 0.01 질량% 이상 3 질량% 이하가 바람직하고, 0.01 질량% 이상 1 질량% 이하가 보다 바람직하고, 0.05 질량% 이상 0.5 질량% 이하가 더욱 바람직하다. 이에 의해, 이형성을 보다 향상시킬 수 있다.
승화 전사형 색재층은, 상기 첨가재를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
승화 전사형 색재층의 두께는, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
일 실시형태에 있어서, 승화 전사형 색재층은, 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 상기 도공액을, 상기 공지의 수단에 의해, 제2 기재 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(용융 전사형 색재층)
용융 전사형 색재층은, 색재를 포함한다.
색재는, 안료여도, 염료여도 좋다.
색재로서는, 예컨대, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 램프 블랙, 흑연, 철흑, 아닐린 블랙, 실리카, 탄산칼슘, 산화티탄, 카드뮴 레드, 카드모폰 레드, 크롬 레드, 버밀리언, 벵갈라, 아조계 안료, 알리자린 레이크, 퀴나크리돈, 코치닐 레이크 페릴렌, 옐로우 오커, 오레올린, 카드뮴 옐로우, 카드뮴 오렌지, 크롬 옐로우, 징크 옐로우, 네이플스 옐로우, 니켈 옐로우, 아조계 안료, 그리니쉬 옐로우, 울트라마린, 암군청, 코발트, 프탈로시아닌, 안트라퀴논, 인디고이드, 시너바 그린, 카드뮴 그린, 크롬 그린, 프탈로시아닌, 아조메틴, 페릴렌, 알루미늄 안료를 들 수 있다.
용융 전사형 색재층은, 색재를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
용융 전사형 색재층에 있어서의 색재의 함유량은, 10 질량% 이상 60 질량% 이하가 바람직하고, 20 질량% 이상 50 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 수용층에 형성되는 화상의 농도를 향상시킬 수 있으며, 용융 전사형 색재층의 제2 기재로부터의 의도치 않은 박리를 억제할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 용융 전사형 색재층은, 수지 재료를 포함한다.
수지 재료로서는, 예컨대, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀, 비닐 수지, 비닐아세탈 수지, (메트)아크릴 수지, 셀룰로오스 수지, 스티렌 수지, 폴리카보네이트, 부티랄 수지, 페녹시 수지 및 아이오노머 수지를 들 수 있다.
이들 수지 재료 중에서도, 용융 전사형 색재층과 수용층의 밀착성이라고 하는 관점에서, 비닐 수지가 바람직하고, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체가 특히 바람직하다.
용융 전사형 색재층은, 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
용융 전사형 색재층에 있어서의 수지 재료의 함유량은, 20 질량% 이상 75 질량% 이하가 바람직하고, 30 질량% 이상 60 질량% 이하가 보다 바람직하다.
용융 전사형 색재층은, 상기 첨가재를 포함할 수 있다.
용융 전사형 색재층의 두께는, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.5 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 용융 전사형 색재층과 수용층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 용융 전사형 색재층은, 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 상기 도공액을, 상기 공지의 수단에 의해, 제2 기재 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(박리층)
박리층은, 색재층이 용융 전사형 색재층인 경우에, 제2 기재와 용융 전사형 색재층 사이에 마련할 수 있다. 박리층은, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에의 전사 시에, 색재층과 함께 전사된다.
일 실시형태에 있어서, 박리층은, 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀, 비닐 수지, (메트)아크릴 수지, 이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 스티렌 수지, 폴리카보네이트 및 아이오노머 수지를 들 수 있다. 박리층은, 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
박리층에 있어서의 수지 재료의 함유량은, 예컨대, 50 질량% 이상 99 질량% 이하이다.
박리층은, 상기 첨가재를 포함할 수 있다.
박리층의 두께는, 0.1 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 색재층의 전사성을 보다 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 박리층은, 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 상기 도공액을, 상기 공지의 수단에 의해, 제2 기재 등의 위에 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(이형층)
이형층은, 색재층이 용융 전사형 색재층인 경우에, 제2 기재와 용융 전사형 색재층 사이에 마련할 수 있다. 이형층은, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에의 색재층의 전사 시에, 제2 기재 상에 남는다.
일 실시형태에 있어서, 이형층은, 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대, (메트)아크릴 수지, 폴리우레탄, 아세탈 수지, 폴리아미드, 폴리에스테르, 멜라민 수지, 폴리올 수지, 셀룰로오스 수지 및 실리콘 수지를 들 수 있다. 이형층은, 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
이형층에 있어서의 수지 재료의 함유량은, 예컨대, 50 질량% 이상 99 질량% 이하이다.
일 실시형태에 있어서, 이형층은, 상기 이형재를 포함한다. 이에 의해, 용융 전사형 색재층의 전사성을 보다 향상시킬 수 있다.
이형층에 있어서의 이형재의 함유량은, 0.1 질량% 이상 10 질량% 이하가 바람직하고, 0.5 질량% 이상 5 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 용융 전사형 색재층의 전사성을 보다 향상시킬 수 있다.
이형층은, 상기 첨가재를 포함할 수 있다.
이형층의 두께는, 예컨대, 0.1 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하이다.
일 실시형태에 있어서, 이형층은, 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 상기 도공액을, 상기 공지의 수단에 의해, 제2 기재 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(배면층)
일 실시형태에 있어서, 열전사 시트는, 제2 기재의 색재층 등이 마련된 면과는 반대의 면에, 배면층을 구비한다. 이에 의해, 열전사 시의 가열에 의한 스티킹 및 주름의 발생을 억제할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 배면층은, 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대, 비닐 수지, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀, (메트)아크릴 수지, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 셀룰로오스 수지 및 페놀 수지를 들 수 있다. 배면층은, 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 배면층은, 이소시아네이트 화합물을 포함한다. 이소시아네이트 화합물로서는, 예컨대, 크실렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 및 헥사메틸렌디이소시아네이트를 들 수 있다. 배면층은, 이소시아네이트 화합물을 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
배면층은, 상기 이형재 및 상기 첨가재에서 선택되는 적어도 1종을 포함할 수 있다.
배면층의 두께는, 예컨대, 0.3 ㎛ 이상 3.0 ㎛ 이하이다.
일 실시형태에 있어서, 배면층은, 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 상기 도공액을, 상기 공지의 수단에 의해, 제2 기재 상에 도포하여 도막을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(인화물)
본 개시의 인화물(30)은, 도 12에 나타내는 바와 같이, 피전사체(31)와, 상기 중간 전사 매체(10)로부터 전사된, 화상이 형성된 수용층(13)을 적어도 구비하는 전사층(12)을 구비한다.
전사층(12)은, 상기한 바와 같이, 박리층이나 보호층을 구비하고 있어도 좋다(도시하지 않음).
수용층(13)에 형성된 화상은, 상기 열전사 시트의 승화 전사형 색재층으로부터 전사된 승화성 염료에 의해 형성된 것이어도 좋고, 상기 열전사 시트로부터 전사된 용융 전사형 색재층에 의해 형성된 것이어도 좋다(도시하지 않음).
(피전사체)
피전사체는, 각각의 용도에 따라 적절하게 변경하는 것이 바람직하다. 피전사체로서는, 예컨대, 상질지, 아트지, 코트지, 천연 섬유지, 트레이싱 페이퍼, 레진 코트지, 캐스트 코트지, 판지, 합성지 및 함침지 등의 종이 기재; ID 카드 및 IC 카드의 분야에서 이용되는 카드 기재; 유리, 금속, 세라믹스, 목재, 천 등에 의해 구성되는 기재를 들 수 있다.
카드 기재로서는, 예컨대, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리카보네이트 및 폴리에스테르 등의 수지로 성형한 수지 시트나, 금속 시트를 들 수 있다.
상기한 것 중에서도, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층의 최저 전사 가능 온도를 보다 저감할 수 있다고 하는 관점에서, 폴리카보네이트를 주된 구성 성분으로서 포함하는 피전사체가 바람직하고, 폴리카보네이트를 주된 구성 성분으로서 포함하는 카드 기재가 보다 바람직하다.
본 개시에 있어서, 주된 구성 성분이란, 카드 기재 등의 피전사체에 있어서의 함유량이, 50 질량% 이상인 재료를 가리킨다.
피전사체의 두께는, 그 용도에 따라 적절하게 변경하는 것이 바람직하지만, 예컨대, 30 ㎛ 이상 900 ㎛ 이하이다.
(인화물의 제조 방법)
본 개시의 인화물의 제조 방법은,
상기 중간 전사 매체를 준비하는 공정과,
상기 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에, 화상을 형성하는 공정과,
피전사체 상에, 상기 중간 전사 매체로부터, 화상이 형성된 수용층을 적어도 구비하는 전사층을 전사하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 개시의 인화물의 제조 방법에 포함되는 공정을 설명한다.
(중간 전사 매체의 준비 공정)
본 개시의 인화물의 제조 방법은, 중간 전사 매체를 준비하는 공정을 포함한다. 중간 전사 매체의 제작 방법에 대해서는 상기한 바와 같기 때문에, 여기서는 기재를 생략한다.
(화상 형성 공정)
본 개시의 인화물의 제조 방법은, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에, 화상을 형성하는 공정을 포함한다.
상기 화상은, 상기 열전사 시트를 이용하여 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 화상은, 시판되는, 서멀 헤드 및 플라텐 롤러를 구비하는 열전사 프린터 등을 이용하여, 종래 공지의 방법에 의해 형성할 수 있다.
(피전사체 상에의 전사 공정)
본 개시의 인화물의 제조 방법은, 피전사체 상에, 중간 전사 매체로부터, 화상이 형성된 수용층을 적어도 구비하는 전사층을 전사하는 공정을 포함한다. 상기 전사는, 시판되는 열전사 프린터 등을 이용하여, 종래 공지의 방법에 의해 행할 수 있다.
피전사체에 대해서는 상기한 바와 같다.
전사 온도는, 90℃ 이상 160℃ 이하가 바람직하고, 110℃ 이상 130℃ 이하가 보다 바람직하다. 이에 의해, 피전사체에 있어서의 휘어짐의 발생을 억제할 수 있다.
본 개시는, 예컨대 이하의 [1]∼[15]에 관한 것이다.
[1] 기재와, 적어도 수용층을 구비하는 전사층을 구비하고, 70℃에 있어서, 수용층에 대하여 강체 진자 측정을 행함으로써 구해지는 대수 감쇠율(ΔE)이, 0.10 이상인, 중간 전사 매체.
[2] 수용층이, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 포함하는, 상기 [1]에 기재된 중간 전사 매체.
[3] 결정성 폴리에스테르의 유리 전이 온도가, -50℃ 이상 50℃ 이하인, 상기 [2]에 기재된 중간 전사 매체.
[4] 결정성 폴리에스테르의 융점이, 50℃ 이상 150℃ 이하인, 상기 [2] 또는 [3]에 기재된 중간 전사 매체.
[5] 결정성 폴리에스테르의 수평균 분자량이, 10,000 이상 50,000 이하인, 상기 [2]∼[4] 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체.
[6] 수용층에 있어서의, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량과, 결정성 폴리에스테르의 함유량의 비(염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량/결정성 폴리에스테르의 함유량)가, 1/4 이상 19/1 이하인, 상기 [2]∼[5] 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체.
[7] 수용층이, 비결정성 폴리에스테르를 포함하고, 수용층의 표층에 포함되는 수지 재료의 총량에 대한 비결정성 폴리에스테르의 함유량이, 80 질량% 이상 100 질량% 이하인, 상기 [1]에 기재된 중간 전사 매체.
[8] 비결정성 폴리에스테르의 유리 전이 온도가, 30℃ 이상 80℃ 이하인, 상기 [7]에 기재된 중간 전사 매체.
[9] 비결정성 폴리에스테르의 수평균 분자량이, 11,000 이상 50,000 이하인, 상기 [7] 또는 [8]에 기재된 중간 전사 매체.
[10] 전사층의 최저 전사 가능 온도가, 130℃ 이하인, 상기 [1]∼[9] 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체.
[11] 제2 기재 및 색재층을 구비하는 열전사 시트와, 상기 [1]∼[10] 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체의 조합.
[12] 상기 [1]∼[10] 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체를 이용하여 제작한 인화물로서, 피전사체와, 화상이 형성된 수용층을 적어도 구비하는 전사층을 구비하는, 인화물.
[13] 피전사체가, 주된 구성 성분으로서, 폴리카보네이트를 포함하는, 상기 [12]에 기재된 인화물.
[14] 상기 [1]∼[10] 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체를 준비하는 공정과, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에, 화상을 형성하는 공정과, 피전사체 상에, 중간 전사 매체로부터, 화상이 형성된 수용층을 적어도 구비하는 전사층을 전사하는 공정을 포함하는, 인화물의 제조 방법.
[15] 피전사체 상에의 전사층의 전사 온도가, 90℃ 이상 160℃ 이하인, 상기 [14]에 기재된 인화물의 제조 방법.
실시예
다음에 실시예를 들어, 본 개시를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 개시는, 이들 실시예에 한정되는 것이 아니다.
실시예 1
기재로서, 두께 16 ㎛의 PET를 준비하고, 기재의 한쪽의 면에, 하기 조성의 박리층 형성용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 1.6 ㎛의 박리층을 형성하였다.
(박리층 형성용 도공액)
·아크릴 수지 24 질량부
(미츠비시케미컬(주) 제조, 다이아날(등록상표) BR-87)
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 6 질량부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·자외선 흡수재 1.5 질량부
(BASF 재팬(주) 제조, UVA-40KT)
·폴리에스테르 0.3 질량부
(도요보(주) 제조, 바이런(등록상표) 200)
·폴리에틸렌 왁스 1 질량부
·메틸에틸케톤(MEK) 50 질량부
·톨루엔 50 질량부
상기한 바와 같이 하여 형성한 박리층 상에, 하기 조성의 수용층 형성용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 2 ㎛의 수용층을 형성하여, 중간 전사 매체를 얻었다.
(수용층 형성용 도공액)
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 70 질량부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL, Tg 76℃, Mn 12,000)
·결정성 폴리에스테르 30 질량부
(도요보(주) 제조, 바이런(등록상표) GA-6400, Tg -20℃, 융점 96℃, Mn 30,000)
·변성 실리콘 오일 A 2.5 질량부
(신에츠실리콘(주) 제조, KF-410)
·변성 실리콘 오일 B 2.5 질량부
(신에츠실리콘(주) 제조, KF-352)
·MEK 200 질량부
·톨루엔 200 질량부
실시예 2 및 비교예 1∼3
중간 전사 매체가 구비하는 수용층의 수지 재료의 구성을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 중간 전사 매체를 제작하였다.
또한, 비교예 2 및 3에 있어서는, 결정성 폴리에스테르 대신에, 비결정성 폴리에스테르(도요보(주) 제조, 바이런(등록상표) GK250, Tg 60℃, Mn 10,000)를 사용하였다.
실시예 3
실시예 1에 있어서, 박리층 상에, 하기 조성의 수용층 형성용 도공액 (a)를 도포, 건조하여, 두께 1 ㎛의 수용층 (a)를 형성하고, 계속해서, 상기 수용층 (a) 상에 하기 조성의 수용층 형성용 도공액 (b)를 도포, 건조하여, 두께 1 ㎛의 수용층 (b)를 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중간 전사 매체를 얻었다.
(수용층 형성용 도공액 (a))
·비결정성 폴리에스테르 18 질량부
(유니치카(주) 제조, 에리텔(등록상표) UE-3285, Tg 66℃, Mn 14,000)
·옥트리졸 2 질량부
(Double Bond Chemical사 제조, Chisorb 5411, 융점 106∼108℃, 분자량 323.43)
·MEK 40 질량부
·톨루엔 40 질량부
(수용층 형성용 도공액 (b))
·비결정성 폴리에스테르 20 질량부
(도요보(주) 제조, 바이런(등록상표) 822, Tg 68℃, Mn 15,000)
·실리카 0.2 질량부
(후지실리시아가가쿠(주) 제조, 사일리시아(등록상표) 730, 평균 입자경 4.0 ㎛)
·MEK 40 질량부
·톨루엔 40 질량부
실시예 4
실시예 3에 있어서, 수용층 형성용 도공액 (a) 대신에 수용층 형성용 도공액 (c)를 사용한 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 하여, 중간 전사 매체를 얻었다.
(수용층 형성용 도공액 (c))
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 18 질량부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL, Tg 76℃, Mn 12,000)
·옥트리졸 2 질량부
(Double Bond Chemical사 제조, Chisorb 5411, 융점 106∼108℃, 분자량 323.43)
·MEK 40 질량부
·톨루엔 40 질량부
<<대수 감쇠율(ΔE)의 측정>>
상기 실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 중간 전사 매체를, 폭 15 ㎜×길이 50 ㎜의 사이즈로 재단하여 시험 샘플로 하였다.
시험 샘플 온도 조정대와, 원통형 실린더와, 진자 프레임과, 진동 변위 검출기를 구비하는, 강체 진자 물성 시험기를 준비하였다. 도 5 참조. 도면 중의 화살표는, 진자 프레임의 흔들림 방향으로서, 고정된 시험 샘플의 길이 방향과 평행이 되는 방향이다. 이 시험 샘플 온도 조정대 상에, 시험 샘플을, 그 수용층이 상방이 되도록, 측정 결과에 영향이 없는 개소에 캡톤 테이프를 붙여 고정하며, 상기 시험 샘플 상에 온도 센서를 배치하였다.
시험 샘플은, 그 길이 방향이, 원통형 실린더의 중심축 방향과 직교하도록 고정하였다. 또한, 원통형 실린더는, 수용층의 표면에 접촉하도록 배치하였다.
계속해서, 시험 샘플 온도 조정대를, 승온 속도 3℃/분으로 25℃에서 130℃까지 승온시키고, 이때의 수용층의 대수 감쇠율(ΔE)을 측정하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
상세하게는, 시험 샘플의 수용층의 온도가 70℃가 된 상태에서의 대수 감쇠율(ΔE)을 채용하였다. 또한, 한번 측정한 시험 샘플은 사용하지 않고, 별도의 시험 샘플을 이용하여, 3회 측정하고, 그 평균값을 대수 감쇠율(ΔE)(Δ E=[ln(A1/A2)+ln(A2/A3)+···ln(An/An+1)]/n, A: 진폭, n: 파수, 초기 진폭 A1: 약 0.3 degree)로 하였다.
강체 진자 물성 시험기로서는, (주)에이·앤드·디 제조의 RPT-3000W를 사용하였다. 시험 샘플 온도 조정대로서는, 냉열 블록 CHB-100을 사용하였다. 원통형 실린더로서는, 원통형 실린더 엣지 RBP-060을 사용하였다. 진자 프레임으로서는, FRB-100을 사용하였다.
<<전사성 평가>>
상기 실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 중간 전사 매체, 하기와 같이 하여 제작한 열전사 시트, 피전사체로서, 폴리염화비닐제의 카드(85 ㎜×54 ㎜)와, 서멀 헤드 및 플라텐 롤러를 구비하는 열전사 프린터(ZEBRA사 제조, ZXP9)를 준비하였다.
이 열전사 프린터 내에 있어서, 열전사 시트로부터 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에, 승화 전사형 색재층에 포함되는 승화성 염료를 전사하여, 흑베타 화상(R, G, B=0, 0, 0)을 형성하였다. 화상 형성 후, 중간 전사 매체로부터 폴리염화비닐제의 카드 상에, 화상이 형성된 전사층을 전사하여, 인화물을 제조하였다.
폴리염화비닐제의 카드 상에의 전사층의 전사 온도를 160℃부터 5℃ 씩 내려 가, 전사 영역을 95% 이상으로 할 수 있는 최저 전사 가능 온도를 구하고, 하기 평가 기준에 기초하여, 전사성을 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 최저 전사 가능 온도를 표 1에 나타낸다.
또한, 전사층의 전사 조건은, 전사 속도 1.1 인치/초로 하였다.
(평가 기준)
AA: 최저 전사 가능 온도가 125℃ 이하였다.
BB: 최저 전사 가능 온도가 125℃ 초과 130℃ 이하였다.
CC: 최저 전사 가능 온도가 130℃ 초과였다.
(열전사 시트의 제작)
제2 기재로서, 두께 6 ㎛의 PET 필름을 준비하고, 제2 기재의 한쪽의 면에, 하기 조성의 승화 전사형 색재층 형성용 도공액 A, B 및 C를 면 순차로 도포, 건조하여, 각각 두께 0.7 ㎛의 승화 전사형 색재층 A∼C를 형성하였다.
<승화 전사형 색재층 형성용 도공액 A>
·옐로우 승화성 염료 6 질량부
·폴리비닐아세탈 4 질량부
(세키스이가가쿠고교(주) 제조, 에스레크(등록상표) KS-6)
·변성 실리콘 오일 C 0.2 질량부
(신에츠실리콘(주) 제조, KP-1800 U)
·MEK 45 질량부
·톨루엔 45 질량부
<승화 전사형 색재층 형성용 도공액 B>
·마젠타 승화성 염료 6 질량부
·폴리비닐아세탈 4 질량부
(세키스이가가쿠고교(주) 제조, 에스레크(등록상표) KS-6)
·변성 실리콘 오일 C 0.2 질량부
(신에츠실리콘(주) 제조, KP-1800 U)
·MEK 45 질량부
·톨루엔 45 질량부
<승화 전사형 색재층 형성용 도공액 C>
·시안 승화성 염료 6 질량부
·폴리비닐아세탈 4 질량부
(세키스이가가쿠고교(주) 제조, 에스레크(등록상표) KS-6)
·변성 실리콘 오일 C 0.2 질량부
(신에츠실리콘(주) 제조, KP-1800 U)
·MEK 45 질량부
·톨루엔 45 질량부
제2 기재의 다른쪽의 면에, 하기 조성의 배면층 형성용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 1 ㎛의 배면층을 형성하여, 열전사 시트를 얻었다.
<배면층 형성용 도공액>
·폴리비닐부티랄 20 질량부
(세키스이가가쿠고교(주) 제조, 에스레크(등록상표) BX-1)
·폴리이소시아네이트 44 질량부
(DIC(주) 제조, 바노크(등록상표) D750)
·인산에스테르계 계면 활성제 13 질량부
(다이이치고교세이야쿠(주) 제조, 플라이서프(등록상표) A208N)
·탈크 3 질량부
(니혼탈크고교(주) 제조, 미크로에이스(등록상표) P-3)
·MEK 460 질량부
·톨루엔 460 질량부
<<이형성 평가>>
상기 실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 중간 전사 매체, 상기 열전사 시트, 피전사체로서, 폴리카보네이트제의 카드와, 서멀 헤드 및 플라텐 롤러를 구비하는 열전사 프린터(ZEBRA사 제조, ZXP9)를 준비하였다.
이 열전사 프린터 내에 있어서, 열전사 시트로부터 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에, 승화 전사형 색재층에 포함되는 승화성 염료를 전사하여, 흑베타 화상(R, G, B=0, 0, 0)을 형성하였다. 화상 형성 후, 중간 전사 매체로부터 폴리카보네이트제의 카드 상에, 화상이 형성된 전사층을 전사하여, 인화물을 제조하였다.
전사층의 전사 조건은, 온도 155℃, 전사 속도 1.1 인치/초로 하였다.
얻어진 인화물을 육안으로 보아 확인하여, 하기 평가 기준에 기초하여, 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
또한, 수용층과 열전사 시트가 융착하여, 열전사 시트가 파단, 또는 프린터가 정지한 경우를 NG로 하였다.
(평가 기준)
AA: 높은 이형성을 확인할 수 있으며, 균일한 흑베타 화상의 인화물이 얻어졌다.
BB: 흑베타 화상 형성 시에 인화 박리음이 발생하였지만, 균일한 흑베타 화상의 인화물이 얻어졌다.
CC: 흑베타 화상 형성 시에 일부분의 승화 전사형 색재층이 수지 재료마다 수용층에 전사되는 이상 전사가 발생하였다.
<<인화 농도 평가>>
상기 이형성 평가에 있어서 얻어진 인화물의 화상 농도를, 하기 조건으로 분광 반사 농도계(X-rite사 제조, i1)로 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
·분광 감도: ISO-5/3 ISO Visual Density
·측정 조명 조건: M0(ISO 13655-2009)
Figure pct00001
당업자라면 이해되는 바와 같이, 본 개시의 중간 전사 매체 등은 상기 실시예의 기재에 의해 한정되는 것이 아니며, 상기 실시예 및 명세서는 본 개시의 원리를 설명하기 위한 것에 지나지 않고, 본 개시의 주지 및 범위로부터 일탈하지 않는 한, 여러 가지 개변 또는 개선을 행할 수 있고, 이들 개변 또는 개선은 모두 보호 청구하고 있는 본 개시의 범위 내에 포함된다. 또한 본 개시가 보호 청구하고 있는 범위는, 청구범위의 기재뿐만 아니라 그 균등물을 포함한다.
10: 중간 전사 매체
11: 기재
12: 전사층
13: 수용층
14: 박리층
15: 보호층
20: 열전사 시트
21: 제2 기재
22: 승화 전사형 색재층
23: 용융 전사형 색재층
24: 박리층
25: 이형층
26: 배면층
30: 인화물
31: 피전사체
A: 강체 진자 물성 시험기
B: 시험 샘플 온도 조정대
C: 원통형 실린더
D: 진자 프레임
E: 진동 변위 검출기

Claims (15)

  1. 기재와, 적어도 수용층을 구비하는 전사층을 구비하고,
    70℃에 있어서, 상기 수용층에 대하여 강체 진자 측정을 행함으로써 구해지는 대수 감쇠율(ΔE)이 0.10 이상인 중간 전사 매체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수용층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 포함하는 중간 전사 매체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 결정성 폴리에스테르의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상 50℃ 이하인 중간 전사 매체.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 결정성 폴리에스테르의 융점이 50℃ 이상 150℃ 이하인 중간 전사 매체.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결정성 폴리에스테르의 수평균 분자량이 10,000 이상 50,000 이하인 중간 전사 매체.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수용층에 있어서의, 상기 염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량과, 상기 결정성 폴리에스테르의 함유량의 비(염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량/결정성 폴리에스테르의 함유량)가 1/4 이상 19/1 이하인 중간 전사 매체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 수용층이 비결정성 폴리에스테르를 포함하고, 상기 수용층의 표층에 포함되는 수지 재료의 총량에 대한 상기 비결정성 폴리에스테르의 함유량이 80 질량% 이상 100 질량% 이하인 중간 전사 매체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 비결정성 폴리에스테르의 유리 전이 온도가 30℃ 이상 80℃ 이하인 중간 전사 매체.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 비결정성 폴리에스테르의 수평균 분자량이 11,000 이상 50,000 이하인 중간 전사 매체.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사층의 최저 전사 가능 온도가 130℃ 이하인 중간 전사 매체.
  11. 제2 기재 및 색재층을 구비하는 열전사 시트와,
    제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체의 조합.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체를 이용하여 제작한 인화물로서,
    피전사체와,
    화상이 형성된 상기 수용층을 적어도 구비하는 상기 전사층을 구비하는 인화물.
  13. 제12항에 있어서, 상기 피전사체가 주된 구성 성분으로서 폴리카보네이트를 포함하는 인화물.
  14. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 중간 전사 매체를 준비하는 공정과,
    상기 중간 전사 매체가 구비하는 상기 수용층 상에 화상을 형성하는 공정과,
    피전사체 상에, 상기 중간 전사 매체로부터, 상기 화상이 형성된 상기 수용층을 적어도 구비하는 상기 전사층을 전사하는 공정
    을 포함하는 인화물의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 피전사체 상에의 상기 전사층의 전사 온도가 90℃ 이상 160℃ 이하인 인화물의 제조 방법.
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