KR20210098380A - 필름을 표면으로부터 제거하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

필름을 표면으로부터 제거하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

성형 시스템의 제 1 및 제 2 몰드 사이에 위치한 기판을 성형한 후, 성형 동안 기판과 접촉하는 사용된 이형 필름은 제 1 및 제 2 몰드가 개방될 때 상기 성형 시스템 외부의 후퇴 위치와 1 및 제 2 몰드 사이의 공간에서의 연장된 위치 사이에서 왕복 이동 가능한 그리퍼 조립체를 사용하여 상기 성형 시스템으로부터 제거된다. 상기 그리퍼 조립체가 장착되는 캐리지 기구는 상기 액추에이터가 그리퍼 조립체를 작동시켜 상기 사용된 이형 필름의 일부 상에 클램핑되기 전에 상기 그리퍼 조립체가 상기 사용된 이형 필름과 접촉할 때까지 상기 그리퍼 조립체를 제 1 또는 제 2 몰드를 향해 이동시킨다. 상기 캐리지 기구는 또한 상기 사용된 이형 필름을 상기 성형 시스템으로부터 제거하기 위해 상기 그리퍼 조립체를 상기 제 1 몰드 또는 제 2 몰드로부터 멀리 이송시킨다.

Description

필름을 표면으로부터 제거하기 위한 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING A FILM FROM A SURFACE}
본 발명은 반도체 장치의 성형 공정 후의 표면, 특히 성형 화합물 또는 성형 공구 표면으로부터 필름을 제거하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 장치는 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하기 위해 성형 재료로 캡슐화된다. 캡슐화 공정은 웨이퍼 또는 리드 프레임과 같은 지지 표면 또는 기판 상에 반도체 칩을 장착한 다음, 상기 반도체 칩 주변에 에폭시 수지와 같은 성형 재료를 도입하여 성형된 반도체 장치를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
필름 보조 성형(FAM; Film-assisted Molding)은 이형 필름(release film)을 사용하여 캡슐화 공정을 향상시키는 매우 일반적인 반도체 장치 캡슐화 공정이다. 도 1은 FAM을 수행하기 위한 종래의 성형 장치(100)의 개략도이다. 상기 성형 장치(100)는 폐쇄된 구성으로 기판(106) 상에 클램핑되는 상부 몰드(102) 및 하부 몰드(104)를 포함하여, 성형 동안 성형 재료로 충전될 성형 캐비티(120)를 형성한다. 반도체 칩들(108)이 상기 기판(106)의 상부 표면 상에 장착되고, 이형 필름(110)이 상기 성형 캐비티(120)에서 상기 상부 몰드(102)의 내부 표면을 덮는다. 이어서, 상기 성형 재료가 상기 성형 캐비티(120) 내로 도입되어 상기 반도체 칩들을 둘러싼다. 그 후, 상기 성형 재료가 담금질되도록 경화되어, 성형된 반도체 장치를 형성한다.
FAM의 장점들 중 하나는, 성형 캐비티(120)의 상부 몰드(102)의 내부 표면을 이형 필름(110)으로 덮음으로써, 성형 재료가 성형 캐비티(120)에서 상부 몰드(102)의 내부 표면과 직접 접촉하지 않는다는 점에 있다. 따라서, 상부 몰드(102)의 표면은 성형 재료에 의해 오염되지 않게 될 것이며, 따라서 후속 성형 단계 이전에 상부 몰드(102)의 내부 표면을 세척하거나 컨디셔닝해야 할 필요성이 회피된다. 또한, 이형 필름(110)은 캡슐화 공정 중에 성형 장치(100)의 다양한 구성 요소들을 완충하고 또한 성형 장치(100)의 진공 생성 능력을 향상시키기 위해 성형 캐비티(120)를 보다 견고하게 밀봉하는 데 유용한 탄성 재료를 포함한다.
캡슐화 공정 후, 상부 몰드(102)는 하부 몰드(104)로부터 개방 구성으로 분리되며, 이 시점에서 이형 필름(110)은 도 2a에 도시된 바와 같이 성형된 기판(106)의 성형된 화합물 표면에 부착 될 수 있거나 또는 도 2b에 도시된 바와 같이 상부 몰드(102)의 하부 표면에 부착될 수 있다. 성형된 기판(106)의 성형된 화합물 표면 또는 상부 몰드(102)의 하부 표면으로부터 이형 필름(110)을 제거하기 위한 하나의 통상적인 접근법은 표면으로부터 이형 필름(110)을 분리하기 위해 이형 필름(110)이 접착되는 표면과 상기 이형 필름(110) 사이에 공기 스트림을 불어넣는 단계를 포함할 수 있다. 그러나, 이러한 종래의 접근법은 성형 재료가 매우 끈적거리거나 또는 성형 장치(100)가 상대적으로 작은 경우 효과적이지 않다. 따라서, 부착 표면으로부터 이형 필름(110)을 제거하기 위한 보다 효과적인 방법을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 장치 성형 공정 후에 성형 화합물 표면 또는 성형 공구 표면과 같은 표면으로부터 이형 필름을 제거하기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
따라서, 본 발명은 제 1 및 제 2 몰드 사이에 위치한 기판을 성형한 후, 제 1 및 제 2 몰드를 포함하는 성형 시스템으로부터 사용된 이형 필름을 제거하기 위한 장치를 제공하며, 상기 기판은 성형 동안 사용된 이형 필름과 접촉하고, 상기 장치는: 상기 제 1 및 제 2 몰드가 개방되고 상기 성형 시스템이 개방 구성으로 배열 될 때, 상기 성형 시스템 외부의 후퇴 위치와 상기 제 1 및 제 2 몰드 사이의 공간에서의 연장된 위치 사이에서 왕복 이동 가능한 그리퍼 조립체; 상기 그리퍼 조립체가 장착되는 캐리지 기구로서, 상기 그리퍼 조립체가 상기 사용된 이형 필름과 접촉할 때까지 상기 그리퍼 조립체를 상기 제 1 또는 제 2 몰드를 향해 이동시키도록 작동 가능한 상기 캐리지 기구; 및 상기 사용된 이형 필름의 일부 상에 클램핑시키도록 상기 그리퍼 조립체를 작동시키는 액추에이터를 포함하며, 상기 캐리지 기구는 상기 그리퍼 조립체가 상기 사용된 이형 필름을 클램핑하는 동안 상기 그리퍼 조립체를 상기 제 1 몰드 또는 제 2 몰드로부터 멀어지게 이송시키도록 추가로 작동하여, 상기 사용된 이형 필름을 상기 성형 시스템으로부터 제거한다.
이들 및 다른 특징들, 양태들 및 장점들은 사세한 설명 부분, 첨부된 청구항들, 및 첨부된 도면들과 관련하여 더욱 잘 이해될 것이다.
본 발명의 실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 오직 예로서만 설명될 것이다.
도 1은 필름 보조 성형(FAM)을 수행하기 위한 종래의 성형 장치의 개략 정면도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 성형된 기판의 성형된 화합물 표면에 부착된 이형 필름 및 상부 몰드의 하부 표면에 부착된 이형 필름을 도시한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 FAM 장치의 개략 정면도이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 상부 몰드를 향해 상향으로 배향된 그리퍼 조립체 및 하부 몰드를 향해 하향으로 배향된 그리퍼 조립체를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 각각 상향으로 배향된 그리퍼 조립체 및 하향으로 배향된 그리퍼 조립체를 도시한다.
도 6a 내지 도 6f는 상향으로 배향된 그리퍼 조립체로 필름의 길이부를 제거하는 방법을 도시한다.
도 7a 내지 도 7f는 하향으로 배향된 그리퍼 조립체로 필름의 길이부를 제거하는 또 다른 방법을 도시한다.
도면들에 있어서, 동일한 부분은 동일한 참조 번호로 표시된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 필름 보조 성형(FAM) 장치(200) 형상의 성형 시스템의 개략 정면도이다. 상기 FAM 장치(200)는 성형 조립체(202) 및 캐리지 또는 로봇 조립체(204)를 포함한다.
상기 성형 조립체(202) 또는 성형 공구는 서로에 대해 이동 가능한 상부 몰드(210)와 같은 제 1 몰드 및 하부 몰드(212)와 같은 제 2 몰드를 포함한다. 상기 상부 몰드(210) 및 하부 몰드(212)는 성형 캐비티가 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이에 형성되는 폐쇄 구성으로 이동될 수 있다. 상기 상부 몰드(210)의 상부 몰드 표면(214)은 반대편의 상기 하부 몰드(212)의 하부 몰드 표면(216)과 마주한다. 상기 상부 몰드 표면(214) 및 하부 몰드 표면(216)은 기판을 성형할 때 상기 폐쇄된 구성에서 기판 상에 클램핑되고 거기에 클램핑 압력을 인가하도록 작동한다.
상기 FAM 장치(200)에 의해 캡슐화되도록 그 위에 장착된 반도체 칩을 포함하는 기판은 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이에 위치되고 클램핑될 수 있다. 상기 기판 상의 반도체 칩들은 일반적으로 폐쇄된 구성에서 성형 캐비티 내에 위치된다. 상기 기판은 상기 상부 몰드(210) 상에 유지될 수 있고, 기판의 반대편에 마주하는 하부 몰드 표면(216)을 덮도록 필름의 길이부가 제공될 수 있다. 대안적으로, 상기 기판은 상기 하부 몰드(212) 상에 유지될 수 있고 필름의 길이부는 상기 기판의 반대편에 마주하는 상부 몰드 표면(214)을 덮도록 제공될 수 있다. 성형 화합물은 성형 조립체(202)의 폐쇄된 구성에서 반도체 칩들을 둘러싸도록 성형 캐비티 내로 도입될 수 있다.
상기 상부 몰드(210) 및 하부 몰드(212)는 상기 폐쇄된 구성으로부터 개방 구성으로 서로 멀어지게 이동할 수 있으며, 여기서 상기 상부 몰드(210)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하부 몰드(212)로부터 분리된다. 캡슐화 또는 성형 공정 사이클을 완료한 후, 상기 상부 몰드(210) 및 하부 몰드(212)는 상기 폐쇄 구성에서 상기 개방 구성으로 이동될 수 있다. 그 때, 사용된 이형 필름의 길이부는 접착되는 표면으로부터 분리되어야 하며, 이 때 성형된 기판은 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이로부터 제거될 수 있다. 다음에 새로운 성형되지 않은 기판과 새로운 필름의 길이부가 후속 캡슐화 공정 사이클을 준비하기 위해 상기 상부 몰드 표면(214) 및 하부 몰드 표면(216) 상의 미리 결정된 위치에 위치될 수 있다.
상기 캐리지 또는 로봇 조립체(204)는 로봇 암(222) 또는 다른 종류의 운반 시스템일 수 있는 캐리지 기구를 구동하기 위한 캐리지 또는 로봇 모터(220)와, 상기 로봇 암(222)의 원격 단부에 부착 및 장착되는 그리퍼 조립체(224)를 포함한다. 상기 성형 시스템의 개방 구성에서, 상기 로봇 모터(220)은 상기 로봇 암(222)을 상기 성형 조립체(202)로부터 멀어지는 후퇴 위치로부터 연장된 위치로 구동시킬 수 있으며, 여기서 상기 그리퍼 조립체(224)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이에 위치한다. 상기 로봇 모터(220)는 또한 상기 로봇 암(222)을 상기 후퇴 위치로 왕복 구동하여, 상기 로봇 암(222)과 그리퍼 조립체(224)가 더 이상 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이에 위치하지 않고, 상기 상부 몰드(210)와 상부 몰드(210)는 상기 성형 시스템의 폐쇄된 구성으로 자유롭게 이동하게 된다. 상기 그리퍼 조립체(224)는 성형 사이클 동안 사용된 필름의 길이부를 파지하고 또한 상기 필름이 부착된 표면으로부터 필름을 벗겨 내도록 작동할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 각각 상기 상부 몰드(210)를 향해 상향으로 배향된 그리퍼 조립체(224) 및 상기 하부 몰드(212)를 향해 하향으로 배향된 그리퍼 조립체(224)를 도시한다. 상기 그리퍼 조립체(224)는 사용된 이형 필름이 상기 상부 몰드(210)에 부착될 때 상기 상부 몰드(210)를 향해 상향으로 배향될 수 있거나, 또는 상기 그리퍼 조립체(224)는 사용된 이형 필름이 상기 하부 몰드(212)에 부착될 때 상기 하부 몰드(212)를 향해 하향으로 배향될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 각각 상향으로 배향된 그리퍼 조립체(224) 및 하향으로 배향된 그리퍼 조립체(224)를 도시한다. 상기 그리퍼 조립체(224)는 세장형 몸체(242), 및 상기 세장형 몸체(242)로부터 수직으로 연장되는 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)를 포함한다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)는 각각 자유 단부뿐만 아니라, 상기 그리퍼 조립체(224)의 세장형 몸체(242)에 부착된 링크 단부를 갖는 외팔보 몸체(240)를 포함한다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)는 상기 외팔보 몸체(240)의 자유 단부에 위치한 탄성 팁(244)을 추가로 포함한다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)의 탄성 팁(244)은 상기 그리퍼 조립체(224)가 상기 상부 몰드(210)를 향해 상향으로 배향된 경우(도 4a 및 도 5a에 도시된 바와 같이) 상기 상부 몰드(210)를 향할 수 있거나, 또는 상기 그리퍼 조립체(224)가 상기 하부 몰드(212)를 향해 하향으로 배향된 경우(도 4b 및 도 5b에 도시된 바와 같이) 상기 하부 몰드(212)를 향할 수 있다. 특히, 바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 탄성 팁들(244)은 상기 상부 몰드(210) 또는 하부 몰드(212)를 향하도록 상호 교환적으로 구성된다.
이와 같은 탄성 팁들(244)은 필름과 접촉할 때 필름을 결합하고 파지하는 데 효과적인 높은 마찰 표면 질감(high-friction surface texture)을 가질 수 있다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230)의 외팔보 몸체(240)는 상기 제 2 그리퍼 핑거(232)의 외팔보 몸체(240)와 평행하게 배치되고, 그들은 서로에 대해 이동할 때 일반적으로 서로 평행하게 유지된다. 그러나, 다른 구성들도 가능하며, 예를 들면, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)의 외팔보 몸체들(240)은 그들의 자유 단부들에서 서로를 향해 수렴할 수 있다.
하나의 구성에 있어서, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 또는 제 2 그리퍼 핑거(232)는 고정되고 다른 핑거는 이동 가능하며, 대안적인 구성에 있어서, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232) 모두는 서로에 대해 이동 가능하다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)는 공기 흡입구(236) 및 공기 배출구(238)를 포함하는, 공압 액추에이터와 같은, 액추에이터(234)에 의해 작동된다. 상기 액추에이터(234)는 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)를 서로 멀어지게 개방 위치로 이동시키기 위해 상기 공기 흡입구(236)로부터 공기를 흡인하고, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)를 함께 파지 위치로 이동시키기 위해 상기 공기 배출구(238)를 통해 공기를 배출한다. 상기 그리퍼 조립체(224)는, 상기 액추에이터(234)가 상기 그리퍼 핑거들(230, 232)을 작동시켜 상기 사용된 이형 필름(208)을 파지하거나 클램핑하기 전에, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230)와 제 2 그리퍼 핑거(232)가 상기 사용된 이형 필름(208)과 접촉하고 있는지의 여부를 감지하기 위한 [하나 또는 양쪽 그리퍼 핑거(230, 232) 상에 위치 할 수 있는] 근접 센서와 같은 센서(246)를 추가로 포함한다. 상기 센서(246)는 또한 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)가 상기 필름 상에 성공적으로 파지되거나 또는 클램핑되었는지의 여부를 검출할 수 있다.
상기 사용된 이형 필름(208)을 부착 표면으로부터 분리하기 위해 상기 그리퍼 조립체(224)를 사용하는 경우의 장점은, 상기 그리퍼 조립체(224)가 상기 사용된 이형 필름(208)을 더욱 견고하게 파지할 수 있기 때문에, 상기 그리퍼 조립체(224)에 의한 기계적 파지가 종래의 방법들보다 더욱 효과적이라는 점에 있다.
도 6a 내지 도 6f는 상향으로 배향된 그리퍼 조립체(224)로 상기 사용된 이형 필름(208)의 길이부를 제거하는 방법을 설명한다. 도 6a는 개방 구성에서의 상부 몰드(210) 및 하부 몰드(212)를 도시하며, 이들은 서로 분리되어 있다. 성형된 기판(206)은 예를 들면 진공 흡입에 의해 상부 몰드 표면(214)에 대해 상부 몰드(210) 상에 유지된다. 상기 사용된 이형 필름(208)의 길이부는 상기 성형된 기판(206)의 성형된 화합물 표면에 부착된다. 비록, 도 6a 내지 도 6f가 성형된 기판(206)의 성형된 화합물 표면에 부착되는 사용된 이형 필름(208)을 도시하고 있으나, 상기 사용된 이형 필름(208)이 상부 몰드 표면(214)에 접착되어 있는 경우에도, 상향으로 배향된 그리퍼 조립체(224)로 상기 사용된 이형 필름(208)을 제거하는 그와 같은 방법이 또한 수행될 수 있다.
상기 로봇 모터(220)는 로봇 암(222)을 연장된 위치로 구동하여, 상향으로 배향된 그리퍼 조립체(224)가 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이에 배치된다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)는 상기 개방 위치로부터 떨어져 위치된다.
상기 로봇 암(222)은 상기 그리퍼 조립체(224)가 도 6c에 도시된 바와 같이 상기 사용된 이형 필름(208)의 길이부와 접촉할 때까지 상기 그리퍼 조립체(224)를 상기 상부 몰드(210)를 향해 상향으로 이동시킨다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)가 여전히 상기 개방 위치에서 떨어져 위치하는 반면, 탄성 팁들(244)은 상기 사용된 이형 필름(208)과 접촉한다.
상기 액추에이터(234)는 상기 탄성 팁들(244)이 상기 사용된 이형 필름(208)과 접촉하는 동안 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)를 서로를 향해 이동시킨다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)가 서로를 향해 이동하는 동안, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)의 탄성 팁들(244)은 상기 사용된 이형 필름(208) 상에 클램핑되기 시작한다. 상기 그리퍼 조립체(224)가 폐쇄 위치로 이동되면, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)는 도 6d에 도시된 바와 같이 상기 사용된 이형 필름(208)의 일부 상에 파지되거나 클램핑될 것이다. 상기 센서(246)는 상기 그리퍼 조립체(224)가 상기 사용된 이형 필름(208)을 성공적으로 파지했는지의 여부를 감지한다. 만약, 상기 센서(246)가 상기 그리퍼 조립체(224)가 상기 사용된 이형 필름(208) 상에 파지되는 데 실패한 것으로 감지하는 경우, 최종적으로 여전히 이형 필름(208)을 파지하는 데 실패한 경우 상기 이형 필름(208)이 작업자에게 경보를 발생기키기 전에, 상기 그리퍼 조립체(224)는 상기 사용된 이형 필름을 파지하기 위해 미리 결정된 횟수만큼 반복적으로 시도할 수 있다.
상기 그리퍼 조립체(224)가 상기 사용된 이형 필름(208)을 성공적으로 파지한 후, 상기 로봇 암(222)은 도 6e에 도시된 바와 같이 상기 상부 몰드(210)로부터 떨어져 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이의 보다 중앙 위치로 하향 이동한다. 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)는, 상기 그리퍼 조립체(224)가 보다 중앙 위치로 이동함에 따라, 상기 사용된 이형 필름(208)을 파지하면서 폐쇄 위치에 유지된다. 이어서, 상기 로봇 모터(220)는 상기 로봇 암(222)을 후퇴 위치를 향해 구동시켜, 상기 사용된 이형 필름(208)의 길이부가 성형된 기판(206)의 성형된 화합물 표면이든 또는 상부 몰드 표면(214)이든 그것이 부착되는 표면으로부터 상기 사용된 이형 필름(208)의 길이부를 박리 및 분리시킨다. 따라서, 상기 사용된 이형 필름(208)은 상기 그리퍼 조립체(224)에 의해 상기 성형 시스템으로부터 제거된다.
도 7a 내지 도 7f는 하향으로 배향된 그리퍼 조립체(224)를 사용하여 필름(208)의 길이부를 제거하는 방법을 설명한다. 이와 같은 방법은, 본 방법에서 그리퍼 조립체(224)가 하향으로 배향되고 사용된 이형 필름(208)이 하부 몰드(212) 상의 성형된 기판(206) 상에 부착되는 것을 제외하고는, 도 6a 내지 도 6f에 설명된 방법과 유사하다. 도 7a는 개방 구성에서의 상부 몰드(210) 및 하부 몰드(212)를 도시한다. 상기 성형된 기판(206)은 상기 하부 몰드 표면(216)에 대해 상기 하부 몰드(212) 상에 유지된다. 상기 사용된 이형 필름(208)은 상기 성형된 기판(206)의 표면에 부착된다. 비록, 도 7a 내지 도 7f가 상기 성형된 기판(206)의 표면에 부착되는 사용된 이형 필름(208)을 도시하고 있으나, 상기 사용된 이형 필름(208)이 상기 하부 몰드 표면(216)에 부착되는 경우, 상기 하향으로 배향된 그리퍼 조립체(224)로 상기 사용된 이형 필름(208)을 제거하는 상기 방법이 또한 수행될 수 있다.
상기 로봇 암(222)은, 도 7b에 도시된 바와 같이, 연장된 위치로 이동하여, 상기 하향으로 배향된 그리퍼 조립체(224)가 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이에 배치된다. 다음에, 상기 로봇 암(222)은, 도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 그리퍼 조립체(224)의 탄성 팁들(244)이 상기 사용된 이형 필름(208)과 접촉할 때까지 수직으로 하향 이동한다.
상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)는 상기 탄성 팁들(244)이 상기 사용된 이형 필름(208)과 접촉하는 동안 서로를 향해 이동한다. 상기 그리퍼 조립체(224)가 폐쇄 위치로 이동하면, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230) 및 제 2 그리퍼 핑거(232)는, 도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 사용된 이형 필름(208)의 일부 상에 파지되거나 클램핑될 것이다. 상기 센서(246)는 상기 그리퍼 조립체(224)가 상기 사용된 이형 필름(208)을 성공적으로 파지하였는지의 여부를 검출한다.
상기 그리퍼 조립체(224)가 상기 사용된 이형 필름(208)을 성공적으로 파지한 후, 상기 로봇 암(222)은, 도 7e에 도시된 바와 같이, 상기 하부 몰드(212)로부터 상기 상부 몰드(210)와 하부 몰드(212) 사이의 보다 중앙 위치로 수직으로 상향 이동한다. 이어서, 상기 그리퍼 조립체(224)는 수축된 위치를 향해 이동하여, 상기 사용된 이형 필름(208)의 길이부를 상기 성형된 기판(206)의 성형된 화합물 표면 또는 하부 몰드 표면(216)과 같은 부착 표면으로부터 박리 및 분리시킨다.
비록, 본 발명이 특정 실시예들을 참조하여 매우 상세하게 설명되었지만, 다른 실시예들도 가능하다.
예를 들면, 상기 제 1 그리퍼 핑거(230)와 제 2 그리퍼 핑거(232)는 한 쌍의 집게의 두 팔의 움직임과 유사한 공통 피벗 또는 회전 축을 중심으로 회전함으로써 서로에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 더욱이, 회전 기구(도시되지 않음)는 그리퍼 조립체(224)와 로봇 암(222) 사이의 인터페이스에 통합되어, 그리퍼 조립체(224)의 배향이 고정되지 않고 상향 배향과 하향 배향 사이에서 회전할 수 있다.
따라서, 첨부된 청구항들의 사상 및 범위는 여기에 포함된 실시예들의 설명으로 제한되지 않아야 한다.

Claims (14)

  1. 제 1 몰드와 제 2 몰드 사이에 위치한 기판을 성형한 후, 상기 제 1 및 제 2 몰드를 포함하는 성형 시스템으로부터 사용된 이형 필름을 제거하기 위한 장치로서, 상기 기판은 성형 동안 상기 사용된 이형 필름과 접촉하는, 상기 장치에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 몰드가 개방되고 상기 성형 시스템이 개방 구성으로 배열 될 때, 상기 성형 시스템 외부의 후퇴 위치와 상기 제 1 및 제 2 몰드 사이의 공간에서의 연장된 위치 사이에서 왕복 이동 가능한 그리퍼 조립체;
    상기 그리퍼 조립체가 장착되는 캐리지 기구로서, 상기 그리퍼 조립체가 상기 사용된 이형 필름과 접촉할 때까지 상기 그리퍼 조립체를 상기 제 1 또는 제 2 몰드를 향해 이동시키도록 작동 가능한 상기 캐리지 기구; 및
    상기 사용된 이형 필름의 일부 상에 클램핑시키도록 상기 그리퍼 조립체를 작동시키는 액추에이터를 포함하며,
    상기 캐리지 기구는 상기 그리퍼 조립체가 상기 사용된 이형 필름을 클램핑하는 동안 상기 그리퍼 조립체를 상기 제 1 몰드 또는 제 2 몰드로부터 멀리 이송시키도록 추가로 작동하여, 상기 사용된 이형 필름을 상기 성형 시스템으로부터 제거하는, 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 그리퍼 조립체는 상기 사용된 이형 필름의 일부 상에 클램핑하기 위해 상기 그리퍼 조립체의 세장형 몸체로부터 연장하는 적어도 하나의 그리퍼 핑거를 포함하는, 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 그리퍼 핑거는 상기 세장형 몸체에 부착되는 링크 단부를 갖는 외팔보 몸체를 포함하는, 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 그리퍼 조립체는 제 1 그리퍼 핑거 및 제 2 그리퍼 핑거를 포함하고, 상기 외팔보 몸체는 상기 제 1 그리퍼 핑거를 상기 제 2 그리퍼 핑거를 향해 이동시키도록 구성되는, 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 그리퍼 핑거는 서로 평행하게 배열되고, 상기 제 1 그리퍼 핑거가 상기 제 2 그리퍼 핑거를 향해 이동할 때 서로 평행하게 유지되는, 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 그리퍼 핑거는 고정되고 상기 제 1 그리퍼 핑거는 이동 가능한, 장치.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 그리퍼 핑거는 상기 사용된 이형 필름과 접촉하도록 상기 그리퍼 핑거의 자유 단부에 위치하는 탄성 팁을 추가로 포함하는, 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 탄성 팁은 상기 제 1 몰드 또는 상기 제 2 몰드를 향하도록 구성되는, 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 탄성 팁은 상기 제 1 몰드 또는 상기 제 2 몰드를 향하도록 상호 교환 가능하게 구성될 수 있는, 장치.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 탄성 팁은 높은 마찰 표면 질감(texture)을 갖는, 장치.
  11. 제 2 항에 있어서, 상기 액추에이터는 상기 적어도 하나의 그리퍼 핑거를 작동시켜 이동시키도록 구성되는, 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 액추에이터는 상기 적어도 하나의 그리퍼 핑거가 상기 사용된 이형 필름의 일부 상에 클램핑되도록 공기를 배출하기 위해 작동 가능한 공기 배출구를 구비하는 공압 액추에이터를 포함하는, 장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 그리퍼 핑거가 상기 사용된 이형 필름 상에 성공적으로 클램핑되었는지의 여부를 검출하도록 구성된, 상기 그리퍼 핑거 상에 위치한 센서를 추가로 포함하는, 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 센서는, 상기 액추에이터가 상기 그리퍼 핑거를 이동하게 작동시켜 상기 사용된 이형 필름을 클램핑하기 전에, 상기 그리퍼 핑거가 상기 사용된 이형 필름과 접촉하였는지의 여부를 검출하도록 추가로 구성되는, 장치.
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