KR20210058606A - Wafer expanding device - Google Patents

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KR20210058606A
KR20210058606A KR1020190176576A KR20190176576A KR20210058606A KR 20210058606 A KR20210058606 A KR 20210058606A KR 1020190176576 A KR1020190176576 A KR 1020190176576A KR 20190176576 A KR20190176576 A KR 20190176576A KR 20210058606 A KR20210058606 A KR 20210058606A
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wafer expansion
rollers
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솅-터우 쳉
쿤-치 수
친-타 우
추이-량 치우
전-퉁 청
친-쳉 류
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파워테크 테크놀로지 인코포레이티드
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Abstract

Disclosed is a wafer expanding device which comprises a wafer expanding ring, a mounting frame, a wafer expanding member and a fixing means. The wafer expanding ring includes an external frame and an adhesive film, wherein the adhesive film is connected to the external frame to make a wafer attached. The mounting frame is the frame where the wafer expanding ring is mounted. The wafer expanding member pushes and expands the adhesive film and includes push rollers having different sizes or having different distances to the center of the wafer. The fixing means fixes the external frame of the wafer expanding ring along with the mounting frame and when the wafer expanding member pushes the adhesive film upward, the adhesive film gets larger to expand the wafer. According to the present invention, a force applying member for applying force to the adhesive film is provided in order to change partial tension of the adhesive film. Therefore, provided is a wafer expanding device which changes the tension of the adhesive film attached to the bottom of the wafer, thereby expanding the wafer.

Description

웨이퍼 확장 장치{WAFER EXPANDING DEVICE}Wafer expanding device {WAFER EXPANDING DEVICE}

본 발명은 웨이퍼 확장 장치에 관한 것으로, 특히 교체 가능한 확장 부재가 구비된 웨이퍼 확장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer expansion device, and more particularly, to a wafer expansion device provided with a replaceable expansion member.

현재 패키징 공정에서는, 웨이퍼 상에 스크라이브 라인을 두어, 리소그래피로 웨이퍼를 에칭한 후, 커터 휠이나 레이저를 사용하여 단일 칩으로 절단하고, 이어서 진공 흡착 및 이젝터 등 장치를 통해 칩을 하나씩 인출하거나, 또는 절단 후 연마(Dicing Before Grinding, DBG)하는 공정 또는 스텔스 절단 후 연마(Stealth Dicing Before Grinding, SDBG)하는 공정 이후에, 확장 작업을 수행하여, 웨이퍼 바닥에 접착된 접착 필름을 벌려서 절단함으로써, 칩 사이의 거리를 증가시켜, 칩의 인출에 유리하도록 한다. 상술한 분할 공정이 실패하면, 웨이퍼를 인출할 수 없게 되어 생산 능력이 저하된다. 따라서, 칩을 인출할 수 없는 문제를 방지하여 생산 능력을 향상시키기 위해, 웨이퍼 분할 과정을 연구하는 것은 중요한 문제가 되었다. In the current packaging process, a scribe line is placed on the wafer, the wafer is etched by lithography, and then cut into single chips using a cutter wheel or a laser, and then the chips are taken out one by one through devices such as vacuum adsorption and ejectors, or After cutting and grinding (Dicing Before Grinding (DBG)) or stealth cutting and then polishing (SDBG), expansion is performed and the adhesive film adhered to the bottom of the wafer is cut open and cut between chips. By increasing the distance of the chip, it is advantageous for the withdrawal of the chip. If the above-described dividing process fails, the wafer cannot be pulled out and the production capacity is lowered. Therefore, in order to improve the production capacity by preventing the problem of not being able to withdraw the chip, it has become an important problem to study the wafer dividing process.

일반적으로, 웨이퍼 확장 부재는 고정 지그를 사용하여 확장 공정을 수행한다. 그러나, 단일 설계에서, 기존 웨이퍼 확장 부재는 장력을 조절 및 제어할 수 없고, 새로운 재료 및 공정은 다양한 칩 또는 재료 특성에 따라 특정 방향에 대해 확장 장력을 조절해야 하며, 그렇지 않으면 부분 장력이 불충분하거나 너무 큰 등의 조절 불가능한 문제가 나타날 수 있다. 또한, 단일 고정 지그는 미세 조정 후 공용이 불가능하므로 높은 공정 비용이 발생한다.In general, the wafer expansion member performs an expansion process using a fixing jig. However, in a single design, the existing wafer expansion member cannot adjust and control the tension, and new materials and processes must adjust the expansion tension for a specific direction according to various chip or material properties, otherwise partial tension is insufficient or Uncontrollable problems such as too large may appear. In addition, since a single fixing jig cannot be shared after fine adjustment, high process costs are incurred.

본 발명은 웨이퍼 확장 부재의 크기 및 거리 등 배치를 조절하는 것에 의해, 웨이퍼 바닥에 접착된 접착 필름의 장력을 변경시켜 웨이퍼를 확장시키는 웨이퍼 확장 장치를 제공한다. 이러한 방식으로, 일부 지점(단일 지점)의 접착 필름의 장력을 개선하거나, 또는 전체 접착 필름의 장력을 평균화하여, 접착 필름 확장 시 절단되지 않아 다음 공정에서 칩을 인출하지 못하는 문제를 방지하여, 공정 수율을 향상시킨다.The present invention provides a wafer expansion apparatus for expanding a wafer by changing the tension of an adhesive film adhered to the bottom of the wafer by adjusting the arrangement of the wafer expansion member, such as the size and distance. In this way, the tension of the adhesive film at some points (single point) is improved, or the tension of the entire adhesive film is averaged to prevent the problem of not being cut when the adhesive film is expanded and not being able to withdraw the chip in the next process. Improves the yield.

본 발명은 웨이퍼 확장 링, 탑재대, 웨이퍼 확장 부재 및 고정 수단을 포함하는 웨이퍼 확장 장치를 제공한다. 웨이퍼 확장 링은 외부 프레임 및 접착 필름을 포함하고, 접착 필름은 외부 프레임에 연결되어 웨이퍼가 부착되도록 한다. 탑재대는 웨이퍼 확장 링을 탑재한다. 웨이퍼 확장 부재는 접착 필름을 푸시하여 확장시키고, 웨이퍼 확장 부재는 상이한 크기의 푸시 롤러를 포함한다. 고정 수단은 탑재대와 동시에 웨이퍼 확장 링의 외부 프레임을 고정시키고, 웨이퍼 확장 부재가 접착 필름을 위로 푸시하면, 접착 필름이 확장되면서 웨이퍼를 확장시킨다. The present invention provides a wafer expansion device comprising a wafer expansion ring, a mount table, a wafer expansion member, and a fixing means. The wafer expansion ring includes an outer frame and an adhesive film, and the adhesive film is connected to the outer frame so that the wafer is attached. The mounting table mounts the wafer extension ring. The wafer expansion member pushes and expands the adhesive film, and the wafer expansion member includes push rollers of different sizes. The fixing means fixes the outer frame of the wafer expansion ring at the same time as the mounting table, and when the wafer expansion member pushes the adhesive film upward, the adhesive film expands and expands the wafer.

본 발명은 웨이퍼 확장 링, 탑재대, 웨이퍼 확장 부재 및 고정 수단을 포함하는 웨이퍼 확장 장치를 제공한다. 웨이퍼 확장 링은 외부 프레임 및 접착 필름을 포함하고, 접착 필름은 외부 프레임에 연결되어 웨이퍼가 부착되도록 한다. 탑재대는 웨이퍼 확장 링을 탑재한다. 웨이퍼 확장 부재는 접착 필름을 푸시하여 확장시키고, 웨이퍼 확장 부재는 웨이퍼 중심까지 거리가 다른 푸시 롤러를 포함한다. 고정 수단은 탑재대와 동시에 웨이퍼 확장 링의 외부 프레임을 고정시키고, 웨이퍼 확장 부재가 접착 필름을 위로 푸시하면, 접착 필름이 확장되면서 웨이퍼를 확장시킨다. The present invention provides a wafer expansion device comprising a wafer expansion ring, a mount table, a wafer expansion member, and a fixing means. The wafer expansion ring includes an outer frame and an adhesive film, and the adhesive film is connected to the outer frame so that the wafer is attached. The mounting table mounts the wafer extension ring. The wafer expansion member pushes and expands the adhesive film, and the wafer expansion member includes push rollers having different distances to the center of the wafer. The fixing means fixes the outer frame of the wafer expansion ring at the same time as the mounting table, and when the wafer expansion member pushes the adhesive film upward, the adhesive film expands and expands the wafer.

본 발명은 웨이퍼 확장 링, 탑재대, 웨이퍼 확장 부재, 힘 인가 부재 및 고정 수단을 포함하는 웨이퍼 확장 장치를 제공한다. 웨이퍼 확장 링은 외부 프레임 및 접착 필름을 포함하고, 접착 필름은 외부 프레임에 연결되어 웨이퍼가 부착되도록 한다. 탑재대는 웨이퍼 확장 링을 탑재한다. 웨이퍼 확장 부재는 접착 필름을 푸시하여 확장시킨다. 힘 인가 부재는 접착 필름에 힘을 인가하여 접착 필름의 부분 장력을 변경시키도록 한다. 고정 수단은 탑재대와 동시에 웨이퍼 확장 링의 외부 프레임을 고정시키고, 웨이퍼 확장 부재가 접착 필름을 위로 푸시하면, 접착 필름이 확장되면서 웨이퍼를 확장시킨다.The present invention provides a wafer expansion device comprising a wafer expansion ring, a mount table, a wafer expansion member, a force application member, and a fixing means. The wafer expansion ring includes an outer frame and an adhesive film, and the adhesive film is connected to the outer frame so that the wafer is attached. The mounting table mounts the wafer extension ring. The wafer expansion member pushes and expands the adhesive film. The force applying member applies a force to the adhesive film to change the partial tension of the adhesive film. The fixing means fixes the outer frame of the wafer expansion ring at the same time as the mounting table, and when the wafer expansion member pushes the adhesive film upward, the adhesive film expands and expands the wafer.

상술한 바에 의하면, 본 발명은 동일한 지그에서의 분해 및 조립을 간단하게 하여, 웨이퍼 확장 부재의 일부 부재를 변경하거나, 힘 인가 부재를 별도로 추가하여, 웨이퍼 확장 장치의 확장 시 접착 필름에 대한 부분 장력을 변경시킴으로써, 확장 비용을 감소시키고 확장 수율을 향상시키는 웨이퍼 확장 장치를 제공한다.As described above, the present invention simplifies disassembly and assembly in the same jig, and by changing some members of the wafer expansion member or adding a force applying member separately, partial tension to the adhesive film when the wafer expansion device is expanded. By changing the method, a wafer expansion apparatus is provided that reduces expansion cost and improves expansion yield.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 장치의 평면도 및 단면도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 부재의 사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 개선된 웨이퍼 확장 장치의 평면도 및 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 부재의 사시도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 개선된 웨이퍼 확장 장치의 평면도 및 단면도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 부재의 사시도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 개선된 웨이퍼 확장 장치의 평면도 및 단면도를 도시한다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 부재의 사시도를 도시한다.1 shows a plan view and a cross-sectional view of a wafer expansion apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 shows a perspective view of a wafer expansion member according to a preferred embodiment of the present invention.
3 shows a plan view and a cross-sectional view of an improved wafer expansion apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
4 shows a perspective view of a wafer expansion member according to a preferred embodiment of the present invention.
5 shows a plan view and a cross-sectional view of an improved wafer expansion apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
6 shows a perspective view of a wafer expansion member according to a preferred embodiment of the present invention.
7 shows a plan view and a cross-sectional view of an improved wafer expansion apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
8 shows a perspective view of a wafer expansion member according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 장치의 평면도 및 단면도를 도시하며, 도 1a는 웨이퍼 확장 장치의 평면도를 도시하고, 도 1b 내지 도 1c는 웨이퍼 확장 장치의 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 확장 장치(100)는 웨이퍼 확장 링(110), 탑재대(120), 웨이퍼 확장 부재(130) 및 고정 수단(140)을 포함한다. 웨이퍼 확장 링(110)은 접착 필름(112) 및 외부 프레임(114)을 포함할 수 있다. 접착 필름(112)은 외부 프레임(114)에 연결되고, 접착 필름(112)에 웨이퍼(10)가 부착된다. 웨이퍼(10)는 이전 공정에서 웨이퍼(10) 중 각 칩 사이의 스크라이브 라인을 절단하여, 웨이퍼(10) 중의 각 칩이 스크라이브 라인을 따라 분리되어, 접착 필름(112)에 의해서만 서로 연결되도록 한다. 본 실시예에서, 웨이퍼(10)는 접착 필름(112) 상에 배치되고, 접착 필름(112)을 인장시키면, 접착 필름(112)이 파단되면서 각 칩이 서로 분리될 때까지 웨이퍼(10) 중의 각 칩 사이의 거리가 증가된다. 탑재대(120)는 가공물을 탑재한다. 1 is a plan view and a cross-sectional view of a wafer expansion apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 1A is a plan view of the wafer expansion apparatus, and FIGS. 1B to 1C are cross-sectional views of the wafer expansion apparatus. As shown in FIG. 1, the wafer expansion device 100 includes a wafer expansion ring 110, a mounting table 120, a wafer expansion member 130, and a fixing means 140. The wafer expansion ring 110 may include an adhesive film 112 and an outer frame 114. The adhesive film 112 is connected to the outer frame 114 and the wafer 10 is attached to the adhesive film 112. The wafer 10 cuts a scribe line between each chip in the wafer 10 in a previous process, so that each chip in the wafer 10 is separated along the scribe line and connected to each other only by the adhesive film 112. In this embodiment, the wafer 10 is disposed on the adhesive film 112, and when the adhesive film 112 is stretched, the adhesive film 112 is broken and the wafers 10 are separated from each other until the respective chips are separated from each other. The distance between each chip is increased. The mounting table 120 mounts the workpiece.

웨이퍼 확장 부재(130)는 접착 필름(112)을 푸시하여 확장시킨다. 고정 수단(140)은 탑재대(120)와 동시에 웨이퍼 확장 링(110)의 외부 프레임(114)을 고정시킨다. 본 실시예에서, 웨이퍼 확장 부재(130)를 위로 이동시켜 접착 필름(112)을 푸시하면, 접착 필름(112)이 확장되면서 웨이퍼(10)를 확장시킬 수 있다. 다른 실시예에서 고정 수단(140)은 웨이퍼 확장 링(110)의 외부 프레임(114)을 탑재대(120) 상에 고정시킬 경우, 웨이퍼 확장 링(110)의 외부 프레임(114)을 푸시다운하여, 접착 필름(112)을 확장시켜 웨이퍼(10)를 확장시킬 수도 있다. 본 실시예에서, 웨이퍼 확장 부재(130)는 크기가 동일한 복수의 푸시 롤러(132)를 포함하도록 설치된다. 푸시 롤러(130)는 웨이퍼(10)를 둘러싸도록 설치되고, 푸시 롤러(130)는 원형 분포를 이룬다. 일 실시예에서, 확장 단계는 도 1b 내지 도 1c에 도시된 바와 같다. 먼저, 도 1b에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 확장 링(110)은 탑재대(120) 상에 평평하게 배치되고, 탑재대(120) 및 고정 수단(140) 사이에 끼워진다. 이어서, 도 1c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 확장 부재(130)를 위로 이동시켜 접착 필름(112)을 푸시함으로써, 접착 필름(112)이 웨이퍼 확장 부재(130)에 의해 상대적으로 위로 푸시되도록 하여, 접착 필름(112)의 외부를 향한 장력(F)을 증가시켜 접착 필름(112)을 확장시키며, 이러한 방식으로 확장을 수행한다. The wafer expansion member 130 pushes and expands the adhesive film 112. The fixing means 140 fixes the outer frame 114 of the wafer expansion ring 110 at the same time as the mounting table 120. In this embodiment, when the wafer expansion member 130 is moved upward and the adhesive film 112 is pushed, the adhesive film 112 may be expanded and the wafer 10 may be expanded. In another embodiment, when fixing the outer frame 114 of the wafer expansion ring 110 on the mounting table 120, the fixing means 140 pushes down the outer frame 114 of the wafer expansion ring 110 , The wafer 10 may be expanded by expanding the adhesive film 112. In this embodiment, the wafer expansion member 130 is installed to include a plurality of push rollers 132 having the same size. The push roller 130 is installed to surround the wafer 10, and the push roller 130 forms a circular distribution. In one embodiment, the expansion step is as shown in Figs. 1B-1C. First, as shown in FIG. 1B, the wafer expansion ring 110 is disposed flat on the mounting table 120 and is fitted between the mounting table 120 and the fixing means 140. Subsequently, as shown in FIG. 1C, by moving the wafer expansion member 130 upward to push the adhesive film 112, the adhesive film 112 is relatively pushed upward by the wafer expansion member 130, The adhesive film 112 is expanded by increasing the tension F toward the outside of the adhesive film 112, and the expansion is performed in this manner.

이하에서는 웨이퍼 확장 부재(130)의 실시예를 제공하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 부재의 사시도를 도시한다. 본 실시예에서, 웨이퍼 확장 부재(130)는 크기가 동일한 복수의 푸시 롤러(132)를 포함하도록 설치된다. 각 푸시 롤러(132)는 베이스(134) 상에 돌출됨으로써, 웨이퍼 확장 부재(130)에서 푸시 롤러(132)만이 접착 필름(112)과 접촉되도록 하고, 접착 필름(112)은 베이스(134) 상부에 걸쳐 있다. 각 푸시 롤러(132)는 웨이퍼(10)의 중심 또는 가장자리와 모두 동일한 거리를 가지며, 이에 의해 각 부분의 위치에서 접착 필름(112)에 동일한 장력(F)을 제공하여, 웨이퍼(10)의 각 부분에서 균일하게 확장시킬 수 있어, 공정 수율이 향상된다. Hereinafter, an embodiment of the wafer expansion member 130 is provided, and as shown in FIG. 2, a perspective view of the wafer expansion member according to a preferred embodiment of the present invention is shown. In this embodiment, the wafer expansion member 130 is installed to include a plurality of push rollers 132 having the same size. Each push roller 132 protrudes on the base 134, so that only the push roller 132 in the wafer expansion member 130 comes into contact with the adhesive film 112, and the adhesive film 112 is located above the base 134 Are across. Each push roller 132 has the same distance to both the center or the edge of the wafer 10, thereby providing the same tension (F) to the adhesive film 112 at the position of each part, It can be expanded uniformly in the part, and the process yield is improved.

새로운 재료 및 제조 공정의 개선으로, 상이한 칩 또는 재료의 특성 조건에 따라, 특정 방향 또는 특정 위치에 대해 확장 장력을 조절해야 한다. 단일 고정 지그를 사용하는 경우, 미세 조정 후 공용이 불가능하므로 높은 공정 비용이 필요하므로, 부분 장력이 불충분하거나 너무 큰 등의 조절 불가능한 문제가 나타난다. 상이한 칩 크기 및 접착 필름의 종류 등 변화에 대응되도록, 이하에서는 모든 방향으로 장력을 조절하기 위한 3개의 개선된 웨이퍼 확장 장치를 더 제공한다. With new materials and improvements in manufacturing processes, it is necessary to adjust the expansion tension for a specific direction or specific location, depending on the characteristics of different chips or materials. In the case of using a single fixing jig, a high process cost is required because common use is not possible after fine adjustment, and thus an uncontrollable problem such as insufficient or too large partial tension occurs. In order to respond to changes such as different chip sizes and types of adhesive films, hereinafter, three improved wafer expansion devices for controlling tension in all directions are further provided.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 개선된 웨이퍼 확장 장치의 평면도 및 단면도를 도시하며, 도 3a는 웨이퍼 확장 장치의 평면도를 도시하고, 도 3b는 웨이퍼 확장 장치의 단면도를 도시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 웨이퍼 확장 장치(200)는 도 1의 웨이퍼 확장 장치(100)와 동일한 웨이퍼 확장 링(110), 탑재대(120) 및 고정 수단(140)을 포함한다. 본 실시예는 기존의 웨이퍼 확장 부재(130)를 웨이퍼 확장 부재(230)로 개선하여, 웨이퍼 확장 부재(230)로 하여금 단일 지점 또는 단일 영역의 부분 장력을 변경하기 위해 상이한 크기의 푸시 롤러를 포함하도록 했을 뿐이다. 본 실시예에서, 푸시 롤러는 복수의 제1 푸시 롤러(232a) 및 복수의 제2 푸시 롤러(232b)를 포함할 수 있고, 제1 푸시 롤러(232a)의 직경은 제2 푸시 롤러(232b)의 직경보다 크다. 바람직하게는, 제1 푸시 롤러(232a)와 제2 푸시 롤러(232b)는 접착 필름(112)에 균일한 인장 장력을 제공하도록 엇갈리게 설치된다. 더 바람직하게는, 제1 푸시 롤러(232a)는 서로 등거리에 있다. 예를 들면, 제1 푸시 롤러(232a) 및 제2 푸시 롤러(232b)는 웨이퍼(10)의 중심 또는 가장자리와 모두 동일한 거리를 가지며, 4개의 제1 푸시 롤러(232a)는 이와 같은 웨이퍼(10)의 중심을 원심으로 하는 원주 상에서 등거리로 4개 부분으로 분할된다. 3 is a plan view and a cross-sectional view of an improved wafer expansion device according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 3A is a plan view of the wafer expansion device, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the wafer expansion device. As shown in FIG. 3, the wafer expansion device 200 according to the present embodiment includes the same wafer expansion ring 110, the mounting table 120, and the fixing means 140 as the wafer expansion device 100 of FIG. 1. Includes. This embodiment improves the existing wafer expansion member 130 with the wafer expansion member 230, which causes the wafer expansion member 230 to include push rollers of different sizes to change the partial tension of a single point or a single area. I just did it. In this embodiment, the push roller may include a plurality of first push rollers 232a and a plurality of second push rollers 232b, and the diameter of the first push roller 232a is the second push roller 232b Larger than the diameter of Preferably, the first push roller 232a and the second push roller 232b are installed alternately to provide a uniform tensile tension to the adhesive film 112. More preferably, the first push rollers 232a are equidistant from each other. For example, the first push roller 232a and the second push roller 232b have the same distance to the center or edge of the wafer 10, and the four first push rollers 232a are It is divided into 4 parts at equidistant distances on the circumference with the center of) centrifuged.

도 4는 본 실시예의 웨이퍼 확장 부재(230)의 사시도를 도시한다. 웨이퍼 확장 부재(230)는 서로 등거리인 4개의 제1 푸시 롤러(232a)와 복수의 제2 푸시 롤러(232b)를 포함한다. 제1 푸시 롤러(232a)와 제2 푸시 롤러(232b)는 베이스(234) 상에 돌출됨으로써, 웨이퍼 확장 부재(230)에서 제1 푸시 롤러(232a) 및 제2 푸시 롤러(232b)만이 접착 필름(112)과 접촉되도록 하고, 접착 필름(112)은 베이스(234) 상부에 걸쳐 있다. 제1 푸시 롤러(232a) 및 제2 푸시 롤러(232b)는 웨이퍼(10)의 중심 또는 가장자리와 모두 동일한 거리를 가지되, 제1 푸시 롤러(232a)의 직경은 제2 푸시 롤러(232b)의 직경보다 크며, 이에 의해 접착 필름(112)에 대한 각 부분의 위치에서의 장력(F/F1)을 조절하고, 장력(F1)은 장력(F)보다 크며, 웨이퍼(10)의 부분 장력을 변경시키면서 확장시켜, 공정 요구에 부합되도록 하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다. 4 shows a perspective view of the wafer expansion member 230 of this embodiment. The wafer expansion member 230 includes four first push rollers 232a and a plurality of second push rollers 232b that are equidistant from each other. The first push roller 232a and the second push roller 232b protrude on the base 234, so that only the first push roller 232a and the second push roller 232b from the wafer expansion member 230 are attached to the adhesive film. To be in contact with 112, the adhesive film 112 is over the base 234. The first push roller 232a and the second push roller 232b all have the same distance from the center or edge of the wafer 10, but the diameter of the first push roller 232a is that of the second push roller 232b. It is larger than the diameter, thereby adjusting the tension (F/F1) at the position of each part with respect to the adhesive film 112, and the tension (F1) is greater than the tension (F), and changes the partial tension of the wafer 10 While expanding, it is possible to improve the process yield by making it meet the process needs.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 장치의 평면도 및 단면도를 도시하며, 도 5a는 웨이퍼 확장 장치의 평면도를 도시하고, 도 5b는 웨이퍼 확장 장치의 단면도를 도시한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 도 1의 웨이퍼 확장 장치(100)와 동일한 웨이퍼 확장 링(110), 탑재대(120) 및 고정 수단(140)을 포함한다. 본 실시예는 기존의 웨이퍼 확장 부재(130)를 웨이퍼 확장 부재(330)로 개선하여, 웨이퍼 확장 부재(330)로 하여금 장력을 평균화하여 웨이퍼(10)가 작업대를 이탈하는 문제를 해결할 수 있는 웨이퍼(10)의 중심으로부터 상이한 거리에 있는 푸시 롤러를 포함하도록 했을 뿐이다. 본 실시예에서, 푸시 롤러는 복수의 제1 푸시 롤러 세트(332a) 및 복수의 제2 푸시 롤러 세트(332b)를 포함할 수 있다. 제1 푸시 롤러 세트(332a) 및 제2 푸시 롤러 세트(332b)는 웨이퍼(10)를 둘러싸 원형 분포를 이루도록 설치된다. 각 제1 푸시 롤러 세트(332a)는 웨이퍼(10)의 중심 또는 웨이퍼(10)의 가장자리와 동일한 거리를 가지고, 각 제2 푸시 롤러 세트(332b)는 웨이퍼(10)의 중심 또는 웨이퍼(10)의 가장자리와 동일한 거리를 가지며, 제1 푸시 롤러 세트(332a)의 웨이퍼(10) 중심까지 거리는 제2 푸시 롤러 세트(332b)의 웨이퍼(10) 중심까지 거리보다 크다. 바람직하게는, 제1 푸시 롤러 세트(332a) 및 제2 푸시 롤러 세트(332b)는 접착 필름(112)에 균일한 인장 장력을 제공하도록 엇갈리게 설치된다. 더 바람직하게는, 제1 푸시 롤러 세트(332a)는 서로 등거리에 있다. 예를 들면, 4개의 제1 푸시 롤러 세트(332a)는 이와 같은 웨이퍼(10)의 중심을 원심으로 하는 원주 상에서 등거리로 4개의 부분으로 분할된다. 5 is a plan view and a cross-sectional view of a wafer expansion apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 5A is a plan view of the wafer expansion apparatus, and FIG. 5B is a sectional view of the wafer expansion apparatus. As shown in FIG. 5, the present embodiment includes the same wafer expansion ring 110, mounting table 120, and fixing means 140 as the wafer expansion apparatus 100 of FIG. 1. This embodiment is a wafer that can solve the problem that the wafer 10 leaves the worktable by improving the existing wafer expansion member 130 with the wafer expansion member 330, causing the wafer expansion member 330 to average the tension. It is only intended to include push rollers at different distances from the center of (10). In this embodiment, the push roller may include a plurality of first push roller sets 332a and a plurality of second push roller sets 332b. The first push roller set 332a and the second push roller set 332b are installed to surround the wafer 10 and form a circular distribution. Each first set of push rollers 332a has the same distance as the center of the wafer 10 or the edge of the wafer 10, and each second set of push rollers 332b is the center of the wafer 10 or the wafer 10 The distance to the center of the wafer 10 of the first push roller set 332a is greater than the distance to the center of the wafer 10 of the second push roller set 332b. Preferably, the first push roller set 332a and the second push roller set 332b are staggered to provide a uniform tensile tension to the adhesive film 112. More preferably, the first set of push rollers 332a are equidistant from each other. For example, the four first set of push rollers 332a are divided into four parts at equidistant distances on a circumference with the center of such a wafer 10 as centrifugal.

도 6은 본 실시예의 웨이퍼 확장 부재(330)의 사시도를 도시한다. 웨이퍼 확장 부재(330)는 서로 등거리인 4개의 제1 푸시 롤러 세트(332a)를 포함하도록 설치된다. 각 제1 푸시 롤러 세트(332a) 및 각 제2 푸시 롤러 세트(332b)는 베이스(334) 상에 돌출됨으로써, 웨이퍼 확장 부재(330)에서 제1 푸시 롤러 세트(332a) 및 제2 푸시 롤러 세트(332b)만이 접착 필름(112)과 접촉되도록 하고, 접착 필름(112)은 베이스(334) 상부에 걸쳐 있다. 제1 푸시 롤러 세트(332a) 및 제2 푸시 롤러 세트(332b)는 모두 동일한 크기를 가지되, 제1 푸시 롤러 세트(332a)의 웨이퍼(10) 중심까지 거리는 제2 푸시 롤러 세트(332b)의 웨이퍼(10) 중심까지 거리보다 크고, 이에 의해 접착 필름(112)에 대한 각 부분의 위치에서의 장력(F2/ F)을 조절하고, 제1 푸시 롤러 세트(332a)에 의해 인가되는 장력(F2)은 제2 푸시 롤러 세트(332b)에 의해 인가되는 장력(F)보다 작으며, 웨이퍼(10)에서의 장력을 균일화하여 확장을 수행함으로써, 웨이퍼(10)가 작업대를 이탈하는 등의 공정 결함을 해결하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다. 6 shows a perspective view of the wafer expansion member 330 of this embodiment. The wafer expansion member 330 is installed to include four first sets of push rollers 332a equidistant from each other. Each first push roller set 332a and each second push roller set 332b protrude on the base 334, so that the first push roller set 332a and the second push roller set in the wafer expansion member 330 Only (332b) is to be in contact with the adhesive film 112, the adhesive film 112 is over the base (334). The first push roller set 332a and the second push roller set 332b both have the same size, but the distance of the second push roller set 332b to the center of the wafer 10 of the first push roller set 332a. It is greater than the distance to the center of the wafer 10, thereby adjusting the tension (F2/F) at the position of each part with respect to the adhesive film 112, and the tension applied by the first push roller set 332a (F2). ) Is less than the tension (F) applied by the second push roller set 332b, and by performing expansion by equalizing the tension on the wafer 10, process defects such as the wafer 10 leaving the worktable By solving, it is possible to improve the process yield.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 확장 장치의 평면도 및 단면도를 도시하며, 도 7a는 웨이퍼 확장 장치의 평면도를 도시하고, 도 7b는 웨이퍼 확장 장치의 단면도를 도시한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 도 1의 웨이퍼 확장 장치(100)와 동일한 웨이퍼 확장 링(110), 탑재대(120), 웨이퍼 확장 부재(130) 및 고정 수단(140)을 포함한다. 본 실시예는 접착 필름(112)에 힘을 인가하여, 접착 필름(112)의 단일 지점 등의 부분 장력을 변경시키기 위한 힘 인가 부재(450)가 더 설치된다. 본 실시예에서, 힘 인가 부재(450)는 복수의 푸시다운 롤러(452)를 포함하여, 접착 필름(112)에 장력(F3)이 발생되도록 접착 필름(112)을 부분적으로 푸시다운한다. 바람직하게는, 푸시다운 롤러(452)는 웨이퍼(10)의 마주하는 양측에 각각 위치하여, 마주하는 양측의 단일 지점 장력을 변경시키도록 한다. 7 is a plan view and a cross-sectional view of a wafer expansion apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 7A is a plan view of the wafer expansion apparatus, and FIG. 7B is a sectional view of the wafer expansion apparatus. As shown in FIG. 7, this embodiment includes the same wafer expansion ring 110, mounting table 120, wafer expansion member 130, and fixing means 140 as the wafer expansion device 100 of FIG. 1 do. In this embodiment, a force applying member 450 for changing a partial tension such as a single point of the adhesive film 112 by applying a force to the adhesive film 112 is further installed. In this embodiment, the force applying member 450 includes a plurality of push-down rollers 452 to partially push down the adhesive film 112 so that tension F3 is generated in the adhesive film 112. Preferably, the push-down rollers 452 are respectively located on opposite sides of the wafer 10 to change the single point tension on both sides of the wafer 10.

도 8은 본 실시예의 웨이퍼 확장 부재(130) 및 힘 인가 부재(450)의 사시도를 도시한다. 힘 인가 부재(450)는 웨이퍼 확장 부재(130)의 푸시 롤러(132)가 분포된 원형 내 및 웨이퍼 확장 부재(130)의 베이스(134) 상부에 설치되지만 베이스(134)와 접촉하지 않음으로써, 접착 필름(112)에 부분적으로 장력을 인가하도록 한다. 힘 인가 부재(450)의 푸시다운 롤러(452)와 접착 필름(112)의 접촉면은 접착 필름(112)을 손상시키지 않도록 매끄러운 표면을 갖는 것이 바람직하다, 8 shows a perspective view of the wafer expansion member 130 and the force application member 450 of the present embodiment. The force applying member 450 is installed in a circle in which the push roller 132 of the wafer expansion member 130 is distributed and on the base 134 of the wafer expansion member 130, but does not contact the base 134, The tension is partially applied to the adhesive film 112. It is preferable that the contact surface of the push-down roller 452 of the force applying member 450 and the adhesive film 112 has a smooth surface so as not to damage the adhesive film 112,

본 발명의 발명 사상은 다른 부재를 장착하여, 압력 또는 장력을 인가하는 방식으로, 접착 필름 중 특정 방향 또는 위치에 대한 부분 확장 장력을 변경시켜 확장 수율을 향상시키는 목적에 도달하는 것이다. 이상 3개의 개선된 실시예를 제공했으나, 상기 3개의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이러한 실시예들은 공정 또는 장치의 필요에 따라 동일한 확장 공정에서 단독으로 응용되거나 동시에 응용됨으로써, 각 확장 공정에서 장력이 불충분하거나, 장력이 너무 크거나 또는 장력이 균일하지 않은 등의 문제를 개선한다. The inventive idea of the present invention is to reach the object of improving the expansion yield by changing the partial expansion tension for a specific direction or position in the adhesive film by attaching another member and applying pressure or tension. Although the above three improved embodiments have been provided, it is not limited to the above three embodiments, and these embodiments are applied alone or simultaneously in the same expansion process according to the needs of the process or device, so that the tension in each expansion process Problems such as this insufficient, the tension is too large, or the tension is not uniform, etc. are improved.

종합하면, 본 발명은 동일한 지그에서의 분해 및 조립을 간단하게 하여, 웨이퍼 확장 부재의 일부 부재를 변경하거나, 힘 인가 부재를 별도로 추가하여, 웨이퍼 확장 장치의 확장 시 접착 필름에 대한 부분 장력을 변경함으로써, 확장 비용을 감소시키고 확장 수율을 향상시키는 웨이퍼 확장 장치를 제공한다. 구체적으로, 웨이퍼 확장 장치는 웨이퍼 확장 링, 탑재대, 웨이퍼 확장 부재 및 고정 수단을 포함한다. 웨이퍼 확장 링은 외부 프레임 및 접착 필름을 포함하고, 접착 필름은 외부 프레임에 연결되어 웨이퍼가 부착되도록 한다. 탑재대는 웨이퍼 확장 링을 탑재한다. 웨이퍼 확장 부재는 접착 필름을 푸시하여 확장시킨다. 고정 수단은 탑재대와 동시에 웨이퍼 확장 링의 외부 프레임을 고정시키고, 웨이퍼 확장 부재가 접착 필름을 위로 푸시하면, 접착 필름이 확장되면서 웨이퍼를 확장시킨다. 웨이퍼 확장 부재는 상이한 크기의 푸시 롤러를 포함하거나 또는/및 웨이퍼 중심까지 거리가 다른 푸시 롤러를 포함할 수 있으며, 힘 인가 부재는 웨이퍼 확장 부재의 푸시 롤러의 분포 곡선 내 및 접착 필름 상부에 위치할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. In summary, the present invention simplifies disassembly and assembly in the same jig, by changing some members of the wafer expansion member or adding a force applying member separately to change the partial tension on the adhesive film when the wafer expansion device is expanded. By doing so, it provides a wafer expansion apparatus that reduces the expansion cost and improves the expansion yield. Specifically, the wafer expansion device includes a wafer expansion ring, a mounting table, a wafer expansion member, and a fixing means. The wafer expansion ring includes an outer frame and an adhesive film, and the adhesive film is connected to the outer frame so that the wafer is attached. The mounting table mounts the wafer extension ring. The wafer expansion member pushes and expands the adhesive film. The fixing means fixes the outer frame of the wafer expansion ring at the same time as the mounting table, and when the wafer expansion member pushes the adhesive film upward, the adhesive film expands and expands the wafer. The wafer expansion member may include push rollers of different sizes or/and push rollers having different distances to the center of the wafer, and the force application member may be positioned within the distribution curve of the push roller of the wafer expansion member and above the adhesive film. However, the present invention is not limited thereto.

상술한 바는 본 발명의 바람직한 실시예에 불과하며, 본 발명의 특허청구범위에 대한 등가적 변화 또는 수정은 모두 본 발명의 범위에 포함되어야 한다.The foregoing is only a preferred embodiment of the present invention, and all equivalent changes or modifications to the claims of the present invention should be included in the scope of the present invention.

10: 웨이퍼
100, 200: 웨이퍼 확장 장치
110: 웨이퍼 확장 링
112: 접착 필름
114: 외부 프레임
120: 탑재대
130, 230, 330: 웨이퍼 확장 부재
132: 푸시 롤러
134, 234, 334: 베이스
140: 고정 수단
232a: 제1 푸시 롤러
232b: 제2 푸시 롤러
332a: 제1 푸시 롤러 세트
332b: 제2 푸시 롤러 세트
450: 힘 인가 부재
452: 푸시다운 롤러
F, F1, F2, F3: 장력10: wafer
100, 200: wafer expansion device
110: wafer extension ring
112: adhesive film
114: outer frame
120: mount
130, 230, 330: wafer expansion member
132: push roller
134, 234, 334: base
140: fixing means
232a: first push roller
232b: second push roller
332a: first push roller set
332b: second set of push rollers
450: force application member
452: push down roller
F, F1, F2, F3: tension

Claims (13)

외부 프레임 및 접착 필름을 포함하고, 상기 접착 필름은 상기 외부 프레임에 연결되어 웨이퍼가 부착되도록 하는 웨이퍼 확장 링;
상기 웨이퍼 확장 링을 탑재하는 탑재대;
상기 접착 필름을 푸시하여 확장시키고, 상이한 크기의 푸시 롤러를 포함하는 웨이퍼 확장 부재; 및
상기 탑재대와 동시에 상기 웨이퍼 확장 링의 상기 외부 프레임을 고정시키고, 상기 웨이퍼 확장 부재가 상기 접착 필름을 위로 푸시하면, 상기 접착 필름이 확장되면서 상기 웨이퍼를 확장시키는 고정수단;을 포함하는 웨이퍼 확장 장치.A wafer expansion ring including an outer frame and an adhesive film, wherein the adhesive film is connected to the outer frame to allow a wafer to be attached thereto;
A mounting table on which the wafer expansion ring is mounted;
A wafer expansion member including push rollers of different sizes and expanding by pushing the adhesive film; And
A wafer expansion device comprising: fixing means for fixing the outer frame of the wafer expansion ring at the same time as the mounting table, and when the wafer expansion member pushes the adhesive film upward, the adhesive film expands and expands the wafer; . 제1항에 있어서,
상기 복수의 푸시 롤러는 복수의 제1 푸시 롤러 및 복수의 제2 푸시 롤러를 포함하고, 상기 복수의 제1 푸시 롤러의 직경은 상기 복수의 제2 푸시 롤러의 직경보다 큰, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 1,
The plurality of push rollers include a plurality of first push rollers and a plurality of second push rollers, and a diameter of the plurality of first push rollers is greater than a diameter of the plurality of second push rollers. 제2항에 있어서,
상기 복수의 제1 푸시 롤러와 상기 복수의 제2 푸시 롤러는 엇갈리게 설치되는, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 2,
The plurality of first push rollers and the plurality of second push rollers are installed alternately. 제3항에 있어서,
상기 복수의 제1 푸시 롤러는 서로 등거리에 있는, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 3,
The plurality of first push rollers are equidistant from each other. 제1항에 있어서,
상기 복수의 푸시 롤러는 상기 웨이퍼를 둘러싸도록 설치되는, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 1,
The plurality of push rollers are installed to surround the wafer. 제5항에 있어서,
상기 복수의 푸시 롤러는 원형 분포를 이루는, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 5,
The plurality of push rollers form a circular distribution, the wafer expansion device. 외부 프레임 및 접착 필름을 포함하고, 상기 접착 필름은 상기 외부 프레임에 연결되어 웨이퍼가 부착되도록 하는 웨이퍼 확장 링;
상기 웨이퍼 확장 링을 탑재하는 탑재대;
상기 접착 필름을 푸시하여 확장시키고, 상기 웨이퍼 중심까지 거리가 상이한 푸시 롤러를 포함하는 웨이퍼 확장 부재; 및
상기 탑재대와 동시에 상기 웨이퍼 확장 링의 상기 외부 프레임을 고정시키고, 상기 웨이퍼 확장 부재가 상기 접착 필름을 위로 푸시하면, 상기 접착 필름이 확장되면서 상기 웨이퍼를 확장시키는 고정수단;을 포함하는 웨이퍼 확장 장치.A wafer expansion ring including an outer frame and an adhesive film, wherein the adhesive film is connected to the outer frame to allow a wafer to be attached thereto;
A mounting table on which the wafer expansion ring is mounted;
A wafer expansion member including a push roller having a different distance to the center of the wafer and extending by pushing the adhesive film; And
A wafer expansion device comprising: fixing means for fixing the outer frame of the wafer expansion ring at the same time as the mounting table, and when the wafer expansion member pushes the adhesive film upward, the adhesive film expands and expands the wafer; . 제7항에 있어서,
상기 복수의 푸시 롤러는 복수의 제1 푸시 롤러 세트 및 복수의 제2 푸시 롤러 세트를 포함하고, 상기 복수의 제1 푸시 롤러 세트의 상기 웨이퍼 중심까지 거리는 상기 복수의 제2 푸시 롤러 세트의 상기 웨이퍼 중심까지 거리보다 큰, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 7,
The plurality of push rollers includes a plurality of first push roller sets and a plurality of second push roller sets, and the wafer of the plurality of second push roller sets is a distance to the center of the wafer of the plurality of first push roller sets. Wafer expansion device, greater than the distance to the center. 제8항에 있어서,
상기 복수의 제1 푸시 롤러 세트는 서로 등거리에 있는, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 8,
The plurality of first sets of push rollers are equidistant from each other. 제7항에 있어서,
상기 복수의 푸시 롤러는 상기 웨이퍼를 둘러싸 원형 분포를 이루는, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 7,
The plurality of push rollers surround the wafer and form a circular distribution. 외부 프레임 및 접착 필름을 포함하고, 상기 접착 필름은 상기 외부 프레임에 연결되어 웨이퍼가 부착되도록 하는 웨이퍼 확장 링;
상기 웨이퍼 확장 링을 탑재하는 탑재대;
상기 접착 필름을 푸시하여 확장시키는 웨이퍼 확장 부재;
상기 접착 필름의 부분 장력을 변경시키도록, 상기 접착 필름에 힘을 인가하는 힘 인가 부재; 및
상기 탑재대와 동시에 상기 웨이퍼 확장 링의 상기 외부 프레임을 고정시키고, 상기 웨이퍼 확장 부재가 상기 접착 필름을 위로 푸시하면, 상기 접착 필름이 확장되면서 상기 웨이퍼를 확장시키는, 고정수단;을 포함하는 웨이퍼 확장 장치.A wafer expansion ring including an outer frame and an adhesive film, wherein the adhesive film is connected to the outer frame to allow a wafer to be attached thereto;
A mounting table on which the wafer expansion ring is mounted;
A wafer expansion member that pushes and expands the adhesive film;
A force applying member for applying a force to the adhesive film to change the partial tension of the adhesive film; And
Wafer expansion including; fixing means for fixing the outer frame of the wafer expansion ring at the same time as the mounting table, and expanding the wafer while the adhesive film is expanded when the wafer expansion member pushes the adhesive film upward. Device. 제11항에 있어서,
상기 힘 인가 부재는, 상기 접착 필름을 부분적으로 푸시다운하는 복수의 푸시다운 롤러를 포함하는, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 11,
The force application member includes a plurality of push-down rollers that partially push down the adhesive film. 제12항에 있어서,
상기 복수의 푸시다운 롤러는 상기 웨이퍼의 마주하는 양측에 각각 위치하는, 웨이퍼 확장 장치.The method of claim 12,
The plurality of push-down rollers are respectively positioned on opposite sides of the wafer.
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