KR20220046708A - Workpiece dividing device and workpiece dividing method - Google Patents

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Abstract

칩 사이즈가 소(小)칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있는 워크 분할 장치 및 워크 분할 방법을 제공한다. 웨이퍼 유닛(2)의 프레임(4)을, 확장 규제 링(16)의 프레임 고정부(12)에 의해 고정한다. 다음으로, 익스팬드 링(14)을 상승 이동시키고, 환(環) 형상부 영역(3B)의 전체 영역의 확장을 개시한다. 다음으로, 익스팬드 링(14)의 상승 이동량이, 프레임(4)의 두께를 초과하면, 환 형상부 영역(3B)이 확장 규제부(17)에 맞닿고, 환 형상부 영역(3B) 중, 외주측에 위치하는 외주측 영역(3E)의 확장이 규제된다. 다음으로, 익스팬드 링(14)의 상승 이동을 속행(續行)하고, 환 형상부 영역(3B) 중, 외주측 영역(3E)을 제외한 내주측 영역(3F)의 확장을 계속해서 행함으로써, 웨이퍼(1)를 개개의 칩(6)으로 분할한다.Provided are a work dividing apparatus and a work dividing method capable of solving the problem of non-dividing a line to be divided which occurs when the chip size is a small chip. The frame 4 of the wafer unit 2 is fixed by the frame fixing part 12 of the expansion regulating ring 16 . Next, the expand ring 14 is moved upward, and expansion of the entire area of the annular portion region 3B is started. Next, when the upward movement amount of the expand ring 14 exceeds the thickness of the frame 4 , the annular portion region 3B abuts against the expansion regulating portion 17 , and in the annular portion region 3B , the expansion of the outer peripheral region 3E located on the outer peripheral side is regulated. Next, by continuing the upward movement of the expand ring 14 and continuing to expand the inner region 3F of the annular portion region 3B excluding the outer region 3E, , divides the wafer 1 into individual chips 6 .

Description

워크 분할 장치 및 워크 분할 방법{WORKPIECE DIVIDING DEVICE AND WORKPIECE DIVIDING METHOD}Workpiece division device and work piece division method

본 발명은 워크 분할 장치 및 워크 분할 방법에 관한 것이고, 특히, 반도체 웨이퍼 등의 워크를 분할 예정 라인을 따라 개개의 칩으로 분할하는 워크 분할 장치 및 워크 분할 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a work division apparatus and a work division method, and more particularly, to a work division apparatus and a work division method for dividing a work such as a semiconductor wafer into individual chips along a line to be divided.

종래, 반도체칩(이하, 칩이라고 함)의 제조에 있어서, 다이싱 블레이드에 의한 하프컷 혹은 레이저 조사에 의한 개질 영역 형성에 의해 미리 그 내부에 분할 예정 라인이 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)를 분할 예정 라인을 따라 개개의 칩으로 분할하는 워크 분할 장치가 알려져 있다(특허문헌 1 등 참조).Conventionally, in the manufacture of semiconductor chips (hereinafter referred to as "chips"), a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer") in which a line to be divided is formed in advance by half-cutting with a dicing blade or forming a modified region by laser irradiation. ) is known to be divided into individual chips along a line to be divided (refer to Patent Document 1 and the like).

도 22는, 워크 분할 장치에 의해 분할되는 원반 형상의 웨이퍼(1)가 첩부(貼付)된 웨이퍼 유닛(2)의 설명도이며, 도 22의 (A)는 웨이퍼 유닛(2)의 사시도, 도 22의 (B)는 웨이퍼 유닛(2)의 단면도이다.22 is an explanatory view of a wafer unit 2 to which a disk-shaped wafer 1 divided by a work dividing device is affixed, and FIG. 22A is a perspective view of the wafer unit 2, FIG. 22B is a cross-sectional view of the wafer unit 2 .

웨이퍼(1)는, 편면에 점착층이 형성된 두께 약 100㎛의 다이싱 테이프(확장 테이프 또는 점착 시트라고도 함)(3)의 중앙부에 첩부되고, 다이싱 테이프(3)는, 그 외주부(外周部)가 강성(剛性)이 있는 링 형상 프레임(이하, 프레임이라고 함)(4)에 고정되어 있다.The wafer 1 is affixed to a central portion of a dicing tape (also referred to as an expansion tape or an adhesive sheet) 3 having a thickness of about 100 µm in which an adhesive layer is formed on one side, and the dicing tape 3 is formed on an outer periphery thereof. part) is fixed to a rigid ring-shaped frame (hereinafter referred to as a frame) 4 .

워크 분할 장치에서는, 웨이퍼 유닛(2)의 프레임(4)이, 이점 쇄선으로 나타내는 프레임 고정 부재(프레임 고정 기구라고도 함)(7)에 의해 고정된다. 이후, 웨이퍼 유닛(2)의 아래쪽으로부터 이점 쇄선으로 나타내는 익스팬드 링(밀어올림 링이라고도 함)(8)이 상승 이동되고, 이 익스팬드 링(8)에 의해 다이싱 테이프(3)가 가압되어 방사 형상으로 확장된다. 이때에 생기는 다이싱 테이프(3)의 장력(張力)이, 웨이퍼(1)의 분할 예정 라인(5)에 부여됨으로써, 웨이퍼(1)가 개개의 칩(6)으로 분할된다. 분할 예정 라인(5)은, 서로 교차하는 X 방향 및 Y 방향으로 형성되어 있다. 분할 예정 라인(5)에 관하여, X 방향과 평행한 개수와 Y 방향과 평행한 개수가 동수(同數)일 경우로서, 각각의 방향의 간격이 동등할 경우에는, 분할된 칩(6)의 형상은 정방형이 된다. 또한, X 방향과 평행한 개수와 Y 방향과 평행한 개수가 다를 경우로서, 각각의 방향의 간격이 동등할 경우에는, 분할된 칩(6)의 형상은 장방형이 된다.In the work dividing apparatus, the frame 4 of the wafer unit 2 is fixed by a frame fixing member (also referred to as a frame fixing mechanism) 7 indicated by a dashed-dotted line. Thereafter, an expand ring (also referred to as a push-up ring) 8 indicated by a double-dotted line from the lower side of the wafer unit 2 is moved upward, and the dicing tape 3 is pressed by the expand ring 8 . expands radially. The tension of the dicing tape 3 generated at this time is applied to the dividing line 5 of the wafer 1 , so that the wafer 1 is divided into individual chips 6 . The dividing line 5 is formed in the X direction and the Y direction that intersect each other. Regarding the dividing line 5 , when the number parallel to the X direction and the number parallel to the Y direction are the same number, and the distances in each direction are equal, the divided chips 6 The shape becomes a square. In addition, when the number parallel to the X direction is different from the number parallel to the Y direction, and the spacing in each direction is equal, the shape of the divided chips 6 becomes a rectangle.

그런데, 다이싱 테이프(3)는 영률(Young's modulus)이 낮고 유연한 부재이다. 이 때문에, 웨이퍼(1)를 개개의 칩(6)으로 원활하게 분할하기 위해서는, 다이싱 테이프(3)를 냉각하고, 다이싱 테이프(3)의 스프링 정수(定數)를 크게 한 상태에서 다이싱 테이프(3)를 확장하는 것을 생각할 수 있다.By the way, the dicing tape 3 is a flexible member with a low Young's modulus. For this reason, in order to smoothly divide the wafer 1 into individual chips 6, the dicing tape 3 is cooled and the dicing tape 3 is diced in a state in which the spring constant of the dicing tape 3 is increased. It is conceivable to expand the singe tape 3 .

특허문헌 2의 테이프 확장 장치(워크 분할 장치)는, 냉기 공급 수단을 구비하고 있다. 특허문헌 2에 따르면, 냉기 공급 수단을 작동하여, 처리 공간 내에 냉기를 공급하고, 처리 공간 내를 예를 들면 0℃ 이하로 냉각함으로써, 다이싱 테이프를 냉각하고 있다.The tape expansion apparatus (work division|segmentation apparatus) of patent document 2 is equipped with cold air supply means. According to patent document 2, a dicing tape is cooled by operating a cold air supply means, supplying cold air in a process space, and cooling the inside of a process space to 0 degreeC or less, for example.

한편, 특허문헌 3의 칩 분할 이간 장치(워크 분할 장치)에서는, 다이싱 테이프에 이방성이 있는 것에 착목하고, 그 이방성을 가미해서 다이싱 테이프를 균일하게 익스팬드시키기 위해, 필름면 지지 기구를 구비하고 있다. 이 필름면 지지 기구는, 원둘레 방향에 있어서 독립된 복수의 지지 기구를 구비하고, 복수의 지지 기구의 상대적인 높이를 개별적으로 제어하여 다이싱 테이프의 장력을 조정함으로써, 다이싱 테이프의 X 방향의 신장과 Y 방향의 신장을 독립하여 제어하고 있다.On the other hand, in the chip division/separation apparatus (workpiece division apparatus) of patent document 3, in order to pay attention to the thing which has anisotropy in a dicing tape, and to expand the dicing tape uniformly by adding the anisotropy, a film plane support mechanism is provided are doing This film plane support mechanism is provided with a plurality of support mechanisms independent in the circumferential direction, and by adjusting the tension of the dicing tape by individually controlling the relative heights of the plurality of support mechanisms, elongation of the dicing tape in the X direction and Elongation in the Y direction is independently controlled.

여기에서, 본원 명세서에 있어서, 다이싱 테이프(3) 중, 웨이퍼(1)가 첩부되는 평면에서 볼 때 원 형상의 영역을 중앙부 영역(3A)이라고 하고, 중앙부 영역(3A)의 외연부(外緣部)와 프레임(4)의 내연부(內緣部) 사이에 구비되는 평면에서 볼 때 도넛 형상의 영역을 환(環) 형상부 영역(3B)이라고 하고, 프레임(4)에 고정되는 최외 둘레 부분의 평면에서 볼 때 도넛 형상의 영역을 고정부 영역(3C)이라고 한다. 환 형상부 영역(3B)이, 익스팬드 링(8)으로 가압되어 확장되는 영역이다.Here, in the present specification, a planar view circular region of the dicing tape 3 to which the wafer 1 is affixed is referred to as the central region 3A, and the outer edge of the central region 3A. A donut-shaped region provided between the rib and the inner edge of the frame 4 in plan view is called an annular region 3B, and is the outermost portion fixed to the frame 4 . A donut-shaped region in a plan view of the peripheral portion is referred to as a fixing portion region 3C. The annular region 3B is a region to be expanded by being pressed by the expand ring 8 .

또한, 웨이퍼(1)의 분할에 요하는 힘은, 즉, 웨이퍼(1)를 분할하기 위해 환 형상부 영역(3B)에 발생시켜야 하는 장력은, 분할 예정 라인(5)의 개수가 많아짐에 따라서 크게 해야만 하는 것이 알려져 있다. 분할 예정 라인(5)의 개수에 대해서, 예를 들면, 직경 300㎜의 웨이퍼(1)에서 칩 사이즈가 5㎜일 경우에는 약 120개(XY 방향으로 각 60개)의 분할 예정 라인(5)이 형성되고, 칩 사이즈가 1㎜일 경우에는 약 600개의 분할 예정 라인(5)이 형성된다. 그러므로, 환 형상부 영역(3B)에 발생시켜야만 하는 장력은, 칩 사이즈가 작아짐에 따라서 크게 해야만 한다.In addition, the force required for dividing the wafer 1, that is, the tension that must be generated in the annular region 3B to divide the wafer 1, increases as the number of the dividing line 5 increases. It is known that it must be large. With respect to the number of divided lines 5, for example, in the case of a wafer 1 having a diameter of 300 mm and a chip size of 5 mm, about 120 (60 each in the XY direction) lines 5 to be divided. is formed, and when the chip size is 1 mm, about 600 divided lines 5 are formed. Therefore, the tension that must be generated in the annular region 3B must be increased as the chip size becomes smaller.

일본국 특개2016-149581호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-149581 일본국 특개2016-12585호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-12585 일본국 특개2012-204747호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2012-204747

그런데, 직경 300㎜의 웨이퍼(1)가 마운트되는 프레임(4)의 내경(프레임의 내연부의 직경)은, SEMI 규격(Semiconductor Equipment and Materials International standards)(G74-0699 300㎜ 웨이퍼에 관한 테이프 프레임을 위한 사양)에 의해 350㎜로 정해져 있다. 이 규격에 의해, 도 23의 웨이퍼 유닛(2)의 종단면도와 같이, 웨이퍼(1)의 외연부와 프레임(4)의 내연부 사이에는, 25㎜의 폭 치수를 갖는 환 형상부 영역(3B)이 존재하게 된다. 또한, 도 24의 (A), (B)에서 나타내는 워크 분할 장치의 요부(要部) 종단면도와 같이, 프레임(4)을 고정하는 프레임 고정 부재(7)는, 익스팬드 링(8)에 의해 확장되는 환 형상부 영역(3B)에 접촉하지 않도록, 화살표 A로 나타내는 다이싱 테이프(3)의 면 내 방향에 있어서 환 형상부 영역(3B)으로부터 바깥쪽으로 이간한 위치에 설치되어 있다.By the way, the inner diameter (diameter of the inner edge of the frame) of the frame 4 on which the wafer 1 with a diameter of 300 mm is mounted is SEMI standards (Semiconductor Equipment and Materials International standards) (G74-0699 Tape frame for 300 mm wafers) It is set to 350 mm by the specification). According to this standard, as shown in the longitudinal cross-sectional view of the wafer unit 2 of FIG. 23 , between the outer edge of the wafer 1 and the inner edge of the frame 4, an annular region 3B having a width of 25 mm. this will exist Further, as shown in the longitudinal sectional view of the main part of the work dividing apparatus shown in FIGS. 24A and 24B , the frame fixing member 7 for fixing the frame 4 is formed by the expand ring 8 It is provided at a position spaced outward from the annular part region 3B in the in-plane direction of the dicing tape 3 indicated by arrow A so as not to contact the expanded annular part region 3B.

이 때문에, 익스팬드 링(8)의 상승 동작에 의해 생기는 웨이퍼(1)를 분할하는 힘은, (ⅰ) 환 형상부 영역(3B)의 전체 영역을 확장하는 힘, (ⅱ) 웨이퍼(1)를 칩(6)으로 분할하는 힘, (ⅲ) 인접하는 칩(6)과 칩(6) 사이의 다이싱 테이프(3)를 확장하는 힘의 3개의 힘으로 분해된다.For this reason, the force to divide the wafer 1 generated by the lifting operation of the expand ring 8 is: (i) a force to expand the entire area of the annular region 3B, (ii) the wafer 1 is decomposed into three forces: (iii) a force that divides , into chips 6, and (iii) a force that expands the dicing tape 3 between adjacent chips 6 and chips 6 .

도 25의 (A)∼(E)에 나타내는 워크 분할 장치의 동작도와 같이, 다이싱 테이프(3)의 환 형상부 영역(3B)에 익스팬드 링(8)이 맞닿고, 익스팬드 링(8)의 상승 동작에 의해 다이싱 테이프(3)의 확장이 개시되면(도 25의 (A)), 우선 가장 스프링 정수가 낮은 환 형상부 영역(3B)의 확장이 개시된다(도 25의 (B)). 이에 따라, 환 형상부 영역(3B)에 장력이 발생하고, 이 장력이 어느 정도 커지면, 커진 장력이 웨이퍼(1)에 전달되어 웨이퍼(1)의 칩(6)으로의 분할이 개시된다(도 25의 (C)). 웨이퍼(1)가 개개의 칩(6)으로 분할되면, 환 형상부 영역(3B)의 확장과 칩간의 다이싱 테이프(3)의 확장이 동시에 진행된다(도 25의 (D)∼(E)).The expand ring 8 abuts against the annular part area 3B of the dicing tape 3, and the expand ring 8 ), when the expansion of the dicing tape 3 is started (FIG. 25(A)), the expansion of the annular portion region 3B having the lowest spring constant is started (FIG. 25(B)). )). As a result, tension is generated in the annular region 3B, and when the tension is increased to a certain extent, the increased tension is transmitted to the wafer 1 and division of the wafer 1 into chips 6 is started (Fig. 25(c)). When the wafer 1 is divided into individual chips 6, the expansion of the annular region 3B and the expansion of the dicing tape 3 between the chips proceed simultaneously (Fig. 25(D) to (E)). ).

종래의 워크 분할 장치에서는, 직경 300㎜의 웨이퍼(1)에 있어서, 칩 사이즈가 5㎜ 이상일 경우에는, 환 형상부 영역(3B)에서 발생한 장력에 의해, 개개의 칩(6)으로 문제 없이 분할할 수 있었다. 그러나, 웨이퍼(1)에 형성되는 회로 패턴의 미세화에 수반하여 칩 사이즈가 보다 작은 1㎜ 이하의 칩도 나타나게 되었다. 이 경우, 웨이퍼(1)를 분할하는 분할 예정 라인(5)의 개수가 증대하는 것에 기인하여, 웨이퍼(1)의 분할에 요하는 힘이 커져, 환 형상부 영역(3B)의 확장에 의한 장력 이상의 힘이 필요해질 경우가 있었다. 그러자, 도 26의 웨이퍼 유닛(2)의 종단면도와 같이, 익스팬드 링(8)에 의한 확장 동작이 종료되어도, 웨이퍼(1)에 형성된 분할 예정 라인(5)의 일부가 분할되지 않고 미분할인 상태로 잔존한다는 문제가 발생했다.In the conventional work dividing apparatus, in a wafer 1 having a diameter of 300 mm, when the chip size is 5 mm or more, the tension generated in the annular region 3B causes the wafer 1 to be divided into individual chips 6 without any problem. Could. However, with the miniaturization of the circuit pattern formed on the wafer 1, a chip having a smaller chip size of 1 mm or less has also appeared. In this case, due to the increase in the number of division lines 5 dividing the wafer 1, the force required to divide the wafer 1 increases, and the tension due to the expansion of the annular region 3B. There were times when more power was needed. Then, as shown in the longitudinal sectional view of the wafer unit 2 in FIG. 26 , even when the expansion operation by the expand ring 8 is finished, a part of the scheduled division line 5 formed on the wafer 1 is not divided and is undivided. There was a problem that it remained as

이러한 분할 예정 라인(5)의 미분할의 문제는, 다이싱 테이프(3)의 확장량이나 확장 속도를 증가시켜도 해소할 수는 없다. 예를 들면, 다이싱 테이프(3)의 확장량을 증가시켰을 경우에는, 환 형상부 영역(3B)이 소성(塑性) 변형을 개시해 버리기 때문이다. 소성 변형 중의 환 형상부 영역(3B)의 스프링 정수는, 탄성 변형 중의 스프링 정수보다 작으므로, 환 형상부 영역(3B)의 탄성 변형을 초과한 영역에서는, 웨이퍼(1)를 개개의 칩(6)으로 분할하는 장력은 발생하지 않는다. 한편, 다이싱 테이프(3)의 확장 속도를 증가시켰을 경우에도, 환 형상부 영역(3B)의 일부분이 소성 변형을 개시해 버리므로, 웨이퍼(1)를 개개의 칩(6)으로 분할하는 장력은 발생하지 않는다. 이는 다이싱 테이프(3)의 주파수 응답이 낮기 때문에, 다이싱 테이프(3)의 전체에 시간차 없이 힘이 전달되지 않기 때문이다.The problem of such non-division of the division|segmentation schedule line 5 cannot be solved even if the expansion amount and expansion speed of the dicing tape 3 are increased. This is because, for example, when the expansion amount of the dicing tape 3 is increased, the annular portion region 3B starts to deform plastically. The spring constant of the annular portion region 3B during plastic deformation is smaller than the spring constant during elastic deformation. ), no tension is generated. On the other hand, even when the expansion speed of the dicing tape 3 is increased, a portion of the annular region 3B starts plastically deformed, so the tension dividing the wafer 1 into individual chips 6 . does not occur This is because, since the frequency response of the dicing tape 3 is low, the force is not transmitted to the whole of the dicing tape 3 without a time difference.

분할 예정 라인(5)의 미분할의 문제를 해소하기 위해 특허문헌 2에서는, 다이싱 테이프를 냉각하고, 다이싱 테이프의 스프링 정수를 크게 함으로써 대응하고 있지만, 최근의 1㎜ 이하의 소(小)칩에 대해서는 충분한 효과를 얻을 수 없다.In order to solve the problem of fine division of the division|segmentation schedule line 5, in patent document 2, it respond|corresponds by cooling a dicing tape and enlarging the spring constant of a dicing tape, but in recent years small 1 mm or less. For the chip, a sufficient effect cannot be obtained.

또한, 특허문헌 3의 칩 분할 이간 장치는, 다이싱 테이프의 X 방향의 신장과 Y 방향의 신장을 독립하여 제어할 수는 있지만, 환 형상부 영역의 확장에 의한 장력 이상의 힘을 웨이퍼에 부여할 수 없으므로, 분할 예정 라인의 미분할의 문제를 해소할 수는 없다.In addition, although the chip division and separation device of Patent Document 3 can independently control the extension in the X direction and the extension in the Y direction of the dicing tape, a force greater than or equal to the tension due to the expansion of the annular region is applied to the wafer. Therefore, the problem of unsegmentation of the line to be divided cannot be solved.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있는 워크 분할 장치 및 워크 분할 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a work dividing apparatus and a work dividing method capable of resolving the problem of non-dividing a line to be divided which occurs when the chip size is small.

본 발명의 워크 분할 장치는, 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 워크의 외경(外徑)보다 큰 내경(內徑)을 갖는 링 형상 프레임에 다이싱 테이프의 외주부가 고정되고, 다이싱 테이프에 첩부된 워크를 분할 예정 라인을 따라 개개의 칩으로 분할하는 워크 분할 장치에 있어서, 링 형상 프레임을 고정하는 프레임 고정 부재와, 다이싱 테이프에 있어서의 워크의 첩부면과 반대측인 이면측에 배치되고, 링 형상 프레임의 내경보다 작으며, 또한 워크의 외경보다 큰 링 형상으로 형성되고, 다이싱 테이프의 이면을 가압하여 다이싱 테이프를 확장함으로써 다이싱 테이프에 장력을 발생시키는 익스팬드 링과, 다이싱 테이프에 있어서의 워크의 첩부면과 동일측에 배치되고, 링 형상 프레임의 내경보다 작으며, 또한 익스팬드 링의 외경보다 큰 개구부를 갖는 링 형상으로 형성되고, 익스팬드 링에 의한 다이싱 테이프의 확장시에 다이싱 테이프가 맞닿아지는 확장 규제 링을 구비한다.In the work dividing apparatus of the present invention, in order to achieve the object of the present invention, the outer periphery of a dicing tape is fixed to a ring-shaped frame having an inner diameter larger than the outer diameter of the work, and the dicing tape is A work division apparatus for dividing a pasted work into individual chips along a line to be divided, comprising: a frame fixing member for fixing a ring-shaped frame; , an expand ring formed in a ring shape smaller than the inner diameter of the ring-shaped frame and larger than the outer diameter of the work, and generating tension in the dicing tape by pressing the back surface of the dicing tape to expand the dicing tape, and a die; Dicing tape by an expand ring, which is arranged on the same side as the sticking surface of the work in the singe tape, and is formed in a ring shape having an opening smaller than the inner diameter of the ring-shaped frame and larger than the outer diameter of the expand ring, and an expansion regulating ring to which the dicing tape abuts upon expansion.

본 발명의 워크 분할 장치에 의하면, 익스팬드 링에 의해 다이싱 테이프의 확장을 개시하면, 다이싱 테이프의 확장시에 다이싱 테이프가 확장 규제 링에 맞닿는다. 이때, 다이싱 테이프는, 확장 규제 링에 맞닿은 맞닿음부를 경계로 하여, 외주측에 위치하는 외주측 영역과, 내주측에 위치하는 내주측 영역으로 나뉜다. 그리고, 다이싱 테이프가 확장 규제 링에 맞닿은 이후의 익스팬드 링에 의한 확장 동작에서는, 외주측 영역의 확장이 확장 규제 링에 의해 규제되고, 내주측 영역만이 확장되어 간다. 즉, 다이싱 테이프의 스프링 정수보다 커진 내주측 영역의 스프링 정수의 장력이 워크에 부여된다. 이에 따라, 워크에 부여되는 장력이 증대하므로, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있다.According to the work dividing apparatus of the present invention, when the expansion of the dicing tape is started by the expand ring, the dicing tape abuts against the expansion regulating ring when the dicing tape is expanded. At this time, the dicing tape is divided into an outer peripheral side region located on the outer peripheral side and an inner peripheral side region located on the inner peripheral side with the abutting portion in contact with the expansion regulating ring as a boundary. Then, in the expansion operation by the expand ring after the dicing tape abuts against the expansion regulating ring, the expansion of the outer circumferential region is regulated by the expansion regulating ring, and only the inner circumferential region is expanded. That is, the tension|tensile_strength of the spring constant of the inner peripheral side area|region which became larger than the spring constant of the dicing tape is given to a workpiece|work. As a result, the tension applied to the work increases, so that it is possible to solve the problem of non-segmentation of the line to be divided which occurs when the chip size is small.

본 발명의 일 형태는, 확장 규제 링은, 익스팬드 링에 의한 다이싱 테이프의 확장시에, 다이싱 테이프에 맞닿는 테이프 위치 규제부를 갖고, 테이프 위치 규제부는, 링 형상 프레임의 다이싱 테이프가 첩부된 테이프 첩부면과 동일면상, 또는 동일면보다 익스팬드 링이 배치되는 측에 배치되는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, the expansion regulating ring has a tape position regulating portion that abuts against the dicing tape when the dicing tape is expanded by the expand ring, and the tape position regulating portion is affixed with a dicing tape of a ring-shaped frame. It is preferable to arrange|position on the side where the expand ring is arrange|positioned rather than the same plane or the same plane as the used tape pasting surface.

본 발명의 일 형태는, 확장 규제 링은, 링 형상 프레임에 고정되는 프레임 고정부와, 확장 규제 링의 개구부의 외연부를 따라 다이싱 테이프를 향하여 돌출한 돌출부를 구비하고, 테이프 위치 규제부는, 돌출부의 선단부에 의해 구성되는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, an expansion regulating ring includes a frame fixing part fixed to a ring-shaped frame, and a protrusion protruding toward a dicing tape along an outer edge of an opening of the expansion regulating ring, and the tape position regulating part includes a protrusion It is preferably constituted by the tip of the

본 발명의 일 태양은, 확장 규제 링에는, 다이싱 테이프에 있어서의 워크의 첩부면과 동일측에 배치된 프레임 고정부로서, 링 형상 프레임에 맞닿아 링 형상 프레임을 고정하는 프레임 고정부가 구비되는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, the expansion regulating ring is provided with a frame fixing portion disposed on the same side as the affixing surface of the workpiece in the dicing tape, and provided with a frame fixing portion that abuts against the ring-shaped frame and fixes the ring-shaped frame. it is preferable

본 발명의 일 태양에 따르면, 확장 규제 링이 링 형상 프레임을 고정하는 기능도 구비하고 있으므로, 워크 분할 장치의 부품 수를 삭감할 수 있고, 또한, 확장 규제 링을 워크 분할 장치에 어셈블리하는 작업으로 프레임을 프레임 고정부에 의해 고정할 수 있다.According to one aspect of the present invention, since the expansion regulating ring also has a function of fixing the ring-shaped frame, the number of parts of the work dividing device can be reduced, and the operation of assembling the expansion regulating ring to the work dividing device can be performed. The frame can be fixed by a frame fixing part.

본 발명의 일 태양은, 확장 규제 링은, 다이싱 테이프에 있어서의 워크의 첩부면과 동일측에 배치된 프레임 고정 부재로서, 확장 규제 링을 개재하여 링 형상 프레임을 고정하는 프레임 고정 부재에 착탈 가능하게 고정되는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, the expansion regulating ring is a frame fixing member disposed on the same side as the affixing surface of the work in the dicing tape, and is detachable from the frame fixing member for fixing the ring-shaped frame through the expansion regulating ring. It is preferable to be fixed as much as possible.

본 발명의 일 태양에 따르면, 칩 사이즈가 소칩일 경우에는, 확장 규제 링을 프레임 고정 부재에 어셈블리할 수 있고, 칩 사이즈가 대(大)칩일 경우에는, 확장 규제 링을 프레임 고정 부재로부터 제거할 수 있다. 즉, 확장 규제 링을 구비하고 있지 않은 기존의 워크 분할 장치여도, 그 워크 분할 장치의 프레임 고정 부재에 확장 규제 링을 장착함으로써, 칩 사이즈가 소칩인 워크를 분할 처리할 수 있다.According to one aspect of the present invention, when the chip size is a small chip, the expansion regulating ring can be assembled to the frame fixing member, and when the chip size is a large chip, the expansion regulating ring can be removed from the frame fixing member. can That is, even in an existing work dividing apparatus not provided with an expansion regulating ring, by attaching the expansion regulating ring to a frame fixing member of the work dividing device, a workpiece having a small chip size can be divided.

본 발명의 일 태양은, 확장 규제 링의 개구부는 원형으로 형성되는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, the opening of the expansion regulating ring is preferably formed in a circular shape.

본 발명의 일 태양에 따르면, 서로 교차하는 X 방향과 Y 방향에 있어서, 예를 들면, X 방향과 Y 방향의 치수가 동일한 정방형의 칩으로 분할되는 워크와 같이, X 방향과 Y 방향에 있어서의 분할 예정 라인의 개수(밀도)가 동등한 워크일 경우에는, 원형의 개구부를 갖는 확장 규제 링을 사용하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, X 방향의 스프링 정수와 Y 방향의 스프링 정수가 동일한 다이싱 테이프에 첩부된 워크일 경우에는, 원형의 개구부를 갖는 확장 규제 링을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 확장되는 내주측 영역으로부터 워크의 주연부(周緣部)에 균등한 장력을 부여할 수 있으므로, 이러한 워크에 대하여 호적(好適)한 분할 능력을 실현할 수 있다.According to one aspect of the present invention, in the X and Y directions intersecting each other, for example, in the X direction and the Y direction, such as a workpiece divided into square chips having the same dimensions in the X direction and the Y direction. When the number (density) of the dividing line is the same, it is preferable to use an expansion regulating ring having a circular opening. Similarly, in the case of a work affixed on a dicing tape having the same spring constant in the X direction and the same spring constant in the Y direction, it is preferable to use an expansion regulating ring having a circular opening. As a result, uniform tension can be applied to the peripheral edge of the workpiece from the expanded inner peripheral region, so that a suitable division capability for such a workpiece can be realized.

본 발명의 일 태양은, 확장 규제 링의 개구부는 타원형으로 형성되는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, the opening of the expansion regulating ring is preferably formed in an elliptical shape.

본 발명의 일 태양에 따르면, 서로 직교하는 X 방향과 Y 방향에 있어서, 예를 들면, X 방향과 Y 방향의 치수가 서로 다른 장방형의 칩으로 분할되는 워크와 같이, X 방향과 Y 방향에 있어서 분할 예정 라인의 개수(밀도)가 서로 다른 워크일 경우에는, 타원형의 개구부를 갖는 확장 규제 링을 사용하는 것이 바람직하다.According to one aspect of the present invention, in the X and Y directions orthogonal to each other, for example, in the X direction and the Y direction, such as a workpiece divided into rectangular chips having different dimensions in the X direction and the Y direction, When the number (density) of dividing lines is different from each other, it is preferable to use an expansion regulating ring having an elliptical opening.

이 경우, 타원의 단경(短徑)의 방향을, 분할 예정 라인의 밀도가 높은 방향(칩의 단변(短邊)을 따른 방향, 칩의 밀도가 높은 방향)과 평행하게 맞추고, 타원의 장경(長徑)의 방향을, 분할 예정 라인의 밀도가 낮은 방향(칩의 장변(長邊)을 따른 방향, 칩의 밀도가 낮은 방향)과 평행하게 맞춘다. 이에 따라, 분할 예정 라인의 밀도가 높은 방향에 위치하는 내주측 영역은, 스프링 정수가 커지므로, 개수가 많은 분할 예정 라인을 분할하기 위한 호적한 장력을 워크에 부여할 수 있다. 한편, 분할 예정 라인의 밀도가 낮은 방향에 위치하는 환 형상부 영역은, 스프링 정수가 작지만, 개수가 적은 분할 예정 라인을 분할하기 위한 호적한 장력을 워크에 부여할 수 있다. 그러므로, 이러한 워크에 대하여 호적한 분할 능력을 실현할 수 있다.In this case, the direction of the minor axis of the ellipse is aligned parallel to the direction in which the density of the dividing line is high (the direction along the short side of the chip, the direction in which the density of the chip is high), and the major axis of the ellipse ( Lengthwise direction is aligned parallel to the direction in which the density of the dividing line is low (the direction along the long side of the chip, the direction in which the density of the chip is low). As a result, the spring constant becomes large in the inner peripheral region located in the direction in which the density of the dividing line is high, so that it is possible to provide a work with a suitable tension for dividing a large number of the dividing line. On the other hand, although the spring constant is small in the annular portion region located in the direction in which the density of the dividing line is low, a suitable tension for dividing the dividing line with a small number can be applied to the work. Therefore, it is possible to realize a division capability suitable for such a work.

또한, X 방향의 스프링 정수와 Y 방향의 스프링 정수가 서로 다른 이방성이 있는 다이싱 테이프에 첩부된 워크일 경우에도, 타원형의 확장 규제 링을 사용하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable to use an elliptical expansion regulating ring even in the case of a work affixed to a dicing tape having anisotropy in which the spring constant in the X direction and the spring constant in the Y direction are different from each other.

이 경우, 타원의 단경의 방향을 스프링 정수가 작은 방향과 평행하게 맞추고, 타원의 장경의 방향을, 스프링 정수가 큰 방향과 평행하게 맞춘다. 이에 따라, 내주측 영역의 확장시에는, 스프링 정수가 작은 방향과 평행한 방향에 위치하는 내주측 영역의 스프링 정수가 높아져, 타원의 장경의 방향과 평행한 방향에 위치하는 내주측 영역의 스프링 정수에 가까워지므로, 내주측 영역으로부터 워크에 대략 균등한 장력을 부여할 수 있다. 그러므로, X 방향의 스프링 정수와 Y 방향의 스프링 정수가 서로 다른 이방성이 있는 다이싱 테이프에 마운트된 워크에 대하여, 호적한 분할 능력을 실현할 수 있다.In this case, the direction of the minor axis of the ellipse is aligned parallel to the direction in which the spring constant is small, and the direction of the major axis of the ellipse is aligned in parallel with the direction in which the spring constant is large. Accordingly, when the inner peripheral region is expanded, the spring constant of the inner peripheral region positioned in the direction parallel to the direction in which the spring constant is small increases, and the spring constant of the inner peripheral region positioned in the direction parallel to the direction of the major axis of the ellipse is increased. , so that approximately equal tension can be applied to the workpiece from the inner peripheral region. Therefore, suitable division capability can be realized for a workpiece mounted on a dicing tape having anisotropy in which the spring constant in the X direction and the spring constant in the Y direction are different from each other.

본 발명의 워크 분할 방법은, 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 워크의 외경보다 큰 내경을 갖는 링 형상 프레임에 다이싱 테이프의 외주부가 고정되고, 다이싱 테이프에 첩부된 워크를 분할 예정 라인을 따라 개개의 칩으로 분할하는 워크 분할 방법에 있어서, 다이싱 테이프를 가압하여 다이싱 테이프를 확장함으로써 다이싱 테이프에 장력을 발생시키는 확장 공정과, 다이싱 테이프의 확장시에 다이싱 테이프 중 외주측에 위치하는 외주측 영역의 확장을 규제하는 확장 규제 공정과, 외주측 영역을 제외한 다이싱 테이프의 확장을 계속해서 워크를 개개의 칩으로 분할하는 분할 공정을 구비한다.In the work division method of the present invention, in order to achieve the object of the present invention, the outer periphery of the dicing tape is fixed to a ring-shaped frame having an inner diameter larger than the outer diameter of the work, and the work affixed to the dicing tape is divided into a dividing line. In the work division method of dividing the work into individual chips according to each other, an expansion step of generating tension in the dicing tape by pressing the dicing tape to expand the dicing tape, and the outer peripheral side of the dicing tape when the dicing tape is expanded an expansion regulating step of regulating the expansion of the outer circumferential region positioned at

본 발명의 워크 분할 방법에 의하면, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the work division method of this invention, the problem of non-division of the division scheduled line which arises when a chip size is a small chip can be eliminated.

본 발명에 의하면, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to solve the problem of non-segmentation of the line to be divided, which occurs when the chip size is a small chip.

도 1은 제1 실시형태의 워크 분할 장치의 요부 구조도.
도 2는 도 1에 나타낸 워크 분할 장치의 요부 확대 사시도.
도 3은 확장 도중의 환 형상부 영역의 형상을 나타낸 웨이퍼 유닛의 단면도.
도 4는 확장 도중의 환 형상부 영역의 확대 단면도.
도 5는 웨이퍼 분할 방법의 플로우 차트.
도 6은 제2 실시형태의 워크 분할 장치의 요부 구조도.
도 7은 도 6에 나타낸 워크 분할 장치의 요부 확대 사시도.
도 8은 확장 도중의 환 형상부 영역의 확대 단면도.
도 9는 원형의 확장 규제용 개구부를 갖는 확장 규제 링과 웨이퍼 유닛을 겹친 평면도.
도 10은 타원형의 확장 규제용 개구부를 갖는 확장 규제 링과 웨이퍼 유닛을 겹친 평면도.
도 11은 확장 규제 링을 사용하지 않을 때와 사용했을 때의 환 형상부 영역 및 내주측 영역의 확장률을 나타낸 그래프.
도 12는 확장 규제 링을 사용하지 않을 때와 사용했을 때의 칩의 분할률을 나타낸 그래프.
도 13은 제3 실시형태에 따른 워크 분할 장치의 요부 단면도.
도 14는 도 13에 나타낸 워크 분할 장치의 요부 확대 단면도.
도 15는 제4 실시형태에 따른 워크 분할 장치의 요부 단면도.
도 16은 도 15에 나타낸 워크 분할 장치의 요부 확대 단면도.
도 17은 도 6에 나타낸 확장 규제 링의 제1 변형예를 나타낸 설명도.
도 18은 도 6에 나타낸 확장 규제 링의 제2 변형예를 나타낸 설명도.
도 19는 밀어올림량에 대한 확장률의 변화를 산출한 그래프.
도 20은 확장 분할 공정시의 동작을 나타낸 개략도.
도 21은 밀어올림 속도에 대한 확장률 속도의 변화를 산출한 그래프.
도 22는 웨이퍼가 첩부된 웨이퍼 유닛의 설명도.
도 23은 웨이퍼 유닛의 종단면도.
도 24는 워크 분할 장치의 요부 측면도.
도 25는 워크 분할 장치의 동작도.
도 26은 웨이퍼가 분할된 웨이퍼 유닛의 종단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a principal part structural diagram of the work division|segmentation apparatus of 1st Embodiment.
Fig. 2 is an enlarged perspective view of a main part of the work dividing device shown in Fig. 1;
Fig. 3 is a cross-sectional view of the wafer unit showing the shape of the annular region during expansion;
4 is an enlarged cross-sectional view of the annular region during expansion;
5 is a flowchart of a wafer division method;
Fig. 6 is a structural diagram of main parts of a work dividing apparatus according to a second embodiment;
Fig. 7 is an enlarged perspective view of a main part of the work dividing device shown in Fig. 6;
Fig. 8 is an enlarged cross-sectional view of the annular region during expansion;
Fig. 9 is a plan view in which an expansion regulating ring having a circular opening for regulating expansion and a wafer unit are overlapped;
Fig. 10 is a plan view in which an expansion regulating ring having an oval-shaped opening for regulating expansion and a wafer unit are superposed;
Fig. 11 is a graph showing the expansion rates of the annular portion region and the inner peripheral region when the expansion regulating ring is not used and when it is used.
Fig. 12 is a graph showing the chip division ratio when the expansion regulation ring is not used and when it is used.
Fig. 13 is a sectional view of a main part of a work dividing apparatus according to a third embodiment;
Fig. 14 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the work dividing device shown in Fig. 13;
Fig. 15 is a sectional view of a main part of a work dividing apparatus according to a fourth embodiment;
Fig. 16 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the work dividing device shown in Fig. 15;
Fig. 17 is an explanatory view showing a first modified example of the expansion regulating ring shown in Fig. 6;
Fig. 18 is an explanatory view showing a second modified example of the expansion regulating ring shown in Fig. 6;
19 is a graph for calculating the change in the expansion rate with respect to the amount of push-up.
Fig. 20 is a schematic diagram showing an operation during an extended division process;
21 is a graph of calculating the change in the rate of expansion with respect to the rate of push-up.
Fig. 22 is an explanatory view of a wafer unit to which a wafer is affixed;
23 is a longitudinal sectional view of the wafer unit;
Fig. 24 is a main part side view of the work dividing device;
Fig. 25 is an operation diagram of the work dividing device;
Fig. 26 is a longitudinal sectional view of a wafer unit in which a wafer is divided;

이하, 첨부 도면에 따라서 본 발명에 따른 워크 분할 장치 및 워크 분할 방법의 바람직한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 범위이면, 이하의 실시형태에 각종 변형 및 치환을 가할 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a work dividing apparatus and a work dividing method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications and substitutions can be made to the following embodiments as long as they are within the scope of the present invention.

〔제1 실시형태의 워크 분할 장치(10A)〕[Workpiece dividing apparatus 10A of the first embodiment]

도 1은, 제1 실시형태에 따른 워크 분할 장치(10A)의 요부 종단면도이며, 도 2는, 워크 분할 장치(10A)의 요부 확대 사시도이다. 또한, 워크 분할 장치(10A)에 의해 분할 처리되는 웨이퍼 유닛의 사이즈는 한정되는 것이 아니지만, 실시형태에서는, 도 23에 나타낸 직경 300㎜의 웨이퍼(1)가 마운트된 웨이퍼 유닛(2)을 예시한다.Fig. 1 is a longitudinal sectional view of a main part of a work dividing apparatus 10A according to a first embodiment, and Fig. 2 is an enlarged perspective view of a main part of the work dividing apparatus 10A. In addition, the size of the wafer unit divided by the work division apparatus 10A is not limited, but in the embodiment, the wafer unit 2 on which the wafer 1 having a diameter of 300 mm shown in FIG. 23 is mounted is exemplified. .

워크 분할 장치(10A)는, 분할 예정 라인(5)이 형성된 웨이퍼(1)를 분할 예정 라인(5)을 따라 개개의 칩(6)으로 분할하는 장치이다. 분할 예정 라인(5)은, 서로 교차하는 X 방향 및 Y 방향으로 복수개 형성된다. 실시형태에서는, X 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수와, Y 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수가 각각 300개이고 각각의 간격이 동등한 웨이퍼(1), 즉, 칩 사이즈가 1㎜인 칩(6)으로 분할되는 웨이퍼(1)를 예시한다.The work division apparatus 10A is an apparatus which divides the wafer 1 on which the division schedule line 5 is formed into individual chips 6 along the division schedule line 5 . A plurality of divided lines 5 are formed in the X direction and the Y direction that intersect each other. In the embodiment, the number of scheduled division lines 5 parallel to the X direction and the number of division scheduled lines 5 parallel to the Y direction are 300, respectively, and the respective intervals are equal to the wafer 1, ie, the chip size. A wafer 1 is exemplified which is divided into chips 6 of which is 1 mm.

웨이퍼(1)는 도 1, 도 2와 같이, 프레임(4)에 외주부가 고정된 다이싱 테이프(3)의 중앙부에 첩부된다. 다이싱 테이프(3)는, 웨이퍼(1)가 첩부되는 평면에서 볼 때 원 형상의 중앙부 영역(3A), 및 중앙부 영역(3A)의 외연부와 프레임(4)의 내연부 사이의 평면에서 볼 때 도넛 형상의 환 형상부 영역(3B)을 갖는다.The wafer 1 is affixed to the central part of the dicing tape 3 whose outer periphery is fixed to the frame 4, as shown in FIGS. The dicing tape 3 has a circular central portion region 3A in plan view to which the wafer 1 is affixed, and a planar view between the outer edge of the central portion region 3A and the inner edge of the frame 4 . When it has a donut-shaped annular region 3B.

웨이퍼(1)의 두께는, 예를 들면 50㎛ 정도이다. 또한, 다이싱 테이프(3)로서는, 예를 들면 PVC(polyvinyl chloride: 폴리염화비닐)계의 테이프가 사용된다. 또한, 웨이퍼(1)를 DAF(Die Attach Film) 등의 필름 형상 접착재를 개재하여 다이싱 테이프(3)에 첩부해도 된다. 필름 형상 접착재로서는, 예를 들면 PO(polyolefin: 폴리올레핀)계의 것을 사용할 수 있다.The thickness of the wafer 1 is, for example, about 50 µm. In addition, as the dicing tape 3, a PVC (polyvinyl chloride: polyvinyl chloride) system tape is used, for example. Further, the wafer 1 may be affixed to the dicing tape 3 via a film adhesive such as a Die Attach Film (DAF). As the film adhesive, for example, a PO (polyolefin: polyolefin)-based material can be used.

워크 분할 장치(10A)는, 프레임(4)을 고정하는 프레임 고정부(12)를 구비한 확장 규제 링(16)과, 다이싱 테이프(3)의 환 형상부 영역(3B)에 아래쪽측으로부터 맞닿아지는 익스팬드 링(14)을 구비한다.The work dividing apparatus 10A is provided with an expansion regulating ring 16 provided with a frame fixing portion 12 for fixing a frame 4 and an annular portion region 3B of the dicing tape 3 from the lower side. It has an abutting expand ring (14).

익스팬드 링(14)은, 다이싱 테이프(3)에 있어서의 웨이퍼(1)의 첩부면과 반대측인 이면측에 배치되고, 프레임(4)의 내경(350㎜)보다 작으며, 또한 웨이퍼(1)의 외경(300㎜)보다 큰 확장용 개구부(14A)를 갖는 링 형상으로 형성된다. 이 익스팬드 링(14)은, 다이싱 테이프(3)의 환 형상부 영역(3B)의 이면을 가압하여 환 형상부 영역(3B)을 확장한다. 즉, 익스팬드 링(14)은, 환 형상부 영역(3B)에 대하여 다이싱 테이프(3)의 화살표 A로 나타내는 면 내 방향과 교차하는 B 방향으로 상승 이동된다. 이에 따라, 환 형상부 영역(3B)이 익스팬드 링(14)으로 밀어올려져 방사 형상으로 확장된다. 또한, 익스팬드 링(14)을 고정하여, 웨이퍼 유닛(2)을 화살표 C 방향으로 하강 이동시킴으로써, 환 형상부 영역(3B)을 익스팬드 링(14)에 의해 확장해도 된다.The expand ring 14 is arranged on the back side of the dicing tape 3 on the opposite side to the affixed surface of the wafer 1, is smaller than the inner diameter (350 mm) of the frame 4, and the wafer ( 1) is formed in a ring shape having an opening 14A for expansion larger than the outer diameter (300 mm). The expand ring 14 presses the back surface of the annular portion region 3B of the dicing tape 3 to expand the annular portion region 3B. That is, the expand ring 14 is moved upward in the B direction intersecting the in-plane direction indicated by the arrow A of the dicing tape 3 with respect to the annular portion region 3B. Accordingly, the annular region 3B is pushed up by the expand ring 14 and radially expanded. Further, the annular portion region 3B may be expanded by the expand ring 14 by fixing the expand ring 14 and moving the wafer unit 2 downward in the direction of the arrow C.

확장 규제 링(16)은, 확장 규제부(17)와 프레임 고정부(12)로 구성된다. 프레임 고정부(12)는, 다이싱 테이프(3)에 있어서의 웨이퍼(1)의 첩부면과 동일측에 배치되고, 그 하면(12A)에 프레임(4)이 고정된다. 확장 규제부(17)는, 프레임 고정부(12)로부터 프레임(4)보다 확장 규제 링(16)의 중심을 향하여 연장 설치된다. 다이싱 테이프(3)의 환 형상부 영역(3B)은, 익스팬드 링(14)에 의한 확장시에, 확장 규제부(17)에 맞닿아진다. 또한, 프레임 고정부(12)와 확장 규제부(17)와의 경계를, 도 1, 도 2에서는 부호 D로 나타내고 있다.The expansion regulating ring 16 includes an expansion regulating part 17 and a frame fixing part 12 . The frame fixing part 12 is arrange|positioned on the same side as the sticking surface of the wafer 1 in the dicing tape 3, and the frame 4 is fixed to the lower surface 12A. The expansion regulating part 17 is provided extending from the frame fixing part 12 toward the center of the expansion regulating ring 16 from the frame 4 . The annular portion region 3B of the dicing tape 3 abuts against the expansion regulating portion 17 when expanded by the expand ring 14 . In addition, the boundary of the frame fixing part 12 and the expansion control part 17 is shown by the code|symbol D in FIG.1, FIG.2.

확장 규제부(17)는, 프레임(4)의 내경(350㎜)보다 작으며, 또한 익스팬드 링(14)의 외경보다 큰 확장 규제용 개구부(개구부)(16A)를 갖는 링 형상으로 형성된다.The expansion regulating part 17 is formed in a ring shape having an opening (opening part) 16A for expansion regulation smaller than the inner diameter (350 mm) of the frame 4 and larger than the outer diameter of the expand ring 14 . .

도 3은, 익스팬드 링(14)에 의해 확장 도중의 환 형상부 영역(3B)의 형상을 나타낸 웨이퍼 유닛(2)의 종단면도이다. 도 4는, 확장 도중의 환 형상부 영역(3B)의 확대 단면도이다.3 is a longitudinal sectional view of the wafer unit 2 showing the shape of the annular region 3B during expansion by the expand ring 14 . Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view of the annular portion region 3B during expansion.

도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 익스팬드 링(14)에 의한 환 형상부 영역(3B)의 확장시에, 환 형상부 영역(3B)이 확장 규제부(17)에 맞닿아진다. 구체적으로는, 확장 규제부(17)의 내연부(16B)에 환 형상부 영역(3B)이 맞닿아진다.3 and 4 , when the annular portion region 3B is expanded by the expand ring 14 , the annular portion region 3B abuts against the expansion regulating portion 17 . Specifically, the annular portion region 3B abuts against the inner edge portion 16B of the expansion regulating portion 17 .

실시형태에서는, 도 1과 같이, 확장 규제용 개구부(16A)의 직경이 338㎜로 설정되어 있다. 이에 따라, 확장 규제부(17)에 의해 확장이 규제되는 외주측 영역(3E)의 폭 치수가 6㎜로 설정되고, 환 형상부 영역(3B) 중 외주측 영역(3E)을 제외하고 내주측 영역(3F)의 폭 치수가 19㎜로 설정된다.In embodiment, like FIG. 1, the diameter of 16 A of openings for expansion regulation is set to 338 mm. Accordingly, the width dimension of the outer peripheral side region 3E whose expansion is regulated by the expansion regulating portion 17 is set to 6 mm, and the inner peripheral side of the annular portion region 3B except for the outer peripheral side region 3E The width dimension of the region 3F is set to 19 mm.

여기에서, 환 형상부 영역(3B) 중 확장 규제부(17)에 의해 확장이 규제되지 않는 내주측 영역(3F)이, 웨이퍼(1)의 분할에 실질적으로 기여하는 영역이 된다. 즉, 내주측 영역(3F)의 폭 치수를 작게 함에 따라서, 내주측 영역(3F)의 스프링 정수가 커지므로, 내주측 영역(3F)으로부터 웨이퍼(1)에 부여하는 장력을 증대할 수 있다. 그러므로, 내주측 영역(3F)의 폭 치수는, 분할 예정 라인(5)의 개수 및 칩(6)의 사이즈에 따라 설정하는 것이 바람직하다.Here, among the annular region 3B, the inner peripheral region 3F in which the expansion is not regulated by the expansion regulating part 17 becomes a region that substantially contributes to the division of the wafer 1 . That is, as the width dimension of the inner peripheral region 3F is reduced, the spring constant of the inner peripheral region 3F increases, so that the tension applied to the wafer 1 from the inner peripheral region 3F can be increased. Therefore, it is preferable to set the width dimension of the inner peripheral region 3F according to the number of divided lines 5 and the size of the chips 6 .

이하, 도 5의 플로우 차트에 따라서, 워크 분할 장치(10A)에 의한 워크 분할 방법을 설명한다.Hereinafter, according to the flowchart of FIG. 5, the work division|segmentation method by 10A of work division|segmentation apparatus is demonstrated.

우선, 도 5의 스텝 S100에 있어서, 도 1과 같이, 웨이퍼 유닛(2)의 프레임(4)을, 확장 규제 링(16)의 프레임 고정부(12)에 의해 고정한다(고정 공정).First, in step S100 of FIG. 5 , as shown in FIG. 1 , the frame 4 of the wafer unit 2 is fixed by the frame fixing part 12 of the expansion regulating ring 16 (fixing step).

다음으로, 도 5의 스텝 S110에 있어서, 익스팬드 링(14)을 도 1의 위치로부터 화살표 B 방향으로 상승 이동시키고, 환 형상부 영역(3B)의 전체 영역의 확장을 개시한다(확장 공정).Next, in step S110 of FIG. 5 , the expand ring 14 is moved upwardly in the direction of the arrow B from the position of FIG. 1 , and expansion of the entire area of the annular region 3B is started (expanding step) .

다음으로, 도 5의 스텝 S120에 있어서, 익스팬드 링(14)의 상승 이동량이, 프레임(4)의 두께를 초과하면, 환 형상부 영역(3B)이 확장 규제부(17)에 맞닿는다. 이때, 도 4와 같이 환 형상부 영역(3B)은, 확장 규제부(17)의 내연부(16B)에 맞닿은 맞닿음부(3D)를 경계로 하여, 외주측에 위치하는 외주측 영역(3E)과, 내주측에 위치하는 내주측 영역(3F)으로 나뉜다. 그리고, 환 형상부 영역(3B) 중, 외주측 영역(3E)의 확장이 확장 규제부(17)에 의해 규제된다(확장 규제 공정).Next, in step S120 of FIG. 5 , when the upward movement amount of the expand ring 14 exceeds the thickness of the frame 4 , the annular portion region 3B abuts against the expansion regulating portion 17 . At this time, as shown in FIG. 4 , the annular portion region 3B is an outer peripheral region 3E positioned on the outer periphery with the abutting portion 3D in contact with the inner edge portion 16B of the expansion regulating portion 17 as a boundary. ) and an inner peripheral region 3F located on the inner peripheral side. And the expansion of the outer peripheral side area|region 3E among the annular-shaped part area|region 3B is regulated by the expansion control part 17 (extension regulation process).

다음으로, 도 5의 스텝 S130에 있어서, 익스팬드 링(14)의 상승 이동을 속행(續行)하고, 환 형상부 영역(3B) 중, 외주측 영역(3E)을 제외한 내주측 영역(3F)의 확장을 계속해서 행함으로써, 웨이퍼(1)를 개개의 칩(6)으로 분할한다(분할 공정). 이후, 익스팬드 링(14)의 상승 이동을 정지한다.Next, in step S130 of FIG. 5 , the upward movement of the expand ring 14 is continued, and among the annular portion regions 3B, the inner peripheral region 3F excluding the outer peripheral region 3E. ), the wafer 1 is divided into individual chips 6 (dividing step). Thereafter, the upward movement of the expand ring 14 is stopped.

분할 공정(S130)에 있어서, 환 형상부 영역(3B)이 확장 규제부(17)의 내연부(16B)에 맞닿은 이후의 익스팬드 링(14)에 의한 확장 동작에서는, 외주측 영역(3E)의 확장이 확장 규제부(17)에 의해 규제되고, 내주측 영역(3F)만이 확장되어 간다. 즉, 환 형상부 영역(3B)의 스프링 정수보다 커진 내주측 영역(3F)의 스프링 정수의 장력이 웨이퍼(1)에 부여된다.In the expansion operation by the expand ring 14 after the annular portion region 3B abuts against the inner edge portion 16B of the expansion regulating portion 17 in the dividing step S130, the outer peripheral region 3E is regulated by the expansion regulating unit 17, and only the inner peripheral area 3F is expanded. That is, the tension of the spring constant of the inner peripheral region 3F greater than the spring constant of the annular portion region 3B is applied to the wafer 1 .

구체적으로 설명하면, 웨이퍼(1)의 분할에 기여하는 환 형상부 영역(3B)의 길이가 25㎜(환 형상부 영역(3B)의 폭 치수)로부터 19㎜(내주측 영역(3F)의 폭 치수)로 짧아지므로, 스프링 정수는 그것에 반비례하여 증대한다. 이에 따라, 내주측 영역(3F)만을 확장해도, 내주측 영역(3F)의 스프링 정수는 환 형상부 영역(3B)의 스프링 정수보다 크므로, 칩 사이즈가 소칩(1㎜)이어도 개개의 칩(6)으로 분할하는 만큼의 장력을 웨이퍼(1)에 부여할 수 있다. 그러므로, 워크 분할 장치(10A)에 의하면, 칩 사이즈가 소칩(1㎜)일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있다.Specifically, the length of the annular portion region 3B contributing to the division of the wafer 1 ranges from 25 mm (the width dimension of the annular portion region 3B) to 19 mm (the width of the inner peripheral region 3F). dimension), so the spring constant increases in inverse proportion to it. Accordingly, even if only the inner peripheral region 3F is expanded, the spring constant of the inner peripheral region 3F is larger than the spring constant of the annular region 3B, so even if the chip size is small (1 mm), each chip ( 6) can be applied to the wafer 1 as much tension as divided. Therefore, according to the work division apparatus 10A, it is possible to solve the problem of non-division of the division scheduled line that occurs when the chip size is a small chip (1 mm).

또한, 환 형상부 영역(3B)의 점착층에 선(線) 접촉되는 확장 규제부(17)의 내연부(16B)에는, 일례로서 산술 평균 거칠기(Ra)가 1.6(㎛)가 되는 표면 가공이 실시되고 있다. 이에 따라, 내연부(16B)와 환 형상부 영역(3B) 사이의 마찰력에 의해, 내연부(16B)와 환 형상부 영역(3B)이 상대적으로 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 내연부(16B)에는, 일례로서 C0.2(0.2㎜ Chamfer)의 모따기 가공이 행해지고 있다. 이에 따라, 환 형상부 영역(3B)으로부터 확장력을 받았을 때에, 그 반력으로 환 형상부 영역(3B)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.Further, in the inner edge portion 16B of the expansion regulating portion 17 that is in line contact with the adhesive layer of the annular portion region 3B, as an example, a surface treatment in which the arithmetic mean roughness Ra is 1.6 (μm). This is being implemented. Accordingly, it is possible to prevent the inner edge 16B and the annular region 3B from sliding relative to each other due to the frictional force between the inner edge portion 16B and the annular portion region 3B. Moreover, the chamfering process of C0.2 (0.2 mm chamfer) is performed to the inner edge part 16B as an example. Accordingly, when an expansion force is received from the annular portion region 3B, it is possible to prevent the annular portion region 3B from being damaged by the reaction force.

또한, 워크 분할 장치(10A)의 확장 규제 링(16)은, 프레임 고정부(12)를 구비함으로써, 프레임(4)을 고정하는 기능도 구비하고 있으므로, 워크 분할 장치(10A)의 부품 수를 삭감할 수 있고, 또한, 확장 규제 링(16)을 워크 분할 장치(10A)에 어셈블리하는 작업으로 프레임(4)을 프레임 고정부(12)에 의해 고정할 수 있다.Further, since the expansion regulating ring 16 of the work dividing device 10A has a function of fixing the frame 4 by providing the frame fixing part 12, the number of parts of the work dividing device 10A is reduced. It can be reduced, and the frame 4 can be fixed by the frame fixing part 12 by the operation of assembling the expansion regulating ring 16 to the work dividing device 10A.

또한, 워크 분할 장치(10A)의 익스팬드 링(14)은, 프레임 고정부(12)에 고정된 웨이퍼 유닛(2)의 웨이퍼(1)를 포위하는 확장용 개구부(14A)를 갖는 링 형상으로 구성되어 있다. 또한, 확장 규제부(17)는, 링 형상의 익스팬드 링(14)을 포위하는 확장 규제용 개구부(16A)를 구비하고 있다. 이에 따라, 워크 분할 장치(10A) 에 의하면, 링 형상의 익스팬드 링(14)에 의해 환 형상부 영역(3B)이 전체 영역에 있어서 균등하게 확장되어 가고, 그리고, 확장 규제부(17)의 확장 규제용 개구부(16A)의 내연부(16B)에, 환 형상부 영역(3B)이 균등하게 선 접촉한다. 이에 따라, 외주측 영역(3E)의 확장을 확실하게 규제할 수 있다.In addition, the expand ring 14 of the work dividing device 10A has a ring shape having an opening 14A for expansion that surrounds the wafer 1 of the wafer unit 2 fixed to the frame fixing part 12 . Consists of. Further, the expansion regulating portion 17 is provided with an opening 16A for regulating expansion that surrounds the ring-shaped expand ring 14 . Accordingly, according to the work dividing device 10A, the annular region 3B is uniformly expanded over the entire region by the ring-shaped expand ring 14 , and The annular part area|region 3B line-contacts uniformly with the inner edge part 16B of the opening part 16A for expansion regulation. Thereby, the expansion of the outer peripheral area|region 3E can be regulated reliably.

〔제2 실시형태의 워크 분할 장치(10B)〕[Workpiece dividing apparatus 10B according to the second embodiment]

도 6은, 제2 실시형태에 따른 워크 분할 장치(10B)의 요부 종단면도이며, 도 7은, 워크 분할 장치(10B)의 요부 확대 사시도이다. 또한, 워크 분할 장치(10B)에 의해 처리되는 웨이퍼 유닛에 대해서도, 도 23에 나타낸 직경 300㎜의 웨이퍼(1)가 마운트된 웨이퍼 유닛(2)을 예시한다. 또한, 도 1, 도 2에 나타낸 워크 분할 장치(10A)와 동일 또는 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.6 is a longitudinal sectional view of a main part of the work dividing apparatus 10B according to the second embodiment, and FIG. 7 is an enlarged perspective view of a main part of the work dividing apparatus 10B. Moreover, also about the wafer unit processed by the work division|segmentation apparatus 10B, the wafer unit 2 in which the wafer 1 of diameter 300mm shown in FIG. 23 was mounted is exemplified. In addition, the same code|symbol is attached|subjected and demonstrated about the same or similar member as 10A of work division|segmentation apparatus shown in FIG.1, FIG.2.

제1 실시형태의 워크 분할 장치(10A)에 대한, 제2 실시형태의 워크 분할 장치(10B)의 차이점은, 프레임 고정 부재(7)(도 24 참조: 기존의 프레임 고정 부재)와 확장 규제 링(18)을 개별적으로 구성하고, 프레임 고정 부재(7)에 대하여 확장 규제 링(18)을 착탈 가능하게 마련한 점에 있다. 프레임 고정 부재(7)에 대한 확장 규제 링(18)의 착탈 구조는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 일례로서 볼트를 사용한 체결 구조여도 되고, 클램프 기구에 의한 클램프 구조여도 된다.The difference between the work dividing device 10B of the second embodiment from the work dividing device 10A of the first embodiment is the frame fixing member 7 (refer to Fig. 24: an existing frame fixing member) and the expansion regulating ring (18) is comprised individually, and it exists in the point which provided the expansion regulating ring 18 with respect to the frame fixing member 7 so that attachment or detachment was possible. Although the attachment/detachment structure of the expansion regulation ring 18 with respect to the frame fixing member 7 is not specifically limited, As an example, the fastening structure using a bolt may be sufficient, and the clamping structure by a clamping mechanism may be sufficient.

프레임 고정 부재(7)는, 다이싱 테이프(3)에 있어서의 웨이퍼(1)의 첩부면과 동일측에 배치된다. 또한, 프레임 고정 부재(7)는, 익스팬드 링(14)에 의해 확장되는 환 형상부 영역(3B)에 접촉하지 않도록, 화살표 A로 나타내는 다이싱 테이프(3)의 면 내 방향에 있어서 환 형상부 영역(3B)으로부터 바깥쪽으로 이간한 위치에 설치되어 있다. 도 7과 같이, 프레임 고정 부재(7)의 형상은 링 형상이지만, 그 형상은 특별히 한정되는 것이 아니라, 확장 규제 링(18)이 착탈 가능하게 장착 가능한 형상이면 된다.The frame fixing member 7 is disposed on the same side as the affixing surface of the wafer 1 in the dicing tape 3 . Further, the frame fixing member 7 has an annular shape in the in-plane direction of the dicing tape 3 indicated by the arrow A so as not to contact the annular portion region 3B extended by the expand ring 14 . It is provided in the position separated outward from the sub area|region 3B. 7, although the shape of the frame fixing member 7 is a ring shape, the shape is not specifically limited, What is necessary is just a shape in which the expansion regulating ring 18 is detachably attachable.

확장 규제 링(18)은, 프레임(4)의 내경(350㎜)보다 작으며, 또한 익스팬드 링(14)의 외경보다 큰 확장 규제용 개구부(개구부)(18A)를 구비한다. 이 확장 규제용 개구부(18A)의 직경도 338㎜이다.The expansion regulating ring 18 is provided with an opening (opening) 18A for expansion regulation that is smaller than the inner diameter (350 mm) of the frame 4 and larger than the outer diameter of the expand ring 14 . The diameter of this opening 18A for expansion regulation is also 338 mm.

도 8은, 익스팬드 링(14)에 의해 확장 도중의 환 형상부 영역(3B)의 형상을 나타낸 웨이퍼 유닛(2)의 종단면도이다.8 is a longitudinal sectional view of the wafer unit 2 showing the shape of the annular region 3B during expansion by the expand ring 14 .

도 8과 같이, 환 형상부 영역(3B)은, 익스팬드 링(14)에 의한 확장시에, 확장 규제 링(18)의 내연부(18B)에 맞닿아진다. 이에 따라, 환 형상부 영역(3B) 중, 내연부(18B)에 맞닿아지는 맞닿음부(3D)와 프레임(4)의 내연부 사이의 외주측 영역(3E)의 확장이, 확장 규제 링(18)에 의해 규제된다.As shown in FIG. 8 , the annular portion region 3B abuts against the inner edge portion 18B of the expansion regulating ring 18 when expanded by the expand ring 14 . Accordingly, the expansion of the outer peripheral region 3E between the abutting portion 3D that abuts on the inner edge 18B and the inner edge of the frame 4 among the annular portion regions 3B is controlled by the expansion regulating ring (18) is regulated.

다음으로, 워크 분할 장치(10B)에 의한 워크 분할 방법을 설명하지만, 워크 분할 장치(10A)에 의한 워크 분할 방법과 대략 동일하다.Next, although the work division method by the work division apparatus 10B is demonstrated, it is substantially the same as the work division method by the work division apparatus 10A.

우선, 도 6과 같이, 웨이퍼 유닛(2)의 프레임(4)을 프레임 고정 부재(7)로, 확장 규제 링(18)을 개재하여 고정한다(고정 공정).First, as shown in FIG. 6 , the frame 4 of the wafer unit 2 is fixed with the frame fixing member 7 via the expansion regulating ring 18 (fixing step).

다음으로, 익스팬드 링(14)을 도 6의 위치로부터 화살표 B 방향으로 상승 이동시키고, 환 형상부 영역(3B)의 전체 영역의 확장을 개시한다(확장 공정).Next, the expand ring 14 is moved upwardly in the direction of the arrow B from the position in FIG. 6, and expansion of the entire area of the annular portion region 3B is started (expanding step).

다음으로, 익스팬드 링(14)의 상승 이동량이, 프레임(4)의 두께를 초과하면, 환 형상부 영역(3B)이 확장 규제 링(18)의 내연부(18B)에 맞닿고, 환 형상부 영역(3B) 중, 외주측에 위치하는 외주측 영역(3E)의 확장을 규제한다(확장 규제 공정). 이때, 도 8과 같이 환 형상부 영역(3B)은, 내연부(18B)에 맞닿은 맞닿음부(3D)를 경계로 하여, 외주측에 위치하는 외주측 영역(3E)과, 내주측에 위치하는 내주측 영역(3F)으로 나뉜다.Next, when the upward movement amount of the expand ring 14 exceeds the thickness of the frame 4 , the annular portion region 3B abuts against the inner edge portion 18B of the expansion regulating ring 18 , and an annular shape Among the sub-regions 3B, the expansion of the outer peripheral side region 3E located on the outer peripheral side is regulated (expansion regulating step). At this time, as shown in Fig. 8, the annular portion region 3B is positioned on the inner peripheral side with the outer peripheral region 3E positioned on the outer peripheral side with the abutting portion 3D in contact with the inner peripheral portion 18B as a boundary. is divided into an inner peripheral area 3F.

다음으로, 익스팬드 링(14)의 상승 이동을 속행하고, 환 형상부 영역(3B) 중, 외주측 영역(3E)을 제외한 내주측 영역(3F)의 확장을 계속해서 행함으로써, 웨이퍼(1)를 개개의 칩(6)으로 분할한다(분할 공정). 이후, 익스팬드 링(14)의 상승 이동을 정지한다.Next, by continuing the upward movement of the expand ring 14 and expanding the inner region 3F of the annular portion region 3B excluding the outer region 3E, the wafer 1 ) into individual chips 6 (dividing process). Thereafter, the upward movement of the expand ring 14 is stopped.

분할 공정에 있어서, 환 형상부 영역(3B)이 확장 규제 링(18)의 내연부(18B)에 맞닿은 이후의 익스팬드 링(14)에 의한 확장 동작에서는, 외주측 영역(3E)의 확장이 확장 규제 링(18)에 의해 규제되고, 내주측 영역(3F)만이 확장되어 간다. 즉, 환 형상부 영역(3B)의 스프링 정수보다 커진 내주측 영역(3F)의 스프링 정수의 장력이 웨이퍼(1)에 부여된다. 이에 따라, 워크 분할 장치(10B)에 의하면, 워크 분할 장치(10A)와 마찬가지로 칩 사이즈가 소칩(1㎜)일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있다.In the dividing step, in the expansion operation by the expand ring 14 after the annular portion region 3B abuts against the inner edge portion 18B of the expansion regulating ring 18, the expansion of the outer peripheral region 3E is It is restricted by the expansion regulating ring 18, and only the inner peripheral side area|region 3F expands. That is, the tension of the spring constant of the inner peripheral region 3F greater than the spring constant of the annular portion region 3B is applied to the wafer 1 . Accordingly, according to the work dividing apparatus 10B, similarly to the work dividing apparatus 10A, it is possible to solve the problem of non-division of the division scheduled line that occurs when the chip size is small (1 mm).

또한, 익스팬드 링(14)에 의한 환 형상부 영역(3B)의 확장시에 있어서, 확장 규제 링(18)은, 프레임 고정 부재(7)와 프레임(4)으로 협지(挾持)된 상태에서 외주측 영역(3E)의 확장을 규제한다. 즉, 프레임 고정 부재(7)의 내경(예를 들면 361㎜)이, 프레임(4)의 내경인 350㎜보다 클 경우에도, 확장 규제용 개구부(18A)의 직경이 338㎜인 확장 규제 링(18)을 별도 마련함으로써, 프레임 고정 부재(7)의 내경이 350㎜ 미만인 것과 동등한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 제1 실시형태의 확장 규제 링(16)(도 1, 도 2 참조)과 동등한 효과를 얻을 수 있다.In addition, when the annular portion region 3B is expanded by the expand ring 14 , the expansion regulating ring 18 is held by the frame fixing member 7 and the frame 4 in a state where it is clamped. The expansion of the outer peripheral region 3E is regulated. That is, even when the inner diameter (for example, 361 mm) of the frame fixing member 7 is larger than the inner diameter of 350 mm of the frame 4, the diameter of the opening 18A for expansion regulation is 338 mm. By separately providing 18), an effect equivalent to that of the frame fixing member 7 having an inner diameter of less than 350 mm can be obtained. That is, the effect equivalent to the expansion regulating ring 16 (refer FIG. 1, FIG. 2) of 1st Embodiment can be acquired.

또한, 워크 분할 장치(10B)에서는, 확장 규제용 개구부(18A)의 직경(내경)이 서로 다른 복수의 확장 규제 링(18)을 미리 갖추어 두는 것이 바람직하다. 이에 따라, 미리 가공 조건으로서 지정된 내경의 확장 규제 링(18)을 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 확장 규제 링(18)을 구비하고 있지 않은 기존(출하를 마친)의 워크 분할 장치에 확장 규제 링(18)을 나중에 장착할 수 있으므로, 기존의 워크 분할 장치를 사용하여, 큰 칩에서 작은 칩까지 처리할 수 있게 된다. 또한, 칩 사이즈가 대칩일 경우에는, 확장 규제 링(18)을 기존의 워크 분할 장치로부터 제거할 수도 있다. 또한, 확장 규제용 개구부(18A)의 직경(내경)으로서는, 338㎜인 것 외, 예를 들면 346㎜, 342㎜, 334㎜를 예시할 수 있다.Further, in the work dividing device 10B, it is preferable to provide in advance a plurality of expansion regulating rings 18 having different diameters (inner diameters) of the opening 18A for expansion regulating. Accordingly, it is possible to select and use the expansion regulating ring 18 having an inner diameter specified as a machining condition in advance. In addition, since the expansion regulating ring 18 can be attached later to an existing (shipped-out) work divider that does not have the extension regulating ring 18, the existing work divider can be used to convert a large chip into a small one. chips can be processed. In addition, when the chip size is large, the expansion regulating ring 18 can be removed from the existing work dividing apparatus. In addition, as a diameter (inner diameter) of 18 A of openings for expansion regulation, 346 mm, 342 mm, and 334 mm other than 338 mm can be illustrated, for example.

그런데, 웨이퍼(1)에 형성되는 분할 예정 라인(5)의 개수가 많아짐에 따라서, 웨이퍼(1)의 분할에 요하는 힘을 크게 해야만 하는 것은 설명했지만, 웨이퍼에 따라서는, 서로 교차하는 X 방향 및 Y 방향에 있어서, X 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수와, Y 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수가 동수인 것(도 9 참조), 또는 X 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수와, Y 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수가 서로 다른 것(도 10 참조)이 있다.By the way, although it has been explained that the force required for dividing the wafer 1 must be increased as the number of the division lines 5 formed on the wafer 1 increases, depending on the wafer, the X direction intersecting each other and that in the Y direction, the number of division lines 5 parallel to the X direction and the number of division lines 5 parallel to the Y direction are the same (see FIG. 9 ), or parallel to the X direction There is a case in which the number of dividing lines 5 and the number of dividing lines 5 parallel to the Y direction are different from each other (refer to FIG. 10 ).

도 9는, 원형의 확장 규제용 개구부(20A)를 갖는 확장 규제 링(20)과 웨이퍼 유닛(2)을 겹친 평면도이다. 도 9에 나타내는 웨이퍼(22)는, X 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수와, Y 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수가 동수이고, 그들의 간격이 동등한 웨이퍼이며, 분할되는 칩(24)의 형상이, X 방향과 Y 방향의 치수가 동일한 정방형인 것이다. 즉, 도 9에 나타내는 웨이퍼(22)는, X 방향과 Y 방향에 있어서 분할 예정 라인(5)의 밀도가 동등한 웨이퍼이다. 이러한 웨이퍼(22)를 원활하게 분할할 경우에는, 확장 규제용 개구부(20A)가 원형의 확장 규제 링(20)을 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 웨이퍼(22)와 확장 규제용 개구부(20A)는 원형이며, 웨이퍼(22)의 외연부와 확장 규제용 개구부(20A)의 내연부로 둘러싸이는 평면에서 볼 때 도넛 형상의 내주측 영역(3F)은, 원주 방향의 어느 위치에 있어서 동일한 폭 치수(e)를 갖는다.Fig. 9 is a plan view showing the expansion regulating ring 20 having a circular opening 20A for regulating expansion and the wafer unit 2 overlapping each other. The wafer 22 shown in FIG. 9 is a wafer in which the number of scheduled division lines 5 parallel to the X direction and the number of division scheduled lines 5 parallel to the Y direction are the same, and their intervals are equal. The shape of the chip 24 to be used is a square having the same dimensions in the X and Y directions. That is, the wafer 22 shown in FIG. 9 is a wafer in which the density of the dividing line 5 is equal in the X direction and the Y direction. When the wafer 22 is smoothly divided, it is preferable to use a circular expansion regulating ring 20 for the opening 20A for regulating expansion. That is, the wafer 22 and the opening 20A for regulating the expansion are circular, and the inner peripheral region 3F having a donut shape in plan view surrounded by the outer edge of the wafer 22 and the inner edge of the opening 20A for regulating the expansion. ) has the same width dimension e at any position in the circumferential direction.

이에 따라, 확장되는 내주측 영역(3F)으로부터 웨이퍼(22)의 외연부에 균등한 장력을 부여할 수 있다. 즉, 원형의 확장 규제용 개구부(20A)를 갖는 확장 규제 링(20)을 사용함으로써, X 방향과 Y 방향에 있어서 분할 예정 라인(5)의 밀도가 동등한 웨이퍼(22)를 분할하기 위해 호적한 장력을 웨이퍼(22)에 부여할 수 있다. 또한, X 방향과 Y 방향에 있어서 분할 예정 라인(5)의 밀도가 동등한 것과, X 방향과 Y 방향에 있어서 칩(6)의 밀도가 동등한 것은 등가(等價)이다.Accordingly, it is possible to apply a uniform tension to the outer edge of the wafer 22 from the expanded inner peripheral region 3F. That is, by using the expansion regulating ring 20 having the circular expansion regulating opening 20A, it is suitable for dividing the wafer 22 having the same density of the dividing line 5 in the X and Y directions. Tension can be applied to the wafer 22 . In addition, it is equivalent that the density of the dividing line 5 is equal in the X direction and the Y direction, and that the density of the chips 6 is equal in the X direction and the Y direction.

도 10은, 타원형의 확장 규제용 개구부(26A)를 갖는 확장 규제 링(26)과 웨이퍼 유닛(2)을 겹친 평면도이다. 도 10에 나타내는 웨이퍼(28)는, X 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수보다, Y 방향과 평행한 분할 예정 라인(5)의 개수가 많은 웨이퍼로서, 분할되는 칩(30)의 형상이, X 방향의 치수가 짧고 Y 방향의 치수가 긴 장방형인 것이다. 즉, 도 10에 나타내는 웨이퍼(28)는, X 방향과 Y 방향에 있어서 분할 예정 라인(5)의 밀도(칩(6)의 밀도)가 서로 다른 웨이퍼이다. 이러한 웨이퍼(28)를 원활하게 분할할 경우에는, 확장 규제용 개구부(26A)가 타원형의 확장 규제 링(26)을 사용하는 것이 바람직하다.Fig. 10 is a plan view of the wafer unit 2 overlapping the expansion regulating ring 26 having an elliptical opening 26A for regulating the expansion. The wafer 28 shown in FIG. 10 is a wafer in which the number of scheduled division lines 5 parallel to the Y direction is greater than the number of division scheduled lines 5 parallel to the X direction, and the number of divided chips 30 is The shape is a rectangle with a short dimension in the X direction and a long dimension in the Y direction. That is, the wafer 28 shown in FIG. 10 is a wafer in which the density of the dividing line 5 (the density of the chip 6 ) differs in the X direction and the Y direction. When the wafer 28 is smoothly divided, it is preferable to use an elliptical expansion regulating ring 26 for the opening 26A for regulating expansion.

이 경우, 확장 규제용 개구부(26A)의 타원의 단경(a)의 방향을, 분할 예정 라인(5)의 밀도가 높은 X 방향(칩(30)의 밀도가 높은 방향, 칩(30)의 단변에 평행한 방향)과 평행하게 맞추고, 타원의 장경(b)의 방향을, 분할 예정 라인(5)의 밀도가 낮은 Y 방향(칩(30)의 밀도가 낮은 방향, 칩(30)의 장변에 평행한 방향)과 평행하게 맞춘다.In this case, the direction of the minor axis a of the ellipse of the expansion regulating opening 26A is defined as the X direction in which the density of the dividing line 5 is high (the direction in which the density of the chip 30 is high, the short side of the chip 30 ) Align the direction parallel to the direction parallel to the ellipse and set the direction of the major axis b of the ellipse to the Y direction in which the density of the dividing line 5 is low (the direction in which the density of the chip 30 is low, the long side of the chip 30 ) parallel to the direction).

이에 따라, 분할 예정 라인(5)의 밀도가 높은 X 방향과 평행한 방향에 위치하는 내주측 영역(3FA)은, 폭 치수가 작아져 스프링 정수가 높아지므로, 밀도가 높은 X 방향의 분할 예정 라인(5)을 분할하기 위한 호적한 장력을 웨이퍼(28)에 부여할 수 있다.Accordingly, the inner peripheral region 3FA located in the direction parallel to the X direction having a high density of the dividing line 5 has a small width and a high spring constant, so that the density of the dividing line 5 in the X direction is high. A suitable tension for dividing (5) can be applied to the wafer (28).

한편, 분할 예정 라인(5)의 밀도가 낮은 Y 방향과 평행한 방향에 위치하는 내주측 영역(3FB)은, 폭 치수는 작아지지 않고 스프링 정수는 작지만, 밀도가 낮은 Y 방향의 분할 예정 라인(5)을 분할하기 위한 호적한 장력을 웨이퍼(28)에 부여할 수 있다. 그러므로, X 방향과 Y 방향에 있어서 분할 예정 라인(5)의 밀도가 서로 다른 웨이퍼(28)에 대하여 호적한 분할 능력을 실현할 수 있다.On the other hand, the inner peripheral region 3FB located in the direction parallel to the Y-direction with a low density of the division scheduled line 5 has a low density Y direction division line ( 5) A suitable tension for splitting can be applied to the wafer 28 . Therefore, it is possible to realize a division capability suitable for the wafers 28 having different densities of the division lines 5 in the X direction and the Y direction.

또한, 다이싱 테이프(3)에는, X 방향의 스프링 정수와 Y 방향의 스프링 정수가 동등한 것, 또는 테이프의 생성 방향에 기인하여 X 방향의 스프링 정수와 Y 방향의 스프링 정수에 차가 생겨, X 방향과 Y 방향의 신장 방식에 차이가 있는 것이 있다. 원칙적으로는, 테이프의 생성 방향에 대하여 평행한 방향이 신장하기 쉽고, 교차하는 방향이 신장하기 어려운 경향이 있다.Further, in the dicing tape 3, the spring constant in the X direction and the spring constant in the Y direction are equal, or a difference occurs between the spring constant in the X direction and the spring constant in the Y direction due to the production direction of the tape, and the X direction and there is a difference in the stretching method in the Y direction. In principle, a direction parallel to the production direction of the tape tends to be stretched, and an intersecting direction tends to be difficult to stretch.

이러한 다이싱 테이프(3)의 신장 특성에 착목하여, X 방향의 스프링 정수와 Y 방향의 스프링 정수가 동등한 다이싱 테이프(3)일 경우에는, 도 9에 나타내는 확장 규제용 개구부(20A)가 원형인 확장 규제 링(20)을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 확장시에 있어서의 내주측 영역의 X 방향의 신장량과 Y 방향의 신장량이 동등해지므로, 내주측 영역(3F)으로부터 웨이퍼에 균등한 장력을 부여할 수 있다.Paying attention to such elongation characteristics of the dicing tape 3, in the case of the dicing tape 3 in which the spring constant in the X direction and the spring constant in the Y direction are equal, the opening 20A for expansion regulation shown in Fig. 9 is circular. It is preferable to use an expansion regulating ring 20 which is phosphorus. Accordingly, since the amount of extension in the X direction and the amount of extension in the Y direction of the inner peripheral region at the time of expansion are equal, it is possible to apply a uniform tension to the wafer from the inner peripheral region 3F.

한편, X 방향의 스프링 정수와 Y 방향의 스프링 정수가 서로 다른 이방성이 있는 다이싱 테이프(3)일 경우에는, 도 10에 나타내는 타원형의 확장 규제용 개구부(26A)를 갖는 확장 규제 링(26)을 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, in the case of the dicing tape 3 having anisotropy in which the spring constant in the X direction and the spring constant in the Y direction are different from each other, the expansion regulating ring 26 having the elliptical expansion regulating opening 26A shown in FIG. 10 . It is preferable to use

이 경우, 타원의 단경(a)의 방향을 스프링 정수가 작은 X 방향과 평행하게 맞추고, 타원의 장경(b)의 방향을, 스프링 정수가 큰 Y 방향과 평행하게 맞춘다. 이에 따라, 내주측 영역의 확장시에는, 스프링 정수가 작은 방향과 평행한 X 방향에 위치하는 내주측 영역(3FA)의 스프링 정수가 높아져, 타원의 장경(b)의 방향과 평행한 방향에 위치하는 내주측 영역(3FB)의 스프링 정수에 가까워지므로, 내주측 영역(3FA, 3FB)으로부터 웨이퍼에 대략 균등한 장력을 부여할 수 있다. 그러므로, X 방향의 스프링 정수와 Y 방향의 스프링 정수가 서로 다른 이방성이 있는 다이싱 테이프(3)에 마운트된 웨이퍼에 대하여 호적한 분할 능력을 실현할 수 있다.In this case, the direction of the minor axis (a) of the ellipse is aligned parallel to the X direction having a small spring constant, and the direction of the major axis (b) of the ellipse is aligned parallel to the Y direction having a large spring constant. Accordingly, when the inner peripheral region is expanded, the spring constant of the inner peripheral region 3FA positioned in the X direction parallel to the direction in which the spring constant is small increases, and is positioned in a direction parallel to the direction of the major axis b of the ellipse. Since it approaches the spring constant of the inner peripheral region 3FB, approximately equal tension can be applied to the wafer from the inner peripheral region 3FA and 3FB. Therefore, it is possible to realize a dividing capability suitable for a wafer mounted on the dicing tape 3 having anisotropy in which the spring constant in the X direction and the spring constant in the Y direction are different from each other.

여기에서 본 발명의 효과를 확인하기 위해, 본 발명자가 행한 실험 결과에 대해서 설명한다.Here, in order to confirm the effect of this invention, the experiment result performed by this inventor is demonstrated.

도 11의 그래프에는, 도 23의 웨이퍼 유닛(2)에 대하여, 확장 규제 링을 사용하지 않을 때의 환 형상부 영역의 확장률(직경 350㎜)과, 확장 규제 링을 사용했을 때의 내주측 영역의 확장률로서, 그 확장 규제용 개구부의 직경을 346㎜, 342㎜, 338㎜로 설정했을 때의 확장률이 나타나 있다. 또한, 도 11의 「MD(Machine Direction)」란, 다이싱 테이프(3)의 제조시의 이송 방향과 평행한 방향으로서, 스프링 정수가 작은 방향이다. 또한, 「CD(Cross Direction)」란, MD와 직교하는 방향으로서, 스프링 정수가 큰 방향이다.In the graph of FIG. 11 , with respect to the wafer unit 2 of FIG. 23 , the expansion ratio (350 mm in diameter) of the annular region when the expansion regulating ring is not used, and the inner peripheral side when the expansion regulating ring is used As the expansion ratio of the region, the expansion ratio when the diameter of the opening for expansion regulation is set to 346 mm, 342 mm, and 338 mm is shown. In addition, "MD (Machine Direction)" of FIG. 11 is a direction parallel to the feed direction at the time of manufacture of the dicing tape 3, It is a direction with a small spring constant. In addition, "CD (Cross Direction)" is a direction orthogonal to MD, and is a direction with a large spring constant.

도 11의 실험 결과에 의하면, 확장 규제 링을 사용하지 않을 때의 환 형상부 영역의 확장률이 「MD」에서는 6.1％, 「CD」에서는 6.0％였다. 이에 대하여, 확장 규제용 개구부의 직경을 346㎜, 342㎜, 338㎜로 작게 해 감에 따라서, 내주측 영역의 확장률이 「MD」에서는 6.8％, 7.5％, 8.4％로 상승하고, 「CD」에서는 7.2％, 7.5％, 8.1％로 상승했다. 즉, 확장 규제용 개구부의 직경을 작게 함에 따라서, 칩의 분할 능력이 향상함을 확인할 수 있었다.According to the experimental result of FIG. 11, the expansion rate of the annular part area|region at the time of not using an expansion regulating ring was 6.1% in "MD" and 6.0% in "CD". On the other hand, as the diameters of the expansion regulating openings are reduced to 346 mm, 342 mm, and 338 mm, the expansion rates of the inner peripheral region increase to 6.8%, 7.5%, and 8.4% in "MD", and "CD" ' increased to 7.2%, 7.5%, and 8.1%. That is, it was confirmed that the chip division ability was improved as the diameter of the expansion regulating opening was decreased.

도 12의 그래프에는, 도 23의 웨이퍼 유닛(2)에 대하여, 확장 규제 링을 사용하지 않을 때의 칩의 분할률(직경 350㎜)과, 확장 규제 링을 사용했을 때의 칩의 분할률로서, 그 확장 규제용 개구부의 직경을 338㎜로 설정했을 경우의 분할률이 나타나 있다. 또한, 도 12의 「DAF 있음」의 분할률이란, DAF를 개재하여 웨이퍼(1)를 다이싱 테이프(3)에 첩부했을 때의 칩(6)의 분할률이며, 또한, 「DAF 없음」의 분할률이란, 웨이퍼(1)를 다이싱 테이프(3)에 직접 첩부했을 때의 칩(6)의 분할률이다.In the graph of FIG. 12 , with respect to the wafer unit 2 of FIG. 23 , the chip division ratio (diameter 350 mm) when the expansion regulating ring is not used and the chip division ratio when the expansion regulating ring is used are shown in the graph of FIG. , the division ratio when the diameter of the opening for expansion regulation is set to 338 mm is shown. In addition, the division rate of "with DAF" in FIG. 12 is the division rate of the chip 6 when the wafer 1 is affixed to the dicing tape 3 via the DAF, and the division rate of "without DAF" The division ratio is the division ratio of the chips 6 when the wafer 1 is directly affixed to the dicing tape 3 .

도 12의 실험 결과에 의하면, 확장 규제 링을 사용하지 않을 때의 칩(6)의 분할률이 「DAF 있음」에서는 15.0％, 「DAF 없음」에서는 41.0％였다. 이에 대하여, 확장 규제용 개구부의 직경이 338㎜인 확장 규제 링을 사용했을 때의 칩(6)의 분할률이 「DAF 있음」에서는 61.0％로 상승하고, 「DAF 없음」에서는 100％로 상승했다. 즉, 「DAF 있음」이어도 「DAF 없음」이어도, 확장 규제 링을 사용함으로써, 칩(6)의 분할 능력이 향상하는 것을 확인할 수 있었다.According to the experimental result of FIG. 12, the division ratio of the chip|tip 6 at the time of not using the expansion regulation ring was 15.0% in "with DAF" and 41.0% in "without DAF". On the other hand, the division ratio of the chip 6 when an expansion control ring having a diameter of 338 mm of the opening for expansion regulation was used rose to 61.0% in "with DAF" and to 100% in "without DAF". . That is, it has been confirmed that the division capability of the chip 6 is improved by using the expansion regulating ring whether "with DAF" or "without DAF".

상기의 실험 결과로부터, 실시형태의 워크 분할 장치(10A, 10B)에 의하면, 확장 규제 링(16)에 의해 외주측 영역(3E)의 확장을 규제하고, 내주측 영역(3F)만을 확장시킴으로써, 환 형상부 영역(3B)보다 확장률이 증가하고, 웨이퍼(1)에 부여하는 장력을 증대시킬 수 있으므로, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인(5)의 미분할 문제를 해소할 수 있음을 확인할 수 있었다.From the above experimental results, according to the work dividing devices 10A and 10B of the embodiment, by regulating the expansion of the outer circumferential area 3E by the expansion regulating ring 16 and expanding only the inner circumferential area 3F, Since the expansion rate is increased compared to the annular region 3B and the tension applied to the wafer 1 can be increased, the problem of unsegmentation of the scheduled division line 5 that occurs when the chip size is small can be solved. could confirm that there was

〔제3 실시형태의 워크 분할 장치(10C)〕[Workpiece dividing apparatus 10C according to the third embodiment]

도 13은, 제3 실시형태에 따른 워크 분할 장치(10C)의 요부 단면도이다.13 is a cross-sectional view of a main part of a work dividing apparatus 10C according to the third embodiment.

도 13의 워크 분할 장치(10C)와 도 1에 나타낸 워크 분할 장치(10A)의 구조의 차이점은, 도 13의 워크 분할 장치(10C)의 확장 규제 링(32)에 돌출부(34)가 마련되어 있는 점에 있다.The difference between the structures of the work dividing device 10C of FIG. 13 and the work dividing device 10A shown in FIG. 1 is that the extension regulating ring 32 of the work dividing device 10C of FIG. 13 is provided with a protrusion 34 is at the point

도 13의 확장 규제 링(32)을 설명함에 있어서, 도 1의 확장 규제 링(16)과 동일 또는 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 그 설명은 생략한다.In describing the expansion restriction ring 32 of FIG. 13 , the same reference numerals are given to the same or similar members as those of the expansion restriction ring 16 of FIG. 1 , and a description thereof will be omitted.

도 13의 확장 규제 링(32)에는, 프레임 고정부(12)와, 다이싱 테이프(3)의 첩부면(3G)을 향하여 돌출 형성된 돌출부(34)가 구비된다. 돌출부(34)는, 확장 규제 링(32)의 확장 규제용 개구부(32A)의 주연부를 따라 마련되어 있다. 또한, 돌출부(34)의 선단부(34A)에 의해 테이프 위치 규제부가 구성되어 있고, 선단부(34A)는, 다이싱 테이프(3)의 외주부가 고정(첩부)되는 프레임(4)의 이면(테이프 첩부면)(4A)과 동일면상의 위치에 배치되어 있다. 즉, 테이프 위치 규제부를 구성하는 돌출부(34)의 선단부(34A)는, 프레임(4)이 확장 규제 링(32)에 고정되었을 때에, 다이싱 테이프(3)의 첩부면(3G)과 동일면상의 위치에 배치되어 있다.The expansion regulating ring 32 of FIG. 13 is provided with the frame fixing part 12 and the protrusion part 34 protrudingly formed toward the sticking surface 3G of the dicing tape 3 . The protrusion 34 is provided along the periphery of the opening part 32A for expansion regulation of the expansion regulation ring 32. As shown in FIG. Moreover, the tape position control part is comprised by the front-end|tip part 34A of the protrusion part 34, and the front-end|tip part 34A is the back surface of the frame 4 to which the outer periphery of the dicing tape 3 is fixed (sticked) (tape pasting). surface) (4A) and disposed on the same plane. That is, when the frame 4 is fixed to the expansion control ring 32, the tip part 34A of the protrusion part 34 constituting the tape position regulating part is flush with the sticking surface 3G of the dicing tape 3 is placed in the position of

도 13의 확장 규제 링(32)에 의하면, 익스팬드 링(14)에 의한 다이싱 테이프(3)의 확장 전의 상태에서 확장 규제 링(32)의 돌출부(34)의 선단부(34A)가 다이싱 테이프(3)의 첩부면(3G)에 이미 맞닿아져 있다. 즉, 익스팬드 링(14)에 의한 다이싱 테이프(3)의 확장 전의 상태에서 다이싱 테이프(3)의 외주측 영역(3E)의 확장이 확장 규제 링(32)에 의해 규제되어 있다.According to the expansion regulating ring 32 in FIG. 13 , the tip portion 34A of the protrusion 34 of the expansion regulating ring 32 is diced in the state before the dicing tape 3 is expanded by the expand ring 14 . It has already contact|abutted to the pasting surface 3G of the tape 3. That is, the expansion of the outer peripheral region 3E of the dicing tape 3 in the state before the expansion of the dicing tape 3 by the expand ring 14 is regulated by the expansion regulating ring 32 .

이에 따라, 도 13의 워크 분할 장치(10C)에 의하면, 익스팬드 링(14)이 다이싱 테이프(3)에 맞닿은 직후부터 다이싱 테이프의 내주측 영역(3F)의 확장을 개시할 수 있다. 그러므로, 워크 분할 장치(10C)에 의하면, 돌출부(32)를 구비하고 있지 않은 도 1의 확장 규제 링(14)을 이용했을 경우보다, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 더욱 효율적으로 해소할 수 있다.Accordingly, according to the work division apparatus 10C of FIG. 13 , the expansion of the inner peripheral region 3F of the dicing tape can be started immediately after the expand ring 14 abuts against the dicing tape 3 . Therefore, according to the work dividing device 10C, compared to the case of using the expansion regulating ring 14 of FIG. 1 which does not have the protrusion 32, the problem of unsegmentation of the division scheduled line that occurs when the chip size is small. can be solved more efficiently.

또한, 도 1의 워크 분할 장치(10A), 및 도 13의 워크 분할 장치(10C)에 있어서, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료 위치의 높이를 동일하게 했을 경우, 도 13의 워크 분할 장치(10C)에서는, 도 1의 워크 분할 장치(10A)보다, 다이싱 테이프(3)의 내측 영역(3F)의 확장량(장력)이 증가한다. 그러므로, 도 13의 워크 분할 장치(10C)에 의하면, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 더욱 해소할 수 있다.In addition, in the work dividing apparatus 10A of FIG. 1 and the work dividing apparatus 10C of FIG. 13, when the height of the expansion operation end position of the expand ring 14 is made the same, the work division apparatus of FIG. 13 In 10C, the expansion amount (tension) of the inner area|region 3F of the dicing tape 3 increases compared with 10A of work division|segmentation apparatus of FIG. Therefore, according to the work division apparatus 10C of Fig. 13, it is possible to further solve the problem of non-division of the division scheduled line that occurs when the chip size is small.

한편으로, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료시에 있어서의, 다이싱 테이프(3)의 내측 영역(3F)의 확장량을, 도 1의 다이싱 장치(10A)를 기준으로 했을 경우, 도 13의 워크 분할 장치(10C)에서는, 도 1의 워크 분할 장치(10A)와 비교하여, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료 위치의 높이를 프레임(4)의 두께분만큼 낮게 할 수 있다. 이에 따라, 도 13의 워크 분할 장치(10C)에 의하면, 익스팬드 링(14)의 적은 상승 이동량이어도 충분한 확장량(장력)을 얻을 수 있으므로, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 더욱 효율적으로 해소할 수 있다.On the other hand, when the expansion amount of the inner region 3F of the dicing tape 3 at the end of the expansion operation of the expand ring 14 is based on the dicing apparatus 10A of FIG. 1, FIG. In the work dividing apparatus 10C of FIG. 13 , compared with the work dividing apparatus 10A of FIG. 1 , the height of the expanding operation end position of the expand ring 14 can be made lower by the thickness of the frame 4 . Accordingly, according to the work dividing device 10C of FIG. 13 , a sufficient amount of expansion (tension) can be obtained even with a small amount of upward movement of the expand ring 14, so the differentiation of the division scheduled line generated when the chip size is small. problems can be solved more efficiently.

구체적으로 설명하면, 도 14에 나타내는 워크 분할 장치(10C)의 요부 확대 단면도와 같이, 확장 규제 링(32)을 이용했을 경우에는, 돌출부(34)를 구비하고 있지 않은 도 1의 확장 규제 링(14)을 이용했을 경우와 비교하여, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료 위치의 높이를 프레임(4)의 두께분만큼 낮게 할 수 있고, 그분만큼 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 효율적으로 해소할 수 있다. 또한, 도 14에는, 돌출부(32)를 구비하고 있지 않은 확장 규제 링(14)을 이용했을 경우에 있어서의, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료 위치를 이점 쇄선으로 나타내고 있다.Specifically, as in the enlarged cross-sectional view of the main part of the work dividing device 10C shown in Fig. 14, when the expansion regulating ring 32 is used, the expansion regulating ring of Fig. 1 without the protrusion 34 ( 14), the height of the end position of the expansion operation of the expand ring 14 can be lowered by the thickness of the frame 4, and the division scheduled line generated when the chip size is small by that amount. can effectively solve the problem of non-division of In addition, in FIG. 14, the end position of the expansion operation|movement of the expand ring 14 in the case of using the expansion control ring 14 which is not provided with the protrusion part 32 is shown by the double-dotted line.

또한, 워크 분할 장치(10C)에 의하면, 확장 규제 링(32)의 돌출부(34)의 선단부(34A)에 있어서, 도 1의 확장 규제 링(14)의 내연부(16B)와 마찬가지로, 일례로서 산술 평균 거칠기(Ra)가 1.6(㎛)가 되는 표면 가공이 실시되고 있다. 이에 따라, 선단부(34A)와 환 형상부 영역(3B) 사이의 마찰력에 의해, 선단부(34A)와 환 형상부 영역(3B)이 상대적으로 미끄러지는 것을 방지하고 있다.In addition, according to 10C of work division|segmentation apparatus, in the front-end|tip part 34A of the protrusion part 34 of the expansion control ring 32, similarly to the inner edge part 16B of the expansion restriction ring 14 of FIG. 1, as an example The surface processing used as arithmetic mean roughness Ra of 1.6 (micrometer) is performed. Accordingly, the frictional force between the tip portion 34A and the annular portion region 3B prevents the tip portion 34A and the annular portion region 3B from sliding relative to each other.

〔제4 실시형태의 워크 분할 장치(10D)〕[Workpiece dividing apparatus 10D of the fourth embodiment]

도 15는, 제4 실시형태에 따른 워크 분할 장치(10D)의 요부 단면도이다.Fig. 15 is a cross-sectional view of a main part of a work dividing apparatus 10D according to the fourth embodiment.

도 15의 워크 분할 장치(10D)와 도 13에 나타낸 워크 분할 장치(10C)의 구조의 차이점은, 워크 분할 장치(10D)의 확장 규제 링(36)의 돌출부(38)의 선단부(38A)가, 다이싱 테이프(3)의 첩부면(3G)과 동일면보다 확장 동작 전의 익스팬드 링(14)이 배치되는 측에 배치되어 있는 점에 있다.The difference between the structures of the work dividing device 10D in Fig. 15 and the work dividing device 10C shown in Fig. 13 is that the tip portion 38A of the protrusion 38 of the expansion regulating ring 36 of the work dividing device 10D is , It exists in the point arrange|positioned on the side where the expand ring 14 before an expansion operation|movement is arrange|positioned rather than the affixing surface 3G of the dicing tape 3 and the same surface.

도 15의 확장 규제 링(36)을 설명함에 있어서, 도 13의 확장 규제 링(32)과 동일 또는 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 그 설명은 생략한다.In the description of the expansion restriction ring 36 of FIG. 15 , the same reference numerals are given to the same or similar members as those of the expansion restriction ring 32 of FIG. 13 , and a description thereof will be omitted.

도 15의 확장 규제 링(36)에 의하면, 익스팬드 링(14)에 의한 다이싱 테이프(3)의 확장 전의 상태에서, 다이싱 테이프(3)의 첩부면(3G)이 확장 규제 링(36)의 돌출부(38)의 선단부(38A)로 이미 가압되어 있다. 즉, 익스팬드 링(14)에 의한 다이싱 테이프(3)의 확장 전의 상태에서 다이싱 테이프(3)의 외주측 영역(3E)의 확장이 확장 규제 링(32)에 의해 규제되며, 또한 내주측 영역(3F)의 확장이 이미 행해져 있다. 그러므로, 워크 분할 장치(10D)에 의하면, 도 13의 워크 분할 장치(C)와 비교하여, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 더욱 효율적으로 해소할 수 있다.According to the expansion regulating ring 36 of FIG. 15 , in the state before the dicing tape 3 is expanded by the expand ring 14 , the affixing surface 3G of the dicing tape 3 is the expansion regulating ring 36 . ) has already been pressed by the tip portion 38A of the protrusion 38 . That is, in the state before the expansion of the dicing tape 3 by the expand ring 14, the expansion of the outer peripheral region 3E of the dicing tape 3 is regulated by the expansion regulating ring 32, and The expansion of the side region 3F has already been performed. Therefore, according to the work dividing apparatus 10D, compared with the work dividing apparatus C in Fig. 13, it is possible to more efficiently solve the problem of non-division of the division scheduled line caused when the chip size is small.

또한, 도 15의 워크 분할 장치(10D), 및 도 13의 워크 분할 장치(10C)에 있어서, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료 위치의 높이를 동일하게 했을 경우, 도 15의 워크 분할 장치(10D)에서는, 도 13의 워크 분할 장치(10C)보다, 다이싱 테이프(3)의 내측 영역(3F)의 확장량(장력)이 증가한다. 그러므로, 도 15의 워크 분할 장치(10D)에 의하면, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 더욱 해소할 수 있다.Further, in the work dividing apparatus 10D of Fig. 15 and the work dividing apparatus 10C of Fig. 13, when the expand ring 14 has the same height at the end position of the expansion operation, the work dividing apparatus of Fig. 15 In 10D, the expansion amount (tension) of the inner area|region 3F of the dicing tape 3 increases compared with the work division|segmentation apparatus 10C of FIG. 13. Therefore, according to the work division apparatus 10D of Fig. 15, it is possible to further solve the problem of non-division of the division scheduled line that occurs when the chip size is small.

한편으로, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료시에 있어서의, 다이싱 테이프(3)의 내측 영역(3F)의 확장량을, 도 13의 다이싱 장치(10C)를 기준으로 했을 경우, 도 15의 워크 분할 장치(10D)에서는, 도 13의 워크 분할 장치(10C)와 비교하여, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료 위치의 높이를, 돌출부(34)에 대한 돌출부(38)의 돌출 길이의 차분(差分)만큼 낮게 할 수 있다. 이에 따라, 도 15의 워크 분할 장치(10D)에 의하면, 도 13의 워크 분할 장치(10C)보다, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 더욱 효율적으로 해소할 수 있다.On the other hand, when the expansion amount of the inner region 3F of the dicing tape 3 at the end of the expansion operation of the expand ring 14 is based on the dicing apparatus 10C of FIG. 13, FIG. In the work dividing device 10D of FIG. 15 , compared with the work dividing device 10C of FIG. 13 , the height of the expansion operation end position of the expand ring 14 is determined by the protrusion of the protrusion 38 with respect to the protrusion 34 . It can be made as low as the difference in length. Accordingly, according to the work dividing apparatus 10D of FIG. 15 , it is possible to more efficiently solve the problem of unsegmentation of the line to be divided, which occurs when the chip size is small, than the work dividing apparatus 10C of FIG. 13 .

구체적으로 설명하면, 도 16에 나타내는 워크 분할 장치(10D)의 요부 확대 단면도와 같이, 확장 규제 링(36)을 이용했을 경우에는, 돌출부(32)를 구비하고 있는 도 13의 확장 규제 링(32)을 이용했을 경우와 비교하여, 익스팬드 링(14)의 확장 종료 위치의 높이를, 돌출부(34)에 대한 돌출부(38)의 돌출 길이의 차분만큼 짧게 할 수 있고, 그 차분만큼 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 효율적으로 해소할 수 있다. 또한, 도 16에는, 돌출부(32)를 구비하고 있는 확장 규제 링(32)을 이용했을 경우에 있어서의, 익스팬드 링(14)의 확장 동작 종료 위치를 이점 쇄선으로 나타내고 있다.Specifically, as shown in the main part enlarged sectional view of the work dividing device 10D shown in FIG. 16 , when the expansion regulating ring 36 is used, the expansion regulating ring 32 of FIG. 13 provided with the protrusion 32 is provided. ), the height of the expansion end position of the expand ring 14 can be shortened by the difference between the protrusion length of the protrusion part 34 and the protrusion part 34, and the chip size can be reduced by the difference. It is possible to efficiently solve the problem of unsegmentation of the line to be divided, which occurs in the case of small chips. In addition, in FIG. 16, the end position of the expansion operation|movement of the expand ring 14 in the case where the expansion control ring 32 provided with the protrusion part 32 is used is shown by the dashed-dotted line.

또한, 워크 분할 장치(10D)에 의하면, 확장 규제 링(36)의 돌출부(38)의 선단부(38A)에 있어서, 도 1의 확장 규제 링(14)의 내연부(16B)와 마찬가지로, 일례로서 산술 평균 거칠기(Ra)가 1.6(㎛)가 되는 표면 가공이 실시되고 있다. 이에 따라, 선단부(38A)와 환 형상부 영역(3B) 사이의 마찰력에 의해, 선단부(38A)와 환 형상부 영역(3B)이 상대적으로 미끄러지는 것을 방지하고 있다.Further, according to the work dividing device 10D, in the tip portion 38A of the protrusion 38 of the expansion regulating ring 36, as in the case of the inner edge 16B of the expansion regulating ring 14 in FIG. 1 , as an example The surface processing used as arithmetic mean roughness Ra of 1.6 (micrometer) is performed. Accordingly, the frictional force between the tip portion 38A and the annular portion region 3B prevents the tip portion 38A and the annular portion region 3B from sliding relative to each other.

〔제5 실시형태의 워크 분할 장치(10E)〕[Workpiece dividing apparatus 10E according to the fifth embodiment]

도 17은, 제5 실시형태에 따른 워크 분할 장치(10E)의 요부 확대 단면도이다.Fig. 17 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the work dividing apparatus 10E according to the fifth embodiment.

도 17의 워크 분할 장치(10E)는, 프레임 고정 부재(7)에 확장 규제 링(40)이 착탈 가능하게 마련된 것이다. 또한, 확장 규제 링(40)을 설명함에 있어서, 도 13의 확장 규제 링(32)과 동일 또는 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 그 설명을 생략한다.In the work dividing device 10E of FIG. 17 , the expansion regulating ring 40 is detachably provided on the frame fixing member 7 . In addition, in explaining the expansion restriction ring 40, the same code|symbol is attached|subjected to the same or similar member as the expansion restriction ring 32 of FIG. 13, and the description is abbreviate|omitted.

도 17의 확장 규제 링(40)에는, 다이싱 테이프(3)의 첩부면(3G)을 향한 돌출부(34)가, 확장 규제 링(40)의 확장 규제용 개구부(40A)의 외연부를 따라 마련되어 있다. 또한, 돌출부(34)의 선단부(34A)는, 다이싱 테이프(3)의 첩부면(3G)과 동일면상의 위치(도 13 참조)에 배치되어 있다.In the expansion regulating ring 40 of FIG. 17 , a protrusion 34 facing the affixing surface 3G of the dicing tape 3 is provided along the outer edge of the expansion regulating opening 40A of the expansion regulating ring 40 . there is. In addition, the tip part 34A of the protrusion part 34 is arrange|positioned at the position (refer FIG. 13) on the same plane as the sticking surface 3G of the dicing tape 3. As shown in FIG.

이에 따라, 도 17의 워크 분할 장치(10E)에 의하면, 익스팬드 링(14)이 다이싱 테이프(3)에 맞닿은 직후부터 다이싱 테이프의 내주측 영역(3F)의 확장을 개시할 수 있다. 그러므로, 워크 분할 장치(10E)에 의하면, 돌출부(32)를 구비하고 있지 않은 도 1의 확장 규제 링(14)을 이용했을 경우보다, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 더욱 효율적으로 해소할 수 있다.Accordingly, according to the work dividing apparatus 10E of FIG. 17 , the expansion of the inner peripheral area 3F of the dicing tape can be started immediately after the expand ring 14 abuts against the dicing tape 3 . Therefore, according to the work dividing device 10E, the problem of segmentation of the scheduled dividing line that occurs when the chip size is small compared to the case where the expansion regulating ring 14 of Fig. 1 is not provided with the protrusion 32 is used. can be solved more efficiently.

〔제6 실시형태의 워크 분할 장치(10F)〕[Workpiece dividing apparatus 10F according to the sixth embodiment]

도 18은, 제6 실시형태에 따른 워크 분할 장치(10F)의 요부 확대 단면도이다.Fig. 18 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a work dividing apparatus 10F according to the sixth embodiment.

도 18의 워크 분할 장치(10F)는, 프레임 고정 부재(7)에 확장 규제 링(42)이 착탈 가능하게 마련된 것이다. 또한, 확장 규제 링(42)을 설명함에 있어서, 도 15의 확장 규제 링(36)과 동일 또는 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 그 설명을 생략한다.In the work dividing device 10F of FIG. 18 , the expansion regulating ring 42 is detachably provided on the frame fixing member 7 . In addition, in explaining the expansion restriction ring 42, the same code|symbol is attached|subjected to the same or similar member as the expansion restriction ring 36 of FIG. 15, and the description is abbreviate|omitted.

도 18의 확장 규제 링(42)에는, 다이싱 테이프(3)의 첩부면(3G)을 향한 돌출부(38)가, 확장 규제 링(42)의 확장 규제용 개구부(42A)의 외연부를 따라 마련되어 있다. 또한, 돌출부(38)의 선단부(38A)는, 확장 동작 전의 익스팬드 링(14)이 배치되는 측에 배치되어 있다.In the expansion regulating ring 42 of FIG. 18 , a protrusion 38 facing the affixing surface 3G of the dicing tape 3 is provided along the outer edge of the expansion regulating opening 42A of the expansion regulating ring 42 . there is. Further, the tip portion 38A of the protrusion 38 is disposed on the side where the expand ring 14 before the expansion operation is disposed.

이에 따라, 도 18의 워크 분할 장치(10F)에 의하면, 익스팬드 링(14)이 다이싱 테이프(3)에 맞닿기 전부터 다이싱 테이프의 내주측 영역(3F)의 확장이 개시되고 있으므로, 돌출부(34)를 구비하고 있는 도 17의 확장 규제 링(40)을 이용했을 경우보다, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 더욱 효율적으로 해소할 수 있다.Accordingly, according to the work dividing device 10F of FIG. 18 , the expansion of the inner peripheral region 3F of the dicing tape is started before the expand ring 14 comes into contact with the dicing tape 3 . Compared to the case of using the expansion regulating ring 40 of FIG. 17 having 34, it is possible to more efficiently solve the problem of unsegmentation of the line to be divided, which occurs when the chip size is small.

그런데, 도 5에 나타낸 분할 공정 S130의 후공정에 있어서, 서브 링이라고 하는 확장 유지 링을 프레임(4)에 끼워맞춰 다이싱 테이프(3)의 확장 상태를 유지할 경우가 있다. 이 확장 유지 링은, 외주측 영역(3E)을 잡아늘인 상태에서 프레임(4)에 끼워맞춰진다. 확장 유지 링을 사용함으로써, 인접하는 분할된 칩끼리의 접촉을 규제할 수 있으므로, 칩의 손상을 방지할 수 있다는 효과가 있다.By the way, in the post-process of division|segmentation process S130 shown in FIG. 5 WHEREIN: The expanded holding|maintenance ring called a sub-ring is fitted to the frame 4, and the expanded state of the dicing tape 3 may be maintained. This extended holding ring is fitted to the frame 4 in a state in which the outer peripheral side region 3E is stretched. By using the expansion holding ring, since the contact between adjacent divided chips can be restricted, there is an effect that damage to the chips can be prevented.

기술(旣述)한 도 13∼도 18의 워크 분할 장치(10C∼10F)에 의하면, 돌출부(34, 38)의 선단부(34A, 38A)에 의해, 외주측 영역(3E)의 확장을 규제할 수 있으므로, 외주측 영역(3E)의 다이싱 테이프(3)가 신장되지 않아, 그 두께가 얇아지는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 확장 유지 링이 외주측 영역(3E)을 잡아늘인 상태에서 프레임(4)에 장착되었을 경우에도, 외주측 영역(3E)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.According to the work dividing apparatuses 10C to 10F of FIGS. 13 to 18 described, the expansion of the outer peripheral area 3E is controlled by the tip portions 34A and 38A of the protrusions 34 and 38. Therefore, it is possible to prevent the dicing tape 3 from being stretched in the outer peripheral region 3E and from reducing its thickness. Therefore, even when the extension holding ring is mounted on the frame 4 in a state in which the outer peripheral region 3E is stretched, it is possible to prevent the outer peripheral region 3E from being damaged.

또한, 도 5에 나타낸 분할 공정 S130의 후공정에 있어서, 확장 후의 늘어진 외주측 영역(3E)의 다이싱 테이프(3)를 광가열에 의해 열수축시켜 다시 긴장시키는 가열 공정이 행해질 경우가 있다. 이 가열 공정이 행해짐으로써, 외주측 영역(3E)의 다이싱 테이프(3)를 다시 긴장시킬 수 있고, 분할 공정 S130의 후공정에서의 처리가 용이해진다는 효과가 있다.In addition, in the post-process of division|segmentation process S130 shown in FIG. 5 WHEREIN: The heating process which heat-shrinks the dicing tape 3 of the extended outer peripheral area|region 3E by light heating and tensions again may be performed. By performing this heating process, the dicing tape 3 of the outer peripheral side area|region 3E can be tensioned again, and there exists an effect that the process in the post process of division|segmentation process S130 becomes easy.

기술한 도 13∼도 18의 워크 분할 장치(10C∼10F)에 의하면, 외주측 영역(3E)의 두께가 얇아지지 않으므로, 광가열에 의한 외주측 영역(3E)의 열수축 공정에 있어서, 외주측 영역(3E)의 광흡수율이 올라, 빛으로부터 열로의 변환 효율이 높아진다. 이에 따라, 외주측 영역(3E)을 단시간에 열수축시킬 수 있다.According to the work division apparatuses 10C to 10F of FIGS. 13 to 18 described, the thickness of the outer peripheral region 3E is not reduced. The light absorptivity of the region 3E is increased, and the light-to-heat conversion efficiency is increased. Thereby, the outer peripheral area|region 3E can be heat-shrinked in a short time.

도 19의 그래프는, 다이싱 테이프(3)의 확장률(％)이 종축에 나타나고, 익스팬드 링(14)의 상승 이동에 의한 환 형상부 영역(3B)의 밀어올림량(㎜)이 횡축에 나타나 있다.In the graph of FIG. 19 , the expansion rate (%) of the dicing tape 3 is shown on the vertical axis, and the pushing-up amount (mm) of the annular region 3B by the upward movement of the expand ring 14 is shown on the horizontal axis. is shown in

또한, 도 19에서는, 후술하는 바와 같이 밀어올림량에 따른 확장률이, 확장 규제 링(16, 18, 32, 36, 40, 42)마다 서로 다른 것이 나타나 있다. 또한, 확장 규제 링(18)에 의한 확장률은, 확장 규제 링(16)에 의한 확장률과 동등하므로, 확장 규제 링(18)에 의한 확장률의 설명은 생략한다. 마찬가지로, 확장 규제 링(40)에 의한 확장률은, 확장 규제 링(32)에 의한 확장률과 동등하고, 확장 규제 링(42)에 의한 확장률은, 확장 규제 링(36)에 의한 확장률과 동등하므로, 확장 규제 링(40, 42)에 의한 확장률의 설명도 생략한다.In addition, in FIG. 19, it is shown that the expansion rate according to the pushing-up amount differs for each expansion regulation ring 16, 18, 32, 36, 40, 42, so that it may mention later. In addition, since the expansion rate by the expansion restriction ring 18 is equivalent to the expansion rate by the expansion restriction ring 16, description of the expansion rate by the expansion restriction ring 18 is abbreviate|omitted. Similarly, the expansion rate by the expansion regulating ring 40 is equal to the expansion rate by the expansion regulating ring 32 , and the expansion rate by the expansion regulating ring 42 is the expansion rate by the expansion regulating ring 36 . Since it is equivalent to , the explanation of the expansion rate by the expansion regulating rings 40 and 42 is also omitted.

도 19의 선 A는, 확장 규제 링을 사용하지 않을 경우(확장 규제용 개구부(16A)의 직경이 350㎜에 상당)의 확장률의 변화를 나타내고 있다. 선 B는, 확장 규제용 개구부(16A)의 직경이 338㎜인 확장 규제 링(16)을 적용했을 경우의 확장률의 변화를 나타내고 있다. 선 C는, 확장 규제용 개구부(32A)의 직경이 338㎜인 확장 규제 링(32)을 적용했을 경우의 확장률의 변화를 나타내고 있다. 선 D는, 확장 규제용 개구부(36A)의 직경이 338㎜인 확장 규제 링(36)을 적용했을 경우의 확장률의 변화를 나타내고 있다. 또한, 일례로서, 확장 규제 링(32)의 돌출부(34)의 돌출 길이는, 후술하는 바와 같이 프레임(4)의 두께와 동등한 1.5㎜로 설정하고, 확장 규제 링(36)의 돌출부(38)의 돌출 길이는, 4.5㎜로 설정했다.Line A in Fig. 19 shows the change in the expansion rate when the expansion regulating ring is not used (the diameter of the opening 16A for expansion regulating is equivalent to 350 mm). The line B shows the change in the expansion rate when the expansion regulation ring 16 with a diameter of 338 mm of the opening 16A for expansion regulation is applied. Line C has shown the change of the expansion rate at the time of applying the expansion regulation ring 32 whose diameter of the opening part 32A for expansion regulation is 338 mm. The line D shows the change in the expansion rate when the expansion regulation ring 36 with a diameter of 338 mm of the opening 36A for expansion regulation is applied. In addition, as an example, the protrusion length of the protrusion 34 of the expansion regulating ring 32 is set to 1.5 mm equal to the thickness of the frame 4 as described later, and the protrusion 38 of the expansion regulating ring 36 is set to 1.5 mm. The protrusion length was set to 4.5 mm.

도 20은, 확장 분할 공정시의 익스팬드 링(14)의 동작을 나타낸 개략도이다. 도 20에는, 도 19에서 나타낸 선 A, B, C, D의 확장률을 산출하기 위한 각 부재의 치수가 나타나 있다.Fig. 20 is a schematic diagram showing the operation of the expand ring 14 during the expansion division process. Fig. 20 shows the dimensions of each member for calculating the expansion rates of the lines A, B, C, and D shown in Fig. 19 .

도 20에 의하면, 프레임(4)의 내경(D1)이 350㎜, 프레임(4)의 두께(t)가 1.5㎜, 확장 규제 링(16)(32, 36)의 확장 규제용 개구부(16A)(32A, 36A)의 직경(D2)이 338㎜인 것이 나타나 있다.According to Fig. 20, the inner diameter D1 of the frame 4 is 350 mm, the thickness t of the frame 4 is 1.5 mm, and the expansion control ring 16 (32, 36) is an opening 16A for expansion regulation. It is shown that the diameter D2 of (32A, 36A) is 338 mm.

또한, 도 20의 부호 x는, 익스팬드 링(14)의 상승 이동에 의한 환 형상부 영역(3B)의 밀어올림량을 나타내고 있다. 또한, 익스팬드 링(14)의 상단에는, 다이싱 테이프(3)와의 마찰력을 저감하는 롤러(44)가 배치되고, 롤러(44)의 배치 직경(D3)이 323.2㎜인 것이 나타나 있다. 도 20의 부호 d는, 롤러(44)의 직경을 나타내고 있다. 또한, 선 A의 확장률(％)은, 롤러(44)의 직경(d)을 5㎜로 해서 산출하고, 선 B, C, D의 확장률(％)은, 롤러(44)의 직경(d)을 7㎜로 해서 산출했다.In addition, the code|symbol x of FIG. 20 has shown the amount of pushing up of the annular part area|region 3B by the upward movement of the expand ring 14. As shown in FIG. Moreover, it is shown that the roller 44 which reduces the frictional force with the dicing tape 3 is arrange|positioned at the upper end of the expand ring 14, and the arrangement diameter D3 of the roller 44 is 323.2 mm. The code|symbol d of FIG. 20 has shown the diameter of the roller 44. As shown in FIG. In addition, the expansion ratio (%) of the line A is calculated by setting the diameter (d) of the roller 44 to 5 mm, and the expansion ratio (%) of the lines B, C, and D is the diameter ( d) was calculated as 7 mm.

이하, 도 19에 의거하여, 확장 규제 링(16, 32, 36)의 각 확장률에 대해서 설명한다.Hereinafter, based on FIG. 19, each expansion rate of the expansion regulation rings 16, 32, 36 is demonstrated.

우선, 확장 규제 링(16)을 적용(선 B 참조)하면, 익스팬드 링(14)의 상승 이동에 의해 환 형상부 영역(3B)이 밀어올려져 확장 규제 링(16)에 접촉한다. 그 접촉 직후부터의 확장률이, 확장 규제 링을 적용하지 않을 경우(선 A 참조)의 확장률보다 높아진다. 즉, 확장 규제 링(16)을 적용하면, 밀어올림량이 약 5.0㎜를 초과하고 나서의 확장률이, 확장 규제 링을 적용하지 않을 경우의 확장률보다 높아진다.First, when the expansion regulating ring 16 is applied (see line B), the annular region 3B is pushed up by the upward movement of the expand ring 14 to contact the expansion regulating ring 16 . The expansion rate immediately after that contact is higher than the expansion rate when the expansion regulation ring is not applied (refer to line A). That is, when the expansion regulating ring 16 is applied, the expansion rate after the amount of push-up exceeds about 5.0 mm becomes higher than the expansion rate when the expansion regulating ring is not applied.

또한, 확장 규제 링(32)을 적용(선 C 참조)하면, 돌출부(34)의 선단부(34A)가 환 형상부 영역(3B)에 미리 맞닿아져 있다. 이 때문에, 확장 규제 링(32)을 적용하면, 환 형상부 영역(3B)에 익스팬드 링(14)이 접촉한 직후부터의 확장률이, 확장 규제 링(16)을 적용했을 경우(선 B 참조)의 확장률보다 높아진다.Moreover, when the expansion regulating ring 32 is applied (refer to line C), the front-end|tip part 34A of the protrusion part 34 abuts in advance with the annular part area|region 3B. For this reason, when the expansion regulating ring 32 is applied, the expansion rate immediately after the expand ring 14 comes into contact with the annular region 3B is the same as when the expansion regulating ring 16 is applied (line B). reference) is higher than the expansion rate of

또한, 확장 규제 링(36)을 적용(선 D 참조)하면, 돌출부(38)의 선단부(38)가 환 형상부 영역(3B)을 미리 압하(押下)하고 있으므로, 환 형상부 영역(3B)에 익스팬드 링(14)이 접촉하기 이전에 확장률은 이미 0％를 초과하고 있다. 이 때문에, 확장 규제 링(36)을 적용하면, 환 형상부 영역(3B)에 익스팬드 링(14)이 접촉한 직후부터의 확장률이, 확장 규제 링(32)을 적용했을 경우(선 C 참조)의 확장률보다 높아진다.In addition, when the expansion regulating ring 36 is applied (see line D), the tip portion 38 of the protrusion 38 presses down the annular portion region 3B in advance, so that the annular portion region 3B Before the expand ring 14 comes into contact with the , the expansion rate has already exceeded 0%. For this reason, when the expansion restriction ring 36 is applied, the expansion rate immediately after the expand ring 14 comes into contact with the annular part region 3B is the case where the expansion restriction ring 32 is applied (line C) reference) is higher than the expansion rate of

여기에서, 도 21은, 도 19에 나타낸 선 A, B, C, D의 각 확장률(％)의 단위 시간당의 상승률(이하, 확장률 속도(％/sec)라고 함)의 변화를 나타낸 그래프가 나타나 있다.Here, FIG. 21 is a graph showing the change in the rate of increase per unit time (hereinafter referred to as the rate of expansion (%/sec)) of the respective expansion rates (%) of the lines A, B, C, and D shown in FIG. 19 . is appearing

도 21의 그래프는, 확장률 속도(％/sec)가 왼쪽 종축에 나타나고, 환 형상부 영역(3B)의 밀어올림 속도(㎜/sec)가 오른쪽 종축에 나타나고, 익스팬드 링(14)의 상승 이동에 의한 환 형상부 영역(3B)의 밀어올림량(㎜)이 횡축에 나타나 있다.In the graph of FIG. 21 , the rate of expansion (%/sec) is shown on the left ordinate, the pushing-up speed (mm/sec) of the annular region 3B is shown on the right ordinate, and the rise of the expand ring 14 is The amount of push-up (mm) of the annular region 3B by the movement is indicated by the horizontal axis.

도 21에서는, 일례로서, 환 형상부 영역(3B)의 밀어올림 속도를 일정하게 했을 경우에 있어서의, 확장률 속도의 변화가 나타나 있다. 확장률 속도가 높을수록, 다이싱 테이프(3)에 발생하는 장력이 커져 웨이퍼를 칩마다 분할하는 힘이 커진다.In FIG. 21 , as an example, the change in the rate of expansion rate when the rate of pushing up of the annular region 3B is constant is shown. The higher the expansion rate, the greater the tension generated in the dicing tape 3, and the greater the force that divides the wafer into chips.

도 21의 선 E는, 0.00㎜∼20.00㎜까지의 밀어올림량에 있어서의 밀어올림 속도의 변화를 나타내고 있다. 환언하면 선 E는, 익스팬드 링(14)의 상승 이동 속도를 나타내고 있다. 선 E에 의하면, 익스팬드 링(14)은, 0.00㎜∼약 18.50㎜의 범위 내에서는 일정한 속도(200㎜/sec)로 상승 이동하고, 그 이후에는 감속하면서 20.00㎜까지 상승 이동한다.Line E of FIG. 21 has shown the change of the pushing-up speed in the pushing-up amount from 0.00 mm to 20.00 mm. In other words, the line E indicates the upward movement speed of the expand ring 14 . According to the line E, the expand ring 14 moves upward at a constant speed (200 mm/sec) within the range of 0.00 mm to about 18.50 mm, and thereafter moves upward to 20.00 mm while decelerating thereafter.

도 21의 선 F는, 확장 규제 링을 적용하지 않는, 도 19의 선 A의 확장률에 대응한 확장률 속도의 변화를 나타내고 있다.A line F in FIG. 21 indicates a change in the expansion rate speed corresponding to the expansion rate of the line A in FIG. 19 to which the expansion regulating ring is not applied.

도 21의 선 G는, 확장 규제용 개구부(16A)의 직경이 338㎜인 확장 규제 링(16)을 적용했을 경우의, 도 19의 선 B의 확장률에 대응한 확장률 속도의 변화를 나타내고 있다.The line G in Fig. 21 shows the change in the rate of expansion rate corresponding to the rate of expansion of the line B in Fig. 19 when the expansion regulating ring 16 having a diameter of 338 mm of the opening for expansion control 16A is applied. there is.

도 21의 선 H는, 확장 규제용 개구부(32A, 36A)의 직경이 338㎜인 확장 규제 링(32, 36)을 적용했을 경우의, 도 19의 선 C, D의 확장률에 대응한 확장률 속도의 변화를 나타내고 있다. 또한, 확장 규제 링(36)을 적용했을 경우, 환 형상부 영역(3B)은 익스팬드 링(14)에 의한 확장 전에 돌출부(38)에 의해 미리 확장되어 있지만, 확장률 속도에 관해서는 확장 규제 링(32)을 적용했을 경우와 변함없다. 이 때문에, 확장 규제 링(32, 36)을 적용했을 경우의 확장률 속도의 변화를, 동일한 선 H로 나타내고 있다.The line H in Fig. 21 is an expansion corresponding to the expansion rate of the lines C and D in Fig. 19 when the expansion regulating rings 32 and 36 having a diameter of 338 mm of the openings 32A and 36A for expansion regulation are applied. It shows the change in rate. In addition, when the expansion regulating ring 36 is applied, the annular region 3B is pre-expanded by the protrusion 38 before the expansion by the expand ring 14, but with respect to the expansion rate speed, the expansion regulation It does not change from the case where the ring 32 is applied. For this reason, the change of the expansion rate speed at the time of applying the expansion regulation rings 32 and 36 is shown by the same line H.

도 21의 선 F, G, H로 나타내는 각 확장률 속도에 의하면, 밀어올림량에 따라 각각 상승해 가, 밀어올림량이 약 18.50㎜에 도달한 시점에서 최대(최대 확장률 속도)가 되고, 그 이후에는 각각 하강해 간다.According to the respective expansion rates indicated by the lines F, G, and H in Fig. 21, they increase according to the amount of push up, and become the maximum (maximum rate of expansion rate) when the amount of push reaches about 18.50 mm, and the After that, each descends.

여기에서, 확장 규제 링(16)을 적용(선 G 참조)하면, 익스팬드 링(14)의 상승 이동에 의해, 환 형상부 영역(3B)이 밀어올려져 확장 규제 링(16)에 접촉한다. 그 접촉 직후부터의 확장률 속도가, 확장 규제 링을 적용하지 않을 경우(선 F 참조)의 확장률 속도보다 높아져 간다. 구체적으로는, 밀어올림량이 약 4.00㎜를 초과하고 나서의 확장률 속도가, 확장 규제 링을 적용하지 않을 경우의 확장률 속도보다 높아져 가, 최대 확장률 속도가 확장 규제 링을 적용하지 않을 경우보다 증가(약 95％/sec로부터 약 115％/sec로 증가)한다.Here, when the expansion regulating ring 16 is applied (refer to line G), the upward movement of the expand ring 14 pushes up the annular region 3B and comes into contact with the expansion regulating ring 16 . . The rate of expansion immediately after the contact becomes higher than the rate of expansion when the expansion regulating ring is not applied (refer to line F). Specifically, the expansion rate speed after the push-up amount exceeds about 4.00 mm becomes higher than the expansion rate speed when the expansion regulating ring is not applied, and the maximum expansion rate speed becomes higher than when the expansion regulating ring is not applied. increase (from about 95%/sec to about 115%/sec).

따라서, 확장 규제 링(16)을 적용함으로써, 확장 규제 링을 적용하지 않을 경우보다, 다이싱 테이프(3)의 확장량이 증가(도 19 참조)함과 함께, 최대 확장률 속도도 증가하여 다이싱 테이프(3)에 발생하는 장력이 증가하므로, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있다.Therefore, by applying the expansion regulating ring 16, the amount of expansion of the dicing tape 3 is increased (refer to Fig. 19), compared to the case where the expansion regulating ring is not applied, and the maximum expansion rate speed is also increased to increase the dicing Since the tension generated in the tape 3 is increased, it is possible to solve the problem of non-division of the line to be divided which occurs when the chip size is small.

또한, 확장 규제 링(32, 36)을 적용했을 경우(선 H 참조), 환 형상부 영역(3B)에 익스팬드 링(14)이 접촉하면, 접촉 직후부터의 확장률 속도가 확장 규제 링(16)을 적용했을 경우(선 G 참조)의 확장률 속도보다 높아져 간다. 또한, 확장 규제 링(32, 36)을 적용함으로써, 최대 확장률 속도가 확장 규제 링을 적용하지 않을 경우보다 증가(약 95％/sec로부터 약 115％/sec로 증가)한다.Further, when the expansion regulating rings 32 and 36 are applied (refer to line H), when the expand ring 14 comes into contact with the annular region 3B, the rate of expansion immediately after the contact increases with the expansion regulating ring ( 16) is applied (see line G), and the rate of expansion is higher than the speed. Also, by applying the expansion regulating rings 32 and 36, the maximum expansion rate speed is increased (increasing from about 95%/sec to about 115%/sec) compared to when the expansion regulating ring is not applied.

따라서, 확장 규제 링(32, 36)을 적용함으로써, 확장 규제 링을 적용하지 않을 경우보다, 다이싱 테이프(3)의 확장량이 증가(도 19 참조)함과 함께, 최대 확장률 속도도 증가하여 다이싱 테이프(3)에 발생하는 장력이 증가하므로, 기술한 미분할 문제를 해소할 수 있다.Therefore, by applying the expansion regulating rings 32 and 36, the amount of expansion of the dicing tape 3 is increased (refer to FIG. 19), compared to the case where the expansion regulating ring is not applied, and the maximum expansion rate speed is also increased. Since the tension generated in the dicing tape 3 is increased, it is possible to solve the problem of fine division described above.

이상과 같이, 실시형태의 확장 규제 링(16, 18, 32, 36, 40, 42)을 적용함으로써, 칩 사이즈가 소칩일 경우에 생기는 분할 예정 라인의 미분할 문제를 해소할 수 있다.As described above, by applying the expansion regulating rings 16 , 18 , 32 , 36 , 40 , and 42 of the embodiment, it is possible to solve the problem of non-division of the division scheduled line that occurs when the chip size is a small chip.

1: 웨이퍼 2: 웨이퍼 유닛
3: 다이싱 테이프 3A: 중앙부 영역
3B: 환 형상부 영역 3C: 고정부 영역
3D: 맞닿음부 3E: 외주측 영역
3F: 내주측 영역 3FA: 내주측 영역
3FB: 내주측 영역 4: 프레임
4A: 이면 5: 분할 예정 라인
6: 칩 7: 프레임 고정 부재
8: 익스팬드 링 10A: 워크 분할 장치
10B: 워크 분할 장치 10C: 워크 분할 장치
10D: 워크 분할 장치 10E: 워크 분할 장치
10F: 워크 분할 장치 12: 프레임 고정부
14: 익스팬드 링 14A: 확장용 개구부
16: 확장 규제 링 16A: 확장 규제용 개구부
16B: 내연부 17: 확장 규제부
18: 확장 규제 링 18A: 확장 규제용 개구부
18B: 내연부 20: 확장 규제 링
20A: 확장 규제용 개구부 22: 웨이퍼
24: 칩 26: 확장 규제 링
26A: 확장 규제용 개구부 28: 웨이퍼
30: 칩 32: 확장 규제 링
32A: 확장 규제용 개구부 34: 돌출부
34A: 선단부 36: 확장 규제 링
36A: 확장 규제용 개구부 38: 돌출부
38A: 선단부 40: 확장 규제 링
40A: 확장 규제용 개구부 42: 확장 규제 링
42A: 확장 규제용 개구부 44: 롤러1: Wafer 2: Wafer unit
3: Dicing tape 3A: Central area
3B: annular section area 3C: fixed section area
3D: abutment part 3E: outer peripheral area
3F: Inner peripheral area 3FA: Inner peripheral area
3FB: inner peripheral area 4: frame
4A: Back side 5: Line to be split
6: Chip 7: Frame fixing member
8: Expand ring 10A: Work division device
10B: work dividing device 10C: work dividing device
10D: Work divider 10E: Work divider
10F: work division device 12: frame fixing part
14: expand ring 14A: opening for expansion
16: expansion regulation ring 16A: opening for expansion regulation
16B: internal combustion part 17: extended regulation part
18: expansion regulation ring 18A: opening for expansion regulation
18B: inner edge 20: extended regulating ring
20A: opening for expansion regulation 22: wafer
24: chip 26: extended regulation ring
26A: opening for expansion regulation 28: wafer
30: chip 32: extended regulation ring
32A: opening for expansion regulation 34: protrusion
34A: tip 36: extended regulating ring
36A: opening for expansion regulation 38: protrusion
38A: tip 40: extended regulating ring
40A: opening for expansion regulation 42: expansion regulation ring
42A: opening for expansion regulation 44: roller

Claims (9)

워크의 외경(外徑)보다 큰 내경(內徑)을 갖는 링 형상 프레임에 다이싱 테이프의 외주부(外周部)가 고정되고, 상기 다이싱 테이프에 첩부(貼付)된 상기 워크를 분할 예정 라인을 따라 개개의 칩으로 분할하는 워크 분할 장치에 있어서,
상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 워크의 첩부면과 반대측인 이면측에 배치되고, 상기 링 형상 프레임의 내경보다 작으며, 또한 상기 워크의 외경보다 큰 링 형상으로 형성되고, 상기 다이싱 테이프의 이면을 가압하여 상기 다이싱 테이프를 확장시키는 익스팬드 링과,
상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 워크의 첩부면과 동일측에 배치되고, 상기 링 형상 프레임의 내경보다 작으며, 또한 상기 익스팬드 링의 외경보다 큰 타원 형상의 개구부를 갖는 링 형상으로 형성되고, 상기 익스팬드 링에 의한 상기 다이싱 테이프의 확장시에 상기 다이싱 테이프가 맞닿아지는 확장 규제 링으로서, 상기 확장 규제 링에 맞닿은 상기 다이싱 테이프의 선 형상의 맞닿음부보다 내주측에 위치하는 내주측 영역만을 확장시키고, 상기 타원 형상의 개구부의 단경(短徑)이 상기 다이싱 테이프의 스프링 정수(定數)가 작은 제1 방향과 평행이 되고, 또한 상기 타원 형상의 개구부의 장경(長徑)이 상기 다이싱 테이프의 스프링 정수가 큰 제2 방향과 평행이 되도록 상기 다이싱 테이프가 맞닿아지는 확장 규제 링을 구비하는, 워크 분할 장치.The outer periphery of the dicing tape is fixed to a ring-shaped frame having an inner diameter larger than the outer diameter of the work, and the work affixed to the dicing tape is divided into a dividing line. In the work division apparatus for dividing into individual chips according to the
The dicing tape is disposed on the back side opposite to the affixing surface of the work in the dicing tape, and is formed in a ring shape smaller than the inner diameter of the ring-shaped frame and larger than the outer diameter of the work, the back surface of the dicing tape an expand ring for expanding the dicing tape by pressing;
It is disposed on the same side as the affixing surface of the work in the dicing tape, and is formed in a ring shape having an elliptical opening smaller than the inner diameter of the ring-shaped frame and larger than the outer diameter of the expand ring, An expansion regulating ring to which the dicing tape abuts when the dicing tape is expanded by the expand ring, which is located on the inner periphery of the linear abutting portion of the dicing tape in contact with the expansion regulating ring Only the inner peripheral region is expanded, the minor diameter of the oval-shaped opening is parallel to the first direction in which the spring constant of the dicing tape is small, and the long diameter of the oval-shaped opening is and an expansion regulating ring to which the dicing tape abuts so that 徑) is parallel to a second direction in which the spring constant of the dicing tape is large. 제1항에 있어서,
상기 확장 규제 링은, 상기 익스팬드 링에 의한 상기 다이싱 테이프의 확장시에, 상기 다이싱 테이프에 맞닿는 테이프 위치 규제부를 갖고,
상기 테이프 위치 규제부는, 상기 링 형상 프레임의 상기 다이싱 테이프가 첩부된 테이프 첩부면과 동일면상, 또는 상기 동일면보다 상기 익스팬드 링이 배치되는 측에 배치되는 워크 분할 장치.According to claim 1,
the expansion regulating ring has a tape position regulating portion which abuts against the dicing tape when the dicing tape is expanded by the expand ring;
The said tape position regulating part is arrange|positioned on the side on which the said expand ring is arrange|positioned rather than the said same surface or the said same surface of the tape pasting surface to which the said dicing tape was pasted of the said ring-shaped frame. 제2항에 있어서,
상기 확장 규제 링은, 상기 링 형상 프레임에 고정되는 프레임 고정부와, 상기 확장 규제 링의 상기 개구부의 주연부(周緣部)를 따라 상기 다이싱 테이프를 향하여 돌출한 돌출부를 구비하고,
상기 테이프 위치 규제부는, 상기 돌출부의 선단부에 의해 구성되는 워크 분할 장치.3. The method of claim 2,
the expansion regulating ring includes a frame fixing part fixed to the ring-shaped frame, and a protrusion protruding toward the dicing tape along a periphery of the opening of the expansion regulating ring;
The tape position regulating portion is configured by a tip portion of the projecting portion. 제1항에 있어서,
상기 확장 규제 링에는, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 워크의 첩부면과 동일측에 배치된 프레임 고정부로서, 상기 링 형상 프레임에 맞닿아 상기 링 형상 프레임을 고정하는 프레임 고정부가 구비되는 워크 분할 장치.According to claim 1,
Work division provided with a frame fixing portion arranged on the same side as the affixing surface of the work in the dicing tape in the expansion regulating ring, and provided with a frame fixing portion that abuts against the ring-shaped frame and fixes the ring-shaped frame Device. 제1항에 있어서,
상기 확장 규제 링은, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 워크의 첩부면과 동일측에 배치된 프레임 고정 부재로서, 상기 확장 규제 링을 개재하여 상기 링 형상 프레임을 고정하는 프레임 고정 부재에 착탈 가능하게 고정되는 워크 분할 장치.According to claim 1,
The expansion regulating ring is a frame fixing member disposed on the same side as the affixing surface of the work in the dicing tape, and is detachably attached to a frame fixing member for fixing the ring-shaped frame through the expansion regulating ring. A fixed work divider. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내주측 영역의 폭 치수는, 상기 분할 예정 라인의 개수 및 상기 칩의 사이즈에 따라 설정되는 워크 분할 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The width dimension of the inner peripheral region is set according to the number of the division scheduled lines and the size of the chip. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개구부의 내연부(內緣部)에는, 상기 다이싱 테이프의 미끄럼 방지를 위한 표면 가공 또는 모따기 가공이 실시되어 있는 워크 분할 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
A work dividing device in which surface processing or chamfering for preventing the dicing tape from slipping is applied to an inner edge of the opening. 제6항에 있어서,
상기 개구부의 내연부에는, 상기 다이싱 테이프의 미끄럼 방지를 위한 표면 가공 또는 모따기 가공이 실시되어 있는 워크 분할 장치.7. The method of claim 6,
A work dividing device in which a surface treatment or chamfering for preventing the dicing tape from sliding is applied to the inner edge of the opening. 워크의 외경보다 큰 내경을 갖는 링 형상 프레임에 다이싱 테이프의 외주부가 고정되고, 상기 다이싱 테이프에 첩부된 상기 워크를 분할 예정 라인을 따라 개개의 칩으로 분할하는 워크 분할 방법에 있어서,
상기 다이싱 테이프를 가압하여 상기 다이싱 테이프를 확장함으로써 상기 다이싱 테이프에 장력(張力)을 발생시키는 확장 공정과,
상기 다이싱 테이프의 확장시에 타원 형상의 개구부를 갖는 확장 규제 링을 상기 다이싱 테이프에 맞닿게 하여, 상기 확장 규제 링에 맞닿은 상기 다이싱 테이프의 선 형상의 맞닿음부보다 내주측에 위치하는 내주측 영역만을 확장시키고, 상기 다이싱 테이프 중 외주측에 위치하는 외주측 영역의 확장을 규제하는 확장 규제 공정으로서, 상기 타원 형상의 개구부의 단경이 상기 다이싱 테이프의 스프링 정수가 작은 제1 방향과 평행이 되고, 또한 상기 타원 형상의 개구부의 장경이 상기 다이싱 테이프의 스프링 정수가 큰 제2 방향과 평행이 되도록 상기 다이싱 테이프가 상기 확장 규제 링에 맞닿는 확장 규제 공정과,
상기 외주측 영역을 제외한 상기 다이싱 테이프의 확장을 계속해서 상기 워크를 개개의 칩으로 분할하는 분할 공정을 구비하는 워크 분할 방법.
A method of dividing a work in which an outer periphery of a dicing tape is fixed to a ring-shaped frame having an inner diameter larger than the outer diameter of the work, and the work affixed to the dicing tape is divided into individual chips along a line to be divided,
an expansion step of generating tension in the dicing tape by pressing the dicing tape to expand the dicing tape;
When the dicing tape is expanded, an expansion regulating ring having an oval-shaped opening is brought into contact with the dicing tape, and is located on the inner periphery of the linear abutting portion of the dicing tape that abuts against the expansion regulating ring. an expansion regulating step of expanding only the inner circumferential area and regulating the expansion of the outer circumferential area positioned on the outer circumferential side of the dicing tape, wherein a minor diameter of the elliptical opening is a first direction in which the spring constant of the dicing tape is small an expansion regulating step in which the dicing tape abuts against the expansion regulating ring so that the long diameter of the elliptical opening is parallel to a second direction in which the spring constant of the dicing tape is large;
and a dividing step of dividing the work into individual chips while continuing to expand the dicing tape except for the outer peripheral region.
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