JP2021098887A - 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 - Google Patents
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Abstract
Description
上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行ったところ、積層造形用の金属粉末として、銅に添加する元素を適切に選定することにより、得られる積層造形物において、銅の特徴である導電性が大幅に損なうことなく、また、銅を大きく上回る機械強度が得られるとの知見が得られた。
この知見に基づき、以下の実施形態を提供するものである。
1)Cu粉末、Al粉末、X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてAlとX1の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
2)Cu−Al合金粉末、Cu−X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてAlとX1の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
3)Cu−Al−X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてAlとX1の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
4)Cu粉末、Al粉末、X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)粉末、Cu−Al合金粉末、Cu−X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末、Cu−Al−X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてAlとX1の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
5)Cu粉末、Bi粉末、X2(X2=Sc又はZr)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてBiとX2の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
6)Cu−Bi合金粉末、Cu−X2(X2=Sc又はZr)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてBiとX2の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
7)Cu−Bi−X2(X2=Sc又はZr)合金粉末からなり、合金粉の組成としてBiとX2の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
8)Cu粉末、Bi粉末、X2(X2=S又はZr)粉末、Cu−Bi合金粉末、Cu−X2(X2=S又はZr)合金粉末、Cu−Bi−X2(X2=S又はZr)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてBiとX2の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
9)Cu粉末、Co粉末、X3(X3=P、Si又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてCoとX3の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
10)Cu−Co合金粉末、Cu−X3(X3=P、Si又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてCoとX3の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
11)Cu−Co−X3(X3=P、Si又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてCoとX3の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
12)Cu粉末、Co粉末、X3(X3=P、Si又はHf)粉末、Cu−Co合金粉末、Cu−X3(X3=P、Si又はHf)合金粉末、Cu−Co−X3(X3=P、Si又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてCoとX3の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
13)Cu粉末、Cr粉末、X4(X4=P又はSi)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてCrとX4の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
14)Cu−Cr合金粉末、Cu−X4(X4=P又はSi)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてCrとX4の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
15)Cu−Cr−X4(X4=P又はSi)合金粉末からなり、合金粉の組成としてCrとX4の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
16)Cu粉末、Cr粉末、X4(X4=P又はSi)粉末、Cu−Cr合金粉末、Cu−X4(X4=P又はSi)合金粉末、Cu−Cr−X4(X4=P又はSi)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてCrとX4の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
17)Cu粉末、Fe粉末、X5(X5=P、Si、Ti又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてFeとX5の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
18)Cu−Fe合金粉末、Cu−X5(X5=P、Si、Ti又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてFeとX5の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
19)Cu−Fe−X5(X5=P、Si、Ti又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてFeとX5の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
20)Cu粉末、Fe粉末、X5(X5=P、Si、Ti又はHf)粉末、Cu−Fe合金粉末、Cu−X5(X5=P、Si、Ti又はHf)合金粉末、Cu−Fe−X5(X5=P、Si、Ti又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてFeとX5の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
21)Cu粉末、Ga粉末、X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてGaとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
22)Cu−Ga合金粉末、Cu−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてGaとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
23)Cu−Ga−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてGaとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
24)Cu粉末、Ga粉末、X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)粉末、Cu−Ga合金粉末、Cu−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末、Cu−Ga−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてGaとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
25)Cu粉末、In粉末、Sc粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてInとScの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
26)Cu−In合金粉末、Cu−Sc合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてInとScの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
27)Cu−In−Sc合金粉末からなり、合金粉の組成としてInとScの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
28)Cu粉末、In粉末、Sc粉末、Cu−In合金粉末、Cu−Sc合金粉末、Cu−In−Sc合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてInとScの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
29)Cu粉末、Ni粉末、X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてNiとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
30)Cu−Ni合金粉末、Cu−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてNiとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
31)Cu−Ni−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてNiとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
32)Cu粉末、Ni粉末、X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)粉末、Cu−Ni合金粉末、Cu−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末、Cu−Ni−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてNiとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
33)Cu粉末、P粉末、X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてPとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
34)Cu−P合金粉末、Cu−X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてPとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
35)Cu−P−X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)合金粉末からなり、合金粉の組成としてPとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
36)Cu粉末、P粉末、X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)粉末、Cu−P合金粉末、Cu−X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)合金粉末、Cu−P−X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてPとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
37)Cu粉末、Sc粉末、X8(X8=Si、Sn又はTi)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてScとX8の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
38)Cu−Sc合金粉末、Cu−X8(X8=Si、Sn又はTi)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてScとX8の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
39)Cu−Sc−X8(X8=Si、Sn又はTi)合金粉末からなり、合金粉の組成としてScとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
40)Cu粉末、Sc粉末、X8(X8=Si、Sn又はTi)粉末、Cu−Sc合金粉末、Cu−X8(X8=Si、Sn又はTi)合金粉末、Cu−Sc−X8(X8=Si、Sn又はTi)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてScとX8の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
41)Cu粉末、Si粉末、X9(X9=Ti、V又はZr)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてSiとX9の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
42)Cu−Si合金粉末、Cu−X9(X9=Ti、V又はZr)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてSiとX9の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
43)Cu−Si−X9(X9=Ti、V又はZr))合金粉末からなり、合金粉の組成としてSiとX9の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
44)Cu粉末、Si粉末、X9(X9=Ti、V又はZr)粉末、Cu−Si合金粉末、Cu−X9(X9=Ti、V又はZr)合金粉末、Cu−Si−X9(X9=Ti、V又はZr)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてSiとX9の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
45)Cu粉末、Sn粉末、X10(X10=Ti又はZr)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてSnとX10の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
46)Cu−Sn合金粉末、Cu−X10(X10=Ti又はZr)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてSnとX10の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
47)Cu−Sn−X10(X10=Ti又はZr)合金粉末からなり、合金粉の組成としてSnとX10の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
48)Cu粉末、Sn粉末、X10(X10=Ti又はZr)粉末、Cu−Sn合金粉末、Cu−X10(X10=Ti又はZr)合金粉末、Cu−Sn−X10(X10=Ti又はZr)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてSnとX10の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
49)Cu粉末、Hf粉末、X11(X11=Ni、P、Si又はSn)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてHfとX11の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
50)Cu−Hf合金粉末、Cu−X11(X11=Ni、P、Si又はSn)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてHfとX11の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
51)Cu−Hf−X11(X11=Ni、P、Si又はSn)合金粉末からなり、合金粉の組成としてHfとX11の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
52)Cu粉末、Hf粉末、X11(X11=Ni、P、Si又はSn)粉末、Cu−Hf合金粉末、Cu−X11(X11=Ni、P、Si又はSn)合金粉末、Cu−Hf−X11(X11=Ni、P、Si又はSn)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてHfとX11(X11=Ni、P、Si又はSn)の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
53)Cu粉末、Nd粉末、Si粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてNdとSiの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
54)Cu−Nd合金粉末、Si合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてNdとSiの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
55)Cu−Nd−Si合金粉末からなり、合金粉の組成としてNdとNdの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
56)Cu粉末、Nd粉末、Si粉末、Cu−Nd合金粉末、Cu−Si合金粉末、Cu−Nd−Si合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてNdとSiの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
57)前記金属粉末の平均粒子径D50(メジアン径)が10〜150μmであることを特徴とする上記1)〜56)のいずれか一に記載の積層造形用金属粉末。
58)上記1)〜57)のいずれか一に記載の金属粉末を用いて積層造形法により積層造形物を製造する積層造形物の製造方法。
59)上記58)に記載の製造方法により製造された銅合金積層造形物。
銅に対する固溶量は添加元素の固有の性質であり、一般的に「相図」と呼ばれる二つの元素の温度に対する相関係を示す図から抽出することができる。たとえば、ASM International社発行のPhase Diagrams for Binary Alloys (ISBN: 0−87170−682−2) を参考にして判断することができる。この相図から、Cu側の固溶量を参照し、高導電率を考慮して、各種添加元素を選定した。
・銅に対して、1.0wt%以上固溶する11元素(Zn、Si、Pt、Pd、Ni、Mn、Ge、Ga、Au、As、Al)を抽出した。
・銅に対して、0.1wt%以上1.0wt%未満固溶する25元素(Zr、V、Ti、Tl、Sn、Sc、Sb、Rh、Pb、P、Mg、Li、Ir、In、Hg、Hf、H、Fe、Cr、Co、Cd、Bi、Be、B、Ag)を抽出した。
・さらに、銅に対して、0.2at%以下固溶する元素を対象として、32元素(Ba、Bi、Ca、Gd、Eu、Ho、La、Lu、Mo、Nd、Nb、Os、Pb、Pm、Pu、Re、Ru、S、Se、Sr、Sm、Tb、Tc、Te、Th、Tm、U、V、W、Y、Yb、Zr)を選択し、機械強度及び導電率を両立させる観点から、前記32元素の中から、W、Zr、Nb、Nd、Y、Mo、Os、Ruの8元素を、新たな観点で抽出した。
・非金属元素(H)
・貴金属元素(Os、Ru、Pt、Pd、Au、Rh、Ag)
・有害性のある元素(Pb、Hg、Cd、Be、Ge、As、Tl、Sb)
・危険性のある元素(Y、Li)
・単一金属の融点が1800℃以上のアトマイズし難い元素
(W、Nb、Mo、Ir、B)
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、AlとX1が挙げられる。AlとX1の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Al−X1合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Al粉末、X1粉末の混合粉末や、Cu−Ni合金、Cu−X1合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、BiとX2が挙げられる。BiとX2の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Bi−X2合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Bi粉末、X2粉末の混合粉末や、Cu−Bi合金、Cu−X2合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、CoとX3が挙げられる。CoとX3の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Co−X3合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Co粉末、X3粉末の混合粉末や、Cu−Co合金、Cu−X3合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、CrとX3が挙げられる。CrとX4の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Cr−X4合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Cr粉末、X4粉末の混合粉末や、Cu−Cr合金、Cu−X4合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、FeとX5が挙げられる。FeとX5の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Fe−X5合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Fe粉末、X5粉末の混合粉末や、Cu−Fe合金、Cu−X5合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、GaとX6が挙げられる。GaとX6の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Ga−X6合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Ga粉末、X6粉末の混合粉末や、Cu−Ga合金、Cu−X6合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、InとScが挙げられる。InとScの合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−In−Sc合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、In粉末、Sc粉末の混合粉末や、Cu−In合金、Cu−Sc合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、NiとX6が挙げられる。NiとX5の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Ni−X6合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Ni粉末、X6粉末の混合粉末や、Cu−Ni合金、Cu−X6合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、PとX7が挙げられる。PとX7の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−P−X7合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、P粉末、X7粉末の混合粉末や、Cu−P合金、Cu−X7合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ScとX8が挙げられる。ScとX8の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Sc−X8合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Sc粉末、X8粉末の混合粉末や、Cu−Sc合金、Cu−X8合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、SiとX9が挙げられる。SiとX9の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Si−X9合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Si粉末、X9粉末の混合粉末や、Cu−Si合金、Cu−X9合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、SnとX10が挙げられる。SnとX10の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Sn−X10合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Sn粉末、X10粉末の混合粉末や、Cu−Sn合金、Cu−X10合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、HfとX11が挙げられる。HfとX11の合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Hf−X11合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Hf粉末、X11粉末の混合粉末や、Cu−Hf合金、Cu−X11合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
Formation Energyが−0.3eV以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、NdとSiが挙げられる。NdとSiの合計含有量は、0.01at%以上0.3at%未満とする。ここで、積層造形物が、Cu−Nd−Si合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Cu粉末、Nd粉末、Si粉末の混合粉末や、Cu−Nd合金、Cu−Si合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのFormation Energy計算結果を示す。
平均粒子径D50とは、顕微鏡画像解析により得られる粒子の画像から算出した面積に相当する円の直径を粒径として、当該粒度分布において、積算値50%での粒径をいう。例えば、スペクトリス株式会社(マルバーン事業部)製の乾式粒子画像分析装置Morphologi G3により測定することができる。
金属粉末は、公知の方法によって製造された銅合金粉末を使用することができる。粒径数μm以上のサイズであれば、工業的には製造コストに優れるアトマイズ法に代表される乾式法によって製造された金属粉末を使用することが一般的ではあるが、還元法などの湿式法によって製造された金属粉末を使用することも可能である。具体的には、タンデッシュの底部から、溶融状態の合金成分を落下させながら、高圧ガスまたは高圧水と接触させ、合金成分を急冷凝固させることにより、合金成分を粉末化する。この他、たとえばプラズマアトマイズ法、遠心力アトマイズ法などによって、金属粉末を製造してもよい。これらの製造方法で得られた金属粉末を用いることにより、緻密な積層造形物が得られる傾向にある。
本実施形態に係る金属粉末を用いる方法であれば、その具体的な手段は、特に制限されない。例えば、以下のような方法で製造することができる。まず、造形用のステージに金属粉末の薄層を形成し、この薄層に、装置に入力されたプログラムに沿って電子ビーム又はレーザービームを照射して溶解し、その後、冷却凝固させる。次に、造形用のステージをスライドさせ、再度、金属粉末の薄層を形成したのち、電子ビーム又はレーザービームを照射して溶解し、その後、冷却固化させる。これら一連の工程を繰り返し行うことによって、プログラムされた形の積層造形物を製造することができる。
Claims (59)
- Cu粉末、Al粉末、X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてAlとX1の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Al合金粉末、Cu−X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてAlとX1の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Al−X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてAlとX1の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Al粉末、X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)粉末、Cu−Al合金粉末、Cu−X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末、Cu−Al−X1(X1=Co、Fe、Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてAlとX1の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Bi粉末、X2(X2=Sc又はZr)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてBiとX2の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Bi合金粉末、Cu−X2(X2=Sc又はZr)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてBiとX2の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Bi−X2(X2=Sc又はZr)合金粉末からなり、合金粉の組成としてBiとX2の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Bi粉末、X2(X2=S又はZr)粉末、Cu−Bi合金粉末、Cu−X2(X2=S又はZr)合金粉末、Cu−Bi−X2(X2=S又はZr)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてBiとX2の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Co粉末、X3(X3=P、Si又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてCoとX3の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Co合金粉末、Cu−X3(X3=P、Si又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてCoとX3の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Co−X3(X3=P、Si又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてCoとX3の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Co粉末、X3(X3=P、Si又はHf)粉末、Cu−Co合金粉末、Cu−X3(X3=P、Si又はHf)合金粉末、Cu−Co−X3(X3=P、Si又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてCoとX3の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Cr粉末、X4(X4=P又はSi)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてCrとX4の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Cr合金粉末、Cu−X4(X4=P又はSi)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてCrとX4の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Cr−X4(X4=P又はSi)合金粉末からなり、合金粉の組成としてCrとX4の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Cr粉末、X4(X4=P又はSi)粉末、Cu−Cr合金粉末、Cu−X4(X4=P又はSi)合金粉末、Cu−Cr−X4(X4=P又はSi)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてCrとX4の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Fe粉末、X5(X5=P、Si、Ti又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてFeとX5の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Fe合金粉末、Cu−X5(X5=P、Si、Ti又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてFeとX5の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Fe−X5(X5=P、Si、Ti又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてFeとX5の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Fe粉末、X5(X5=P、Si、Ti又はHf)粉末、Cu−Fe合金粉末、Cu−X5(X5=P、Si、Ti又はHf)合金粉末、Cu−Fe−X5(X5=P、Si、Ti又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてFeとX5の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Ga粉末、X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてGaとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Ga合金粉末、Cu−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてGaとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Ga−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてGaとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Ga粉末、X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)粉末、Cu−Ga合金粉末、Cu−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末、Cu−Ga−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてGaとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、In粉末、Sc粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてInとScの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−In合金粉末、Cu−Sc合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてInとScの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−In−Sc合金粉末からなり、合金粉の組成としてInとScの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、In粉末、Sc粉末、Cu−In合金粉末、Cu−Sc合金粉末、Cu−In−Sc合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてInとScの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Ni粉末、X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてNiとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Ni合金粉末、Cu−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてNiとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Ni−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末からなり、合金粉の組成としてNiとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Ni粉末、X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)粉末、Cu−Ni合金粉末、Cu−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末、Cu−Ni−X6(X6=Sc、Ti、Zr又はHf)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてNiとX6の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、P粉末、X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてPとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−P合金粉末、Cu−X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてPとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−P−X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)合金粉末からなり、合金粉の組成としてPとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、P粉末、X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)粉末、Cu−P合金粉末、Cu−X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)合金粉末、Cu−P−X7(X7=Sc、Ti、V又はZr)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてPとX7の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Sc粉末、X8(X8=Si、Sn又はTi)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてScとX8の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Sc合金粉末、Cu−X8(X8=Si、Sn又はTi)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてScとX8の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Sc−X8(X8=Si、Sn又はTi)合金粉末からなり、合金粉の組成としてScとX8の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Sc粉末、X8(X8=Si、Sn又はTi)粉末、Cu−Sc合金粉末、Cu−X8(X8=Si、Sn又はTi)合金粉末、Cu−Sc−X8(X8=Si、Sn又はTi)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてScとX8の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Si粉末、X9(X9=Ti、V又はZr)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてSiとX9の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Si合金粉末、Cu−X9(X9=Ti、V又はZr)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてSiとX9の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Si−X9(X9=Ti、V又はZr))合金粉末からなり、合金粉の組成としてSiとX9の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Si粉末、X9(X9=Ti、V又はZr)粉末、Cu−Si合金粉末、Cu−X9(X9=Ti、V又はZr)合金粉末、Cu−Si−X9(X9=Ti、V又はZr)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてSiとX9の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Sn粉末、X10(X10=Ti又はZr)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてSnとX10の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Sn合金粉末、Cu−X10(X10=Ti又はZr)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてSnとX10の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Sn−X10(X10=Ti又はZr)合金粉末からなり、合金粉の組成としてSnとX10の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Sn粉末、X10(X10=Ti又はZr)粉末、Cu−Sn合金粉末、Cu−X10(X10=Ti又はZr)合金粉末、Cu−Sn−X10(X10=Ti又はZr)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてSnとX10の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Hf粉末、X11(X11=Ni、P、Si又はSn)粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてHfとX11の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Hf合金粉末、Cu−X11(X11=Ni、P、Si又はSn)合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてHfとX11の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Hf−X11(X11=Ni、P、Si又はSn)合金粉末からなり、合金粉の組成としてHfとX11の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Hf粉末、X11(X11=Ni、P、Si又はSn)粉末、Cu−Hf合金粉末、Cu−X11(X11=Ni、P、Si又はSn)合金粉末、Cu−Hf−X11(X11=Ni、P、Si又はSn)合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてHfとX11(X11=Ni、P、Si又はSn)の合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Nd粉末、Si粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてNdとSiの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Nd合金粉末、Si合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてNdとSiの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu−Nd−Si合金粉末からなり、合金粉の組成としてNdとSiの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- Cu粉末、Nd粉末、Si粉末、Cu−Nd合金粉末、Cu−Si合金粉末、Cu−Nd−Si合金粉末のうち、いずれか2種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてNdとSiの合計が0.01at%以上0.3at%未満、残部がCuである積層造形用金属粉末。
- 前記金属粉末の平均粒子径D50(メジアン径)が10〜150μmであることを特徴とする請求項1〜56のいずれか一項に記載の積層造形用金属粉末。
- 請求項1〜57のいずれか一項に記載の金属粉末を用いて積層造形法により積層造形物を製造する積層造形物の製造方法。
- 請求項58に記載の製造方法により製造された銅合金積層造形物。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024090450A1 (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属am用銅合金粉末および積層造形物の製造方法 |
WO2024090449A1 (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属am銅合金粉末および積層造形物の製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007077438A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Honda Motor Co Ltd | 粒子分散銅合金及びその製造方法 |
WO2009104615A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材 |
US20150093279A1 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-02 | Honywell International Inc. | Methods for forming oxide dispersion-strengthened alloys |
JP2017115220A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社ダイヘン | 金属粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物 |
WO2018235213A1 (ja) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 積層造形用銅粉末およびその積層造形体 |
WO2019016874A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 積層造形用銅粉末およびその積層造形体 |
WO2019030416A1 (de) * | 2017-08-11 | 2019-02-14 | Grohe Ag | Kupferlegierung, verwendung einer kupferlegierung, sanitärarmatur und verfahren zur herstellung einer sanitärarmatur |
WO2019039058A1 (ja) * | 2017-08-21 | 2019-02-28 | Jx金属株式会社 | 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物 |
JP2019173058A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | Jx金属株式会社 | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 |
JP2019203197A (ja) * | 2019-06-11 | 2019-11-28 | 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ・エンジニアリングシステムズ | 積層造形物の熱処理方法および銅合金造形物の製造方法 |
JP2019210497A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Cu基合金粉末 |
-
2020
- 2020-12-02 JP JP2020200325A patent/JP2021098887A/ja active Pending
-
2023
- 2023-12-05 JP JP2023205157A patent/JP2024023541A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007077438A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Honda Motor Co Ltd | 粒子分散銅合金及びその製造方法 |
WO2009104615A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材 |
US20150093279A1 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-02 | Honywell International Inc. | Methods for forming oxide dispersion-strengthened alloys |
JP2017115220A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社ダイヘン | 金属粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物 |
WO2018235213A1 (ja) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 積層造形用銅粉末およびその積層造形体 |
WO2019016874A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 積層造形用銅粉末およびその積層造形体 |
WO2019030416A1 (de) * | 2017-08-11 | 2019-02-14 | Grohe Ag | Kupferlegierung, verwendung einer kupferlegierung, sanitärarmatur und verfahren zur herstellung einer sanitärarmatur |
WO2019039058A1 (ja) * | 2017-08-21 | 2019-02-28 | Jx金属株式会社 | 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物 |
JP2019173058A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | Jx金属株式会社 | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 |
JP2019210497A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Cu基合金粉末 |
JP2019203197A (ja) * | 2019-06-11 | 2019-11-28 | 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ・エンジニアリングシステムズ | 積層造形物の熱処理方法および銅合金造形物の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024090450A1 (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属am用銅合金粉末および積層造形物の製造方法 |
WO2024090449A1 (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属am銅合金粉末および積層造形物の製造方法 |
Also Published As
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