KR20190091324A - 배선판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

(a) 지지체, 박리층 및 다층 배선판을 순서대로 구비한 복합 적층체를 준비하는 공정과, (b) 복합 적층체를 스테이지 상에 적재하고, 복합 적층체의 한쪽 면을 스테이지에 밀착시키는 공정과, (c) 복합 적층체의 한쪽 면을 스테이지에 밀착시키면서, 지지체 또는 다층 배선판을 박리층으로부터, 지지체 또는 다층 배선판이 곡률 반경 200 내지 5000㎜의 볼록 곡면을 형성하도록 박리하는 공정을 포함하는, 배선판의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 방법에 의하면, 코어리스 배선판 등의 배선판의 제조에 있어서, 지지체의 균열이나, 다층 배선판의 크랙이나 단선 등의 결함의 발생을 방지하여, 안정적인 박리를 가능하게 한다.

Description

배선판의 제조 방법

본 발명은 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

코어리스 빌드업법과 같은 코어리스 배선판의 제조에 있어서는, 지지체/박리층/다층 배선판을 구비한 복합 적층체로부터 지지체를 박리하여 다층 배선판을 취출하는 작업이 행해지고 있다. 종래, 지지체의 박리는 지지체 또는 다층 배선판의 단부를 파지하여 기계적으로 박리하는 방법이 주류였다.

그런데, 최근의 트렌드로서, 강성을 갖는 지지체가 많아지는 한편, 다층 배선판은 더 박형으로 되고 있다. 그러나, 이러한 상황에서 지지체의 박리를 행하고자 하면, 지지체가 균열되거나, 혹은 다층 배선판에 크랙이나 단선 등의 문제가 발생하거나 한다는 문제가 있었다.

코어리스 배선판의 제조에 있어서의 지지체의 박리 방법으로서는 다양한 방법이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 1(일본 특허 공개 제2015-005644호 공보)에는 날붙이를 박리층 계면에 삽입하고, 계면 압축 공기를 넣으면서 날붙이를 이동시켜 지지체를 박리해 가는 방법이 제안되어 있다.

일본 특허 공개 제2015-005644호 공보

그러나, 특허문헌 1의 방법은, 이 날붙이를 사용한 방법은 배선층에 대미지를 부여하기 쉽다. 예를 들어, 날붙이가 미끄러져 배선층에 대미지를 부여하는 경우가 있다. 또한, 날붙이의 삽입 또는 이동 시에 박리층 계면에서의 국소 응력에 견디지 못하고 배선층이 대미지를 받는 경우도 있다.

본 발명자들은, 금번, 복합 적층체(지지체, 박리층 및 다층 배선판을 포함함)를 스테이지에 밀착시키면서, 지지체 또는 다층 배선판을 박리층으로부터 소정의 볼록 곡면을 형성하도록 박리하게 되면, 지지체의 균열이나, 다층 배선판의 크랙이나 단선 등의 결함의 발생을 방지하여, 안정적인 박리가 가능해진다는 지견을 얻었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 코어리스 배선판 등의 배선판의 제조에 있어서, 지지체의 균열이나, 다층 배선판의 크랙이나 단선 등의 결함의 발생을 방지하여, 안정적인 박리를 가능하게 하는 데 있다.

본 발명의 일 형태에 의하면, (a) 지지체, 박리층 및 다층 배선판을 순서대로 구비한 복합 적층체를 준비하는 공정과,

(b) 상기 복합 적층체를 스테이지 상에 적재하고, 상기 복합 적층체의 한쪽 면을 상기 스테이지에 밀착시키는 공정과,

(c) 상기 복합 적층체의 한쪽 면을 상기 스테이지에 밀착시키면서, 상기 지지체 또는 상기 다층 배선판을 상기 박리층으로부터, 상기 지지체 또는 상기 다층 배선판이 곡률 반경 200 내지 5000㎜의 볼록 곡면을 형성하도록 박리하는 공정을 포함하는, 배선판의 제조 방법이 제공된다.

도 1는 본 발명의 방법에 있어서의 공정 (a) 및 (b)를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 방법에 있어서의 공정 (c)의 일 형태를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 방법에 있어서의 공정 (c)의 다른 양태를 도시하는 도면이다.
도 4는 실시예에서 사용한 원통형 헤드의 일례를 도시하는 도면이다.

배선판의 제조 방법

본 발명에 의한 배선판의 제조 방법은, (a) 복합 적층체의 준비, (b) 복합 적층체의 스테이지 상으로의 적재, (c) 지지체 또는 다층 배선판의 박리를 포함한다. 따라서, 본 발명의 배선판 제조 방법은, 지지체 또는 다층 배선판의 박리 방법, 혹은 지지체 및 다층 배선판의 분리 방법이라고 칭할 수도 있다. 이하, 도 1 내지 도 3을 참조하면서, 공정 (a) 내지 (c)의 각각에 대하여 설명한다.

(a) 복합 적층체의 준비

먼저, 도 1의 (iii)에 도시된 바와 같이, 지지체(12), 박리층(14) 및 다층 배선판(25)을 순서대로 구비한 복합 적층체(26)를 준비한다. 이와 같은 복합 적층체(26)는 코어리스 빌드업법 등의 다층 배선판의 제조 방법에 있어서, 지지체를 박리하기 전의 중간 제품에 상당하는 것이다. 또한, 지지체(12)의 예로서는, 유리판, 금속판, 세라믹판, 수지판 등을 들 수 있다. 박리층(14)의 예로서는, 유기 박리층, 무기 박리층, 탄소 박리층, 박리성 점착층 등을 들 수 있다. 복합 적층체(26)는, 도 1의 (iii)에 도시된 바와 같이, 캐리어를 갖는 구리박 등의 적층 시트(10) 상에 다층 배선판(25)에 상당하는 빌드업층을 형성함으로써 행하는 것이 바람직하다. 캐리어를 갖는 구리박 등의 적층 시트(10)를 사용한 복합 적층체(26)의 바람직한 제조 방법에 대해서는 후술한다.

미리, 복합 적층체(26)의 단부[특히 박리층(14)의 계면]에는 컷팅부를 형성해 두는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 공정 (c)의 박리 개시 단계에서 복합 적층체(26)가 손상을 받기 어려워진다.

복합 적층체(26)의 지지체(12)와 반대측에 제2 지지체(도시하지 않음)가 마련되어도 된다. 이와 같이 함으로써, 지지체(12)를 박리할 때, 복합 적층체(26)는 제2 지지체에 의해 보강되어 있기 때문에, 국부적으로 크게 만곡되지 않아도 되게 된다. 즉, 박리 시의 만곡이 효과적으로 방지 내지 억제되고, 그 결과, 다층 배선층의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 제2 지지체는 박리층(14)보다도 높은 박리 강도를 초래하는 제2 박리층(도시하지 않음)을 통해 복합 적층체(26)의 지지체(12)와 반대측에 적층되는 것이 바람직하다. 제2 박리층이 박리층(14)보다도 높은 박리 강도를 초래함으로써, 지지체(12)를 박리할 때, 제2 지지체와 다층 배선판(25) 사이(즉 제2 박리층)에서 분리시키는 일 없이, 지지체(12)와 다층 배선판(25) 사이[즉 박리층(14)]에서의 선택적인 분리를 효과적으로 행할 수 있다. 제2 박리층의 구성은 특별히 한정되지 않고, 점착제층, 점착 박리층, 박리층 등으로 칭해지는 공지의 층일 수 있다.

(b) 복합 적층체의 스테이지 상으로의 적재

이어서, 도 1의 (iv)에 도시된 바와 같이, 복합 적층체(26)를 스테이지(30) 상에 적재하고, 복합 적층체(26)의 한쪽 면을 스테이지(30)에 밀착시킨다. 스테이지(30)에 밀착시키는 면은, 복합 적층체(26)의 지지체(12)측이어도 되고, 복합 적층체(26)의 다층 배선판(25)측이어도 된다. 스테이지(30)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 평면을 갖는 형상이다. 즉, 스테이지(30)는 복합 적층체(26)가 적재되는 면이 평면인 것이 바람직하다. 스테이지(30)의 재질은 특별히 한정되지 않고, 금속, 세라믹스, 수지 등이어도 되지만, 바람직한 세라믹스 재료의 예로서는, 알루미나, 지르코니아, 탄화규소 등을 들 수 있다. 바람직한 금속 재료의 예로서는, 스테인리스강, 알루미늄, 티타늄 합금 등을 들 수 있다. 스테이지(30)의 표면에는 복합 적층체(26)와의 접촉 시에 있어서의 충격이나 응력을 완화시키기 위한, 완충 시트가 마련되어도 된다. 완충 시트의 예로서는, 수지 시트를 들 수 있고, 특히 바람직하게는 고무 시트, 발포 테플론(등록 상표) 시트, 폴리우레탄 시트를 들 수 있다.

공정 (b)에 있어서의 스테이지(30)와 복합 적층체(26)의 밀착 강도는, 지지체(12)와 다층 배선판(25)의 박리 강도보다도 큰 것이 바람직하다. 예를 들어, 공정 (b)에 있어서의 스테이지(30)와 복합 적층체(26)의 밀착 강도는, 박리층(14)의 박리 강도의 5 내지 250배인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 내지 150배이고, 더욱 바람직하게는 50 내지 100배이다. 상기와 같은 밀착 강도라면, 무리없이 원활한 박리가 실현되기 쉬워진다.

복합 적층체(26)를 스테이지(30)에 밀착시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 단순한 접착(예를 들어, 접착제나 점착 테이프를 사용한 접착)이어도 되고, 진공 흡착이어도 된다. 바람직하게는, 진공 흡착이, 그 후의 복합 적층체(26)의 해방을 용이하게 행할 수 있는 점에서 바람직하다. 예를 들어, 도 1에 도시되는 구성에 있어서는, 스테이지(30)에는 흡인 구멍(30a)이 마련되어 있고, 이 흡인 구멍(30a)이 진공 펌프나 진공 이젝터(도시하지 않음)에 접속됨으로써, 흡인 구멍(30a)을 통한 진공 흡착이 가능하게 되어 있다. 상기와 같이, 진공 흡착을 행하는 경우에 있어서, 진공 흡착 시의 흡착 압력은 스테이지(30)와 복합 적층체(26)의 밀착 강도를, 지지체(12)와 다층 배선판(25)의 박리 강도보다도 높게 하는 범위 내에서 적절히 설정될 수 있다. 흡착 압력은, 대기압에 비해 전형적으로는 －20 내지 －95㎪, 바람직하게는 －40 내지 －90㎪ 정도로 설정되는 것이다. 이와 같은 압력 범위라면, 복합 적층체(26)에 국소적인 흡착 자국을 남기지 않고, 또한 안정적인 박리 동작이 가능해진다.

(c) 지지체 또는 다층 배선판의 박리

마지막으로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복합 적층체(26)의 한쪽 면을 스테이지(30)에 밀착시키면서, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)을 박리층(14)으로부터, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)이 곡률 반경 200 내지 5000㎜의 볼록 곡면을 형성하도록 박리한다. 이와 같이, 복합 적층체(26)를 스테이지(30)에 밀착시키면서, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)을 박리층(14)으로부터 소정의 볼록 곡면을 형성하도록 박리함으로써, 지지체(12)의 균열이나, 다층 배선판(25)의 크랙이나 단선 등의 결함의 발생을 방지하여, 안정적인 박리가 가능해진다. 즉, 종래, 지지체의 박리는 지지체 또는 다층 배선판의 단부를 파지하여 기계적으로 박리하는 박리 방법이 주류였지만, 그와 같은 방법은 곡률 반경이 지나치게 작아지고, 응력이 집중되어 버려, 지지체 또는 다층 배선판에 손상이 발생하기 쉽다. 동일한 문제는, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 날붙이를 박리층 계면에 삽입시키는 방법에도 적용된다. 이 점에서, 본 발명에 있어서는, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)이 곡률 반경 200㎜ 이상의 볼록 곡면을 형성하도록 박리함으로써, 작은 곡률 반경에 기인하는 응력의 집중 및 손상의 발생을 회피할 수 있다. 또한, 상기 볼록 곡면의 곡률 반경을 5000㎜ 이하로 하고, 또한 상기 박리를 복합 적층체(26)의 한쪽 면을 스테이지(30)에 밀착시키면서 행함으로써, 매우 간단하고 또한 매우 효율적으로 박리를 행할 수 있어, 생산성이 각별히 향상된다. 즉, 다층 배선판(25)을 높은 수율로 또한 높은 생산성으로 제조하는 것이 가능해진다.

박리 시의 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)이 형성하는 볼록 곡면의 곡률 반경은 200 내지 5000㎜이고, 바람직하게는 300 내지 3500㎜, 더욱 바람직하게는 350 내지 3000㎜, 특히 바람직하게는 600 내지 1900㎜, 가장 바람직하게는 1000 내지 1800㎜이다. 곡률 반경이 상기 범위 내라면 상술한 본 발명의 효과를 더 효과적으로 실현할 수 있다.

공정 (c)에 있어서, 복합 적층체(26)의 스테이지(30)와 반대측의 면에 원통형 헤드를 접촉시키는 것이 바람직하다. 본 형태에 있어서 원통형 헤드는, 도 3에 도시되는 원통형 헤드(50)와 같이 단면이 원형이 되는 완전한 원통 형상이어도 되고, 도 2에 도시되는 원통형 헤드(40)와 같이 단면이 원호 또는 부채형이 되는 불완전 내지 부분적인 원통 형상이어도 된다. 또한, 원통형 헤드는 타원에 유래하는 형상을 포함하고 있어도 된다. 또한, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 원통형 헤드의 표면에는, 부분적으로 홈 가공이나 캐비티 가공, 구멍 가공이 실시되어 있어도 된다. 원통형 헤드의 재질은 특별히 한정되지 않고, 금속, 세라믹스, 수지 등이어도 되지만, 바람직한 예로서는 스테인리스강, 알루미늄, 티타늄 합금 등을 들 수 있다. 원통형 헤드의 표면에는 복합 적층체(26)와의 접촉 시에 있어서의 충격이나 응력을 완화시키기 위한, 완충 시트가 마련되어도 된다. 완충 시트의 예로서는 실리콘 고무 시트를 들 수 있다.

바람직하게는, 도 2에 도시된 바와 같이, 1) 복합 적층체(26)의 스테이지(30)와 반대측의 면에 있어서의 단부를, 원통형 헤드(40)에 밀착시키고, 그 후, 2) 원통형 헤드(40)를 회전시켜 복합 적층체(26)와 원통형 헤드(40)의 밀착 영역을 증가시킴으로써, 박리층(14)으로부터 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)을 박리한다. 이 경우, 원통형 헤드(40)의 200 내지 5000㎜의 곡률 반경을 미리 갖게 해 둠으로써, 원통형 헤드(40)로의 밀착에 의해 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)에 곡률 반경 200 내지 5000㎜의 볼록 곡면을 용이하게 부여할 수 있다. 이 양태에 있어서는, 원통형 헤드(40)에는 흡인 구멍(40a)을 마련해 두고, 이 흡인 구멍(40a)이 진공 펌프나 진공 이젝터에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 공정 (c)는 진공 흡착을 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 원통형 헤드(40)로의 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)의 밀착, 그리고 그것에 의한 상기 볼록 곡면의 실현을 더 효과적으로 행할 수 있다. 이 양태에 있어서, 원통형 헤드(40)는 상기 밀착을 촉진시키기 위해, 흡반, 흡착 패드 등의 흡착 부재가 마련되어도 된다. 이 흡착 동작에 있어서는, 진공 흡착이 바람직하고, 그때 설정되는 흡착 압력은, －20 내지 －95㎪가 바람직하고, 보다 바람직하게는 －40 내지 －90㎪ 정도이다. 이와 같은 압력 범위라면, 복합 적층체(26)에 국소적인 흡착 자국을 남기지 않고, 또한 안정적인 박리 동작이 가능해진다.

혹은, 도 3에 도시된 바와 같이, 1) 복합 적층체(26)의 단부에 있어서의 지지체(12)와 다층 배선판(25) 사이에 롤러(52)를 삽입하고, 그 후, 2) 원통형 헤드(50) 및 롤러(52)를 동기시키면서 회전시키고, 그것에 의해 박리층(14)으로부터 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)을 박리하는 것도 바람직하다. 이 경우, 롤러(52) 및 원통형 헤드(50)의 각 직경, 그리고 롤러(52) 및 원통형 헤드(50)의 위치 관계를 제어함으로써, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)에 곡률 반경 200 내지 5000㎜의 볼록 곡면을 용이하게 부여할 수 있다. 이 양태에 있어서는, 롤러(52)의 삽입이 박리를 촉진하는 한편, 박리되는 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)이 롤러(52)에 들어올려져 지나치게 구부러지는(그 때문에 곡률 반경이 지나치게 작아지는) 것을 원통형 헤드(50)에 의한 상부로부터의 규제(하방으로의 가벼운 눌러내림)에 의해 저지할 수 있다.

상기한 어느 양태에 있어서도, 공정 (c)에 있어서의 박리 속도는 0.01 내지 2.0m/sec인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 내지 1.0m/sec, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 0.5m/sec이다. 상기 범위 내로 함으로써, 지지체 및 다층 배선판을 매끄럽고 또한 효율적으로 박리할 수 있다. 박리 속도는 박리 개시 시부터 박리 완료까지의 사이에 변화시키도록 제어해도 된다.

공정 (c)에 있어서의 스테이지(30)와 복합 적층체(26)의 밀착 강도가, 지지체(12)와 다층 배선판(25)의 박리 강도보다도 크다. 예를 들어, 공정 (c)에 있어서의 스테이지(30)와 복합 적층체(26)의 밀착 강도가, 박리층(14)의 박리 강도의 5 내지 250배인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 내지 150배이고, 더욱 바람직하게는 50 내지 100배이다. 상기와 같은 밀착 강도라면, 무리없이 매끄러운 박리를 실현하기 쉬워진다.

공정 (c)에 있어서 복합 적층체(26)를 스테이지(30)에 밀착시키는 방법은 공정 (b)에서 채용되는 방법과 마찬가지로 하면 된다. 따라서, 공정 (b)에 있어서 설명한 진공 흡착 등의 방법은 공정 (c)에도 그대로 적합하다.

공정 (c) 중, 박리층(14)의 계면에 압축 공기를 닿게 하면서, 박리의 보조를 행해도 된다. 이와 같이 함으로써, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)의 박리를 하기 쉬워진다.

공정 (c)는 액체 중에서 행해도 된다. 예를 들어, 박리층(14)이 점착층(특히 가용성 점착층)인 경우, 점착층을 용해 가능한 액체 중에서 박리를 행함으로써, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)의 박리를 하기 쉬워진다.

(d) 기타

또한, 상술한 양태에서는, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)의 박리층(14)으로부터의 박리에 착안하여 설명하고 있지만, 본 발명의 공정 (c)는 제2 지지체(도시하지 않음) 또는 다층 배선판(25)의 제2 박리층(도시하지 않음)으로부터의 박리에도 마찬가지로 적용 가능하다.

또한, 지지체(12) 및/또는 제2 지지체의 적어도 1변이 다층 배선판(25)의 단부로부터 연장 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 지지체(12) 내지 제2 지지체를 박리할 때, 원통형 헤드(40)로의 단부의 흡착이나, 지지체(12)와 다층 배선판(25) 사이로의 롤러(52)의 삽입을 하기 쉬워져, 박리를 용이하게 할 수 있다는 이점이 있다.

복합 적층체의 제조 방법

본 발명의 공정 (a)에 있어서의 복합 적층체의 바람직한 제조 방법을, 도 1을 참조하면서 이하에 설명한다. 복합 적층체(26)의 제조 방법은, (1) 적층 시트(10)의 준비, (2) 제1 배선층(18)의 형성, (3) 복합 적층체(26)의 형성의 각 공정을 포함한다.

(1) 적층 시트의 준비

도 1의 (i)에 도시된 바와 같이, 다층 배선판을 형성하기 위한 베이스가 되는 적층 시트(10)를 준비한다. 적층 시트(10)는 지지체(12), 박리층(14) 및 금속층(16)을 순서대로 구비한다. 적층 시트(10)는, 소위 캐리어를 갖는 구리박의 형태여도 된다.

지지체(12)의 재질은 특별히 한정되지 않고, 유리, 세라믹스, 수지 및 금속의 어느 것이어도 된다. 또한, 지지체(12)의 형태도 특별히 한정되지 않고, 시트, 필름, 판 및 박의 어느 것이어도 된다. 또한, 지지체(12)는 이들 시트, 필름, 판 및 박 등이 적층된 것이어도 된다. 예를 들어, 지지체(12)는 유리판, 세라믹스판, 금속판 등과 같은 강성을 갖는 지지체로서 기능할 수 있는 것이어도 되고, 금속박이나 수지 필름 등과 같은 강성을 갖지 않는 형태여도 된다. 지지체(12)의 바람직한 예로서는, 금속 시트, 유리 시트, 세라믹스판(플레이트), 금속 시트 및 프리프레그의 적층체, 접착제가 도포된 금속 시트, 수지 시트(특히 경질 수지 시트)를 들 수 있다. 지지체(12)의 금속의 바람직한 예로서는, 구리, 티타늄, 니켈, 스테인리스강, 알루미늄 등을 들 수 있다. 세라믹스의 바람직한 예로서는, 알루미나, 지르코니아, 질화규소, 질화알루미늄(파인 세라믹스) 등을 들 수 있다. 수지의 바람직한 예로서는, 에폭시 수지, 아라미드 수지, 폴리이미드 수지, 나일론 수지, 액정 폴리머, PEEK 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, PTFE 수지, ETFE 수지 등을 들 수 있다. 보다 바람직하게는, 전자 소자를 탑재할 때의 가열에 수반하는 코어리스 지지체의 휨 방지의 관점에서, 열팽창 계수(CTE)가 25ppm/K 미만(바람직하게는 1.0 내지 23ppm/K, 보다 바람직하게는 1.0 내지 15ppm/K, 더욱 바람직하게는 1.0 내지 10ppm/K)의 재료이고, 그와 같은 재료의 예로서는 상술한 바와 같은 각종 수지(특히 폴리이미드 수지, 액정 폴리머 등의 저열팽창 수지), 상술한 바와 같은 각종 수지와 유리 섬유로 형성되는 프리프레그, 유리 및 세라믹스 등을 들 수 있다. 또한, 핸들링성이나 칩 실장 시의 평탄성 확보의 관점에서, 지지체(12)는 비커스 경도가 500 내지 3000HV인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 550 내지 2500HV, 더욱 바람직하게는 600 내지 2000HV이다.

이들 특성을 만족시키는 재료로서, 지지체(12)는 수지 필름, 유리 또는 세라믹스로 구성되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 유리 또는 세라믹스로 구성되고, 특히 바람직하게는 유리로 구성된다. 예를 들어, 유리 시트이다. 유리를 지지체(12)로서 사용한 경우, 경량이고, 열팽창 계수가 낮고, 절연성이 높고, 강직이고 표면이 평탄하기 때문에, 금속층(16)의 표면을 극도로 평활하게 할 수 있는 등의 이점이 있다. 또한, 지지체(12)가 유리인 경우, 전자 소자 탑재 시에 유리한 표면 평탄성(동일 평면성)을 갖고 있는 점, 프린트 배선판 제조 공정에 있어서의 디스미어나 각종 도금 공정에 있어서 내약품성을 갖고 있는 점 등의 이점이 있다. 지지체(12)를 구성하는 유리의 바람직한 예로서는, 석영 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리, 소다석회 유리, 아미노 실리케이트 유리, 및 그들의 조합을 들 수 있고, 특히 바람직하게는 무알칼리 유리이다. 무알칼리 유리는 이산화규소, 산화알루미늄, 산화붕소 및 산화칼슘이나 산화바륨 등의 알칼리 토금속 산화물을 주성분으로 하고, 또한 붕산을 함유하고, 알칼리 금속을 실질적으로 함유하지 않는 유리이다. 이 무알칼리 유리는 0℃부터 350℃도까지의 넓은 온도 대역에 있어서 열팽창 계수가 3 내지 5ppm/K의 범위에서 낮게 안정되어 있기 때문에, 전자 소자로서 반도체 칩을 탑재했을 때, 유리의 휨을 최소한으로 할 수 있다는 이점이 있다.

지지체(12)의 두께는 100 내지 2000㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300 내지 1800㎛, 더욱 바람직하게는 400 내지 1100㎛이다. 이와 같은 범위 내의 두께이면, 핸들링에 지장을 초래하지 않는 적절한 강도를 확보하면서 프린트 배선판의 박형화, 및 전자 부품 탑재 시에 발생하는 휨의 저감을 실현할 수 있다.

지지체(12)의 박리층(14)측(존재하는 경우에는 밀착 금속층측)의 표면은, JIS B0601-2001에 준거하여 측정되는, 0.1 내지 70㎚의 산술 평균 조도 Ra를 갖는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 60㎚, 더욱 바람직하게는 1.0 내지 50㎚, 특히 바람직하게는 1.5 내지 40㎚, 가장 바람직하게는 2.0 내지 30㎚이다. 이와 같이 산술 평균 조도가 작을수록, 금속층(16)의 박리층(14)과 반대측의 표면[금속층(16)의 외측 표면]에 있어서 바람직하게 낮은 산술 평균 조도 Ra를 초래할 수 있고, 그것에 의해, 적층 시트(10)를 사용하여 제조되는 프린트 배선판에 있어서, 라인/스페이스(L/S)가 13㎛ 이하/13㎛ 이하(예를 들어, 12㎛/12㎛ 내지 1㎛/1㎛) 등의 정도까지 고도로 미세화된 배선 패턴의 형성을 형성하는 데 적합한 것이 된다.

소망에 따라, 적층 시트(10)는 지지체(12)의 박리층(14)측의 표면에 밀착 금속층 및/또는 박리 보조층을 갖고 있어도 되고, 바람직하게는 밀착 금속층 및 박리 보조층을 이 순서대로 갖는다.

소망에 따라 마련되는 밀착 금속층은, 지지체(12)와의 밀착성을 확보하는 점에서, Ti, Cr 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속으로 구성되는 층인 것이 바람직하고, 순금속이어도 되고, 합금이어도 된다. 밀착 금속층을 구성하는 금속은 원료 성분이나 성막 공정 등에 기인하는 불가피 불순물을 포함하고 있어도 된다. 또한, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 밀착 금속층의 성막 후에 대기에 폭로되는 경우, 거기에 기인하여 혼입되는 산소의 존재는 허용된다. 밀착 금속층은 스퍼터링 등의 기상법에 의해 형성된 층인 것이 바람직하다. 밀착 금속층은 금속 타깃을 사용한 마그네트론 스퍼터링법에 의해 형성된 층인 것이 막 두께 분포의 균일성을 향상시킬 수 있는 점에서 특히 바람직하다. 밀착 금속층의 두께는 5 내지 500㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 300㎚, 더욱 바람직하게는 18 내지 200㎚, 특히 바람직하게는 20 내지 150㎚이다.

소망에 따라 마련되는 박리 보조층은, 박리층(14)과의 박리 강도를 원하는 값으로 제어한다는 점에서, 구리로 구성되는 층인 것이 바람직하다. 박리 보조층을 구성하는 구리는 원료 성분이나 성막 공정 등에 기인하는 불가피 불순물을 포함하고 있어도 된다. 박리 보조층은 스퍼터링 등의 기상법에 의해 형성된 층인 것이 바람직하다. 박리 보조층은 구리 타깃을 사용한 마그네트론 스퍼터링법에 의해 형성된 층인 것이 막 두께 분포의 균일성을 향상시킬 수 있는 점에서 특히 바람직하다. 박리 보조층의 두께는 5 내지 500㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 400㎚, 더욱 바람직하게는 15 내지 300㎚, 특히 바람직하게는 20 내지 200㎚이다.

박리층(14)은 지지체(12)의 박리를 가능하게 하는 층인 한, 재질은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 박리층(14)은 캐리어를 갖는 구리박의 박리층으로서 채용되는 공지의 재료로 구성될 수 있다. 박리층(14)은 유기 박리층 및 무기 박리층의 어느 것이어도 된다. 유기 박리층에 사용되는 유기 성분의 예로서는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물, 카르복실산 등을 들 수 있다. 질소 함유 유기 화합물의 예로서는, 트리아졸 화합물, 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 한편, 무기 박리층에 사용되는 무기 성분의 예로서는, Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, Zn의 적어도 일종류 이상의 금속 산화물, 금속과 비금속의 혼합물, 탄소층 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 특히, 박리층(14)은 주로 탄소를 포함하여 이루어지는 층인 것이 박리 용이성이나 막 형성성의 점 등에서 바람직하고, 보다 바람직하게는 주로 탄소 또는 탄화수소로 이루어지는 층이고, 더욱 바람직하게는 경질 탄소막인 아몰퍼스 카본, 또는 카본-질소 혼합물로 이루어진다. 박리층(14)의 두께는 1 내지 20㎚가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 10㎚이다.

박리층(14)을 박리할 때의 제1 배선층(18)으로의 응력 집중을 최대한 저감시키고, 박리 공정을 용이한 것으로 하는 점에서, 박리층(14)의 박리 강도는 1 내지 30gf/㎝인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 20gf/㎝, 더욱 바람직하게는 4 내지 15gf/㎝이다. 박리층(14)의 박리 강도는 이하와 같이 하여 측정되는 것이다. 먼저, 지지체(12) 상에 박리층(14)을 형성하고, 그 위에 금속층(16)으로서의 구리층을 형성한 적층 시트를 형성하고, 그 위에 두께 18㎛의 전기 구리 도금층을 형성하고, 동장 적층판을 형성한다. 그 후, JIS C 6481-1996에 준거하여, 금속층(16)과 일체로 된 전기 구리 도금층을 박리했을 때의 박리 강도(gf/㎝)를 측정한다.

박리층(14)의 박리 강도는 박리층(14)의 두께를 제어하는 것, 박리층(14)의 조성을 선택하는 것 등에 의해, 제어할 수 있다.

금속층(16)은 금속으로 구성되는 층이고, 바람직하게는 후술하는 제1 배선층(18)으로의 급전을 가능하게 하는 급전층(16a)을 포함한다. 금속층(16) 내지 급전층(16a)은, 어떤 방법으로 제조된 것이어도 되고, 예를 들어 무전해 구리 도금법 및 전해 구리 도금법 등의 습식 성막법, 스퍼터링 및 진공 증착 등의 물리 기상 성막법, 화학 기상 성막, 또는 그들의 조합에 의해 형성한 구리박이어도 된다. 급전층(16a)을 구성하는 바람직한 금속은 구리이고, 그로 인해, 바람직한 급전층(16a)은 극박 구리층일 수 있다. 특히 바람직한 급전층(16a)은 극박화에 의한 파인 피치화에 대응하기 쉬운 관점에서, 스퍼터링법 및 진공 증착 등의 기상법에 의해 형성된 구리층이고, 가장 바람직하게는 스퍼터링법에 의해 제조된 구리층이다. 또한, 극박 구리층은 무조화의 구리층인 것이 바람직하지만, 프린트 배선판 제조 시의 배선 패턴 형성에 지장을 초래하지 않는 한 예비적 조화나 소프트 에칭 처리나 세정 처리, 산화 환원 처리에 의해 이차적인 조화가 발생한 것이어도 된다. 금속층(16)을 구성하는 급전층(16a)(예를 들어, 극박 구리층)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 상술한 바와 같은 파인 피치화에 대응하기 위해서는, 50 내지 3000㎚가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 내지 2500㎚, 더욱 바람직하게는 80 내지 2000㎚, 특히 바람직하게는 90 내지 1500㎚, 특히 보다 바람직하게는 120 내지 1000㎚, 가장 바람직하게는 150 내지 500㎚이다. 이와 같은 범위 내의 두께의 급전층(16a)(예를 들어, 극박 구리층)은 스퍼터링법에 의해 제조되는 것이 성막 두께의 면내 균일성이나, 시트형이나 롤형에서의 생산성의 관점에서 바람직하다.

금속층(16)의 박리층(14)과 반대측의 표면[금속층(16)의 외측 표면]이, JIS B 0601-2001에 준거하여 측정되는, 1.0 내지 100㎚의 산술 평균 조도 Ra를 갖는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.0 내지 40㎚, 더욱 바람직하게는 3.0 내지 35㎚, 특히 바람직하게는 4.0 내지 30㎚, 가장 바람직하게는 5.0 내지 15㎚이다. 이와 같이 산술 평균 조도가 작을수록, 적층 시트(10)를 사용하여 제조되는 프린트 배선판에 있어서, 라인/스페이스(L/S)가 13㎛ 이하/13㎛ 이하(예를 들어, 12㎛/12㎛ 내지 1㎛/1㎛) 등의 정도까지 고도로 미세화된 배선 패턴의 형성을 형성하는 데 적합한 것으로 된다. 또한, 이와 같은 평활한 표면의 경우, 산술 평균 조도 Ra의 측정에는, 비접촉식 표면 조도 측정법을 채용하는 것이 바람직하다.

금속층(16)은 2층 이상의 층 구성을 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 금속층(16)은 상술한 급전층(16a)에 더하여, 급전층(16a)의 박리층(14)측의 면에 반사 방지층(16b)을 갖고 있어도 된다. 즉, 금속층(16)은 급전층(16a) 및 반사 방지층(16b)을 포함하는 것이어도 된다. 반사 방지층(16b)은 Cr, W, Ta, Ti, Ni 및 Mo로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속으로 구성되는 것이 바람직하다. 반사 방지층(16b)은 적어도 급전층(16a)측의 표면이 금속 입자의 집합체인 것이 바람직하다. 반사 방지층(16b)은 전체가 금속 입자의 집합체로 구성되는 층 구조여도 되고, 금속 입자의 집합체로 이루어지는 층과 그 하부에 입자형이 아닌 층을 포함하는 복수층의 구조여도 된다. 반사 방지층(16b)의 급전층(16a)측의 표면을 구성하는 금속 입자의 집합체는, 그 금속질의 재질 및 입상 형태에 기인하여 바람직한 암색을 나타내고, 그 암색이 구리로 구성되는 배선층과의 사이에서 바람직한 시각적 콘트라스트를 초래하고, 그 결과, 화상 검사[예를 들어, 자동 화상 검사(AOI)]에 있어서의 시인성을 향상시킨다.

반사 방지층(16b)은 Cr, W, Ta, Ti, Ni 및 Mo에서 선택되는 적어도 1종의 금속으로 구성되고, 바람직하게는 Ta, Ti, Ni 및 Mo에서 선택되는 적어도 1종의 금속이고, 보다 바람직하게는 Ti, Ni 및 Mo에서 선택되는 적어도 1종의 금속이고, 가장 바람직하게는 Ti로 구성된다. 이들 금속은 순금속이어도 되고, 합금이어도 된다. 어떻게 하든, 이들 금속은 본질적으로 산화되지 않은(본질적으로 금속 산화물이 아닌) 것이 Cu와의 시각적 콘트라스트를 향상시키는 바람직한 암색을 나타내기 때문에 바람직하고, 구체적으로는, 반사 방지층(16b)의 산소 함유량이 0 내지 15원자％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0 내지 13원자％, 더욱 바람직하게는 1 내지 10원자％이다. 어떻게 하든 상기 금속은, 구리 플래시 에칭액에 비해 용해되지 않는다는 성질을 갖고, 그 결과, 구리 플래시 에칭액에 비해 우수한 내약품성을 나타낼 수 있다. 반사 방지층(16b)의 두께는 1 내지 500㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 300㎚, 더욱 바람직하게는 20 내지 200㎚, 특히 바람직하게는 30 내지 150㎚이다.

(2) 제1 배선층의 형성

도 1의 (ii)에 도시된 바와 같이, 금속층(16)의 표면에 제1 배선층(18)을 형성한다. 전형적으로는, 제1 배선층(18)의 형성은, 공지의 방법에 따라, 포토레지스트층의 형성, 전기 구리 도금층의 형성, 포토레지스트층의 박리, 및 소망에 따라 구리 플래시 에칭을 거쳐서 행해진다. 예를 들어, 이하와 같다. 먼저, 금속층(16)의 표면에 포토레지스트층을 소정의 패턴으로 형성한다. 포토레지스트는 감광성 필름인 것이 바람직하고, 예를 들어 감광성 드라이 필름이다. 포토레지스트층은, 노광 및 현상에 의해 소정의 배선 패턴을 부여하면 된다. 금속층(16)의 노출 표면(즉 포토레지스트층에서 마스킹되어 있지 않은 부분)에 전기 구리 도금층을 형성한다. 전기 구리 도금은 공지의 방법에 의해 행하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 이어서, 포토레지스트층을 박리한다. 그 결과, 전기 구리 도금층이 배선 패턴형으로 남아 제1 배선층(18)을 형성하고, 배선 패턴을 형성하지 않은 부분의 금속층(16)이 노출된다.

금속층(16)이 급전층(16a)뿐만 아니라 반사 방지층(16b)을 포함하는 경우, 금속층(16)의 급전층(16a)에 상당하는 부분을 플래시 에칭에 의해 제거하여 반사 방지층(16b)을 노출시켜도 된다. 이렇게 함으로써, 후술하는 제1 배선층(18)의 화상 검사를 하기 쉬워진다. 이 플래시 에칭액은, 황산/과산화수소 혼합액이나, 과황산나트륨 및 과황산칼륨의 적어도 어느 1종을 포함하는 액을 사용하는 것이, 전기 구리 도금층의 과도한 에칭을 회피하면서, 노출된 금속층(16)을 확실하게 에칭할 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 반사 방지층(16b)을 포함하는 경우, 배선 패턴을 형성하지 않은 부분의 반사 방지층(16b)이 플래시 에칭액에 의해 용해되지 않고 잔류하여, 표면에 노출되게 된다. 이때, 반사 방지층(16b)을 구성할 수 있는 Cr, W, Ta, Ti, Ni 및 Mo에서 선택되는 적어도 1종의 금속은, 구리 플래시 에칭액에 비해 용해되지 않는다는 성질을 가지므로, 구리 플래시 에칭액에 비해 우수한 내약품성을 나타낼 수 있다. 즉, 반사 방지층(16b)은, 존재하는 경우, 구리 플래시 에칭으로 제거되는 일 없이, 소망에 따라 행해지는 후속의 화상 검사 공정을 위해 노출 상태로 남겨지는 것이 바람직하다.

필요에 따라, 상기 플래시 에칭 후, 반사 방지층(16b)을 노출시킨 채의 상태에서, 배선층을 갖는 코어리스 지지체[구체적으로는 제1 배선층(18)]를 화상 검사하는 공정을 행해도 된다. 화상 검사는, 전형적으로는, 광학식 자동 외관 검사(AOI) 장치를 사용하여 광원으로부터 소정의 광을 조사하고, 배선 패턴의 2치화 화상을 취득하고, 이 2치화 화상과 설계 데이터 화상의 패턴 매칭을 시도하고, 양자 사이에 있어서의 일치/불일치를 평가함으로써 행해진다. 이때, 반사 방지층(16b)의 표면이 금속 입자의 집합체로 구성되는 경우, 그 금속질의 재질 및 입상 형태에 기인하여 바람직한 암색을 나타내고, 그 암색이 제1 배선층(18)과의 사이에서 바람직한 시각적 콘트라스트를 초래하므로, 화상 검사[예를 들어, 자동 화상 검사(AOI)]에 있어서의 시인성을 향상시킨다.

(3) 복합 적층체의 형성

도 1의 (iii)에 도시된 바와 같이, 적층 시트(10)의 제1 배선층(18)이 형성된 면에 절연층(20) 및 배선층(22)을 교대로 형성하고, 제1 배선층(18)이 매립 배선층의 형태로 내장된, 다층 배선판(25) 내지 복합 적층체(26)를 얻는다. 배선층(22)은 1층 이상이고, 제1 배선층(18)의 표현에 모방하여, 제n 배선층(22)(n은 2 이상의 정수)이라고 칭할 수도 있다. 절연층(20)은 1층 이상이면 된다. 즉, 본 발명에 있어서의 다층 배선판(25)은 적어도 2층의 배선층[즉, 적어도 제1 배선층(18) 및 제2 배선층(22)]을 적어도 1층의 절연층(20)과 함께 갖는 것이다. 제1 배선층(18), 제n 배선층(22) 및 절연층(20)으로 구성되는 순차 적층 구조는 빌드업층 내지 빌드업 배선층이라고 일반적으로 칭해진다. 본 발명의 제조 방법에 있어서는, 일반적으로 프린트 배선판에 있어서 채용되는 공지의 빌드업 배선층의 구성을 채용하면 되고 특별히 한정되지 않는다. 단, 본 발명의 원통형 헤드(40)에 추종시키는 형태로 빌드업 배선층을 박리하는 경우, 빌드업 배선층의 손상을 방지하는 점에서, 절연층(20)은 수지를 함유하는 절연층으로 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 빌드업 배선층의 최표면에 있어서의 배선층 상에는, 필요에 따라, 솔더 레지스트층 및/또는 표면 금속 처리층[예를 들어, OSP(Organic Solder bility Preservative) 처리층, Au 도금층, Ni-Au 도금층 등]이 형성되어 있어도 된다.

[실시예]

본 발명을 이하의 예에 의해 더 구체적으로 설명한다.

예 1 내지 예 5

(1) 다층 적층체의 제작

지지체(캐리어)로서 두께 1.1㎜의 소다 유리판을 준비했다. 이 소다 유리판에, 밀착 금속층(두께 100㎚의 티타늄층), 박리 보조층(두께 100㎚의 구리층), 박리층(두께 3㎚의 아몰퍼스 카본층) 및 극박 구리층(두께 300㎚의 구리층)을 이 순서로 스퍼터링에 의해 형성하여, 캐리어를 갖는 구리박을 얻었다. 얻어진 캐리어를 갖는 구리박의 극박 구리층에 대하여 빌드업법에 의해 2층 구성의 배선층을 포함하는 다층 배선판(절연층/배선층으로 이루어지는 복합층 1층의 합계 두께: 0.03㎜, 박리층 상의 배선층의 폭 10㎛)을 형성하여, 510㎜×400㎜의 사이즈의 복합 적층체를 얻었다.

(2) 지지체 또는 다층 배선판의 박리

표 1에 나타나는 다양한 곡률 반경의 원통형 헤드를 준비했다. 도 4에 원통형 헤드의 일례가 도시된다. 도 4에 도시되는 원통형 헤드(40')(재질: 스테인리스강 SUS304)는 소정의 곡률의 원통형판을 포함하고, 그 일면측에 흡반(42)(재질: 아크릴니트릴부타디엔 고무) 및 스페이서(44)(재질: 아크릴니트릴부타디엔 고무)를 구비한다. 흡반(42) 내는 흡인 구멍을 갖고 있고, 이 흡인 구멍을 진공 펌프에 접속시켰다. 한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 평판 스테이지(30)(재질: 스테인리스강 SUS304)를 준비했다. 이 평판 스테이지(30)도 흡인 구멍을 갖고 있고, 이 흡인 구멍도 진공 펌프에 접속시켰다. 도 1에 도시된 바와 같이 평판 스테이지(30)에 상기 (1)에서 제작된 복합 적층체(26)를, 지지체(12)가 평판 스테이지(30)와 대향하는 방향에서 적재했다. 진공 펌프를 작동시켜 흡인 구멍(30a)을 통해 진공 흡착함으로써 복합 적층체(26)를 평판 스테이지(30)에 밀착시킴과 함께, 마찬가지로 흡반(42)의 흡인 구멍을 진공 흡인 상태로 했다. 복합 적층체(26)를 평판 스테이지(30)에 밀착시키면서, 다층 배선판(25)의 단부에 원통형 헤드(40')를 접촉시켜 흡반(42)의 흡인 구멍을 통해 다층 배선판(25)을 진공 흡착했다. 이 상태에서 원통형 헤드(40')를 회전시키고, 복합 적층체(26)와 원통형 헤드(40')의 밀착 영역을 증가시킴으로써, 다층 배선판(25)을 원통형 헤드(40')에 진공 흡착시키면서 0.2m/sec의 박리 속도로 박리했다. 이때의 지지체(12)와 극박 구리층의 박리 강도는 5gf/㎝였기 때문에, 그 평판 스테이지(30)와 복합 적층체(26)의 밀착 강도 및 원통형 헤드(40')와 복합 적층체(26)의 밀착 강도가 상기 박리 강도의 50 내지 100배로 되도록 평판 스테이지(30) 및 원통형 헤드(40')의 진공 흡착압을 조정했다. 이와 같이 하여, 지지체(12) 또는 다층 배선판(25)을 표 1에 나타나는 곡률 반경의 볼록 곡면을 형성하도록 박리했다.

(3) 평가

박리 후의 지지체(12)와 박리 후의 다층 배선판(25)을 관찰하여 이하의 기준에 의해 평가했다. 결과는 표 1에 나타난 바와 같았다.

<평가 1: 지지체의 균열>

· 평가 A: 지지체의 균열이 발생하지 않음

· 평가 B: 지지체의 단부에 균열이 발생

· 평가 C: 지지체의 중앙부로부터 균열이 발생(불가).

<평가 2: 다층 배선판의 크랙>

· 평가 AA: 크랙 발생률이 0％

· 평가 A: 크랙 발생률이 0％ 초과 5％ 미만

· 평가 B: 크랙 발생률이 5％ 초과 10％ 미만

· 평가 C: 크랙 발생률이 10％ 이상(불가)

<종합 평가>

· 평가 AA: 모든 평가가 A 이상이고, 또한 적어도 하나의 평가가 AA

· 평가 A: 모든 평가가 A인 것

· 평가 B: 모든 평가가 B 이상이고, 또한 평가 AA 및 A에 해당하지 않는 것

· 평가 C: 적어도 하나의 평가가 C인 것(불가)

예 6(비교)

원통형 헤드를 사용하지 않고, 다층 배선판의 단부를 손으로 파지하여 박리한 것 이외는, 예 1 내지 예 5와 마찬가지로 하여, 배선판의 제조 및 평가를 행하였다. 결과는 표 1에 나타내는 바와 같았다.

예 7(비교)

원통형 헤드 대신에 평판 형상 헤드를 사용한 것 이외는, 예 1 내지 예 5와 마찬가지로 하여, 배선판의 제조 및 평가를 행하였다. 결과는 표 1에 나타내는 바와 같았다.

Claims (5)

1. (a) 지지체, 박리층 및 다층 배선판을 순서대로 구비한 복합 적층체를 준비하는 공정과,
   (b) 상기 복합 적층체를 스테이지 상에 적재하고, 상기 복합 적층체의 한쪽 면을 상기 스테이지에 밀착시키는 공정과,
   (c) 상기 복합 적층체의 한쪽 면을 상기 스테이지에 밀착시키면서, 상기 지지체 또는 상기 다층 배선판을 상기 박리층으로부터, 상기 지지체 또는 상기 다층 배선판이 곡률 반경 200 내지 5000㎜의 볼록 곡면을 형성하도록 박리하는 공정을 포함하는, 배선판의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 공정 (c)가, 상기 복합 적층체의 상기 스테이지와 반대측의 면에 원통형 헤드를 접촉시키는 것을 포함하는, 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 공정 (c)가,
   상기 복합 적층체의 상기 스테이지와 반대측의 면에 있어서의 단부를, 상기 원통형 헤드에 밀착시키고, 그 후,
   상기 원통형 헤드를 회전시켜 상기 복합 적층체와 상기 원통형 헤드의 밀착 영역을 증가시킴으로써, 상기 박리층으로부터 상기 지지체 또는 상기 다층 배선판을 박리하는 것을 포함하는, 방법.
4. 제2항에 있어서, 상기 공정 (c)가,
   상기 복합 적층체의 단부에 있어서의 상기 지지체와 상기 다층 배선판 사이에 롤러를 삽입하고, 그 후,
   상기 원통형 헤드 및 상기 롤러를 동기시키면서 회전시키고, 그것에 의해 상기 박리층으로부터 상기 지지체 또는 상기 다층 배선판을 박리하는 것을 포함하는, 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 (c)에 있어서의 박리 속도가 0.01 내지 2.0m/sec인, 방법.

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