KR20190072427A - 기판 분단 장치 - Google Patents

기판 분단 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190072427A
KR20190072427A KR1020180158105A KR20180158105A KR20190072427A KR 20190072427 A KR20190072427 A KR 20190072427A KR 1020180158105 A KR1020180158105 A KR 1020180158105A KR 20180158105 A KR20180158105 A KR 20180158105A KR 20190072427 A KR20190072427 A KR 20190072427A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
base
bar
horizontal direction
brake bar
Prior art date
Application number
KR1020180158105A
Other languages
English (en)
Inventor
히라미치 다니가이토
가츠요시 나카타
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20190072427A publication Critical patent/KR20190072427A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0017Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
    • B28D5/0023Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

[과제] 브레이크 바를 회동시켜 연장되는 방향을 변경하는 기판 분단 장치에 있어서, 브레이크 바의 기판에 대한 평행도를 높게 유지한다.
[해결 수단] 기판 분단 장치(1)는 서로 직교하는 복수의 제1 스크라이브 라인(S1) 및 복수의 제2 스크라이브 라인(S2)이 형성된 기판(100A)을 분단하기 위한 장치이다. 브레이크 바는 베이스(22)로부터 하방으로 이동함으로써 기판(100A)을 분할할 수 있는 부재이며, 베이스(22)에 착탈 가능하게 지지된 베이스 부재(21)와, 베이스 부재에 연결되어 기판(100A)에 접촉하기 위한 바 부재(23)를 가진다. 제2 슬라이드 구동 기구(89)는 베이스를 제1 수평 방향으로 이동시킨다. 제1 슬라이드 구동 기구(85)는 베이스(22)를 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향으로 이동시킨다. 회동 기구(83)는 브레이크 바(19)를 베이스(22)에 대해서 제1 수평 방향으로 연장되는 제1 자세와 제2 수평 방향으로 연장되는 제2 자세와의 사이에서 회동시킨다. 기울기 조정 기구(27)는 바 부재(23)의 양단의 적어도 한쪽을 베이스 부재(21)에 대해서 상하동시킴으로써, 바 부재(23)의 기울기를 조정 가능하다.

Description

기판 분단 장치{APPARATUS FOR DIVIDING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 분단 장치, 특히, 유리, 세라믹, 반도체 웨이퍼 등의 취성(脆性) 재료로 이루어지는 기판을 분단하는 기판 분단 장치에 관한 것이다.
종래부터, 취성 재료 기판(이하, 간단하게 「기판」이라고 함)의 표면에 커터 휠(스크라이빙 휠이라고도 함)이나 레이저 빔 등을 이용하여, 서로 직교하는 X방향 및 Y방향의 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후, 당해 스크라이브 라인을 따라서 외력을 인가하여 브레이크함으로써, 기판을 단위 기판으로 분단하는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조).
특허 문헌 1에 기재된 브레이크 장치(A)는 기판(W)을 재치하는 수평한 테이블(1)을 구비하고 있다. 테이블(1)은 수평면 내에서 회동(回動)할 수 있고, 또한 Y방향으로 이동할 수 있다. 테이블(1)의 상방에는 X방향으로 수평으로 연장되는 빔(23)이 마련되어 있다. 빔(23)에는, X방향으로 연장되는 브레이크 바(10)가 장착되고, 실린더에 의해서 구동되는 승강축을 통해서 승강할 수 있다.
기판(W)을 브레이크할 때, 처음에, 스크라이브 라인(S1)이 X방향으로 평행하게 되도록, 기판(W)을 테이블(1)에 재치한다. 이 때, 스크라이브 라인(S1)이 하면측에 배치된다. 다음에, 기판(W)의 상방으로부터 스크라이브 라인(S1)을 향해 브레이크 바(10)를 하강시켜, 그에 대한 충격 부재로서의 추를 낙하시켜 충격을 부여한다. 그 결과, 스크라이브 라인(S1)의 크랙이 신장되어, 기판이 브레이크된다. 또, 모든 스크라이브 라인(S1)의 브레이크 완료 후는 테이블을 90도 회전시켜, 상기와 같이 브레이크 바에 의해 스크라이브 라인(S2)을 차례로 브레이크한다.
특허 문헌 1: 일본 특허공개공보 2017-039271호
근래, 빔에 대해서 브레이크 기구를 회동 가능하고 또한 X방향으로 이동 가능하게 한 기판 분단 장치가 개발되고 있다. 이 장치에서는, 스크라이브 라인(S2)을 분할할 때, 브레이크 바를 Y방향으로 연장되도록 회동시키고, 다음에 브레이크 바를 빔에 따라서 X방향으로 이동시키면서 스크라이브 라인(S2)을 차례로 브레이크한다.
일반적으로, 브레이크 바의 압압(押壓) 칼날의 선단(先端) 능선은, 기판에 대해서 평행하게 대치됨과 아울러 스크라이브 라인 전체 길이에 걸쳐서 균등하게 압압력을 가하는 것이 요구된다. 왜냐하면, 평행도에 이상이 생기면, 스크라이브 라인 전체 길이에 걸쳐서 적정한 압압력으로 균등하게 압압할 수가 없어, 브레이크의 정밀도가 저하되기 때문이다.
그러나 상기의 브레이크 바를 회동하는 기판 분단 장치에서는, 스크라이브 라인(S1) 분할시와 스크라이브 라인(S2) 분할시에서 브레이크 바가 90도 회전하므로, 브레이크 바의 기판 표면에 대한 평행도를 유지하는 것이 어렵다. 왜냐하면, 통상, 테이블에 재치된 기판의 기울기는 X방향과 Y방향에서 상이하기 때문이다.
본 발명의 목적은 브레이크 바를 회동시킴으로써 연장되는 방향을 변경하는 기판 분단 장치에 있어서, 브레이크 바의 기판에 대한 평행도를 높게 유지하는 것에 있다.
이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 양태를 설명한다. 이들 양태는, 필요에 따라서 임의로 조합할 수 있다.
본 발명의 일 견지에 따른 기판 분단 장치는, 서로 직교하는 복수의 제1 스크라이브 라인 및 복수의 제2 스크라이브 라인이 형성된 기판을 분단하기 위한 장치로서, 베이스와, 브레이크 바와, 제1 구동 기구와, 제2 구동 기구와, 회동 기구와, 기울기 조정 기구를 구비하고 있다.
브레이크 바는 베이스로부터 하방으로 이동함으로써 기판을 분할할 수 있는 부재이며, 베이스에 착탈 가능하게 지지된 베이스 부재와, 베이스 부재에 연결되어 기판에 접촉하기 위한 바 부재를 가진다.
제1 구동 기구는 베이스를 제1 수평 방향으로 이동시킨다.
제2 구동 기구는 베이스를 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향으로 이동시킨다.
회동 기구는 브레이크 바를 베이스에 대해서 제1 수평 방향으로 연장되는 제1 자세와 제2 수평 방향으로 연장되는 제2 자세와의 사이에서 회동시킨다.
기울기 조정 기구는 바 부재의 양단의 적어도 한쪽을 베이스 부재에 대해서 상하동(上下動)시킴으로써, 바 부재의 기울기를 조정 가능하다.
이 장치에서는, 예를 들면, 브레이크 바는 제1 자세의 상태에서 제2 수평 방향으로 이동하면서 복수의 제1 스크라이브 라인을 분할하고, 다음에 브레이크 바는 제2 자세의 상태에서 제1 수평 방향으로 이동하면서 복수의 제2 스크라이브 라인을 분할한다.
이 장치에서는, 기울기 조정 기구에 의해서, 제1 스크라이브 라인의 분할시와 제2 스크라이브 라인의 분할시에서 브레이크 바의 기울기를 변경함으로써, 브레이크 바와 기판의 평행도를 높게 할 수 있다.
기울기 조정 기구는 베이스 부재에 고정된 모터와, 모터의 회전력을 상하 방향으로 변환하여 바 부재에 전달하는 동력 전달 기구를 가지고 있어도 된다.
이 장치에서는, 간단한 구성으로 바 부재를 베이스 부재에 대해서 이동할 수 있다.
기판 분단 장치는 바 부재를 베이스 부재에 대해서 상하 방향으로 안내하는 안내부를 추가로 구비하고 있어도 된다.
이 장치에서는, 바 부재의 베이스 부재에 대한 자세가 안정된다.
기판 분단 장치는, 브레이크 바를 베이스에 대해서 상하동시키는 상하 구동 기구를 추가로 구비하고 있어도 된다.
이 장치에서는, 브레이크 바는 베이스에 대해서 하강함으로써 기판에 접촉할 수 있다.
기판 분단 장치는 베이스에 장착되고, 베이스로부터 낙하되어 브레이크 바에 상방으로부터 충돌함으로써, 브레이크 바에 의해 기판을 분단시키는 추를 추가로 구비하고 있어도 된다.
이 장치에서는, 브레이크 바의 바 부재가 기판에 맞닿은 상태에서, 추가 브레이크 바에 충돌함으로써, 기판을 분단시킨다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 분단 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 부분 확대도이며, 브레이크 바 승강 장치의 사시도이다.
도 3은 브레이크 바 승강 장치의 정면도이다.
도 4는 브레이크 바 승강 장치의 배면도이다.
도 5는 브레이크 바의 사시도이다.
도 6은 도 5의 부분 확대도이다.
도 7은 브레이크 바 승강 장치의 측면도이다.
도 8은 브레이크 바의 선단 부분의 단면도이다.
도 9는 브레이크 바 기울기 조정 기구의 사시도이다.
도 10은 브레이크 바 기울기 조정 기구의 정면도이다.
도 11은 도 10의 XI-XI 단면도이다.
도 12는 도 10의 XII-XII 단면도이다.
도 13은 기판 분단 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다.
도 14는 기판 분단 동작을 나타내는 모식도이다.
도 15는 기판 분단 동작의 일 상태를 나타내는 평면도이다.
도 16은 기판 분단 동작의 일 상태를 나타내는 평면도이다.
도 17은 기판 분단 동작의 일 상태를 나타내는 평면도이다.
도 18은 기판 분단 동작의 일 상태를 나타내는 평면도이다.
도 19는 기판 분단 동작의 일 상태를 나타내는 평면도이다.
도 20은 기판 분단 동작의 일 상태를 나타내는 평면도이다.
1. 제1 실시 형태
(1) 기판 분단 장치
도 1을 이용하여, 제1 실시 형태의 기판 분단 장치(1)를 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 분단 장치의 사시도이다. 또한, 각 도면에 있어서, 화살표 X가 제1 수평 방향이고, 화살표 Y가 제2 수평 방향이다.
기판 분단 장치(1)는 전단(前段) 공정에서 스크라이브 라인(자름 홈)이 형성된 기판(100A)(도 15)을, 그 스크라이브 라인의 반대측의 면으로부터 압압하여 기판을 휘게 함으로써, 스크라이브 라인을 따라서 기판을 분단하는 장치이다. 구체적으로, 기판(100A)에는, 서로 직교하는 복수의 제1 스크라이브 라인(S1) 및 복수의 제2 스크라이브 라인(S2)이 형성되어 있다.
기판 분단 장치(1)는 기판(100A)을 재치하기 위한 재치면(3a)을 가지는 벨트 컨베이어 장치(3)를 가지고 있다. 벨트 컨베이어 장치(3)는 기판(100A)을 제2 수평 방향으로 반송 가능하다.
기판 분단 장치(1)는 제1 방향으로 연장되는 빔(횡량(橫梁))(9)을 가지고 있다. 빔(9)은 벨트 컨베이어 장치(3)의 재치면(3a)보다 상방의 위치에 배치되고, 제2 슬라이드 구동 기구(89)(제2 구동 기구의 일례)에 의해서, 레일(15)을 따라서 제2 수평 방향으로 이동 가능하다.
(2) 브레이크 바 승강 장치
도 2~도 8을 이용하여, 브레이크 바 승강 장치(11)를 설명한다. 도 2는 도 1의 부분 확대도이며, 브레이크 바 승강 장치의 사시도이다. 도 3은 브레이크 바 승강 장치의 정면도이다. 도 4는 브레이크 바 승강 장치의 배면도이다. 도 5는 브레이크 바의 사시도이다. 도 6은 도 5의 부분 확대도이다. 도 7은 브레이크 바 승강 장치의 측면도이다. 도 8은 브레이크 바의 선단 부분의 단면도이다.
브레이크 바 승강 장치(11)는 브레이크 바(19)를 가지고 있다. 브레이크 바(19)는 빔(9)에 유지되어, 예를 들면 제1 수평 방향을 따라서 연장되어 있다. 브레이크 바(19)는 기판(100A)의 표면에 접촉한 위치에서 정지되고, 이 상태에서 브레이크 바(19)에 충격 부재로서의 추(29)를 낙하시켜, 그 충격에 의해 기판(100A)을 스크라이브 라인을 따라서 브레이크시킨다(후술).
브레이크 바(19)는 빔(9)으로부터 하방으로 이동함으로써 기판(100A)을 분할할 수 있는 부재이며, 빔(9)에 착탈 가능하게 지지된 지지 부재(21)(베이스 부재의 일례)와, 지지 부재(21)에 연결되어 기판(100A)에 접촉하기 위한 바 부재(23)(바 부재의 일례)와, 기울기 조정 기구(27)(기울기 조정 기구의 일례)를 가지고 있다.
지지 부재(21)는 빔(9)의 지지부(22)에 대해서 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 지지 부재(21)는 승강 장치(81)(도 13, 상하 구동 기구의 일례)에 의해서 승강 가능하다. 지지부(22)는 회동 기구(83)(도 13, 회동 기구의 일례)를 통해서 빔(9)에 지지되어 있다. 회동 기구(83)는 브레이크 바를 빔(9)에 대해서 제1 수평 방향으로 연장되는 제1 자세(도 15)와 제2 수평 방향으로 연장되는 제2 자세(도 19)와의 사이에서 회동시킨다. 회동 기구(83)는 제1 슬라이드 구동 기구(85)(도 13, 제1 구동 기구의 일례)에 의해서, 빔(9)을 따라서 제1 수평 방향으로 이동 가능하다.
지지 부재(21)는 판 모양 부재(21a)를 가지고 있다. 판 모양 부재(21a)는 예를 들면 제1 수평 방향으로 길게 연장되어 있고, 주면(主面)을 제2 수평 방향을 향하고 있다.
바 부재(23)는 지지 플레이트(23a)와, 압압판(23b)과, 복수의 연결 플레이트(23c)를 가지고 있다. 압압판(23b)은 복수의 연결 플레이트(23c)를 통해서 지지 플레이트(23a)에 대해서 상하 위치 조정 가능하게 장착되어 있다. 압압판(23b)은 그 하단에 예를 들면 제1 수평 방향을 따라서 직선 모양으로 연장되는 압압 칼날(23d)을 가지고 있다.
연결 플레이트(23c)는 지지 플레이트(23a)에 형성된 상하로 연장되는 더브테일 홈(dovetail groove)을 따라서 상하 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있고, 상하 조정 볼트를 회동시킴으로써 상하 위치를 조정할 수 있도록 되어 있다.
기울기 조정 기구(27)는 지지 부재(21)에 대한 바 부재(23)의 기울기를 조정 함으로써 바 부재(23)의 압압 칼날(23d)의 기판(100A)에 대한 평행도를 조정하기 위한 기구이다. 기울기 조정 기구(27)는 후술된다.
추(29)는 지지부(22)에 장착되며, 지지부(22)로부터 낙하되어 바 부재(23)에 상방으로부터 충돌함으로써, 바 부재(23)에 의해 기판(100A)을 분단시키는 부재이다. 추(29)는 지지부(22)에 의해서 락 기구(87)(도 13)를 통해서 지지되어 있다. 락 기구(87)(도 13)의 락이 해제되면, 추(29)는 하방으로 낙하되어 바 부재(23)에 충돌한다. 또한, 브레이크 바(19)가 상방으로 이동하면, 브레이크 바(19)에 의해 들어 올려짐으로써 추(29)도 상승하여, 락 기구(87)(도 13)에 락 된다.
(3) 기울기 조정 기구
도 9~도 12를 이용하여, 기울기 조정 기구(27)를 설명한다. 도 9는 브레이크 바 기울기 조정 기구의 사시도이다. 도 10은 브레이크 바 기울기 조정 기구의 정면도이다. 도 11은 도 10의 XI-XI 단면도이다. 도 12는 도 10의 XII-XII 단면도이다.
기울기 조정 기구(27)는 바 부재(23)의 지지 부재(21)에 대한 상하 방향 위치를 조정하기 위한 한 쌍의 기구를 제1 수평 방향 양측에 가지고 있다. 즉, 바 부재(23)는 길이 방향 양단을 각각 독립하여 지지 부재(21)에 대해서 승강 가능하고, 그것에 의해 기울기를 조정 가능하다.
이하, 기울기 조정 기구(27)의 한 쌍의 기구의 한쪽을 설명한다.
기울기 조정 기구(27)는 모터(53)와, 감속 기구(55)와, 피니언(57)과, 랙 기어(59)와, 플레이트(63)와, 블록(65)과, 슬라이드 블록(67)과, 슬라이더 베이스 플레이트(71)를 가지고 있다.
모터(53)는 제1 방향으로 연장되는 회전축을 가지고 있고, 지지 부재(21)에 고정되어 있다.
감속 기구(55)는 지지 부재(21)에 고정되어 있고, 모터(53)로부터의 토크가 입력된다.
피니언(57)은 감속 기구(55)의 출력축에 연결되어 있다. 랙 기어(59)는 상하 방향으로 연장되어 있고, 피니언(57)에 맞물림(係合)되어 있다. 피니언(57)과 랙 기어(59)에 의해서, 모터(53)의 회전력을 상하 방향의 힘으로 변환하여 바 부재(23)에 전달하는 동력 전달 기구가 구성되어 있다.
플레이트(63)는 지지 부재(21)에 대해서 상하 방향으로 이동 가능하고, 랙 기어(59)에 고정되어 있다.
또, 플레이트(63)는 LM 가이드(64)(안내부의 일례)에 의해서, 지지 부재(21)에 대해서 상하 방향으로 이동하도록 안내되고 있다. 따라서, 플레이트(63)의 지지 부재(21)에 대한 자세가 안정된다.
블록(65)은 플레이트(63)에 근접하게 배치되어 있다.
슬라이드 블록(67)은 블록(65)의 상하 양단에 고정되고, 플레이트(63)의 구멍 내로 연장되어 있다.
슬라이더 베이스 플레이트(71)는 블록(65)에 근접하게 배치되어 있다. 슬라이더 베이스 플레이트(71)에는 고정부(75)에 의해서 바 부재(23)가 고정되어 있다. 이상으로부터, 플레이트(63), 블록(65), 슬라이드 블록(67), 슬라이더 베이스 플레이트(71) 및 바 부재(23)는, 일체로 되어, 지지 부재(21)에 대해서 상대적으로 상하동할 수 있다.
다만, 바 부재(23)와 슬라이더 베이스 플레이트(71)는 소정 범위 내에서 상대적으로 상하동 가능하고, 양자간에는 LM 가이드(70)가 마련되어 있다.
샤프트(73)는 슬라이더 베이스 플레이트(71)에 고정되고, 블록(65)의 구멍 내로 삽입되어 있다. 이것에 의해, 슬라이더 베이스 플레이트(71)는 블록(65)에 대해서 예를 들면 제1 수평 방향으로 연장되는 회전축 둘레로 회동할 수 있다.
이상의 구성에 의해, 모터(53)가 회전하면, 피니언(57), 플레이트(63), 블록(65), 슬라이드 블록(67), 슬라이더 베이스 플레이트(71)가 승강하고, 그것에 따라 바 부재(23)의 길이 방향 일단이 승강한다.
이상 기술한 것처럼, 바 부재(23)의 길이 방향 양단은, 기울기 조정 기구(27)의 한 쌍의 기구에 의해서 상하 방향으로 이동 가능하다. 바 부재(23)의 기울기를 조정하기 위해서는, 한 쌍의 기구의 양쪽을 구동해도 되고, 한쪽을 기준측으로 하여 고정해 두고 다른 쪽을 보정측으로 하여 이동시켜도 된다. 후자의 방법에서는, 기울기 조정의 제어가 간단하게 된다.
(4) 기판 분단 장치의 제어 구성
도 13을 이용하여, 기판 분단 장치(1)의 제어 구성을 설명한다. 도 13은 기판 분단 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다.
기판 분단 장치(1)는 컨트롤러(50)를 가지고 있다. 컨트롤러(50)는 프로세서(예를 들면, CPU)와, 기억 장치(예를 들면, ROM, RAM, HDD, SSD 등)와, 각종 인터페이스(예를 들면, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등)를 가지는 컴퓨터 시스템이다. 컨트롤러(50)는 기억부(기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응)에 저장된 프로그램을 실행함으로써, 각종 제어 동작을 행한다.
컨트롤러(50)는 단일의 프로세서로 구성되어 있어도 되지만, 각 제어를 위해서 독립된 복수의 프로세서로 구성되어 있어도 된다.
컨트롤러(50)의 각 요소의 기능은, 일부 또는 모두가, 컨트롤러(50)를 구성하는 컴퓨터 시스템에서 실행 가능한 프로그램으로서 실현되어도 된다. 그 외, 컨트롤러(50)의 각 요소의 기능의 일부는, 커스텀 IC에 의해 구성되어 있어도 된다.
컨트롤러(50)에는 승강 장치(81), 회동 기구(83), 제1 슬라이드 구동 기구(85), 락 기구(87), 및 제2 슬라이드 구동 기구(89)가 접속되어 있다.
컨트롤러(50)에는, 도시하지 않지만, 기판의 크기, 형상 및 위치를 검출하는 센서, 각 장치의 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 및 정보 입력 장치가 접속되어 있다.
(5) 기판 분단 동작
(5-1) 기판 분단의 원리
도 14를 이용하여, 기판 분단의 원리를 설명한다. 도 14는 기판 분단 동작을 나타내는 모식도이다.
처음에, 브레이크 바(19)가 스크라이브 라인의 바로 위에 배치된다.
다음에, 브레이크 바(19)가 승강 장치(81)에 의해서 빔(9)의 지지부(22)로부터 하강하여, 바 부재(23)의 압압 칼날(23d)이 기판의 표면에 접촉한다.
다음에, 지지 부재(21)가 승강 장치(81)에 의해서 하방으로 이동하여, 바 부재(23)로부터 하방으로 떨어진다.
다음에, 추(29)가 락 기구(87)에 의해서 하강되어, 바 부재(23)에 충격을 준다. 그것에 의해, 스크라이브 라인이 분단된다.
마지막으로, 지지 부재(21)가 승강 장치(81)에 의해서 상방으로 이동하여, 바 부재(23)에 하방으로부터 맞닿는다. 이 이후, 브레이크 바(19)의 상승이 행해진다.
(5-2) 기판 분단의 동작
도 15~도 20을 이용하여, 기판 분단 동작을 설명한다. 도 15~도 20은 기판 분단 동작의 일 상태를 나타내는 평면도이다. 이하, 도면마다 동작을 설명한다.
도 15에 도시하는 상태에서는, 브레이크 바(19)는 제1 수평 방향으로 연장되는 제1 자세의 상태이다.
처음에, 기울기 조정 기구(27)에 의해서, 브레이크 바(19)의 기울기를 변경함으로써, 브레이크 바(19)의 압압 칼날(23d)을 기판(100A)의 표면에 대해서 평행하게 한다.
도 16에 도시하는 것 같이, 빔(9)이 제2 슬라이드 구동 기구(89)에 의해서 제2 수평 방향으로 이동하여, 브레이크 바(19)가 제1 자세의 상태에서 복수의 제1 스크라이브 라인(S1)을 차례로 분단한다. 이것에 의해, 단책(短冊) 모양 기판(111)이 형성된다. 또한, 상술한 바와 같이, 브레이크 바(19)의 압압 칼날(23d)과 기판(100A)의 표면과의 평행도가 높으므로, 제1 스크라이브 라인(S1)은 정밀도 좋게 분단된다.
도 17에 도시하는 것 같이, 빔(9)은 제2 슬라이드 구동 기구(89)에 의해서 제2 수평 방향으로 이동하여, 브레이크 바(19)를 기판(100A)의 제2 수평 방향 중간에 배치한다.
도 18에 도시하는 것 같이, 브레이크 바(19)가 회동 기구(83)에 의해서 90도 회전하여, 제2 수평 방향으로 연장되는 제2 자세를 취한다.
도 19에 도시하는 것 같이, 브레이크 바(19)가 제1 슬라이드 구동 기구(85)에 의해서 제1 수평 방향편 측으로 이동한다. 다음에, 이 상태에서, 기울기 조정 기구(27)에 의해서, 브레이크 바(19)의 기울기를 변경한다. 따라서, 브레이크 바(19)와 복수의 단책 모양 기판(111)의 평행도를 높게 할 수 있다.
도 20에 도시하는 것 같이, 브레이크 바(19)가 제1 슬라이드 구동 기구(85)에 의해서 제1 수평 방향으로 이동하고, 다음에 브레이크 바(19)가 제2 자세의 상태에서 복수의 제2 스크라이브 라인(S2)을 차례로 분단한다. 이것에 의해, 단위 기판(113)이 형성된다. 또한, 상술한 바와 같이, 브레이크 바(19)의 압압 칼날(23d)과 기판(100A)의 표면과의 평행도가 높으므로, 제2 스크라이브 라인(S2)은 정밀도 좋게 분단된다.
이 장치에서는, 기울기 조정 기구(27)에 의해서, 제1 스크라이브 라인(S1)의 분할시와 제2 스크라이브 라인(S2)의 분할시에서, 브레이크 바(19)의 기울기를 변경함으로써, 브레이크 바(19)와 기판(100A)의 평행도를 높게 할 수 있다. 종래라면, 스크라이브 라인(S1) 분할시와 스크라이브 라인(S2) 분할시에서 브레이크 바가 90도 회전하므로, 브레이크 바의 기판 표면에 대한 평행도를 유지하는 것이 어려웠다. 왜냐하면, 통상은 재치부에 재치된 기판의 기울기는 X방향과 Y방향에서 상이하기 때문이다.
2. 다른 실시 형태
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 기재된 복수의 실시 형태 및 변형예는 필요에 따라서 임의로 조합 가능하다.
본 발명은 유리, 세라믹, 반도체 웨이퍼 등의 취성 재료로 이루어지는 기판을 분단하는 기판 분단 장치에 넓게 적용할 수 있다.
1:기판 분단 장치
3:벨트 컨베이어 장치
9:빔
11:브레이크 바 승강 장치
19:브레이크 바
21:지지 부재
21a:판 모양 부재
22:지지부
23:바 부재
27:기울기 조정 기구
29:추
50:컨트롤러
100A:기판

Claims (6)

  1. 서로 직교하는 복수의 제1 스크라이브 라인 및 복수의 제2 스크라이브 라인이 형성된 기판을 분단하기 위한 장치로서,
    베이스와,
    상기 베이스로부터 하방으로 이동함으로써 기판을 분할할 수 있는 부재이며, 상기 베이스에 착탈 가능하게 지지된 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 연결되어 상기 기판에 접촉하기 위한 바 부재를 가지는 브레이크 바와,
    상기 베이스를 제1 수평 방향으로 이동시키는 제1 구동 기구와,
    상기 베이스를 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향으로 이동시키는 제2 구동 기구와,
    상기 브레이크 바를 상기 베이스에 대해서 제1 수평 방향으로 연장되는 제1 자세와 제2 수평 방향으로 연장되는 제2 자세와의 사이에서 회동(回動)하는 회동 기구와,
    상기 바 부재의 양단의 적어도 한쪽을 상기 베이스 부재에 대해서 상하동(上下動)시킴으로써, 상기 바 부재의 기울기를 조정 가능한 기울기 조정 기구를 구비한 기판 분단 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기울기 조정 기구는 상기 베이스 부재에 고정된 모터와, 상기 모터의 회전력을 상하 방향으로 변환하여 상기 바 부재에 전달하는 동력 전달 기구를 가지는 기판 분단 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 바 부재를 상기 베이스 부재에 대해서 상하 방향으로 안내하는 안내부를 추가로 구비하고 있는 기판 분단 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 바 부재를 상기 베이스 부재에 대해서 상하 방향으로 안내하는 안내부를 추가로 구비하고 있는 기판 분단 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브레이크 바를 상기 베이스에 대해서 상하동시키는 상하 구동 기구를 추가로 구비하는 기판 분단 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 베이스에 장착되고, 상기 베이스로부터 낙하하여 상기 브레이크 바에 상방으로부터 충돌함으로써, 상기 브레이크 바에 의해 상기 기판을 분단시키는 추를 추가로 구비하는 기판 분단 장치.
KR1020180158105A 2017-12-15 2018-12-10 기판 분단 장치 KR20190072427A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-240712 2017-12-15
JP2017240712A JP6949371B2 (ja) 2017-12-15 2017-12-15 基板分断装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190072427A true KR20190072427A (ko) 2019-06-25

Family

ID=66984748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180158105A KR20190072427A (ko) 2017-12-15 2018-12-10 기판 분단 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6949371B2 (ko)
KR (1) KR20190072427A (ko)
CN (1) CN109927185A (ko)
TW (1) TW201929062A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110600585A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 无锡奥特维科技股份有限公司 掰片装置及掰片设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017039271A (ja) 2015-08-20 2017-02-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3601296A (en) * 1968-12-30 1971-08-24 Texas Instruments Inc Device for breaking scribed slices of semiconductor material
US4068788A (en) * 1975-09-29 1978-01-17 Rca Corporation Method for cracking brittle material
JPH03192753A (ja) * 1989-12-21 1991-08-22 Sharp Corp ウエハブレーキング装置
JP3779237B2 (ja) * 2002-07-04 2006-05-24 住友電気工業株式会社 基板切断方法及び基板切断装置
CN101596721B (zh) * 2002-11-22 2012-10-10 三星钻石工业股份有限公司 基板分断系统
DE10311693B3 (de) * 2003-03-17 2004-12-02 Baumann Gmbh Brechvorrichtung für das Vereinzelnen von Keramikleiterplatten
TWI249762B (en) * 2003-12-03 2006-02-21 Ind Tech Res Inst Sheet cutting device
JP5353085B2 (ja) * 2008-06-23 2013-11-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダジョイント、ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置
JP2010023071A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 貼り合わせ基板の端子加工方法
JP5284726B2 (ja) * 2008-08-29 2013-09-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置
JP5284725B2 (ja) * 2008-08-29 2013-09-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置
JP5438422B2 (ja) * 2009-07-31 2014-03-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法並びに加工装置
TWI462885B (zh) * 2010-12-13 2014-12-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of breaking the substrate
TWI476163B (zh) * 2011-10-07 2015-03-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribe device
JP2014019604A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のブレイク装置
JP5981791B2 (ja) * 2012-07-18 2016-08-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
JP6119550B2 (ja) * 2013-10-16 2017-04-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 エキスパンダ、破断装置及び分断方法
JP6243699B2 (ja) * 2013-10-25 2017-12-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断装置
JP6481465B2 (ja) * 2014-08-21 2019-03-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 複合基板のブレイク方法
JP6540272B2 (ja) * 2015-06-26 2019-07-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置及びブレイク方法
JP6627326B2 (ja) * 2015-08-20 2020-01-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP2017039266A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP6716900B2 (ja) * 2015-12-04 2020-07-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
JP6085384B2 (ja) * 2016-03-23 2017-02-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017039271A (ja) 2015-08-20 2017-02-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110600585A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 无锡奥特维科技股份有限公司 掰片装置及掰片设备
CN110600585B (zh) * 2019-09-24 2024-03-01 无锡奥特维科技股份有限公司 掰片装置及掰片设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP6949371B2 (ja) 2021-10-13
TW201929062A (zh) 2019-07-16
CN109927185A (zh) 2019-06-25
JP2019107794A (ja) 2019-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100924083B1 (ko) 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법
KR101786436B1 (ko) 기판의 스크라이브 장치
KR101123679B1 (ko) 취성 재료 브레이크 장치
JP6578759B2 (ja) ブレイク装置
KR20180109692A (ko) 산업용 로봇
JP5981791B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク装置
KR102259441B1 (ko) 파단 장치 및 분단 방법
KR20150048024A (ko) 취성 재료 기판의 분단방법 및 분단장치
KR20190072427A (ko) 기판 분단 장치
CN102407383B (zh) 锯片垂直升降的切割机
JP2017039271A (ja) ブレイク装置
KR20170022856A (ko) 브레이크 장치
JP6078771B2 (ja) 製造装置の運搬装置
KR20050044315A (ko) 기판의 흡인지지 방법 및 그 방법을 이용하는 흡인지지반송기
JP2019196281A (ja) 基板分断装置
JP2002166388A (ja) カッティング装置における切断実行用データの入手方法及びカッティング装置
JP2021019145A (ja) ブレード間隔調整装置
JP2017039266A (ja) ブレイク装置
JP2002166389A (ja) カッティング装置
KR102172681B1 (ko) 취성 재료 기판의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치
JP2005313574A (ja) 板材切断装置
JP3768297B2 (ja) 電子部品実装基板加工装置
CN220216877U (zh) 一种led灯板切割装置
JP2003221252A (ja) マザーガラス基板の切断用溝形成方法及びその装置
RU2418667C2 (ru) Крестовый стол

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
WITB Written withdrawal of application