CN109753175A - 感应模组和制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种感应模组和制备方法，其中，感应模组包括：基板；多个电极，阵列布设于基板上，每个电极连接有bonding引线，其中，至少两条bonding引线延伸至基板区域外，并且至少两条bonding引线在基板区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。通过本发明的技术方案，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。

Description

感应模组和制备方法

技术领域

本发明涉及触摸屏领域，具体而言，涉及一种感应模组和一种制备方法。

背景技术

相关技术中，如图1所示，感应模组的通道采用单一线路实现走线，或者采用双边线路实现走线，在视窗区每个触摸感应通道通过单边引线或者双边引线转接至模组薄膜的一端，然后通过柔性电路板与薄膜压合达到触控感应模组与触摸屏处理器之间的bonding，以根据触摸信号实现对应的功能，触摸感应组件中的引线要求细小及导电性能好，以实现高灵敏度的触控操作。

由于触摸感应通道的引线比较细长而且都是金属材质，在模组薄膜制作过程中与制备设备之间容易产生静电或者导入设备静电，导致静电击伤引线造成触摸功能不良，进而使感应模组的制备良率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提供一种感应模组。

本发明的另一个目的在于提供一种制备方法。

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例，提供了一种感应模组，包括：基板；多个电极，阵列布设于基板上，每个电极连接有bonding引线，其中，至少两条bonding引线延伸至基板区域外，并且至少两条bonding引线在基板区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。

在该技术方案中，通过在透明基板上阵列布设多个电极，每个电极通过一条或两条bonding引线连接至柔性电路板，以通过柔性电路板与控制芯片连接，通过将至少两条bonding引线延伸至基板区域之外，并且在基板区域之外相互连通形成连接桥，进而形成静电循环通道，与现有技术中的引线连接方案相比，在静电产生时，通过延长静电流动的路径长度，使电荷在静电循环通道内流动，在流动过程中，受到电阻影响后由电能转化为热能，进而实现在静电循环通道内释放的释放，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。

具体地，在基板的指定区域(通常在基板的顶部)设置凹陷区作为bonding区，将设置于bonding区的bonding引线延伸到基板区域以外，以增加引线线路的长度，以使至少两条bonding引线形成并联状态。

另外，将至少两条bonding引线延伸至基板区域之外，并且在基板区域之外相互连通形成连接桥，可以两两引线一组连通形成连接桥，也可以多条引线一组连通形成连接桥，还可以根据引线的引出位置进行分组，在多个电极设置于不同的感应层时，可以根据感应层进行分组。

在上述技术方案中，优选地，感应模组为触摸感应模组或压力感应模组。

在该技术方案中，在感应模组为触摸感应模组时，触摸感应模组包括1个或多个ITO层，ITO层通过蚀刻形成多个水平和垂直电极，每个电极通过bonding引线连接至柔性电路板，以与感应芯片电连接，以通过感应芯片解析触点的XY轴位置，通过将bond引线延伸至基板区域之外，并与其它电极连通，实现静电循环通道的延长。

在感应模组为压力感应模组时，每个压力感应电极通过两条bonding引线连接至柔性电路板，通过检测压力感应电极的电阻变化检测感应压力，通过将至少两条bonding引线连通，实现静电循环通道的延长。

在上述任一技术方案中，优选地，在感应模组为触摸感应模组时，基板为同名基板透明基板；多个电极包括沿第一方向并排设置的多个第一感应电极，布设在透明基板上，第一感应电极连接有第一bonding引线；以及沿第二方向并排设置的多个第二感应电极，与多个第一感应电极对应交迭布设在透明基板上，第二感应电极连接有第二bonding引线，其中，多个第一bonding引线与多个第二bonding引线沿第一方向并排设置，并沿第二方向延伸至透明基板区域外。

在该技术方案中，基板为透明基板，多个电极包括沿第一方向并排设置的多个第一感应电极，以及沿第二方向并排设置的多个第二感应电极，第一感应电极与第二感应电极逐一对应交迭设置，已形成厚度方向上的重叠区，进而形成感应电容，多个第一bonding引线与多个第二bonding引线沿第一方向并排设置于bonding区，并沿第二方向延伸至透明基板区域外，一方面，在感应模组制备完成，并且确定静电电荷释放完毕后，可以沿bonding区将外部引线切除，以保证bonding操作的顺利执行。

其中，至少两条bonding引线延伸至透明基板区域外，并且至少两条bonding引线在透明基板区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。

第一方向为Y轴方向，第二方向为X轴方向。

在上述任一技术方案中，优选地，连接桥沿第二方向设置，多个第一bonding引线与多个第二bonding引线分别连接至连接桥。

在该技术方案中，多个第一bonding引线与多个第二bonding引线分别与同一条连接桥连通，以呈并联状态，一方面，布线方式相对简单，另一方面，能够形成最多条静电循环通路，进而使循环通路长度最大化布设，再一方面，还适用于第一感应电极与第二感应电极设置于同一层的情况。

在上述任一技术方案中，优选地，连接桥包括平行设置的第一连接桥与第二连接桥，其中，多条第一bonding引线包括分别设置于第二方向两侧的第一组bonding引线与第二组bonding引线，第一组bonding引线连接至第一连接桥的一端，第二组bonding引线连接至第一连接桥的另一端，多条第二bonding引线的自由端分别连接至第二连接桥。

在该技术方案中，连接桥还可以包括平行设置的第一连接桥与第二连接桥，第一连接桥与第一bonding引线连接，以使多条第一bonding引线相互导通，第二连接桥与第二bonding引线连接，以使多条第二bonding引线相互导通，通过设置两个连接桥，能够降低第一感应电极与第二感应电极之间的相互影响，提升制备过程的可靠性。

另外，多条第一bonding引线包括分别设置于第二方向两侧的第一组bonding引线与第二组bonding引线，第一组bonding引线与第二组bonding引线可以连接至同一个连接桥，也可以分别连接至两个不同的连接桥。

在上述任一技术方案中，优选地，静电循环通道还包括设置于感应电极与bonding引线之间的电极导线，静电循环通道的长度大于或等于指定长度，其中，指定长度为静电电荷循环释放的最短长度。

在该技术方案中，通过确定静电释放所需要的最短长度，以确定静电循环通道的长度，进而通过静电循环通道的长度确定bonding延长线的长度与连接桥的长度，一方面，能够保证静电完全释放，另一方面，避免了导线使用的浪费。

其中，最短长度由静电电荷电量与静电循环通道的电阻值确定。

为了延长静电循环通道的长度，可以将静电循环通道通过往复折弯生成。

在上述任一技术方案中，优选地，连接桥为ITO、掺银ITO、纳米银线、石墨烯、纳米金属网格与碳纳米管中的至少一种。

在该技术方案中，通过将连接桥设置为连接桥为ITO、掺银ITO、纳米银线、石墨烯、纳米金属网格与碳纳米管中的一种，或两种组合，由于上述材料为电阻形导线材料，能够提升静电循环通道的电阻性能，进而提升静电电荷由电能转换为热能的转换效率。

根据本发明的第二方面的技术方案，提供了一种制备方法，包括：在将沿第一方向并排设置的多个第一感应电极与沿第二方向并排设置的多个第二感应电极分别填充于透明基板上的电极层上后，将第一感应电极的bonding引线与第二感应电极的bonding引线分别延伸至透明基板的区域之外；将至少两条bonding引线在透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在静电循环通道内流动释放。

在该技术方案中，通过在透明基板上阵列布设多个电极，每个电极通过一条或两条bonding引线连接至柔性电路板，以通过柔性电路板与控制芯片连接，通过将至少两条bonding引线延伸至基板区域之外，并且在基板区域之外相互连通形成连接桥，进而形成静电循环通道，与现有技术中的引线连接方案相比，在静电产生时，通过延长静电流动的路径长度，使电荷在静电循环通道内流动，在流动过程中，受到电阻影响后由电能转化为热能，进而实现在静电循环通道内释放的释放，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。

具体地，在基板的指定区域(通常在基板的顶部)设置凹陷区作为bonding区，将设置于bonding区的bonding引线延伸到基板区域以外，以增加引线线路的长度，以使至少两条bonding引线形成并联状态。

以触摸感应模组为例，透明基材包括第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，在第一表面涂覆胶状物，并使胶状物固化以形成第一基质层，在第一基质层上远离透明基材的一侧压印形成第一凹槽，向第一凹槽内填充导电材料，以形成第一导电电极层，以及在第一基质层上形成与第一导电层电连接的第一bonding引线，在第二表面上涂覆胶状物，并使胶状物固化以形成第二基质层，在第二基质层背向第一表面的一侧开设第二凹槽；向第二凹槽中填充导电材料，以形成第二导电电极层，以及在第二基质层上形成与第二导电电极层电连接的第二bonding引线，第一基质层与第二基质层分别设置于绝缘胶层(OCA)的两侧。

在上述技术方案中，优选地，将至少两条bonding引线在透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在静电循环通道内流动消失，具体包括：将多个第一bonding引线与多个第二bonding引线分别连接至同一连接桥，以形成多个静电循环通道。

在该技术方案中，多个第一bonding引线与多个第二bonding引线分别与同一条连接桥连通，以呈并联状态，一方面，布线方式相对简单，另一方面，能够形成最多条静电循环通路，进而使循环通路长度最大化布设，再一方面，还适用于第一感应电极与第二感应电极设置于同一层的情况。

在上述任一技术方案中，优选地，将至少两条bonding引线在透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在静电循环通道内流动消失，具体包括：在多个第一感应电极与多个第二感应电极分别填充于不同的电极层上时，多条第一bonding引线包括从一侧引出的第一组bonding引线与从另一侧引出的第二组bonding引线，将第一组bonding引线中的最外侧bonding引线与第二组bonding引线中的最外侧bonding引线水平连通，以在连通区域形成第一连接桥，第一组bonding引线连接至第一连接桥的一端，第二组bonding引线连接至第一连接桥的另一端；将多条第二bonding引线的自由端分别连接至第二连接桥。

在该技术方案中，连接桥还可以包括平行设置的第一连接桥与第二连接桥，第一连接桥与第一bonding引线连接，以使多条第一bonding引线相互导通，第二连接桥与第二bonding引线连接，以使多条第二bonding引线相互导通，通过设置两个连接桥，能够降低第一感应电极与第二感应电极之间的相互影响，提升制备过程的可靠性。

另外，多条第一bonding引线包括分别设置于第二方向两侧的第一组bonding引线与第二组bonding引线，第一组bonding引线与第二组bonding引线可以连接至同一个连接桥，也可以分别连接至两个不同的连接桥。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：在检测到静电释放完毕后，采用冲切操作将透明基板区域之外的静电循环通道切断，以在透明基板的指定区域形成多个并排设置的bonding引脚；在指定区域，对外接柔性电路板与多个并排设置的bonding引脚执行bonding压合操作，以实现第一感应电极与第二感应电极与柔性电路板电连接。

在该技术方案中，在静电释放完毕后，将透明基板区域之外的静电循环通道切断，以保留bonding区域内的bonding引脚，一方面，通过将bonding引脚与柔性电路板压合，实现感应电极与柔性电路板之间的电连接，进而通过柔性电路板连接至感应芯片，另一方面，通过静电循环通道消耗静电电荷，提升感应模组的制备良率，进而降低制备成本。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了相关技术中的感应模组的平面结构示意图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的感应模组的平面结构示意图；

图3示出了根据本发明的另一个实施例的感应模组的平面结构示意图；

图4示出了根据本发明的再一个实施例的感应模组的平面结构示意图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的制备方法的示意流程图。

其中，图2至图4中附图标记与部件之间的对应关系为：

100基板，102第一感应电极，102A第一bonding引线，104第二感应电极，104A第二bonding引线，106第一连接桥，108第二连接桥，110第三连接桥，112第四连接桥。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合图2至图4对根据本发明的实施例的感应模组进行具体说明。

如图2至图4所示，根据本发明的实施例的感应模组，包括：基板100；多个电极，阵列布设于基板100上，每个电极连接有bonding引线，其中，至少两条bonding引线延伸至基板100区域外，并且至少两条bonding引线在基板100区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。

在该实施例中，通过在透明基板100上阵列布设多个电极，每个电极通过一条或两条bonding引线连接至柔性电路板，以通过柔性电路板与控制芯片连接，通过将至少两条bonding引线延伸至基板100区域之外，并且在基板100区域之外相互连通形成连接桥，进而形成静电循环通道，与现有技术中的引线连接方案相比，在静电产生时，通过延长静电流动的路径长度，使电荷在静电循环通道内流动，在流动过程中，受到电阻影响后由电能转化为热能，进而实现在静电循环通道内释放的释放，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。

具体地，在基板100的指定区域(通常在基板100的顶部)设置凹陷区作为bonding区，将设置于bonding区的bonding引线延伸到基板100区域以外，以增加引线线路的长度，以使至少两条bonding引线形成并联状态。

另外，将至少两条bonding引线延伸至基板100区域之外，并且在基板100区域之外相互连通形成连接桥，可以两两引线一组连通形成连接桥，也可以多条引线一组连通形成连接桥，还可以根据引线的引出位置进行分组，在多个电极设置于不同的感应层时，可以根据感应层进行分组。

在上述实施例中，优选地，感应模组为触摸感应模组或压力感应模组。

在该实施例中，在感应模组为触摸感应模组时，触摸感应模组包括1个或多个ITO层，ITO层通过蚀刻形成多个水平和垂直电极，每个电极通过bonding引线连接至柔性电路板，以与感应芯片电连接，以通过感应芯片解析触点的XY轴位置，通过将bond引线延伸至基板100区域之外，并与其它电极连通，实现静电循环通道的延长。

在感应模组为压力感应模组时，每个压力感应电极通过两条bonding引线连接至柔性电路板，通过检测压力感应电极的电阻变化检测感应压力，通过将至少两条bonding引线连通，实现静电循环通道的延长。

在上述任一实施例中，优选地，在感应模组为触摸感应模组时，基板100为同名基板100透明基板100；多个电极包括沿第一方向并排设置的多个第一感应电极102，布设在透明基板100上，第一感应电极102连接有第一bonding引线102A；以及沿第二方向并排设置的多个第二感应电极104，与多个第一感应电极102对应交迭布设在透明基板100上，第二感应电极104连接有第二bonding引线，其中，多个第一bonding引线102A与多个第二bonding引线104A沿第一方向并排设置，并沿第二方向延伸至透明基板100区域外。

在该实施例中，基板100为透明基板100，多个电极包括沿第一方向并排设置的多个第一感应电极102，以及沿第二方向并排设置的多个第二感应电极104，第一感应电极102与第二感应电极104逐一对应交迭设置，已形成厚度方向上的重叠区，进而形成感应电容，多个第一bonding引线102A与多个第二bonding引线104A沿第一方向并排设置于bonding区，并沿第二方向延伸至透明基板100区域外，一方面，在感应模组制备完成，并且确定静电电荷释放完毕后，可以沿bonding区将外部引线切除，以保证bonding操作的顺利执行。

其中，至少两条bonding引线延伸至透明基板100区域外，并且至少两条bonding引线在透明基板100区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。

第一方向为Y轴方向，第二方向为X轴方向。

实施例一：

如图2所示，在上述任一实施例中，优选地，连接桥沿第二方向设置，多个第一bonding引线102A与多个第二bonding引线104A分别连接至第一连接桥106。

在该实施例中，多个第一bonding引线102A与多个第二bonding引线104A分别与同一条连接桥连通，以呈并联状态，一方面，布线方式相对简单，另一方面，能够形成最多条静电循环通路，进而使循环通路长度最大化布设，再一方面，还适用于第一感应电极102与第二感应电极104设置于同一层的情况。

实施例二：

如图3所示，在上述任一实施例中，优选地，连接桥包括平行设置的第一连接桥106与第二连接桥108，其中，多条第一bonding引线102A包括分别设置于第二方向两侧的第一组bonding引线与第二组bonding引线，第一组bonding引线连接至第一连接桥106的一端，第二组bonding引线连接至第一连接桥106的另一端，多条第二bonding引线104A的自由端分别连接至第二连接桥108。

在该实施例中，连接桥还可以包括平行设置的第一连接桥106与第二连接桥108，第一连接桥106与第一bonding引线102A连接，以使多条第一bonding引线102A相互导通，第二连接桥108与第二bonding引线104A连接，以使多条第二bonding引线104A相互导通，通过设置两个连接桥，能够降低第一感应电极102与第二感应电极104之间的相互影响，提升制备过程的可靠性。

实施例三：

如图4所示，多条第一bonding引线102A包括分别设置于第二方向两侧的第一组bonding引线与第二组bonding引线，第一组bonding引线与第二组bonding引线分别连接至两个不同的第三连接桥110与第四连接桥112。

在上述任一实施例中，优选地，静电循环通道还包括设置于感应电极与bonding引线之间的电极导线，静电循环通道的长度大于或等于指定长度，其中，指定长度为静电电荷循环释放的最短长度。

在该实施例中，通过确定静电释放所需要的最短长度，以确定静电循环通道的长度，进而通过静电循环通道的长度确定bonding延长线的长度与连接桥的长度，一方面，能够保证静电完全释放，另一方面，避免了导线使用的浪费。

其中，最短长度由静电电荷电量与静电循环通道的电阻值确定。

为了延长静电循环通道的长度，可以将静电循环通道通过往复折弯生成。

在上述任一实施例中，优选地，连接桥为ITO、掺银ITO、纳米银线、石墨烯、纳米金属网格与碳纳米管中的至少一种。

在该实施例中，通过将连接桥设置为连接桥为ITO、掺银ITO、纳米银线、石墨烯、纳米金属网格与碳纳米管中的一种，或两种组合，由于上述材料为电阻形导线材料，能够提升静电循环通道的电阻性能，进而提升静电电荷由电能转换为热能的转换效率。

图5示出了根据本发明的一个实施例的制备方法的示意流程图。

如图5所示，根据本发明的一个实施例的制备方法，包括：步骤202，在将沿第一方向并排设置的多个第一感应电极与沿第二方向并排设置的多个第二感应电极分别填充于透明基板上的电极层上后，将第一感应电极的bonding引线与第二感应电极的bonding引线分别延伸至透明基板的区域之外；步骤204，将至少两条bonding引线在透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在静电循环通道内流动释放。

在该实施例中，通过在透明基板上阵列布设多个电极，每个电极通过一条或两条bonding引线连接至柔性电路板，以通过柔性电路板与控制芯片连接，通过将至少两条bonding引线延伸至基板区域之外，并且在基板区域之外相互连通形成连接桥，进而形成静电循环通道，与现有技术中的引线连接方案相比，在静电产生时，通过延长静电流动的路径长度，使电荷在静电循环通道内流动，在流动过程中，受到电阻影响后由电能转化为热能，进而实现在静电循环通道内释放的释放，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。

具体地，在基板的指定区域(通常在基板的顶部)设置凹陷区作为bonding区，将设置于bonding区的bonding引线延伸到基板区域以外，以增加引线线路的长度，以使至少两条bonding引线形成并联状态。

以触摸感应模组为例，透明基材包括第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，在第一表面涂覆胶状物，并使胶状物固化以形成第一基质层，在第一基质层上远离透明基材的一侧压印形成第一凹槽，向第一凹槽内填充导电材料，以形成第一导电电极层，以及在第一基质层上形成与第一导电层电连接的第一bonding引线，在第二表面上涂覆胶状物，并使胶状物固化以形成第二基质层，在第二基质层背向第一表面的一侧开设第二凹槽；向第二凹槽中填充导电材料，以形成第二导电电极层，以及在第二基质层上形成与第二导电电极层电连接的第二bonding引线，第一基质层与第二基质层分别设置于绝缘胶层(OCA)的两侧。

在上述实施例中，优选地，将至少两条bonding引线在透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在静电循环通道内流动消失，具体包括：将多个第一bonding引线与多个第二bonding引线分别连接至同一连接桥，以形成多个静电循环通道。

在该实施例中，多个第一bonding引线与多个第二bonding引线分别与同一条连接桥连通，以呈并联状态，一方面，布线方式相对简单，另一方面，能够形成最多条静电循环通路，进而使循环通路长度最大化布设，再一方面，还适用于第一感应电极与第二感应电极设置于同一层的情况。

在上述任一实施例中，优选地，将至少两条bonding引线在透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在静电循环通道内流动消失，具体包括：在多个第一感应电极与多个第二感应电极分别填充于不同的电极层上时，多条第一bonding引线包括从一侧引出的第一组bonding引线与从另一侧引出的第二组bonding引线，将第一组bonding引线中的最外侧bonding引线与第二组bonding引线中的最外侧bonding引线水平连通，以在连通区域形成第一连接桥，第一组bonding引线连接至第一连接桥的一端，第二组bonding引线连接至第一连接桥的另一端；将多条第二bonding引线的自由端分别连接至第二连接桥。

在该实施例中，连接桥还可以包括平行设置的第一连接桥与第二连接桥，第一连接桥与第一bonding引线连接，以使多条第一bonding引线相互导通，第二连接桥与第二bonding引线连接，以使多条第二bonding引线相互导通，通过设置两个连接桥，能够降低第一感应电极与第二感应电极之间的相互影响，提升制备过程的可靠性。

另外，多条第一bonding引线包括分别设置于第二方向两侧的第一组bonding引线与第二组bonding引线，第一组bonding引线与第二组bonding引线可以连接至同一个连接桥，也可以分别连接至两个不同的连接桥。

在上述任一实施例中，优选地，还包括：在检测到静电释放完毕后，采用冲切操作将透明基板区域之外的静电循环通道切断，以在透明基板的指定区域形成多个并排设置的bonding引脚；在指定区域，对外接柔性电路板与多个并排设置的bonding引脚执行bonding压合操作，以实现第一感应电极与第二感应电极与柔性电路板电连接。

在该实施例中，在静电释放完毕后，将透明基板区域之外的静电循环通道切断，以保留bonding区域内的bonding引脚，一方面，通过将bonding引脚与柔性电路板压合，实现感应电极与柔性电路板之间的电连接，进而通过柔性电路板连接至感应芯片，另一方面，通过静电循环通道消耗静电电荷，提升感应模组的制备良率，进而降低制备成本。

以上结合附图详细说明了本发明的实施例，本发明提出了一种感应模组和制备方法，通过在透明基板上阵列布设多个电极，每个电极通过一条或两条bonding引线连接至柔性电路板，以通过柔性电路板与控制芯片连接，通过将至少两条bonding引线延伸至基板区域之外，并且在基板区域之外相互连通形成连接桥，进而形成静电循环通道，与现有技术中的引线连接方案相比，在静电产生时，通过延长静电流动的路径长度，使电荷在静电循环通道内流动，在流动过程中，受到电阻影响后由电能转化为热能，进而实现在静电循环通道内释放的释放，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种感应模组，其特征在于，包括：

基板；

多个电极，阵列布设于所述基板上，每个所述电极连接有bonding引线，

其中，至少两条所述bonding引线延伸至所述基板区域外，并且在所述基板区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。

2.根据权利要求1所述的感应模组，其特征在于，

所述感应模组为触摸感应模组或压力感应模组。

3.根据权利要求2所述的感应模组，其特征在于，在所述感应模组为所述触摸感应模组时，

所述基板为透明基板；

所述多个电极包括沿第一方向并排设置的多个第一感应电极，布设在所述透明基板上，所述第一感应电极连接有第一bonding引线；以及

沿第二方向并排设置的多个第二感应电极，与所述多个第二感应电极对应交迭布设在所述透明基板上，所述第二感应电极连接有第二bonding引线，

其中，多个所述第一bonding引线与多个所述第二bonding引线沿所述第一方向并排设置，并沿所述第二方向延伸至所述透明基板区域外。

4.根据权利要求3所述的感应模组，其特征在于，

所述连接桥沿所述第一方向设置，多个所述第一bonding引线与多个所述第二bonding引线分别连接至所述连接桥。

5.根据权利要求3所述的感应模组，其特征在于，

所述连接桥包括平行设置的第一连接桥与第二连接桥，

其中，多条所述第一bonding引线包括分别设置于所述第一方向两侧的第一组bonding引线与第二组bonding引线，所述第一组bonding引线连接至所述第一连接桥的一端，所述第二组bonding引线连接至所述第一连接桥的另一端，多条所述第二bonding引线的自由端分别连接至第二连接桥。

6.根据权利要求1所述的感应模组，其特征在于，

所述静电循环通道还包括设置于所述感应电极与所述bonding引线之间的电极导线，所述静电循环通道的长度大于或等于指定长度，

其中，所述指定长度为静电电荷循环释放的最短长度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的感应模组，其特征在于，

所述连接桥为ITO、掺银ITO、纳米银线、石墨烯、纳米金属网格与碳纳米管中的至少一种。

8.一种制备方法，适用于如权利要求1至7中任一项所述的感应模组，其特征在于，包括：

在将沿第一方向并排设置的多个第一感应电极与沿第二方向并排设置的多个第二感应电极分别填充于透明基板上的电极层上后，将所述第一感应电极的bonding引线与所述第二感应电极的bonding引线分别延伸至所述透明基板的区域之外；

将至少两条所述bonding引线在所述透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在所述静电循环通道内流动释放。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述将至少两条所述bonding引线在所述透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在所述静电循环通道内流动消失，具体包括：

将多个所述第一bonding引线与多个所述第二bonding引线分别连接至同一连接桥，以形成多个所述静电循环通道。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述将至少两条所述bonding引线在所述透明基板区域外连通，形成静电循环通道，以使静电通过在所述静电循环通道内流动消失，具体包括：

在所述多个第一感应电极与所述多个第二感应电极分别填充于不同的所述电极层上时，多条所述第一bonding引线包括从一侧引出的第一组bonding引线与从另一侧引出的第二组bonding引线，将所述第一组bonding引线中的最外侧bonding引线与所述第二组bonding引线中的最外侧bonding引线水平连通，以在连通区域形成第一连接桥，所述第一组bonding引线连接至所述第一连接桥的一端，所述第二组bonding引线连接至所述第一连接桥的另一端；

将多条所述第二bonding引线的自由端分别连接至第二连接桥。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的制备方法，其特征在于，还包括：

在检测到静电释放完毕后，采用冲切操作将所述透明基板区域之外的所述静电循环通道切断，以在所述透明基板的指定区域形成多个并排设置的bonding引脚；

在所述指定区域，对外接柔性电路板与所述多个并排设置的bonding引脚执行bonding压合操作，以实现所述第一感应电极与所述第二感应电极与所述柔性电路板电连接。