KR20200044057A

KR20200044057A - 적층체

Info

Publication number: KR20200044057A
Application number: KR1020207008167A
Authority: KR
Inventors: 후미카즈 사토
Original assignee: 후지필름 가부시키가이샤
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2018-09-28
Publication date: 2020-04-28
Also published as: US20200223186A1; CN111163931A; WO2019066011A1; EP3689595A1

Abstract

결상 블러링 등을 개선하여 시인성이 우수한 적층체를 제공한다. 적층체는 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍이 마련된 금속 기재와, 금속 기재의 적어도 한쪽의 면 상에 마련된 수지층을 갖는다. 관통 구멍의 평균 개구율을 G%로 하고, 관통 구멍의 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍의 개구율을 H%로 할 때, 평균 개구율 G%는, 50%≤평균 개구율 G%≤80%이며, 개구율 H%/평균 개구율 G%로 나타나는 비 R은, 0.0001≤R≤0.5이다.

Description

적층체

본 발명은, 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍이 마련된 금속 기재와, 금속 기재의 적어도 한쪽의 면 상에 마련된 수지층을 갖는 적층체에 관한 것으로, 특히, 관통 구멍의 평균 개구율과, 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍의 개구율을 규정한 적층체에 관한 것이다.

종래부터, 피대상물 상에 배치되어, 시야를 제한하거나, 광투과성을 개선하거나 하는 광학 필름이 제안되어 있다.

특허문헌 1에는, 표리면에 대하여, 수직으로 또한 서로 평행이 되도록 소정의 간격으로 교대로 연속하여 저굴절률층과 고굴절률층을 필름 내부에 갖는 투광성의 광학 필름이 기재되어 있다. 특허문헌 1의 광학 필름은, 광학 필름에 입사하는 광에 대하여, 필름 중의 저굴절률층과 고굴절률층과의 계면에서 전반사시키는 것에 의하여 그 광의 방향을 변화시켜 투과시키고, 한편 전반사하는 광 이외의 광에 대해서는, 저굴절률층에 흡수 및 확산시키도록 하고 있다. 그러나, 특허문헌 1의 광학 필름은, 교대로 연속하여 저굴절률층과 고굴절률층을 필름 내부에 마련할 필요가 있어, 구조가 복잡하다.

이것에 대하여, 특허문헌 2에는, 간단한 구성으로, 외관 및 광투과성이 모두 우수한 성형품을 얻을 수 있는 복합체가 기재되어 있다. 특허문헌 2의 복합체는, 두께 방향으로 복수의 관통 구멍을 갖는 알루미늄 기재와, 알루미늄 기재의 적어도 한쪽의 표면에 마련되는 수지층을 갖고, 관통 구멍의 평균 개구 직경이 0.1~100μm이며, 관통 구멍에 의한 평균 개구율이 1~50%이고, 구성이 간소하다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2008-185767호 특허문헌 2: 국제공개공보 제2017/150099호

상술한 바와 같이 특허문헌 2의 복합체는, 외관 및 광투과성이 모두 우수한 성형품을 얻을 수 있지만, 현재, 피대상물 상에 배치했을 때, 피대상물에 표시된 문자 및 그림 등의 표시물에 대하여 추가적인 시인성이 요구되고 있다. 예를 들면, 시인성에 관하여, 라인 앤드 스페이스의 패턴에 있어서, 보다 가는 라인폭, 보다 좁은 피치를 시인할 수 있을 것, 즉, 결상 블러링이 작을 것이 요구되고 있다.

본 발명의 목적은, 결상 블러링 등을 개선하여 시인성이 우수한 적층체를 제공하는 것에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍이 마련된 금속 기재와, 금속 기재의 적어도 한쪽의 면 상에 마련된 수지층을 갖는 적층체로서, 관통 구멍의 평균 개구율을 G%로 하고, 관통 구멍의 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍의 개구율을 H%로 할 때, 평균 개구율 G%는, 50%≤평균 개구율 G%≤80%이며, 개구율 H%/평균 개구율 G%로 나타나는 비 R은, 0.0001≤R≤0.5인 적층체를 제공하는 것이다.

금속 기재의 두께를 Tμm로 할 때, 평균 개구율 G%/두께 Tμm로 나타나는 비Q는, 1≤Q≤50인 것이 바람직하다.

수지층은, 금속 기재의 각 면 상에 마련되어 있는 것이 바람직하다.

수지층은, 파장 380~780nm의 파장 영역에 있어서의 전광선 투과율이 60% 이상인 것이 바람직하다.

수지층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴, 및 폴리이미드 중, 어느 하나로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

수지층은, 평균 두께가 12~200μm인 것이 바람직하다.

금속 기재는, 평균 두께가 5μm 이하인 것이 바람직하다.

또, 비 R은, 0.0001≤R<0.01인 것이 바람직하다.

금속 기재는, 알루미늄, 구리, 은, 금, 백금, 스테인리스강, 강, 타이타늄, 탄탈럼, 몰리브데넘, 나이오븀, 지르코늄, 텅스텐, 베릴륨 구리, 인청동, 황동, 양은, 주석, 아연, 철, 니켈, 퍼말로이, 니크롬, 42 알로이, 코바르, 모넬, 인코넬, 및 하스텔로이로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속으로 구성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 결상 블러링 등이 개선되어 시인성이 우수하다.

도 1은 본 발명의 실시형태의 적층체의 일례를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태의 적층체의 일례를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태의 적층체의 다른 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 한 공정을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 한 공정을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 한 공정을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 한 공정을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 한 공정을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 한 공정을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 다른 예의 한 공정을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 다른 예의 한 공정을 나타내는 모식적 단면도이다.

이하에, 첨부한 도면에 나타내는 적합한 실시형태에 근거하여, 본 발명의 적층체를 상세하게 설명한다.

또한, 이하에 설명하는 도는, 본 발명을 설명하기 위한 예시적인 것이며, 이하에 나타내는 도에 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

또한, 이하에 있어서 수치 범위를 나타내는 "~"는 양측에 기재된 수치를 포함한다. 예를 들면, ε이 수치 α~수치 β라는 것은, ε의 범위는 수치 α와 수치 β를 포함하는 범위이며, 수학 기호로 나타내면 α≤ε≤β이다.

"구체적인 수치로 나타난 각도", "평행", 및 "수직" 등의 각도는, 특별히 기재가 없으면, 해당하는 기술분야에서 일반적으로 허용되는 오차 범위를 포함한다.

또, "전체면" 등은, 해당하는 기술분야에서 일반적으로 허용되는 오차 범위를 포함한다.

도 1은 본 발명의 실시형태의 적층체의 일례를 나타내는 모식적 단면도이며, 도 2는 본 발명의 실시형태의 적층체의 일례를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 3은 본 발명의 실시형태의 적층체의 다른 예를 나타내는 모식적 단면도이다.

도 1에 나타내는 바와 같이 적층체(10)는, 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍(13)이 마련된 금속 기재(12)와, 금속 기재(12)의 이면(12b) 상에 접착층(15)을 통하여 마련된 수지층(14)을 갖는다. 금속 기재(12)에는, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이 관통 구멍(13)이 복수 마련되어 있다. 적층체(10)는, 예를 들면 피대상물(17)의 표면(17a)에, 수지층(14)을 향하게 하여 배치된다. 적층체(10)를, 금속 기재(12)의 표면(12a) 측에서 본 경우, 피대상물(17)의 표면(17a)에 표시된 문자 및 그림 등의 표시물을 시인할 수 있어, 결상 블러링 등이 개선되어 시인성이 우수하다.

결상 블러링이란, 시인성에 관한 것으로, 상술한 바와 같이 표시물 중, 어느 정도의 해상도인 것을 시인할 수 있는지를 나타내는 것으로, 예를 들면, 라인 앤드 스페이스의 패턴의 라인폭과 피치와의 조합으로 평가할 수 있다. 보다 가는 라인폭, 또한 보다 좁은 피치의 패턴을 시인할 수 있는 것은, 해상도가 높은 것이고, 즉, 결상 블러링이 작은 것이다.

적층체(10)에서는, 관통 구멍(13)의 평균 개구율을 G(%)로 하고, 관통 구멍(13)의 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍(13)의 개구율을 H(%)로 한다. 평균 개구율 G(%)는, 50%≤평균 개구율 G(%)≤80%이다. 개구율 H(%)/평균 개구율 G(%)로 나타나는 비 R은, 0.0001≤R≤0.5이다. 또한, 비 R의 단위는 무차원이다.

평균 개구율 G가 50%≤평균 개구율 G(%)≤80%이면, 관통 구멍(13)을 투과하는 광의 회절 및 투과하는 광의 간섭을 억제할 수 있고, 피대상물에 표시된 문자 및 그림 등의 표시물을 명료하게 시인할 수 있어, 시인성이 양호하고, 결상 블러링이 작다. 또한, 평균 개구율 G는 60%≤평균 개구율 G(%)≤70%인 것이 바람직하고, 평균 개구율 G가 상술한 바람직한 범위이면, 시인성이 더 양호하며, 결상 블러링이 더 작다.

한편 50%≤평균 개구율 G(%)≤80%의 범위 밖에서는, 관통 구멍(13)을 투과하는 광의 회절 및 투과하는 광의 간섭이 생겨, 표시물을 명료하게 시인할 수 없어, 시인성이 나쁘고, 결상 블러링이 크다.

비 R은, 0.0001≤R≤0.5이면, 관통 구멍(13)을 투과하는 광의 회절을 억제할 수 있고, 피대상물에 표시된 문자 및 그림 등의 표시물을 명료하게 시인할 수 있어, 시인성이 양호하고, 결상 블러링이 작다. 비 R이 0.008≤R≤0.07이면, 결상 블러링이 보다 작아져, 시인성이 더 양호해진다.

한편 비 R에 관하여, R>0.5인 경우, 100μm 이하의 미세한 구멍이 많이 존재하기 때문에, 관통 구멍(13)을 투과하는 광의 회절이 생기고, 결상 블러링되기 쉬워져, 화상이 흐려지고, 시인성이 나빠진다. R<0.0001인 경우, 100μm 이하의 미세한 구멍이 적고, 100μm를 넘는 큰 직경의 관통 구멍(13)의 수가 지배적이 되기 때문에, 차폐성이 악화된다. 또한, 비 R에 관하여, R<0.0001인 것은 제작 자체가 곤란하다.

또, 금속 기재(12)의 두께를 T(μm)로 할 때, 평균 개구율 G(%)/두께 T(μm)로 나타나는 비 Q(%/μm)는, 1≤Q(%/μm)≤50인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20≤Q(%/μm)≤35이다. 비 Q(%/μm)가 1≤Q≤50이면, 금속 기재(12)의 관통 구멍(13)의 내벽면에서의 산란이 억제된다.

또, 금속 기재(12)는, 두께 T가 5μm 이하인 것이 바람직하다. 두께 T가 5μm 이하에서는, 금속 기재(12)의 관통 구멍(13)의 내벽면에서의 산란을 작게 할 수 있다.

적층체(10)는, 도 1에 나타내는 구성에 한정되는 것은 아니고, 금속 기재(12)의 이면(12b)이 아니라 표면(12a)에 수지층(14)을 마련하는 구성이어도 된다. 또, 적층체(10)는 금속 기재(12)의 각 면 상에 수지층(14)을 마련하는 구성이어도 된다. 예를 들면, 도 3에 나타내는 바와 같이, 금속 기재(12)의 표면(12a) 상과 이면(12b) 상에, 각각 접착층(15)을 통하여 수지층(14)을 마련하는 구성이어도 된다. 이 경우, 피대상물(17)의 표면(17a)에 대하여, 어느 하나의 수지층(14)을 향하게 하여 배치된다. 수지층(14)은 적층체(10)의 내상성 및 가공성을 개선하는 것이다. 수지층(14)을 금속 기재(12)의 양면에 마련함으로써, 금속 기재(12)가 수지층(14)으로 보호되어, 금속 기재(12)에 직접 접하는 일이 없어져 스침 등에 의한 내상성이 향상한다.

또한, 적층체(10)에서는, 금속 기재(12)의 표면(12a) 상 및 이면(12b) 상 중, 적어도 한쪽에 수지층(14)을 마련할 수 있으면, 접착층(15)이 반드시 필요한 것은 아니며, 접착층(15)이 없는 구성이어도 된다.

관통 구멍(13)에 의한 평균 개구율 G는, 금속 기재(12)의 한쪽의 면측에 평행광 광학 유닛을 설치하고, 평행광을 투과시켜, 금속 기재(12)의 타방의 면으로부터, 광학 현미경을 이용하여 금속 기재(12)의 표면(12a)을 배율 100배로 확대 촬상하여, 금속 기재의 표면 화상을 취득한다. 얻어진 금속 기재(12)의 표면 화상의 10cm×10cm의 범위에 있어서의 100mm×75mm의 시야(5개소)에 대하여, 투과한 평행광에 의하여 투영되는 관통 구멍(13)의 개구 면적의 합계와 시야의 면적(기하학적 면적)으로부터, 비율(개구 면적/기하학적 면적)을 산출하여, 각 시야(5개소)에 있어서의 평균값을 평균 개구율로서 산출한다.

관통 구멍(13)의 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍의 개구율 H는, 평균 개구율 G를 얻을 때 이용한 표면 화상을 이용하고, 표면 화상에 있어서, 주위가 환상으로 이어져 있는 관통 구멍을 추출하며, 추출한 관통 구멍의 직경을 측정하여 개구 직경을 얻는다. 복수의 개구 직경 중에서, 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍, 또는 개구 직경이 100μm를 넘는 관통 구멍을 추출한다. 추출된 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍, 또는 개구 직경이 100μm를 넘는 관통 구멍의 총면적을 구한다. 평균 개구율 G를 구할 때에 얻은 개구 면적과 총면적과의 차를 구하여, 개구율 H를 구한다.

적층체(10)는, 상술한 바와 같이, 관통 구멍의 평균 개구율 G와, 평균 개구율 G와 관통 구멍의 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍의 개구율 H와의 비 R=개구율 H/평균 개구율 G가 상술한 범위 내에 있는 금속 기재와, 금속 기재의 적어도 한쪽의 면 상에 마련되는 수지층을 갖는다. 이로써, 적층체(10)를, 광투과성을 갖는 용도, 예를 들면 광학 필터에 이용할 때에, 관통 구멍의 투과광의 회절, 및 관통 구멍의 투과광의 간섭을 저감시킬 수 있어, 광의 결상 블러링이 개선되고, 투영상의 선명화에 의한 시인성이 향상된다. 상술한 바와 같이, 피대상물(17)(도 1 참조)의 표면(17a)(도 1 참조) 상에 적층체(10)를 배치한 경우, 표면(17a)에 표시된 문자 및 그림 등의 표시물의 결상 블러링 등을 개선하여, 시인성이 우수한 상태로 표시물을 관찰할 수 있다.

또, 수지층(14)에 의하여, 예를 들면 적층체(10)를, 조명 용도로 이용하는 금속조 장식체 등의 성형품으로의 가공을 용이하게 할 수 있다.

이하, 적층체에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

[금속 기재]

금속 기재는, 합금을 포함하는 금속이면, 조성은 특별히 한정되는 것은 아니다. 금속 기재는, 예를 들면, 알루미늄, 구리, 은, 금, 백금, 스테인리스강, 강, 타이타늄, 탄탈럼, 몰리브데넘, 나이오븀, 지르코늄, 텅스텐, 베릴륨 구리, 인청동, 황동, 양은, 주석, 아연, 철, 니켈, 퍼말로이, 니크롬, 42 알로이, 코바르, 모넬, 인코넬, 및 하스텔로이로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속으로 구성된다.

금속 기재에 이용하는 알루미늄은, 예를 들면 1085재 등의 1000계, 3003재 등의 3000계, 8021재 등의 8000계 등의 공지의 알루미늄 합금을 이용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 알루미늄 합금으로서는, 예를 들면 하기 표 1에 나타내는 합금 번호의 알루미늄 합금을 이용할 수 있다.

[표 1]

<두께>

금속 기재는, 평균 두께가 5μm 이하인 것이 바람직하다.

금속 기재의 평균 두께는, 접촉식 막두께 측정계(디지털 전자 마이크로미터)를 이용하여, 임의의 5점을 측정한 두께의 평균값이다. 적층체 상태에서의 금속 기재의 두께를 측정하는 경우는, 적층체 전체의 두께를 접촉식 막두께 측정기로 측정한 다음, 금속 기재 또는 수지재를 박리하여 두께를 측정하여, 적층체 전체의 두께와, 금속 기재 또는 수지재와의 차로부터 금속 기재의 두께를 구해도 된다.

<관통 구멍>

금속 기재의 관통 구멍은, 평균 개구 직경이 30~50μm인 것이 바람직하다.

[수지층]

수지층은, 상술한 바와 같이 금속 기재의 표면 및 이면 중, 적어도 한쪽의 면 상에 마련되는 것이다. 수지층은, 적층체의 내상성 및 가공성을 개선하는 것이다.

수지층은, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴, 및 폴리이미드 중, 어느 하나로 구성된다.

또, 수지층은, 파장 380~780nm의 파장 영역에 있어서의 전광선 투과율이 60% 이상인 것이 바람직하다. 상술한 전광선 투과율이 60% 이상이면, 광투과성을 갖는 용도, 예를 들면, 광학 필터에 이용하기에 충분한 시인성을 확보할 수 있지만, 수지의 헤이즈 등에 의한 결상 블러링 저감의 관점에서, 상술한 전광선 투과율은 80~92%가 보다 바람직하다.

또, 수지층은, 결상 블러링의 관점에서 색조를 바꾸지 않는 광학적으로 중성인 것이 바람직하다. 이 때문에, 수지층은 파장 380~780nm의 파장 영역에 있어서 광투과율의 값이 일정하고 평탄한 것이 바람직하다.

전광선 투과율은, 분광 광도계(히타치 제작소사제, U-3000)를 이용하여 측정할 수 있다.

<두께>

수지층은, 핸들링성 및 가공성의 관점에서, 평균 두께가 12~200μm인 것이 바람직하고, 12~100μm인 것이 보다 바람직하며, 25~100μm인 것이 더욱 바람직하고, 50~100μm인 것이 특히 바람직하다.

수지층의 평균 두께는, 접촉식 막두께 측정계(디지털 전자 마이크로미터)를 이용하여, 임의의 5점을 측정한 두께의 평균값이다.

[접착층]

접착층은, 금속 기재와 수지층을 첩합할 수 있으면, 특별히 한정되는 것은 아니며, 공지의 접착제가 이용 가능하고, 예를 들면, 이액 경화성 폴리유레테인계 접착제를 이용할 수 있다.

접착층은, 적층체 전체의 광투과율의 관점에서, 금속 기재 및 수지층과 동일한 정도의 전광선 투과율을 갖는 것이 바람직하다. 또, 접착층은, 결상 블러링의 관점에서 색조를 변경하지 않는 광학적으로 중성인 것이 바람직하다. 이 때문에, 수지층은 파장 380~780nm의 파장 영역에 있어서 광투과율의 값이 일정하고 평탄한 것이 바람직하다.

또한, 상술한 바와 같이 금속 기재에 수지층을 마련할 수 있으면 접착층은 반드시 필요한 것은 아니며, 접착층은 없어도 된다.

다음으로, 적층체의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 4~도 9는 본 발명의 실시형태의 적층체의 제조 방법의 공정순으로 나타내는 모식적 단면도이다.

먼저, 금속 기재(12)가 되는 금속 부재(20)(도 4 참조)를 준비한다. 금속 부재(20)는, 예를 들면, 알루미늄으로 구성되어 있다. 이하, 알루미늄으로 구성된 금속 부재(20)를 예로 하여 설명한다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, 금속 부재(20)의 이면(20b)에 접착제(21)를 도포한다.

다음으로, 접착제(21)를 통하여 수지층(14)을 금속 부재(20)에 첩부한다. 접착제(21)를 경화시켜, 도 5에 나타내는 바와 같이, 접착층(15)으로 하여, 금속 부재(20)와 수지층(14)의 복합재(23)를 얻는다. 또한, 수지층(14)을 마련하는 방법은, 상술한 방법에 특별히 한정되는 것은 아니다. 수지층(14)을 마련하는 공정을 수지층 형성 공정이라고 하며, 뒤에 상세하게 설명한다.

다음으로, 도 6에 나타내는 바와 같이, 금속 부재(20)의 표면(20a)에 피막 형성 처리를 실시하여, 수산화 알루미늄 피막(24)을 형성한다. 수산화 알루미늄 피막(24)은, 예를 들면 금속 부재(20)를 음극으로 하여 전해 처리를 실시함으로써, 금속 부재(20)의 표면(20a)에 수산화 알루미늄 피막(24)을 형성한다. 수산화 알루미늄 피막(24)을 형성하는 공정을 피막 형성 공정이라고 하며, 뒤에 상세하게 설명한다.

다음으로, 도 7에 나타내는 바와 같이, 수산화 알루미늄 피막(24)과 금속 부재(20)에, 금속 부재(20)의 두께 방향으로 수산화 알루미늄 피막(24)과 금속 부재(20)를 관통하는 관통 구멍(13)을 형성한다. 관통 구멍(13)은, 예를 들면 전해 용해 처리를 이용하여 형성할 수 있다. 관통 구멍(13)을 형성하는 공정을 관통 구멍 형성 공정이라고 하며, 뒤에 상세하게 설명한다.

다음으로, 수산화 알루미늄 피막(24)을 용해하여, 도 8에 나타내는 바와 같이 수산화 알루미늄 피막(24)을 제거한다. 수산화 알루미늄 피막(24)을 제거하는 공정을 피막 제거 공정이라고 하며, 뒤에 상세하게 설명한다.

다음으로, 관통 구멍(13)을, 미리 정해진 두께 및 평균 개구율이 되도록, 예를 들면 에칭 처리를 실시한다. 이로써, 도 9에 나타내는 바와 같이, 복수의 관통 구멍(13)을 갖는 금속 기재(12)와 수지층(14)의 적층체(10)를 얻을 수 있다.

복수의 관통 구멍(13)을 갖는 금속 기재(12)의 제조 방법은, 상술한 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속 기재(12)가 되는 금속 부재(20)(도 4 참조)에 포토리소그래피법을 이용하여 복수의 관통 구멍(13)을 형성하여, 도 10에 나타내는 복수의 관통 구멍(13)을 갖는 금속 기재(12)를 얻어도 된다. 다음으로, 도 11에 나타내는 바와 같이, 금속 기재(12)의 이면(12b)에 접착층(15)을 통하여 수지층(14)을 첩합하여 적층체(10)를 얻는다.

이하, 적층체의 제조 방법에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

[복합체의 제조 방법]

〔피막 형성 공정〕

피막 형성 공정은, 상술한 바와 같이 알루미늄의 금속 기재의 표면에 피막 형성 처리를 실시하고, 수산화 알루미늄 피막을 형성하는 공정이다.

<피막 형성 처리>

상술한 피막 형성 처리는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 종래 공지의 수산화 알루미늄 피막의 형성 처리와 동일한 처리를 실시할 수 있다.

피막 형성 처리로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2011-201123호의 [0013]~[0026]단락에 기재된 조건이나 장치를 적절히 채용할 수 있다.

피막 형성 처리의 조건은, 사용되는 전해액에 따라 다양하게 변화하므로 한 마디로 결정될 수 없지만, 일반적으로는 전해액 농도 1~80질량%, 액온 5~70℃, 전류 밀도 0.5~60A/dm², 전압 1~100V, 전해 시간 1초~20분인 것이 적당하며, 원하는 피막량이 되도록 조정된다.

전해액으로서, 질산, 염산, 황산, 인산 혹은 옥살산, 또는 이들 산의 2 이상의 혼산을 이용하여 전기 화학적 처리를 행하는 것이 바람직하다.

질산 또는 염산을 포함하는 전해액 중에서 전기 화학적 처리를 행하는 경우에는, 알루미늄 기재와 상대 전극과의 사이에 직류를 인가해도 되고, 교류를 인가해도 된다. 알루미늄 기재에 직류를 인가하는 경우에 있어서는, 전류 밀도는, 1~60A/dm²인 것이 바람직하고, 5~50A/dm²인 것이 보다 바람직하다. 연속적으로 전기 화학적 처리를 행하는 경우에는, 알루미늄 기재에, 전해액을 통하여 급전하는 액급전 방식에 의하여 행하는 것이 바람직하다.

피막 형성 처리에 의하여 형성되는 수산화 알루미늄 피막의 양은 0.05~50g/m²인 것이 바람직하고, 0.1~10g/m²인 것이 보다 바람직하다.

〔관통 구멍 형성 공정〕

관통 구멍 형성 공정은, 피막 형성 공정 후에 전해 용해 처리를 실시하고, 수산화 알루미늄 피막과 금속 부재를 관통하는 관통 구멍을 형성하는 공정이다.

<전해 용해 처리>

상술한 전해 용해 처리는 특별히 한정되지 않고, 직류 또는 교류를 이용하며, 산성 용액을 전해액으로 이용할 수 있다. 그 중에서도, 질산 및 염산 중 적어도 한쪽의 산을 이용하여 전기 화학 처리를 행하는 것이 바람직하고, 이들 산에, 황산, 인산 및 옥살산 중 적어도 1 이상의 산을 더한 혼산을 이용하여 전기 화학적 처리를 행하는 것이 보다 바람직하다.

전해액인 산성 용액으로서는, 상술한 산 외에, 미국특허 제4,671,859호, 미국특허 제4,661,219호, 미국특허 제4,618,405호, 미국특허 제4,600,482호, 미국특허 제4,566,960호, 미국특허 제4,566,958호, 미국특허 제4,566,959호, 미국특허 제4,416,972호, 미국특허 제4,374,710호, 미국특허 제4,336,113호, 및 미국특허 제4,184,932호의 각 명세서 등에 기재되어 있는 전해액을 이용할 수도 있다.

산성 용액의 농도는 0.1~2.5질량%인 것이 바람직하고, 0.2~2.0질량%인 것이 특히 바람직하다. 또, 산성 용액의 액온은 20~80℃인 것이 바람직하고, 30~60℃인 것이 보다 바람직하다.

또, 상술한 산을 주체로 하는 수용액은, 농도 1~100g/L의 산의 수용액에, 질산 알루미늄, 질산 나트륨, 질산 암모늄 등의 질산 이온을 갖는 질산 화합물 또는 염화 알루미늄, 염화 나트륨, 염화 암모늄 등의 염산 이온을 갖는 염산 화합물, 황산 알루미늄, 황산 나트륨, 황산 암모늄 등의 황산 이온을 갖는 황산 화합물 중 적어도 하나를 1g/L부터 포화할 때까지의 범위에서 첨가하여 사용할 수 있다.

여기에서, "주체로 하는"이란, 수용액 중에 주체가 되는 성분이, 수용액에 첨가한 성분 전체에 대하여, 30질량% 이상, 바람직하게는 50질량% 이상 포함되어 있는 것을 말한다. 이하, 다른 성분에 있어서도 마찬가지이다.

또, 상술한 산을 주체로 하는 수용액에는, 철, 구리, 망가니즈, 니켈, 타이타늄, 마그네슘, 실리카 등의 알루미늄 합금 중에 포함되는 금속이 용해되어 있어도 된다. 바람직하게는, 산의 농도 0.1~2질량%의 수용액에 알루미늄 이온이 1~100g/L가 되도록, 염화 알루미늄, 질산 알루미늄, 황산 알루미늄 등을 첨가한 액을 이용하는 것이 바람직하다.

전기 화학적 용해 처리에는, 주로 직류 전류가 이용되지만, 교류 전류를 사용하는 경우에는 그 교류 전원파는 특별히 한정되지 않고, 사인파, 직사각형파, 사다리꼴파, 삼각파 등이 이용되며, 그 중에서도, 직사각형파 또는 사다리꼴파가 바람직하고, 사다리꼴파가 특히 바람직하다.

(질산 전해)

질산을 주체로 하는 전해액을 이용한 전기 화학적 용해 처리(이하, "질산 용해 처리"라고도 함)에 의하여, 용이하게, 평균 개구 직경이 0.1μm 이상 100μm 미만이 되는 관통 구멍을 형성할 수 있다.

여기에서, 질산 용해 처리는, 관통 구멍 형성의 용해 포인트를 제어하기 쉬운 이유에서, 직류 전류를 이용하여 평균 전류 밀도를 5A/dm² 이상으로 하고, 또한 전기량을 50C/dm² 이상으로 하는 조건으로 실시하는 전해 처리인 것이 바람직하다. 또한, 평균 전류 밀도는 100A/dm² 이하인 것이 바람직하고, 전기량은 10000C/dm² 이하인 것이 바람직하다.

또, 질산 전해에 있어서의 전해액의 농도 및 온도는 특별히 한정되지 않고, 고농도, 예를 들면, 질산 농도 15~35질량%의 질산 전해액을 이용하여 온도 30~60℃에서 전해를 행하거나, 질산 농도 0.7~2질량%의 질산 전해액을 이용하여 고온, 예를 들면, 온도 80℃ 이상에서 전해를 행하거나 할 수 있다.

또, 상술한 질산 전해액에 농도 0.1~50질량%의 황산, 옥살산, 인산 중 적어도 하나를 혼합한 전해액을 이용하여 전해를 행할 수 있다.

(염산 전해)

염산을 주체로 하는 전해액을 이용한 전기 화학적 용해 처리(이하, "염산 용해 처리"라고도 함)에 의해서도, 용이하게, 평균 개구 직경이 1μm 이상 100μm 미만이 되는 관통 구멍을 형성할 수 있다.

여기에서, 염산 용해 처리는, 관통 구멍 형성의 용해 포인트를 제어하기 쉽다는 이유에서, 직류 전류를 이용하고, 평균 전류 밀도를 5A/dm² 이상으로 하며, 또한 전기량을 50C/dm² 이상으로 하는 조건으로 실시하는 전해 처리인 것이 바람직하다. 또한, 평균 전류 밀도는 100A/dm² 이하인 것이 바람직하고, 전기량은 10000C/dm² 이하인 것이 바람직하다.

또, 염산 전해에 있어서의 전해액의 농도 및 온도는 특별히 한정되지 않고, 고농도, 예를 들면, 염산 농도 10~35질량%의 염산 전해액을 이용하여 온도 30~60℃에서 전해를 행하거나, 염산 농도 0.7~2질량%의 염산 전해액을 이용하여 고온, 예를 들면, 온도 80℃ 이상에서 전해를 행하거나 할 수 있다.

또, 상술한 염산 전해액에 농도 0.1~50질량%의 황산, 옥살산, 및 인산 중 적어도 하나를 혼합한 전해액을 이용하여 전해를 행할 수 있다.

〔피막 제거 공정〕

피막 제거 공정은, 화학적 용해 처리를 행하여 수산화 알루미늄 피막을 용해하여, 제거하는 공정이다.

상술한 피막 제거 공정은, 예를 들면, 후술하는 산 에칭 처리 또는 알칼리 에칭 처리를 실시함으로써 수산화 알루미늄 피막을 제거할 수 있다.

<산 에칭 처리>

상술한 용해 처리는, 알루미늄보다 수산화 알루미늄을 우선적으로 용해시키는 용액(이하, "수산화 알루미늄 용해액"이라고 함)을 이용하여 수산화 알루미늄 피막을 용해시키는 처리이다.

여기에서, 수산화 알루미늄 용해액으로서는, 예를 들면, 질산, 염산, 황산, 인산, 옥살산, 크로뮴 화합물, 지르코늄계 화합물, 타이타늄계 화합물, 리튬염, 세륨염, 마그네슘염, 규불화 나트륨, 불화 아연, 망가니즈 화합물, 몰리브데넘 화합물, 마그네슘 화합물, 바륨 화합물 및 할로젠 단체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한 수용액이 바람직하다.

구체적으로는, 크로뮴 화합물로서는, 예를 들면, 산화 크로뮴(III), 무수 크로뮴(VI)산 등을 들 수 있다.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들면, 불화 지르콘 암모늄, 불화 지르코늄, 염화 지르코늄을 들 수 있다.

타이타늄 화합물로서는, 예를 들면, 산화 타이타늄, 황화 타이타늄을 들 수 있다.

리튬염으로서는, 예를 들면, 불화 리튬, 염화 리튬을 들 수 있다.

세륨염으로서는, 예를 들면, 불화 세륨, 염화 세륨을 들 수 있다.

마그네슘염으로서는, 예를 들면, 황화 마그네슘을 들 수 있다.

망가니즈 화합물로서는, 예를 들면, 과망가니즈산 나트륨, 과망가니즈산 칼슘을 들 수 있다.

몰리브데넘 화합물로서는, 예를 들면, 몰리브데넘산 나트륨을 들 수 있다.

마그네슘 화합물로서는, 예를 들면, 불화 마그네슘·오수화물을 들 수 있다.

바륨 화합물로서는, 예를 들면, 산화 바륨, 아세트산 바륨, 탄산 바륨, 염소산 바륨, 염화 바륨, 불화 바륨, 아이오딘화 바륨, 락트산 바륨, 옥살산 바륨, 과염소산 바륨, 셀레늄산 바륨, 아셀레늄산 바륨, 스테아르산 바륨, 아황산 바륨, 타이타늄산 바륨, 수산화 바륨, 질산 바륨, 혹은 이들의 수화물 등을 들 수 있다.

상술한 바륨 화합물 중에서도, 산화 바륨, 아세트산 바륨, 탄산 바륨이 바람직하고, 산화 바륨이 특히 바람직하다.

할로젠 단체로서는, 예를 들면, 염소, 불소, 브로민을 들 수 있다.

그 중에서도, 상술한 수산화 알루미늄 용해액이, 산을 함유하는 수용액인 것이 바람직하고, 산으로서, 질산, 염산, 황산, 인산, 옥살산 등을 들 수 있으며, 2종 이상의 산의 혼합물이어도 된다. 그 중에서도, 산으로서 질산을 이용하는 것이 바람직하다.

산 농도로서는, 0.01mol/L 이상인 것이 바람직하고, 0.05mol/L 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.1mol/L 이상인 것이 더 바람직하다. 상한은 특별히 없지만, 일반적으로는 10mol/L 이하인 것이 바람직하고, 5mol/L 이하인 것이 보다 바람직하다.

용해 처리는, 수산화 알루미늄 피막이 형성된 알루미늄 기재를 상술한 용해액에 접촉시킴으로써 행한다. 접촉시키는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 침지법, 스프레이법을 들 수 있다. 그 중에서도, 스프레이법이 바람직하다.

침지법은, 수산화 알루미늄 피막이 형성된 알루미늄 기재를 상술한 용해액에 침지시키는 처리이다. 침지 처리 시에 교반을 행하면, 불균일이 없는 처리가 행해지므로, 바람직하다.

침지 처리의 시간은, 10분 이상인 것이 바람직하고, 1시간 이상인 것이 보다 바람직하며, 3시간 이상, 5시간 이상인 것이 더 바람직하다.

스프레이법은, 연속적으로 관통 구멍을 형성할 때에 유리한 방법이며, 스프레이로 액을 분사하는 시간은, 처리 길이와 반송 속도로 결정할 수 있다. 스프레이법은, 반응계면에 신선한 액을 공급할 수 있기 때문에, 효율적인 처리가 가능하다. 스프레이 처리의 시간은, 1초 이상, 30분 이내가 바람직하고, 2초 이상 20분 이내가 더 바람직하다.

<에칭 처리>

에칭 처리는, 예를 들면, 상술한 수산화 알루미늄 피막을 알칼리 용액에 접촉시킴으로써, 표층을 용해시키는 알칼리 에칭 처리이다.

알칼리 용액에 이용되는 알칼리로서는, 예를 들면, 가성 알칼리, 알칼리 금속염을 들 수 있다. 구체적으로는, 가성 알칼리로서는, 예를 들면, 수산화 나트륨(가성 소다), 가성 칼리를 들 수 있다. 또, 알칼리 금속염으로서는, 예를 들면, 메타규산 소다, 규산 소다, 메타규산 칼리, 규산 칼리 등의 알칼리 금속 규산염; 탄산 소다, 탄산 칼리 등의 알칼리 금속 탄산염; 알루민산 소다, 알루민산 칼리 등의 알칼리 금속 알루민산염; 글루콘산 소다, 글루콘산 칼리 등의 알칼리 금속 알돈산염; 제2 인산 소다, 제2 인산 칼리, 제3 인산 소다, 제3 인산 칼리 등의 알칼리 금속 인산 수소염을 들 수 있다. 그 중에서도, 에칭 속도가 빠른 점 및 저렴한 점에서, 가성 알칼리의 용액, 및, 가성 알칼리와 알칼리 금속 알루민산염의 양자를 함유하는 용액이 바람직하다. 특히, 수산화 나트륨의 수용액이 바람직하다.

알칼리 용액의 농도는, 0.1~50질량%인 것이 바람직하고, 0.2~10질량%인 것이 보다 바람직하다. 알칼리 용액 중에 알루미늄 이온이 용해되어 있는 경우에는, 알루미늄 이온의 농도는, 0.01~10질량%인 것이 바람직하고, 0.1~3질량%인 것이 보다 바람직하다. 알칼리 용액의 온도는 10~90℃인 것이 바람직하다. 처리 시간은 1~120초인 것이 바람직하다.

수산화 알루미늄 피막을 알칼리 용액에 접촉시키는 방법으로서는, 예를 들면, 수산화 알루미늄 피막이 형성된 알루미늄 기재를 알칼리 용액을 넣은 조 내에 통과시키는 방법, 수산화 알루미늄 피막이 형성된 알루미늄 기재를 알칼리 용액을 넣은 조 내에 침지시키는 방법, 알칼리 용액을 수산화 알루미늄 피막이 형성된 알루미늄 기재의 표면(수산화 알루미늄 피막)에 분사하는 방법을 들 수 있다.

〔수지층 형성 공정〕

수지층 형성 공정은, 관통 구멍을 갖지 않은 금속 부재에 수지층을 마련하는 공정이다.

수지층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 드라이 래미네이션, 웨트 래미네이션, 압출 래미네이션, 인플레이션 래미네이트법 등을 들 수 있다.

드라이 래미네이션으로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2013-121673호의 [0067]~[0078]단락에 기재된 조건 및 장치를 적절히 채용할 수 있다.

본 발명은, 기본적으로 이상과 같이 구성되는 것이다. 이상, 본 발명의 적층체에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 주지를 벗어나지 않는 범위에 있어서, 다양한 개량 또는 변경을 해도 되는 것은 물론이다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명의 특징을 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 시약, 사용량, 물질량, 비율, 처리 내용, 처리 수순 등은, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 의하여 한정적으로 해석되어야 하는 것은 아니다.

본 실시예에서는, 실시예 1~실시예 9 및 비교예 1~비교예 3의 적층체를 제작하고, 실시예 1~실시예 9 및 비교예 1~비교예 3의 적층체에 대하여, 결상 블러링, 차폐성 및 내상성을 평가했다. 그 결과를 하기 표 3에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 "100μm 이하의 구멍 직경이 차지하는 개구율"은 "관통 구멍의 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍의 개구율"과 동일한 의미이다. 이하, 결상 블러링, 차폐성 및 내상성에 대하여 설명한다.

<결상 블러링의 평가>

복합체의 수지층 측의 하부의 1cm 떨어진 장소에, 직경 2cm의 문자가 기재된 해상력 차트(펄 고가쿠 고교 주식회사제, 카메라용 테스트 차트, 계열 J)를 참고로 하여, 하기 표 2에 나타내는 a~h의 패턴을 그린 투명 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 시트를 설치하고, 그 하부로부터 4cm 떨어진 장소에, 10000룩스의 발광 다이오드(LED) 라이트(SG-355B: GENTOS제)를 배치하여, 점등시켰다.

이어서, 그것을 조도 기준에 있어서의 조도가 1000룩스인 밝은 환경에 있어서, 복합체에 대하여 기울기 45°의 각도로 50cm 떨어진 위치로부터, 관측자가 PET 시트에 쓰여진 문자를 인식할 수 있는지 여부의 시험을 실시했다. 상술한 시험의 결과에 대하여, 이하에 나타내는 평가 기준으로 평가했다. 또한, 평가 A 이상이 실용상, 허용 가능한 범위로 했다.

평가 기준

AA: a~h까지 보인다

A: a~f까지 보인다

B: a~c까지 보인다

C: a만 보인다

<차폐성의 평가>

복합체의 수지층 측의 하부의 1cm 떨어진 장소에, 직경 2cm의 문자가 기재된 해상력 차트(펄 고가쿠 고교 주식회사제, 카메라용 테스트 차트, 계열 J)를 참고로 하여, 하기 표 2에 나타내는 a~h의 패턴을 그린 투명 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 시트를 설치하고, 그것을 조도 기준에 있어서의 조도가 1000룩스인 밝은 환경에 있어서, 복합체에 대하여 기울기 45°의 각도로 50cm 떨어진 위치로부터, 관측자가 PET 시트에 쓰여진 문자를 인식할 수 있는지 여부의 시험을 실시했다. 상술한 시험의 결과에 대하여, 이하에 나타내는 평가 기준으로 평가했다. 또한, 평가 A 이상이 실용상, 허용 가능한 범위로 했다.

평가 기준

AA: a만 보인다

A: a~c까지 보인다

B: a~f까지 보인다

C: a~h까지 보인다

[표 2]

<내상성의 평가>

속도 6m/분으로 왕복하는 장치(학진형 마찰 견뢰도 시험기 AB-301형, 테스터 산교(주)제)의 마찰자에 부직포(벰코트(등록상표) M-3, 아사히 가세이 주식회사제)를 장착하고, 시험편대에 적층체를 설치하며, 4.9N/cm²의 하중을 가하여 왕복하여 문지른 후의 상태를 육안 평가했다. 육안 평가는, 이하에 나타내는 평가 기준으로 평가했다. 또한, 평가 A 이상이 실용상, 허용 가능한 범위로 했다.

평가 기준

AA: 적층체는, 30 왕복한 후에도 외관상의 변화는 확인되지 않았다.

A: 적층체는, 21~30 왕복하는 동안에 약간 흰색감이 상승했다.

B: 적층체는, 11~20 왕복하는 동안에 약간 흰색감이 상승했다.

C: 적층체는, 1~10 왕복하는 동안에 약간 흰색감이 상승했다.

D: 적층체는, 1~9 왕복하는 동안에 크게 흰색감이 상승했다.

이하, 실시예 1~실시예 9 및 비교예 1~비교예 3의 적층체에 대하여 설명한다.

(실시예 1)

실시예 1의 적층체에 대하여 설명한다.

<적층체의 작성>

금속 기재로서, 사방 100mm 크기의 알루미늄박(주식회사 UACJ제, 합금 번호 1N30, 두께 9μm)을 준비했다. 또, 이액 경화성 폴리유레테인계 접착제(산유 레크 주식회사제, SU3600A 및 SU3600B)를 질량비율로서 30:100이 되도록 칭량하고, 이들을 아세트산 에틸에 용해하여 고형분 농도 30질량%의 접착층 도포액을 준비했다.

상술한 알루미늄박 상에 접착층 도포액을 도포하고, 수지층을 구성하는 사방 100mm의 두께 125μm의 PET 필름(도요보 주식회사제, 코스모샤인(등록상표) A4100(편면 이접착층(易接着層)), 두께 125μm)을 첩합했다. 건조 온도를 온도 70℃에서 건조 시간 1분 동안 경화시켜, 알루미늄박과 수지층의 복합재를 제작했다. 이 때의 접착제 두께는 3μm였다.

(관통 구멍 처리)

수산화 알루미늄 피막 형성 처리(피막 형성 공정)

온도 50℃로 보온한 전해액(질산 농도 1%, 황산 농도 0.2%, 알루미늄 농도 0.5%)을 이용하고, 상술한 알루미늄박을 음극으로 하여 전해 처리를 실시하여, 알루미늄박에 수산화 알루미늄 피막을 형성했다. 또한, 전해 처리는, 직류 전원으로 행했다. 직류 전류 밀도는, 33A/dm²로 하고, 전기량을 400C/dm²로 했다.

수산화 알루미늄 피막 형성 후, 스프레이에 의한 수세를 행했다.

수산화 알루미늄 피막의 두께를, 수렴 이온빔(FIB) 절삭 가공에 의하여 잘라낸 단면을 주사형 전자현미경(SEM)에 의하여 관찰하여 측정했더니 1μm였다.

전해 용해 처리(관통 구멍 형성 공정)

이어서, 50℃로 보온한 전해액(질산 농도 1%, 황산 농도 0.2%, 알루미늄 농도 0.5%)을 이용하고, 알루미늄박을 양극으로 하여 전류 밀도를 40A/dm²로 하고, 전기량 총합이 400C/dm²인 조건 하에서 전해 처리를 실시하여, 알루미늄박 및 수산화 알루미늄 피막을 관통하는 관통 구멍을 형성했다. 또한, 전해 처리는, 직류 전원으로 행했다.

관통 구멍의 형성 후, 스프레이에 의한 수세를 행하여, 알루미늄박을 건조시켰다.

수산화 알루미늄 피막의 제거 처리(피막 제거 공정)

이어서, 전해 용해 처리 후의 알루미늄박을, 수산화 나트륨 농도 5질량%, 알루미늄 이온 농도 0.5질량%의 수용액(액온 35℃) 중에 30초간 침지시킨 후, 황산 농도 30%, 알루미늄 이온 농도 0.5질량%의 수용액(액온 50℃) 중에 20초간 침지시킴으로써, 수산화 알루미늄 피막을 용해하고, 제거했다. 그 후, 스프레이에 의한 수세를 행하여, 알루미늄박을 건조시킴으로써, 관통 구멍을 갖는 알루미늄박을 얻었다.

(알칼리 에칭 공정)

알루미늄박과 수지층의 복합체를, 미리 정해진 두께 및 평균 개구율이 되도록, 수산화 나트륨 농도 26질량%, 알루미늄 이온 농도 6.5질량%의 수용액을 이용하여 스프레이에 의한 에칭 처리를 온도 32℃에서 행하고, 침지 시간을 40초로 했다. 이로써, 관통 구멍을 갖는 알루미늄박과 수지층의 적층체를 얻었다.

(실시예 2)

실시예 2는, 실시예 1과 비교하여, 알루미늄박과 수지층의 복합체의 알칼리 에칭 처리에 있어서의 침지 시간을 35초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다.

(실시예 3)

실시예 3은, 실시예 1과 비교하여, 알루미늄박과 수지층의 복합체의 알칼리 에칭 처리에 있어서의 침지 시간을 30초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다.

(실시예 4)

실시예 4는, 실시예 1과 비교하여, 수지층이 알루미늄박의 양면에 있는 구성인 점이 다르고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 했다.

실시예 4에서는, 알루미늄박과 수지층의 복합재의, 알루미늄박 측에, 접착층 도포액을 도포하고, 그 위에 사방 100mm의 PET 필름(도요보 주식회사제 코스모샤인(등록상표) A4100(품번), 두께 125μm)를 첩합하고, 건조 온도를 온도 70℃에서 건조 시간 1분 동안 경화시켰다. 이 때의 접착제 두께는 3μm였다. 이와 같이 하여 알루미늄박의 양면에 수지층을 마련했다.

접착층 도포액에는, 이액 경화성 폴리유레테인계 접착제(산유 레크 주식회사제, SU3600A 및 SU3600B)를 질량비율로서 30:100이 되도록 칭량하고, 이들을 아세트산 에틸에 용해하여 고형분 농도 30질량%로 한 것을 이용했다.

(실시예 5)

실시예 5는, 실시예 1과 비교하여, 알루미늄박과 수지층의 복합재의 제작 방법이 다르지만, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 했다.

실시예 5에서는, 사방 100mm 크기의 알루미늄박(주식회사 UACJ제, 합금 번호 1N30, 두께 9μm) 상에, 이액 경화성 폴리유레테인계 접착제(산유 레크 주식회사제, SU3600A 및 SU3600B)를 질량비율로서 30:100이 되도록 칭량하고, 이들을 아세트산 에틸에 용해하여 고형분 농도 30질량%의 접착층 도포액을 도포하고, 그 위에 수지층으로서 사방 100mm의 두께 50μm의 아크릴 필름(미쓰비시 케미컬 주식회사제, 아크리프렌 HBS006)을 첩합하고, 건조 온도를 온도 70℃에서 건조 시간 1분 동안 경화시켜, 알루미늄박과 수지층의 복합재를 제작했다. 이 때의 접착제 두께는 3μm였다.

(실시예 6)

실시예 6은, 실시예 1과 비교하여, 알루미늄박과 수지층의 복합재의 제작 방법이 다르지만, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 했다.

실시예 6에서는, 사방 100mm 크기의 알루미늄박(주식회사 UACJ제, 합금 번호 1N30, 두께 9μm) 상에, 이액 경화성 폴리유레테인계 접착제(산유 레크 주식회사제, SU3600A 및 SU3600B)를 질량비율로서 30:100이 되도록 칭량하고, 이들을 아세트산 에틸에 용해하여 고형분 농도 30질량%의 접착층 도포액을 도포하고, 그 위에, 수지층으로서 사방 100mm의 두께 25μm의 폴리이미드 필름(주식회사 I.S.T사제, TORMED, 두께 9μm)을 첩합하고, 건조 온도를 온도 70℃에서 건조 시간 1분 동안 경화시켜, 알루미늄박과 수지층의 복합재를 제작했다. 이 때의 접착제 두께는 3μm였다.

(실시예 7)

실시예 7은, 실시예 1과 비교하여, 알루미늄박과 수지층의 복합재의 제작 방법이 다른 점, 및 수지층으로서 이용하는 PET 필름의 두께가 다른 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 했다.

실시예 7에서는, 사방 100mm 크기의 알루미늄박(주식회사 UACJ제, 합금 번호 1N30, 두께 9μm) 상에, 이액 경화성 폴리유레테인계 접착제(산유 레크 주식회사제, SU3600A 및 SU3600B)를 질량비율로서 30:100이 되도록 칭량하고, 이들을 아세트산 에틸에 용해하여 고형분 농도 30질량%의 접착층 도포액을 도포하고, 그 위에, 수지층으로서 사방 100mm 크기의 PET 필름(도요보 주식회사제, 코스모샤인(등록상표) A4100(품번), 두께 50μm)을 첩합하고, 건조 온도를 온도 70℃에서 건조 시간 1분 동안 경화시켜, 알루미늄박과 수지층의 복합재를 제작했다.

(실시예 8)

실시예 8은, 실시예 1과 비교하여, 에칭 처리한 알루미늄박을 이용한 점, 및 수지층으로서 이용하는 PET 필름의 두께가 다른 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 했다.

실시예 8에서는, 사방 100mm 크기의 알루미늄박(주식회사 UACJ제, 합금 번호 1N30, 두께 9μm)을, 미리 알루미늄박과 수지층의 복합체를, 수산화 나트륨 농도 26질량%, 알루미늄 이온 농도 6.5질량%의 수용액을 이용하여 스프레이에 의한 에칭 처리를 액온 32℃에서 행하고, 침지 시간을 10초로 하여, 두께가 8μm가 되도록 행했다. 에칭 처리 후에, 수세하고, 건조시켰다. 또, 실시예 8에서는, 수지층으로서 사방 100mm 크기의 PET 필름(도요보 주식회사제, 코스모샤인(등록상표) A4100(품번), 두께 20μm)을 이용했다.

(실시예 9)

실시예 9는, 실시예 1과 비교하여, 구리 박을 이용한 점, 및 수지층으로서 이용하는 PET 필름의 두께가 다른 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 했다.

두께 20μm의 전해 구리박을 이용한 펀칭박에 네가티브형 아크릴 수지제 포토레지스트 용액으로 딥 코팅을 행하여, 양면에 각 5μm의 도공을 행한 후, 80℃에서 건조를 행했다. 포토 플로터에 의하여, 300μm의 구멍 직경의 관통 구멍 7.1개/mm², 80μm의 구멍 직경의 1개/mm², 들어가도록 관통 구멍 패턴을 묘화한 포토마스크를 통하여, 한쪽 면에 UV광(자외광)을 광량 100mJ/cm²로 조사하고, 다른쪽 면에는 포토마스크를 마련하는 일 없이, 전체면에 상술한 UV광의 조사를 행했다. 현상 공정으로서, 포토마스크 부분의 포토레지스트를 용해시키기 위하여, 탄산 소다 용액에 침지하여 포토레지스트를 제거했다.

얻어진 재료를 액온 50℃의 염화 제2 구리에 침지하여 구리박의 에칭을 행했다. 이 때의 침지 시간은 30초로 했다. 구리박에 에칭을 실시한 후, 수산화 나트륨(NaOH) 용액에 침지하여 포토레지스트층을 박리했다. 다음으로, 방청 처리와 세정과 건조를 행했다. 이와 같이 하여, 구리박을 얻었다. 이 구리박을, 상술한 실시예 1의 알루미늄박을 대신하여 복합체를 제작했다. 또, 실시예 9에서는, 수지층으로서 사방 100mm 크기의 PET 필름(도요보 주식회사제, 코스모샤인(등록상표) A4100(품번), 두께 20μm)을 이용했다.

(비교예 1)

비교예 1은, 실시예 1과 비교하여, 알루미늄박과 수지층의 복합체의 알칼리 에칭 처리에 있어서의 침지 시간을 25초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다.

(비교예 2)

비교예 2는, 실시예 1과 비교하여, 알루미늄박과 수지층의 복합체의 알칼리 에칭 처리에 있어서의 침지 시간을 50초로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 했다.

(비교예 3)

비교예 3은, 실시예 3과 비교하여, 관통 구멍 처리에 있어서의 전해 용해 처리(관통 구멍 형성 공정)의 전류 밀도를 60A/dm²로 한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 했다.

[표 3]

표 3에 나타내는 바와 같이, 실시예 1~9는, 비교예 1 및 비교예 3과 비교하여, 결상 블러링에 관하여 양호한 결과를 얻을 수 있었고, 비교예 2와 비교하여 차폐성에 관하여 양호한 결과를 얻을 수 있었다. 비교예 1은 평균 개구율이 작고 결상 블러링의 평가가 나빴다. 비교예 2는 평균 개구율이 크고 차폐성의 평가가 나빴다. 비교예 3은 100μm 이하의 구멍 직경이 차지하는 개구율 H/평균 개구율 G로 나타나는 비 R이 크고 결상 블러링의 평가가 나빴다.

또, 실시예 1과 실시예 4와의 대비로부터, 수지층이 금속 기재의 각 면 상에 마련되어 있으면, 내상성이 보다 양호해지는 것을 알았다.

또한, 실시예 1, 실시예 4, 실시예 5, 실시예 7 및 실시예 8과, 실시예 2, 실시예 3, 실시예 6 및 실시예 9와의 대비로부터, 100μm 이하의 구멍 직경이 차지하는 개구율 H/평균 개구율 G로 나타나는 비 R이 0.01 미만이면, 결상 블러링이 보다 양호해지는 것을 알았다.

실시예 1, 실시예 2 및 실시예 4~실시예 8과, 실시예 3 및 실시예 9와의 대비로부터, 평균 개구율이 60~70%이면, 결상 블러링이 보다 양호해지는 것을 알았다.

10 적층체
12 금속 기재
12a, 17a, 20a 표면
12b, 20b 이면
13 관통 구멍
14 수지층
15 접착층
17 피대상물
20 금속 부재
21 접착제
23 복합재
24 수산화 알루미늄 피막
T 두께

Claims

두께 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍이 마련된 금속 기재와, 상기 금속 기재의 적어도 한쪽의 면 상에 마련된 수지층을 갖는 적층체로서,
상기 관통 구멍의 평균 개구율을 G%로 하고, 상기 관통 구멍의 개구 직경이 100μm 이하인 관통 구멍의 개구율을 H%로 할 때,
상기 평균 개구율 G%는, 50%≤평균 개구율 G%≤80%이며,
상기 개구율 H%/상기 평균 개구율 G%로 나타나는 비 R은, 0.0001≤R≤0.5인 적층체.
청구항 1에 있어서,
상기 금속 기재의 두께를 Tμm로 할 때, 상기 평균 개구율 G%/상기 두께 Tμm로 나타나는 비 Q는, 1≤Q≤50인 적층체.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 수지층은, 상기 금속 기재의 각 면 상에 마련되어 있는 적층체.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층은, 파장 380~780nm의 파장 영역에 있어서의 전광선 투과율이 60% 이상인 적층체.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴, 및 폴리이미드 중 어느 하나로 구성되어 있는 적층체.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층은, 평균 두께가 12~200μm인 적층체.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 기재는, 평균 두께가 5μm 이하인 적층체.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비 R은, 0.0001≤R<0.01인 적층체.
청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 기재는, 알루미늄, 구리, 은, 금, 백금, 스테인리스강, 강, 타이타늄, 탄탈럼, 몰리브데넘, 나이오븀, 지르코늄, 텅스텐, 베릴륨 구리, 인청동, 황동, 양은, 주석, 아연, 철, 니켈, 퍼말로이, 니크롬, 42 알로이, 코바르, 모넬, 인코넬, 및 하스텔로이로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속으로 구성되는 적층체.