KR20210059188A - 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 128
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 40
- -1 isooctyl Chemical group 0.000 claims description 38
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 claims description 4
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 claims description 4
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 claims description 4
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 claims description 3
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- NXBXJOWBDCQIHF-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroxy-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]phosphoryl]oxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(=O)OCCOC(=O)C(C)=C NXBXJOWBDCQIHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OYKPJMYWPYIXGG-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(C)(C)C OYKPJMYWPYIXGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- OKKBFVOEUKJLGJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropaneperoxoic acid;(2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)C(=O)OO.C=CC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C=C OKKBFVOEUKJLGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- FJDLGSCAELLCAO-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C1CC(O)CCC1C(=O)C1=CC=CC=C1 FJDLGSCAELLCAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WAJJFPMYKWCDNI-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroxy(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phosphoryl]oxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOP(=O)(O)OCCOC(=O)C=C WAJJFPMYKWCDNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical group [CH2]CC[Si](OC)(OC)OC QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBBFHSSJFGXJS-UHFFFAOYSA-N (2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O.C=CC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C=C PRBBFHSSJFGXJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- BYCNMZYQCQZYLG-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BYCNMZYQCQZYLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVAACGXAZGGQSM-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropaneperoxoic acid Chemical compound CC(C)(C)C(=O)OO YVAACGXAZGGQSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical compound CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-Methylanthraquinone Natural products C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-oxo-2-phenylacetyl)oxyethoxy]ethyl 2-oxo-2-phenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1.CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKIYROFDWMUEO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1.C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 WFKIYROFDWMUEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004920 4-methyl-2-pentyl group Chemical group CC(CC(C)*)C 0.000 description 1
- BIXWAPVSQWLOEA-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C12)=O)=O.NC1=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C2C=C1)=O)=O Chemical compound C1=CC=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C12)=O)=O.NC1=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C2C=C1)=O)=O BIXWAPVSQWLOEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006622 cycloheptylmethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004851 cyclopentylmethyl group Chemical group C1(CCCC1)C* 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N neopentane Chemical compound CC(C)(C)C CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950010765 pivalate Drugs 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
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- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
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- H01L51/5253—
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- H—ELECTRICITY
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- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
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Abstract
본 발명은 특정 구조의 광경화성 모노머를 포함하는 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법, 이를 소자에 관한 것이다.
Description
본 발명은 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자에 관한 것이다.
유기반도체 소자는 외부에서 유입되는 수분과 산소를 차단하고 소자의 외부로부터 가해지는 기계적, 물리적 충격으로부터 소자를 보호하기 위해 봉지재의 적용이 필수적이다. 또한 봉지화가 되더라도 외부에서 유입되는 수분과 산소 또는 외부 또는 내부에서 발생되는 아웃가스에 의하여 성능과 수명이 저하되는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해 기판에 광경화성 실링제를 도포하거나 흡습제를 부착하는 방법, 유리 원료(frit)을 적용하는 방법 등이 제안되었다. 그러나 이러한 방법들은 모바일 제품을 위한 소면적 소자에는 적용이 가능하나, 대면적 또는 플렉서블 소자에서는 적용이 어렵다.
최근에는 유기층과 무기층을 함께 봉지화하는 다층 박막 봉지(multi layer thin film encapsulation) 방식이 개발 또는 적용되고 있다. 다층박막 봉지 방식은 유기층과 무기층이 상호 보완적인 역할을 통하여 소자를 보호한다. 이를 위해 유기층은 무기층에 대한 접착력이 우수해야 하고, 아웃가스 발생량이 낮아야 하며, 전면발광을 위한 광투과 특성을 확보해야 한다. 나아가, 대면적 또는 플렉서블 소자 적용을 위해서는 유기층을 잉크젯 프린팅으로 형성할 수 있어야 한다. 잉크젯 프린팅이 가능하기 위해서는 잉크젯 헤드에서의 토출성이 확보되어야 하므로 유기층 재료는 저점도 특성이 요구된다.
또한 터치패널에 있어서 소자에서 형성되는 전기적인 노이즈는 패널의 박막화에 따라 터치 오작동을 증가시킬 수 있으므로 유기층의 저유전 특성도 요구된다.
본 발명은 잉크젯 프린팅이 가능하고 무기층에 대한 접착력이 우수하며, 아웃가스 발생량이 낮고 광 투과도가 우수한 유기 박막 봉지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 유기 박막 봉지 조성물을 이용한 다층 박막 봉지의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 유기 박막 봉지 조성물을 이용한 소자를 제공하기 위한 것이다.
본 명세서에서는, (A) 하기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머; (B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머; (C) 광경화개시제; 및 (D) 접착력 증진제를 포함하는 유기 박막 봉지 조성물이 제공된다.
[화학식1]
상기 화학식 1에서, R1 은 수소 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기이다.
본 명세서에서는 또한, 소자 기판 상에 제1 무기층을 형성하는 단계; 상기 제1 무기층 상에 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물을 잉크젯 프린팅 방법으로 도포하여 유기층을 형성하는 단계; 상기 유기층에 대해서 광경화 공정을 실시하여 광경화된 유기층을 형성하는 단계; 및 상기 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계를 포함하는, 다층 박막 봉지의 제조 방법 이 제공된다.
본 명세서에서는 또한, 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물의 광경화물인 유기층을 포함하는 소자가 제공된다.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 명세서에서 명시적인 언급이 없는 한, 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다.
본 명세서에서 사용되는 '포함'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
그리고, 본 명세서에서 '제 1' 및 '제 2'와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위 내에서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로도 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 명세서에서, 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 10인 것이 바람직하다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 6이다. 알킬기의 구체적인 예로는 메틸, 에틸, 프로필, n-프로필, 이소프로필, 부틸, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, sec-부틸, 1-메틸-부틸, 1-에틸-부틸, 펜틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, tert-펜틸, 헥실, n-헥실, 1-메틸펜틸, 2-메틸펜틸, 4-메틸-2-펜틸, 3,3-디메틸부틸, 2-에틸부틸, 헵틸, n-헵틸, 1-메틸헥실, 시클로펜틸메틸, 시클로헥틸메틸, 옥틸, n-옥틸, tert-옥틸, 1-메틸헵틸, 2-에틸헥실, 2-프로필펜틸, n-노닐, 2,2-디메틸헵틸, 1-에틸-프로필, 1,1-디메틸-프로필, 이소헥실, 2-메틸펜틸, 4-메틸헥실, 5-메틸헥실 등이 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 상기 알킬기는 치환 또는 비치환될 수 있다.
본 명세서에서, 알킬렌기는, 알케인(alkane)으로부터 유래한 2가의 작용기로, 탄소수는 1 내지 20, 또는 1 내지 10, 또는 1 내지 5 이다. 예를 들어, 직쇄형, 분지형 또는 고리형으로서, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 이소부틸렌기, sec-부틸렌기, tert-부틸렌기, 펜틸렌기, 헥실렌기 등이 될 수 있다. 상기 알킬렌기에 포함되어 있는 하나 이상의 수소 원자는 각각 상기 알킬기의 경우와 마찬가지의 치환기로 치환가능하다.
본 명세서에서, 직접결합 또는 단일결합은 해당 위치에 어떠한 원자 또는 원자단도 존재하지 않아, 결합선으로 연결되는 것을 의미한다.
본 명세서에서, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트와 메타아크릴레이트를 모두 포함할 수 있다.
1. 유기 박막 봉지 조성물
발명의 일 구현예에 따르면 (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머; (B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머; (C) 광경화개시제; 및 (D) 접착력 증진제를 포함하는 유기 박막 봉지 조성물이 제공될 수 있다.
광경화성 모노머 (A)
본 발명의 일 구현예에 따른 유기 박막 봉지 조성물은 (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 광경화성 모노머(A)는 상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머일 수 있다.
즉, (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머는 (메타)아크릴레이트계 모노머일 수 있다.
상기 화학식 1에서, R1 은 수소 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기일 수 있다.
구체적으로, 상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머, 즉 (메타)아크릴레이트계 모노머는 크게 제한되지 않으나, 이소데실 (메타)아크릴레이트(isodecyl (meth)acrylate), 스테아릴 (메타)아크릴레이트(stearyl (meth)acrylate), 라우릴 (메타)아크릴레이트(lauryl (meth)acrylate) 중 어느 하나일 수 있다.
보다 구체적으로 상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머는 하기 화학식으로 표시되는 이소데실 아크릴레이트일 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머 (A)는 조성물 전체 중량에 대해 20 중량% 이상 50 중량% 이하, 20 중량% 이상 40 중량% 이하, 25 중량% 이상 40 중량% 이하, 또는 25 중량% 이상 35 중량% 이하로 포함될 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머 (A)는 조성물 전체 중량에 대해 20 중량% 미만으로 포함되는 경우, 유전율이 지나치게 상승될 뿐만 아니라, 점도가 상승하여 잉크젯 토출이 어려워지는 기술적 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머 (A)는 조성물 전체 중량에 대해 50 중량% 초과로 포함되는 경우, 광경화율이 낮아져 Out-gas 발생량이 증가하는 문제점이 발생할 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머 (A)가 조성물 전체 중량에 대해 20 중량% 이상 50 중량% 이하로 포함됨에 따라, 상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머를 포함하는 발명의 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물의 경화물이 3.1 이하, 바람직하게는 2.8 이하의 저유전율을 구현할 수 있으며, 이에 따라 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물을 유기 반도체 소자 등의 유기층으로 사용하기에 적합 할 수 있다.
한편, 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물은 (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 및 (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머의 총 중량에 대하여, 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머를 20 중량% 이상 40 중량% 이하로 포함할 수 있다.
즉, 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물은 광경화성 모노머 전체 중량에 대하여, 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머를 20 중량% 이상 40 중량% 이하로 포함할 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머가 (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 및 (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머의 총 중량에 대하여, 20 중량% 미만으로 포함되는 경우, 유전율이 지나치게 상승될 뿐만 아니라, 점도가 상승하여 잉크젯 토출성이 현저하게 열등해지는 기술적 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머 (A)가 (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 및 (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머의 총 중량에 대하여, 20 중량% 이상 40 중량% 이하로 포함됨에 따라, 상기 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머를 포함하는 발명의 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물의 경화물이 3.1 이하, 바람직하게는 2.8 이하의 저유전율을 구현할 수 있으며, 이에 따라 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물을 유기 반도체 소자 등의 유기층으로 사용하기에 적합 할 수 있다.
(B) 다관능 광경화성 모노머
본 발명의 일 구현예에 따른 유기 박막 봉지 조성물은 (B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머를 포함할 수 있다.
상기 (B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머는, 이관능 이상의 (메타)아크릴레이트계 모노머일 수 있다.
다관능 광경화성 모노머, 즉 이관능 이상의 (메타)아크릴레이트계 모노머의 종류가 크게 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 하이드록실 피발산 네오펜틸 글라이콜 디(메타)아크릴레이트(hydroxyl pivalic acid neopentyl glycol di(meth)acrylate), 트리프로필렌 글라이콜 디(메타)아크릴레이트(tripropylene glycol di(meth)acrylate), 디프로필렌 글라이콜 디(메타)아크릴레이트(dipropylene glycol di(meth)acrylate), 및 네오펜틸글라이콜 디(메타)아크릴레이트(neopentylglycol di(meth)acrylate), 트리메틸프로판 트리(메타)아크릴레이트(trimethylolpropane tri(meth)acrylate), 글리세린 트리(메타)아크릴레이트 (glycerine Tri(meth)acrylate), 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트 (pentaerythritol tri(meth)acrylate), 다이메틸프로판 테트라(메타)아크릴레이트 (Ditrimethylolpropane Tetra(meth)acrylate), 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트 (Pentaerythritol Tetra(meth)acrylate) 로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 1종 이상을 사용할 수 있다.
발명의 일 구현예에서, 상기 유기 박막 봉지 조성물은, 상술한 (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 100 중량부에 대하여, 상기 (B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머를 110 중량부 이상 200 중량부 이하로 포함할 수 있다.
또한, 발명의 일 구현예에서, 상기 유기 박막 봉지 조성물은, (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 및 (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머의 총 중량에 대하여, 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머를 60 중량% 이상 80 중량% 이하로 포함할 수 있다.
한편, 상기 (B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머는 적어도 1 이상의 이관능 광경화성 모노머; 및 적어도 1 이상의 삼관능 광경화성 모노머;를 포함할 수 있다.
(B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머로 적어도 1 이상의 이관능 광경화성 모노머; 및 적어도 1 이상의 삼관능 광경화성 모노머를 포함함에 따라, 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물이 우수한 광경화도를 구현할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 이관능 광경화성 모노머는 네오펜틸렌기를 포함하는 이관능 아크릴레이트를 포함하고, 상기 삼관능 광경화성 모노머는 삼관능 아크릴레이트를 포함 할 수 있다.
상기 네오펜틸렌기는 하기 화학식으로 표시되는 2가 작용기를 의미할 수 있다.
상기 네오펜틸렌기를 포함하는 이관능 아크릴레이트의 종류가 크게 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 하이드록실 피발산 네오펜틸 글라이콜 디아크릴레이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 삼관능 아크릴레이트의 종류가 크게 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 트리메틸프로판 트리아크릴레이트를 포함할 수 있다.
한편, 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물은 (A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 및 (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머의 총 중량에 대하여, 상기 이관능 광경화성 모노머를 50 중량% 이상 75 중량% 이하로 포함하고, 상기 삼관능 광경화성 모노머를 0.1 중량% 이상 10 중량% 이하로 포함할 수 있다.
또한 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물은 상기 유기 박막 봉지 조성물 총 중량에 대해, (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머를 40 중량% 이상 80 중량% 이하, 40 중량% 이상 70 중량% 이하, 40 중량% 이상 60 중량% 이하, 40 중량% 이상 50 중량% 이하로 포함할 수 있다.
상기 유기 박막 봉지 조성물 총 중량에 대해, (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머가 40 중량% 미만으로 포함되는 경우, 광경화율이 낮아져 아웃가스 발생량이 증가하고, 80 중량% 초과로 포함되는 경우, 점도 상승에 따라 잉크젯 토출성이 저하될 수 있다.
즉, 상기 유기 박막 봉지 조성물 총 중량에 대해, (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머를 40 중량% 이상 80 중량% 이하로 포함함에 따라, 경화도를 효과적으로 높임으로써 분자간 이동도를 낮출 수 있으며, 이에 따라 경화물의 유전율을 3.1 이하로 나아가 2.8 이하의 저유전율이 되도록 할 수 있다.
(C) 광경화 개시제
본 발명의 일 구현예에 따른 유기 박막 봉지 조성물은 (C) 광경화 개시제를 포함할 수 있다.
상기 광경화 개시제는 광경화성 모노머(A)와 다관능 광경화성 모노머(B)의 광 가교가 효과적으로 일어날 수 있도록 하는 광경화 개시제이면 어느 것이라도 사용할 수 있다.
광경화 개시제로는 아세토페논(acetophenone)계, 벤조페논(benzophenone)계, 티오크산톤(thioxanthone)계, 벤조인(benzoin)계 개시제를 사용할 수 있다. 나아가 이들 개시제를 2종 이상의 조합으로 사용할 수 있다.
즉, 상기 (C) 광경화개시제는 2 종 이상의 광경화개시제의 혼합물을 포함할 수 있다. (C) 광경화개시제는 2 종 이상의 광경화개시제의 혼합물을 포함하는 경우, 표면 경화 및 심부 경화의 효과가 구현될 수 있다.
구체적인 광경화 개시제로는 아세토페논(acetophenone), 하이드록시 디메틸 아세토페논(hydroxy dimethyl acetophenone), 디메틸아미노 아세토페논(dimethylamino acetophenone), 디메톡시-2-페닐 아세토페논(dimethoxy-2-phenyl acetophenone), 3-메틸-아세토페논(3-methyl-acetophenone), 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논(2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone), 2,2-에톡시-2-페닐 아세토페논(2,2- ethoxy-2-phenyl acetophenone), 4-크로만 놀로 세토 벤조페논(4-chroman nolro Seto benzophenone), 4,4-디메톡시-아세토페논(4,4-dimethoxy-acetophenone), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온(2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one), 4-하이드록시사이클로헥식 페닐 케톤(4-hydroxycyclohexyl phenyl ketone), 1-하이드록시사이클로헥식 페닐 케톤(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone), 2-메틸-1-[4-(메틸티오) 페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온(2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl]-2-morpholino-propan-1-one), 4-(2-하이드록시에톡시) 페닐-2-(하이드록시-2-프로필) 케톤(4-(2-hydroxyethoxy) phenyl-2-(hydroxy-2-propyl) ketone), 벤조페논(benzophenone), p-페닐 벤조페논(p- phenyl benzophenone), 4,4-디아미노 벤조페논(4,4-diamino benzophenone), 4,4'-디에틸아미노 벤조페논(4,4'-diethylamino benzophenone), 디클로로-벤조페논(dichloro-benzophenone), 안트라퀴논(anthraquinone), 2-메틸 안트라퀴논(2-methyl anthraquinone), 2-에틸안트라퀴논(2-ethylanthraquinone), 2-t-부틸-안트라퀴논(2-t-butyl-anthraquinone), 2-아미노-안트라퀴논(2-amino-anthraquinone), 2-메틸-티오크산톤(2-methyl thioxanthone), 2-에틸 티오크산톤(2-ethyl thioxanthone), 2-클로로 티오크산톤(2-chloro thioxanthone), 2,4-디메틸 티오크산톤(2,4-dimethyl thioxanthone), 2,4-디에틸 티오크산톤(2,4-diethyl thioxanthone), 2-이소프로필 티오크산톤(2-isopropyl thioxanthone), 벤조인(benzoin), 벤조인 메틸 에테르(benzoin methyl ether), 벤조인 에틸 에테르(benzoin ethyl ether), 벤조인 이소프로필 에테르(benzoin isopropyl ether), 벤조인-n-부틸 에테르(benzoin-n-butyl ether), 벤조인 이소부틸 에테르(benzoin isobutyl ether), 벤질 디메틸 케탈(benzyl dimethyl ketal), 디페닐 케톤(diphenyl ketone), 벤질 디메틸 케탈(benzyl dimethyl ketal), 아세토페논 디메틸 케탈(acetophenone dimethyl ketal), p-디메틸아미노벤조산 에스테르(p- dimethylaminobenzoic acid ester), 4,6-트리메틸벤조일 디페닐 포스핀 산화물(4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide), 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 산화물(phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide), 플루오렌(fluorene), 트리페닐아민(triphenylamine), 카바졸(carbazole) 등을 사용할 수 있다.
사용할 수 있는 광경화 개시제의 상품명으로서는 IGM 수지(Resin)사의 darocur 1173, darocur 4265, darocur BP, darocur TPO, darocur MBF, irgacure 184, irgacure 500, irgacure 2959, irgacure 754, irgacure 651, irgacure 369, irgacure 907, irgacure 1300, irgacure 819, irgacure 2022, irgacure 2959, irgacure 2100, irgacure 784, irgacure 250 등이 있을 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 광경화 개시제는 유기 박막 봉지의 형성시 사용하는 UV 램프가 가지는 파장대인 300nm 내지 400nm, 또는 385nm 내지 395nm 의 파장의 UV 램프에 의해 광경화를 개시하는 개시제일 수 있다.
예를 들어, 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물은 티오크산톤(thioxanthone)계 개시제 및 벤조인(benzoin)계 개시제를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물은 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 산화물과 2-이소프로필 티오크산톤을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 일 구현예의 유기 박막 봉지 조성물은 전체 조성물 중량에 대하여 상기 광경화 개시제를 0.5 중량% 이상 5.0 중량% 이하, 0.5 중량% 이상 2.0 중량% 이하, 0.5 중량% 이상 1.5 중량% 이하 로 포함할 수 있다.
유기 박막 봉지 조성물이 전체 조성물 중량에 대하여 상기 광경화 개시제를 0.5 중량% 미만으로 포함하는 경우, 광경화가 원활히 진행될 수 없으며, 상기 광경화 개시제를 5.0 중량%를 초과하여 포함하는 경우, 형성된 경화막의 아웃가스(out-gas)의 원인으로 작용할 수 있다.
(D) 접착력 증진제
본 발명의 일 구현예에 따른 유기 박막 봉지 조성물은 (D) 접착력 증진제를 포함할 수 있다.
상기 (D) 접착력 증진제는 일반적인 베어 유리(bare glass) 또는 무기물층에 대한 접착력을 향상시키기 위한 것이다.
상기 일 구현예에서, 접착력 증진제로는 실란(silane)계 물질이 사용될 수 있다. 실란계 물질로는 (메타)아크릴레이트기를 가지는 물질이 사용될 수 있다. 예를 들면, 3-(트리메톡시실릴)프로필 아크릴레이트(3-(trimethoxysilyl)propyl Acrylate), 3-[디에톡시(메틸)실릴]프로필 (메타)크릴레이트(3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl (meth)acrylate), 3-(트리메톡시실릴)프로필 (메타)크릴레이트(3-(trimethoxysilyl)propyl (meth)acrylate), 3-[트리스(트리메틸실릴옥시)실릴]프로필 (메타)크릴레이트(3-[tris(trimethylsilyloxy)silyl]propyl (meth)acrylate), 3-[디메톡시(메틸)실릴]프로필 (메타)크릴레이트)(3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl (meth)acrylate), 3-(트리알릴실릴)프로필 아크릴레이트((3-(triallylsilyl)propyl acrylate) 등이 사용될 수 있다. 다른 접착제 증진제로는 아미노(amino)기를 가지는 접착력 증진제 또는 포스페이트(phosphate)기를 가지는 접착력 증진제 등이 사용될 수 있다. 포스페이트기를 가지는 접착력 증진제로는 비스[2-(메타아크릴로일옥시)에틸] 포스페이트(bis[2-(methacryloyloxy)ethyl] phosphate), 비스[2-(아크릴로일옥시)에틸] 포스페이트 (bis[2-(acryloyloxy)ethyl] phosphate), 2-메타아크릴로일옥시에틸산 포스페이트 (2-Methacryloyloxyethyl acid phoshate), 2-아크릴로일옥시에틸산 포스페이트 (2-acryloyloxyethyl acid phoshate) 등을 사용할 수 있다.
상기 일 구현예에서, 접착력 증진제는 유기 박막 봉지 조성물의 총 중량에 대해서 0.1 이상 3 wt% 이하로 포함될 수 있다.
유기 박막 봉지 조성물의 총 중량에 대해서 접착력 증진제가 0.1 wt% 미만으로 포함되는 경우, 유기 박막 봉지 조성물의 광경화물의 무기물층에 대한 충분한 접착력을 확보할 수 없으며, 3 wt% 초과로 포함되는 경우 유기 박막 봉지 조성물의 광경화가 충분히 진행되지 않아 아웃가스가 많이 발생할 수 있다.
저유전 첨가제 (E)
본 발명의 일 구현예에 따른 유기 박막 봉지 조성물은 (E) 하기 화학식 2로 표시되는 저유전 첨가제를 더 포함할 수 있다.
[화학식2]
상기 화학식 2에서, R3는 탄소수 5 내지 20의 알킬기이다.
상기 저유전 첨가제는 다면체 올리고머 실세스퀴옥산(polyhedral oligomeric silsesquioxane, POSS) 유도체를 사용할 수 있다. 다면체 올리고머 실세스퀴옥산 유도체로는 화학식 2로 표시되는 화합물이고, 상기 화학식 2에서 R3가 탄소수 5 내지 20의 알킬기, 바람직하게는 이소옥틸(isooctyl) 또는 이소부틸(isobutyl)일 수 있다.
상기 일 구현예에서, 상기 유기 박막 봉지 조성물은 유기 박막 봉지 조성물 총 중량에 대하여, 상기 (E) 화학식 2로 표시되는 저유전 첨가제를 10 중량% 이상 30 중량% 이하, 20 중량% 이상 30 중량% 이하로 포함할 수 있다.
유기 박막 봉지 조성물 총 중량에 대하여, 상기 (E) 화학식 2로 표시되는 저유전 첨가제가 10 중량% 미만으로 포함되는 경우, 상기 유기 박막 봉지 조성물의 경화물의 유전율이 3.1을 초과하여 저유전 특성을 확보하기 어려운 기술적 문제가 발생할 수 있다.
또한, 유기 박막 봉지 조성물 총 중량에 대하여, 상기 (E) 화학식 2로 표시되는 저유전 첨가제가 30 중량% 초과로 포함되는 경우, 상기 유기 박막 봉지 조성물의 광경화가 어려워 막 형성이 힘든 기술적 문제가 발생할 수 있다.
2. 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 소자
발명의 일 구현예에 따르면 소자 기판 상에 제1 무기층을 형성하는 단계; 상기 제1 무기층 상에 제1항의 유기 박막 봉지 조성물을 잉크젯 프린팅 방법으로 도포하여 유기층을 형성하는 단계; 상기 유기층에 대해서 광경화 공정을 실시하여 광경화된 유기층을 형성하는 단계; 및 상기 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계를 포함하는, 다층 박막 봉지의 제조 방법이 제공될 수 있다.
또한 발명의 일 구현예에 따르면 상술한 유기 박막 봉지 조성물의 광경화물인 유기층을 포함하는 소자가 제공될 수 있다.
이하 도 1 내지 도 2를 참조하여, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 소자에 대해서 설명한다.
도 1은 실시예들에 따른 유기 박막 봉지 조성물을 사용하여 기판 상에 배치된 소자 상에 다층 박막 봉지의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 2는 다층 박막 봉지를 형성하는 각 단계별 소자 단면도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 미리 형성된 소자 구조(210)가 그 위에 배치된 기판(200)을 제공(S102)함으로써 프로세스를 개시한다. 기판(200) 상에는 다층 박막 봉지가 형성되어서는 안 될 부분을 마스킹하는 마스크(미도시)가 형성되어 있을 수 있다. 기판(200)은 대면적 기판 또는 플렉서블 기판일 수 있다.
이어서, 제1 무기층(220)을 형성한다(S104). 제1 무기층(220)은 외부의 산소, 수분 등이 소자 구조(210)로 침투하는 것을 차단하기 위해서 형성한다. 제1 무기층(220)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 제1 무기층(220)은 CVD, PVD, 스핀-코팅 또는 다른 적합한 기법에 의해 형성될 수 있다.
계속해서, 제1 무기층(220) 상에 실시예들에 따른 유기 박막 봉지 조성물로 이루어진 유기층(230a)을 형성한다(S106). 이 때 실시예 들에 따른 유기 박막 봉지 조성물로 이루어진 유기층(230a)은 점도가 10 내지 30cPs 사이의 저점도 물질이므로 잉크젯 헤드에서의 토출성이 확보되기 때문에 잉크젯 프린팅으로 형성할 수 있다.
이어서, 유기층(230a)에 대해서 광경화 공정을 실시하여 광경화된 유기층(230)을 완성한다. 광경화는 대면적 또는 플렉서블 기판(200)에 적용하기 위해서 특정 파장대(300 내지 400nm의 파장대 중 특히 385nm 또는 395nm)에서 광경화가 일어나도록 하는 UV 램프(1J@395nm)를 사용하여 1000mW/㎠로 조사하여 광경화를 진행하고 광경화된 유기층(230)을 형성한다. 광경화된 유기층(230)은 유전율이 3.1 이하 나아가 2.8 이하의 저유전율(ε@100kHz) 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 제1 무기층(220)에 대한 접착력이 우수하여 크로스 컷 테스트(cross-cut test)시 필-오프(peel off) 비율이 0%인 ASTM 클래스 5B 등급을 나타낼 수 있다. 또한 높은 광경화 효율(conversion rate)을 나타내어 광경화된 유기층(230)은 아웃가스 발생이 최소화될 수 있다. 그리고, 광투과율 또한 98% 이상의 투과율을 나타내어 전면발광 소자에도 적용될 수 있다.
마지막으로, 광경화된 유기층(230) 상에 제2 무기층(240)을 형성하여 다층 박막 봉지를 완성한다(S110). 제1 무기층(240)은 제1 무기층(220)에서 설명한 물질, 형성 방법 등을 적용하여 형성할 수 있다.
본 발명에 따르면 잉크젯 프린팅이 가능하고 무기층에 대한 접착력이 우수하며, 아웃가스 발생량이 낮고 광 투과도가 우수한 유기 박막 봉지 조성물, 상기 유기 박막 봉지 조성물을 이용한 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 유기 박막 봉지 조성물을 이용한 소자가 제공될 수 있다.
도 1은 실시예들에 따른 유기 박막 봉지 조성물을 사용하여 기판 상에 배치된 소자에 하이브리드 박막 봉지를 형성하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이고,
도 2는 실시예들에 따른 유기 박막 봉지 조성물을 사용하여 기판 상에 배치된 소자 에 다층 박막 봉지를 형성하는 각 단계별 소자 단면도를 나타낸다.
도 2는 실시예들에 따른 유기 박막 봉지 조성물을 사용하여 기판 상에 배치된 소자 에 다층 박막 봉지를 형성하는 각 단계별 소자 단면도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실험예들을 제시하나, 하기 실험 예들은 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 및 비교예: 유기 박막 봉지 조성물 및 유기 박막의 제조]
실시예 1
실시예 1
1)
유기 박막 봉지 조성물의 제조
이소데실 아크릴레이트(isodecyl acrylate)(3.77 g, 17.75 mmol)과 하이드록실 피발산 네오펜틸 글라이콜 디아크릴레이트(hydroxyl pivalic acid neopentyl glycol diacrylate)(5.66g), 트리메틸프로판 트리아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate)(0.5g) 및 비스[2-(메타아크릴로일옥시)에틸] 포스페이트(bis[2-(methacryloyloxy)ethyl] phosphate)(0.02g)을 20ml 갈색 바이알(amber vial)에 넣고 1시간 동안 교반하였다. 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 산화물(phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide)(0.045g)과 2-이소프로필 티오크산톤(2-isopropylthioxanthone) (0.005g)을 첨가하고 2시간 동안 교반하여 유기 박막 봉지 조성물을 제조하였다.
2)
유기 박막의 제조
상기 유기 박막 봉지 조성물을 베어 유리 상에 잉크젯 프린팅을 이용하여 5㎛ 두께로 코팅한 후 395nm UV LED를 이용하여 1000mW/cm2로 조사하여, 유기 박막을 제조하였다.
실시예 2
1)
유기 박막 봉지 조성물의 제조
이소데실 아크릴레이트(2.82g)과 하이드록실 피발산 오펜틸 글라이콜 디아크릴레이트(4.24g), 트리메틸프로판 트리아크릴레이트(0.37g) 및 비스[2-(메타아크릴로일옥시)에틸] 포스페이트(bis[2-(methacryloyloxy)ethyl] phosphate)(0.02g)을 20ml 갈색 바이알에 넣고 1시간 동안 교반한다. 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 산화물(0.045g)과 2-이소프로필 티오크산톤(0.005g)을 첨가하고 2시간 동안 교반하였다. 그 후, 이소옥틸 POSS 케이지 혼합물(hybrid plastics inc社, MS0805)을 2.5g 첨가한 후 1시간 동안 교반하여 유기 박막 봉지 조성물을 제조하였다.
2)
유기 박막의 제조
상기 유기 박막 봉지 조성물을 베어 유리 상에 잉크젯 프린팅을 이용하여 5 ㎛ 두께로 코팅한 후 395 nm UV LED를 이용하여 1000 mW/cm2로 조사하여, 유기 박막을 제조하였다.
비교예 1
이소데실 아크릴레이트 대신 테트라하이드로프루푸릴 아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl acrylate)를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 유기 박막 봉지 조성물 및 유기 박막을 제조하였다.
비교예 2
이소데실 아크릴레이트 대신 페녹시에틸 아크릴레이트(phenoxyethyl acrylate)를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 유기 박막 봉지 조성물 및 유기 박막을 제조하였다.
비교예 3
하이드록실 피발산 네오펜틸 글라이콜 디아크릴레이트 대신 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(hexanediol diacrylate)를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예1과 동일한 방법으로 유기 박막 봉지 조성물 및 유기 박막을 제조하였다.
비교예 4
1)
유기 박막 봉지 조성물의 제조
이소데실 아크릴레이트(3.78g)과 하이드록실 피발산 네오펜틸 글라이콜 디아크릴레이트 (5.67g), 트리메틸프로판 트리아크릴레이트(0.5g)을 20ml 갈색 바이알에 넣고 1시간 동안 교반하였다. 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 산화물(0.045g)과 2-이소프로필 티오크산톤(0.005g)을 첨가하고 2시간 동안 교반하여 유기 박막 봉지 조성물을 제조하였다.
2)
유기 박막의 제조
상기 유기 박막 봉지 조성물을 베어 유리 상에 잉크젯 프린팅을 이용하여 5 ㎛ 두께로 코팅한 후 395 nm UV LED를 이용하여 1000 mW/cm2로 조사하여, 유기 박막을 제조하였다.
비교예 5
이소옥틸 POSS 케이지 혼합물(hybrid plastics inc社, MS0805) 대신 메타아크릴 POSS 케이지 혼합물(hybrid plastics inc社, MA0735)를 사용한 것을 제외하고 상기 실시예 2와 동일한 방법으로 유기 박막 봉지 조성물 및 유기 박막을 제조하였다.
구분 | 중량부 (g) | |||||||
실시예 | 비교예 | |||||||
1 | 2 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
A | 이소데실 아크릴레이트 | 37.7 | 28.2 | - | - | 37.7 | 37.8 | 28.2 |
테트라하이드로프루푸릴 아크릴레이트 |
- | - | 37.7 | - | - | - | - | |
페녹시에틸 아크릴레이트 | - | - | - | 37.7 | - | - | - | |
B | 하이드록실 피발산 네오펜틸 글라이콜 디아크릴레이트 |
56.6 | 42.4 | 56.6 | 56.6 | - | 56.7 | 42.4 |
1,6-헥산디올 디아크릴레이트 | - | - | - | - | 56.6 | - | - | |
트리메틸프로판 트리아크릴레이트 | 5.0 | 3.7 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 3.7 | |
C | 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 포스핀 산화물 | 0.45 | 0.45 | 0.45 | 0.45 | 0.45 | 0.45 | 0.45 |
2-이소프로필 티오크산톤 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | |
D | 비스[2-(메타아크릴로일옥시)에틸] 포스페이트 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | - | 0.2 |
E | 이소옥틸 POSS 케이지 혼합물 | - | 25 | - | - | - | - | - |
메타아크릴 POSS 케이지 혼합물 | - | - | - | - | - | - | 25 |
* A: 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머
* B: 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머
* C: 광경화개시제
* D: 접착력 증진제
* E: 저유전 첨가제
시험예
실시예 및 비교예에 따른 유기 박막 봉지 조성물 및 유기 박막에 대하여 각각 아래와 같은 시험을 실시하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
1. 점도
상기 실시예 및 비교예의 유기 박막 봉지 조성물에 대하여, Brookfiled LVT 점도계를 사용하여 25℃에서 점도를 측정하였다.
2. 아웃가스
상기 실시예 및 비교예의 유기 박막 봉지 조성물을 베어 유리 상에 잉크젯 프린팅을 이용하여 5㎛ 두께로 코팅한 후 395nm UV LED를 이용하여 1000mW/cm2로 조사하여 경화 유기막을 제조하였다. 제조된 유리를 1㎝ x 6㎝ 크기로 자른 후 Purge & Trap GC/Mass (JAI 社)를 이용하여 아웃 가스를 분석하였다. 표 2에 상세 분석 조건을 나타내었다.
구분 | 세부사항 | |
포집조건 | Purge & Trap temperature | 110 ℃ |
Purge & Trap time | 30min | |
Cold Trap Temperature | -30 ℃ | |
Sample size | 1㎝ x 6㎝ | |
Desorption flow | 50ml/min | |
Column | type | HP-5MS |
Inside diameter | 0.25mm | |
Length | 60m | |
Film thickness | 0.25㎛ | |
GC / Mss 조건 |
method | 40℃(3min)-10℃/min-160℃(7min)-15℃/min-280℃(25min) |
Flow | 1ml/min | |
Split ratio | 1/30 |
3. 광투과도
상기 실시예 및 비교예의 유기 박막의 투과율(transmittance) 값을 UV 가시 분광계(visible spectrometer)(Varian社, cary4000)를 사용하여 측정하고 370 nm 내지 780 nm 구간의 평균을 나타내었다.
4. 접착력
상기 실시예 및 비교예의 유기 박막 봉지 조성물을 베어 유리 상에 잉크젯 프린팅을 이용하여 5㎛ 두께로 코팅한 후 395nm UV LED를 이용하여 1000 mW/cm2로 조사하여 경화 유기막을 제조하였다. 제조된 코팅막을 D3359-97 X-컷 테이프 테스트(cut tape test)에 의거하여 3M 테이프로 필-오프 테스트를 10번 수행하였으며, 측정된 평균치를 하기 표 3에 나타내었다.
5. 유전율
상기 실시예 및 비교예의 유기 박막에 지름 10mm의 metal mask를 덮고 sputter를 이용하여 상부전극(Pt)을 코팅하였다. 형성된 상, 하부 전극에 1KHz 내지 1MHz의 주파수를 가하여 축전용량의 변화를 측정하였다. (Agilent社 Semiconductor Device Analyzer, B1500A) 유전상수를 측정하기 위하여 실제 코팅막의 두께는 Alpha-stepIQ KLA Tencor를 사용하여 측정하였다.
실시예1 | 실시예2 | 비교예1 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 | 비교예5 | |
점도(cPs)25℃ | 9.0 | 19.3 | 8.3 | 8.5 | 8.1 | 9.0 | 19.4 |
아웃가스 (ppm) | 970 | 1010 | 4330 | 3250 | 1040 | 1000 | 1050 |
광투과도(%) | 99.5 | 98.3 | 99.4 | 99.3 | 99.1 | 99.3 | 98.1 |
접착력 | 5B | 5B | 4B | 5B | 5B | 0B | 4B |
유전율(εr @100kHz) | 3.10 | 2.75 | 3.30 | 3.33 | 3.37 | 3.15 | 3.35 |
표 2의 결과로부터 본 발명의 실시예들에 따른 조성물의 경우 점도가 9.0 및 19.3으로 잉크젯 프린팅에 요구되는 5 내지 30cPs 범위내의 저점도를 나타냄을 알 수 있다. 그리고, 본 발명의 실시예들에 따른 조성물을 사용하여 경화 유기층을 형성할 경우, 아웃가스 특성이 향상되고, 광투과도 또한 98% 이상을 달성하며, 접착력은 크로스 컷 테스트(cross-cut test)시 필-오프(peel off) 비율이 0%인 ASTM 클래스 5B 등급을 나타내며, 유전율 또한 3.1 이하, 나아가서는 2.8 이하의 저유전율을 나타냄을 알 수 있다.
Claims (19)
- 제2항에 있어서
상기 R3는 이소옥틸(isooctyl) 또는 이소부틸(isobutyl)인 유기 박막 봉지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 (B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머는,
적어도 1 이상의 이관능 광경화성 모노머; 및
적어도 1 이상의 삼관능 광경화성 모노머;를 포함하는, 유기 박막 봉지 조성물.
- 제1항에 있어서,
(A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 및 (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머의 총 중량에 대하여,
상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머를 20 중량% 이상 40 중량% 이하로 포함하고,
상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머를 60 중량% 이상 80 중량% 이하로 포함하는, 유기 박막 봉지 조성물.
- 제4항에 있어서,
(A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 및 (B) 상기 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머의 총 중량에 대하여,
상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머를 20 중량% 이상 40 중량% 이하로 포함하고,
상기 이관능 광경화성 모노머를 50 중량% 이상 75 중량% 이하로 포함하고,
상기 삼관능 광경화성 모노머를 0.1 중량% 이상 10 중량% 이하로 포함하는, 유기 박막 봉지 조성물.
- 제1항에 있어서,
(A) 상기 화학식1로 표시되는 광경화성 모노머 100 중량부에 대하여,
상기 (B) 이관능 이상의 다관능 광경화성 모노머를 110 중량부 이상 200 중량부 이하로 포함하는, 유기 박막 봉지 조성물.
- 제4항에 있어서,
상기 이관능 광경화성 모노머는 네오펜틸렌기를 포함하는 이관능 아크릴레이트를 포함하고,
상기 삼관능 광경화성 모노머는 삼관능 아크릴레이트를 포함하는, 유기 박막 봉지 조성물.
- 제1 항에 있어서,
상기 (A) 화학식 1로 표시되는 광경화성 모노머는 이소데실 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 또는 라우릴 (메타)아크릴레이트 중 어느 하나인 유기 박막 봉지 조성물.
- 제2항에 있어서,
유기 박막 봉지 조성물 총 중량에 대하여,
상기 (E) 화학식 2로 표시되는 저유전 첨가제를 10 중량% 이상 30 중량% 이하로 포함하는, 유기 박막 봉지 조성물.
- 제1 항에 있어서,
상기 (C) 광경화개시제는 2 종 이상의 광경화개시제의 혼합물을 포함하는, 유기 박막 봉지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 광경화 개시제는 300nm 내지 400nm 파장의 UV 램프에 의해 광경화를 개시하는 개시제인 유기 박막 봉지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 광경화 개시제는 티오크산톤(thioxanthone)계 개시제 및 벤조인(benzoin)계 개시제를 포함하는 유기 박막 봉지 조성물.
- 제1 항에 있어서,
상기 (D) 접착력 증진제는 포스페이트기를 포함하는 화합물을 포함하는, 유기 박막 봉지 조성물.
- 소자 기판 상에 제1 무기층을 형성하는 단계;
상기 제1 무기층 상에 제1항의 유기 박막 봉지 조성물을 잉크젯 프린팅 방법으로 도포하여 유기층을 형성하는 단계;
상기 유기층에 대해서 광경화 공정을 실시하여 광경화된 유기층을 형성하는 단계; 및
상기 유기층 상에 제2 무기층을 형성하는 단계를 포함하는, 다층 박막 봉지의 제조 방법.
- 제1항의 유기 박막 봉지 조성물의 광경화물인 유기층을 포함하는 소자.
- 제16항에 있어서, 상기 유기층의 유전율은 3.1 이하인 소자.
- 제16항에 있어서, 상기 유기층의 투과도는 98%이상인 소자.
- 제16항에 있어서, 상기 유기층의 하부에 무기층을 더 포함하고, 상기 유기층의 상기 무기층에 대한 접착력이 크로스 컷 테스트(cross-cut test)시 필-오프(peel off) 비율이 0%인 ASTM 클래스 5B 등급인 소자.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190146299A KR20210059188A (ko) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자 |
PCT/KR2020/015873 WO2021096243A1 (ko) | 2019-11-15 | 2020-11-12 | 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190146299A KR20210059188A (ko) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210059188A true KR20210059188A (ko) | 2021-05-25 |
Family
ID=75912034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190146299A KR20210059188A (ko) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 유기 박막 봉지 조성물, 다층 박막 봉지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 유기 박막 봉지를 포함하는 소자 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210059188A (ko) |
WO (1) | WO2021096243A1 (ko) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120060154A (ko) * | 2010-12-01 | 2012-06-11 | 제록스 코포레이션 | 박막 트랜지스터용 유전체 조성물 |
KR101996436B1 (ko) * | 2013-02-14 | 2019-07-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 봉지 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 및 그 제조 방법 |
US20160237311A1 (en) * | 2013-09-26 | 2016-08-18 | Farhad G. Mizori | Low dielectric constant, low dielectric dissipation factor coatings, films and adhesives |
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KR101995378B1 (ko) * | 2017-08-07 | 2019-07-03 | 한국생산기술연구원 | 광경화성 점접착제 조성물 |
-
2019
- 2019-11-15 KR KR1020190146299A patent/KR20210059188A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-11-12 WO PCT/KR2020/015873 patent/WO2021096243A1/ko active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021096243A1 (ko) | 2021-05-20 |
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