KR20210016534A - 점착 테이프 - Google Patents

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Abstract

저온에서도 유연성을 가지며 또한 저온 및 일정 시간 경과 후의 점착력, 일정 시간 경과 후의 유지력이 뛰어나고 일정 시간 지난 후에 박리된 경우에도 점착제 잔여물이 적은 점착 테이프를 제공한다.
본 발명에 따르면, 기재와 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층은 상기 기재 상에 직접 또는 다른 층을 개재하여 형성되고, 상기 기재는 폴리염화비닐 수지와 가소제와 아연 화합물을 포함하고, 상기 기재 중의 상기 가소제의 함유량은 상기 기재 전체 질량에 대하여 30~50 질량%이고, 상기 기재 중의 아연 원자의 함유량은 상기 기재 전체 질량에 대해 0.01~0.15 질량%이고, 상기 점착제층은 점착 성분과, 가황제를 함유하는 점착제를 포함하는 점착 테이프가 제공된다.

Description

점착 테이프
본 발명은 저온에서도 유연성을 가지며 저온 및 일정 시간 경과 후의 점착력, 일정 시간 경과 후의 유지력이 뛰어난 점착 테이프에 관한 것이다.
보호 필름으로 점착 테이프가 사용되고 있고, 유연성이 뛰어난 점에서 PVC(폴리염화비닐) 테이프가 이용되고 있다. 또한 와이어 하네스 용도에 있어서 박육화를 위해 PVC 기재의 박육화도 요구되고 있어, 크랙 방지를 위해 가소제를 많이 기재에 함유시켜 저온에서도 유연성을 얻는 것이 실시되고 있다(특허문헌 1).
일본특허공개 2017-119806호 공보 일본특허공개 2017-200978호 공보
그러나 기재에 가소제를 많이 포함한 경우, 일정 시간 지난 후 박리할 때 유지력의 저하에 의해 피착체의 표면에 오염 물질이 부착되어 버리는 경우가 있었다. 또한, 이를 개선하기 위해 알킬 페놀류 등을 첨가하는 방법이 있으나(특허문헌 2), 이번에는 점착력의 저하가 생기는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 저온에서도 유연성을 가지며 또한 저온 및 일정 시간 경과 후의 점착력, 일정 시간 경과 후의 유지력이 뛰어나고, 일정 시간 지난 후에 박리된 경우에도 점착제 잔여물이 적은 점착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 기재와 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층은 상기 기재 상에 직접 또는 다른 층을 개재하여 형성되고, 상기 기재는 폴리염화비닐 수지와, 가소제와, 아연 화합물을 포함하고, 상기 기재 중의 상기 가소제의 함유량은 상기 기재 전체 질량에 대하여 30~50 질량%이고, 상기 기재 중의 아연 원자의 함유량은 상기 기재 전체 질량에 대해 0.01~0.15 질량%이고, 상기 점착제층은 점착 성분과, 가황제를 함유하는 점착제를 포함하는 점착 테이프가 제공된다.
본 발명자들은 예의 검토를 실시한 결과, 기재에 소정량의 아연 원자 및 소정량의 가소제를 함유하고 점착제층에 가황제를 포함한 경우에, 저온에서도 유연성을 가지고, 또한 저온 및 일정 시간 경과 후의 점착력, 일정 시간 경과 후의 유지력이 뛰어나고 일정 시간 지난 후에 박리된 경우에도 점착제 잔여물이 적은 것을 발견하고, 본 발명의 완성에 이르렀다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 형태를 예시한다. 다음에 나타내는 실시 형태는 서로 조합 가능하다.
바람직하게는, 상기 가소제는 카르복실산 에스테르이다.
바람직하게는 상기 가황제의 함유량은 상기 점착제층 전체 질량에 대하여 0.1~5 질량%이다.
바람직하게는, 상기 점착제는 가황 조제를 더 함유한다.
바람직하게는, 상기 아연 화합물은, 스테아린산 아연, 라우르산 아연, 올레산 아연, 안식향산 아연, 부틸 안식향산 아연, 아미노산 아연 또는 인산 에스테르 아연염이다.
바람직하게는, 상기 다른 층의 하나는 하도제층이다.
바람직하게는, 상기 점착제층의 막 두께는 25~45μm이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 다음에 나타내는 실시 형태 중에서 나타낸 각종 특징 사항은 서로 조합 가능하다. 또한, 각 특징 사항에 대하여 독립적으로 발명이 성립한다.
1. 점착 테이프의 구성
본 발명의 점착 테이프는 기재와, 점착제층을 구비하고, 점착제층은 기재 상에 직접 또는 다른 층을 개재하여 형성되어 있다.
1-1. 기재
기재는 폴리염화비닐 수지와, 가소제와. 아연 화합물을 포함한다.
<폴리염화비닐 수지>
염화비닐 수지는 특별히 제한되지 않지만, 염화비닐 수지의 평균 중합도는 1000~1500이 바람직하고, 평균 중합도가 다른 폴리염화비닐 수지를 2종류 이상 사용하여도 된다. 평균 중합도가 1000 미만에서는 기재 가공 시에 수지가 지나치게 연화되어, 성막성이 저하하는 경우가 있다. 평균 중합도가 1500보다 높으면, 기재가 딱딱해지고 피착체에 테이프를 감을 때 테이프의 피착체의 형상에 대한 추종성이 저하하는 경우가 있다.
기재 중의 폴리염화비닐 수지의 함유량은 기재 전체 질량에 대해, 바람직하게는 50~70 질량%이며, 보다 바람직하게는 58~68 질량%이다. 폴리염화비닐 수지가 70 질량%를 초과하면 가공성이 떨어져버려 필름으로의 성형이 어렵다. 또한, 폴리염화비닐 수지가 50 질량% 미만이면 기재의 강도가 저하되어 버린다.
<가소제>
가소제는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 카르복실산 에스테르 등이며, 보다 바람직하게는 트리멜리트산 에스테르, 아디핀산 에스테르, 프탈산 에스테르 등이며, 더욱 바람직하게는 프탈산 에스테르이다. 이들 화합물은 단독으로 또는 2종 이상을 함께 사용하여도 된다.
프탈산 에스테르의 예로는 프탈산 디이소데실(DIDP), 프탈산 디이소노닐(DINP), 프탈산 디(2-에틸헥실)(DEHP), 프탈산 디부틸(DVP), 프탈산 디노르말옥틸(DNOP) 등을 들 수 있다. 이 중에서도 프탈산 디이소데실 또는 프탈산 디이소노닐이 바람직하고, 프탈산 디이소데실이 보다 바람직하다.
기재 중의 가소제의 함유량은 기재 전체 질량에 대하여 30~50 질량%, 바람직하게는 32~40 질량%이다. 해당 함유량이 30 질량% 미만이면, 점착 테이프의 유연성이 충분하지 않고, 저온에서의 점착력이 낮고, 또한 일정 시간 경과 후의 유지력의 저하에 의해 점착제 잔여물이 발생하는 경우가 있다. 또한, 해당 함유량이 50 질량%를 초과하면 저온에서의 점착력이 낮고, 보존 후의 점착력이 떨어지고, 또한 일정 시간 경과 후의 유지력의 저하에 의해 점착제 잔여물이 발생하는 경우가 있다.
<아연 화합물>
아연 화합물은 해당 화합물 중에 아연 원자가 포함되어 있으면 제한되지 않지만, 예를 들면, 무기 아연 화합물 또는 유기 아연 화합물이며, 바람직하게는 유기산 아연염이다.
유기 아연염의 예로는 스테아린산 아연, 라우르산 아연, 올레산 아연, 안식향산 아연, 부틸 안식향산 아연, 아미노산 아연 및 인산 에스테르 아연염 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 스테아린산 아연, 라우르산 아연이 바람직하고, 스테아린산 아연이 보다 바람직하다.
기재 중의 아연 원자의 함유량은 기재 전체 질량에 대해 0.01~0.15 질량%, 바람직하게는 0.05~0.15 질량%이다. 해당 함유량이 0.01 질량% 미만에서는 일정 시간 경과 후의 유지력의 저하에 의해 점착제 잔여물이 발생하는 경우가 있다. 또한, 해당 함유량이 0.15 질량%를 초과하면 점착력, 특히 일정 시간 경과 후의 점착력이 저하되는 경우가 있다.
<기타 성분>
또한, 본 발명의 기재는 필요에 따라 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 무기 충전제, 개질제 및 기타 첨가제로서 착색제, 안정제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 윤활제 등을 배합하여도 된다.
1-2. 점착제층
점착제층을 형성하는 점착제는 점착 성분과 가황제를 함유한다.
<점착 성분>
점착 성분은 바람직하게는 고무계 점착 성분을 포함한다. 고무계 점착 성분은 용제형, 에멀젼형 중 어느 것이어도 된다. 고무계 점착 성분은 바람직하게는 천연 고무 또는 합성 고무에서 선택되는 1종 이상의 고무를 포함한다. 또한 점착제는 점착 성분으로 점착 부여제를 더 함유하는 것이 바람직하다. 또한 점착 성분은 천연 고무, 합성 고무 및 점착 부여제의 혼합물인 것이 더욱 바람직하다. 점착 부여제의 혼합 비율은 천연 고무와 합성 고무를 함유하는 혼합물의 고무 성분 100 질량부에 대하여, 점착 부여제 50~150 질량부 함유하는 것이 바람직하다.
천연 고무 및 합성 고무로는 천연 고무-메틸메타크릴레이트 공중합체 라텍스, 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 메타크릴산 메틸-부타디엔 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 선택하여 사용해도 된다.
점착 부여제로서는 연화점, 각 성분과의 상용성 등을 고려하여 선택할 수 있다. 예를 들어, 테르펜 수지, 로진 수지, 수소 첨가 로진 수지, 쿠마론인덴 수지, 스티렌계 수지, 지방족계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 테르펜 페놀 수지, 크실렌 수지, 기타 지방족 탄화수소 수지 또는 방향족 탄화수소 수지 등의 에멀젼을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 두 종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
고무계 점착 성분은 용제형, 에멀젼형을 자유롭게 선택할 수 있지만, 바람직하게는 VOC의 발생량이 적은 에멀젼형이 좋다.
또한, 점착제층의 막 두께는 바람직하게는 25~45μm이다.
<가황제>
가황제는 점착제에 포함된 고무의 고분자 사슬을 그물코 모양으로 교차 결합할 수 있는 물질이면 제한되지 않지만, 예를 들면, 황, 황 화합물 등을 들 수 있다. 황의 예로는 분말 황, 침강 황, 콜로이드 황, 표면 처리 황, 불용성 황 등을 들 수 있다. 황 화합물의 예로는 염화황, 이염화황, 고분자 다황화물, 모폴린 디설파이드(4,4'-디티오디모폴린), 알킬페놀 디설파이드, 테트라메틸티우람디설파이드, 디펜타메틸렌티우람테트라설파이드, 디메틸디티오카르바민산 셀레늄 등을 들 수 있다.
이 중에서도 황 화합물이 바람직하고, 특히 모폴린 디설파이드가 바람직하다. 이러한 황, 황 화합물은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용된다.
가황제의 함유량은 점착제층 전체 질량에 대해, 바람직하게는 0.1~5 질량%이며, 보다 바람직하게는 0.4~2.5 질량%, 더욱 바람직하게는 0.5~2 질량%이다. 그 함유량이 0.1 질량% 미만이면, 일정 시간 경과 후의 유지력의 저하에 의해 점착제 잔여물이 발생하는 경우가 있다. 또한 해당 함유량이 5 질량%를 초과하면 점착력, 특히 일정 시간 경과 후의 점착력이 저하하는 경우가 있다.
또한 가황제는 가황 조제와 병용하는 것이 바람직하다. 가황 조제의 예로는 N-시클로헥실-2-벤조티아졸 설펜아미드, N-옥시디에틸렌-2-벤조티아졸 설펜아미드, N,N-디이소프로필-2-벤조티아졸 설펜아미드 등의 설펜아미드계 화합물; 2-메르캅토 벤조티아졸, 2-(2',4'-디니트로페닐)메르캅토 벤조티아졸, 2-(4'-모르폴리노디티오)벤조티아졸, 디-2-디벤조티아질 디설파이드(MBTS) 등의 티아졸계 화합물; 디페닐구아니딘, 디오르토톨릴구아니딘, 디오르토니트릴구아니딘, 오르토니트릴바이구아니드, 디페닐구아니딘 프탈레이트 등의 구아니딘 화합물; 아세트 알데히드-아닐린 반응물, 부틸 알데히드-아닐린 축합물, 헥사메틸렌테트라민, 아세트 알데히드 암모니아 등의 알데히드 아민 또는 알데히드-암모니아계 화합물; 2-메르캅토 이미다졸린 등의 이미다졸린계 화합물; 티오카르보아닐리드, 디에틸 티오우레아, 디부틸 티오우레아, 트리메틸 티오우레아, 디오르토톨릴 티오우레아 등의 티오우레아계 화합물; 테트라메틸티우람 모노설파이드, 테트라메틸티우람 디설파이드, 테트라에틸티우람 디설파이드, 테트라부틸티우람 디설파이드, 펜타메틸렌티우람 테트라설파이드 등의 티우람계 화합물; 디메틸디티오카르바민산 아연, 디에틸디티오카르바민산 아연, 디-n-부틸디티오카르바민산 아연(ZnBDC), 에틸페닐디티오카르바민산 아연, 부틸페닐디티오카르바민산 아연, 디메틸디티오카르바민산 나트륨, 디메틸디티오카르바민산 셀레늄, 디메틸 디티오카르바민산 텔루르 등의 디티오산염계 화합물; 디부틸크산틴산 아연 등의 크산틴산염계 화합물; 아연화(산화 아연) 등을 들 수 있다.
1-3. 다른 층
또한, 본 발명의 점착 테이프는 필요에 따라 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키는 등의 목적으로 하도제층을 설치해도 된다. 하도제층의 두께는 통상 0.1~1μm, 보다 바람직하게는 0.3~0.5μm이다.
하도제층을 형성하는 하도제로는 천연 고무에 메틸메타크릴레이트를 그래프트 중합시킨 그래프트 공중합체 및 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체로 이루어지는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는 하도제는 천연 고무에 메틸메타크릴레이트를 그래프트시킨 화합물 및 카르복시기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무로 이루어진다. 또한 천연 고무에 메틸메타크릴레이트를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합체 100 질량부에 대한 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체의 양은 25~300 질량부인 것이 바람직하다.
하도제에 사용되는 천연 고무에 메틸메타크릴레이트를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합체는 천연 고무 70 ~ 50 질량%에 메틸메타크릴레이트 30 ~ 50 질량% 그래프트 중합시킨 것이 바람직하다. 그래프트 중합체 중의 메틸메타크릴레이트의 비율이 30 질량% 미만이면 메틸메타크릴레이트와 필름 기재의 밀착성이 저하되어 점착 테이프의 층간 박리가 발생하는 경우가 있다. 또한 메틸메타크릴레이트의 비율이 50 질량%보다 많으면 하도제 자체가 경화되어 필름 기재의 변형에 추종할 수 없게 되어, 점착 테이프의 층간 박리가 발생하는 경우가 있다.
하도제에 사용되는 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체로서는, 중 니트릴 타입(아크릴로니트릴 25 ~ 30 질량%, 부타디엔 75 ~ 70 질량%), 중고 니트릴 타입(아크릴로니트릴 31 ~ 35 질량%, 부타디엔 69 ~ 65 질량%), 고 니트릴 타입(아크릴로니트릴 36 ~ 43 질량%, 부타디엔 64 ~ 57 질량%) 등이 있다. 이들은 단독으로 사용하거나 2종류 이상을 병용해도 된다.
2. 점착 테이프의 제조 방법
<기재의 제조 방법>
본 발명의 기재는 폴리염화비닐 수지, 가소제, 아연 화합물, 기타 성분 등을 혼합한 수지 조성물을 용융 혼련하여 얻을 수 있다. 용융 혼련 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 2축 압출기, 연속식 및 배치(batch)식 니더(kneader), 롤, 밴버리 혼합기 등의 가열 장치를 구비한 각종 혼합기, 혼련기를 사용할 수 있으며, 상기 수지 조성물이 균일 분산되도록 혼합하여 얻어진 혼합물을 관용의 성형 방법인 캘린더법, T다이법, 인플레이션법 등에 의해 기재로 성형한다. 성형기는 생산성, 변색, 모양의 균일성 등의 면에서 캘린더 성형기가 바람직하다. 캘린더 성형의 롤 배열 방식은 예를 들어, L형, 역L형, Z형 등의 공지의 방식을 채용할 수 있으며, 롤 온도는 일반적으로 150 ~ 200℃이고, 바람직하게는 155 ~ 190℃로 설정된다. 기재 두께는 사용 목적이나 용도 등에 따라 다양하지만 일반적으로 40 ~ 450μm, 보다 바람직하게는 50 ~ 200μm, 더욱 바람직하게는 55 ~ 100μm이다.
<하도제층 및 점착제층의 형성>
본 발명의 점착 테이프는 기재의 한면에 가황제와 혼합한 점착제를 도공하고 건조로에 의해 용매를 충분히 제거시켜 점착제층을 형성함으로써 점착 테이프가 얻어진다. 또 다른 실시 형태에서는 기재의 한면에 하도제를 도공하고, 건조로에 의해 용매를 충분히 제거시킨 후, 점착제를 도공하고, 건조로에 의해 용매를 충분히 제거시켜 점착제층을 형성하고 점착 테이프가 얻어진다. 또한, 기재 표면에 미리 천연 고무에 메틸메타크릴레이트를 그래프트시킨 화합물 및 카르복시기 변성 아크릴로니트릴 부타디엔 고무로 이루어진 층 등이 형성되어 있어도 된다. 또한, 하도제의 도공 방식으로는 그라비아 방식, 스프레이 방식, 키스콜 방식, 버(Burr) 방식, 나이프 방식 등을 들 수 있고, 점착제의 도공 방식으로 콤마 방식, 립다이 방식, 그라비아 방식, 롤 방식, 슬롯다이 방식 등을 들 수 있다.
3. 점착 테이프의 물성·용도
본 발명의 점착 테이프는 다음의 물성을 충족하는 것이 바람직하고, 보호 필름과 와이어 하네스 등의 결속용으로 사용할 수 있다.
3-1. 유연성
<저온 유연성>
본 발명의 폴리염화비닐계 기재는 -30℃에서의 저장 탄성률(E')이 1.5×109Pa 이하이고 -30℃ 분위기 하에서의 인장 신장율이 80% 이상이다. 저장 탄성률(E')이 1.5×109Pa보다 높으면 -30℃ 분위기 하에서의 인장 신장율이 80%를 밑돌아, 전선에 테이프를 감은 후, -30℃ 분위기 하에서 전선을 구부렸을 때 테이프에 금, 균열이 발생한다.
3-2. 점착력
<120℃ 3시간 보존 후의 상온 점착력(25℃)>
본 발명의 점착 테이프는 120℃에서 3시간 동안 보존한 후, JIS Z 0237에 규정된 "점착 테이프·점착 시트 시험법"에 준거하여 점착력(180도 박리 점착력)을 측정한 점착력이, 바람직하게는 1.7N/10mm 이상이며, 보다 바람직하게는 1.8N/10mm 이상이며, 더욱 바람직하게는 2N/10mm 이상이다.
<저온 점착력(-20℃)>
본 발명의 점착 테이프는 -20℃에서 JIS Z 0237에 규정된 "점착 테이프·점착 시트 시험법"에 준거하여 점착력(180도 박리 점착력)을 측정한 점착력이 바람직하게는 1.5N/10mm 이상이며, 보다 바람직하게는 1.7N/10mm 이상이며, 더욱 바람직하게는 2N/10mm 이상이다.
3-3. 유지력
<120℃ 4시간 보존 후의 유지력>
본 발명의 점착 테이프는 120℃에서 4시간 동안 보존한 후에, JIS Z 0237에 준거하여 측정했다. 온도 23±2℃, 습도 50±5% RH에 설정된 평가 시험실 내에 시험 테이프를 24시간 이상 정치한 후, 피착체로 유리를 사용하고, 이것에 20×20mm의 크기의 점착 테이프를 붙인다. 그 후, 100℃ 분위기 하에서 중력 방향에 100g의 하중을 가하고, 추의 낙하 시간(분)을 n=3 이상으로 측정했다.
[실시예]
다음에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또한 이들은 모두 예시적인 것으로서, 본 발명의 내용을 한정하는 것은 아니다.
<저온 유연성: -30℃ 분위기 하의 저장 탄성률(E')>
"저장 탄성률"은 동적 점탄성 측정에 의해 구했다. 두께 100μm의 동적 점탄성 측정용 테이프 샘플을 온도 23℃, 상대 습도 50% RH로 조정된 실내에서 24시간 이상 보관하고, 하기의 장치를 이용하여 그 측정용 테이프 샘플에 주파수 1Hz의 인장 방향의 응력 및 변형을 가하고, -30℃에서의 저장 탄성률을 측정했다.
장치: TA Instruments사 제조의 동적 점탄성 측정 장치 RSA3
측정 결과에 대해서는 다음과 같이 판단한다.
A: 저장 탄성률이 1.5×109Pa 이하
B: 저장 탄성률이 1.5×109Pa보다 높다
<120℃ 3시간 보존 후의 상온 점착력(25℃)>
점착 테이프를 120℃에서 3시간 보존한 후, JIS Z 0237에 규정된 "점착 테이프·점착 시트 시험법"에 따라 점착력(180도 박리 점착력)을 측정한 점착력이다.
<저온 점착력(-20℃)>
점착 테이프를 -20℃에서 JIS Z 0237에 규정된 "점착 테이프·점착 시트 시험법"에 따라 점착력(180도 박리 점착력)을 측정했다.
<120℃ 4시간 보존 후의 유지력>
점착 테이프를 120℃에서 4시간 보존한 후, JIS Z 0237에 따라 측정했다. 온도 23±2℃, 습도 50±5% RH로 설정된 평가 시험실 내에 시험 테이프를 24시간 이상 정치한 후, 피착체로 유리를 사용하여, 이것에 20×20mm의 크기의 점착 테이프를 붙였다. 그 후, 100℃ 분위기 하에서 중력 방향에 100g의 하중을 가하고, 추의 낙하 시간(분)을 n=3 이상으로 측정한 유지력이다.
실시예·비교예에서는 각각 다음의 시약을 사용하였다.
TH-1000: 폴리염화비닐 수지(대양염화비닐주식회사 제조, 평균 중합도 1000)
DINP: 프탈산 디이소노닐(주식회사 J-PLUS)
DIDP: 프탈산 디이소데실(주식회사 J-PLUS)
H-6319: Zn계 안정제(사카이카가쿠회사 제조: 스테아린산 아연 35 질량% 함유)
ZN-3: 라우르산 아연(닛토카세이공업회사 제조)
HA LATEX: 천연 고무(Regitex사 제조)
JSR1502: 스티렌 부타디엔 고무(코시가야고무회사 제조)
ARKON P-9: C-9 수소 첨가 석유 수지(Tackifier)(아라카와회사 제조)
ACTOR R: 4,4'-디티오디모폴린 (카와구치카가쿠 회사 제조)
ACCEL M: 2-메르캅토 벤조티아졸(카와구치카가쿠 회사 제조)
스테아린산 칼슘:(사카이카가쿠회사 제조)
[실시예 1]
(1) TH-1000(폴리염화비닐 수지), DINP(가소제), H-6319(아연 화합물) 및 윤활제로 스테아린산을 표 1에 나타낸 배합으로 밴버리 혼합기로 균일하게 분산되도록 용해 혼련한 후, 캘린더 성형기에 의해 롤 온도 165℃에서 150μm 두께의 기재를 제작하였다.
(2) 제작한 기재의 한면에 그라비아 방식으로 하도제로서 천연 고무에 메틸메타크릴레이트를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합체 라텍스와 아크릴로니트릴 부타디엔 공중합체 에멀젼의 혼합물 에멀젼(E-TEC사 제조, KT4612A)을 도공하고 건조시켰다. 그 후, HA LATEX(천연 고무), JSR1502(합성 고무), ARKON P-9(점착 부여제) 및 ACTOR R(가황제), ACCEL M(가황 조제)을 톨루엔에 용해시켜 표 1에 나타내는 배합으로 혼합한 점착제를 콤마 방식으로 도공하고 건조시켜 얻어진 점착 시트를 테이프 로그 형상으로 감은 후, 10mm 폭으로 절단하여 샘플 테이프를 얻었다. 각종 특성 평가를 실시한 결과는 표 1에 나타냈다.
[실시예 2~11 및 비교예 1~5]
각 성분의 종류 및 배합량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 샘플 테이프를 얻었다. 각종 특성 평가를 실시한 결과는 표 1에 나타냈다.
Figure pct00001
실시예 1~11에서는 양호한 결과를 얻을 수 있었다. 한편, 가소제가 적은 비교예 1에서는 저온 유연성이 양호하지 않았고, 또한 저온 점착력이 떨어지는 결과가 되었다. 또한 가소제가 많은 비교예 5에서는 저온에서의 점착력이 낮고, 보존 후의 점착력이 떨어지고, 또한 일정 시간 경과 후의 유지력이 저하되는 결과가 되었다. 또한 아연 화합물을 첨가하지 않은 비교예 2에서는 보존 후의 유지력이 떨어지는 결과가 되었다. 또한 아연 화합물의 첨가량이 많은 비교예 3에서는 보존 후의 점착력이 떨어지는 결과가 되었다. 또한 아연 화합물 대신 스테아린산 칼슘을 이용한 비교예 4는 보존 후의 유지력이 떨어지는 결과가 되었다.

Claims (7)

  1. 기재와 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층은 상기 기재 상에 직접 또는 다른 층을 개재하여 형성되고,
    상기 기재는 폴리염화비닐 수지와, 가소제와, 아연 화합물을 포함하고,
    상기 기재 중의 상기 가소제의 함유량은 상기 기재 전체 질량에 대하여 30~50 질량%이며,
    상기 기재 중의 아연 원자의 함유량은 상기 기재 전체 질량에 대해 0.01~0.15 질량%이며,
    상기 점착제층은 점착 성분과, 가황제를 함유하는 점착제를 포함하는,
    점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가소제는 카르복실산 에스테르인 점착 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가황제의 함유량은 상기 점착제층 전체 질량에 대하여 0.1~5 질량%인 점착 테이프.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제는 가황 조제를 더 포함하는 점착 테이프.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아연 화합물은 스테아린산 아연, 라우르산 아연, 올레산 아연, 안식향산 아연, 부틸 안식향산 아연, 아미노산 아연 또는 인산 에스테르 아연염인 점착 테이프.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다른 층 중의 하나는 하도제층인 점착 테이프.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 막 두께는 25~45μm인 점착 테이프.
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