KR20210106436A - 연마 패드 - Google Patents
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Abstract
연마 안정성 및 연마 대상물의 평활성이 우수한 연마 성능을 갖고, 장시간 연마를 계속해도 연마 성능의 변화가 작은 특징을 갖는 부직포 타입의 연마 패드에 있어서, 연마 레이트가 높은 연마 패드를 제공한다. 부직포에 무공질 고분자 탄성체와 다공질 고분자 탄성체를 함침시킨 연마 패드로서, 상기 다공질 고분자 탄성체는 열가소성 폴리우레탄을 포함하고, 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가 0.49 이하인 것을 특징으로 하는, 연마 패드.
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 반도체 디바이스, 액정 디스플레이, 하드 디스크, 유리 렌즈, 금속 등을 연마하기 위해 유용한 연마 패드에 관한 것이다.
집적 회로를 형성하기 위한 기재로서 사용되는 반도체 웨이퍼의 경면 가공으로서, 화학적 기계적 연마 (Chemical Mechanical Polishing ; CMP) 가 알려져 있다. CMP 에 사용되는 연마 패드로는, 부직포에 습식 응고시킨 폴리우레탄을 함침 부여시킨 부직포 타입의 시트나, 필름이나 섬유 구조체의 상층에 습식 응고시킨 폴리우레탄 수지를 표면층에 배치한 습식 폴리우레탄 (PU) 스펀지 타입의 시트나, 독립 기포 구조를 갖는 폴리우레탄 등의 고분자 탄성체의 성형 시트가 사용되고 있다. 부직포 타입의 시트나 습식 PU 스펀지 타입은 압축 변형되기 쉽기 때문에 비교적 부드럽고, 한편, 고분자 탄성체의 성형 시트는 강성이 높다.
최근, 반도체 웨이퍼나 반도체 디바이스에는, 고집적화나 다층 배선화에 수반하여, 가일층의 고평탄화 등의 품질 향상이나 저가격화의 요구가 점점 높아지고 있다. 배선 재료로는, 종래의 알루미늄 합금을 대신하여 구리 합금이, 절연 재료로는, 종래의 SiO2 를 대신하여 저유전율 재료의 이용이 시도되고 있다. 이와 같은 재료의 변화에 수반하여, 연마 패드에 대해서도, 종래 이상의 평탄화를 가능하게 하고, 웨이퍼 표면의 스크래치를 저감시키고, 연마 레이트를 높이고, 연마에서의 안정성을 향상시키고, 장시간 사용 가능한 것 등의 가일층의 고기능화가 요구되고 있다. 또, 실리콘 웨이퍼, 액정 디스플레이, 하드 디스크, 유리 렌즈 등에 있어서도, 고집적화나 고정밀도화가 진행되고 있기 때문에, 연마 패드에 대해서도, 종래 이상의 평탄화를 가능하게 하고, 표면의 스크래치를 저감시키고, 연마 레이트를 높이고, 연마에서의 안정성을 향상시키고, 나아가서는 장시간 사용 가능한 것 등의 가일층의 고기능화가 요구되고 있다.
성형 시트의 연마 패드에 사용되는 발포 폴리우레탄은, 일반적으로, 2 액 경화형 폴리우레탄을 사용하여 주형 발포 경화시킴으로써 제조되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 4 를 참조). 그러나, 이들 방법에서는 반응·발포의 균일화가 곤란한 데다가, 얻어지는 발포 폴리우레탄의 고경도화에도 한계가 있는 점에서, 피연마면의 평탄성이나 평탄화 효율 등의 연마 특성이 변동하기 쉬운 것, 나아가서는, 발포 구조가 독립공이기 때문에 연마 공정에 있어서 사용되는 연마 슬러리나 연마 부스러기가 그 공극에 침입하여 눈이 막히기 쉽고, 연마 레이트 (연마 속도) 가 저하되거나, 패드 수명이 짧은 등의 문제가 있었다. 이와 같은 점에서, 상기 서술한 바와 같은 요구 성능 (가일층의 평탄화 효율의 향상, 웨이퍼 표면의 스크래치 저감, 연마 레이트 향상, 연마에서의 안정성이나 연마 패드의 수명의 향상 등) 을 충분히 만족시키는 발포 폴리우레탄제의 성형 시트를 사용한 연마 패드는 얻어지지 않았다.
그 때문에, 특히, 구리 배선이나 저유전율 재료 등의 흠집이 나기 쉬운 재료나 계면의 접착성이 약한 재료 등에서는, 흠집이나 계면 박리가 한층 더 일어나기 쉬워져, 이들에 대응할 수 있는 새로운 연마 패드의 개발이 요구되고 있다.
한편, 부직포 타입의 연마 패드는 일반적으로, 섬유에서 기인한 요철 구조를 표면에 형성하거나, 부직포의 구조에서 기인한 공극이나 연통공 구조를 갖는다. 그 때문에, 연마시의 슬러리의 액고임성 (이하, 슬러리 유지성이라고 하는 경우도 있다) 이 양호하여 연마 레이트를 높이기 쉬운 것이나, 쿠션성이 양호하여 유연하고 웨이퍼와의 접촉성이 양호한 것 등의 특징을 갖고 있어, 다양한 연마 분야에 사용되고 있다. 그러나 종래의 부직포 타입의 연마 패드에서는, 그 공극이 많은 것이나 유연성 때문에 평탄화하는 능력이 충분하지 않고, 또, 연마에서의 안정성이나 연마 패드의 수명 등도 충분하지 않았다. 그 때문에, 고성능화를 위한 여러 가지 검토가 이루어지고 있다 (예를 들어, 특허문헌 6 ∼ 14 를 참조).
그러나, 어느 경우에 있어서도, 이하와 같은 과제가 있었다. 즉, (1) 섬유의 직경이 수십 ㎛ 정도로 섬유에서 기인하는 연마 패드 표면의 요철이 웨이퍼의 단차에 대해 상대적으로 거대하기 때문에, 평탄성의 향상에 한계가 있는 것이나 섬유에 지립이 응집된 경우에 스크래치의 원인이 되기 쉽다. 또, 극세 섬유를 사용한 경우에는, 극세 섬유로 이루어지는 시트는 매우 부드러운 특성을 갖기 때문에 경도가 부족하거나, 또는 매우 딱딱한 고분자 탄성체를 사용하여 경도를 높인 경우에는, 고분자 탄성체의 경도나 취약함이 원인이 되어 웨이퍼에 흠집이 나기 쉬워진다. (2) 부직포의 섬유의 밀도가 낮은 점에서, 섬유에 의한 표면의 입모수 (요철 구조의 밀도) 가 적어, 섬유를 고분자 탄성체와 복합하는 효과가 충분하지 않다. (3) 시트의 밀도가 낮고 공극이 많은 점에서, 경도가 높은 시트를 얻기 어려운 것, 및 불균질의 수백 ㎛ 오더의 거대한 부직포 공극이 표면에 존재하기 대문에, 평탄성의 향상에 한계가 있는 것, 나아가서는, 연마시에 경도 등의 성능이 경시적으로 변화하기 쉬워, 연마의 안정성이나 연마 패드의 수명에 문제를 안고 있다. (4) 고분자 탄성체를 완전히 충전시켜 부직포의 공극을 없앤 경우에는, 섬유에서 기인한 표면의 요철 형성이나 부직포 구조의 공극이나 연통공 구조에서 기인한 특징이 소실되어 버린다.
이와 같은 점에서, 시장으로부터의 요구 성능 (가일층의, 평탄화 효율의 향상, 웨이퍼 표면의 스크래치 저감, 연마 레이트 향상, 연마에서의 안정성이나 연마 패드의 수명의 향상 등) 을 충분히 만족시키는 부직포 타입의 연마 패드는 아직 알려져 있지 않았다.
본 발명은, 연마 안정성 및 연마 대상물의 평활성이 우수한 연마 성능을 갖고, 장시간 연마를 계속해도 연마 성능의 변화가 작은 특징을 갖는 부직포 타입의 연마 패드에 있어서, 연마 레이트가 높은 연마 패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 국면은, 부직포에 무공질 고분자 탄성체와 다공질 고분자 탄성체를 함침시킨 연마 패드로서, 상기 다공질 고분자 탄성체는 열가소성 폴리우레탄을 포함하고, 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가 0.49 이하인 것을 특징으로 하는 연마 패드이다.
또, 상기 다공질 고분자 탄성체의 평균 구멍 면적이 10 ∼ 100 ㎛2 인 다공 구조를 갖는 연마 패드가 바람직하다. 또한, 상기 다공질 고분자 탄성체에 포함되는 열가소성 폴리우레탄을 형성하는 고분자 디올의 응고 속도가 0.1 ∼ 1.5 mol 인 연마 패드가 바람직하고, 상기 다공질 고분자 탄성체에 포함되는 열가소성 폴리우레탄의 D 경도가 35 ∼ 85 인 연마 패드가 바람직하다.
또, 부직포를 구성하는 섬유가 폴리에스테르 섬유이고, 그 평균 단섬유 직경이 1 ∼ 10 ㎛ 인 연마 패드가 바람직하다.
이와 같은 구성에 의하면, 연마 안정성 및 연마 대상물의 평활성이 우수한 연마 성능을 갖고, 장시간 연마를 계속해도 연마 성능의 변화가 작은 특징을 갖는 부직포 타입의 연마 패드에 있어서, 연마 레이트가 높은 연마 패드가 얻어진다.
또, 다공질 열가소성 폴리우레탄이, 고분자 디올, 유기 디이소시아네이트, 및 사슬 신장제를 반응시켜 얻어진 열가소성 폴리우레탄을 포함하고, 고분자 디올이, 폴리(에틸렌아디페이트), 폴리(부틸렌아디페이트), 폴리(카프로락톤디올), 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌아디페이트), 폴리(헥사메틸렌아디페이트), 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌테레프탈레이트), 폴리(디에틸렌글리콜아디페이트), 폴리(노나메틸렌아디페이트), 폴리(2-메틸-1,8-옥타메틸렌아디페이트), 폴리(2-메틸-1,8-옥타메틸렌-co-노나메틸렌아디페이트), 폴리(에틸렌글리콜), 폴리(디에틸렌글리콜), 폴리(테트라메틸렌글리콜), 폴리(프로필렌글리콜) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하고, 유기 디이소시아네이트가, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하고, 사슬 신장제가, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 시클로헥산디메탄올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는 것이 바람직하다.
또, 상기 연마 패드의 겉보기 밀도는, 0.50 ∼ 0.90 g/㎤ 인 것이 바람직하다.
또, 상기 연마 패드는, C 경도가 80 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 극세 섬유 발생형 섬유로 이루어지는 부직포에 수계의 무공질 고분자 탄성체를 부여하는 공정, 극세 섬유 발생형 섬유를 극세 섬유화하여 극세 섬유 부직포로 하는 공정, 용제계의 고분자 탄성체를 함침 습식 응고시키고, 얻어진 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가, 0.49 이하가 되도록 다공질 고분자 탄성체를 부여하는 공정을 순차 실시하는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조 방법이다.
본 발명에 의하면, 부직포 타입의 연마 패드에 있어서, 연마 레이트가 높은 연마 패드가 얻어진다.
이하, 본 발명의 연마 패드의 일 실시형태에 대해 상세하게 설명한다.
본 실시형태의 연마 패드는, 부직포에 무공질 고분자 탄성체와 다공질 고분자 탄성체를 함침시킨 연마 패드로서, 상기 다공질 고분자 탄성체는 열가소성 폴리우레탄을 포함하고, 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가 0.49 이하인 것을 특징으로 하는 연마 패드이다.
본 발명에 있어서는, 부직포에 무공질 고분자 탄성체와 다공질 고분자 탄성체를 함침시키고, 또한 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비를 0.49 이하로 조정하고 있기 때문에, 장시간 연마를 계속해도 연마 성능의 변화가 작고, 또한 연마 레이트를 높게 하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 있어서, 무공질 고분자 탄성체란 실질적으로 구멍이 없는 것, 구체적으로는 후술하는 평균 구멍 면적의 측정에 있어서 10 ㎛2 미만의 것을 가리키고, 다공질 고분자 탄성체란, 후술하는 평균 구멍 면적의 측정에 있어서 10 ㎛2 이상의 것을 가리킨다.
부직포는, 나일론, 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT) 나 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 와 같은 폴리에스테르계 수지를 주성분으로 하는 섬유의 부직포이면 특별히 한정 없이 사용된다. 특히, 부직포가 폴리에스테르계 섬유로 형성되어 있는 경우에는, 연마 중에 흡수하기 어렵기 때문에 저장 탄성률 E' 가 변동하기 어려워 연마 효율이 안정된다. 예를 들어, 나일론 섬유와 같은 흡수성이 높은 섬유의 경우에는, 연마 중에 흡수율이 높아짐으로써, 저장 탄성률 E' 가 변동하고, 연마 패드가 변형되기 쉬워져 연마 효율이 저하되기 쉬워진다.
또, 폴리에스테르 섬유의 섬유 직경으로는, 평균 단섬유 직경이 1 ∼ 10 ㎛ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 1.5 ∼ 8.5 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 평균 단섬유 직경이 1 ㎛ 이상이면, 드레스시에 섬유가 끊어지기 어려워지기 때문에 바람직하다. 또, 평균 단섬유 직경이 10 ㎛ 이하이면, 연마 대상에 대한 부하를 낮게 억제할 수 있기 때문에, 스크래치의 발생을 저감시킬 수 있다.
또, 상기 평균 단섬유 직경의 극세 섬유를 얻는 방법으로는, 극세 섬유 발생형 섬유로부터 극세 섬유화하는 공지된 방법이 사용된다. 극세 섬유 발생형 섬유는, 환경 대응의 관점에서 특히 수용성 고분자 성분과 수난용성 고분자 성분으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이 수용성 고분자 성분이란, 그 성분이 수용액에 의해 추출 제거되는 성분을 나타내고, 수난용성 고분자 성분이란, 그 성분이 수용액에 의해 추출 제거되기 어려운 성분, 즉, 전술한 나일론으로 대표되는 폴리아미드계 수지나 폴리에틸렌테레프탈레이트로 대표되는 폴리에스테르계 수지를 나타낸다. 그리고, 수용성 고분자 성분과 수난용성 고분자 성분으로 이루어지는 극세 섬유 발생형 섬유는 적어도 1 성분이 수용액에 의한 추출 처리로 추출 제거되는 것이면, 해도 (海島) 형 복합 섬유, 혼합 방사형 섬유 등의 다성분계 복합 섬유 중 어느 것을 사용해도 된다.
또한, 본 발명에서 사용되는 수용성 고분자 성분으로는, 수용액으로 추출 처리할 수 있는 폴리머이면, 공지된 폴리머를 사용할 수 있지만, 수용액으로 용해 가능한 폴리비닐알코올 공중합체류 (이하「PVA」라고 약칭하는 경우도 있다) 를 사용하는 것이 바람직하다. PVA 는 용이하게 열수로 용해 제거가 가능하고, 수계 용제로 추출 제거할 때의 수축 거동에 의해 극세 섬유 성분의 극세 섬유 발생형 섬유에 구조 권축이 발현되어, 부직포가 부피가 크고 치밀한 것이 되는 점, 및 추출 처리할 때에 극세 섬유 성분이나 고분자 탄성체 성분의 분해 반응이 실질적으로 일어나지 않기 때문에 극세 섬유 성분에 사용하는 열가소성 수지 및 고분자 탄성체 성분의 한정이 없는 점, 나아가서는 환경을 배려한 점 등에서 바람직하게 사용된다.
본 실시형태의 연마 패드는, 폴리에스테르 섬유의 부직포에 함침 부여된, 무공질 고분자 탄성체와, D 경도가 35 ∼ 85 인 다공질 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 것이 바람직하다.
무공질 고분자 탄성체는 주로 부직포의 제조 공정에 있어서 형태 안정성을 유지하기 위해 사용된다. 또, D 경도가 35 ∼ 85 인 다공질 열가소성 폴리우레탄은, 연마 패드의 경도를 조정함과 함께, 미세한 기포를 표층에 부여함으로써, CMP 연마시에 연마 슬러리의 유지성을 향상시키는 것에 기여한다. 무공질 고분자 탄성체는, 예를 들어, 부직포에 무공성의 고분자 탄성체의 에멀션을 함침시키고 건조시킴으로써 부여할 수 있다. 또, 다공질 열가소성 폴리우레탄은 부직포에 다공성의 열가소성 폴리우레탄을 형성하는 열가소성 폴리우레탄의 용액을 함침시키고, 습식 응고시킴으로써 부여할 수 있다.
무공질 고분자 탄성체의 구체예로는, 무공질의 고분자 탄성체, 예를 들어, 폴리우레탄, 아크릴로니트릴 엘라스토머, 올레핀 엘라스토머, 폴리에스테르 엘라스토머, 폴리아미드 엘라스토머, 아크릴 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 폴리우레탄이 바람직하다.
무공질 고분자 탄성체는, 수계의 무공질 고분자 탄성을 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 무공질의 폴리우레탄은, 수계 에멀션을 사용하여 형성되는 것이 바람직하다. 폴리우레탄의 수계 에멀션의 구체예로는, 예를 들어, 폴리카보네이트계 폴리우레탄, 폴리에스테르계 폴리우레탄, 폴리에테르계 폴리우레탄, 폴리카보네이트/에테르계 폴리우레탄의 수계 에멀션을 들 수 있다.
무공질 고분자 탄성체로는, －10 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 갖고, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 바람직하게는 1 ∼ 40 ㎫, 보다 바람직하게는 1 ∼ 35 ㎫ 이고, 50 ℃ 에서 포화 흡수시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량％ 인 폴리우레탄이 바람직하다. 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 상기 하한값 이상이면, 연마 패드가 변형되기 어려워져 바람직하다. 또, 저장 탄성률이 상기 상한값 이하이면, 지나치게 딱딱해지지 않기 때문에 스크래치의 발생을 억제할 수 있다. 또, 흡수율이 지나치게 낮은 경우에는, 연마시의 슬러리 유지량이 적어져, 연마 균일성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 또, 흡수율이 지나치게 높은 경우에는, 연마 중에 경도 등의 특성이 변화하기 쉬워져 연마 안정성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다.
상기 연마 패드에 포함되는 다공질 고분자 탄성체가, 열가소성 폴리우레탄인 경우, 열가소성 폴리우레탄은, 응고 속도가 바람직하게는 0.1 ∼ 1.5 mol, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 1.2 mol, 더욱 바람직하게는 0.4 ∼ 1.0 mol, 보다 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 0.9 mol 인 고분자 디올을 사용하는 것이 바람직하다. 고분자 디올의 응고 속도를 제어함으로써 다공질 폴리우레탄의 평균 구멍 면적을 10 ∼ 100 ㎛2 로 제어할 수 있어, 연마 슬러리의 유지성을 향상시킬 수 있고, 연마 안정성이 우수한 연마 패드가 얻어진다.
또한, 본 발명에 있어서, 고분자 디올의 응고 속도는, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
또, 다공질 열가소성 폴리우레탄은, D 경도가 바람직하게는 35 ∼ 90, 보다 바람직하게는 35 ∼ 85, 더욱 바람직하게는 35 ∼ 80, 보다 더욱 바람직하게는 40 ∼ 80 인 열가소성 폴리우레탄의 다공체인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 다공질 열가소성 폴리우레탄의 D 경도는, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
다공질 열가소성 폴리우레탄의 D 경도는, 바람직하게는 35 ∼ 90 이다. 이로써 높은 내구성을 유지할 수 있음과 함께 적당한 패드 추종성을 유지한다. 또, 응고 속도가 바람직하게는 0.1 ∼ 1.5 mol, 보다 바람직하게는 0.6 ∼ 1.0 mol 인 고분자 디올로 이루어지고 D 경도가 바람직하게는 35 ∼ 80 인 다공질 열가소성 폴리우레탄은, 연마 패드의 경도를 조정함과 함께, 미세한 기포를 표층에 부여함으로써, 연마 슬러리의 유지성을 향상시키는 것에 기여한다. 그것에 의해, 연마 중에 형성된 기공이 소실되기 어려워지고, 그 결과, 연마 패드의 슬러리 유지력이 향상되어 연마 레이트가 높아진다. 열가소성 폴리우레탄의 D 경도가 35 이상인 경우에는, 내구성이 향상되어, 형성된 기포가 연마 중에 용융되어 소멸하는 것이 억제된다. 그것에 의해 연마 패드의 슬러리 유지력이 향상되어 연마 레이트가 높아진다. 또 D 경도가 90 이하이면, 연마 중의 저장 탄성률이 지나치게 높아지지 않아, 패드 추종성이 양호해지고, 연마 레이트가 향상된다.
다공질 열가소성 폴리우레탄을 사용하여 형성하는 다공 구조의 평균 구멍 면적은 10 ∼ 100 ㎛2 인 것이 슬러리 유지력을 향상시켜 연마 레이트를 높게 유지할 수 있는 점에서 바람직하다. 이 관점에서, 상기 다공 구조의 평균 구멍 면적은, 바람직하게는 15 ∼ 90 ㎛2, 보다 바람직하게는 20 ∼ 90 ㎛2, 더욱 바람직하게는 25 ∼ 70 ㎛2, 보다 더욱 바람직하게는 25 ∼ 50 ㎛2 이다. 평균 구멍 면적이 10 ㎛2 이상이면, 드레스시에 연마 패드 표층의 다공 구조가 손상되기 어려워지고, 연마 중의 슬러리 유지량을 유지할 수 있기 때문에 연마 레이트가 저하되지 않고, 연마 균일성을 유지하기 쉬워진다. 한편, 100 ㎛2 이하이면, 연마 부스러기가 체류하기 어려워지기 때문에 스크래치성이 향상된다.
또한, 본 발명에 있어서, 평균 구멍 면적은 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
다공질 열가소성 폴리우레탄을 형성하는 열가소성 폴리우레탄 (이하, 간단히「폴리우레탄」이라고도 칭하는 경우도 있다) 에 대해, 상세하게 설명한다. 폴리우레탄의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 고분자 디올, 유기 디이소시아네이트 및 사슬 신장제를 소정의 비율로 양용매 중에서 반응시키는 방법이나, 실질적으로 용제의 부존재하에서 용융 중합시키는 방법이나, 공지된 우레탄화 반응을 이용한 프레폴리머법 또는 원샷법이 사용된다. 이들 중에서는, 부직포에 함침하여 연마 패드를 제조하는 점에서 용액 중합시키는 방법이 특히 바람직하게 사용된다. 용액 중합은, 고분자 디올, 유기 디이소시아네이트 및 사슬 신장제, 및 필요에 따라 배합되는 첨가제를 소정의 비율로 배합하고, 반응조를 사용하여 일정량 반응시키는 방법이다.
폴리우레탄의 중합의 원료가 되는, 고분자 디올, 유기 디이소시아네이트 및 사슬 신장제에 대해 상세하게 설명한다.
고분자 디올의 구체예로는, 예를 들어, 폴리(에틸렌아디페이트), 폴리(부틸렌아디페이트), 폴리(카프로락톤디올), 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌아디페이트), 폴리(헥사메틸렌아디페이트), 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌테레프탈레이트), 폴리(디에틸렌글리콜아디페이트), 폴리(노나메틸렌아디페이트), 폴리(2-메틸-1,8-옥타메틸렌아디페이트), 폴리(2-메틸-1,8-옥타메틸렌-co-노나메틸렌아디페이트), 폴리(에틸렌글리콜), 폴리(디에틸렌글리콜), 폴리(테트라메틸렌글리콜), 폴리(프로필렌글리콜) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이며, 이들 중에서도, 폴리(부틸렌아디페이트), 폴리(카프로락톤디올), 폴리(헥사메틸렌아디페이트), 폴리(에틸렌글리콜), 폴리(테트라메틸렌글리콜) 이 바람직하다. 나아가서는 폴리(카프로락톤디올), 폴리(헥사메틸렌아디페이트) 가 다공 구조의 형성의 점에서 바람직하다.
유기 디이소시아네이트로는, 통상적인 열가소성 폴리우레탄의 제조에 종래부터 사용되고 있는 유기 디이소시아네이트 중 어느 것을 사용해도 되고, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이며, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트가, 얻어지는 연마 패드의 내마모성 등의 점에서 바람직하다.
사슬 신장제로는, 통상적인 폴리우레탄의 제조에 종래부터 사용되고 있는 사슬 신장제 중 어느 것을 사용해도 된다. 사슬 신장제로는, 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 활성 수소 원자를 분자 중에 2 개 이상 갖는 분자량 300 이하의 저분자 화합물을 사용하는 것이 바람직하고, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 시클로헥산디메탄올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 사슬 신장제를 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
본 실시형태의 연마 패드는, 부직포에 함침 부여된 무공질 고분자 탄성체와 D 경도가 35 ∼ 90 인 다공질 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 것이 바람직하다. 다공질 열가소성 폴리우레탄의 구멍의 형상은 다공 구조인 것이 슬러리의 유지성, 눈막힘 억제의 점에서 바람직하다.
또, 본 실시형태의 연마 패드는, 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량 (다공질 열가소성 폴리우레탄의 질량) 에 대한 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가 0.49 이하이다. 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량 (다공질 열가소성 폴리우레탄의 질량) 에 대한 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가 0.49 를 초과하는 경우에는, 연마 패드 중의 다공질 열가소성 폴리우레탄이 적어지고, 연마 중의 슬러리 유지성이 저하되어 연마 레이트가 낮아진다. 또, 연마 패드의 경도도 낮아져, 연마 균일성이 저하되는 경향이 있다. 또, 다공질 열가소성 폴리우레탄의 함유량에 대한 무공질 고분자 탄성체의 함유량의 질량비의 하한은 0.30 이상인 것이, 연마 패드의 고경도화의 점에서 바람직하다.
이러한 관점에서 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비는, 0.35 이상인 것이 바람직하고, 0.38 이상인 것이 보다 바람직하고, 그리고, 0.47 이하인 것이 바람직하고, 0.46 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태의 연마 패드는, 겉보기 밀도가 0.50 ∼ 0.90 g/㎤ 인 것이 바람직하다. 겉보기 밀도의 범위가 상기 범위 내이면, 강성 및 연통공의 용적이 적당해지기 때문에, 스크래치를 억제하면서 높은 연마 레이트가 얻어지는 점에서 바람직하다. 이 관점에서, 나아가서는 0.55 ∼ 0.85 g/㎤ 인 것이 바람직하고, 0.58 ∼ 0.80 g/㎤ 인 것이 보다 바람직하고, 0.60 ∼ 0.75 g/㎤ 인 것이 더욱 바람직하다. 겉보기 밀도가 지나치게 낮은 경우에는, 강성이 낮아짐으로써 연마 레이트가 낮아지는 경향이 있고, 겉보기 밀도가 지나치게 높은 경우에는, 다공의 용적이 감소함으로써 연마 부스러기나 연마 슬러리의 지립이 배출되기 어려워져 피연마면에 대한 스크래치의 억제 효과가 저하되는 경향이 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 연마 패드의 겉보기 밀도는, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
본 실시형태의 연마 패드의 C 경도는 80 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85 이상인 것이 바람직하다. 패드 경도가 지나치게 낮은 경우에는, 연마 패드가 지나치게 부드러워져 연마 레이트 및 평탄화 성능이 저하된다. 또, 패드 경도가 지나치게 높은 경우에는, 지나치게 딱딱해져 피연마면에 대한 추종성이 저하됨으로써, 연마 레이트가 저하되고, 또, 피연마면에 스크래치가 발생하기 쉬워지는 경향이 있기 때문에, 연마 패드의 C 경도의 상한은 95 이하가 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 연마 패드의 C 경도는, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
또, 본 실시형태의 연마 패드의 제조 방법은, 극세 섬유 발생형 섬유로 이루어지는 부직포에 무공질 고분자 탄성체를 부여하는 공정, 극세 섬유 발생형 섬유를 극세 섬유화하여 극세 섬유 부직포로 하는 공정, 용제계의 고분자 탄성체를 함침, 습식 응고시키고, 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가, 0.49 이하가 되도록 다공질 고분자 탄성체를 부여하는 공정을 순차 실시하는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조 방법이다. 극세 섬유 발생형 섬유로 이루어지는 부직포에 먼저 무공질 고분자 탄성체를 다공질 고분자 탄성체보다 소량 부여함으로써 저밀도로 다음 공정 이후의 형상 유지가 용이해지고, 나아가서는 다공질 열가소성 폴리우레탄의 함침성이 향상되고, 나아가서는 다공 구조의 형성이 용이해진다.
본 실시형태의 연마 패드는, 단층의 연마 패드로서도, 연마면에 대해 반대측의 면에 쿠션성을 부여하기 위해, 발포 구조 또는 무발포 구조를 갖는 엘라스토머 시트나 엘라스토머를 함침시킨 부직포 등으로 이루어지는 공지된 쿠션층을 적층한 복층 구조의 연마 패드로서 사용해도 된다. 쿠션층은, 점착제나 접착제를 사용하여 시트에 적층된다.
연마 패드의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.8 ∼ 3.5 ㎜ 인 것이 바람직하고, 1.0 ∼ 3.0 ㎜ 인 것이 보다 바람직하고, 1.2 ∼ 2.5 ㎜ 인 것이 연마 성능과 패드 수명의 관점에서 바람직하다.
연마 패드를 구성하는 부직포의 질량을 Wa 로 하고, 무공질 고분자 탄성체의 질량을 Wb 로 하고, 다공질 고분자 탄성체의 질량을 Wc 로 한 경우에 있어서, 전체 연마 패드의 질량 (Wa ＋ Wb ＋ Wc) 에 대한 연마 패드를 구성하는 부직포의 질량 (Wa) 의 비는, 0.600 이상이 바람직하다. 상기 질량의 비가 0.600 이상이면, 연마 패드의 경도를 향상시킬 수 있다. 이 관점에서 상기 질량의 비는, 0.630 이상이 바람직하고, 0.640 이상이 보다 바람직하고, 0.700 이하가 바람직하다.
또, 연마 패드의 연마면에는, 필요에 따라 연삭, 레이저 가공, 엠보스 가공 등에 의해, 수성 슬러리를 유지시키기 위한 홈이나 구멍을 형성하는 것이 바람직하다.
연마 패드의 연마 대상은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판이나 유리 기판, 반도체 디바이스나 액정 디스플레이 등을 들 수 있다. 연마 방법으로는, 화학 기계 연마 장치 (CMP 장치) 와 수성 슬러리를 사용한 화학 기계 연마법 (CMP) 이 바람직하게 사용된다. CMP 로는, 예를 들어, CMP 장치의 연마 정반에 연마 패드를 첩부하고, 연마면에 수성 슬러리를 공급하면서, 연마 패드에 피연마물을 갖다 대면서 가압하고, 연마 정반과 피연마물을 함께 회전시킴으로써 피연마물의 표면을 연마하는 방법을 들 수 있다. 또한, 연마 전이나 연마 중에는, 필요에 따라 다이아몬드 드레서나 나일론 브러시 등의 드레서를 사용하여 연마면을 컨디셔닝하여 가지런히 하는 것이 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
먼저, 본 실시예에 있어서 사용한 평가 방법을 이하에 정리하여 설명한다.
[폴리에스테르 섬유의 부직포의 질량비, 무공질 고분자 탄성체의 질량비]
연마 패드의 제조 공정에 있어서의 질량 변화에 기초하여, 폴리에스테르 섬유의 부직포의 질량 (Wa), 함침된 무공질 고분자 탄성체 (무공질 폴리우레탄) 의 질량 (Wb), 함침된 다공성의 열가소성 폴리우레탄의 질량 (Wc) 을 구하고, Wa/(Wa ＋ Wb ＋ Wc) 의 식으로부터 연마 패드 중의 폴리에스테르 섬유의 부직포의 질량비를 구하였다. 또, Wb/Wc 로부터, 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량 (다공질 열가소성 폴리우레탄의 질량) 에 대한 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비를 구하였다.
[고분자 디올의 응고 속도 측정]
고분자 디올을 디메틸포름아미드 (DMF) 에 용해시켜 10 질량％ 농도 DMF 용액을 제조하고, 30 ℃ 로 가온하였다. 가온된 DMF 용액에 DMF 10 질량％ 농도 수용액을 적하하여 백탁시켰다. 백탁이 시작된 상태를 시점, 완전히 백탁된 상태를 종점으로 하여 시점, 종점의 DMF 10 질량％ 농도 수용액의 적하량의 합으로부터 산출한 평균값 (동일한 조작을 3 회 실시한 평균값) 으로부터 응고 속도를 구하였다.
[다공질 열가소성 폴리우레탄의 평균 구멍 면적]
얻어진 연마 패드의 두께 방향의 임의의 단면을 500 배의 배율로 주사형 현미경 (SEM) 으로 촬영하였다. 그리고 얻어진 SEM 사진으로부터 열가소성 폴리우레탄의 다공 단면적을 화상 처리에 의해 2 치화하고, 평균 구멍 면적을 산출하였다.
[경도 측정]
경도 측정은 JIS K 7311 : 1995 에 준하여 실시하였다. 구체적으로는 열프레스 성형으로부터 얻어진 열가소성 폴리우레탄 시트를 두께 6 ㎜ 이상이 되도록 겹쳐 쌓아 측정한 10 점의 평균값으로부터 D 경도를 구하고, 연마 패드를 두께 6 ㎜ 이상이 되도록 겹쳐 쌓아 측정한 10 점의 평균값으로부터 C 경도를 구하였다.
[단섬유 직경]
연마 패드의 섬유를 포함하는 두께 방향에 수직인 단면을, 주사형 전자 현미경을 사용하여 1000 배로 관찰하고, 측정 결과를 단섬유 직경으로 하였다.
[겉보기 밀도]
JIS K 7311 : 1995 에 준하여 연마 패드의 겉보기 밀도를 구하였다.
[연마 레이트 (연마 속도)]
얻어진 연마 패드의 연마 레이트를 다음의 방법에 의해 평가하였다.
얻어진 연마 패드를 CMP 연마 장치 ((주) M·A·T 제조의「MAT-BC15」) 에 설치하였다. 그리고, 플래턴 회전수 100 rpm, 헤드 회전수 99 rpm, 연마 압력 57 ㎪ 의 조건에서, 연마 슬러리를 200 ㎖/분의 비율로 공급하면서 직경 4 인치의 베어 실리콘 웨이퍼를 10 분간 연마하였다. 또한, 연마 슬러리로는, (주) 후지미 인코포레이티드 제조「Glanzox1302」를 20 배 희석으로 조제한 것을 사용하였다. 그 후, 베어 실리콘 웨이퍼를 교환하여 동일하게 연마를 반복하고, 합계 5 장의 베어 실리콘 웨이퍼를 연마하였다. 그리고, 연마된 5 장의 베어 실리콘 웨이퍼의 연마 전, 연마 후의 질량차로부터 연마 레이트를 산출하였다. 그리고 5 장의 베어 실리콘 웨이퍼의 연마 레이트의 평균값을 산출하였다.
[실시예 1]
도 (島) 성분으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 해 (海) 성분으로서 수용성 열가소성 폴리비닐알코올 (PVA) 을 포함하고, 해 성분/도 성분의 질량비 25/75 인 도수 (島數) 25 도의 해도형 복합 섬유의 스트랜드를 265 ℃ 에서 용융 복합 방사용 구금으로부터 토출하고 연신하여 세화 (細化) 시키면서 냉각시킴으로써 해도형 복합 섬유를 방사하였다. 그리고, 연속적으로 포집하고 프레스함으로써 장섬유 웨브를 얻었다. 다음으로 2 장의 장섬유 웨브을 겹치고, 양면에 교대로 니들 펀치 처리를 실시하고 장섬유 웨브끼리를 낙합하여 3 차원 낙합체를 얻었다.
다음으로, 무공질 고분자 탄성체로서, 폴리카보네이트계 폴리우레탄 (Tg : －27 ℃, 저장 탄성률 (23 ℃) : 32.6 ㎫, 저장 탄성률 (50 ℃) : 19.5 ㎫) 의 수계 에멀션을 3 차원 낙합체에 딥닙함으로써 함침 부여하고 건조 처리를 실시하였다. 또한, 이 처리는 본 발명의 제조 방법에 있어서의「극세 섬유 발생형 섬유로 이루어지는 부직포에 수계의 무공질 고분자 탄성체를 부여하는 공정」에 해당한다.
그리고 3 차원 낙합체를 열수 중에서 딥닙함으로써 해도형 복합 섬유로부터 도 성분의 수용성 열가소성 PVA 를 용해 제거시키고, 건조시킴으로써, 평균 단섬유 섬도 0.05 dtex 의 25 속의 PET 섬유로 이루어지는 부직포와 그 내부에 무공질 폴리우레탄이 부여된 두께 1.8 ㎜ 의 시트를 얻었다. 또한, 이 처리는 본 발명의 제조 방법에 있어서의「극세 섬유 발생형 섬유를 극세 섬유화하여 극세 섬유 부직포로 하는 공정」에 해당한다. 얻어진 부직포의 평균 단섬유 직경은 3.0 ㎛ 였다.
[다공질 열가소성 폴리우레탄의 합성]
2 ℓ 의 유리제 플라스크에 고분자 디올인 폴리카프로락톤디올 ((주) 다이셀 제조의 플락셀 210) 을 투입하고, 80 ℃ 하에서 탈기하였다. 탈기 후, 사슬 신장제인 1,4-부탄디올 (도쿄 화성 공업 (주) 제조) 을 투입하고, 추가로 디메틸포름아미드 (후지 필름 와코 순약 (주) 제조) 를 투압하고 교반하였다. 교반 후, 이소시아네이트인 디페닐메탄디이소시아네이트 (토소 (주) 제조의 MILLIONATE MT) 를 투입하면서 가온, 교반하여 점도 상승을 확인하면서 반응시켰다. 액 점도가 500 mPa·s 에서 1500 mPa·s 가 되도록 축차 디페닐메탄디이소시아네이트를 투입하고, 교반하였다. 액 점도 측정 후, 상온하에서 냉각시켜 열가소성 폴리우레탄을 얻었다. 또한, 표 1 에 열가소성 폴리우레탄의 조성 및 경도를 나타내고 있다.
[다공질 열가소성 폴리우레탄의 함침 부여]
얻어진 PET 부직포와 무공질 폴리우레탄을 포함하는 시트를 380 ㎜ × 380 ㎜ 로 잘라냈다. 그리고 잘라내어진 시트에, D 경도 80 의 다공질 열가소성 폴리우레탄을 함침 부여하였다. 또한, 표 1 에, 다공질 열가소성 폴리우레탄의 조성 및 경도를 나타내고 있다.
함침 부여는, 다음과 같이 하여 실시하였다. 열가소성 폴리우레탄 농도 25 ％ DMF 용액을 30 ℃ 로 가온하였다. 그 위에 상기 시트를 10 분간 정치 (靜置) 하여 DMF 용액을 침투시켰다. 다시 5 분간, DMF 용액 중에 침하하였다. 다음으로 시트를 꺼내어 유리판 상에 올리고, 시트 표면을 닥터 나이프로 본뜨도록 하여 부착된 DMF 용액을 제거하였다. 이면에 대해서도 동일한 조작을 실시하였다.
다음으로, DMF 용액을 침투시킨 원단을 30 ℃ 로 유지한 DMF 농도 10 ％ 수용액에 침지하고, 30 분간 방치함으로써, 다공질 열가소성 폴리우레탄을 응고시켰다. 그리고, 다공질 열가소성 폴리우레탄을 응고시켜 함침 부여시킨 시트를 70 ∼ 95 ℃ 의 열수에 침지하고, 금속 롤로 끼우고, 물을 짜낸 후, 다시 열수에 침지시키도록 하여 수세하였다. 그리고, 수세된 원단을 열풍 건조기 (장치명 : 세이프티 오븐 SPH-202/에스펙 주식회사) 에 넣고, 100 ℃ 에서 40 분간 건조시켰다. 이와 같이 하여 연마 패드의 원단 (패드 원단 중간체라고 칭한다) 이 얻어졌다. 또한, 이 처리는 본 발명의 제조 방법에 있어서의「용제계의 고분자 탄성체를 함침 습식 응고시키고, 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가, 0.49 이하가 되도록 다공질 고분자 탄성체를 부여하는 공정」에 해당한다.
[패드 원단 중간체의 평탄화 및 홈 가공]
패드 원단 중간체의 표면을 샌드 페이퍼 (번수 ＃180) 로 버핑하여 두께 불균일을 없애 평탄하게 함으로써 연마 패드를 제조하였다. 그리고, 피연마면에 점착 테이프를 붙였다. 그리고, 평탄화 홈 가공기에 의해 연마 패드의 연마면에 홈 폭 2.0 ㎜, 홈 깊이 0.5 ㎜, 피치 15 ㎜ 의 격자 홈을 형성하였다. 그리고, 격자 홈을 형성한 연마 패드를 직경 370 ㎜ 의 원형으로 잘라낸 홈이 형성된 연마 패드를 얻었다. 그리고, 상기와 같은 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
[실시예 2]
실시예 1 의 [다공질 열가소성 폴리우레탄의 합성] 에 있어서, 폴리카프로락톤디올을 폴리헥사메틸렌아디페이트로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 홈이 형성된 연마 패드를 제조하고, 실시예 1 과 동일한 방법으로 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
[비교예 1]
실시예 1 에 기재한 열가소성 폴리우레탄과 동일하게, 고분자 디올로서 폴리카프로락톤디올 ((주) 다이셀 제조의 플락셀 210), 사슬 신장제로서 1,4-부탄디올 (도쿄 화성 공업 (주) 제조), 이소시아네이트로서 디페닐메탄디이소시아네이트 (토소 (주) 제조의 MILLIONATE MT) 를 사용하여 제조한 열가소성 폴리우레탄, 나아가서는 함침 부여에 있어서 열가소성 폴리우레탄 농도 25 ％ DMF 용액을 사용하여 홈이 형성된 연마 패드를 얻었다. 그리고, 상기와 같은 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
표 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 의 연마 패드는 무공질 고분자 탄성체, 다공질 고분자 탄성체의 각 성분의 질량비를 제어하는 것, 요컨대, 다공질 고분자 탄성체를 많게 함으로써 연마 속도가 높아진다. 한편, 비교예 1 의 경우에는, 연마 패드의 다공질 고분자 탄성체가 적음으로써 연마 중에 홈 형상의 손상이 발생하여, 연마 레이트가 낮아진다.
산업상 이용가능성
본 발명에 관련된 연마 패드는, 예를 들어, 각종 반도체 장치, 베어 실리콘, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), SiC 반도체 등의 제조 프로세스의 연마에 적응할 수 있다.
Claims (9)
- 부직포에 무공질 고분자 탄성체와 다공질 고분자 탄성체를 함침시킨 연마 패드로서, 상기 다공질 고분자 탄성체는 열가소성 폴리우레탄을 포함하고, 상기 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가 0.49 이하인 것을 특징으로 하는, 연마 패드.
- 제 1 항에 있어서,
상기 다공질 고분자 탄성체의 평균 구멍 면적이 10 ∼ 100 ㎛2 인 다공 구조를 갖는, 연마 패드. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 다공질 고분자 탄성체에 포함되는 열가소성 폴리우레탄을 형성하는 고분자 디올의 응고 속도가 0.1 ∼ 1.5 mol 인, 연마 패드. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다공질 고분자 탄성체에 포함되는 열가소성 폴리우레탄의 D 경도가 35 ∼ 85 인, 연마 패드. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 부직포를 구성하는 섬유가 폴리에스테르 섬유이고, 그 평균 단섬유 직경이 1 ∼ 10 ㎛ 인, 연마 패드. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다공질 고분자 탄성체에 포함되는 열가소성 폴리우레탄이, 고분자 디올, 유기 디이소시아네이트, 및 사슬 신장제를 반응시켜 얻어진 열가소성 폴리우레탄을 포함하고,
상기 고분자 디올이, 폴리(에틸렌아디페이트), 폴리(부틸렌아디페이트), 폴리(카프로락톤디올), 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌아디페이트), 폴리(헥사메틸렌아디페이트), 폴리(3-메틸-1,5-펜타메틸렌테레프탈레이트), 폴리(디에틸렌글리콜아디페이트), 폴리(노나메틸렌아디페이트), 폴리(2-메틸-1,8-옥타메틸렌아디페이트), 폴리(2-메틸-1,8-옥타메틸렌-co-노나메틸렌아디페이트), 폴리(에틸렌글리콜), 폴리(디에틸렌글리콜), 폴리(테트라메틸렌글리콜), 폴리(프로필렌글리콜) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하고,
상기 유기 디이소시아네이트가, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하고,
상기 사슬 신장제가, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 시클로헥산디메탄올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 포함하는, 연마 패드. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연마 패드의 겉보기 밀도가 0.50 ∼ 0.90 g/㎤ 인, 연마 패드. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연마 패드의 C 경도가 80 이상인, 연마 패드. - 극세 섬유 발생형 섬유로 이루어지는 부직포에 수계의 무공질 고분자 탄성체를 부여하는 공정, 극세 섬유 발생형 섬유를 극세 섬유화하여 극세 섬유 부직포로 하는 공정, 용제계의 고분자 탄성체를 함침 습식 응고시키고, 얻어진 다공질 고분자 탄성체의 질량에 대한 상기 무공질 고분자 탄성체의 질량의 비가, 0.49 이하가 되도록 다공질 고분자 탄성체를 부여하는 공정을 순차 실시하는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조 방법.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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