KR20210120854A - 포고 블록 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 검사부의 기판과 프로브 카드의 사이에서, 검사부의 기판의 휨에 따라서 신축함으로써 전기적 접속을 확보할 수 있는 기술을 제공한다. 검사부의 기판의 단자에 접속되는 제1 단자와, 프로브 카드의 단자에 접속되는 제2 단자와, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자의 사이를 연결하고, 탄성적으로 신축 가능한 연결부를 갖고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향에 있어서 신축 가능한 도체와, 상기 제1 단자를 보유 지지하는 제1 보유 지지부와, 상기 제2 단자를 보유 지지하는 제2 보유 지지부와, 상기 연결부가 삽입 관통되어, 상기 제1 보유 지지부 및 상기 제2 보유 지지부를 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향으로 이동 가능하게 안내하는 가이드부를 갖는 하우징을 포함하는, 포고 블록이 제공된다.

Description

포고 블록{POGO BLOCK}
본 개시는, 포고 블록에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 포고 프레임와 포고 블록의 열팽창 차에 의한 위치 어긋남을 억제할 수 있는 기술이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2020-017713호 공보
본 개시는, 검사부의 기판과 프로브 카드의 사이에서, 검사부의 기판의 휨에 따라서 신축함으로써 전기적 접속을 확보할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 의하면, 검사부의 기판의 단자에 접속되는 제1 단자와, 프로브 카드의 단자에 접속되는 제2 단자와, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자의 사이를 연결하고, 탄성적으로 신축 가능한 연결부를 갖고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향에 있어서 신축 가능한 도체와, 상기 제1 단자를 보유 지지하는 제1 보유 지지부와, 상기 제2 단자를 보유 지지하는 제2 보유 지지부와, 상기 연결부가 삽입 관통되어, 상기 제1 보유 지지부 및 상기 제2 보유 지지부를 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향으로 이동 가능하게 안내하는 가이드부를 갖는 하우징을 포함하는, 포고 블록이 제공된다.
일 측면에 의하면, 검사부의 기판과 프로브 카드의 사이에서, 포고 블록을 검사부의 기판의 휨에 따라서 신축함으로써 전기적 접속을 확보할 수 있다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 검사 장치를 복수 탑재한 검사 시스템의 일례를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 검사실 내에 마련된 검사 장치를 도시하는 개략 구성도이다.
도 3은 포고 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 4는 포고 블록 및 그 주위의 단면 구조를 도시하는 도면이다.
도 5는 포고 블록이 테스터 마더보드의 휨에 대응해서 신축하고 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 실시 형태의 변형예의 포고 블록을 도시하는 도면이다.
이하, 본 개시를 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복된 설명을 생략하는 경우가 있다.
<실시 형태>
도 1은, 일 실시 형태에 따른 검사 장치를 복수 탑재한 검사 시스템(10)의 일례를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시 형태의 검사 시스템(10)은, 피검사체인 반도체 웨이퍼(간단히 웨이퍼라고 함)(W)에 형성된 복수의 피검사 디바이스(Device Under Test; DUT)의 전기적 특성을 검사하는 것이다.
검사 시스템(10)은, 전체 형상이 직육면체 형상이며, 복수의 검사실(셀)(11)을 갖는 검사 영역(12)과, 각 검사실(11)에 대하여 웨이퍼(W)의 반출입을 행하는 로드 포트 영역(13)을 구비하고 있다. 검사 영역(12)은, 검사실(11)이 수평 방향으로 4개 배열되어 셀 열을 이루고, 셀 열이 상하 방향으로 3단 배치되어 있다. 또한, 검사 영역(12)과 로드 포트 영역(13)의 사이에는 반송 영역(14)이 마련되어 있고, 반송 영역(14) 내에는 로드 포트 영역(13)과 각 검사실(11)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 반송 기구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 각 검사실(11) 내에는, 후술하는 검사 장치가 마련되어 있다. 검사 영역(12)의 전방면으로부터는, 각 검사실(11)의 내부에, 검사 장치의 일부를 이루는 테스터(30)가 삽입되도록 되어 있다. 또한, 도 1에서, 검사실(11)의 깊이 방향이 X 방향, 검사실(11)의 배열 방향이 Y 방향, 높이 방향이 Z 방향이다.
도 2는, 검사실(11) 내에 마련된 검사 장치(20)를 도시하는 개략 구성도이다. 검사 장치(20)는, 테스터(30)와, 중간 접속 부재(40)와, 프로브 카드(50)를 갖고 있다. 검사 장치(20)에서는, 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 DUT의 전기 특성의 검사를, 프로브 카드(50)를 통해서 테스터(30)에 의해 행한다.
테스터(30)는, 검사부의 일례이며, 수평하게 마련된 테스터 마더보드(31)와, 테스터 마더보드(31)의 슬롯에 세워 설치된 상태로 장착된 복수의 검사 회로 보드(32)와, 검사 회로 보드(32)를 수용하는 하우징(33)을 갖고 있다. 테스터 마더보드(31)는, 검사부의 기판의 일례이며, 테스터 마더보드(31)의 저부에는 복수의 단자(도시하지 않음)가 마련되어 있다.
프로브 카드(50)는, 상면에 복수의 단자(도시하지 않음)를 갖는 판상의 기초부(51)와, 기초부(51)의 하면에 마련된 복수의 프로브(52)를 갖고 있다. 복수의 프로브(52)는, 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 DUT에 접촉되도록 되어 있다. 웨이퍼(W)는, 척 톱(스테이지)(60)에 흡착된 상태에서 얼라이너(도시하지 않음)에 의해 위치 결정되어, 복수의 DUT 각각에, 대응하는 프로브가 접촉한다.
중간 접속 부재(40)는, 테스터(30)와 프로브 카드(50)를 전기적으로 접속하기 위한 것으로, 포고 프레임(41)과, 포고 블록(42)을 갖는다.
포고 프레임(41)은, 고강도로 강성이 높고, 열팽창 계수가 작은 재료, 예를 들어 NiFe 합금으로 구성되어 있다. 포고 프레임(41)은, 도 3에 도시한 바와 같이 개구부가 직사각형인 복수의 관통 구멍(43)이 마련되어 있고, 각 관통 구멍(43) 내에 포고 블록(42)이 1개씩 삽입 끼움된다.
포고 블록(42)은, 후술하는 바와 같이, 포고 프레임(41)에 대하여 위치 결정되어, 테스터(30)에서의 테스터 마더보드(31)의 단자와, 프로브 카드(50)에서의 기초부(51)의 단자를 접속한다. 테스터 마더보드(31)의 단자는, 검사부의 기판의 단자의 일례이며, 프로브 카드(50)에서의 기초부(51)의 단자는, 프로브 카드의 단자의 일례이다.
테스터 마더보드(31)와 포고 프레임(41)의 사이에는 시일 부재(71)가 마련되고, 포고 프레임(41)과 프로브 카드(50)의 사이에는 시일 부재(72)가 마련되어 있다. 그리고, 테스터 마더보드(31)와 중간 접속 부재(40)의 사이의 공간이 진공화됨으로써, 시일 부재(71)를 개재해서 중간 접속 부재(40)가 테스터 마더보드(31)에 흡착된다. 또한, 중간 접속 부재(40)와 프로브 카드(50)의 사이의 공간이 진공화됨으로써, 시일 부재(72)를 개재해서 프로브 카드(50)가 중간 접속 부재(40)(포고 프레임(41))에 흡착된다. 또한, 척 톱(60)의 상면에는 웨이퍼(W)를 둘러싸도록 시일 부재(73)가 마련되어 있다. 각 단에 마련된 얼라이너(도시하지 않음)에 의해 척 톱(60)을 상승시켜, 프로브 카드(50)의 프로브(52)를 웨이퍼(W)에 형성된 DUT의 전극에 접촉시킨다. 그와 함께, 시일 부재(73)를 중간 접속 부재(40)의 포고 프레임(41)에 맞닿게 하여, 시일 부재(73)로 둘러싸진 공간을 진공화함으로써, 척 톱(60)이 흡착된다.
도 4는, 포고 블록(42) 및 그 주위의 단면 구조를 도시하는 도면이다. 도 4에 도시하는 단면은, 일례로서, YZ 평면에 평행한 단면이다. 또한, 도 4에서는, 일례로서, 포고 프레임(41)은, 테스터 마더보드(31) 아래에 진공 흡착되어 있고, 프로브 카드(50)는, 포고 프레임(41) 아래에 진공 흡착되어 있다.
포고 블록(42)은, 하우징(110)과, 도체(150)를 갖는다. 하우징(110)은, 가이드부(120), 보유 지지부(130) 및 보유 지지부(140)를 갖는다. 이 때문에, 가이드부(120), 보유 지지부(130) 및 보유 지지부(140)에는, 부호 110을 괄호 내에 기재한다. 보유 지지부(130)는 제1 보유 지지부의 일례이며, 보유 지지부(140)는 제2 보유 지지부의 일례이다. 가이드부(120), 보유 지지부(130) 및 보유 지지부(140)는, 일례로서 수지제의 부재이지만, 표면에 절연 피복이 형성된 금속제의 부재이어도 된다.
가이드부(120)는, 본체부(120A), 가동부(120B) 및 가동부(120C)를 갖는다. 가동부(120B)는 제1 가동부의 일례이며, 가동부(120C)는 제2 가동부의 일례이다.
본체부(120A)는, 외형이 직육면체 형상이며, 상하 방향으로 관통하는 관통 구멍(121A)을 갖는다. 관통 구멍(121A)은, 평면으로 보아 대략 직사각 형상이다. 관통 구멍(121A)의 둘레(사방)는, 본체부(120A)의 벽으로 둘러싸여 있다. 관통 구멍(121A)에는, 도체(150)의 연결부(153)가 삽입 관통되어 있다.
본체부(120A)의 Z 방향의 높이는, 포고 프레임(41)의 높이보다도 낮다. 본체부(120A)의 상단과 하단은, 관통 구멍(43) 내에 들어가 있다. 즉, 본체부(120A)의 상단은, 포고 프레임(41)의 상면보다도 낮은 위치에 있어 포고 프레임(41)의 상면으로부터 상측으로는 돌출되어 있지 않고, 본체부(120A)의 하단은, 포고 프레임(41)의 하면보다도 상측에 있어, 프로브 카드(50)에는 접촉하고 있지 않다. 본체부(120A)의 하단과 프로브 카드(50)의 사이에는, 갭이 있다.
이하에서는, 포고 블록(42)의 각 구성 요소의 Y 방향의 위치 관계에 대해서, 포고 블록(42)의 Y 방향에서의 중심측에서 본 ±Y 방향측을 Y 방향 외측이라고 칭한다. 또한, Y 방향 외측에서 본 포고 블록(42)의 중심측을 Y 방향 내측이라고 칭한다.
또한, 본체부(120A)는, 관통 구멍(121A) 이외에, 볼록부(122A), 오목부(123A) 및 볼록부(124A)를 갖는다. 볼록부(122A)는, 본체부(120A)의 외표면의 상단측에서 Y 방향 외측으로 돌출된 부분이다. 관통 구멍(43)의 내벽에는, 볼록부(122A)에 대응한 단차부(43A)가 마련되어 있다. 관통 구멍(43)은, 단차부(43A)보다도 상측쪽이 평면으로 보았을 때의 개구가 크고, 단차부(43A)보다도 하측쪽이 평면으로 보았을 때의 개구가 작다. 즉, 관통 구멍(43)의 내벽면은, 단차부(43A)보다도 하측쪽이, 단차부(43A)보다도 상측보다도 Y 방향 내측에 위치한다.
볼록부(122A)는, 단차부(43A)에 걸림 결합하고 있다. 관통 구멍(43)의 상측으로부터 포고 블록(42)을 삽입하면, 볼록부(122A)가 단차부(43A)에 걸린 상태에서, 포고 프레임(41)에 대한 포고 블록(42)의 상하 방향의 위치 결정이 행하여진다.
오목부(123A)는, 본체부(120A)의 관통 구멍(121A)에 면한 내표면으로부터 Y 방향 외측으로 오목해진 부분이며, 일례로서, 볼록부(122A)와 대략 동일한 높이 위치에 마련되어 있다. 오목부(123A)에는, 가동부(120B)의 연장부(123B)의 하단의 Y 방향 외측으로 돌출된 볼록부(123B1)가 걸림 결합한다. 오목부(123A)의 상하 방향의 길이(오목부(123A)의 상측의 면(상단)과 하측의 면(하단)의 사이의 상하 방향의 길이(간격))는, 볼록부(123B1)의 상하 방향의 길이보다도 길다. 볼록부(123B1)는, 오목부(123A)의 하단과 상단의 사이에서, 상하 방향으로 이동 가능하다.
볼록부(124A)는, 볼록부(122A) 및 오목부(123A)보다도 하방에서, 본체부(120A)의 내표면으로부터 Y 방향 내측으로 돌출된 부분이다. 볼록부(124A)의 상하 방향의 위치는, 가동부(120C)의 연장부(122C)의 상단으로부터 Y 방향 외측으로 돌출된 볼록부(122C1)의 위치와 맞춰져 있다. 볼록부(124A)에는, 가동부(120C)의 연장부(122C)의 상단의 볼록부(122C1)가 걸리도록 되어 있다.
가동부(120B)는, 기초부(121B), 맞닿음부(122B) 및 연장부(123B)를 갖고, 본체부(120A)의 상측에 위치한다. 기초부(121B)는, 본체부(120A)의 관통 구멍(121A)의 상측에 마련되어 있고, 관통 구멍(121A) 중 오목부(123A)보다도 상측의 Y 방향의 폭에 맞춘 Y 방향의 길이를 갖고, X 방향으로 연장되는 판상의 부재이다. 기초부(121B)는, 상하 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 복수의 관통 구멍에는 복수의 도체(150)의 연결부(153)의 상단이 삽입 관통되어 있다. 기초부(121B)와 연결부(153)의 상단은, 고정되어 있다. 또한, 기초부(121B)는, Y 방향의 양단측에 상측으로 절곡된 부분을 갖는다.
맞닿음부(122B)는, 기초부(121B)의 Y 방향의 양단측에서 상측으로 절곡된 부분에 접속되어 있다. 맞닿음부(122B)는, X 방향으로 연장되는 빔과 같은 부분이며, 일례로서 YZ 평면에 평행한 단면 형상은 직사각 형상이다. 맞닿음부(122B)의 상면은, 테스터 마더보드(31)의 하면에 맞닿는다.
또한, 맞닿음부(122B)는, 하단측으로부터 Y 방향 내측으로 돌출되는 볼록부(122B1)를 갖는다. 볼록부(122B1)는 보유 지지부(130)에 맞춘 형상을 갖는다.
연장부(123B)는, 기초부(121B)의 Y 방향의 양단으로부터 하방으로 연장되어 있다. 연장부(123B)의 하단의 Y 방향 외측으로 돌출된 볼록부(123B1)는, 본체부(120A)의 오목부(123A)에 걸림 결합한다.
이와 같은 구성을 갖는 가동부(120B)는, 본체부(120A)의 오목부(123A)의 상측의 면과 하측의 면의 사이의 범위에서, 연장부(123B)가 본체부(120A)에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하다.
가동부(120C)는, 기초부(121C) 및 연장부(122C)를 갖고, 본체부(120A)의 관통 구멍(121A) 내에서 가동부(120B)보다도 하측에 마련된다. 기초부(121C)는, 보유 지지부(140)의 오목부(143)의 내측의 Y 방향의 치수에 맞춘 Y 방향의 길이를 갖고, X 방향으로 연장되는 판상의 부재이다. 기초부(121C)는, 상하 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 복수의 관통 구멍에는 복수의 도체(150)의 연결부(153)의 하단이 삽입 관통되어 있다. 기초부(121C)와 연결부(153)의 하단은, 고정되어 있다.
연장부(122C)는, 기초부(121C)의 Y 방향의 양단으로부터, 상측 방향으로 연장되어 있다. 연장부(122C)는, X 방향으로 연장되는 판상의 부재이다. 연장부(122C)의 상단에는, Y 방향 외측으로 돌출되는 볼록부(122C1)가 마련되어 있다. 볼록부(122C1)는, 본체부(120A)의 볼록부(124A)에 걸림 결합한다.
이와 같은 구성을 갖는 가동부(120C)는, 볼록부(122C1)의 하단과 본체부(120A)의 볼록부(124A)의 상측의 면이 걸림 결합한 위치로부터, 본체부(120A)에 대하여 상측 방향으로 이동 가능하다.
보유 지지부(130)는, 기초부(131) 및 스토퍼(132)를 갖는다. 기초부(131)는, XY 평면에 평행한 판상의 부재이다. 스토퍼(132)는, 제1 제한부의 일례이며, 기초부(131)의 Y 방향의 양단으로부터 하방으로 연장됨과 함께, X 방향으로 연장되는 빔상의 부분이다.
기초부(131)에는, 상하 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍이 마련되어 있고, 각 관통 구멍에는, 도체(150)의 단자(151)가 삽입 관통된 상태에서 고정되어 있다. 또한, 스토퍼(132)는, 기초부(131)의 Y 방향의 양단보다도 Y 방향 외측으로 돌출되어 있고, 돌출된 부분에 단차부(133)가 형성되어 있다. 스토퍼(132)는, 보유 지지부(130)의 하측 방향으로의 이동을 제한하기 위해서 마련되어 있다. 단차부(133)는, 보유 지지부(130)의 상측 방향으로의 이동을 제한하기 위해서 마련되어 있다.
보유 지지부(130)는, 가동부(120B)에 대하여, 단차부(133)가 볼록부(122B1)의 하면에 맞닿는 위치와, 스토퍼(132)가 가동부(120B)의 기초부(121B)의 상면에 맞닿는 위치의 사이에서, 상하 방향으로 이동 가능하다. 바꾸어 말하면, 가동부(120B)는, 이러한 상하 방향의 한정된 범위 내에서, 보유 지지부(130)를 상하 방향으로 이동 가능하게 안내한다.
보유 지지부(140)는, 기초부(141), 연장부(142) 및 오목부(143)를 갖는다. 기초부(141)는, 본체부(120A)의 관통 구멍(121A)의 하단의 Y 방향의 길이에 맞춘 Y 방향의 길이를 갖고, X 방향으로 연장되는 판상의 부분이다. 기초부(141)에는, 상하 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍이 마련되어 있고, 각 관통 구멍에는 단자(152)가 삽입 관통된 상태에서 고정되어 있다.
연장부(142)는, 기초부(141)의 Y 방향의 양단으로부터 상측 방향으로 연장됨과 함께, X 방향으로 연장되는 빔상의 부분이다. 연장부(142)의 Y 방향 내측에는, Y 방향 외측으로 오목해진 오목부(143)가 마련되어 있다. 오목부(143)의 하측의 면(하단)은, 기초부(141)의 상면보다도 높은 위치에 있다. Y 방향에서의 양측에 마련되는 오목부(143)에는, 가동부(120C)의 기초부(121C)의 양단이 삽입되어 있어, 기초부(121C)의 Z 방향의 길이(두께)는, 오목부(143)의 상측의 면(상단)과 하측의 면(하단)의 사이의 상하 방향의 길이(간격)보다도 짧다.
이 때문에, 보유 지지부(140)는, 가동부(120C)에 대하여, 오목부(143)의 하측의 면이 기초부(121C)의 양단의 하면에 맞닿는 위치와, 오목부(143)의 상측의 면이 기초부(121C)의 양단의 상면에 맞닿는 위치의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 바꾸어 말하면, 가동부(120C)는, 이러한 상하 방향의 한정된 범위 내에서, 보유 지지부(140)를 상하 방향으로 이동 가능하게 안내한다.
도체(150)는, 상하 방향으로 신축 가능하고, 포고 블록(42)의 상단과 하단의 사이에 복수개 마련되어 있다. 도체(150)는, 일례로서, 도체제의 와이어이다. 도체(150)는, 일례로서, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 등의 금속 또는 베릴륨 구리(BeCu) 등의 합금으로 제작 가능하다. 도체(150)는, 금속 또는 합금이 드러나 있어도 되고, 절연막 등으로 덮여 있어도 된다. 복수의 도체(150)는 서로 절연되어 있으면 된다.
도체(150)는, 단자(151), 단자(152) 및 연결부(153)를 갖는다. 단자(151)는 제1 단자의 일례이며, 단자(152)는 제2 단자의 일례이다. 단자(151 및 152)는, 상하 방향에 있어서 탄성적으로 신축 가능한 스프링 부재라면, 어떤 형상이어도 된다. 일례로서, 단자(151, 152)는, YZ면으로 보았을 때 타원 형상의 단자이다. 또한, 단자(151, 152)는, 스프링 부재와 같은 탄성을 갖지 않고, 상하 방향으로 신축 가능한 전기적 접촉자이어도 된다.
단자(151)의 상단은, 도 4에 도시한 바와 같이, 포고 블록(42)이 장착된 포고 프레임(41)이 테스터 마더보드(31) 아래에 진공 흡착된 상태에서, 테스터 마더보드(31)의 하면의 단자에 압박되어 접촉한다. 이 상태에서, 단자(151)는, 자연 길이의 상태보다도 상하 방향으로 수축되어 있다. 단자(151)의 하단은, 연결부(153)의 상단에 접속되어 있다. 단자(151)의 중앙 부분은, 보유 지지부(130)의 기초부(131)의 관통 구멍에 삽입 관통된 상태에서 고정되어 있다.
단자(152)의 상단은, 연결부(153)의 하단에 접속되어 있다. 단자(152)의 하단은, 포고 블록(42)이 장착된 포고 프레임(41)에 대하여 프로브 카드(50)가 진공 흡착된 상태에서, 프로브 카드(50)의 상면의 단자에 압박되어 접촉한다. 이 상태에서, 단자(152)는, 자연 길이의 상태보다도 상하 방향으로 수축되어 있다. 단자(152)의 중앙 부분은, 보유 지지부(140)의 기초부(141)의 관통 구멍에 삽입 관통된 상태에서 고정되어 있다.
연결부(153)는, 단자(151 및 152)와 마찬가지로 스프링 부재이다. 연결부(153)는, 상단이 단자(151)에 접속되고, 하단이 단자(152)에 접속되어 있다. 연결부(153)는, 단자(151 및 152)와 일체적으로 형성되어 있어도 되고, 따로따로 형성되고 나서 용접 또는 납땜 등으로 접속되어 있어도 된다. 연결부(153)의 상단은, 가동부(120B)의 기초부(121B)의 관통 구멍에 삽입 관통된 상태에서 고정되고, 연결부(153)의 하단은, 가동부(120C)의 기초부(121C)의 관통 구멍에 삽입 관통된 상태에서 고정되어 있다.
이상과 같은 구성의 도체(150)에서는, 단자(151)가 기초부(121B)에 대하여 보유 지지부(130)를 상측으로 가압하고 있다. 또한, 연결부(153)가 가동부(120B)와 가동부(120C)를 상하 방향에 있어서 이격하는 방향으로 가압하고 있다. 또한, 단자(152)가 가동부(120C)에 대하여 보유 지지부(140)를 하측 방향으로 가압하고 있다.
여기서, 연결부(153)의 스프링 상수는, 단자(151 및 152)의 스프링 상수 이상이며, 일례로서, 단자(151 및 152)의 스프링 상수보다도 큰 것이 바람직하다. 테스터 마더보드(31)의 평면으로 보았을 때의 중앙 부분이 하측으로 휘면, 테스터 마더보드(31)와 프로브 카드(50)의 간격에는, 평면으로 보아 분포가 생긴다. 간격이 좁을수록 포고 블록(42)에 걸리는 압박력은 커진다.
상술한 바와 같은 스프링 상수의 관계를 갖게 하는 것은, 이러한 간격의 분포가 생겼을 때, 단자(151 및 152)가 신축해서 간격에 대응하기 쉽게 하기 위해서이다. 또한, 이러한 간격의 분포가 생겼을 때, 보유 지지부(130 및 140)가 가동부(120B 및 120C)보다도 상하 방향으로 움직이기 쉽게 함으로써, 압박력이 비교적 작을 때는 보유 지지부(130 및 140)의 움직임으로 대응하기 위해서이다. 또한, 이러한 간격의 분포가 생겼을 때, 압박력이 비교적 클 때는, 가동부(120B 및 120C)를 움직임으로써, 다양한 간격에 대응하기 쉽게 하기 위해서이다.
또한, 이상과 같은 구성을 갖는 포고 블록(42)은, 다음과 같은 동작이 가능하다.
가동부(120B)의 맞닿음부(122B)가 테스터 마더보드(31)의 하면에 맞닿아서 압박되면, 단자(151)가 테스터 마더보드(31)의 하면의 단자에 압박되어, 단자(151)가 변형하고, 압박력이 커지면 보유 지지부(130)가 가동부(120B)에 대하여 하측 방향으로 이동한다. 또한, 또한 압박력이 커지면, 가동부(120B)는, 본체부(120A)에 대하여 하측 방향으로 이동한다. 보유 지지부(130)는, 스토퍼(132)가 기초부(121B)에 맞닿으면, 가동부(120B)에 대한 하측 방향의 이동이 제한되고, 가동부(120B)는, 볼록부(123B1)의 하면이 오목부(123A)의 하측의 면에 맞닿으면, 본체부(120A)에 대한 하측 방향으로의 이동이 제한된다. 또한, 스토퍼(132)의 기초부(121B)에의 맞닿음과, 가동부(120B)의 본체부(120A)에 대한 하측 방향으로의 이동 중 어느 쪽이 먼저 생기는지는, 단자(151, 152) 및 연결부(153)의 스프링 상수의 관계에 따라서 다르다.
또한, 단자(152)의 선단(하단)이 프로브 카드(50)의 단자에 압박되면, 단자(152)가 변형하고, 압박력이 커지면 보유 지지부(140)가 가동부(120C)에 대하여 상측 방향으로 이동한다. 또한, 더 압박력이 커지면, 가동부(120C)는, 본체부(120A)에 대하여 상측 방향으로 이동한다. 보유 지지부(140)는, 오목부(143)의 하측의 면이 기초부(121C)의 양단의 하면에 맞닿으면, 가동부(120C)에 대한 이동이 제한된다. 오목부(143)의 하측의 면의 기초부(121C)의 양단의 하면에의 맞닿음과, 가동부(120C)의 본체부(120A)에 대한 상측 방향으로의 이동 중 어느 쪽이 먼저 생기는지는, 단자(151, 152) 및 연결부(153)의 스프링 상수의 관계에 따라서 다르다.
도 5는, 포고 블록(42A, 42B, 42C)이 테스터 마더보드(31)의 휨에 대응해서 신축하고 있는 상태를 도시하는 도면이다. 여기에서는 일례로서, 3개의 포고 블록(42A, 42B, 42C)은, 모두 도 4에 도시하는 포고 블록(42)과 마찬가지이지만, 도 5에서는 간략화해서 도시한다.
일례로서, Y 방향으로 배열되는 포고 블록(42A, 42B, 42C)에 대하여, 테스터 마더보드(31)에 휨이 생겨, 포고 블록(42B)의 부분에서 테스터 마더보드(31)와 프로브 카드(50)의 간격이 가장 좁게 되어 있다. 이러한 경우에, 테스터 마더보드(31)와 프로브 카드(50)의 사이에서, 포고 블록(42B)은 수축하고, 포고 블록(42A, 42C)은, 포고 블록(42B)만큼 수축하고 있지 않다. 포고 블록(42A, 42C)은, 테스터 마더보드(31)에 휨이 생기기 전의 상태보다도 상하 방향으로 신장되는 경우도 있다.
이와 같이, 포고 블록(42A, 42B, 42C)은, 테스터 마더보드(31)에 휨이 생김으로써 테스터 마더보드(31)와 프로브 카드(50)의 간격에 분포가 생겨도, 간격의 분포에 대응해서 신축함으로써 상하 방향의 길이를 조정한다. 이에 의해, 포고 블록(42A, 42B, 42C)은, 테스터 마더보드(31)의 하면의 단자와, 프로브 카드(50)의 상면의 단자의 사이를 확실하게 접속할 수 있다. 이 때문에, 테스터 마더보드(31)와 프로브 카드(50)의 사이의 전기적인 접속을 확보할 수 있다.
따라서, 테스터 마더보드(31)(검사부의 기판)와 프로브 카드(50)의 사이에서, 테스터 마더보드(31)(검사부의 기판)의 휨에 따라서 신축함으로써 전기적 접속을 확보할 수 있는 포고 블록(42)을 제공할 수 있다.
또한, 이상에서는, 포고 블록(42A, 42B, 42C)이 탄성적으로 신축 가능한 도체(150)를 포함하는 형태에 대해서 설명했지만, 도 6과 같은 구성이어도 된다. 도 6은, 실시 형태의 변형예의 포고 블록(42M)을 도시하는 도면이다.
포고 블록(42M)은, 도 4에 도시하는 포고 블록(42)의 도체(150)(단자(151, 152), 연결부(153))를 탄성을 갖지 않는 금속성이며 와이어 형상의 도체로 변경하고, 스프링(161 내지 163)을 추가한 구성을 갖는다. 스프링(161 내지 163)은, 탄성 부재의 일례이다.
스프링(161)은, 보유 지지부(130)의 기초부(131)와 가동부(120B)의 기초부(121B)의 사이에 마련되어 있고, 스프링(162)은, 가동부(120B)의 기초부(121B)와, 가동부(120C)의 연장부(122C)의 상면의 사이에 마련되어 있다. 또한, 스프링(163)은, 가동부(120C)의 기초부(121C)와 보유 지지부(140)의 기초부(141)의 사이에 마련되어 있다.
스프링(161)은, 가동부(120B)와 보유 지지부(130)의 사이를 탄성적으로 지지하고, 스프링(162)은, 가동부(120B)와 가동부(120C)의 사이를 탄성적으로 지지하고, 스프링(163)은, 가동부(120C)와 보유 지지부(140)의 사이를 탄성적으로 지지한다. 이 때문에, 도 6에 도시하는 포고 블록(42M)은, 도 4에 도시하는 포고 블록(42)과 마찬가지로, 테스터 마더보드(31)와 프로브 카드(50)의 간격의 분포에 대응해서 신축함으로써 상하 방향의 길이를 조정할 수 있다. 이에 의해, 포고 블록(42M)은, 테스터 마더보드(31)의 하면의 단자와, 프로브 카드(50)의 상면의 단자의 사이를 확실하게 접속할 수 있다. 이 때문에, 테스터 마더보드(31)와 프로브 카드(50)의 사이의 전기적인 접속을 확보할 수 있다.
따라서, 테스터 마더보드(31)(검사부의 기판)와 프로브 카드(50)의 사이에서, 테스터 마더보드(31)(검사부의 기판)의 휨에 따라서 신축함으로써 전기적 접속을 확보할 수 있는 포고 블록(42M)을 제공할 수 있다.
또한, 3개의 스프링(161 내지 163) 중 적어도 하나를 생략하고, 그 부분에만 도체(150)에 탄성을 갖게 해도 된다.
이상, 본 개시에 따른 포고 블록의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 개시는 상기 실시 형태 등에 한정되지 않는다. 특허 청구 범위에 기재된 범주 내에서, 각종 변경, 수정, 치환, 부가, 삭제 및 조합이 가능하다. 그것들에 대해서도 당연히 본 개시의 기술적 범위에 속한다.

Claims (9)

  1. 검사부의 기판의 단자에 접속되는 제1 단자와, 프로브 카드의 단자에 접속되는 제2 단자와, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자의 사이를 연결하고, 탄성적으로 신축 가능한 연결부를 포함하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향에 있어서 신축 가능한 도체와,
    상기 제1 단자를 보유 지지하는 제1 보유 지지부와, 상기 제2 단자를 보유 지지하는 제2 보유 지지부와, 상기 연결부가 삽입 관통되어, 상기 제1 보유 지지부 및 상기 제2 보유 지지부를 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향으로 이동 가능하게 안내하는 가이드부를 포함하는 하우징
    을 포함하는, 포고 블록.
  2. 검사부의 기판의 단자에 접속되는 제1 단자와, 프로브 카드의 단자에 접속되는 제2 단자와, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자의 사이를 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향에 있어서 신축 가능한 도체와,
    상기 제1 단자를 보유 지지하는 제1 보유 지지부와, 상기 제2 단자를 보유 지지하는 제2 보유 지지부와, 상기 연결부가 삽입 관통되어, 상기 제1 보유 지지부 및 상기 제2 보유 지지부를 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향으로 이동 가능하게 안내하는 가이드부를 포함하는 하우징과,
    상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향에 있어서, 상기 제1 보유 지지부, 상기 제2 보유 지지부 및 상기 가이드부를 탄성적으로 지지하는 탄성 부재
    를 포함하는, 포고 블록.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 보유 지지부는, 상기 가이드부에 대하여 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향에 있어서 상기 제2 단자측을 향하는 이동을 제한하는 제1 제한부를 포함하는, 포고 블록.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 보유 지지부는, 상기 가이드부에 대하여 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향에 있어서 상기 제1 단자측을 향하는 이동을 제한하는 제2 제한부를 포함하는, 포고 블록.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드부는,
    본체부와,
    상기 본체부에 대하여 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향으로 이동 가능함과 함께, 상기 제1 보유 지지부를 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향으로 이동 가능하게 안내하는 제1 가동부
    를 포함하는, 포고 블록.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 가동부는, 상기 검사부의 기판에 맞닿는 맞닿음부를 포함하는, 포고 블록.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 가이드부는, 상기 본체부에 대하여 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향으로 이동 가능함과 함께, 상기 제2 보유 지지부를 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 방향으로 이동 가능하게 안내하는 제2 가동부를 더 포함하는, 포고 블록.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 단자, 상기 제2 단자 및 상기 연결부는, 금속 스프링으로 구성되고,
    상기 연결부의 스프링 상수는, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자의 스프링 상수보다도 큰, 포고 블록.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도체는, 와이어인, 포고 블록.
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