JP6731060B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記金属層の表面に第1配線層を形成する工程と、
前記積層シートの前記第1配線層が形成された面に絶縁層及び配線層を交互に形成して、前記第1配線層が埋込み配線層の形で組み込まれた、多層配線層付積層体を得る工程と、
前記多層配線層付積層体の前記積層シートと反対側の表面に、前記第1剥離層よりも高い剥離強度をもたらす第2剥離層を介して補強シートを積層する工程と、
前記基材を前記金属層から前記第1剥離層で剥離する工程と、
前記補強シートを前記多層配線層付積層体から前記第2剥離層で剥離して多層配線板を得る工程と、
を含む、多層配線板の製造方法が提供される。
本発明による多層配線板の製造方法は、(1)積層シートの用意、(2)第1配線層の形成、(3)多層配線層付積層体の形成、(4)補強シートの積層、(5)基材の剥離、(6)所望により行われる金属層のエッチング除去、(7)所望により行われる第1配線層の表面処理、(8)所望により行われる電子素子の搭載、及び(9)補強シートの剥離の各工程を含む。積層シートは、基材、第1剥離層及び金属層を順に備えており、それ故、剥離可能な基材を含むといえる。また、補強シートの積層は、第1剥離層よりも高い剥離強度をもたらす第2剥離層を介して行われる。このように、多層配線板の製造において、剥離可能な基材を含む多層配線層付積層体に、第1剥離層よりも高い剥離強度をもたらす第2剥離層を介して補強シートを積層させることにより、多層配線層を局部的に大きく湾曲させることなく、基材及び補強シートをこの順に剥離することができ、それにより多層配線層の接続信頼性を向上できる。
図1(a)に示されるように、多層配線板を形成するためのベースとなる積層シート10を用意する。積層シート10は、基材12、第1剥離層14及び金属層16を順に備える。積層シート10は、いわゆるキャリア付銅箔の形態であってもよい。
図1(b)に示されるように、金属層16の表面に第1配線層18を形成する。典型的には、第1配線層18の形成は、公知の手法に従い、フォトレジスト層の形成、電気銅めっき層の形成、フォトレジスト層の剥離、及び所望により銅フラッシュエッチングを経て行われる。例えば、以下のとおりである。まず、金属層16の表面にフォトレジスト層を所定のパターンで形成する。フォトレジストは感光性フィルムであるのが好ましく、例えば感光性ドライフィルムである。フォトレジスト層は、露光及び現像により所定の配線パターンを付与すればよい。金属層16の露出表面(すなわちフォトレジスト層でマスキングされていない部分)に電気銅めっき層を形成する。電気銅めっきは公知の手法により行えばよく、特に限定されない。次いで、フォトレジスト層を剥離する。その結果、電気銅めっき層が配線パターン状に残って第1配線層18を形成し、配線パターンを形成しない部分の金属層16が露出する。
図1(c)に示されるように、積層シート10の第1配線層18が形成された面に絶縁層20及び配線層22を交互に形成して、第1配線層18が埋込み配線層の形で組み込まれた、多層配線層付積層体26を得る。配線層22は1層以上であり、第1配線層18の表現に倣って、第n配線層22(nは2以上の整数)と称することもできる。絶縁層20は1層以上であればよい。すなわち、本発明における多層配線板40は少なくとも2層の配線層(すなわち少なくとも第1配線層18及び第2配線層22)を少なくとも1層の絶縁層20とともに有するものである。第1配線層18、第n配線層22及び絶縁層20で構成される逐次積層構造はビルドアップ層ないしビルドアップ配線層と一般的に称される。本発明の製造方法においては、一般的にプリント配線板において採用される公知のビルドアップ配線層の構成を採用すればよく特に限定されない。
図1(d)に示されるように、多層配線層付積層体26の積層シート10と反対側の表面に、第1剥離層14よりも高い剥離強度をもたらす第2剥離層28を介して補強シート30を積層する。第2剥離層28は第1剥離層14よりも高い剥離強度をもたらすため、基材12を剥離する際に、補強シート30と多層配線層付積層体26との間(すなわち第2剥離層28)で分離させることなく、基材12と金属層16との間(すなわち第1剥離層14)での選択的な分離を行うことができる。したがって、基材12を剥離する際に、多層配線層付積層体26は補強シート30によって補強されているため、局部的に大きく湾曲されずに済む。すなわち、剥離時の湾曲が効果的に防止ないし抑制され、その結果、多層配線層の接続信頼性を向上できる。
図2(e)に示されるように、基材12を金属層16から第1剥離層14で剥離する。すなわち、基材12、密着金属層(存在する場合)、剥離補助層(存在する場合)、及び第1剥離層14が剥離除去される。この剥離除去は、物理的な剥離により行われるのが好ましい。物理的分離法は、手や治工具、機械等で基材12等をビルドアップ配線層から引き剥がすことにより分離する手法である。このとき、第2剥離層28を介して密着した補強シート30が多層配線層付積層体26を補強していることで、多層配線層付積層体26が局部的に大きく湾曲するのを防止することができる。つまり、第2剥離層28は第1剥離層14よりも剥離強度が高いため、基材12を剥離する際に、第2剥離層28での剥離を回避しながら、第1剥離層14での剥離を可能とする。したがって、第2剥離層28を介して多層配線層付積層体26に密着した補強シート30は、基材12の剥離時においても密着状態を安定的に保持することができる。その結果、補強シート30は、基材12が剥離される間、引き剥がし力に抗すべく多層配線層付積層体26を補強し、湾曲を効果的に防止ないし抑制することができる。こうして、湾曲により引き起こされることがあるビルドアップ配線層内部の配線層の断線や剥離を回避して、多層配線層の接続信頼性を向上することができる。
所望により、図2(f)に示されるように、基材12の剥離後で、かつ、補強シート30の剥離前に、金属層16をエッチングにより除去する。金属層16のエッチングは、フラッシュエッチング等の公知の手法に基づき行えばよい。
上記工程の後、必要に応じて、第1配線層18の表面には、ソルダ―レジスト層、表面金属処理層(例えば、OSP(Organic Solderbility Preservative)処理層、Auめっき層、Ni−Auめっき層等)、電子素子搭載用の金属ピラー、及び/又ははんだバンプ等が形成されていてもよい。
所望により、図2(g)に示されるように、金属層16の除去後(或いはその後の電気検査後)で、かつ、補強シート30の剥離前に、第1配線層18の表面に電子素子32を搭載させる。本発明の製造方法においては、第2剥離層28及び補強シート30を採用することで、電子素子32の搭載に有利となる優れた表面平坦性(コプラナリティ)を、第1配線層18を埋込み電極として含むビルドアップ配線層の表面において実現することができる。その結果、電子素子搭載の接続歩留まりを高くすることができる。
図3(h)及び(i)に示されるように、補強シート30を多層配線層付積層体26から第2剥離層28で剥離して多層配線板40を得る。この分離工程においては、物理的な分離、化学的な分離等が採用されうる。物理的分離法は、手や治工具、機械等で補強シート30等をビルドアップ配線層から引き剥がすことにより分離する多層配線板40を得る手法である。この場合、第2剥離層28は第1剥離層14よりも高い剥離強度を有している点で、第1剥離層14よりも剥離しにくいといえるが、前述のように、第2剥離層28が発泡剤入り樹脂層の場合、剥離前に熱処理又は紫外線処理を行って第2剥離層28中の発泡剤を発泡させることで、第2剥離層28を脆弱化し、物理的な剥離を容易に行うことができる。あるいは、第2剥離層28が酸可溶型又はアルカリ可溶型樹脂層の場合、薬品(例えば酸溶液又はアルカリ溶液)で第2剥離層28を溶解させることで、物理的な剥離を容易に行うことができる。一方、化学的分離法を採用する場合、補強シート30及び第2剥離層28の両方を溶解するエッチング液を用いて多層配線板40を得ることができる。
基材12及び/又は補強シート30の少なくとも一辺がビルドアップ配線層の端部から延出しているのが好ましい。こうすることで、基材ないし補強シートを剥離する際、端部を把持することが可能となり、剥離を容易にすることができるとの利点がある。
Claims (12)
- 基材、第1剥離層及び金属層を順に備えた積層シートを用意する工程と、
前記金属層の表面に第1配線層を形成する工程と、
前記積層シートの前記第1配線層が形成された面に絶縁層及び配線層を交互に形成して、前記第1配線層が埋込み配線層の形で組み込まれた、多層配線層付積層体を得る工程と、
前記多層配線層付積層体の前記積層シートと反対側の表面に、前記第1剥離層よりも高い剥離強度をもたらす第2剥離層を介して補強シートを積層する工程と、
前記基材を前記金属層から前記第1剥離層で剥離する工程と、
前記補強シートを前記多層配線層付積層体から前記第2剥離層で剥離して多層配線板を得る工程と、
を含む、多層配線板の製造方法。 - 前記基材の剥離後で、かつ、前記補強シートの剥離前に、前記金属層をエッチングにより除去する工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第2剥離層の剥離強度が、前記第1剥離層の剥離強度の1.02〜300倍である、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記第2剥離層の剥離強度が、前記第1剥離層の剥離強度の1.50〜100倍である、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記第2剥離層の剥離強度が、前記第1剥離層の剥離強度の3.0〜50倍である、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記第1剥離層の剥離強度が1〜30gf/cmである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1剥離層の剥離強度が3〜20gf/cmである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1剥離層の剥離強度が4〜15gf/cmである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2剥離層の剥離強度が30〜300gf/cmである、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2剥離層の剥離強度が40〜250gf/cmである、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2剥離層の剥離強度が50〜175gf/cmである、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材の剥離後で、かつ、前記補強シートの剥離前に、前記金属層をエッチングにより除去する工程と、
前記金属層の除去後で、かつ、前記補強シートの剥離前に、前記第1配線層の表面に電子素子を搭載させる工程と、
をさらに含む、請求項1及び3〜11のいずれか一項に記載の方法。
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