KR20220093310A - 터치 기판 및 그 제조 방법, 터치 디스플레이 기판, 및 터치 디스플레이 디바이스 - Google Patents

Abstract

터치 기판 및 그 제조 방법, 터치 디스플레이 기판, 및 터치 디스플레이 디바이스가 제공된다. 터치 기판은 터치 구조체, 제1 접지 배선, 및 적어도 하나의 제2 접지 배선을 포함한다. 터치 구조체는 센서 패턴들 및 터치 배선들을 포함하고; 센서 패턴들은 제1 센서 패턴 및 제2 센서 패턴을 포함하고, 제1 센서 패턴 및 제2 센서 패턴은 서로 교차하고 서로 절연되고, 터치 배선들은 제1 터치 배선 및 제2 터치 배선을 포함하고; 제1 센서 패턴은 제1 터치 배선에 접속되고; 제2 센서 패턴은 제2 터치 배선에 접속된다. 제1 접지 배선은 터치 구조체의 주변 상에 위치된다. 적어도 하나의 제2 접지 배선은 터치 구조체로부터 먼 제1 접지 배선의 측면 상에 위치된다. 이러한 터치 기판은 이중 보호 기능을 달성할 수 있고, 터치 구조체에 대한 정전기의 영향을 효과적으로 감소시키거나 또는 회피하고, ESD에 의해 야기되는 터치 성능 실패의 위험을 감소시키고, ESD 방지 능력을 개선하는 목적을 달성한다.

Description

터치 기판 및 그 제조 방법, 터치 디스플레이 기판, 및 터치 디스플레이 디바이스

본 출원은 2019년 11월 15일자로 출원된 중국 특허 출원 제201911121001.0호의 우선권을 주장하며, 그 전체 개시내용은 본 출원의 실시예들의 일부로서 본 명세서에 참조로 원용된다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 터치 기판 및 그 제조 방법, 터치 디스플레이 기판 및 터치 디스플레이 디바이스에 관련된다.

AMOLED(active-matrix organic light-emitting diode)의 급속한 개발로, 모바일 폰들과 같은, 터치 디스플레이 디바이스의 개발은 전체 스크린 및 좁은 프레임의 시대에 진입하였다. 사용자들에게 더 나은 사용 경험을 가져오기 위해, 전체 스크린, 좁은 프레임, 고 해상도, 롤러블 및 웨어러블인 것, 폴더블인 것 등의 특성들을 갖는 디스플레이 디바이스들이 미래에 AMOLED 디스플레이 디바이스들의 중요한 개발 방향이 될 것이다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 터치 기판 및 그 제조 방법, 터치 디스플레이 기판, 및 터치 디스플레이 디바이스에 관련되고, 이는 이중 보호의 역할을하고, 터치 라인 및 센서 패턴에 대한 정전기의 영향을 효과적으로 완화하거나 또는 회피하고, ESD에 의해 야기되는 터치 실패의 위험을 감소시키고, ESD를 방지하는 능력을 개선하는 목적을 달성할 수 있고, 그렇게 함으로써 ESD에 의해 야기되는 제품 수율의 저하를 회피하고 제품 수율을 증가시키는 목적을 달성한다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 터치 기판을 제공하고, 이는, 터치 구조체, 제1 접지 라인, 및 적어도 하나의 제2 접지 라인을 포함한다. 터치 구조체는 센서 패턴 및 터치 라인을 포함하고, 센서 패턴은 복수의 제1 센서 패턴들 및 복수의 제2 센서 패턴들을 포함하고, 복수의 제1 센서 패턴들은 복수의 제2 센서 패턴들과 교차되고 복수의 제2 센서 패턴들로부터 절연되고, 터치 라인은 복수의 제1 터치 라인들 및 복수의 제2 터치 라인들을 포함하고, 복수의 제1 센서 패턴들 각각은 제1 터치 라인들 중 적어도 하나와 접속되고, 복수의 제2 센서 패턴들 각각은 제2 터치 라인들 중 적어도 하나와 접속된다. 제1 접지 라인은 터치 구조체의 주변에 위치된다. 적어도 하나의 제2 접지 라인은 터치 구조체로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 접지 라인의 측면에 위치된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제2 접지 라인 및 제1 접지 라인은 터치 구조체의 측면에서 전기적으로 접속된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 접지 라인은 터치 구조체로부터 절연되고, 제2 접지 라인은 터치 구조체로부터 절연된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제2 접지 라인의 폭은 제1 접지 라인의 폭 이상이다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 접지 라인과 제2 접지 라인 사이의 최대 거리는 20 내지 50 μm의 범위에 있고, 제1 접지 라인과 제1 접지 라인에 가장 가까운 터치 라인 사이의 거리는 10 내지 40 μm의 범위에 있다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 접지 라인의 폭은 15 내지 20 μm의 범위에 있고, 제2 접지 라인의 폭은 15 내지 20 μm의 범위에 있다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 접지 라인은 터치 구조체 주위에 배열되고, 제2 접지 라인은 제1 접지 라인 주위에 배열되며, 제1 접지 라인 및 제2 접지 라인은 제1 간격을 갖는다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 터치 구조체, 제1 접지 라인 및 적어도 하나의 제2 접지 라인은 베이스 기판 상에 위치되고, 제2 접지 라인은 제1 접지 서브-라인 및 제2 접지 서브-라인을 포함하고, 제1 접지 서브-라인은 제2 접지 서브-라인보다 베이스 기판에 더 가깝고, 절연층이 제1 접지 서브-라인과 제2 접지 서브-라인 사이에 배열되고, 제1 접지 서브-라인 및 제2 접지 서브-라인은 절연층을 관통하는 제1 비아 홀을 통해 접속되고, 베이스 기판 상의 제1 접지 서브-라인의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제2 접지 서브-라인의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 터치 기판은 플렉시블 인쇄 회로를 추가로 포함하고, 제2 접지 라인의 양쪽 단부들은 플렉시블 인쇄 회로의 상이한 핀들과 접속된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 터치 기판은 제3 접지 라인을 추가로 포함하고, 제1 접지 라인 및 제2 접지 라인은 터치 구조체의 측면에 개구를 갖고, 제3 접지 라인은 개구 내에 위치되고, 제3 접지 라인의 양쪽 단부들은 플렉시블 인쇄 회로의 상이한 핀들과 접속된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 터치 라인 및 제2 터치 라인 중 적어도 하나는 제1 터치 서브-라인 및 제2 터치 서브-라인을 포함하고, 제1 터치 서브-라인은 제2 터치 서브-라인보다 베이스 기판에 더 가깝고, 절연층은 제1 터치 서브-라인과 제2 터치 서브-라인 사이에 배열되고, 제1 터치 서브-라인 및 제2 터치 서브-라인은 절연층을 관통하는 제2 비아 홀을 통해 접속되고, 베이스 기판 상의 제1 터치 서브-라인의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제2 터치 서브-라인의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 센서 패턴 및 제2 센서 패턴 중 하나는 주요 부분 및 브리지 라인을 포함하고, 주요 부분 및 브리지 라인 중 하나는 제1 접지 서브-라인과 동일한 층에 있고, 주요 부분 및 브리지 라인 중 다른 하나는 제2 접지 서브-라인과 동일한 층에 있다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 센서 패턴 및 제2 센서 패턴 중 다른 하나는 일체로 형성된 부분을 포함하고, 일체로 형성된 부분은 주요 부분과 동일한 층에 있다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 접지 라인은 제3 접지 서브-라인 및 제4 접지 서브-라인을 포함하고, 제3 접지 서브-라인은 제4 접지 서브-라인보다 베이스 기판에 더 가깝고, 절연층은 제3 접지 서브-라인과 제4 접지 서브-라인 사이에 배열되고, 제3 접지 서브-라인 및 제4 접지 서브-라인은 절연층을 관통하는 제3 비아 홀을 통해 접속되고, 베이스 기판 상의 제3 접지 서브-라인의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제4 접지 서브-라인의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 브리지 라인, 제1 접지 서브-라인, 제3 접지 서브-라인, 및 제1 터치 서브-라인은 동일한 층에 있고, 일체로 형성된 부분, 주요 부분, 제2 접지 서브-라인, 제4 접지 서브-라인, 및 제2 터치 서브-라인은 동일한 층에 있다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 브리지 라인, 일체로 형성된 부분, 및 주요 부분으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나는 금속 메쉬 구조체를 갖는다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 접지 라인에 가장 가까운 제2 접지 라인과 제1 접지 라인 사이의 거리는 제1 접지 라인에 가장 가까운 터치 라인과 제1 접지 라인 사이의 거리보다 작다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 복수의 제2 접지 라인들이 제공되고, 2개의 인접한 제2 접지 라인들 사이의 거리는 제1 접지 라인에 가장 가까운 제2 접지 라인과 제1 접지 라인 사이의 거리보다 작다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는, 위에 설명된 터치 기판들 중 어느 하나를 포함하는, 터치 디스플레이 기판을 추가로 제공한다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 터치 디스플레이 기판은 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역 외부에 위치되는 주변 영역을 포함하고, 적어도 하나의 제2 접지 라인은 주변 영역에 위치된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 터치 디스플레이 기판은 베이스 기판 및 캡슐화 필름을 추가로 포함하고, 터치 구조체, 제1 접지 라인, 및 적어도 하나의 제2 접지 라인은 베이스 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 캡슐화 필름의 측면에 위치된다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 캡슐화 필름은 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름을 포함하고, 제2 필름은 제1 필름과 제3 필름 사이에 위치되고, 제1 필름 및 제3 필름은 에지에서 서로 접촉하여 접촉 부분을 형성하고; 베이스 기판 상의 적어도 하나의 제2 접지 라인의 정사 투영은 베이스 기판 상의 제2 필름의 정사 투영 내에 속한다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 캡슐화 필름은 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름을 포함하고, 제2 필름은 제1 필름과 제3 필름 사이에 위치되고, 제1 필름 및 제3 필름은 에지에서 서로 접촉하여 접촉 부분을 형성하고; 베이스 기판 상의 적어도 하나의 제2 접지 라인의 정사 투영은 베이스 기판 상의 접촉 부분의 정사 투영 내에 속한다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 위에 설명된 터치 디스플레이 기판들 중 어느 하나를 포함하는 터치 디스플레이 디바이스를 추가로 제공한다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 터치 기판의 제조 방법을 추가로 제공하고, 이는, 베이스 기판 상에 제1 도전 필름을 형성하는 단계; 제1 도전 필름을 패터닝하여 제1 패턴을 형성하는 단계- 제1 패턴은 브리지 라인, 제1 터치 서브-라인, 제1 접지 서브-라인, 및 제3 접지 서브-라인을 포함함 -; 절연 필름을 형성하는 단계; 절연 필름에 제1 비아 홀, 제2 비아 홀, 제3 비아 홀, 제4 비아 홀, 및 제5 비아 홀을 형성하는 단계; 제2 도전 필름을 형성하는 단계; 제2 도전 필름을 패터닝하여 제2 패턴을 형성하는 단계- 제2 패턴은 제2 터치 서브-라인, 제2 접지 서브-라인, 제4 접지 서브-라인, 일체로 형성된 부분, 및 주요 부분을 포함하고, 제1 접지 서브-라인 및 제2 접지 서브-라인은 제1 비아 홀을 통해 접속되어 제2 접지 라인을 형성하고, 제1 터치 서브-라인 및 제2 터치 서브-라인은 제2 비아 홀을 통해 접속되어 터치 라인을 형성하고, 제3 접지 서브-라인 및 제4 접지 서브-라인은 제3 비아 홀을 통해 접속되어 제1 접지 라인을 형성하고, 인접한 주요 부분들은 각각 제4 비아 홀 및 제5 비아 홀을 통해 브리지 라인과 접속됨 -를 포함한다.

본 개시내용의 하나 이상의 실시예에서, 제1 패턴은 제5 접지 서브-라인을 추가로 포함하고, 절연 필름에 제6 비아 홀이 추가로 형성되고, 제2 패턴은 제6 접지 서브-라인을 추가로 포함하고, 제5 접지 서브-라인 및 제6 접지 서브-라인은 제6 비아 홀을 통해 접속되어 제3 접지 라인을 형성한다.

본 개시내용의 실시예들의 기술적 해결책들을 명확하게 예시하기 위해, 실시예들의 도면들이 다음에서 간략하게 설명될 것이고; 설명된 도면들은 본 개시내용의 일부 실시예들에만 관련되고, 따라서 본 개시내용에 대한 어떠한 제한으로서도 해석되지 않는다는 점이 명백하다.
도 1은 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 기판을 예시하는 평면도이다.
도 2는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판을 예시하는 개략 평면도이다.
도 3은 도 2에서의 라인 A-B를 따라 취해지는 단면도이다.
도 4는 도 2에서의 라인 C-D를 따라 취해지는 단면도이다.
도 5는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판에서의 ESD에 대한 이중 보호의 원리의 개략도이다.
도 6은 도 5의 라인 E-F를 따라 취해지는 단면도이다.
도 7은 도 5의 라인 G-H를 따라 취해지는 단면도이다.
도 8은 본 개시내용의 다른 실시예에 의해 제공되는 터치 기판을 예시하는 부분 단면도이다.
도 9는 본 개시내용의 다른 실시예에 의해 제공되는 터치 기판을 예시하는 개략 평면도이다.
도 10은 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판을 예시하는 부분 단면도이다.
도 11은 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 디스플레이 기판을 예시하는 부분 단면도이다.
도 12는 본 개시내용의 다른 실시예에 의해 제공되는 터치 디스플레이 기판을 예시하는 부분 단면도이다.
도 13a 내지 도 13f는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판의 제조 방법의 흐름도들이다.

본 개시내용의 실시예들의 목적들, 기술적 상세사항들 및 장점들을 보다 명확하게 하기 위해, 실시예들의 기술적 해결책들이 본 개시내용의 실시예들에 관련된 도면들과 관련하여 명확하고 충분히 이해가능한 방식으로 설명될 것이다. 설명된 실시예들은 본 개시내용의 실시예들의 전부가 아니라 단지 부분이라는 점이 명백하다. 본 명세서에 설명되는 실시예들에 기초하여, 해당 분야에서의 통상의 기술자는 임의의 창의적 작업 없이, 본 개시내용의 범위 내에 있어야 하는 다른 실시예 (들)를 획득할 수 있다.

달리 정의되지 않는 한, 본 개시내용에서 사용되는 기술 용어들 또는 과학 용어들은 본 개시내용이 속하는 해당 분야에서의 통상의 기술자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 개시내용에서 사용되는 용어들 "제1(first)", "제2(second)" 등은 임의의 시퀀스, 양, 또는 중요도를 표시하도록 의도되는 것이 아니라, 다양한 컴포넌트들을 구별하도록 의도되는 것이다. 또한, 용어들 "포함한다(comprises)", "포함하는(comprising)", "포함한다(includes)", "포함하는(including)" 등은, 이러한 용어들 전에 언급된 엘리먼트들 또는 객체들이 이러한 용어들 후에 열거되는 엘리먼트들 또는 객체들 및 그 등가물들을 포괄하지만, 다른 엘리먼트들 또는 객체들을 배제하는 것은 아니라는 점을 명시하도록 의도된다. "접속한다(connect)", "접속된다(connected)" 등의 문구들은 물리적 접속 또는 기계적 접속을 정의하도록 의도되는 것이 아니고, 직접적으로 또는 간접적으로, 전기적 접속을 포함할 수 있다. "상의(on)", "아래(under)", "우측(right)", "좌측(left)" 등은 단지 상대적 위치 관계를 표시하기 위해 사용되고, 설명된 객체의 위치가 변경될 때, 상대적 위치 관계가 따라서 변경될 수 있다.

폴더블 및 롤러블 제품들에 적응하도록 터치 디스플레이 패널의 더 가벼운 중량, 더 얇은 두께, 및 더 좁은 프레임을 실현하기 위해 FMLOC(flexible multi-layer on cell) 터치 기술과 같은 터치 기술이 태어났다. 터치 디스플레이 디바이스들에서, 정전기는 터치 실패를 쉽게 초래하고 터치 결함을 야기한다. 정전기는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 제조 또는 사용 동안 생성되는 정전기를 포함한다.

도 1은 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 기판을 예시하는 평면도이다. FMLOC 터치 기술의 패널 설계에 관하여, ESD(electro-static discharge)을 방지하는 관점에서, 정전기를 방출하는 목적을 달성하기 위해 패널 주위에 단일 접지 라인(01)(즉, 0V의 전압을 갖는 GND 라인)이 설계될 수 있다. 본 개시내용의 실시예들에서, 접지 라인들의 전압들은 모두 0V이다.

단일 접지 라인이 ESD를 어느 정도 방해할 수 있지만, 도 1에 예시되는 바와 같이, 정전기가 접지 라인(01) 위로 점프하고, 주변 영역(A2)에서의 트레이스 라인(02) 또는 디스플레이 영역(활성 영역)(A1)에서의 터치 구조체(터치 패턴)(TS)에 진입하고, 그렇게 함으로써 트레이스 라인(02) 또는 터치 구조체(TS)를 손상시키고, 터치 실패를 초래하는 위험이 또한 존재한다. 가능한 손상된 영역(001)이 도 1에 예시된다. 디스플레이 영역(A1)이 위치되는 영역 또한 터치 영역이다.

도 1에 예시되는 바와 같이, 터치 구조체(TS)는 제1 센서 패턴(SP1) 및 제2 센서 패턴(SP2)을 포함하고, 제1 센서 패턴(SP1) 및 제2 센서 패턴(SP2)은 서로 절연되고 서로 교차되며, 제1 센서 패턴(SP1)은 일체로 형성된 부분(P0)을 포함하고, 제2 센서 패턴(SP2)은 복수의 주요 부분들(MP) 및 인접한 주요 부분들(MP)을 접속하는 브리지 라인(Bd)을 포함한다. 주요 부분들(MP) 및 제1 센서 패턴(SP1)은 동일한 필름층에 하나의 단일 패터닝 프로세스를 수행하는 것에 의해 형성될 수 있고, 브리지 라인(Bd)은 다른 필름층에 다른 패터닝 프로세스를 수행하는 것에 의해 형성될 수 있다. 브리지 라인(Bd)과 제1 센서 패턴(SP1) 사이에 절연층이 배열될 수 있다.

도 2는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판을 예시하는 개략 평면도이다. 도 2에 예시되는 바와 같이, 터치 기판(10)은 터치 구조체(TS), 제1 접지 라인(11), 및 적어도 하나의 제2 접지 라인(12)을 포함한다. 도 2에 예시되는 실시예는, 예로서, 하나의 제2 접지 라인(12)이 제공되는 경우를 참조하여 예시되며, 다른 실시예들에서는, 복수의 제2 접지 라인들(12)이 또한 제공될 수 있다. 터치 구조체(TS), 제1 접지 라인(11), 및 제2 접지 라인(12)은 베이스 기판 상에 위치된다.

예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 터치 구조체(TS)는 센서 패턴(SP) 및 터치 라인(TL)을 포함한다. 센서 패턴(SP)은 제1 센서 패턴(SP1) 및 제2 센서 패턴(SP2)을 포함하고, 제1 센서 패턴(SP1) 및 제2 센서 패턴(SP2)은 서로 절연된다. 제1 센서 패턴(SP1)과 제2 센서 패턴(SP2)은 서로 교차된다. 예를 들어, 제1 센서 패턴(SP1)은 제2 센서 패턴(SP2)에 수직이지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 센서 패턴(SP1)의 연장 방향은 제2 센서 패턴(SP2)의 연장 방향과 교차된다. 예를 들어, 제1 센서 패턴(SP1)의 연장 방향은 제2 센서 패턴(SP2)의 연장 방향에 수직이지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 엘리먼트의 연장 방향은 엘리먼트의 일반적인 추세 또는 방향을 지칭할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 터치 라인(TL)은 제1 터치 라인(TL1) 및 제2 터치 라인(TL2)을 포함한다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제1 센서 패턴(SP1)은 제1 터치 라인(TL1)과 접속되고, 제2 센서 패턴(SP2)은 제2 터치 라인(TL2)과 접속된다. 명료성을 위해, 일부 터치 라인들(TL)이 도 2에 개략적으로 예시된다.

본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판에서, 제2 접지 라인을 제공하는 것에 의해, 주변 정전기가 먼저 제2 접지 라인에 의해 방출되고, 제2 접지 라인 위로 점프하는 정전기가 제1 접지 라인에 의해 방출되고, 이는 이중 보호의 역할을 하고, 터치 라인 및 센서 패턴에 대한 정전기의 영향을 효과적으로 감소시키거나 또는 회피하고, ESD에 의해 야기되는 터치 실패의 위험을 감소시키고, ESD를 방지하는 능력을 개선하는 목적을 달성할 수 있고, 그렇게 함으로써 ESD에 의해 야기되는 제품 수율의 저하를 회피하고 제품 수율을 개선하는 목적을 달성한다.

예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제2 접지 라인(12) 및 제1 접지 라인(11)은 터치 구조체(TS)의 측면에서 전기적으로 접속되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제2 접지 라인(12) 및 제1 접지 라인(11)은 터치 라인들(TL)이 모아진 후에 터치 구조체(TS)의 측면에서 전기적으로 접속된다. 물론, 본 개시내용의 실시예에서, 제2 접지 라인(12) 및 제1 접지 라인(11)은 또한 임의의 다른 위치에서 접속 라인에 의해 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제1 접지 라인(11) 및 제2 접지 라인(12)은 터치 구조체(TS)로부터 각각 절연된다. 즉, 제1 접지 라인(11)은 터치 구조체(TS)로부터 절연되고, 제2 접지 라인(12)은 터치 구조체(TS)로부터 절연된다.

도 2에 예시되는 바와 같이, 제1 접지 라인(11)은 터치 구조체(TS)의 주변에 위치된다. 적어도 하나의 제2 접지 라인(12)은 터치 구조체(TS)로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 접지 라인(11)의 측면에 위치된다. 즉, 베이스 기판의 표면과 평행한 평면에서, 제2 접지 라인(12)은 터치 제어 구조체(TS)로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 접지 라인(11)의 측면에 위치된다. 예를 들어, 베이스 기판의 표면과 평행한 평면은 그 위에 다양한 엘리먼트들을 제조하기 위한 베이스 기판의 표면이다. 본 개시내용의 실시예에서, 엘리먼트 A가 엘리먼트 B의 주변에 위치되는 것은 엘리먼트 A가 평면도에서 엘리먼트 B의 주변에 위치되는 것을 지칭한다. 엘리먼트 A 및 엘리먼트 B는 베이스 기판에 대해 동일한 높이를 가질 수 있다, 즉, 엘리먼트 A로부터 베이스 기판까지의 거리는 엘리먼트 B로부터 베이스 기판까지의 거리와 동일하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 엘리먼트 A로부터 베이스 기판까지의 거리는 엘리먼트 B로부터 베이스 기판까지의 거리와 동일하지 않을 수 있다.

도 2에 예시되는 실시예는, 예로서, 제1 센서 패턴(SP1)이 수평 방향으로 연장되고 제2 센서 패턴(SP2)이 수직 방향으로 연장되는 경우를 참조하여 예시되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 2에 예시되는 실시예는, 예로서, 제1 센서 패턴(SP1)이 수신 센서(Rx)이고 제2 센서 패턴(SP2)이 송신 센서(Tx)인 경우를 참조하여 예시되지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예들에서, 이들은 교환될 수 있다. 즉, 일부 실시예들에서, 제1 센서 패턴(SP1)은 송신 센서(Tx)이고 제2 센서 패턴(SP2)은 수신 센서(Rx)이다.

복수의 제1 센서 패턴들(SP1) 및 복수의 제2 센서 패턴들(SP2)이 도 2에 예시된다. 복수의 제1 센서 패턴들(SP1)은 복수의 제2 센서 패턴들(SP2)과 교차되고 이들로부터 절연된다. 각각의 제1 센서 패턴(SP1)의 좌우 단부들 중 하나는 하나의 제1 터치 라인(TL1)과 접속되거나, 또는 각각의 제1 센서 패턴(SP1)은 제1 센서 패턴(SP1)의 좌우 단부들에서 2개의 제1 터치 라인들(TL1)과 접속된다. 각각의 제2 센서 패턴(SP2)의 상부 및 하부 단부들 중 하나는 하나의 제2 터치 라인(TL2)과 접속되거나, 또는 각각의 제2 센서 패턴(SP2)은 제2 센서 패턴(SP2)의 상부 및 하부 단부들에서 2개의 제2 터치 라인들(TL2)과 접속된다. 도 2에 예시되는 실시예는, 예로서, 각각의 제1 센서 패턴(SP1)의 좌측 단부가 하나의 제1 터치 라인(TL1)과 접속되고 각각의 제2 센서 패턴(SP2)이 제2 센서 패턴(SP2)의 상부 및 하부 단부들에서 2개의 제2 터치 라인들(TL2)과 접속되는 경우를 참조하여 예시된다.

예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 터치 기판(10)은 플렉시블 인쇄 회로(20)를 추가로 포함하고, 제2 접지 라인(12)의 양쪽 단부들은 FPC(flexible printed circuit)(20)의 상이한 핀들과 접속된다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제2 접지 라인(12)과 제1 접지 라인(11)은 FPC(20)에 가까운 위치에서 전기적으로 접속된다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제2 접지 라인(12) 및 제1 접지 라인(11)은 FPC(20)에 가까운 터치 구조체(TS)의 측면에서 전기적으로 접속된다. 예를 들어, 제2 접지 라인(12)의 양쪽 단부들은, 터치 구조체(TS)의 측면에서, 제1 접지 라인(11)의 양쪽 단부들과 각각 전기적으로 접속된다. 제1 접지 라인(11) 및 제2 접지 라인(12)은 각각 패드들로 인출될 수 있고, 이러한 패드들은 각각 플렉시블 인쇄 회로(20)의 상이한 핀들에 접합된다. 예를 들어, 제2 접지 라인(12) 및 제1 접지 라인(11)은 터치 라인(TL)의 패드에 가까운 터치 구조체(TS)의 측면에서 전기적으로 접속된다. 도 2는 FPC(20)가 복수의 핀들(201)을 포함하는 것을 예시한다. 예를 들어, 플렉시블 인쇄 회로(20)의 상이한 핀들은 신호들이 개별적으로 송신될 수 있도록 서로 절연될 수 있다. 예를 들어, 각각의 핀(201)은 패드에 대응할 수 있고 패드와 접속될 수 있다.

예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제1 센서 패턴(SP1) 및 제2 센서 패턴(SP2) 중 하나는 주요 부분(MP) 및 브리지 라인(Bd)을 포함하고, 제1 센서 패턴(SP1) 및 제2 센서 패턴(SP2) 중 다른 하나는 일체로 형성된 부분(P0)을 포함한다. 복수의 주요 부분들(MP)에서의 2개의 인접하는 주요 부분들(MP)은 하나의 브리지 라인(Bd)을 통해 접속된다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 동일한 제1 센서 패턴(SP1)에 포함되는 인접하는 주요 부분들(MP)이 하나의 제2 센서 패턴(SP2)의 양측에 각각 배치된다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 동일한 제1 센서 패턴(SP1)에 포함되는 인접하는 주요 부분들(MP)이 하나의 제2 센서 패턴(SP2)의 상부 측면 및 하부 측면에 각각 배치된다. 복수의 주요 부분들(MP) 및 일체로 형성된 부분(P0)이 동일한 층에 위치될 수 있고, 동일한 필름층에 하나의 단일 패터닝 프로세스를 수행하는 것에 의해 형성될 수 있고, 브리지 라인(Bd)은 다른 층에 위치된다. 도 2는, 예로서, 제1 센서 패턴(SP1)이 일체로 형성되고 제2 센서 패턴(SP2)이 세그먼트들로 형성되는 경우를 참조하여 예시된다. 다른 실시예들에서, 제2 센서 패턴(SP2)이 일체로 형성되고 제1 센서 패턴(SP1)이 세그먼트들로 형성되는 경우가 있을 수 있다.

예를 들어, 정전기 보호의 역할을 더 잘 하기 위해, 제2 접지 라인(12)의 폭은 제1 접지 라인(11)의 폭 이상이지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예들에서, 제2 접지 라인(12)의 폭은 제1 접지 라인(11)의 폭보다 작을 수 있다.

예를 들어, 제1 접지 라인(11)의 폭은 15 내지 20 μm의 범위에 있고, 제2 접지 라인(12)의 폭은 15 내지 20 μm의 범위에 있고, 제1 접지 라인(11)과 제2 접지 라인(12) 사이의 최대 거리는 20 내지 50 μm의 범위에 있고, 제1 접지 라인(11)과 제1 접지 라인(11)에 가장 가까운 터치 라인(TL) 사이의 거리는 10 내지 40 μm의 범위에 있다. 본 개시내용의 실시예에서, 접지 라인 또는 터치 라인의 폭은 그 연장 방향에 수직인 방향에서의 그 크기이다.

예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제1 접지 라인(11)은 터치 구조체(TS) 주위에 배열되고, 제2 접지 라인(12)은 제1 접지 라인(11) 주위에 배열된다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제2 접지 라인(12)은 터치 구조체(TS) 주위에 배열되고, 제1 접지 라인(11)은 터치 구조체(TS) 주위에 배열된다. 예를 들어, 제2 접지 라인(12)은 센서 패턴(SP) 및 터치 라인(TL) 양자 모두의 주위에 배열되고, 제1 접지 라인(11)은 센서 패턴(SP) 및 터치 라인(TL) 주위에 배열된다. 예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 제1 접지 라인(11) 및 제2 접지 라인(12)은 터치 구조체(TS)의 측면에 개구(30)를 갖는다. 도 2에 예시되는 바와 같이, 이러한 개구(30)는 터치 구조체(TS)의 하부 측면에 위치된다.

예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 정전기 보호의 역할을 추가로 행하기 위해, 터치 기판은 제3 접지 라인(13)을 추가로 포함하고, 이러한 제3 접지 라인(13)은 개구(30)에 위치된다. 예를 들어, 제3 접지 라인(13)은 개구(30) 내에 위치된다. 예를 들어, 제3 접지 라인(13)의 양쪽 단부들은 FPC(flexible printed circuit)(20)의 상이한 핀들과 접속된다. 예를 들어, 제3 접지 라인(13)은 제1 터치 라인(TL1)과 제2 터치 라인(TL2) 사이에 위치된다. 예를 들어, 제3 접지 라인(13)은 제1 터치 라인(TL1)과 접속되는 FPC(20)의 핀과 제2 터치 라인(TL2)과 접속되는 FPC(20)의 핀 사이에 위치된다.

본 개시내용의 일부 실시예들에서, 라인의 저항을 감소시키기 위해, 제1 접지 라인(11), 제2 접지 라인(12), 및 터치 라인(TL)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나는 베이스 기판에 수직인 방향으로 서로 접속되고 중첩되는 2개의 서브-라인들에 의해 형성될 수 있다, 즉, 라인이 이중-층 서브-라인들로 형성되는 설계가 채택될 수 있다.

도 3은 도 2에서의 A-B 라인을 따라 취해지는 단면도이다. 도 4는 도 2에서의 라인 C-D를 따라 취해지는 단면도이다. 다음의 설명은 도 2, 도 3 및 도 4를 참조하여 이루어진다.

예를 들어, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 라인의 저항을 감소시키기 위해, 제2 접지 라인(12)은 제1 접지 서브-라인(121) 및 제2 접지 서브-라인(122)을 포함하고, 절연층(IS)이 제1 접지 서브-라인(121)과 제2 접지 서브-라인(122) 사이에 배열되고, 제1 접지 서브-라인(121) 및 제2 접지 서브-라인(122)은 절연층(IS)을 관통하는 제1 비아 홀(V1)을 통해 접속된다. 복수의 제1 비아 홀들(V1)이 절연층(IS)에 분포되고, 제1 접지 서브-라인(121) 및 제2 접지 서브-라인(122)은 복수의 제1 비아 홀들(V1)을 통해 미리 결정된 위치들에서 접속된다. 즉, 제1 접지 서브-라인(121) 및 제2 접지 서브-라인(122)은 병렬로 접속된다. 도 3은 절연층(IS)에 제1 비아 홀이 제공되는 위치에서의 단면도이고, 도 4는 절연층(IS)에 제1 비아 홀이 제공되지 않는 위치에서의 단면도이다.

예를 들어, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(BS) 상의 제1 접지 서브-라인(121)의 정사 투영은 베이스 기판(BS) 상의 제2 접지 서브-라인(122)의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩된다. 일부 실시예들에서, 베이스 기판(BS) 상의 제1 접지 서브-라인(121)의 정사 투영은 베이스 기판(BS) 상의 제2 접지 서브-라인(122)의 정사 투영과 일치하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 4에 예시되는 바와 같이, 제1 접지 서브-라인(121)은 제2 접지 서브-라인(122)보다 베이스 기판(BS)에 더 가깝다. 예를 들어, 도 4에 예시되는 바와 같이, 제1 접지 서브-라인(121)은 제2 접지 서브-라인(122)과 접촉한다.

예를 들어, 라인의 저항을 감소시키기 위해, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 터치 라인(TL)(제2 터치 라인(TL2))은 제1 터치 서브-라인(TL01) 및 제2 터치 서브-라인(TL02)을 포함하고, 절연층(IS)은 제1 터치 서브-라인(TL01)과 제2 터치 서브-라인(TL02) 사이에 배열되고, 제1 터치 서브-라인(TL01) 및 제2 터치 서브-라인(TL02)은 절연층(IS)을 관통하는 제2 비아 홀(V2)을 통해 접속된다. 복수의 제2 비아 홀들(V2)이 절연층(IS)에 분포되고, 제1 터치 서브-라인(TL01) 및 제2 터치 서브-라인(TL02)은 복수의 제2 비아 홀들(V2)을 통해 미리 결정된 위치들에서 접속된다. 즉, 제1 터치 서브-라인(TL01)과 제2 터치 서브-라인(TL02)은 병렬로 접속된다. 도 3은 절연층(IS)에 제2 비아 홀이 제공되는 위치에서의 단면도이고, 도 4는 절연층(IS)에 제2 비아 홀이 제공되지 않는 위치에서의 단면도이다. 제1 터치 라인(TL1)은 또한 제2 터치 라인(TL2)과 동일한 구조체를 채택할 수 있다.

예를 들어, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 제1 터치 서브-라인(TL01)은 제2 터치 서브-라인(TL02)보다 베이스 기판(BS)에 더 가깝다. 예를 들어, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(BS) 상의 제1 터치 서브-라인(TL01)의 정사 투영은 베이스 기판(BS) 상의 제2 터치 서브-라인(TL02)의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩된다. 일부 실시예들에서, 베이스 기판(BS) 상의 제1 터치 서브-라인(TL01)의 정사 투영은 베이스 기판(BS) 상의 제2 터치 서브-라인(TL02)의 정사 투영과 일치하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 4에 예시되는 바와 같이, 제1 터치 서브-라인(TL01)은 제2 터치 서브-라인(TL02)과 접촉한다.

예를 들어, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 라인의 저항을 감소시키기 위해, 제1 접지 라인(11)은 제3 접지 서브-라인(111) 및 제4 접지 서브-라인(112)을 포함하고, 절연층(IS)이 제3 접지 서브-라인(111)과 제4 접지 서브-라인(112) 사이에 배열되고, 제3 접지 서브-라인(111) 및 제4 접지 서브-라인(112)은 절연층(IS)을 관통하는 제3 비아 홀(V3)을 통해 접속된다. 복수의 제3 비아 홀들(V3)이 절연층(IS)에 분포되고, 제3 접지 서브-라인(111) 및 제4 접지 서브-라인(112)은 복수의 제3 비아 홀들(V3)을 통해 미리 결정된 위치들에서 접속된다. 즉, 제3 접지 서브-라인(111) 및 제4 접지 서브-라인(112)은 병렬로 접속된다. 도 3은 절연층(IS)에 제3 비아 홀이 제공되는 위치에서의 단면도이고, 도 4는 절연층(IS)에 제3 비아 홀이 제공되지 않는 위치에서의 단면도이다.

예를 들어, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 제3 접지 서브-라인(111)은 제4 접지 서브-라인(112)보다 베이스 기판(BS)에 더 가깝다. 예를 들어, 도 3 및 도 4에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(BS) 상의 제3 접지 서브-라인(111)의 정사 투영은 베이스 기판(BS) 상의 제4 접지 서브-라인(112)의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩된다. 일부 실시예들에서, 베이스 기판(BS) 상의 제3 접지 서브-라인(111)의 정사 투영은 베이스 기판(BS) 상의 제4 접지 서브-라인(112)의 정사 투영과 일치하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 4에 예시되는 바와 같이, 제3 접지 서브-라인(111)은 제4 접지 서브-라인(112)과 접촉한다.

도 5는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판에서의 ESD에 대한 이중 보호의 원리의 개략도이다. 도 5는 도 2에서의 터치 기판의 일부의 개략 구조도이다. 도 5는 터치 라인(TL)을 예시한다.

도 2 및 도 5를 참조하면, 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판에서, 적어도 하나의 제2 접지 라인(12)이 제1 접지 라인(11)으로부터 특정 거리에 제공되고, 주변 정전기가 먼저 제2 접지 라인(12)에 의해 방출되며, 제2 접지 라인(12) 위를 점프하는 정전기가 제1 접지 라인(11)에 의해 방출되고, 따라서 터치 라인(TL) 및 터치 구조체(TS)에 대해 이중 보호의 역할을 하며, ESD에 의해 야기되는 터치 실패의 위험을 감소시키고, ESD를 방지하는 능력을 개선하는 목적을 달성하며, ESD에 의해 야기되는 제품 수율의 저하를 추가로 회피하고 제품 수율을 개선하는 목적을 달성한다.

도 6은 도 5의 라인 E-F를 따라 취해지는 단면도이고, 도 7은 도 5의 라인 G-H를 따라 취해지는 단면도이다. 예를 들어, 도 6에 예시되는 바와 같이, 일체로 형성된 부분(P0)은 주요 부분(MP)과 동일한 층에 배치된다. 예를 들어, 일체로 형성된 부분(P0)과 주요 부분(MP)은 금속 메쉬 구조체를 갖지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

예를 들어, 도 5 및 도 6에 예시되는 바와 같이, 2개의 인접한 주요 부분들(MP)이 각각 제4 비아 홀(V11) 및 제5 비아 홀(V12)을 통해 브리지 라인(Bd)과 접속된다.

예를 들어, 제조 프로세스를 단순화하기 위해, 주요 부분(MP) 및 브리지 라인(Bd) 중 하나는 제1 접지 서브-라인(121)과 동일한 층에 있고, 주요 부분(MP) 및 브리지 라인(Bd) 중 다른 하나는 제2 접지 서브-라인(122)과 동일한 층에 있다.

예를 들어, 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판은 다음의 방법에 의해 형성될 수 있다.

(1) 베이스 기판(BS) 상에 제1 도전 필름을 형성하고, 제1 도전 필름을 패터닝하여 브리지 라인(Bd), 제1 터치 서브-라인(TL01), 제1 접지 서브-라인(121), 및 제3 접지 서브-라인(111)을 형성함.

(2) 절연 필름을 형성함.

(3) 절연 필름에 제1 비아 홀(V1), 제2 비아 홀(V2), 제3 비아 홀(V3), 제4 비아 홀(V11), 및 제5 비아 홀(V12)을 형성하여 절연층(IS)을 형성함.

(4) 제2 도전 필름을 형성하고, 제2 도전 필름을 패터닝하여 제2 터치 서브-라인(TL02), 제2 접지 서브-라인(122), 제4 접지 서브-라인(112), 일체로 형성된 부분(P0) 및 주요 부분(MP)을 형성함; 제1 접지 서브-라인(121) 및 제2 접지 서브-라인(122)은 제1 비아 홀(V1)을 통해 접속되고, 제1 터치 서브-라인(TL01) 및 제2 터치 서브-라인(TL02)은 제2 비아 홀(V2)을 통해 접속되고, 제3 접지 서브-라인(111) 및 제4 접지 서브-라인(112)은 제3 비아(V3)를 통해 접속되고, 인접한 주요 부분들(MP)은 각각 제4 비아 홀(V11) 및 제5 비아 홀(V12)을 통해 브리지 라인(Bd)과 접속된다.

예를 들어, 제1 도전 필름 및 제2 도전 필름은 금속 재료로 형성될 수 있고, 일체로 형성된 부분(P0) 및 주요 부분(MP)은 금속 메쉬 구조체로 형성될 수 있고, 브리지 라인(Bd)은 금속 메쉬 구조체로 형성될 수 있고, 제1 도전 필름 또는 제2 도전 필름을 패터닝하는 것에 의해 형성되는 다른 구조체들이 금속 메쉬 구조체로 형성될 수 있거나 또는 형성되지 않을 수 있다.

도 8은 본 개시내용의 다른 실시예에 의해 제공되는 터치 기판을 예시하는 부분 단면도이다. 도 8에 예시되는 바와 같이, 터치 기판은 제1 접지 라인(11), 제2 접지 라인(12), 및 복수의 터치 라인들(TL)을 포함하고, 터치 라인(TL)은 제1 터치 서브-라인(TL01) 및 제2 터치 서브-라인(TL02)을 포함하고, 제1 터치 서브-라인(TL01) 및 제2 터치 서브-라인(TL02)은 절연층(IS)을 관통하는 제2 비아 홀(V2)을 통해 접속된다. 도 8은 4개의 터치 라인들(TL)을 예시한다. 터치 기판에서의 터치 라인들(TL)의 수는 필요에 따라 결정될 수 있다.

도 2 및 도 8을 참조하면, 제1 접지 라인(11)에 가장 가까운 제2 접지 라인(12)과 제1 접지 라인(11) 사이의 거리는 제1 거리(D1)이고, 제1 접지 라인(11)에 가장 가까운 터치 라인(TL)과 제1 접지 라인(11) 사이의 거리는 제2 거리(D2)이며, 정전기 보호 효과를 개선하기 위해, 제1 거리(D1)는 제2 거리(D2)보다 작다.

예를 들어, 정전기 보호 효과를 개선하기 위해, 도 8에 예시되는 바와 같이, 인접한 터치 라인들 TL 사이의 거리 D는 제2 거리 D2보다 작다. 예를 들어, 도 8에 예시되는 바와 같이, 인접한 터치 라인들(TL) 사이의 거리(D)는 제1 거리(D1)보다 작지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 모든 2개의 인접한 터치 라인들(TL) 사이의 거리(D)는 동일하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

도 9는 본 개시내용의 다른 실시예에 의해 제공되는 터치 기판을 예시하는 개략 평면도이다. 도 2에 예시되는 터치 기판과 비교하여, 도 9에 예시되는 터치 기판에는 복수의 제2 접지 라인들(12)이 제공되고, 도 9에 예시되는 터치 기판은, 예로서, 2개의 제2 접지 라인들(12)이 제공되는 경우를 참조하여 예시된다. 복수의 제2 접지 라인들(12)은 모두 제1 접지 라인(11)과 전기적으로 접속될 수 있다. 2개의 인접한 제2 접지 라인들(12) 사이의 거리는 제3 거리(D3)이고, 제3 거리(D3)는 제1 거리(D1)보다 작아서, 정전기 방지 및 좁은 프레임 설계 양자 모두가 동시에 고려될 수 있다. 물론, 다른 실시예들에서, 제3 거리(D3)는 제1 거리(D1) 이상일 수 있다.

도 10은 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 기판을 예시하는 부분 단면도이다. 도 8 및 도 10을 참조하면, 인접한 제2 접지 라인(12) 사이의 거리는 제3 거리(D3)이고, 제3 거리(D3)는 제1 거리(D1)보다 작고, 제3 거리(D3)는 제2 거리(D2)보다 작다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 위 터치 기판들 중 어느 하나를 포함하는 터치 디스플레이 기판을 추가로 제공한다.

예를 들어, 도 2에 예시되는 바와 같이, 터치 디스플레이 기판은 디스플레이 영역(A1) 및 디스플레이 영역(A1) 외부에 위치되는 주변 영역(A2)을 포함하고, 적어도 하나의 제2 접지 라인(12)이 주변 영역(A2)에 위치된다. 도 2에서의 점선 박스 내의 영역은 디스플레이 영역(A1)이고, 디스플레이 영역(A1) 이외의 영역은 주변 영역(A2)이다. 주변 영역(A2)은 디스플레이 영역(A1)을 둘러싼다.

디스플레이 디바이스(예를 들어, 유기 발광 다이오드 디스플레이 디바이스)의 더 가벼운 그리고 더 얇은 설계를 실현하기 위해, 디스플레이 패널 및 터치 구조체가 통합될 수 있다. 따라서, FMLOC(flexible multiple layer on cell) 터치 기술이 제기되었고, FMLOC 터치 기술은 캡슐화 필름 상에 다양한 전극층들 및 터치 구조체의 다양한 라인들을 직접 제조하는 것이고, 따라서 디스플레이 패널 상에 터치 구조체를 통합한다. 따라서, FMLOC 터치 기술을 채택하는 디스플레이 디바이스는 디스플레이 디바이스의 더 가벼운 그리고 더 얇은 설계를 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 플렉시블 디스플레이에 기초하는 터치를 또한 실현할 수 있다.

도 11은 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 터치 디스플레이 기판을 예시하는 부분 단면도이다. 실시예에서, 도 11에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(100)은 지지 기판(200) 상에 배치되고, 베이스 기판(100)은 PI(Polyimide) 기판과 같은 플렉시블 기판일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 베이스 기판(100)의 재료는 필요에 따라 선택될 수 있다. 지지 기판(200)은 유리 기판일 수 있다. 일부 실시예들에서, 지지 기판(200)은 제거될 수 있다. 베이스 기판(100) 상에, TFT들(thin film transistors)(3123)의 어레이가 배치될 수 있고, 하나의 박막 트랜지스터(3123)만이 도 11에 예시된다. 박막 트랜지스터(3123)는 반도체층, 게이트 전극, 게이트 절연층, 소스 전극, 및 드레인 전극 등을 포함할 수 있다. 도 11에 예시되는 바와 같이, 버퍼층(111a), 반도체층(112a), 게이트 절연층(113), 게이트 전극(114), 층간 유전체층(115), 및 소스-드레인층(116)이 베이스 기판(100) 상에 순차적으로 배치되고, 소스-드레인층(116)은 소스 전극(1161) 및 드레인 전극(1162)을 포함하고, 소스 전극(1161) 및 드레인 전극(1162)은 서로 이격되고 비아 홀들을 통해 반도체층(112a)과 각각 접속될 수 있다. 평탄화층(117)이 박막 트랜지스터(3123) 상에 배치될 수 있고, 캡슐화될 컴포넌트(OLED)(2123)가 평탄화층(117) 상에 배치될 수 있다. 캡슐화될 컴포넌트(OLED)(2123)는 제1 전극(121a), 발광 기능층(122a), 및 제2 전극(123)을 포함할 수 있고, 제1 전극(121a)은 평탄화층(117)을 관통하는 비아 홀을 통해 드레인 전극(1162)과 전기적으로 접속될 수 있다. 발광 기능층(122a)의 형성을 용이하게 하기 위해 제1 전극(121a) 상에 픽셀 정의층(118)이 배치될 수 있다. 제2 전극(123)은 접속 전극(1211)을 통해 전극 리드(1163)와 전기적으로 접속될 수 있다. 발광 기능층(122a)은 발광층을 포함할 수 있고, 다른 기능층들을 추가로 포함할 수 있고, 예를 들어, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 등으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나를 추가로 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전극 리드(1163)는 소스-드레인층(116)과 동일한 층에 형성될 수 있다. 평탄화층(117)은 수지층일 수 있다. 캡슐화될 컴포넌트(OLED)(2123) 상에 캡슐화 필름(1123)이 형성될 수 있다. 캡슐화 필름(1123)은 캡슐화될 컴포넌트(2123)을 커버하여 물 및 산소가 캡슐화될 컴포넌트(2123)에 침입하는 것을 방지한다. 캡슐화될 컴포넌트(OLED)(2123)의 구조체가 이에 제한되는 것은 아니다. 도 11에서의 베이스 기판(100)은 위에 설명된 베이스 기판(BS)일 수 있다.

도 11에 예시되는 바와 같이, 캡슐화 필름(1123)은 베이스 기판(100) 상에 배치되고, 캡슐화 필름(1123)은 베이스 기판(100)으로부터 순차적으로 멀어지는 제1 필름(101), 제2 필름(102) 및 제3 필름(103)을 포함하고, 제2 필름(102)은 제1 필름(101)과 제3 필름(103) 사이에 개재되고, 제1 필름(101)과 제3 필름(103)은 에지에서 서로 접촉한다. 예를 들어, 제1 필름(101) 및 제3 필름(103)은 무기 박막일 수 있고, 예를 들어, SiNx, SiOx, SiOxNy, SiCxNy 등과 같은 무기 산화물로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 필름(102)은 유기 박막일 수 있고, 예를 들어, 수지 등과 같은 유기 재료로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 수지는, 예를 들어, 열경화성 수지일 수 있고, 이러한 열경화성 수지는, 예를 들어, 에폭시 수지를 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 수지는, 예를 들어, 열가소성 수지일 수 있고, 이러한 열가소성 수지는, 예를 들어, 아크릴(PMMA) 수지를 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 필름(101) 및 제3 필름(103)은 CVD(chemical vapor deposition)에 의해 제조될 수 있고, 제2 필름(102)은 IJP(ink jet printing)에 의해 제조될 수 있다. 제1 필름(101) 및 제3 필름(103)은 양자 모두 방수층들로서 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(101)은 복수의 적층된 서브-층들을 포함할 수 있고, 제2 필름(102) 및 제3 필름(103) 또한 각각 복수의 적층된 서브-층들을 포함할 수 있다.

도 11은 제1 댐(106) 및 제2 댐(107)을 추가로 예시한다. 제1 댐(106)은 픽셀 정의층(118)과 동일한 층에 형성될 수 있다. 제2 댐(107)은 제1 서브-댐(1071) 및 제2 서브-댐(1072)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브-댐(1071)은 평탄화층(117)과 동일한 층에 형성될 수 있고, 제2 서브-댐(1072)은 픽셀 정의층(118)과 동일한 층에 형성될 수 있다.

도 11에 예시되는 바와 같이, 제2 필름(102)은 제1 필름(101)과 제3 필름(103) 사이에 위치되고, 제1 필름(101)과 제3 필름(103)은 에지에서 서로 접촉하여 접촉 부분(1031)을 형성한다.

도 11은 디스플레이 영역(A1) 및 주변 영역(A2)을 또한 예시한다. 도 11에 예시되는 바와 같이, 터치 구조체(TS)는 디스플레이 영역(A1)에 위치되고, 터치 라인(TL)은 주변 영역(A2)에 위치된다. 도 11에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(100) 상의 터치 라인(TL)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제2 필름(102)의 정사 투영 내에 속한다.

도 11에 예시되는 터치 디스플레이 기판에서, 베이스 기판(100) 상의 제1 접지 라인(11)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제2 필름(102)의 정사 투영 내에 속한다. 예를 들어, 도 11에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(100) 상의 제2 접지 라인(12)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제2 필름(102)의 정사 투영 내에 속한다. 복수의 제2 접지 라인들(12)이 제공되는 경우, 베이스 기판(100) 상의 복수의 제2 접지 라인들(12)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제2 필름(102)의 정사 투영 내에 속한다.

도 12는 본 개시내용의 다른 실시예에 의해 제공되는 터치 디스플레이 기판을 예시하는 부분 단면도이다. 도 11에 예시되는 터치 디스플레이 기판과 비교하여, 도 12에 예시되는 터치 디스플레이 기판은 제1 접지 라인(11) 및 제2 접지 라인(12)의 배열 위치들을 조절한다. 도 12에 예시되는 터치 디스플레이 기판에서, 베이스 기판(100) 상의 제1 접지 라인(11)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제2 필름(102)의 정사 투영 외부에 위치된다. 예를 들어, 도 12에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(100) 상의 제2 접지 라인(12)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제2 필름(102)의 정사 투영 외부에 위치된다. 복수의 제2 접지 라인들(12)이 제공되는 경우, 베이스 기판(100) 상의 복수의 제2 접지 라인들(12)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제2 필름(102)의 정사 투영 외부에 위치된다.

예를 들어, 도 12에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(100) 상의 제2 접지 라인(12)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 접촉 부분(1031)의 정사 투영 내에 속한다.

추가의 예를 들어, 도 12에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(100) 상의 제1 접지 라인(11)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제1 댐(106)의 정사 투영 내에 속한다. 예를 들어, 도 12에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판(100) 상의 제2 접지 라인(12)의 정사 투영은 베이스 기판(100) 상의 제2 댐(107)의 정사 투영 내에 속한다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 위 터치 디스플레이 기판들 중 어느 하나를 포함하는 터치 디스플레이 디바이스를 추가로 제공한다.

본 개시내용의 실시예에서, 터치 디스플레이 디바이스는 FMLOC(flexible multi-layer on cell) 제품을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 터치 디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이, 전자 종이, OLED(organic light-emitting diode) 디스플레이 등과 같은 디스플레이 디바이스, 및 디스플레이 디바이스를 포함하고, 텔레비전, 디지털 카메라, 모바일 폰, 시계, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 및 내비게이터 등과 같은 터치 및 디스플레이 기능들을 갖는 임의의 제품 또는 컴포넌트일 수 있다.

예를 들어, 본 개시내용의 실시예에서, 위에 언급된 거리는 간격을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 거리(D1), 제2 거리(D2), 거리(D) 및 제3 거리(D3)는 각각 간격들을 지칭할 수 있다.

본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는, 도 13a 내지 도 13f에 예시되는 바와 같은, 터치 기판의 제조 방법을 추가로 제공하고, 이러한 방법은 다음의 단계들을 포함한다.

(1) 도 13a에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판 상에 제1 도전 필름 L1을 형성함.

(2) 도 13b에 예시되는 바와 같이, 제1 도전 필름 L1을 패터닝하여 제1 패턴 P1을 형성함- 제1 패턴 P1은 브리지 라인(Bd), 제1 터치 서브-라인(TL01), 제1 접지 서브-라인(121), 제3 접지 서브-라인(111), 및 제5 접지 서브-라인(131)을 포함함 -.

(3) 도 13c에 예시되는 바와 같이, 절연 필름 ISF를 형성함.

(4) 도 13d에 예시되는 바와 같이, 절연 필름(ISF)에 제1 비아 홀(V1), 제2 비아 홀(V2), 제3 비아 홀(V3), 제4 비아 홀(V11), 제5 비아 홀(V12), 및 제6 비아 홀(V31)을 형성함.

(5) 도 13e에 예시되는 바와 같이, 제2 도전 필름 L2를 형성함.

(6) 도 13f에 예시되는 바와 같이, 제2 도전 필름 L2를 패터닝하여 제2 패턴 p2를 형성함; 제2 패턴(P2)은 제2 터치 서브-라인(TL02), 제2 접지 서브-라인(122), 제4 접지 서브-라인(112), 일체로 형성된 부분(P0), 주요 부분(MP), 및 제6 접지 서브-라인(132)을 포함하고; 제1 접지 서브-라인(121) 및 제2 접지 서브-라인(122)은 제1 비아 홀(V1)을 통해 접속되어 제2 접지 라인(12)을 형성하고, 제1 터치 서브-라인(TL01) 및 제2 터치 서브-라인(TL02)은 제2 비아 홀(V2)을 통해 접속되어 터치 라인(TL)을 형성하고, 제3 접지 서브-라인(111) 및 제4 접지 서브-라인(112)은 제3 비아 홀(V3)을 통해 접속되어 제1 접지 라인(11)을 형성하고, 인접한 주요 부분들(MP)은 제4 비아 홀(V11) 및 제5 비아 홀(V12)을 통해 브리지 라인(Bd)과 각각 접속되어 제2 센서 패턴(SP2)을 형성하고; 일체로 형성된 부분(P0)은 제1 센서 패턴(SP1)이고; 제5 접지 서브-라인(131) 및 제6 접지 서브-라인(132)은 제6 비아 홀(V31)을 통해 접속되어 제3 접지 라인(13)을 형성함.

(7) FPC(20)를 압력 용접의 방식에 의해 터치 기판에 접합함.

위 설명은 도 9에 예시되는 터치 기판의 형성을 예로서 취한다. 제3 접지 라인(13)이 제공되지 않는 경우, 제5 접지 서브-라인(131), 제6 접지 서브-라인(132), 및 제6 비아 홀(V31)을 형성하는 단계들이 대응하여 제거된다. 이러한 방법이 아래에 설명된다.

본 개시내용의 다른 실시예는, 도 13a 내지 도 13f를 또한 참조할 수 있는, 터치 기판의 제조 방법을 또한 제공하고, 다음의 단계들을 포함한다.

(1) 도 13a에 예시되는 바와 같이, 베이스 기판 상에 제1 도전 필름 L1을 형성함.

(2) 도 13b에 예시되는 바와 같이, 제1 도전 필름 L1을 패터닝하여 제1 패턴 P1을 형성함; 제1 패턴(P1)은 브리지 라인(Bd), 제1 터치 서브-라인(TL01), 제1 접지 서브-라인(121), 및 제3 접지 서브-라인(111)을 포함함.

(3) 도 13c에 예시되는 바와 같이, 절연 필름 ISF를 형성함.

(4) 도 13d에 예시되는 바와 같이, 절연 필름(ISF)에 제1 비아 홀(V1), 제2 비아 홀(V2), 제3 비아 홀(V3), 제4 비아 홀(V11), 및 제5 비아 홀(V12)을 형성하여, 절연층(IS)을 형성함.

(5) 도 13e에 예시되는 바와 같이, 제2 도전 필름 L2를 형성함.

(6) 도 13f에 예시되는 바와 같이, 제2 도전 필름 L2를 패터닝하여 제2 패턴 p2를 형성함; 제2 패턴(P2)은 제2 터치 서브-라인(TL02), 제2 접지 서브-라인(122), 제4 접지 서브-라인(112), 일체로 형성된 부분(P0) 및 주요 부분(MP)을 포함하고; 제1 접지 서브-라인(121) 및 제2 접지 서브-라인(122)은 제1 비아 홀(V1)을 통해 접속되어 제2 접지 라인(12)을 형성하고, 제1 터치 서브-라인(TL01) 및 제2 터치 서브-라인(TL02)은 제2 비아 홀(V2)을 통해 접속되어 터치 라인(TL)을 형성하고, 제3 접지 서브-라인(111) 및 제4 접지 서브-라인(112)은 제3 비아 홀(V3)을 통해 접속되어 제1 접지 라인(11)을 형성하고, 인접한 주요 부분들(MP)은 제4 비아 홀(V11) 및 제5 비아 홀(V12)을 통해 브리지 라인(Bd)과 각각 접속되어 제2 센서 패턴(SP2)을 형성하고; 일체로 형성된 부분(P0)은 제1 센서 패턴(SP1)임.

(7) FPC(20)를 압력 용접의 방식에 의해 터치 기판에 접합함.

명료화를 위해, 모든 터치 라인들(TL)이 도 13a 내지 도 13f에 예시되는 것은 아니고, 7개의 터치 라인들(TL)만이 도 13a 내지 도 13f에 개략적으로 예시된다. 본 개시내용의 실시예에서, 2개의 터치 라인들(TL)이 제2 센서 패턴(SP2)의 상부 및 하부 측면들에 각각 제공되는 반면, 하나의 터치 라인(TL)만이 제1 센서 패턴(SP1)의 좌측 측면에 제공된다.

물론, 제1 센서 패턴(SP1)의 수 및 형상과 제2 센서 패턴(SP2)의 수 및 형상이 도면들에 예시되는 것들에 제한되는 것은 아니고, 필요에 따라 결정될 수 있다. 그리고 제2 접지 라인(12)의 수가 도면들에 예시되는 것에 제한되는 것은 아니다.

예를 들어, 절연 필름(ISF)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 또는 수지 등과 같은 절연 재료로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

예를 들어, 제1 도전 필름 L1 및 제2 도전 필름 L2는 금속 재료로 형성될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

명료성을 위해, 층 또는 영역의 두께는 본 개시내용의 실시예들을 설명하기 위해 도면들에서 확대된다는 점이 주목되어야 한다. 층, 필름, 영역 또는 기판과 같은 엘리먼트가 다른 엘리먼트 "상에(on)" 또는 "아래에(under)" 있는 것으로서 참조되는 경우, 엘리먼트는 다른 엘리먼트 "상에(on)" 또는 "아래에(under)" "직접(directly)" 있을 수 있거나, 또는 개재 엘리먼트가 그 사이에 존재할 수 있다는 점이 이해되어야 한다.

본 개시내용의 실시예들에서, 동일한 층에 배열되는 엘리먼트들은 동일한 필름층에 대해 하나의 단일 패터닝 프로세스를 수행하는 것에 의해 형성된다. 예를 들어, 동일한 층에 배열되는 엘리먼트들은 베이스 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 동일한 엘리먼트의 표면 상에 위치되지만, 이러한 경우에 제한되는 것은 아니다. 동일한 층에 배열되는 엘리먼트들은 베이스 기판에 대해 상이한 높이들을 가질 수 있다.

본 개시내용의 실시예들에서, 패터닝 또는 패터닝 프로세스는 포토리소그래피 프로세스만을 포함할 수 있거나, 또는 포토리소그래피 프로세스 및 에칭 프로세스를 포함할 수 있거나, 또는 인쇄, 잉크젯 등과 같은 미리 결정된 패턴을 형성하기 위한 다른 프로세스들을 포함할 수 있다. 포토리소그래피 프로세스는, 포토레지스트, 마스크, 노광 기계 등을 사용하여 패턴을 형성하는, 필름 형성, 노광, 현상 등을 포함하는 프로세스를 지칭한다. 본 개시내용의 실시예들에서 형성될 구조체에 따라 대응하는 패터닝 프로세스가 선택될 수 있다.

충돌이 없는 경우, 하나의 실시예 또는 상이한 실시예들에서의 특징들이 조합될 수 있다.

위에 설명된 것은 본 개시내용의 특정 구현들만이며, 본 개시내용의 보호 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 본 개시내용의 기술적 범위 내에서 해당 분야에서의 통상의 기술자에게 임의의 변경들 또는 치환들이 쉽게 발생할 것이며 본 개시내용의 보호 범위 내에 커버되어야 한다. 따라서, 본 개시내용의 보호 범위는 청구항들의 보호 범위에 기초해야 한다.

Claims (26)

1. 터치 기판으로서,
   센서 패턴 및 터치 라인을 포함하는 터치 구조체- 상기 센서 패턴은 복수의 제1 센서 패턴들 및 복수의 제2 센서 패턴들을 포함하고, 상기 복수의 제1 센서 패턴들은 상기 복수의 제2 센서 패턴들과 교차되고 상기 복수의 제2 센서 패턴들로부터 절연되고, 상기 터치 라인은 복수의 제1 터치 라인들 및 복수의 제2 터치 라인들을 포함하고, 상기 복수의 제1 센서 패턴들 각각은 상기 제1 터치 라인들 중 적어도 하나와 접속되고, 상기 복수의 제2 센서 패턴들 각각은 상기 제2 터치 라인들 중 적어도 하나와 접속됨 -;
   상기 터치 구조체의 주변에 위치되는 제1 접지 라인; 및
   상기 터치 구조체로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제1 접지 라인의 측면에 위치되는 적어도 하나의 제2 접지 라인을 포함하는 터치 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 제2 접지 라인 및 상기 제1 접지 라인은 상기 터치 구조체의 측면에서 전기적으로 접속되는 터치 기판.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 접지 라인은 상기 터치 구조체로부터 절연되고, 상기 제2 접지 라인은 상기 터치 구조체로부터 절연되는 터치 기판.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 접지 라인의 폭은 상기 제1 접지 라인의 폭 이상인 터치 기판.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 접지 라인과 상기 제2 접지 라인 사이의 최대 거리는 20 내지 50 μm의 범위에 있고, 상기 제1 접지 라인과 상기 제1 접지 라인에 가장 가까운 터치 라인 사이의 거리는 10 내지 40 μm의 범위에 있는 터치 기판.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 접지 라인의 폭은 15 내지 20 μm의 범위에 있고, 상기 제2 접지 라인의 폭은 15 내지 20 μm의 범위에 있는 터치 기판.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 접지 라인은 상기 터치 구조체 주위에 배열되고, 상기 제2 접지 라인은 상기 제1 접지 라인 주위에 배열되며, 상기 제1 접지 라인 및 상기 제2 접지 라인은 제1 간격을 갖는 터치 기판.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 터치 구조체, 상기 제1 접지 라인, 및 상기 적어도 하나의 제2 접지 라인은 베이스 기판 상에 위치되고, 상기 제2 접지 라인은 제1 접지 서브-라인 및 제2 접지 서브-라인을 포함하고, 상기 제1 접지 서브-라인은 상기 제2 접지 서브-라인보다 상기 베이스 기판에 더 가깝고, 상기 제1 접지 서브-라인과 상기 제2 접지 서브-라인 사이에 절연층이 배열되고, 상기 제1 접지 서브-라인 및 상기 제2 접지 서브-라인은 상기 절연층을 관통하는 제1 비아 홀을 통해 접속되고, 상기 베이스 기판 상의 상기 제1 접지 서브-라인의 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제2 접지 서브-라인의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩되는 터치 기판.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 플렉시블 인쇄 회로를 추가로 포함하고, 상기 제2 접지 라인의 양쪽 단부들은 상기 플렉시블 인쇄 회로의 상이한 핀들과 접속되는 터치 기판.
10. 제9항에 있어서, 제3 접지 라인을 추가로 포함하고, 상기 제1 접지 라인 및 상기 제2 접지 라인은 상기 터치 구조체의 측면에 개구를 갖고, 상기 제3 접지 라인은 상기 개구 내에 위치되고, 상기 제3 접지 라인의 양쪽 단부들은 상기 플렉시블 인쇄 회로의 상이한 핀들과 접속되는 터치 기판.
11. 제8항에 있어서, 상기 제1 터치 라인 및 상기 제2 터치 라인 중 적어도 하나는 제1 터치 서브-라인 및 제2 터치 서브-라인을 포함하고, 상기 제1 터치 서브-라인은 상기 제2 터치 서브-라인보다 상기 베이스 기판에 더 가깝고, 상기 절연층은 상기 제1 터치 서브-라인과 상기 제2 터치 서브-라인 사이에 배열되고, 상기 제1 터치 서브-라인 및 상기 제2 터치 서브-라인은 상기 절연층을 관통하는 제2 비아 홀을 통해 접속되고, 상기 베이스 기판 상의 상기 제1 터치 서브-라인의 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제2 터치 서브-라인의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩되는 터치 기판.
12. 제11항에 있어서, 상기 제1 센서 패턴 및 상기 제2 센서 패턴 중 하나는 주요 부분 및 브리지 라인을 포함하고, 상기 주요 부분 및 상기 브리지 라인 중 하나는 상기 제1 접지 서브-라인과 동일한 층에 있고, 상기 주요 부분 및 상기 브리지 라인 중 다른 하나는 상기 제2 접지 서브-라인과 동일한 층에 있는 터치 기판.
13. 제12항에 있어서, 상기 제1 센서 패턴 및 상기 제2 센서 패턴 중 다른 하나는 일체로 형성된 부분을 포함하고, 상기 일체로 형성된 부분은 상기 주요 부분과 동일한 층에 있는 터치 기판.
14. 제13항에 있어서, 상기 제1 접지 라인은 제3 접지 서브-라인 및 제4 접지 서브-라인을 포함하고, 상기 절연층은 상기 제3 접지 서브-라인과 상기 제4 접지 서브-라인 사이에 배열되고, 상기 제3 접지 서브-라인은 상기 제4 접지 서브-라인보다 상기 베이스 기판에 더 가깝고, 상기 제3 접지 서브-라인 및 상기 제4 접지 서브-라인은 상기 절연층을 관통하는 제3 비아 홀을 통해 접속되고, 상기 베이스 기판 상의 상기 제3 접지 서브-라인의 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제4 접지 서브-라인의 정사 투영과 적어도 부분적으로 중첩되는 터치 기판.
15. 제14항에 있어서, 상기 브리지 라인, 상기 제1 접지 서브-라인, 상기 제3 접지 서브-라인, 및 상기 제1 터치 서브-라인은 동일한 층에 있고, 상기 일체로 형성된 부분, 상기 주요 부분, 상기 제2 접지 서브-라인, 상기 제4 접지 서브-라인, 및 상기 제2 터치 서브-라인은 동일한 층에 있는 터치 기판.
16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 브리지 라인, 상기 일체로 형성된 부분, 및 상기 주요 부분으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나는 금속 메쉬 구조체를 갖는 터치 기판.
17. 제8항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 접지 라인에 가장 가까운 제2 접지 라인과 상기 제1 접지 라인 사이의 거리는 상기 제1 접지 라인에 가장 가까운 터치 라인과 상기 제1 접지 라인 사이의 거리보다 작은 터치 기판.
18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 제2 접지 라인들이 제공되고, 2개의 인접한 제2 접지 라인들 사이의 거리는 상기 제1 접지 라인에 가장 가까운 제2 접지 라인과 상기 제1 접지 라인 사이의 거리보다 작은 터치 기판.
19. 터치 디스플레이 기판으로서, 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 터치 기판을 포함하는 터치 디스플레이 기판.
20. 제19항에 있어서, 상기 터치 디스플레이 기판은 디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역의 외부에 위치되는 주변 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제2 접지 라인은 상기 주변 영역에 위치되는 터치 디스플레이 기판.
21. 제19항 또는 제20항에 있어서, 베이스 기판 및 캡슐화 필름을 추가로 포함하고, 상기 터치 구조체, 상기 제1 접지 라인, 및 상기 적어도 하나의 제2 접지 라인은 상기 베이스 기판으로부터 멀어지는 쪽으로 향하는 상기 캡슐화 필름의 측면에 위치되는 터치 디스플레이 기판.
22. 제21항에 있어서, 상기 캡슐화 필름은 제1 필름, 제2 필름, 및 제3 필름을 포함하고, 상기 제2 필름은 상기 제1 필름과 상기 제3 필름 사이에 위치되고, 상기 제1 필름 및 상기 제3 필름은 에지에서 서로 접촉하여 접촉 부분을 형성하고;
    상기 베이스 기판 상의 상기 적어도 하나의 제2 접지 라인의 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 제2 필름의 정사 투영 내에 속하는 터치 디스플레이 기판.
23. 제21항에 있어서, 상기 캡슐화 필름은 제1 필름, 제2 필름, 및 제3 필름을 포함하고, 상기 제2 필름은 상기 제1 필름과 상기 제3 필름 사이에 위치되고, 상기 제1 필름 및 상기 제3 필름은 에지에서 서로 접촉하여 접촉 부분을 형성하고;
    상기 베이스 기판 상의 상기 적어도 하나의 제2 접지 라인의 정사 투영은 상기 베이스 기판 상의 상기 접촉 부분의 정사 투영 내에 속하는 터치 디스플레이 기판.
24. 터치 디스플레이 디바이스로서, 제19항 내지 제23항 중 어느 한 항에 따른 터치 디스플레이 기판을 포함하는 터치 디스플레이 디바이스.
25. 터치 기판의 제조 방법으로서,
    베이스 기판 상에 제1 도전 필름을 형성하는 단계;
    상기 제1 도전 필름을 패터닝하여 제1 패턴을 형성하는 단계- 상기 제1 패턴은 브리지 라인, 제1 터치 서브-라인, 제1 접지 서브-라인, 및 제3 접지 서브-라인을 포함함 -;
    절연 필름을 형성하는 단계;
    상기 절연 필름에 제1 비아 홀, 제2 비아 홀, 제3 비아 홀, 제4 비아 홀, 및 제5 비아 홀을 형성하는 단계;
    제2 도전 필름을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 도전 필름을 패터닝하여 제2 패턴을 형성하는 단계- 상기 제2 패턴은 제2 터치 서브-라인, 제2 접지 서브-라인, 제4 접지 서브-라인, 일체로 형성된 부분, 및 주요 부분을 포함하고, 상기 제1 접지 서브-라인 및 상기 제2 접지 서브-라인은 상기 제1 비아 홀을 통해 접속되어 제2 접지 라인을 형성하고, 상기 제1 터치 서브-라인 및 상기 제2 터치 서브-라인은 상기 제2 비아 홀을 통해 접속되어 터치 라인을 형성하고, 상기 제3 접지 서브-라인 및 상기 제4 접지 서브-라인은 상기 제3 비아 홀을 통해 접속되어 제1 접지 라인을 형성하고, 인접한 주요 부분들은 각각 상기 제4 비아 홀 및 상기 제5 비아 홀을 통해 상기 브리지 라인과 접속됨 -를 포함하는 제조 방법.
26. 제25항에 있어서, 상기 제1 패턴은 제5 접지 서브-라인을 추가로 포함하고, 상기 절연 필름에 제6 비아 홀이 추가로 형성되고, 상기 제2 패턴은 제6 접지 서브-라인을 추가로 포함하고, 상기 제5 접지 서브-라인 및 상기 제6 접지 서브-라인은 상기 제6 비아 홀을 통해 접속되어 제3 접지 라인을 형성하는 제조 방법.

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