JP2024023541A - 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 - Google Patents
積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024023541A JP2024023541A JP2023205157A JP2023205157A JP2024023541A JP 2024023541 A JP2024023541 A JP 2024023541A JP 2023205157 A JP2023205157 A JP 2023205157A JP 2023205157 A JP2023205157 A JP 2023205157A JP 2024023541 A JP2024023541 A JP 2024023541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- alloy
- additive manufacturing
- less
- total
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 542
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 157
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 151
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 151
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 151
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 168
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 168
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims abstract description 161
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 106
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 94
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 86
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 73
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 19
- -1 X1 (X1=Co Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910017767 Cu—Al Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 200
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 77
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910000542 Sc alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 claims description 10
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910017758 Cu-Si Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910017931 Cu—Si Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910017813 Cu—Cr Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001029 Hf alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017816 Cu—Co Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017827 Cu—Fe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017888 Cu—P Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 claims description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 30
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 14
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052778 Plutonium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052713 technetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、積層造形用金属粉末であって、高い導電率と高い機械強度を兼ね備えた積層造形物の形成に適した金属粉末、及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物を提供することを課題とする。【解決手段】Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ａｌ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。【選択図】なし
Description
本発明は、積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物に関する。
近年、金属３Ｄプリンタ技術を用いて、複雑形状で、造形が難しいとされる立体構造の金属部品を作製する試みが行われている。３Ｄプリンタは積層造形法（ＡＭ）とも呼ばれ、プレート上に金属粉を薄く敷き詰めて金属粉末層を形成し、この金属粉末層に電子ビームやレーザー光を走査させて溶融、凝固させ、その上に、また新たな粉末を薄く敷き詰めて、同様に所定の部分をレーザー光で溶融、凝固させ、この工程を繰り返し行っていくことで、複雑形状の積層造形物を作製していく方法である。
積層造形用の金属の１つとしては、機械強度が高く、導電率が高い銅をベースとした材料が使用されている。例えば、特許文献１には、Ｃｒ：１．１～２０質量％、Ｚｒ：０～０．２質量％、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金粉末が開示され、銅合金造形物の電気伝導率が６５％ＩＡＣＳ以上であり、０．２％耐力が１５０ＭＰａ上で、引張強さが３００ＭＰａ以上であることが開示されている。また、特許文献２には、１．００質量％より多く２．８０質量％以下のクロム、および残部の銅を含有する銅合金粉末が開示されている。
銅合金粉末を用いた造形物は、ここ最近製造できるようになりつつあるが、未だ純銅による積層造形物に匹敵する導電率を有し、かつ、純銅による積層造形物に勝る機械強度を有する積層造形物は得られていない。このようなことから、本発明は、積層造形用金属粉末であって、高い導電率と高い機械強度を兼ね備えた積層造形物の形成に適した金属粉末、及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行ったところ、積層造形用の金属粉末として、銅に添加する元素を適切に選定することにより、得られる積層造形物において、銅の特徴である導電性が大幅に損なうことなく、また、銅を大きく上回る機械強度が得られるとの知見が得られた。
この知見に基づき、以下の実施形態を提供するものである。
１）Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２）Ｃｕ－Ａｌ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３）Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４）Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ａｌ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５）Ｃｕ粉末、Ｂｉ粉末、Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
６）Ｃｕ－Ｂｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
７）Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
８）Ｃｕ粉末、Ｂｉ粉末、Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｂｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
９）Ｃｕ粉末、Ｃｏ粉末、Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１０）Ｃｕ－Ｃｏ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１１）Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１２）Ｃｕ粉末、Ｃｏ粉末、Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｃｏ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１３）Ｃｕ粉末、Ｃｒ粉末、Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１４）Ｃｕ－Ｃｒ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１５）Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１６）Ｃｕ粉末、Ｃｒ粉末、Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）粉末、Ｃｕ－Ｃｒ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末、Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１７）Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残
部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１８）Ｃｕ－Ｆｅ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１９）Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２０）Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｆｅ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２１）Ｃｕ粉末、Ｇａ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２２）Ｃｕ－Ｇａ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２３）Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２４）Ｃｕ粉末、Ｇａ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｇａ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２５）Ｃｕ粉末、Ｉｎ粉末、Ｓｃ粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２６）Ｃｕ－Ｉｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２７）Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ合金粉末からなり、合金粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２８）Ｃｕ粉末、Ｉｎ粉末、Ｓｃ粉末、Ｃｕ－Ｉｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２９）Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３０）Ｃｕ－Ｎｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３１）Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３２）Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｎｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混
合した混合粉であって、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３３）Ｃｕ粉末、Ｐ粉末、Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３４）Ｃｕ－Ｐ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３５）Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３６）Ｃｕ粉末、Ｐ粉末、Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｐ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３７）Ｃｕ粉末、Ｓｃ粉末、Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３８）Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３９）Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｃとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４０）Ｃｕ粉末、Ｓｃ粉末、Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４１）Ｃｕ粉末、Ｓｉ粉末、Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４２）Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４３）Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ））合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４４）Ｃｕ粉末、Ｓｉ粉末、Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４５）Ｃｕ粉末、Ｓｎ粉末、Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４６）Ｃｕ－Ｓｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４７）Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４８）Ｃｕ粉末、Ｓｎ粉末、Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｓｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４９）Ｃｕ粉末、Ｈｆ粉末、Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５０）Ｃｕ－Ｈｆ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５１）Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５２）Ｃｕ粉末、Ｈｆ粉末、Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）粉末、Ｃｕ－Ｈｆ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末、Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５３）Ｃｕ粉末、Ｎｄ粉末、Ｓｉ粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５４）Ｃｕ－Ｎｄ合金粉末、Ｓｉ合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５５）Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ合金粉末からなり、合金粉の組成としてＮｄとＮｄの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５６）Ｃｕ粉末、Ｎｄ粉末、Ｓｉ粉末、Ｃｕ－Ｎｄ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５７）前記金属粉末の平均粒子径Ｄ５０（メジアン径）が１０～１５０μｍであることを特徴とする上記１）～５６）のいずれか一に記載の積層造形用金属粉末。
５８）上記１）～５７）のいずれか一に記載の金属粉末を用いて積層造形法により積層造形物を製造する積層造形物の製造方法。
５９）上記５８）に記載の製造方法により製造された銅合金積層造形物。
この知見に基づき、以下の実施形態を提供するものである。
１）Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２）Ｃｕ－Ａｌ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３）Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４）Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ａｌ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５）Ｃｕ粉末、Ｂｉ粉末、Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
６）Ｃｕ－Ｂｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
７）Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
８）Ｃｕ粉末、Ｂｉ粉末、Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｂｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
９）Ｃｕ粉末、Ｃｏ粉末、Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１０）Ｃｕ－Ｃｏ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１１）Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１２）Ｃｕ粉末、Ｃｏ粉末、Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｃｏ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１３）Ｃｕ粉末、Ｃｒ粉末、Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１４）Ｃｕ－Ｃｒ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１５）Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１６）Ｃｕ粉末、Ｃｒ粉末、Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）粉末、Ｃｕ－Ｃｒ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末、Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１７）Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残
部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１８）Ｃｕ－Ｆｅ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
１９）Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２０）Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｆｅ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２１）Ｃｕ粉末、Ｇａ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２２）Ｃｕ－Ｇａ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２３）Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２４）Ｃｕ粉末、Ｇａ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｇａ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２５）Ｃｕ粉末、Ｉｎ粉末、Ｓｃ粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２６）Ｃｕ－Ｉｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２７）Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ合金粉末からなり、合金粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２８）Ｃｕ粉末、Ｉｎ粉末、Ｓｃ粉末、Ｃｕ－Ｉｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
２９）Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３０）Ｃｕ－Ｎｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３１）Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３２）Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｎｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混
合した混合粉であって、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３３）Ｃｕ粉末、Ｐ粉末、Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３４）Ｃｕ－Ｐ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３５）Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３６）Ｃｕ粉末、Ｐ粉末、Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｐ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３７）Ｃｕ粉末、Ｓｃ粉末、Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３８）Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
３９）Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｃとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４０）Ｃｕ粉末、Ｓｃ粉末、Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４１）Ｃｕ粉末、Ｓｉ粉末、Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４２）Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４３）Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ））合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４４）Ｃｕ粉末、Ｓｉ粉末、Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４５）Ｃｕ粉末、Ｓｎ粉末、Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４６）Ｃｕ－Ｓｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４７）Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４８）Ｃｕ粉末、Ｓｎ粉末、Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｓｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
４９）Ｃｕ粉末、Ｈｆ粉末、Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５０）Ｃｕ－Ｈｆ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５１）Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５２）Ｃｕ粉末、Ｈｆ粉末、Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）粉末、Ｃｕ－Ｈｆ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末、Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５３）Ｃｕ粉末、Ｎｄ粉末、Ｓｉ粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５４）Ｃｕ－Ｎｄ合金粉末、Ｓｉ合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５５）Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ合金粉末からなり、合金粉の組成としてＮｄとＮｄの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５６）Ｃｕ粉末、Ｎｄ粉末、Ｓｉ粉末、Ｃｕ－Ｎｄ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
５７）前記金属粉末の平均粒子径Ｄ５０（メジアン径）が１０～１５０μｍであることを特徴とする上記１）～５６）のいずれか一に記載の積層造形用金属粉末。
５８）上記１）～５７）のいずれか一に記載の金属粉末を用いて積層造形法により積層造形物を製造する積層造形物の製造方法。
５９）上記５８）に記載の製造方法により製造された銅合金積層造形物。
本発明によれば、銅に添加する元素を適切に選定した積層造形用金属粉末であって、該金属粉末を用いて作製した積層造形物は、高い導電率と高い機械強度を兼ね備えるという優れた効果を有する。
積層造形用の金属粉末として、純銅粉末を用いた場合、レーザーの吸収率が他の元素と比較して低いため、添加元素にもよるが銅合金粉末又は混合粉末にすることで、純銅粉末よりもレーザーの吸収率が高まり、積層造形性を向上することができる。一方、積層造形
物としては、高強度且つ高導電率であることが求められ、銅合金は、添加元素を析出させることで析出強化による機械強度の向上が期待できるものの、純銅の導電率は、他の元素と比較して高いため、銅合金は、添加元素の固溶により導電性が損なわれる。
物としては、高強度且つ高導電率であることが求められ、銅合金は、添加元素を析出させることで析出強化による機械強度の向上が期待できるものの、純銅の導電率は、他の元素と比較して高いため、銅合金は、添加元素の固溶により導電性が損なわれる。
このようなことから本発明は、銅の積層造形物において、純銅の特徴である高導電率の特性を活かしつつ、添加元素同士で安定な化合物を形成させて、添加元素の固溶を抑え、この化合物を銅（母相）に析出させることで積層造形物を析出強化し、高強度を有する積層造形物を得ようとするものである。より詳細には、積層造形物において、添加元素同士で安定な化合物を生成する基準として、Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙを用い、Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下のとき、母相の銅から、添加元素の化合物が析出して、析出強化を期待できるとの知見に基づくものである。
（添加元素の選定）
銅に対する固溶量は添加元素の固有の性質であり、一般的に「相図」と呼ばれる二つの元素の温度に対する相関係を示す図から抽出することができる。たとえば、ＡＳＭ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社発行のＰｈａｓｅ Ｄｉａｇｒａｍｓ ｆｏｒ Ｂｉｎａｒｙ
Ａｌｌｏｙｓ （ＩＳＢＮ： ０－８７１７０－６８２－２） を参考にして判断することができる。この相図から、Ｃｕ側の固溶量を参照し、高導電率を考慮して、各種添加元素を選定した。
・銅に対して、１．０ｗｔ％以上固溶する１１元素（Ｚｎ、Ｓｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｕ、Ａｓ、Ａｌ）を抽出した。
・銅に対して、０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満固溶する２５元素（Ｚｒ、Ｖ、Ｔｉ、Ｔｌ、Ｓｎ、Ｓｃ、Ｓｂ、Ｒｈ、Ｐｂ、Ｐ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｉｒ、Ｉｎ、Ｈｇ、Ｈｆ、Ｈ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ａｇ）を抽出した。
・さらに、銅に対して、０．２ａｔ％以下固溶する元素を対象として、３２元素（Ｂａ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｇｄ、Ｅｕ、Ｈｏ、Ｌａ、Ｌｕ、Ｍｏ、Ｎｄ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｐｂ、Ｐｍ、Ｐｕ、Ｒｅ、Ｒｕ、Ｓ、Ｓｅ、Ｓｒ、Ｓｍ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｅ、Ｔｈ、Ｔｍ、Ｕ、Ｖ、Ｗ、Ｙ、Ｙｂ、Ｚｒ）を選択し、機械強度及び導電率を両立させる観点から、前記３２元素の中から、Ｗ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｎｄ、Ｙ、Ｍｏ、Ｏｓ、Ｒｕの８元素を、新たな観点で抽出した。
銅に対する固溶量は添加元素の固有の性質であり、一般的に「相図」と呼ばれる二つの元素の温度に対する相関係を示す図から抽出することができる。たとえば、ＡＳＭ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社発行のＰｈａｓｅ Ｄｉａｇｒａｍｓ ｆｏｒ Ｂｉｎａｒｙ
Ａｌｌｏｙｓ （ＩＳＢＮ： ０－８７１７０－６８２－２） を参考にして判断することができる。この相図から、Ｃｕ側の固溶量を参照し、高導電率を考慮して、各種添加元素を選定した。
・銅に対して、１．０ｗｔ％以上固溶する１１元素（Ｚｎ、Ｓｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｕ、Ａｓ、Ａｌ）を抽出した。
・銅に対して、０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満固溶する２５元素（Ｚｒ、Ｖ、Ｔｉ、Ｔｌ、Ｓｎ、Ｓｃ、Ｓｂ、Ｒｈ、Ｐｂ、Ｐ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｉｒ、Ｉｎ、Ｈｇ、Ｈｆ、Ｈ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ａｇ）を抽出した。
・さらに、銅に対して、０．２ａｔ％以下固溶する元素を対象として、３２元素（Ｂａ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｇｄ、Ｅｕ、Ｈｏ、Ｌａ、Ｌｕ、Ｍｏ、Ｎｄ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｐｂ、Ｐｍ、Ｐｕ、Ｒｅ、Ｒｕ、Ｓ、Ｓｅ、Ｓｒ、Ｓｍ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｅ、Ｔｈ、Ｔｍ、Ｕ、Ｖ、Ｗ、Ｙ、Ｙｂ、Ｚｒ）を選択し、機械強度及び導電率を両立させる観点から、前記３２元素の中から、Ｗ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｎｄ、Ｙ、Ｍｏ、Ｏｓ、Ｒｕの８元素を、新たな観点で抽出した。
次に、上記抽出した元素のうち、以下の観点から元素を排除し、２０元素（Ｚｒ、Ｎｄ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｖ、Ｔｉ、Ｓｃ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐ、Ｚｎ、Ｇａ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｂｉ、Ｈｆ）を抽出した。
・非金属元素（Ｈ）
・貴金属元素（Ｏｓ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｒｈ、Ａｇ）
・有害性のある元素（Ｐｂ、Ｈｇ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｔｌ、Ｓｂ）
・危険性のある元素（Ｙ、Ｌｉ）
・単一金属の融点が１８００℃以上のアトマイズし難い元素
（Ｗ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｒ、Ｂ）
・非金属元素（Ｈ）
・貴金属元素（Ｏｓ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｒｈ、Ａｇ）
・有害性のある元素（Ｐｂ、Ｈｇ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｔｌ、Ｓｂ）
・危険性のある元素（Ｙ、Ｌｉ）
・単一金属の融点が１８００℃以上のアトマイズし難い元素
（Ｗ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｒ、Ｂ）
前記２０元素に対し、Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｐｒｏｊｅｃｔデータベースにより、Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせと化合物の組成を抽出した。さらに抽出した二元系の添加元素より、それぞれの添加元素が０．１ａｔ％以上、銅に固溶するものを抽出した。その結果を以下に示す。
（Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１系：Ｘ１は、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＡｌとＸ１が挙げられる。ＡｌとＸ１の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１合金になって
いればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｃｕ－Ｘ１合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＡｌとＸ１が挙げられる。ＡｌとＸ１の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１合金になって
いればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｃｕ－Ｘ１合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２系：Ｘ２は、Ｓｃ又はＺｒ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＢｉとＸ２が挙げられる。ＢｉとＸ２の合計含有量は、０．０１ａｔ
％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｂｉ粉末、Ｘ２粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｂｉ合金、Ｃｕ－Ｘ２合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＢｉとＸ２が挙げられる。ＢｉとＸ２の合計含有量は、０．０１ａｔ
％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｂｉ粉末、Ｘ２粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｂｉ合金、Ｃｕ－Ｘ２合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３系：Ｘ３は、Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の
組み合わせとして、ＣｏとＸ３が挙げられる。ＣｏとＸ３の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｃｏ粉末、Ｘ３粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｃｏ合金、Ｃｕ－Ｘ３合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の
組み合わせとして、ＣｏとＸ３が挙げられる。ＣｏとＸ３の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｃｏ粉末、Ｘ３粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｃｏ合金、Ｃｕ－Ｘ３合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４系：Ｘ４は、Ｐ又はＳｉ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＣｒとＸ３が挙げられる。ＣｒとＸ４の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｃｒ粉末、Ｘ４粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｃｒ合金、Ｃｕ－Ｘ４合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＣｒとＸ３が挙げられる。ＣｒとＸ４の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｃｒ粉末、Ｘ４粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｃｒ合金、Ｃｕ－Ｘ４合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５系：Ｘ５は、Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＦｅとＸ５が挙げられる。ＦｅとＸ５の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｘ５粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｆｅ合金、Ｃｕ－Ｘ５合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＦｅとＸ５が挙げられる。ＦｅとＸ５の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｘ５粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｆｅ合金、Ｃｕ－Ｘ５合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６系：Ｘ６は、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＧａとＸ６が挙げられる。ＧａとＸ６の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｇａ粉末、Ｘ６粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｇａ合金、Ｃｕ－Ｘ６合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＧａとＸ６が挙げられる。ＧａとＸ６の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｇａ粉末、Ｘ６粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｇａ合金、Ｃｕ－Ｘ６合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ系）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＩｎとＳｃが挙げられる。ＩｎとＳｃの合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｉｎ粉末、Ｓｃ粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｉｎ合金、Ｃｕ－Ｓｃ合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＩｎとＳｃが挙げられる。ＩｎとＳｃの合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｉｎ粉末、Ｓｃ粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｉｎ合金、Ｃｕ－Ｓｃ合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６系：Ｘ６は、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＮｉとＸ６が挙げられる。ＮｉとＸ５の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、Ｘ６粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｃｕ－Ｘ６合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒ
ｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＮｉとＸ６が挙げられる。ＮｉとＸ５の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、Ｘ６粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｃｕ－Ｘ６合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒ
ｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７系：Ｘ７は、Ｎｂ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＰとＸ７が挙げられる。ＰとＸ７の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｐ粉末、Ｘ７粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｐ合金、Ｃｕ－Ｘ７合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となる
ように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＰとＸ７が挙げられる。ＰとＸ７の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｐ粉末、Ｘ７粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｐ合金、Ｃｕ－Ｘ７合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となる
ように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８系：Ｘ８は、Ｓｉ、Ｓｎ又はＺｎ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＳｃとＸ８が挙げられる。ＳｃとＸ８の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｓｃ粉末、Ｘ８粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｓｃ合金、
Ｃｕ－Ｘ８合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＳｃとＸ８が挙げられる。ＳｃとＸ８の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｓｃ粉末、Ｘ８粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｓｃ合金、
Ｃｕ－Ｘ８合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９系：Ｘ９は、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＳｉとＸ９が挙げられる。ＳｉとＸ９の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮す
れば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｓｉ粉末、Ｘ９粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｓｉ合金、Ｃｕ－Ｘ９合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＳｉとＸ９が挙げられる。ＳｉとＸ９の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮す
れば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｓｉ粉末、Ｘ９粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｓｉ合金、Ｃｕ－Ｘ９合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０系：Ｘ１０は、Ｔｉ又はＺｒ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＳｎとＸ１０が挙げられる。ＳｎとＸ１０の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０合金に
なっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｓｎ粉末、Ｘ１０粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｘ１０合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＳｎとＸ１０が挙げられる。ＳｎとＸ１０の合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０合金に
なっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｓｎ粉末、Ｘ１０粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｓｎ合金、Ｃｕ－Ｘ１０合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１系：Ｘ１１は、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＨｆとＸ１１が挙げられる。ＨｆとＸ１１の合計含有量は、０．０１
ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｈｆ粉末、Ｘ１１粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｈｆ合金、Ｃｕ－Ｘ１１合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の組み合わせとして、ＨｆとＸ１１が挙げられる。ＨｆとＸ１１の合計含有量は、０．０１
ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｈｆ粉末、Ｘ１１粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｈｆ合金、Ｃｕ－Ｘ１１合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
（Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ系）
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の
組み合わせとして、ＮｄとＳｉが挙げられる。ＮｄとＳｉの合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｎｄ粉末、Ｓｉ粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｎｄ合金、Ｃｕ－Ｓｉ合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
Ｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙが－０．３ｅＶ以下の化合物を生成する添加元素の
組み合わせとして、ＮｄとＳｉが挙げられる。ＮｄとＳｉの合計含有量は、０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満とする。ここで、積層造形物が、Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ合金になっていればよいので、造形時の電子ビーム又はレーザービームにより合金化することを考慮すれば、金属粉末として、Ｃｕ粉末、Ｎｄ粉末、Ｓｉ粉末の混合粉末や、Ｃｕ－Ｎｄ合金、Ｃｕ－Ｓｉ合金を適宜組み合わせて用いることもできる。その場合、合金後の組成が上記範囲となるように調整する必要がある。以下に、添加元素の濃度を変更したときのＦｏｒｍａｔｉｏｎ Ｅｎｅｒｇｙ計算結果を示す。
ここで、添加元素の含有量は、例えばＳＩＩ社製ＳＰＳ３５００ＤＤのＩＣＰ－ＯＥＳ
（高周波誘導結合プラズマ発光分析法）で測定することができる。
（高周波誘導結合プラズマ発光分析法）で測定することができる。
また、金属粉末の平均粒子径Ｄ５０は１０～１５０μｍであることが好ましい。平均粒子径Ｄ５０を２０μｍ以上とすることで、造形時に粉末が舞いにくくなり、粉末の取り扱いが容易になる。また、平均粒子径Ｄ５０を１５０μｍ以下とすることで、粉末の溶融が円滑に進み、さらに高精細な積層造形物を製造することが可能となる。
平均粒子径Ｄ５０とは、顕微鏡画像解析により得られる粒子の画像から算出した面積に相当する円の直径を粒径として、当該粒度分布において、積算値５０％での粒径をいう。例えば、スペクトリス株式会社（マルバーン事業部）製の乾式粒子画像分析装置Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３により測定することができる。
平均粒子径Ｄ５０とは、顕微鏡画像解析により得られる粒子の画像から算出した面積に相当する円の直径を粒径として、当該粒度分布において、積算値５０％での粒径をいう。例えば、スペクトリス株式会社（マルバーン事業部）製の乾式粒子画像分析装置Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３により測定することができる。
（金属粉末の製造方法）
金属粉末は、公知の方法によって製造された銅合金粉末を使用することができる。粒径数μｍ以上のサイズであれば、工業的には製造コストに優れるアトマイズ法に代表される乾式法によって製造された金属粉末を使用することが一般的ではあるが、還元法などの湿式法によって製造された金属粉末を使用することも可能である。具体的には、タンデッシュの底部から、溶融状態の合金成分を落下させながら、高圧ガスまたは高圧水と接触させ、合金成分を急冷凝固させることにより、合金成分を粉末化する。この他、たとえばプラズマアトマイズ法、遠心力アトマイズ法などによって、金属粉末を製造してもよい。これらの製造方法で得られた金属粉末を用いることにより、緻密な積層造形物が得られる傾向にある。
金属粉末は、公知の方法によって製造された銅合金粉末を使用することができる。粒径数μｍ以上のサイズであれば、工業的には製造コストに優れるアトマイズ法に代表される乾式法によって製造された金属粉末を使用することが一般的ではあるが、還元法などの湿式法によって製造された金属粉末を使用することも可能である。具体的には、タンデッシュの底部から、溶融状態の合金成分を落下させながら、高圧ガスまたは高圧水と接触させ、合金成分を急冷凝固させることにより、合金成分を粉末化する。この他、たとえばプラズマアトマイズ法、遠心力アトマイズ法などによって、金属粉末を製造してもよい。これらの製造方法で得られた金属粉末を用いることにより、緻密な積層造形物が得られる傾向にある。
（積層造形物の製造方法）
本実施形態に係る金属粉末を用いる方法であれば、その具体的な手段は、特に制限されない。例えば、以下のような方法で製造することができる。まず、造形用のステージに金属粉末の薄層を形成し、この薄層に、装置に入力されたプログラムに沿って電子ビーム又はレーザービームを照射して溶解し、その後、冷却凝固させる。次に、造形用のステージをスライドさせ、再度、金属粉末の薄層を形成したのち、電子ビーム又はレーザービームを照射して溶解し、その後、冷却固化させる。これら一連の工程を繰り返し行うことによって、プログラムされた形の積層造形物を製造することができる。
本実施形態に係る金属粉末を用いる方法であれば、その具体的な手段は、特に制限されない。例えば、以下のような方法で製造することができる。まず、造形用のステージに金属粉末の薄層を形成し、この薄層に、装置に入力されたプログラムに沿って電子ビーム又はレーザービームを照射して溶解し、その後、冷却凝固させる。次に、造形用のステージをスライドさせ、再度、金属粉末の薄層を形成したのち、電子ビーム又はレーザービームを照射して溶解し、その後、冷却固化させる。これら一連の工程を繰り返し行うことによって、プログラムされた形の積層造形物を製造することができる。
本発明に係る金属粉末は、レーザー光の吸収率が上昇し、効率良くレーザーによる溶融が可能であり、複雑形状で、高導電率や高強度が求められる金属部品（放熱を目的としたヒートシンクや熱交換器、電子部品用のコネクター材、航空宇宙用の機械部材等）を製造するための積層造形用途として、特に有用である。
Claims (59)
- Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ａｌ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ａｌ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ａｌ－Ｘ１（Ｘ１＝Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＡｌとＸ１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｂｉ粉末、Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｂｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓｃ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｂｉ粉末、Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｂｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｂｉ－Ｘ２（Ｘ２＝Ｓ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＢｉとＸ２の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｃｏ粉末、Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｃｏ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｃｏ粉末、Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｃｏ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｃｏ－Ｘ３（Ｘ３＝Ｐ、Ｓｉ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＣｏとＸ３の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｃｒ粉末、Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｃｒ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｃｒ粉末、Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）粉末、Ｃｕ－Ｃｒ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末、Ｃｕ－Ｃｒ－Ｘ４（Ｘ４＝Ｐ又はＳｉ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＣｒとＸ４の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｆｅ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｆｅ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｘ５（Ｘ５＝Ｐ、Ｓｉ、Ｔｉ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＦｅとＸ５の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｇａ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｇａ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｇａ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｇａ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｇａ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＧａとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｉｎ粉末、Ｓｃ粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｉｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ合金粉末からなり、合金粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｉｎ粉末、Ｓｃ粉末、Ｃｕ－Ｉｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｉｎ－Ｓｃ合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＩｎとＳｃの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｎｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）粉末、Ｃｕ－Ｎｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｘ６（Ｘ６＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｚｒ又はＨｆ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＮｉとＸ６の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｐ粉末、Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｐ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｐ粉末、Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｐ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｐ－Ｘ７（Ｘ７＝Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＰとＸ７の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｓｃ粉末、Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｓｃ粉末、Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）粉末、Ｃｕ－Ｓｃ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｃ－Ｘ８（Ｘ８＝Ｓｉ、Ｓｎ又はＴｉ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｃとＸ８の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｓｉ粉末、Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ））合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｓｉ粉末、Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｉ－Ｘ９（Ｘ９＝Ｔｉ、Ｖ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｉとＸ９の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｓｎ粉末、Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｓｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｓｎ粉末、Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）粉末、Ｃｕ－Ｓｎ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末、Ｃｕ－Ｓｎ－Ｘ１０（Ｘ１０＝Ｔｉ又はＺｒ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＳｎとＸ１０の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｈｆ粉末、Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｈｆ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末からなり、合金粉の組成としてＨｆとＸ１１の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｈｆ粉末、Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）粉末、Ｃｕ－Ｈｆ合金粉末、Ｃｕ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末、Ｃｕ－Ｈｆ－Ｘ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＨｆとＸ１１（Ｘ１１＝Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ又はＳｎ）の合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｎｄ粉末、Ｓｉ粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｎｄ合金粉末、Ｓｉ合金粉末の混合粉からなり、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ合金粉末からなり、合金粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- Ｃｕ粉末、Ｎｄ粉末、Ｓｉ粉末、Ｃｕ－Ｎｄ合金粉末、Ｃｕ－Ｓｉ合金粉末、Ｃｕ－Ｎｄ－Ｓｉ合金粉末のうち、いずれか２種以上を選択して混合した混合粉であって、混合粉の組成としてＮｄとＳｉの合計が０．０１ａｔ％以上０．３ａｔ％未満、残部がＣｕである積層造形用金属粉末。
- 前記金属粉末の平均粒子径Ｄ５０（メジアン径）が１０～１５０μｍであることを特徴とする請求項１～５６のいずれか一項に記載の積層造形用金属粉末。
- 請求項１～５７のいずれか一項に記載の金属粉末を用いて積層造形法により積層造形物を製造する積層造形物の製造方法。
- 請求項５８に記載の製造方法により製造された銅合金積層造形物。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019230744 | 2019-12-20 | ||
| JP2019230744 | 2019-12-20 | ||
| JP2020200325A JP2021098887A (ja) | 2019-12-20 | 2020-12-02 | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020200325A Division JP2021098887A (ja) | 2019-12-20 | 2020-12-02 | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024023541A true JP2024023541A (ja) | 2024-02-21 |
Family
ID=76540903
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020200325A Pending JP2021098887A (ja) | 2019-12-20 | 2020-12-02 | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 |
| JP2023205157A Pending JP2024023541A (ja) | 2019-12-20 | 2023-12-05 | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020200325A Pending JP2021098887A (ja) | 2019-12-20 | 2020-12-02 | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2021098887A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024090449A1 (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ａｍ銅合金粉末および積層造形物の製造方法 |
| WO2024090450A1 (ja) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ａｍ用銅合金粉末および積層造形物の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4314226B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2009-08-12 | 本田技研工業株式会社 | 粒子分散銅合金及びその製造方法 |
| JPWO2009104615A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2011-06-23 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材 |
| US9447484B2 (en) * | 2013-10-02 | 2016-09-20 | Honeywell International Inc. | Methods for forming oxide dispersion-strengthened alloys |
| JP6532396B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2019-06-19 | 株式会社ダイヘン | 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物 |
| WO2018235213A1 (ja) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 積層造形用銅粉末およびその積層造形体 |
| CN110891712B (zh) * | 2017-07-18 | 2022-05-10 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 层压成形用铜粉末以及层压成形产品 |
| DE102017118386A1 (de) * | 2017-08-11 | 2019-02-14 | Grohe Ag | Kupferlegierung, Verwendung einer Kupferlegierung, Sanitärarmatur und Verfahren zur Herstellung einer Sanitärarmatur |
| CN110366459B (zh) * | 2017-08-21 | 2022-09-23 | Ｊｘ金属株式会社 | 积层造形用铜合金粉末、积层造形物的制造方法及积层造形物 |
| JP7109222B2 (ja) * | 2018-03-27 | 2022-07-29 | Ｊｘ金属株式会社 | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 |
| JP7132751B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2022-09-07 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Ｃｕ基合金粉末 |
| JP2019203197A (ja) * | 2019-06-11 | 2019-11-28 | 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ・エンジニアリングシステムズ | 積層造形物の熱処理方法および銅合金造形物の製造方法 |
-
2020
- 2020-12-02 JP JP2020200325A patent/JP2021098887A/ja active Pending
-
2023
- 2023-12-05 JP JP2023205157A patent/JP2024023541A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021098887A (ja) | 2021-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2024023541A (ja) | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 | |
| WO2019239655A1 (ja) | 銅合金粉末、積層造形物および積層造形物の製造方法ならびに各種金属部品 | |
| JP6650531B2 (ja) | 金属積層造形用金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物 | |
| JP5767447B2 (ja) | Ｃｕ、Ｉｎ、ＧａおよびＳｅの元素を含有する粉末の製造方法、及びＣｕ、Ｉｎ、ＧａおよびＳｅの元素を含有するスパッタリングターゲット | |
| JP7419227B2 (ja) | 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物 | |
| JP2018512507A (ja) | アルミニウム合金製品、及びその作製方法 | |
| JP6346983B1 (ja) | 銅合金粉末、積層造形物の熱処理方法、銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物 | |
| JP2020520413A (ja) | アルミニウム合金製部品の製造方法 | |
| US10818831B2 (en) | Method for producing a thermoelectric object for a thermoelectric conversion device | |
| KR20150114381A (ko) | 땜납 합금 | |
| JP6860484B2 (ja) | ろう付け合金 | |
| JP6393696B2 (ja) | Ｃｕ−Ｇａ−Ｉｎ−Ｎａターゲット | |
| CN113412172B (zh) | 制造铝合金零件的方法 | |
| JP2007301570A (ja) | はんだ合金 | |
| CN103014401A (zh) | 一种新型金合金及其制备方法 | |
| US11351601B2 (en) | Copper alloy powder having excellent laser absorptivity | |
| JP2021098886A (ja) | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 | |
| JP7419290B2 (ja) | 導電性に優れた積層造形用の銅合金粉末 | |
| JP6007840B2 (ja) | Ｃｕ−Ｇａスパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
| US20240042520A1 (en) | Copper alloy powder for laminating and shaping and method of evaluating that, method of manufacturing copper alloy object, and copper alloy object | |
| US20140127070A1 (en) | Material comprising a semi-heusler alloy and process for producing such a material | |
| JP2021134423A (ja) | 積層造形用銅合金粉末及びその製造方法 | |
| JP2021075740A (ja) | 鋳造合金、母合金粉末の製造方法及び、鋳造合金の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231211 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231211 |