CN117316609A - 屏蔽电感器和制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种屏蔽电感器和制造屏蔽电感器的方法。该屏蔽电感器包括围绕导电线圈的芯体、与线圈电连通的引线以及覆盖芯体的外表面的至少部分的护罩。可以在芯体的部分和护罩的部分之间提供绝缘材料。还提供了一种制造屏蔽电感器的方法。

Description

屏蔽电感器和制造方法
本申请为2017年04月17日提交的申请号为201780031107.4且发明名称为“屏蔽电感器和制造方法”的发明专利申请的分案申请。
关联申请的交叉引用
本申请要求2016年4月20日提交的美国非临时申请序列号No.15/134,078的权益,该申请的全部内容通过引用结合于本文中,如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本申请涉及电子部件的领域,更具体地,涉及屏蔽电感器和用于制造屏蔽电感器的方法。
背景技术
电感器通常是无源双端电子部件,它能抵抗通过它们的电流的变化。电感器包括缠绕成线圈的导体,例如导线。当电流流过线圈时,能量暂时地存储在线圈中的磁场中。根据法拉第的电磁感应定律,当流经电感器的电流变化时,时变磁场会在导体中感应出电压。作为基于磁场的操作的结果,电感器能够产生电场和磁场,它们可能干扰、扰乱和/或降低电感器的其它电子部件的性能。另外,来自电路板上的电子部件的其它电场、磁场或静电电荷可能干扰、扰乱和/或降低电感器的性能。
一些已知的电感器通常形成为具有磁性材料的芯体,导体定位在内部,有时导体形成为线圈。在某些情况下,尝试为这种电感器提供磁屏蔽件是麻烦、低效、难以制造或无效的。例如,已经使用大的电磁屏蔽件来覆盖电路板上要被屏蔽的大目标区域,以帮助保护敏感部件免受电感器产生的电磁辐射。这证明既麻烦又低效。这种屏蔽件占据了电子设备中的重要空间以屏蔽该电感器,并减少了器源处的电磁辐射。
因此,电感器护罩在阻挡、减少或限制来自电磁场和其它电场的干扰上是有用的。
因此,需要一种屏蔽电磁场和其它电场的用于电感器的有效且高效的护罩,该护罩易于制造。
还需要一种用于电感器的有效且高效的护罩,其与电感器的本体相比具有相对来说相当的大小。
还需要一种用于电感器的有效且高效的护罩,其不占用电感器本体内的空间。
发明内容
本文描述了电感器和制造电感器的方法。
在本发明的一个方面,提供了一种屏蔽电感器,其具有芯体和覆盖芯体的表面的至少一部分的护罩。在芯体的至少一部分和护罩的至少一部分之间提供可选的绝缘材料。
在本发明的另一方面,提供了一种屏蔽电感器。该屏蔽电感器包括围绕导电线圈的芯体、与线圈电连通的引线以及覆盖芯体的外表面的至少一部分的护罩。护罩通常可以配置为具有互补的形状,以适合芯体的形状。护罩通过减少芯体的暴露部分来提供保护免受电磁场干扰。
护罩可包括盖部分,该盖部分通常覆盖芯体的暴露的外表面的至少部分。盖部分可包括各种尺寸的各种延伸部,其沿着电感器芯体的部分延伸,以提供屏蔽和/或将护罩固定到电感器芯体。延伸部可包括唇部、侧盖部和/或突片部。
根据本发明的电感器可包括位于芯体和护罩之间的绝缘材料。
在本发明的另一方面,还提供了根据本发明的一种制造屏蔽电感器的方法。该用于制造屏蔽电感器的方法包括:在导线线圈周围压力模制磁性材料以形成芯体并将缠绕的线圈彼此结合以形成线圈;通过将片材冲压和形成为覆盖模制的芯体的形状来产生护罩;将护罩放置在压制的粉末电感器上,以覆盖芯体的暴露边缘;以及在电感器的与护罩相对的侧部周围形成突片,以将护罩紧固到芯体上。该方法可以包括施加绝缘材料,其被施加在芯体和护罩之间。该方法可包括形成具有零个、两个或四个凹穴的芯体。
附图说明
从以下结合附图的示例给出的描述中可以得到更详细的理解,其中:
图1A至1I示出了可以与根据本发明的一个或多个护罩一起使用的示例电感器。
图2A示出了根据本发明的一个实施例的电感器护罩的顶部透视图。
图2B示出了图2A的电感器护罩的底部透视图。
图2C示出了图2B的电感器护罩,在护罩的内表面上具有绝缘层。
图2D示出了图2B或2C的电感器护罩,其位于电感器的芯体上以形成屏蔽电感器。
图2E示出了图2D的屏蔽电感器的俯视图。
图2F示出了图2D和2E的屏蔽电感器的仰视平面图。
图2G示出了来自电感器的不包括图2D的屏蔽电感器的引线的侧部的侧视平面图。
图2H示出了来自电感器的包括图2D的屏蔽电感器的引线的侧部的侧视平面图。
图2I示出了图2A的电感器的视图,其中绝缘材料涂覆到电感器的芯体的至少部分上。
图3A示出了图2D的屏蔽电感器沿着引线的中点之间的线截取的横截面图。
图3B示出了图2D的屏蔽电感器沿着护罩的侧盖的中点之间的线截取的横截面图。
图4示出了图2D的屏蔽电感器,其定位成引线和护罩突片接触焊盘,例如在电路板上的焊盘。
图5A示出了根据本发明的电感器护罩的一个实施例的底部透视图。
图5B示出了图5A的电感器护罩,在护罩的内表面上具有绝缘层。
图5C示出了图5A或5B的电感器护罩,其位于电感器的芯体上以形成屏蔽电感器。
图5D示出了图5B的屏蔽电感器,其定位成引线和护罩突片接触焊盘,例如在电路板上的焊盘。
图6A示出了根据本发明的电感器护罩的一个实施例的顶部透视图。
图6B示出了图6A的电感器护罩的底部透视图。
图6C示出了图6B的电感器护罩,在护罩的内表面上具有绝缘层。
图6D示出了图6B或6C的电感器护罩,其定位在电感器的芯体上以形成屏蔽电感器。
图7A示出了根据本发明的电感器护罩的一个实施例的顶部透视图。
图7B示出了图6A的电感器护罩的底部透视图。
图7C示出了图6B的电感器护罩,在护罩的内表面上具有绝缘层。
图8示出了电感器护罩的一个实施例,其位于电感器的芯体上以形成屏蔽电感器。
图9示出了制造根据本发明的屏蔽电感器的一种方法。
图10A和10B是具有可用于形成根据本发明的屏蔽电感器的基础的结构的示例性已知电感器。
具体实施方式
在以下描述中使用某些术语仅是为了方便而不是限制。词语“右”、“左”、“顶”和“底”表示参考的附图中的方向。除非另外特别说明,否则在权利要求书和说明书的相应部分中使用的词语“一(a)”和“一个(one)”被定义为包括一个或多个所引用的项目。该术语包括上面具体提到的词、其衍生词和类似含义的词。短语“至少一个”后跟两个或更多个项目的列表,例如“A,B或C”,表示A,B或C中的任何一个以及它们的任何组合。
图1A至1I示出了几个示例性电感器,其可以形成根据本发明的屏蔽电感器的基础。每个示例性电感器包括芯110,芯包括芯体115、内部电感线圈和与内部电感线圈电连通的外部引线120。
可以使用或可以为根据本发明的屏蔽电感器提供基础的一种类型的电感器是如美国专利No.6,204,744中所示和所述的高电流、薄型电感器,该专利通过引用如同在本文中完全地阐述以其整体或其变型结合于本文。通常,如图10A和10B所示,高电流、薄型电感器包括芯体14和导线线圈,线圈包括在芯体14内的内线圈端和外线圈端,所述导线线圈24包括在芯体14内的多个匝30。磁性材料(例如第一铁粉、第二铁粉)、填料、树脂和润滑剂完全地包围导线线圈以形成芯体14。连接到内线圈端和外线圈端的第一和第二引线分别穿过磁性材料芯延伸到电感器的外部。
可以与根据本发明的电感器护罩一起使用的数个电感器和/或电感器芯在图1A至1I中示出。每个电感器包括芯110,芯110包括芯体115。在图1A至1I所示的方向中,每个芯体115包括顶表面300和相反的底表面302、前侧部304和相反的后侧部303(后侧部303可以是前侧部304的镜像)、右侧部308和左侧部312(左侧部312可以是右侧部308的镜像)。包括端子,其与诸如线圈或导线的内部电感元件电连通,并且总体被指示为120。引线120包括与右侧部308相邻的第一端子120a和与左侧部312相邻的第二端子120b。端子120a,120b可以基于电感器的用途或应用来定向,并且可以采用如图中所示的不同形状和布置,具有较宽和较窄的引线部分。
尽管示出在电感器的芯体的相反侧部上,但是应当理解,引线120可以定位在芯体的同一侧部上。此外,可以沿芯体的各个表面延伸设置多个引线。在这种情况下,护罩可以覆盖这些引线的一部分,或者可以设置尺寸和布置成使得引线不被覆盖。在此进一步详细讨论这种布置。
如图2A-2D所示,示出了根据本发明的一个实施例的用于阻挡、限制和/或减少电磁和/或静电干扰或来自其它电场的干扰的护罩500。护罩500包括盖部分460,其在盖部分460的每个角部或边缘处具有切口部分510,520,530,540。
护罩500优选地通过使得薄铜片材被冲压和形成为覆盖电感器的芯体115的形状来制造。护罩500也可以通过拉制来制造。诸如钢或铝的导电材料也可以用于护罩500。也可以使用各种导电材料的组合。当被形成为包括导电材料时,护罩可以被称为“导电护罩”。
如各种视图所示,护罩500优选地包括侧盖,该侧盖通常表示为420,并且示出为从盖部分460延伸的第一侧盖420a和第二侧盖420b。第一侧盖420a和第二侧盖420b被定向成当其在电感器芯体上时位于芯体115的相反的前侧部304和后侧部306上,即,芯体115的未被引线部分120a,120b占据的侧部上。在一个实施例中,侧盖420沿着一定宽度延伸,该宽度小于护罩500将固定到其上的电感器芯体的总宽度,侧盖420的外边缘停止在盖部分460的相邻的切口边缘510,520,530,540的开始处。在一个实施例中,侧盖420还可以包括从侧盖420的最大直径部分到侧盖420的较小直径部分的邻近侧盖420的顶部的台阶205。
护罩500还可包括通常标记为440的唇部(分别标记为440a,440b)。唇部440a,440b位于芯体115的彼此相反的侧部上。优选地,唇部440a,440b位于芯体115的也被引线120占据的侧部上。唇部440a,440b沿芯体115的侧部部分地延伸,优选地沿着芯体115的侧部延伸小于一半,或者它们可以沿着侧部的高度延伸,从而它们不会干扰引线120的从芯体115延伸的部分。在一个实施例中,唇部440沿着一定宽度延伸,该宽度小于护罩500要被固定到其上的电感器的总宽度,唇部440的外边缘停止在盖部460的切口边缘510,520,530,540的开始处。
护罩500还优选地包括通常标记为430的一个或多个突片(分别标记为430a,430b),其从每个侧盖420突出,并且优选地从每个侧盖420的中央部分突出。每个突片430优选地具有大致L形,当护罩500被固定到电感器的芯体时,第一部分沿芯体115的侧部朝向底表面302延伸,并且第二部分在芯体115的下方弯曲,并在芯体115的下面并且沿着底表面302的一部分延伸。
举例来说,可以使用突片430来提供护罩的接地。然而,可以理解,根据本发明的屏蔽电感器也可以在没有接地的情况下被使用。另外,突片430可以定位成使得它们远离芯体弯曲,从而提供远离芯体指向的延伸腿。
如图2A-2D所示,护罩500包括盖部分460,其定位成抵靠并且基本覆盖芯体115的顶表面300。在一个优选实施例中,盖部分460通常覆盖芯体115的顶表面300的全部或大部分,但是可以理解,盖部分460可以覆盖芯体115的顶表面300的全部、几乎全部或仅一部分。此外,还可以理解,盖部分460可以延伸超出芯体的顶表面300的边缘,并且比芯体的顶表面300的区域更长、更宽、或者既更长又更宽。盖部分460形成为薄壁,覆盖与芯体115的顶表面300相似尺寸的区域,并且通常成形为具有剪边、缺口边、成角度边或倾斜边510,520,530,540的矩形,以允许延伸部440,420,430在制造或组装过程中不受干扰地折叠或弯曲。
图2B是根据本发明的示例性护罩500的图示,所述护罩在将可选的绝缘层410施加到其内表面之前具有与图2A的护罩相同的配置。护罩500包括盖部分460,盖部分460如图中所示的方向定位成覆盖电感器的顶部或暴露的上部。护罩具有第一侧盖420a和第二侧盖420b。图2B示出了护罩500的部件的相对尺寸。护罩500的部分可以成形为与护罩要屏蔽的下面的电感器芯体的形状互补。例如,护罩500可以由单片的铜片材形成。本领域技术人员将理解可以使用的其它材料。
如图2B所示,侧盖420a,420b具有近似的宽度S,其在盖部分460的相邻的切口边缘510,520,530,540之间延伸。宽度S小于护罩500要屏蔽的下面的电感器芯体的宽度。侧盖420a具有高度Z1,其至少部分地是下面的电感器芯体的高度。突片430a,430b具有高度Z0,其允许突片430a,430b至少部分地沿着下面的电感器芯体的高度延伸,并且在下面的电感器芯体的底表面302下方至少部分地弯曲并且沿着下面的电感器芯体的底表面302延伸。突片430a,430b具有宽度Y,其优选小于侧盖420的宽度S。
如图2B所示,侧盖420a的在突片430a的相反侧部上的部分的宽度具有指定为X和X'的宽度。如图2C所示,突片430a示出为大致居中,并且宽度X和X'在突片430a的两侧部上大致相等。然而,突片420可以沿着侧盖420的宽度在各种位置处延伸,包括更偏向一侧或另一侧偏置。因此,X和X'在有些配置中可以不相等。
唇部440a,440b可以具有近似宽度W’,其在盖460的相邻切口边缘510,520,530,540之间延伸。宽度W’小于护罩要屏蔽的下面的电感器芯体的宽度。如图2B所示,在一个实施例中,唇部440a,440b可以具有高度Z2,其小于侧盖部420的高度Z1或Z0的。
可选的绝缘层410设置在芯体115的至少一部分和护罩500的至少一部分之间。图2C是图2B的护罩的图示,其包括在护罩500的内表面505上的绝缘层或涂层。绝缘层410可包括例如绝缘材料,例如KAPTONTM或TEFLONTM。如本领域技术人员所知,可以使用其它绝缘材料,例如绝缘带,NOMEX TM,硅树脂或其它绝缘材料。
绝缘层410用于将护罩500与电感器的芯体115电隔离。绝缘层410覆盖护罩的内表面505的至少一部分,并且优选地覆盖护罩的整个内表面505。可以理解,绝缘层410可以由各种厚度形成,这取决于下面的芯体的布置、形状和/或材料以及屏蔽电感器的用途和/或性能。
尽管图2C中示出了施加到护罩500的内表面505的绝缘层410,但是绝缘层410可以以其它方式设置以将绝缘层410定位在芯体115和护罩500之间。例如,芯体115的至少一部分可以涂覆有由绝缘材料形成的绝缘层410,如图2I所示。在图2I中,绝缘层410沿着芯体115的顶表面300设置,并且沿着芯体的与顶表面300相邻的侧部的部分设置。绝缘层410可以沿着根据本发明的电感器的芯体115的选定部分设置,以满足对于特定屏蔽电感器的用途或能力的规格和/或要求。
护罩放置在压制粉末的电感器芯体115的顶部上,以用由铜形成的护罩并且用在该电感器的周围和下面形成的突片430覆盖电感器的暴露的顶部、边缘和侧部的部分,以将护罩固定到电感器。在图2D中,护罩500定位成使盖部分460邻近被称为芯体115的顶表面300的部分。护罩500形成用于芯体115的顶表面300的盖,并且具有至少一个或者更多的延伸部(例如,所述的唇部440,侧盖420和/或突片部430),其沿着芯体115的前表面、后表面和/或侧表面中的一个或多个延伸。护罩可以或者涂覆有绝缘层410,如图2C所示;或者未涂覆,如图2B所示。
一旦组装,在如图2D所示的本发明的一个实施例中,护罩500以下列方式覆盖芯体115的部分:(i)盖部分460覆盖先前是芯体115的暴露表面部分的顶表面300的大部分;(ii)第一和第二侧盖420a,420b覆盖芯体115的非引线侧部304,306的部分,(iii)唇部440沿着芯体115的相反侧部308,312部分地延伸;突片430从侧盖420延伸并包裹在芯体115下方,以帮助将护罩500保持就位或以其它方式将护罩500固定在芯体115上。
图2E是图2D的示例性屏蔽电感器的俯视图的图示,护罩500就位。护罩500被描绘为具有与芯体115的顶部或上表面300的形状至少部分地基本上匹配或互补的形状。也就是说,护罩500的尺寸和形状至少部分地紧密地配合抵靠在芯体115的外表面上,形成本发明的屏蔽电感器。当护罩500最初形成为平片材时,其形状和尺寸使得当围绕芯体弯曲时,它提供均匀且基本紧密的配合。如图所示,护罩500的盖部分460通常是矩形的,并且可以是正方形的,具有切口或槽口边缘510,520,530,540。
图2F是示例性电感器100的底部视图的图示。如图2F所示,芯体115的底部通常暴露或未被覆盖。引线120在电感器100的相反侧部上和在与护罩500的唇部440相同的侧部上在芯体115下方弯曲。从侧盖420延伸的突片部430在芯体115下方弯曲,并且抵靠底表面302定位。
虽然示出并描述了其中突片部在电感器芯体下方弯曲的屏蔽电感器的实施例,但是根据本发明可以形成没有这种突片部的用于电感器的护罩。
图2G是示例性电感器100的前视图的图示,应理解,后视图是镜像。如图2G所示,护罩500示出在芯体115的顶部。相反的第一引线120a和第二引线120b(其在芯体115的内部从电感器线圈延伸)示出为沿着电感器100的相反的外侧表面延伸。第一引线120a和第二引线120b在电感器100下方进一步部分地弯曲,并且沿着底表面302的一部分延伸,以形成表面安装装置(SMD)。
图2H是示例性电感器100的右侧视图的图示,应理解,相反侧是镜像。如图2H所示,护罩500覆盖芯体115的顶表面300。芯体115基本上位于绘示的电感器100中的中央。护罩500包括沿电感器100的侧部延伸的侧盖440a,440b(在图2H中的左侧部和右侧部),并且包括突片部430,其弯曲以包裹在芯体115的底表面302下方,至少部分地覆盖芯体115的底表面302的部分。唇部440沿着芯体115的侧部(如图2D的前部所示)部分地延伸。
图3A是如图2D所示的屏蔽电感器的横截面前侧视图的图示,该横截面位于两个相反的侧盖唇部440a,440b和引线120a,120b之间的中点处。如图3A所示,护罩500定位成抵靠芯体115的顶表面300,唇部440延伸芯体115的侧部。引线120沿侧部并在芯体115下方延伸。线圈310包含在芯体115内。如上所述,线圈310可以是导线线圈(例如,图10B中的线圈24),其包括在芯体115内的内部线圈端部和外部线圈端部,该导线线圈包括在芯体115内的多个匝(例如,如图10B所示的匝30)。如前所述,突片部430包裹在芯体115下面。
图3B是如图2D所示的屏蔽电感器的横截面前侧视图的图示,该横截面位于两个相反的侧盖420a,420b之间的中点处。如图3B所示,护罩500定位成抵靠芯体115的顶表面300,并沿芯体115的侧部且在芯体115的底表面302下方延伸。图3B中示出了一个引线120的一部分,其在芯体115下方弯曲,可以理解的是,另一个引线120的一部分在芯体115的下方在相反侧部上弯曲。线圈310包含在芯体115内。护罩500包括沿电感器100的侧部(对应图3B中的左和右)延伸的侧盖以及包裹在电感器100的底表面302下方、至少部分地覆盖芯体115的部分的突片部430。
图4示出了图2D的屏蔽电感器,其安装并接触第一组焊盘900和第二组焊盘910。第一组焊盘900通过突片部430提供与护罩500的电连接,并可提供电接地。第二组焊盘910提供到引线120的电连接。
图5A-5B示出了根据本发明的屏蔽电感器的另一个实施例。在该实施例中,不是如图2A至2D所示的实施例那样具有切口边缘,而是,护罩600具有沿着护罩600的整个上部延伸的周边脊,并且包括会合的唇部440和侧盖部420。因此,护罩600包括在盖部分460的每个边缘处的多个闭合角610,620,630,640。以这样的方式,图5A-5B的实施例形成了闭合盖615,其包括将被制成用于定制化配合到护罩600附接到其上的下面的芯体115上的盖部分460。在其它方面,护罩600类似于先前讨论的护罩。因此,护罩600具有第一侧盖420a和第二侧盖420b,其构造成屏蔽芯体115的不具有引线120的侧部。第一突片430a和第二突片430a从侧盖420延伸,突片430被设计成使得在构造期间,突片430可以围绕芯体115和芯体115下方弯曲以将护罩600保持在芯体115上。闭合角610,620,630,640可以实现对于护罩600在芯体115上的较紧密的公差和配合。
图5B示出了护罩600的内表面605,其涂覆有由绝缘材料形成的绝缘层410。可以理解,绝缘层410也可以在护罩600被附接到芯体之前涂覆在芯体的至少一部分上。图5C示出了图5A或5B的护罩600安装在电感器的芯体115上以形成屏蔽电感器。图5D示出了图5C的屏蔽电感器安装并接触第一组焊盘900和第二组焊盘910。第一组焊盘900通过突片部430提供与护罩600的电连接,并可提供护罩接地。第二组焊盘910提供到引线120的电连接。
图6A-6B示出了根据本发明的屏蔽电感器的另一个实施例。在该实施例中,护罩700具有侧盖部420,740,其通常具有相同的高度,并且在角部或边缘720处结合,形成“盒顶”类型的盖子715。这种护罩可以通过拉制形成,例如,平片材被压制成具有用于接收电感器芯体的开口的形状。如图6的实施例中所示,与例如下面讨论的图8所示的实施例的切口相比,侧盖部740在芯体的侧部上覆盖电感器的引线120。图6C示出了护罩700的内表面705,其涂覆有由绝缘材料形成的可选的绝缘层410。或者,在将护罩700定位在芯体上的适当位置之前,可以在芯体115的至少一部分上形成绝缘层。图6D示出了图6B或6C的护罩700,其安装在电感器的芯体115上以形成屏蔽电感器。如图6D所示,图6A-6D的护罩可能需要成形为适应护罩下方与唇部740相邻的引线的尺寸。
图7A-7C示出了根据本发明的屏蔽电感器的另一个实施例。在该实施例中,护罩800具有在其中心部分处具有较小高度的唇部440,以及在拐角处与侧盖部420相邻并与其相交的向下延伸的窄侧壁845。这种布置基本上以屏蔽框住了芯体115包括引线120的侧部。图7C示出了涂覆有绝缘层410的护罩800的内表面805。或者,在将护罩800定位在芯体上的适当位置之前,在芯体115的至少一部分上形成绝缘层。
图8示出了护罩990的另一实施例,该护罩990定位在芯体115上以形成根据本发明的屏蔽电感器。护罩990基本上类似于图6A-6D的护罩,并且还包括围绕引线120的窗口或切口810,使得引线被暴露,提供接入到至少部分引线。可以理解,本文描述的本发明的任何护罩可以为引线120提供切口。图8中示出的屏蔽电感器可以具有绝缘层,如前所述,其形成在芯体的至少一部分和护罩的至少一部分之间,例如直接施加到芯体上,涂覆在护罩的内表面上,或者以其它方式形成。
图9是将护罩附加到电感器或电感器的芯体的方法1000的流程图。方法1000包括生产电感器,所述电感器例如为,作为一个示例,如美国专利No.6,204,744中确定并且在图10A和10B中所示的高电流、薄型电感器(IHLP),但是可以使用任何电感器,例如图1A至1I中所示的电感器,或本领域已知的其它电感器。通常,根据本发明的一个实施例的形成屏蔽电感器的方法可以包括使用压力、热和/或化学物质围绕导线线圈压力模制磁性材料以形成芯体115,并将缠绕的线圈彼此结合,以形成线圈310。
电感器的芯体可以通过冲压工艺制造,在芯体内形成一个或多个凹穴。电感器可以优选地用冲头制造,该冲头在粉末铁芯中产生四个凹穴。四个凹穴的目的是将表面安装引线设置成在电感器中竖直地越来越高(从顶部到底部)。或者,可以生产没有凹穴的电感器。
方法1000还包括:在步骤1010中,通过使得片材冲压和形成为覆盖电感器的本体的形状来制造根据本发明的护罩。护罩可以制成具有薄铜壁,或者可以由另一种导电材料形成。可以理解,对于某些应用和护罩形状或设计,可以通过拉制导电金属片材以形成选定的护罩形状来形成护罩或护罩的部分。
绝缘材料的粘合剂层可以可选地位于电感器的芯体和护罩之间,如步骤1020所示。在一个实施例中,可以包括施加绝缘材料的薄绝缘层的工艺,绝缘材料例如为KAPTONTM,TEFLONTM,在步骤1020,该绝缘材料在护罩的内表面上形成,以使护罩与电感器的芯电隔离。覆盖包括绝缘材料的绝缘层的护罩的内表面通常是护罩的一旦组装就邻近电感器设置的侧部,但是可以通过在护罩的任何部分上设置绝缘材料来实现有益效果。或者,该工艺可包括将绝缘层直接施加到芯体的表面的至少一部分上。在进一步的变型中,绝缘带可以定位在芯体的部分和护罩的部分之间。
方法1000还包括在步骤1030处将护罩放置在压制粉末电感器芯体上,以覆盖电感器芯体的外表面的选定区域。
一旦护罩被定位,方法1000可以进一步包括形成护罩的部分,例如延伸部(突片和/或侧盖部),其围绕电感器芯体的侧部和/或底表面以将护罩紧固到电感器芯体。
可以电接地的如本文所述的护罩的附加物将护罩和电感器组合到一个封装件中,其中护罩覆盖电感器的芯体的外表面的至少一部分。本发明的屏蔽电感器减小了在电子设备内部用于屏蔽电感器所需的空间,并减少了电磁辐射的干扰或源处的其它电场或磁场的干扰。护罩为先前的问题提供了更简单且通常更具成本效益的解决方案。
虽然公开了各种形状和尺寸的护罩,但是护罩的尺寸和形状可以设计成覆盖电感器的芯体的外表面的任何所需部分。因此,尽管在此示出了根据本发明的屏蔽电感器覆盖电感器的芯体的顶部、侧部和底部的部分,但是根据本发明的电感器护罩可以形成为仅覆盖芯体的选定表面。例如,电感器护罩可以覆盖小于顶表面的总面积,可以没有侧盖部或突片,或者可以仅具有沿着芯体的一侧的一部分延伸的一个侧盖延伸部或者在芯体的下方延伸的一个突片。因此,护罩的尺寸和覆盖区域可以根据特定屏蔽电感器的用途或规格而变化。不同的应用和条件可能需要被护罩覆盖的任何区域更多或者更少。
还可以理解,芯体可以形成为具有凹口或通道以容纳护罩的一个或多个部分。因此,护罩的一个或多个部分可以沿着芯体的外表面定位在凹陷区域内。
在护罩和电感器之间增加绝缘材料极大地增加了屏蔽电感器的最大工作电压。与具有类似设计的非屏蔽电感器相比,根据本发明的屏蔽电感器显示出了在磁辐射场强度和场的尺寸上下降超过50%。根据本发明的屏蔽电感器能够承受200V的DC介电电压。
本发明的屏蔽电感器可用于关注电路中的电磁场干扰的电子应用中,以及关注冲击和振动的电子应用。本发明的屏蔽电感器可用于电磁场发射可能会干扰和/或降低装置的性能的电子设备中,以及需要改进的抗冲击和振动的电子应用中。与根据本发明的电感器一起使用的护罩既可以屏蔽电部件免受电感器产生的场的影响,又可以屏蔽电感器免受相邻电部件产生的场的影响。
出于说明和描述的目的已经呈现了本技术的特定实施例的前述描述。它们并非旨在穷举或将本发明限制于所公开的精确形式,并且显然根据上述教导可以进行许多修改和变化。选择和描述实施例是为了最好地解释本技术的原理及其实际应用,从而使得本领域的其它技术人员能够最好地利用本技术和具有适合于预期的特定用途的各种修改的各种实施例。本发明的范围旨在由所附权利要求书及其等同物限定。

Claims (23)

1.一种制造安装在电路板上的屏蔽电感器的方法,所述方法包括:
形成线圈;
将第一引线连接到所述线圈;
将第二引线连接到所述线圈;
围绕所述线圈和所述第一引线的至少一部分和所述第二引线的至少一部分压力模制包含磁性材料的芯体,留下所述第一引线的暴露部分和所述第二引线的暴露部分,所述芯体包括顶表面和与所述顶表面相反的底表面、前侧部和与所述前侧部相反的后侧部以及第一侧部和与所述第一侧部相反的第二侧部;
用导电材料形成护罩,所述护罩包括盖部分、从所述盖部分的第一侧部延伸的第一侧盖、从所述盖部分的第二侧部延伸的第二侧盖、从所述盖部分的第三侧部延伸的第一唇部和从所述盖部分的第四侧部延伸的第二唇部,其中所述第一侧盖包括从所述第一侧盖延伸的第一突片,并且其中所述第二侧盖包括从所述第二侧盖延伸的第二突片;
提供绝缘材料;
将所述护罩定位在芯体上,以使所述护罩围绕部分的所述芯体紧密地配合,所述护罩被定位成使得所述盖部分覆盖所述芯体的顶表面的至少一部分,所述第一侧盖沿所述芯体的前侧部的至少一部分延伸,所述第二侧盖沿所述芯体的后侧部的至少一部分延伸,并且所述绝缘材料位于所述护罩的内表面的一部分与所述芯体的外表面的一部分之间;
弯曲第一突片,使所述第一突片定位在所述芯体的底表面的第一部分下方;
弯曲第二突片,使所述第二突片定位在所述芯体的底表面的第二部分下方;
弯曲所述第一引线的暴露部分,以沿所述芯体的第一侧部的一部分且沿所述芯体的底表面的第三部分的一部分延伸;以及
弯曲所述第二引线的暴露部分,以沿所述芯体的第二侧部的一部分且沿所述芯体的底表面的第四部分的一部分延伸。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述护罩最初由导电材料的平片形成。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,定位所述护罩包括将部分的所述护罩围绕所述芯体弯曲。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:定位所述护罩,使得第一唇部沿所述芯体的第一侧部的至少一部分延伸,并且第二唇部沿所述芯体的第二侧部的至少一部分延伸。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述护罩通过冲压导电材料片形成。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述护罩被定位在所述芯体上之前,将所述绝缘材料施加到所述护罩的表面。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述护罩被定位在所述芯体上之前,将所述绝缘材料施加到护罩以外的表面上。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述护罩被定位在所述芯体上之前,将所述绝缘材料施加到所述芯体上。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述护罩被定位在所述芯体上之前,将所述绝缘材料施加到磁性材料上。
10.根据利要求1所述的方法,其特征在于,所述绝缘材料包括粘合剂。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述绝缘材料与所述护罩分开且与所述芯体分开地形成。
12.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一侧盖具有的长度不同于所述第一唇部的一部分的长度,并且其中,所述第二侧盖具有的长度不同于所述第二唇部的一部分的长度。
13.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述绝缘材料覆盖所述护罩的整个内表面。
14.一种用于安装在电路板上的屏蔽电感器的制造方法,所述方法包括:
提供连接到第一引线和第二引线的线圈;
围绕所述线圈和所述第一引线的至少一部分和所述第二引线的至少一部分压力模制包括磁性材料的芯体,留下第一引线和第二引线的暴露部分;
形成包括导电材料的护罩;
在所述护罩的表面的至少一部分上提供绝缘材料;
定位所述护罩,使得所述绝缘材料位于所述护罩和所述芯体之间;
使得至少部分的所述护罩围绕所述芯体弯曲,以将所述护罩固定到所述芯体上,所述护罩被定位成至少部分覆盖所述芯体的顶表面、侧表面和底表面;以及
弯曲所述第一引线和第二引线的暴露部分,以沿所述芯体的侧部且在所述芯体的底表面的下方延伸。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述护罩最初由导电材料的平片形成。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,定位所述护罩包括将部分的所述护罩围绕所述芯体弯曲。
17.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述护罩通过冲压导电材料片形成。
18.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述绝缘材料包括粘合剂。
19.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述绝缘材料与所述护罩分开且与所述芯体分开地形成。
20.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述绝缘材料覆盖所述护罩的整个内表面。
21.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,在所述护罩被定位在所述芯体上之前,将所述绝缘材料施加到护罩以外的表面上。
22.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,在所述护罩被定位在所述芯体上之前,将所述绝缘材料施加到所述芯体上。
23.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,在所述护罩被定位在所述芯体上之前,将所述绝缘材料施加到磁性材料上。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
WO2018045007A1 (en) 2016-08-31 2018-03-08 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor having high current coil with low direct current resistance
US10271421B2 (en) * 2016-09-30 2019-04-23 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Systems and methods for providing electromagnetic interference (EMI) shielding between inductors of a radio frequency (RF) module
JP6597576B2 (ja) * 2016-12-08 2019-10-30 株式会社村田製作所 インダクタ、および、dc−dcコンバータ
JP7025698B2 (ja) * 2018-03-06 2022-02-25 Tdk株式会社 表面実装コイル装置及び電子機器
KR102016500B1 (ko) * 2018-04-02 2019-09-02 삼성전기주식회사 코일 부품
CN114615874A (zh) * 2018-04-13 2022-06-10 乾坤科技股份有限公司 屏蔽磁性装置
CN110619996B (zh) 2018-06-20 2022-07-08 株式会社村田制作所 电感器及其制造方法
CN109148116A (zh) * 2018-08-14 2019-01-04 重庆美桀电子科技有限公司 一种电感元件及其制作方法
JP6965858B2 (ja) * 2018-09-19 2021-11-10 株式会社村田製作所 表面実装インダクタおよびその製造方法
CN110907956B (zh) * 2019-12-06 2023-03-24 中国空空导弹研究院 一种飞行器载抗干扰卫星定位组件试验系统
US20210280361A1 (en) * 2020-03-03 2021-09-09 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor with preformed termination and method and assembly for making the same
US20200373081A1 (en) * 2020-08-10 2020-11-26 Intel Corporation Inductor with metal shield
KR102420249B1 (ko) * 2020-08-31 2022-07-14 신건일 전자파 차폐필터
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
CN113724987A (zh) * 2021-08-26 2021-11-30 横店集团东磁股份有限公司 一种电感器制作方法及电感器
CN114025601B (zh) * 2021-11-15 2022-08-16 珠海格力电器股份有限公司 屏蔽装置及电器
WO2024100792A1 (ja) * 2022-11-09 2024-05-16 スミダコーポレーション株式会社 インダクタ

Family Cites Families (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3255512A (en) 1962-08-17 1966-06-14 Trident Engineering Associates Molding a ferromagnetic casing upon an electrical component
US4089049A (en) * 1975-06-11 1978-05-09 Sony Corporation Inverter circuit including transformer with shielding of undesired radiations
CH634437A5 (fr) 1979-03-14 1983-01-31 Tokyo Shibaura Electric Co Resistance de decharge.
JPS5851412U (ja) * 1981-10-02 1983-04-07 東光株式会社 高周波コイル
JPS5853112U (ja) 1981-10-06 1983-04-11 アルプス電気株式会社 トランス
JPS60106112A (ja) 1983-11-15 1985-06-11 Kijima Musen Kk 小型トランス
US4801912A (en) 1985-06-07 1989-01-31 American Precision Industries Inc. Surface mountable electronic device
JPS6260352A (ja) * 1985-09-10 1987-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 描画像通信装置
JPH06103651B2 (ja) * 1988-06-09 1994-12-14 松下電器産業株式会社 高周波変成器
JPH0311U (zh) * 1988-08-04 1991-01-07
US5095296A (en) 1990-12-31 1992-03-10 Fair-Rite Products Corporation Spilt ferrite bead case for flat cable
JP3197022B2 (ja) 1991-05-13 2001-08-13 ティーディーケイ株式会社 ノイズサプレッサ用積層セラミック部品
JP3311391B2 (ja) 1991-09-13 2002-08-05 ヴィエルティー コーポレーション 漏洩インダクタンス低減トランス、これを用いた高周波回路及びパワーコンバータ並びにトランスにおける漏洩インダクタンスの低減方法
US5345670A (en) 1992-12-11 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Method of making a surface-mount power magnetic device
JPH06260352A (ja) * 1993-03-05 1994-09-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd トランス
US5566055A (en) 1995-03-03 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Shieled enclosure for electronics
US7921546B2 (en) 1995-07-18 2011-04-12 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7263761B1 (en) 1995-07-18 2007-09-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
CA2180992C (en) 1995-07-18 1999-05-18 Timothy M. Shafer High current, low profile inductor and method for making same
US6198375B1 (en) 1999-03-16 2001-03-06 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil structure
US7034645B2 (en) 1999-03-16 2006-04-25 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
JPH09121093A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Tdk Corp シールド型積層電子部品
US5761053A (en) 1996-05-08 1998-06-02 W. L. Gore & Associates, Inc. Faraday cage
JP3201958B2 (ja) 1996-06-28 2001-08-27 太陽誘電株式会社 面実装インダクタ
SE507255C2 (sv) 1996-08-22 1998-05-04 Ericsson Telefon Ab L M Skärmskydd
SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
US6114932A (en) 1997-12-12 2000-09-05 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Inductive component and inductive component assembly
JP4010624B2 (ja) 1998-01-14 2007-11-21 シチズン電子株式会社 トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールの製造方法
US6229124B1 (en) 1998-10-10 2001-05-08 TRUCCO HORACIO ANDRéS Inductive self-soldering printed circuit board
US6392525B1 (en) 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
US6137390A (en) 1999-05-03 2000-10-24 Industrial Technology Research Institute Inductors with minimized EMI effect and the method of manufacturing the same
WO2002025677A2 (en) 2000-09-20 2002-03-28 Ascom Energy Systems Ag, Berne Planar inductive element
US6744347B2 (en) 2001-01-04 2004-06-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Variable resistor
US6362986B1 (en) 2001-03-22 2002-03-26 Volterra, Inc. Voltage converter with coupled inductive windings, and associated methods
WO2002089156A1 (en) 2001-04-26 2002-11-07 Coilcraft, Incorporated Surface mountable electronic component
US6686649B1 (en) 2001-05-14 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Multi-chip semiconductor package with integral shield and antenna
WO2003049519A1 (en) 2001-12-07 2003-06-12 Radiant Networks Plc Shielding device, circuit assembly and method of manufacture
US6674652B2 (en) 2002-01-29 2004-01-06 3Com Corporation Integrated shield wrap
US6873237B2 (en) 2002-04-18 2005-03-29 Innovative Technology Licensing, Llc Core structure
US6847280B2 (en) 2002-06-04 2005-01-25 Bi Technologies Corporation Shielded inductors
JP4178004B2 (ja) * 2002-06-17 2008-11-12 アルプス電気株式会社 磁気素子及びインダクタ及びトランス
US7141883B2 (en) 2002-10-15 2006-11-28 Silicon Laboratories Inc. Integrated circuit package configuration incorporating shielded circuit element structure
JP4195975B2 (ja) 2002-10-16 2008-12-17 パナソニック株式会社 高周波装置
US7352269B2 (en) 2002-12-13 2008-04-01 Volterra Semiconductor Corporation Method for making magnetic components with N-phase coupling, and related inductor structures
EP1455564A1 (en) 2003-03-05 2004-09-08 Sony Ericsson Mobile Communications AB Electronic device provided with an EMI shield
US7567163B2 (en) 2004-08-31 2009-07-28 Pulse Engineering, Inc. Precision inductive devices and methods
JP2006165465A (ja) 2004-12-10 2006-06-22 Nec Tokin Corp 線輪部品
CA2590362A1 (en) 2004-12-14 2006-06-22 Alex Axelrod Magnetic induction device
EP1885171B1 (en) 2005-05-26 2012-11-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Package for electronic component, electronic component using such package, and method for producing package for electronic component
US7362201B2 (en) 2005-09-07 2008-04-22 Yonezawa Electric Wire Co., Ltd. Inductance device and manufacturing method thereof
TWM294831U (en) 2006-02-24 2006-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Inverter and shielding cage thereof
US7381906B2 (en) 2006-03-01 2008-06-03 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Shielding device
US7463496B2 (en) 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US7864015B2 (en) 2006-04-26 2011-01-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Flux channeled, high current inductor
US20080029854A1 (en) 2006-08-03 2008-02-07 United Microelectronics Corp. Conductive shielding pattern and semiconductor structure with inductor device
CN200944728Y (zh) 2006-08-16 2007-09-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 屏蔽装置及使用所述屏蔽装置的电子产品
US7986208B2 (en) 2008-07-11 2011-07-26 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic component assembly
JP4835414B2 (ja) 2006-12-07 2011-12-14 富士電機株式会社 超小型電力変換装置
US8063727B2 (en) * 2006-12-08 2011-11-22 Teradyne, Inc. Conductive shielding device
CN101325122B (zh) 2007-06-15 2013-06-26 库帕技术公司 微型屏蔽磁性部件
US7651337B2 (en) 2007-08-03 2010-01-26 Amphenol Corporation Electrical connector with divider shields to minimize crosstalk
JP4900186B2 (ja) * 2007-10-17 2012-03-21 株式会社村田製作所 コイル部品の実装構造
US7525406B1 (en) 2008-01-17 2009-04-28 Well-Mag Electronic Ltd. Multiple coupling and non-coupling inductor
JP2009272360A (ja) 2008-05-01 2009-11-19 Panasonic Corp インダクタおよびその製造方法
US7936244B2 (en) 2008-05-02 2011-05-03 Vishay Dale Electronics, Inc. Highly coupled inductor
US8063227B2 (en) 2008-07-14 2011-11-22 Ferrokin Biosciences, Inc. Salts and polymorphs of desazadesferrithiocin polyether analogues as metal chelation agents
WO2011074091A1 (ja) * 2009-12-17 2011-06-23 トヨタ自動車株式会社 シールドおよびそれを搭載する車両
US9136050B2 (en) 2010-07-23 2015-09-15 Cyntec Co., Ltd. Magnetic device and method of manufacturing the same
TWI611439B (zh) 2010-07-23 2018-01-11 乾坤科技股份有限公司 線圈元件
JP4998611B2 (ja) * 2010-12-09 2012-08-15 ミツミ電機株式会社 面実装型トランス
US8943675B2 (en) 2011-02-26 2015-02-03 Superworld Electronics Co., Ltd. Method for making a shielded inductor involving an injection-molding technique
JP5280500B2 (ja) 2011-08-25 2013-09-04 太陽誘電株式会社 巻線型インダクタ
CN202948830U (zh) * 2012-09-20 2013-05-22 成都达瑞斯科技有限公司 主动场全磁屏蔽鼠笼形超导电抗器
US10840005B2 (en) 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
WO2014184105A1 (en) 2013-05-13 2014-11-20 Höganäs Ab (Publ) Inductor
CN203774044U (zh) * 2013-12-30 2014-08-13 天津华通电子有限公司 一种新型电感器
US20150221431A1 (en) 2014-02-05 2015-08-06 Wen-Hsiang Wu Li Modularized planar coil layer and planar transformer using the same
CN204168705U (zh) 2014-09-30 2015-02-18 上海移远通信技术有限公司 一件式屏蔽罩
US9673150B2 (en) 2014-12-16 2017-06-06 Nxp Usa, Inc. EMI/RFI shielding for semiconductor device packages
WO2016152328A1 (ja) * 2015-03-24 2016-09-29 三菱電機株式会社 静止誘導機器
CN204668122U (zh) 2015-06-02 2015-09-23 胜美达电机(香港)有限公司 电感器
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
US10998124B2 (en) 2016-05-06 2021-05-04 Vishay Dale Electronics, Llc Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors
KR101896435B1 (ko) 2016-11-09 2018-09-07 엔트리움 주식회사 전자파차폐용 전자부품 패키지 및 그의 제조방법
CN114615874A (zh) 2018-04-13 2022-06-10 乾坤科技股份有限公司 屏蔽磁性装置

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