KR20200003282A - 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법 - Google Patents

고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200003282A
KR20200003282A KR1020197038898A KR20197038898A KR20200003282A KR 20200003282 A KR20200003282 A KR 20200003282A KR 1020197038898 A KR1020197038898 A KR 1020197038898A KR 20197038898 A KR20197038898 A KR 20197038898A KR 20200003282 A KR20200003282 A KR 20200003282A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
single crystal
crystal semiconductor
handle substrate
layer
semiconductor handle
Prior art date
Application number
KR1020197038898A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102189611B1 (ko
Inventor
이고르 페이도스
스리칸스 코무
강 왕
숀 지. 토마스
Original Assignee
글로벌웨이퍼스 씨오., 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 글로벌웨이퍼스 씨오., 엘티디. filed Critical 글로벌웨이퍼스 씨오., 엘티디.
Publication of KR20200003282A publication Critical patent/KR20200003282A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102189611B1 publication Critical patent/KR102189611B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/7624—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
    • H01L21/76251—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using bonding techniques
    • H01L21/76254—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using bonding techniques with separation/delamination along an ion implanted layer, e.g. Smart-cut, Unibond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/7624—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
    • H01L21/76251—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518—Deposited layers
    • H01L21/02587—Structure
    • H01L21/0259—Microstructure
    • H01L21/02598—Microstructure monocrystalline
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/7624—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
    • H01L21/76262—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using selective deposition of single crystal silicon, i.e. SEG techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/7624—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
    • H01L21/76264—SOI together with lateral isolation, e.g. using local oxidation of silicon, or dielectric or polycristalline material refilled trench or air gap isolation regions, e.g. completely isolated semiconductor islands
    • H01L21/76278—Vertical isolation by selective deposition of single crystal silicon, i.e. SEG techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

SOI 구조체의 제조시 이용하기 위한 고 비저항 단결정 반도체 핸들 구조체가 제공된다. 핸들 구조체는 핸들 기판과 매몰 산화물층 사이에 중간 반도체층을 포함한다. 중간 반도체층은 다결정, 비정질, 나노결정, 또는 단결정 구조체를 포함하고, 또한 Si1-xGex, Si1-xCx, Si1-x-yGexSny, Si1-x-y-zGexSnyCz, Ge1-xSnx, IIIA족-질화물, 반도체 산화물, 및 이들의 임의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함한다.

Description

고 비저항 SOI 웨이퍼 및 그 제조 방법{HIGH RESISTIVITY SOI WAFERS AND A METHOD OF MANUFACTURING THEREOF}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2014년 1월 23일자로 출원된 미국 특허 출원 제61/930,507호에 대한 우선권을 주장하고, 그 전체 개시내용은 그 전체가 참조로서 포함된다.
본 발명은 일반적으로 반도체 웨이퍼 제조 분야에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 온 인슐레이터(예를 들어, 실리콘 온 인슐레이터) 구조체를 형성하기 위한 방법에 관한 것으로, 특히 매몰 산화물층 근방의 영역에 반전층의 형성에 저항하는 핸들 웨이퍼(handle wafer)를 생성하기 위한 방법에 관한 것이며, 이 핸들 웨이퍼는 반도체 온 인슐레이터 구조체의 제조시 유용하다.
반도체 웨이퍼는 일반적으로 후속 절차에서의 웨이퍼의 적합한 배향을 위해 하나 또는 그 이상의 플랫(flat) 또는 노치(notch)를 갖도록 다듬어지고 연마된 단결정 잉곳(예컨대, 실리콘 잉곳)으로부터 준비된다. 그 후에 잉곳은 개별의 웨이퍼로 얇게 절단된다. 실리콘으로부터 생성된 반도체 웨이퍼들에 대한 참조가 본 명세서에서 행해질 것이지만, 게르마늄, 실리콘 탄화물, 실리콘 게르마늄, 또는 갈륨 비화물과 같은 다른 재료들도 반도체 웨이퍼들을 제조하기 위하여 사용될 수 있다.
반도체 웨이퍼들(예를 들어, 실리콘 웨이퍼들)은 복합층 구조체들(composite layer structures)의 제조시 활용될 수 있다. 복합층 구조체(예를 들어, 반도체 온 인슐레이터, 보다 구체적으로는 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 구조체)는 일반적으로 핸들 웨이퍼 또는 층, 디바이스층, 및 핸들층과 디바이스층 간의 절연(즉, 유전체)막(일반적으로 산화물층)을 포함한다. 일반적으로, 디바이스층은 약 0.01 마이크로미터와 약 20 마이크로미터 두께 사이이며, 예를 들어 약 0.05 마이크로미터와 20 마이크로미터 두께 사이이다. 일반적으로, 실리콘 온 인슐레이터(SOI: silicon-on-insulator), 실리콘 온 사파이어(SOS: silicon-on-sapphire) 및 실리콘 온 석영(silicon-on-quartz)과 같은 복합층 구조체들은, 2개의 웨이퍼를 밀접하게 접촉하여 위치시키고, 후속하는 접합을 강화하기 위한 열 처리(thermal treatment)에 의하여 생성된다.
열 어닐링(thermal anneal)후, 접합된 구조체는 층 전이(layer transfer)를 달성하기 위하여 도너 웨이퍼의 상당한 부분을 제거하기 위한 추가적인 공정을 겪는다. 예를 들어, 웨이퍼 씨닝 기술(wafer thinning techniques), 예를 들어, 종종 백 에치 SOI(즉, BESOI)로 지칭되는, 에칭 또는 그라인딩이 이용될 수 있으며, 여기서 실리콘 웨이퍼는 캐리어 웨이퍼에 묶여서 캐리어 웨이퍼 상의 실리콘의 얇은 층만이 남겨질 때까지 천천히 에칭 제거된다. 예를 들어, 미국 특허 제5,189,500호를 참조하며, 그 개시내용은 본 명세서에서 그 전체에 제시된 바와 같이 참조로서 포함된다. 본 방법은 시간 소모적이고 고가이며, 기판들 중 하나를 낭비하고, 일반적으로 수 미크론보다 얇은 층의 경우 적절한 두께 균일성을 가질 수 없다.
층 전이를 달성하는 다른 통상의 방법은 수소 주입(hydrogen implant), 및 그에 후속하는 열적으로 유발된 층 분리(thermally induced layer splitting)를 활용한다. 입자(예를 들어, 수소 원자 또는 수소와 헬륨 원자의 조합)를 도너 웨이퍼의 전면 아래에 특정 깊이로 주입한다. 주입된 입자는 그들이 주입된 특정 깊이에서 도너 웨이퍼에 절단면을 형성한다. 도너 웨이퍼의 표면을 세정하여 주입 공정 도중 웨이퍼 위에 피착된 유기 화합물을 제거한다.
다음으로, 친수성의(hydrophilic) 접합 공정을 통해, 도너 웨이퍼의 전면은 접합된 웨이퍼를 형성하기 위하여 캐리어 웨이퍼와 접합된다. 도너 웨이퍼 및/또는 캐리어 웨이퍼는 웨이퍼들의 표면들을, 예를 들어 산소 또는 질소를 포함하는 플라즈마에 노출시킴으로써 활성화된다. 플라즈마에 대한 노출은 보통 표면 활성화(surface activation)로 지칭되는 공정 내에서 표면들의 구조를 변형시키고, 이 활성화 공정은 도너 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼 중 하나 또는 둘 다의 표면들을 친수성이 되게 한다. 다음으로, 웨이퍼들이 함께 눌러지고, 그들 사이에 접합이 형성된다. 이 접합은 상대적으로 약하여, 추가의 공정이 일어나기 전에 강화되어야 한다.
일부 공정에서, 도너 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼(즉, 접합된 웨이퍼) 간의 친수성 접합은 접합된 웨이퍼 쌍을 가열하거나 어닐링함으로써 강화된다. 일부 공정에서, 웨이퍼 접합은 예를 들어, 약 300℃와 500℃ 사이의 저온에서 일어날 수 있다. 일부 공정에서, 웨이퍼 접합은 예를 들어, 약 800℃와 1100℃ 사이의 고온에서 일어날 수도 있다. 상승된 온도는 도너 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼의 인접한 표면들 사이에서 공유 결합을 형성하게 하고, 이에 따라 도너 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼 간의 접합을 확고하게 한다. 접합된 웨이퍼의 가열 또는 어닐링과 동시에, 도너 웨이퍼에 먼저 주입된 입자는 절단면을 약화시킨다.
다음으로, 도너 웨이퍼의 일부는 접합된 웨이퍼로부터 SOI 웨이퍼로의 절단면을 따라 분리(즉, 절단)된다. 절단(cleaving)은 도너 웨이퍼의 일부를 접합된 웨이퍼로부터 분리시키기 위해 기계적인 힘이 접합된 웨이퍼의 대향측에 수직하게 인가되는 설비(fixture)에 접합된 웨이퍼를 배치함으로써 수행될 수 있다. 일부 방법에 따르면, 기계적인 힘을 적용하기 위해 흡인 컵을 사용한다. 도너 웨이퍼의 일부의 분리는 접합된 웨이퍼의 에지에 그 절단면에서 기계적인 쐐기를 적용함으로써 개시되어, 절단면을 따라 크랙의 진행을 개시한다. 흡인 컵에 의해 적용된 기계적인 힘은 그 후 도너 웨이퍼의 일부를 접합된 웨이퍼로부터 당겨서, SOI 웨이퍼를 형성한다.
다른 방법에 따르면, 접합된 쌍은 대신 일정 시간에 걸쳐 상승된 온도에 처하여 도너 웨이퍼의 일부를 접합된 웨이퍼로부터 분리되게 할 수 있다. 상승된 온도에 노출시키는 것은 절단면을 따라 크랙의 개시 및 진행을 초래하고, 따라서 도너 웨이퍼의 일부를 분리한다. 이 방법은 전이된 층의 더 나은 균일성을 가능하게 하고, 도너 웨이퍼의 재활용을 가능하게 하지만, 일반적으로 주입되고 접합된 쌍을 500℃에 가까운 온도로 가열하는 것을 요구한다.
안테나 스위치와 같은 RF 관련 디바이스를 위한 고 비저항 반도체 온 인슐레이터(예를 들어, 실리콘 온 인슐레이터) 웨이퍼들의 사용은 비용 및 집적화의 관점에서 종래의 기판들에 비해 이점을 제공한다. 고주파수 애플리케이션을 위한 전도성 기판을 이용할 때 고유한 고조파 왜곡을 최소화하고 기생 전력 손실을 감소시키기 위해, 고 비저항을 갖는 기판 웨이퍼들을 사용하는 것이 필요하지만, 충분하지 않다. 따라서, RF 디바이스를 위한 핸들 웨이퍼의 비저항은 적어도 50Ω-cm이고, 보다 일반적으로 약 500Ω-cm보다 크다. 실리콘 웨이퍼와 같은, 매우 높은 비저항 반도체 기판은, 디바이스들이 RF 주파수에서 동작할 때 기판의 유효 비저항을 감소시키고 기생 전력 손실 및 디바이스 비선형성을 일으키는 BOX/핸들 계면에 높은 도전성 전하 반전 또는 축적층을 형성하기 쉽다. P형 핸들 기판(2), 양전하(6)를 갖는 매몰 산화물층(4), 및 실리콘 디바이스층(8)을 포함하는 고 비저항 실리콘 온 인슐레이터 구조체(1)가 도시된 도 1을 참조하라. N형 반전층(10)은 양전하(6)를 갖는 매몰 산화물층(4)과 P형 핸들 기판(2)의 계면에 형성된다. 이러한 반전/축적층(10)은 BOX 고정된 전하, 산화물 트래핑된 전하, 계면 트래핑된 전하, 및 심지어 디바이스들 자체에 인가된 DC 바이어스로 인한 것일 수 있다.
심지어 매우 근접한 표면 영역에서도 기판의 고 비저항이 유지되도록 임의의 유도된 반전 또는 축적층내에 전하를 트래핑하기 위한 방법이 개발되어 왔다. 고 비저항 핸들 기판과 매몰 산화물(BOX) 간의 전하 트래핑층(charge trapping layer; CTL)은 SOI 웨이퍼를 이용하여 제조되는 RF 디바이스의 성능을 향상시킬 수 있다는 것이 알려져 있다. 이러한 높은 계면 트랩층들을 형성하기 위한 수많은 방법이 제안되었다. 예를 들어, RF 디바이스 애플리케이션을 위한 CTL을 갖는 반도체 온 인슐레이터(예를 들어, 실리콘 온 인슐레이터, 또는 SOI)를 생성하는 방법 중 하나는 고 비저항을 갖는 실리콘 기판상에 비도핑된 폴리실리콘막을 피착하고나서 그 위에 산화물 및 상부 실리콘층의 적층을 형성하는 것에 기초한다. 다결정 실리콘층은 실리콘 기판과 매몰 산화물층 간의 높은 결함층으로서의 역할을 한다. 고 비저항 기판(22), 매몰 산화물층(24) 및 실리콘 디바이스층(26)을 포함하는 실리콘 온 인슐레이터 구조체(20)가 도시된 도 2를 참조하라. 트랩 리치층(28), 예를 들어 다결정 실리콘막은 실리콘 온 인슐레이터 구조체(20)에서 고 비저항 기판(22)과 매몰 산화물층(24) 간의 전하 트래핑층으로서 이용된다. 대안적인 방법은 인접한 표면 손상층을 생성하기 위해 중이온을 주입하는 것이다. 무선주파수 디바이스와 같은 디바이스는 상부 실리콘층(26)내에 구축된다.
산화물과 기판 사이에서 폴리실리콘층이 디바이스 절연을 향상시키고, 송신 라인 손실을 감소시키며, 고조파 왜곡을 감소시킨다고 하는 것이 학술 연구에 나타나 있다. 예를 들어, 문헌[H.S.Gamble, et al. "Low-loss CPW lines on surface stabilized high resistivity silicon", Microwave Guided Wave Lett., 9(10), pp.395-397, 1999; D.Lederer, R.Lobet and J.-P.Raskin, "Enhanced high resistivity SOI wafers for RF applications, "IEEE Intl. SOI Conf., pp.46-47, 2004; D.Lederer and J.-P.Raskin, "New substrate passivation method dedicated to high resistivity SOI wafer fabrication with increased substrate resistivity", IEEE Electron Device Letters, vol.26, no.11, pp.805-807, 2005; D.Lederer, B.Aspar, C.Lagha
Figure pat00001
and J.-P.Raskin, "Performance of RF passive structures and SOI MOSFETs transferred on a passivated HR SOI substrate", IEEE International SOI Conference, pp.29-30, 2006; 및 Daniel C.Kerret al. "Identification of RF harmonic distortion on Si substrates and its reduction using a trap-rich layer", Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, 2008.SiRF 2008(IEEE Topical Meeting), pp.151-154, 2008]을 참조하라. 실제로, 전하 트래핑층으로서의 다결정 실리콘층의 유효성은 진보된 SOI RF 디바이스를 위한 성능 타겟에 맞추기에 충분하지 않을 수 있다. 일부 경우들에서, CTL은 디바이스 특성을 저하시킬 수 있다.
간략하게, 본 발명은 단결정 반도체 핸들 기판 - 단결정 반도체 핸들 기판은 대체로 평행한 2개의 주면 -이들 중 하나는 단결정 반도체 핸들 기판의 전면이고, 이들 중 다른 하나는 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 배면임- , 단결정 반도체 핸들 기판의 전면 및 배면에 인접하는 주변 에지, 및 단결정 반도체 핸들 기판의 전면과 배면 간의 단결정 반도체 핸들 기판의 중심 면을 포함하고, 단결정 반도체 핸들 기판은 p형 도펀트를 포함하고 50Ω-cm의 최소 벌크 비저항을 가짐- ; 단결정 반도체 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층 -중간 반도체층은 다결정, 비정질, 나노결정, 또는 단결정 구조체를 포함하고, Si1-xGex, Si1-xCx, Si1-x-yGexSny, Si1-x-y-zGexSnyCz, Ge1-xSnx, IIIA족-질화물, 금속 산화물, 및 이들의 임의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함하고, x, y, 및 z는 0과 1 간의 값을 갖는 몰비임- ; 및 반도체 산화물층을 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체에 관한 것이다.
본 발명은 또한 반도체 온 인슐레이터(semiconductor on insulator) 디바이스의 제조시 단결정 반도체 핸들 웨이퍼를 준비하는 방법에 관한 것으로, 단결정 반도체 핸들 웨이퍼는 대체로 평행한 2개의 주면 - 이들 중 하나는 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 전면이고, 이들 중 다른 하나는 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 배면임- , 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 전면 및 배면에 인접하는 주변 에지, 벌크 단결정 반도체 영역, 및 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 전면과 배면 간의 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 중심 면을 포함하고, 단결정 반도체 핸들 웨이퍼는 적어도 50Ω-cm의 최소 벌크 비저항을 가지고, 상술한 방법은, 단결정 반도체 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층을 형성하는 단계 -중간 반도체층은 다결정, 비정질, 나노결정, 또는 단결정 구조체를 포함하고, Si1-xGex, Si1-xCx, Si1-x-yGexSny, Si1-x-y-zGexSnyCz, Ge1-xSnx, IIIA족-질화물, 금속 산화물, 및 이들의 임의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함하고, x, y, 및 z는 0과 1 간의 값을 갖는 몰비임- ; 및 중간 반도체층과 계면 접촉하는 반도체 산화물층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명은 또한 실리콘 온 인슐레이터(silicon-on-insulator) 구조체를 준비하는 방법으로서, 본 방법은 단결정 반도체 핸들 구조체의 노출된 전면층과 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 노출된 산화된 전면을 접합하는 단계를 포함하고; 단결정 반도체 핸들 구조체는 (a) 대체로 평행한 2개의 주면 - 이들 중 하나는 단결정 반도체 핸들 기판의 전면이고, 이들 중 다른 하나는 단결정 반도체 핸들 기판의 배면임- , 단결정 반도체 핸들 기판의 전면 및 배면에 인접하는 주변 에지, 및 단결정 반도체 핸들 기판의 전면과 배면 간의 단결정 반도체 핸들 기판의 중심 면을 포함하고, 단결정 반도체 핸들 기판은 p형 도펀트를 포함하고 50Ω-cm의 최소 벌크 비저항을 가짐- ; (b) 단결정 반도체 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층 -상기 중간 반도체층은 다결정, 비정질, 나노결정, 또는 단결정 구조체를 포함하고, Si1-xGex, Si1-xCx, Si1-x-yGexSny, Si1-x-y-zGexSnyCz, Ge1-xSnx, IIIA족-질화물, 금속 산화물, 및 이들의 임의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함하고, x, y, 및 z는 0과 1 간의 값을 갖는 몰비임- ; 및 (c) 반도체 신화물층을 포함하고, 단결정 실리콘 도너 웨이퍼는 대체로 평행한 2개의 주면 -이들 중 하나는 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 노출된 산화된 전면이고 이들 중 다른 하나는 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 배면임- , 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 전면 및 배면에 인접하는 주변 에지, 및 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 전면과 배면 간의 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 중심 면을 포함하고, 단결정 실리콘 도너 웨이퍼는 절단면(cleave plane)을 포함한다.
본 발명의 다른 목적 및 특징이 하기에서 부분적으로 명백해지고 부분적으로 지목될 것이다.
도 1은 N형 반전층이 매몰 산화물층과 P형 핸들 기판의 계면에 형성되는 종래 기술에 따른 실리콘 온 인슐레이터 웨이퍼의 도면이다.
도 2는 고 비저항 기판과 매몰 산화물층 간에 트랩 리치층을 포함하는 종래 기술에 따른 실리콘 온 인슐레이터 웨이퍼의 도면이다.
도 3은 매몰 산화물층과 핸들 기판의 계면에 어떠한 N형 반전층도 형성되지 않은 본 발명에 따른 실리콘 온 인슐레이터 웨이퍼의 도면이다.
도 4는 BOX 형성 전에 종래 기술에 따른 핸들 웨이퍼의 에너지 대역도를 도시한 그래프이다.
도 5는 BOX 형성 후에 종래 기술에 따른 핸들 웨이퍼의 에너지 대역도를 도시한 그래프이다.
도 6은 BOX 형성 전에 본 발명에 따른 핸들 웨이퍼의 에너지 대역도를 도시한 그래프이다.
도 7은 BOX 형성 후에 본 발명에 따른 핸들 웨이퍼의 에너지 대역도를 도시한 그래프이다.
본 발명에 따르면, 단결정 반도체 핸들 구조체, 유전체층(일반적으로 매몰 산화물층 또는 BOX), 및 디바이스층을 포함하는 반도체 온 인슐레이터 웨이퍼를 설계하고 제조하기 위한 방법이 제공된다. 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층을 포함하는, 단결정 반도체 핸들 구조체, 예를 들어 단결정 반도체 핸들 웨이퍼가 준비된다. 이 중간 반도체층은 매몰 산화물층과 핸들 기판의 계면에 또는 그 근방에 준비된다. 낮은 전자 친화도의 중간 반도체층을 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체는 반도체 온 인슐레이터(예를 들어, 실리콘 온 인슐레이터) 구조체의 제조에 유용하다. 본 발명에 따르면, 단결정 반도체 핸들 구조체, 예를 들어 웨이퍼에서 낮은 전자 친화도의 중간 반도체층은 매몰 산화물층과 핸들 기판 간의 계면에서 또는 그 근방에서의 영역에 형성된다. 유리하게, 본 발명의 방법은 매몰 산화물층과 핸들 기판 간의 계면에서 구조체의 영역에서의 전하 반전에 대한 면역력을 향상시키는데 효과적인 낮은 전자 친화도의 중간 반도체층을 제공한다.
고 비저항 반도체 온 인슐레이터(HR-SOI, 예를 들어 고 비저항 실리콘 온 인슐레이터) RF 디바이스 성능의 열화로 이어지는 주요한 요인은 매몰 산화물층(BOX)과의 계면에서 SOI P형 핸들 구조체의 표면상의 N형 반전층이다. 반전층은 실리콘과 다른 반도체상의 산화물을 일반적으로 회피할 수 없는 BOX내의 양전하를 상쇄시키도록 유도된다. N형 반전층(10)이 매몰 산화물층(4)과 P형 핸들 기판(2)의 계면에 형성된 종래의 실리콘 온 인슐레이터 웨이퍼(1)가 도시된 도 1을 참조하라. 본 발명은 매몰 산화물층과의 계면에서 또는 그 근방에서 핸들 기판의 영역의 반전에 대해 향상된 면역력을 갖도록 준비된, RF 디바이스에 이용하기 위한, 고 비저항 반도체 온 인슐레이터, 예를 들어 고 비저항 실리콘 온 인슐레이터를 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명의 HR-SOI 구조체에는 핸들 기판과 BOX 사이에서 중간 반도체층을 포함하는 핸들 구조체가 준비된다. 중간 반도체층은 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 반도체 재료로 구성된다(전자 친화도는 전도 대역의 바닥으로부터 진공 레벨까지 전자를 방출하는데 필요한 에너지이다). 매몰 산화물층과 핸들 기판의 계면에 어떠한 N형 반전층도 형성되지 않은 본 발명에 따른, 핸들 기판(32), 양전하(36)를 포함하는 매몰 산화물층(34), 및 실리콘 디바이스층(38)을 포함하는 실리콘 온 인슐레이터 구조체(30)가 도시된 도 3을 참조하라. 그 대신에, 실리콘 온 인슐레이터 구조체(30)는 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 비반전된 중간 반도체층(40)을 포함한다. 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 이 중간 반도체층(40)은 N형 반전층의 형성을 억제할 수 있다.
종래의 P형 핸들 기판에서 N형 반전층의 형성에 대한 이유는 도 4 및 도 5에 제공된 에너지 대역도에 의해 설명된다. 도 4는 BOX의 형성 전에 일반적인 P형 핸들 웨이퍼의 에너지 대역도를 도시한 그래프인 반면에, 도 5는 BOX 형성 후에 종래 기술에 따른 핸들 웨이퍼의 에너지 대역도를 도시한 그래프이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 전도대와 가전자대는 진공에서 종래의 P형 실리콘 웨이퍼에 일반적이다. 실리콘 산화물의 피착 이후에, 일반적으로 본래 존재하는 양전하는, 그 안에서 부전하(negative charge)에 의해 상쇄시킬 필요가 있다. 따라서, 기판내의 임의의 전자 캐리어들(네거티브 대전된)은 BOX 계면에 끌어 당겨질 것이고 거기에 축적될 것이다. 따라서, 기판의 계면층은 P형 기판상의 벌크 부분에 대향하는 전자들로 채워질 것이다. 도 5에 도시된 바와 같이, BOX내의 양전하는 BOX를 가진 표면에서 실리콘의 가전자대와 전도대의 벤딩(bending)을 유발시킨다. 따라서, 유동적인 소수 캐리어 -전자들-의 부전하는 표면에서 생겨난다. 그들은 반전층이라고 불리는 계면 도전층을 형성한다.
본 발명의 방법에 따르면, 단결정 반도체 핸들 구조체에는 매몰 산화물층과 핸들 기판의 계면에서 또는 그 근방에서 중간 반도체층이 형성된다. 중간 반도체층은 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮다. 중간 반도체층은 BOX 계면 근방에서의 N형 반전층의 형성에 저항하는 핸들 구조체의 능력을 향상시킨다. 중간 반도체층은 핸들 기판보다 더 높은 전자 에너지를 갖도록 제작되며, 이것은 일반적으로 P형 기판이다. 핸들 기판과 BOX의 계면에서 또는 그 근방에서 더 높은 전자 에너지 반도체층을 형성함으로써, 고 비저항 기판으로부터 BOX 계면으로의, 전자, 즉 유동적인 부전하의 인력(attraction)이 감소된다. 다른 방식으로 말하자면, BOX내의 양전하는 중간 반도체층내의 근본적으로 고정된(또는 훨씬 덜 유동적인) 네거티브 대전된 이온들에 의해 상쇄될 것이다. 예를 들어, 중간 반도체층이 SiGe층을 포함하면, 고정된 전하 상쇄된 원자들은 SiGe 결정 네트워크에서 Si- 또는 Ge- 이온을 포함한다. 본 발명의 핸들 기판에서 반도체층의 영향을 억제하는 반전의 메커니즘은 도 6 및 도 7에 예시되어 있다. 도 6은 페르미 레벨과 비교하여 전도대와 가전자대의 상대 위치가 도시된 바와 같이, 중간 반도체층의 향상된 P형 본질이 도시된, BOX 형성 전의 본 발명에 따른 핸들 웨이퍼의 에너지 대역도를 도시한 그래프이다. 도 7은 BOX 형성 후의 본 발명에 따른 핸들 웨이퍼의 에너지 대역도를 도시한 그래프이다. 중간 반도체층은 심지어 BOX 형성 후에도, 이러한 대역들이 그들의 P형 특징을, 심지어 BOX 공핍층 근방에서 유지하도록, 가전자대 및 전도대를 변경한다(Ec-Ef>Ef-Ev).
도 3을 참조하면, 본 발명에 사용하기 위한 기판은 단결정 반도체 핸들 기판(32), 예를 들어 단결정 반도체 핸들 웨이퍼이다. 일반적으로, 단결정 반도체 핸들 기판(32)은 대체로 평행한 2개의 주면을 포함한다. 병렬 표면들 중 하나는 기판(32)의 전면이고, 다른 병렬 표면은 기판(32)의 배면이다. 기판(32)은 전면과 배면에 인접하는 주변 에지와, 전면과 배면 간의 중심면을 포함한다. 기판(32)은 추가로 중심면에 수직한 가상 중심축과 중심축으로부터 주변 에지까지 연장된 방사상 길이를 포함한다. 게다가, 반도체 기판, 예를 들어 실리콘 웨이퍼가 일반적으로 약간의 총 두께 변동(TTV), 비틀림(warp) 및 굽힘(bow)을 갖기 때문에, 전면 상의 모든 점과 배면 상의 모든 점 사이의 중간점은 평면 내에 정확하게 속하지 않을 수도 있다. 그러나, 실제 문제로서, TTV, 비틀림 및 굽힘은 일반적으로 매우 경미하여 근접한 근사치로 중간점은 전면과 배면 사이에 대략적으로 등거리에 있는 가상 중심면 내에 속하는 것으로 말할 수 있다. 본 발명의 방법에 따르면, 반도체 온 인슐레이터(30)의 제조시, 디바이스층(38)은 일반적으로 단결정 반도체 도너 기판(도시되지 않음)으로부터 파생된다. 일부 실시예들에서, 도너 기판은 본 명세서에 기술된 공정들 중 임의의 것 이전의 핸들 기판(32)과 실질적으로 동일한 것일 수 있는데, 즉 동일한 재료를 포함하고 또한 동일한 일반적인 치수를 갖는다. 일부 실시예들에서, 핸들 기판(32)과 도너 기판은 예를 들어, 사파이어 온 인슐레이터(sapphire-on-insulator) 구조체의 형성시, 상이한 재료를 포함할 수 있다.
본 명세서에 기술된 바와 같은 임의의 공정 이전에, 핸들 기판(32)(그리고 도너 기판)의 전면 및 배면은 실질적으로 동일할 수 있다. 단지 편의를 위해 그리고 일반적으로 본 발명의 방법의 공정들이 수행되는 표면을 구별하기 위하여, 표면은 "전면" 또는 "배면"으로 지칭된다. 본 발명과 관련하여, 단결정 반도체 핸들 기판(32), 예를 들어, 단결정 실리콘 핸들 웨이퍼의 "전면"은 접합된 구조체(30)의 내부 표면이 되는 기판의 주표면을 지칭한다. 본 발명의 방법에 따르면, 중간 반도체층(40)은 단결정 반도체 핸들 기판(32)의 전면상에 준비된다. 따라서, 단결정 반도체 핸들 기판(32), 예를 들어, 핸들 웨이퍼의 "배면"은 접합된 구조체의 외부 표면이 되는 주표면을 지칭한다. 유사하게, 단결정 반도체 도너 기판, 예를 들어 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 "전면"은 접합된 구조체의 내부 표면이 되는 단결정 반도체 도너 기판의 주표면을 지칭하고, 단결정 반도체 도너 기판, 예를 들어 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 "배면"은 접합된 구조체의 외부 표면이 되는 주표면을 지칭한다. 도너 기판의 전면은 유전체층, 예를 들어, 산화물층을 포함할 수 있으며, 이것은 최종 반도체 온 인슐레이터 구조체(30)에서 내부 유전체층(34)이 된다.
단결정 반도체 핸들 기판과 단결정 반도체 도너 기판은 단결정 반도체 웨이퍼일 수 있다. 바람직한 실시예들에서, 반도체 웨이퍼들은 실리콘, 실리콘 탄화물, 사파이어, 알루미늄 질화물, 실리콘 게르마늄, 갈륨 비소, 갈륨 질화물, 인듐 인화물, 인듐 갈륨 비소, 게르마늄, 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 반도체 재료를 포함한다. 핸들 기판(32)과 디바이스층(38)은 동일한 반도체 재료를 포함할 수 있거나, 그들은 상이할 수도 있다. 그것의 관점에서, SOI 구조체(30)는 예를 들어, 실리콘 온 인슐레이터, 사파이어 온 인슐레이터, 알루미늄 질화물 온 인슐레이터, 및 다른 조합을 포함할 수 있다. 본 발명의, 단결정 반도체 웨이퍼, 예를 들어, 단결정 실리콘 핸들 웨이퍼와 단결정 실리콘 도너 웨이퍼는 일반적으로 적어도 약 150㎜, 적어도 약 200㎜, 적어도 약 250㎜, 적어도 약 300㎜, 적어도 약 400㎜, 적어도 약 450㎜, 또는 그 이상의 공칭 직경을 가질 수 있다. 웨이퍼 두께는 약 250 마이크로미터에서 약 1500 마이크로미터까지의 범위에서 가변될 수 있으며, 적당하기로는 약 500 마이크로미터에서 약 1000 마이크로미터까지의 범위내에서 가변될 수 있다.
특히 바람직한 실시예서, 단결정 반도체 웨이퍼는 종래의 초크랄스키(Czochralski) 결정 성장 방법 또는 플롯 존(float zone) 성장 방법에 따라 성장된 단결정 잉곳으로부터 얇게 절단된 단결정 실리콘 웨이퍼를 포함한다. 이러한 방법 뿐만 아니라 표준 실리콘 슬라이싱, 랩핑, 에칭 및 연마 기술은, 예를 들어 문헌[F.Shimura, Semiconductor Silicon Crystal Technology, Academic Press, 1989, 및 Silicon Chemical Etching, (J. Grabmaier ed.) Springer-Verlag, N.Y., 1982(본 명세서에 참고로 포함됨)]에 개시되어 있다. 바람직하게, 웨이퍼는 본 분야의 통상의 기술자에게 공지된 표준 방법에 의해 연마되고 세정된다. 예를 들어, 문헌 (W.C. O'Mara et al., Handbook of Semiconductor Silicon Technology, Noyes Publications)을 참조하라. 원한다면, 웨이퍼는 예를 들어, 표준 SC1/SC2 해결책에서, 세정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 본 발명의 단결정 실리콘 웨이퍼는 종래의 초크랄스키("Cz") 결정 성장 방법에 따라 성장시킨 단결정 잉곳으로부터 얇게 절단되었던 단결정 실리콘 웨이퍼이고, 일반적으로는 적어도 약 150㎜, 적어도 약 200㎜, 적어도 약 250㎜, 적어도 약 300㎜, 적어도 약 400㎜, 적어도 약 450㎜, 또는 그 이상의 공칭 직경을 갖는다. 바람직하게, 단결정 실리콘 핸들 웨이퍼와 단결정 실리콘 도너 웨이퍼 양측 모두는 표면 결함, 예를 들어 스크래치, 거대 입자 등으로부터 자유로운 전면 피니시를 미러 연마(mirror-polish)했다. 웨이퍼 두께는 약 250 마이크로미터에서 약 1500 마이크로미터까지의 범위에서 가변될 수 있으며, 적당하기로는 약 500 마이크로미터에서 약 1000 마이크로미터까지의 범위내에서 가변될 수 있다. 일부 특정 실시예에서, 웨이퍼 두께는 약 725 마이크로미터일 수 있다.
일부 실시예들에서, 단결정 반도체 웨이퍼, 즉 핸들 웨이퍼와 도너 웨이퍼는 일반적으로 초크랄스키-성장 방법에 의해 달성되는 농도의 격자간 산소를 포함한다. 일부 실시예들에서, 반도체 웨이퍼는 약 1 PPMA와 약 30 PPMA 사이, 예를 들어 약 4 PPMA와 약 18 PPMA 사이의 농도의 산소를 포함한다. 일부 실시예들에서, 반도체 웨이퍼는 약 10 PPMA와 약 35 PPMA 사이의 농도의 산소를 포함한다. 격자간 산소는 SEMI MF 1188-1105에 따라 측정될 수 있다.
일부 실시예들에서, 반도체 핸들 기판, 예를 들어, 단결정 실리콘 핸들 웨이퍼와 같은 단결정 반도체 핸들 기판은, 상대적으로 높은 최소 벌크 비저항을 갖는다. 고 비저항 웨이퍼는 일반적으로 초크랄스키 방법 또는 플롯 존 방법에 의해 성장시킨 단결정 잉곳으로부터 얇게 절단된다. Cz-성장된 실리콘 웨이퍼는 결정 성장 동안 합체되는 산소에 의해 유발되는 열 도너를 전멸시키기 위해 약 600℃에서 약 1000℃까지의 온도 범위에서 열 어닐링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 단결정 반도체 핸들 웨이퍼는 예를 들어 적어도 50Ω-cm, 예를 들어 약 50Ω-cm와 약 100,000Ω-cm 사이, 약 100Ω-cm와 약 100,000Ω-cm 사이, 또는 약 500Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 사이, 또는 약 750Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 사이, 약 1000Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 사이, 약 2000Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 사이, 또는 약 3000Ω-cm와 약 5,000Ω-cm 사이의 최소 벌크 비저항을 갖는다. 일부 실시예들에서, 단결정 반도체 핸들 웨이퍼는 약 750Ω-cm와 약 5,000Ω-cm 사이의 최소 벌크 비저항을 갖는다.
바람직한 실시예에서, 고 비저항 단결정 반도체 핸들 웨이퍼는 P형 도펀트, 일반적으로 붕소를 포함한다. 일반적으로, P형 도펀트의 농도는 1x1014/㎤ 이하 정도, 예를 들어 1x1013/㎤ 이하, 또는 1x1012/㎤ 이하이다. 일부 실시예들에서, P형 도펀트의 농도는 약 1x1012/㎤와 약 1x1013/㎤ 사이에 있을 수 있다. 고 비저항 웨이퍼를 준비하기 위한 방법은 본 분야에 공지되어 있고, 그와 같은 고 비저항 웨이퍼는 SunEdison사(St.Peters, MO; 이전에는 MEMC Electronic Materials사)
본 발명의 방법에 따르면, 반도체 재료는 단결정 반도체 핸들 기판, 예를 들어 단결정 실리콘 핸들 웨이퍼의 노출된 전면 위에 중간 반도체층으로서 피착된다. 일부 실시예들에서, 단결정 반도체 핸들 기판의 전면은 노출된 산화된 전면층을 포함한다. 중간 반도체층은 다결정 구조체, 비정질 구조체, 나노결정 구조체, 또는 단결정 구조체를 포함할 수 있다. 단결정 재료는 일반적으로 에픽택셜 피착과 같은, 반도체 재료가 하부 기판의 결정 구조체를 유지할 수 있게 하는 공정에 의해 피착될 수 있다. 나노결정 재료는 약 100 nm보다 작은 정도의 매우 작은 그레인 사이즈를 갖는 재료를 포함한다. 나노결정과 같은 구조체를 설명하는 것은 다결정에서 비정질로의 전이 구조체를 지칭한다. 다결정 재료는 랜덤 결정 배향을 갖는 작은 결정을 포함하는 재료를 표시한다. 다결정 재료 그레인은 사이즈가 약 20 나노미터만큼 작을 수 있다. 비정질 재료는 단거리와 장거리 오더가 결핍된다. 일부 예에서, 재료는 기껏해야 약 10 나노미터인 결정을 갖는 그레인을 포함할 수 있지만, 여전히 본질적으로 비정질이라고 고려된다.
BOX와 핸들 기판의 계면에 또는 그 근방에 형성되는 중간 반도체층은 단결정 반도체 핸들 기판에 비해 전자 친화도가 더 낮은 재료를 포함한다. 단결정 반도체 핸들 기판, 일반적으로 단결정 실리콘 핸들 기판보다 전자 친화도가 더 낮은 예시적인 재료들로는 게르마늄, 탄소, 주석, 및 이들의 조합, 또는 주석이 도핑된 게르마늄 중 하나가 도핑된 실리콘을 포함한다. 예를 들어, 재료는 Si1-xGex, Si1-xCx, Si1-x-yGexSny, Si1-x-y-zGexSnyCz, Ge1-xSnx와 이들의 임의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 이러한 화학적 공식에서, x, y 및 z는 재료가 화합물 반도체이도록, 0에서부터 1까지의 값으로 변화하는 몰비이다. 일부 실시예들에서, 0<x<1이고, 바람직하기로는, 0.01<x<0.99, 또는 0.1<x<0.9, 또는 0.2<x<0.7이다. 다른 실시예들에서, 0<x+y<1이고, 바람직하기로는, 0.01<x+y<0.99, 또는 0.1<x+y<0.9, 또는 0.2<x+y<0.7이다. 또 다른 실시예들에서, 0<x+y+z<1이고, 바람직하기로는, 0.01<x+y+z<0.99, 또는 0.1<x+y+z<0.9, 또는 0.2<x+y+z<0.7이다. 일부 실시예들에서, x, y 및 z의 값은 0.01과 0.99 사이, 예를 들어 약 0.05와 약 0.95 사이, 또는 약 0.1과 약 0.9 사이에서 가변된다. 바람직하기로는, x, y 및 z의 값은 약 0.2와 약 0.7 사이에 있을 수 있다. 추가적 반도체 재료는 IIIA족 질화물과 반도체 산화물을 포함한다. 일부 실시예들에서, IIIA족 질화물은 GaN, AlN, InN, BN, 및 0<x+y+z<1을 갖는, 보다 바람직하기로는 0.01<x+y+z<0.99, 또는 0.1<x+y+z<0.9 사이의 Al1-x-y-zGaxInyBzN을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, x, y 및 z의 값은 약 0.2와 약 0.7 사이에 있을 수 있다. 반도체 산화물은 SnO2, TiO2, ZnO를 포함한다.
단결정 반도체 핸들 기판의 전면, 예를 들어 단결정 실리콘 웨이퍼의 선택적으로 산화된 전면 위에 피착을 위한 재료는본 분야에서 알려진 수단에 의해 피착될 수 있다. 층의 형성은 CVD(chemical vapor phase deposition), 금속유기 CVD, MBE(molecular beam epitaxy), 플라즈마 인핸스드 CVD, 원자층 피착, 물리적 기상 피착, 펄스 레이저 피착, 실리콘의 주입, 또는 층 전이(layer transfer)를 이용하여 달성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 반도체 재료는 LPCVD(low pressure chemical vapor deposition), PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition), PVD(physical vapor deposition)를 이용하여 피착될 수 있다. 예를 들어, 게르마늄, 탄소, 주석, 및 이들의 조합이 도핑된 다결정 실리콘은 화학 기상 피착에 의해 피착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 실리콘 피착은 실리콘을 위한 프리커서로서 디클로로실란을 이용하여 CVD 반응기에서 발생시킬 수 있다. 대안적인 실리콘 프리커서는 실란, 디실란, 트리클로로실란, 트리실란, 펜타실란, 네오펜타실란 또는 다른 고차 프리커서를 포함할 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다. 일부 실시예들에서, 실리콘은 약 350℃와 약 950℃ 사이, 또는 약 450℃와 약 950℃ 사이, 또는 약 550℃와 약 690℃ 사이, 예를 들어 약 580℃와 약 650℃ 사이의 온도 범위에서, 실란(SiH4)과 같은 실리콘 프리커서를 열분해함으로써, 표면 산화층상에 피착될 수 있다. 챔버 압력은 약 70 내지 약 400 mTorr의 범위에 있을 수 있다. 일부 피착 공정을 위해, 압력은 약 0.5 내지 약 750 Torr의 범위에 있을 수 있으며, 예를 들어 약 1과 약 750 Torr 사이 또는 약 1과 약 60 Torr 사이의 범위에 있을 수 있다. 반도체층 피착율은 10-500 nm/min의 범위에 있을 수 있으며, 바람직하기로는 20-100 nm/min이다. 실리콘에는 게르만, 디게르만, 이소부틸게르만, 알킬게르마늄 삼염화물, 및 디메틸아미노게르마늄 삼염화물과 같은 유기게르마늄 화합물과 같은, 게르마늄 화합물을 도펀트 가스에 포함시킴으로써 게르마늄이 도핑될 수 있다. 부가적으로, 게르밀리실란(germlysilane) 또는 실릴게르만(silylgermane)과 같은 주문형 프리커서는 SiGe층의 피착에 사용될 수 있다. 주석 염화물 그리고 수소화주석 프리커서와 같은, 유기금속성 주석 화합물은 일반적으로 주석이 함유된 화합물 퇴적에 사용된다. 탄소가 도핑된 실리콘은 실리콘 테트라클로라이드 및 메탄과 같은 프리커서를 이용하여 에피택셜 반응기에서 열 플라즈마 화학 기상 피착에 의해 피착될 수 있다. CVD 또는 PECVD를 위한 적절한 탄소 프리커서는 다른 것들 중에서, 메틸실란, 메탄, 에탄, 에틸렌을 포함한다. LPCVD 피착의 경우, 메틸실란은 탄소와 실리콘 양측 모두를 제공하기 때문에 특히 바람직한 프리커서이다. PECVD 피착의 경우, 바람직한 프리커서는 실란과 메탄을 포함한다.
C, Ge 또는 Sn이 도핑된 실리콘은 도펀트 C, Ge 또는 Sn의 농도가 변하며, 일반적으로 단결정 반도체 핸들 기판으로부터 피착 방향으로 점차적으로 증가하도록 피착될 수 있다. 농도는 선형 기울기, 포물선 기울기에 따라 가변될 수 있거나, 계단식으로 가변될 수 있다. 예를 들어, Ge 성분이 계단식으로 증가되는 공정에서, x=0.2를 갖는 50 nm 두께의 Si1-xGex의 제1 층이 피착되고나서 x=0.4를 갖는 30 nm의 제2 Si1-xGex층이 피착된다. 다음으로, x=0.6를 갖는 30 nm 두께의 Si1-xGex의 제3 층이 피착된다. 구배된 Si1-xGex층 구조체의 추가적인 이익은 전자들을 층 표면으로부터 바깥으로 밀어내는 Si1-xGex층 스택에 전기장이 구축된다는 것이다. 이러한 구배된 Ge 프로파일을 달성하기 위한 또 다른 방법은 핸들 기판 표면에서 시작하는 Ge 농도로부터 특정 두께를 초과하여 시작하는 Ge 농도보다 더 높은 최종 Ge 농도까지 Ge 조성물을 선형적으로 또는 포물선으로 구배시킨다는 것이다. 예를 들어, Si1-xGex층의 피착은 x=0.2, 즉 초기 피착이 Si0.8Ge0.2가 되도록 적당한 몰비의 적당한 프리커서로 시작할 수 있으며, 게르마늄 프리커서 농도는 최종 반도체 재료가 Si0.4Ge0.6를 포함하는, 약 0.3 마이크로미터와 약 5 마이크로미터 사이의 두께를 갖는 중간층이 형성될 때까지 점차적으로 증가될 수 있다. 많은 다른 변화는 본 발명의 범위내에 여전히 속하는 한 가능하다.
비정질 실리콘은 일반적으로 약 75℃와 약 300℃ 사이의 범위에 있는 온도에서 PECVD에 의해 실란, 디실란, 디클로로실란, 트리클로로실란, 트리실란, 펜타실란, 네오펜타실란 또는 다른 고차 프리커서와 같은 실리콘 프리커서로부터 피착될 수 있다.
선택적으로 주석이 도핑될 수 있는 게르마늄층은, 약 300℃까지의 온도에서, 유기게르마늄 화합물, 예를 들어, 게르만, 디게르만, 이소부틸게르만, 알킬게르마늄 삼염화물, 및 디메틸아미노게르마늄 삼염화물과 같은 유기게르마늄 화합물을 포함시킴으로써 화학 기상 피착에 의해 피착될 수 있다. 에피택셜 피착은 하부 핸들 기판의 단결정 구조체를 본질적으로 유지하는 반도체 층을 피착하는데 적합하다. 그러나, 피착 상태에 따라서, 에피택셜 반응기를 이용하여 피착되는 반도체 층은 다결정이거나 비정질로 피착될 수 있다. 최종적으로, 에피택셜 반도체층을 피착하고 이 에피택셜 피착된 반도체층을 추가적으로 공정 처리하여, 다결정 재료와 특성면에서 유사하게, 높은 결함 구조체로 변환시킬 수도 있다.
본 발명과 관련하여, IIIA족은 붕소, 알루미늄, 갈륨, 인듐을 포함하는, 원소들의 붕소 그룹을 지칭한다. 따라서, IIIA족 질화물은 질화붕소, 알루미늄 질화물, 갈륨 질화물, 및 인듐 질화물을 포함한다. IIIA족 질화물층은 MOCVD(metalorganic chemical vapor deposition), MOVPE(metalorganic vapor phase epitaxy), 또는 MBE(molecular beam epitaxy)를 이용하여 피착될 수 있다. 일부 바람직한 실시예에서, IIIA족 질화물층은 MOCVD를 이용하여 피착될 수 있다. 적절한 MOCVD 반응기는 Veeco TurboDisc 또는 Aixtron G5일 수 있다. MOCVD에서, 금속유기 화합물은 프리커서로서 이용된다. MOCVD에 적합한 알루미늄 프리커서는 트리메틸알루미늄과 트리에틸알루미늄을 포함한다. MOCVD를 위한 갈륨 프리커서는 트리메틸갈륨과 트리에틸갈륨을 포함한다. MOCVD에 적합한 인듐 프리커서는 트리메틸인듐, 트리에틸인듐, 디이소프로필메틸인듐, 및 에틸디메틸인듐을 포함한다. MOCVD에 적합한 질소 프리커서는 암모늄, 페닐 히드라진, 디메틸 하이드라진, 삼차 뷰틸 아민, 및 암모니아를 포함한다. 붕소 프리커서는 디보란, 붕소 염화물, 1,3,5-트라이(N-메틸)보라진을 포함한다. IIIA족 프리커서(예를 들어, 트리메틸 갈륨)에 대한 V족 프리커서(예를 들어, 암모니아)의 몰비는 0.1 내지 10000 사이, 예를 들어 1과 10000 사이, 바람직하기로는, 100 내지 1000 사이에 있을 수 있다. 피착 온도는 합금의 조성물에 따라, 700℃ 내지 1200℃의 범위에 있다. 인듐이 함유된 질화물은 700과 800℃ 사이에서, 하단부를 향하는 피착 온도를 필요로 한다. IIIA족 질화물은 감소된 압력하에서, 예를 들어 약 10 Torr 내지 약 760 Torr(약 101 kPa) 사이에서 형성될 수 있으며, 바람직하기로는 약 10 Torr(약 1.33 kPa)와 약 80 Torr(약 10.67 kPa) 사이에서 형성될 수 있다. Al이 많이 함유된 질화물은 낮은 측, 10-80 Torr의 피착 압력을 선호한다. 질소, 수소 또는 질소와 수소의 혼합물은 캐리어 가스로서 이용될 수 있다. 질소 캐리어 가스는 인듐이 함유된 질화물이 피착될 때 선호된다. 질화물 합금의 두께는 0.01 내지 1㎛의 범위에 있으며, 바람직하기로는 0.1 내지 0.5㎛의 범위에 있다. MBE에서, Ga, In, Al, B의 금속유기 프리커서 또는 고체 소스가 이용될 수 있다. N2 또는 NH3는 질화물 프리커서로서 이용될 수 있다. 플라즈마는 프리커서를 갈라지게 하고 성장 온도를 낮추는데 사용될 수 있다. 피착 온도는 400℃ 내지 900℃의 범위에 있으며, 바람직하기로는 600℃와 800℃ 사이에 있다. MBE는 초고진공(10-10-10-8 Torr)에서 동작한다. 질화물 합금의 두께는 0.01 내지 1㎛의 범위에 있으며, 바람직하기로는 0.1 내지 0.5㎛의 범위에 있다.
SnO2, TiO2와 ZnO2의 피착은 화학 기상 단계 피착 챔버에서 수행된다. 전형적인 주석 금속유기 프리커서는 테트라메틸틴, 트리메닐틴클로라이드를 포함하지만, 이에 한정되지는 않는다. 전형적인 티타늄 금속유기 프리커서는 메틸티타늄클로라이드와 티타늄클로라이드를 포함하지만, 이에 한정되지는 않고; 전형적인 Zn 금속유기 프리커서는 디메틸징크(Dimethylzinc)와 디에틸징크(Diethylzinc)를 포함하지만, 이에 한정되지는 않는다. 산소, 오존 또는 물은 산소 소스로서 이용된다. 피착은 반응기 압력이 약 10 Torr 내지 약 760 Torr(약 101 kPa) 사이의 범위에 있는, 바람직하기로는 약 10 Torr(약 1.33 kPa)와 약 80 Torr(약 10.67 kPa) 사이의 범위에 있는 400℃ 내지 600℃에서 수행된다.
일부 실시예들에 따르면, 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 전면층위에 형성되는 중간 반도체층은 변형된 반도체층으로서 피착될 수 있다. 일반적으로, 에피택셜 피착된 층은 본질적으로 하부 기판의 결정 형태를 유지하는데, 이것은 (100), (110) 또는 (111)일 수 있다. 반도체층과 기판의 격자 상수가 상이한 예들에서, 에피택셜층은 종종 실리콘의 상부에 성장되는 SiGe 및 Si:C 재료를 위한 경우와 같이, 차이를 수용하도록 변형되게 된다. 일부 실시예들에서, 피착된 중간 반도체층의 변형된 특성을 유지하는 것이 바람직할 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 본 발명의 방법은 반도체층을 부분적으로 완화시키거나 완전히 완화시키는 것을 더 포함한다. 높은 변형으로 인한, 고온 어닐링과 같은, 사후 에피택셜 웨이퍼 공정동안, 전이(dislocation)와 같은 스트레스-유도 결함이 에피택셜층에 생성되고 증가될 수 있다. 그와 같은 결함 구조체의 발전은 층의 내부 응력을 감소시키고, 변형된 층을 완화시킨다. 이러한 완화는 부분적일 수 있거나 반도체층을 완전히 완화시킬 수 있다. 이것은 완화가 발생할 수 있는 임계 두께에 에피층이 도달하는 에피택셜 피착 동안 가능할 수 있다. 일부 실시예들에서, 변형된 에피층은 발전된 결함 구조체로 인해 완전히 완화될 수 있다. 일반적으로, 사후-에피(post-epi) 열 처리의 온도가 더 높아지고 그 지속시간이 길이질수록, 완전한 완화에 대한 확률이 더 높아진다. 예로서, 실리콘 핸들 구조체상의 에피택셜 피착에 의해 성장되는 Si0.5Ge0.5층은 1000℃보다 높은 온도에서 1시간 어닐링 동안 본질적으로 완화될 것이다.
중간 반도체층의 층 두께는 디바이스 요건을 충족시키기에 충분하지만 후자가 제조 비용을 증가시킬 만큼 너무 많이 확장되지 않도록 실험적으로 결정된다. 중간 반도체층의 전체 두께는 약 0.3 마이크로미터와 약 5 마이크로미터 사이, 예를 들어 약 0.3 마이크로미터와 약 3 마이크로미터 사이, 예를 들어, 약 0.3 마이크로미터와 약 2 마이크로미터 사이 또는 약 2 마이크로미터와 약 3 마이크로미터 사이에 있을 수 있다.
본 발명에 따르면, 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층의 역할은 반드시 트래핑을 챠징하지 않는다. 그러나, 이 중간 반도체층은 트랩 챠징할 수 있으며, 이것은 RF 성능에 추가의 이익을 가져다 줄 수 있다. 일부 실시예들에서, 본 발명의 방법은 종래의 전하 트래핑층과 결합하여 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, CTL은 BOX 아래에 배치될 수 있는데, 즉 전하 트래핑층은 중간 반도체층과 유전체층 사이에 있다. 일부 실시예들에서, CTL은 본 발명의 중간 반도체층 아래에 있을 수 있는데, 전하 트래핑층은 중간 반도체층과 핸들 기판의 사이에 있다.
중간 반도체층은 특성을 원하는 방식으로 수정하기 위해 반도체 공정의 종래의 방법들에 의해 추가적으로 처리될 수 있다. 예를 들어, SiGe층에는 고온도 처리 동안 SiGe 결정 구조체를 안정시키는 붕소가 주입될 수 있다. 아르곤과 같은 중이온을 이용한 주입은 전하 트래핑 능력을 추가하는 반도체 층을 무정형화하는데 사용될 수 있다. 반도체층의 상부의 플라즈마 또는 습식 화학 에칭은 고품질 SOI 제조에 필수적인 접합 특성을 향상시킬 수 있다. 에피택셜 성장은 거친 표면을 갖는 반도체층을 생성할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 화학적 기계 연마는 SOI 접합 동안 표면 평활도를 확실하게 하기 위해 요구될 수도 있다.
중간 반도체층의 피착 이후에, 산화막은 피착된 반도체 재료막의 상부 위에 형성된다. 이것은 열 산화(이것은 피착된 반도체 재료막의 일부가 소모될 것이다) 및/또는 CVD 산화물 피착과 같은, 본 분야에서 공지된 수단에 의해 달성될 수 있다. 산화물은 화학적 산화물, 열 산화물 또는 피착된 산화물일 수 있다. 바람직한 산화물 두께는 5Å-10000Å의 범위에 있을 수 있지만, 보다 바람직하기로는 5Å-50Å의 범위에 있을 수 있다. 이전에 언급된 바와 같이, 산화막, 예를 들어, 실리콘 산화물은, 일반적으로, 많은 경우에서, 본래, 순 양전하(net positive charge)를 포함한다. 반도체층의 양전하는 여러 산화물 전하으로부터 유래한다. 전하는 계면-트래핑된 전하 Qit를 포함하며, 이것은 매몰 산화물, 예를 들어 실리콘 산화물과 단결정 반도체 핸들 재료, 예를 들어 단결정 실리콘 간의 계면 특성에 기인한 것이다. 이 전하는 계면의 화학적 조성물에 의존한다. 계면 트랩 전하 밀도는 배향 의존적이다. 예를 들어, <100> 결정 배향을 갖는 단결정 실리콘 핸들 기판의 근방의 표면 영역의 양전하 밀도는 <111> 결정 배향을 갖는 실리콘의 전하 밀도보다 작은 자릿수에 관한 것이다. 450℃ 수소 어닐링 이후에, 계면-트래핑된 전하 <100> 결정 배향 실리콘은 1010/㎠만큼 낮을 수 있다. 양전하의 추가적인 소스는 고정된-산화물 전하, Qf이며, 이것은 HR-SOI 성능에 대부분 영향을 미치는 전하이다. 고정된-산화물 전하는 SiO2-Si 계면으로부터 대략 3nm내에 배치된다. 이 전하는 고정되고 표면 포텐셜의 광범위한 변동을 통해 충전되거나 방전될 수 없다. 일반적으로, Qf는 양(positive)이고 산화 및 어닐링 상태와 실리콘 배향에 따라 좌우된다. 산화가 멈췄을 때, 일부 이온 실리콘이 계면 근처에 남겨지고, 이것이 양 계면 전하 Qf가 될 수 있다는 것이 제안되었다. 주의깊게 처리된 SiO2-Si 계면 시스템을 위한 일반적인 고정된-산화물 전하 밀도는 <100> 결정 배향 표면의 경우에는 약 1010/㎠이고 <111> 결정 배향 표면의 경우에는 약 5x1010/㎠이다. 양전하의 또 다른 소스는 산화물-트래핑된 전하 Qot를 포함한다. 산화물-트래핑된 전하는 실리콘 이산화물의 결함과 연관된다. 이러한 전하는 예를 들어, X-레이 방사 또는 고-에너지 전자 충격에 의해 생성될 수 있고, 트랩은 산화물층 내부에 분포된다. 대부분의 공정 관련 산화물 트래핑된 전하는 저온 어닐링에 의해 제거될 수 있다. 최종적으로, 양 산화물 전하는 유동적인 이온 전하, Qm를 포함할 수 있다. 나트륨 또는 다른 알칼리 이온과 같은, 유동적인 이온 전하, Qm는 양(positive)이고 상승된 온도(예를 들어, >100℃)와 높은 전기장 동작하에서 산화물내에서 유동적이다. 매몰 산화물층의 양전하의 이러한 소스는, 이전에 설명된 바와 같이, N형 반전층의 형성으로 인한 HR-SOI 디바이스 열화와 연관된다. 전자 친화도가 낮은 재료를 포함하는 본 발명의 중간 반도체층은 심지어 BOX 근방의 계면 영역에서도 P형 핸들 기판이 P형 특성을 유지할 수 있게 한다.
산화 후, 웨이퍼 세정은 선택적이다. 원할 경우, 웨이퍼들은 예를 들어, 표준 SC1/SC2 해결책에서 세정될 수 있다. 추가적으로, 웨이퍼들은 표면 거칠기를, RMS 2x2 um2의 레벨이 약 5Å보다 낮아질 때까지 감소시키기 위해 화학적 기계 연마(CMP)가 행해질 수 있고, 여기서 제곱 평균 -
Figure pat00002
, 거칠기 프로파일은 추적을 따라 순차적인, 등간격의 포인트를 포함하고, yi는 평균선으로부터 데이터 포인트까지의 수직 거리이다.
단결정 반도체 핸들 기판, 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층, 및 산화물층을 포함하는, 본 명세서에 기술된 방법에 따라 준비된 단결정 반도체 핸들 웨이퍼는, 종래의 층 전이 방법에 따라 준비되는, 단결정 반도체 도너 기판, 예를 들어 단결정 반도체 도너 웨이퍼 다음에 접합된다. 즉, 단결정 반도체 도너 웨이퍼에는 산화, 주입 및 사후 주입 세정을 포함하는 표준 공정 단계들이 행해진다. 따라서, 에칭 및 연마되고 선택적으로 산화된, 다층 반도체 구조체, 예를 들어 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 준비시 통상적으로 사용되는 재료인 단결정 반도체 도너 기판, 예를 들어 단결정 반도체 웨이퍼에는 이온 주입을 행하여 도너 기판에 손상 층(damage layer)을 형성한다. 이온 주입은 Applied Materials Quantum II와 같은 상업적으로 사용가능한 장비에서 수행될 수 있다. 주입된 이온은 He, H, H2, 또는 이들의 조합을 포함한다. 일부 실시예들에서, 주입 이후에, 단결정 반도체 도너 웨이퍼, 예를 들어 단결정 실리콘 도너 웨이퍼를 세정하는 것이 바람직할 수 있다. 일부 바람직한 실시예들에서, 세정은 DI 워터 린스(DI water rinse) 및 SC1/SC2 세정들이 뒤따르는 피라나(Piranha) 세정을 포함할 수 있다. 본 발명의 일부 실시예들에서, 헬륨 이온 및/또는 수소 이온 주입에 의해 형성된 손상 층을 내부에 가지는 단결정 반도체 도너 기판은 단결정 반도체 도너 기판에서 열적으로 활성화된 절단면(cleave plane)을 형성하기에 충분한 온도에서 어닐링된다. 적합한 도구의 일 예시는 블루 M 모델(Blue M model)과 같은 단순한 Box 퍼니스(furnace)일 수 있다. 일부 바람직한 실시예들에서, 이온 주입된 단결정 반도체 도너 기판은 약 200℃ 내지 약 350℃, 약 225℃ 내지 약 325℃, 바람직하기로는 약 300℃의 온도에서 어닐링된다. 열 어닐링은 약 2시간 내지 약 10시간의 지속시간, 바람직하기로는 약 8시간의 지속시간 동안 일어날 수 있다. 이러한 온도 범위내에서의 열 어닐링은 열적으로 활성화된 절단면을 형성하기에 충분하다. 절단면을 활성화시키기 위한 열 어닐링 이후에, 단결정 반도체 도너 기판 표면은 세정되는 것이 바람직하다.
일부 실시예들에서, 열적으로 활성화된 절단면을 내부에 가지는 세정된 단결정 반도체 도너 기판에는 산소 플라즈마 및/또는 질소 플라즈마 표면 활성화가 행해진다. 일부 실시예들에서, 산소 플라즈마 표면 활성화 도구는, EVG®810LT 저온 플라즈마 활성화 시스템과 같은 EV 그룹으로부터 활용가능한 것들과 같은, 상업적으로 활용가능한 도구이다. 열적으로 활성화된 절단면을 가지는 단결정 반도체 도너 웨이퍼는 챔버 내로 로딩된다. 챔버는 진공화되고 대기보다 낮은 압력까지 다시 O2로 채워져서, 플라즈마를 생성한다. 단결정 반도체 도너 웨이퍼는 약 1초 내지 약 120초의 범위를 가질 수 있는 원하는 시간 동안 이 플라즈마에 노출된다. 나노구멍층 그리고 바람직하기로는 실리콘 산화물층을 갖도록 하기 위해 상술한 방법에 따라 준비된 단결정 반도체 핸들 기판에 대한 접합에 대해 단결정 반도체 도너 기판의 전면이 친수성을 갖고 또한 잘 받아들일 수 있도록 산소 플라즈마 표면 산화가 수행된다.
다음으로, 단결정 반도체 도너 기판의 친수성 전면층과 나노 구멍층을 갖는 단결정 반도체 핸들 기판의 산화된 전면에 밀접한 접촉을 행함으로써 접합된 구조체가 형성된다. 기계적 접합이 비교적 약하기 때문에, 접합된 구조체는 도너 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼 사이의 접합을 확고하게 하기 위하여 추가적으로 어닐링된다. 접착된 구조체는 약 1200℃까지의 온도, 예를 들어 약 1000℃와 약 1200℃ 사이의 온도에서 어닐링될 수 있는데, 바람직하기로는 약 1125℃의 온도에서 어닐링될 수 있다. 열 어닐링은 약 30분과 약 8시간 사이의 지속시간, 바람직하기로는 약 4시간 동안의 지속시간을 가질 수 있다.
열 어닐링 후, 단결정 반도체 도너 기판과 단결정 반도체 핸들 기판 사이의 접합은 절단면에서 접합된 구조체를 절단하는 것을 통해 층 전이를 시작하기에 충분히 강건하다. 절단(cleaving)은 본 기술분야에서 공지된 기술들에 따라 일어날 수 있다. 일부 실시예들에서, 접합된 웨이퍼는 일 측 상에서 정적 흡입 컵들(stationary suction cups)에 부착되고 다른 측 상에서 경첩된 팔(hinged arm) 상의 추가적인 흡입 컵들에 의해 부착된, 종래의 절단 스테이션(cleave station)에 배치될 수 있다. 크랙(crack)은 흡입 컵 부착 부근에서 시작되고, 이동가능한 팔은 웨이퍼를 절단 분리하는 경첩에 대하여 회전한다.
고온 어닐링 및 절단 후에, 접합된 구조체에는 얇은 열 산화물을 제거하고 표면으로부터 미립자들을 세정하기 위해 설계된 세정 공정이 행해진다. 일부 실시예들에서, 단결정 반도체 도너 웨이퍼는, H2를 캐리어 가스로서 사용하는 수평 플로우 단일 웨이퍼 에피택셜 반응기에서 기상 HCl 에칭 공정을 행함으로써 원하는 두께 및 평활도를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 에피택셜층은 전이된 디바이스층 위에 피착될 수 있다. 다음으로, 완료된 SOI 웨이퍼는 라인 계측 검사(line metrology inspection)의 마지막에 놓여질 수 있으며 일반적인 SC1-SC2 공정을 이용하여 최종 시간에 세정될 수 있다.
본 발명에 따르면 그리고 도 3과 관련하여, 반도체 온 인슐레이터 구조체(30)에는 유전체층(34)(예를 들어, BOX) 바로 밑에 내장되며 핸들 기판(32)과 접하는 중간 반도체층(40)이 획득된다. 중간 반도체층(40)은 단결정 반도체 핸들 기판(32)보다 전자 친화도가 낮은 반도체 재료를 포함한다. 반도체 온 인슐레이터 구조체(30)에서 유전체층(34) 아래의 중간 반도체층(40)은 BOX 근방의 영역에서의 N형 반전층의 형성에 저항하는데 효과적일 수 있으며, 이로써 고 비저항 기판(32)의 P형 전기 특성을 보존한다.
이상 본 발명을 상세히 설명하였으므로, 첨부된 특허청구범위에 의해 정의되는 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도에서 수정 및 변화가 가능하다는 것은 명백할 것이다.
하기의 비제한적 예시는 본 발명을 더욱 자세히 설명한다.
예 1.
비저항 >750Ω-cm을 갖는 200㎜ 단일측 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼(SunEdison사; St. Peters, MO)는 SiGe으로 코팅된다. Si1-xGex의 층은 HR-Si 핸들 기판상에 에피택셜 피착된다. Ge의 조성물은 0 내지 100%의 범위를 갖는다. Si1-xGex층의 두께는 10-2000nm이고, 바람직하기로는 50-500nm이다. 피착은 Si과 Ge 위한 프리커서로서 디클로로실란과 게르만을 각각 이용하여 CVD 반응기에서 수행된다. 피착 온도는 1-750 Torr의 압력에서, 바람직하기로는 1-60 Torr의 압력에서 450℃ 내지 950℃의 범위를 갖는다. 10-500nm/min의 피착율, 바람직하기로는 20-100nm/min의 피착율이 이용된다. 그 결과로 생긴 표면 거칠기(AFM Rms로 측정된다)는 1Å-10Å이 이상적이며, CMP는 에피택셜 피착 이후에 더 높은 표면 거칠기가 획득되는 경우에 표면을 평탄화하기 위해 이용될 수 있다. 관통 전이 밀도는 0 내지 1010cm-2의 범위를 갖는다. 관통 전이와 불일치 전이 양측 모두는 캐리어 트랩의 역할을 하는 댕글링 접합(dangling bond)을 갖는다. 추가적인 트랩은 전이와 연관된 변형장(strain field)으로 인한 깊은 레벨 금속 게더링에 의해 생성될 수 있다.
예 2.
비저항 >750Ω-cm을 갖는 200㎜ 단일측 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼(SunEdison사; St. Peters, MO)는 SiGe으로 코팅된다. Si1-xGex층은 HR-Si 핸들 기판상에 에피택셜 성장되는 일련의 Ge-농축된 구배된 층으로 구성된다. Ge 농도는 CVD 챔버에서 디클로로실란과 게르만의 기체상 농도를 변경으로써 피착의 초기부터 피착의 마지막까지 점진적으로 증가한다. 이 구배된 Ge 프로파일은 핸들 기판 표면에서 시작하는 Ge 농도로부터 특정 두께 이상의 시작하는 Ge 농도보다 더 높은 최종 Ge 농도까지 Ge 조성물을 선형적으로 구배시키는 것이다. CMP 공정이 Rms<5Å을 달성하기 위해 요구될 수도 있다.
예 3.
비저항 >750Ω-cm을 갖는 200㎜ 단일측 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼(SunEdison사; St. Peters, MO)는 SiGe으로 코팅된다. Si1-xGex층은 HR-Si 핸들 기판상에 에피택셜 성장되는 일련의 Ge-농축된 구배된 층으로 구성된다. Ge 농도는 계단식으로 변경된다. x=0.2를 갖는 50nm 두께의 Si1-xGex의 제1 층은 피착되고나서 x=0.4를 갖는 30nm 두께의 제2 Si1-xGex층이 피착된다. 다음으로, x=0.6을 갖는 30nm 두께의 Si1-xGex의 제3 층이 피착된다. CMP 공정이 Rms<5Å을 달성하기 위해 요구될 수도 있다.
예 4.
비저항 >750Ω-cm을 갖는 200㎜ 단일측 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼(SunEdison사; St. Peters, MO)는 비정질 Si으로 코팅된다. 비정질 Si(대안적으로, α-Si:C, α-SiGe, α-Ge 등)층의 피착에 의한 전하 트랩층의 형성의 예는 여기 내에서 설명된다. 핸들 기판의 상부 위에서, 비정질 실리콘층은 CVD 챔버 안에 직접적으로 피착된다. 피착은 트리실란, 실란, 디실란, 디클로로실란, 네오펜타실란, 또는 다른 고차 프리커서를 포함할 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다. 피착 온도는 0.5 Torr- 750 Torr의 범위의 압력에서 350℃-550℃에 있는 것이 바람직하다. Si의 비정질 합금의 경우에, 적절한 합금 프리커서 가스는 실리콘 프리커서 가스(예를 들어, α-SiGe층을 위한 게르만 또는 디게르만, α-Si:C층을 위한 메틸실란, 등)에 부가하여 반응기 챔버에 추가될 수 있다. 핸들 기판의 상부 위에 비정질층을 형성하는 대안적인 접근법은 얇은 산화물을 핸들과 비정질층 사이에 삽입하는 것이다. 산화물은 화학적 산화물, 열 산화물 또는 피착된 산화물일 수 있다. 바람직한 산화물 두께는 5Å-10000Å의 범위에 있을 수 있지만, 보다 바람직하기로는 5Å-50Å의 범위에 있을 수 있다. 비정질층과 핸들 기판 사이의 얇은 산화물층의 삽입은 차후 열 사이클 동안 비정질층의 재결정의 양을 최소화할 것이다. 최종 비정질층은 1Å-10Å의 범위에서 RMS 거칠기를 가져야 한다. 화학적 기계 연마(CMP)는 원하는 거칠기를 달성하기 위해 비정질 실리콘 표면을 평탄화하는데 사용될 수 있다.
예 5.
비저항 3000Ω-cm 갖는 200㎜ 실리콘 웨이퍼는 SOI 제조를 위한 핸들 기판으로서 선택된다. SiGe의 1.5㎛ 에피택셜층은 소스 가스들 SiH4와 GeH4을 이용하여 650℃에서 에피택셜 저압 CVD 반응기에서 성장된다. 에피택셜층의 결정 구조를 제어하는데 있어서 어떠한 특별한 주의도 요구되지 않는다. 핸들 기판은 도너 웨이퍼에 접합된다.
선택된 도너 웨이퍼는 10-20Ω-cm의 비저항을 갖는 도핑된 붕소이다. 접합하기 전에, 도너 웨이퍼는 1000℃에서 습식 산소의 열 산화를 받아 들여서 0.4㎛ 산화물 두께를 획득한다. 다음으로, He+와 H2 + 이온을 이용한 이온 주입은 약 1x1016 ions/㎠의 도우즈(dose)와 80 keV의 에너지에서 수행된다. 최종적으로, 접합하기 전에, 도너 웨이퍼는 30분 동안 400℃에서 어닐링된다.
핸들 기판과 도너 웨이퍼는 에피택셜층과 열 산화물의 표면에 대응적으로 접합된다. 접합 강도를 향상시키기 위해, 양쪽 표면은 질소 플라즈마에서 활성화된다.
도너 웨이퍼는 진공 척(vacuum chuck) 상에 고정된 핸들 기판으로부터 그것의 배면측을 끌어당김으로써 절단된다. 도너 웨이퍼로부터의 얇은 실리콘층과 열 산화물은 핸들 기판의 표면에 남겨진다. 전이된 실리콘층은 에피택셜 반응기에서 약 1050℃의 온도에서 HCl 가스에서 건식 에칭함으로써 원하는 두께로 얇아진다.
본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서 상기 조성물 및 공정에서 다양한 변화가 이루어질 수 있으므로, 상기 설명에 포함된 모든 사항은 예시적인 것으로 해석해야 하고 제한적인 의미로 해석해서는 안되는 것으로 의도된다.
본 발명 또는 그들의 바람직한 실시예(들)의 요소들을 도입할 때, 관사들 "일(a)", "일(an)", "그(the)", "상기(said)"는 하나 이상의 요소가 있음을 의미하는 것이 의도된다. "포함한다(comprising, including)" 및 "갖는다(having)"라는 용어는 포괄적인 것으로 의도되며, 나열된 요소들 이외의 추가의 요소들이 존재할 수 있음을 의미한다.

Claims (58)

  1. 단결정 반도체 핸들 구조체로서,
    단결정 반도체 핸들 기판 - 상기 단결정 반도체 핸들 기판은 대체로 평행한 2개의 주면 - 상기 2개의 주면 중 하나는 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면이고, 상기 2개의 주면 중 다른 하나는 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 배면임 -, 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면 및 배면에 인접하는 주변 에지, 및 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면과 배면 간의 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 중심 면을 포함하고, 상기 단결정 반도체 핸들 기판은 p형 도펀트를 포함하고 50Ω-cm의 최소 벌크 비저항을 가짐- ;
    상기 단결정 반도체 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층 -상기 중간 반도체층은 다결정, 비정질, 나노결정, 또는 단결정 구조체를 포함하고, GaN, AlN, InN, BN, 및 Al1-x-y-zGaxInyBzN으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 IIIA족-질화물 또는 SnO2, TiO2, 및 ZnO으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 산화물을 포함하고, x, y, 및 z는 0.1과 0.9 간의 값을 갖는 몰비임- ; 및
    반도체 산화물층
    을 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 실리콘, 실리콘 탄화물, 실리콘 게르마늄, 실리콘 질화물, 실리콘 이산화물, 갈륨 비소, 갈륨 질화물, 인듐 인화물, 인듐 갈륨 비소, 및 게르마늄으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 반도체 재료를 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 초크랄스키 방법 또는 플롯 존 방법(float zone method)에 의해 성장되는 단결정 실리콘 잉곳으로부터 얇게 절단된 단결정 실리콘 웨이퍼를 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 50Ω-cm와 약 100,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 100Ω-cm와 약 100,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 500Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 750Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 750Ω-cm와 약 5,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 1000Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 2000Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 3000Ω-cm와 약 5,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면과 계면 접촉(interfacial contact)하는 유전체층을 더 포함하고, 또한 상기 유전체층은 상기 중간 반도체층과 계면 접촉하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 유전체층은 실리콘 이산화물을 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 중간 반도체층은 변형된 중간 반도체층을 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 중간 반도체층은 부분적으로 완화된 중간 반도체층을 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 중간 반도체층은 완전히 완화된 중간 반도체층을 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 중간 반도체층은 약 1 나노미터와 약 2000 나노미터 간의 두께를 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 중간 반도체층은 약 10 나노미터와 약 2000 나노미터 간의 두께를 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 중간 반도체층은 약 20 나노미터와 약 1000 나노미터 간의 두께를 갖는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층은 GaN, AlN, InN, BN 및 Al1-x-y-zGaxInyBzN으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 IIIA족 질화물을 포함하고, x, y, 및 z는 0.2와 0.7 간의 값을 갖는 몰비인 단결정 반도체 핸들 구조체.
  21. 제1항에 있어서,
    전하 트래핑층을 더 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 전하 트래핑층은 상기 중간 반도체층과 상기 반도체 산화물층 사이에 있는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 전하 트래핑층은 상기 중간 반도체층과 상기 단결정 반도체 핸들 기판 사이에 있는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 전하 트래핑층은 다결정 실리콘을 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  25. 제1항에 있어서,
    상기 중간 반도체층과 상기 반도체 산화물층 간의 제1 전하 트래핑층과 상기 중간 반도체층과 상기 단결정 반도체 핸들 기판 간의 제2 전하 트래핑층을 더 포함하는 단결정 반도체 핸들 구조체.
  26. 반도체 온 인슐레이터(semiconductor on insulator) 디바이스의 제조에 있어서 단결정 반도체 핸들 웨이퍼를 준비하는 방법으로서,
    상기 단결정 반도체 핸들 웨이퍼는 대체로 평행한 2개의 주면 - 상기 2개의 주면 중 하나는 상기 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 전면이고, 상기 2개의 주면 중 다른 하나는 상기 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 배면임 - , 상기 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 전면 및 배면에 인접하는 주변 에지, 벌크 단결정 반도체 영역, 및 상기 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 전면과 배면 간의 상기 단결정 반도체 핸들 웨이퍼의 중심 면을 포함하고, 상기 단결정 반도체 핸들 웨이퍼는 적어도 50Ω-cm의 최소 벌크 비저항을 가지고,
    상기 방법은
    단결정 반도체 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층을 형성하는 단계 -상기 중간 반도체층은 다결정, 비정질, 나노결정, 또는 단결정 구조체를 포함하고, GaN, AlN, InN, BN, 및 Al1-x-y-zGaxInyBzN으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 IIIA족-질화물 또는 SnO2, TiO2, 및 ZnO으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 산화물을 포함하고, x, y, 및 z는 0.1과 0.9 간의 값을 갖는 몰비임- ; 및
    상기 중간 반도체층과 계면 접촉하는 반도체 산화물층을 형성하는 단계
    를 포함하는 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 실리콘, 실리콘 탄화물, 실리콘 게르마늄, 실리콘 질화물, 실리콘 이산화물, 갈륨 비소, 갈륨 질화물, 인듐 인화물, 인듐 갈륨 비소, 및 게르마늄으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 반도체 재료를 포함하는 방법.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 초크랄스키 방법 또는 플롯 존 방법(float zone method)에 의해 성장되는 단결정 실리콘 잉곳으로부터 얇게 절단된 단결정 실리콘 웨이퍼를 포함하는 방법.
  29. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 50Ω-cm와 약 100,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  30. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 100Ω-cm와 약 100,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  31. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 500Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  32. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 750Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  33. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 750Ω-cm와 약 5,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  34. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 1000Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  35. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 2000Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  36. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 3000Ω-cm와 약 5,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  37. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면층상에 형성되는 중간 반도체층은 변형된 반도체층을 포함하는 방법.
  38. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면층상에 형성되는 중간 반도체층은 부분적으로 완화된 반도체층을 포함하는 방법.
  39. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면층상에 형성되는 중간 반도체층은 완전히 완화된 반도체층을 포함하는 방법.
  40. 제26항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층은 GaN, AlN, InN, BN 및 Al1-x-y-zGaxInyBzN으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 IIIA족 질화물을 포함하고, x, y, 및 z는 0.2와 0.7 간의 값을 갖는 몰비인 방법.
  41. 제26항에 있어서,
    상기 중간 반도체층을 형성하기 전에 전하 트래핑층을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 전하 트래핑층은 다결정 실리콘을 포함하는 방법.
  43. 제26항에 있어서,
    상기 반도체층과의 계면 접촉하는 산화물층을 형성하기 전에 전하 트래핑층을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  44. 제43항에 있어서,
    상기 전하 트래핑층은 다결정 실리콘을 포함하는 방법.
  45. 실리콘 온 인슐레이터(silicon-on-insulator) 구조체를 준비하는 방법으로서,
    단결정 반도체 핸들 구조체의 노출된 전면층과 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 노출된 산화된 전면을 접합하는 단계를 포함하고;
    상기 단결정 반도체 핸들 구조체는 (a) 대체로 평행한 2개의 주면 - 상기 2개의 주면 중 하나는 단결정 반도체 핸들 기판의 전면이고, 상기 2개의 주면 중 다른 하나는 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 배면임 - , 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면 및 배면에 인접하는 주변 에지, 및 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면과 배면 간의 상기 단결정 반도체 핸들 기판의 중심 면을 포함하고, 상기 단결정 반도체 핸들 기판은 p형 도펀트를 포함하고 50Ω-cm의 최소 벌크 비저항을 가짐- ; (b) 단결정 반도체 핸들 기판보다 전자 친화도가 낮은 중간 반도체층 -상기 중간 반도체층은 다결정, 비정질, 나노결정, 또는 단결정 구조체를 포함하고, GaN, AlN, InN, BN, 및 Al1-x-y-zGaxInyBzN으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 IIIA족-질화물 또는 SnO2, TiO2, 및 ZnO으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 산화물을 포함하고, x, y, 및 z는 0.2과 0.7 간의 값을 갖는 몰비임- ; 및 (c) 반도체 신화물층을 포함하고,
    상기 단결정 실리콘 도너 웨이퍼는 대체로 평행한 2개의 주면 - 상기 2개의 주면 중 하나는 상기 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 노출된 산화된 전면이고 상기 2개의 주면 중 다른 하나는 상기 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 배면임 - , 상기 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 전면 및 배면에 인접하는 주변 에지, 및 상기 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 전면과 배면 간의 상기 단결정 실리콘 도너 웨이퍼의 중심 면을 포함하고, 상기 단결정 실리콘 도너 웨이퍼는 절단면(cleave plane)을 포함하는 방법.
  46. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 실리콘, 실리콘 탄화물, 실리콘 게르마늄, 실리콘 질화물, 실리콘 이산화물, 갈륨 비소, 갈륨 질화물, 인듐 인화물, 인듐 갈륨 비소, 및 게르마늄으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 반도체 재료를 포함하는 방법.
  47. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 초크랄스키 방법 또는 플롯 존 방법에 의해 성장되는 단결정 실리콘 잉곳으로부터 얇게 절단된 단결정 실리콘 웨이퍼를 포함하는 방법.
  48. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 50Ω-cm와 약 100,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  49. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 100Ω-cm와 약 100,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  50. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 500Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  51. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 750Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  52. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 750Ω-cm와 약 5,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  53. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 1000Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  54. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 2000Ω-cm와 약 10,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  55. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판은 약 3000Ω-cm와 약 5,000Ω-cm 간의 벌크 비저항을 갖는 방법.
  56. 제45항에 있어서,
    상기 중간 반도체층은 변형된 반도체층을 포함하는 방법.
  57. 제45항에 있어서,
    상기 중간 반도체층은 부분적으로 완화된 반도체층을 포함하는 방법.
  58. 제45항에 있어서,
    상기 단결정 반도체 핸들 기판의 전면층상에 형성되는 중간 반도체층은 완전히 완화된 반도체층을 포함하는 방법.
KR1020197038898A 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법 KR102189611B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201461930507P 2014-01-23 2014-01-23
US61/930,507 2014-01-23
PCT/US2014/072546 WO2015112308A1 (en) 2014-01-23 2014-12-29 High resistivity soi wafers and a method of manufacturing thereof

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167022904A Division KR102212296B1 (ko) 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200003282A true KR20200003282A (ko) 2020-01-08
KR102189611B1 KR102189611B1 (ko) 2020-12-14

Family

ID=52350386

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167022904A KR102212296B1 (ko) 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법
KR1020197038898A KR102189611B1 (ko) 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법
KR1020207030334A KR102294812B1 (ko) 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법
KR1020217026721A KR102360695B1 (ko) 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167022904A KR102212296B1 (ko) 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207030334A KR102294812B1 (ko) 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법
KR1020217026721A KR102360695B1 (ko) 2014-01-23 2014-12-29 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (4) US10079170B2 (ko)
JP (5) JP6454716B2 (ko)
KR (4) KR102212296B1 (ko)
TW (4) TWI783880B (ko)
WO (1) WO2015112308A1 (ko)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102212296B1 (ko) 2014-01-23 2021-02-04 글로벌웨이퍼스 씨오., 엘티디. 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법
US9853133B2 (en) * 2014-09-04 2017-12-26 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Method of manufacturing high resistivity silicon-on-insulator substrate
WO2016081367A1 (en) 2014-11-18 2016-05-26 Sunedison Semiconductor Limited HIGH RESISTIVITY SILICON-ON-INSULATOR SUBSTRATE COMPRISING A CHARGE TRAPPING LAYER FORMED BY He-N2 CO-IMPLANTATION
EP4170705A3 (en) 2014-11-18 2023-10-18 GlobalWafers Co., Ltd. High resistivity semiconductor-on-insulator wafer and a method of manufacturing
CN107533953B (zh) 2015-03-03 2021-05-11 环球晶圆股份有限公司 具有可控膜应力的在硅衬底上沉积电荷捕获多晶硅膜的方法
EP3304586B1 (en) 2015-06-01 2020-10-07 GlobalWafers Co., Ltd. A method of manufacturing silicon germanium-on-insulator
EP3144958B1 (en) 2015-09-17 2021-03-17 Soitec Structure for radiofrequency applications and process for manufacturing such a structure
CN117198983A (zh) * 2015-11-20 2023-12-08 环球晶圆股份有限公司 使半导体表面平整的制造方法
WO2017142849A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 Sunedison Semiconductor Limited Semiconductor on insulator structure comprising a buried high resistivity layer
US10468294B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Globalwafers Co., Ltd. High resistivity silicon-on-insulator substrate comprising a charge trapping layer formed on a substrate with a rough surface
CN107154347B (zh) * 2016-03-03 2020-11-20 上海新昇半导体科技有限公司 绝缘层上顶层硅衬底及其制造方法
CN107154378B (zh) * 2016-03-03 2020-11-20 上海新昇半导体科技有限公司 绝缘层上顶层硅衬底及其制造方法
US11848227B2 (en) 2016-03-07 2023-12-19 Globalwafers Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor on insulator structure by a pressurized bond treatment
WO2017155806A1 (en) 2016-03-07 2017-09-14 Sunedison Semiconductor Limited Semiconductor on insulator structure comprising a plasma oxide layer and method of manufacture thereof
US11114332B2 (en) 2016-03-07 2021-09-07 Globalwafers Co., Ltd. Semiconductor on insulator structure comprising a plasma nitride layer and method of manufacture thereof
FR3049763B1 (fr) 2016-03-31 2018-03-16 Soitec Substrat semi-conducteur sur isolant pour applications rf
FR3051596B1 (fr) 2016-05-17 2022-11-18 Soitec Silicon On Insulator Procede de fabrication d'un substrat de type semi-conducteur contraint sur isolant
FR3051595B1 (fr) * 2016-05-17 2022-11-18 Soitec Silicon On Insulator Procede de fabrication d'un substrat de type semi-conducteur contraint sur isolant
CN116314384A (zh) 2016-06-08 2023-06-23 环球晶圆股份有限公司 具有经改进的机械强度的高电阻率单晶硅锭及晶片
US10269617B2 (en) 2016-06-22 2019-04-23 Globalwafers Co., Ltd. High resistivity silicon-on-insulator substrate comprising an isolation region
US20180019169A1 (en) * 2016-07-12 2018-01-18 QMAT, Inc. Backing substrate stabilizing donor substrate for implant or reclamation
WO2018030666A1 (ko) * 2016-08-11 2018-02-15 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 및 그 제조방법
SG10201913373WA (en) 2016-10-26 2020-03-30 Globalwafers Co Ltd High resistivity silicon-on-insulator substrate having enhanced charge trapping efficiency
CN108022934A (zh) * 2016-11-01 2018-05-11 沈阳硅基科技有限公司 一种薄膜的制备方法
WO2018106535A1 (en) * 2016-12-05 2018-06-14 Sunedison Semiconductor Limited High resistivity silicon-on-insulator structure and method of manufacture thereof
FR3062517B1 (fr) * 2017-02-02 2019-03-15 Soitec Structure pour application radiofrequence
JP6451881B1 (ja) * 2018-01-24 2019-01-16 株式会社Sumco シリコン層の評価方法およびシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法
CN110085550A (zh) * 2018-01-26 2019-08-02 沈阳硅基科技有限公司 一种半导体产品用绝缘层结构及其制备方法
FR3079662B1 (fr) 2018-03-30 2020-02-28 Soitec Substrat pour applications radiofrequences et procede de fabrication associe
TWI668739B (zh) * 2018-04-03 2019-08-11 環球晶圓股份有限公司 磊晶基板及其製造方法
US10818540B2 (en) 2018-06-08 2020-10-27 Globalwafers Co., Ltd. Method for transfer of a thin layer of silicon
SG11202011788YA (en) * 2018-07-05 2020-12-30 Soitec Silicon On Insulator Substrate for an integrated radiofrequency device and method for manufacturing same
US10658474B2 (en) 2018-08-14 2020-05-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for forming thin semiconductor-on-insulator (SOI) substrates
CN110943066A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 联华电子股份有限公司 具有高电阻晶片的半导体结构及高电阻晶片的接合方法
DE102019114140B4 (de) * 2019-05-27 2022-10-20 Infineon Technologies Ag Verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung und halbleiter-wafer
US11362176B2 (en) * 2020-05-28 2022-06-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited RFSOI semiconductor structures including a nitrogen-doped charge-trapping layer and methods of manufacturing the same
US11888025B2 (en) * 2020-10-26 2024-01-30 United Microelectronics Corp. Silicon on insulator (SOI) device and forming method thereof
CN114464691A (zh) * 2022-02-08 2022-05-10 厦门大学 一种GeSn纳米晶材料及其制备方法与应用

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001313342A (ja) * 1999-06-04 2001-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子およびその製造方法
JP2006210596A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Fujitsu Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2007507093A (ja) * 2003-09-26 2007-03-22 ユニべルシテ・カトリック・ドゥ・ルベン 抵抗損を低減させた積層型半導体構造の製造方法
JP2009503907A (ja) * 2005-08-03 2009-01-29 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド 結晶化度が改善された歪シリコン層を有する歪シリコンオンインシュレータ（ｓｓｏｉ）構造
US20120217471A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
WO2012127006A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Soitec Manufacturing method for a semiconductor on insulator type substrate for radiofrequency applications
JP2013513234A (ja) * 2009-12-04 2013-04-18 ソイテック 電気的損失が低減した半導体オンインシュレータタイプの構造の製造プロセス及び対応する構造
JP2013102212A (ja) * 2007-03-28 2013-05-23 Siltronic Ag 半導体ウェハ
US20130168835A1 (en) * 2012-01-03 2013-07-04 International Business Machines Corporation High resistivity silicon-on-insulator substrate and method of forming

Family Cites Families (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4501060A (en) 1983-01-24 1985-02-26 At&T Bell Laboratories Dielectrically isolated semiconductor devices
US4755865A (en) 1986-01-21 1988-07-05 Motorola Inc. Means for stabilizing polycrystalline semiconductor layers
JPH06105691B2 (ja) 1988-09-29 1994-12-21 株式会社富士電機総合研究所 炭素添加非晶質シリコン薄膜の製造方法
JP2617798B2 (ja) 1989-09-22 1997-06-04 三菱電機株式会社 積層型半導体装置およびその製造方法
US6043138A (en) 1996-09-16 2000-03-28 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-step polysilicon deposition process for boron penetration inhibition
US5783469A (en) 1996-12-10 1998-07-21 Advanced Micro Devices, Inc. Method for making nitrogenated gate structure for improved transistor performance
US6068928A (en) 1998-02-25 2000-05-30 Siemens Aktiengesellschaft Method for producing a polycrystalline silicon structure and polycrystalline silicon layer to be produced by the method
JP4313874B2 (ja) 1999-02-02 2009-08-12 キヤノン株式会社 基板の製造方法
US20020090758A1 (en) 2000-09-19 2002-07-11 Silicon Genesis Corporation Method and resulting device for manufacturing for double gated transistors
US20030022412A1 (en) * 2001-07-25 2003-01-30 Motorola, Inc. Monolithic semiconductor-piezoelectric device structures and electroacoustic charge transport devices
US6562127B1 (en) 2002-01-16 2003-05-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of making mosaic array of thin semiconductor material of large substrates
US7074623B2 (en) 2002-06-07 2006-07-11 Amberwave Systems Corporation Methods of forming strained-semiconductor-on-insulator finFET device structures
US6995430B2 (en) 2002-06-07 2006-02-07 Amberwave Systems Corporation Strained-semiconductor-on-insulator device structures
US7057234B2 (en) 2002-12-06 2006-06-06 Cornell Research Foundation, Inc. Scalable nano-transistor and memory using back-side trapping
US6774015B1 (en) * 2002-12-19 2004-08-10 International Business Machines Corporation Strained silicon-on-insulator (SSOI) and method to form the same
JP4949014B2 (ja) 2003-01-07 2012-06-06 ソワテク 薄層を除去した後の多層構造を備えるウェハのリサイクル
US6992025B2 (en) 2004-01-12 2006-01-31 Sharp Laboratories Of America, Inc. Strained silicon on insulator from film transfer and relaxation by hydrogen implantation
US7067394B2 (en) * 2004-02-25 2006-06-27 Intel Corporation Manufacturing of monolithically integrated pin structures
US7279400B2 (en) 2004-08-05 2007-10-09 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of fabricating single-layer and multi-layer single crystalline silicon and silicon devices on plastic using sacrificial glass
US7312487B2 (en) 2004-08-16 2007-12-25 International Business Machines Corporation Three dimensional integrated circuit
US7476594B2 (en) 2005-03-30 2009-01-13 Cree, Inc. Methods of fabricating silicon nitride regions in silicon carbide and resulting structures
US7420226B2 (en) * 2005-06-17 2008-09-02 Northrop Grumman Corporation Method for integrating silicon CMOS and AlGaN/GaN wideband amplifiers on engineered substrates
US7528425B2 (en) * 2005-07-29 2009-05-05 Infineon Technologies Ag Semiconductor memory with charge-trapping stack arrangement
FR2890489B1 (fr) 2005-09-08 2008-03-07 Soitec Silicon On Insulator Procede de fabrication d'une heterostructure de type semi-conducteur sur isolant
JP2007288165A (ja) 2006-03-20 2007-11-01 Goto Ikueikai 歪み緩和バッファー層の製造方法及び歪み緩和バッファー層を備えた積層体
FR2902233B1 (fr) 2006-06-09 2008-10-17 Soitec Silicon On Insulator Procede de limitation de diffusion en mode lacunaire dans une heterostructure
US8486782B2 (en) * 2006-12-22 2013-07-16 Spansion Llc Flash memory devices and methods for fabricating the same
FR2911430B1 (fr) 2007-01-15 2009-04-17 Soitec Silicon On Insulator "procede de fabrication d'un substrat hybride"
JP4445524B2 (ja) 2007-06-26 2010-04-07 株式会社東芝 半導体記憶装置の製造方法
JP2009016692A (ja) 2007-07-06 2009-01-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置の製造方法と半導体記憶装置
WO2009018472A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 The Regents Of The University Of California Low-temperature formation of polycrystalline semiconductor films via enhanced metal-induced crystallization
US7915716B2 (en) 2007-09-27 2011-03-29 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with leadframe array
US7879699B2 (en) 2007-09-28 2011-02-01 Infineon Technologies Ag Wafer and a method for manufacturing a wafer
US8128749B2 (en) 2007-10-04 2012-03-06 International Business Machines Corporation Fabrication of SOI with gettering layer
US7868419B1 (en) 2007-10-18 2011-01-11 Rf Micro Devices, Inc. Linearity improvements of semiconductor substrate based radio frequency devices
JP5297219B2 (ja) * 2008-02-29 2013-09-25 信越化学工業株式会社 単結晶薄膜を有する基板の製造方法
US7902513B2 (en) * 2008-03-19 2011-03-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Neutron detector with gamma ray isolation
US20090236689A1 (en) 2008-03-24 2009-09-24 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated passive device and method with low cost substrate
FR2933234B1 (fr) 2008-06-30 2016-09-23 S O I Tec Silicon On Insulator Tech Substrat bon marche a structure double et procede de fabrication associe
JP5196403B2 (ja) 2009-03-23 2013-05-15 国立大学法人山口大学 サファイア基板の製造方法、および半導体装置
US8058137B1 (en) 2009-04-14 2011-11-15 Monolithic 3D Inc. Method for fabrication of a semiconductor device and structure
JP2010258083A (ja) 2009-04-22 2010-11-11 Panasonic Corp Ｓｏｉウェーハ、その製造方法および半導体装置の製造方法
KR101794182B1 (ko) 2009-11-02 2017-11-06 후지 덴키 가부시키가이샤 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP5644096B2 (ja) 2009-11-30 2014-12-24 ソニー株式会社 接合基板の製造方法及び固体撮像装置の製造方法
CN102714228A (zh) 2010-01-18 2012-10-03 应用材料公司 制造具有高转换效率的薄膜太阳能电池
US9099526B2 (en) 2010-02-16 2015-08-04 Monolithic 3D Inc. Integrated circuit device and structure
WO2011118643A1 (ja) 2010-03-26 2011-09-29 テルモ株式会社 留置針組立体
US8859393B2 (en) 2010-06-30 2014-10-14 Sunedison Semiconductor Limited Methods for in-situ passivation of silicon-on-insulator wafers
US8361889B2 (en) * 2010-07-06 2013-01-29 International Business Machines Corporation Strained semiconductor-on-insulator by addition and removal of atoms in a semiconductor-on-insulator
US9433753B2 (en) 2010-07-16 2016-09-06 Barbara R. Holliday Medical tubing stabilizer
US8642416B2 (en) 2010-07-30 2014-02-04 Monolithic 3D Inc. Method of forming three dimensional integrated circuit devices using layer transfer technique
JP5117588B2 (ja) 2010-09-07 2013-01-16 株式会社東芝 窒化物半導体結晶層の製造方法
JP5627649B2 (ja) 2010-09-07 2014-11-19 株式会社東芝 窒化物半導体結晶層の製造方法
FR2967812B1 (fr) 2010-11-19 2016-06-10 S O I Tec Silicon On Insulator Tech Dispositif electronique pour applications radiofrequence ou de puissance et procede de fabrication d'un tel dispositif
US9287353B2 (en) 2010-11-30 2016-03-15 Kyocera Corporation Composite substrate and method of manufacturing the same
US8481405B2 (en) 2010-12-24 2013-07-09 Io Semiconductor, Inc. Trap rich layer with through-silicon-vias in semiconductor devices
KR101913322B1 (ko) 2010-12-24 2018-10-30 퀄컴 인코포레이티드 반도체 소자들을 위한 트랩 리치 층
US8536021B2 (en) 2010-12-24 2013-09-17 Io Semiconductor, Inc. Trap rich layer formation techniques for semiconductor devices
US8796116B2 (en) 2011-01-31 2014-08-05 Sunedison Semiconductor Limited Methods for reducing the metal content in the device layer of SOI structures and SOI structures produced by such methods
US20120235283A1 (en) 2011-03-16 2012-09-20 Memc Electronic Materials, Inc. Silicon on insulator structures having high resistivity regions in the handle wafer
FR2974944B1 (fr) * 2011-05-02 2013-06-14 Commissariat Energie Atomique Procédé de formation d'une fracture dans un matériau
EP2751846A4 (en) * 2011-09-02 2015-06-03 Amberwave Inc SOLAR CELL
US9496255B2 (en) 2011-11-16 2016-11-15 Qualcomm Incorporated Stacked CMOS chipset having an insulating layer and a secondary layer and method of forming same
US20130193445A1 (en) 2012-01-26 2013-08-01 International Business Machines Corporation Soi structures including a buried boron nitride dielectric
US8916424B2 (en) * 2012-02-07 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8936961B2 (en) * 2012-05-26 2015-01-20 International Business Machines Corporation Removal of stressor layer from a spalled layer and method of making a bifacial solar cell using the same
US8921209B2 (en) 2012-09-12 2014-12-30 International Business Machines Corporation Defect free strained silicon on insulator (SSOI) substrates
US8828746B2 (en) * 2012-11-14 2014-09-09 International Business Machines Corporation Compensation for a charge in a silicon substrate
US8927405B2 (en) * 2012-12-18 2015-01-06 International Business Machines Corporation Accurate control of distance between suspended semiconductor nanowires and substrate surface
US9202711B2 (en) 2013-03-14 2015-12-01 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Semiconductor-on-insulator wafer manufacturing method for reducing light point defects and surface roughness
US8951896B2 (en) 2013-06-28 2015-02-10 International Business Machines Corporation High linearity SOI wafer for low-distortion circuit applications
US9768056B2 (en) 2013-10-31 2017-09-19 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Method of manufacturing high resistivity SOI wafers with charge trapping layers based on terminated Si deposition
KR102212296B1 (ko) * 2014-01-23 2021-02-04 글로벌웨이퍼스 씨오., 엘티디. 고 비저항 soi 웨이퍼 및 그 제조 방법
US10068795B2 (en) 2014-02-07 2018-09-04 Globalwafers Co., Ltd. Methods for preparing layered semiconductor structures
US9620617B2 (en) * 2014-09-04 2017-04-11 Newport Fab, Llc Structure and method for reducing substrate parasitics in semiconductor on insulator technology

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001313342A (ja) * 1999-06-04 2001-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子およびその製造方法
JP2007507093A (ja) * 2003-09-26 2007-03-22 ユニべルシテ・カトリック・ドゥ・ルベン 抵抗損を低減させた積層型半導体構造の製造方法
JP2006210596A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Fujitsu Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2009503907A (ja) * 2005-08-03 2009-01-29 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド 結晶化度が改善された歪シリコン層を有する歪シリコンオンインシュレータ（ｓｓｏｉ）構造
JP2013102212A (ja) * 2007-03-28 2013-05-23 Siltronic Ag 半導体ウェハ
JP2013513234A (ja) * 2009-12-04 2013-04-18 ソイテック 電気的損失が低減した半導体オンインシュレータタイプの構造の製造プロセス及び対応する構造
US20120217471A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
WO2012127006A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Soitec Manufacturing method for a semiconductor on insulator type substrate for radiofrequency applications
US20140084290A1 (en) * 2011-03-22 2014-03-27 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Manufacturing method for a semiconductor on insulator type substrate for radiofrequency applications
US20130168835A1 (en) * 2012-01-03 2013-07-04 International Business Machines Corporation High resistivity silicon-on-insulator substrate and method of forming

Also Published As

Publication number Publication date
US10079170B2 (en) 2018-09-18
US20210327750A1 (en) 2021-10-21
KR20210110390A (ko) 2021-09-07
US20210005507A1 (en) 2021-01-07
JP7222128B2 (ja) 2023-02-14
US10910257B2 (en) 2021-02-02
JP2017504210A (ja) 2017-02-02
US11594446B2 (en) 2023-02-28
WO2015112308A1 (en) 2015-07-30
JP2020074418A (ja) 2020-05-14
TW202224096A (zh) 2022-06-16
JP2021036588A (ja) 2021-03-04
TW201539651A (zh) 2015-10-16
JP2022070890A (ja) 2022-05-13
JP7021325B2 (ja) 2022-02-16
KR102360695B1 (ko) 2022-02-08
TW202103259A (zh) 2021-01-16
TW202027222A (zh) 2020-07-16
JP6779358B2 (ja) 2020-11-04
TWI709198B (zh) 2020-11-01
KR102294812B1 (ko) 2021-08-31
KR102189611B1 (ko) 2020-12-14
JP6454716B2 (ja) 2019-01-16
US20180350661A1 (en) 2018-12-06
TWI760855B (zh) 2022-04-11
JP6730402B2 (ja) 2020-07-29
US11081386B2 (en) 2021-08-03
KR20160111495A (ko) 2016-09-26
KR102212296B1 (ko) 2021-02-04
KR20200124763A (ko) 2020-11-03
US20160351437A1 (en) 2016-12-01
TWI783880B (zh) 2022-11-11
JP2019041115A (ja) 2019-03-14
TWI692060B (zh) 2020-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11594446B2 (en) High resistivity SOI wafers and a method of manufacturing thereof
US11699615B2 (en) High resistivity semiconductor-on-insulator wafer and a method of manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant