CN110447313B - 布线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种布线板的制造方法，其中，该布线板的制造方法包含以下工序：工序(a)，准备复合层叠体，该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板；工序(b)，将复合层叠体载置在载物台上，使复合层叠体的一个面密合于载物台；以及工序(c)，在使复合层叠体的一个面密合于载物台的状态下，以使支承体或多层布线板形成曲率半径200mm～5000mm的凸曲面的方式从剥离层剥离支承体或多层布线板。采用本发明的方法，在无芯布线板等布线板的制造过程中，防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。

Description

布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种布线板的制造方法。

背景技术

在无芯积层法这样的无芯布线板的制造过程中，进行从具备支承体/剥离层/多层布线板的复合层叠体剥离支承体并取出多层布线板的作业。以往，对于支承体的剥离，把持支承体或多层布线板的端部并机械地进行剥离的方法是主流。

另外，作为最近的趋势，具有刚性的支承体增多，另一方面，多层布线板变得更薄。然而，若欲在该状况下进行支承体的剥离，则存在如下问题：支承体破裂或在多层布线板产生裂纹、断线等不良情况。

作为无芯布线板的制造过程中的支承体的剥离方法，提出了各种方法。例如，在专利文献1(日本特开2015-005644号公报)中提出了如下一种方法：将刀具插入剥离层界面，一边充入界面压缩空气一边使刀具移动，从而将支承体剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-005644号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1的方法中，使用该刀具的方法容易对布线层造成损伤。例如，有时刀具打滑而对布线层造成损伤。另外，在刀具的插入或移动时，有时经受不住剥离层界面处的局部应力的作用而使布线层受到损伤。

本发明人等此次得到了如下见解：在使复合层叠体(包含支承体、剥离层以及多层布线板)密合于载物台的状态下，以使支承体或多层布线板形成规定的凸曲面的方式将支承体或多层布线板从剥离层剥离，由此防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。

因此，本发明的目的在于，在无芯布线板等布线板的制造过程中，防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。

根据本发明的一个技术方案，提供一种布线板的制造方法，其中，该布线板的制造方法包含以下工序：工序(a)，准备复合层叠体，该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板；工序(b)，将所述复合层叠体载置在载物台上，使所述复合层叠体的一个面密合于所述载物台；以及工序(c)，在使所述复合层叠体的一个面密合于所述载物台的状态下，以使所述支承体或所述多层布线板形成曲率半径200mm～5000mm的凸曲面的方式从所述剥离层剥离所述支承体或所述多层布线板。

附图说明

图1是表示本发明的方法中的工序(a)和工序(b)的图。

图2是表示本发明的方法中的工序(c)的一个方式的图。

图3是表示本发明的方法中的工序(c)的另一个方式的图。

图4是表示在实施例中使用的圆筒状头的一个例子的图。

具体实施方式

布线板的制造方法

本发明的布线板的制造方法包含(a)复合层叠体的准备、(b)复合层叠体向载物台上的载置、以及(c)支承体或多层布线板的剥离。因而，本发明的布线板的制造方法还能够被称作支承体或多层布线板的剥离方法、或者支承体和多层布线板的分离方法。以下，参照图1～图3来说明工序(a)～工序(c)中的各工序。

(a)复合层叠体的准备

首先，如图1的(iii)所示，准备依次具备支承体12、剥离层14以及多层布线板25的复合层叠体26。这样的复合层叠体26在无芯积层法等多层布线板的制造方法中相当于剥离支承体之前的中间产品。此外，作为支承体12的例子，可举出玻璃板、金属板、陶瓷板、树脂板等。作为剥离层14的例子，可举出有机剥离层、无机剥离层、碳剥离层、剥离性粘合层等。如图1的(iii)所示，复合层叠体26优选通过在带载体的铜箔等层叠片10上形成相当于多层布线板25的积层层而得到。在后面叙述使用带载体的铜箔等层叠片10的复合层叠体26的优选的制造方法。

优选的是，预先在复合层叠体26的端部(特别是剥离层14的界面)形成切口。通过如此设置，在工序(c)的剥离开始阶段，复合层叠体26不易受到损伤。

也可以在复合层叠体26的与支承体12所在侧相反的一侧设置第2支承体(未图示)。通过如此设置，在剥离支承体12时，由于复合层叠体26被第2支承体加强，因此复合层叠体26不会局部较大地弯曲。即，能够有效地防止或抑制剥离时的弯曲，其结果，能够提高多层布线层的连接可靠性。优选的是，第2支承体隔着具有比剥离层14高的剥离强度的第2剥离层(未图示)层叠于复合层叠体26的与支承体12所在侧相反的一侧。通过使第2剥离层具有比剥离层14高的剥离强度，在剥离支承体12时，能够在不使第2支承体与多层布线板25之间(即第2剥离层处)分离的情况下有效地进行支承体12与多层布线板25之间(即剥离层14处)的选择性分离。第2剥离层的结构没有特别限定，能够是被称为粘合剂层、粘合剥离层、剥离层等的公知的层。

(b)复合层叠体向载置台上的载置

接下来，如图1的(iv)所示，将复合层叠体26载置在载物台30上，使复合层叠体26的一个面密合于载物台30。密合于载物台30的面既可以是复合层叠体26的靠支承体12侧的面，也可以是复合层叠体26的靠多层布线板25侧的面。载物台30的形状没有特别限定，典型地为具有平面的形状。即，优选的是，载置台30的载置复合层叠体26的面为平面。载物台30的材质没有特别限定，可以是金属、陶瓷、树脂等，作为优选的陶瓷材料的例子，可举出氧化铝、氧化锆、碳化硅等。作为优选的金属材料的例子，可举出不锈钢、铝、钛合金等。也可以在载物台30的表面设置缓冲片，该缓冲片用于缓和与复合层叠体26之间接触时的冲击、应力。作为缓冲片的例子，可举出树脂片，特别优选举出橡胶片、发泡特氟隆(注册商标)片、聚氨酯片。

优选的是，工序(b)中的载物台30与复合层叠体26之间的密合强度大于支承体12与多层布线板25之间的剥离强度。例如，工序(b)中的载物台30与复合层叠体26之间的密合强度优选为剥离层14的剥离强度的5倍～250倍，更优选为25倍～150倍，进一步优选为50倍～100倍。若为上述那样的密合强度，则容易轻松地实现顺畅的剥离。

使复合层叠体26密合于载物台30的方法没有特别限定，可以是单纯的粘接(例如使用粘接剂、粘合带的粘接)，也可以是真空吸附。从能够容易地进行之后的复合层叠体26的释放的方面考虑，优选为真空吸附。例如，在图1所示的结构中，在载物台30上设有抽吸孔30a，通过使该抽吸孔30a与真空泵、真空喷射器(未图示)相连接，能够经由抽吸孔30a进行真空吸附。如上所述，在进行真空吸附的情况下，真空吸附时的吸附压力能够适当设定在使载物台30与复合层叠体26之间的密合强度高于支承体12与多层布线板25之间的剥离强度的范围内。相对于大气压而言，吸附压力典型地设定为-20KPa～-95KPa，优选设定为-40KPa～-90KPa左右。若在这样的压力范围内，则在复合层叠体26上不会残留局部的吸附痕迹，且能够进行稳定的剥离动作。

(c)支承体或多层布线板的剥离

最后，如图2和图3所示，在使复合层叠体26的一个面密合于载物台30的状态下，以使支承体12或多层布线板25形成曲率半径200mm～5000mm的凸曲面的方式从剥离层14剥离支承体12或多层布线板25。通过如此在使复合层叠体26密合于载物台30的状态下，以使支承体12或多层布线板25形成规定的凸曲面的方式从剥离层14剥离支承体12或多层布线板25，能够防止支承体12的破裂、多层布线板25的裂纹、断线等缺陷的产生，能够进行稳定的剥离。即，以往，对于支承体的剥离，把持支承体或多层布线板的端部并机械地剥离的剥离方法是主流，但若采用这种方法，则曲率半径变得过小，会发生应力集中而容易使支承体或多层布线板产生损伤。同样的问题也适用于专利文献1所记载的使刀具插入剥离层界面的方法。关于这点，在本发明中，通过以使支承体12或多层布线板25形成曲率半径200mm以上的凸曲面的方式剥离支承体12或多层布线板25，能够避免由较小的曲率半径引起的应力集中和损伤的产生。并且，通过在使上述凸曲面的曲率半径为5000mm以下且使复合层叠体26的一个面密合于载物台30的状态下进行上述剥离，能够极其简单且极其高效地进行剥离，生产率显著提高。也就是说，能够以较高的成品率且较高的生产率来制造多层布线板25。

剥离时的支承体12或多层布线板25所形成的凸曲面的曲率半径为200mm～5000mm，优选为300mm～3500mm，进一步优选为350mm～3000mm，特别优选为600mm～1900mm，最优选为1000mm～1800mm。当曲率半径在上述范围内时，能够更有效地实现上述本发明的效果。

在工序(c)中，优选的是，使圆筒状头接触于复合层叠体26的与载物台30所在侧相反的一侧的面。在本方式中，圆筒状头可以如图3所示的圆筒状头50那样是截面为圆形的完整的圆筒形状，也可以如图2所示的圆筒状头40那样是截面为圆弧或扇形的不完整的圆筒形状或部分的圆筒形状。另外，圆筒状头也可以包含源自椭圆的形状。另外，在不损害本发明的效果的范围内，也可以对圆筒状头的表面局部地实施槽加工、腔加工、孔加工。圆筒状头的材质没有特别限定，可以是金属、陶瓷、树脂等，作为优选的例子，可举出不锈钢、铝、钛合金等。也可以在圆筒状头的表面设置缓冲片，该缓冲片用于缓和与复合层叠体26之间接触时的冲击、应力。作为缓冲片的例子，可举出硅橡胶片。

优选的是，如图2所示，1)使复合层叠体26的与载物台30所在侧相反的一侧的面的端部密合于圆筒状头40，之后，2)使圆筒状头40旋转而使复合层叠体26与圆筒状头40密合的密合区域增加，由此从剥离层14剥离支承体12或多层布线板25。在该情况下，通过预先使圆筒状头40具有200mm～5000mm的曲率半径，能够利用相对于圆筒状头40的密合来容易地对支承体12或多层布线板25赋予曲率半径200mm～5000mm的凸曲面。在该方式中，优选的是，预先在圆筒状头40上设置抽吸孔40a，该抽吸孔40a与真空泵或真空喷射器相连接。即，工序(c)优选包含真空吸附。由此，能够更有效地实现支承体12或多层布线板25与圆筒状头40的密合以及由此导致的上述凸曲面。在该方式中，为了促进上述密合，也可以在圆筒状头40设置吸盘、吸附垫等吸附构件。在该吸附动作中，优选真空吸附，此时设定的吸附压力优选为-20KPa～-95KPa，更优选为-40KPa～-90KPa左右。若在这样的压力范围内，则不会在复合层叠体26上残留局部的吸附痕迹，且能够进行稳定的剥离动作。

或者，还优选的是，如图3所示，1)向复合层叠体26的端部处的支承体12与多层布线板25之间插入辊52，之后，2)使圆筒状头50和辊52同步旋转，由此从剥离层14剥离支承体12或多层布线板25。在该情况下，通过控制辊52和圆筒状头50各自的直径、以及辊52与圆筒状头50之间的位置关系，能够容易地对支承体12或多层布线板25赋予曲率半径200mm～5000mm的凸曲面。在该方式中，辊52的插入会促进剥离，另一方面，能够通过利用圆筒状头50自上方进行的限制(向下方轻轻地下压)来阻止所剥离的支承体12或多层布线板25被辊52顶起而过度弯曲(因此曲率半径变得过小)的情况发生。

在上述任一个方式中，工序(c)中的剥离速度优选为0.01m/sec～2.0m/sec，更优选为0.05m/sec～1.0m/sec，进一步优选为0.1m/sec～0.5m/sec。通过设在上述范围内，能够顺利且高效地剥离支承体和多层布线板。剥离速度也可以以在从剥离开始时起到剥离完成为止的期间内变化的方式进行控制。

工序(c)中的载物台30与复合层叠体26之间的密合强度比支承体12与多层布线板25之间的剥离强度大。例如，工序(c)中的载物台30与复合层叠体26之间的密合强度优选为剥离层14的剥离强度的5倍～250倍，更优选为25倍～150倍，进一步优选为50倍～100倍。若为上述那样的密合强度，则容易轻松地实现顺畅的剥离。

只要在工序(c)中使复合层叠体26密合于载物台30的方法与在工序(b)中采用的方法相同即可。因而，在工序(b)中说明的真空吸附等方法也直接适用于工序(c)。

在工序(c)中，也可以一边使压缩空气接触于剥离层14的界面一边辅助剥离。如此，支承体12或多层布线板25的剥离变得容易。

工序(c)可以在液体中进行。例如，在剥离层14为粘合层(特别是可溶性粘合层)的情况下，通过在能够溶解粘合层的液体中进行剥离，从而支承体12或多层布线板25的剥离变得容易。

(d)其他

此外，在上述方式中，关注到支承体12或多层布线板25自剥离层14的剥离地进行了说明，但本发明的工序(c)也能够同样适用于第2支承体(未图示)或多层布线板25从第2剥离层(未图示)进行的剥离。

另外，优选的是，支承体12和/或第2支承体的至少一边从多层布线板25的端部延伸出来。通过如此设置，具有如下优点：在将支承体12或第2支承体剥离时，端部向圆筒状头40的吸附、辊52向支承体12与多层布线板25之间的插入变得容易，能够容易地进行剥离。

复合层叠体的制造方法

以下，参照图1对本发明的工序(a)中的复合层叠体的优选的制造方法进行说明。复合层叠体26的制造方法包含(1)层叠片10的准备、(2)第1布线层18的形成、(3)复合层叠体26的形成的各工序。

(1)层叠片的准备

如图1的(i)所示，准备作为用于形成多层布线板的基底的层叠片10。层叠片10依次具备支承体12、剥离层14以及金属层16。层叠片10也可以是所谓的带载体的铜箔的形态。

支承体12的材质没有特别限定，可以为玻璃、陶瓷、树脂及金属中的任一者。另外，支承体12的形态也没有特别限定，可以为片、薄膜、板及箔中的任一者。另外，支承体12也可以由这些片、薄膜、板、及箔等层叠而成。例如，支承体12可以为玻璃板、陶瓷板、金属板等可作为具有刚性的支承体而起作用的形态，也可以为金属箔、树脂薄膜等不具有刚性的形态。作为支承体12的优选的例子，可举出金属片、玻璃片、陶瓷板(板)、金属片及预浸料的层叠体、涂布有粘接剂的金属片、树脂片(特别是硬质树脂片)。作为支承体12的金属的优选的例子，可举出铜、钛、镍、不锈钢、铝等。作为陶瓷的优选的例子，可举出氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝(精细陶瓷)等。作为树脂的优选的例子，可举出环氧树脂、芳纶树脂、聚酰亚胺树脂、尼龙树脂、液晶聚合物、PEEK树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚亚苯基硫醚树脂、PTFE树脂、ETFE树脂等。从防止无芯支承体随着安装电子元件时的加热而翘曲的观点出发，更优选为热膨胀系数(CTE)不足25ppm/K(优选1.0ppm/K～23ppm/K，更优选1.0ppm/K～15ppm/K，进一步优选1.0ppm/K～10ppm/K)的材料，作为这样的材料的例子，可举出如上所述的各种树脂(特别是聚酰亚胺树脂、液晶聚合物等低热膨胀树脂)、如上所述的各种树脂与玻璃纤维形成的预浸料、玻璃及陶瓷等。另外，从处理性、确保芯片安装时的平坦性的观点出发，支承体12的维氏硬度优选为500HV～3000HV，更优选为550HV～2500HV，进一步优选为600HV～2000HV。

作为满足上述特性的材料，支承体12优选由树脂薄膜、玻璃或陶瓷构成，更优选由玻璃或陶瓷构成，特别优选由玻璃构成。例如为玻璃片。使用玻璃作为支承体12的情况下，由于轻量、热膨胀系数较低、绝缘性较高、坚硬且表面平坦，因此具有能够使金属层16的表面极其平滑等优点。另外，在支承体12为玻璃的情况下，有如下等优点：在电子元件安装时具有有利的表面平坦性(共面性)；在印刷电路板制造工序中的除钻污、各种镀覆工序中具有耐化学试剂性。作为构成支承体12的玻璃的优选的例子，可举出石英玻璃、硼硅酸玻璃、无碱玻璃、钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃、及它们的组合，特别优选为无碱玻璃。无碱玻璃为以二氧化硅、氧化铝、氧化硼、及氧化钙、氧化钡等碱土金属氧化物为主要成分、进而含有硼酸的实质上不含碱金属的玻璃。该无碱玻璃在0℃～350℃这样宽的温度范围中热膨胀系数为3ppm/K～5ppm/K的范围，低且稳定，因此有安装半导体芯片作为电子元件时能够使玻璃的翘曲为最小限度的优点。

支承体12的厚度优选为100μm～2000μm，更优选为300μm～1800μm，进一步优选为400μm～1100μm。若为这样的范围内的厚度，则能够确保不给处理带来障碍的适当的强度，并实现印刷电路板的薄型化、以及在电子部件安装时产生的翘曲的减少。

支承体12的剥离层14侧(密合金属层存在的情况下为密合金属层侧)的表面优选具有依据JIS B 0601-2001测定的0.1nm～70nm的算数平均粗糙度Ra，更优选为0.5nm～60nm，进一步优选为1.0nm～50nm，特别优选为1.5nm～40nm，最优选为2.0nm～30nm。如此，算数平均粗糙度越小，金属层16的与剥离层14所在侧相反的一侧的表面(金属层16的外侧表面)越能够具有理想的较低的算数平均粗糙度Ra，由此，适于在使用层叠片10制造的印刷电路板中形成高度地微细化至线/间隔(L/S)为13μm以下/13μm以下(例如12μm/12μm～1μm/1μm)的程度的布线图案。

根据期望，层叠片10可以在支承体12的靠剥离层14侧的表面具有密合金属层和/或剥离辅助层，优选依次具有密合金属层和剥离辅助层。

对于根据期望设置的密合金属层，从确保与支承体12之间的密合性的方面出发，优选为由选自由Ti、Cr及Ni组成的组中的至少1种金属构成的层，可以为纯金属，也可以为合金。构成密合金属层的金属可以包含源自原料成分、成膜工序等的不可避免的杂质。另外，虽然没有特别限制，但在密合金属层成膜后露出于大气的情况下，允许存在起因于大气而混入的氧。密合金属层优选为通过溅射等气相法形成的层。在能够提高膜厚分布的均匀性的方面，密合金属层特别优选为通过使用了金属靶的磁控溅射法形成的层。密合金属层的厚度优选为5nm～500nm，更优选为10nm～300nm，进一步优选为18nm～200nm，特别优选为20nm～150nm。

对于根据期望设置的剥离辅助层，从将与剥离层14的剥离强度控制为期望的值的方面出发，优选为由铜构成的层。构成剥离辅助层的铜可以包含源自原料成分、成膜工序等的不可避免的杂质。剥离辅助层优选为通过溅射等气相法形成的层。从能够提高膜厚分布的均匀性的方面出发，剥离辅助层特别优选为通过使用铜靶的磁控溅射法形成的层。剥离辅助层的厚度优选为5nm～500nm，更优选为10nm～400nm，进一步优选为15nm～300nm，特别优选为20nm～200nm。

剥离层14只要为能够实现支承体12的剥离的层，就对材质没有特别限定。例如，剥离层14可以由用作带载体的铜箔的剥离层的公知的材料构成。剥离层14可以为有机剥离层和无机剥离层中的任一者。作为有机剥离层中所用的有机成分的例子，可举出含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸等。作为含氮有机化合物的例子，可举出三唑化合物、咪唑化合物等。另一方面，作为无机剥离层中所用的无机成分的例子，可举出Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn中的至少一种以上的金属氧化物、金属与非金属的混合物、碳层等。这些当中，特别是从剥离容易性、膜形成性的方面等出发，剥离层14优选为主要含碳而成的层，更优选为主要由碳或烃形成的层，进一步优选由作为硬质碳膜的非晶碳或碳-氮混合物形成。剥离层14的厚度优选为1nm～20nm，更优选为1nm～10nm。

从极力减小剥离剥离层14时向第1布线层18的应力集中、使剥离工序容易的方面出发，剥离层14的剥离强度优选为1gf/cm～30gf/cm，更优选为3gf/cm～20gf/cm，进一步优选为4gf/cm～15gf/cm。剥离层14的剥离强度通过如下方式测定。首先，在支承体12上形成剥离层14并在其上形成层叠片，该层叠片形成有作为金属层16的铜层，在该层叠片上形成厚度18μm的电镀铜层，从而形成覆铜层叠板。其后，依据JIS C 6481-1996，测定将与金属层16成为一体的电镀铜层剥离时的剥离强度(gf/cm)。

剥离层14的剥离强度可以通过控制剥离层14的厚度、选择剥离层14的组成等来进行控制。

金属层16为由金属构成的层，优选包含可向后述的第1布线层18供电的供电层16a。金属层16和/或供电层16a可以通过任意方法来制造，例如，可以为通过化学镀铜法和电解镀铜法等湿式成膜法、溅射和真空蒸镀等物理气相成膜法、化学气相成膜、或它们的组合而形成的铜箔。构成供电层16a的优选的金属为铜，由此，优选的供电层16a能够为极薄铜层。从容易应对由极薄化导致的细间距化的观点出发，特别优选的供电层16a为通过溅射法、真空蒸镀等气相法形成的铜层，最优选为通过溅射法制造的铜层。另外，极薄铜层优选为无粗糙化的铜层，但只要不给印刷电路板制造时的布线图案形成带来障碍，也可以为通过预备的粗糙化、软蚀刻处理、清洗处理、氧化还原处理而产生了二次的粗糙化的铜层。构成金属层16的供电层16a(例如极薄铜层)的厚度没有特别限定，为了应对如上所述的细间距化，优选为50nm～3000nm，更优选为70nm～2500nm，进一步优选为80nm～2000nm，特别优选为90nm～1500nm，特别更优选为120nm～1000nm，最优选为150nm～500nm。从成膜厚度的面内均匀性、片状、卷状下的生产率的观点出发，这样的范围内的厚度的供电层16a(例如极薄铜层)优选通过溅射法来制造。

金属层16的与剥离层14所在侧相反的一侧的表面(金属层16的外侧表面)优选具有依据JIS B 0601-2001测定的1.0nm～100nm的算术平均粗糙度Ra，更优选为2.0nm～40nm，进一步优选为3.0nm～35nm，特别优选为4.0nm～30nm，最优选为5.0nm～15nm。如此，算术平均粗糙度越小，越适于在使用层叠片10制造的印刷电路板中形成高度微细化至线/间隔(L/S)为13μm以下/13μm以下(例如12μm/12μm～1μm/1μm)的程度的布线图案。此外，这样平滑的表面的情况下，算术平均粗糙度Ra的测定中优选采用非接触式表面粗糙度测定法。

金属层16可以具有两层以上的层结构。例如，如图1所示，金属层16在上述供电层16a的基础上，可以在供电层16a的靠剥离层14侧的面具有防反射层16b。即，金属层16可以包含供电层16a和防反射层16b。防反射层16b优选由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni及Mo组成的组中的至少1种金属构成。防反射层16b优选是至少靠供电层16a侧的表面为金属颗粒的集合体。防反射层16b可以为整体由金属颗粒的集合体构成的层结构，也可以为包含由金属颗粒的集合体形成的层和位于其下部的非颗粒状的层的多层的结构。构成防反射层16b的靠供电层16a侧的表面的金属颗粒的集合体起因于其金属质的材质和粒状形态而呈理想的暗色，该暗色带来与由铜构成的布线层之间的理想的视觉对比度，其结果，提高图像检查(例如自动图像检查(AOI))的辨识性。

防反射层16b由选自Cr、W、Ta、Ti、Ni及Mo中的至少1种金属构成，优选由选自Ta、Ti、Ni及Mo中的至少1种金属构成，更优选由选自Ti、Ni及Mo中的至少1种金属构成，最优选由Ti构成。这些金属可以为纯金属，也可以为合金。无论怎样，这些金属本质上未被氧化(本质上不为金属氧化物)时，会呈现出提高与Cu的视觉对比度的理想的暗色，因此被优选，具体而言，防反射层16b的氧含量优选为0原子％～15原子％，更优选为0原子％～13原子％，进一步优选为1原子％～10原子％。无论怎样，上述金属具有在铜闪蚀液中不会溶解的性质，其结果，能够对铜闪蚀液呈现出优异的耐化学试剂性。防反射层16b的厚度优选为1nm～500nm，更优选为10nm～300nm，进一步优选为20nm～200nm，特别优选为30nm～150nm。

(2)第1布线层的形成

如图1的(ii)所示，在金属层16的表面形成第1布线层18。典型而言，第1布线层18的形成是按照公知的方法经过光致抗蚀层的形成、电镀铜层的形成、光致抗蚀层的剥离、及根据期望的铜闪蚀而进行的。例如，如下所示。首先，在金属层16的表面以规定的图案形成光致抗蚀层。光致抗蚀层优选为感光性薄膜，例如为感光性干膜。对于光致抗蚀层，只要通过曝光和显影对其赋予规定的布线图案即可。在金属层16的露出表面(即未被光致抗蚀层掩蔽的部分)形成电镀铜层。对于电镀铜，只要通过公知的方法形成即可，没有特别限定。接着，将光致抗蚀层剥离。其结果，电镀铜层以布线图案状残留而形成第1布线层18，金属层16的未形成布线图案的部分露出。

在金属层16不仅包含供电层16a、还包含防反射层16b的情况下，可以通过闪蚀将金属层16的相当于供电层16a的部分去除而使防反射层16b露出。通过如此设置，从而后述的第1布线层18的图像检查变得容易。该闪蚀液使用硫酸/过氧化氢混合液、包含过硫酸钠及过硫酸钾中的至少任1种的液体时，在避免电镀铜层的过度蚀刻、并且能够准确地对露出的金属层16进行蚀刻的方面是优选的。另外，包含防反射层16b的情况下，防反射层16b的未形成布线图案的部分不会被闪蚀液溶解而会残留并在表面露出。此时，可构成防反射层16b的选自Cr、W、Ta、Ti、Ni及Mo中的至少1种金属具有在铜闪蚀液中不溶解的性质，因此能够对铜闪蚀液呈现出优异的耐化学试剂性。即，在防反射层16b存在的情况下，不会通过铜闪蚀被去除，为了根据期望进行的后续的图像检查工序，优选以露出状态残留。

可以根据需要进行如下工序：在上述闪蚀后，在使防反射层16b露出的状态下对带布线层的无芯支承体(具体而言为第1布线层18)进行图像检查。对于图像检查，典型的是以如下方式进行：使用光学式自动外观检查(AOI)装置，由光源照射规定的光，取得布线图案的二值化图像，尝试该二值化图像与设计数据图像的图案匹配，对两者间的一致/不一致进行评价。此时，在防反射层16b的表面由金属颗粒的集合体构成的情况下，起因于该金属质的材质及粒状形态而呈理想的暗色，该暗色带来与第1布线层18之间的理想的视觉对比度，因此提高图像检查(例如自动图像检查(AOI))的辨识性。

(3)复合层叠体的形成

如图1的(iii)所示，在层叠片10的形成有第1布线层18的面交替形成绝缘层20和布线层22，得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层18的多层布线板25或复合层叠体26。布线层22为1层以上，仿照第1布线层18的表现，也可以称为第n布线层22(n为2以上的整数)。绝缘层20为1层以上即可。即，本发明中的多层布线板25同时具有至少2层布线层(即至少第1布线层18和第2布线层22)和至少1层绝缘层20。由第1布线层18、第n布线层22及绝缘层20构成的逐次层叠结构通常被称为积层层或积层布线层。在本发明的制造方法中，只要采用在通常的印刷电路板中采用的公知的积层布线层的构成即可，没有特别限定。但是，在以追随本发明的圆筒状头40的形式剥离积层布线层的情况下，从防止积层布线层的损伤的方面出发，绝缘层20优选由含有树脂的绝缘层构成。

另外，可以在积层布线层的最表面的布线层上根据需要形成阻焊层和/或表面金属处理层(例如，OSP(有机可焊性保护层，Organic Solderbility Preservative)处理层、镀Au层、镀Ni-Au层等)。

实施例

通过以下的例子更具体地说明本发明。

例1～例5

(1)多层层叠体的制作

准备厚度1.1mm的钠玻璃板作为支承体(载体)。在该钠玻璃板上利用溅射依次形成密合金属层(厚度100nm的钛层)、剥离辅助层(厚度100nm的铜层)、剥离层(厚度3nm的非晶碳层)以及极薄铜层(厚度300nm的铜层)，得到了带载体的铜箔。通过积层法在得到的带载体的铜箔的极薄铜层上形成包含两层结构的布线层的多层布线板(由绝缘层/布线层构成的复合层1层的合计厚度为0.03mm、剥离层上的布线层的宽度为10μm)，得到了510mm×400mm的尺寸的复合层叠体。

(2)支承体或多层布线板的剥离

准备了表1所示的各种曲率半径的圆筒状头。图4示出圆筒状头的一个例子。图4所示的圆筒状头40’(材质：不锈钢SUS304)包含规定曲率的圆筒状板，在其一面侧具备吸盘42(材质：丁腈橡胶)和垫片44(材质：丁腈橡胶)。吸盘42内具有抽吸孔，使该抽吸孔连接于真空泵。另一方面，如图1和图2所示，准备了平板载物台30(材质：不锈钢SUS304)。该平板载物台30也具有抽吸孔，该抽吸孔也连接于真空泵。如图1所示，将在上述(1)中制作的复合层叠体26以支承体12与平板载物台30相对的朝向载置在平板载物台30上。使真空泵工作而经由抽吸孔30a进行真空吸附，由此使复合层叠体26密合于平板载物台30，并且同样地使吸盘42的抽吸孔为真空抽吸状态。在使复合层叠体26密合于平板载物台30的状态下，使圆筒状头40’接触于多层布线板25的端部，并经由吸盘42的抽吸孔来真空吸附多层布线板25。在该状态下使圆筒状头40’旋转，使复合层叠体26与圆筒状头40’密合的密合区域增加，由此在使多层布线板25真空吸附于圆筒状头40’的状态下以0.2m/sec的剥离速度将多层布线板25剥离掉。此时的支承体12与极薄铜层之间的剥离强度为5gf/cm，因此调整了平板载物台30和圆筒状头40’的真空吸附压力，使得该平板载物台30与复合层叠体26之间的密合强度和圆筒状头40’与复合层叠体26之间的密合强度成为上述剥离强度的50倍～100倍。如此，以使支承体12或多层布线板25形成表1所示的曲率半径的凸曲面的方式将支承体12或多层布线板25剥离掉。

(3)评价

对剥离后的支承体12和剥离后的多层布线板25进行观察，并通过以下的基准进行了评价。结果如表1所示。

＜评价1：支承体的破裂＞

·评价A：未产生支承体的破裂

·评价B：在支承体的端部产生破裂

·评价C：自支承体的中央部产生破裂(不合格)。

＜评价2：多层布线板的裂纹＞

·评价AA：裂纹产生率为0％

·评价A：裂纹产生率大于0％且小于5％

·评价B：裂纹产生率大于5％且小于10％

·评价C：裂纹产生率为10％以上(不合格)

＜综合评价＞

·评价AA：全部评价为A以上且至少1个评价为AA

·评价A：全部评价为A

·评价B：全部评价为B以上且不属于评价AA和评价A

·评价C：至少1个评价为C(不合格)

例6(比较)

不使用圆筒状头，利用手把持着多层布线板的端部进行了剥离，除此以外，与例1～例5同样地进行布线板的制造和评价。结果如表1所示。

例7(比较)

替代圆筒状头，而使用了平板状头，除此以外，与例1～例5同样地进行了布线板的制造和评价。结果如表1所示。

[表1]

＊表示比较例。

Claims (5)

1.一种布线板的制造方法，其中，

该布线板的制造方法包含以下工序：

工序(a)，准备复合层叠体，该复合层叠体依次具备支承体、密合金属层、剥离辅助层、剥离层以及多层布线板，所述密合金属层由选自由Ti、Cr及Ni组成的组中的至少1种金属构成，所述剥离辅助层由铜构成；

工序(b)，将所述复合层叠体载置在载物台上，使所述复合层叠体的一个面密合于所述载物台；以及

工序(c)，在使所述复合层叠体的一个面密合于所述载物台的状态下，以使所述支承体或所述多层布线板形成曲率半径1500mm～5000mm的凸曲面的方式从所述剥离层剥离所述支承体或所述多层布线板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述工序(c)包含如下操作：使圆筒状头接触于所述复合层叠体的与所述载物台所在侧相反的一侧的面。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，

所述工序(c)包含如下操作：

使所述复合层叠体的与所述载物台所在侧相反的一侧的面的端部密合于所述圆筒状头，之后，使所述圆筒状头旋转而使所述复合层叠体与所述圆筒状头密合的密合区域增加，由此从所述剥离层剥离所述支承体或所述多层布线板。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，

所述工序(c)包含如下操作：

向所述复合层叠体的端部处的所述支承体与所述多层布线板之间插入辊，之后，使所述圆筒状头和所述辊同步旋转，由此从所述剥离层剥离所述支承体或所述多层布线板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，

所述工序(c)中的剥离速度为0.01m/sec～2.0m/sec。

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