KR20220062680A - 차폐된 전자기 장치 제조 방법 - Google Patents

차폐된 전자기 장치 제조 방법 Download PDF

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Abstract

차폐된 인덕터 및 차폐된 인덕터를 제조하는 방법이 제공된다. 차폐된 인덕터는 전도성 코일을 둘러싸는 코어 본체와, 코일과 전기적으로 연통하는 도선과, 코어 본체의 외부 표면의 적어도 부분들을 덮는 차폐물을 포함한다. 코어 본체의 부분들과 차폐물의 부분들 사이에 절연 재료가 제공될 수도 있다. 차폐된 인덕터를 제조하는 방법도 또한 제공된다.

Description

차폐된 전자기 장치 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING A SHIELDED ELECTRO-MAGNETIC DEVICE}
관련 출원의 교차 참조
본 출원은 2016 년 4 월 20 일자로 출원된 미국 비-가출원 제 15/134,078 호의 이익을 주장하며, 이로써 그 전체 내용은 마치 본 명세서에 전체적으로 설명된 것처럼 언급에 의해 통합된다.
발명의 분야
본 출원은 전자 구성요소 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는 차폐된 인덕터 및 차폐된 인덕터를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
인덕터는 일반적으로 인덕터를 통과하는 전류에 있어서의 변화에 저항하는 수동식 2 단자 전기 구성요소(passive two-terminal electrical components)이다. 인덕터는 와이어와 같은 도체를 코일로 권취하여 구성된다. 전류가 코일을 통해 흐를 때, 에너지는 코일 내의 자기장에 일시적으로 저장된다. 인덕터를 통해 흐르는 전류가 변할 때, 시변 자기장은 전자기 유도의 패러데이의 법칙에 따라 도체에 전압을 유도한다. 자기장에 기초한 동작의 결과로서, 인덕터는 인덕터의 다른 전자 구성요소의 성능을 간섭하거나 그 성능을 방해하거나 및/또는 감소시킬 수도 있는 전기장 및 자기장을 생성할 수 있다. 또한, 회로 기판 상의 전기적 구성요소로부터의 다른 전기장, 자기장 또는 정전하가 인덕터의 성능을 간섭하거나 그 성능을 방해하거나 및/또는 저하시킬 수 있다.
일부 공지된 인덕터는 일반적으로 자성 재료의 코어 본체를 갖도록 형성되며, 도체가 내부적으로 위치되고, 때로는 도체가 코일로서 형성된다. 그러한 인덕터에 자기 차폐를 제공하려는 시도는 일부 상황에서 번거롭거나, 비효율적이거나, 제조가 어렵거나 또는 비효과적이었다. 예를 들어, 인덕터에 의해 생성된 전자기 복사로부터 민감한 구성요소들을 보호하는 것을 돕기 위해 회로 기판 상에 차폐될 큰 표적 영역을 덮도록 큰 전자기 차폐가 사용되었다. 이것은 번거롭고 비효율적인 것으로 입증된다. 이러한 차폐는 인덕터를 차폐하기 위해 전자 디바이스에서 중요한 공간을 차지하고 소스에서의 전자기 복사를 감소시킨다.
따라서, 인덕터 차폐물은 전자기장 및 다른 전기장으로부터의 간섭을 차단, 감소 또는 제한하는데 유용할 것이다.
본 발명의 배경이 되는 기술은 WO 2014/184105 A1 (2014.11.20)에 개시되어 있다.
그러므로 전자기장 및 기타 전기장으로부터 차폐되는 인덕터를 위한 효율적 및 효과적인 차폐물이 필요하며, 차폐물은 제조가 용이해야 한다.
또한, 인덕터의 본체와 비교하여 상대적으로 비례하는 크기를 갖는 인덕터를 위한 효율적 및 효과적인 차폐물이 필요하다.
또한, 인덕터 본체 내의 공간을 차지하지 않는 인덕터를 위한 효율적 및 효과적인 차폐물이 필요하다.
인덕터 및 인덕터를 제조하는 방법이 본 원에 설명되어 있다.
본 발명의 일 태양에 있어서, 코어 본체와 코어 본체의 표면의 적어도 일 부분을 덮는 차폐물을 갖는 차폐된 인덕터가 제공된다. 코어 본체의 적어도 일 부분과 차폐물의 적어도 일 부분 사이에 선택적인 절연 재료가 제공된다.
본 발명의 다른 태양에 있어서, 차폐된 인덕터가 제공된다. 차폐된 인덕터는 전도성 코일을 감싸는 코어 본체와, 상기 코일과 전기적으로 연통하는 도선과, 상기 코어 본체의 외부 표면의 적어도 일 부분을 덮는 차폐물을 포함한다. 차폐물은 일반적으로 코어 본체의 형상에 맞춰지도록 상보적인 형상을 갖는 것으로 구성될 수도 있다. 차폐물은 코어 본체의 노출된 부분을 감소시킴으로써 전자기장으로부터 보호를 제공한다.
차폐물은 코어 본체의 노출된 외부 표면의 적어도 일 부분을 대체로 덮는 커버부를 포함할 수도 있다. 커버부는, 인덕터 코어 본체의 부분들을 따라 연장되어 차폐를 제공하고 및/또는 인덕터 코어 본체에 차폐물을 고정하는 다양한 크기의 다양한 연장부를 포함할 수도 있다. 연장부는 립 부분, 측부 커버부분 및/또는 탭 부분을 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 인덕터는 코어 본체와 차폐물 사이에 위치설정된 절연 재료를 포함할 수도 있다.
본 발명의 또 다른 태양에 있어서, 본 발명에 따른 차폐된 인덕터를 제조하는 방법이 제공된다. 차폐된 인덕터를 제조하는 방법은, 와이어 코일 주위에 자성 재료를 가압 성형(pressure molding)하여 코어 본체를 형성하고 권취된 코일들을 서로 접합하여 코일을 형성하는 단계와, 성형된 코어 본체를 덮는 형상으로 시트를 스탬핑 및 성형하는 것에 의해서 차폐물을 제조하는 단계와, 압축된 분말 인덕터 상에 차폐물을 배치하여 코어 본체의 노출된 에지를 덮는 단계와, 차폐물에 대향하는 인덕터의 측부 둘레에 탭을 형성하여 차폐물을 코어 본체에 체결시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 상기 코어 본체와 상기 차폐물 사이에 적용된 절연 재료를 도포하는 단계를 포함할 수도 있다. 상기 방법은 0 개, 2 개 또는 4 개의 포켓을 갖는 코어 본체를 형성하는 것을 포함할 수도 있다.
하기의 첨부 도면과 관련하여 예로서 주어진 다음의 설명으로부터 보다 구체적인 이해가 이루어질 수도 있다.
또한, 도 1a 내지 도 1i는 본 발명에 따른 하나 이상의 차폐물과 함께 사용될 수도 있는 예시적인 인덕터를 도시한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터 차폐물의 평면 사시도를 도시한다.
도 2b는 도 2a의 인덕터 차폐물의 저면 사시도를 도시한다.
도 2c는 절연층이 차폐물의 내부 표면 상에 형성되어 있는, 도 2b의 인덕터 차폐물을 도시한다.
도 2d는 인덕터의 코어 본체 상에 위치되어 차폐된 인덕터를 형성하는, 도 2b 또는 도 2c의 인덕터 차폐물을 도시한다.
도 2e는 도 2d의 차폐된 인덕터의 평면도를 도시한다.
도 2f는 도 2d 및 도 2e의 차폐된 인덕터의 저면도를 도시한다.
도 2g는 도 2d의 차폐된 인덕터의 도선(lead)을 포함하지 않는 인덕터의 측부로부터의 측면도를 도시한다.
도 2h는 도 2d의 차폐된 인덕터의 도선을 포함하는 인덕터의 측부로부터의 측면도를 도시한다.
도 2i은 인덕터의 코어 본체의 적어도 부분들에 절연 재료가 코팅되어 있는 도 2a의 인덕터의 도면을 도시한다.
도 3a는 도선들의 중점들 사이의 선을 따라 취한, 도 2d의 차폐된 인덕터의 단면도를 도시한다.
도 3b는 차폐물의 측부 커버들의 중점들 사이의 선을 따라 취한, 도 2d의 차폐된 인덕터의 단면도를 도시한다.
도 4는 도선 및 차폐 탭이 회로 기판 상에 있는 것과 같은 솔더 패드와 접촉 상태로 위치되어 있는, 도 2d의 차폐된 인덕터를 도시한다.
도 5a는 본 발명에 따른 인덕터 차폐물의 일 실시형태의 저면 사시도를 도시한다.
도 5b는 차폐물의 내부 표면 상에 절연층을 갖는, 도 5a의 인덕터 차폐물을 도시한다.
도 5c는 인덕터의 코어 본체 상에 위치되어 차폐된 인덕터를 형성하는, 도 5a 또는 도 5b의 인덕터 차폐물을 도시한다.
도 5d는 도선 및 차폐 탭이 회로 기판 상에 있는 것과 같은 솔더 패드와 접촉 상태로 위치되어 있는, 도 5b의 차폐된 인덕터를 도시한다.
도 6a는 본 발명에 따른 인덕터 차폐물의 일 실시형태의 평면 사시도를 도시한다.
도 6b는 도 6a의 인덕터 차폐물의 저면 사시도를 도시한다.
도 6c는 차폐물의 내부 표면 상에 절연층을 갖는, 도 6b의 인덕터 차폐물을 도시한다.
도 6d는 인덕터의 코어 본체 상에 위치되어 차폐된 인덕터를 형성하는, 도 6b 또는 도 6c의 인덕터 차폐물을 도시한다.
도 7a는 본 발명에 따른 인덕터 차폐물의 일 실시형태의 평면 사시도를 도시한다.
도 7b는 도 6a의 인덕터 차폐물의 저면 사시도를 도시한다.
도 7c는 차폐물의 내부 표면 상에 절연층을 갖는, 도 6b의 인덕터 차폐물을 도시한다.
도 8은 인덕터의 코어 본체 상에 위치되어 차폐된 인덕터를 형성하는, 인덕터 차폐물의 일 실시형태를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 차폐된 인덕터를 제조하는 방법을 도시한다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 차폐된 인덕터의 기초를 형성하는데 사용될 수도 있는 구조를 갖는 예시적인 공지된 인덕터이다.
어떤 전문용어는 하기의 설명에서 편의상 사용되는 것이고 제한적이지는 않다. "우측", "좌측", "상부" 및 "하부"라는 용어는 기준이 만들어진 도면 내의 방향을 나타낸다. 청구 범위 및 명세서의 대응 부분에서 사용되는 "하나" 또는 무관사는 달리 특별히 언급되지 않는 한, 언급된 물품이 하나 이상인 것을 포함하는 것으로서 규정된다. 이 전문용어는 위에 특정하게 언급한 용어, 그 파생어 및 유사 취지의 용어를 포함한다. A, B 또는 C 와 같은 두 개 이상의 물품의 목록이 뒤따라오는 "적어도 하나"라는 구문은 A, B 또는 C 중 임의의 개별적인 하나 뿐만 아니라 그것의 임의의 조합도 의미한다.
또한, 도 1a 내지 도 1i는 본 발명에 따른 차폐된 인덕터의 기초를 형성할 수 있는 여러가지 예시적인 인덕터를 도시한다. 예시적인 인덕터의 각각은 코어 본체(115)를 포함하는 코어(110), 내부 유도 코일, 및 내부 유도 코일과 전기적으로 연통하는 외부 도선(120)을 포함한다.
본 발명에 따른 차폐된 인덕터용으로 사용될 수 있거나 또는 그에 대한 기초를 제공할 수 있는 인덕터의 유형은 미국 특허 제 6,204,744 호에 도시 및 기술된 바와 같이 고 전류, 저 프로파일 인덕터, 또는 그 변형예로서, 상기 특허의 전체 내용은 마치 본 명세서에서 전체적으로 설명된 것처럼 그 전체가 언급에 의해 통합된다. 일반적으로, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 고 전류, 저 프로파일 인덕터는 코어 본체(14)와, 코어 본체(14) 내에 내부 코일 단부 및 외부 코일 단부를 구비하는 와이어 코일을 포함하며, 와이어 코일(24)은 코어 본체(14) 내에 복수의 권회(turns)(30)를 구비한다. 예를 들어 제 1 분말 철, 제 2 분말 철, 충전재(filler), 수지 및 윤활제와 같은 자성 재료가 와이어 코일을 완전히 감싸서 코어 본체(14)를 형성한다. 내부 코일 단부 및 외부 코일 단부에 연결된 제 1 및 제 2 도선은 자성 재료 코어를 통해 인덕터의 외부로 각각 연장된다.
본 발명에 따른 인덕터 차폐물과 함께 사용될 수도 있는 여러개의 인덕터 및/또는 인덕터 코어가 도 1a 및 도 1i에 도시되어 있다. 도 1a 내지 1i에 도시된 배향에 있어서, 각각의 인덕터는 코어 본체(115)를 포함하는 코어(110)를 포함한다. 도 1a 및 도 1i에 도시된 방위에서, 각각의 코어 본체(115)는 상부 표면(300) 및 대향하는 하부 표면(302), 전방 측부(304) 및 대향하는 후방 측부(303)(후방 측부(303)는 전방 측부(304)의 거울상일 수도 있다), 제 1 측부(308) 및 제 2 측부(312)(제 2 측부(312)는 제 1 측부(308)의 거울상일 수 있다)를 포함한다. 코일 또는 와이어와 같은 내부 유도 소자와 전기적으로 연통하는 도선이 포함되며 일괄하여 도면 부호 120으로 지정된다. 도선(120)은 제 1 측부(308)에 인접한 제 1 도선(120a), 및 제 2 측부(312)에 인접한 제 2 도선(120b)를 포함한다. 도선들(120a, 120b)은 인덕터의 사용 또는 적용예에 기초하여 배향될 수도 있고, 도면에 도시한 것과 상이한 형상 및 구조를 취할 수도 있으며, 도선의 보다 넓고 부분 및 좁은 부분이 가능하다.
인덕터의 코어 본체의 대향하는 측부들 상에 도시되어 있지만, 도선들(120)은 코어 본체의 동일한 측부 상에 위치될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 코어 본체의 다양한 표면을 따라 연장되는 복수의 도선이 제공될 수도 있다. 그러한 경우, 차폐물은 그러한 도선의 부분들을 덮을 수 있거나, 또는 도선이 덮이지 않도록 크기설정 및 배열될 수도 있다. 이러한 배열은 본 명세서에서 보다 상세히 논의된다.
도 2a 내지 도 2d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자기 및/또는 정전기 간섭, 또는 다른 전기장으로부터의 간섭을 차단, 제한 및/또는 감소시키기 위한 차폐물(500)이 도시되어 있다. 차폐물(500)은 각 코너 또는 에지에 절결부(510, 520, 530, 540)를 갖는 커버부(460)을 포함한다.
차폐물(500)은, 바람직하게는 인덕터의 코어 본체(115)를 덮는 형상으로 얇은 구리 시트를 스탬핑 및 성형함으로써 제조된다. 차폐물(500)은 또한 드로잉에 의해 제조될 수도 있다. 차폐물(500)용으로 스틸 또는 알루미늄과 같은 전도성 물질이 또한 사용될 수도 있다. 다양한 전도성 물질의 조합이 또한 사용될 수도 있다. 전도성 재료를 포함하여 형성될 때, 차폐물은 "전도성 차폐물"로 지칭될 수도 있다.
각종 도면들에 도시된 바와 같이, 차폐물(500)은, 일괄하여 도면 부호 420으로 표시되고 제 1 측부 커버(420a) 및 제 2 측부 커버(420b)로서 도시되며 커버부(460)으로부터 연장되는 측부 커버들을 포함하는 것이 바람직하다. 제 1 측부 커버(420a) 및 제 2 측부 커버(420b)는, 인덕터 코어 본체 상에 위치될 때, 코어 본체(115)의 대향하는 전방 측부(304) 및 후방 측부(303), 즉 도선 부분(120a, 120b)에 의해 점유되지 않은 코어 본체(115)의 측부들에 배향된다. 일 실시형태에 있어서, 측부 커버(420)는 차폐물(500)이 고정될 인덕터 코어 본체의 전체 폭보다 작은 폭을 따라서 연장되고, 측부 커버(420)의 외측 에지는 커버부(460)의 이웃하는 절결 에지들(510, 520, 530, 540)의 시작부분에서 중단된다. 일 실시형태에 있어서, 측부 커버(420)는 또한 측부 커버(420)의 최대 직경 부분으로부터 측부 커버(420)의 상부에 인접한 측부 커버(420)의 보다 작은 직경 부분으로의 단차부(205)를 포함할 수도 있다.
차폐물(500)은 일괄하여 도면 부호 440으로 표시된 립 부분(lip portions)(개별적으로는 440a, 440b로 표시됨)을 추가로 포함할 수도 있다. 립 부분(440a, 440b)은 서로로부터 코어 본체(115)의 대향하는 측부에 배치된다. 바람직하게는, 립 부분(440a, 440b)은 또한 도선(120)에 의해 점유된 코어 본체(115)의 측부 상에 위치된다. 립 부분(440a, 440b)은 바람직하게는 코어 본체(115)의 측부를 따라 부분적으로, 바람직하게는 코어 본체(115)의 측부를 따라 중간보다 작게 연장될 수 있거나, 또는 측부의 높이를 따라 연장되어서, 코어 본체(115)로부터 연장되는 도선(120)의 부분들과 간섭하지 않을 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 립 부분(440)은 차폐물(500)이 고정될 인덕터의 전체 폭보다 작은 폭을 따라 연장되고, 립 부분(440)의 외측 에지는 커버부(460)의 절결 에지(510, 520, 530, 540)의 시작부분에서 중단된다.
차폐물(500)은 바람직하게는 각각의 측부 커버(420)로부터 그리고 바람직하게는 각각의 측부 커버(420)의 중심부로부터 돌출하는 도면 부호 430으로 일괄하여 표시된 하나 이상의 탭(개별적으로는 430a, 430b으로 표시됨)을 포함한다. 각각의 탭(430)은 바람직하게는 차폐물(500)이 인덕터의 코어 본체에 고정될 때 대체로 L자 형상을 가지며, 코어 본체(115)의 측부를 따라 저면(302)을 향해 연장되는 제 1 부분과, 코어 본체(115) 아래로 구부러지고 코어 본체(115) 밑에서 하부 표면(302)의 일 부분을 따라 연장되는 제 2 부분을 갖는다.
탭(430)은 예시로서 차폐물에 접지를 제공하기 위해 사용될 수도 있다. 그러나, 본 발명에 따른 차폐된 인덕터는 또한 접지 없이 사용될 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 추가로, 탭(430)은, 코어 본체로부터 먼 쪽으로 구부러져서, 코어 본체로부터 먼 쪽으로 지향된 연장 레그(extended legs)를 제공하도록 위치될 수 있다.
도 2a 내지 도 2d에 도시된 바와 같이, 차폐물(500)은, 코어 본체(115)의 상부 표면(300)에 대항하여 위치되고 이 상부 표면을 대체로 덮는 커버부(460)을 포함한다. 바람직한 실시형태에 있어서, 커버부(460)은 일반적으로 코어 본체(115)의 상부 표면(300)의 전체 또는 대부분을 덮지만, 커버부(460)이 코어 본체(115)의 상부 표면(300)의 전부, 거의 전부 또는 단지 일 부분을 덮을 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 게다가, 커버부(460)은 코어 본체의 상부 표면(300)의 에지를 넘어 연장될 수 있고, 코어 본체의 상부 표면(300)의 영역보다 더 길거나, 더 넓거나, 또는 더 넓고 더 길 수 있다는 것을 추가로 이해할 것이다. 커버부(460)은 코어 본체(115)의 상부 표면(300)과 유사한 치수의 영역을 덮는 얇은 벽으로서 형성되고, 일반적으로 클리핑된(clipped), 절결된(cut-out), 각진(angled) 또는 경사진(beveled) 에지(510, 520, 530, 540)를 갖는 직사각형으로 성형되어, 연장 부분들(440, 420, 430)이 제조 또는 조립 공정 동안 간섭없이 절첩되거나 구부러질 수 있게 된다.
도 2b는, 선택적인 절연층(410)이 차폐물의 내부 표면에 도포되기 전에, 도 2a의 차폐물과 동일한 구성을 갖는, 본 발명에 따른 예시적인 차폐물(500)의 도면이다. 차폐물(500)은 도면에 배향된 바와 같이 인덕터의 상부 또는 노출된 상부 부분을 덮도록 위치되는 커버부(460)를 포함한다. 차폐물은 제 1 측부 커버(420a) 및 제 2 측부 커버(420b)를 갖는다. 도 2b는 차폐물(500)의 부분들의 상대적인 치수를 나타낸다. 차폐물(500)의 부분들은 차폐물이 차폐하고 있는 그 아래의 인덕터 코어 본체의 형상을 보완하도록 성형될 수도 있다. 차폐물(500)은 예를 들어, 구리 시트의 단일 피스로 형성될 수도 있다. 당업자라면, 사용될 수도 있는 다른 물질들 인식할 것이다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 측부 커버(420a, 420b)는 커버부(460)의 이웃하는 절결 에지들(510, 520, 530, 540) 사이에서 연장되는 대략적인 폭(S)을 갖는다. 폭(S)은 차폐물(500)이 차폐하고 있는 그 아래의 인덕터 코어 본체의 폭보다 작다. 측부 커버(420a)는, 적어도 부분적으로 그 아래의 인덕터 코어 본체의 높이인 높이(Z1)를 갖는다. 탭(430a, 430b)은, 탭(430a, 430b)이 그 아래의 인덕터 코어 본체의 높이를 따라 적어도 부분적으로 연장하고 그 아래의 인덕터 코어 본체의 하부 표면(302) 아래에서 적어도 부분적으로 구부러지고 그 하부 표면을 따라 적어도 부분적으로 연장되도록 하는 높이(Z0)를 갖는다. 탭(430a, 430b)은 바람직하게 측부 커버(420)의 폭(S)보다 작은 폭(Y)을 갖는다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 탭(430a)의 대향하는 측부들 상에서 측부 커버(420a)의 부분들의 폭은 X 및 X'으로 표시된 폭을 갖는다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 탭(430a)은 대략 중앙에 도시되고, 폭(X 및 X')은 탭(430a)의 양 측부에서 대략 동일하다. 그러나, 탭(420)은, 일 측부 또는 다른 측부쪽으로 더욱 편향되는 것을 포함해서, 측부 커버(420)의 폭을 따라 다양한 위치에서 연장될 수도 있다. 따라서, X 및 X'는 특정 배열에서 동일하지 않을 수도 있다.
립 부분(440a, 440b)은 커버(460)의 이웃하는 절결 에지(510, 520, 530, 540) 사이에서 연장되는 대략적인 폭(W')을 가질 수도 있다. 폭(W')은 차폐물이 차폐하고 있는 그 아래의 인덕터 코어 본체의 폭보다 작다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 일 실시형태에 있어서 립 부분(440a, 440b)은 측부 커버부분(420)의 높이(Z1 또는 Z0)보다 작은 높이(Z2)를 가질 수도 있다.
선택적인 절연층(410)이 코어 본체(115)의 적어도 부분들과 차폐물(500)의 적어도 부분들 사이에 제공된다. 도 2c는, 차폐물(500)의 내부 표면(505) 상에 절연층 또는 코팅을 포함하는, 도 2b의 차폐물의 도면이다. 절연층(410)은 예를 들어 KAPTONTM 또는 TEFLONTM과 같은 절연 재료들을 포함할 수도 있다. 절연 테이프, NOMEXTM, 실리콘 또는 다른 절연 재료와 같은 다른 절연 재료들이 당업자에게 공지된 바와 같이 사용될 수도 있다.
절연층(410)은 차폐물(500)을 인덕터의 코어 본체(115)로부터 전기적으로 절연시키는 역할을 한다. 절연층(410)은 차폐물의 내부 표면(505)의 적어도 일 부분을 덮고 바람직하게는 차폐물의 내부 표면(505)의 전체를 덮는다. 절연층(410)은 그 아래의 코어 본체의 배열, 형상 및/또는 재료 및 차폐된 인덕터의 사용 및/또는 성능에 따라 다양한 두께로 형성될 수 있다.
절연층(410)이 도 2c에 차폐물(500)의 내부 표면(505)에 도포되는 것으로 도시되어 있지만, 절연층(410)은 코어 본체(115)와 차폐물(500) 사이에 절연층(410)을 위치설정하기 위해 다른 방식으로 제공될 수도 있다. 예를 들어, 코어 본체(115)의 적어도 일 부분은 도 2i에 도시된 바와 같이, 절연 재료로 형성된 절연층(410)으로 코팅될 수 있다. 도 2i에 있어서, 절연층(410)은 코어 본체(115)의 상부 표면(300)을 따라서뿐만 아니라 상부 표면(300)에 인접한 코어 본체의 측부의 부분들을 따라서도 제공된다. 절연층(410)은, 특정한 차폐된 인덕터의 사용 또는 성능에 대한 사양들 및/또는 요구조건들을 충족시키도록 본 발명에 따른 인덕터의 코어 본체(115)의 선택된 부분들을 따라 제공될 수 있다.
차폐물은, 인덕터의 노출된 상부, 에지 및 측부의 부분들을, 구리로 형성될 수도 있는 차폐물로 덮고, 그리고 차폐물을 인덕터에 체결하도록 인덕터 둘레로 또는 인덕터 아래에 형성된 탭(430)으로 덮기 위해, 압축된 분말 인덕터 코어 본체(115)의 상부에 배치된다. 도 2d에 있어서, 차폐물(500)은, 코어 본체(115)의 상부 표면(300)이라 언급되는 것에 인접하여 커버부(460)이 위치된다. 차폐물(500)은 코어 본체(115)의 상부 표면(300)을 위한 커버를 형성하고, 코어 본체(115)의 전방, 후방 및/또는 측부 표면 중 하나 이상의 표면을 따라 연장되는 적어도 하나 이상의 연장부(예를 들면 기술된 립 부분(440), 측부 커버(420) 및/또는 탭 부분(430))를 갖는다. 차폐물은 도 2c에서와 같이 절연층(410)으로 코팅될 수 있거나 또는 도 2b에서와 같이 코팅되지 않을 수 있다.
일단 조립되면, 도 2d에 도시된 바와 같은 본 발명의 실시형태에 있어서, 차폐물(500)은 하기의 방식으로 코어 본체(115)의 부분들을 덮는다: 즉 (i) 커버부(460)이 이전에 코어 본체(115)의 노출된 표면 부분이었던 상부 표면(115)의 대부분을 덮고; (ii) 제 1 및 제 2 측부 커버(420a, 420b)가 코어 본체(115)의 비-도선 측부(304, 303)의 부분들을 덮으며; (iii) 립 부분(440)이 코어 본체(115)의 대향하는 측부(308, 312)의 하방으로 부분적으로 연장되고; 탭(430)이 측부 커버(420)로부터 연장되어 코어 본체(115) 아래를 감싸서, 차폐물(500)를 제 위치에 유지하는데 도움을 주거나 그렇지 않으면 차폐물(500)을 코어 본체(115) 상에 고정시키는데 도움을 준다.
도 2e는, 차폐물(500)이 제 위치에 있는, 도 2d의 예시적인 차폐된 인덕터의 평면도의 도면이다. 차폐물(500)은 코어 본체(115)의 상부 또는 상부 표면(300)의 형상과 적어도 일부가 본질적으로 정합하거나 또는 보완하는 형상을 갖는 것으로서 도시된다. 즉, 차폐물(500)은 코어 본체(115)의 외부 표면에 긴밀하게 끼워맞춤되어 본 발명의 차폐된 인덕터를 형성하도록 적어도 부분적으로 크기설정 및 형상설정된다. 차폐물(500)이 처음에 평평한 시트로 형성될 때에, 차폐물(500)은 코어 본체 둘레로 구부러질 때 균일하고 본질적으로 꼭 맞는 끼워맞춤(snug fit)을 제공하도록 형상설정 및 크기설정된다. 도시된 바와 같이, 차폐물(500)의 커버부(460)은 대체로 직사각형이며, 절결 또는 절취 에지(510, 520, 530, 540)를 갖는 정사각형일 수도 있다.
도 2f는 예시적인 인덕터(100)의 저면도의 도면이다. 도 2f에 도시된 바와 같이, 코어 본체(115)의 바닥은 일반적으로 노출되거나 또는 덮이지 않는다. 도선(120)은 인덕터(100)의 대향하는 측부 상의 코어 본체(115) 아래에서 그리고 차폐물(500)의 립 부분(440)과 동일한 측부 상에서 구부러진다. 측부 커버(420)로부터 연장되는 탭 부분(430)은 코어 본체(115) 아래로 구부러져서 하부 표면(302)에 대항하여 위치된다.
차폐된 인덕터의 실시형태가 인덕터 코어 본체 아래로 구부러진 탭 부분을 갖는 것으로 도시 및 설명되었지만, 인덕터를 위한 차폐물이 이러한 탭 부분이 없이 본 발명에 따라 형성될 수도 있다.
도 2g는 예시적인 인덕터의 정면도의 도면으로서, 배면도는 거울상인 것으로 이해된다. 도 2g에 도시된 바와 같이, 차폐물(500)은 코어 본체(115)의 상부에 도시되어 있다. (코어 본체(115)의 내부에서 인덕터 코일로부터 연장되는) 대향하는 제 1 도선(120a) 및 제 2 도선(120b)이 인덕터(100)의 대향하는 외부 측부 표면을 따라 연장되는 것으로 도시되어 있다. 제 1 도선(120a) 및 제 2 도선(120b)은 인덕터(100) 아래로 더 부분적으로 구부러지고, 하부 표면(302)의 일 부분을 따라 연장되어, 표면 장착 디바이스(surface mount device: SMD)를 형성한다.
도 2h는 예시적인 인덕터(100)의 우측면도의 도면으로서, 대향하는 측부는 거울상인 것으로 이해된다. 도 2h에 도시한 바와 같이, 차폐물(500)은 코어 본체(115)의 상부 표면(300)을 덮는다. 코어 본체(115)는 인덕터(100)의 묘사에서 본질적으로 중심에 있다. 차폐물(500)은, 인덕터(100)의 (도 2h의 좌측 및 우측으로) 측부 하방으로 연장되는 측부 커버(440a, 440b)를 포함하고, 측부 커버는, 코어 본체(115)의 하부 표면(302) 아래를 감싸도록 구부러져서 코어 본체(115)의 하부 표면(302)의 섹션들을 적어도 부분적으로 덮는 탭 부분(430)을 구비한다. 립 부분(440)은 코어 본체(115)의 측부(도 2d의 전방에 도시된 바와 같이) 하방으로 부분적으로 연장된다.
도 3a는, 2 개의 대향하는 측부 커버립 부분(440a, 440b) 및 도선(120a, 120b) 사이의 중점에서의 단면을 갖는, 도 2d에 도시된 차폐된 인덕터의 정면 단면도의 도면이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 차폐물(500)은 코어 본체(115)의 상부 표면(300)에 대항하여 위치설정되며 립 부분(440)은 코어 본체(115)의 측부를 따라 연장된다. 도선(120)은 측부를 따라 코어 본체(115) 아래로 연장된다. 코어 본체(115) 내에 코일(310)이 수용된다. 전술한 바와 같이, 코일(310)은 코어 본체(115) 내에 내부 코일 단부 및 외부 코일 단부를 포함하는 와이어 코일(예를 들어, 도 10b의 코일(24))일 수도 있으며, 와이어 코일은 코어 본체(115) 내에 복수의 권회(turns)(예를 들면 도 10b에 도시된 바와 같은 권회(30))를 포함한다. 탭 부분(430)은 전술한 바와 같이 그 아래의 코어 본체(115)를 감싼다.
도 3b는, 2 개의 대향하는 측부 커버(420a, 420b) 사이의 중점에서의 단면을 갖는, 도 2d에 도시된 바와 같은 차폐된 인덕터의 정면 단면도의 도면이다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 차폐물(500)은 코어 본체(115)의 상부 표면(300)에 대항하여 위치설정되고 코어 본체(115)의 측부의 하방으로 그리고 코어 본체(115)의 하부 표면(302) 아래로 연장된다. 도선들(120) 중 하나의 도선의 일 부분이 코어 본체(115)의 아래로 구부러진 것으로 도 3b에 도시되어 있고, 다른 도선(120)의 일 부분은 대향하는 측부에서 코어 본체(115)의 아래로 구부러진 것으로 이해된다. 코일(310)은 코어 본체(115) 내에 수용된다. 차폐물(500)은 (도 3b의 좌측 및 우측으로) 인덕터(100)의 측부의 하방으로 연장되는 측부 커버들과, 인덕터(100)의 하부 표면(302) 아래를 감싸서 코어 본체(115)의 섹션들을 적어도 부분적으로 덮는 탭 부분(430)을 포함한다.
도 4는, 제 1 세트의 솔더 패드(900)와 제 2 세트의 솔더 패드(910)를 장착하고 이들 솔더 패드와 접촉하는, 도 2d의 차폐된 인덕터를 도시한다. 제 1 세트의 솔더 패드(900)는 탭 부분(430)을 통해 차폐물(500)에 전기 전도성을 제공하고, 전기적 접지를 제공할 수도 있다. 제 2 세트의 솔더 패드(910)는 도선(120)에 전기 전도성을 제공할 수도 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 차폐된 인덕터의 다른 실시형태를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 차폐물(600)은, 도 2a 내지 도 2d에 도시된 실시형태에서와 같이 절결 에지를 갖기보다는, 차폐물(600)의 전체 상부 부분을 따라 연장되는 주변 릿지(peripheral ridge)를 가지며, 만나는 립 부분(440) 및 측부 커버부분(420)를 포함한다. 따라서, 차폐물(600)은 커버부(460)의 각 에지에 복수의 밀폐된 코너(610, 620, 630, 640)를 포함한다. 이러한 방식으로, 도 5a 내지도 5b의 실시형태는 차폐물(600)이 부착되는 그 아래의 코어 본체(115)에 맞춤화(custom fit)되도록 만들어진 커버부(460)를 포함하는 밀폐된 뚜껑(enclosed lid: 615)을 형성한다. 다른 태양에 있어서, 차폐물(600)은 전술한 차폐물과 유사하다. 따라서, 차폐물(600)은 도선(120)을 갖지 않는 코어 본체(115)의 측부를 차폐하도록 구성된 제 1 측부 커버(420a) 및 제 2 측부 커버(420b)를 갖는다. 제 1 탭(430a) 및 제 2 탭(430a)은 측부 커버(420)로부터 연장되며, 탭(430)은 구성중 탭(430)이 코어 본체(115) 주위로 그리고 코어 본체(115) 아래로 구부러져서 차폐물(600)을 코어 본체(115) 상에 유지하도록 설계된다. 폐쇄된 코너(610, 620, 630, 640)는 코어 본체(115)에 대한 차폐물(600)의 보다 타이트한 공차 및 맞춤을 가능하게 할 수도 있다.
도 5b는 절연 재료로 형성된 절연층(410)으로 코팅된 차폐물(600)의 내부 표면(605)을 도시한다. 절연층(410)은 차폐물(600)이 코어 본체에 부착되기 전에 코어 본체의 적어도 부분들 상에 코팅될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 5c는, 인덕터의 코어 본체(115) 상에 장착되어 차폐된 인덕터를 형성하는, 도 5a 또는 도 5b의 차폐물(600)을 도시한다. 도 5d는 제 1 세트의 솔더 패드(900) 및 제 2 세트의 솔더 패드(910)를 장착하고 이 솔더 패드들과 접촉하는 도 5c의 차폐된 인덕터를 도시한다. 제 1 세트의 솔더 패드(900)는 탭 부분(430)을 통해 차폐물(600)에 대한 전기적 연결을 제공하고, 차폐물에 대한 접지를 제공할 수도 있다. 제 2 세트의 솔더 패드(910)는 도선(120)에 대한 전기적 연결을 제공한다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 차폐된 인덕터의 다른 실시형태를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 차폐물(700)은, 대체로 동일한 높이를 가지며 코너 또는 에지(720)에서 이어져서 "박스-탑(box-top)" 유형의 뚜껑(715)을 형성하는 측부 커버부분(420, 740)를 갖는다. 그러한 차폐물은 인덕터 코어 본체를 수용하기위한 개구부를 갖는 형상으로 가압되는 편평한 시트와 같이 드로잉에 의해 형성될 수 있다. 도 6의 실시형태에 도시된 바와 같이, 측부 커버부분(740)은, 예를 들어, 후술하는 도 8에 도시된 실시형태의 절결부과 비교하여, 코어 본체의 측부 상에서 인덕터의 도선(120)을 덮는다. 도 6c는 절연 재료로 형성된 선택적인 절연층(410)으로 코팅된 차폐물(700)의 내부 표면(705)을 도시한다. 대안적으로, 절연층은 차폐물(700)이 코어 본체 상의 제 위치에 위치설정되기 전에 코어 본체(115)의 적어도 부분들 상에 형성될 수도 있다. 도 6d는, 인덕터의 코어 본체(115) 상에 장착되어 차폐된 인덕터를 형성하는 도 6b 또는 도 6c의 차폐물(700)를 도시한다. 도 6a 내지 도 6d의 차폐물은 립 부분(740)에 인접한 차폐물 아래의 도선들의 크기를 수용하도록 형성설정될 필요가 있을 수도 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 차폐된 인덕터의 다른 실시형태를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 차폐물(800)은, 그 중앙 부분에서 더 작은 높이를 갖는 립 부분(440)을 가지며, 이 립 부분은 코너에서 측부 커버부분(420)에 인접하여 그에 만나는 하향 연장형 좁은 측벽(845)을 갖는다. 이러한 배열은 본질적으로 차폐를 갖는 도선(120)을 포함하는 코어 본체(115)의 측부를 프레임설정한다. 도 7c는 절연층(410)으로 코팅된 차폐물(800)의 내부 표면(805)을 도시한다. 대안적으로, 절연층은 차폐물(800)이 코어 본체 상의 제 위치에 위치설정되기 전에 코어 본체(115)의 적어도 부분들 상에 형성될 수도 있다.
도 8은 코어 본체(115) 상에 위치설정되어 본 발명에 따른 차폐된 인덕터를 형성하는 차폐물(990)의 다른 실시형태를 도시한다. 차폐물(990)은 도 6a 내지 도 6d의 차폐물과 본질적으로 유사하며, 도선(120) 주위에 개구(810)를 추가로 포함하고, 그에 따라 도선이 노출되어 도선의 적어도 부분들에 대한 접근을 제공한다. 본 명세서에서 설명된 본 발명의 차폐물 중 임의의 차폐물이 도선(120)을 위한 개구를 제공할 수도 있다고 이해된다. 도 8에 도시된 차폐된 인덕터는, 전술한 바와 같이, 코어 본체에 직접 도포되거나 또는 차폐물의 내부 표면 상에 코팅되거나 또는 이와 다른 방식으로 적용되는 것과 같이, 코어 본체의 적어도 일 부분과 차폐물의 적어도 일 부분 사이에 형성된 절연층을 가질 수도 있다.
도 9는 인덕터에 또는 인덕터의 코어 본체에 차폐물을 추가하는 방법(1000)의 흐름도이다. 방법(1000)은, 예로써 미국 특허 제 6,204,744 호에서 확인되고 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이 고 전류, 저 프로파일 인덕터(high current, low profile inductor: IHLP)와 같은 인덕터를 생산하는 것을 포함하지만, 도 1a 내지 도 1i에 도시된 것과 같은 또는 당해 분야에 공지된 다른 것들과 같은 임의의 인덕터가 사용될 수도 있다. 일반적으로, 본 발명의 실시형태에 따른 차폐된 인덕터를 형성하는 방법은 압력, 열 및/또는 화학 물질을 사용하여 와이어 코일 주위에 자성 재료를 가압 성형하여 코어 본체(115)를 형성하고, 권취된 코일들을 서로 접합해서 코일(310)을 형성하는 것을 포함할 수도 있다.
인덕터의 코어 본체는 코어 본체 내에 하나 이상의 포켓을 형성하는 펀치 공정에 의해 제조될 수도 있다. 인덕터는 바람직하게는 분말 철 코어 내에 4 개의 포켓을 생성하는 펀치로 제조될 수도 있다. 4 개의 포켓의 목적은 인덕터 내에 표면 장착 도선을 수직으로 보다 높이 (상부로부터 하부로) 설정하는 것이다. 대안적으로, 인덕터는 포켓 없이 제조될 수도 있다.
방법(1000)은, 단계(1010)에서 인덕터의 본체를 덮는 형상으로 시트를 스탬핑 및 성형하는 것에 의하여 본 발명에 따른 차폐물을 제조하는 것을 더 포함한다. 차폐물은 얇은 구리 벽을 갖도록 제조될 수 있거나, 또는 다른 전도성 재료로 형성될 수 있다. 특정 적용예 및 차폐물 형상 또는 디자인에 대해, 전도성 금속 시트를 드로잉하는 것에 의해 차폐물 또는 차폐물의 부분들이 형성되어, 선택된 차폐물 형상을 형성하는 것으로 이해된다.
절연 재료의 접착층은 단계(1020)에 도시된 바와 같이 인덕터의 코어 본체와 차폐물 사이에 선택적으로 위치설정될 수도 있다. 일 실시형태에 있어서, 프로세스는 단계(1020)에서 인덕터의 코어로부터 차폐물을 전기적으로 절연시키기 위해 차폐물의 내부 표면 상에 형성된, KAPTONTM, TEFLONTM 과 같은, 절연 재료의 얇은 절연층을 도포하는 것을 포함할 수도 있다. 절연 재료의 절연층을 포함하는, 덮인 차폐물의 내부 표면은 일반적으로 일단 조립된 인덕터에 근접하게 배치되는 차폐물의 측부이지만, 절연체를 차폐물의 임의의 부분 상에 배치하는 것에 의해서 이익이 실현될 수도 있다. 대안적으로, 프로세스는 코어 본체의 표면의 적어도 부분들에 절연층을 직접 도포하는 것을 포함할 수도 있다. 또 다른 변형예에 있어서는, 절연 테이프가 코어 본체의 부분들과 차폐물의 부분들 사이에 위치설정될 수도 있다.
방법(1000)은 단계(1030)에서 인덕터 코어 본체의 외부 표면의 선택된 영역을 덮기 위해 차폐물을 압축된 분말 인덕터 코어 본체 상에 위치시키는 것을 더 포함한다.
일단 차폐물이 위치되면, 방법(1000)은 단계(1040)에서 인덕터 코어 본체의 측부 및/또는 하부 표면 둘레에 연장부(탭 및/또는 측부 커버부분)와 같은, 차폐물의 부분들을 형성하여, 차폐물을 인덕터 코어 본체에 체결시키는 것을 더 포함할 수도 있다.
전기적으로 접지될 수도 있는, 본 명세서에 기술된 바와 같은 차폐물의 부가는 차폐물과 인덕터를 하나의 패키지로 조합하여, 차폐물이 인덕터의 코어 본체의 외부 표면의 적어도 일 부분을 덮게 한다. 본 발명의 차폐된 인덕터는, 인덕터를 차폐하고 전자기 복사로부터의 간섭 또는 소스에서 다른 전기장 또는 자기장 간섭을 감소시키기 위해 전자 디바이스 내측에 요구되는 공간을 감소시킨다. 차폐물은 종래의 문제점에 대해 더 간단하고 전형적으로 더 비용 효과적인 해결책을 제공한다.
다양하게 형상설정 및 크기설정된 차폐물이 개시되어 있지만, 차폐물은 인덕터의 코어 본체의 외부 표면의 임의의 원하는 부분을 덮기 위해 크기설정 및 형상설정될 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 차폐된 인덕터는 인덕터의 코어 본체의 상부, 측부 및 하부의 부분들을 덮는 것으로 본 명세서에 도시되어 있지만, 본 발명에 따른 인덕터 차폐물은 코어 본체의 선택 표면만을 덮도록 형성될 수 있을 것이다. 예를 들어, 인덕터 차폐물은 상부 표면의 총 면적보다 작게 덮을 수 있거나, 측부 커버부분 또는 탭을 갖지 않을 수 있거나, 또는 단지 코어 본체의 일 측부의 부분 하방으로 연장되는 하나의 측부 커버연장부 또는 커버 본체 밑에서 연장되는 하나의 탭을 가질 수 있다. 따라서 차폐물의 크기 및 커버리지 영역은 특정의 차폐물 인덕터를 위한 사용 또는 사양에 따라 변할 수도 있다. 응용예 및 조건이 상이하면, 차폐물에 의해 덮이는 임의의 영역이 보다 많이 또는 보다 적게 필요할 수도 있다.
코어 본체는 차폐물의 하나 이상의 부분을 수용하기 위한 함몰부 또는 채널을 구비하여 형성될 수도 있음을 이해할 것이다. 따라서, 차폐물의 하나 이상의 부분이 코어 본체의 외부 표면을 따라 오목한 영역 내에 위치될 수 있을 것이다.
차폐물과 인덕터 사이에 절연 재료를 추가하면 차폐된 인덕터의 최대 작동 전압이 크게 증가한다. 본 발명에 따른 차폐된 인덕터는 유사한 설계를 갖는 차폐되지 않은 인덕터와 비교하여 복사 자기장 강도 및 장(field)의 크기가 50 % 이상 감소하는 것을 보여준다. 본 발명에 따른 차폐된 인덕터는 200V의 DC 절연 전압(dielectric voltage)에 견딜 수 있다.
본 차폐된 인덕터는 회로에서의 전자기장 방해가 우려되는 전자장치 응용예 및 충격 및 진동이 우려되는 전자장치 응용예에서 사용될 수도 있다. 본 차폐된 인덕터는 전자기장 방출이 디바이스의 성능을 방해 및/또는 감소시킬 가능성이 있는 전자장치 및 개선된 충격 및 진동 저항이 요구되는 전자장치 응용예에 사용될 수도 있다. 본 발명에 따른 인덕터와 함께 사용하기 위한 차폐물은 인덕터에 의해 생성된 장(field)으로부터 전기적 구성요소를 차폐하고 인접한 전기적 구성 요소에 의해 생성된 장으로부터 인덕터를 추가로 차폐한다.
본 기술의 특정 실시형태에 대한 전술한 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제공되었다. 전술한 설명은 완전한 것이 아니며 본 발명을 개시된 정확한 형태로 한정하려는 것이 아니고, 상기 개시에 비추어 명백하게 많은 변경예 및 변형예가 가능하다. 본 실시형태는 본 기술의 원리 및 그 실제 응용예를 가장 잘 설명하기 위해 선택 및 설명되었으며, 따라서 당업자라면 고려되는 특정 사용에 적합한 바와 같이 본 기술 및 다양한 실시형태를 다양한 변경예로 가장 잘 이용할 수 있을 것이다. 본 발명의 범위는 본 명세서에 첨부된 특허 청구범위 및 그 균등물에 의해 규정되는 것으로 의도된다.

Claims (28)

  1. 회로 기판 상에 장착하기 위한 전자기 장치에 있어서, 상기 전자기 장치는:
    상부 표면, 하부 표면, 제1 측부 및 대향하는 제2 측부를 갖는 자기 코어 본체로서, 코일이 상기 자기 코어 본체 내부에 배치되고 상기 코일의 적어도 일부분이 상기 자기 코어 본체에 의해 완전히 둘러싸이는 것인, 자기 코어 본체;
    상기 코일로부터 연장되는 제1 도선 및 제2 도선;
    상기 자기 코어 본체 상에 위치되는 전도성 재료를 포함하는 차폐물로서, 상기 차폐물은 상기 자기 코어 본체의 상부 표면의 적어도 일부분을 덮는 것인, 차폐물; 및
    상기 차폐물이 상기 자기 코어 본체 상에 위치될 때, 상기 차폐물의 내부 표면과 상기 자기 코어 본체의 외부 표면 사이에 위치되는 접착층을 포함하는 전자기 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 차폐물은 연속적인 전도성 경로를 포함하며, 상기 연속적인 전도성 경로는 상기 자기 코어 본체의 상부 표면의 적어도 일부분 및 상기 자기 코어 본체의 제1 측부의 적어도 일부분을 따라 연장되는 것인 전자기 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연속적인 전도성 경로는 상기 자기 코어 본체의 제2 측부의 적어도 일부분을 따라 연장되는 것인 전자기 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 연속적인 전도성 경로는 상기 자기 코어 본체의 하부 표면의 적어도 일부분을 따라 연장되는 것인 전자기 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 차폐물은 상기 자기 코어 본체의 상부 표면의 적어도 일부분을 덮는 상부 커버부, 상기 상부 커버부의 제1 측부로부터 그리고 상기 자기 코어 본체의 제1 측부를 따라 연장되는 제1 측부 커버부, 상기 상부 커버부의 제2 측부로부터 그리고 상기 자기 코어 본체의 제2 측부를 따라 연장되는 제2 측부 커버부, 상기 상부 커버부의 제3 측부로부터 그리고 상기 자기 코어 본체의 제3 측부를 따라 연장되는 제3 연장부, 및 상기 상부 커버부의 제4 측부로부터 그리고 상기 자기 코어 본체의 제4 측부를 따라 연장되는 제4 연장부를 포함하는 것인 전자기 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 측부 커버부는 상기 제3 연장부의 길이와는 상이한 길이를 가지고, 상기 제2 측부 커버부는 상기 제4 연장부의 길이와는 상이한 길이를 가지는 것인 전자기 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 측부 커버부와 상기 제3 연장부 사이의 상기 차폐물에 간극이 마련되며, 상기 제1 측부 커버부와 상기 제4 연장부 사이의 상기 차폐물에 간극이 마련되며, 상기 제2 측부 커버부와 상기 제3 연장부 사이의 상기 차폐물에 간극이 마련되며, 상기 제2 측부 커버부와 상기 제4 연장부 사이의 상기 차폐물에 간극이 마련되는 것인 전자기 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 측부 커버부, 상기 제2 측부 커버부, 상기 제3 연장부와 상기 제4 연장부 사이의 차폐물에는 간극이 마련되지 않는 것인 전자기 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도선의 적어도 일부분은 상기 자기 코어 본체의 제3 측부 및 상기 자기 코어 본체의 하부 표면의 적어도 일부분을 따라 연장되고, 상기 제2 도선의 적어도 일부분은 상기 자기 코어 본체의 제4 측부 및 상기 자기 코어 본체의 하부 표면의 적어도 일부분을 따라 연장되는 것인 전자기 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 절연 재료를 포함하는 것인 전자기 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 차폐물이 상기 자기 코어 본체에 부착될 때, 상기 절연 재료는 상기 자기 코어 본체를 향하는 상기 차폐물의 내부 표면의 전체를 덮는 것인 전자기 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 절연 재료는 상기 차폐물의 내부 표면 상에 코팅으로서 마련되는 것인 전자기 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 절연 재료는 상기 자기 코어 본체의 외부 표면의 적어도 일부에 도포되는 것인 전자기 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 절연 재료는, 상기 차폐물의 전도성 재료와 상이한 재료로 형성되고 상기 자기 코어 본체를 형성하는 재료와 상이한 재료로 형성되는 것인 전자기 장치.
  15. 회로 기판 상에 장착하기 위한 전자기 장치를 형성하는 방법으로서, 상기 방법은:
    코일을 형성하는 단계;
    상기 코일 둘레에서 자기 코어 본체를 형성하는 단계로서, 상기 자기 코어 본체는 상부 표면 및 대향하는 하부 표면, 제1 측부 및 대향하는 제2 측부를 가지며, 상기 자기 코어 본체는 상기 코일의 적어도 일부분을 완전히 둘러싸도록 형성되는 것인, 단계;
    상기 코일로부터 연장되는 제1 도선 및 제2 도선을 제공하는 단계;
    상기 자기 코어 본체 상에 전도성 재료를 포함하는 차폐물을 위치시키는 단계로서, 상기 차폐물은 상기 자기 코어 본체의 상부 표면의 적어도 일부분을 덮는 것인, 단계; 및
    상기 차폐물이 상기 자기 코어 본체 상에 위치될 때, 상기 차폐물의 내부 표면과 상기 자기 코어 본체의 외부 표면 사이에 접착층을 위치시키는 단계를 포함하는 전자기 장치 형성 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 차폐물은 연속적인 전도성 경로를 포함하여 형성되며, 상기 연속적인 전도성 경로는 상기 자기 코어 본체의 상부 표면의 적어도 일부분을 따라 연장되고 상기 자기 코어 본체의 제1 측부의 적어도 일부분을 따라 연장되는 것인 전자기 장치 형성 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 연속적인 전도성 경로는 상기 자기 코어 본체의 제2 측부의 적어도 일부분을 따라 연장되는 것인 전자기 장치 형성 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 연속적인 전도성 경로는 상기 자기 코어 본체의 하부 표면의 적어도 일부분을 따라 연장되는 것인 전자기 장치 형성 방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 차폐물은 상기 자기 코어 본체의 상부 표면의 적어도 일부분을 덮는 상부 커버부, 상기 상부 커버부의 제1 측부로부터 그리고 상기 자기 코어 본체의 제1 측부를 따라 연장되는 제1 측부 커버부, 상기 상부 커버부의 제2 측부로부터 그리고 상기 자기 코어 본체의 제2 측부를 따라 연장되는 제2 측부 커버부, 상기 상부 커버부의 제3 측부로부터 그리고 상기 자기 코어 본체의 제3 측부를 따라 연장되는 제3 연장부, 및 상기 상부 커버부의 제4 측부로부터 그리고 상기 자기 코어 본체의 제4 측부를 따라 연장되는 제4 연장부를 포함하는 것인 전자기 장치 형성 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 측부 커버부는 상기 제3 연장부의 길이와는 상이한 길이를 가지고, 상기 제2 측부 커버부는 상기 제4 연장부의 길이와는 상이한 길이를 가지는 것인 전자기 장치 형성 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 제1 측부 커버부와 상기 제3 연장부 사이의 상기 차폐물에 간극이 마련되며, 상기 제1 측부 커버부와 상기 제4 연장부 사이의 상기 차폐물에 간극이 마련되며, 상기 제2 측부 커버부와 상기 제3 연장부 사이의 상기 차폐물에 간극이 마련되며, 상기 제2 측부 커버부와 상기 제4 연장부 사이의 상기 차폐물에 간극이 마련되는 것인 전자기 장치 형성 방법.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 제1 측부 커버부, 상기 제2 측부 커버부, 상기 제3 연장부와 상기 제4 연장부 사이의 차폐물에는 간극이 마련되지 않는 것인 전자기 장치 형성 방법.
  23. 제15항에 있어서, 상기 방법은:
    상기 제1 도선의 적어도 일부분을 상기 자기 코어 본체의 제3 측부 및 상기 자기 코어 본체의 하부 표면의 적어도 일부분을 따라 연장하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 도선의 적어도 일부분을 상기 자기 코어 본체의 제4 측부 및 상기 자기 코어 본체의 하부 표면의 적어도 일부분을 따라 연장하는 단계를 더 포함하는 전자기 장치 형성 방법.
  24. 제15항에 있어서,
    상기 접착층은 절연 재료를 포함하는 것인 전자기 장치 형성 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 방법은:
    상기 차폐물이 상기 자기 코어 본체 상에 위치될 때, 상기 자기 코어 본체를 향하는 상기 차폐물의 내부 표면의 전체를 상기 절연 재료로 덮는 단계를 더 포함하는 전자기 장치 형성 방법.
  26. 제24항에 있어서, 상기 방법은:
    상기 절연 재료를 상기 차폐물의 내부 표면 상에 코팅으로서 제공하는 단계를 더 포함하는 전자기 장치 형성 방법.
  27. 제24항에 있어서, 상기 방법은:
    상기 절연 재료를 상기 자기 코어 본체의 외부 표면의 적어도 일부에 도포하는 단계를 더 포함하는 전자기 장치 형성 방법.
  28. 제24항에 있어서,
    상기 절연 재료는, 상기 차폐물의 전도성 재료와 상이한 재료로 형성되고 상기 자기 코어 본체를 형성하는 재료와 상이한 재료로 형성되는 것인 전자기 장치 형성 방법.
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