KR20210146989A - 음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치 - Google Patents

음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210146989A
KR20210146989A KR1020217035158A KR20217035158A KR20210146989A KR 20210146989 A KR20210146989 A KR 20210146989A KR 1020217035158 A KR1020217035158 A KR 1020217035158A KR 20217035158 A KR20217035158 A KR 20217035158A KR 20210146989 A KR20210146989 A KR 20210146989A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diaphragm
polysulfide rubber
generating device
sound generating
antioxidant
Prior art date
Application number
KR1020217035158A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102636232B1 (ko
Inventor
웨이펭 펭
펭광 링
춘 리
춘파 리우
Original Assignee
고어텍 인크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고어텍 인크 filed Critical 고어텍 인크
Publication of KR20210146989A publication Critical patent/KR20210146989A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102636232B1 publication Critical patent/KR102636232B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013Fillers, pigments or reinforcing additives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/14Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/042Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/06Sulfur
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016Plasticisers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/39Thiocarbamic acids; Derivatives thereof, e.g. dithiocarbamates
    • C08K5/40Thiurams, i.e. compounds containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/04Polysulfides
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/003Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • H04R7/06Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
    • H04R7/10Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers comprising superposed layers in contact
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2309/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08J2309/02Copolymers with acrylonitrile
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2381/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Polysulfones; Derivatives of such polymers
    • C08J2381/04Polysulfides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/06Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24Acids; Salts thereof
    • C08K3/26Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/265Calcium, strontium or barium carbonate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045Sulfates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/346Clay
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/098Metal salts of carboxylic acids
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/025Diaphragms comprising polymeric materials
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/029Diaphragms comprising fibres

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Diaphragms And Bellows (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치에 있어서, 상기 진동판은 적어도 한 층의 엘라스토머층을 포함하고, 상기 엘라스토머층은 폴리설파이드 고무로 제조되며; 상기 폴리설파이드 고무는 A형 폴리설파이드 고무, FA형 폴리설파이드 고무, ST형 폴리설파이드 고무 중 어느 하나를 사용하고; 상기 폴리설파이드 고무의 분자량은 1000 내지 500000이다. 상기 진동판은 보다 우수한 음향 성능을 구비한다.

Description

음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치
본 발명은 음향 소자 기술분야에 관한 것이고, 구체적으로, 본 발명은 음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치에 관한 것이다.
기존의 음향 발생 장치 진동판은 대부분 고 탄성률 플라스틱 필름층(예를 들어 PEEK, PAR, PEI, PI 등), 상대적으로 부드러운 열 가소성 폴리우레탄 엘라스토머(예를 들어 TPU) 및 감쇠 필름(예를 들어 아크릴, 실리콘 등) 복합 구조를 사용한다. 그러나 기존의 진동판은 종합적 성능이 차한 바, 예를 들어 탄성 회복율이 낮고 내열성이 차하며 청취 불량이 발생하기 쉬워 음향 발생 장치의 음향이 좋지 못하다.
실리콘 고무 재료는 우수한 열안정성, 우수한 소수성 및 우수한 리질리언스(resilience)를 구비한다. 오늘날 고전력, 방수 및 고음질 요구 사항이 증가함에 따라 실리콘 고무 재질의 진동판이 음향 발생 장치 분야에서 널리 사용되고 있다. 그러나 실리콘 고무 재료는 비록 열안정성 및 리질리언스가 모두 좋지만, 그 화학적 구조가 대칭되고 입체 구조의 규칙성이 높으며 대칭되게 치환된 메틸기의 입체 효과가 작고 실리콘 고무의 탄성률 또는 경도가 상대적으로 낮기에, 동일한 F0 요구 사항을 충족하는 전제하에 재료의 감쇠성이 낮아지고 실리콘 고무 진동판의 제품 왜곡이 커진다.
보다시피, 상기 진동판은 종합적인 성능이 차하여 음향 발생 장치의 전반적인 성능 요구를 만족시키지 못한다. 따라서 종합적인 성능이 높고 신뢰도가 높은 음향 발생 장치의 진동판을 제공하는 것은 본 기술분야가 직면한 주요 기술적 과제이다.
본 발명의 일 목적은 음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치의 새로운 기술적 해결수단을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 따르면 음향 발생 장치의 진동판을 제공하며, 상기 진동판은 적어도 한 층의 엘라스토머층을 포함하고, 상기 엘라스토머층은 폴리설파이드 고무로 제조되며;
상기 폴리설파이드 고무는 A형 폴리설파이드 고무, FA형 폴리설파이드 고무, ST형 폴리설파이드 고무 중 어느 하나를 사용하고;
상기 폴리설파이드 고무의 분자량은 1000 내지 500000이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무의 분자 구조식은 아래와 같고,
Figure pct00001
상기 분자 구조식에서, R은 2가 유기기이며;
L은 폴리설파이드 고무 분자 사슬 세그먼트이고;
X는 티올, 하이드록시, 할로겐, 아미노, 아미드 중 어느 하나를 사용하며;
m은 1 또는 2이다.
선택 가능하게, 상기 R은 하기 어느 하나의 2가 유기기를 포함한다.
Figure pct00002
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 무기 충전재 보강제가 혼합되고, 상기 무기 충전재 보강제는 카본 블랙, 화이트 카본 블랙, 이산화티타늄 나노분말, 탈크 분말, 침강 탄산칼슘, 황산바륨 중 적어도 하나를 사용하며, 상기 무기 충전재 보강제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 15 % ~ 90 %이다.
선택 가능하게, 상기 무기 충전재 보강제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 30 % ~ 70 %이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 노화방지제가 혼합되고, 상기 노화방지제는 노화방지제 N-445, 노화방지제 246, 노화방지제 4010, 노화방지제 SP, 노화방지제 RD, 노화방지제 ODA, 노화방지제 OD, 노화방지제 WH-02 중 적어도 하나를 사용하며, 상기 노화방지제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 0.5 % ~ 10 %이다.
선택 가능하게, 상기 노화방지제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 5 %이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 가소제가 혼합되고, 상기 가소제는 지방족 이염기산 에스테르계 가소제, 프탈산 에스테르계 가소제, 벤젠 폴리카복실산 에스테르계 가소제, 벤젠 모노카복실산 에스테르계 가소제, 다가알코올 에스테르계 가소제, 염소화 탄화수소계 가소제, 에폭시계 가소제, 구연산 에스테르계 가소제, 폴리에스테르계 가소제 중 적어도 하나를 사용하며, 상기 가소제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 10 %이다.
선택 가능하게, 상기 가소제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 3 % ~ 7 %이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 내부 이형제가 혼합되고, 상기 내부 이형제는 스테아르산, 옥타데실아민, 알킬 인산 에스테르, α-옥타데실-ω-하이드록시 폴리옥시에틸렌 인산 에스테르 중 적어도 하나를 사용하며, 상기 내부 이형제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 0.5 % ~ 5 %이다.
선택 가능하게, 상기 내부 이형제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 3 %이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 가교제가 혼합되고, 상기 가교제는 황, 티우람 폴리설파이드 중 적어도 하나를 사용한다.
선택 가능하게, 상기 티우람 폴리설파이드는 테트라메틸티우람모노설파이드, 테트라메틸티우람디설파이드, 테트라에틸티우람디설파이드, 테트라부틸티우람디설파이드, 디이소부틸티우람디설파이드, 비스(1,5-펜틸리덴)티우람테트라설파이드 중 적어도 하나를 사용한다.
선택 가능하게, 상기 진동판은 단일층 진동판이고, 상기 단일층 진동판은 한 층의 폴리설파이드 고무 필름층으로 이루어지며; 또는,
상기 진동판은 복합 진동판이고, 상기 복합 진동판은 2층, 3층, 4층 또는 5층의 필름층을 포함하며, 상기 복합 진동판은 한 층의 폴리설파이드 고무 필름층을 적어도 포함한다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무 필름층의 두께는 10 μm ~ 200 μm이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무 필름층의 두께는 30 μm ~ 120 μm이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무의 경도는 30 ~ 95 A이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무의 유리전이온도는 -70 ~ 0 ℃이다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무의 손실 계수는 실온에서 0.06보다 크다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무의 파단 신도는 100 %보다 크다.
본 발명의 다른 양태에 따르면 음향 발생 장치를 제공한다. 상기 음향 발생 장치는 음향 발생 장치 본체 및 상술한 진동판을 포함하고, 상기 진동판은 상기 음향 발생 장치 본체에 설치되며, 상기 진동판은 진동을 통해 음향을 발생할 수 있도록 구성된다.
본 발명의 발명자는 선행기술에서 진동판의 종합적인 성능이 차하여 청취 불량이 발생하기 쉬워 음향 발생 장치의 음향 성능에 영향을 미친다는 것을 발견하였다. 따라서 본 발명이 달성하고자 하는 기술적 목표 또는 해결하고자 하는 기술적 과제는 당업자가 생각지 못하거나 예기치 못한 것이므로, 본 발명은 새로운 해결수단이다.
본 발명의 유익한 효과는 아래와 같다. 본 발명은 폴리설파이드 고무 재료로 제조된 진동판을 개시하고, 상기 진동판은 종합적인 성능이 우수하여 고온 및 저온의 극단적인 조건에서 정상적으로 작동할 수 있고 우수한 강성, 리질리언스 및 감쇠 성능을 유지할 수 있다. 따라서 음향 발생 장치가 극히 열악한 환경에 적용될 수 있는 동시에 그 음향 성능을 우수한 상태로 유지할 수 있다.
아래 도면을 참조하여 본 발명의 예시적 실시예를 상세히 설명하며, 이를 통해 본 발명의 기타 특징 및 그 장점이 더 명확해질 것이다.
본 명세서에 포함되고 명세서의 일부를 구성하는 도면은 본 발명의 실시예를 도시한 것으로서, 그 설명과 함께 본 발명의 원리를 해석하기 위한 것이다.
도 1은 본 발명이 제공하는 진동판과 종래 진동판의 총 고조파 왜곡 테스트 곡선 비교도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치의 진동판의 상이한 부분이 상이한 주파수에서의 진동 변위 테스트 곡선이다.
도 3은 종래 진동판의 상이한 부분이 상이한 주파수에서의 진동 변위 테스트 곡선이다.
도 4는 상이한 경도의 진동판의 임피던스 곡선이다.
도 5는 본 발명이 제공하는 진동판과 종래 진동판의 상이한 주파수에서의 음량의 테스트 곡선 비교도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 예시적 실시예를 상세히 설명한다. 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 이런 실시예에서 설명된 부재 및 단계의 상대적인 배열, 숫자 표현 및 수치는 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 점에 유의해야 한다.
아래 적어도 하나의 예시적인 실시예에 대한 설명은 단지 예시적인 것이며, 본 발명 및 그의 적용 또는 사용에 대한 어떠한 제한도 구성하지 않는다.
관련 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 알려진 기술, 방법 및 기기는 자세히 논의되지 않을 수 있지만, 적절한 경우 해당 기술, 방법 및 기기는 본 명세서의 일부로 간주되어야 한다.
여기에 도시되고 논의된 모든 예에서, 임의의 구체적인 값은 제한이 아니라 단지 예시적인 것으로 해석되어야 한다. 따라서, 예시적 실시예의 다른 예에서 다른 값을 가질 수 있다.
아래 도면에서 유사한 부호 및 문자는 유사한 항목을 나타내므로, 일단 어느 항목이 하나의 도면에서 정의되면 이후의 도면에서 더 이상 논의할 필요가 없음에 유의해야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 음향 발생 장치의 진동판을 제공한다. 상기 진동판은 적어도 한 층의 엘라스토머층을 포함하고, 상기 엘라스토머층은 폴리설파이드 고무로 제조된다. 상기 진동판은 예를 들어 스피커 등 음향 발생 장치에 적용될 수 있고, 특히 마이크로 음향 발생 장치에 적용될 수 있다.
상기 폴리설파이드 고무는 A형 폴리설파이드 고무, FA형 폴리설파이드 고무 및 ST형 폴리설파이드 고무 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 구체적으로, A형 폴리설파이드 고무는 디클로로에탄과 알칼리금속 사황화물의 중축합체이다. FA형 폴리설파이드 고무는 디클로로에탄, 비스-2-클로로에틸포르말과 알칼리금속 이황화물의 중축합체이다. ST형 폴리설파이드 고무는 비스-2클로로에틸포르말, 트리클로로프로판과 알칼리금속 폴리황화물의 중축합체이다. 당업자는 실제 필요에 따라 음향 발생 장치의 진동판을 제조하기 위해 상기 3가지 폴리설파이드 고무 중 어느 하나를 유연하게 선택할 수 있다. 이렇게 제조된 진동판은 우수한 강성, 리질리언스 및 감쇠 성능을 구비한다.
상기 폴리설파이드 고무는 분자량이 비교적 큰 바, 그 분자량은 1000 내지 500000에 달할 수 있다.
상기 폴리설파이드 고무의 분자 구조식은 아래와 같이 표시될 수 있다.
Figure pct00003
상기 분자 구조식에서, R은 2가 유기기이며, L은 폴리설파이드 고무 분자 사슬 세그먼트이고, X는 티올, 하이드록시, 할로겐(예를 들어, F, Cl, Br, I 등), 아미노, 아미드 중 어느 하나를 사용하고, m은 1 또는 2이다. 설명할 것은, 본 발명에서, 폴리설파이드 고무 구조는 상기 구조를 포함하나 이에 제한되지 않는다.
선택 가능하게, 상기 R은 하기 어느 하나의 2가 유기기를 포함한다.
Figure pct00004
특히, 폴리설파이드 고무 주사슬은 전체가 단일 결합으로 구성되어 있고, 각각의 결합은 모두 공간 내에서 분자 내 회전이 가능하기에, 폴리설파이드 고무가 큰 유연성을 가지게 되어 그 분자 사슬 세그먼트의 이동 또는 스윙에 도움이 된다. 따라서, 폴리설파이드 고무는 낮은 유리전이온도를 가지고, 이로 인해 폴리설파이드 고무 재료에 우수한 내한성을 부여할 수 있으므로, 저온 환경에서도 우수한 고탄성을 유지할 수 있다. 한편, 이는 접착 시스템의 2개의 분자가 서로 쉽게 접근하여 흡착력을 발생시킬 수 있어, 우수한 접착 성능을 구비하며, 이로 인해 음향 발생 장치의 부품 본딩 공정에 편리함을 제공한다.
본 발명이 제공하는 진동판은 그 종합적인 성능이 우수하고, 특히 극단적인 조건에서 정상적으로 작동할 수 있는 동시에 우수한 강성, 리질리언스 및 감쇠 성능을 유지할 수 있고 왜곡이 작다. 따라서, 상기 진동판을 적용한 음향 발생 장치는 극히 열악한 환경에 적용될 수 있는 동시에 그 음향 성능을 우수한 상태로 유지할 수 있다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 무기 충전재 보강제가 혼합될 수 있다. 상기 무기 충전재 보강제는 카본 블랙, 화이트 카본 블랙, 이산화티타늄 나노분말, 탈크 분말, 침강 탄산칼슘 및 황산바륨 중 적어도 하나를 포함한다. 또한, 상기 폴리설파이드 고무 자체의 질량부가 100 부일 경우, 상기 무기 충전재 보강제 자체의 질량부는 15 ~ 90 부이고, 즉 상기 무기 충전재 보강제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 15 % ~ 90 %이다.
무기 충전재 보강제의 표면에는 치환, 환원, 산화 등 반응을 일으킬 수 있는 수소, 카르복실기, 락톤기, 자유 라디칼, 퀴논기 등 그룹이 있다. 무기 충전재 보강제를 폴리설파이드 고무에 혼합한 후, 무기 충전재 보강제와 폴리설파이드 고무 분자 사슬 세그먼트의 계면 사이의 강한 상호 작용으로 인해, 재료가 힘을 받으면 분자 사슬이 무기 충전재 보강제 미세 입자 표면에서 미끄러지기 쉽지만 무기 충전재 보강제 미세 입자와 쉽게 분리되지 않고, 폴리설파이드 고무는 무기 충전재 보강제 미세 입자와 슬라이딩 가능한 견고한 결합을 형성하여 역학적 강도가 증가한다.
카본 블랙을 예로 들면, 카본 블랙은 비정질 구조로서 입자들이 상호 간의 물리적, 화학적 결합을 통해 응집체를 형성한다. 카본 블랙의 1차 구조는 응집체로 구성되고, 동시에 응집체 사이에는 판데르발스 힘 또는 수소 결합이 존재하기에, 공간적 네트워크 구조 즉 카본 블랙의 2차 구조로 응집될 수 있다. 카본 블랙의 표면에는 치환, 환원, 산화 등 반응을 일으킬 수 있는 수소, 카르복실기, 락톤기, 자유 라디칼, 퀴논기 등 그룹이 있다. 이를 폴리설파이드 고무에 첨가하면, 카본 블랙 표면과 폴리설파이드 고무 분자 주사슬 계면 사이의 강한 상호 작용으로 인해, 재료가 힘을 받으면 분자 사슬이 카본 블랙 표면에서 미끄러지기 쉽지만 카본 블랙과 쉽게 분리되지 않고, 폴리설파이드 고무는 카본 블랙과 슬라이딩 가능한 견고한 결합을 형성하여 역학적 강도가 증가한다.
일 실시형태에서, 상기 폴리설파이드 고무 자체의 질량부가 100일 경우, 선택 가능하게, 상기 무기 충전재 보강제 자체의 질량부는 15 ~ 85 부이고, 즉 상기 무기 충전재 보강제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 15 % ~ 85 %이다. 카본 블랙을 무기 충전재 보강제로 선택하는 경우를 예로 들면, 카본 블랙의 질량부가 10일 경우, 폴리설파이드 고무 재료의 역학적 강도 및 파단 신도가 모두 비교적 작은데, 이는 카본 블랙의 량이 적어 기질 중에서 분산이 균일하지 못하여 강화 효과를 일으키기 어렵기 때문이다. 카본 블랙의 첨가량이 증가함에 따라, 폴리설파이드 고무 재료의 역학적 강도는 증가할 수 있지만 파단 신도는 점점 작아진다. 이 경우, 제조된 진동판은 장기간 사용 시 파열 위험이 있다. 따라서, 바람직하게, 상기 무기 충전재 보강제 자체의 질량부는 15 ~ 80 부이고, 즉 상기 무기 충전재 보강제의 함량이 상기 폴리설파이드 고무 총량의 15 % ~ 80 %일 경우 본 발명이 진동판 성능에 대한 요구를 보다 잘 만족시킬 수 있다. 보다 이상적으로는, 상기 무기 충전재 보강제 자체의 질량부는 30 ~ 70 부이고, 즉 상기 무기 충전재 보강제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 30 % ~ 70 %이다. 물론 당업자는 구체적인 필요 사항에 따라 유연하게 조정할 수 있으며, 이를 제한하지 않는다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 노화방지제가 혼합될 수 있다. 상기 노화방지제는 예를 들어 노화방지제 N-445, 노화방지제 246, 노화방지제 4010, 노화방지제 SP, 노화방지제 RD, 노화방지제 ODA, 노화방지제 OD 및 노화방지제 WH-02 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리설파이드 고무 자체의 질량부가 100 부일 경우, 상기 노화방지제 자체의 질량부는 0.5 ~ 10 부이고, 즉 상기 노화방지제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 0.5 % ~ 10 %이다.
폴리설파이드 고무는 사용 과정에서 시간이 지남에 따라 산소 기체 및 자외선 등 요인의 오랜 영향을 받아 폴리설파이드 고무의 분자 사슬이 점차 끊어지면서 유리된 자유 라디칼이 생성되어 자체 노화 속도를 가속화하는데, 이런 현상은 폴리설파이드 고무의 자연적인 노화 현상이다. 본 발명에서는 폴리설파이드 고무에 노화방지제를 혼합하는 것을 통해, 폴리설파이드 고무에 활성 유리기가 생성되는 자가 촉매 현상을 방지, 중지, 또는 늦출 수 있다. 설명할 것은, 노화방지제의 첨가량이 너무 적으면 폴리설파이드 고무의 사용 수명 연장 효과를 얻지 못할 수 있다. 노화방지제의 첨가량이 너무 많으면 노화방지제가 폴리설파이드 고무와 충분히 용해되기 어려워 균일한 분산이 어려우므로 폴리설파이드 고무 재료의 역학적 성능이 저하될 수 있다. 따라서 폴리설파이드 고무의 질량부가 100 부일 경우, 노화방지제 자체의 질량부는 0.5 ~ 10 부 이 범위로 선택할 수 있다. 바람직하게, 노화방지제 자체의 질량부는 1 ~ 5 부이고, 즉 상기 노화방지제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 5 %이다. 물론 당업자는 구체적인 필요 사항에 따라 유연하게 조정할 수 있으며, 이를 제한하지 않는다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 가소제가 혼합될 수 있다. 상기 가소제는 지방족 이염기산 에스테르계 가소제, 프탈산 에스테르계 가소제(예를 들어, p-프탈산 에스테르계, 테레프탈산 에스테르계를 포함), 벤젠 폴리카복실산 에스테르계 가소제, 벤젠 모노카복실산 에스테르계 가소제, 다가알코올 에스테르계 가소제, 염소화 탄화수소계 가소제, 에폭시계 가소제, 구연산 에스테르계 가소제 및 폴리에스테르계 가소제 중 적어도 하나를 사용한다.
가소제의 분자는 폴리설파이드 고무 분자보다 훨씬 작기에 이동이 상대적으로 용이하고, 사슬 세그먼트의 이동에 필요한 공간을 제공하기 편리하며, 재료의 유리전이온도를 낮추고 재료의 내한성을 높이며 재료의 가공성을 개선할 수 있다. 과도한 가소제는 재료 내부에서 석출되어 오히려 재료의 역학적 성능을 감소시킨다. 가소제 용량이 증가함에 따라, 재료의 유리전이온도가 낮아진다.
일 실시형태에서, 상기 폴리설파이드 고무 자체의 질량부가 100 부일 경우, 선택 가능하게, 상기 가소제 자체의 질량부는 1 ~ 10 부이고, 즉 상기 가소제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 10 %이다. 실질적으로, 가소제 용량이 증가함에 따라, 폴리설파이드 고무 재료의 유리전이온도가 낮아지지만, 상응하게 폴리설파이드 고무 재료의 인장 강도도 저하된다. 가소제 함량이 12일 경우, 폴리설파이드 고무 재료의 인장 강도가 대폭 저하된다. 이 밖에, 과도한 가소제는 폴리설파이드 고무 재료 내부에서 석출되어 폴리설파이드 고무 재료의 역학적 성능을 감소시킨다. 가소제 자체의 질량부가 상기 범위를 만족시킬 경우, 폴리설파이드 고무의 성능이 진동판의 성능 요구를 충족시킬 수 있도록 보장할 수 있다. 바람직하게, 상기 가소제 자체의 질량부는 3 ~ 7 부이고, 즉 상기 가소제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 3 % ~ 7 %이다. 물론 당업자는 구체적인 필요 사항에 따라 유연하게 조정할 수 있으며, 이를 제한하지 않는다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 내부 이형제가 혼합될 수 있다. 상기 내부 이형제는 스테아르산, 옥타데실아민, 알킬 인산 에스테르, α-옥타데실-ω-하이드록시 폴리옥시에틸렌 인산 에스테르 중 적어도 하나를 사용한다.
폴리설파이드 고무는 무니 점도 및 그린 강도(Green strength)가 모두 상대적으로 낮다. 이런 성능 특성으로 인해, 폴리설파이드 고무는 사출 성형 공정에서 롤러 고착, 금형 고착 등 공정 문제를 일으킨다. 본 발명은 폴리설파이드 고무의 접착 재료에 내부 이형제를 첨가하는 방식을 통해 그 가공성을 개선한다.
내부 이형제의 혼합량이 적으면, 금형 고착 문제를 개선하는 효과를 달성하기 어렵다. 그러나 내부 이형제의 혼합량이 너무 많으면, 추후 진동판의 제조 시 폴리설파이드 고무와 접착층의 접착력이 저하되어 최종적으로 제조되는 진동판의 성능에 악영향을 미친다. 본 발명의 실시형태에서, 상기 폴리설파이드 고무의 질량부가 100 부일 경우, 상기 내부 이형제 자체의 질량부는 0.5 ~ 5 부로 선택할 수 있고, 즉 상기 내부 이형제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 0.5 % ~ 5 %이다. 바람직하게, 상기 내부 이형제 자체의 질량부는 1 ~ 3 부이고, 즉 상기 내부 이형제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 3 %이다. 물론 당업자는 구체적인 필요 사항에 따라 유연하게 조정할 수 있으며, 이를 제한하지 않는다.
선택 가능하게, 상기 폴리설파이드 고무에는 가교제가 혼합될 수 있다. 상기 가교제는 황, 티우람 폴리설파이드 중 적어도 하나를 사용한다.
상기 황은 가황 시간을 단축하고 가황 고무의 경도, 압축 변형 저항 및 탄성률을 향상시킬 수 있다.
상기 티우람 폴리설파이드는 테트라메틸티우람모노설파이드, 테트라메틸티우람디설파이드, 테트라에틸티우람디설파이드, 테트라부틸티우람디설파이드, 디이소부틸티우람디설파이드, 비스(1,5-펜틸리덴)티우람테트라설파이드 중 적어도 하나를 사용한다.
상기 티우람 폴리설파이드는 무황계 가황제로서 단독 사용시 고무를 직접 가황시킬 수 있다. 가황 온도까지 승온된 후, 황 함유 화합물은 활성 황으로 분해되고, 황화물의 구조가 다르기 때문에 함유된 황의 량도 달라진다. 가황 과정에서 황 함유 화합물은 열을 받아 자유 라디칼로 분해된 다음, 폴리설파이드 고무 중 α-메틴과의 작용에 의해, 자유 라디칼 연쇄 반응에 의해 가황 작용을 완료한다. 산화아연이 없는 경우 디메틸아민과 이황화탄소로 분해되고, 분해 산물은 고무의 산화를 촉진하는 작용이 있기에 노화 성능이 심각하게 저하된다. 산화아연이 존재하는 경우, 반응을 통해 디메틸디티오카바메이트를 형성할 수 있고, 이 물질은 고무의 항노화 성능에 긍정적인 작용이 있다.
설명할 것은, 가교제 및 생성된 가교점은 폴리설파이드 고무의 가교 정도를 결정할 수 있다. 특정 범위 내에서, 가교점이 많을수록 가교제 용량이 더 많고 가교 정도가 더 높다. 그러나 가교 정도가 너무 높으면 분자 사슬의 이동이 어려워져 폴리설파이드 고무의 유리전이온도가 높아지고 감쇠 계수가 증가한다. 또한, 폴리설파이드 고무 재료 역학적 강도가 높을수록 파단 신도 및 탄성회복률이 저하된다. 당업자는 구체적인 필요 사항에 따라 가교제의 용량을 합리적으로 제어할 수 있다.
선택 가능하게, 상기 진동판의 유리전이온도 범위는 -70 ~ 0 ℃이다. 폴리설파이드 고무 자체가 큰 분자량을 구비하고(예를 들어, 분자량이 1000 내지 500000에 달할 수 있음), 그 분자 사슬이 비교적 유연하기에 저온 저항성이 우수하다. 진동판이 상기 유리전이온도의 범위를 만족할 경우, 상기 음향 발생 장치의 진동판은 상온에서 고탄성 상태를 유지할 수 있고 리질리언스가 우수하다. 특정 범위에서, 유리전이온도가 낮을수록 진동판이 더 낮은 온도에서 정상적으로 작동할 수 있다. 진동판의 두께가 일정할 경우, 유리전이온도가 낮을수록 조립된 음향 발생 장치의 공진 주파수 F0가 더 낮다. 여기서,폴리설파이드 고무에 혼합된 무기 충전재 보강제 함량 및 가소제 함량을 변화시켜 재료의 유리전이온도를 조절할 수 있다.
일 실시형태에서, 본 발명이 제공하는 진동판의 유리전이온도는 바람직하게 -50 ~ 0 ℃이다. 상기 진동판은 상온에서 고탄성 상태를 유지할 수 있을 뿐만 아니라 리질리언스가 우수하다. 더 중요한 것은, 0 ℃ 이하의 온도에서 음향 발생 장치의 진동판이 작동 시에도 여전히 우수한 고무 탄성을 유지할 수 있기에, 음향 발생 장치가 우수한 음질을 나타낸다. 아울러, 저온 환경에서 음향 발생 장치의 진동판 손상 위험을 낮추어 신뢰도가 더 높다.
선택 가능하게, 상기 진동판의 파단 신도는 100 %보다 크다. 바람직하게, 상기 진동판의 파단 신도는 150 %보다 크다. 본 발명의 진동판은 파단 신도가 높기에, 진동판이 음향 발생 장치에서 사용 시 파열 등 신뢰성 문제가 쉽게 발생하지 않는다.
동일한 응력 조건에서, 본 발명의 실시예가 제공하는 진동판의 변형률은 선행기술의 PEEK 진동판보다 현저히 크다. 이는 본 발명의 실시예가 제공하는 진동판의 영률이 선행기술의 PEEK 진동판보다 현저히 작다는 것을 의미한다.
이 밖에, 선행기술의 PEEK 진동판은 약 0.4 ~ 0.5 % 변형률의 뚜렷한 항복점이 있다. 그러나 본 발명이 제공하는 음향 발생 장치 진동판은 항복점이 없다. 이는 본 발명이 제공하는 진동판이 더 넓은 탄성 영역을 가지고 리질리언스가 우수하다는 것을 의미한다.
폴리설파이드 고무로 제조된 진동판은 우수한 유연성을 구비한다. 예를 들어, 그 파단 신도 ≥ 100 %이다. 여기서, 폴리설파이드 고무 분자 사슬이 파단 신도에 대해 매우 중요한 영향을 미치기에, 당업자는 실제 필요에 따라 선택할 수 있다. 이는 음향 발생 장치 진동판의 진동 변위가 더 크고 음량이 더 커지도록 한다. 또한 신뢰성과 내구성이 우수하다. 폴리설파이드 고무 재료의 유연성이 좋을수록, 파단 신도가 더 크고, 진동판이 손상에 저항하는 능력이 더 강하다. 진동판이 진폭이 큰 상태로 진동 시, 폴리설파이드 고무 재료는 상대적으로 큰 변형이 발생하는데, 장기간 진동 시 접힘, 균열 또는 파열 위험이 있다. 폴리설파이드 고무를 모재로 사용하는 본 발명의 진동판은 우수한 유연성을 구비하고, 진동판 손상 위험을 낮춘다. 파단 신도가 높을수록 진동판의 장기간 사용에 따른 파열률이 더 낮다.
엔지니어링 플라스틱에 비해, 본 발명이 제공하는 폴리설파이드 고무 재료는 더 넓은 탄성 영역을 가지고, 진동판의 변형률이 상기 영역에서 발생할 경우 외력이 제거된 후 진동판이 우수한 회복성을 가진다. 상응하게, 진동판은 진동 과정에서 스윙 진동이 적고 음질 및 청취 안정성이 더 우수하다. 나아가, 본 발명이 제공하는 진동판은 고온에서 연속 사용이 가능하고, 기존 재료에 비해 더 높은 감쇠 성능을 구비한다. 진동판의 리질리언스가 우수하기에, 음향 발생 장치는 과도 응답이 좋고 왜곡이 낮다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제공하는 진동판은 선행기술의 PEEK 진동판에 비해 더 낮은 THD(총 고조파 왜곡)를 가진다. 이는 본 발명이 제공하는 진동판이 더 우수한 편파 방지 능력을 구비하고 음질이 더 좋다는 것을 의미한다.
본 발명이 제공하는 진동판은 실온에서 고탄성 상태이므로, 분자 사슬의 이동이 쉽고 분자간 마찰력이 크며 우수한 감쇠 성능을 구비한다. 선택 가능하게, 실온에서 상기 진동판의 손실 계수는 0.06보다 크다. 우수한 감쇠 성능은 진동판이 보다 낮은 임피던스를 구비하도록 한다. 상기 진동판의 감쇠성이 높아지면, 음향 발생 장치의 진동 시스템이 진동 과정에서 편파 현상을 억제하는 능력이 강해지고 진동 일치성이 좋아진다. 그러나 종래 엔지니어링 플라스틱으로 제조된 진동판은 감쇠가 낮고 그 손실 계수가 일반적으로 0.01보다 작기에 감쇠성이 작다.
바람직하게, 본 발명이 제공하는 진동판의 손실 계수는 0.1보다 크다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향 발생 장치의 진동판의 상이한 부분이 상이한 주파수에서의 진동 변위 테스트 곡선이다. 도 3은 종래 진동판의 상이한 부분이 상이한 주파수에서의 진동 변위 테스트 곡선이다.
여기서, 상기 진동판은 직사각형 서라운드 진동판이다. 횡좌표는 주파수(Hz)이고, 종좌표는 음량 변위(mm)이다. 진동판 중심부의 가장자리 위치 및 중앙 위치에서 테스트를 수행한다.
보다시피, 도 2 중 각 곡선이 더 집중되고 도 3 중 각 곡선은 상대적으로 분산되었다. 이는 본 발명의 실시예가 제공하는 진동판의 각 부분의 진동 일치성이 더 좋고, 진동 과정에서 진동판의 스윙 진동이 적으며 음질 및 청취 안정성이 더 우수하다는 것을 의미한다.
본 발명이 제공하는 진동판의 쇼어 경도 범위는 30 ~ 95 A이다. 음향 발생 장치의 공진 주파수 F0은 진동판의 탄성률, 경도 및 두께에 비례하고, 폴리설파이드 고무 재료의 경우 탄성률은 경도에 비례한다. 따라서, 경도를 사용하여 진동판의 탄성률을 반영할 수 있다.
한편, 폴리설파이드 고무 재료의 강도 및 경도는 보강제로 조절할 수 있다. 다른 한편, 분자 사슬량이 증가하면, 분자간 수소 결합이 증가하고, 나아가 폴리설파이드 고무 재료의 강도 및 경도가 증가하고 가교점이 증가한다. 폴리설파이드 고무 재료의 강도 및 경도가 높을수록, 제조된 진동판의 F0이 더 높고, 상응하게, 음향 발생 장치의 음량이 감소하고 저음 성능이 차해진다. 도 4는 동일한 두께 및 상이한 경도에서 진동판의 임피던스 곡선이다. 도 4를 참조하면, 경도가 증가할수록 음향 발생 장치의 공진 주파수 F0이 급격히 증가함을 보아낼 수 있다.
본 발명이 제공하는 음향 발생 장치의 진동판은 예를 들어 서라운드 진동판 또는 평판 진동판일 수 있다. 상기 음향 발생 장치의 공진 주파수 F0은 진동판의 영률 및 두께에 비례하기에, 음향 발생 장치 진동판의 두께 및 영률을 변경하여 F0을 변화시킬 수 있으며, 구체적인 조절 원리는 아래와 같다.
Figure pct00005
;
상기 식에서, Mms는 음향 발생 장치의 등가 진동 질량이고, Cms는 음향 발생 장치의 등가 컴플라이언스이다.
Figure pct00006
;
상기 식에서, Cm1은 탄성파 컴플라이언스이고,Cm2는 진동판 컴플라이언스이다. 탄성파가 없는 설계에서, 음향 발생 장치의 등가 컴플라이언스가 바로 진동판 컴플라이언스이다.
Figure pct00007
;
상기 식에서,W는 진동판의 서라운드부 전체 폭이고, t는 진동판의 두께이며; dvc는 진동판의 보이스 코일 접합 외경이고; E는 진동판 재질의 영률이며; u는 진동판 재질의 푸아송 비이다.
보다시피, 음향 발생 장치의 공진 주파수 F0은 진동판의 탄성률 및 두께에 비례하고, 진동판의 탄성률은 또 그 경도에 비례한다. 따라서, 경도로 그 탄성률을 대체할 수 있다. 풍부한 저음과 편안한 청취감을 위해, 음향 발생 장치는 낮은 공진 주파수 F0을 구비하는 동시에 진동판이 충분한 강도 및 감쇠성을 구비해야 한다. 당업자는 스피커 진동판의 경도 및 두께를 조절하는 것을 통해 F0의 크기를 조절할 수 있다.
상기 진동판의 쇼어 경도는 바람직하게 30 ~ 80 A이고, 상기 진동판의 두께는 30 ~ 120 μm이다. 상기 바람직한 범위 내에서, 음향 발생 장치의 공진 주파수 F0이 150 ~ 1500 Hz에 달할 수 있다. 음향 발생 장치의 저주파 성능이 우수하다.
선택 가능하게, 본 발명이 제공하는 진동판은 단일층 구조 또는 다층 복합 진동판일 수 있다. 여기서, 상기 단일층 진동판은 한 층의 폴리설파이드 고무 필름층으로 이루어진 진동판이다. 상기 복합 진동판은 다층 폴리설파이드 고무 필름층이 순차적으로 적층되어 형성된 진동판이다. 또는, 상기 복합 진동판은 적어도 한 층의 폴리설파이드 고무 필름층을 포함할 수 있고, 상기 폴리설파이드 고무 필름층은 다른 재료로 제조된 필름층과 본딩 및 복합을 거쳐, 다양한 재료로 제조된 복합 진동판을 구성한다. 이 밖에, 다층 필름층 사이는 열간 프레스 등 방식으로 복합될 수 있다. 상기 복합 진동판은 2층, 3층, 4층 또는 5층의 복합 진동판일 수 있고, 본 발명은 이를 제한하지 않는다. 상기 복합 진동판에서 적어도 한 층의 필름층은 본 발명이 제공하는 폴리설파이드 고무로 제조된 폴리설파이드 고무 필름층이다.
폴리설파이드 고무 필름층의 두께는 10 ~ 200 μm일 수 있고, 바람직하게 30 ~ 120 μm이다. 폴리설파이드 고무 필름층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 음향 발생 장치의 성능 요구 및 조립 공간 요구를 더 잘 충족시킬 수 있다.
이 밖에, 진동판의 두께는 그 음향 성능에 영향을 미친다. 일반적으로, 두께가 얇으면 진동판의 신뢰성에 영향을 미치고, 두께가 두꺼우면 진동판의 감도에 영향을 미친다. 따라서, 본 발명이 제공하는 진동판 두께는 예를 들어 30 μm ~ 120 μm로 제어할 수 있다. 단일층 폴리설파이드 고무 진동판의 두께 범위가 30 μm ~ 120 μm일 경우, 상기 두께 범위는 음향 발생 장치 진동판의 감도가 더 높고, 진동판의 탄성 성능 및 강성 성능이 모두 음향 발생 장치의 제작 요구에 부합될 수 있도록 한다. 특히 마이크로 음향 발생 장치에 적용될 수 있다. 또한, 진동판은 음향 발생 장치에서 가장 얇고 약한 부품으로서, 반복적인 진동 과정에서 장기간의 정상적인 사용을 보장할 수 있고 나아가 음향 발생 장치의 사용 수명을 연장할 수 있다.
본 발명은 또한 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명이 제공하는 진동판의 일 구체적인 실시형태와 종래 진동판의 곡선 비교도를 제공한다. 도 5는 2가지 진동판이 상이한 주파수에서의 음량의 테스트 곡선(SPL 곡선)을 보여준다. 여기서, 진동판은 서라운드 진동판이다. 횡좌표는 주파수(Hz)이고, 종좌표는 음량이다.
도 5에서 점선은 본 발명이 제공하는 진동판의 테스트 곡선이고 실선은 종래 진동판의 테스트 곡선이다. SPL 곡선에서 2가지 진동판의 중주파 성능이 유사함을 보아낼 수 있다. 본 발명이 제공하는 진동판을 사용하는 음향 발생 장치의 F0은 832 Hz이다. 종래 진동판을 사용하는 음향 발생 장치의 F0은 926 Hz이다. 이는 본 발명이 제공하는 진동판의 저주파 감도가 종래 PEEK 진동판보다 높다는 것을 의미한다. 다시 말하면, 본 발명이 제공하는 진동판을 사용하는 음향 발생 장치는 더 높은 음량 및 편안함을 갖는다.
본 발명은 진동판을 제공하고, 이는 폴리설파이드 고무 재료와 보조제를 혼합하여 제조된 후 열간 프레스 방식을 통해 일체로 성형 제조되고, 그 성형 온도는 고무 가황 온도보다 높아야 한다. 본 발명이 제공하는 진동판은 제조 방법이 간단하고 고온 및 저온의 극단적인 조건에서 정상적으로 사용할 수 있으며, 진동판의 진동에 필요한 강도, 리질리언스 및 감쇠성을 동시에 겸비한다.
다른 한편, 본 발명은 음향 발생 장치를 더 제공한다.
상기 음향 발생 장치는 음향 발생 장치 본체 및 상기 폴리설파이드 고무로 제조된 진동판을 포함한다. 상기 폴리설파이드 고무는 A형 폴리설파이드 고무, FA형 폴리설파이드 고무 및 ST형 폴리설파이드 고무 중 어느 하나일 수 있고, 본 발명은 이를 제한하지 않는다. 상기 진동판은 상기 음향 발생 장치 본체에 설치되며, 상기 진동판은 진동을 발생하도록 구동되고 진동을 통해 음향을 발생할 수 있도록 구성된다. 상기 음향 발생 장치 본체에는 코일, 자기 회로 시스템 등 부재가 배치될 수 있고, 전자기 유도를 통해 상기 진동판을 구동하여 진동시킨다. 본 발명이 제공하는 음향 발생 장치는 우수한 음향 성능을 구비한다.
본 발명의 일부 특정 실시예는 구체적인 예를 들어 상세하게 설명되었지만, 당업자는 상기 실시예들이 단지 설명을 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아님을 이해해야 한다. 당업자는 본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 상기 실시예를 수정할 수 있음을 이해해야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정의된다.

Claims (21)

  1. 음향 발생 장치의 진동판에 있어서,
    상기 진동판은 적어도 한 층의 엘라스토머층을 포함하고, 상기 엘라스토머층은 폴리설파이드 고무로 제조되며;
    상기 폴리설파이드 고무는 A형 폴리설파이드 고무, FA형 폴리설파이드 고무, ST형 폴리설파이드 고무 중 어느 하나를 사용하고;
    상기 폴리설파이드 고무의 분자량은 1000 내지 500000인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무의 분자 구조식은 아래와 같고,
    Figure pct00008

    상기 분자 구조식에서, R은 2가 유기기이며;
    L은 폴리설파이드 고무 분자 사슬 세그먼트이고;
    X는 티올, 하이드록시, 할로겐, 아미노, 아미드 중 어느 하나를 사용하며;
    m은 1 또는 2인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 R은 하기 어느 하나의 2가 유기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
    Figure pct00009
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무에는 무기 충전재 보강제가 혼합되고, 상기 무기 충전재 보강제는 카본 블랙, 화이트 카본 블랙, 이산화티타늄 나노분말, 탈크 분말, 침강 탄산칼슘, 황산바륨 중 적어도 하나를 사용하며, 상기 무기 충전재 보강제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 15 % ~ 90 %인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 무기 충전재 보강제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 30 % ~ 70 %인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무에는 노화방지제가 혼합되고, 상기 노화방지제는 노화방지제 N-445, 노화방지제 246, 노화방지제 4010, 노화방지제 SP, 노화방지제 RD, 노화방지제 ODA, 노화방지제 OD, 노화방지제 WH-02 중 적어도 하나를 사용하며, 상기 노화방지제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 0.5 % ~ 10 %인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 노화방지제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 5 %인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무에는 가소제가 혼합되고, 상기 가소제는 지방족 이염기산 에스테르계 가소제, 프탈산 에스테르계 가소제, 벤젠 폴리카복실산 에스테르계 가소제, 벤젠 모노카복실산 에스테르계 가소제, 다가알코올 에스테르계 가소제, 염소화 탄화수소계 가소제, 에폭시계 가소제, 구연산 에스테르계 가소제, 폴리에스테르계 가소제 중 적어도 하나를 사용하며, 상기 가소제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 10 %인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가소제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 3 % ~ 7 %인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무에는 내부 이형제가 혼합되고, 상기 내부 이형제는 스테아르산, 옥타데실아민, 알킬 인산 에스테르, α-옥타데실-ω-하이드록시 폴리옥시에틸렌 인산 에스테르 중 적어도 하나를 사용하며, 상기 내부 이형제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 0.5 % ~ 5 %인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 내부 이형제의 함량은 상기 폴리설파이드 고무 총량의 1 % ~ 3 %인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무에는 가교제가 혼합되고, 상기 가교제는 황, 티우람 폴리설파이드 중 적어도 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 티우람 폴리설파이드는 테트라메틸티우람모노설파이드, 테트라메틸티우람디설파이드, 테트라에틸티우람디설파이드, 테트라부틸티우람디설파이드, 디이소부틸티우람디설파이드, 비스(1,5-펜틸리덴)티우람테트라설파이드 중 적어도 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 진동판은 단일층 진동판이고, 상기 단일층 진동판은 한 층의 폴리설파이드 고무 필름층으로 이루어지며; 또는,
    상기 진동판은 복합 진동판이고, 상기 복합 진동판은 2층, 3층, 4층 또는 5층의 필름층을 포함하며, 상기 복합 진동판은 한 층의 폴리설파이드 고무 필름층을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무 필름층의 두께는 10 μm ~ 200 μm인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무 필름층의 두께는 30 μm ~ 120 μm인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무의 경도는 30 ~ 95 A인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무의 유리전이온도는 -70 ~ 0 ℃인 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무의 손실 계수는 실온에서 0.06보다 큰 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 폴리설파이드 고무의 파단 신도는 100 %보다 큰 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치의 진동판.
  21. 음향 발생 장치 본체 및 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 진동판을 포함하고, 상기 진동판은 상기 음향 발생 장치 본체에 설치되며, 상기 진동판은 진동을 통해 음향을 발생할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 음향 발생 장치.
KR1020217035158A 2019-10-31 2019-12-25 음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치 KR102636232B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911058555.0A CN110784807B (zh) 2019-10-31 2019-10-31 一种发声装置的振膜以及发声装置
CN201911058555.0 2019-10-31
PCT/CN2019/128174 WO2021082255A1 (zh) 2019-10-31 2019-12-25 一种发声装置的振膜以及发声装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210146989A true KR20210146989A (ko) 2021-12-06
KR102636232B1 KR102636232B1 (ko) 2024-02-13

Family

ID=69388538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217035158A KR102636232B1 (ko) 2019-10-31 2019-12-25 음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240114291A1 (ko)
KR (1) KR102636232B1 (ko)
CN (1) CN110784807B (ko)
WO (1) WO2021082255A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111935602B (zh) * 2020-09-23 2021-01-22 歌尔股份有限公司 一种发声装置的振膜及其制备方法、发声装置
CN111923527A (zh) * 2020-09-23 2020-11-13 歌尔股份有限公司 一种扬声器的复合振膜及其制备方法、扬声器
CN111923526A (zh) * 2020-09-23 2020-11-13 歌尔股份有限公司 一种扬声器的复合振膜及其制备方法、扬声器
CN114827874B (zh) * 2021-01-29 2023-07-14 歌尔股份有限公司 振膜及发声装置
CN113773533B (zh) * 2021-08-31 2023-12-22 歌尔股份有限公司 发声装置的振膜及其发声装置
CN114071329A (zh) * 2021-10-29 2022-02-18 歌尔股份有限公司 发声装置的振膜及发声装置
CN115216265B (zh) * 2022-08-15 2023-07-04 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 一种耐疲劳防火阻燃型组合物以及防护材料

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5349091A (en) * 1993-04-27 1994-09-20 Morton International, Inc. Process for recycling cured polysulfide sealants
KR100598250B1 (ko) * 2001-06-08 2006-07-07 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 전기 음향 부품용 커넥터 및 그 접속 구조체
CN106817658A (zh) * 2017-01-12 2017-06-09 瑞声科技(沭阳)有限公司 振膜及发声器件
KR20180039150A (ko) * 2015-08-13 2018-04-17 션젼 복스테크 컴퍼니 리미티드 골전도 라우드스피커
CN110105762A (zh) * 2019-05-08 2019-08-09 苏州松之叶精密机械配件有限公司 一种聚硫橡胶密封圈的制备方法
CN110370701A (zh) * 2019-07-31 2019-10-25 深圳月步文化科技有限公司 一种橡胶材料的制备方法和鞋底

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5778299A (en) * 1980-10-31 1982-05-15 Houyuu Gomme Kk Diaphragm for speaker
JPH09107595A (ja) * 1995-10-09 1997-04-22 Foster Electric Co Ltd 電気音響変換器用振動板
JP3960474B2 (ja) * 2002-04-01 2007-08-15 パイオニア株式会社 スピーカ用エッジ及びその形成方法
JP4203718B2 (ja) * 2002-10-31 2009-01-07 東レ・ダウコーニング株式会社 含ケイ素ポリサルファイド系重合体の製造方法
JP2008540709A (ja) * 2005-05-02 2008-11-20 サイテック サーフェース スペシャリティーズ、エス.エイ. 放射線硬化性ウレタン(メタ)アクリレートポリマー及びそれらで配合された接着剤
US8991643B2 (en) * 2011-03-29 2015-03-31 Graham Packaging Company, L.P. Closure for use in hotfill and pasteurization applications
US8512442B2 (en) * 2011-05-23 2013-08-20 Aaron Oken Selective polysulfide composite membrane
CN103601928B (zh) * 2013-11-13 2015-06-03 湖北三江航天江河化工科技有限公司 一种高强度丁腈橡胶材料
EP3086928B1 (en) * 2013-12-27 2019-09-11 Bridgestone Corporation Vulcanizates and tire components prepared from compositions including mercapto-functional siloxanes
JP6335680B2 (ja) * 2014-06-25 2018-05-30 三菱鉛筆株式会社 炭素質音響振動板およびスピーカユニット
WO2016010127A1 (ja) * 2014-07-18 2016-01-21 ダイキン工業株式会社 フィルム及びその製造方法
CN104703100A (zh) * 2015-03-11 2015-06-10 歌尔声学股份有限公司 一种振膜以及一种扬声器装置
CN104853303B (zh) * 2015-04-14 2018-07-24 歌尔股份有限公司 一种制备硅胶振膜的方法和硅胶振膜
CN106954151B (zh) * 2015-08-13 2019-09-06 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声器
EP3442244B1 (en) * 2016-04-05 2020-04-15 Agc Inc. Glass sheet composite
CN109691132B (zh) * 2016-09-06 2021-11-16 三菱化学株式会社 一种聚酰亚胺类树脂组合物及成型体
CN107129687A (zh) * 2017-05-19 2017-09-05 歌尔股份有限公司 振膜、振膜组件以及振膜和振膜组件的制备方法
CN107286409A (zh) * 2017-06-22 2017-10-24 瑞声科技(新加坡)有限公司 折环及其制备方法以及应用该折环的音膜、电声器件
CN108276740B (zh) * 2017-12-22 2020-08-25 歌尔股份有限公司 用于发声装置的振膜、振膜的制备方法以及发声装置
CN110283389A (zh) * 2019-06-14 2019-09-27 歌尔股份有限公司 一种发声装置的振膜以及发声装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5349091A (en) * 1993-04-27 1994-09-20 Morton International, Inc. Process for recycling cured polysulfide sealants
KR100598250B1 (ko) * 2001-06-08 2006-07-07 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 전기 음향 부품용 커넥터 및 그 접속 구조체
KR20180039150A (ko) * 2015-08-13 2018-04-17 션젼 복스테크 컴퍼니 리미티드 골전도 라우드스피커
CN106817658A (zh) * 2017-01-12 2017-06-09 瑞声科技(沭阳)有限公司 振膜及发声器件
CN110105762A (zh) * 2019-05-08 2019-08-09 苏州松之叶精密机械配件有限公司 一种聚硫橡胶密封圈的制备方法
CN110370701A (zh) * 2019-07-31 2019-10-25 深圳月步文化科技有限公司 一种橡胶材料的制备方法和鞋底

Also Published As

Publication number Publication date
KR102636232B1 (ko) 2024-02-13
CN110784807B (zh) 2021-07-06
US20240114291A1 (en) 2024-04-04
WO2021082255A1 (zh) 2021-05-06
CN110784807A (zh) 2020-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102636232B1 (ko) 음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치
CN110708638B (zh) 一种用于微型发声装置的振膜及微型发声装置
CN111866669B (zh) 一种用于微型发声装置的振膜和微型发声装置
KR20210146373A (ko) 음향 발생 장치의 진동판 및 음향 발생 장치
CN110708636B (zh) 一种发声装置的振膜以及发声装置
CN110708637B (zh) 一种用于微型发声装置的振膜及微型发声装置
WO2021082244A1 (zh) 一种用于微型发声装置的振膜及微型发声装置
KR20220005521A (ko) 미니어처 사운드 발생 장치용 다이어프램 및 미니어처 사운드 발생 장치
KR20220005520A (ko) 미니어처 사운드 발생 장치용 다이어프램 및 미니어처 사운드 발생 장치
WO2021082239A1 (zh) 一种用于微型发声装置的振膜及微型发声装置
CN110798779B (zh) 一种用于微型发声装置的振膜及微型发声装置
CN111848994B (zh) 一种微型发声装置
CN110708639B (zh) 一种用于微型发声装置的振膜以及微型发声装置
CN110798780B (zh) 一种用于微型发声装置的振膜以及微型发声装置
KR102666673B1 (ko) 사운드 발생 장치용 다이어프램 및 사운드 발생 장치
KR102666672B1 (ko) 미니어처 발성 장치를 위한 다이어프램 및 미니어처 발성 장치
KR102666671B1 (ko) 미니어처 발성 장치를 위한 다이어프램 및 미니어처 발성 장치
KR102666675B1 (ko) 미니어처 발성 장치를 위한 다이어프램 및 미니어처 발성 장치
CN111849109B (zh) 一种用于微型发声装置的振膜和微型发声装置
CN111849110B (zh) 一种用于微型发声装置的振膜和微型发声装置
KR20220010517A (ko) 사운드 발생 장치용 다이어프램 및 사운드 발생 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant