KR20200051107A - 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 마스크 조립체 - Google Patents

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KR20200051107A
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 박막트랜지스터들 및 상기 박막트랜지스터들 각각에 전기적으로 연결된 화소전극들을 포함하는 화소회로 기판을 준비하는 단계, 화소회로 기판 상에 제1마스크 조립체를 이용하여 제1증착층을 형성하는 단계, 화소회로 기판 상에 제2마스크 조립체를 이용하여 제2증착층을 형성하는 단계를 포함하며, 제1마스크 조립체 및 제2마스크 조립체 중 적어도 어느 하나는, 증착 물질이 통과하는 개구 부분 및 증착 물질을 가리는 가림 부분을 포함하는 마스크 플레이트를 포함하되, 마스크 플레이트는 가림 부분의 에지로부터 개구 부분의 중심을 향해 돌출된 돌기 부분을 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 개시한다.

Description

유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 마스크 조립체{Manufacturing method of organic light emitting display and mask assembly}
본 발명의 실시예들은 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 위한 마스크 조립체에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다.
표시 장치 중 표시영역이 차지하는 면적을 확대하면서, 표시 장치에 접목 또는 연계하는 다양한 기능들이 추가되고 있다. 면적을 확대하면서 다양한 기능을 추가하기 위한 방안이 고려되고 있다.
표시영역의 면적이 확대되면서 빛이나 음향 등이 투과하는 투과영역을 구비한 표시 장치의 개발이 이뤄지고 있으며, 투과영역에 유기물 등이 증착되는 경우 투과영역을 관통하는 개구를 형성하는 등의 공정 진행시 유기물 등의 층이 손상되거나 해당 층을 통해 이물질이 화소의 발광소자로 진행하는 문제가 야기될 수 있다. 한편, 투과영역을 관통하는 개구를 형성하지 않는다 하더라도 투과영역 상에 증착된 유기물 등의 층은 투과율을 저하시키는 문제가 있다. 본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 마스크 조립체를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는, 박막트랜지스터들 및 상기 박막트랜지스터들 각각에 전기적으로 연결된 화소전극들을 포함하는 화소회로 기판을 준비하는 단계; 상기 화소회로 기판 상에 제1마스크 조립체를 이용하여 제1증착층을 형성하는 단계; 상기 화소회로 기판 상에 제2마스크 조립체를 이용하여 제2증착층을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 제1마스크 조립체 및 상기 제2마시크 조립체 중 적어도 어느 하나는, 증착 물질이 통과하는 개구 부분 및 증착 물질을 가리는 가림 부분을 포함하는 마스크 플레이트를 포함하되, 상기 마스크 플레이트는 상기 가림 부분의 에지로부터 상기 개구 부분의 중심을 향해 돌출된 돌기 부분을 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 개시한다.
상기 제1마스크 조립체는 상호 이격된 복수의 홀들을 포함하는 마스크 시트를 포함하며, 상기 제1마스크 조립체의 마스크 플레이트는 상기 복수의 홀들 중 제1홀를 부분적으로 가릴 수 있다.
상기 제1마스크 조립체의 마스크 플레이트는 상기 마스크 시트와 중첩하되, 상기 마스크 시트의 연장 방향에 대하여 교차하는 방향을 따라 배치될 수 있다.
상기 제1증착층은 상호 이격된 발광층들을 포함하며, 상기 화소회로 기판 상에 형성된 상기 발광층들 중 제1발광층들 각각의 형상은, 상기 발광층들 중 제2발광층들 각각의 형상과 다를 수 있다.
상기 유기 발광 표시 장치는, 빛이나 음향이 투과하는 투과영역 및 상기 투과영역을 부분적으로 둘러싸는 표시영역, 및 상기 투과영역과 상기 표시영역 사이의 비표시영역을 포함하며, 상기 제1발광층들은 상기 표시영역에 대응하고, 상기 제2발광층들은 상기 비표시영역에 대응할 수 있다.
상기 제1증착층은 상호 이격된 발광층들을 포함하며, 상기 화소회로 기판 상에 형성된 상기 발광층들 중 제1발광층들 각각의 면적은, 상기 발광층들 중 제2발광층들 각각의 면적 보다 클 수 있다.
상기 제2마스크 조립체의 마스크 플레이트는, 폐루프 에지를 갖는 개구 부분을 가지며, 상기 돌기 부분의 에지는 상기 폐루프 에지의 일부에 해당할 수 있다.
상기 제2증착층은, 홀 수송층, 홀 주입층, 전자 수송층, 전자 주입층, 상기 화소전극과 다른 극성의 대향전극 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 상기 화소회로 기판 상에 형성된 상기 제2증착층의 제1부분의 두께는 상기 제2증착층의 제2부분의 두께보다 클 수 있다.
상기 유기 발광 표시 장치는, 빛이나 음향이 투과하는 투과영역 및 상기 투과영역을 부분적으로 둘러싸는 표시영역, 및 상기 투과영역과 상기 표시영역 사이의 비표시영역을 포함하며,
상기 제2증착층의 제1부분은 상기 표시영역에 대응하고, 상기 제2증착층의 제2부분은 상기 비표시영역에 대응할 수 있다.
상기 제2증착층은 상기 투과영역 상에 위치하지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 증착 물질이 통과하는 개구 부분, 및 상기 증착 물질을 가리는 가림 부분, 및 상기 가림 부분의 에지로부터 상기 개구 부분의 중심을 향해 돌출된 돌기 부분을 포함하는, 마스크 플레이트를 포함하는, 마스크 조립체를 개시한다.
상기 마스크 조립체의 상기 개구 부분은 폐루프 에지를 포함하며, 상기 돌기 부분의 에지는 상기 폐루프 에지의 일부에 해당할 수 있다.
상기 가림 부분의 에지는 직선 영역을 포함하며, 상기 돌기 부분은 상기 직선 영역으로부터 돌출될 수 있다.
상기 가림 부분의 에지는 곡선 영역을 포함하며, 상기 돌기 부분은 상기 곡선 영역으로부터 돌출될 수 있다.
상기 가림 부분과 상기 돌기 부분은 일체로 형성될 수 있다.
상기 마스크 조립체는, 상기 마스크 플레이트와 중첩하며, 상호 이격된 복수의 홀들을 포함하는 마스크 시트를 포함할 수 있다.
상기 마스크 플레이트의 상기 돌기 부분은, 상기 마스크 시트의 상기 홀들 중 일부를 커버할 수 있다.
상기 마스크 플레이트의 상기 돌기 부분은, 상기 마스크 시트의 상기 홀들 중 제1홀을 부분적으로 가릴 수 있다.
상기 마스크 시트 및 상기 마스크 플레이트는 서로 접촉한 채 중첩할 수 있다.
상기 마스크 시트와 상기 마스크 플레이트는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 따른 제조 방법 및 마스크 조립체는 투과영역이나 개구에 해당하는 부분에 증착 층이 형성되지 않도록 함으로써, 이물질이 표시영역의 화소로 진행하거나 투과율이 저하되는 등의 문제를 해소할 수 있다. 그러나, 전술한 효과는 예시적인 것으로, 실시예들에 따른 효과는 후술하는 내용을 통해 자세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 하나의 화소를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 발광장치의 제어 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예로서 표시 장치 중 제1증착층을 형성하기 위한 제1마스크 조립체를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1마스크 조립체 중 마스크 플레이트를 발췌하여 나타낸 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 제1마스크 조립체의 마스크 플레이트와 마스크 시트가 중첩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1마스크 조립체 중 마스크 플레이트를 발췌하여 나타낸 평면도이다.
도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1마스크 조립체 중 마스크 플레이트를 발췌하여 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 사용되는 제1제조 장치를 보여주는 단면도이다.
도 6은 제1증착층을 포함하는 화소회로 기판의 일부를 발췌한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예로서 표시 장치의 제2증착층을 형성하기 위한 제2마스크 조립체를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7의 제2마스크 조립체 중 어느 하나의 개구를 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 사용되는 제2제조 장치를 보여주는 단면도이다.
도 10은 제2증착층을 포함하는 화소회로 기판의 일부를 발췌한 평면도이다.
도 11은 도 10의 A-A'선 및 B-B'선을 따라 발췌한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(10)는 빛을 방출하는 표시영역(DA)을 포함한다. 표시영역(DA)의 내측에는 투과영역(OA)이 배치되되, 투과영역(OA)은 표시영역(DA)의 제1에지(first edge, E1)에 접하게 배치되며, 따라서, 투과영역(OA)은 표시영역(DA)에 의해 부분적으로 둘러싸인다. 이와 관련하여, 도 1은 투과영역(OA)의 상부를 제외한 나머지 부분이 표시영역(DA)에 의해 둘러싸인 구조를 개시한다.
투과영역(OA)은 빛이나 음향이 통과할 수 있는 영역일 수 있으며, 표시 장치(10)의 향상을 위한, 또는 새로운 기능을 추가하기 위한 컴포넌트가 투과영역(OA)에 위치할 수 있다. 컴포넌트는 예컨대 이미지를 촬영하는 카메라, 또는 거리나 지문 등을 인식할 수 있는 광 센서와 같은 전자요소를 포함할 수 있다. 또는, 컴포넌트는 음향을 출력하는 스피커일 수 있다. 알 실시예로, 표시 장치(10)는 투과영역(OA)에 해당하는 개구를 포함할 수 있다.
투과영역(OA)과 표시영역(DA) 사이에는 제1비표시영역(NDA1)이 위치할 수 있다. 제1비표시영역(NDA1)은 투과(11영역(OA)를 전체적으로 둘러쌀 수 있으며, 제2비표시영역(NDA2)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 제1비표시영역(NDA1)은 제2비표시영역(NDA2)과 연결될 수 있다.
도 1은, 투과영역(OA)이 패드부(PAD)의 반대편인 표시영역(DA)의 제1에지(E1)에 접하게 배치된 것을 도시하지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로서, 투과영역(OA)은 제1에지(E1)의 반대편인 표시영역(DA)의 제2에지(E2)에 접하게 위치하거나, 제1에지(E1)에 대하여 수직인 제3 또는 제4에지(E3, E4)에 접하게 위치할 수 있다. 또는, 투과영역(OA)은 표시영역(DA)의 코너, 예컨대 인접한 에지들 사이의 코너에 위치할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 하나의 화소를 나타낸 단면도로서, 도 1의 II-II'선에 따른 단면도에 해당한다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(10)는 화소회로 기판(D), 및 화소회로 기판(D) 상에 배치된 중간층(22) 및 대향전극(23)을 포함한다. 화소회로 기판(D)은 박막트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소회로 및 화소회로에 전기적으로 연결된 화소전극(21)을 포함한다. 화소전극(21), 중간층(22) 및 대향전극(23)은 유기발광다이오드(20)로서, 유기발광다이오드(20)는 소정의 색상의 빛을 방출할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 대향전극(23) 상에는 봉지부재가 위치하며, 봉지부재는 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 박막봉지층을 포함할 수 있다. 또는, 봉지부재는 기판(11)과 마주보는 봉지기판 및 이들 사이에 개재되어 제2비표시영역(NDA2)에서 표시영역(DA)을 둘러싸는 실링재를 포함할 수 있다.
화소회로 기판(D)은 기판(11), 박막트랜지스터(TFT), 및 화소전극(21)을 포함할 수 있다. 기판(11)은 고분자 수지 또는 글래스재 등을 포함할 수 있다. 예컨대, SiO2를 주성분으로 하는 글래스재를 포함하거나, 강화 플라스틱과 같은 수지를 포함할 수 있다. 또는 기판(11)은 폴리이미드와 같은 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 실리콘나이트라이드나 실리콘옥사이드와 같은 배리어층을 포함하는 다층 구조일 수 있다.
기판(11) 상에는 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드와 같은 버퍼층(12)이 배치될 수 있으며, 버퍼층(12) 상에는 반도체층(13)이 위치할 수 있다. 반도체층(13)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 또는, 반도체층(13)은 산화물 반도체를 포함하거나 유기 반도체 물질을 포함할 수 있다.
반도체층(13) 상에는 게이트전극(15)이 위치하며, 게이트전극(15)과 반도체층(13) 사이에는 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드, 및/또는 실리콘나이트라이드와 같은 무기물을 포함하는 게이트절연층(14)이 위치할 수 있다.
반도체층(13)은 게이트전극(15)과 중첩하는 채널영역(13-2), 및 채널영역(13-2)의 양측에 위치하는 소스영역(13-1) 및 드레인영역(13-3)을 포함할 수 있다. 소스영역(13-1) 및 드레인영역(13-3)은 각각 소스전극(17-1) 및 드레인전극(17-2)에 연결될 수 있으며, 소스전극(17-1) 및 드레인전극(17-2)은 층간절연층(16) 상에 위치할 수 있다. 층간절연층(16)은 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드, 및/또는 실리콘나이트라이드와 같은 무기물을 포함할 수 있다.
소스전극(17-1) 및 드레인전극(17-2)은 층간절연층(16)과 게이트절연층(14)을 관통하는 콘택홀을 통해 각각 소스영역(13-1) 및 드레인영역(13-3)에 접속될 수 있다.
반도체층(13), 게이트전극(15), 및 소스전극(17-1)과 드레인전극(17-2)을 포함하는 박막트랜지스터(TFT)는 평탄화 절연층(18)로 커버될 수 있다. 평탄화 절연층(18)은 폴리이미드와 같은 유기물을 포함할 수 있다.
화소전극(21)은 평탄화 절연층(18) 상에 위치하며, 평탄화 절연층(18)의 콘택홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)에 접속할 수 있다. 화소전극(21)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr)등을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 화소전극(21)은 전술한 반사막의 위와 아래에 배치된 ITO와 같은 투명한 도전층을 더 포함할 수 있다.
화소전극(21) 상에는 화소정의막(19)이 위치하며, 화소정의막(19)은 화소전극(21)의 중심부를 노출하는 관통홀을 갖는다. 화소정의막(19)은 화소전극(21)의 가장자리와 대향전극(23) 사이의 거리를 증가시킴으로써, 이들 사이에서 아크 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 화소정의막(19)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
중간층(22)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 중간층(22)은 발광층(22B)을 포함한다. 발광층(22B)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다. 발광층(22B)의 위와 아래에는 제1공통층(22A) 및 제2공통층(22C)이 위치할 수 있다.
제1공통층(22A)은 단층 또는 다층일 수 있다. 예컨대 제1공통층(22A)이 고분자 물질로 형성되는 경우, 제1공통층(22A)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)으로서, 폴리에틸렌 디히드록시티오펜(PEDOT: poly-(3,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나 폴리아닐린(PANI: polyaniline)으로 형성할 수 있다. 제1공통층(22A)이 저분자 물질로 형성되는 경우, 제1공통층(22A)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다.
제2공통층(22C)은 언제나 구비되는 것은 아니다. 예컨대, 제1공통층(22A)과 발광층(22B)을 고분자 물질로 형성하는 경우, 제2공통층(22C)을 형성하는 것이 바람직하다. 제2공통층(22C)은 단층 또는 다층일 수 있다. 제2공통층(22C)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
중간층(22) 중 발광층(22B)은 표시영역(DA)에서 각 화소마다 배치될 수 있다. 발광층(22B)은 화소정의막(19)의 개구를 통해 노출된 화소전극(21)의 상면과 중첩할 수 있다. 중간층(22) 중 제1 및 제2공통층(22A, 22C)은 각각 표시영역(DA, 도 1)을 커버하도록 일체(single body)로 형성될 수 있다.
대향전극(23)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(23)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(23)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(23)은 표시영역(DA, 도 1)을 커버하도록 일체(single body)로 형성될 수 있다.
표시 장치(10)의 제조 공정에서 중간층(22) 및 대향전극(23)은 증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 중간층(22) 및 대향전극(23)을 형성하는 증착을 위한 챔버 내에는 화소회로 기판(D)이 배치될 수 있으며, 기판(11)으로부터 화소정의막(19)에 이르는 층들을 포함하는 화소회로 기판(D)은 별도의 공정을 통해 형성된 후 증착을 위한 챔버로 이동할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예로서 표시 장치 중 제1증착층을 형성하기 위한 제1마스크 조립체를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1마스크 조립체 중 마스크 플레이트를 발췌하여 나타낸 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 제1마스크 조립체의 마스크 플레이트와 마스크 시트가 중첩된 상태를 나타낸 평면도이며, 도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1마스크 조립체 중 마스크 플레이트를 발췌하여 나타낸 평면도이고, 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1마스크 조립체 중 마스크 플레이트를 발췌하여 나타낸 평면도이다.
도 3을 참조하면, 제1마스크 조립체(100)는 복수의 마스크 시트(120)들을 포함할 수 있다. 마스크 시트(120)들은 일 방향을 따라 배열될 수 있다. 이와 관련하여, 도 3에는 마스크 시트(120)들이 Y방향을 따라 배열된 것을 도시한다.
마스크 시트(120)들은 복수의 홀(121)들을 포함한다. 홀(121)들은 소정의 간격 이격되어 배치될 수 있으며, 홀(121)들의 배열은 도 1을 참조하여 설명한 표시 장치(10)의 화소들, 예컨대 발광영역들의 배열과 실질적으로 동일할 수 있다.
마스크 시트(120)들은 마스크 프레임(110) 상에 위치할 수 있다. 마스크 시트(120)의 양 끝단은 마스크 프레임(110)에 의해 지지될 수 있으며, 마스크 시트(120)의 양 측(side)은 마스크 프레임(110)에 결합된 지지프레임(140)에 의해 지지되면서, 중력에 의한 각 마스크 시트(120)의 처짐을 방지할 수 있다.
지지프레임(140)은 마스크 시트(120)와 동일한 방향, 예컨대 도 3의 X방향으로 연장되며, 마스크 시트(120)의 홀(121)들을 가리지 않은 채 마스크 시트(120)의 양 측을 지지할 수 있다.
지지프레임(140)의 양 끝단은 마스크 프레임(110)에 삽입되는 등의 방식을 통해 마스크 프레임(110)과 결합될 수 있다. 지지프레임(140)은 이웃하는 마스크 시트(120)들 사이에 배치되며, 전술한 바와 같이 마스크 시트(120)들의 양 측을 지지할 수 있다.
마스크 플레이트(130)들은 마스크 시트(120)들과 교차하는 방향으로 배치될 수 있다. 예컨대, 마스크 플레이트(130)들은 마스크 시트(120)들의 배열 방향과 교차하는 방향인 도 3의 X방향을 따라 배열될 수 있다.
마스크 플레이트(130)들은 마스크 프레임(110)에 설치될 수 있다. 마스크 플레이트(130)들 각각의 양 끝단은 마스크 프레임(110)에 의해 지지될 수 있으며, 마스크 프레임(110)은 마스크 플레이트(1300의 끝단을 수용하는 홈(미도시)을 포함할 수 있다.
마스크 시트(120)와 마스크 플레이트(130)는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 마스크 플레이트(130)는 오스테나이트계 스테인리스강(Austenitic Stainless Steels)을 포함할 수 있으며 마스크 시트(120)는 니켈-철 합금(Invar)을 포함할 수 있다.
하나의 마스크 시트(120)와 중첩하는 이웃한 마스크 플레이트(130)들 사이의 공간(S)은 증착 물질이 통과하는 개구 부분으로서, 앞서 도 1을 참조하여 설명한 표시 장치(10)와 대응하는 면적을 가질 수 있다. 표시 장치(10)는 마더 기판 상에 복수의 표시 장치들을 형성한 후 이들을 스크라이빙 공정 등으로 분리하여 형성될 수 있는데, 도 3에 도시된 공간(S)이 하나의 표시 장치(10)에 대응할 수 있다.
앞서 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 표시 장치(10)는 투과영역(OA)을 포함하며, 투과영역(OA)은 빛이나 음향이 투과하는 영역으로서, 투과영역(OA)에는 중간층(22, 도 2 참조)이 증착되지 않는다. 이를 위해, 마스크 플레이트(130)에는 투과영역(OA)과 대응하는 돌기 부분(133)을 포함한다.
도 3 및 도 4a를 참조하면, 마스크 플레이트(130)는 Y방향으로 길게 연장된 바디부(131) 및 바디부(131)의 일측에서부터 돌출된 돌기 부분(133)을 포함할 수 있다.
바디부(131)는 증착 물질을 가리는 가림 부분이다. 바디부(131)는 직선의 에지를 갖는 사각 형상의 제1서브-바디부(131-1) 및 제1서브-바디부(131-1)로부터 돌출되며 라운드진 에지를 포함하는 제2서브-바디부(131-2)를 포함할 수 있다. 제2서브-바디부(131-2)의 라운드진 에지는 제1서브-바디부(131-1)의 에지와 자연스럽게(smoothly)연결된다. 제2서브-바디부(131-2)의 라운드진 에지는 도 1을 참조하여 설명한 표시영역(DA)에서 라운드진 코너에 해당할 수 있다. 다른 실시예로서, 표시영역(DA)의 코너가 라운드지지 않은 형상, 예컨대 코너가 직각을 갖는 형상인 경우, 바디부(131)는 제1서브-바디부(131-1)만을 포함할 수 있다.
돌기 부분(133)은 바디부(131)로부터 돌출될 수 있다. 돌기 부분(133)은 도 1을 참조하여 설명한 투과영역(OA)과 대응한다. 돌기 부분(133)은 표시영역(DA)의 투과영역(OA) 보다 큰 사이즈를 가질 수 있다. 도 3에는 돌기 부분(133)이 대략 원형인 것을 도시하나, 다른 실시예로 돌기 부분(133)은 타원형이거나, 다각형과 같이 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
이웃한 마스크 플레이트(130)들 사이의 공간은 앞서 도 3을 참조하여 설명한 증착물질이 투과하는 개구 부분(S)으로서, 마스크 플레이트(130)들은 개구 부분(S)의 경계를 정의할 수 있다.
도 3 및 도 4b를 참조하면, 마스크 플레이트(130)는 마스크 시트(120)의 복수의 홀(121)들 중 일부 홀들을 가릴 수 있다. 마스크 플레이트(130)와 마스크 시트(120)가 포개진 상태에서, 복수의 홀(121)들 중 제1홀(121A)들은 마스크 플레이트(130)에 의해 가려지지 않으나, 제2홀(121B)들은 마스크 플레이트(130)에 의해 완전히 가려질 수 있고, 제3홀(121C)은 마스크 플레이트(130)에 의해 일부만 가려질 수 있다.
제1증착층, 예컨대 중간층(22) 중 일부인 발광층(22B)은 제1마스크 조립체(100)를 이용하여 증착될 수 있으며, 증착 공정에서 마스크 플레이트(130)와 마스크 시트(120)는 중첩되며 이들 사이의 상대적 위치는 고정될 수 있다. 예컨대, 마스크 플레이트(130)와 마스크 시트(120)는 용접 등의 공정을 통해 고정될 수 있다.
도 3, 도 4a 및 도 4b는 돌기 부분(133)이 바디부(131)의 에지 중 직선 영역으로부터 돌출된 것을 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로서, 도 4c에 도시된 바와 같이 돌기 부분(133)은 바디부(131)의 에지 중 곡선 영역으로부터 돌출될 수 있다. 이 경우 표시 장치(10, 도 1 참조)의 투과영역(OA)은 표시영역(DA)의 코너측 에지에 접할 수 있다.
도 3, 도 4a 및 도 4b는 돌기 부분(133)이 대략 원형인 것을 설명하고 있으나, 다른 실시예로서 도 4d에 도시된 바와 같이 돌기 부분(133)은 반 타원형태인 것과 같이 다양한 형상을 가질 수 있다. 또는, 돌기 부분(133)은 코너가 라운드진 직사각형 형상일 수 있으며, 또는 돌기 부분은 다각형이거나 비정형화된 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 사용되는 제1제조 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 제1제조 장치(1000)는 챔버(1110), 제1지지부(1120), 제2지지부(1130), 소스부(1140), 자기력부(1160), 비젼부(1170) 및 압력조절부(1180)를 포함할 수 있다.
챔버(1110)는 내부에 공간을 포함하며, 챔버(1110)의 일측은 개방될 수 있으며, 개방된 영역에는 게이트밸브(1110-1)가 설치될 수 있다. 게이트밸브(1110-1)의 작동에 의해 챔버(1110)의 일측은 개방되거나 폐쇄될 수 있다.
화소회로 기판(D)은 제1지지부(1120) 상에 배치될 수 있다. 도 5의 화소회로 기판(D)은 앞서 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이 기판(11) 상에 박막트랜지스터(TFT) 및 박막트랜지스터(TFT)에 연결된 화소전극(21)을 포함하는 기판을 나타낸다.
제1지지부(1120)는 화소회로 기판(D)을 지지할 수 있다. 일 실시예로, 제1지지부(1120)는 챔버(1110) 내부에 고정된 브라켓 형태일 수 있다. 다른 실시예로, 제1지지부(1120)는 챔버(1110) 내부에서 선형 운동 가능한 셔틀 형태일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1지지부(1120)는 챔버(1110) 내부에 고정되는 브라켓 형태인 경우로 설명한다.
제1마스크 조립체(100)는 챔버(1110) 내부에 배치된 제2지지부(1130)에 안착될 수 있다. 제2지지부(1130)는 제1마스크 조립체(100)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다 제2지지부(1130)는 제1마스크 조립체(100)를 이동하기 위하여 구동부(미도시) 또는 얼라인유닛(미도시) 등을 구비할 수 있다.
소스부(1140)는 제1마스크 조립체(100)와 마주하도록 위치할 수 있다. 소스부(1140)는 증착 물질을 포함하며, 증착 물질에 열을 가함으로써 증착 물질을 증발시키거나 승화시킬 수 있다.
자기력부(1160)는 화소회로 기판(D)과 마주보도록 챔버(1110) 내부에 배치될 수 있다. 자기력부(1160)는 화소회로 기판(D)을 사이에 두고 소스부(1140)의 반대편에 위치할 수 있다. 자기력부(1160)는 제1마스크 조립체(100)의 마스크 시트(120, 도 3 참조)에 자기력을 가할 수 있다. 자기력부(1160)는 마스크 시트(120, 도 3)의 쳐짐을 방지할 수 있으며, 마스크 시트(120)를 화소회로 기판(D)에 인접시킬 수 있다. 또한, 자기력부(1160)는 마스크 시트(120)와 화소회로 기판(D) 사이의 간격을 균일하게 유지시킬 수 있다.
비젼부(1170)는 챔버(1110)에 설치되며, 화소회로 기판(D)과 제1마스크 조립체(100)의 위치를 촬영할 수 있다. 이때, 비젼부(1170)는 화소회로 기판(D) 및 제1마스크 조립체(100)를 촬영하는 카메라를 포함할 수 있다. 비젼부(1170)에서 촬영된 이미지에 기초하여 화소회로 기판(D)과 제1마스크 조립체(100)의 위치를 파악하고, 파악된 위치 정보에 기초하여 제2지지부(1130)는 제1마스크 조립체(100)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.
압력조절부(1180)는 챔버(1110)와 연결되며, 챔버(1110) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 예컨대, 압력조절부(1180)는 챔버(1110) 내부의 압력을 대기압과 동일 또는 유사하게 조절할 수 있다. 또는, 압력조절부(1180)는 챔버(1110) 내부의 압력을 진공 상태와 동일 또는 유사하게 조절할 수 있다.
압력조절부(1180)는 챔버(1110)와 연결되는 연결배관(1181), 및 연결배관(1181)에 설치된 펌프(1182)를 포함할 수 있다. 펌프(1182)의 작동에 따라 연결배관(1181)을 통하여 외기가 유입되거나 챔버(1110) 내부의 기체를 외부로 안내할 수 있다.
제1제조 장치(1000) 내에서 앞서 도 2를 참조하여 설명한 표시 장치(10)의 중간층 중 어느 하나의 서브층, 예컨대 발광층(22B)이 형성될 수 있다.
먼저, 챔버(1110) 내부에 제1마스크 조립체(100) 및 화소회로 기판(D)을 배치한다.
예컨대, 압력조절부(1180)가 챔버(1110) 내부를 대기압과 동일 또는 유사한 상태로 만들면, 게이트밸브(1110-1)가 작동하면서 챔버(1110)를 개방할 수 있다. 이후, 화소회로 기판(D)을 챔버(1110)의 내부에 장입할 수 있다. 화소회로 기판(D)은 다양한 방식으로 챔버(1110)로 장입될 수 있다. 예컨대, 화소회로 기판(D)은 챔버(1110) 외부에 배치된 로봇암 등에 의해 챔버(1110) 외부에서 챔버(1110) 내부로 장입될 수 있다. 다른 실시예로, 제1지지부(1120)가 셔틀 형태로 형성되는 경우에는, 제1 지지부(1120)가 챔버(1110) 내부에서 챔버(1110) 외부로 반출되고, 챔버(1110) 외부에 배치된 별도의 로봇암 등에 의해 화소회로 기판(D)이 제1지지부(1120)에 안착되며, 제1지지부(1120)가 챔버(1110) 외부에서 챔버(1110) 내부로 장입하는 방식도 가능하다.
제1마스크 조립체(100)는 챔버(1110) 내부에 배치된 상태일 수 있다. 다른 실시예로, 제1마스크 조립체(100)는 화소회로 기판(D)과 동일한 방식으로 챔버(1110) 외부에서 챔버(1110) 내부로 장입될 수 있다.
화소회로 기판(D)은 제1지지부(1120)에 안착되며, 비젼부(1170)는 화소회로 기판(D)과 제1마스크 조립체(100)의 위치를 촬영할 수 있다. 예컨대, 비젼부(1170)는 화소회로 기판(D)에 형성된 제1 얼라인마크 및 제1마스크 조립체(100)의 제2 얼라인마크를 촬영할 수 있다. 촬영된 제1 얼라인마크와 제2 얼라인마크에 기초하여, 화소회로 기판(D)과 제1마스크 조립체(100)의 위치를 파악할 수 있다.
화소회로 기판(D)과 제1마스크 조립체(100)의 위치 파악이 완료되면, 제2지지부(1130)는 제1마스크 조립체(100)의 위치를 미세 조정할 수 있다.
이후, 소스부(1140)의 동작에 따라 증착 물질이 제1마스크 조립체(100) 측으로 공급된다. 증착 물질은 앞서 도 3 등을 참조하여 설명한 제1마스크 조립체(100)의 마스크 시트(120)에 구비된 복수의 홀(121)들을 통과하며, 통과한 증착 물질은 화소회로 기판(D) 상에 증착될 수 있다. 증착 물질은 예컨대, 발광층(22B, 도 2)을 이루는 물질로서, 그 구체적 물질은 앞서 설명한 바와 같다. 증착 공정 동안, 펌프(1182)는 챔버(1110) 내부의 기체를 외부로 배출함으로써, 챔버(1110) 내부의 압력을 진공과 동일 또는 유사한 형태로 유지시킬 수 있다.
도 6은 도 5를 참조하여 설명한 제1제조 장치를 이용하여 형성된 제1증착층(예, 발광층)을 포함하는 화소회로 기판의 일부를 발췌한 평면도이다. 이하에서는 제1증착층이 발광층인 경우를 중심으로 설명하나, 다른 실시예로서 제1마스크 조립체를 이용하여 형성되는 제1증착층은 앞서 도 2를 참조하여 설명한 제1 및 제2공통층 중 어느 하나일 수 있다.
도 6을 참조하면, 화소회로 기판(D) 상에는 제1증착층, 예컨대 발광층(22B)들이 형성되되, 발광층(22B)들은 각 화소에 대응하도록 표시영역(DA)에서 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 표시영역(DA)에 배치된 발광층(22B)들은 앞서 도 4b를 참조하여 설명한 마스크 시트(120)의 개구들 중 마스크 플레이트(130)에 의해 가려지지 않은 제1홀(121A)을 통과한 증착 물질로 형성된다.
투과영역(OA)은 마스크 플레이트(130)의 돌기 부분(133)이 중첩하면서 가려지는 부분으로서, 제1증착층, 예컨대 발광층(22B)들이 형성되지 않는다.
표시영역(DA) 주변, 예컨대 제1비표시영역(NDA1)에는 제1더미 증착층, 예컨대 더미 발광층(22O)들이 형성될 수 있다. 더미 발광층(22O)들은 빛을 방출하지 않은 더미 화소들에 대응하는 층으로서, 더미 발광층(22O)의 물질은 표시영역(DA)에 형성된 발광층(22B)의 물질과 동일하지만, 더미 발광층(22O)의 면적 또는/및 형상은 표시영역(DA)에 형성된 발광층(22B)의 면적 또는/및 형상과 상이하다. 예컨대, 더미 발광층(22O)의 면적은 표시영역(DA)에 형성된 발광층(22B)의 면적 보다 작을 수 있다. 더미 발광층(22O)은 앞서 도 4b를 참조하여 설명한 마스크 시트(120)의 개구들 중 마스크 플레이트(130)에 의해 부분적으로만 가려진 제3홀(121C)을 통과한 증착 물질로 형성된다. 더미 발광층(22O)들 각각의 에지를 연결한 가상의 선(도 L1)은 앞서 도 3 및 도 4a를 참조하여 설명한 돌기 부분(133)의 에지와 대응될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예로서 표시 장치의 제2증착층을 형성하기 위한 제2마스크 조립체를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 8은 도 7의 제2마스크 조립체 중 어느 하나의 개구를 나타낸 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제2마스크 조립체(200)는 마스크 프레임(210), 마스크 플레이트(220) 및 지지프레임(230)을 포함할 수 있다. 마스크 프레임(210)은 사각 고리 형상, 또는 액자 프레임 형상일 수 있다. 지지프레임(230)은 격자 형태의 리브로서, 마스크 프레임(210)에 설치될 수 있다. 예컨대, 지지프레임(230)은 마스크 프레임(210)과 별개로 제작된 후 마스크 프레임(210)에 결합될 수 있다. 또는, 지지프레임(230)은 마스크 프레임(210)과 일체로 형성될 수 있다. 지지프레임(230)은 리브를 통해 마스크 프레임(210)의 내부 공간을 구획할 수 있으며, 마스크 플레이트(220)를 지지할 수 있다.
마스크 플레이트(220)는 개구 부분(220op)들을 포함한다. 개구 부분(220op)은 증착 물질이 통과하는 부분으로서, 개구(220op)를 정의하는 바디부(221)에 의해 둘러싸일 수 있다. 바디부(221)는 증착 물질을 가리는 가림 부분으로서, 바디부(221)에 의해 전체적으로 개구(220op)는 폐곡선의 에지를 가질 수 있다.
마스크 플레이트(220)는 바디부(221)로부터 개구(220op)의 중심을 향해 돌출된 돌기 부분(223)을 포함할 수 있다. 돌기 부분(223)은 앞서 도 1을 참조하여 설명한 표시 장치(10)의 투과영역(OA)에 대응한다.
돌기 부분(223)은 투과영역(OA) 보다 크게 형성될 수 있다. 바디부(221)의 에지와 접하는 돌기 부분(223)은 바디부(211)와 일체로 형성되며, 돌기 부분(223)의 에지는 바디부(221)의 에지와 일체로 연결되어 개구(220op)의 경계, 즉 에지를 이룰 수 있다. 개구(220op)의 형상은 앞서 도 1을 참조하여 설명한 표시 장치(10)의 표시영역(DA)에 대응한다.
돌기 부분(223)의 형상과 위치는 앞서 도 3을 참조하여 설명한 제1마스크 조립체(100)의 돌기 부분(133)의 형상 및 위치에 각각 대응할 수 있다. 예컨대, 돌기 부분(223)은 앞서 도 3 및 4a를 참조하여 설명한 돌기 부분(133)과 대응되는 위치일 수 있다. 다른 실시예로, 제1마스크 조립체(100)의 돌기 부분(133)이 도 4c에 도시된 바와 같은 위치에 형성된 경우, 제2마스크 조립체(200)의 돌기 부분(223)도 마찬가지로 도 4c를 참조하여 설명한 돌기 부분(133)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 또 다른 실시예로, 제1마스크 조립체(100)의 돌기 부분(133)이 도 4d를 참조하여 설명한 형상을 갖는 경우 제2마스크 조립체(200)의 돌기 부분(223)도 마찬가지로 도 4d를 참조하여 설명한 형상을 가질 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 사용되는 제2제조 장치를 보여주는 단면도이다
도 9를 참조하면, 제2제조 장치(2000)는 챔버(2020), 제3지지부(2020), 제4지지부(2030), 소스부(2060), 압력조절부(2070) 및 비젼부(2080)를 포함할 수 있다.
챔버(2010)는 내부에 공간을 포함하며, 챔버(2010)의 일측은 개방될 수 있다. 개방된 영역에는 게이트밸브(2011)가 배치되어 개방된 영역을 차폐하거나 폐쇄할 수 있다.
제3지지부(2020)는 챔버(2010) 내부에 배치되어 화소회로 기판(D)을 지지할 수 있다. 일 실시예로, 제3지지부(2020)는 챔버(2010) 내부에 고정될 수 있으며, 제3지지부(2020) 상에 화소회로 기판(D)이 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제3지지부(2020)는 챔버(2010) 내부에 선형 운동 가능한 셔틀 형태일 수 있다. 또 다른 실시예로, 제3지지부(2020)는 챔버(2010) 내부에 배치되어 화소회로 기판(D)을 파지하는 클램프 형태일 수 있다. 또는, 제3지지부(2020)는 챔버(2010) 내에서 화소회로 기판(D)을 고정시키는 정전척 또는 점착척을 포함할 수 있다.
제4지지부(2030)에는 제2마스크 조립체(200)가 배치될 수 있다. 제4지지부(2030)는 제2마스크 조립체(200)의 위치를 조정할 수 있다. 예를 들면, 제4지지부(2030)는 제2마스크 조립체(200)를 소정의 거리만큼 승강 또는 하강하거나, 회전하거나, 일 방향을 따라 선형적으로 이동시킬 수 있다.
소스부(2060)는 증착물질을 포함하며, 증착물질을 승화시키거나 기화시킬 수 있다. 소스부(2060)는 증착물질에 열을 가하는 히터를 구비할 수 있다. 소스부(2060)는 증착물질을 수용하는 도가니를 포함할 수 있다. 증착 공정 중 소스부(2060)는 챔버(2010) 내부에서 소정의 위치에 정지한 채로 움직이지 않을 수 있다. 또는, 소스부(2060)는 증착 공정 중에 챔버(2010) 내부에서 일 방향을 따라 선형 운동하거나 및 왕복 운동할 수 있다.
압력조절부(2070)는 챔버(2010)와 연결되어 챔버(2010) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 압력조절부(2070)는 챔버(2010)에 연결되는 안내배관(2071)과, 안내배관(2071)에 설치되어 챔버(2010) 내부의 압력을 조절하는 진공펌프(2072)를 포함할 수 있다. 진공펌프(2072)의 작동에 따라 챔버(2010) 내부의 기체가 외부로 배출되거나 챔버(2010) 내부를 향해 소정의 기체가 공급될 수 있다.
비젼부(2080)는 챔버(2.10)에 배치된 화소회로 기판(D), 및 제2마스크 조립체(200)를 촬영할 수 있다. 비젼부(2080)에서 촬영한 이미지를 기초로 화소회로 기판(D)과 제2마스크 조립체(200)를 정렬할 수 있다.
제2제조 장치(2000) 내에서 앞서 도 2를 참조하여 설명한 표시 장치(10)의 중간층 중 적어도 어느 하나의 서브층, 예컨대 제1공통층(22A) 또는/및 제2공통층(22C)이 형성되거나, 대향전극(23)이 형성될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의상 제1공통층(22A)이 형성되는 공정을 설명한다.
먼저, 챔버(2010) 내부에 제2마스크 조립체(200) 및 화소회로 기판(D)을 배치한다. 화소회로 기판(D)과 제2마스크 조립체(200)가 배치되면, 비젼부(2080)를 통하여 화소회로 기판(D)의 제1얼라인마크 및 제2마스크 조립체(200)의 제3얼라인마크를 촬영하고 비교함으로써 화소회로 기판(D)과 제2마스크 조립체(200)의 위치를 조정할 수 있다. 제4지지부(2030)는 제2마스크 조립체(200)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.
이 후, 소스부(2060)가 동작하여 증착물질을 화소회로 기판(D)을 향해 공급할 수 있다. 증착물질은 앞서 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 개구(220op)를 통과하며, 통과한 증착물질은 화소회로 기판(D) 상에 증착될 수 있다. 일 실시예로, 증착 공정 동안, 펌프(2072)는 챔버(2010) 내부의 기체를 외부로 배출함으로써, 챔버(2110) 내부의 압력을 진공과 동일 또는 유사한 형태로 유지시킬 수 있다.
도 10은 도 9를 참조하여 설명한 제2제조 장치를 이용하여 형성된 제2증착층(예, 제1공통층, 제2공통층, 또는/및 대향전극)을 포함하는 화소회로 기판의 일부를 발췌한 평면도이고, 도 11은 도 10의 A-A'선 및 B-B'선을 따라 발췌한 단면도이다. 이하에서는 제2증착층이 제1공통층인 경우를 중심으로 설명하나, 다른 실시예로서 제1마스크 조립체를 이용하여 형성되는 제1증착층은 앞서 도 2를 참조하여 설명한 제2공통층 또는/및 대향전극일 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 화소회로 기판(D) 상에는 제2증착층, 예컨대 제1공통층(22A)이 형성되되, 제1공통층(22A)은 표시영역(DA)을 전체적으로 커버하도록 일체(single body)로 형성될 수 있다. 투과영역(OA)은 마스크 플레이트(130)의 돌기 부분(133)이 중첩하면서 가려지는 부분으로서, 제2증착층, 예컨대 제1공통층(22A)이 형성되지 않는다.
도 9를 참조하여 설명한 증착 공정에서 마스크 플레이트(220)는 화소전극(21) 및 화소정의막(19)의 상면과 소정의 갭을 가진 채 마주보도록 배치될 수 있다. 마스크 플레이트(220)의 돌기 부분(223)은 투과영역(OA) 보다 큰 크기를 가진 채 투과영역(OA) 및 제1비표시영역(NDA1)을 가리지만, 돌기 부분(223)이 화소정의막(19)의 상면과의 사이에 갭을 가지도록 소정의 간격 이격된 채 증착 공정이 진행되므로, 화소정의막(19)의 상면을 향하는 방향에 대해 비스듬하게 진행하는 증착 물질은 화소회로 기판(D) 상의 영역 중 돌기 부분(223)의 직하의 영역에 일부 증착될 수 있다. 이와 관련하여, 도 9는 표시영역(DA)을 지나 제1비표시영역(NDA1)에까지 연장된 에지 부분(edge portion, 22O)를 도시한다. 제1공통층(22A) 중 제1비표시영역(NDA1)에 위치하는 부분, 예컨대 투과영역(OA)의 가장자리와 인접한 에지 부분(22O')의 두께는 제1공통층(22A) 중 표시영역(DA)에 위치하는 부분의 두께와 다를 수 있다.
예컨대, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1공통층(22A) 중 에지 부분(22O')의 두께(t2)는 제1공통층(22A) 중 표시영역(DA)에 위치하는 부분의 두께(t1) 보다 작을 수 있으며, 에지 부분(22O')의 두께(t2)는 투과영역(OA)을 향하는 방향을 따라 점차 감소할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 제1마스크 조립체
200: 제2마스크 조립체

Claims (20)

  1. 박막트랜지스터들 및 상기 박막트랜지스터들 각각에 전기적으로 연결된 화소전극들을 포함하는 화소회로 기판을 준비하는 단계;
    상기 화소회로 기판 상에 제1마스크 조립체를 이용하여 제1증착층을 형성하는 단계;
    상기 화소회로 기판 상에 제2마스크 조립체를 이용하여 제2증착층을 형성하는 단계;를 포함하며,
    상기 제1마스크 조립체 및 상기 제2마스크 조립체 중 적어도 어느 하나는,
    증착 물질이 통과하는 개구 부분 및 증착 물질을 가리는 가림 부분을 포함하는 마스크 플레이트를 포함하되, 상기 마스크 플레이트는 상기 가림 부분의 에지로부터 상기 개구 부분의 중심을 향해 돌출된 돌기 부분을 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1마스크 조립체는 상호 이격된 복수의 홀들을 포함하는 마스크 시트를 포함하며,
    상기 제1마스크 조립체의 마스크 플레이트는 상기 복수의 홀들 중 제1홀를 부분적으로 가리는, 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1마스크 조립체의 마스크 플레이트는 상기 마스크 시트와 중첩하되, 상기 마스크 시트의 연장 방향에 대하여 교차하는 방향을 따라 배치되는, 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1증착층은 상호 이격된 발광층들을 포함하며,
    상기 화소회로 기판 상에 형성된 상기 발광층들 중 제1발광층들 각각의 형상은, 상기 발광층들 중 제2발광층들 각각의 형상과 다른, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 유기 발광 표시 장치는, 빛이나 음향이 투과하는 투과영역 및 상기 투과영역을 부분적으로 둘러싸는 표시영역, 및 상기 투과영역과 상기 표시영역 사이의 비표시영역을 포함하며,
    상기 제1발광층들은 상기 표시영역에 대응하고, 상기 제2발광층들은 상기 비표시영역에 대응하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1증착층은 상호 이격된 발광층들을 포함하며,
    상기 화소회로 기판 상에 형성된 상기 발광층들 중 제1발광층들 각각의 면적은, 상기 발광층들 중 제2발광층들 각각의 면적 보다 큰, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2마스크 조립체의 마스크 플레이트는, 폐루프 에지를 갖는 개구 부분을 가지며, 상기 돌기 부분의 에지는 상기 폐루프 에지의 일부에 해당하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2증착층은, 홀 수송층, 홀 주입층, 전자 수송층, 전자 주입층, 상기 화소전극과 다른 극성의 대향전극 중 적어도 어느 하나를 포함하며,
    상기 화소회로 기판 상에 형성된 상기 제2증착층의 제1부분의 두께는 상기 제2증착층의 제2부분의 두께보다 큰, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유기 발광 표시 장치는, 빛이나 음향이 투과하는 투과영역 및 상기 투과영역을 부분적으로 둘러싸는 표시영역, 및 상기 투과영역과 상기 표시영역 사이의 비표시영역을 포함하며,
    상기 제2증착층의 제1부분은 상기 표시영역에 대응하고, 상기 제2증착층의 제2부분은 상기 비표시영역에 대응하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2증착층은 상기 투과영역 상에 위치하지 않는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  11. 증착 물질이 통과하는 개구 부분, 및 상기 증착 물질을 가리는 가림 부분, 및 상기 가림 부분의 에지로부터 상기 개구 부분의 중심을 향해 돌출된 돌기 부분을 포함하는, 마스크 플레이트를 포함하는, 마스크 조립체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 마스크 조립체의 상기 개구 부분은 폐루프 에지를 포함하며, 상기 돌기 부분의 에지는 상기 폐루프 에지의 일부에 해당하는, 마스크 조립체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 가림 부분의 에지는 직선 영역을 포함하며, 상기 돌기 부분은 상기 직선 영역으로부터 돌출된, 마스크 조립체.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 가림 부분의 에지는 곡선 영역을 포함하며, 상기 돌기 부분은 상기 곡선 영역으로부터 돌출된, 마스크 조립체.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 가림 부분과 상기 돌기 부분은 일체로 형성된, 마스크 조립체.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 마스크 조립체는,
    상기 마스크 플레이트와 중첩하며, 상호 이격된 복수의 홀들을 포함하는 마스크 시트를 포함하는, 마스크 조립체.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 마스크 플레이트의 상기 돌기 부분은, 상기 마스크 시트의 상기 홀들 중 일부를 커버하는, 마스크 조립체.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 마스크 플레이트의 상기 돌기 부분은, 상기 마스크 시트의 상기 홀들 중 제1홀을 부분적으로 가리는, 마스크 조립체.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 마스크 시트 및 상기 마스크 플레이트는 서로 접촉한 채 중첩하는, 마스크 조립체.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 마스크 시트와 상기 마스크 플레이트는 서로 다른 물질을 포함하는, 마스크 조립체.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106480404B (zh) * 2016-12-28 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
US10790338B2 (en) * 2017-07-05 2020-09-29 Sakai Display Products Corporation Organic EL display apparatus and method of manufacturing organic EL display apparatus
CN107740040B (zh) * 2017-09-08 2019-09-24 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩膜版组件及蒸镀装置
CN107740065B (zh) * 2017-09-26 2020-03-31 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模版及其成膜方法、成膜设备
KR20200096877A (ko) 2019-02-06 2020-08-14 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 장치, 마스크 지지 기구 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
KR20200121958A (ko) * 2019-04-16 2020-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조방법
US11560616B2 (en) * 2019-11-05 2023-01-24 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask device, mask plate, and frame
US20220372615A1 (en) * 2019-11-12 2022-11-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask
KR20210088802A (ko) * 2020-01-06 2021-07-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20210142049A (ko) 2020-05-15 2021-11-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20220007800A (ko) * 2020-07-10 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비
KR20220055538A (ko) * 2020-10-26 2022-05-04 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리 및 마스크 어셈블리의 제작 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170086160A (ko) * 2016-01-15 2017-07-26 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20180017301A (ko) * 2016-08-08 2018-02-21 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치, 이를 이용한 표시 장치의 제조방법 및 표시 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040212555A1 (en) 2003-04-23 2004-10-28 Falco Mark A. Portable electronic device with integrated display and camera and method therefore
US9143668B2 (en) 2010-10-29 2015-09-22 Apple Inc. Camera lens structures and display structures for electronic devices
KR20170111827A (ko) 2016-03-29 2017-10-12 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
KR20180063633A (ko) 2016-12-02 2018-06-12 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 디스플레이의 제조 방법
CN107740065B (zh) * 2017-09-26 2020-03-31 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模版及其成膜方法、成膜设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170086160A (ko) * 2016-01-15 2017-07-26 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20180017301A (ko) * 2016-08-08 2018-02-21 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치, 이를 이용한 표시 장치의 제조방법 및 표시 장치

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