CN105428355A - 阵列基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示装置,该阵列基板包括衬底基板,所述衬底基板上设置有像素电极、薄膜晶体管、栅线以及数据线,所述衬底基板上还设置有静电屏蔽层,所述静电屏蔽层用于在制作所述阵列基板时进行静电保护。本发明提供的阵列基板,通过在其衬底基板上设置静电屏蔽层,在该阵列基板的制作过程中,通过该静电屏蔽层可以有效将制作过程中产生的静电分散,从而避免由于基板发生静电释放而造成产品不良,提高产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断提高,人们对于显示装置的要求也在不断提高,在各种显示技术中,TFT-LCD(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay,薄膜晶体管液晶显示器)技术因其所具有的低能耗以及成本低廉等优点已广泛地应用于各种显示领域。
现有的液晶显示面板主要包括阵列基板(TFT基板)、彩膜基板和液晶层,其中,在阵列基板的制作过程中,由于制作设备难免会与阵列基板相接触,一些静电将不可避免地产生在阵列基板上,而电荷释放使得阵列基板容易发生静电效应(英文名为Electro-Staticdischarge,简称ESD),从而造成产品不良。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何解决现有技术中在阵列基板的制作过程中由于静电释放而造成的产品不良。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明的技术方案提供了一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板上设置有像素电极、薄膜晶体管、栅线以及数据线,所述衬底基板上还设置有静电屏蔽层,所述静电屏蔽层用于在制作所述阵列基板时进行静电保护。
优选地,所述静电屏蔽层远离所述衬底基板的一侧设置有绝缘层,所述薄膜晶体管、所述栅线以及所述数据线均设置在所述绝缘层远离所述静电屏蔽层的一侧。
优选地,所述静电屏蔽层包括多条纵向部和多条横向部,所述多条纵向部和所述多条横向部相互交叉形成网格状的图案。
优选地,所述多条纵向部在所述衬底基板的投影位于所述数据线在所述衬底基板的投影内,所述多条横向部在所述衬底基板的投影位于所述栅线在所述衬底基板的投影内。
优选地,所述静电屏蔽层与所述像素电极层同层设置且材料相同。
优选地,还包括接地电路,所述静电屏蔽层与所述接地电路相连。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种显示装置,包括上述的阵列基板。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种阵列基板的制作方法,包括在衬底基板上形成像素电极、薄膜晶体管、栅线以及数据线,还包括在所述衬底基板上形成静电屏蔽层,所述静电屏蔽层用于在制作所述阵列基板时进行静电保护。
优选地,形成所述薄膜晶体管、所述栅线以及所述数据线的步骤位于形成所述静电屏蔽层的步骤之后;
且在形成所述静电屏蔽层的步骤之后,在形成所述薄膜晶体管、所述栅线以及所述数据线的步骤之前,所述方法还包括:在所述静电屏蔽层上形成绝缘层。
优选地,所述在所述衬底基板上形成静电屏蔽层包括:
形成多条纵向部和多条横向部,且所述多条纵向部和所述多条横向部相互交叉形成网格状的图案。
优选地,所述多条纵向部在所述衬底基板的投影位于所述数据线在所述衬底基板的投影内,所述多条横向部在所述衬底基板的投影位于所述栅线在所述衬底基板的投影内。
优选地,所述静电屏蔽层与所述像素电极层在一次构图工艺中同时形成。
(三)有益效果
本发明提供的阵列基板,通过在其衬底基板上设置静电屏蔽层,在该阵列基板的制作过程中,通过该静电屏蔽层可以有效将制作过程中产生的静电分散,从而避免由于基板发生静电释放而造成产品不良,提高产品的良率。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图;
图2是本发明实施方式提供的一种静电屏蔽层的示意图;
图3是本发明实施方式提供的一种静电屏蔽层设置方式的示意图;
图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图;
图5是图4所示的阵列基板中静电屏蔽层与像素电极所形成图案的示意图;
图6是图4所示的阵列基板中静电屏蔽层设置方式的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本发明实施方式提供了一种阵列基板,该阵列基板包括衬底基板,所述衬底基板上设置有像素电极、薄膜晶体管、栅线以及数据线,所述衬底基板上还设置有静电屏蔽层,所述静电屏蔽层用于在制作所述阵列基板时进行静电保护。
本发明实施方式提供的阵列基板,通过在其衬底基板上设置静电屏蔽层,在该阵列基板的制作过程中,通过该静电屏蔽层可以有效将制作过程中产生的静电分散,从而避免由于基板发生静电释放而造成产品不良,提高产品的良率。
其中,在本发明实施方式提供的阵列基板中,静电屏蔽层的位置可以根据具体情况进行设置,优选地,该静电屏蔽层可以设置在衬底基板表面的第一层结构上,在制作该阵列基板时,静电屏蔽层被首先制作在衬底基板上,在后续制作其他结构时,通过该静电屏蔽层可以有效将制作过程中产生的静电分散,从而避免静电电荷对阵列基板造损伤。
参见图1,图1是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图,该阵列基板包括衬底基板10,衬底基板10上设置有像素电极90、钝化层(PVX层)80、薄膜晶体管(TFT)100、栅线(Gate线)、数据线(Date线),其中,薄膜晶体管100包括有源层60、栅极绝缘层50、栅极41、源极71以及漏极72,栅极41与栅线相连,源极71与数据线相连,像素电极90通过钝化层80上的过孔101与漏极72相连;
衬底基板10上还设置有静电屏蔽层20,静电屏蔽层20用于在制作所述阵列基板时进行静电保护,静电屏蔽层20远离衬底基板10的一侧设置有绝缘层30,其中,像素电极90、钝化层80、薄膜晶体管100、栅线以及数据线均设置在绝缘层30远离静电屏蔽层20的一侧,绝缘层可以采用SiN(氮化硅)、树脂等绝缘材料,从而将静电屏蔽层20与阵列基板的其他结构相隔离,避免造成短路等不良;
静电屏蔽层20可以采用电阻率较低的导电材料,如铜、铝等金属材料,优选地,可以采用如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)、CTO(氧化镉锡)等透明的导电材料,从而可以降低静电屏蔽层对阵列基板光透过率的影响;
静电屏蔽层20的图案形状可以根据具体情况进行设置,例如,其可以采用网格状的图案形状,参见图2,静电屏蔽层20包括多条纵向部21和多条横向部22,多条纵向部21和多条横向部22相互交叉形成网格状的图案,优选地,为进一步地提高阵列基板的开口率,对于图1所示的阵列基板,可以采用如图3所示的设置方式,将静电屏蔽层的纵向部21设置在数据线73的下方,横向部22设置在栅线42的下方,此外,还可以通过合理的尺寸设计,使所述多条纵向部在衬底基板的投影位于数据线在衬底基板的投影内,多条横向部在衬底基板的投影位于栅线在衬底基板的投影内,从而尽可能的提高阵列基板的光透过率。
具体地,对于上述的阵列基板,可以首先在衬底基板上大面积沉积一层透明或者非透明的导电薄膜,通过对该导电薄膜进行图案化处理(包括曝光、显影、刻蚀等工艺),从而能够在衬底基板上制作出所需形状的静电屏蔽层,然后进行用于隔离的绝缘层的制作,之后依次制作Gate层(包括栅极和栅线)、栅极绝缘层、有源层、SD层(包括源极、漏极和数据线)、钝化层及像素电极,在上述制作过程中,由于静电屏蔽层被首先制作在衬底基板上,使得在后续的其他制作工艺中能够有效将制作过程中产生的静电分散,从而可以避免静电电荷释放使阵列基板发生静电效应而造成的产品报废,提高产品的良率。
参见图4,图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图,该阵列基板包括衬底基板10,衬底基板10上设置有静电屏蔽层20、像素电极90、绝缘层30、薄膜晶体管(TFT)100、栅线(Gate线)、数据线(Date线),薄膜晶体管100包括有源层60、栅极绝缘层50、栅极41、源极71以及漏极72,栅极41与栅线相连,源极71与数据线相连;
其中,静电屏蔽层20与像素电极90同层设置且材料相同,两者设置在绝缘层30的下方,薄膜晶体管10、栅线以及数据线均设置在绝缘层30远离静电屏蔽层的一侧,薄膜晶体管的漏极72通过栅极绝缘层50和绝缘层30上的过孔101与像素电极90相连;
静电屏蔽层20和像素电极90的材料可以为ITO、IZO、CTO等透明的导电材料,两者在衬底基板形成的图案可以如图5所示,其中,静电屏蔽层20包括多条纵向部21和多条横向部22,多条纵向部21和多条横向部22相互交叉形成网格状的图案,像素电极90位于静电屏蔽层所形成的网格中,此外,静电屏蔽层20与栅线、数据线的位置如图6所示,静电屏蔽层的纵向部21设置在数据线73的下方,横向部22设置在栅线42的下方,从而使每个像素电极能够位于数据线和栅线划分出的各子像素区域内,此外,还可以通过合理的尺寸设计,使所述多条纵向部在衬底基板的投影位于数据线在衬底基板的投影内,多条横向部在衬底基板的投影位于栅线在衬底基板的投影内,从而尽可能的提高阵列基板的光透过率;
具体地,对于本实施方式中的阵列基板,首先在衬底基板沉积一层透明的导电薄膜,通过对该透明的导电薄膜进行图案化处理,从而能够在衬底基板上同时形成静电屏蔽层和像素电极,而后再在其上制作用于隔离的绝缘层,之后在该用于隔离的绝缘层上依次制作Gate层、栅极绝缘层、有源层,通过在绝缘层和栅极绝缘层上制作过孔,使得后续制作的SD层中的漏极能够通过该过孔与像素电极相连,在上述制作过程中,由于静电屏蔽层被首先制作在衬底基板上,使得在后续的其他制作工艺中能够有效将制作过程中产生的静电分散,从而可以避免静电电荷释放使阵列基板发生静电效应而造成的产品报废,提高产品的良率;
本发明实施方式提供的阵列基板,通过将静电屏蔽层与像素电极同层设置,使得两者可以在一次构图中同时形成,不但能够避免静电电荷释放使阵列基板发生静电效应,还能减少构图工艺次数,降低成本。
优选地,本发明实施方式中的阵列基板还可以包括接地电路,通过将静电屏蔽层与接地电路相连,从而能够进一步地降低静电屏蔽层的电势,进一步地降低ESD风险。
本发明实施方式还提供了一种显示装置,包括上述的阵列基板。其中,本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、液晶显示器、液晶电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明实施方式还提供了一种阵列基板的制作方法,包括在衬底基板上形成像素电极、薄膜晶体管、栅线以及数据线,还包括在所述衬底基板上形成静电屏蔽层,所述静电屏蔽层用于在制作所述阵列基板时进行静电保护。
优选地,形成所述薄膜晶体管、所述栅线以及所述数据线的步骤位于形成所述静电屏蔽层的步骤之后;
且在形成所述静电屏蔽层的步骤之后,在形成所述薄膜晶体管、所述栅线以及所述数据线的步骤之前,所述方法还包括:在所述静电屏蔽层上形成绝缘层。
优选地,所述在所述衬底基板上形成静电屏蔽层包括:
形成多条纵向部和多条横向部,且所述多条纵向部和所述多条横向部相互交叉形成网格状的图案。
优选地,所述多条纵向部在所述衬底基板的投影位于所述数据线在所述衬底基板的投影内,所述多条横向部在所述衬底基板的投影位于所述栅线在所述衬底基板的投影内。
优选地,为减少构图工艺次数,所述静电屏蔽层与所述像素电极层在可以在一次构图工艺中同时形成。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (12)
1.一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板上设置有像素电极、薄膜晶体管、栅线以及数据线,其特征在于,所述衬底基板上还设置有静电屏蔽层,所述静电屏蔽层用于在制作所述阵列基板时进行静电保护。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电屏蔽层远离所述衬底基板的一侧设置有绝缘层,所述薄膜晶体管、所述栅线以及所述数据线均设置在所述绝缘层远离所述静电屏蔽层的一侧。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述静电屏蔽层包括多条纵向部和多条横向部,所述多条纵向部和所述多条横向部相互交叉形成网格状的图案。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述多条纵向部在所述衬底基板的投影位于所述数据线在所述衬底基板的投影内,所述多条横向部在所述衬底基板的投影位于所述栅线在所述衬底基板的投影内。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述静电屏蔽层与所述像素电极层同层设置且材料相同。
6.根据权利要求1-5任一所述的阵列基板,其特征在于,还包括接地电路,所述静电屏蔽层与所述接地电路相连。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-6任一所述的阵列基板。
8.一种阵列基板的制作方法,包括在衬底基板上形成像素电极、薄膜晶体管、栅线以及数据线,其特征在于,还包括在所述衬底基板上形成静电屏蔽层,所述静电屏蔽层用于在制作所述阵列基板时进行静电保护。
9.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,形成所述薄膜晶体管、所述栅线以及所述数据线的步骤位于形成所述静电屏蔽层的步骤之后;
且在形成所述静电屏蔽层的步骤之后,在形成所述薄膜晶体管、所述栅线以及所述数据线的步骤之前,所述方法还包括:在所述静电屏蔽层上形成绝缘层。
10.根据权利要求9所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述在所述衬底基板上形成静电屏蔽层包括:
形成多条纵向部和多条横向部,且所述多条纵向部和所述多条横向部相互交叉形成网格状的图案。
11.根据权利要求10所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述多条纵向部在所述衬底基板的投影位于所述数据线在所述衬底基板的投影内,所述多条横向部在所述衬底基板的投影位于所述栅线在所述衬底基板的投影内。
12.根据权利要求10所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,所述静电屏蔽层与所述像素电极层在一次构图工艺中同时形成。
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