CN108873507B - 阵列基板及显示面板 - Google Patents

阵列基板及显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN108873507B
CN108873507B CN201810557954.0A CN201810557954A CN108873507B CN 108873507 B CN108873507 B CN 108873507B CN 201810557954 A CN201810557954 A CN 201810557954A CN 108873507 B CN108873507 B CN 108873507B
Authority
CN
China
Prior art keywords
area
sub
display
region
display area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810557954.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108873507A (zh
Inventor
马亚龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201810557954.0A priority Critical patent/CN108873507B/zh
Priority to PCT/CN2018/113968 priority patent/WO2019227856A1/zh
Priority to US16/326,201 priority patent/US10861846B2/en
Publication of CN108873507A publication Critical patent/CN108873507A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108873507B publication Critical patent/CN108873507B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0292—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using a specific configuration of the conducting means connecting the protective devices, e.g. ESD buses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0296—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices involving a specific disposition of the protective devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits

Abstract

本发明涉及一种阵列基板，包括：显示区域以及非显示区域，该非显示区域围绕该显示区域设置；该非显示区域包括围绕该显示区域相邻设置的第一区域以及与该显示区域的底边间隔设置的第二区域，该第二区域通过该第一区域与显示区域连接；该第一区域用于设置走线，该第二区域用于设置驱动芯片组件；该第一区域包括一围绕该显示区域设置的第一子区域，该第一子区域设置有由内侧向外侧往返迂回绕设的地线，且靠近该第二区域一端的绕设层数小于远离该第二区域一端的绕设层数。本发明具有降低ESD风险的有益效果。

Description

阵列基板及显示面板
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，具体涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
在屏幕窄边框的趋势下，侧边走线空间已经越来越小，由此也会衍生出一系列的问题，例如ESD问题；由于空间较小，地线在侧边拐角处开始变窄。地线在拐角处变窄后一直维持变窄的宽度，其侧边地线阻抗较大，ESD防护能力较弱；地线在拐角处变窄后又开始扩宽，拐角处地线成为高阻抗突变点，容易造成ESD炸伤。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本发明涉及一种阵列基板及显示面板，具有降低ESD风险的有益效果。
本发明实施例提供了一种阵列基板，包括：显示区域以及非显示区域，该非显示区域围绕该显示区域设置；
该非显示区域包括围绕该显示区域相邻设置的第一区域以及与该显示区域的底边间隔设置的第二区域，该第二区域通过该第一区域与显示区域连接；该第一区域用于设置走线，该第二区域用于设置驱动芯片组件；
该第一区域包括一围绕该显示区域设置的第一子区域，该第一子区域设置有由内侧向外侧往返迂回绕设的地线，且靠近该第二区域一端的绕设层数小于远离该第二区域一端的绕设层数。
在本发明所述的阵列基板中，所述第一区域还包括第二子区域，该第二子区域用于设置触控信号走线，该第二子区域的内侧与该显示区域的左右两侧连接，该第二子区域的外侧与该第一子区域的内侧连接。
在本发明所述的阵列基板中，所述第一区域还包括第三子区域，该第三子区域的一侧与该显示区域的底边连接，该第三子区域的另一侧与该第一区域连接；该第三子区域用于设置显示信号走线。
在本发明所述的阵列基板中，所述地线的条数为两条，该两条地线关于该显示区域对称设置，且该两条地线的末端临近设置，该两条地线的首端分别延伸至所述第三子区域。
在本发明所述的阵列基板中，每一条地线包括第一段线、第二段线以及第三段线；
所述第一段线靠近该第一子区域的外侧设置，该第二段线的第一端与该第一段线临近第二区域的部分连接，该第二段线的第二端延伸至该显示区域的顶边的预设距离处，该第三段线的第一端与该该第二段线的第二端连接，该第三段线的第二端延伸至该驱动芯片组件处。
在本发明所述的阵列基板中，所述驱动芯片组件包括显示驱动芯片以及触控驱动芯片，所述显示驱动芯片与所述显示信号走线连接，所述触控驱动芯片与所述触控信号走线连接。
一种显示面板，包括阵列基板，所述阵列基板包括：显示区域以及非显示区域，该非显示区域围绕该显示区域设置；
该非显示区域包括围绕该显示区域相邻设置的第一区域以及与该显示区域的底边间隔设置的第二区域，该第二区域通过该第一区域与显示区域连接；该第一区域用于设置走线，该第二区域用于设置驱动芯片组件；
该第一区域包括一围绕该显示区域设置的第一子区域，该第一子区域设置有由内侧向外侧往返迂回绕设的地线，且靠近该第二区域一端的绕设层数小于远离该第二区域一端的绕设层数。
在本发明所述的显示面板中，所述第一区域还包括第二子区域，该第二子区域用于设置触控信号走线，该第二子区域的内侧与该显示区域的左右两侧连接，该第二子区域的外侧与该第一子区域的内侧连接。
在本发明所述的显示面板中，所述第一区域还包括第三子区域，该第三子区域的一侧与该显示区域的底边连接，该第三子区域的另一侧与该第一区域连接；该第三子区域用于设置显示信号走线。
在本发明所述的显示面板中，所述地线的条数为两条，该两条地线关于该显示区域对称设置，且该两条地线的末端临近设置，该两条地线的首端分别延伸至所述第三子区域。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一些实施例中的阵列基板的结构示意图。
图2为本发明实施例中的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，图1是本发明一些实施例中的一种阵列基板的结构图，该阵列基板10包括：显示区域10a以及非显示区域10b，该非显示区域10b围绕该显示区域10a设置。
该非显示区域10b包括围绕该显示区域10a且相邻设置的第一区域12以及与该显示区域10a的底边间隔设置的第二区域13，该第二区域13通过该第一区域12与显示区域10a连接；该第一区域12用于设置走线，该第二区域13用于设置驱动芯片组件50。
具体地，该显示区域10a大致呈矩形状或者圆角矩形状。
该第二区域13与该显示区域10a间隔预设距离，该驱动芯片组件50设置在该第二区域13。该驱动芯片组件50可以包括触控驱动芯片以及显示驱动芯片，或者二者集成在一起。
该第一区域12包括第一子区域121、第二子区域122以及第三子区域123。
第一子区域121围绕该显示区域10a，该第二子区域122设置于该显示区域10a与该第一子区域121之间，该第二子区域122的内侧与该显示区域10a的左右两侧连接，该第二子区域122的外侧与该第一子区域121的内侧连接。该第三子区域123位于该显示区域10a与该第二区域13之间，其一侧与该显示区域10a的底边连接，该第三子区域123的另一侧与该第二区域13连接。
该第一子区域121设置有由内侧向外侧往返迂回绕设的地线20，且靠近该第二区域13一端的绕设层数小于远离该第二区域13一端的绕设层数。该第二子区域用于设置触控信号走线30，该第三子区域用于设置显示信号走线40。显示驱动芯片与所述显示信号走线40连接，所述触控驱动芯片与所述触控信号走线30连接。
其中，该地线20的条数为两条，该两条地线20关于该显示区域10a对称设置，且该两条地线20的末端临近设置，该两条地线20的首端分别延伸至所述第三子区域123。
具体地，每一条地线20包括第一段线21、第二段线22以及第三段线23；第一段线21靠近该第一子区域121的外侧设置，该第二段线22的第一端与该第一段线21临近第二区域13的部分连接，该第二段线22的第二端延伸至该显示区域10a的顶边的预设距离处，该第三段线23的第一端与该第二段线22的第二端连接，该第三段线23的第二端延伸至该驱动芯片组件50处。
第一段线21、第二段线22以及第三段线23的宽度相等，该第一段线21与第二段线22之间的间隔距离与第二段线22以及第三段线23之间的间隔距离相等。
请参照图2，图2是本发明一些实施例中的显示面板的结构图。该显示面板为OLED显示面板，其包括阵列基板10以及设置于该阵列基板10上的发光层60以及位于该发光层60上的触控层70。
该阵列基板10包括：显示区域10a以及非显示区域10b，该非显示区域10b围绕该显示区域10a设置。
该非显示区域10b包括围绕该显示区域10a且相邻设置的第一区域12以及与该显示区域10a的底边间隔设置的第二区域13，该第二区域13通过该第一区域12与显示区域10a连接；该第一区域12用于设置走线，该第二区域13用于设置驱动芯片组件50。
具体地，该显示区域10a大致呈矩形状或者圆角矩形状。
该第二区域13与该显示区域10a间隔预设距离，该驱动芯片组件50设置在该第二区域13。该驱动芯片组件50可以包括触控驱动芯片以及显示驱动芯片，或者二者集成在一起。
该第一区域12包括第一子区域121、第二子区域122以及第三子区域123。
第一子区域121围绕该显示区域10a，该第二子区域122设置于该显示区域10a与该第一子区域121之间，该第二子区域122的内侧与该显示区域10a的左右两侧连接，该第二子区域122的外侧与该第一子区域121的内侧连接。该第三子区域123位于该显示区域10a与该第二区域13之间，其一侧与该显示区域10a的底边连接，该第三子区域123的另一侧与该第二区域13连接。
该第一子区域121设置有由内侧向外侧往返迂回绕设的地线20，且靠近该第二区域13一端的绕设层数小于远离该第二区域13一端的绕设层数。该第二子区域用于设置触控信号走线30，该第三子区域用于设置显示信号走线40。显示驱动芯片与所述显示信号走线40连接，所述触控驱动芯片与所述触控信号走线30连接。
其中，该地线20的条数为两条，该两条地线20关于该显示区域10a对称设置，且该两条地线20的末端临近设置，该两条地线20的首端分别延伸至所述第三子区域123。
具体地，每一条地线20包括第一段线21、第二段线22以及第三段线23；第一段线21靠近该第一子区域121的外侧设置，该第二段线22的第一端与该第一段线21临近第二区域13的部分连接，该第二段线22的第二端延伸至该显示区域10a的顶边的预设距离处，该第三段线23的第一端与该第二段线22的第二端连接，该第三段线23的第二端延伸至该驱动芯片组件50处。
第一段线21、第二段线22以及第三段线23的宽度相等，该第一段线21与第二段线22之间的间隔距离与第二段线22以及第三段线23之间的间隔距离相等。
以上对本发明实施例提供的阵列基板及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种阵列基板，包括：显示区域以及非显示区域，该非显示区域围绕该显示区域设置；该非显示区域包括围绕该显示区域相邻设置的第一区域以及与该显示区域的底边间隔设置的第二区域，该第二区域通过该第一区域与显示区域连接；该第一区域用于设置走线，该第二区域用于设置驱动芯片组件，其特征在于，该第一区域包括一围绕该显示区域设置的第一子区域，该第一子区域设置有由内侧向外侧往返迂回绕设的地线，且靠近该第二区域一端的绕设层数小于远离该第二区域一端的绕设层数。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一区域还包括第二子区域，该第二子区域用于设置触控信号走线，该第二子区域的内侧与该显示区域的左右两侧连接，该第二子区域的外侧与该第一子区域的内侧连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一区域还包括第三子区域，该第三子区域的一侧与该显示区域的底边连接，该第三子区域的另一侧与该第一区域连接；该第三子区域用于设置显示信号走线。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述地线的条数为两条，该两条地线关于该显示区域对称设置，且该两条地线的末端临近设置，该两条地线的首端分别延伸至所述第三子区域。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，每一条地线包括第一段线、第二段线以及第三段线；
所述第一段线靠近该第一子区域的外侧设置，该第二段线的第一端与该第一段线临近第二区域的部分连接，该第二段线的第二端延伸至该显示区域的顶边的预设距离处，该第三段线的第一端与该该第二段线的第二端连接，该第三段线的第二端延伸至该驱动芯片组件处。
6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动芯片组件包括显示驱动芯片以及触控驱动芯片，所述显示驱动芯片与所述显示信号走线连接，所述触控驱动芯片与所述触控信号走线连接。
7.一种显示面板，包括阵列基板，所述阵列基板包括：显示区域以及非显示区域，该非显示区域围绕该显示区域设置；该非显示区域包括围绕该显示区域相邻设置的第一区域以及与该显示区域的底边间隔设置的第二区域，该第二区域通过该第一区域与显示区域连接；该第一区域用于设置走线，该第二区域用于设置驱动芯片组件，其特征在于，该第一区域包括一围绕该显示区域设置的第一子区域，该第一子区域设置有由内侧向外侧往返迂回绕设的地线，且靠近该第二区域一端的绕设层数小于远离该第二区域一端的绕设层数。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一区域还包括第二子区域，该第二子区域用于设置触控信号走线，该第二子区域的内侧与该显示区域的左右两侧连接，该第二子区域的外侧与该第一子区域的内侧连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一区域还包括第三子区域，该第三子区域的一侧与该显示区域的底边连接，该第三子区域的另一侧与该第一区域连接；该第三子区域用于设置显示信号走线。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述地线的条数为两条，该两条地线关于该显示区域对称设置，且该两条地线的末端临近设置，该两条地线的首端分别延伸至所述第三子区域。
CN201810557954.0A 2018-06-01 2018-06-01 阵列基板及显示面板 Active CN108873507B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810557954.0A CN108873507B (zh) 2018-06-01 2018-06-01 阵列基板及显示面板
PCT/CN2018/113968 WO2019227856A1 (zh) 2018-06-01 2018-11-05 阵列基板及显示面板
US16/326,201 US10861846B2 (en) 2018-06-01 2018-11-05 Array substrate and display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810557954.0A CN108873507B (zh) 2018-06-01 2018-06-01 阵列基板及显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108873507A CN108873507A (zh) 2018-11-23
CN108873507B true CN108873507B (zh) 2021-03-16

Family

ID=64336824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810557954.0A Active CN108873507B (zh) 2018-06-01 2018-06-01 阵列基板及显示面板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10861846B2 (zh)
CN (1) CN108873507B (zh)
WO (1) WO2019227856A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113970984A (zh) 2019-11-15 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、触控显示基板以及触控显示装置
CN111930265B (zh) * 2020-09-15 2022-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080020168A (ko) * 2006-08-31 2008-03-05 삼성전자주식회사 어레이 기판 및 이를 갖는 표시패널
CN104360771A (zh) * 2014-11-21 2015-02-18 业成光电（深圳）有限公司 加强静电防护效果的触控装置
CN106206621A (zh) * 2016-09-09 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其制备方法、显示面板、掩模板
CN206340298U (zh) * 2017-01-03 2017-07-18 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及显示装置
CN107219699A (zh) * 2017-06-22 2017-09-29 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8791474B1 (en) * 2013-03-15 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Light emitting diode display with redundancy scheme
CN107340917B (zh) * 2017-06-30 2020-02-07 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板、触控显示装置及驱动方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080020168A (ko) * 2006-08-31 2008-03-05 삼성전자주식회사 어레이 기판 및 이를 갖는 표시패널
CN104360771A (zh) * 2014-11-21 2015-02-18 业成光电（深圳）有限公司 加强静电防护效果的触控装置
CN106206621A (zh) * 2016-09-09 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其制备方法、显示面板、掩模板
CN206340298U (zh) * 2017-01-03 2017-07-18 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及显示装置
CN107219699A (zh) * 2017-06-22 2017-09-29 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板

Also Published As

Publication number Publication date
CN108873507A (zh) 2018-11-23
US10861846B2 (en) 2020-12-08
WO2019227856A1 (zh) 2019-12-05
US20200185376A1 (en) 2020-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9927935B2 (en) Touch panel and display device
CN109375436B (zh) 显示装置
CN111106151B (zh) 电子装置
WO2018126759A1 (zh) 像素结构及显示面板
JP2018066933A (ja) 表示装置
CN108766991B (zh) 显示面板及电子设备
US20170269420A1 (en) Structure of chip on soft panel and liquid crystal display panel equipped with chip on soft panel
CN108873507B (zh) 阵列基板及显示面板
CN111665994B (zh) 显示模组
WO2017133089A1 (zh) 阵列基板、覆晶薄膜、显示面板及显示装置
JP2018205337A (ja) 表示装置
CN111552401B (zh) 触控显示装置
CN114327146A (zh) 显示面板和显示装置
TWI393969B (zh) 一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板及其製造方法
CN108963103B (zh) Oled显示面板
US10256257B2 (en) Display panel, pixel array substrate and line array structure
CN113517262A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
US10523799B1 (en) Flexible display panel and electronic device
CN112151556B (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
US20220121049A1 (en) Substrate and Display Panel
CN111090201B (zh) 显示面板及电子装置
US11081504B2 (en) Display device
CN111489662A (zh) 一种驱动基板、显示面板、显示屏及电子设备
CN111427180A (zh) 显示面板
US9247653B2 (en) Flexible electronic component module

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant