CN109032404A - 一种基板及其制备方法、触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基板及其制备方法、触控面板。该基板包括基底，所述基底划分为触控区域以及沿所述触控区域外围设置的边框区域，所述边框区域内包括设置在所述基底上的信号走线层、设置在所述信号走线层上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上用于释放静电的导电层。本发明实施例提出的基板，导电层与信号走线层设置在不同层，所以信号走线不会影响到导电层的宽度，进而导电层的宽度可以尽量做大，当将导电层用作静电释放的地线时，由于导电层的宽度较大，从而，导电层可以快速地将静电释放掉，避免了静电累积和由此导致的静电击穿损伤。

Description

一种基板及其制备方法、触控面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种基板及其制备方法、触控面板。

背景技术

在触控面板的生产制作过程中，经常会出现由于静电累积造成触控面板的走线、桥点甚至面板内功能区被击穿，最终导致触控面板失去功能，降低了产品良率，影响了消费体验。现有技术中，为了降低静电累积造成的损害，通常采用在触控面板功能区的外围边框布设环形的地线，通过柔性线路板将地线连接至整机系统内，进而通过接地电源线将静电导出。

然而，随着触控面板边框越来越窄，边框内布设的地线的宽度越来越小，导致地线的抗静电击穿的能力下降，因此，在实际的生产过程中，部分累积的静电不能及时释放，造成大量成品报废。

发明内容

本发明实施例的目的是，提供一种基板及其制备方法、触控面板，以提高触控面板的静电释放能力。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种基板，包括基底，所述基底划分为触控区域以及沿所述触控区域外围设置的边框区域，所述边框区域内包括设置在所述基底上的信号走线层、设置在所述信号走线层上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上用于释放静电的导电层。

可选地，所述绝缘层的厚度为5um～15um。

可选地，所述导电层的宽度大于或等于2mm。

可选地，所述导电层呈围绕所述触控区域设置的环形，在所述导电层的延伸方向上设置有用于将所述导电层分割成多个子导电段的断口。

可选地，所述导电层包括引线垫。

可选地，所述导电层的外边缘与所述绝缘层的外边缘之间具有预设距离。

可选地，所述导电层包括多个间隔分布的镂空部。

可选地，所述基板还包括设置在所述信号走线层与所述绝缘层之间的外敷层。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种基板的制备方法，包括：

提供一基底，所述基底划分为触控区域以及沿所述触控区域外围设置的边框区域；

在所述边框区域内形成信号走线层；

采用网版印刷工艺在所述信号走线层上形成绝缘层；

采用网版丝印工艺在所述绝缘层上形成导电层。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种触控面板，包括以上所述的基板，所述导电层与触控面板的接地电源线电连接，或者，所述导电层通过导电胶带与触控面板的机壳电连接。

本发明实施例提出的基板，边框区域内，信号走线层上设置有绝缘层，绝缘层上设置有用于释放静电的导电层，由于导电层与信号走线层设置在不同层，所以信号走线不会影响到导电层的宽度，进而导电层的宽度可以尽量做大，当将导电层用作静电释放的地线时，由于导电层的宽度较大，从而，导电层可以快速地将静电释放掉，避免了静电累积和由此导致的静电击穿损伤。同时，绝缘层的设置，避免了导电层对信号走线层的干扰。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本发明第一实施例基板的俯视结构示意图；

图2为图1中的A-A截面结构示意图；

图3为图1中B部的放大结构示意图；

图4为本发明第二实施例触控面板的侧视结构示意图。

附图标记说明：

1—基板； 10—触控区域； 20—边框区域；

21—基底； 22—信号走线层； 23—绝缘层；

24—导电层； 25—第一外敷层； 26—黑矩阵；

27—第二外敷层； 30—柔性线路板； 241—断口；

242—引线垫； 243—镂空部； 244—第一子导电段；

245—第二子导电段。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

现有市场上，为了满足用户的需求，触摸产品的边框变得越来越窄，虽然窄边框的产品满足了时尚需求，但窄边框同时导致了产品静电防护能力的下降。主要原因如下：当触摸位置在产品的边缘区域时，可能产生静电，这部分静电很容易被吸引跃迁越过产品边缘，进入触摸产品背面的边缘区域走线内，进而背面边缘区域的走线容易受到静电冲击；再者，随着边框变窄，边框内的地线的宽度变窄，通常小于0.4mm，这个宽度的地线抗静电击穿的能力一般，无法将累计的静电及时释放，同时随着功能走线的宽度变细，功能走线更容易被静电击穿，使得触摸产品出现静电损伤，导致产品无法继续使用。

相关技术中，为了避免产品被静电击穿出现损伤，一般通过贴导电胶带或者在触控面板内增加防爆膜的方法来规避静电损伤风险。但是增加防爆膜无法保护边框区域的走线，而且随着边框区域变窄，使得导电胶带的可贴附宽度变窄，大大增加了导电胶带的贴附难度，降低了产品静电防护效果。

在以下是实施例中，“宽度”指的是沿纸面宽度方向上的尺寸；“高度”指的是沿纸面高度方向上的尺寸。

下面将通过具体的实施例详细介绍本发明的技术内容。

第一实施例：

图1为本发明第一实施例基板的俯视结构示意图，图2为图1中的A-A截面结构示意图。从图1和图2中可以看出，该触控面板包括基底21，基底21划分为触控区域10和边框区域20，边框区域20沿触控区域10的外围设置。边框区域20内包括设置在基底21上的信号走线层22，还包括绝缘层23和用于释放静电的导电层24。绝缘层23设置在信号走线层22上，导电层24设置在绝缘层23上。

本发明实施例提出的基板，边框区域内，信号走线层上设置有绝缘层，绝缘层上设置有用于释放静电的导电层，由于导电层与信号走线层设置在不同层，所以信号走线不会影响到导电层的宽度，进而导电层的宽度可以尽量做大，当将导电层用作静电释放的地线时，由于导电层的宽度较大，从而，导电层可以快速地将静电释放掉，避免了静电累积和由此导致的静电击穿损伤。同时，绝缘层的设置，避免了导电层对信号走线层的干扰。

在本实施例中，如图2所示，绝缘层23的厚度H为5um～15um。如果绝缘层23的厚度小于5um，会导致信号走线层与导电层之间耦合电容值过大，产生背景噪音；如果绝缘层23的厚度大于15um，基板与其它模块之间贴合时所需要的胶水厚度相应较小，影响贴合工艺的实现。将绝缘层23的厚度设置为5um～15um，不仅可以很好地实现基板与其它模块之间的贴合，而且降低了导电层24与信号走线层之间的耦合电容，避免了导电层24对信号走线层的干扰。试验表明，绝缘层23的设置，将导电层24引起的信号走线层的信号变化量控制1.5％以内。

从图2中还可以看出，本实施例的基板，在边框区域20内，还包括设置在信号走线层22与绝缘层23之间的第一外敷层(Over Coat)25。容易理解的是，信号走线层22通常包括金属桥(Metal bridge)、金属连线(Metal trace)等，因此第一外敷层25可以很好地对信号走线层22起到保护作用。并且，第一外敷层25的设置还方便了绝缘层23的制作形成。在本实施例中，为了使得绝缘层23达到5um～15um的厚度，可以采用网版印刷工艺在第一外敷层25上印刷绝缘层23，以实现5um～15um的绝缘层厚度。

在本实施例中，导电层24用于释放静电，因此，对导电层24的精度要求大大降低，为了提高导电层24的制备效率、降低成本，在本实施例中，可以采用网版丝印工艺在绝缘层23上形成导电层24。导电层24为导电性油墨。导电层24可以为金系导电墨、银系导电墨、铜系导电墨、碳系导电墨中的一种或几种。银系导电墨如导电银浆等。

在本实施例中，如图2所示，导电层24的宽度大于或等于1mm，这个宽度的导电层可以快速地释放静电。进一步，导电层24的宽度大于或等于2mm，从而进一步降低导电层的阻抗，使导电层阻抗小于2K欧姆，进一步提高导电层的静电释放速度。

为了可以使导电层24释放静电，导电层24包括引线垫242，如图1所示。从图2中还可以看出，导电层24的外边缘与绝缘层23的外边缘之间具有预设距离，从而，在使用本实施例的基板制作触控面板时，引线垫242可以与设置在面板外围的导电胶带电连接，导电胶带与触控面板的整机外壳或液晶模组(LCM)连接，从而，导电层24上的静电通过引线垫242和导电胶带传导到外壳而释放，避免静电在导电层上累积。通常，基板的边框区域20具有不同的宽度，为了增大引线垫242的面积，可以将引线垫设置在宽度较宽的边框内，例如，在图1中，上边框和下边框的宽度较左边框和右边框的宽度较宽，因此，引线垫242设置在上边框或下边框内。

从图1中可以看出，导电层24呈围绕触控区域10设置的环形，在导电层24的延伸方向上设置有断口241，断口241使得导电层在延伸方向上断开，从而将导电层24分割成多个子导电段，在图1中，2个断口241将导电层分割成2个子导电段，分别为第一子导电段244和第二子导电段245，每个子导电段都具有对应的引线垫，因此，每个子导电段都可以通过对应的引线垫与导电胶带电连接。当导电层上累积静电时，由于各个子导电段是相互断开的，所以导电层上累积的静电会沿着对应的子导电段导出释放，缩短了静电的导出路径，提高了静电的导出速度。例如，第一子导电段244上点C处的静电，如果第一子导电段和第二子导电段没有相互断开，点C处的静电可能会沿着朝向第二子导电段的方向导出，使得静电导出路径变长，容易引起基板击穿，由于第一子导电段244和第二子导电段245是相互断开的，所以C点的静电只会沿着第一子导电段244导出释放，缩短了C点静电的导出路径，提高了静电的导出速度。在具体实施中，断口241的数量和宽度可以根据需要设置。

当断口的数量为多个时，断口将导电层分割成多个子导电段，为了使得每个子导电段上的静电均可以通过导电胶带释放，每个子导电段上需要均设置对应的引线垫，引线垫与导电胶带电连接，从而，每个子导电段上的静电都可以通过导电胶带传导到整机外壳而释放。

图3为图1中B部的放大结构示意图。从图3中可以看出，导电层24包括多个镂空部243，镂空部243的设置可以增加导电层24的附着力，防止导电层从绝缘层23上剥落的现象，同时，镂空部还可以适当增加导电层的宽度，降低导电层的电阻，进一步提高导电层的静电释放速度。

在导电层的延伸方向上，镂空部243间隔分布。镂空部243的形状可以为多边形、圆形或椭圆形等任意形状。

从图2中还可以看出，本实施例的触控面板，在边框区域20内还设置有黑矩阵26和第二外敷层27，其中黑矩阵26和第二外敷层27依次设置在基底21和信号走线层22之间。

第二实施例：

本发明第二实施例提出了一种基板的制备方法。该基板的结构示意图如图2所示，该基板的制备方法包括：

提供一基底21，所述基底21划分为触控区域以及沿所述触控区域外围设置的边框区域；

在所述边框区域内形成信号走线层22；

采用网版印刷工艺在所述信号走线层22上形成绝缘层23；

采用网版丝印工艺在所述绝缘层23上形成导电层24。

在形成绝缘层23之前，该方法还包括：在所述信号走线层22上形成第一外敷层25。

本实施例基板的制备方法，在形成信号走线层22之前，还可以包括：在基底21的边框区域内依次形成黑矩阵26和第二外敷层27。

在本实施例中，形成黑矩阵、第二外敷层、信号走线层和第一外敷层的方法采用现有技术中的已知方法，在此不再赘述。

通常，基板的制程工艺可以分为5掩膜工艺和6掩膜工艺。5掩膜工艺路线为：形成黑矩阵→形成ITO图案→形成第二外敷层→形成信号走线层→形成第一外敷层→网版印刷工艺形成绝缘层→网版丝印工艺形成导电层，其中，信号走线层包括位于边框区域的信号连接线，信号走线层还包括位于触控区域的金属桥和金属连线。6掩膜工艺路线为：形成黑矩阵→形成ITO桥→形成第二外敷层→形成ITO图案→形成信号走线层→形成第一外敷层→网版印刷工艺形成绝缘层→网版丝印工艺形成导电层，其中，信号走线层包括位于边框区域的信号连接线、GND线，还包括位于触控区域的金属连线。无论采用5掩膜工艺还是6掩膜工艺，得到的基板的边框区域的截面图均如图2所示。

第三实施例：

基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种触控面板，该触控面板包括前述实施例的基板。触控面板可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

图4为本发明第三实施例触控面板的侧视结构示意图。该触控面板包括上述实施例中的基板1、模组液晶(LCM)和整机外壳，还包括导电胶带。导电胶带与导电层的引线垫242电连接，导电胶带与整机外壳电连接，也就是说，导电层的引线垫通过导电胶带与整机外壳连接，从而，导电层上的静电通过引线垫和导电胶带传导到整机外壳而释放，避免静电在导电层上累积。在其它实施例中，导电胶带还可以与液晶模组(LCM)连接，使得导电层通过导电胶带和液晶模组而与整机外壳电连接，实现导电层上静电的释放。

容易理解的是，触控面板还包括柔性线路板30。导电层还可以与触控面板的柔性线路板30电连接，如图4所示，从而，导电层通过柔性线路板30与整机系统电连接，从而导电层可以通过整机系统的接地电源线释放静电。

经过试验表明，常规的触控面板的静电释放能力为±8.5KV，而本发明实施例的触控面板的静电释放能力可以达到17.2KV，相比于常规的触控面板，本发明实施例的触控面板的静电释放能力大大提升，提升超过80％，避免了静电的累积，提高了产品良率，降低了生产成本。而且，该触控面板的信号变化量小于1.5％。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种基板，其特征在于，包括基底，所述基底划分为触控区域以及沿所述触控区域外围设置的边框区域，所述边框区域内包括设置在所述基底上的信号走线层、设置在所述信号走线层上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上用于释放静电的导电层。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为5um～15um。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电层的宽度大于或等于2mm。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电层呈围绕所述触控区域设置的环形，在所述导电层的延伸方向上设置有用于将所述导电层分割成多个子导电段的断口。

5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电层包括引线垫。

6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电层的外边缘与所述绝缘层的外边缘之间具有预设距离。

7.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电层包括多个间隔分布的镂空部。

8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板还包括设置在所述信号走线层与所述绝缘层之间的外敷层。

9.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基底，所述基底划分为触控区域以及沿所述触控区域外围设置的边框区域；

在所述边框区域内形成信号走线层；

采用网版印刷工艺在所述信号走线层上形成绝缘层；

采用网版丝印工艺在所述绝缘层上形成导电层。

10.一种触控面板，其特征在于，包括权利要求1～8中任意一项所述的基板，所述导电层与触控面板的接地电源线电连接，或者，所述导电层通过导电胶带与触控面板的机壳电连接。