TW201422072A - 周邊線路結構 - Google Patents

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Kuo-Hsing Chen
Yu-Ting Chen
Chen-Hao Su
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Abstract

一種配置在基板的周邊線路結構。基板包括元件區以及周邊線路區。配置在周邊線路區的周邊線路結構包括多個第一接墊、多個第二接墊、第一走線、第二走線以及連接至位於元件區中的元件並與第二接墊電性連接的多條第三走線。第一接墊包括第一接地接墊以及第二接地接墊。第二接墊位於第一接地接墊以及第二接地接墊之間。第一走線的兩端分別與第一接地接墊與第二接地接墊電性連接。第二走線的兩端分別與第一接地接墊與第二接地接墊電性連接，以使第二走線、第一走線、第一接地接墊以及第二接地接墊形成封閉迴路。

Description

周邊線路結構
本發明是有關於一種周邊線路結構，且特別是關於一種有助於提升抗靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)能力的周邊線路結構。
一般而言，電子產品在製作、包裝、測試、搬運乃至最終裝配和使用時，隨時會有遭受靜電放電的破壞而造成無法正常運作的可能。因此，電子產品必須具備靜電放電防護設計，才能夠有效延長其使用壽命。
在製程中，通常都會在電子元件的周圍製作一靜電放電保護電路，以將靜電放電所產生之電流導出至接地端，並避免因電流進入內部電路而導致周邊線路結構受到破壞。
靜電放電保護電路通常由金屬走線及與金屬走線搭接的金屬氧化物接墊所組成，其中金屬走線有助於提升周邊線路的導電性，而金屬氧化物接地接墊的搭接有助於避免金屬走線氧化。不過，由於走線與接墊的阻值不同，一但瞬間電流過度地累積於兩者的搭接處，周邊線路結構即會遭受靜電放電破壞。特別是，在作為靜電放電保護電路的接地接墊與對應的走線的搭接處更容易遭受靜電放電的破壞。因此，接地接墊與走線的搭接處需要進一步的設計，來有效地導出累積於搭接處之電流，並提升周邊線路結構的抗靜電放電能力。
本發明提供一種周邊線路結構，其有助於導出累積於走線與接地接墊搭接處的電流。
本發明提供一種周邊線路結構，其配置在基板上。基板包括元件區以及位於元件區周邊的周邊線路區，其中周邊線路結構配置於周邊線路區中，而元件區中配置有多個元件。周邊線路結構包括多個第一接墊、多個第二接墊、第一走線、第二走線以及多條第三走線。第一接墊包括第一接地接墊以及第二接地接墊。第二接墊位於第一接地接墊以及第二接地接墊之間。第一走線圍設於元件區的周圍，且第一走線的兩端分別與第一接地接墊與第二接地接墊電性連接。第二走線位於第二接墊之遠離於元件區的一側，且第二走線的兩端分別與第一接地接墊與第二接地接墊電性連接，以使第二走線、第一走線、第一接地接墊以及第二接地接墊形成封閉迴路。第三走線連接至位於元件區中的元件，並與第二接墊電性連接，其中第三走線位在封閉迴路內。
在本發明之一實施例中，前述之第一走線與第二走線分別連接於第一接地接墊的相對兩端。
在本發明之一實施例中，前述之第一走線與第二走線分別連接於第二接地接墊的相對兩端。
在本發明之一實施例中，前述之周邊線路結構更包括第四走線。第四走線連接於第一走線與第二走線之間。
在本發明之一實施例中，前述之第一走線與第二走線 連接於第一接地接墊的同一端，且所述端遠離元件區。
在本發明之一實施例中，前述之第一走線與第二走線連接於第二接地接墊的同一端，且所述端遠離元件區。
在本發明之一實施例中，前述之第一接墊更包括一第三接地接墊，位於第一接地接墊與第二接地接墊之間，且第二走線更連接於這第三接地接墊。
在本發明之一實施例中，前述之第一走線以及第二走線由基板延伸到第一接墊上，並由第一接墊的頂面延伸至第一接墊的側壁。
在本發明之一實施例中，前述之至少一第三走線由基板延伸到第二接墊上，並由第二接墊的頂面延伸至第二接墊的側壁。
在本發明之一實施例中，前述之第一走線以及第二走線分別延伸至基板與第一接墊之間，而第三走線延伸至基板與第二接墊之間，且第一走線以及第二走線延伸至基板與第一接墊之間的長度大於第三走線延伸至基板與第二接墊之間的長度。
在本發明之一實施例中，前述之周邊線路結構更包括絕緣層。絕緣層至少覆蓋第一走線、第二走線以及第三走線，且絕緣層具有多個開口，分別曝露出第一接墊的部份區域以及第二接墊的部份區域。
在本發明之一實施例中，前述配置於元件區中的元件為觸控元件或顯示元件。
在本發明之一實施例中，前述第一走線連接於其中一 第一接墊之遠離元件區的一端時，周邊線路結構更包括周邊元件，位於第一走線與其中一條第三走線之間。
本發明提供一種周邊線路結構，其配置在基板上。基板包括元件區以及位於元件區周邊的周邊線路區，其中周邊線路結構配置於周邊線路區中，而元件區中配置有多個元件。周邊線路結構包括多個第一接墊、多個第二接墊、第一走線、第二走線以及多條第三走線。第一接墊包括第一接地接墊、第二接地接墊以及位於第一接地接墊與第二接地接墊之間的至少一第三接地接墊。第二接墊位於第一接地接墊以及第二接地接墊之間。第一走線圍設於元件區的周圍。第一走線的兩端分別與第一接地接墊與第二接地接墊電性連接。第二走線位於第二接墊之遠離於元件區的一側，第二走線的一端連接於這第三接地接墊的至少一者，且第二走線的另一端連接於第一接地接墊以及第二接地接墊的其中一者。第三走線連接至位於元件區中的元件，並與第二接墊電性連接。
基於上述，本發明可藉由配置多條與接地接墊(包括第一接地接墊以及第二接地接墊)電性連接的走線(包括第一走線以及第二走線)，來增加搭接處之電流的流通路徑，並有效地導出累積於走線與接地接墊之搭接處的電流。如此，有助於提升周邊線路結構的抗靜電放電能力，並使得應用所述周邊線路結構的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1至圖6為應用本發明不同實施例之周邊線路結構的觸控面板的上視示意圖。請參照圖1，本實施例之周邊線路結構100A例如可應用於觸控面板10中，其中觸控面板10包括基板12，且本實施例之周邊線路結構100A配置於基板12上。
詳言之，基板12包括元件區A1以及位於元件區A1周邊的周邊線路區A2，其中周邊線路結構100A配置於周邊線路區A2中，而元件區A1中配置有至少一元件14。
在本實施例中，元件14例如是觸控元件，且多個觸控元件以陣列的方式排列在元件區A1中，一裝飾層設置在周邊線路區A2，以遮蔽周邊線路結構。舉例而言，元件14為觸控元件時可以包括第一感測串列14a以及第二感測串列14b，其中第一感測串列14a沿第一方向X延伸且沿第二方向Y排列，而第二感測串列14b沿第二方向Y延伸且沿第一方向X排列。在本實施例中，第一方向X例如是垂直於第二方向Y。當然，上述實施態樣僅為舉例說明，而不用以限定本發明。
在其他未繪示的實施例中，第一方向X可以不垂直於第二方向Y。又或者，元件14可以是其他形式的觸控元件，例如可為不需架橋結構的單層感測電極。周邊線路結構100A應用於顯示面板時，元件14可以為驅動顯示介質 的一薄膜電晶體陣列，或是為一顯示元件陣列，例如有機發光陣列。整體而言，凡是設置於基板12上以提供特定的發光、顯示、觸控感測、光線感測等功能的構件都可以視為元件14。
周邊線路結構100A包括多個第一接墊110、多個第二接墊120、第一走線130A、第二走線140A以及多條第三走線150。第一接墊110包括第一接地接墊112以及第二接地接墊114。所述接地接墊泛指電性連接至接地電位的接墊。
第一接墊110與第二接墊120彼此電性絕緣，且這些第二接墊120位於第一接地接墊112以及第二接地接墊114之間，其中第一接墊110與第二接墊120沿第一方向X排列，但本實施例不須特別地限定這些接墊的排列方式。
第一走線130A圍設於元件區A1的周圍，且第一走線130A的兩端分別電性連接第一接地接墊112與第二接地接墊114。所述電性連接的方法可包括使第一走線130A部分地重疊並接觸於第一接墊110。
第二走線140A位於這些第二接墊120之遠離於元件區A1的一側，且第二走線140A的兩端分別電性連接第一接地接墊112與第二接地接墊114，意即，第一接地接墊112與第二接地接墊114都連接於第一走線130A與第二走線140A。
第三走線150的一端與第二接墊120電性連接，且第三走線150的另一端連接至位於元件區A1中的元件14。 當元件14為串列形式的觸控感測元件時，各第一走線130A可以是連接至其中一條第一感測串列14a的端部或者是連接至其中一條第二感測串列14b的端部。此時，這些第三走線150都是位於第一走線130A與元件區A1之間，亦即這些第三走線150位在第一走線130A所圍設的面積當中。
第一走線130A、第二走線140A以及第三走線150的材質例如為導電良好的金屬或金屬合金，而第一接墊110以及第二接墊120的材質例如為金屬氧化物。在一實施例中，為了使元件區A1具有可透光的性質以及考量第一接墊110與第二接墊120可以是與第一感測串列14a或第二感測串列14b同時製作，因此第一接墊110以及第二接墊120的材質可與觸控元件之第一感測串列14a以及第二感測串列14b的材質相同。不過，本發明不以此為限。在其他實施例中，第一感測串列14a或第二感測串列14b可以由多種材質加以製作而不需限定僅以可透光的導電材料加以製作。舉例而言，第一感測串列14a或第二感測串列14b可以由金屬網線(metal mesh)材質製作，或是部份地由金屬材質製作而另一部分由可透光的導電材料製作，例如銦錫氧化物/銀/銦錫氧化物疊層結構。
如圖1所示，第二走線140A、第一走線130A、第一接地接墊112以及第二接地接墊114形成封閉迴路CL1。意即，第一接地接墊112以及第二接地接墊114透過第一走線130A及/或第二走線140A而彼此電性連接，且第一 接地接墊112、第二接地接墊114、第一走線130A以及第二走線140A形成一封閉的環形導電路徑，即封閉迴路CL1。此時，封閉迴路CL1將第三走線150以及與第三走線150電性連接的第二接墊120以及元件14環設於內，以作為靜電放電保護電路，來避免靜電放電現象所造成的破壞。
在本實施例中，第一接地接墊112以及第二接地接墊114除了與第一走線130A電性連接之外，更與第二走線140A電性連接。透過增加與第一接地接墊112以及第二接地接墊114電性連接之走線的數量，本實施例可增加第一接地接墊112以及第二接地接墊114的流通路徑。累積於第一接地接墊112(或第二接地接墊114)上的電流可經由第一走線130A以及第二走線140A來導出。因此，本實施例的設計有助於提升周邊線路結構100A的抗靜電放電能力，並使得應用所述周邊線路結構100A的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
在本實施例中，第一走線130A與第二走線140A分別連接於第一接地接墊112以及第二接地接墊114的相對兩端。然而，本發明不限定第一走線130A以及第二走線140A與第一接地接墊112及/或第二接地接墊114的相對配置關係。以下將以圖2至圖4A說明周邊線路結構的其他實施態樣。請參照圖2，本實施例之周邊線路結構100B與圖1之周邊線路結構100A具有相似的結構。兩者主要差異在於，本實施例之周邊線路結構100B的第一走線 130B與第二走線140A連接於第一接地接墊112以及第二接地接墊114的同一端，且所述端遠離元件區A1。意即，第一走線130B以及第二走線140A是連接於第一接地接墊112以及第二接地接墊114鄰近基板12邊緣的一端P1、P2。
如此，第一走線130B、第二走線140A、第一接地接墊112以及第二接地接墊114形成封閉迴路CL2，且封閉迴路CL2將第三走線150以及與第三走線150電性連接的第二接墊120以及元件14環設於內，以作為靜電放電保護電路，來避免靜電放電現象所造成的破壞。在此，第一走線130B與第二走線140A可以為兩條獨立的導體線路而各自連接至第一接地接墊112以及第二接地接墊114。不過，在其他的實施例中，第一走線130B與第二走線140A可以先連接在一起而由同一條導體線路連接至第一接地接墊112以及第二接地接墊114。也就是說，區域B中所繪示的兩導體線路可以連接成一條。
在本實施例中，累積於第一接地接墊112(或第二接地接墊114)上的電流可經由第一走線130B以及第二走線140A來導出。換言之，本實施例可藉由增加第一接地接墊112以及第二接地接墊114的電流流通路徑，來導出累積於接地接墊與走線搭接處的電流。如此，有助於提升周邊線路結構100B的抗靜電放電能力，並使得應用所述周邊線路結構100B的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
另外，本實施例的設計中，第一走線130B與第二走線140A都連接於第一接墊110之遠離於元件區A1的一端P1、P2。因此，周邊線路區A2中，第一走線130B與第三走線150之間的區域A3可以選擇性地設置有一周邊元件16。此時，周邊元件16可以是顯示特定圖案的顯示元件、作為快捷按鍵的觸控元件，或是提供特定功能的區域。在這樣的設計之下，周邊元件16也被第一走線130B所包圍，因而第一走線130B可以對周邊元件16提供抗靜電放電的作用。另外，當區域A3中設置有周邊元件16時，周邊線路結構100B例如可以更包括有連接至周邊元件16的第三接墊18，且第三接墊18位於第一接墊110之遠離於第二接墊120的一側。又或者，在其他未繪示的實施例中，可以將第三接墊18設置在第一接墊110與第二接墊120之間。如此，連接於第一接地接墊112以及第二接地接墊114的第二走線140A可更進一步提高周邊線路結構100B的抗靜電放電能力，例如可避免第三接墊18受到靜電破壞。
需說明的是，圖1及圖2的實施例是用於舉例說明周邊線路結構的兩種實施態樣，但本發明不限於此。在其他未繪示的實施例中，第一走線以及第二走線可連接於第一接地接墊的相對兩端，且第一走線以及第二走線可連接於第二接地接墊的同一端。又或者，第一走線以及第二走線可連接於第一接地接墊的同一端，且第一走線以及第二走線可連接於第二接地接墊的相對兩端。
請參照圖3，本實施例之周邊線路結構100C與圖1之周邊線路結構100A具有相似的結構。兩者主要差異在於，本實施例之周邊線路結構100C更包括第四走線160連接於第一走線130A與第二走線140A之間。此外，第四走線160的材質可與第一走線130A、第二走線140A以及第三走線150的材質同為導電良好的金屬或金屬合金。
在本實施例中，累積於第一接地接墊112(或第二接地接墊114)上的電流可經由第一走線130A、第二走線140A以及第四走線160來疏導。換言之，本實施例可藉由增加第一接地接墊112以及第二接地接墊114的流通路徑，以有效地導出累積於接地接墊與走線搭接處的電流。如此，有助於提升周邊線路結構100C的抗靜電放電能力，並使得應用所述周邊線路結構100C的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
請參照圖4A，本實施例之周邊線路結構100D與圖1之周邊線路結構100A具有相似的結構。兩者主要差異在於，本實施例之周邊線路結構100D的第一接墊110更包括第三接地接墊116位於第二接墊120之間，且第二走線140B連接於第三接地接墊116。
詳言之，所述第三接地接墊116例如是位於與第一感測串列14a電性連接之第二接墊120a以及與第二感測串列14b電性連接之第二接墊120b之間的接地接墊。此外，第二走線140B更具有一凸出部142，且第二走線140B透過凸出部142連接於第三接地接墊116。
另外，如圖4B所示，第三接地接墊116也可以是阻隔連接至周邊元件16的第三接墊18與其他第二接墊120的接地接墊。
在圖4A及圖4B的實施例中，藉由增加與接地接墊(包括第一接地接墊112、第二接地接墊114以及第三接地接墊116)電性連接的走線的數量，來增加第一接地接墊112、第二接地接墊114以及第三接地接墊116的流通路徑，以有效地導出累積於接地接墊與走線搭接處的電流。如此，有助於提升周邊線路結構100D的抗靜電放電能力，並使得應用所述周邊線路結構100D的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。詳言之，當有大量電流流經第三接地接墊116時，第二走線140B及其凸出部142可有效地協助導出累積於第三接地接墊116處的電流，避免第三接地接墊116及其週遭接墊受到靜電破壞。舉例而言，在圖4A的實施例中，第二走線140B及其凸出部142特別是可有效地避免第二接墊120a、120b受到靜電破壞。在圖4B的實施例中，則特別是可有效地避免第三接墊18受到靜電破壞。另一提的是，第三接地接墊的數量並不限定，如第三接地接墊的數量為多個時，係可全部或部分連接至第二走線。
以上實施例為多種由第二走線、第一走線、第一接地接墊以及第二接地接墊形成之封閉迴路的實施型態。然而，本發明並不限定第二走線、第一走線、第一接地接墊以及第二接地接墊必須形成封閉迴路。換言之，上述構件 也可形成開放迴路，以下將以圖5及圖6進行說明。
請參照圖5，本實施例之周邊線路結構100E與圖4之周邊線路結構100D具有相似的結構。兩者主要差異在於，本實施例之周邊線路結構100E的第二走線140C的一端連接於第三接地接墊116，且另一端連接於第一接地接墊112，但本實施例不限於此。在其他未繪示的實施例中，第二走線140C的另一端也可以是連接於第二接地接墊114。換言之，第二走線140C的另一端可以是連接於第一接地接墊112以及第二接地接墊114的其中一者。
請參照圖6，本實施例之周邊線路結構100F與圖5之周邊線路結構100E具有相似的結構。兩者主要差異在於，本實施例之周邊線路結構100F包括第三接地接墊116a、116b以及第二走線140D、140E，其中第二走線140D的一端連接於第三接地接墊116a，且另一端連接於第一接地接墊112，而第二走線140E的一端連接於第三接地接墊116b，且另一端連接於第一接地接墊114。
在圖5及圖6的實施例中，藉由增加接地接墊(包括第一接地接墊112、第二接地接墊114以及第三接地接墊116)之電流的流通路徑，以有效地導出累積於接地接墊與走線搭接處的電流。如此，有助於提升周邊線路結構100E、100F的抗靜電放電能力，並使得應用所述周邊線路結構100E、100F的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。詳言之，當有大量電流流經第三接地接墊116、116a、116b時，第二走線140C、140D、140E可 有效地協助導出累積於第三接地接墊116、116a、116b處的電流，避免第三接地接墊116、116a、116b及其週遭接墊受到靜電破壞。
以下將以圖7A至圖7D針對第一走線以及第二走線與第一接墊的電性連接方式，以及第三走線與第二接墊的電性連接方式做進一步的說明。圖7A至圖7D繪示四種走線與接墊電性連接的方式，其中圖7A為沿圖1中剖線I-I’、II-II’的剖面示意圖。
請參照圖7A，周邊線路結構可更包括絕緣層170。在本實施例中，絕緣層170覆蓋第一走線130A、第二走線140A、第三走線150、第一接墊110以及第二接墊120，且絕緣層170具有多個開口V1、V2，分別曝露出第一接墊110的部份區域以及第二接墊120的部份區域。具體而言，本實施例之開口V1例如是曝露出第一接墊110之未與第一走線130A或第二走線140A重疊的區域，而開口V2例如是曝露出第二接墊120未與第三走線150重疊的區域。詳言之，本實施例之第一走線130A以及第二走線140A例如是分別延伸至第一接墊110與基板12之間，且第三走線150例如是延伸至第二接墊120與基板12之間，但本發明不限於此。
如圖7B所示，第一走線130A以及第二走線140A例如是分別延伸至第一接墊110與基板12之間，且第一走線130A以及第二走線140A彼此連接。此外，第三走線150例如是延伸至第二接墊120與基板12之間，且第三走線 150的一端與第二接墊120鄰近基板12邊緣的一端切齊。
此外，如圖7C所示，第一接墊110以及第二接墊120的材質可同為金屬或金屬合金。如此，第一接墊110、第二接墊120、第一走線130A、第二走線140A以及第三走線150可同時製作。
另外，如圖7D所示，第一走線130A以及第二走線140A可以是由基板12延伸至第一接墊110上，而第三走線150亦可以是由基板12延伸至第二接墊120上。此外，絕緣層170至少覆蓋第一走線130A、第二走線140A以及第三走線150以避免其氧化。
此外，第一走線130A、第二走線140A以及第三走線150的材質並不限定為導電良好的金屬或金屬合金，其亦可例如為金屬氧化物等透明導電材質，而第一接墊110以及第二接墊120的材質並不限定為金屬氧化物，其亦可例如為導電良好的金屬或金屬合金。當然，若第一接墊110、第二接墊120、第一走線130A、第二走線140A以及第三走線150是同時製作，則其材質例如可同為金屬或金屬合金，亦或是可同為金屬氧化物等透明導電材質。
值得一提的是，前述實施例亦可透過增加走線與接墊的接觸面積來提升周邊線路結構的抗靜電放電能力。以下將以圖8、圖9A及圖9B做進一步地說明。為便於說明，圖8、圖9A及圖9B僅繪示一個第一接墊110以及一個第二接墊120A。
圖8為本發明一實施例之周邊線路結構之局部上視示 意圖。請參照圖8，本實施例之周邊線路結構100G應用圖7A之周邊線路結構。兩者主要差異在於，本實施例之周邊線路結構100G的第一走線130A以及第二走線140A於第二方向Y延伸至基板12與第一接墊110之間的長度L1、L2大於第三走線150於第二方向Y延伸至基板12與第二接墊120之間的長度L3。
透過增加第一走線130A以及第二走線140A於第二方向Y延伸至基板12與第一接墊110之間的長度L1、L2，本實施例可提升電流在易遭受靜電放電的破壞的搭接處的流通能力，並避免瞬間電流累積於搭接處而使周邊線路結構100G遭受靜電放電的破壞。因此，本實施例之周邊線路結構100G可具有良好的抗靜電放電能力，而使得應用周邊線路結構100G的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。在其他未繪示的實施例中，透過增加第三走線150於第二方向Y延伸至基板12與第二接墊120之間的長度L3，亦可提升電流在第三走線150與第二接墊120之搭接處的流通能力，並避免瞬間電流累積於搭接處而使周邊線路結構100G遭受靜電放電的破壞。
圖9A為本發明另一實施例之周邊線路結構之局部側視示意圖，且圖9A例如是圖7B的一個實施態樣，其中圖9A省略繪示圖7B之絕緣層170。請參照圖9A，本實施例之周邊線路結構100H的第一走線130A以及第二走線140A分別由基板12延伸到第一接墊110上，並由第一接墊110的頂面T1延伸至第一接墊110的側壁S1。
在本實施例中，第一走線130A以及第二走線140A除了接觸於第一接墊110的頂面T1，更接觸於第一接墊110的側壁S1。透過增加第一接墊110與第一走線130A以及第二走線140A的接觸面積，可降低第一接墊110與第一走線130A以及第二走線140A之搭接處發生電流擁塞的現象，並提升電流於搭接處的流通能力，進而避免瞬間電流累積於搭接處而使周邊線路結構100H遭受靜電放電的破壞。因此，本實施例之周邊線路結構100H可具有良好的抗靜電放電能力，而使得應用周邊線路結構100H的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
圖9B為本發明又一實施例之周邊線路結構之局部側視示意圖。請參照圖9B，本實施例之周邊線路結構100I與圖9A之周邊線路結構100H具有相似的結構。兩者主要差異在於，本實施例之周邊線路結構100I的第三走線150由第二接墊120的頂面T2延伸至第二接墊120的側壁S2。如此，亦可提升電流於搭接處的流通能力，並避免瞬間電流累積於搭接處而使周邊線路結構100I遭受靜電放電的破壞。因此，本實施例之周邊線路結構100I可具有良好的抗靜電放電能力，而使得應用周邊線路結構100I的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
當然，在圖9A及圖9B的實施例中，亦可應用圖8實施例之概念來增加電流於搭接處的流通能力。簡言之，藉由增加第一走線130A以及第二走線140A於第二方向Y延伸至基板12與第一接墊110之間的長度L1、L2，來提 升周邊線路結構100H、100I的抗靜電放電能力。
綜上所述，本發明可藉由增加與第一接地接墊以及第二接地接墊電性連接的走線的數量，來增加搭接處之電流的流通路徑，並有效地導出累積於走線與接地接墊之搭接處的電流。如此，有助於提升周邊線路結構的抗靜電放電能力，並使得應用所述周邊線路結構的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H、100I‧‧‧周邊線路結構
110‧‧‧第一接墊
112‧‧‧第一接地接墊
114‧‧‧第二接地接墊
116、116a、116b‧‧‧第三接地接墊
120、120a、120b‧‧‧第二接墊
130A、130B‧‧‧第一走線
140A、140B、140C、140D、140E‧‧‧第二走線
142‧‧‧凸出部
150‧‧‧第三走線
160‧‧‧第四走線
170‧‧‧絕緣層
10‧‧‧觸控面板
12‧‧‧基板
14‧‧‧元件
14a‧‧‧第一感測串列
14b‧‧‧第二感測串列
16‧‧‧周邊元件
18‧‧‧第三接墊
A1‧‧‧元件區
A2‧‧‧周邊線路區
A3、B‧‧‧區域
CL1、CL2‧‧‧封閉迴路
P1、P2‧‧‧端
V1、V2‧‧‧開口
L1、L2、L3‧‧‧長度
T1、T2‧‧‧頂面
S1、S2‧‧‧側壁
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
I-I’、II-II’‧‧‧剖線
圖1至圖6為應用本發明不同實施例之周邊線路結構的觸控面板的上視示意圖。
圖7A至圖7D繪示四種走線與接墊電性連接的方式。
圖8為本發明一實施例之周邊線路結構之局部上視示意圖。
圖9A為本發明另一實施例之周邊線路結構之局部側視示意圖。
圖9B為本發明又一實施例之周邊線路結構之局部側視示意圖。
100A‧‧‧周邊線路結構
110‧‧‧第一接墊
112‧‧‧第一接地接墊
114‧‧‧第二接地接墊
120‧‧‧第二接墊
130A‧‧‧第一走線
140A‧‧‧第二走線
150‧‧‧第三走線
10‧‧‧觸控面板
12‧‧‧基板
14‧‧‧元件
14a‧‧‧第一感測串列
14b‧‧‧第二感測串列
A1‧‧‧元件區
A2‧‧‧周邊線路區
CL1‧‧‧封閉迴路
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
I-I’、II-II’‧‧‧剖線

Claims (18)

  1. 一種周邊線路結構，配置在一基板上，該基板包括一元件區以及位於該元件區周邊的一周邊線路區，其中該周邊線路結構配置於該周邊線路區中，而該元件區中配置有多個元件，該周邊線路結構包括：多個第一接墊，包括一第一接地接墊以及一第二接地接墊；多個第二接墊，位於該第一接地接墊以及該第二接地接墊之間；一第一走線，圍設於該元件區的周圍，該第一走線的兩端分別與該第一接地接墊與該第二接地接墊電性連接；一第二走線，位於該些第二接墊之遠離於該元件區的一側，該第二走線的兩端分別與該第一接地接墊與該第二接地接墊電性連接，以使該第二走線、該第一走線、該第一接地接墊以及該第二接地接墊形成一封閉迴路；以及多條第三走線，連接至位於該元件區中的該些元件，並與該些第二接墊電性連接，其中該些第三走線位在該封閉迴路內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線與該第二走線分別連接於該第一接地接墊的相對兩端。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線與該第二走線分別連接於該第二接地接墊的相對兩端。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，更包括一第四走線，連接於該第一走線與該第二走線之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線與該第二走線連接於該第一接地接墊的同一端，且該端遠離該元件區。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線與該第二走線連接於該第二接地接墊的同一端，且該端遠離該元件區。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一接墊更包括一第三接地接墊，位於該些第二接墊之間，且該第二走線更連接於該第三接地接墊。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線以及該第二走線由該基板延伸到該第一接墊上，並由該第一接墊的頂面延伸至該第一接墊的側壁。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之周邊線路結構，其中至少一該第三走線由該基板延伸到該第二接墊上，並由該第二接墊的頂面延伸至該第二接墊的側壁。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之周邊線路結構，其中該第一走線以及該第二走線延伸至該第一接墊上的長度大於該第三走線延伸至該第二接墊上的長度。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線以及該第二走線分別延伸至該基板與該第一接墊之間，而該第三走線延伸至該基板與該第二接墊之間，且該第一走線以及該第二走線延伸至該基板與該第一接墊 之間的長度大於該第三走線延伸至該基板與該第二接墊之間的長度。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線以及該第二走線分別延伸至該基板與該第一接墊之間，而該第三走線延伸至該基板與該第二接墊之間，且該第一走線透過該第一接墊電性連接於該第二走線。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線以及該第二走線分別延伸至該基板與該第一接墊之間，且該第一走線直接連接於該第二走線，而該第三走線延伸至該基板與該第二接墊之間，該第三走線的一端並與該第二接墊鄰近該基板之邊緣的一端切齊。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一接墊、該第二接墊、該第一走線、該第二走線以及該第三走線的材質為金屬或金屬合金。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，更包括：一絕緣層，至少覆蓋該第一走線、該第二走線以及該第三走線，且該絕緣層具有多個開口，分別曝露出該些第一接墊的部份區域以及該些第二接墊的部份區域。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中配置於該元件區中的該元件為觸控元件或顯示元件。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之周邊線路結構，其中該第一走線連接於其中一該第一接墊之遠離該元件區的一端時，該周邊線路結構更包括一周邊元件，位於該第一走 線與其中一條第三走線之間。
  18. 一種周邊線路結構，配置在一基板上，該基板包括一元件區以及位於該元件區周邊的一周邊線路區，其中該周邊線路結構配置於該周邊線路區中，而該元件區中配置有多個元件，該周邊線路結構包括：多個第一接墊，包括一第一接地接墊、一第二接地接墊以及位於該第一接地接墊與該第二接地接墊之間的至少一第三接地接墊；多個第二接墊，位於該第一接地接墊以及該第二接地接墊之間；一第一走線，圍設於該元件區的周圍，該第一走線的兩端分別與該第一接地接墊與該第二接地接墊電性連接；一第二走線，位於該些第二接墊之遠離於該元件區的一側，該第二走線的一端連接於該第三接地接墊的至少一者，且該第二走線的另一端連接於該第一接地接墊以及該第二接地接墊的其中一者；以及多條第三走線，連接至位於該元件區中的該些元件，並與該些第二接墊電性連接。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105472924A (zh) * 2015-11-19 2016-04-06 业成光电（深圳）有限公司 用于窄边框电子装置之防静电装置
US9811222B2 (en) 2014-07-17 2017-11-07 Industrial Technology Research Institute Sensing structure
CN107783690A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 乐金显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置
CN111385964A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 广达电脑股份有限公司 电路装置及转接卡

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105190499A (zh) * 2013-05-29 2015-12-23 夏普株式会社 触摸面板基板
KR102237926B1 (ko) * 2014-02-05 2021-04-08 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
KR102259430B1 (ko) * 2014-06-19 2021-06-02 엘지이노텍 주식회사 파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널
CN106783842B (zh) * 2017-01-04 2019-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种静电保护电路、阵列基板、显示面板及显示装置
KR101981991B1 (ko) * 2017-10-11 2019-05-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 패널 및 터치 디스플레이 장치
US10928951B2 (en) * 2018-05-31 2021-02-23 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Touch panel having high resistance to static electricity
CN109192117B (zh) * 2018-10-18 2020-06-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的测试电路布局构造
CN110148592B (zh) * 2019-05-21 2020-12-11 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、包含其的显示装置
CN113970984A (zh) * 2019-11-15 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、触控显示基板以及触控显示装置
TWM595899U (zh) * 2019-12-06 2020-05-21 貿聯國際股份有限公司 電路板結構及具有該電路板結構的連接器
KR20210104281A (ko) * 2020-02-17 2021-08-25 삼성디스플레이 주식회사 입력감지유닛 및 입력감지유닛을 포함하는 표시장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249047B1 (en) * 1999-09-02 2001-06-19 Micron Technology, Inc. Ball array layout

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9811222B2 (en) 2014-07-17 2017-11-07 Industrial Technology Research Institute Sensing structure
CN105472924A (zh) * 2015-11-19 2016-04-06 业成光电（深圳）有限公司 用于窄边框电子装置之防静电装置
CN105472924B (zh) * 2015-11-19 2018-07-24 业成光电（深圳）有限公司 用于窄边框电子装置之防静电装置
CN107783690A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 乐金显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置
CN107783690B (zh) * 2016-08-31 2021-03-02 乐金显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置
US11276736B2 (en) 2016-08-31 2022-03-15 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display having touch sensors and method of fabricating the same, and display device
CN111385964A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 广达电脑股份有限公司 电路装置及转接卡

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Publication number Publication date
US20140138141A1 (en) 2014-05-22

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