CN110473987B - 基板的制造方法和显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种基板的制造方法和显示装置的制造方法，将导电层与基底导电层直接进行导通连接。触摸面板(20)的制造方法包括：第2压印层形成工序，将第2压印层(26)形成于作为基底层的第1压印层(25)的表面，第2压印层(26)在与作为基底层的第1压印层(25)所具备的第1导电层(28)的至少一部分重叠的位置开口形成第2接触孔(38)；第2槽部形成工序，使第2压印层(26)的表面局部凹陷而形成至少一部分与第2接触孔(38)连通的第2导电层形成槽部(29)；以及第2导电层形成工序，在第2导电层形成槽部(29)和第2接触孔(38)内形成第2导电层(30)。

Description

基板的制造方法和显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及基板的制造方法和显示装置的制造方法。
背景技术
近年来，在平板型笔记本个人计算机或便携型信息终端等电子设备中，为了提高操作性和可用性，正在推进触摸面板(触摸屏)的搭载。作为触摸面板的制造方法的一例，已知下述专利文献1中记载的方法。专利文献1中记载的用于制造触摸屏的方法包括如下步骤：准备包括第1表面以及与上述第1表面相反的一侧的第2表面的基板；在上述第1表面上涂敷凝胶，将上述凝胶固化，形成第1矩阵层，在上述第1矩阵层的远离上述基板的一侧开设第1槽；在上述第1槽内填充导电材料；在上述第1矩阵层的远离上述基板的一侧涂敷凝胶，将上述凝胶固化而形成第2矩阵层，在上述第2矩阵层开设第2槽；以及在上述第2槽内填充导电材料而形成第2导电层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特许第5833260号公报
发明内容
发明要解决的问题
在上述的专利文献1记载的触摸屏的制造方法中，分别将使凝胶固化而成的第1矩阵层和第2矩阵层叠，并且使用所谓的压印技术在第1矩阵层和第2矩阵层形成第1槽和第2槽，在这些各槽内形成了第1导电层和第2导电层。但是，通过该方法难以将形成于第1矩阵层的第1导电层和形成于第2矩阵层的第2导电层直接进行导通连接。
本发明是基于上述这种情况而完成的，其目的在于将配线与基底导电层直接进行导通连接。
用于解决问题的方案
本发明的基板的制造方法包括：压印层形成工序，在基底层的表面形成压印层，上述压印层在与上述基底层所具备的基底导电层的至少一部分重叠的位置开口形成接触孔；槽部形成工序，使上述压印层的表面局部凹陷而形成至少一部分与上述接触孔连通的导电层形成槽部；以及导电层形成工序，在上述导电层形成槽部和上述接触孔内形成导电层。
在压印层形成工序中，在基底层的表面形成压印层，但在该压印层中，在与基底层所具备的基底导电层的至少一部分重叠的位置开口形成接触孔。在槽部形成工序中，当使压印层的表面局部凹陷而形成了导电层形成槽部时，导电层形成槽部的至少一部分会成为与接触孔连通的状态。在导电层形成工序中，在压印层的导电层形成槽部和接触孔内形成导电层。在导电层形成工序中形成的导电层通过与导电层形成槽部的至少一部分连通的接触孔而与配置于基底层的基底导电层直接导通连接。因而，能够不需要在如以往那样难以将第1导电层和第2导电层直接导通连接的构成中为了将第1导电层和第2导电层间接连接所需的构件。另外，若是在通过槽部形成工序中将接触孔与导电层形成槽部一起形成，则需要设置用于在槽部形成工序所使用的压印版中形成接触孔的销，担心销会产生破损。对此，通过在压印层形成工序中在压印层形成接触孔，可以不必设置用于在槽部形成工序所使用的压印版中形成接触孔的销，因此，压印版的耐久性等变得优异。
发明效果
根据本发明，能够将导电层与基底导电层直接进行导通连接。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的有机EL显示装置的俯视图。
图2是有机EL面板、触摸面板以及偏振板的端部附近的概略性截面图。
图3是有机EL面板和触摸面板的俯视图，并且是表示触摸面板图案的概略的俯视图。
图4是将构成触摸面板图案的第2触摸电极放大表示的俯视图。
图5是有机EL面板和触摸面板的图3的A-A线截面图。
图6是表示通过触摸面板的制造方法所包含的第1压印层形成工序在有机EL面板形成了第1压印层的状态的图3的A-A线截面图。
图7A是表示在触摸面板的制造方法所包含的第1槽部形成工序中将第1压印版按压到未固化的第1压印层的状态的图3的A-A线截面图。
图7B是表示在触摸面板的制造方法所包含的第1槽部形成工序中第1压印层固化而形成了第1导电层形成槽部的状态的图3的A-A线截面图。
图8A是表示在触摸面板的制造方法所包含的第1导电层形成工序中使用刮板将第1导电层的材料填充到第1导电层形成槽部内的作业的图3的A-A线截面图。
图8B是表示在触摸面板的制造方法所包含的第1导电层形成工序中形成了第1导电层的状态的图3的A-A线截面图。
图9是表示经过触摸面板的制造方法所包含的第1导电层形成工序而形成了第1导电层的状态的俯视图。
图10是表示通过触摸面板的制造方法所包含的第2压印层形成工序在有机EL面板中形成了第2压印层的状态的图3的A-A线截面图。
图11A是表示在触摸面板的制造方法所包含的第2槽部形成工序中将第2压印版按压到未固化的第2压印层的状态的图3的A-A线截面图。
图11B是表示在触摸面板的制造方法所包含的第2槽部形成工序中第2压印层固化而形成了第2导电层形成槽部的状态的图3的A-A线截面图。
图12A是表示在触摸面板的制造方法所包含的第2导电层形成工序中使用刮板将第2导电层的材料填充到第2导电层形成槽部内的作业的图3的A-A线截面图。
图12B是表示在触摸面板的制造方法所包含的第2导电层形成工序中形成了第2导电层的状态的图3的A-A线截面图。
图13是表示经过触摸面板的制造方法所包含的第2导电层形成工序而形成了第2导电层的状态的俯视图。
图14A是表示在本发明的实施方式2的触摸面板的制造方法所包含的第2槽部形成工序中将第2压印版按压到未固化的第2压印层的状态的截面图。
图14B是表示在触摸面板的制造方法所包含的第2槽部形成工序中第2压印层固化而形成了第2导电层形成槽部的状态的截面图。
图15A是表示在触摸面板的制造方法所包含的第2导电层形成工序中使用刮板将第2导电层的材料填充到第2导电层形成槽部内的作业的截面图。
图15B是表示在触摸面板的制造方法所包含的第2导电层形成工序中形成了第2导电层的状态的截面图。
附图标记说明
10…有机EL显示装置(显示装置)；11…有机EL面板(显示面板)；20…触摸面板(基板)；23…第1触摸电极(第1位置检测电极)；24…第2触摸电极(第2位置检测电极)；25、125…第1压印层(基底层、基底压印层)；26、126…第2压印层(压印层)；27、127…第1导电层形成槽部(基底槽部)；28、128…第1导电层(基底导电层)；29、129…第2导电层形成槽部(导电层形成槽部)；30、130…第2导电层(导电层)；34…第1接地配线；35、135…第2接地配线；36…面板侧接地配线；37…第1接触孔(基底接触孔)；38、138…第2接触孔(接触孔)；41、141…第2压印版(压印版)；41A、141A…第2突起(突部)。
具体实施方式
＜实施方式1＞
通过图1到图13说明本发明的实施方式1。在本实施方式中，说明带触摸面板功能的有机EL显示装置(显示装置)10和其所具备的触摸面板(基板、配线基板、位置输入装置)20的制造方法。此外，在各附图的一部分示出X轴、Y轴以及Z轴，各轴方向被描述为在各附图中示出的方向。另外，关于上下方向，以图2、图5到图8B、图10到图12B为基准，并且以这些图的上侧为表侧，并且以这些图的下侧为里侧。
首先，说明有机EL显示装置10的构成。如图1和图2所示，有机EL显示装置10整体上呈横长的方形形状，其长边方向与X轴方向一致，短边方向与Y轴方向一致，板厚方向(板面的法线方向)与Z轴方向一致。有机EL显示装置10至少具备：有机EL面板(显示面板、OLED显示面板)11，其在表侧的板面具备能够显示图像的显示面11DS；显示用柔性基板(显示面板连接部件)12，其连接到有机EL面板11；触摸面板20，其相对于有机EL面板11配置于显示面11DS侧，用于检测使用者所输入的位置(输入位置)；触摸面板用柔性基板(连接部件)13，其连接到触摸面板20；以及偏振板14，其相对于触摸面板20配置于与有机EL面板11侧相反的一侧。有机EL面板11、偏振板14以及触摸面板20均呈横长的方形形状。其中的偏振板14具有选择性地使特定的振动方向的直线偏振光透射过的偏振层(偏振片)，设为与有机EL面板11之间夹着触摸面板20的配置。而且，偏振板14在触摸面板20侧的板面具有相位差层(λ/4圆偏振板)15。相位差层15是通过对偏振板14的触摸面板20侧的板面涂敷液晶性高分子材料而形成的，对透射光赋予λ/4的相位差。通过该相位差层15能得到选择性地吸收反射光的反射光抑制功能等。另外，包含相位差层15的偏振板14的厚度设为例如60μm程度。
如图1所示，有机EL面板11的显示面11DS划分为显示图像的显示区域(有源区域)AA和呈包围显示区域AA的边框状(框状)并且不显示图像的非显示区域(非有源区域)NAA。此外，在图1中，单点划线表示出显示区域AA的外形，比该单点划线靠外侧的区域为非显示区域NAA。如图2所示，有机EL面板11具备具有挠性的大致透明的合成树脂制(例如PET制)的基材11A。在基材11A，使用已知的蒸镀法等形成有：发出光的有机EL层、对光进行反射的反射电极、连接到有机EL层而控制电流的TFT(开关元件)、形成有机EL层的荧光体层、包括多层膜的吸湿层(防湿层)、密封材料等结构物。TFT所具备的半导体膜包括多晶硅或氧化物半导体。基材11A的厚度例如为40μm程度。另外，从有机EL面板11的厚度去掉基材11A的厚度后的尺寸例如为10μm程度。另外，有机EL面板11的表侧的面构成了显示面11DS。
如图1和图2所示，显示用柔性基板12和触摸面板用柔性基板13通过分别具备包括合成树脂材料(例如聚酰亚胺系树脂等)的薄膜状的基材而具有挠性，在该基材上具有多个配线图案(未图示)。显示用柔性基板12的一端侧连接到构成有机EL面板11的基材11A，而另一端侧连接到作为信号供应源的控制基板(未图示)，能够将从控制基板供应的图像显示所涉及的信号等传送到基材11A。另一方面，触摸面板用柔性基板13的一端侧连接到触摸面板20，而另一端侧连接到控制基板(未图示)，能够将从控制基板供应的位置检测所涉及的信号等传送到触摸面板20。在有机EL面板11的一个(图1所示的下侧)长边侧的端部设置有连接到显示用柔性基板12的端部的面板端子部11B。在触摸面板20的一个长边侧的端部设置有连接到触摸面板用柔性基板13的端部的端子部31A、32A。此外，后面详细地说明端子部31A、32A。
如已叙述的那样，本实施方式的有机EL面板11兼具显示图像的显示功能和检测使用者基于所显示的图像而输入的位置(输入位置)的触摸面板功能(位置输入功能)，具备用于发挥其中的触摸面板功能的触摸面板图案的触摸面板20被进行了一体化(外嵌化)。如图2所示，触摸面板20以相对于有机EL面板11重叠于表侧的形式设置。触摸面板20的厚度比有机EL面板11的基材11A或偏振板14的厚度薄，例如为20μm程度。另外，将从有机EL面板11的厚度去掉基材11A的厚度后的尺寸与触摸面板20的厚度相加得到的尺寸设为例如30μm程度。因而，有机EL显示装置10整体的厚度例如为130μm程度，是极薄的，因此弯曲性优异，特别适合用于可折叠用途的设备。触摸面板20所具备的触摸面板图案为所谓的投影型静电电容方式，其检测方式为互电容方式。如图3所示，触摸面板图案至少具备在触摸面板20的面内按矩阵状排列配置的多个触摸电极(位置检测电极)21。触摸电极21配置于触摸面板20中的、与有机EL面板11的显示区域AA重叠的区域。因而，有机EL面板11的显示区域AA与能够检测输入位置的触摸区域大致一致，非显示区域NAA与无法检测输入位置的非触摸区域大致一致。另外，在触摸面板20的非触摸区域中配置有周边配线22，周边配线22的一端侧连接到触摸电极21，另一端侧连接到与触摸面板用柔性基板13连接的端子部31A、32A。并且，当使用者想要基于看到的显示区域AA的图像进行位置输入而将作为导电体的未图示的手指(位置输入体)靠近触摸面板20时，会在该手指和触摸电极21之间形成静电电容。由此，由位于手指的附近的触摸电极21检测出的静电电容随着手指的靠近而发生变化，变得与位于离手指远的位置的触摸电极21不同，因此，能够基于此检测输入位置。
具体地，如图3所示，触摸电极21包括沿着Y轴方向(第1方向)以直线排列的多个第1触摸电极(第1位置检测电极)23和沿着与Y轴方向正交(交叉)的X轴方向(第2方向)以直线排列的多个第2触摸电极(第2位置检测电极)24。第1触摸电极23和第2触摸电极24的平面形状均呈大致菱形，在触摸面板20的板面内以对触摸区域进行平面填充的形式、即以相互成为不重叠的形式配置。另外，第1触摸电极23和第2触摸电极24各自的对角尺寸例如为5mm程度的大小。在Y轴方向上相邻的第1触摸电极23的相互相邻的端部彼此被连结，由此，沿着Y轴方向排列并形成列的多个第1触摸电极23被电连接而构成了沿着Y轴方向的列状的第1触摸电极23群，能够通过该第1触摸电极23群来检测在Y轴方向上的输入位置。在触摸面板20的触摸区域中，第1触摸电极23群在X轴方向上空开间隔排列配置有多个。在X轴方向上相邻的第2触摸电极24的相互相邻的端部彼此被连结，由此，沿着X轴方向排列并形成列的多个第2触摸电极24被电连接而构成了沿着X轴方向的列状的第2触摸电极24群，能够通过该第2触摸电极24群来检测在X轴方向上的输入位置。在触摸面板20的触摸区域中，第2触摸电极24群在Y轴方向上空开间隔排列配置有多个。根据以上，能够确定在X轴方向和Y轴方向上的输入位置。
上述的第1触摸电极23群的第1触摸电极23彼此的连接部位与第2触摸电极24群的第2触摸电极24彼此的连接部位虽然被设为相互重叠(交叉)的配置，但是通过配置于相互不同的层而实现了相互的绝缘(防止短路)。具体地，如图2所示，触摸面板20是将设置第1触摸电极23的绝缘性的第1压印层(基底层、基底压印层)25和设置第2触摸电极24的绝缘性的第2压印层(压印层)26层叠而成的，第1压印层25相对地配置于里侧、即有机EL面板11侧，第2压印层26相对地配置于表侧、即偏振板14侧。第1压印层25和第2压印层26均包括紫外线固化性树脂材料(固化性材料、光固化性材料)，厚度分别例如是5μm～10μm程度。第1压印层25和第2压印层26以沿着作为触摸面板20的设置对象的有机EL面板11的除了一部分(面板端子部11B的形成部位等)以外的大部分扩展成整面状的状态层叠。即，第1压印层25和第2压印层26以与面板端子部11B不重叠的方式配置。在第1压印层25设置有：使表侧(与有机EL面板11侧相反的一侧)的面局部凹陷而成的第1导电层形成槽部(基底槽部、基底导电层形成槽部)27；以及第1导电层(基底导电层)28，其配置于第1导电层形成槽部27内，构成第1触摸电极23等。同样地，在第2压印层26设置有：使表侧(与第1压印层25侧相反的一侧)的面局部凹陷而成的第2导电层形成槽部(导电层形成槽部、槽部)29；以及第2导电层(导电层)30，其配置于第2导电层形成槽部29内，构成第2触摸电极24等。第1导电层形成槽部27和第2导电层形成槽部29通过所谓的压印法设置于第1压印层25和第2压印层26的表面。第1导电层形成槽部27和第2导电层形成槽部29的槽深度分别设为第1压印层25和第2压印层26的厚度的不到一半的程度，具体地设为例如小于5μm的程度。第1导电层28和第2导电层30是使包含导电性优异的金属材料(例如银等)作为主要材料的金属油墨(例如银纳米油墨等)干燥、固化而成的。此外，在第1导电层形成槽部27和第2导电层形成槽部29内形成的第1导电层28和第2导电层30的外表面是与第1压印层25和第2压印层26的最外表面呈齐平状的，这在保证平坦性上是优选的，但未必一定限于此。
如图4所示，第1导电层28和第2导电层30各自的线宽远小于第1触摸电极23和第2触摸电极24的外部尺寸(5mm程度)，例如设为3μm程度，包括沿着X轴方向以直线延伸的导电层和沿着Y轴方向以直线延伸的导电层。此外，在图4中代表性地图示出包括第2导电层30的第2触摸电极24，但包括第1导电层28的第1触摸电极23也是同样的构成。沿着X轴方向以直线延伸的第1导电层28和第2导电层30在Y轴方向上空开间隔并列配置有多个，而沿着Y轴方向以直线延伸的第1导电层28和第2导电层30在X轴方向上空开间隔并列配置有多个，由此，第1导电层28群和第2导电层30群按网眼状(网格状)遍布在第1触摸电极23和第2触摸电极24的形成范围内。另外，相互交叉的第1导电层28彼此电短路，相互交叉的第2导电层30彼此电短路。这样，在触摸面板20的触摸区域中，光易于透射过第1触摸电极23和第2触摸电极24，由此，能充分得到有机EL面板11的显示区域AA中的图像的显示亮度。这样，第1导电层28和第2导电层30虽然很微小，但是由于通过第1导电层形成槽部27和第2导电层形成槽部29预先划分有第1导电层28和第2导电层30的形成范围，因此，能够将微小的第1导电层28和第2导电层30在触摸面板20的面内配置于合适的位置。此外，分别配置第1导电层28和第2导电层30的第1导电层形成槽部27和第2导电层形成槽部29与第1导电层28和第2导电层30同样地，分别包括多个沿着X轴方向以直线延伸的导电层和多个沿着Y轴方向以直线延伸的导电层，呈格子状，并且相互交叉的导电层彼此相互连通。
如图3所示，周边配线22包括：第1周边配线(基底周边导电层、基底周边配线)31，其配置于第1压印层25的非触摸区域，包括第1导电层28；以及第2周边配线(周边导电层、周边配线)32，其配置于第2压印层26的非触摸区域，包括第2导电层30。第1周边配线31从沿着Y轴方向延伸的第1触摸电极23群的图3所示的下侧的端部向触摸面板用柔性基板13的安装区域以扇状引绕。第2周边配线32从沿着X轴方向延伸的第2触摸电极24群的图3所示的左侧的端部向触摸面板用柔性基板13的安装区域引绕。第1周边配线31和第2周边配线32分别具有第1端子部(基底端子部)31A和第2端子部(端子部)32A，第1端子部31A和第2端子部32A配置于触摸面板用柔性基板13的安装区域，与触摸面板用柔性基板13侧的端子部经由各向异性导电膜ACF电连接。第1端子部31A在触摸面板用柔性基板13的安装区域中的、图3所示的右侧的大部分内沿着X轴方向空开间隔并排配置有多个。第2端子部32A在触摸面板用柔性基板13的安装区域中的、图3所示的左侧(相对于第2触摸电极24群的第2周边配线32的引出侧)的一部分内沿着X轴方向空开间隔排列配置有多个。第2压印层26虽然与第1压印层25的大部分重叠配置，但是以选择性地与第1端子部31A不重叠的方式配置。这些第1周边配线31和第2周边配线32配置于触摸面板20的非触摸区域、即有机EL面板11的非显示区域NAA。因而，第1导电层28和第2导电层30(第1导电层形成槽部27和第2导电层形成槽部29)中的、构成第1周边配线31和第2周边配线32的部分既可以不一定如构成第1触摸电极23和第2触摸电极24的部分那样按网眼状形成，也可以例如以与第1周边配线31和第2周边配线32相同的宽度形成。
另外，如图2所示，配置于触摸面板20的最表面侧的面的第2触摸电极24和第2周边配线32被相对于触摸面板20贴附到表侧的偏振板14覆盖了大部分(除了第2端子部32A以外的部分)。由于通过该偏振板14避免了第2触摸电极24和第2周边配线32露出到外部，所以能实现对第2触摸电极24和第2周边配线32的保护。
如图3所示，该触摸面板20除了具备构成触摸面板图案的触摸电极21和周边配线22以外，还具备接地配线33。接地配线33配置于触摸面板20的非触摸区域(非显示区域NAA)的外周端附近，并且设置成在触摸面板20中的除了安装有触摸面板用柔性基板13的边部以外的3个边部上延伸。接地配线33将配置于触摸区域(显示区域AA)的触摸电极21和配置于非触摸区域的周边配线22一并从3方包围。即，触摸面板图案由接地配线33从外周侧包围。接地配线33用于传送从后述的面板侧接地配线36供应的接地信号，具有例如防止电噪声从外部侵入或者屏蔽在第1触摸电极23和第2触摸电极24之间可能产生的电场等功能。接地配线33由包括第1导电层28的第1接地配线34和包括第2导电层30的第2接地配线35构成。第1接地配线34和第2接地配线35均呈大致环状并且配置成俯视时在大致整周上相互重叠。第1接地配线34设置于在第1压印层25的表面形成的第1导电层形成槽部27内。第2接地配线35设置于在第2压印层26的表面形成的第2导电层形成槽部29内。此外，第1接地配线34和第2接地配线35与第1周边配线31和第2周边配线32同样地，既可以不一定如构成第1触摸电极23和第2触摸电极24的部分那样按网眼状形成，也可以例如以与第1接地配线34和第2接地配线35相同的宽度形成。
而另一方面，在有机EL面板11中，如图3所示，设有用于对上述的接地配线33供应接地信号的面板侧接地配线36。此外，在图3中，将接地配线33和面板侧接地配线36设为不同的阴影状而进行图示。面板侧接地配线36包括在基材11A上形成的金属膜，能够将经由显示用柔性基板12从控制基板供应的接地信号传送到接地配线33。面板侧接地配线36配置于有机EL面板11的非显示区域NAA(非触摸区域)的外周端附近，并且呈以与有机EL面板11的外形并行的形式延伸的大致框状(大致环状)。面板侧接地配线36包围显示区域AA(触摸区域)。面板侧接地配线36以其大部分(3个边部)与触摸面板20的接地配线33在俯视时重叠的方式配置。并且，如图5所示，面板侧接地配线36通过在介于其与第1接地配线34之间的第1压印层25中开口形成的第1接触孔(基底接触孔)37而与第1接地配线34直接导通连接。第1接触孔37在第1压印层25中与形成有第1接地配线34的第1导电层形成槽部27连通。而且，第1接地配线34通过在介于其与第2接地配线35之间的第2压印层26中开口形成的第2接触孔(接触孔)38而与第2接地配线35直接导通连接。因而，第2接地配线35经由第1接地配线34与面板侧接地配线36间接导通连接。由此，由面板侧接地配线36传送的接地信号被供应到第1接地配线34和第2接地配线35。第2接触孔38在第2压印层26中与形成有第2接地配线35的第2导电层形成槽部29连通。第1接触孔37和第2接触孔38俯视时呈大致圆形，并配置成相互重叠。另外，优选第1接触孔37和第2接触孔38的直径尺寸设为相同的程度，但未必一定限于此。
本实施方式的有机EL显示装置10是如上的结构，接下来说明有机EL显示装置10和触摸面板20的制造方法。触摸面板20的制造方法包括：第1压印层形成工序(基底压印层形成工序)，在有机EL面板11的显示面11DS(表面)形成第1压印层25；第1槽部形成工序(基底槽部形成工序、第1压印工序)，使第1压印层25的表面局部凹陷而形成第1导电层形成槽部27；第1导电层形成工序(基底导电层形成工序)，在第1导电层形成槽部27内形成第1导电层28；第2压印层形成工序(压印层形成工序)，在第1压印层25的第1导电层形成槽部27的形成面的表侧形成第2压印层26；第2槽部形成工序(槽部形成工序、第2压印工序)，使第2压印层26的表面局部凹陷而形成第2导电层形成槽部29；以及第2导电层形成工序(导电层形成工序)，在第2导电层形成槽部29内形成第2导电层30。
如图6所示，在第1压印层形成工序中，对有机EL面板11的显示面11DS形成包括紫外线固化性树脂材料25M的第1压印层25。在该第1压印层形成工序中，使用喷墨印刷装置或丝网印刷装置对有机EL面板11的表面涂敷未固化状态的紫外线固化性树脂材料(第1压印层25的材料)25M。根据使用了喷墨印刷装置的喷墨印刷法或使用了丝网印刷装置的丝网印刷法，能够以高精度控制紫外线固化性树脂材料25M的涂敷范围(形成范围)、非涂敷范围(非形成范围)、厚度。因而，能够在第1压印层25中的、与配置于有机EL面板11的表面的面板侧接地配线36重叠的位置开口形成第1接触孔37。该第1接触孔37由于其形成位置或开口范围(直径尺寸)是以高精度规定的，因此与面板侧接地配线36重叠配置的可靠性高。在进行了第1压印层形成工序的阶段，第1接触孔37的直径尺寸设定成比成品尺寸大，成为比作为重叠对象的面板侧接地配线36的与第1接地配线34的连接部位大的开口范围。
接着，在第1槽部形成工序中，如图7A所示，将第1压印版(第1图案掩模、第1转印版)39按压到未固化状态的紫外线固化性树脂材料25M的表面。第1压印层25由于从第1压印版39作用的力而发生压缩变形，成为5μm～10μm程度的厚度。此时，未固化状态的紫外线固化性树脂材料25M被从第1压印版39作用的力按压而沿着有机EL面板11的表面流动，但该流动被残存于第1接触孔37内的空气限制，由此避免了第1接触孔37被流动的紫外线固化性树脂材料25M封闭。第1接触孔37的直径尺寸由于按一定程度流动的紫外线固化性树脂材料25M而比当初缩小。上述的第1压印版39在与第1压印层25的抵接面(成型面)具有将第1导电层形成槽部27的形状转印而成的微小的第1突起(突部)39A。因而，在被第1压印版39进行了按压的第1压印层25中，第1突起39A进入的部分会凹陷。第1突起39A包含有将第1导电层形成槽部27中的形成第1接地配线34的部分转印的部分，该部分以面对第1接触孔37的方式配置。当在该状态下对第1压印层25照射紫外线时，处于未固化状态的第1压印层25的紫外线固化性树脂材料25M会完全固化。之后，当将第1压印版39从第1压印层25剥离时，如图7B所示，第1压印层25中的第1压印版39的第1突起39A所进入的部分会成为第1导电层形成槽部27。即，第1压印版39转印到第1压印层25而形成第1导电层形成槽部27。此时，第1导电层形成槽部27的一部分(形成第1接地配线34的部分)成为与第1接触孔37连通的状态。另外，第1接触孔37的直径尺寸随着紫外线固化性树脂材料25M的固化而稍微缩小后成为成品尺寸。
如图8A所示，在第1导电层形成工序中，对形成有第1导电层形成槽部27的第1压印层25的表面涂敷第1导电层28的材料28M。该第1导电层28的材料28M被设为使银等金属材料的纳米粒子溶解并分散在包括水或醇等的溶剂中而成的金属纳米油墨，从而具有良好的流动性等。涂敷到第1压印层25的表面的第1导电层28的材料28M会被填充到第1导电层形成槽部27内或第1接触孔37内，或者配置于第1导电层形成槽部27外。之后，当使刮板40沿着第1压印层25的表面滑动时，如图8B所示，虽然第1压印层25的表面中的存在于第1导电层形成槽部27外的第1导电层28的材料28M会被刮板40除去，但是存在于第1导电层形成槽部27内或第1接触孔37内的第1导电层28的材料28M不会被刮板40除去而残存。另外，即使在多个第1导电层形成槽部27中存在内部空间未被第1导电层28的材料28M填满的第1导电层形成槽部27，其也会被由刮板40从第1导电层形成槽部27外收集的第1导电层28的材料28M填充。由此，第1导电层28的材料28M填充到所有的第1导电层形成槽部27内或第1接触孔37内。之后，使用干燥装置使第1导电层28的材料28M所包含的溶剂蒸发，由此，第1导电层28被形成在第1导电层形成槽部27内或第1接触孔37内。
这样，包括第1导电层28的第1触摸电极23、第1周边配线31(包括第1端子部31A)以及第1接地配线34如图9所示在第1压印层25的表面上被图案化。在该状态下，包括第1导电层28的第1接地配线34与配置于下层侧的有机EL面板11的表面的面板侧接地配线36通过第1接触孔37直接导通连接。因而，能够不需要在如以往那样难以将第1导电层和第2导电层直接导通连接的构成中为了将第1导电层和第2导电层间接连接所需的导电性膏料等构件。另外，若是在通过第1槽部形成工序中将第1接触孔37与第1导电层形成槽部27一起形成，则需要设置用于在第1槽部形成工序所使用的第1压印版39中形成第1接触孔37的销。该销由于与第1突起39A相比突出高度局部变大，所以担心其会产生破损。对此，通过在第1压印层形成工序中在第1压印层25形成第1接触孔37，可以不必设置用于在第1槽部形成工序所使用的第1压印版39中形成第1接触孔37的销，因此，第1压印版39的耐久性等变得优异。此外，干燥装置的干燥温度例如设为80℃程度，与在有机EL面板11的制造过程中进行的光刻工序或沉积工序相比，处理温度为低温，避免了对设置于有机EL面板11的内侧的结构物(荧光体层、TFT、像素电极等)等带来不良影响。
如图10所示，在第2压印层形成工序中，对第1压印层25的表面形成包括紫外线固化性树脂材料26M的第2压印层26。在该第2压印层形成工序中，使用喷墨印刷装置或丝网印刷装置对第1压印层25的表面涂敷未固化状态的紫外线固化性树脂材料(第2压印层26的材料)26M。即，在第2压印层形成工序中，使用与第1压印层形成工序相同的印刷法。根据使用了喷墨印刷装置的喷墨印刷法或使用了丝网印刷装置的丝网印刷法，能以高精度控制紫外线固化性树脂材料26M的涂敷范围(形成范围)、非涂敷范围(非形成范围)、厚度。因而，能够在第2压印层26中的、与形成于第1压印层25的第1接地配线34重叠的位置开口形成第2接触孔38。该第2接触孔38由于其形成位置或开口范围(直径尺寸)是以高精度规定的，因此，与第1接地配线34重叠配置的可靠性高。在进行了第2压印层形成工序的阶段，第2接触孔38的直径尺寸设定成大于成品尺寸，成为比作为重叠对象的第1接地配线34的与第2接地配线35的连接部位大的开口范围。
接着，如图11A所示，在第2槽部形成工序中，将第2压印版(第2图案掩模、第2转印版)41按压到未固化状态的紫外线固化性树脂材料26M的表面。第2压印层26由于从第2压印版41作用的力而发生压缩变形，成为5μm～10μm程度的厚度。此时，未固化状态的紫外线固化性树脂材料26M被从第2压印版41作用的力按压而沿着第1压印层25的表面流动，但该流动被残存于第2接触孔38内的空气限制，由此避免了第2接触孔38被流动的紫外线固化性树脂材料26M封闭。第2接触孔38的直径尺寸由于按一定程度流动的紫外线固化性树脂材料26M而比当初缩小。上述的第2压印版41在与第2压印层26的抵接面(成型面)具有将第2导电层形成槽部29的形状转印而成的微小的第2突起(突部)41A。因而，在被第2压印版41进行了按压的第2压印层26中，第2突起41A进入的部分会凹陷。第2突起41A包括将第2导电层形成槽部29中的形成第2接地配线35的部分转印的部分，该部分以面对第2接触孔38的方式配置。当在该状态下对第2压印层26照射紫外线时，处于未固化状态的第2压印层26的紫外线固化性树脂材料26M会完全固化。之后，当将第2压印版41从第2压印层26剥离时，如图11B所示，第2压印层26中的第2压印版41的第2突起41A所进入的部分会成为第2导电层形成槽部29。即，第2压印版41转印到第2压印层26而形成第2导电层形成槽部29。此时，第2导电层形成槽部29的一部分(形成第2接地配线35的部分)成为与第2接触孔38连通的状态。另外，第2接触孔38的直径尺寸随着紫外线固化性树脂材料26M的固化而稍微缩小后成为成品尺寸。
如图12A所示，在第2导电层形成工序中，对形成有第2导电层形成槽部29的第2压印层26的表面涂敷第2导电层30的材料30M。该第2导电层30的材料30M被设为使银等金属材料的纳米粒子溶解并分散在包括水或醇等的溶剂中而成的金属纳米油墨，从而具有良好的流动性等。涂敷到第2压印层26的表面的第2导电层30的材料30M会被填充到第2导电层形成槽部29内或第2接触孔38内，或者配置于第2导电层形成槽部29外。之后，当使刮板40沿着第2压印层26的表面滑动时，如图12B所示，虽然第2压印层26的表面中的存在于第2导电层形成槽部29外的第2导电层30的材料30M会被刮板40除去，但是存在于第2导电层形成槽部29内或第2接触孔38内的第2导电层30的材料30M不会被刮板40除去而残存。另外，即使在多个第2导电层形成槽部29中存在内部空间未被第2导电层30的材料30M填满的第2导电层形成槽部29，其也会被由刮板40从第2导电层形成槽部29外收集的第2导电层30的材料30M填充。由此，第2导电层30的材料30M填充到所有的第2导电层形成槽部29内或第2接触孔38内。之后，使用干燥装置使第2导电层30的材料30M所包含的溶剂蒸发，由此，第2导电层30被形成在第2导电层形成槽部29内或第2接触孔38内。
这样，包括第2导电层30的第2触摸电极24、第2周边配线32(包括第2端子部32A)以及第2接地配线35如图13所示在第2压印层26的表面上被图案化。在该状态下，包括第2导电层30的第2接地配线35与配置于下层侧的第1压印层25的表面的第1接地配线34通过第2接触孔38直接导通连接。因而，能够不需要在如以往那样难以将第1导电层和第2导电层直接导通连接的构成中为了将第1导电层和第2导电层间接连接所需的导电性膏料等构件。另外，若是在通过第2槽部形成工序中将第2接触孔38与第2导电层形成槽部29一起形成，则需要设置用于在第2槽部形成工序所使用的第2压印版41中形成第2接触孔38的销。该销与第2突起41A相比突出高度局部变大，所以担心其会产生破损。对此，通过在第2压印层形成工序中在第2压印层26形成第2接触孔38，可以不必设置用于在第2槽部形成工序所使用的第2压印版41中形成第2接触孔38的销，因此，第2压印版41的耐久性等变得优异。此外，干燥装置的干燥温度例如设为80℃程度，与在有机EL面板11的制造过程中进行的光刻工序或沉积工序相比，处理温度为低温，避免了对设置于有机EL面板11的内侧的结构物(荧光体层、TFT、像素电极等)等带来不良影响。
如以上说明所示，本实施方式的触摸面板(基板)20的制造方法包括：第2压印层形成工序(压印层形成工序)，在作为基底层的第1压印层25的表面形成第2压印层(压印层)26，上述第2压印层(压印层)26在与作为基底层的第1压印层25所具备的第1导电层(基底导电层)28的至少一部分重叠的位置开口形成第2接触孔38；第2槽部形成工序(槽部形成工序)，使第2压印层26的表面局部凹陷而形成至少一部分与第2接触孔38连通的第2导电层形成槽部(导电层形成槽部)29；以及第2导电层形成工序(导电层形成工序)，在第2导电层形成槽部29和第2接触孔38内形成第2导电层(导电层)30。
在第2压印层形成工序中，在作为基底层的第1压印层25的表面形成第2压印层26，但在该第2压印层26中，在与作为基底层的第1压印层25所具备的第1导电层28的至少一部分重叠的位置开口形成第2接触孔38。在第2槽部形成工序中，当使第2压印层26的表面局部凹陷而形成了第2导电层形成槽部29时，第2导电层形成槽部29的至少一部分会成为与第2接触孔38连通的状态。在第2导电层形成工序中，在第2压印层26的第2导电层形成槽部29和第2接触孔38内形成第2导电层30。在第2导电层形成工序中形成的第2导电层30通过与第2导电层形成槽部29的至少一部分连通的第2接触孔38而与配置于作为基底层的第1压印层25的第1导电层28直接导通连接。因而，能够不需要在如以往那样难以将第1导电层和第2导电层直接导通连接的构成中为了将第1导电层和第2导电层间接连接所需的构件。另外，若是在第2槽部形成工序中将第2接触孔38与第2导电层形成槽部29一起形成，则需要设置用于在第2槽部形成工序所使用的第2压印版41中形成第2接触孔38的销，担心销会产生破损。对此，通过在第2压印层形成工序中在第2压印层26形成第2接触孔38，可以不设置用于在第2槽部形成工序所使用的第2压印版41中形成第2接触孔38的销，因此，第2压印版41的耐久性等变得优异。
另外，在第2压印层形成工序中，通过喷墨印刷法或丝网印刷法形成第2压印层26。这样，在第2压印层形成工序中通过喷墨印刷法或丝网印刷法形成的第2压印层26的厚度或形成范围成为高精度。因而，开口形成于第2压印层26的第2接触孔38的形成位置或开口范围也成为高精度，第2导电层30与第1导电层28的连接可靠性变高。
另外，在第2压印层形成工序中，以成为比第1导电层28的与第2导电层30的连接部位大的开口范围的方式开口形成第2接触孔38。这样，即使在第2槽部形成工序中在第2压印层26形成第2导电层形成槽部29时第2接触孔38的开口范围缩小了，由于在之前进行的第2压印层形成工序中第2接触孔38设为了比第1导电层28的与第2导电层30的连接部位大的开口范围，因此，也能充分确保通过第2接触孔38连接的第2导电层30和第1导电层28的连接可靠性。
另外，在第2压印层形成工序之前进行：第1压印层形成工序(基底压印层形成工序)，形成作为基底层的第1压印层(基底压印层)25；第1槽部形成工序(基底槽部形成工序)，使第1压印层25的第2压印层26侧的面局部凹陷而形成第1导电层形成槽部(基底槽部)27；以及第1导电层形成工序(基底导电层形成工序)，在第1导电层形成槽部27内形成第1导电层28。这样，在第1压印层形成工序中，形成作为基底层的第1压印层25。在第1槽部形成工序中，使第1压印层25的表面局部凹陷而形成第1导电层形成槽部27。在第1导电层形成工序中，在第1压印层25的第1导电层形成槽部27内形成第1导电层28。之后，当经过第2压印层形成工序、第2槽部形成工序以及第2导电层形成工序而制造出该触摸面板20时，第2导电层30会通过开口形成于第2压印层26的第2接触孔38与第1导电层28直接导通连接。这样，能够使用压印技术将配置于第1压印层25的第1导电层28形成于合适的位置。
另外，在第1压印层形成工序中，使用与第2压印层形成工序相同的印刷法来形成第1压印层25。这样，与假如在第1压印层形成工序和第2压印层形成工序中使用不同的印刷法的情况相比，能够实现材料或制造设备的共用化等，因此，在实现制造成本的减少等方面是优选的。
另外，在第1导电层形成工序中，形成包括第1导电层28的第1接地配线34，在第2导电层形成工序中，形成包括第2导电层30的第2接地配线35。这样，当在第1导电层形成工序中形成作为第1导电层28的第1接地配线34后，在第2导电层形成工序中形成了作为第2导电层30的第2接地配线35时，第2接地配线35会通过开口形成于第2压印层26的第2接触孔38与第1接地配线34直接导通连接。第1接地配线34和第2接地配线35与对信号进行传送的配线等相比，线宽较宽，因此，用于将第1接地配线34和第2接地配线35导通连接的第2接触孔38在第2压印层26中的开口范围变得足够大。因而，即使在第2槽部形成工序中在第2压印层26形成第2导电层形成槽部29时第2接触孔38的开口范围缩小了，也能够充分确保通过第2接触孔38连接的第1接地配线34和第2接地配线35的连接可靠性。
另外，在第2导电层形成工序和第1导电层形成工序中，分别形成第1触摸电极(第1位置检测电极)23和第2触摸电极(第2位置检测电极)24作为第1导电层28和第2导电层30，第1触摸电极(第1位置检测电极)23和第2触摸电极(第2位置检测电极)24各自的至少一部分与进行位置输入的位置输入体之间形成静电电容，能够检测位置输入体的输入位置，且第1触摸电极23和第2触摸电极24相互不重叠。这样，能够通过包括第1导电层28和第2导电层30且设为相互不重叠的第1触摸电极23和第2触摸电极24来检测位置输入体的输入位置。
另外，本实施方式的有机EL显示装置(显示装置)10的制造方法在第2压印层形成工序之前进行：第1压印层形成工序，在有机EL面板(显示面板)11的表面形成作为基底层的第1压印层25；第1槽部形成工序，使第1压印层25的第2压印层26侧的面局部凹陷而形成第1导电层形成槽部27；以及第1导电层形成工序，在第1导电层形成槽部27内形成第1导电层28。在第1压印层形成工序中，在有机EL面板11的表面形成作为基底层的第1压印层25。在第1槽部形成工序中，使第1压印层25的表面局部凹陷而形成第1导电层形成槽部27。在第1导电层形成工序中，在第1压印层25的第1导电层形成槽部27内形成第1导电层28。之后，当经过第2压印层形成工序、第2槽部形成工序以及第2导电层形成工序而制造出触摸面板20和有机EL显示装置10时，第2导电层30会通过开口形成于第2压印层26的第2接触孔38与第1导电层28直接导通连接。这样，能够使用压印技术将配置于第1压印层25的第1导电层28形成于合适的位置，并且能够将触摸面板20一体地设置于有机EL面板11的表面。
另外，在有机EL显示装置10的制造方法所包含的第1压印层形成工序中，形成包括紫外线固化性树脂材料的第1压印层25。这样，与假如第1压印层包括热固化性树脂材料的情况相比，即使有机EL面板11不具有高耐热性，也能够进行制造。
另外，在有机EL显示装置10的制造方法所包含的第1压印层形成工序中，在用合成树脂制成且具有挠性的有机EL面板11的表面形成第1压印层25。这样，与有机EL面板11用玻璃制成且不具有挠性的情况相比，虽然有机EL面板11的耐热性变低，但是由于第1压印层25包括紫外线固化性树脂材料，因此能够进行使用了压印技术的制造。在表面配置有触摸面板20的有机EL面板11具有足够的挠性，因此，适合可折叠用途。
另外，在有机EL显示装置10的制造方法所包含的第1压印层形成工序中，以在与有机EL面板11所具备的面板侧接地配线36的至少一部分重叠的位置开口形成第1接触孔(基底接触孔)37的方式形成第1压印层25，在第2槽部形成工序中，以至少一部分与第1接触孔37连通的方式形成第1导电层形成槽部27，在第1导电层形成工序中，在第1导电层形成槽部27和第1接触孔37内形成包括基底导电层的第1接地配线34，在第2导电层形成工序中，形成包括第2导电层30的第2接地配线35。这样，在第1压印层形成工序中，在有机EL面板11的表面形成第1压印层25，但在该第1压印层25中，在与有机EL面板11所具备的面板侧接地配线36的至少一部分重叠的位置开口形成第1接触孔37。在第2槽部形成工序中，当使第1压印层25的表面局部凹陷而形成了第1导电层形成槽部27时，第1导电层形成槽部27的至少一部分会成为与第1接触孔37连通的状态。在第1导电层形成工序中，在第1压印层25的第1导电层形成槽部27和第1接触孔37内形成第1导电层28。在第1导电层形成工序中形成的第1导电层28通过与第1导电层形成槽部27的至少一部分连通的第1接触孔37而与有机EL面板11所具备的面板侧接地配线36直接导通连接。之后，当经过第2压印层形成工序、第2槽部形成工序以及第2导电层形成工序而制造出触摸面板20和有机EL显示装置10时，包括第2导电层30的第2接地配线35会通过开口形成于第2压印层26的第2接触孔38与第1接地配线34直接导通连接。第2接地配线35会经由第1接地配线34连接到面板侧接地配线36。面板侧接地配线36、第1接地配线34以及第2接地配线35与传送信号的配线等相比，线宽较宽，因此，用于将面板侧接地配线36、第1接地配线34以及第2接地配线35导通连接的第1接触孔37和第2接触孔38在第1压印层25和第2压印层26中的开口范围分别变得足够大。因而，即使在通过第1槽部形成工序和第2槽部形成工序在第1压印层25和第2压印层26中形成第1导电层形成槽部27和第2导电层形成槽部29时第1接触孔37和第2接触孔38的开口范围缩小了，也能够充分确保通过第1接触孔37和第2接触孔38连接的面板侧接地配线36、第1接地配线34以及第2接地配线35的连接可靠性。
＜实施方式2＞
根据图14A至图15B说明本发明的实施方式2。在该实施方式2中，示出将第2压印版141的构成变更后的实施方式。此外，针对与上述的实施方式1同样的结构、作用以及效果，省略重复的说明。
如图14A所示，本实施方式的第2槽部形成工序所使用的第2压印版141设为用于形成第2导电层形成槽部129的第2突起141A的一部分横穿第2接触孔138的构成。具体地，第2突起141A中的、将在第2导电层形成槽部129中形成第2接地配线135的部分转印的部分以进入第2接触孔138内的方式伸出，该伸出部分42横穿第2接触孔138。第2突起141A的伸出部分42伸出至第2压印版141的端部，用于将第2导电层形成槽部129形成到直至第2压印版141的端部为止。在本实施方式中，伸出部分42沿着Y轴方向延伸。
具体地，当在第2槽部形成工序中将第2压印版141按压到未固化状态的紫外线固化性树脂材料126M的表面时，如图14A所示，在第2压印层126中，第2突起141A(包含伸出部分42)进入的部分会凹陷。此时，即使第2压印版141相对于第2压印层126在Y轴方向(伸出部分42的延伸方向)上发生了一些位置偏离，由于第2突起141A的伸出部分42是以横穿第2接触孔138的形式配置的，因此，第2突起141A被按压到第2接触孔138的周缘的可靠性也是高的。当在该状态下对未固化状态的第2压印层126照射紫外线使其完全固化后，将第2压印版141从第2压印层126剥离时，如图14B所示，第2压印层126中的第2压印版141的第2突起141A所进入的部分会成为第2导电层形成槽部129。此时，第2导电层形成槽部129的一部分与第2接触孔138连通的可靠性高。之后，当进行了第2导电层形成工序时，如图15A和图15B所示，会由刮板140将第2导电层130的材料130M填充到第2导电层形成槽部129内或第2接触孔138内。经过干燥装置的干燥，从而第2导电层130被形成在第2导电层形成槽部129内或第2接触孔138内。在与第2接触孔138连通的可靠性高的第2导电层形成槽部129中形成的第2导电层130通过第2接触孔138与第1导电层128导通连接的可靠性高。根据以上，连接可靠性优异。此外，在本实施方式中，也与上述的第2槽部形成工序同样地进行用于在第1压印层125的表面形成第1导电层形成槽部127的第1槽部形成工序。
如以上说明所示，根据本实施方式，在第2槽部形成工序中，将第2压印版(压印版)141按压到第2压印层126的表面，上述第2压印版(压印版)141具有用于形成第2导电层形成槽部129的第2突起(突部)141A，并且第2突起(突部)141A以至少一部分横穿第2接触孔138的形式配置。这样，当在第2槽部形成工序中将第2压印版141按压到第2压印层126的表面时，会由第2突起141A使第2压印层126的表面局部凹陷从而形成至少一部分与第2接触孔138连通的第2导电层形成槽部129。由于第2压印版141的第2突起141A是以至少一部分横穿第2接触孔138的方式配置的，所以即使在例如第2压印版141相对于第2压印层126发生了一些位置偏离的情况下，第2突起141A被按压到第2接触孔138的周缘的一部分的可靠性也是高的。因而，第2导电层形成槽部129的至少一部分与第2接触孔138连通的可靠性变高，因此，形成于第2导电层形成槽部129的第2导电层130通过第2接触孔138与第1导电层128导通连接的可靠性变高。根据以上，连接可靠性优异。
＜其它实施方式＞
本发明不限于通过上述记载和附图说明的实施方式，例如下面的实施方式也包含在本发明的技术范围中。
(1)示出了在第1压印层形成工序和第2压印层形成工序中使第1压印层和第2压印层的印刷法相同的情况，但也能够使第1压印层和第2压印层的印刷法不同。例如在通过喷墨印刷法(丝网印刷法)形成了第1压印层的情况下，也能够通过丝网印刷法(喷墨印刷法)形成第2压印层。
(2)在上述的各实施方式中，示出了在第1压印层形成工序和第2压印层形成工序中使用了喷墨印刷法或丝网印刷法作为第1压印层和第2压印层的印刷法的情况，但若能够以高精度控制各压印层的材料的涂敷范围等，则也能够使用其它印刷法。
(3)在上述的各实施方式中，示出了在第1压印层形成工序和第2压印层形成工序中将第1接触孔和第2接触孔的开口范围设定为比面板侧接地配线和第1接地配线的连接部位大的情况，但也能够将第1接触孔和第2接触孔的开口范围设定为与面板侧接地配线和第1接地配线的连接部位相同。
(4)在上述的各实施方式中，例示了将第1压印层和第2压印层层叠的构成的触摸面板，但也可以是在单层的压印层中形成有触摸面板图案的触摸面板。在该情况下，会在单层的压印层中的、配置于压印层的接地配线与配置于有机EL面板的面板侧接地配线重叠的部位开口形成接触孔。
(5)与上述的(4)相反地，也能够层叠3层以上的压印层。
(6)在上述的各实施方式中，示出了由于将面板侧接地配线、第1接地配线以及第2接地配线连接因此在第1压印层和第2压印层开口形成有第1接触孔和第2接触孔的情况，但能够适当地变更第1接触孔和第2接触孔的连接对象物。在该情况下，有时会根据连接对象物的不同而省略第1压印层的第1接触孔，有时也可以省略第2压印层的第2接触孔。
(7)除了上述的各实施方式以外，还能够适当地变更各压印层的厚度或有机EL面板的厚度或偏振板的厚度等具体的数值。同样地，能够适当地变更各导电层的深度或线宽等具体的数值。同样地，能够适当地变更各触摸电极的外部尺寸的具体的数值。
(8)在上述的各实施方式中，作为“基板”的一例，例示了触摸面板，但除了触摸面板以外，例如也能够将用于屏蔽从有机EL面板产生的电磁波的屏蔽部件作为“基板”来应用本发明。这种屏蔽部件例如是在单层的压印层的表面上与上述的各实施方式同样地按网格状布设形成导电层而成的，兼具透光性能和屏蔽性能。此外，除了上述内容以外，也能够适当地变更屏蔽部件的具体的构成。
(9)在上述的各实施方式中，示出了第1导电层和第2导电层为单层结构的情况，但第1导电层和第2导电层也可以是将多个层层叠而成的层叠结构。例如第1导电层和第2导电层也可以设为包括金属材料的金属层配置于下层侧(深层侧)、包括与金属层相比光吸收率较高的导电材料的光吸收性导电层配置于上层侧(表层侧)的层叠结构，这样能得到优异的导电性，并且能得到由光吸收性导电层带来的外部光反射抑制功能。此外，第1导电层和第2导电层的具体的层叠结构不限于此，能够适当地进行变更。
(10)在上述的各实施方式中，示出了作为第1导电层和第2导电层的材料而使用利用了银的金属纳米油墨的情况，但也能够使用金纳米油墨、铜纳米油墨、银膏等导电性膏、黑色的富勒烯油墨、碳油墨、碳系材料油墨等，而且还能够使用在金属纳米油墨中混合了富勒烯油墨、碳油墨以及碳类材料油墨中的任意一种而成的混合油墨。
(11)在上述的各实施方式中，示出了第1压印层和第2压印层设为同一材料的情况，但这些材料也可以不同。在该情况下，也优选材料的特性(紫外线固化性等)共同化，并使具体的材料名称或组成等不同，但未必一定限于此。
(12)在上述的各实施方式中，作为第1压印层和第2压印层的材料，示出了使用紫外线固化性树脂材料的情况，但除此以外，作为第1压印层和第2压印层的材料，能够使用可见光线固化性树脂材料(是光固化性树脂材料的一种，通过可见光线的照射而固化)、热固化性树脂材料、热塑性树脂材料等。
(13)除了上述的各实施方式以外，当然也能够调换第1触摸电极的排列方向和第2触摸电极的排列方向。
(14)在上述的各实施方式中，示出了触摸电极的平面形状为菱形的情况，但除此以外，触摸电极的平面形状也能够适当地变更为方形、圆形、五边形以上的多边形等。
(15)在上述的各实施方式中，例示了互电容方式的触摸面板图案，但也能够在自电容方式的触摸面板图案中应用本发明。
(16)在上述的各实施方式中，示出了有机EL显示装置的平面形状为横长的方形的情况，但除此以外也可以是纵长的方形或正方形等，另外也可以是圆形、椭圆形、梯形等非方形。另外，有机EL显示装置的平面形状也可以是至少1个角部带圆角的大致方形形状。
(17)在上述的各实施方式中，示出了有机EL面板的基材为用合成树脂制成的情况，但有机EL面板的基材也可以用玻璃制成。
(18)在上述的各实施方式中，示出了将触摸面板一体地设置于显示装置(有机EL显示装置)的情况，但也能够将触摸面板一体地设置于显示装置以外的装置(例如触摸板)。
(19)在上述的各实施方式中，示出了使用有机EL面板作为显示面板的有机EL显示装置，但也可以是使用液晶面板作为显示面板的液晶显示装置。而且，除了有机EL显示装置或液晶显示装置以外，也可以是使用量子点面板作为显示面板的量子点显示装置。量子点面板将包括量子点的量子点层用作如有机EL层那样的发光层。优选量子点层包括例如发出蓝色光的蓝色量子点、发出绿色光的绿色量子点以及发出红色光的红色量子点。

Claims (11)

1.一种基板的制造方法，其特征在于，包括：
压印层形成工序，在基底层的表面形成压印层，上述压印层在与上述基底层所具备的基底导电层的至少一部分重叠的位置开口形成接触孔；
槽部形成工序，使上述压印层的表面局部凹陷而形成至少一部分与上述接触孔连通的导电层形成槽部；以及
导电层形成工序，在上述导电层形成槽部和上述接触孔内形成导电层，
在上述槽部形成工序中，将压印版按压到上述压印层的表面，上述压印版具有用于形成上述导电层形成槽部的突部，上述突部以至少一部分横穿上述接触孔的形式配置。
2.根据权利要求1所述的基板的制造方法，
在上述压印层形成工序中，通过喷墨印刷法或丝网印刷法形成上述压印层。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的基板的制造方法，
在上述压印层形成工序中，以成为比上述基底导电层的与上述导电层的连接部位大的开口范围的方式开口形成上述接触孔。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的基板的制造方法，
在上述压印层形成工序之前进行：
基底压印层形成工序，形成作为上述基底层的基底压印层；
基底槽部形成工序，使上述基底压印层的上述压印层侧的面局部凹陷而形成基底槽部；以及
基底导电层形成工序，在上述基底槽部内形成上述基底导电层。
5.根据权利要求4所述的基板的制造方法，
在上述基底压印层形成工序中，使用与上述压印层形成工序相同的印刷法形成上述基底压印层。
6.根据权利要求4所述的基板的制造方法，
在上述基底导电层形成工序中，形成第1接地配线作为上述基底导电层，在上述导电层形成工序中，形成第2接地配线作为上述导电层。
7.根据权利要求4所述的基板的制造方法，
在上述导电层形成工序和上述基底导电层形成工序中，分别形成第1位置检测电极和第2位置检测电极作为上述基底导电层和上述导电层，上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极各自的至少一部分与进行位置输入的位置输入体之间形成静电电容，能够检测上述位置输入体的输入位置，且上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极相互不重叠。
8.一种显示装置的制造方法，是将通过权利要求1至权利要求7中的任意一项所述的基板的制造方法得到的上述基板设置于显示面板的显示装置的制造方法，其特征在于，
在上述压印层形成工序之前进行：
基底压印层形成工序，在上述显示面板的表面形成作为上述基底层的基底压印层；
基底槽部形成工序，使上述基底压印层的上述压印层侧的面局部凹陷而形成基底槽部；以及
基底导电层形成工序，在上述基底槽部内形成上述基底导电层。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法，
在上述基底压印层形成工序中，形成包括紫外线固化性树脂材料的上述基底压印层。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，
在上述基底压印层形成工序中，在用合成树脂制成且具有挠性的上述显示面板的表面形成上述基底压印层。
11.根据权利要求8至权利要求10中的任意一项所述的显示装置的制造方法，
在上述基底压印层形成工序中，以在与上述显示面板所具备的面板侧接地配线的至少一部分重叠的位置开口形成基底接触孔的方式形成上述基底压印层，
在上述基底槽部形成工序中，以至少一部分与上述基底接触孔连通的方式形成上述基底槽部，
在上述基底导电层形成工序中，在上述基底槽部和上述基底接触孔内形成包括上述基底导电层的第1接地配线，
在上述导电层形成工序中，形成包括上述导电层的第2接地配线。
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