KR20220058520A - 전자파 실드 필름 - Google Patents

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KR20220058520A
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Abstract

본 발명은, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film)을 실현할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 전자파 실드 필름은, 절연층(110) 및 도전층(120)을 구비하고, 절연층(110)은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상인 것을 특징으로 한다.

Description

전자파 실드 필름{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM}
본 발명은, 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film)에 관한 것이다.
최근, 스마트폰 및 태블릿형(tablet type) 정보 단말기 등에 있어서, 대용량의 데이터를 고속으로 전송하는 성능이 요구되고 있다. 대용량의 데이터를 고속 전송하기 위해서는 고주파 신호를 사용할 필요가 있다. 그러나, 고주파 신호를 사용하면, 프린트 배선판에 설치된 신호 회로로부터 전자파 노이즈가 발생하여, 주변 기기가 오동작하기 쉽다. 이와 같은 오동작을 방지하기 위하여, 프린트 배선판을 전자파로부터 차폐하는 것이 중요하게 된다.
프린트 배선판을 차폐하기 위하여, 절연층과 차폐층(shield layer)을 가지는 전자파 실드 필름을, 프린트 배선판에 가열 가압하고 접합하여 실드 프린트(shield print) 배선판을 얻는 방법이 검토되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조).
전자파 실드 필름의 절연층 표면에는, 절연층을 흠집이 생기지 않게 하거나 이물질로부터 보호하기 위해, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 등으로 형성된 보호 필름이 접합되어 있다. 보호 필름은, 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접합한 후 박리된다. 보호 필름을 박리할 때까지는, 절연층의 표면은 보호되고 있어, 실드 프린트 배선판을 맨손으로 취급할 수 있다.
일본 공개특허 제2004-095566호 공보
그러나, 보호 필름을 박리한 후의 실드 프린트 배선판을 맨손으로 취급하면, 보호 필름이 제거된 절연층에 지문이 부착될 우려가 있다. 지문이 부착된 개소(箇所)는, 변색하여 외관이 손상되므로, 수율이 저하되는 문제가 있다.
절연층에 지문이 부착되어도, 전자파를 차폐하는 특성에 거의 영향은 없다. 그러므로, 부착된 지문에 의한 절연층의 변색을 억제할 수 있고, 실드 프린트 배선판의 수율 저하를 억제할 수 있다. 부착된 지문에 의한 절연층의 변색을 억제하는 방법으로서, 지문을 제거하는 것을 고려할 수 있다. 지문의 제거에는 일반적으로 세제나 용제가 사용된다. 그러나, 전자파 실드 필름의 절연층의 경우, 실드 프린트 배선판의 전기적 특성에 영향을 미치게 될 우려가 있어, 세제나 용제를 사용할 수는 없다.
또한, 종래의 전자파 실드 필름의 경우, 지문을 닦아내기 위하여 부직포(不織布) 등으로 표면을 문지르면, 표면 상태가 국소적으로 변화되어, 오히려 변색의 정도가 커지게 된다. 또한, 큰 힘을 가하여 표면을 문지르면, 절연층이 차폐층으로부터 박리(剝離)되어 전자파 실드 필름이 파손될 우려가 있다.
본 발명의 과제는, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는 전자파 실드 필름을 실현할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 전자파 실드 필름의 제1 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상이다.
전자파 실드 필름의 제1 태양에 있어서, 절연층은, 표면에서의 85° 광택도를 20 이하로 할 수 있다.
본 발명의 전자파 실드 필름의 제2 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 제곱 평균 평방근 경사 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하이다.
본 발명의 전자파 실드 필름의 제3 태양은, 절연층과 도전층을 구비하고, 절연층은, 표면에서의 스큐니스(skewness) Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하이다.
전자파 실드 필름의 각 태양에 있어서, 절연층은, L*값을 25 이하로 할 수 있다.
본 발명의 전자파 실드 필름에 의하면, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.
도 1은 일실시형태에 따른 전자파 실드 필름을 나타낸 단면도이다.
도 2는 변형예에 따른 전자파 실드 필름을 나타낸 단면도이다.
도 3은 절연층의 제곱 평균 평방근 경사와 광택도의 관계를 나타낸 플롯(plot)이다.
도 4는 절연층의 스큐니스와 광택도의 관계를 나타낸 플롯이다.
이하에서, 본 발명의 전자파 실드 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.
(전자파 실드 필름)
도 1은, 본 실시형태의 전자파 실드 필름을 모식적으로 나타낸 개략 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자파 실드 필름은, 절연층(110)과 도전층인 차폐층(120)을 가진다. 차폐층(120)에서의 절연층(110)과는 반대측의 면에는, 필요에 따라 접착제층(130)을 설치할 수 있다. 접착제층(130)을 설치함으로써, 전자파 실드 필름을 용이하게 프린트 배선판에 접합할 수 있다.
-절연층-
절연층(110)은, 차폐층을 보호하기 위해 설치된다. 본 실시형태의 전자(電磁) 실드 필름에 있어서 절연층(110)은, 표면 성상(性狀)을 나타낸 파라미터인 3차원 산술 평균 표면 거칠기 Sa가 0.8㎛ 이상, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이다. Sa를 0.8㎛ 이상으로 하면, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 거의 생기지 않는 표면을 가지는 절연층으로 만들 수 있다. 여기서 말하는, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 거의 생기지 않는 표면이란, 지문이 부착된 부분을 와이핑 클로스(wiping cloth) 등으로 닦음 것으로, 육안에 의해 지문이 부착되어 있지 않은 부분과의 판별이 곤란한 상태로 되는 표면이다.
또한, 지문의 성분의 실제 제거성의 관점에서, Sa는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sa가 어느 정도 작은 편이, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 이점도 얻을 수 있다. 또한, Sa가 전술한 값을 넘으면, 부착된 지문을 닦아내기 어려워진다.
지문의 닦아냄에 의한 변색의 정도는, 지문을 닦아낸 후의 절연층(110)의 표면을 육안으로 관찰하는 관능 평가에 의해 정성적(定性的)으로 평가할 수 있다. 또한, 표면의 광택도의 변화에 따라 정량적(定量的)으로 평가할 수 있다. 정량적으로 평가하는 방법으로서, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 85° 광택도를 측정하는 방법을 사용할 수 있다. 이 경우에는, 지문을 부착시키고 닦은 후의 85° 광택도가 바람직하게는 20 이하, 더욱 바람직하게는 10 이하이면, 지문을 닦은 흔적을 육안으로 식별하는 것이 곤란하게 된다. 또한, 다른 정량적 평가 방법으로서, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 차이를 측정하는 방법을 사용할 수도 있다. 즉, 지문을 부착시키고 닦은 후의 절연층(110)의 표면에서의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 차이가 작은 쪽이, 지문의 닦아냄에 의한 변색의 정도가 작다. 예를 들면, 85° 광택도의 경우, 지문을 부착시키고 닦은 후의 광택도와 지문을 부착시키기 전의 광택도와의 광택도 차가 바람직하게는 4 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하이면, 지문이 부착되어 있지 않은 부분과, 지문을 닦은 부분과의 육안에 의한 식별이 곤란하게 된다.
본 실시형태의 전자파 실드 필름에 있어서, 절연층(110)의 표면에서의 Sa 이외의 표면 성상의 파라미터는, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않게 하는 관점에서 이하와 같이 할 수 있다. 제곱 평균 평방근 경사 Sdq는, 바람직하게는 0.8 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.95 이상이다. 지문이 부착된 개소는, 부착되어 있지 않은 개소와 비교하여 광을 반사하기 쉬워져, 지문 부착 부분이 크게 눈에 띄게 된다. 그리고, 절연층(110)의 표면의 색조가 흑색이며 L*값이 작을수록, 지문 부착 부분이 크게 눈에 띄는 경향이 있다. 이에 비해, Sdq가 어느 정도 크면, 광을 알맞은 정도로 산란(散亂)시키기 쉬운 표면으로 만들 수 있어, 지문의 부착에 의한 반사의 증대를 억제할 수 있다. 특히, L*값이 25 이하인 경우에, Sdq를 크게 하는 것이, 지문 부착 부분을 눈에 띄지 않도록 하기 위해 유효하다.
또한, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 관점에서, Sdq는 10 이하인 것이 바람직하고, 7.0 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다.
스큐니스 Ssk는, 바람직하게는 0.1 이상이며, 보다 바람직하게는 0.5 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 이상이다. Ssk는, 요철면에 있어서 평균면을 기준으로 한 볼록부와 오목부의 대칭성을 나타내고, Ssk가 클수록 평균면을 기준으로 한 볼록부의 성분이 적어지게 되고, 볼록부 이외의 부분(골부(谷部) 및 평탄부)이 상대적으로 증가한다. 이 때문에, Ssk를 어느 정도 크게 함으로써 지문을 닦아내기 쉽게 할 수 있다.
또한, Ssk는 10 이하인 것이 바람직하고, 5.0 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 더욱 바람직하다. Ssk를 이와 같은 범위로 함으로써, 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과도 기대할 수 있다.
또한, 최대 산(山) 높이 Sp는, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이다. 제곱 평균 평방근 편차 Sq는, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.2㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.3㎛ 이상이다. 돌출 산부(山部) 높이 Spk는, 바람직하게는 1.0㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.7㎛ 이상이다. 코어부의 공극(空隙) 용적 Vvc는, 바람직하게는 1.1 ml/m2 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.3 ml/m2 이상이다. 산부의 실체 체적 Vmp는, 바람직하게는 0.07 ml/m2 이상이며, 보다 바람직하게는 0.08 ml/m2 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.1 ml/m2 이상이다.
또한, Sp는 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 18㎛ 이하가 보다 바람직하고, 15㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sq는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Spk는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 3.0㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. Vvc는, 10 ml/m2 이하인 것이 바람직하고, 5.0 ml/m2 이하가 보다 바람직하고, 3.0 ml/m2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Vmp는, 1.0 ml/m2 이하인 것이 바람직하고, 0.5 ml/m2 이하가 보다 바람직하고, 0.3 ml/m2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Sp, Spk, Vvc, Vmp가 각각 전술한 수치 범위인과 후술하는 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과를 기대할 수 있다.
또한, Sa에 의해 규정하지 않고, 다른 파라미터에 의해, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않는 표면을 규정할 수도 있다. 예를 들면, 지문의 닦아냄에 의한 변색을 쉽게 생기지 않는 표면으로 하기 위해서는, 평균면을 기준으로 한 볼록부가 차지하는 비율이 작고, 또한 볼록부의 높이가 높은 표면이 바람직한 것으로 여겨진다. 따라서, Sp가 7.0㎛ 이상, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Sp가 7.0㎛ 이상, 바람직하게는 8.0㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다. 또한, Sq가 1.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Sq가 1.0㎛ 이상, 바람직하게는 1.2㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다. 또한, Spk가 1.0㎛ 이상이며 또한 Ssk가 0 이상, 바람직하게는 0.1 이상으로 할 수 있다. 또한, Spk가 1.0㎛ 이상, 바람직하게는 1.5㎛ 이상이며 또한 Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상으로 할 수 있다.
또한, Sp가 20㎛ 이하, 바람직하게는 18㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5 이하로 할 수 있다. 또한, Sp가 20㎛ 이하, 바람직하게는 18㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 또한, Sq가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5.0 이하로 할 수 있다. 또한, Sq가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 또한, Spk가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Ssk가 10 이하, 바람직하게는 5.0 이하로 할 수 있다. 또한, Spk가 10㎛ 이하, 바람직하게는 5.0㎛ 이하이며 또한 Sdq가 10 이하, 바람직하게는 3.0 이하로 할 수 있다. 이와 같은 범위로 함으로써, 박리 필름으로부터 절연층을 박리하기 쉬운 효과도 기대할 수 있다.
그리고, 본 발명에서의 표면 성상은, ISO 25178-6:2010에 기초하여 측정되는 값이며, 구체적인 측정 방법은 실시예에서 설명한다.
절연층(110)은, 지문이 부착되기 전의 60° 광택도가 바람직하게는 3 이하이며, 보다 바람직하게는 2 이하이며, 더욱 바람직하게는 1 이하이다. 또한, 85° 광택도가, 바람직하게는 20 이하이며, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하이다.
지문이 부착되기 전의 광택도를 이와 같은 값으로 함으로써, 절연층(110)의 표면에 있어서 알맞은 정도의 광의 산란이 생기고, 광택감이 알맞은 정도로 억제된다. 이로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 더욱 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.
특히, 절연층(110)의 지문이 부착되기 전의 60° 광택도가 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하이며, 또한 85° 광택도가 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 매우 생기기 어려운 표면으로 할 수 있다.
그리고, 본 개시에서의 60° 광택도 및 85° 광택도는, 실시예에 있어서 나타내는 방법에 의해 측정할 수 있다.
특히, Sdq가 0.8 이상, 바람직하게는 0.9 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하, 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.
또한, Ssk가 0보다 크게, 바람직하게는 0.1 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하, 바람직하게는 5 이하, 더욱 바람직하게는 3 이하로 함으로써, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않도록 할 수 있다.
본 개시에 있어서, 절연층(110)을 얻는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 엠보싱 가공에 의해 요철 형상을 부여한 박리 필름의 표면에 절연층(110)을 형성하는 수지 조성물을 도포, 건조시킴으로써, 박리 필름의 요철 형상을 절연층(110)에 전사(轉寫)하는 방법을 사용할 수 있다. 차폐층(120)의 표면에 요철 형성용 입자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연층(110)을 형성하는 방법을 사용할 수 있다. 절연층(110)의 표면에 드라이아이스 등을 분사하는 방법을 사용할 수 있다. 차폐층(120)의 표면에 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포한 후에 요철 형상을 가지는 주형(鑄型)을 가압하여 상기 경화성 조성물 층을 경화시키고, 주형을 박리하는 방법을 사용할 수 있다. 그 외의 공지의 방법을 사용할 수도 있다.
이들 중에서도, 생산성의 관점에서, 요철 형성용 입자를 포함하는 수지 조성물을 도포, 건조하여 요철 형상을 가지는 절연층(110)을 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우에, 요철 형성용 입자는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 수지 미립자 또는 무기 미립자를 사용할 수 있다. 수지 미립자는, 아크릴 수지 미립자, 폴리아크릴로니트릴 미립자, 폴리우레탄 미립자, 폴리아미드 미립자, 및 폴리이미드 미립자 등으로 할 수 있다. 또한, 무기 미립자는, 탄산 칼슘 미립자, 규산 칼슘 미립자, 클레이, 카올린, 탈크, 실리카 미립자, 유리 미립자, 규조토, 운모 가루, 알루미나 미립자, 산화 마그네슘 미립자, 산화 아연 미립자, 황산 바륨 미립자, 황산 알루미늄 미립자, 황산 칼슘 미립자, 및 탄산 마그네슘 미립자 등으로 할 수 있다. 이러한 수지 미립자 및 무기 미립자는 단독으로 사용할 수도 있고, 복수를 조합하여 사용할 수도 있다. 절연층의 내(耐)마찰성을 높이는 관점에서는, 무기 미립자가 바람직하다.
요철 형성용 입자는, 절연층(110)의 표면에 적절한 요철을 생기게 하여, 소정의 표면 성상을 얻는 관점에서, 50% 평균 입경이 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연층의 백색화를 억제하기 위하여, 50% 평균 입경이 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
절연층(110)으로의 요철 형성용 입자의 첨가량은, 소정의 표면 성상을 얻는 관점에서 3 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 5 질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 절연층의 백색화를 억제하는 관점에서 30 질량% 이하인 것이 바람직하고, 20 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 17 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.
절연층(110)에는, 흑색계 착색제를 첨가할 수 있다. 흑색계 착색제를 첨가함으로써, 절연층(110)의 L*값을 작게 하고, 절연층의 표면에 인자(印字)되는 마킹(문자, 도형 등)의 시인성(視認性)을 향상시킬 수 있다. 절연층(110)에 인자하는 마킹이 백색인 경우에는, L*값을 25 이하로 하는 것이 바람직하고, 20 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 18 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 그리고, 본 개시에서의 L*값은 JIS Z 8781-4(2013)에 준거하여 측정할 수 있다.
흑색계 착색제는, 흑색 안료 또는, 복수의 안료를 감색(減色) 혼합하여 흑색화한 혼합 안료 등으로 할 수 있다. 흑색 안료는, 예를 들면, 카본 블랙, 케첸 블랙, 카본 나노 튜브(CNT), 페릴렌 블랙, 티탄 블랙, 철흑(iron black), 및 아닐린 블랙 등 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 할 수 있다. 혼합 안료는, 예를 들면, 적색, 녹색, 청색, 황색, 보라색, 시안 및 마젠타 등의 안료를 혼합하여 사용할 수 있다.
흑색계 착색제의 입경(粒徑)은, 필요로 하는 L*값을 실현할 수 있으면 되지만, 분산성 및 L*값의 저감 등의 관점에서 평균 1차 입경이 20 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 흑색계 착색제의 평균 1차 입경은, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의해 5만배∼100만배 정도로 확대한 화상으로부터 관찰할 수 있는 20개 정도의 1차 입자의 평균값으로부터 구할 수 있다.
L*값을 작게 하는 관점에서, 절연층(110)에 대한 흑색계 착색제의 첨가량은, 0.5 질량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1 질량% 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 다만, 흑색계 착색제는 필요에 따라 첨가하면 되며, 첨가하지 않아도 된다.
그리고, 인자의 시인성에는, 광택도도 영향을 미친다. 인자의 시인성의 관점에서도, 절연층(110)의 60° 광택도는, 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1 이하이다. 또한, 85° 광택도는, 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 15 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 이하이며, 더 한층 바람직하게는 5 이하이며, 또한 더 한층 바람직하게는 3 이하이다.
절연층(110)은, 필요로 하는 절연성을 가지고 있는 동시에, 소정의 기계적 강도, 내약품성 및 내열성을 만족시키는 것이 바람직하다.
절연층을 구성하는 수지 재료는, 충분한 절연성을 가지고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 및 활성 에너지선 경화성 조성물 등을 사용할 수 있다.
열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 및 알키드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 조성물은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
또한, 절연층(110)에는, 상기한 미립자 및 착색제 외에, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제(leveling agent), 충전제, 난연제(難燃劑), 점도 조절제, 및 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.
절연층(110)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 차폐층을 충분히 보호하는 관점에서, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 4㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 전자파 실드 필름의 굴곡성을 확보하는 관점에서, 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
-차폐층-
본 실시형태의 차폐층(120)은, 금속층으로 할 수 있다. 차폐층(120)은, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 중 어느 하나, 또는 이들을 2개 이상 포함하는 합금 등으로 이루어지는 금속층을 사용할 수 있다. 또한, 금속층의 재질 및 두께는, 필요로 하는 전자파 실드 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성(耐性)에 따라 적절하게 선택하면 된다. 충분한 전자파 실드 효과를 얻는 관점에서, 금속층의 두께는 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 생산성 및 굴곡성 등의 관점에서 8㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 금속층은, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법(蒸着法), 진공 증착법, CVD법, 및 메탈 오가닉(organic) 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 금속층은, 금속박, 금속 나노 입자, 및 인편상(鱗片狀) 금속 입자 등에 의해 형성할 수도 있다.
-접착제층-
본 실시형태의 전자파 실드 필름은, 차폐층(120)의 절연층(110)과는 반대측에 접착제층(130)을 구비하고 있어도 된다. 접착제층(130)은, 접착성 수지 조성물에 의해 형성할 수 있다. 접착성 수지 조성물은 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 및 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물, 및 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
접착제층(130)은, 필요에 따라 등방(等方) 도전성(導電性) 또는 이방(異方) 도전성을 가지는 층으로 할 수 있다. 접착제층(130)을, 등방 또는 이방 도전성을 가지는 층으로 하는 경우에는, 접착성의 수지 조성물에 도전성의 미립자를 첨가하면 된다.
도전성의 미립자는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 은분(銀粉), 동분(銅粉), 니켈분, 땜납분, 및 알루미늄분 등의 금속 미립자를 사용할 수 있다. 또한, 동분에은 도금을 행한 은 코트 동분, 및 고분자 미립자나 유리 비즈 등을 금속으로 피복한 금속 피복 미립자 등을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 경제성의 관점에서, 염가로 입수할 수 있는 동분 또는 은 코트 동분이 바람직하다.
도전성 입자의 50% 평균 입경은, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 도전성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상이 바람직하다. 또한, 도전성 접착제층을 얇게 하는 관점에서 15㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구상(球狀; ball shape), 편평상, 인편상, 및 덴드라이트(dendrite)상 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.
접착제층(130)의 두께는, 필요에 따라 조정할 수 있지만, 양호한 접착성을 얻는 관점에서 0.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 전자파 실드 필름을 얇게 하는 관점에서 20㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
전자파 실드 필름이, 절연층(110)과, 차폐층(120)과 접착제층(130)을 가지고 있는 구성에 대하여 설명하였으나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연층(110)과 등방 도전성 접착제층(140)을 가지는 구성으로 할 수도 있다.
절연층(110)은, 도 1에 나타낸 전자파 실드 필름과 동일한 구성으로 할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은, 접착제층(130)과 동일한 접착성의 수지 조성물 및 도전성 미립자에 의해 형성할 수 있다. 등방 도전성 접착제층(140)은 차폐층으로서 기능한다.
-실드 필름의 제조 방법-
본 실시형태의 전자파 실드 필름은, 공지의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이하에 그 일례를 나타낸다.
먼저, 표면을 이형(離型) 처리한 지지체 필름의 위에, 도전성을 가지는 접착제층(130)을 형성한다. 구체적으로는, 접착제층(130)을 구성하는 재료를 포함하는 접착제층 조성물의 용액을 지지체 필름의 표면에 도포 건조하여 접착제층(130)을 형성한다.
다음으로, 접착제층(130)의 표면에 차폐층(120)을 형성한다. 구체적으로는, 사전에 소정 두께로 형성한 금속박을 접착제층(130)에 접합하는 방법이나, 접착제층(130)의 표면에 증착(蒸着) 또는 도금 등에 의해 금속층을 형성하는 방법을 사용할 수 있다.
다음으로, 차폐층(120)의 표면에 절연층(110)을 형성한다. 구체적으로는, 절연층(110)을 구성하는 재료를 포함하는 절연층 조성물의 용액을 차폐층(120)의 표면에 도포 건조시키는 방법을 사용할 수 있다.
그 후, 지지체 필름을 박리함으로써, 전자파 실드 필름을 얻을 수 있다.
그리고, 접착제층(130)을 등방 도전성 접착제층(140)으로 하고, 등방 도전성 접착제층(140)의 표면에 절연층(110)을 형성할 수도 있다.
절연층(110)의 표면에서의 표면 성상을 소정의 상태로 하기 위해, 절연층(110)의 표면에 샌드 블라스트(sand blast) 등의 처리를 행할 수도 있다.
접착제층(130) 측으로부터 형성하는 예를 나타냈으나, 절연층(110) 측으로부터 순차적으로 형성할 수도 있다. 이 경우에, 미세 패턴을 가지는 지지체 필름을 사용하여, 절연층(110)의 표면에 미세 패턴을 전사함으로써, 절연층(110)의 표면 성상을 소정의 상태로 할 수도 있다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 그리고, 이하의 실시예는 예시이며, 본 발명을 특별히 한정하지 않는다.
<전자파 실드 필름의 제작>
-접착제층의 제작-
고형분 양이 20 질량%로 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시가가쿠 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제(미쓰비시가가쿠 제조, ST14)를 0.1질량부, 덴드라이트상의 은 코트 동분(평균 입경 13㎛) 25질량부를 첨가하고, 교반 혼합하여 도전성 접착제층 조성물을 조제하였다. 얻어진 접착제층 조성물을, 표면이 이형 처리된 PET 필름에 도포하고, 가열 건조함으로써, 지지 필름 표면에 접착제층을 형성하였다.
-차폐층의 제작-
얻어진 접착제층의 표면에, 두께 2㎛의 압연(壓延) 동박(銅箔)을 접합시켰다.
-절연층의 제작-
고형분 양이 20 질량%로 되도록, 톨루엔에 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시가가쿠 제조, jER1256)를 100질량부, 경화제로서 (미쓰비시가가쿠 제조, ST14)를 0.1질량부, 흑색계 착색제로서 카본 입자(토카이 카본 제조, 토카 블랙 #8300/F)를 15질량부, 및 소정의 요철 형성용 입자를 소정량 배합하고, 절연층 조성물을 조제하였다. 이 조성물을, 얻어진 차폐층에 도포하고, 가열 건조하여 전자파 실드 필름을 얻었다.
<특성 평가 방법>
[절연층의 표면 성상의 측정]
공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물 렌즈 20배)을 사용하여, 전자파 실드 필름의 절연층의 표면의 임의의 5개소를 측정한 후, 데이터 해석 소프트웨어(LMeye7)를 사용하여 표면의 경사 보정을 행하고, ISO 25178-6:2010에 준거하여 표면 성상을 측정하고, 그 산술 평균을 얻었다. 그리고, S 필터의 컷 오프 파장은 0.0025mm로 하고, L 필터의 컷 오프 파장은 0.8mm로 하였다.
[L*값의 측정]
적분구 분광 측색계(X-Rite사 제조, Ci64, 텅스텐 광원)를 사용하여 L*값을 측정하였다. 그리고, a*값 및 b*값에 대해서도 측정하였다.
[지문에 의한 변색의 평가]
직경 2.5cm의 고무 마개의 표면을, #240의 연마지로 손상시켰다. 이어서, PET 필름의 표면에, 인공 구액(垢液)(JIS C9606: 이세큐 제조)을 5μL 적하하고, 상기 고무 마개의 손상 면을 인공 구액에 가압하였다(500g 하중, 10초간). 이어서, 인공 구액이 부착된 고무 마개를, 절연층의 표면에 가압하여(500g 하중, 10초간), 인공 구액을 부착시켰다. 이어서, 부직포(일본 제지 크레시아 제조, 와이프 올 X70)를 약 3cm×3cm의 사이즈로 잘라내어 인공 구액 상에 놓고, 500g 하중으로 20 왕복시켜(편도 거리=10cm), 닦아냄을 행하였다. 닦아낸 후의 85° 광택도의 값으로부터 인공 구액을 부착시키기 전의 85° 광택도의 값을 뺀 값을 85° 광택도 차로 하였다. 60° 광택도 및 85° 광택도는, BYK 가드너·마이크로-글로스(micro-gloss)(휴대형 광택계)를 사용하여 측정하였다.
(실시예 1)
절연층에 가하는 요철 형성용 입자로서, 평균 입경 7㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량은 40질량부로 하였다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.02㎛, Sdq는 1.26, Ssk는 2.22였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.1, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 5.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.5, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 1.9이며, 85° 광택도 차는 0.4였다. L*값은, 21.3이었다.
(실시예 2)
요철 형성용 입자의 배합량을, 50질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.18㎛, Sdq는 1.26, Ssk는 2.21이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 6.7이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.4이며, 85° 광택도 차는 0.6이었다. L*값은, 20.1이었다.
(실시예 3)
요철 형성용 입자의 배합량을, 35질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.31㎛, Sdq는 0.95, Ssk는 1.47이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 1.8이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.5이며, 85° 광택도 차는 0.8이었다. L*값은, 20.1이었다.
(실시예 4)
요철 형성용 입자로서, 평균 입경 9㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 40질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.92㎛, Sdq는 1.38, Ssk는 3.10이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 2.1, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 6.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 2.1, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 2.6이며, 85° 광택도 차는 0.5였다. L*값은, 23.5였다.
(실시예 5)
요철 형성용 입자의 배합량을, 50질량부로 한 점 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.92㎛, Sdq는 1.02, Ssk는 2.53이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 4.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 1.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 3.2이며, 85° 광택도 차는 1.5였다. L*값은, 24.3이었다.
(실시예 6)
요철 형성용 입자로서, 평균 입경 5㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 70질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.05㎛, Sdq는 0.92, Ssk는 0.80이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 2.4였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 4.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 6.3이며, 85° 광택도 차는 1.7이었다. L*값은, 23.6이었다.
(실시예 7)
요철 형성용 입자로서, 평균 입경 7㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 60질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 1.11㎛, Sdq는 1.12, Ssk는 1.46이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 1.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 3.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 6.5이며, 85° 광택도 차는 2.7이었다. L*값은, 21.9였다.
(비교예 1)
요철 형성용 입자로서, 평균 입경 2㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 60질량부로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.57㎛, Sdq는 0.80, Ssk는 0.07이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.8, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 2.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 16.8, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 26.7이며, 85° 광택도 차는 9.9였다. L*값은, 24.4였다.
(비교예 2)
요철 형성용 입자의 배합량을 65질량부로 한 점 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.66㎛, Sdq는 0.90, Ssk는 -0.22였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 0.5, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 3.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 15.9, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 30.4이며, 85° 광택도 차는 14.5였다. L*값은, 21.9였다.
(비교예 3)
요철 형성용 입자를 포함하지 않는 절연층 조성물을 조제하였다. 이것을, 지지체 필름의 표면에 도포하고, 건조 경화시켜, 절연층을 얻었다. 지지체 필름은, 엠보싱 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.60㎛, Sdq=0.61)을 부여한, 두께 20㎛의 이형 처리한 PET 필름으로 하였다. 다음으로, 절연층을 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 차폐층에 접합시킨 후, 지지체 필름을 박리하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.58㎛, Sdq는 0.65, Ssk는 -0.78이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 4.2, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 9.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 34.0, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 42.8이며, 85° 광택도 차는 8.8이었다. L*값은, 25.3이었다.
(비교예 4)
지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.6㎛, Sdq=0.47㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.59㎛, Sdq는 0.49, Ssk는 -0.85였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 7.6, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 13.3이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 38.7, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 48.0이며, 85° 광택도 차는 9.3이었다. L*값은, 28.2였다.
(비교예 5)
지지체 필름으로서, 샌드 매트(sand mat) 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.47㎛, Sdq=0.59㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.45㎛, Sdq는 0.58, Ssk는 -0.25였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 5.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 11.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 26.1, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 51.0이며, 85° 광택도 차는 24.9였다. L*값은, 27.2였다.
(비교예 6)
지지체 필름으로서, 샌드 매트 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.45㎛, Sdq=0.56㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.45㎛, Sdq는 0.54, Ssk는 -0.60이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 9.2, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.6이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 30.4, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 54.7이며, 85° 광택도 차는 24.3이었다. L*값은, 27.2였다.
(비교예 7)
지지체 필름으로서, 샌드 매트 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=0.51㎛, Sdq=0.55㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.49㎛, Sdq는 0.55, Ssk는 -0.37이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 8.6, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.7이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 21.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 56.7이며, 85° 광택도 차는 35.1이었다. L*값은, 27.2였다.
(비교예 8)
지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.43㎛, Sdq=0.40㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.42㎛, Sdq는 0.38㎛, Ssk는 -1.19였다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 11.7, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 17.9였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 52.4, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 58.9이며, 85° 광택도 차는 6.5였다. L*값은, 27.9였다.
(비교예 9)
절연층에 가하는 입자로서, 평균 입경 5㎛의 실리카 입자를 사용하였고, 배합량을 40질량부로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.49㎛, Sdq는 0.74, Ssk는 -0.77이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 1.0, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 19.8이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 33.2, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 61.0이며, 85° 광택도 차는 27.8이었다. L*값은, 22.0이었다.
(비교예 10)
지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.36㎛, Sdq=0.36㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.35㎛, Sdq는 0.36, Ssk는 -0.31이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 6.9, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 12.1이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 58.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 63.0이며, 85° 광택도 차는 4.4였다. L*값은, 26.3이었다.
(비교예 11)
지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.46㎛, Sdq=0.65㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.43㎛, Sdq는 0.62, Ssk는 -0.40이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 2.4, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 16.6이었다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 42.6, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 71.8이며, 85° 광택도 차는 29.2였다. L*값은, 28.2였다.
(비교예 12)
지지체 필름으로서, 실리카 미립자를 배합하여 표면에 요철 형상(Sa=0.31㎛, Sdq=0.58㎛)을 부여한 것을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여 전자파 실드 필름을 얻었다. 얻어진 전자파 실드 필름의 절연층 표면의 Sa는 0.34㎛, Sdq는 0.55, Ssk는 -0.48이었다. 인공 구액 부착 전의 60° 광택도는 4.3, 지문을 닦아낸 후의 60° 광택도는 30.2였다. 인공 구액 부착 전의 85° 광택도는 64.2, 지문을 닦아낸 후의 85° 광택도는 80.6이며, 85° 광택도 차는 16.4였다. L*값은, 24.4였다.
(비교예 13)
지지체 필름으로서, 엠보싱 가공에 의해 표면에 요철 형상(Sa=1.5㎛, Sdq=4.89㎛)을 부여한 PET 필름을 사용한 점 이외에는 비교예 3과 동일하게 하여, 지지체 필름의 표면에 절연층을 도포하고 건조 경화했다. 다음으로, 절연층을 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 차폐층에 접합하였다. 이어서, 지지체 필름을 박리하고자 하였으나, 지지체 필름과 절연층이 견고하게 들러붙어, 일부에서 절연층/차폐층의 계면 파괴가 일어났다. 계면 파괴가 관찰되지 않은 절연층 표면의 Sa는 1.3㎛, Sdq는 3.6, Ssk는 -1.60이었다. 그리고, 본 비교예에 있어서는 계면 파괴가 일어났기 때문에, 광택도 및 L*값을 측정하지 않았다.
각각의 실시예 및 비교예의 전자파 실드 필름의 표면 성상 및 변색의 평가를 표 1에 나타내었다. 표 1에는, Sp, Sq, Spk, Vvc, Vmp, a* 및 b*의 값도 나타내었다.
[표 1]
Figure pat00001
도 3에는 Sdq와 85° 광택도와의 관계를 나타낸다. 적어도 Sdq가 0.8 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인 경우에는, 광택도 차가 4 이하로 되어, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는다.
도 4에는, Ssk와 85° 광택도와의 관계를 나타낸다. 적어도 Ssk가 0.1 이상이며 또한 85° 광택도가 10 이하인 경우에는, 광택도 차가 4 이하로 되어, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않는다.
본 발명의 전자파 실드 필름은, 지문의 닦아냄에 의한 변색이 쉽게 생기지 않게 할 수 있고, 프린트 배선판 등에 사용하는 전자파 실드 필름로서 유용하다.
110: 절연층
120: 차폐층
130: 접착제층
140: 등방 도전성 접착제층

Claims (4)

  1. 절연층 및 차폐층(shield layer)을 포함하고,
    상기 절연층은, 표면에서의 최대 산(山) 높이 Sp가 8.0㎛ 이상인, 전자파(電磁波) 실드 필름(shield film).
  2. 절연층 및 차폐층을 포함하고,
    상기 절연층은, 표면에서의 돌출 산부(山部) 높이 Spk가 1.0㎛ 이상인, 전자파 실드 필름.
  3. 절연층 및 차폐층을 포함하고,
    상기 절연층은, 표면에서의 코어부의 공극(空隙) 용적 Vvc가 1.1 ml/m2 이상인, 전자파 실드 필름.
  4. 절연층 및 차폐층을 포함하고,
    상기 절연층은, 표면에서의 산부의 실체 체적 Vmp가 0.07 ml/m2 이상인, 전자파 실드 필름.
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