CN105183219A - 一种基板及其制作方法、显示器件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种基板及其制作方法、显示器件。所述基板包括信号线和接地走线，所述接地走线用于释放所述信号线上的静电，通过在接地走线上制作多个镂空区域，能够减小对应其所在区域的接地走线的线宽，增加接地走线的附着力，防止接地走线发生剥落。同时，还能够保证接地走线具有一定的线宽，减小传输电阻，快速释放信号线上累积的静电，保证了基板的性能，提高了显示器件的显示质量。

Description

一种基板及其制作方法、显示器件

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种基板及其制作方法、显示器件。

背景技术

在显示基板上，用于传输信号的信号线的线宽通常较小，一般为30um、25um、20um，当电压非常大的静电进入到信号线中时，会对信号线造成静电击穿，形成断路，造成信号无法进行传递。因此，为了避免此种情况的发生，一般会在显示基板的边缘位置设计接地(GND)走线，目的就是为了能够快速的释放静电。

通常GND走线的线宽是300um～400um，当然GND走线的线宽越大越好，这样的话电阻就会非常的低，能够快速的将静电释放出去。然而GND走线的线宽设计的很宽时，会带来一个较大的风险，那就是金属走线设置在有机绝缘材料上时，会产生GND走线附着力不佳，甚至脱落的现象，造成GND走线剥落。这样信号线上的静电就无法快速的进行排除，就会造成信号线被静电击穿，形成断路等现象。

发明内容

本发明提供一种基板及其制作方法、显示器件，用以解决在增加基板上的接地走线的线宽，减小传输电阻时，会造成接地走线容易剥落的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例中提供一种基板，包括信号线和接地走线，所述接地走线用于释放所述信号线上的静电，所述接地走线上具有多个镂空区域。

本发明实施例中还提供一种显示器件，包括如上所述的基板。

本发明实施例中还提供一种基板的制作方法，包括形成信号线和接地走线的步骤，所述接地走线用于释放所述信号线上的静电，形成接地走线的步骤包括：

在接地走线上形成多个镂空区域。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述技术方案中，通过在接地走线上制作多个镂空区域，能够增加接地走线的附着力，并保证接地走线具有一定的线宽，减小传输电阻，快速释放信号线上累积的静电，保证基板的性能，提高显示器件的显示质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例中接地走线的结构示意图一；

图2表示本发明实施例中接地走线的结构示意图二；

图3表示本发明实施例中接地走线的结构示意图三；

图4表示本发明实施例中接地走线的结构示意图四；

图5表示本发明实施例中接地走线的结构示意图五；

图6表示本发明实施例中接地走线的结构示意图六；

图7表示本发明实施例中接地走线的结构示意图七；

图8为图4沿A-A方向的剖视图。

具体实施方式

在基板的制作过程中，如：阵列基板、彩膜基板，会引入静电，当电压非常大的静电进入信号线中，会对信号线造成静电击穿，形成断路，造成信号无法传递，严重影响基板的性能。为了避免上述情况，会在基板的边缘设计接地走线。将所述接地走线与所述信号线连接，或利用尖端放电原理，来释放信号线上累积的静电。较低的传输电阻，有利于接地走线快速释放静电。现有技术中通过增加接地走线的线宽来降低其电阻值，但这样却会降低接地走线的附着力，容易发生接地走线剥落的现象。

本发明提供一种基板及其制作方法，用以在降低接地走线电阻值的同时，保证接地走线具有较强的附着力，防止发生接地走线剥落的现象。

所述基板的制作方法包括在接地走线上形成多个镂空区域的步骤，使得形成的基板上具有多个镂空区域，所述镂空区域能够减小对应其所在区域的接地走线的线宽，从而增加接地走线的附着力，防止发生接地走线剥落的现象。

下面将结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

结合图1-图7所示，本发明实施例中的基板包括信号线(图中未示出)和接地走线1，接地走线1可以通过与所述信号线连接的方式，或利用尖端放电原理，来释放所述信号线上的静电。接地走线1上具有多个镂空区域10，镂空区域10的设置能够减小其所在区域对应的接地走线1的线宽，增加接地走线1的附着力，防止发生接地走线剥落的现象。还可以适当增加接地走线1的线宽，降低接地走线1的电阻，提高静电释放的速度。

其中，接地走线1的材料可以为Cu，Al，Ag，Mo，Cr，Nd，Ni，Mn，Ti，Ta，W等金属以及这些金属的合金(如：Mo-Al-Mo)。

本发明的技术方案通过在接地走线1上设置多个镂空区域10，能够保证接地走线1同时具有较低的传输电阻和较高的附着力。

其中，镂空区域10可以从接地走线1的一端延伸至另一端，如图1和图2所示。

本发明实施例中设置在接地走线1的延伸方向上，多个镂空区域10间隔分布，相对于镂空区域10从接地走线1的一端延伸至另一端，能够减小接地走线1的电阻，同时，还能够保证接地走线1具有较高的附着力，兼顾了接地走线1的电阻和附着力。

设定接地走线1的延伸方向为列方向，则可以设置接地走线1上具有至少一列镂空区域10，且每列的多个镂空区域10间隔分布，以降低接地走线1的电阻。在实际应用过程中，至于镂空区域10的列数，可以根据接地走线1的线宽设置一至两列镂空区域10即可。当然最好设置两列镂空区域10，使得提高接地走线1附着力的作用更加显著。

为了简化制作工艺，本发明实施例中接地走线1上的多个镂空区域10的形状一致，具体可以为但不局限于多边形、圆形或椭圆形。例如：镂空区域10的形状为多边形，结合图1-图7所示。

进一步地，设置接地走线1的边界线为直线，如图3和图4所示，以减小接地走线1的线长，降低电阻。当然，接地走线1的边界线也可以为折线、曲线等其他形状，例如：图5中的接地走线1的边界线为折线。

显然，接地走线1上镂空区域越多，其附着力越好，但是接地走线1的电阻值越大。为了兼顾接地走线1的电阻和附着力，本发明实施例中对多个不同具体实施方式中接地走线1的电阻值进行了模拟，且所述多个具体实施方式中，接地走线1的线长和最大线宽一致，每个具体实施方式中镂空区域10的形状一致。

图1中，接地走线1的边界线为直线，其上具有2个镂空区域10，镂空区域10从接地走线1的一端延伸至另一端；图2中，接地走线1的边界线为直线，其上具有8个镂空区域10，镂空区域10从接地走线1的一端延伸至另一端；图3中，接地走线1的边界线为直线，其上具有两列镂空区域10，每列的多个镂空区域10间隔分布，镂空区域10的形状为矩形；图4中，接地走线1的边界线为直线，其上具有两列镂空区域10，每列的多个镂空区域10间隔分布，镂空区域10的形状为平行四边形；图5中，接地走线1的边界线为折线，其上具有两列镂空区域10，每列的多个镂空区域10间隔分布，镂空区域10的形状为矩形；图6中，接地走线1的边界线为直线，其上具有三列镂空区域10，每列的多个镂空区域10间隔分布，镂空区域10包括一个菱形和两个三角形；图7中，接地走线1的边界线为直线，其上具有三列镂空区域10，每列的多个镂空区域10间隔分布，镂空区域10包括一个大三角形和两个小三角形。

以接地走线1的线长为40mm，方块电阻Rs＝0.3Ω/□为例，模拟的结果是图1到图7中接地走线1的电阻值分别为：343Ω，590Ω，380Ω，420Ω，482Ω，555Ω，540Ω。当接地走线1上不设置镂空区域10时，电阻值为300Ω。通过电阻值的模拟以及接地走线1的附着力的模拟，图3和图4的技术方案在防止静电击穿和防止接地走线1剥落的综合效果比较好。

基于上述模拟结果，作为一个优选的实施方式，设置接地走线1包括两列镂空区域10，镂空区域10的形状为多边形，且接地走线1的边界线为直线，使得接地走线1能够同时具有较低的传输电阻和较高的粘附性，防止静电击穿和防止接地走线1剥落的综合效果更好。

为了进一步降低接地走线1的电阻值，优选地，设置接地走线1包括至少两个并联的子接地走线(例如图8中的11和12)，使得接地走线1的电阻值小于任何一个子接地走线11电阻值，结合图4和图8所示。所述至少两个子接地走线11、12为不同层结构，且每个子接地走线11、12上均具有多个镂空区域10，镂空区域10的设置能够增加每个子接地走线11、12的附着力，从而可以适当增加子接地走线11、12的线宽，降低子接地走线11、12的电阻，进而降低接地走线1的电阻，快速释放静电，并能够防止发生子接地走线11、12剥落的现象。

需要说明的是，也可以设置图1-图3以及图5-图7中的接地走线1包括至少两个并联的子接地走线。本发明实施例中只是以图4示意的具体实施方式来举例说明。

具体的，子接地走线11、12之间设置有平坦层14，所述至少两个子接地走线11、12可以通过平坦层14中的过孔15电性连接，实现并联，结合图4和图8所示。平坦层14能够为子接地走线提供平坦的表面。

其中，子接地走线11、12上的镂空区域10可以从子接地走线的一端延伸至另一端，参见图1和图2所示。

本发明实施例中设置在子接地走线的延伸方向上，多个镂空区域10间隔分布，相对于镂空区域10从子接地走线的一端延伸至另一端，能够降低子接地走线11、12的电阻，同时，还能够保证子接地走线11、12具有较高的附着力，兼顾了接地走线1的电阻和附着力。

设定子接地走线的延伸方向为列方向，则可以设置子接地走线上具有至少一列镂空区域10，且每列的多个镂空区域10间隔分布，以降低子接地走线的电阻。在实际应用过程中，镂空区域10的列数可以根据子接地走线11、12的线宽设置一至两列镂空区域即可。当然最好设置两列镂空区域10，提高子接地走线11、12附着力的作用更加显著。

其中，每个子接地走11、12上镂空区域10的列数、个数和形状可以一致也可以不一致。

为了简化制作工艺，本发明实施例中子接地走11、12上的多个镂空区域10的形状一致，具体可以为但不局限于多边形、圆形或椭圆形。

进一步地，设置子接地走线11、12的边界线为直线，以减小子接地走线的线长，降低电阻。当然，子接地走线11、12的边界线也可以为折线、曲线等其他形状。

一实施方式中，接地走线1包括至少两个并联的子接地走线11、12，所述至少两个子接地走线11、12为不同层结构，且每个子接地走线11、12上均具有多个镂空区域10。子接地走线11、12上具有两列镂空区域10，在列方向上，多个镂空区域10间隔分布。其中，所有镂空区域10的形状一致，例如：矩形、菱形。子接地走线11、12的边界线为直线。

另一实施方式中，接地走线1为单层结构，接地走线1上具有两列镂空区域10，在列方向上，多个镂空区域10间隔分布。其中，所有镂空区域10的形状一致，例如：矩形、菱形。接地走线1的边界线为直线。

本发明实施例中的基板可以为触摸基板，也可以为显示基板。

下面以触摸基板为例，来具体说明本发明实施例中基板的结构。

其中，触摸基板包括触摸区域和位于触摸区域外围的周边区域；接地走线1位于所述周边区域。

当接地走线1包括两个并联的子接地走线时，结合图4和图8所示，所述基板具体包括：

衬底100，通常为透明基板，如：玻璃基板、有机树脂基板、石英基板；

设置在衬底100上的黑矩阵13，黑矩阵13位于所述周边区域；

设置在黑矩阵13上的第一子接地走线11；

覆盖第一子接地走线11的平坦层14，具有至少两个过孔15；

设置在平坦层14上的第二子接地走线12，第二子接地走线12通过平坦层14中的过孔15与第一子接地走线11并联。

其中，第一子接地走线11和第二子接地走线12上具有镂空区域10，镂空区域10的具体结构和分布方式已在上面介绍，在此不再赘述。

当接地走线1为单层结构时，结合图4所示，所述基板具体包括：

衬底100；

设置在衬底100上的黑矩阵13，黑矩阵13位于所述周边区域；

覆盖黑矩阵13上的平坦层14；

设置在平坦层14上的接地走线1，位于所述周边区域。

其中，接地走线1上具有镂空区域，镂空区域10的具体结构和分布方式已在上面介绍，在此不再赘述。

本发明实施例中还提供一种显示器件，包括如上所述的基板，在制作过程中，能够快速释放信号线上累积的静电，保证基板的性能，提高显示器件的显示质量。

所述显示器件可以为液晶显示器件、有机发光二极管显示器件、触摸显示器件，或其他显示器件。具体的，所述显示器件可以为：显示面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

基于同一发明构思，本发明实施例中还提供一种基板的制作方法，包括形成信号线和接地走线的步骤，所述接地走线用于释放所述信号线上的静电。

形成接地走线的步骤包括：

在接地走线上形成多个镂空区域。

通过上述步骤形成的接地走线上具有多个镂空区域，所述镂空区域能够增加对应其所在区域的接地走线的线宽，增加接地走线的附着力，防止发生接地走线剥落的现象。同时，还可以适当增加接地走线的线宽，降低接地走线的电阻，提高静电释放的速度。

镂空区域的设置势必会增加接地走线的阻值，为了进一步降低所述接地走线的电阻，本发明实施例中的接地走线包括至少两个并联的子接地走线，形成接地走线的步骤具体包括：

形成至少两个并联的子接地走线，在每个子接地走线上形成多个镂空区域。

由于并联的两个电阻的阻值小于任一电阻的阻值，因此，通过设置接地走线包括至少两个并联的子接地走线，能够减小接地走线的阻值，以达到快速释放静电的目的。而每个子接地走线上都具有多个镂空区域，又能够增加子接地走线的附着力，防止发生子接地走线剥落的现象。

其中，镂空区域的具体结构和分布方式已在上面介绍，在此不再详述。

本发明实施例中的基板可以为触摸基板，也可以为显示基板。

下面以触摸基板为例，来具体说明本发明实施例中基板的具体制作过程。

其中，触摸基板包括触摸区域和位于触摸区域外围的周边区域；所述接地走线位于所述周边区域。

当接地走线包括两个并联的子接地走线时，所述基板的具体制作过程如下：

提供一衬底；

在所述衬底上形成黑矩阵，所述黑矩阵位于所述周边区域；

在所述黑矩阵上形成第一子接地走线；

形成覆盖所述第一子接地走线的平坦层，在所述平坦层上形成至少两个过孔；

在所述平坦层上形成第一子接地走线，所述第二子接地走线通过所述平坦层中的过孔与所述第一子接地走线并联。

完成触摸基板的制作。

其中，形成第一子接地走线(或第二子接地走线)的步骤包括：

对第一子接地走线(或第二子接地走线)进行构图工艺，形成多个镂空区域。

所述构图工艺包括光刻胶的涂覆、曝光、显影、刻蚀和清洗等工艺。所述平坦层的材料可以选择有机树脂。

当接地走线为单层结构时，所述基板的具体制作过程如下：

提供一衬底；

在所述衬底上形成黑矩阵，所述黑矩阵位于所述周边区域；

形成覆盖所述黑矩阵的平坦层；

在所述平坦层上形成接地走线，所述接地走线位于所述周边区域。

完成触摸基板的制作。

其中，形成接地走线的步骤包括：

对接地走线进行构图工艺，形成多个镂空区域。

当接地走线通过与信号线连接的方式来释放信号线上累积的静电时，在基板制作完成后，需要断开接地走线与信号线的连接。具体的，对于液晶显示基板，当完成阵列基板和彩膜基板的对盒后，切除显示基板的周边区域，以断开接地走线与信号线的连接。其中，显示基板包括显示区域和位于显示区域外围的非显示区域。而显示基板的周边区域为位于非显示区域外围的新增区域。对于触摸基板，当完成触摸基板和显示基板的对盒后，切除触摸基板的周边区域，以断开接地走线与信号线的连接。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种基板，包括信号线和接地走线，所述接地走线用于释放所述信号线上的静电，其特征在于，所述接地走线上具有多个镂空区域。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述接地走线包括至少两个并联的子接地走线，所述至少两个子接地走线为不同层结构，且每个子接地走线上均具有多个镂空区域。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，在所述接地走线的延伸方向上，所述多个镂空区域间隔分布。

4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述接地走线的边界线为直线。

5.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述接地走线具有两列沿所述接地走线的延伸方向分布的多个镂空区域。

6.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述多个镂空区域的形状一致。

7.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述镂空区域的形状为多边形、圆形或椭圆形。

8.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板为触摸基板，包括触摸区域和位于触摸区域外围的周边区域；所述接地走线包括两个并联的第一子接地走线和第二子接地走线，位于所述周边区域；

所述基板包括：

衬底；

设置在所述衬底上的黑矩阵，所述黑矩阵位于所述周边区域；

所述第一子接地走线设置在所述黑矩阵上；

所述基板还包括：

覆盖所述第一子接地走线的平坦层，所述平坦层上具有至少两个过孔；

第二子接地走线设置在所述平坦层上，所述第二子接地走线通过所述平坦层中的过孔与所述第一子接地走线并联。

9.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板为触摸基板，包括触摸区域和位于触摸区域外围的周边区域，所述基板包括：

衬底；

设置在所述衬底上的黑矩阵，所述黑矩阵位于所述周边区域；

覆盖所述黑矩阵上的平坦层；

所述接地走线设置在所述平坦层上，位于所述周边区域。

10.根据权利要求1-7任一项所述的基板，其特征在于，所述基板为显示基板。

11.一种显示器件，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的基板。

12.一种基板的制作方法，包括形成信号线和接地走线的步骤，所述接地走线用于释放所述信号线上的静电，其特征在于，形成接地走线的步骤包括：

在接地走线上形成多个镂空区域。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，形成接地走线的步骤包括：

形成至少两个并联的子接地走线，在每个子接地走线上形成多个镂空区域。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述基板为触摸基板，包括触摸区域和位于触摸区域外围的周边区域；所述接地走线包括两个并联的第一子接地走线和第二子接地走线，位于所述周边区域；

所述制作方法具体包括：

提供一衬底；

在所述衬底上形成黑矩阵，所述黑矩阵位于所述周边区域；

在所述黑矩阵上形成第一子接地走线；

形成覆盖所述第一子接地走线的平坦层，在所述平坦层上形成至少两个过孔；

在所述平坦层上形成第一子接地走线，所述第二子接地走线通过所述平坦层中的过孔与所述第一子接地走线并联。

15.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述基板为触摸基板，包括触摸区域和位于触摸区域外围的周边区域；

所述制作方法具体包括：

提供一衬底；

在所述衬底上形成黑矩阵，所述黑矩阵位于所述周边区域；

形成覆盖所述黑矩阵的平坦层；

在所述平坦层上形成接地走线，所述接地走线位于所述周边区域。