CN104765493A - 一种感应载体的排版结构及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种感应载体的排版结构及制作方法，其中，排版结构包括：基板，其中基板包括多个感应区域和围绕感应区域的冲切区域；设置在基板的感应区域上的多个感应载体，每个感应载体与一个感应区域对应，其中每个感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；设置在基板的冲切区域上的导电线路，其中导电线路与至少两个感应载体的焊盘连接。本发明的技术方案通过导电线路将至少两个感应载体的焊盘连接起来，这样可以使得相连的感应载体中的内部走线具有相同的电位，并使制程中产生的静电均分到相连的感应载体上，从而可以降低感应载体中的静电的电压，避免了内部走线间产生静电放电并造成其损坏，进而可以提高感应载体的良品率。

Description

一种感应载体的排版结构及制作方法

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种感应载体的排版结构及制作方法。

背景技术

随着科技的高速发展，电子类产品发生了翻天覆地的变化。并且随着近来触控式电子产品的问世，由于其可以节省空间、方便携带，并且用户通过手指或者触控笔等就可以直接操作，使用舒适、便捷等优点，越来越受到人们的追捧。触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备，由于具有直观、简单、快捷的优点，触摸屏在许多电子产品中已经获得了广泛的应用，例如智能手机和多媒体公共信息查询系统等。

为了实现触控功能，在触摸屏中会设置感应载体。在制作感应载体时，通常是将多个感应载体排版在一起进行制作，图1是现有技术的感应载体的排版结构的示意图。如图1所示，现有技术的感应载体的排版结构包括：基板11；设置在基板11上的多个感应载体12，其中每个感应载体12包括内部走线121和设置在感应载体12的一端且与内部走线121连接的焊盘122。当排版结构中的感应载体12制作完成后，经过冲切可以得到各个独立的感应载体12，并使用感应载体12来制作所需的触摸屏。

随着触摸屏行业的发展，对触摸屏的性能要求越来越高，因此，为了满足上述性能，触摸屏所需的感应载体的内部走线做得越来越细。由于内部走线越来越细，因此，在排版制作感应载体时，制程中产生的静电会聚集在感应载体上，并在内部走线间很容易产生静电放电，导致内部走线损坏，从而降低感应载体的良品率。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种感应载体的排版结构及制作方法，以解决现有技术中在内部走线间很容易产生静电放电，导致内部走线损坏，从而降低感应载体的良品率的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供一种感应载体的排版结构，包括：

基板，所述基板包括多个感应区域和围绕所述感应区域的冲切区域；

设置在所述基板的感应区域上的多个感应载体，每个所述感应载体与一个所述感应区域对应，其中每个所述感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

设置在所述基板的冲切区域上的导电线路，其中所述导电线路与至少两个所述感应载体的焊盘连接。

进一步地，所述导电线路与所述基板上的全部所述感应载体的焊盘连接。

进一步地，所述导电线路包围基板上的部分所述感应载体或者包围基板上的全部所述感应载体。

进一步地，相邻的所述感应载体之间的冲切区域均设置有导电线路。

进一步地，所述导电线路上设置有至少一个静电承载段。

进一步地，所述静电承载段设置在靠近所述基板边缘的冲切区域上。

进一步地，所述静电承载段设置在靠近所述基板边缘的一侧、两侧、三侧或者四侧的冲切区域上。

进一步地，所述焊盘延伸到所述冲切区域，所述导电线路与位于所述冲切区域上的焊盘连接。

进一步地，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。

进一步地，所述基板为薄膜基板或者玻璃基板。

进一步地，所述感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体。

第二方面，本发明实施例还提供一种感应载体的制作方法，包括：

提供一基板，其中所述基板包括多个感应区域和围绕所述感应区域的冲切区域；

在所述基板的感应区域上形成多个感应载体，其中每个所述感应载体与一个所述感应区域对应，每个所述感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

在所述基板的冲切区域上形成导电线路，并得到感应载体的排版结构，其中所述导电线路与至少两个所述感应载体的焊盘连接。

进一步地，在所述基板的冲切区域上形成导电线路的步骤之后，所述制作方法还包括：

对所述排版结构进行冲切，冲切掉形成有所述导电线路的冲切区域以得到多个相互独立的感应载体。

进一步地，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。

进一步地，所述基板为薄膜基板或者玻璃基板。

进一步地，所述感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体。

本发明实施例提供的感应载体的排版结构及制作方法，通过在排版结构中设置导电线路，其中导电线路将至少两个感应载体的焊盘连接起来，由于各感应载体的内部走线均与焊盘连接，这样可以使得基板上相连的感应载体中的内部走线具有相同的电位，并使制程中产生的静电均分到相连的各个感应载体上，从而可以降低各个感应载体中的静电的电压，避免了内部走线间产生静电放电并造成其损坏，进而可以提高感应载体的良品率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术的感应载体的排版结构的示意图；

图2是本发明实施例提供的一种感应载体的排版结构的示意图；

图3是图2中区域A的放大示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种感应载体的排版结构的示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种感应载体的排版结构的示意图；

图6是本发明实施例提供的又一种感应载体的排版结构的示意图；

图7是本发明实施例提供的又一种感应载体的排版结构的示意图；

图8是本发明实施例提供的一种感应载体的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

本发明实施例提供一种感应载体的排版结构。图2是本发明实施例提供的一种感应载体的排版结构的示意图。如图2所示，所述排版结构包括：基板21，基板21包括多个感应区域21a和围绕感应区域21a的冲切区域21b；设置在基板21的感应区域21a上的多个感应载体22，每个感应载体22与一个感应区域21a对应，其中每个感应载体22的至少一端设置有与内部走线222连接的焊盘221；设置在基板21的冲切区域21b上的导电线路23，其中导电线路23与至少两个所述感应载体22的焊盘221连接。

在本发明实施例中，上述感应载体22可以为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体等，其中，电容式感应载体可以为自电容式感应载体或者互电容式感应载体。另外，根据感应载体的类型或者具体设置要求，上述感应载体22中的焊盘221可以设置在感应载体22的一端或者更多端，例如电容式感应载体中的焊盘可以设置在相应感应载体的一端或者两端。具体地，将感应载体22应用到触摸屏中，可以得到电容式触摸屏、电感式触摸屏或电阻式触摸屏等，其中，感应载体22中的焊盘221可以与柔性印刷电路板连接，通过柔性印刷电路板为感应载体22的内部走线222提供工作所需的信号或者将内部走线222产生的信号输出感应载体22，以使触摸屏实现相应的触控功能。

目前，随着触摸屏行业的发展，对触摸屏的性能要求越来越高，因此，为了满足上述性能，触摸屏所需的感应载体的内部走线会做得越来越细。由于内部走线越来越细，因此，在排版制作感应载体时，制程中产生的静电会聚集在感应载体上并在内部走线间很容易产生静电放电，导致内部走线的损坏。本发明在感应载体的排版结构中设置了导电线路23，该导电线路23将至少两个感应载体22中的焊盘连接起来，由于各感应载体的内部走线均与焊盘连接，这样基板上相连的感应载体22中的内部走线222具有相同的电位，制程中产生的静电会均分到相连的感应载体22上，将感应载体中的静电的电压降低，从而可以避免内部走线间产生静电放电并造成其损坏，进而可以提高感应载体的良品率。

在本发明实施例中，作为图2中区域A的放大示意图，如图3所示，导电线路23与感应载体22的边缘的距离L1为大于或等于0.3mm。当制作排版结构中的感应载体22时，通过导电线路23将感应载体连接起来可以降低制程中感应载体中的静电的电压；当排版结构中的感应载体22制作完后，需要对排版结构进行冲切得到各个独立的感应载体22，为了防止导电线路23遗留在感应载体22上，导电线路23到感应载体22的边缘的距离L1需要大于或等于0.3mm。

在本发明实施例中，如图2所示，感应载体22中的焊盘221延伸到冲切区域21b，导电线路23与位于冲切区域21b上的焊盘221连接。对排版结构进行冲切时，如果导电线路23遗留在焊盘221上，会导致同一感应载体22中的焊盘221间短路，从而也会降低感应载体22的良品率。鉴于此，在制作焊盘221时，可以把焊盘221延伸到冲切区域21b，并使导电线路23与位于冲切区域21b上的焊盘221连接，这样在对排版结构进行冲切时，可以将位于冲切区域21b上的焊盘221和导电线路23一起冲切掉，从而可以避免导电线路23遗留在冲切所得的感应载体22，并导致感应载体22中的焊盘221短路。

在本发明实施例中，基板21可以为薄膜基板或者玻璃基板。在薄膜基板上制得的感应载体应用到触摸屏上，得到薄膜结构的触摸屏，例如GF(Glass-Film，玻璃-薄膜)和GFF(Glass-Film-Film，玻璃-薄膜-薄膜)等结构；在玻璃基板上制得的感应载体应用到触摸屏上，得到玻璃结构的触摸屏，例如GG(Glass-Glass，玻璃-玻璃)等结构。上述玻璃结构的触摸屏的厚度比较厚且成本较高，不利于产品的轻薄化设计和低成本化；由于薄膜结构的触摸屏的薄膜基板的厚度小于玻璃基板的厚度，而且成本较低，因此，薄膜结构的触摸屏的厚度比较薄且成本比较低，有利于实现产品的轻薄化设计和低成本化。因此，在本发明实施例中，优选地，基板21采用薄膜基板，这样可以使触摸屏实现轻薄化设计和低成本化。

在本发明实施例中，所述导电线路23的材料可以为透明导电材料或者金属材料，透明导电材料可以采用ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)和IZO(IndiumZinc Oxide，氧化铟锌)等。在实际制作过程中，导电线路可以与感应载体中的内部线路或焊盘采用相同的材料。

在图2中，导电线路23与基板21上的全部感应载体22的焊盘221连接，这样全部感应载体22中的内部走线222都连接在一起，具有相同的电位，制程中产生的静电会均分到全部感应载体22上，可以更好地降低静电的电压，从而可以避免内部走线222间产生静电放电并造成其损坏，进而可以有效地提高感应载体22的良品率。然而，在实际排版制作感应载体的过程中，也可以根据静电的产生情况和分布情况，利用导电线路将两个或者更多个感应载体中的焊盘连接起来，只要能够有效地降低相应的感应载体中的静电的电压，能够有效地避免内部走线间产生静电放电并造成其损坏即可。

在本发明实施例中，在制程中感应载体中的静电电压的降低主要是通过导电线路连接的感应载体之间均分静电来实现的，但是由于导电线路本身也可以承载制程中产生的一定量的静电，因此，如果导电线路的总长度越长，则导电线路可以承载静电的能力就越强，从而也可以进一步降低感应载体中的静电的电压。在图2的基础上，如图4所示，所述导电线路23可以包围基板21上的部分感应载体22。与图2中的导电线路相比，图4中的导电线路23的总长度更长，因此，图4中的导电线路23具有更强的静电承载能力，从而可以进一步降低感应载体中的静电的电压。

在图2或图4所示的感应载体的排版结构的基础上，为了进一步降低静电的电压，如图5所示，导电线路23可以包围基板21上的全部感应载体22。在图5的基础上，优选地，如图6所示，相邻的感应载体22之间的冲切区域21b均设置有导电线路23。图5和图6中的导电线路23的总长度比图2和图4中的导电线路23的总长度明显增大，因此，对于图5和图6中的导电线路23，尤其是图6中的导电线路23，具有较强的静电承载能力，从而可以显著降低感应载体中的静电的电压。

除了通过增加导电线路的总长度来提高导电线路的承载静电的能力外，也可以通过在导电线路上设置至少一个静电承载段来提高导电线路的承载静电的能力，其中，静电承载段的承载静电的能力要大于相同长度的导电线路中走线的承载静电的能力。具体地，每个静电承载段可以通过增加该段导电线路的面积来实现，在实际设计中可以通过增加该段导电线路的线宽度来实现增加相应段导电线路的面积，当然，也可以采用其他方式来增加导电线路的面积来得到静电承载段，在此不作限定。

由于靠近基板边缘的冲切区域的面积通常会大于感应载体之间的冲切区域的面积，因此，可以在靠近基板边缘的冲切区域上设置静电承载段。如图7所示，为了能够有效地降低静电的电压而避免感应载体中的内部走线间静电放电现象的发生，在靠近基板21上侧边缘的冲切区域21b上设置有静电承载段231，该静电承载段231通过增加该段导电线路的线宽度来实现。由于靠近基板21上侧边缘的冲切区域21b上设置有静电承载段231，因此，图7所示的导电线路具有更强的静电承载能力，可以有效地降低感应载体中的静电的电压。

上述图7仅是增大导电线路的线宽度的一个具体示例，在其他示例中，也可以在靠近其他侧(例如下侧、左侧或者右侧)的基板边缘的冲切区域上设置静电承载段，且除了在靠近任意一侧的基板边缘的冲切区域上设置静电承载段外，也可以在靠近任意两侧、任意三侧或者四侧的基板边缘的冲切区域上设置静电承载段，也可以在感应载体之间的冲切区域上设置静电承载段，且上述在导电线路上设置静电承载段的方式，可以根据实际制程中产生静电的情况进行选定，在此不作限定。

此外，在图7中设置在导电线路23上的静电承载段231的形状为长方形，然而，在其他示例中，设置在导电线路上的静电承载段也可以是正方形、三角形和半圆形等形状，也可以是其他的形状，只要能够增加相应段的导电线路的面积即可，在此不作限定。

需要说明的是，上述各图仅是在排版结构中设置导电线路的一些具体的示例，然而，在其他的示例中，排版结构中的导电线路也可以采用其他的设置方式，例如，与上述示例中总长度不同的导电线路、在空间允许的情况下适当调整导电线路的线宽度和设置导电线路中的各段线路为曲线形状等等，只要导电线路能够将相连的感应载体的焊盘连接起来，在制程中能够降低感应载体中的静电的电压以避免感应载体中的内部走线间静电放电现象的发生即可，在此不作限定。

此外，上述各图中的内部走线和焊盘仅是示意性地给出，关于内部走线和焊盘的形状、数量和尺寸等，可以根据感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体、电阻式感应载体或者其他类型的感应载体进行设计，在此不作限定。

本发明实施例还提供一种感应载体的制作方法，用以制作上述实施例中的感应载体的排版结构。图8是本发明实施例提供的一种感应载体的制作方法的流程示意图。如图8所示，所述感应载体的制作方法包括：

步骤31、提供一基板，其中基板包括多个感应区域和围绕感应区域的冲切区域；

在本发明实施例中，所述基板可以为薄膜基板或者玻璃基板。在薄膜基板上制得的感应载体应用到触摸屏上，可以得到薄膜结构的触摸屏；在玻璃基板上制得的感应载体应用到触摸屏上，可以得到玻璃结构的触摸屏。上述玻璃结构的触摸屏的厚度比较厚且成本较高，不利于产品的轻薄化设计和低成本化；由于薄膜结构的触摸屏的薄膜基板的厚度小于玻璃基板的厚度，而且成本较低，因此，薄膜结构的触摸屏的厚度比较薄且成本比较低，有利于实现产品的轻薄化设计和低成本化。因此，在本发明实施例中，优选地，基板采用薄膜基板，这样可以使触摸屏实现轻薄化设计和低成本化。

步骤32、在所述基板的感应区域上形成多个感应载体，其中每个感应载体与一个感应区域对应，每个感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

在本发明实施例中，感应载体可以为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体等，其中，电容式感应载体可以为自电容式感应载体或者互电容式感应载体。另外，根据感应载体的类型或者具体设置要求，上述感应载体中的焊盘可以设置在感应载体的一端或者更多端，例如电容式感应载体中的焊盘可以设置在相应感应载体的一端或者两端。具体地，将感应载体应用到触摸屏中，可以得到电容式触摸屏、电感式触摸屏或电阻式触摸屏等，其中，感应载体中的焊盘可以与柔性印刷电路板连接，通过柔性印刷电路板为感应载体的内部走线提供工作所需的信号或者将内部走线产生的信号输出感应载体，以使触摸屏实现相应的触控功能。

步骤33、在基板的冲切区域上形成导电线路，并得到感应载体的排版结构，其中导电线路与至少两个感应载体的焊盘连接。

在本发明实施例中，优选地，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。当制作排版结构中的感应载体时，通过导电线路将感应载体连接起来可以降低制程中感应载体中的静电的电压；当排版结构中的感应载体制作完后，需要对排版结构进行冲切得到各个独立的感应载体，为了防止导电线路遗留在感应载体上，导电线路到感应载体的边缘的距离需要大于或等于0.3mm。

在本发明实施例中，所述导电线路的材料可以为透明导电材料或者金属材料，透明导电材料可以采用ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)和IZO(IndiumZinc Oxide，氧化铟锌)等。此外，导电线路可以与感应载体中的内部线路或焊盘采用同步制作工艺得到。

在本发明实施例中，在步骤33之后，所述制作方法还可以包括：对所述排版结构进行冲切，冲切掉形成有导电线路的冲切区域以得到多个相互独立的感应载体。通过此步骤可以使排版结构中的感应载体与设置在冲切区域上的导电线路分离，并得到可以应用到触摸屏的各个感应载体。

需要说明的是，上述的步骤31到步骤33的先后顺序，可以根据实际工艺条件和工艺水平进行适当地调整，在此不作限定。通过上述步骤31到步骤33，可以制作出本发明上述实施例提供的感应载体的排版结构，且针对感应载体排版结构的详细描述，可以参照上述实施例。

本发明实施例提供的感应载体的排版结构及制作方法，通过在排版结构中设置导电线路，其中导电线路将至少两个感应载体的焊盘连接起来，由于各感应载体的内部走线均与焊盘连接，这样可以使得相连的感应载体中的内部走线具有相同的电位，并使制程中产生的静电均分到相连的感应载体上，从而可以降低感应载体中的静电的电压，避免了内部走线间产生静电放电并造成其损坏，进而可以提高感应载体的良品率。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (16)

1.一种感应载体的排版结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括多个感应区域和围绕所述感应区域的冲切区域；

设置在所述基板的感应区域上的多个感应载体，每个所述感应载体与一个所述感应区域对应，其中每个所述感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

设置在所述基板的冲切区域上的导电线路，其中所述导电线路与至少两个所述感应载体的焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于，所述导电线路与所述基板上的全部所述感应载体的焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的排版结构，其特征在于，所述导电线路包围基板上的部分所述感应载体或者包围基板上的全部所述感应载体。

4.根据权利要求3所述的排版结构，其特征在于，相邻的所述感应载体之间的冲切区域均设置有导电线路。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的排版结构，其特征在于，所述导电线路上设置有至少一个静电承载段。

6.根据权利要求5所述的排版结构，其特征在于，所述静电承载段设置在靠近所述基板边缘的冲切区域上。

7.根据权利要求6所述的排版结构，其特征在于，所述静电承载段设置在靠近所述基板边缘的一侧、两侧、三侧或者四侧的冲切区域上。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的排版结构，其特征在于，所述焊盘延伸到所述冲切区域，所述导电线路与位于所述冲切区域上的焊盘连接。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的排版结构，其特征在于，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。

10.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于，所述基板为薄膜基板或者玻璃基板。

11.根据权利要求1所述的排版结构，其特征在于，所述感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体。

12.一种感应载体的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，其中所述基板包括多个感应区域和围绕所述感应区域的冲切区域；

在所述基板的感应区域上形成多个感应载体，其中每个所述感应载体与一个所述感应区域对应，每个所述感应载体的至少一端设置有与内部走线连接的焊盘；

在所述基板的冲切区域上形成导电线路，并得到感应载体的排版结构，其中所述导电线路与至少两个所述感应载体的焊盘连接。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，在所述基板的冲切区域上形成导电线路的步骤之后，所述制作方法还包括：

对所述排版结构进行冲切，冲切掉形成有所述导电线路的冲切区域以得到多个相互独立的感应载体。

14.根据权利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，所述导电线路与所述感应载体的边缘的距离为大于或等于0.3mm。

15.根据权利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，所述基板为薄膜基板或者玻璃基板。

16.根据权利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，所述感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体或者电阻式感应载体。