KR20200106182A - 핫멜트 접착성 수지 적층체 및 적층체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피착체와의 접착력이 강하고, 가혹한 내구 조건 후에 있어서 접착력을 유지할 수 있는 핫멜트 접착성 수지 적층체 및 이를 사용한 적층체를 제공한다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 수지를 형성 재료로 하는 기재층과, 접착층을 갖는 핫멜트 접착성 수지 적층체로서, 상기 기재층의 적어도 한쪽 면에 접착층을 구비하고, 상기 기재층은 상기 접착층에 접하는 면에 산성기를 가지며, 상기 접착층을 구성하는 접착제 조성물은 접착성 폴리올레핀계 수지를 포함하고, 상기 접착성 폴리올레핀계 수지는 이민 변성 폴리올레핀 또는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀이며, 상기 이민 변성 폴리올레핀 또는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착성 수지 적층체에 관한 것이다.

Description

핫멜트 접착성 수지 적층체 및 적층체
[관련 출원의 상호 참조]
본원은 2018년 2월 5일에 출원된 일본 특허출원 2018-018659호에 기초하는 우선권의 이익을 주장하는 것이고, 원용에 의해 그 전체가 본 명세서에 포함된다.
본 발명은 핫멜트 접착성 수지 적층체 및 적층체에 관한 것이다.
종래, 피착체에 접착하는 접착 필름으로는, 특허문헌 1에 기재되어 있는 것과 같은, 내열성 수지 필름으로 이루어지는 기재의 양면에 열경화성 에폭시계 접착제층이 형성되어 이루어지는 3층 구조로 이루어지는 적층 필름이 알려져 있다.
이러한 적층 필름은 차재 부품의 접착에 사용될 수 있다. 차재 부품은 고온이나 고습도에 노출될 수 있다. 이 때문에, 차재 부품용으로 사용되는 적층 필름에는, 접착력의 향상에 추가로 가혹한 조건하에 있어서의 내구성이 요구된다.
일본 공개특허공보 2013-028738호
특허문헌 1에 기재된 적층 필름은, 피착체로서 특히 금속과의 접착을 행할 때, 피착체와의 접착력을 보다 강하게 하는 관점이나, 가혹한 내구 조건 후에 있어서 접착력을 충분히 유지한다는 관점에서, 개량의 여지가 있었다.
특허문헌 1에 기재된 적층 필름은, 적층체로 했을 때, 적층체의 강도를 확보하지 못하고, 적층체의 층간에 박리가 일어나, 접착제로서 충분한 강도를 유지할 수 없다는 과제가 있었다.
본 발명은 상기 사정에 감안하여 이루어진 것으로서, 피착체와의 접착력이 강하고, 가혹한 내구 조건 후에 있어서 접착력을 유지할 수 있는 핫멜트 접착성 수지 적층체 및 이를 사용한 적층체를 제공하는 것을 과제로 한다.
즉, 본 발명은 이하의 구성을 채용했다.
[1] 수지를 형성 재료로 하는 기재층과, 접착층을 갖는 핫멜트 접착성 수지 적층체로서, 상기 기재층의 적어도 한쪽 면에 접착층을 구비하고, 상기 기재층은 상기 접착층에 접하는 면에 산성기를 가지며, 상기 접착층을 구성하는 접착제 조성물은 접착성 폴리올레핀계 수지를 포함하고, 상기 접착성 폴리올레핀계 수지는 이민 변성 폴리올레핀이며, 상기 이민 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[2] 상기 이민 변성 폴리올레핀이 이민 변성 폴리프로필렌인 [1]에 기재된 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[3] 수지를 형성 재료로 하는 기재층과, 접착층을 갖는 핫멜트 접착성 수지 적층체로서, 상기 기재층의 적어도 한쪽 면에 접착층을 구비하고, 상기 기재층은 상기 접착층에 접하는 면에 산성기를 가지며, 상기 접착층을 구성하는 접착제 조성물은 접착성 폴리올레핀계 수지를 포함하고, 상기 접착성 폴리올레핀계 수지는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀이며, 상기 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[4] 상기 산성기가 카르복실기, 카르보닐기, 인산기, 수산기, 또는 술포기인 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[5] 상기 수지가 불소 수지(폴리테트라플루오로에틸렌 수지), 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 신디오택틱 폴리스티렌 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리케톤 수지, 고리형 올레핀 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 폴리프로필렌 수지, 및 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[6] 상기 기재층의 두께가 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[7] 상기 기재층이 상기 수지를 성형한 필름, 또는 상기 수지와 부직포 혹은 직포로부터 선택되는 1종과의 복합체인 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[8] 상기 접착제 조성물이 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[9] 상기 접착제 조성물이 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하인 미변성 폴리올레핀을 포함하는 [1]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 핫멜트 접착성 수지 적층체.
[10] [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 핫멜트 접착성 수지 적층체와, 피착체를 구비하는 적층체.
본 발명에 의하면, 피착체와의 접착력이 강하고, 가혹한 내구 조건 후에 있어서 접착력을 유지할 수 있는 핫멜트 접착성 수지 적층체 및 이를 사용한 적층체를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 핫멜트 적층체의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 핫멜트 적층체의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 핫멜트 적층체의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 박리 시험에 사용하는 시험편의 적층 상태를 설명하는 모식도이다.
도 8은 박리 시험에 이용하는 장치의 모식도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다. 한편, 이하의 실시형태는 본 발명의 일 예이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
＜제1 핫멜트 접착성 수지 적층체＞
본 발명의 제1 실시형태에 따른 핫멜트 접착성 수지 적층체는, 기재층과, 접착층을 갖는다. 본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체(10)를 도 1에 나타낸다. 본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체(10)는 기재층(2)의 적어도 한쪽 면(3)에 접착층(1)을 구비한다. 기재층(2)은 상기 접착층(1)에 접하는 면(3)에 산성기를 갖는다.
접착층(1)은 접착제 조성물로 구성된다. 제1 실시형태에 따른 핫멜트 접착성 수지 적층체에 있어서, 접착제 조성물은 접착성 폴리올레핀계 수지를 포함하고, 상기 접착성 폴리올레핀계 수지는 이민 변성 폴리올레핀이다. 이민 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하이다.
＜제2 핫멜트 접착성 수지 적층체＞
본 발명의 제2 실시형태에 따른 핫멜트 접착성 수지 적층체는, 기재층과, 접착층을 갖는다. 본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체(10)를 도 1에 나타낸다. 본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체(10)는 기재층(2)의 적어도 한쪽 면(3)에 접착층(1)을 구비한다. 기재층(2)은 상기 접착층(1)에 접하는 면(3)에 산성기를 갖는다.
접착층(1)은 접착제 조성물로 구성된다. 제2 실시형태에 따른 핫멜트 접착성 수지 적층체에 있어서, 접착제 조성물은 접착성 폴리올레핀계 수지를 포함하고, 상기 접착성 폴리올레핀계 수지는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀이다. 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하이다.
본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 기재층의 표면에 존재하는 산성기와, 접착층을 구성하는 접착제 조성물 중의 변성 폴리올레핀이 반응하여, 강고하게 결합한다. 이에 의해, 접착층이 기재층과 강고하게 접착하는 것에 더해, 핫멜트 접착성 수지 적층체의 강도를 확보할 수 있다. 이 결과, 예를 들면, 고온하나 고습도하 등의 가혹한 조건하에 있어서도, 기재층과 접착층 사이에서의 층간 박리의 발생을 억제할 수 있어, 높은 접착력이 유지된다.
이하, 본 발명을 구성하는 각 재료에 대해 설명한다.
[기재층]
기재층(2)을 구성하는 수지로는, 충분한 내열성을 갖는 수지이면 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태에 있어서, 예를 들면, 불소 수지(폴리테트라플루오로에틸렌 수지), 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지(SPS), 폴리페닐렌에테르 수지, 신디오택틱 폴리스티렌 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET), 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리케톤 수지, 고리형 올레핀 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 상기 중에서도, 불소 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 또는 폴리페닐렌설파이드 수지가 바람직하다.
기재층(2)의 두께는 10㎛ 이상이 바람직하고, 50㎛ 이상이 보다 바람직하며, 100㎛ 이상이 특히 바람직하다. 또한, 220㎛ 이하가 바람직하고, 200㎛ 이하가 보다 바람직하며, 190㎛ 이하가 특히 바람직하다.
상기 상한값 및 하한값은 임의로 조합할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, 기재층(2)은 접착층(1)에 접하는 면(3)에 산성기를 갖는다. 산성기로는, 카르복시기, 카르보닐기, 인산기, 수산기, 또는 술포기를 들 수 있다. 산성기가 수산기인 경우, 페놀성 수산기가 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, 기재층의 표면에 산성기를 도입하는 방법으로는, 미리 표면이 산변성된 수지 재료를 사용하는 방법, 코로나 처리 또는 산소 플라즈마 처리에 의해 기재 표면에 산성기를 노출시키는 방법을 들 수 있다.
본 실시형태에서의 플라즈마 처리란, 헬륨, 아르곤 등의 희가스 혹은 질소 가스 분위기에서의 대기압 글로우 플라즈마 처리이며, 질소 가스, 산소 가스, 탄산 가스 등을 반응 가스로 할 수 있다.
산소 가스를 반응 가스로 하는 대기압 글로우 플라즈마 처리에서는, 기재의 표면에 있어서, 고분자의 주쇄나 측쇄에 카르보닐기(>C=O)나 카르복실기(-COOH) 등의 산소 관능기를 생성시킬 수 있다. 또한, 반응 가스에는, CH4, CO2 등을 첨가해도 된다. CO2를 반응 가스로서 첨가했을 경우에는, 기재의 표면에 약한 산화가 일어나, 산소 관능기가 주로 생성된다.
본 실시형태에 있어서, 기재층은 상기 수지를 성형한 필름, 또는 상기 수지와 부직포 혹은 직포로부터 선택되는 1종과의 복합체여도 된다.
[접착층]
접착층(1)은 접착제 조성물로 구성된다. 제1 실시형태에 사용되는 접착제 조성물은 접착성 폴리올레핀계 수지를 포함하고, 상기 접착성 폴리올레핀계 수지는 이민 변성 폴리올레핀이다. 또한, 이민 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트는 2g/10분 이상 25g/10분 이하이다. 또한, 제2 실시형태에 있어서의 접착제 조성물에 포함되는 접착성 폴리올레핀계 수지는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀이다. 상기 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트는 2g/10분 이상 25g/10분 이하이다.
접착층(1)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 10㎛ 이상 50㎛ 이하, 15㎛ 이상 45㎛ 이하라고 하면 된다.
·접착제 조성물
본 실시형태에 사용되는 접착제 조성물은 이민 변성 폴리올레핀 또는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀을 필수 성분으로 하고, 임의의 미변성 폴리올레핀 및 임의의 올레핀계 엘라스토머를 함유하고 있어도 된다.
··이민 변성 폴리올레핀
본 실시형태에 있어서 이민 변성 폴리올레핀은 접착성 폴리올레핀에 이미노기를 복수 갖는 폴리이민 화합물을 라디칼 발생제의 존재하에서 그래프트 처리함으로써 얻는 것이 바람직하다. 본 실시형태에 있어서는, 폴리프로필렌 이민을 그래프트 처리한 이민 변성 폴리프로필렌인 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 온도 190℃ 또는 230℃, 하중 2.16㎏의 조건하에서 ASTM D1238에 준거하여 측정되는 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하인 것이 바람직하고, 2.5g/10분 이상 20g/10분 이하인 것이 보다 바람직하며, 2.8g/10분 이상 18g/10분 이하인 것이 더욱 바람직하다.
접착성 폴리올레핀으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리이소부틸렌, 프로필렌과 에틸렌의 공중합체, 프로필렌과 올레핀계 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다.
공중합하는 경우의 상기 올레핀계 모노머로는, 1-부텐, 이소부틸렌, 1-헥센 등을 들 수 있다.
공중합체는 블록 공중합체여도 되고, 랜덤 공중합체여도 된다.
그 중에서도 접착성 폴리올레핀으로는, 호모폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체), 프로필렌과 에틸렌의 공중합체, 프로필렌과 부텐의 공중합체 등의 프로필렌을 원료로서 중합되는 폴리프로필렌계 수지가 바람직하고; 특히 프로필렌-1-부텐 공중합체, 즉 측쇄에 메틸기 및 에틸기를 갖는 폴리올레핀 수지가 바람직하다.
···폴리이민 화합물
본 실시형태에 있어서, 폴리이민 화합물로는, 예를 들면, 하기 식 (1)으로 나타내는 화합물이 바람직하다.
Figure pct00001
[식 (1) 중의 R1, R2, R3은 각각 동일해도 상이해도 되고, 비반응성 원자 또는 유기기를 나타내며, R1과 R2는 서로 결합하여 고리를 형성하고 있어도 된다. n은 자연수이며, n1은 20∼2,000의 정수를 나타낸다]
식 (1) 중의 R1, R2, R3으로는, 각각 동일해도 상이해도 되고, 수소 원자, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 시클로알킬기, 아릴기, 복소 고리기 또는 알콕시기인 것이 바람직하다.
상기 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 이소프로필기, 이소부틸기 등을 포함하는, 탄소수 1∼10의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1∼8의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1∼5의 알킬기가 더욱 바람직하고, 탄소수 1∼3의 알킬기가 특히 바람직하다.
상기 알케닐기로는, 탄소수 2∼10의 알케닐기가 바람직하고, 탄소수 2∼8의 알케닐기가 보다 바람직하며, 탄소수 2∼5의 알케닐기가 더욱 바람직하고, 탄소수 2∼4의 알케닐기가 특히 바람직하다.
상기 알키닐기로는, 에티닐기, 1-프로피닐기, 1-헵티닐기 등의 탄소수 2∼18의 알키닐기가 바람직하고, 탄소수 2∼10의 알키닐기가 보다 바람직하며, 탄소수 2∼6의 알키닐기가 더욱 바람직하고, 탄소수 2∼4의 알키닐기가 특히 바람직하다.
상기 시클로알킬기로는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로옥틸기 등의 탄소수 3∼10의 시클로알킬기가 바람직하고, 탄소수 3∼6의 시클로알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 5∼6의 시클로알킬기가 특히 바람직하다.
상기 아릴기로는, 페닐기, 트릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6∼10의 아릴기가 바람직하다.
상기 복소 고리기로는, 예를 들면, 푸란 고리, 옥사졸 고리, 이소옥사졸 고리, 테트라히드로푸란 고리 등의 5원환, 피란 고리 등의 6원환, 벤조푸란 고리, 이소벤조푸란 고리, 디벤조푸란 고리, 잔톤 고리, 잔텐 고리, 크로만 고리, 이소크로만 고리, 크로멘 고리 등의 축합 고리로 대표되는, 헤테로 원자로서 산소 원자를 포함하는 복소 고리; 티오펜 고리, 티아졸 고리, 이소티아졸 고리, 티아디아졸 고리, 벤조티오펜 고리 등으로 대표되는, 헤테로 원자로서 황 원자를 포함하는 복소 고리; 혹은, 피롤 고리, 피라졸 고리, 이미다졸 고리, 트리아졸 고리, 피롤리딘 고리 등의 5원환, 피리딘 고리, 피리다진 고리, 피리미딘 고리, 피라진 고리, 피페리딘 고리, 모르폴린 고리 등의 6원환, 인돌 고리, 인돌렌 고리, 이소인돌 고리, 인다졸 고리, 인돌린 고리, 이소인돌린 고리, 퀴놀린 고리, 이소퀴놀린 고리, 퀴놀린퀴놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 퀴나졸린 고리, 프탈라진 고리, 퓨린 고리, 카르바졸 고리, 아크리딘 고리, 나프토퀴놀린 고리, 페난트리딘 고리, 페난트롤린 고리, 나프티리딘 고리, 벤조퀴놀린 고리, 페녹사진 고리, 프탈로시아닌 고리, 안트라시아닌 고리 등의 축합 고리로 대표되는, 헤테로 원자로서 질소 원자를 포함하는 복소 고리 등을 들 수 있다.
상기 알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기 등의 탄소수 1∼10의 알콕시기, 바람직하게는 탄소수 1∼6의 알콕시기를 들 수 있다.
폴리이민 화합물의 바람직한 구체예로는, 예를 들면, 폴리프로필렌이민을 들 수 있다.
폴리이민 화합물은 분자량이 1,000 이상인 것이 바람직하나, 활성화 처리 후의 올레핀과의 반응성 등의 관점에서, 보다 고분자량인 것이 바람직하다.
구체적으로는, 분자량이 1,000∼200,000인 것이 바람직하고, 3,000∼200,000인 것이 보다 바람직하며, 15,000∼200,000인 것이 특히 바람직하다.
그래프트 처리할 때 사용하는 라디칼 발생제로는, 유기 과산화물, 유기 퍼에스테르 등을 들 수 있다. 벤조일퍼옥시드, 디클로로벤조일퍼옥시드, 디쿠밀퍼옥시드, 디-tert-부틸퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(퍼옥시드벤조에이트)헥신-3, 1,4-비스(tert-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 라우로일퍼옥시드, tert-부틸퍼아세테이트, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥신-3, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥산, tert-부틸퍼벤조에이트, tert-부틸퍼페닐아세테이트, tert-부틸퍼이소부티레이트, tert-부틸퍼-sec-옥토에이트, tert-부틸퍼피발레이트, 쿠밀퍼피발레이트, 및 tert-부틸퍼디에틸아세테이트, 그 밖의 아조 화합물, 예를 들어, 아조비스이소부티로니트릴, 디메틸아조이소부티레이트가 사용된다. 이들 중, 디쿠밀퍼옥시드, 디-tert-부틸퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥신-3, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥산, 1,4-비스(tert-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠 등의 디알킬퍼옥시드가 바람직하다.
그 중에서도, 라디칼 발생제로는, 유기 과산화물이 바람직하다. 유기 과산화물로는, 반감기 1분이 되는 분해 온도가 100℃ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 유기 과산화물의 구체예로는, 디쿠밀퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-디-(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-(t-부틸퍼옥시)헥신-3, 라우로일퍼옥사이드, 및 t-부틸퍼옥시벤조에이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.
라디칼 발생제의 사용 비율은 폴리올레핀 100질량부에 대해 통상 0.001∼1질량부이다.
상기 이민 변성 올레핀은 폴리올레핀과, 폴리이민 화합물과, 라디칼 발생제를 균일 혼합하여 처리함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 압출기나 밴버리 믹서, 니더 등을 이용하는 용융 혼련법, 적절한 용매에 용해시키는 용액법, 적절한 용매 중에 현탁시키는 슬러리법, 또는, 이른바 기상 그래프트법 등을 들 수 있다.
상기 처리의 온도로는, 폴리올레핀의 열화, 폴리이민 화합물의 분해, 사용하는 라디칼 발생제의 분해 온도 등을 고려하여 적절히 선택된다. 예를 들면, 상기 용융 혼련법의 경우, 통상, 60∼350℃의 온도로 행해진다. 상기 처리의 온도로는, 바람직하게는 190∼350℃이며, 보다 바람직하게는 200∼300℃이다.
··카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀
카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀은 카르보디이미드기와 반응하는 기를 갖는 폴리올레핀과, 카르보디이미드기 함유 화합물을, 미변성 폴리올레핀의 존재하에서 반응시켜 얻어지는 것이 바람직하다. 반응시키는 방법으로는, 230℃ 이상의 온도로 용융 혼련하는 방법을 들 수 있다.
카르보디이미드기와 반응하는 기를 갖는 폴리올레핀은, 폴리올레핀에 카르보디이미드기와 반응하는 기를 갖는 화합물을 도입함으로써 얻어지고, 주지의 방법을 채용하는 것이 가능하나, 예를 들면, 폴리올레핀 주쇄에 카르보디이미드기와 반응하는 기를 갖는 화합물을 그래프트 공중합하는 방법이나, 올레핀과 카르보디이미드기와 반응하는 기를 갖는 화합물을 라디칼 공중합하는 방법 등을 예시할 수 있다.
폴리올레핀으로는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐, 테트라시클로도데센, 노보넨의 단독 중합체 또는 공중합체를 들 수 있다.
카르보디이미드기와 반응하는 기를 갖는 화합물로는, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, 테트라히드로프탈산, 이타콘산, 시트라콘산, 크로톤산, 이소크로톤산, 노보넨디카르복실산, 비시클로[2,2,1]헵트-2-엔-5,6-디카르복실산 등의 불포화 카르복실산, 또는 이들의 산무수물 혹은 이들의 유도체(예를 들면, 산 할라이드, 아미드, 이미드, 에스테르 등)를 들 수 있다. 이들 중에서는, 무수 말레산, (메타)아크릴산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산, 테트라히드로 무수 프탈산, 비시클로[2,2,1]헵트-2-엔-5,6-디카르복실산 무수물, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 메타크릴산아미노프로필이 바람직하다.
카르보디이미드기와 반응하는 기를 갖는 폴리올레핀으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 및 이들의 α-올레핀 공중합체 등의 결정성 폴리올레핀의 무수 말레산 그래프트 공중합체가 바람직하고, 폴리에틸렌의 무수 말레산 그래프트 공중합체가 보다 바람직하다. 특히, 밀도 0.915g/㎤ 이상의 폴리에틸렌의 무수 말레산 그래프트 공중합체가 바람직하다.
카르보디이미드기 함유 화합물은 하기 식 (2)로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리카르보디이미드가 바람직하다.
-N=C=N-R4- … (2)
(식 (2) 중, R4는 탄소수 2∼40의 2가의 유기기를 나타낸다)
폴리카르보디이미드는 지방족 디이소시아네이트, 방향족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트 등의 유기 디이소시아네이트를 축합 촉매 존재하, 무용매 또는 불활성 용매 중에서 탈탄산 축합 반응을 행함으로써 제조할 수 있다. 유기 디이소시아네이트로는, 예를 들면, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다.
미변성 폴리올레핀으로는, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-α-올레핀 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체, 에틸렌-옥텐 공중합체, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 폴리-3-메틸-1-부텐, 에틸렌-테트라시클로도데센 공중합체 등의 고리형 폴리올레핀 등을 들 수 있다.
··미변성 폴리올레핀
본 실시형태에 있어서, 접착제 조성물은 미변성 폴리올레핀을 함유하고 있어도 된다. 미변성 폴리올레핀으로는, 상기 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀의 설명에 있어서 기재한 미변성 폴리올레핀을 들 수 있고, 그 중에서도 폴리프로필렌이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 미변성 폴리올레핀은 온도 190℃ 또는 230℃, 하중 2.16㎏의 조건하에서 ASTM D1238에 준거하여 측정되는 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하가 바람직하고, 2.5g/10분 이상 20g/10분 이하가 보다 바람직하며, 2.8g/10분 이상 18g/10분 이하가 더욱 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, 접착제 조성물이 미변성 폴리올레핀을 함유하는 경우, 미변성 폴리올레핀의 함유량은 접착제 조성물의 전체량을 100질량부로 했을 경우, 1질량부 이상 40질량부 이하인 것이 바람직하고, 5질량부 이상 35질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
··올레핀계 엘라스토머
본 실시형태에 있어서, 접착제 조성물은 올레핀계 엘라스토머를 함유하고 있어도 된다. 올레핀계 엘라스토머로는, 예를 들면, 폴리스티렌 등으로 이루어지는 하드 세그먼트와, 폴리에틸렌, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 등으로 이루어지는 소프트 세그먼트를 갖는 블록 공중합체를 들 수 있다. 올레핀계 엘라스토머에 사용 가능한 올레핀계 중합체로는, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-에틸렌 공중합체 등의 방향족 올레핀-지방족 올레핀의 공중합체를 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 접착제 조성물이 올레핀계 엘라스토머를 함유하는 경우, 올레핀계 엘라스토머의 함유량은 접착제 조성물의 전체량을 100질량부로 했을 경우, 1질량부 이상 40질량부 이하인 것이 바람직하고, 5질량부 이상 35질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 도 1에 나타내는, 접착층(1)과, 기재층(2)을 이 순서로 구비하는 2층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체(10)여도 된다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 접착층(21)과, 기재층(22)과, 제2 접착층(23)을 이 순서로 구비하는 3층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체(20)여도 된다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 접착층(41)과, 제1 기재층(42)과, 제2 접착층(43)과, 제2 기재층(44)과, 제3 접착층(45)을 이 순서로 구비하는 5층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체(40)여도 된다.
[핫멜트 접착성 수지 적층체의 제조 방법]
본 발명의 일 실시형태인 핫멜트 접착성 수지 적층체의 제조 방법으로는, 예를 들면, 공압출법을 들 수 있다.
공압출법을 이용하여 2층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체를 제조하는 경우, 기재층을 구성하는 수지와 접착제층을 구성하는 수지를 각각 상이한 압출기로부터 별도로 압출한다. 이들 별도로 용융한 수지는 다이 중에서, 접착제층/기재층의 순서가 되도록 적층되어 복합 필름을 형성한다. 그 복합 필름을 연신하여, 소정의 두께의 핫멜트 접착성 수지 적층체를 얻는다.
3층 구성으로 하는 경우에는, 2층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체와 제2 접착층을 접착제층/기재층/제2 접착층의 순서가 되도록, 제2 접착층을 구성하는 수지를 압출기로부터 압출하여 적층해도 된다. 또한, 제2 접착층을 구성하는 수지를 접착제층/기재층/제2 접착층의 순서가 되도록 열 라미네이트해도 된다.
본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체의 층 구성의 예로서, 하기의 층 구성의 적층예 1∼8을 들 수 있다.
·적층예 1
접착층/기재층을 이 순서로 적층한 핫멜트 접착성 수지 적층체.
·적층예 2
접착층/기재층/접착층을 이 순서로 적층한 핫멜트 접착성 수지 적층체.
·적층예 3
접착층/중간층/기재층을 이 순서로 적층한 핫멜트 접착성 수지 적층체.
·적층예 4
접착층/중간층/기재층/중간층/접착층을 이 순서로 적층한 핫멜트 접착성 수지 적층체.
·적층예 5
접착층/제1 기재층/접착층/제2 기재층/접착층을 이 순서로 적층한 핫멜트 접착성 수지 적층체.
·적층예 6
접착층/중간층/제1 기재층/접착층/제2 기재층/중간층/접착층을 이 순서로 적층한 핫멜트 접착성 수지 적층체.
·적층예 7
피착체 접착층/접착층/기재층을 이 순서로 적층한 핫멜트 접착성 수지 적층체.
·적층예 8
피착체 접착층/접착층/기재층/접착층/피착체 접착층을 이 순서로 적층한 핫멜트 접착성 수지 적층체.
본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 적층예 1에 나타내는 바와 같이, 적어도 한쪽 면에 접착층을 포함한다. 다른 실시형태로서 적층예 2 및 4∼6에 나타내는 바와 같이 기재층의 양면에 접착층을 구비하고 있어도 된다.
또한, 적층예 3 및 4에 나타내는 바와 같이, 접착층과 기재층 사이에 중간층을 형성해도 된다. 중간층을 형성함으로써, 각 층간의 접착력을 향상시킬 수 있다. 이 중간층은 수지 재료로 이루어지는 층인 것이 바람직하다. 중간층은 상기 접착제 조성물을 사용하여 형성하는 것이 바람직하고, 접착층에 사용하는 재료와는 상이한 접착성 폴리올레핀을 사용하는 것이 바람직하다.
「접착층에 사용하는 재료와는 상이한 접착성 폴리올레핀」이란, 일 예를 들면, 멜트 플로우 레이트가 상이한 접착성 폴리올레핀을 들 수 있다.
적층예 3 및 4에 있어서, 접착층에 산성기를 가지며, 중간층에 이민 변성 폴리올레핀 또는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀을 포함하면, 접착층의 산성기와 중간층의 치환기의 반응에 의해 강고하게 접착하여, 적층체 전체의 강도가 향상된다.
본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 적층예 5 및 6과 같이, 복수의 기재층을 구비하는 형태여도 된다. 이 형태의 경우, 복수(예를 들면, 2장)의 기재층을 접착하는 접착층은 표면의 접착층과는 상이한 접착층을 사용해도 되고, 동일한 접착층을 사용해도 된다.
적층예 5 및 6과 같이, 복수의 기재층을 구비하는 경우, 기재층의 막두께를 임의로 조정할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한 이러한 구성으로 함으로써, 접착층의 유연성을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 적층예 7 및 8과 같이, 접착층의 외측에 피착체에 따른 각종 접착층을 구비하는 형태여도 된다. 이 형태의 경우, 피착체와 접착하는 피착체 접착층은 기재면의 접착층과는 상이한 접착성 폴리올레핀 수지를 사용하는 편이 바람직하다. 상이한 접착성 폴리올레핀 수지의 일 예로는, 에폭시 변성 폴리올레핀이다.
적층예 7 및 8과 같이, 피착체에 따른 피착체 접착층을 구비하는 경우, 피착체에 최적의 접착성 폴리올레핀을 선정할 수 있어, 피착체면의 접착력을 향상할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 기재층은 접착층과 산성기의 반응에 의해 강고하게 접착하고 있어, 접착 적층체의 강도도 확보할 수 있다.
접착제층을 구성하는 수지로서 접착제 조성물을 사용하는 경우, 이민 변성 폴리올레핀 또는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀과, 다른 임의의 수지 성분을 용융 혼련한다.
용융 혼련 장치로는, 1축 압출기, 다축 압출기, 밴버리 믹서, 플라스토밀, 가열 롤 니더 등을 이용할 수 있다.
용융 혼련시의 가열 온도는 이민 변성 폴리올레핀 또는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀과, 다른 임의의 수지 성분이 충분히 용융하고, 또한, 열분해하지 않는다는 점에서, 240℃∼300℃의 범위 내에서 선택하는 것이 바람직하다.
한편, 혼련 온도는 용융 혼련 장치로부터 압출된 직후에 있어서의 용융 상태의 접착제 조성물에 열전대를 접촉시키는 등의 방법에 의해 측정하는 것이 가능하다.
＜적층체＞
본 발명은 상기 핫멜트 접착성 수지 적층체와, 피착체를 구비하는 적층체를 제공한다.
본 발명의 적층체는 도 4에 나타내는 바와 같이, 피착체(5)와, 상기 핫멜트 접착성 수지 적층체(10)를 이 순서로 구비하고 있어도 된다.
또한, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 피착체(5)와, 상기 핫멜트 접착성 수지 적층체(20)와, 제2 피착체(6)를 이 순서로 구비하는 적층체여도 된다.
또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 피착체(5)와, 상기 핫멜트 접착성 수지 적층체(40)와, 제2 피착체(6)를 이 순서로 구비하는 적층체여도 된다.
본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체를 사용하여 피착체끼리를 접착했을 경우, 양호한 접착성 및 내구성을 얻는 것이 가능해진다.
본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체를 사용하여 접착하는 피착체로는, 금속, 유리, 플라스틱 등 각종 피착체를 사용할 수 있다. 상기 본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 금속에 대해 높은 접착성을 발휘할 수 있기 때문에, 피착체로서 금속을 바람직하게 사용할 수 있다.
금속은 일반적으로 알려져 있는 금속판, 금속 평면판 또는 금속박을 사용할 수 있다.
이들에 사용되는 금속으로는, 예를 들면, 철, 구리, 알루미늄, 납, 아연, 티탄, 크롬이어도 되고, 합금인 스테인레스 등이어도 된다. 또한, 금속에 의한 도금이나 금속을 포함하는 도료에 의한 도포 가공에 의해 표면 가공 처리가 된 금속 또는 비금속을 피착체로서 사용해도 된다. 특히 바람직하게는, 철, 알루미늄, 티탄, 스테인레스, 표면 가공 처리된 금속으로 이루어지는 금속평면판 또는 금속박이고, 이들을 피착체로서 사용함으로써, 본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 특히 강고한 접착력을 발휘한다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명은 이들 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
＜열수 침지 후 박리 강도 시험＞
박리 강도 시험에 대해, 도 7, 8을 이용하여 설명한다.
우선, 도 7에 나타내는 적층체를 시험편으로 했다. 길이(L1) 150㎜×폭(L2) 10㎜×두께(L3) 30㎛의 스테인레스박(31)에 각 실시예 및 비교예의 핫멜트 접착성 수지 적층체(30)를 10㎜(L7)×10㎜(L8)로 잘라낸 것을 적층하고, 그 위에 길이(L4) 150㎜×폭(L5) 10㎜×두께(L6) 30㎛로 커팅한 스테인레스박(32)을 재치하고, 0.4MPa의 압력을 가하면서, 200℃에서 5초간 첩합함으로써, 적층체로 했다. 적층의 양태는 도 7에 나타내는 바와 같이 한쪽 끝을 정렬하여 적층했다.
열수 시험의 경우는 이 적층체를 95℃의 순수에 1,000시간 침지했다.
그 후, 적층체를 끌어올려 23℃ 55％ Rh에서 1시간 건조시켰다.
그 후, 도 8에 나타내는 바와 같이, 스테인레스박(31)을 인장측이 되도록, 핫멜트 접착성 수지 적층체(30)의 단부의 위치에서 스테인레스박(31) 및 스테인레스박(32)을 각각 굴곡시키고, 파지구(33)로 파지하고, 스테인레스박(32)을 파지구(34)로 파지하여 고정하고, 스테인레스박(31)을 부호 35로 나타내는 인장 방향으로 인장하여, 박리 강도를 측정했다.
인장 속도는 300㎜/분으로 측정했다.
핫멜트 접착성 수지 적층체(30)로서, 접착층/기재층을 이 순서로 적층한 2층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체를 사용하는 경우에는, 접착층과 스테인레스박이 접하도록, 핫멜트 접착성 수지 적층체와 스테인레스박을 적층하여, 스테인레스박/접착층/기재층이 이 순서로 적층된 적층체를 제조했다. 이 적층체에 대해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 스테인레스박을 인장측이 되도록, 핫멜트 접착성 수지 적층체의 단부의 위치에서 스테인레스박 및 기재층을 각각 굴곡시키고, 파지구로 각각 파지하고, 스테인레스박을 파지구로 파지하여 고정하고, 기재층을 상기와 동일한 인장 방향으로 인장하여, 박리 강도를 측정했다.
인장 속도는 300㎜/분으로 측정했다.
＜산 용액 침지 후 박리 강도 시험＞
이 적층체를, 불화 수소를 500ppm 함유하는 pH 2의 산 용액에 1000시간 침지한 것 이외에는, 상기 ＜열수 침지 후 박리 강도 시험＞과 동일한 방법에 의해 실시했다.
＜플라즈마 처리＞
대기압 플라즈마 처리의 처리 조건에 있어서, 방전량을 1,600W·min/㎡, 방전 분위기 가스 중의 산소 농도를 10％, 방전 시간을 1초로 하여, 기재층의 한쪽 면에 대기압 플라즈마 처리를 행했다.
＜코로나 처리＞
대기압하에서 기재층의 한쪽 면에 600W·min/㎡의 코로나 방전 처리를 행했다.
＜접착제 조성물의 제조＞
하기 표 1에 나타내는 접착성 폴리올레핀 수지, 올레핀계 엘라스토머, 미변성 폴리올레핀, 및 임의의 첨가제를 280℃에서 2분간 용융 혼련하여, 접착제 조성물 1∼9를 제조했다.
Figure pct00002
상기 표 1 중, 각 기호는 이하의 재료를 의미한다. [ ] 내의 수치는 배합량(질량부)이다.
·(A)-1: 이민 변성 폴리올레핀(미츠이 화학사 제조, 애드머 IP, 멜트 플로우 레이트: 3g/10분)
·(A)-2: 이민 변성 폴리올레핀(미츠이 화학사 제조, 애드머 IP, 멜트 플로우 레이트: 15g/10분)
·(A)-3: 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀
·(A)-4: 이민 변성 폴리올레핀(미츠이 화학사 제조, 애드머 IP, 멜트 플로우 레이트: 1g/10분)
·(A)-5: 이민 변성 폴리올레핀(미츠이 화학사 제조, 애드머 IP, 멜트 플로우 레이트: 30g/10분)
·(A)-6: 산변성 폴리올레핀(미츠이 화학사 제조, 애드머 QE060)
·(B): 올레핀계 엘라스토머 수지(MP: 120℃)
·(C): 선알로머사 제조 폴리프로필렌 수지(멜트 플로우 레이트: 3g/10분)
·(D): 특수 노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량: 200, 연화점: 70℃, 분자 내에 비스페놀 A 골격을 포함하고, 노볼락 구조의 에폭시기를 포함한다.
＜카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀 (A)-3의 제조＞
말레산 변성 폴리프로필렌 25중량부에 미츠이 화학 제조 폴리프로필렌 25중량부, 폴리카르보디이미드(닛신보사 제조, 상품명: 카르보디라이트 HMV-8CA)를 3중량부 배합하고, 65㎜φ의 1축 압출기(모던 머시너리사 제조)에서 250℃(체류 시간＝2분간)로 용융 혼련하여, 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀 (A)-3을 얻었다.
＜핫멜트 접착성 수지 적층체의 제조＞
하기 표 2에 나타내는 각 접착제 조성물을 사용하여, 압출 성형에 의해 50㎛의 필름으로 성형하여 접착층을 각각 얻었다. 얻어진 접착층에 표 2에 나타내는 각 기재층을 적층하여, 실시예 1∼12 및 비교예 1∼4의 핫멜트 접착성 수지 적층체를 얻었다. 한편, 비교예 1은 멜트 플로우 레이트가 낮아 플로우 캐스트에 적합하지 않아 제막할 수 없었다. 단, 「5층 구성-2」의 층 구성은 제1 기재층의 막두께를 90㎛, 제2 기재층의 막두께를 90㎛로 하여 제조했다.
Figure pct00003
상기 표 2 중, 각 실시예의 층 구성은 하기와 같은 구성을 나타낸다.
2층 구성: 접착층/기재층
3층 구성: 접착층/기재층/접착층
5층 구성-1: 접착층/중간층/기재층/중간층/접착층
5층 구성-2: 접착층/제1 기재층/접착층/제2 기재층/접착층
얻어진 실시예 1∼11 및 비교예 1∼4의 핫멜트 접착성 수지 적층체를, 피착체로서 스테인레스박(30㎛)과 접착시켜 적층체를 제조하고, 그 적층체의 박리 강도를 측정했다. 그 결과를 「침지 시험 전」으로서 표 3에 나타낸다. 또한, 박리 계면의 상태에 대해, 하기의 항목에 따라 평가하고, 그 결과를 표 3에 나타낸다.
얻어진 실시예 1∼11 및 비교예 1∼4의 핫멜트 접착성 수지 적층체에 대해, 상기에서 얻어진 적층체의 열수 침지 후 또는 산 용액 침지 후의 박리 강도를 측정했다. 그 결과를 「열수 침지 후」또는 「산 용액 침지 후」로서 표 3에 나타낸다. 또한, 박리 계면의 상태에 대해, 하기의 항목에 따라 평가하고, 그 결과를 표 3에 나타낸다.
·박리 계면의 상태
A: 박리 계면을 관찰했을 때, 피착체측에서 박리되어 있는 부분과, 기재층측에서 박리되어 있는 부분이 혼재하고 있어, 피착체측의 접착과 기재층측의 접착이 일정 이상의 접착 강도인 것을 알 수 있었다.
B: 박리 계면을 관찰했을 때, 기재층측에서의 박리 부분이 많았다.
C: 박리 계면을 관찰했을 때, 전체면에 걸쳐 기재층측에서 박리가 일어나고 있었다.
Figure pct00004
상기 결과에 나타낸 바와 같이, 본 발명을 적용한 실시예 1∼11은 열수 침지 후 또는 산 용액 침지 후에 있어서도 박리 강도를 유지하고 있었다.
실시예 1∼7의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 비교예 1∼4의 핫멜트 접착성 수지 적층체와 비교해도 박리 강도가 양호하고, 박리 계면을 관찰해도 접착층의 강도가 양호하다는 것을 알 수 있었다.
실시예 8 및 실시예 9의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 접착제 조성물을 중간층으로 하여 적층한 적층체이나, 접착제의 선정에 의해 층간 박리가 억제되어, 특히 층간 박리가 일어나기 힘든 구성이었다.
실시예 10의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 기재층을 2장 구비하는 적층체이기 때문에, 기재층 각각의 유연성이 단층의 기재층일 때보다 높아, 유연한 접착성 수지 적층체였다.
실시예 11의 핫멜트 접착성 수지 적층체는 2층 구성이며, 한쪽 면에만 접착층이 있기 때문에 한쪽 면만의 박리 강도를 측정했으나, 양호한 접착성을 나타냈다.
얻어진 실시예 9, 12, 및 비교예 3의 핫멜트 접착성 수지 적층체에 대해, 피착체로서 상기 「열수 침지 후 박리 강도 시험」의 스테인레스박을, 표면에 특별한 처리를 실시하지 않은 나일론 6 시트(100㎛)로 변경한 것 이외에는, 동일하게 하여 접착시켜 적층체를 제조하고, 그 적층체의 박리 강도를 측정했다. 그 결과를 「침지 시험 전」으로서 표 4에 나타낸다. 또한, 박리 계면의 상태에 대해, 하기의 항목에 따라 평가하고, 그 결과를 표 4에 나타낸다.
실시예 9, 12, 및 비교예 3의 핫멜트 접착성 수지 적층체에 대해, 상기에서 얻어진 적층체의 열수 침지 후 또는 산 용액 침지 후의 박리 강도를 측정했다. 그 결과를 「열수 침지 후」 또는 「산 용액 침지 후」로 하여 표 4에 나타낸다. 또한, 박리 계면의 상태에 대해, 하기의 항목에 따라 평가하고, 그 결과를 표 4에 나타낸다.
·박리 계면의 상태
A: 박리 계면을 관찰했을 때, 피착체측에서 박리되어 있는 부분과, 기재층측에서 박리되어 있는 부분이 혼재하고 있어, 피착체측의 접착과 기재층측의 접착이 일정 이상의 접착 강도인 것을 알 수 있었다.
B: 박리 계면을 관찰했을 때, 피착체측에서의 박리 부분이 많았다.
C: 박리 계면을 관찰했을 때, 기재층측에서의 박리 부분이 많았다.
Figure pct00005
상기 결과에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 핫멜트 접착성 수지 적층체를 적용한 5층 구성의 적층체인 실시예 9 및 12는, 피착체를 나일론으로 한 열수 침지 후 또는 산 용액 침지 후에 있어서도 박리 강도를 유지하고 있었다.
1: 접착층; 2: 기재층; 3: 접착층과 접하는 기재층의 면; 5, 6: 피착체; 10: 2층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체; 20: 3층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체; 21: 제1 접착층; 22: 기재층; 23: 제2 접착층; 30: 핫멜트 접착성 수지 적층체; 31, 32: 스테인레스박; 33, 34: 파지구; 40: 5층 구성의 핫멜트 접착성 수지 적층체; 41: 제1 접착층; 42: 제1 기재층; 43: 제2 접착층; 44: 제2 기재층; 45: 제3 접착층

Claims (10)

  1. 수지를 형성 재료로 하는 기재층과, 접착층을 갖는 핫멜트 접착성 수지 적층체로서,
    상기 기재층의 적어도 한쪽 면에 접착층을 구비하고,
    상기 기재층은 상기 접착층에 접하는 면에 산성기를 가지며,
    상기 접착층을 구성하는 접착제 조성물은 접착성 폴리올레핀계 수지를 포함하고, 상기 접착성 폴리올레핀계 수지는 이민 변성 폴리올레핀이며, 상기 이민 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이민 변성 폴리올레핀이 이민 변성 폴리프로필렌인 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  3. 수지를 형성 재료로 하는 기재층과, 접착층을 갖는 핫멜트 접착성 수지 적층체로서,
    상기 기재층의 적어도 한쪽 면에 접착층을 구비하고,
    상기 기재층은 상기 접착층에 접하는 면에 산성기를 가지며,
    상기 접착층을 구성하는 접착제 조성물은 접착성 폴리올레핀계 수지를 포함하고, 상기 접착성 폴리올레핀계 수지는 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀이며, 상기 카르보디이미드기를 갖는 변성 폴리올레핀의 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 산성기가 카르복실기, 카르보닐기, 인산기, 수산기, 또는 술포기인 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지가 불소 수지(폴리테트라플루오로에틸렌 수지), 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 신디오택틱 폴리스티렌 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리케톤 수지, 고리형 올레핀 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 폴리프로필렌 수지, 및 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층의 두께가 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층이 상기 수지를 성형한 필름, 또는 상기 수지와 부직포 혹은 직포로부터 선택되는 1종과의 복합체인 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물이 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물이 멜트 플로우 레이트가 2g/10분 이상 25g/10분 이하의 미변성 폴리올레핀을 포함하는 핫멜트 접착성 수지 적층체.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 핫멜트 접착성 수지 적층체와, 피착체를 구비하는 적층체.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220042656A (ko) 2020-09-28 2022-04-05 윈엔윈(주) 핫멜트 수지를 이용한 내구성이 강화된 라미네이트
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220081598A1 (en) 2019-01-07 2022-03-17 Mitsui Chemicals, Inc. Adhesive resin compositions and laminates
JP7561049B2 (ja) 2021-01-28 2024-10-03 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物
JP2023132623A (ja) * 2022-03-11 2023-09-22 藤森工業株式会社 接着フィルムおよび接着フィルムの製造方法
WO2023182467A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 三井化学株式会社 積層体、積層体の製造方法および接着組成物
WO2023229012A1 (ja) * 2022-05-26 2023-11-30 三井化学株式会社 積層体および積層体の製造方法
WO2023229006A1 (ja) * 2022-05-26 2023-11-30 三井化学株式会社 積層体および積層体の製造方法
WO2024204697A1 (ja) * 2023-03-30 2024-10-03 三井化学株式会社 金属樹脂複合体およびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002273838A (ja) * 2001-03-22 2002-09-25 Mitsubishi Chemicals Corp 積層体
JP2012106494A (ja) * 2010-10-27 2012-06-07 Daikin Industries Ltd 積層体
JP2013028738A (ja) 2011-07-29 2013-02-07 Fujimori Kogyo Co Ltd 接着フィルム
WO2017067609A1 (en) * 2015-10-23 2017-04-27 Hewlett-Packard Indigo B.V. Flexible packaging material

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006290983A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Mitsui Chemicals Inc カルボジイミド変性芳香族系接着剤およびそれを用いた積層体
CN101278026B (zh) * 2005-10-06 2011-01-19 三井化学株式会社 粘合剂和使用该粘合剂的叠层体
JP5402547B2 (ja) * 2009-11-11 2014-01-29 住友電気工業株式会社 リード部材、リード部材付蓄電デバイス及びリード部材の製造方法
JP6181435B2 (ja) * 2013-06-12 2017-08-16 ユニチカ株式会社 積層体及びその製造方法
JP2016175322A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 ユニチカ株式会社 離型シート
JP6657732B2 (ja) * 2015-10-02 2020-03-04 大日本印刷株式会社 金属端子用接着性フィルム
WO2017104731A1 (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 三井化学株式会社 積層体およびその製造方法、ならびに接着用組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002273838A (ja) * 2001-03-22 2002-09-25 Mitsubishi Chemicals Corp 積層体
JP2012106494A (ja) * 2010-10-27 2012-06-07 Daikin Industries Ltd 積層体
JP2013028738A (ja) 2011-07-29 2013-02-07 Fujimori Kogyo Co Ltd 接着フィルム
WO2017067609A1 (en) * 2015-10-23 2017-04-27 Hewlett-Packard Indigo B.V. Flexible packaging material

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220042656A (ko) 2020-09-28 2022-04-05 윈엔윈(주) 핫멜트 수지를 이용한 내구성이 강화된 라미네이트
KR20220042560A (ko) 2020-09-28 2022-04-05 윈엔윈(주) 핫멜트 수지를 이용한 내구성이 강화된 라미네이트

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CN111683812A (zh) 2020-09-18
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