KR20190113908A - 액적 토출 장치 - Google Patents

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KR20190113908A
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ringing
displacement
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KR1020197025858A
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마사지 나카타니
켄지 마에다
팽투안 리
란 송
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니혼 덴산 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 압전 소자의 응답성을 유지하면서 변위량을 증대 가능한 액적 토출 장치를 제공한다.
[해결 수단] 액적 토출 장치(10)는 액체 토출구(11b)를 갖는 액체 저류부(11)와, 액체 저류부(11)의 용적을 변화시키는 다이어프램(12)과, 다이어프램(12)에 고정되는 수용 부재(13)와, 수용 부재(13)에 가압 진동을 가하는 압전 소자(14)를 구비한다. 압전 소자(14)는 수용 부재(13)에 고정 또는 체결되어 있지 않다.

Description

액적 토출 장치
본 발명은 액적 토출 장치에 관한 것이다.
압전 효과에 의해 상기 에너지로부터 기계 에너지로의 에너지 변환을 행하는 압전 소자는 응답성이 우수하기 때문에, 반도체, 인쇄, 화학 약품 등의 넓은 분야에 있어서, 액체를 대상물의 표면에 토출하는 액적 토출 장치에 이용되고 있다.
여기에서, 압전 소자의 변위량을 크게 하기 위해서, 힌지 구조를 사용한 변위 확대 기구를 설치하는 수법이 제안되고 있다(특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).
일본 특허 공개 2005-349387호 공보 일본 특허 공개 2008-54492호 공보
그렇지만, 특허문헌 1, 2의 수법에서는 압전 소자의 변위를 크게 하기 위해서 힌지 구조를 통해야 할 필요가 있기 때문에, 압전 소자의 응답성이 손상되어버린다.
본 발명은 압전 소자의 응답성을 유지하면서 변위량을 증대 가능한 액적 토출 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 액적 토출 장치의 하나의 양태는 액체 토출구를 갖는 액체 저류부와, 액체 저류부의 용적을 변화시키는 다이어프램과, 다이어프램에 고정되는 수용 부재와, 수용 부재에 가압 진동을 가하는 압전 소자를 구비한다. 압전 소자는 수용 부재에 고정 또는 체결되어 있지 않다.
(발명의 효과)
본 발명의 하나의 양태에 의하면, 압전 소자의 응답성을 유지하면서 변위량을 증대 가능한 액적 토출 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 제 1 실시형태에 의한 액적 토출 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 의한 다이어프램 및 압전 소자의 변위 파형을 나타내는 그래프이다.
도 3은 제 1 실시형태에 의한 다이어프램 및 압전 소자의 상태를 설명하기 위한 모식도이다.
도 4는 제 1 실시형태에 의한 다이어프램 및 압전 소자의 상태를 설명하기 위한 모식도이다.
도 5는 제 1 실시형태에 의한 다이어프램 및 압전 소자의 상태를 설명하기 위한 모식도이다.
도 6은 제 2 실시형태에 의한 액적 토출 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 7은 제 2 실시형태에 의한 다이어프램 및 압전 소자의 변위 파형을 나타내는 그래프이다.
도 8은 제 2 실시형태에 의한 다이어프램 및 압전 소자의 변위 파형을 나타내는 그래프이다.
도 9는 제 2 실시형태에 의한 다이어프램 및 압전 소자의 변위 파형을 나타내는 그래프이다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 일 실시형태에 의한 외관 검사 장치에 대해서 설명한다. 단, 본 발명의 범위는 이하의 실시의 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 임의로 변경 가능하다. 또한, 이하의 도면에 있어서는 각 구성을 이해하기 쉽게 하기 위해서, 각 구조에 있어서의 축척 및 수 등을 실제의 구조에 있어서의 축척 및 수와 다르게 하는 경우가 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「수직」이란 물리적으로 엄밀한 의미로 수직인 경우뿐만 아니라, 실질적으로 수직인 경우도 포함하는 개념이다. 실질적으로 수직이란 15° 이하의 범위로 기울어져 있는 경우를 말한다.
1. 제 1 실시형태(액적 토출 장치(10)의 구성)
도 1은 제 1 실시형태에 의한 액적 토출 장치(10)의 구성을 나타내는 모식도이다.
액적 토출 장치(10)는 액체 저류부(11), 다이어프램(12), 수용 부재(13), 압전 소자(14), 접촉 부재(15), 및 제어부(16)를 구비한다.
(1) 액체 저류부(11)
액체 저류부(11)는 본체부(11a), 액실(11b), 및 액체 토출구(11c)를 갖는다.
본체부(11a)는 중공 형상으로 형성된다. 본 실시형태에 있어서, 본체부(11a)는 컵 형상으로 형성되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 본체부(11a)는, 예를 들면 합금 재료, 세라믹스 재료, 및 합성 수지 재료 등에 의해 구성할 수 있다.
액실(11b)은 본체부(11a)의 내부에 형성된다. 액실(11b)에는 액체가 저류된다. 액체로서는 땜납, 열경화성 수지, 잉크, 기능성 박막(배향막, 레지스트, 컬러필터, 유기 일렉트로 루미네선스 등)을 형성하기 위한 도포액 등을 들 수 있다.
액체 토출구(11c)는 본체부(11a)를 관통하도록 형성된다. 본 실시형태에 있어서, 액체 토출구(11c)는 다이어프램(12)과 대향하는 위치에 형성되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 액실(11b) 안의 액체는 액체 토출구(11c)로부터 액적이 되어 외부로 토출된다. 또한, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 액체 저류부(11)는 액실(11b)에 액체를 공급하기 위한 액체 공급구를 가지고 있다.
(2) 다이어프램(12)
다이어프램(12)은 액체 저류부(11) 상에 배치된다. 다이어프램(12)은 액체 저류부(11)의 액실(11b)을 밀봉한다. 다이어프램(12)은 후술하는 압전 소자(14)로부터 수용 부재(13)에 가압 진동이 가해지면, 수용 부재(13)와 함께 탄성적으로 진동한다. 이것에 의해, 다이어프램(12)은 액실(11b)의 용적을 변화시킨다.
다이어프램(12)은 고정부(12a)와 가요부(12b)를 갖는다. 고정부(12a)는 액체 저류부(11)의 본체부(11a)에 고정된다. 고정부(12a)는 다이어프램(12)의 외부 가장자리이다. 가요부(12b)는 고정부(12a)로 둘러싸인 부분이다. 가요부(12b)는 액체 저류부(11)의 본체부(11a)에 고정되어 있지 않고 변형 가능하다.
가요부(12b)가 액실(11b)의 내부를 향해서 볼록 형상으로 만곡하면, 액실(11b)의 용적은 작아진다. 이것에 의해, 액체 토출구(11c)로부터 액체가 액적이 되어 외부로 토출된다. 그 후, 가요부(12b)가 자신의 탄성에 의해 도 1의 상태로 복귀하면, 액실(11b)의 용적은 원래로 돌아간다. 이 때, 액체 공급구로부터 액실(11b)에 액체가 보충된다.
다이어프램(12)을 구성하는 재료는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 합금 재료, 세라믹스 재료, 및 합성 수지 재료 등을 사용할 수 있다.
(3) 수용 부재(13)
수용 부재(13)는 다이어프램(12) 중 가요부(12b)의 외면(12S)에 고정된다. 수용 부재(13)는 접착제에 의해, 또는 용접에 의해 가요부(12b)와 체결할 수 있다.
수용 부재(13)에는 후술하는 압전 소자(14)로부터 가압 진동이 가해진다. 가압 진동이 가해지면, 수용 부재(13)는 다이어프램(12)의 추로서 기능하여, 다이어프램(12)에 관성력을 부세한다. 그 결과, 다이어프램(12)은 수용 부재(13)가 설치되어 있지 않는 경우와 비교해서 크게 변위할 수 있다. 다이어프램(12)의 변위에 대해서는 후에 상술한다.
수용 부재(13)를 구성하는 재료는 특별히 제한되지 않지만, 후술하는 접촉 부재(15)와의 접촉에 의해 파손 또는 마모하는 것을 억제하기 위해서, 내충격성 및 내마모성이 우수한 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 재료로서는 지르코니아 및 질화규소(실리콘 나이트라이드) 등의 세라믹스 재료를 들 수 있다. 또한, 수용 부재(13) 중 접촉 부재(15)와 접촉하는 부분에는 내충격성 및 내마모성이 우수한 재료를 사용하고, 다른 부분에는 추로서의 중량 확보를 위해서 비교적 밀도가 높은 재료(스테인리스 합금 및 놋쇠 등)를 사용해도 좋다.
수용 부재(13)의 사이즈는 특별히 제한되지 않지만, 가요부(12b) 중 수용 부재(13)가 고정된 영역은 휘어지기 어렵기 때문에, 가요부(12b)의 휨량을 확보할 수 있도록 수용 부재(13)의 사이즈를 적당히 조정하는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 가요부(12b)의 외면(12S)에 평행인 일방(이하, 「제 1 방향」이라고 함)에 있어서, 수용 부재(13)의 폭(W1)은 가요부(12b)의 폭(W2)의 60% 이하가 바람직하고, 50% 이하가 보다 바람직하고, 30% 이하가 특히 바람직하다. 예를 들면, 가요부(12b)가 Φ10㎜의 원판 형상인 경우, Φ6㎜ 이하의 원기둥 형상의 수용 부재(13)를 외면(12S)의 중앙에 배치하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 가요부(12b)에 환 형상의 가요 영역을 남길 수 있기 때문에, 다이어프램(12)의 휨량을 확보할 수 있다.
(4) 압전 소자(14)
압전 소자(14)는 수용 부재(13)와 대향하도록 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 압전 소자(14)는 제 2 방향에 있어서 수용 부재(13)로부터 떨어져 있고, 수용 부재(13)에 고정 또는 체결되어 있지 않다. 압전 소자(14)의 기단부(14p)는 고정부 재료(19)에 고정되어, 고정단으로 되어 있다. 압전 소자(14)의 선단부(14q)에는 후술하는 접촉 부재(15)가 고정되어, 자유단으로 되어 있다.
압전 소자(14)는 복수의 압전체(14a), 복수의 내부 전극(14b), 및 한 쌍의 측면 전극(14c, 14c)을 갖는다. 각 압전체(14a)와 각 내부 전극(14b)은 교대로 적층되어 있다. 각 압전체(14a)는, 예를 들면 지르콘산 티타늄산납(PZT) 등의 압전 세라믹스에 의해 구성된다. 각 내부 전극(14b)은 한 쌍의 측면 전극(14c, 14c) 중 어느 일방과 전기적으로 접속된다. 즉, 일방의 측면 전극(14c)과 전기적으로 접속된 내부 전극(14c)은 타방의 측면 전극(14c)으로부터 전기적으로 절연되어 있다. 이러한 구조는 일반적으로 부분 전극 구조로서 칭해진다.
단, 압전 소자(14)는 1개의 압전체와 한 쌍의 전극을 적어도 구비하고 있으면 좋고, 압전 소자(14)에는 주지의 여러가지 구조의 압전 소자를 적용할 수 있다.
압전 소자(14)는 전압의 인가에 따라서, 제 1 방향으로 수직인 방향(이하, 「제 2 방향」이라고 함)으로 신축한다. 구체적으로는, 압전 소자(14)는 한 쌍의 측면 전극(14c, 14c)에 전압이 인가되지 않는 경우, 자연 길이의 상태가 된다. 압전 소자(14)는 한 쌍의 측면 전극(14c, 14c)에 인가되는 전압이 커질수록, 수용 부재(13)측을 향해서 신장한다. 그리고, 한 쌍의 측면 전극(14c, 14c)에 구동 전압(즉, 최고 전위)이 인가되면, 압전 소자(14)는 수용 부재(13)측으로 가장 신장한 상태가 된다.
이러한 압전 소자(14)의 신장 동작에 따라, 비구속 상태의 수용 부재(13)에 가압 진동이 가해진다. 비구속 상태란 수용 부재(13)가 압전 소자(14)에 고정 또는 체결되어 있지 않고, 수용 부재(13)가 압전 소자(14)로부터 독립적으로 움직일 수 있는 상태를 의미한다.
또한, 한 쌍의 측면 전극(14c, 14c)에 인가되는 전압이 구동 전압으로부터 작아지면, 압전 소자(14)는 수용 부재(13)의 반대측을 향해서 수축하여 자연 길이의 상태로 돌아간다.
(5) 접촉 부재(15)
접촉 부재(15)는 수용 부재(13)와 압전 소자(14) 사이에 개재되어 삽입된다. 접촉 부재(15)는 압전 소자(14)의 선단부(14q)에 고정되어 있다. 접촉 부재(15)는 접착제에 의해, 또는 용접에 의해 압전 소자(14)와 체결할 수 있다. 접촉 부재(15)는 압전 소자(14)의 신축에 따라, 압전 소자(14)와 함께 제 2 방향으로 이동한다.
접촉 부재(15)는 수용 부재(13)에 고정 또는 체결되어 있지 않다. 접촉 부재(15)는 수용 부재(13)와 이접 가능한 상태로 접촉한다.
접촉 부재(15)는 곡면(15S)과 평면(15T)을 갖는다. 곡면(15S)은 수용 부재(13)의 외면(13S)과 대향한다. 평면(15T)은 압전 소자(14)의 끝면(14S)에 접속되어 있다. 따라서, 접촉 부재(15)는 수용 부재(13)와 점 접촉하고, 또한 압전 소자(14)와 면 접촉한다. 그 때문에, 수용 부재(13)로부터 접촉 부재(15)에 가해지는 힘은 접촉 부재(15)를 통해서 압전 소자(14)에 균등하게 전달된다. 그 결과, 압전 소자(14)의 내부에 압축 응력이 집중하여 파손되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 접촉 부재(15)는 대략 반구 형상으로 형성되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 접촉 부재(15)는 수용 부재(13)와 점 접촉하고, 또한 압전 소자(14)와 면 접촉하도록 할 수 있는 형상이면 좋다.
접촉 부재(15)를 구성하는 재료는 특별히 제한되지 않지만, 수용 부재(13)와의 충돌에 의해 파손 또는 마모하는 것을 억제하기 위해서, 수용 부재(13)와 마찬가지로, 내충격성 및 내마모성이 우수한 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 접촉 부재(15)의 수용 부재(13)와 접촉하는 부분에는 내충격성 및 내마모성이 우수한 재료를 사용하고, 다른 부분에는 비교적 밀도가 높은 재료를 사용해도 좋다.
(6) 제어부(16)
제어부(16)는 CPU(Central Processing Unit)나 DSP(Digital Signal Processor) 등의 마이크로프로세서, 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등의 연산 장치에 의해 실현된다.
제어부(16)는 압전 소자(14)를 신축시키기 위한 구동 펄스를 생성하고, 생성한 구동 펄스에 근거해서 압전 소자(14)의 한 쌍의 측면 전극(14c, 14c)에 전압을 인가한다. 제어부(16)에서는 구동 펄스에 있어서의 최고 전위(즉, 구동 전압)나 파형을 적당히 설정할 수 있다.
(액적 토출 장치(10)의 동작)
다음에, 액적 토출 장치(10)의 동작에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.
도 2는 다이어프램(12)의 변위량(D) 및 압전 소자(14)의 변위량(E)의 추이를 나타내는 그래프이다. 도 3~도 5는 시각 T1~T3에 있어서의 다이어프램(12) 및 압전 소자(14)의 상태를 설명하기 위한 모식도이다. 또한, 다이어프램(12)의 변위량(D)의 추이란 다이어프램(12)의 변위 파형이다. 압전 소자(14)의 변위량(E)의 추이는 제어부(16)가 생성하는 구동 펄스의 파형과 같다.
제어부(16)는 시각 T0 시점에 있어서, 압전 소자(14)에 전압을 인가하지 않는다. 그 때문에, 시각 T0에 있어서 압전 소자(14)는 신장하지 않고, 수용 부재(13)에는 가압 진동이 가해지지 않는다(도 1 참조). 시각 T0에 있어서, 액체 저류부(11)의 용적은 최대이다.
제어부(16)는 시각 T0~T1에 있어서 압전 소자(14)에 인가하는 전압을 서서히 상승시켜, 시각 T1 시점에서 최고 전위(구동 전압)를 인가하고 있다. 그 때문에, 시각 T0~T1에 있어서, 압전 소자(14)는 변위량 0으로부터 최대 변위량(Emax)까지 신장하고, 다이어프램(12)은 압전 소자(14)에 의해 부세되어 압전 소자(14)와 함께 제 1 변위량(Da)까지 변위한다(도 3 참조). 다이어프램(12)의 제 1 변위량(Da)은 압전 소자(14)의 최대 변위량(Emax)과 같다.
제어부(16)는 시각 T1~T2에 있어서 압전 소자(14)에 인가하는 전압을 서서히 하강시켜, 시각 T2 시점에서 전압을 인가하지 않은 상태로 되돌아가고 있다. 그 때문에, 시각 T1~T2에 있어서, 압전 소자(14)는 최대 변위량(Emax)으로부터 변위량 0까지 수축하고 있다(도 4 참조). 한편, 시각 T1~T2에 있어서, 다이어프램(12)은 추로서 기능하는 수용 부재(13)의 관성력으로 부세됨으로써, 제 1 변위량(Da)으로부터 제 2 변위량(Db)(>Da)까지 더욱 변위하고 있다(도 4 참조).
제어부(16)는 시각 T2~T3에 있어서 압전 소자(14)에 전압을 인가하지 않는다. 그 때문에, 압전 소자(14)는 변위량 0으로 유지되어 있다(도 5 참조). 한편, 시각 T2~T3에 있어서도, 다이어프램(12)은 추로서 기능하는 수용 부재(13)의 관성력으로 더욱 부세됨으로써, 제 2 변위량(Db)으로부터 최대 변위량(Dmax)(>Db)까지 더욱 변위하고 있다(도 5 참조). 다이어프램(12)의 최대 변위량(Dmax)은 압전 소자(14)의 최대 변위량(Emax)보다 크다. 시각 T3에 있어서, 액체 저류부(11)의 용적은 최소이다.
제어부(16)는 시각 T3 이후, 압전 소자(14)에 전압을 인가하지 않지만, 도 2에 나타내는 바와 같이, 다이어프램(12)은 시각 T4에 있어서 휘어 있지 않은 상태(이하, 「원 상태」라고 함)로 되돌아온 후, 자신의 탄성에 따른 고유 진동수로 쇠퇴 진동하면서 변위량은 0에 가까워진다. 그 때문에, 다이어프램(12)의 변위 파형에는 제 1 파 후, 계속적 또는 과도적인 제 2 파~제 n 파(이하, 「링잉」이라고 함)가 발생한다.
(특징)
(1) 액적 토출 장치(10)에 있어서, 다이어프램(12)에는 추로서 기능하는 수용 부재(13)가 설치되어 있다. 그 때문에, 압전 소자(14)가 최대 변위량(Emax)까지 변위한 후, 다이어프램(12)을 수용 부재(13)의 관성력으로 부세함으로써 최대 변위량(Dmax)까지 변위시킬 수 있다. 따라서, 액체 저류부(11)에 저류된 액체에 큰 힘을 가할 수 있다. 그 결과, 액체가 고점도이었다고 해도, 가열 기구(일본 특허 공개 2003-103207호 공보, 일본 특허 공개 2000-317371호 공보 참조) 등을 설치하지 않고 액체를 스무스하게 토출할 수 있다. 또한, 압전 소자(14)로부터의 가압 진동을 다이어프램(12)에 직접적으로 가할 수 있기 때문에, 힌지 구조를 사용한 변위 확대 기구(일본 특허 공개 2005-349387호 공보, 일본 특허 공개 2008-54492호 공보참조)를 설치하는 경우와 비교해서 응답성을 향상시킬 수 있다. 이와 같이, 제 1 실시형태에 의한 액적 토출 장치(10)에 의하면, 압전 소자(14)의 응답성은 유지하면서 다이어프램(12)의 변위량을 증대시킬 수 있다.
(2) 액적 토출 장치(10)에 있어서, 접촉 부재(15)는 압전 소자(14)에 고정되고, 또한 수용 부재(13)와 이접 가능한 상태로 접촉하는 접촉 부재(15)를 구비한다. 따라서, 압전 소자(14)가 수용 부재(13)와 접촉하는 경우와 비교해서, 압전 소자(14) 자체가 파손 또는 마모하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 접촉 부재(15)가 수용 부재(13)에 고정되어 있지 않기 때문에, 수용 부재(13)의 비구속 상태를 유지할 수 있다.
(3) 접촉 부재(15)는 수용 부재(13)와 점 접촉하고, 또한 압전 소자(14)와 면 접촉하고 있다. 따라서, 수용 부재(13)로부터 접촉 부재(15)에 가해지는 힘을 압전 소자(14)에 균등하게 전달할 수 있기 때문에, 압전 소자(14)의 내부에 압축 응력이 집중하여 파손하는 것을 억제할 수 있다.
2. 제 2 실시형태
제 2 실시형태에 의한 액적 토출 장치(20)의 구성에 대해서 설명한다.
제 1 실시형태에 의한 액적 토출 장치(10)에 있어서, 다이어프램(12)의 변위 파형에는 제 1 파 후에 링잉이 발생하는 것으로 했지만, 제 2 실시형태에 의한 액적 토출 장치(20)에서는 다이어프램(12)의 링잉을 억제하는 제어(이하, 「링잉 억제 제어」라고 함)가 실행된다. 이하에 있어서는 제 1 실시형태와의 상위점에 대해서 주로 설명한다.
(액적 토출 장치(20)의 구성)
도 6은 액적 토출 장치(20)의 구성을 나타내는 모식도이다. 액적 토출 장치(20)는 상술한 액적 토출 장치(10)의 구성에 추가해서, 변형 게이지(17)와 앰프 장치(18)를 구비한다.
변형 게이지(17)는 다이어프램(12) 중 가요부(12b)의 외면(12S)에 설치된다. 변형 게이지(17)는 가요부(12b)의 저항값의 증감에 따라, 가요부(12b)의 변형량을 검출한다. 변형 게이지(17)는 다이어프램(12)의 변위 파형(변위의 경시적 추이)을 검출하기 위한 「변위계」의 일례이다. 변형 게이지(17)는 검출한 변형량을 앰프 장치(18)로 출력한다. 앰프 장치는 변형 게이지(17)로부터 입력된 변형량을 증폭해서 제어부(16)에 출력한다.
제어부(16)는 입력된 변형량에 근거하여, 다이어프램(12)의 변위 파형을 취득한다. 제어부(16)는 이전회의 가압 진동에 있어서의 다이어프램(12)의 변위 파형에 근거하여, 다음회의 가압 진동에 있어서의 링잉 억제 제어를 실행한다.
(링잉 억제 제어)
이하, 제어부(16)에 의한 링잉 억제 제어의 일례에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 링잉 억제 제어의 구체적 수법으로서는 여러가지 수법이 생각되지만, 이하에 설명하는 링잉 억제 제어에서는 이전회의 가압 진동에 있어서의 다이어프램(12)의 변위 파형에 근거하여, 다음회의 가압 진동에 있어서의 다이어프램(12)의 링잉이 억제되는 것으로 한다. 이러한 링잉 억제 제어에 의하면, 다이어프램(12)의 가압 진동을 반복할 때마다, 링잉을 서서히 억제해 갈 수 있다.
도 7~도 9는 다이어프램(12)의 변위량(D) 및 압전 소자(14)의 변위량(E)의 추이를 나타내는 그래프이다. 다이어프램(12)의 변위량(D)의 추이란 다이어프램(12)의 변위 파형이다. 압전 소자(14)의 변위량(E)의 추이는 제어부(16)가 생성하는 구동 펄스의 파형과 같다.
도 7~도 9에서는 다이어프램(12)이 소정의 시간 간격으로 연속해서 3회 가압 진동하는 장면이 상정되어 있다. 도 7에 나타내는 1회째의 가압 진동(M1)에서는 링잉 억제 제어가 실행되지 않고, 도 8에 나타내는 2회째의 가압 진동(M2)에서는 도 7의 변위 파형에 근거해서 링잉 억제 제어가 실행되고 있고, 도 9에 나타내는 3회째의 가압 진동(M3)에서는 도 8의 변위 파형에 근거해서 링잉 억제 제어가 실행되고 있다. 이하, 상세를 설명한다.
도 7에 나타내는 1회째의 가압 진동(M1)에서는 다이어프램(12)의 변위 파형에 제 1 파(X1)~제 n 파(Xn)가 포함되어 있고, 그 중 제 2 파(X2)~제 n 파(Xn)가 링잉이다.
도 8에 나타내는 2회째의 가압 진동(M2)에서는 다이어프램(12)의 변위 파형에 제 1 파(Y1)~제 n 파(Yn)가 포함되어 있고, 그 중 제 2 파(Y2)~제 n 파(Yn)가 링잉이다.
도 9에 나타내는 3회째의 가압 진동(M3)에서는 다이어프램(12)의 변위 파형에 제 1 파(Z1)~제 n 파(Zn)가 포함되어 있고, 그 중 제 2 파(Z2)~제 n 파(Zn)가 링잉이다.
(1회째의 가압 진동(M1))
1회째의 가압 진동(M1)은 상기 제 1 실시형태에 있어서, 도 2을 참조해서 설명한 가압 진동과 같다. 제어부(16)는 시각 T0~T1의 전압 상승 구간과, 시각 T1~T2의 전압 하강 구간을 갖는 구동 펄스에 의해 압전 소자(14)를 제어하고 있다.
그 때문에, 압전 소자(14)에 인가되는 전압은 시각 T0~T1에 있어서 0(기준 전위)으로부터 구동 전압(최고 전위)까지 상승한 후, 시각 T1~T2에 있어서 구동 전압으로부터 0까지 하강하고 있다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 1회째의 가압 진동(M1)에서는 시각 T1~T2의 전압 하강 구간에 있어서, 압전 소자(14)의 변위를 나타내는 LE1이 다이어프램(12)의 변위를 나타내는 선분(LD1)과 교차하고 있지 않다. 따라서, 다이어프램(12)은 시각 T4에 있어서 원 상태로 복귀할 때까지 접촉 부재(15)와 접촉하지 않기 때문에, 링잉이 그대로 남아있다.
(2회째의 가압 진동(M2))
다음에, 제어부(16)는 도 7의 변위 파형을 변형 게이지(17)로부터 취득한다. 그리고, 제어부(16)는 도 7의 변위 파형에 포함되는 링잉이 저감하도록, 전압을 감소시키는 타이밍과 전압의 감소 속도(기울기)를 결정하고, 그것에 기초하여 구동 펄스의 파형을 조정한다.
구체적으로는 도 8에 나타내는 바와 같이, 제어부(16)는 시각 T5~T6의 전압상승 구간과, 시각 T6~T7의 전압 유지 구간과, 시각 T7~T8의 전압 하강 구간을 갖는 구동 펄스에 의해 압전 소자(14)를 제어하고 있다.
그 때문에, 압전 소자(14)에 인가되는 전압은 시각 T5~T6에 있어서 0(기준 전위)으로부터 구동 전압(최고 전위)까지 상승하고, 시각 T6~T7에 있어서 구동 전압에 유지된 후, 시각 T7~T8에 있어서 구동 전압으로부터 0까지 하강하고 있다. 시각 T6~T7에 있어서의 전압 유지 구간의 시간 폭은 TW1이다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 2회째의 가압 진동(M2)에서는 시각 T7~T8의 전압 하강 구간에 있어서, 압전 소자(14)의 변위를 나타내는 LE2가 다이어프램(12)의 변위를 나타내는 선분(LD2)과 교차하고 있다. 이것은 다이어프램(12)이 시각 T7~T8에 있어서 원 상태로 복귀하는 도중에, 수축 중인 접촉 부재(15)와 접촉하고 있는 것을 의미한다.
그 때문에, 다이어프램(12)의 진동이 접촉 부재(15)의 수축에 흡수됨으로써, 도 8의 링잉이 도 7의 링잉과 비교해서 저감되고 있다.
(3회째의 가압 진동(M3))
다음에, 제어부(16)는 도 8의 변위 파형을 변형 게이지(17)로부터 취득한다. 그리고, 제어부(16)는 도 8의 변위 파형에 포함되는 링잉이 더욱 저감하도록, 전압을 감소시키는 타이밍과 전압의 감소 속도(기울기)를 결정하고, 그것에 기초하여 구동 펄스의 파형을 더욱 조정한다.
구체적으로는 도 9에 나타내는 바와 같이, 제어부(16)는 시각 T9~T10의 전압상승 구간과, 시각 T10~T11의 전압 유지 구간과, 시각 T11~T12의 전압 하강 구간을 갖는 구동 펄스에 의해 압전 소자(14)를 제어하고 있다. 그 때문에, 압전 소자(14)에 인가되는 전압은 시각 T9~T10에 있어서 0(기준 전위)으로부터 구동 전압(최고 전위)까지 상승하고, 시각 T10~T11에 있어서 구동 전압에 유지된 후, 시각 T11~T12에 있어서 구동 전압으로부터 0까지 하강하고 있다. 시각 T10~T11에 있어서의 전압 유지 구간의 시간 폭 TW2는 2회째의 가압 진동(M2)의 시각 T6~T7에 있어서의 전압 유지 구간의 시간 폭 TW1보다 길다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 3회째의 가압 진동(M3)에서는 시각 T10~T11의 전압 하강 구간에 있어서, 압전 소자(14)의 변위를 나타내는 LE3은 다이어프램(12)의 변위를 나타내는 선분(LD3)과 교차하고 있다. 따라서, 다이어프램(12)은 시각 T11~T12에 있어서 원 상태로 복귀하는 도중에, 수축 중인 접촉 부재(15)와 접촉하고 있다.
또한, 전압 유지 구간의 시간 폭 TW2가 시간 폭 TW1보다 길게 설정되어 있기 때문에, 다이어프램(12)이 접촉 부재(15)와 접촉하는 타이밍이 약간 늦어지고 있다. 그 때문에, 다이어프램(12)의 진동이 접촉 부재(15)의 수축에 의해 흡수됨으로써, 도 9의 링잉은 도 8의 링잉과 비교해서 더욱 저감되고 있다.
(4회째 이후의 가압 진동)
이상, 3회째까지의 가압 진동에 대해서 설명했지만, 4회째 이후도 같은 링잉 억제 제어를 계속해서 실행해도 좋다. 또한, 링잉의 최대 변위가 소정값 미만이 되었을 때의 구동 펄스를, 그 후 계속해서 사용하고, 링잉의 최대 변위가 소정값 이상이 되었을 때에 링잉 억제 제어를 재개하도록 해도 좋다.
(특징)
(1) 액적 토출 장치(20)에 있어서, 제어부(16)는 2회째의 가압 진동(M2)에 있어서, 압전 소자(14)에 구동 전압을 인가한 후, 링잉이 저감하도록 시각 T7~T8에 있어서 링잉 억제 제어를 실행하고 있다. 그 때문에, 액체 토출구(11c)로부터 액적이 되어 외부로 토출되는 액체량을 제한할 수 있기 때문에, 고세밀하게 액적을 토출할 수 있다.
(2) 액적 토출 장치(20)에 있어서, 제어부(16)는 3회째의 가압 진동(M3)에 있어서의 링잉(z2~zn)이 2회째의 가압 진동(M2)에 있어서의 링잉보다 더욱 저감되도록, 시각 T11~T12에 있어서 링잉 억제 제어를 개선하고 있다. 그 때문에, 액체 토출구(11c)로부터 액적이 되어 외부로 토출되는 액체량을 보다 제한할 수 있기 때문에, 보다 고세밀하게 액적을 토출할 수 있다.
(다른 실시형태)
본 발명은 상기의 실시형태에 의해 기재했지만, 이 개시의 일부를 이루는 논술 및 도면은 이 발명을 한정하는 것으로 이해해서는 안된다. 이 개시로부터 당업자에게는 여러가지 대체 실시형태, 실시예 및 운용 기술이 명확해진다.
상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 다이어프램(12)과 압전 소자(14) 사이에 접촉 부재(15)가 개재하여 삽입되는 것으로 했지만, 접촉 부재(15)는 개재되어 삽입되지 않아도 좋다. 이 경우에는 수용 부재(13)가 압전 소자(14)와 직접 접촉하게 된다. 수용 부재(13)가 압전 소자(14)와 직접 접촉하는 경우, 수용 부재(13)는 압전 소자(14)와 점 접촉하는 것이 바람직하다.
상기 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 접촉 부재(15)는 수용 부재(13)와 점 접촉하는 곡면(15S)을 갖는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 접촉 부재(15)는 수용 부재(13)와 점 접촉하고 있으면 좋고, 예를 들면 수용 부재(13)가 곡면을 갖는 경우에는, 접촉 부재(15)는 평면이어도 좋다.
상기 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 접촉 부재(15)는 거의 반구 형상으로 형성되어 있고, 그 전체가 수용 부재(13)와 압전 소자(14) 사이에 개재하여 삽입되는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 접촉 부재(15)는 그 일부만이 수용 부재(13)와 압전 소자(14) 사이에 개재하여 삽입되어 있어도 좋다. 예를 들면, 접촉 부재(15)는 압전 소자(14)를 수용하는 상자 형상의 수용기이어도 좋다. 이 경우에는 수용 부재(13)와 압전 소자(14) 사이에 끼워진 수용기의 바닥판이 접촉 부재로서 기능한다.
상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 특별히 접촉하고 있지 않지만, 압전 소자(14)가 신축하는 제 2 방향은 연직방향이어도 좋고, 연직방향과 교차하는 방향이어도 좋다. 즉, 압전 소자(14)의 신축방향은 연직방향에 관계없이 자유롭게 설정할 수 있다. 따라서, 다이어프램(12)은 액체 저류부(11)의 측면에 배치되어 있어도 좋고, 액체 저류부(11)의 저면에 배치되어 있어도 좋다.
상기 제 2 실시형태에 있어서, 제어부(16)는 2회째 및 3회째의 가압 진동(M2, M3)에 있어서, 링잉 모두를 저감시키도록 링잉 억제 제어를 실행하는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 제어부(16)는 링잉의 일부가 저감하지 않도록 링잉 억제 제어를 실행해도 좋다. 이와 같이, 예를 들면 제 2 파나 제 3 파를 저감시키지 않고 억지로 남김으로써, 액적의 체적을 증대시킬 수 있다.
상기 제 2 실시형태에 있어서, 액적 토출 장치(20)는 링잉 억제 제어에 있어서, 다이어프램(12)의 전압 감소 타이밍과 전압 감소 속도를 매회 결정하는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 1회째의 변위 파형에 근거해서 결정한 전압 감소 타이밍과 전압 감소 속도를, 그 후 계속적으로 사용해도 좋다. 이 경우에는 다이어프램(12)의 변위가 소정값 이하가 되었을 때를 전압 감소 타이밍이라고 하면 좋다.
상기 제 2 실시형태에 있어서, 액적 토출 장치(20)는 링잉 억제 제어를 실행하기 위해서, 변형 게이지(17)와 앰프 장치(18)를 구비하는 것으로 했지만, 변형 게이지(17)와 앰프 장치(18)를 구비하지 않고 링잉 억제 제어를 실행할 수 있다. 예를 들면, 소망의 액체를 채용했을 때의 다이어프램(12)의 변위 파형을 미리 취득하여 링잉을 억제 가능한 구동 펄스를 결정해 두면, 제어부(16)가 구동 펄스를 조정할 필요가 없기 때문에, 변형 게이지(17)와 앰프 장치(18)는 불필요하다.
상기 제 2 실시형태에 있어서, 제어부(16)는 제 3 회째의 가압 진동(M3)에 있어서, 전압 유지 구간의 시간 폭, 즉 전압을 감소시키는 타이밍을 조정하는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 제어부(16)는 전압의 감소 속도(단위시간당의 감소 전위)를 조정함으로써도, 링잉의 저감량을 조정할 수 있다. 전압의 감소 속도를 조정한다란, 구체적으로는 도 8의 T7~T8이나 도 9의 T11~T12의 시간을 가변해서 하강의 슬로프를 바꾸는 것이다. 또한, 제어부(16)는 전압을 감소시키는 타이밍과 전압의 감소 속도의 양방을 조정함으로써, 링잉의 저감량을 조정할 수도 있다.
상기 제 2 실시형태에 있어서, 제어부(16)는 1회째 및 2회째의 가압 진동(M1, M2)에 있어서의 다이어프램(12)의 변위량에 근거해서 링잉 억제 제어를 실행하는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 제어부(16)는 링잉 억제 제어용에 미리 설정된 소정의 구동 펄스를 사용해서 링잉 억제 제어를 실행할 수 있다. 이 경우, 액적 토출 장치(20)는 변형 게이지(17)와 앰프 장치(18)를 구비하지 않아도 좋다.
상기 제 2 실시형태에서는 다이어프램(12)의 변위 파형을 검출하기 위한 변위계의 일례로서 변형 게이지(17)에 대해서 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 변위계로서는 다이어프램(12)의 치수를 직접 측정하는 형상 측정기 등을 사용할 수 있다.
10 액적 토출 장치 11 액체 저류부
12 다이어프램 13 수용 부재
14 압전 소자 15 접촉 부재
16 제어부 17 변형 게이지

Claims (7)

  1. 액체 토출구를 갖는 액체 저류부와, 상기 액체 저류부의 용적을 변화시키는 다이어프램과, 상기 다이어프램에 고정되는 수용 부재와, 상기 수용 부재에 가압 진동을 가하는 압전 소자를 구비하고, 상기 압전 소자는 상기 수용 부재에 고정되어 있지 않은 액적 토출 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용 부재에 접촉하는 접촉 부재를 구비하고, 상기 접촉 부재는 상기 압전 소자에 고정되고, 또한 상기 수용 부재에 고정되어 있지 않은 액적 토출 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 상기 수용 부재와 점 접촉하고, 또한 상기 압전 소자와 면 접촉하는 액적 토출 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압전 소자에 전압을 인가함으로써, 상기 압전 소자의 신장량을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는 상기 압전 소자에 전압을 인가한 후, 상기 다이어프램의 링잉의 적어도 일부가 저감하도록 전압을 감소시키는 링잉 억제 제어를 실행하는 액적 토출 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 다이어프램의 링잉의 일부를 저감시키지 않도록 상기 링잉 억제 제어를 실행하는 액적 토출 장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 다이어프램의 변위 파형을 검출하는 변위계를 구비하고, 상기 제어부는 상기 다이어프램의 변위 파형에 근거하여, 상기 링잉 억제 제어에 있어서 전압을 감소시키는 타이밍과 전압의 감소 속도를 결정하는 액적 토출 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 개시 타이밍과 상기 감소 속도로 링잉이 저감된 변위 파형에 근거하여, 다음회의 링잉 억제 제어에 있어서 전압을 감소시키는 타이밍과 전압의 감소 속도 중 적어도 일방을 변경하는 액적 토출 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018202770A (ja) * 2017-06-06 2018-12-27 セーレン株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
JP7212389B2 (ja) * 2018-06-01 2023-01-25 兵神装備株式会社 液剤塗布装置
EP4299196A1 (en) 2021-02-24 2024-01-03 Yamagata University Inkjet head, method for producing same, method for producing semiconductor device using same, and printing device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005349387A (ja) 2004-04-23 2005-12-22 Nordson Corp 回動アクチュエータアセンブリを有するディスペンサ
JP2008054492A (ja) 2006-07-28 2008-03-06 Noiberuku Kk 圧電駆動装置および液体吐出装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3147132B2 (ja) * 1992-03-03 2001-03-19 セイコーエプソン株式会社 インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッド用振動板、及びインクジェット記録ヘッド用振動板の製造方法
JP3356187B2 (ja) * 1993-04-23 2002-12-09 セイコーエプソン株式会社 インクジェットヘッド及びその駆動方法
JP2000033694A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Max Co Ltd インクジェットのヘッド機構
JP3250530B2 (ja) * 1998-10-14 2002-01-28 日本電気株式会社 インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置
EP1070589A3 (en) * 1999-07-19 2001-07-18 Nec Corporation Ink-jet recording head, method for fabricating same and method for ejecting ink droplets
EP1694507A4 (en) * 2003-07-31 2010-01-06 Nissim Einat INK JET PRINTING METHOD AND DEVICE
JP2008195001A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Mimaki Engineering Co Ltd ノズルヘッド及び液体吐出装置
JP2010089275A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Riso Kagaku Corp 液剤吐出装置及び液剤吐出方法
JP5590302B2 (ja) * 2010-03-30 2014-09-17 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドユニット並びに液体噴射装置
JP2012143975A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Ricoh Co Ltd 液体吐出ヘッド、振動板部材の製造方法及び画像形成装置
JP6269084B2 (ja) * 2014-01-15 2018-01-31 株式会社リコー 画像形成装置及びヘッド駆動制御方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005349387A (ja) 2004-04-23 2005-12-22 Nordson Corp 回動アクチュエータアセンブリを有するディスペンサ
JP2008054492A (ja) 2006-07-28 2008-03-06 Noiberuku Kk 圧電駆動装置および液体吐出装置

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