JP2019197423A - 基板の製造方法及び表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】下地導電層に対して導電層を直接的に導通接続する。【解決手段】タッチパネル２０の製造方法は、下地層である第１インプリント層２５に備わる第１導電層２８の少なくとも一部と重畳する位置に第２コンタクトホール３８が開口する第２インプリント層２６を下地層である第１インプリント層２５の表面に形成する第２インプリント層形成工程と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて少なくとも一部が第２コンタクトホール３８に連通する第２導電層形成溝部２９を形成する第２溝部形成工程と、第２導電層形成溝部２９及び第２コンタクトホール３８内に第２導電層３０を形成する第２導電層形成工程と、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、基板の製造方法及び表示装置の製造方法に関する。

近年、タブレット型ノートパソコンや携帯型情報端末などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネル（タッチスクリーン）の搭載が進められている。タッチパネルの製造方法の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたタッチスクリーンを製造するための方法は、第１の表面、及び前記第１の表面とは反対側の第２の表面を含む基板を準備するステップと、前記第１の表面上にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して、第１のマトリクス層を形成し、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側に第１の溝を定めるステップと、前記第１の溝内に導電材料を充填するステップと、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して第２のマトリクス層を形成し、前記第２のマトリクス層に第２の溝を定めるステップと、前記第２の溝内に導電材料を充填して第２の導電層を形成するステップと、を含む。

特許第５８３３２６０号公報

上記した特許文献１に記載されたタッチスクリーンの製造方法では、それぞれゲルを固化してなる第１のマトリクス層及び第２のマトリクス層を積層するとともに、いわゆるインプリント技術を用いて第１のマトリクス層及び第２のマトリクス層に第１の溝及び第２の溝を形成し、それら各溝内に第１の導電層及び第２の導電層を形成している。しかしながら、この手法では、第１のマトリクス層に形成された第１の導電層と、第２のマトリクス層に形成された第２の導電層と、を直接的に導通接続するのが難しくなっていた。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、下地導電層に対して配線を直接的に導通接続することを目的とする。

本発明の基板の製造方法は、下地層に備わる下地導電層の少なくとも一部と重畳する位置にコンタクトホールが開口するインプリント層を下地層の表面に形成するインプリント層形成工程と、前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて少なくとも一部が前記コンタクトホールに連通する導電層形成溝部を形成する溝部形成工程と、前記導電層形成溝部及び前記コンタクトホール内に導電層を形成する導電層形成工程と、を含む。

インプリント層形成工程では、下地層の表面にインプリント層が形成されるが、このインプリント層には下地層に備わる下地導電層の少なくとも一部と重畳する位置にコンタクトホールが開口形成される。溝部形成工程では、インプリント層の表面を部分的に凹ませて導電層形成溝部が形成されると、導電層形成溝部の少なくとも一部がコンタクトホールに連通した状態となる。導電層形成工程では、インプリント層の導電層形成溝部及びコンタクトホール内に導電層が形成される。導電層形成工程にて形成された導電層は、導電層形成溝部の少なくとも一部に連通するコンタクトホールを通して下地層に配される下地導電層に対して直接的に導通接続される。従って、従来のように第１の導電層と第２の導電層とを直接的に導通接続するのが困難な構成において、第１の導電層と第２の導電層とを間接的に接続するのに要する部材を不要とすることができる。また、仮に溝部形成工程にて導電層形成溝部と共にコンタクトホールを形成する場合には、溝部形成工程にて用いられるインプリント版にコンタクトホールを形成するためのピンを設置する必要があり、ピンに破損が生じることが懸念される。これに対し、インプリント層形成工程にてインプリント層にコンタクトホールを形成することで、溝部形成工程にて用いられるインプリント版にはコンタクトホールを形成するためのピンを設置せずに済むので、インプリント版の耐久性などが優れたものとなる。

本発明によれば、下地導電層に対して導電層を直接的に導通接続することができる。

本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の平面図 有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の端部付近における概略的な断面図 有機ＥＬパネル及びタッチパネルの平面図であって、タッチパネルパターンの概略を表す平面図 タッチパネルパターンを構成する第２タッチ電極を拡大して表す平面図 有機ＥＬパネル及びタッチパネルにおける図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程にて有機ＥＬパネルに第１インプリント層を形成した状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程において第１インプリント版を未硬化の第１インプリント層に押し当てた状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程において第１インプリント層が硬化されて第１導電層形成溝部が形成された状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１導電層形成工程においてスキージを用いて第１導電層の材料を第１導電層形成溝部内に充填する作業を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１導電層形成工程において第１導電層が形成された状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第１導電層形成工程を経て第１導電層が形成された状態を示す平面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２インプリント層形成工程にて有機ＥＬパネルに第２インプリント層を形成した状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程において第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程において第２インプリント層が硬化されて第２導電層形成溝部が形成された状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２導電層形成工程においてスキージを用いて第２導電層の材料を第２導電層形成溝部内に充填する作業を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２導電層形成工程において第２導電層が形成された状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２導電層形成工程を経て第２導電層が形成された状態を示す平面図 本発明の実施形態２に係るタッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程において第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を示す断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程において第２インプリント層が硬化されて第２導電層形成溝部が形成された状態を示す断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２導電層形成工程においてスキージを用いて第２導電層の材料を第２導電層形成溝部内に充填する作業を示す断面図 タッチパネルの製造方法に含まれる第２導電層形成工程において第２導電層が形成された状態を示す断面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図１３によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０及びそれに備わるタッチパネル（基板、配線基板、位置入力装置）２０の製造方法について説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２，図５から図８Ｂ，図１０から図１２Ｂを基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

まず、有機ＥＬ表示装置１０の構成について説明する。有機ＥＬ表示装置１０は、図１及び図２に示すように、全体として横長な方形状をなしており、長辺方向がＸ軸方向と、短辺方向がＹ軸方向と、板厚方向（板面の法線方向）がＺ軸方向と、それぞれ一致している。有機ＥＬ表示装置１０は、画像を表示可能な表示面１１ＤＳを表側の板面に備える有機ＥＬパネル（表示パネル、ＯＬＥＤディスプレイパネル）１１と、有機ＥＬパネル１１に接続される表示用フレキシブル基板（表示パネル接続部品）１２と、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側に配されて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するためのタッチパネル２０と、タッチパネル２０に接続されるタッチパネル用フレキシブル基板（接続部品）１３と、タッチパネル２０に対して有機ＥＬパネル１１側とは反対側に配される偏光板１４と、を少なくとも備える。有機ＥＬパネル１１、偏光板１４及びタッチパネル２０は、共に横長の方形状をなしている。このうちの偏光板１４は、特定の振動方向の直線偏光を選択的に透過する偏光層（偏光子）を有しており、有機ＥＬパネル１１との間にタッチパネル２０を挟み込む配置とされる。さらには、偏光板１４は、タッチパネル２０側の板面に位相差層（λ／４円偏光板）１５を有している。位相差層１５は、偏光板１４におけるタッチパネル２０側の板面に液晶性高分子材料を塗布することで形成されており、透過光にλ／４の位相差を付与するものである。この位相差層１５により反射光を選択的に吸収する反射光抑制機能などが得られる。また、位相差層１５を含む偏光板１４は、その厚みが例えば６０μｍ程度とされる。

有機ＥＬパネル１１における表示面１１ＤＳは、図１に示すように、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分される。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。有機ＥＬパネル１１は、図２に示すように、可撓性を有するほぼ透明な合成樹脂製（例えばＰＥＴ製）の基材１１Ａを備える。基材１１Ａには、光を発する有機ＥＬ層、光を反射する反射電極、有機ＥＬ層に接続されて電流を制御するＴＦＴ（スイッチング素子）、有機ＥＬ層を形成する蛍光体層、多層膜からなる吸湿層（防湿層）、封止材などの構造物が既知の蒸着法などを用いて形成されている。ＴＦＴに備わる半導体膜は、多結晶シリコンまたは酸化物半導体からなる。基材１１Ａは、その厚みが例えば４０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の厚みから基材１１Ａの厚みを除いた寸法が例えば１０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の表側の面が表示面１１ＤＳを構成している。

表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３は、図１及び図２に示すように、それぞれ合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。表示用フレキシブル基板１２は、その一端側が有機ＥＬパネル１１を構成する基材１１Ａに接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などを基材１１Ａに伝送することが可能とされる。一方、タッチパネル用フレキシブル基板１３は、その一端側がタッチパネル２０に接続されるのに対し、他端側がコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをタッチパネル２０に伝送することが可能とされる。有機ＥＬパネル１１における一方（図１に示す下側）の長辺側の端部には、表示用フレキシブル基板１２の端部に接続されるパネル端子部１１Ｂが設けられている。タッチパネル２０における一方の長辺側の端部には、タッチパネル用フレキシブル基板１３の端部に接続される端子部３１Ａ，３２Ａが設けられている。なお、端子部３１Ａ，３２Ａに関しては後に詳しく説明する。

本実施形態に係る有機ＥＬパネル１１は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを備えるタッチパネル２０が一体化（オンセル化）されている。タッチパネル２０は、図２に示すように、有機ＥＬパネル１１に対して表側に重なる形で設けられている。タッチパネル２０は、その厚みが有機ＥＬパネル１１の基材１１Ａや偏光板１４の厚みより薄くされており、例えば２０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の厚みから基材１１Ａの厚みを除いた寸法と、タッチパネル２０の厚みと、を足し合わせた寸法が、例えば３０μｍ程度とされる。従って、有機ＥＬ表示装置１０は、全体の厚みが例えば１３０μｍ程度と、極めて薄くなっているので、屈曲性に優れていて特にフォルダブル用途のデバイスに用いるのに好適となっている。タッチパネル２０に備わるタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図３に示すように、タッチパネル２０の面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）２１を少なくとも備える。タッチ電極２１は、タッチパネル２０のうち、有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡと重畳する領域に配されている。従って、有機ＥＬパネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域とほぼ一致していることになる。また、タッチパネル２０における非タッチ領域には、一端側がタッチ電極２１に、他端側がタッチパネル用フレキシブル基板１３に接続された端子部３１Ａ，３２Ａに、それぞれ接続される周辺配線２２が配されている。そして、使用者が視認する表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとしてタッチパネル２０に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極２１との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極２１にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２１とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。

詳しくは、タッチ電極２１には、図３に示すように、Ｙ軸方向（第１方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３と、Ｙ軸方向と直交（交差）するＸ軸方向（第２方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４と、が含まれている。第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、いずれも平面形状が略菱形をなしており、タッチパネル２０の板面内においてタッチ領域を平面充填する形、つまり互いに非重畳となる形で配置されている。また、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、それぞれの対角寸法が例えば５ｍｍ程度の大きさとされる。Ｙ軸方向について隣り合う第１タッチ電極２３は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＹ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第１タッチ電極２３が電気的に接続されてＹ軸方向に沿う列状の第１タッチ電極２３群を構成しており、この第１タッチ電極２３群によってＹ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第１タッチ電極２３群がＸ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。Ｘ軸方向について隣り合う第２タッチ電極２４は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＸ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第２タッチ電極２４が電気的に接続されてＸ軸方向に沿う列状の第２タッチ電極２４群を構成しており、この第２タッチ電極２４群によってＸ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第２タッチ電極２４群がＹ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。以上により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についての入力位置を特定することが可能とされる。

上記した第１タッチ電極２３群における第１タッチ電極２３同士の接続箇所と、第２タッチ電極２４群における第２タッチ電極２４同士の接続箇所と、は、互いに重畳（交差）する配置とされるものの、互いに異なる層に配されることで相互の絶縁（短絡防止）が図られている。詳しくは、タッチパネル２０は、図２に示すように、第１タッチ電極２３が設けられて絶縁性の第１インプリント層（下地層、下地インプリント層）２５と、第２タッチ電極２４が設けられて絶縁性の第２インプリント層（インプリント層）２６と、を積層してなり、第１インプリント層２５が相対的に裏側、つまり有機ＥＬパネル１１側に、第２インプリント層２６が相対的に表側に、つまり偏光板１４側に、それぞれ配されている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、共に紫外線硬化性樹脂材料（硬化性材料、光硬化性材料）からなり、厚みがそれぞれ例えば５μｍ〜１０μｍ程度とされている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、タッチパネル２０の設置対象である有機ＥＬパネル１１の一部（パネル端子部１１Ｂの形成箇所など）を除いた大部分にわたってベタ状に広げられた状態で積層されている。つまり、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、パネル端子部１１Ｂとは非重畳となるよう配されている。第１インプリント層２５には、表側（有機ＥＬパネル１１側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第１導電層形成溝部（下地溝部、下地導電層形成溝部）２７と、第１導電層形成溝部２７内に配されていて第１タッチ電極２３などを構成する第１導電層（下地導電層）２８と、が設けられている。同様に、第２インプリント層２６には、表側（第１インプリント層２５側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第２導電層形成溝部（導電層形成溝部、溝部）２９と、第２導電層形成溝部２９内に配されていて第２タッチ電極２４などを構成する第２導電層（導電層）３０と、が設けられている。第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９は、いわゆるインプリント法により第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の表面に設けられている。第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９は、溝深さがそれぞれ第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みの半分弱程度、具体的には例えば５μｍ未満程度とされている。第１導電層２８及び第２導電層３０は、主な材料として導電性に優れた金属材料（例えば銀など）を含む金属インク（例えば銀ナノインクなど）を乾燥・硬化させてなる。なお、第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９内に形成された第１導電層２８及び第２導電層３０の外面は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の最外表面と面一状をなしているのが平坦性を担保する上で好ましいが、必ずしもその限りではない。

第１導電層２８及び第２導電層３０は、図４に示すように、それぞれの線幅が第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の外寸（５ｍｍ程度）より遙かに小さくて例えば３μｍ程度とされており、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。なお、図４では第２導電層３０からなる第２タッチ電極２４を代表して図示しているが、第１導電層２８からなる第１タッチ電極２３も同様の構成である。Ｘ軸方向に沿って直線的に延在する第１導電層２８及び第２導電層３０は、Ｙ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在する第１導電層２８及び第２導電層３０は、Ｘ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより第１導電層２８群及び第２導電層３０群は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の形成範囲において網目状（メッシュ状）に張り巡らされている。また、互いに交差する第１導電層２８同士は、電気的に短絡され、互いに交差する第２導電層３０同士は、電気的に短絡されている。このようにすれば、タッチパネル２０のタッチ領域において、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を光が透過し易くなり、それにより有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡでの画像の表示輝度が十分に得られるようになっている。このように第１導電層２８及び第２導電層３０は、微細ではあるものの、第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９によって第１導電層２８及び第２導電層３０の形成範囲が予め区画されているので、微細な第１導電層２８及び第２導電層３０をタッチパネル２０の面内において適切な位置に配することができる。なお、第１導電層２８及び第２導電層３０がそれぞれ配される第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９は、第１導電層２８及び第２導電層３０と同様に、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を多数本ずつ含んでおり、格子状をなすとともに、互いに交差するもの同士が互いに連通されている。

周辺配線２２は、図３に示すように、第１インプリント層２５の非タッチ領域に配されて第１導電層２８により構成される第１周辺配線（下地周辺導電層、下地周辺配線）３１と、第２インプリント層２６の非タッチ領域に配されて第２導電層３０により構成される第２周辺配線（周辺導電層、周辺配線）３２と、から構成される。第１周辺配線３１は、Ｙ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群における図３に示す下側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて扇状に引き回されている。第２周辺配線３２は、Ｘ軸方向に沿って延在する第２タッチ電極２４群における図３に示す左側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて引き回されている。第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域に配されて、タッチパネル用フレキシブル基板１３側の端子部に対して異方性導電膜ＡＣＦを介して電気的に接続される第１端子部（下地端子部）３１Ａ及び第２端子部（端子部）３２Ａをそれぞれ有している。第１端子部３１Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す右側の大部分にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。第２端子部３２Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す左側（第２タッチ電極２４群に対する第２周辺配線３２の引き出し側）の一部にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。第２インプリント層２６は、第１インプリント層２５の大部分に対して重畳配置されているものの、第１端子部３１Ａとは選択的に非重畳となるよう配されている。これら第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル２０の非タッチ領域、つまり有機ＥＬパネル１１の非表示領域ＮＡＡに配されている。従って、第１導電層２８及び第２導電層３０（第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９）のうち、第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２を構成する部分は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を構成する部分のように必ずしも網目状に形成されていなくてもよく、例えば第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２と同一幅でもって形成されていても構わない。

また、タッチパネル２０における最も表側の面に配される第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２は、図２に示すように、タッチパネル２０に対して表側に貼り付けられる偏光板１４によって大部分（第２端子部３２Ａを除く部分）が覆われている。この偏光板１４によって第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２が外部に露出することが避けられるから、第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２の保護が図られる。

このタッチパネル２０は、図３に示すように、タッチパネルパターンを構成するタッチ電極２１及び周辺配線２２に加えてグランド配線３３を備える。グランド配線３３は、タッチパネル２０の非タッチ領域（非表示領域ＮＡＡ）における外周端付近に配されるとともに、タッチパネル２０のうちのタッチパネル用フレキシブル基板１３が実装された辺部を除いた３つの辺部にわたって延在するよう設けられている。グランド配線３３は、タッチ領域（表示領域ＡＡ）に配されるタッチ電極２１と、非タッチ領域に配される周辺配線２２と、を一括して３方から取り囲んでいる。つまり、タッチパネルパターンは、グランド配線３３によって外周側から包囲されている。グランド配線３３は、後述するパネル側グランド配線３６から供給されるグランド信号を伝送するものであり、例えば外部からの電気ノイズの侵入防止や第１タッチ電極２３と第２タッチ電極２４との間に生じ得る電界をシールドするなどの機能を有する。グランド配線３３は、第１導電層２８からなる第１グランド配線３４と、第２導電層３０からなる第２グランド配線３５と、から構成されている。第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５は、共に略環状をなすとともにほぼ全周にわたって互いに平面に視て重畳するよう配されている。第１グランド配線３４は、第１インプリント層２５の表面に形成された第１導電層形成溝部２７内に設けられている。第２グランド配線３５は、第２インプリント層２６の表面に形成された第２導電層形成溝部２９内に設けられている。なお、第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５は、第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２と同様に、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を構成する部分のように必ずしも網目状に形成されていなくてもよく、例えば第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５と同一幅でもって形成されていても構わない。

これに対し、有機ＥＬパネル１１には、図３に示すように、上記したグランド配線３３にグランド信号を供給するためのパネル側グランド配線３６が設けられている。なお、図３では、グランド配線３３及びパネル側グランド配線３６を異なる網掛け状にして図示している。パネル側グランド配線３６は、基材１１Ａ上に形成された金属膜からなり、表示用フレキシブル基板１２を介してコントロール基板から供給されるグランド信号をグランド配線３３に伝送することができる。パネル側グランド配線３６は、有機ＥＬパネル１１の非表示領域ＮＡＡ（非タッチ領域）における外周端付近に配されるとともに、有機ＥＬパネル１１の外形に並行する形で延在する概ね枠状（概ね環状）をなしている。パネル側グランド配線３６は、表示領域ＡＡ（タッチ領域）を取り囲んでいる。パネル側グランド配線３６は、その大部分（３つの辺部）がタッチパネル２０のグランド配線３３と平面に視て重畳するよう配されている。そして、パネル側グランド配線３６は、図５に示すように、第１グランド配線３４に対して間に介在する第１インプリント層２５に開口形成された第１コンタクトホール（下地コンタクトホール）３７を通して直接的に導通接続されている。第１コンタクトホール３７は、第１インプリント層２５において第１グランド配線３４が形成された第１導電層形成溝部２７に連通している。さらには、第１グランド配線３４は、第２グランド配線３５に対して間に介在する第２インプリント層２６に開口形成された第２コンタクトホール（コンタクトホール）３８を通して直接的に導通接続されている。従って、第２グランド配線３５は、第１グランド配線３４を介してパネル側グランド配線３６に間接的に導通接続されている。これにより、パネル側グランド配線３６により伝送されるグランド信号が第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５に供給されている。第２コンタクトホール３８は、第２インプリント層２６において第２グランド配線３５が形成された第２導電層形成溝部２９に連通している。第１コンタクトホール３７及び第２コンタクトホール３８は、平面に視て略円形状をなしていて互いに重畳するよう配されている。また、第１コンタクトホール３７及び第２コンタクトホール３８は、好ましくは径寸法が同じ程度とされるが必ずしもその限りではない。

本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０は以上のような構造であり、続いて有機ＥＬ表示装置１０及びタッチパネル２０の製造方法について説明する。タッチパネル２０の製造方法は、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳ（表面）に第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程（下地インプリント層形成工程）と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１導電層形成溝部２７を形成する第１溝部形成工程（下地溝部形成工程、第１インプリント工程）と、第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８を形成する第１導電層形成工程（下地導電層形成工程）と、第１インプリント層２５における第１導電層形成溝部２７の形成面に対して表側に第２インプリント層２６を形成する第２インプリント層形成工程（インプリント層形成工程）と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２導電層形成溝部２９を形成する第２溝部形成工程（溝部形成工程、第２インプリント工程）と、第２導電層形成溝部２９内に第２導電層３０を形成する第２導電層形成工程（導電層形成工程）と、を含む。

第１インプリント層形成工程では、図６に示すように、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに対して紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍからなる第１インプリント層２５を形成する。この第１インプリント層形成工程では、インクジェット印刷装置またはスクリーン印刷装置を用いて有機ＥＬパネル１１の表面に対して未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料（第１インプリント層２５の材料）２５Ｍを塗布する。インクジェット印刷装置を用いたインクジェット印刷法やスクリーン印刷装置を用いたスクリーン印刷法によれば、紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍの塗布範囲（形成範囲）・非塗布範囲（非形成範囲）・厚みを高い精度で制御することが可能とされている。従って、第１インプリント層２５のうち、有機ＥＬパネル１１の表面に配されたパネル側グランド配線３６と重畳する位置に、第１コンタクトホール３７を開口形成することができる。この第１コンタクトホール３７は、その形成位置や開口範囲（径寸法）が高い精度で規定されるので、パネル側グランド配線３６に対して重畳配置される確実性が高いものとされる。第１インプリント層形成工程が行われた段階では、第１コンタクトホール３７の径寸法は、仕上がり寸法よりも大きくなるよう設定されており、重畳対象であるパネル側グランド配線３６における第１グランド配線３４との接続箇所よりも大きな開口範囲となっている。

次に、第１溝部形成工程では、図７Ａに示すように、第１インプリント版（第１パターンマスク、第１転写版）３９を未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍの表面に押し当てるようにする。第１インプリント層２５は、第１インプリント版３９から作用する力によって圧縮変形させられて５μｍ〜１０μｍ程度の厚みとなる。このとき、第１インプリント版３９から作用する力によって未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍが押圧されて有機ＥＬパネル１１の表面に沿って流動するが、その流動が第１コンタクトホール３７内に残存する空気によって規制されることで、第１コンタクトホール３７が流動する紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍによって閉塞されることが避けられている。第１コンタクトホール３７は、一定程度流動する紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍによって径寸法が当初よりも縮小される。上記した第１インプリント版３９は、第１インプリント層２５に対する当接面（成形面）に、第１導電層形成溝部２７の形状を転写してなる微細な第１突起（突部）３９Ａを有している。従って、第１インプリント版３９が押し当てられた第１インプリント層２５は、第１突起３９Ａが入り込む部分が凹まされることになる。第１突起３９Ａには、第１導電層形成溝部２７のうちの第１グランド配線３４が形成される部分を転写する部分が含まれており、この部分は、第１コンタクトホール３７に臨むよう配される。この状態で第１インプリント層２５に紫外線を照射すると、未硬化状態だった第１インプリント層２５の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍが完全硬化される。その後、第１インプリント層２５から第１インプリント版３９を剥離すると、図７Ｂに示すように、第１インプリント層２５のうち第１インプリント版３９の第１突起３９Ａが入り込んでいた部分が第１導電層形成溝部２７となる。つまり、第１インプリント版３９が第１インプリント層２５に転写されて第１導電層形成溝部２７が形成される。このとき、第１導電層形成溝部２７の一部（第１グランド配線３４が形成される部分）が第１コンタクトホール３７に連通した状態となる。また、第１コンタクトホール３７は、紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍの硬化に伴って径寸法がやや縮小して仕上がり寸法となる。

第１導電層形成工程では、図８Ａに示すように、第１導電層形成溝部２７が形成された第１インプリント層２５の表面に第１導電層２８の材料２８Ｍを塗布する。この第１導電層２８の材料２８Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属ナノインクとされることで、良好な流動性などを有している。第１インプリント層２５の表面に塗布された第１導電層２８の材料２８Ｍは、第１導電層形成溝部２７内や第１コンタクトホール３７内に充填されたり、第１導電層形成溝部２７外に配されることになる。その後、第１インプリント層２５の表面に沿ってスキージ４０をスライドさせると、図８Ｂに示すように、第１インプリント層２５の表面のうち第１導電層形成溝部２７外に存在する第１導電層２８の材料２８Ｍがスキージ４０によって除去されるものの、第１導電層形成溝部２７内や第１コンタクトホール３７内に存在する第１導電層２８の材料２８Ｍはスキージ４０によって除去されることなく残存する。また、多数の第１導電層形成溝部２７に、内部空間が第１導電層２８の材料２８Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ４０によって第１導電層形成溝部２７外から集められた第１導電層２８の材料２８Ｍが充填される。これにより、全ての第１導電層形成溝部２７内や第１コンタクトホール３７内に第１導電層２８の材料２８Ｍが充填される。その後、乾燥装置を用いて第１導電層２８の材料２８Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第１導電層２８が第１導電層形成溝部２７内や第１コンタクトホール３７内に形成される。

このようにして第１導電層２８からなる第１タッチ電極２３、第１周辺配線３１（第１端子部３１Ａを含む）及び第１グランド配線３４は、図９に示すように、第１インプリント層２５の表面にパターニングされる。この状態では、第１導電層２８からなる第１グランド配線３４は、下層側の有機ＥＬパネル１１の表面に配されたパネル側グランド配線３６に対して第１コンタクトホール３７を通して直接的に導通接続される。従って、従来のように第１の導電層と第２の導電層とを直接的に導通接続するのが困難な構成において、第１の導電層と第２の導電層とを間接的に接続するのに要する導電性ペースト材などの部材を不要とすることができる。また、仮に第１溝部形成工程にて第１導電層形成溝部２７と共に第１コンタクトホール３７を形成する場合には、第１溝部形成工程にて用いられる第１インプリント版３９に第１コンタクトホール３７を形成するためのピンを設置する必要がある。このピンは、第１突起３９Ａに比べて突出高さが局所的に大きいことから、破損が生じることが懸念される。これに対し、第１インプリント層形成工程にて第１インプリント層２５に第１コンタクトホール３７を形成することで、第１溝部形成工程にて用いられる第１インプリント版３９には第１コンタクトホール３７を形成するためのピンを設置せずに済むので、第１インプリント版３９の耐久性などが優れたものとなる。なお、乾燥装置での乾燥温度は、例えば８０℃程度とされ、有機ＥＬパネル１１の製造過程で行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていて有機ＥＬパネル１１の内側に設けられた構造物（蛍光体層、ＴＦＴ、画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。

第２インプリント層形成工程では、図１０に示すように、第１インプリント層２５の表面に対して紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍからなる第２インプリント層２６を形成する。この第２インプリント層形成工程では、インクジェット印刷装置またはスクリーン印刷装置を用いて第１インプリント層２５の表面に対して未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料（第２インプリント層２６の材料）２６Ｍを塗布する。つまり、第２インプリント層形成工程では、第１インプリント層形成工程と同じ印刷法が用いられる。インクジェット印刷装置を用いたインクジェット印刷法やスクリーン印刷装置を用いたスクリーン印刷法によれば、紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍの塗布範囲（形成範囲）・非塗布範囲（非形成範囲）・厚みを高い精度で制御することが可能とされている。従って、第２インプリント層２６のうち、第１インプリント層２５に形成された第１グランド配線３４と重畳する位置に、第２コンタクトホール３８を開口形成することができる。この第２コンタクトホール３８は、その形成位置や開口範囲（径寸法）が高い精度で規定されるので、第１グランド配線３４に対して重畳配置される確実性が高いものとされる。第２インプリント層形成工程が行われた段階では、第２コンタクトホール３８の径寸法は、仕上がり寸法よりも大きくなるよう設定されており、重畳対象である第１グランド配線３４における第２グランド配線３５との接続箇所よりも大きな開口範囲となっている。

次に、第２溝部形成工程では、図１１Ａに示すように、第２インプリント版（第２パターンマスク、第２転写版）４１を未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍの表面に押し当てるようにする。第２インプリント層２６は、第２インプリント版４１から作用する力によって圧縮変形させられて５μｍ〜１０μｍ程度の厚みとなる。このとき、第２インプリント版４１から作用する力によって未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍが押圧されて第１インプリント層２５の表面に沿って流動するが、その流動が第２コンタクトホール３８内に残存する空気によって規制されることで、第２コンタクトホール３８が流動する紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍによって閉塞されることが避けられている。第２コンタクトホール３８は、一定程度流動する紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍによって径寸法が当初よりも縮小される。上記した第２インプリント版４１は、第２インプリント層２６に対する当接面（成形面）に、第２導電層形成溝部２９の形状を転写してなる微細な第２突起（突部）４１Ａを有している。従って、第２インプリント版４１が押し当てられた第２インプリント層２６は、第２突起４１Ａが入り込む部分が凹まされることになる。第２突起４１Ａには、第２導電層形成溝部２９のうちの第２グランド配線３５が形成される部分を転写する部分が含まれており、この部分は、第２コンタクトホール３８に臨むよう配される。この状態で第２インプリント層２６に紫外線を照射すると、未硬化状態だった第２インプリント層２６の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍが完全硬化される。その後、第２インプリント層２６から第２インプリント版４１を剥離すると、図１１Ｂに示すように、第２インプリント層２６のうち第２インプリント版４１の第２突起４１Ａが入り込んでいた部分が第２導電層形成溝部２９となる。つまり、第２インプリント版４１が第２インプリント層２６に転写されて第２導電層形成溝部２９が形成される。このとき、第２導電層形成溝部２９の一部（第２グランド配線３５が形成される部分）が第２コンタクトホール３８に連通した状態となる。また、第２コンタクトホール３８は、紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍの硬化に伴って径寸法がやや縮小して仕上がり寸法となる。

第２導電層形成工程では、図１２Ａに示すように、第２導電層形成溝部２９が形成された第２インプリント層２６の表面に第２導電層３０の材料３０Ｍを塗布する。この第２導電層３０の材料３０Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属ナノインクとされることで、良好な流動性などを有している。第２インプリント層２６の表面に塗布された第２導電層３０の材料３０Ｍは、第２導電層形成溝部２９内や第２コンタクトホール３８内に充填されたり、第２導電層形成溝部２９外に配されることになる。その後、第２インプリント層２６の表面に沿ってスキージ４０をスライドさせると、図１２Ｂに示すように、第２インプリント層２６の表面のうち第２導電層形成溝部２９外に存在する第２導電層３０の材料３０Ｍがスキージ４０によって除去されるものの、第２導電層形成溝部２９内や第２コンタクトホール３８内に存在する第２導電層３０の材料３０Ｍはスキージ４０によって除去されることなく残存する。また、多数の第２導電層形成溝部２９に、内部空間が第２導電層３０の材料３０Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ４０によって第２導電層形成溝部２９外から集められた第２導電層３０の材料３０Ｍが充填される。これにより、全ての第２導電層形成溝部２９内や第２コンタクトホール３８内に第２導電層３０の材料３０Ｍが充填される。その後、乾燥装置を用いて第２導電層３０の材料３０Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第２導電層３０が第２導電層形成溝部２９内や第２コンタクトホール３８内に形成される。

このようにして第２導電層３０からなる第２タッチ電極２４、第２周辺配線３２（第２端子部３２Ａを含む）及び第２グランド配線３５は、図１３に示すように、第２インプリント層２６の表面にパターニングされる。この状態では、第２導電層３０からなる第２グランド配線３５は、下層側の第１インプリント層２５の表面に配された第１グランド配線３４に対して第２コンタクトホール３８を通して直接的に導通接続される。従って、従来のように第１の導電層と第２の導電層とを直接的に導通接続するのが困難な構成において、第１の導電層と第２の導電層とを間接的に接続するのに要する導電性ペースト材などの部材を不要とすることができる。また、仮に第２溝部形成工程にて第２導電層形成溝部２９と共に第２コンタクトホール３８を形成する場合には、第２溝部形成工程にて用いられる第２インプリント版４１に第２コンタクトホール３８を形成するためのピンを設置する必要がある。このピンは、第２突起４１Ａに比べて突出高さが局所的に大きいことから、破損が生じることが懸念される。これに対し、第２インプリント層形成工程にて第２インプリント層２６に第２コンタクトホール３８を形成することで、第２溝部形成工程にて用いられる第２インプリント版４１には第２コンタクトホール３８を形成するためのピンを設置せずに済むので、第２インプリント版４１の耐久性などが優れたものとなる。なお、乾燥装置での乾燥温度は、例えば８０℃程度とされ、有機ＥＬパネル１１の製造過程で行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていて有機ＥＬパネル１１の内側に設けられた構造物（蛍光体層、ＴＦＴ、画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。

以上説明したように本実施形態のタッチパネル（基板）２０の製造方法は、下地層である第１インプリント層２５に備わる第１導電層（下地導電層）２８の少なくとも一部と重畳する位置に第２コンタクトホール３８が開口する第２インプリント層（インプリント層）２６を下地層である第１インプリント層２５の表面に形成する第２インプリント層形成工程（インプリント層形成工程）と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて少なくとも一部が第２コンタクトホール３８に連通する第２導電層形成溝部（導電層形成溝部）２９を形成する第２溝部形成工程（溝部形成工程）と、第２導電層形成溝部２９及び第２コンタクトホール３８内に第２導電層（導電層）３０を形成する第２導電層形成工程（導電層形成工程）と、を含む。

第２インプリント層形成工程では、下地層である第１インプリント層２５の表面に第２インプリント層２６が形成されるが、この第２インプリント層２６には下地層である第１インプリント層２５に備わる第１導電層２８の少なくとも一部と重畳する位置に第２コンタクトホール３８が開口形成される。第２溝部形成工程では、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２導電層形成溝部２９が形成されると、第２導電層形成溝部２９の少なくとも一部が第２コンタクトホール３８に連通した状態となる。第２導電層形成工程では、第２インプリント層２６の第２導電層形成溝部２９及び第２コンタクトホール３８内に第２導電層３０が形成される。第２導電層形成工程にて形成された第２導電層３０は、第２導電層形成溝部２９の少なくとも一部に連通する第２コンタクトホール３８を通して下地層である第１インプリント層２５に配される第１導電層２８に対して直接的に導通接続される。従って、従来のように第１の導電層と第２の導電層とを直接的に導通接続するのが困難な構成において、第１の導電層と第２の導電層とを間接的に接続するのに要する部材を不要とすることができる。また、仮に第２溝部形成工程にて第２導電層形成溝部２９と共に第２コンタクトホール３８を形成する場合には、第２溝部形成工程にて用いられる第２インプリント版４１に第２コンタクトホール３８を形成するためのピンを設置する必要があり、ピンに破損が生じることが懸念される。これに対し、第２インプリント層形成工程にて第２インプリント層２６に第２コンタクトホール３８を形成することで、第２溝部形成工程にて用いられる第２インプリント版４１には第２コンタクトホール３８を形成するためのピンを設置せずに済むので、第２インプリント版４１の耐久性などが優れたものとなる。

また、第２インプリント層形成工程では、インクジェット印刷法またはスクリーン印刷法により第２インプリント層２６を形成する。このようにすれば、第２インプリント層形成工程にてインクジェット印刷法またはスクリーン印刷法により形成された第２インプリント層２６は、厚みや形成範囲が高い精度となる。従って、第２インプリント層２６に開口形成される第２コンタクトホール３８の形成位置や開口範囲についても高い精度となり、第２導電層３０と第１導電層２８との接続信頼性が高くなる。

また、第２インプリント層形成工程では、第１導電層２８における第２導電層３０との接続箇所よりも大きな開口範囲となるよう第２コンタクトホール３８を開口形成する。このようにすれば、第２溝部形成工程にて第２インプリント層２６に第２導電層形成溝部２９を形成する際には第２コンタクトホール３８の開口範囲が縮小したとしても、先に行われる第２インプリント層形成工程にて第２コンタクトホール３８は第１導電層２８における第２導電層３０との接続箇所よりも大きな開口範囲とされているので、第２コンタクトホール３８により接続される第２導電層３０及び第１導電層２８の接続信頼性が十分に確保される。

また、下地層である第１インプリント層（下地インプリント層）２５を形成する第１インプリント層形成工程（下地インプリント層形成工程）と、第１インプリント層２５における第２インプリント層２６側の面を部分的に凹ませて第１導電層形成溝部（下地溝部）２７を形成する第１溝部形成工程（下地溝部形成工程）と、第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８を形成する第１導電層形成工程（下地導電層形成工程）と、を第２インプリント層形成工程に先立って行う。このようにすれば、第１インプリント層形成工程では、下地層である第１インプリント層２５が形成される。第１溝部形成工程では、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１導電層形成溝部２７が形成される。第１導電層形成工程では、第１インプリント層２５の第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８が形成される。その後、第２インプリント層形成工程、第２溝部形成工程及び第２導電層形成工程を経て当該タッチパネル２０が製造されると、第２インプリント層２６に開口形成された第２コンタクトホール３８を通して第２導電層３０が第１導電層２８に対して直接的に導通接続される。このように第１インプリント層２５に配される第１導電層２８を、インプリント技術を用いて適切な位置に形成することができる。

また、第１インプリント層形成工程では、第２インプリント層形成工程と同じ印刷法を用いて第１インプリント層２５を形成する。このようにすれば、仮に第１インプリント層形成工程と第２インプリント層形成工程とで異なる印刷法を用いた場合に比べると、材料や製造設備の共通化などが可能になるので、製造コストの低減などを図る上で好適となる。

また、第１導電層形成工程では、第１導電層２８からなる第１グランド配線３４を形成し、第２導電層形成工程では、第２導電層３０からなる第２グランド配線３５を形成する。このようにすれば、第１導電層形成工程にて第１導電層２８である第１グランド配線３４が形成された後、第２導電層形成工程にて第２導電層３０である第２グランド配線３５が形成されると、第２グランド配線３５が第２インプリント層２６に開口形成された第２コンタクトホール３８を通して第１グランド配線３４に対して直接的に導通接続される。第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５は、信号を伝送する配線などに比べると、線幅が広くなっているので、第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５を導通接続するための第２コンタクトホール３８は、第２インプリント層２６における開口範囲が十分に広くなっている。従って、第２溝部形成工程にて第２インプリント層２６に第２導電層形成溝部２９を形成する際に第２コンタクトホール３８の開口範囲が縮小したとしても、第２コンタクトホール３８により接続される第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５の接続信頼性が十分に確保される。

また、第２導電層形成工程及び第１導電層形成工程では、第１導電層２８及び第２導電層３０として、少なくとも一部ずつが、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、位置入力体による入力位置を検出可能とされていて互いに非重畳となる第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３及び第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４をそれぞれ形成する。このようにすれば、第１導電層２８及び第２導電層３０からなり互いに非重畳とされる第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４によって位置入力体による入力位置を検出することが可能とされる。

また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０の製造方法は、有機ＥＬパネル（表示パネル）１１の表面に下地層である第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程と、第１インプリント層２５における第２インプリント層２６側の面を部分的に凹ませて第１導電層形成溝部２７を形成する第１溝部形成工程と、第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８を形成する第１導電層形成工程と、を第２インプリント層形成工程に先立って行う。第１インプリント層形成工程では、有機ＥＬパネル１１の表面に下地層である第１インプリント層２５が形成される。第１溝部形成工程では、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１導電層形成溝部２７が形成される。第１導電層形成工程では、第１インプリント層２５の第１導電層形成溝部２７内に第１導電層２８が形成される。その後、第２インプリント層形成工程、第２溝部形成工程及び第２導電層形成工程を経てタッチパネル２０及び有機ＥＬ表示装置１０が製造されると、第２インプリント層２６に開口形成された第２コンタクトホール３８を通して第２導電層３０が第１導電層２８に対して直接的に導通接続される。このように第１インプリント層２５に配される第１導電層２８を、インプリント技術を用いて適切な位置に形成することができるとともに、タッチパネル２０を有機ＥＬパネル１１の表面に一体的に設けることができる。

また、有機ＥＬ表示装置１０の製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程では、紫外線硬化性樹脂材料からなる第１インプリント層２５を形成する。このようにすれば、仮に第１インプリント層が熱硬化性樹脂材料からなる場合に比べると、有機ＥＬパネル１１が高い耐熱性を有していなくても製造が可能となる。

また、有機ＥＬ表示装置１０の製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程では、合成樹脂製で可撓性を有する有機ＥＬパネル１１の表面に第１インプリント層２５を形成する。このようにすれば、仮に有機ＥＬパネル１１がガラス製とされて可撓性を有さない場合に比べると、有機ＥＬパネル１１の耐熱性は低くなるものの、第１インプリント層２５が紫外線硬化性樹脂材料からなるので、インプリント技術を用いた製造が可能となる。表面にタッチパネル２０が配された有機ＥＬパネル１１は、十分な可撓性を有しているので、フォルダブル用途に好適となる。

また、有機ＥＬ表示装置１０の製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程では、有機ＥＬパネル１１に備わるパネル側グランド配線３６の少なくとも一部と重畳する位置に第１コンタクトホール（下地コンタクトホール）３７が開口するよう第１インプリント層２５を形成し、第２溝部形成工程では、少なくとも一部が第１コンタクトホール３７に連通するよう第１導電層形成溝部２７を形成し、第１導電層形成工程では、第１導電層形成溝部２７及び第１コンタクトホール３７内に下地導電層からなる第１グランド配線３４を形成し、第２導電層形成工程では、第２導電層３０からなる第２グランド配線３５を形成する。このようにすれば、第１インプリント層形成工程では、有機ＥＬパネル１１の表面に第１インプリント層２５が形成されるが、この第１インプリント層２５には有機ＥＬパネル１１に備わるパネル側グランド配線３６の少なくとも一部と重畳する位置に第１コンタクトホール３７が開口形成される。第２溝部形成工程では、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１導電層形成溝部２７が形成されると、第１導電層形成溝部２７の少なくとも一部が第１コンタクトホール３７に連通した状態となる。第１導電層形成工程では、第１インプリント層２５の第１導電層形成溝部２７及び第１コンタクトホール３７内に第１導電層２８が形成される。第１導電層形成工程にて形成された第１導電層２８は、第１導電層形成溝部２７の少なくとも一部に連通する第１コンタクトホール３７を通して有機ＥＬパネル１１に備わるパネル側グランド配線３６に対して直接的に導通接続される。その後、第２インプリント層形成工程、第２溝部形成工程及び第２導電層形成工程を経てタッチパネル２０及び有機ＥＬ表示装置１０が製造されると、第２インプリント層２６に開口形成された第２コンタクトホール３８を通して第２導電層３０からなる第２グランド配線３５が第１グランド配線３４に対して直接的に導通接続される。第２グランド配線３５は、第１グランド配線３４を介してパネル側グランド配線３６に接続されることになる。パネル側グランド配線３６、第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５は、信号を伝送する配線などに比べると、線幅が広くなっているので、パネル側グランド配線３６、第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５を導通接続するための第１コンタクトホール３７及び第２コンタクトホール３８は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６における開口範囲がそれぞれ十分に広くなっている。従って、第１溝部形成工程及び第２溝部形成工程にて第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６に第１導電層形成溝部２７及び第２導電層形成溝部２９を形成する際に第１コンタクトホール３７及び第２コンタクトホール３８の開口範囲が縮小したとしても、第１コンタクトホール３７及び第２コンタクトホール３８により接続されるパネル側グランド配線３６、第１グランド配線３４及び第２グランド配線３５の接続信頼性が十分に確保される。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１４Ａから図１５Ｂによって説明する。この実施形態２では、第２インプリント版１４１の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る第２溝部形成工程にて用いられる第２インプリント版１４１は、図１４Ａに示すように、第２導電層形成溝部１２９を形成するための第２突起１４１Ａの一部が第２コンタクトホール１３８を横切る構成とされる。詳しくは、第２突起１４１Ａのうち、第２導電層形成溝部１２９において第２グランド配線１３５が形成される部分を転写する部分は、第２コンタクトホール１３８内に入るよう延出されており、その延出部分４２が第２コンタクトホール１３８を横切っている。第２突起１４１Ａにおける延出部分４２は、第２インプリント版１４１における端部にまで延出していて、第２インプリント版１４１における端部にまで第２導電層形成溝部１２９を形成するものである。本実施形態では、延出部分４２は、Ｙ軸方向に沿って延在している。

具体的には、第２溝部形成工程にて第２インプリント版１４１を未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料１２６Ｍの表面に押し当てると、第２インプリント層１２６は、図１４Ａに示すように、第２突起１４１Ａ（延出部分４２を含む）が入り込む部分が凹まされることになる。このとき、第２インプリント版１４１が第２インプリント層１２６に対してＹ軸方向（延出部分４２の延在方向）について多少位置ずれしていたとしても、第２突起１４１Ａの延出部分４２が第２コンタクトホール１３８を横切る形で配されているので、第２コンタクトホール１３８の周縁に対して第２突起１４１Ａが押し当てられる確実性が高くなっている。この状態で未硬化状態の第２インプリント層１２６に紫外線を照射して完全硬化させた後、第２インプリント層１２６から第２インプリント版１４１を剥離すると、図１４Ｂに示すように、第２インプリント層１２６のうち第２インプリント版１４１の第２突起１４１Ａが入り込んでいた部分が第２導電層形成溝部１２９となる。このとき、第２導電層形成溝部１２９は、一部が第２コンタクトホール１３８に連通する確実性が高くなっている。その後、第２導電層形成工程が行われると、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、スキージ１４０によって第２導電層形成溝部１２９内や第２コンタクトホール１３８内に第２導電層１３０の材料１３０Ｍが充填される。乾燥装置による乾燥を経ることで、第２導電層１３０が第２導電層形成溝部１２９内や第２コンタクトホール１３８内に形成される。第２コンタクトホール１３８に連通する確実性が高い第２導電層形成溝部１２９に形成された第２導電層１３０は、第２コンタクトホール１３８を通して第１導電層１２８に導通接続される確実性が高くなっている。以上により、接続信頼性が優れたものとなる。なお、本実施形態では、第１インプリント層１２５の表面に第１導電層形成溝部１２７を形成するための第１溝部形成工程においても、上記した第２溝部形成工程と同様にしている。

以上説明したように本実施形態によれば、第２溝部形成工程では、第２導電層形成溝部１２９を形成するための第２突起（突部）１４１Ａであって少なくとも一部が第２コンタクトホール１３８を横切る形で配される第２突起１４１Ａを有する第２インプリント版（インプリント版）１４１を、第２インプリント層１２６の表面に押し当てる。このようにすれば、第２溝部形成工程にて第２インプリント版１４１を第２インプリント層１２６の表面に押し当てると、第２突起１４１Ａによって第２インプリント層１２６の表面が部分的に凹まされることで少なくとも一部が第２コンタクトホール１３８に連通する第２導電層形成溝部１２９が形成される。第２インプリント版１４１の第２突起１４１Ａは、少なくとも一部が第２コンタクトホール１３８を横切るよう配されているから、例えば第２インプリント版１４１が第２インプリント層１２６に対して多少位置ずれした場合であっても、第２コンタクトホール１３８の周縁の一部に対して第２突起１４１Ａが押し当てられる確実性が高くなっている。従って、第２導電層形成溝部１２９は、少なくとも一部が第２コンタクトホール１３８に連通する確実性が高くなるので、第２導電層形成溝部１２９に形成される第２導電層１３０が第２コンタクトホール１３８を通して第１導電層１２８に導通接続される確実性が高くなる。以上により、接続信頼性に優れる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）第１インプリント層形成工程及び第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層及び第２インプリント層の印刷法を同一にした場合を示したが、第１インプリント層及び第２インプリント層の印刷法を異ならせることも可能である。例えば、第１インプリント層をインクジェット印刷法（スクリーン印刷法）にて形成した場合は、第２インプリント層をスクリーン印刷法（インクジェット印刷法）にて形成することも可能である。
（２）上記した各実施形態では、第１インプリント層形成工程及び第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層及び第２インプリント層の印刷法としてインクジェット印刷法やスクリーン印刷法を用いた場合を示したが、各インプリント層の材料の塗布範囲などを高い精度で制御することができるのであれば、他の印刷法を用いることも可能である。
（３）上記した各実施形態では、第１インプリント層形成工程及び第２インプリント層形成工程にて第１コンタクトホール及び第２コンタクトホールの開口範囲を、パネル側グランド配線及び第１グランド配線における接続箇所よりも大きく設定した場合を示したが、第１コンタクトホール及び第２コンタクトホールの開口範囲を、パネル側グランド配線及び第１グランド配線における接続箇所と同等に設定することも可能である。
（４）上記した各実施形態では、第１インプリント層と第２インプリント層とを積層した構成のタッチパネルを例示したが、単層のインプリント層にタッチパネルパターンを形成したタッチパネルでも構わない。その場合、単層のインプリント層のうち、インプリント層に配されるグランド配線と、有機ＥＬパネルに配されるパネル側グランド配線と、の重畳箇所に、コンタクトホールが開口形成されることになる。
（５）上記した（４）とは逆に、インプリント層を３層以上積層することも可能である。
（６）上記した各実施形態では、パネル側グランド配線、第１グランド配線及び第２グランド配線を接続するため、第１インプリント層及び第２インプリント層に第１コンタクトホール及び第２コンタクトホールを開口形成した場合を示したが、第１コンタクトホール及び第２コンタクトホールによる接続対象物は適宜に変更可能である。その場合、接続対象物によっては第１インプリント層の第１コンタクトホールを省略することもあれば、第２インプリント層の第２コンタクトホールを省略することもあり得る。
（７）上記した各実施形態以外にも、各インプリント層の厚みや有機ＥＬパネルの厚みや偏光板の厚みなどの具体的な数値は適宜に変更可能である。同様に、各導電層の深さや線幅などの具体的な数値は適宜に変更可能である。同様に、各タッチ電極の外寸の具体的な数値は適宜に変更可能である。
（８）上記した各実施形態では、「基板」の一例としてタッチパネルを例示したが、タッチパネル以外にも例えば有機ＥＬパネルから生じる電磁波をシールドするためのシールド部品を「基板」として本発明を適用することも可能である。このようなシールド部品は、例えば単層のインプリント層の表面において導電層が上記した各実施形態と同様にメッシュ状に配索形成されてなり、透光性能とシールド性能とを併有している。なお、シールド部品の具体的な構成は上記以外にも適宜に変更可能である。
（９）上記した各実施形態では、第１導電層及び第２導電層が単層構造とされる場合を示したが、第１導電層及び第２導電層が複数の層を積層してなる積層構造であっても構わない。例えば、第１導電層及び第２導電層が、金属材料からなる金属層が下層側（深層側）に、金属層よりも光吸収率が高い導電材料からなる光吸収性導電層が上層側（表層側）に、それぞれ配された積層構造とされていてもよく、このようにすれば優れた導電性が得られるとともに光吸収性導電層による外光反射抑制機能が得られる。なお、第１導電層及び第２導電層の具体的な積層構造は、これに限らず適宜に変更可能である。
（１０）上記した各実施形態では、第１導電層及び第２導電層の材料として銀を用いた金属ナノインクを用いた場合を示したが、金ナノインク、銅ナノインク、銀ペーストなどの導電性ペースト、黒色のフラーレンインク、カーボンインク、炭素系材料インクなどを用いることが可能であり、さらには金属ナノインクにフラーレンインク、カーボンインク及び炭素系材料インクのいずれかを混合したハイブリッドインクを用いることも可能である。
（１１）上記した各実施形態では、第１インプリント層と第２インプリント層とが同一材料とされる場合を示したが、これらの材料が異なっていても構わない。その場合でも、材料の特性（紫外線硬化性など）は共通化し、具体的な材料名や組成などを異ならせるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。
（１２）上記した各実施形態では、第１インプリント層及び第２インプリント層の材料として紫外線硬化性樹脂材料を用いた場合を示したが、それ以外にも第１インプリント層及び第２インプリント層の材料としては、可視光線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料の一種であり可視光線の照射によって硬化するもの）、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料などを用いることが可能である。
（１３）上記した各実施形態以外にも、第１タッチ電極の並び方向と、第２タッチ電極の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
（１４）上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
（１５）上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
（１６）上記した各実施形態では、有機ＥＬ表示装置の平面形状が横長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも縦長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。また、有機ＥＬ表示装置の平面形状は、少なくとも１つの角部が丸みを帯びた略方形状であっても構わない。
（１７）上記した各実施形態では、有機ＥＬパネルの基材が合成樹脂製とされる場合を示したが、有機ＥＬパネルの基材がガラス製であっても構わない。
（１８）上記した各実施形態では、タッチパネルを表示装置（有機ＥＬ表示装置）に一体的に設けた場合を示したが、タッチパネルを表示装置以外の装置（例えばタッチパッド）に一体的に設けることも可能である。
（１９）上記した各実施形態では、表示パネルとして有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ表示装置を示したが、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置であっても構わない。さらには、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置以外にも、表示パネルとして量子ドットパネルを用いた量子ドット表示装置であっても構わない。量子ドットパネルは、量子ドットからなる量子ドット層を、有機ＥＬ層のような発光層として利用している。量子ドット層は、例えば青色光を発する青色量子ドットと、緑色光を発する緑色量子ドットと、赤色光を発する赤色量子ドットと、から構成されるのが好ましい。

１０…有機ＥＬ表示装置（表示装置）、１１…有機ＥＬパネル（表示パネル）、２０…タッチパネル（基板）、２３…第１タッチ電極（第１位置検出電極）、２４…第２タッチ電極（第２位置検出電極）、２５，１２５…第１インプリント層（下地層、下地インプリント層）、２６，１２６…第２インプリント層（インプリント層）、２７，１２７…第１導電層形成溝部（下地溝部）、２８，１２８…第１導電層（下地導電層）、２９，１２９…第２導電層形成溝部（導電層形成溝部）、３０，１３０…第２導電層（導電層）、３４…第１グランド配線、３５，１３５…第２グランド配線、３６…パネル側グランド配線、３７…第１コンタクトホール（下地コンタクトホール）、３８，１３８…第２コンタクトホール（コンタクトホール）、４１，１４１…第２インプリント版（インプリント版）、４１Ａ，１４１Ａ…第２突起（突部）

Claims (12)

1. 下地層に備わる下地導電層の少なくとも一部と重畳する位置にコンタクトホールが開口するインプリント層を前記下地層の表面に形成するインプリント層形成工程と、
   前記インプリント層の表面を部分的に凹ませて少なくとも一部が前記コンタクトホールに連通する導電層形成溝部を形成する溝部形成工程と、
   前記導電層形成溝部及び前記コンタクトホール内に導電層を形成する導電層形成工程と、を含む基板の製造方法。
2. 前記インプリント層形成工程では、インクジェット印刷法またはスクリーン印刷法により前記インプリント層を形成する請求項１記載の基板の製造方法。
3. 前記インプリント層形成工程では、前記下地導電層における前記導電層との接続箇所よりも大きな開口範囲となるよう前記コンタクトホールを開口形成する請求項１または請求項２記載の基板の製造方法。
4. 前記溝部形成工程では、前記導電層形成溝部を形成するための突部であって少なくとも一部が前記コンタクトホールを横切る形で配される突部を有するインプリント版を、前記インプリント層の表面に押し当てる請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
5. 前記下地層である下地インプリント層を形成する下地インプリント層形成工程と、
   前記下地インプリント層における前記インプリント層側の面を部分的に凹ませて下地溝部を形成する下地溝部形成工程と、
   前記下地溝部内に前記下地導電層を形成する下地導電層形成工程と、を前記インプリント層形成工程に先立って行う請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
6. 前記下地インプリント層形成工程では、前記インプリント層形成工程と同じ印刷法を用いて前記下地インプリント層を形成する請求項５記載の基板の製造方法。
7. 前記下地導電層形成工程では、前記下地導電層として第１グランド配線を形成し、前記導電層形成工程では、前記導電層として第２グランド配線を形成する請求項５または請求項６記載の基板の製造方法。
8. 前記導電層形成工程及び前記下地導電層形成工程では、前記下地導電層及び前記導電層として、少なくとも一部ずつが、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出可能とされていて互いに非重畳となる第１位置検出電極及び第２位置検出電極をそれぞれ形成する請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板の製造方法により得られる前記基板を表示パネルに設ける表示装置の製造方法であって、
   前記表示パネルの表面に前記下地層である下地インプリント層を形成する下地インプリント層形成工程と、
   前記下地インプリント層における前記インプリント層側の面を部分的に凹ませて下地溝部を形成する下地溝部形成工程と、
   前記下地溝部内に前記下地導電層を形成する下地導電層形成工程と、を前記インプリント層形成工程に先立って行う表示装置の製造方法。
10. 前記下地インプリント層形成工程では、紫外線硬化性樹脂材料からなる前記下地インプリント層を形成する請求項９記載の表示装置の製造方法。
11. 前記下地インプリント層形成工程では、合成樹脂製で可撓性を有する前記表示パネルの表面に前記下地インプリント層を形成する請求項１０記載の表示装置の製造方法。
12. 前記下地インプリント層形成工程では、前記表示パネルに備わるパネル側グランド配線の少なくとも一部と重畳する位置に下地コンタクトホールが開口するよう前記下地インプリント層を形成し、
    前記下地溝部形成工程では、少なくとも一部が前記下地コンタクトホールに連通するよう前記下地溝部を形成し、
    前記下地導電層形成工程では、前記下地溝部及び前記下地コンタクトホール内に前記下地導電層からなる第１グランド配線を形成し、
    前記導電層形成工程では、前記導電層からなる第２グランド配線を形成する請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

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