KR20190110117A - 적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물 - Google Patents

적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물 Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는, 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있는, 구리 합금으로 구성되는 적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물을 제공하는 것이다. 본 발명의 일측면은, 구리에 대한 고용량이 0.2at% 미만인 첨가 원소를 함유하는 적층 조형용 구리 합금 분말이다.

Description

적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물
본 발명은, 적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물에 관한 것으로, 특히, 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있는, 구리 합금으로 구성되는 적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물에 관한 것이다.
3D 프린터는 적층 조형(Additive Manufacturing: AM)이라고도 불리고 있고, 금속제의 삼차원 형상 조형물을 제조하는 방법으로서는, 전자 빔(EB), 혹은 레이저를 사용한 적층법이 잘 알려져 있다. 이것은, 소결용 테이블 상에 금속 분말층을 형성하고, 이 분말층의 소정부에 빔이나 레이저를 조사하여 소결하고, 그 후, 상기 분말층 상에 새로운 분말층을 형성하여, 그 소정부에 빔을 조사하여 소결함으로써, 하층의 소결부와 일체로 된 소결부를 형성한다. 이것을 반복함으로써, 분말로부터 1층씩 적층적으로 삼차원 형상을 조형하는 것이고, 종래의 가공 방법으로는 곤란, 혹은 불가능했던 복잡한 형상을 조형하는 것이 가능하다. 이들 방법에 의해, CAD 등의 형상 데이터로부터 원하는 3차원 입체 모델을 직접, 금속 재료로 성형하는 것이 가능하다(비특허문헌 1).
적층 조형에 의해 얻고자 하는 적층 조형물에는, 기계 강도와 함께, 도전율도 높게 요구되는 것이 존재한다. 예를 들어, 히트 싱크, 금형, 용접 토치, 배전 설비의 부품 등을 들 수 있다. 그런데, 전자 빔(EB)이나, 레이저를 사용한 적층법에서는, 구리 합금 분말이 급속하게 가열되고, 또한 급속하게 냉각됨으로써 조형하게 되므로, 그 적층 조형물의 조직 제어를 하기 어렵고, 첨가 원소가 포함되는 경우에는 이들 원소가 고용되어 버려, 도전율이 저하되는 원인이 된다. 한편, 첨가 원소를 포함하지 않은 경우에는, 필요한 기계 강도를 얻는 것이 곤란해진다.
기계 강도 및 도전율의 양립에 관한 발명으로서, 특허문헌 1에는 적층 조형용의 금속 분말이며, 크롬 및 규소의 적어도 어느 것을 0.10질량% 이상 1.00질량% 이하 함유하고, 상기 크롬 및 상기 규소의 합계량이 1.00질량% 이하이고, 잔부가 구리로 이루어지는, 금속 분말이 개시되어 있다. 본 발명에 의하면, 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있다는 효과가 기대된다.
특허 6030186호 공보
『특집 2-3D 프린터 |매료시켰다! 편| 「설계·제조 솔루션전」 리포트 수지, 종이, 금속 등, 조형 재료가 다양화』 〔닛케 BP사 발행 「닛케 사물 만들기 8월호」(발행일: 2013년 8월 1일) 제64 내지 68 페이지〕
그러나, 특허문헌 1에는 첨가 원소가 고용되는 문제에 관해서는 구체적인 해결안을 제시하고 있지 않다. 실제로는, 크롬은 구리에 고용되기 쉬우므로, 기계 강도를 얻기 위해 크롬을 첨가하면, 금번에는 도전율이 저하되어 버린다는 과제는 아직 해결에 이르렀다고는 할 수 없다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이고, 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있는, 구리 합금으로 구성되는 적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명자들이 예의 연구를 행한바, 구리에 대한 고용량이 낮은 첨가 원소를 사용함으로써 고용을 저감하고, 상기 기계 강도 및 도전율의 이율배반을 해소할 수 있다는 지견을 발견하고, 가일층의 검토와 고찰을 더하여 본 발명을 완성시켰다.
상술한 지견과 결과에 기초하여, 본 발명은 이하의 발명을 제공하는 것이다.
(1) 구리에 대한 고용량이 0.2at% 미만인 첨가 원소를 함유하는 적층 조형용 구리 합금 분말.
(2) 상기 첨가 원소가 W, Zr, Nb, Nd, Y, Mo, Os 또는 Ru으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 (1)에 기재된 적층 조형용 구리 합금 분말.
(3) 상기 첨가 원소를 0.1 내지 12.0at% 함유하는 (1) 또는 (2)에 기재된 적층 조형용 구리 합금 분말.
(4) 평균 입자경 D50이 20 내지 100㎛인 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 적층 조형용 구리 합금 분말.
(5) 산소 농도가 1000wtppm 이하인 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 적층 조형용 구리 합금 분말.
(6) (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 적층 조형용 구리 합금 분말을 사용하여 적층 조형물을 제조하는 방법이며,
조형용의 스테이지에 상기 구리 합금 분말을 깔고 박층을 형성하는 공정과,
상기 박층에 대하여, 조형해야 할 부분에 전자 빔을 조사하여 상기 구리 합금 분말을 용해시키고, 그 후 자연 냉각에 의해 응고시키는 공정을
복수회 반복해서 적층 조형물을 제조하는 방법.
(7) (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 적층 조형용 구리 합금 분말을 사용하여 적층 조형물을 제조하는 방법이며,
조형용의 스테이지에 상기 구리 합금 분말을 깔고 박층을 형성하는 공정과,
상기 박층에 대하여, 조형해야 할 부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 구리 합금 분말을 용해시키고, 그 후 자연 냉각에 의해 응고시키는 공정을
복수회 반복해서 적층 조형물을 제조하는 방법.
(8) 구리 합금으로 구성되는 적층 조형물이며,
상기 구리 합금은, 고용량이 0.2at% 미만인 첨가 원소를 함유하고, 이론 밀도에 대한 상대 밀도가 98% 이상이고, 도전율이 50% IACS 이상이고, 0.2% 내력이 700㎫ 이상인, 적층 조형물.
(9) 상기 첨가 원소가 W, Zr, Nb, Nd, Y, Mo, Os 또는 Ru로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 (8)에 기재된 적층 조형물.
(10) 상기 첨가 원소를 0.1 내지 12.0at% 함유하는 (8) 또는 (9)에 기재된 적층 조형물.
본 발명에 따르면, 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있는, 구리 합금으로 구성되는 적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물을 제공할 수 있다.
(구리 합금 분말)
구리 합금 분말은 공지의 방법에 의해 제조된 구리 합금 분말을 사용할 수 있다. 입경 수㎛ 이상의 사이즈라면, 공업적으로는 제조 비용이 우수한 아토마이즈법으로 대표되는 건식법에 의해 제조된 구리 합금 분말을 사용하는 것이 일반적이지만, 환원법 등의 습식법에 의해 제조된 구리 합금 분말을 사용하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 턴디쉬의 저부로부터, 용융 상태의 합금 성분을 낙하시키면서, 고압 가스 또는 고압수와 접촉시켜, 합금 성분을 급랭 응고시킴으로써, 합금 성분을 분말화한다. 이밖에, 예를 들어 플라스마 아토마이즈법, 원심력 아토마이즈법 등에 의해, 금속 분말을 제조해도 된다. 이들 제조 방법으로 얻어진 금속 분말을 사용함으로써, 치밀한 적층 조형물이 얻어지는 경향이 있다.
구리 합금 분말은 구리에 대한 고용량이 0.2at% 미만인 첨가 원소를 함유한다. 첨가 원소를 함유함으로써, 순구리의 경우와 비교하여 더 높은 기계 강도를 갖는 적층 조형물을 얻을 수 있다. 또한, 구리에 대한 고용량이 0.2at% 미만이면, 조형에 있어서의 급속한 가열 및 냉각에 의해서도, 첨가 원소가 구리에 고용된 상의 형성이 억제되므로, 더 높은 도전율을 얻을 수 있다.
구리에 대한 고용량은 첨가 원소의 고유의 성질이고, 일반적으로 상도라고 불리는 두 원소의 온도에 대한 상관계를 도시하는 도면으로부터 추출할 수 있다. 예를 들어, ASM International사 발행의 Phase Diagrams for Binary Alloys(ISBN: 0-87170-682-2)를 참고로 하여 판단한다. 이 상도로부터, Cu측의 고용량을 참조하여, 액상 이하의 온도에서 최대의 고용량이 0.2at% 이하인 원소가 대상의 원소로 된다. 보다 상세하게는, Ba, Bi, Ca, Gd, Eu, Ho, La, Lu, Mo, Nd, Nb, Os, Pb, Pm, Pu, Re, Ru, S, Se, Sr, Sm, Tb, Tc, Te, Th, Tm, U, V, W, Y, Yb, Zr이다.
또한, 이들 원소는 1종만을 첨가해도 되고, 2종 이상을 첨가해도 된다.
또한, 기계 강도 및 도전율을 양립시키는 관점에서, 상기 첨가 원소가 W, Zr, Nb, Nd, Y, Mo, Os 또는 Ru로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 이들 첨가 원소는 구리에 대한 고용량이 모두 0.2at% 미만이고, 석출되기 쉬운 점에서, 적층 조형물의 기계 강도를 의미 있게 향상시킬 수 있기 때문이다.
또한, 첨가 원소의 함유량은 0.1 내지 12.0at%인 것이 바람직하다. 첨가 원소의 함유량이 0.1at% 이상이면, 기계 강도의 향상의 효과가 더 나타나고, 12.0at% 이하이면, 도전율의 불필요한 저하를 방지할 수 있기 때문이다.
또한, 첨가 원소를 2종 이상 첨가하는 경우, 그 합계량은 0.1 내지 12.0at%이면 된다.
첨가 원소의 함유량은, 예를 들어 SII사제 SPS3500DD의 ICP-OES(고주파 유도 결합 플라스마 발광 분석법)로 측정할 수 있다.
또한, 구리 합금 분말의 평균 입자경 D50은 20 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 평균 입자경 D50을 20㎛ 이상으로 함으로써, 조형 시에 분말이 날리기 어려워져, 분말의 취급이 용이해진다. 또한, 평균 입자경 D50을 100㎛ 이하로 함으로써, 더 고정밀의 적층 조형물을 제조하는 것이 가능해진다. 또한, 평균 입자경 D50을 20 내지 100㎛로 함으로써, 적층 조형물에 미조형의 구리 합금 분말이 혼입되는 것을 억제할 수도 있다.
평균 입자경 D50이란, 현미경 화상 해석에 의해 얻어지는 입자의 화상으로부터 산출한 면적에 상당하는 원의 직경을 입경이라고 하고, 당해 입도 분포에 있어서, 적산값 50%에서의 입경을 말한다.
예를 들어, 스펙트리스 가부시키가이샤(말번 사업부)제의 건식 입자 화상 분석 장치 Morphologi G3에 의해 측정할 수 있다.
또한, 구리 합금 분말 중의 산소 농도는 1000wtppm 이하인 것이 바람직하고, 500wtppm 이하인 것이 보다 바람직하다. 보다 바람직하게는 250wtppm 이하이다. 이것은, 구리 합금 분말의 내부에 산소가 적으면, 산소가 내포된 채 조형물로 되는 것을 피하여, 조형물의 도전성에 악영향을 미칠 가능성을 작게 할 수 있기 때문이다. 이 산소 농도를 실현하기 위해서는, 디스크 아토마이즈의 이용이 바람직하다. 가스 아토마이즈에서는, 분무에 사용하는 가스에 포함되는 산소를 내포하는 가능성이 높고, 산소 농도가 300wtppm을 상회하는 경우가 많다.
산소 농도는 LECO사제의 TCH600으로, 불활성 가스 융해법으로 측정할 수 있다.
구리 합금 분말 중에는 상기 첨가 원소 및 구리 이외, 불가피적 불순물이 포함되는 경우가 있지만, 구리 합금 분말에 필요한 성질에 영향이 없는 한 불순물을 포함하는 것도 가능하다. 이 경우, 가스 성분을 제외한 불가피적 불순물의 농도가 0.01질량% 이하로 된 쪽이, 구리 합금 분말을 효율적으로 용융 결합할 수 있는 관점에서 바람직하다.
(적층 조형물의 제조 방법)
본 발명의 구리 합금 분말을 사용하는 방법이라면, 그 구체적 수단은 특별히 제한되지 않는다. 여기서, 무엇보다 전형적인 방법으로서, 본 발명의 구리 합금 분말의 박층을 형성하고, 이 박층에 있어서의 구리 합금 분말을, 전자 빔 또는 레이저 빔으로 소결 또는 용융 결합에 의해 고화시켜 조형물층을 형성하고, 이 조형물층을 적층함으로써 적층 조형물을 제조할 수 있다.
바람직하게는, 조형용의 스테이지에, 본 발명의 구리 합금 분말을 깔고 박층을 형성하는 공정과, 당해 박층에 대하여, 조형해야 할 부분에 전자 빔을 조사하여 상기 구리 합금 분말을 용해시키고, 그 후 자연 냉각에 의해 응고시키는 공정을 복수회 반복해서 행함으로써, 본 발명의 적층 조형물을 제조할 수 있다.
다른 바람직한 실시 양태에서는, 조형용의 스테이지에, 본 발명의 구리 합금 분말을 깔고 박층을 형성하는 공정과, 당해 박층에 대하여, 조형해야 할 부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 구리 합금 분말을 용해시키고, 그 후 자연 냉각에 의해 응고시키는 공정을 복수회 반복해서 행함으로써, 본 발명의 적층 조형물을 제조할 수 있다. 레이저 빔은 구리 합금 분말을 용해시킬 수 있는 것이라면, 설비 환경이나 요구되는 제품의 성능 등에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 파장 약 1060㎚의 파이버 레이저나, 파장 약 450㎚의 청색 레이저를 선택할 수 있다.
(적층 조형물)
본 발명의 제조 방법에 의해 제조되는 적층 조형물은, 기계 강도 및 도전율이 우수하다. 구체적으로는, 이론 밀도에 대한 상대 밀도가 98% 이상이고, 도전율이 50% IACS 이상이고, 0.2% 내력이 700㎫ 이상이라는 특성을 얻는 것이 가능하다. 이 관점에서, 상대 밀도는 99% 이상이 보다 바람직하고, 99.5% 이상이 보다 바람직하다.
본 발명의 적층 조형물은 이론 밀도에 대한 상대 밀도가 98% 이상이다. 이론 밀도에 대한 상대 밀도가 98% 이상이면, 기계 강도의 요구가 높은 장면에 있어서도, 본 발명의 적층 조형물을 사용하는 것이 가능하다.
본 발명에서는, 적층 조형물의 밀도는 상대 밀도로 나타낸다. 상대 밀도는 측정된 밀도 및 이론 밀도에 의해, 상대 밀도=(측정 밀도/이론 밀도)×100(%)로 표시된다. 이론 밀도란, 적층 조형물의 각 구성 원소에 있어서, 각 원소의 이론 밀도로부터 산출되는 밀도의 값이다. 예를 들어, W(텅스텐)을 5.0질량% 함유하는 것이라면, 각 구성 원소인 Cu와 W의 질량비를, Cu:W=95:5로 하고, 이론 밀도의 산출에 사용한다. 이 경우, 이론 밀도는, (Cu의 밀도(g/㎤)×95+W의 밀도(g/㎤)×5)/100(g/㎤)로 하여 산출한다. 그리고, W의 이론 밀도는 19.25g/㎤, Cu의 이론 밀도는 8.94g/㎤로 하여 계산하고, 이론 밀도는 9.455(g/㎤)로 산출된다.
또한, 분석 기기에 의해 at%의 측정 결과로 되지만, 질량%로 환산함으로써 계산할 수 있다.
한편, 적층 조형물의 측정 밀도는, 예를 들어 아르키메데스법에 의해 측정할 수 있다. 아르키메데스법에 의한 밀도 측정은, 「JIS Z 2501: 소결 금속 재료-밀도, 함유율 및 개방 기공률 시험 방법」에 준거하여 행할 수 있다. 액체에는 물을 사용하면 된다.
본 발명의 적층 조형물은 도전율이 50% IACS 이상이다. 도전율이 50% IACS 이상이면, 도전율의 요구가 높은 장면에 있어서도, 본 발명의 적층 조형물을 사용하는 것이 가능하다. 이 관점에서, 도전율은 70% IACS 이상이 보다 바람직하고, 90% IACS 이상이 보다 바람직하다.
도전율은 시판의 와류식 도전율계에 의해 측정할 수 있다. 또한, IACS(international annealed copper standard)란, 전기 저항(또는 전기 전도도)의 기준으로서, 국제적으로 채택된 어닐링 표준 연동(체적 저항률: 1.7241×10-2μΩm)의 도전율을, 100% IACS로서 규정된 것이다.
본 발명의 적층 조형물은 0.2% 내력이 700㎫ 이상이다. 0.2% 내력이 700㎫ 이상이면, 기계 강도의 요구가 높은 장면에 있어서도, 본 발명의 적층 조형물을 사용하는 것이 가능하다.
0.2% 내력은 인장 시험기를 사용하여 JIS Z2241에 준거하여 측정한다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예, 비교예에 기초하여 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예, 비교예의 기재는 어디까지나 본 발명의 기술적 내용의 이해를 용이하게 하기 위한 구체예이고, 본 발명의 기술적 범위는 이들 구체예에 의해 제한되는 것은 아니다.
(실시예 1 내지 45 및 비교예 1 내지 5의 제작)
[조성]
적층 조형물의 원료가 되는 구리 합금 분말에 포함되는 원소의 조성은, SII사제 SPS3500DD의 ICP-OES(고주파 유도 결합 플라스마 발광 분석법)로 측정했다.
또한, 표에 나타나지 않는 잔부는 구리 및 불가피적 불순물이다.
[적층 조형물]
실시예 1 내지 45 및 비교예 1 내지 5의 적층 조형물은 각각 표 1에 나타나는 구리 합금 분말에 의해 제작된 것이다. 이들 구리 합금 분말 모두 디스크 아토마이즈법으로 제작한 구리 분말을 사용했다.
적층 조형물은 구리 합금 분말을 박층에 형성하고, 이것에 전자 빔 또는 레이저 빔을 조사하고, 구리 합금 분말을 고화시켜 조형물층을 형성하고, 이 조형물층을 적층함으로써 제작했다. 또한, 평가를 용이하게 하기 위해 조형물의 형상은 W80×L100×H35의 판상 시험편으로 했다.
(실시예 1 내지 45 및 비교예 1 내지 5의 평가)
[산소 농도]
산소 농도는 LECO사제의 TCH600으로, 불활성 가스 융해법으로 측정했다.
[평균 입자경 D50]
평균 입자경 D50(체적 기준)은 이하의 장치 및 조건에서 측정했다.
메이커: 스펙트리스 가부시키가이샤(말번 사업부)
장치명: 건식 입자 화상 분석 장치 Morphologi G3
측정 조건:
입자 도입량: 11㎣
사출압: 0.8bar
측정 입경 범위: 3.5-210㎛
측정 입자수: 20000개
[상대 밀도]
조형물로부터 샘플을 20㎜ 사방으로 잘라내고, 아르키메데스법으로 측정 밀도를 산출한다. 그리고 겉보기 밀도를 이론 밀도(8.93g/㎤)로 나누고 100배한 것을 상대 밀도(%)라고 정의했다.
[도전율]
조형물로부터 샘플을 20㎜ 사방으로 잘라내고, 시판의 와류식 도전율계에 의해 도전율을 평가했다.
[0.2% 내력]
각 시험편에 대하여, JIS Z2241에 기초하여 압연 평행 방향 및 압연 직각 방향의 각 방향의 인장 시험을 행하여, 0.2% 내력(YS:㎫)을 측정하고, 또한 그들 0.2% 내력의 차를 산출했다.
[표 1-1]
Figure pct00001
[표 1-2]
Figure pct00002
실시예 1 내지 45에 의하면, 구리에 대한 고용량이 0.2at% 미만인 첨가 원소를 함유시킴으로써, 적층 조형물의 기계 강도를 높이면서, 높은 도전율도 얻어지는 것을 이해할 수 있다.
한편, 비교예 1 및 2는 구리에 대한 고용량이 0.2at%인 크롬을 함유하기 때문에, 기계 강도와 도전율의 양립을 실현할 수 없었다.
비교예 3은 구리에 대한 고용량이 0.2at% 이상인 실리콘을 함유하기 때문에, 함유량이 낮지만, 모두 구리 중에 고용되어 버리기 때문에, 기계 강도와 도전율 모두 양립을 실현할 수 없었다.
비교예 4는 구리에 대한 고용량이 0.2at% 이상인 알루미늄을 함유하기 때문에, 함유량이 낮지만, 모두 구리 중에 고용되어 버리기 때문에, 기계 강도와 도전율의 양립을 실현할 수 없었다.
비교예 5는 순구리 분말에서의 조형이었기 때문에, 충분한 기계 강도를 얻을 수 없었다.
본 발명에 따르면, 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있는, 구리 합금으로 구성되는 적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물을 제공할 수 있다. 그 때문에, 3D 프린터에 사용되는 경우, 기계 강도 및 도전율을 양립하는 것이 가능하다.

Claims (10)

  1. 구리에 대한 고용량이 0.2at% 미만인 첨가 원소를 함유하는, 적층 조형용 구리 합금 분말.
  2. 제1항에 있어서, 상기 첨가 원소가 W, Zr, Nb, Nd, Y, Mo, Os 또는 Ru로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인, 적층 조형용 구리 합금 분말.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첨가 원소를 0.1 내지 12.0at% 함유하는, 적층 조형용 구리 합금 분말.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 입자경 D50이 20 내지 100㎛인, 적층 조형용 구리 합금 분말.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 산소 농도가 1000wtppm이하인, 적층 조형용 구리 합금 분말.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 적층 조형용 구리 합금 분말을 사용하여 적층 조형물을 제조하는 방법이며,
    조형용의 스테이지에 상기 구리 합금 분말을 깔고 박층을 형성하는 공정과,
    상기 박층에 대하여, 조형해야 할 부분에 전자 빔을 조사하여 상기 구리 합금 분말을 용해시키고, 그 후 자연 냉각에 의해 응고시키는 공정을
    복수회 반복해서 적층 조형물을 제조하는 방법.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 적층 조형용 구리 합금 분말을 사용하여 적층 조형물을 제조하는 방법이며,
    조형용의 스테이지에 상기 구리 합금 분말을 깔고 박층을 형성하는 공정과,
    상기 박층에 대하여, 조형해야 할 부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 구리 합금 분말을 용해시키고, 그 후 자연 냉각에 의해 응고시키는 공정을
    복수회 반복해서 적층 조형물을 제조하는 방법.
  8. 구리 합금으로 구성되는 적층 조형물이며,
    상기 구리 합금은, 고용량이 0.2at% 미만인 첨가 원소를 함유하고, 이론 밀도에 대한 상대 밀도가 98% 이상이고, 도전율이 50% IACS 이상이고, 0.2% 내력이 700㎫ 이상인, 적층 조형물.
  9. 제8항에 있어서, 상기 첨가 원소가 W, Zr, Nb, Nd, Y, Mo, Os 또는 Ru로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인, 적층 조형물.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 첨가 원소를 0.1 내지 12.0at% 함유하는, 적층 조형물.
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E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
X601 Decision of rejection after re-examination