KR20190063363A - 독립 구동 박막 분리 기구 - Google Patents

독립 구동 박막 분리 기구 Download PDF

Info

Publication number
KR20190063363A
KR20190063363A KR1020180075207A KR20180075207A KR20190063363A KR 20190063363 A KR20190063363 A KR 20190063363A KR 1020180075207 A KR1020180075207 A KR 1020180075207A KR 20180075207 A KR20180075207 A KR 20180075207A KR 20190063363 A KR20190063363 A KR 20190063363A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adsorption
mounting platform
thin film
adsorption member
driving
Prior art date
Application number
KR1020180075207A
Other languages
English (en)
Inventor
민 웨이
Original Assignee
동타이 하이-테크 이큅먼트 테크놀로지 씨오., 엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동타이 하이-테크 이큅먼트 테크놀로지 씨오., 엘티디 filed Critical 동타이 하이-테크 이큅먼트 테크놀로지 씨오., 엘티디
Publication of KR20190063363A publication Critical patent/KR20190063363A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • H01L21/7813Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate leaving a reusable substrate, e.g. epitaxial lift off
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/0445PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1892Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates
    • H01L31/1896Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates for thin-film semiconductors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1132Using vacuum directly against work during delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1928Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1944Vacuum delaminating means [e.g., vacuum chamber, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 태양전지 기술 분야에 관한 것으로, 특히 독립 구동 박막 분리 기구에 관한 것이다. 상기 분리 기구는 장착 플랫폼을 포함하며, 장착 플랫폼의 일측에는 웨이퍼 하면을 각각 흡착하는 복수개의 제1 흡착부재가 설치되어 있고 각 제1 흡착부재는 하나의 웨이퍼에 대응되며, 장착 플랫폼에는 웨이퍼 상면의 박막을 각각 흡착하는 복수개의 제2 흡착부재가 설치되어 있고, 제1 흡착부재와 제2 흡착부재는 하나씩 대응되며 흡착방향이 서로 반대되고, 각 제2 흡착부재는 모두 하나의 구동 기구에 연결되며 구동 기구의 구동에 의해 상하로 이동할 수 있고, 각 구동 기구는 독립적으로 설치되며 모두 장착 플랫폼에 설치된다. 본 발명은 복수개의 독립적인 분리 기구를 집적함으로써 박막과 웨이퍼의 분리를 성공적으로 구현하고 생산 능력을 향상시켰으며, 각 박막에 대응되는 분리 기구는 모두 독립적인 구동 기구가 있으므로 공정의 수요에 따라 분리 실패한 박막을 따로 다시 분리할 수 있다.

Description

독립 구동 박막 분리 기구 {Independently-driven Film Separation Mechanism}
본 발명은 태양전지 기술 분야에 관한 것으로, 특히 독립 구동 박막 분리 기구에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 독창적인 습식 에칭 공정인 에피택셜 리프트 오프(epitaxial lift-off) 시스템에 적용할 수 있고, 대규모 양산 기계에 적용할 수 있으며, 복수개의 박막을 한꺼번에 독립적으로 기판으로부터 분리할 수 있어 생산 효율과 기계 이용율을 현저히 향상시키는 동시에 공정의 요구도 만족할 수 있다.
현재, 전형적인 습식 식각 공정은 도 1에 도시한 바와 같이, 먼저 폴리머 박막이 있는 웨이퍼(예를 들어, 비화갈륨 웨이퍼)를 특제한 운반체에 넣은 다음 로봇으로 운반체를 공정 챔버에 이송하여 습식 에칭 공정을 수행하며, 공정이 완료된 후 다시 운반체를 언로딩 위치로 이송하여 에칭된 박막과 웨이퍼를 언로딩하며, 그 다음에 분리 기구를 사용하여 박막과 웨이퍼를 분리하고, 마지막으로 박막과 웨이퍼를 각각의 카셋트로 언로드한다.
상기 박막과 웨이퍼의 분리 과정에서 일반적으로 에피텍셜 리프트 오프 시스템이 사용된다. 에피텍셜 리프트 오프 시스템은 성장하는 웨이퍼(예컨대 비화갈륨 기판)로부터 박막(예컨대 얇은 광전지 필름)을 분리하기 위한 것으로, 해당 시스템은 웨이퍼에 부착된 폴리머 박막을 입력하고 독립적인 웨이퍼(예컨대 비화갈륨 웨이퍼)와 폴리머 프레임에 부착된 박막(예컨대 광전지 필름)을 출력한다. 분리된 박막은 박막 태양 전지의 제조에 사용되며, 분리된 웨이퍼 또는 기판(예컨대 비화갈륨 웨이퍼)은 연마 및 세척 후 여러번 반복하여 사용할 수 있으므로 박막 발전 비용을 현저하게 감소시킨다.
비화갈륨 태양전지 생산라인의 에피텍셜 리프트 오프 기계인 경우, 기계 전체의 문제는 어떻게 박막과 기판을 신속하고 확실하게 분리하는 것이며, 큰 생산 능력을 얻기 위해서는 주로 다음과 같은 방법이 있다.
(1) 2개 또는 복수개의 로봇을 사용하고 각 로봇이 한번에 하나의 박막을 분리하는 방법인데, 이 방법은 공간을 많이 차지하며 특히 박막과 기판을 옮겨 싣는 운반체(carrier)의 사이즈에 대한 요구가 높고 복수개의 로봇 간의 조율 작업 또한 복잡하는 단점이 있다.
(2) 한번에 복수개의 박막을 언로드 및 분리하는 방법으로서, 일반적으로 하나의 분리 구동 장치를 통해 구동력을 제공하여 복수개의 박막을 동시에 분리한다. 이 방법은 분리 과정에서 하나 또는 복수개의 박막이 분리 실패한 경우, 전체 시스템의 원활성 및 내결함성이 낮은 단점이 있다. 구체적으로, 공정 요구에 따라 분리가 처음 실패한 경우 2~3회 재시도해야 하면 이미 분리된 박막과 기판이 반복적으로 접촉하게 되며, 비화갈륨 박막의 제조 공정에 따르면 가능한 한 이러한 상황을 회피해야 한다.
따라서, 양산을 구현하면서 독립 구동이 가능한 자동 박막 분리 기구를 개발하는 것이 매우 필요하다.
본 발명은 동시에 복수개의 박막을 분리하면서 각 박막의 분리를 독립적으로 구동할 수 있어 종래의 박막 분리 장치에 존재하는 높은 생산성과 독립 구동을 동시에 달성할 수 없는 기술문제를 해결하는 독립 구동 박막 분리 기구를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 장착 플랫폼을 포함하며, 상기 장착 플랫폼의 일측에 웨이퍼 하면을 각각 흡착하는 복수개의 제1 흡착부재가 설치되어 있고 각 상기 제1 흡착부재는 하나의 상기 웨이퍼에 대응되며, 상기 장착 플랫폼에는 상기 웨이퍼 상면에 위치하는 박막을 각각 흡착하는 복수개의 제2 흡착부재가 설치되어 있고, 상기 제1 흡착부재와 제2 흡착부재는 하나씩 대응되며 흡착 방향이 서로 반대되고, 각 상기 제2 흡착부재는 모두 하나의 구동 기구에 연결되며 상기 구동 기구의 구동에 의해 상하로 이동할 수 있고, 각 상기 구동 기구는 독립적으로 설치되며 모두 상기 장착 플랫폼에 설치되는 독립 구동 박막 분리 기구를 제공한다.
나아가, 각 상기 제1 흡착부재는 모두 동일한 평면에 위치한다.
나아가, 각 상기 제1 흡착부재는 적어도 2개의 진공 척을 포함하며, 서로 인접하는 2개의 상기 진공 척은 간격을 두어 설치되며, 각각 로봇암을 통해 장착 플랫폼의 동일 측에 설치된다. 바람직하게는, 상기 로봇암은 진공 포크이다.
나아가, 상기 로봇암의 상면에는 상기 제1 흡착부재가 설치되며, 상기 로봇암의 단부는 상기 장착 플랫폼과 연결된다.
상기 구동 기구의 설치에는 다음과 같은 2개의 방안이 있다.
첫째, 상기 구동 기구는 연결 로드, 베어링, 제1 회전축, 제2 회전축을 갖는 모터를 포함하며, 상기 베어링은 상기 장착 플랫폼에 설치되고, 상기 제1 회전축은 상기 베어링을 관통하여 상기 베어링의 이너 레이스에 고정 연결되며, 상기 연결 로드의 일단은 제2 흡착부재와 연결되고 타단은 상기 제1 회전축의 외주에 끼워져 고정되며, 상기 제1 회전축에는 제1 기어가 끼워져 연결되어 있고 상기 제2 회전축에는 상기 제1 기어와 맞물리는 제2 기어가 끼워져 연결되어 있다.
나아가, 각 상기 제1 회전축은 모두 동축이다.
나아가, 상기 제1 회전축은 상기 연결 로드와 수직된다.
둘째, 각 상기 제2 흡착부재는 모두 연결 로드를 통해 상기 구동 기구와 연결되며, 상기 연결 로드의 일단은 상기 제2 흡착부재와 연결되고 타단은 상기 구동 기구의 회전축 외주에 끼워져 고정되며, 상기 연결 로드는 상기 구동 기구의 구동에 의해 상기 회전축을 따라 회전한다.
나아가, 상기 제1 흡착부재와 제2 흡착부재는 모두 진공 척이며, 상기 진공 척은 호스를 통해 진공 발생기에 연결된다.
나아가, 상기 박막 분리 기구는 상기 장착 플랫폼이 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이드 레일을 더 포함한다. 바람직하게는, 상기 장착 플랫폼의 밑부분에 상기 슬라이드 레일과 결합되는 슬라이딩 홈이 설치되어 있다.
본 발명의 상기와 같은 기술방안은 다음과 같은 유익한 효과를 가진다.
1. 본 발명의 박막 분리 기구는 제1 흡착부재와 제2 흡착부재가 설치되어 있으며, 각 제2 흡착부재는 모두 하나의 구동 기구에 연결되고 구동 기구의 구동에 의해 상하로 이동할 수 있다. 사용 시, 먼저 제1 흡착부재를 웨이퍼의 하면에 위치시키고 제2 흡착부재를 박막 상면에 위치시킨 후, 제1 흡착부재와 제2 흡착부재의 반대방향의 흡착력과 구동 기구를 이용하여 제2 흡착부재를 위로 이동시켜 박막이 점차적으로 웨이퍼로부터 떼어지게 한다. 상기 박막 분리 기구는 여러조의 제1 흡착부재와 제2 흡착부재를 가지고 있기 때문에 복수개의 박막을 자동으로 분리할 수 있어 간편하고 신속하며 생산 효율이 높고 생산 능력이 크다. 또한, 각 구동 기구가 독립적으로 설치되기 때문에, 각 박막의 분리 또는 반복 분리가 독립적으로 수행되고 서로 간섭하지 않는다. 따라서, 종래의 박막 분리 장치에 존재하는 높은 생산성과 독립 구동을 동시에 달성할 수 없는 기술문제를 해결하였다. 상기 분리 기구는 박막 분리에 있어 높은 원활성이 있기 때문에 태양전지 제조분야에서 아주 큰 적용가치와 보급 가치를 가진다.
2. 본 발명의 각 상기 제1 흡착부재는 모두 동일한 평면에 위치하기 때문에 장착 플랫폼을 한번 이동하면 각 로봇암들을 웨이퍼 밑부분에 동시에 위치시킬 수 있어 작업 효율을 한층 향상시켰다.
3. 본 발명의 구동 기구는 회전축을 이용하여 제2 흡착부재를 회전시키기 때문에 작업의 자동화 수준을 한층 향상시켰으며, 구조가 간단하고 조작이 편리하며 장착과 보급이 용이하다.
4. 본 발명에서 설치한 슬라이드 레일은 장착 플랫폼과 구동 기구가 더욱 넓은 범위에서 자유롭게 이동하도록 할 수 있으므로, 상기 분리 기구가 더욱 넓은 범위의 박막을 분리할 수 있게 하고, 또한 분리된 박막과 웨이퍼에 대한 이송 및 후속 세척 등의 처리가 간편해지도록 하여 자동화 수준을 한층 향상시키고 인력을 줄였다.
도 1은 현재 전형적인 습식 에칭 공정의 흐름 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박막 분리 기구의 구조 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 박막과 웨이퍼가 분리된 후의 상태 모식도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 분리 실패한 박막을 단독 처리하는 상태 모식도이다.
이하, 첨부한 도면과 실시예에 결부하여 본 발명의 실시형태를 더욱 상세하게 설명하기로 한다. 하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
본 발명에 대한 설명에서, 따로 명시되지 않는 한 "복수개"는 2개 또는 2개 이상을 의미한다. 용어 "위", "아래", "왼쪽", "오른쪽", "내부", "외부", "선단", "후단", "앞부분", "끝부분" 등으로 지시한 방향 또는 위치 관계는 도면에 도시된 방향 또는 위치 관계에 기반하는 것으로, 단지 본 발명을 쉽게 설명하고 설명을 단순화하기 위한 것에 불과하며, 언급하는 장치 또는 소자가 반드시 특정한 방향을 가지거나 또는 특정한 방향에 따라 구성되거나 조작하여야 함을 지시하거나 암시하는 것이 아니기 때문에 본 발명을 한정하는 것으로 이해해서는 안된다. 또한, "제1", "제2", "제3" 등의 용어는 설명의 목적으로만 사용되며, 상대적인 중요성을 나타내는 것으로 해석해서는 안된다.
본 발명에 대한 설명에서, 별도의 규정 또는 한정이 없는 한, 용어 "장착", "접속", "연결"은 광의적으로 이해해야 하며, 예를 들어 고정 연결, 분해 가능한 연결, 일체적인 연결, 기계적 연결, 전기적 연결, 직접 접속, 중간 매체에 의한 간접 접속일 수 있고, 또는 2개의 소자 내부의 연통일 수도 있음을 유의해야 한다. 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 구체적인 상황에 따라 상기 용어가 본 발명에서 나타내는 구체적 의미를 이해할 수 있을 것이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 장착 플랫폼(7)을 포함하며, 장착 플랫폼(7)의 일측에 웨이퍼 하면을 각각 흡착하는 복수개의 제1 흡착부재(2)가 설치되어 있고 각 제1 흡착부재(2)는 하나의 웨이퍼에 대응되며, 장착 플랫폼(7)에는 웨이퍼 상면의 박막을 각각 흡착하는 복수개의 제2 흡착부재(1)가 설치되어 있고 제1 흡착부재(2)와 제2 흡착부재(1)는 하나씩 대응되며 흡착 방향이 서로 반대되고, 각 제2 흡착부재(1)는 모두 하나의 구동 기구에 연결되며 구동 기구의 구동에 의해 상하로 이동할 수 있고, 각 구동 기구는 독립적으로 설치되며 모두 장착 플랫폼(7)에 설치되는 독립 구동 박막 분리 기구를 제공한다.
각 제1 흡착부재(2)는 동일한 평면에 위치한다. 각 제1 흡착부재(2)는 모두 2개의 진공 척을 포함하며, 서로 인접하는 2개의 상기 진공 척은 간격을 두어 설치되며 각각 진공 포크(14)를 통해 장착 플랫폼(7)의 동일 측에 설치되고, 구체적으로 상기 진공 척은 진공 포크(14)의 상면에 설치되고, 진공 포크(14)의 단부는 장착 플랫폼(7)과 연결된다.
구동 기구는 연결 로드(11), 베어링(4), 제1 회전축(3), 제2 회전축(12)을 갖는 모터(5)를 포함하며, 베어링(4)은 장착 플랫폼(7)에 설치되고, 제1 회전축(3)은 베어링(4)을 관통하여 베어링(4)의 이너 레이스와 고정 연결되며, 연결 로드(11)의 일단은 제2 흡착부재(1)와 연결되고 타단은 제1 회전축(3)의 외주에 끼워져 고정되며, 제1 회전축(3)에는 제1 기어(8)가 끼워져 연결되어 있고 제2 회전축(12)에는 제1 기어(8)와 맞물리는 제2 기어(13)가 끼워져 연결되어 있다. 본 실시예에서, 제1 회전축(3)은 연결 로드(11)와 수직되며, 각 제1 회전축(3)은 모두 동축이다.
본 실시예에서 제2 흡착부재(1)는 제1 흡착부재(2)와 마찬가지로 진공 척이며, 진공 척은 호스를 통해 진공 발생기에 연결된다. 본 실시예의 박막 분리 기구는 장착 플랫폼(7)이 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이드 레일(6)을 더 포함한다. 구체적으로, 장착 플랫폼(7)의 밑부분에 슬라이드 레일(6)과 결합되는 슬라이딩 홈이 설치되어 있다.
또한, 본 실시예의 박막 분리 기구는 매번 처리 가능한 박막수가 2개 이상이며, 구체적으로는 운반체의 열 수와 동일해야 하는데, 이것은 한층의 처리된 태양전지 박막 기판을 한번에 언로딩하는 것을 확보할 수 있다. 분리 기구의 구동방식은 모터(5)에 한정되지 않으며, 웜 기어(worm gear) 또는 회전식 실린더와 같은 다른 방식을 사용할 수도 있다.
본 실시예에 따른 독립 구동 박막 분리 기구의 작업 과정은 다음과 같다. 도 3에 도시된 바와 같이, 각 모터(5)가 각각 각자의 제2 회전축(12)을 회전시켜 제2 회전축(12)이 기어의 맞물림에 의해 제1 회전축(3)을 회전시킴으로써 연결 로드(11)와 제2 흡착부재(1)를 순차적으로 상하로 회전시키고 제2 흡착부재(1)와 제1 흡착부재(2)가 일정한 각도(예컨대 10ㅀ)를 유지하게 하며, 장착 플랫폼(7) 전체가 슬라이드 레일(6)을 따라 언로딩 위치의 운반체(미도시)로 이동하고, 진공 포크(14)를 웨이퍼의 밑부분에 삽입하여 제1 흡착부재(2)가 웨이퍼를 흡착하게 하며, 제2 회전축(12)이 계속 회전하여 제2 흡착부재(1)를 제2 흡착부재(1)가 처리 후의 박막을 압착할 때까지 아래로 계속하여 이동시킨 후 진공 발생기를 턴 온시켜 제1 흡착부재(2)와 제2 흡착부재(1)의 진공 흡착기능을 작동시키며, 장착 플랫폼(7) 전체가 슬라이드 레일(6)을 따라 계속 이동하여 운반체로부터 처리 후의 박막 웨이퍼를 꺼낸 후 분리 위치로 움직여 박막 분리를 수행하고, 제1 흡착부재(2)가 웨이퍼의 하면을 흡착하고 제2 흡착부재(1)가 박막의 상면을 흡착하기 때문에 제1 흡착부재(2)와 제2 흡착부재(1)의 흡착방향이 서로 반대되며, 모터(5)가 제2 회전축(12)을 역방향으로 회전시키면 연결 로드(11)와 제2 흡착부재(1)를 순차적으로 역방향으로 회전시켜 박막이 웨이퍼의 상면으로부터 점차적으로 떼어지게 됨으로써 상기 분리 기구가 박막(10)과 웨이퍼(9)의 분리를 구현하게 된다.
분리과정에서, 만일 그 중 하나의 박막, 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이 좌측 두번째 박막의 분리가 실패하면, 프로그램에서 두번째 박막을 따로 분리하게 설정할 수 있으며, 도 4의 A부분에 도시된 바와 같이 공정과 실제 상황에 따라 분리 동작을 2~3회 반복할 수 있다. 분리과정에서 탈이온수를 사용해야 하는 경우, 모터(5)와 기어 부분에 대해 특정한 보호 조치를 취해야 하는데, 예를 들어 그 위에 보호판 등을 추가로 설치하는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 박막 분리 기구는 제1 흡착부재와 제2 흡착부재가 설치되어 있으며, 각 제2 흡착부재는 모두 하나의 구동 기구에 연결되고 구동 기구의 구동에 의해 상하로 이동할 수 있다. 사용 시, 먼저 제1 흡착부재를 웨이퍼의 하면에 위치시키고 제2 흡착부재를 박막 상면에 위치시킨 후, 제1 흡착부재와 제2 흡착부재의 반대방향의 흡착력과 구동 기구를 이용하여 제2 흡착부재를 위로 이동시켜 박막이 점차적으로 웨이퍼로부터 떼어지게 한다. 상기 박막 분리 기구는 여러조의 제1 흡착부재와 제2 흡착부재가 있기 때문에 복수개의 박막을 자동으로 분리할 수 있어 간편하고 신속하며 생산 효율이 높고 생산 능력이 크다. 또한, 각 구동 기구가 독립적으로 설치되기 때문에, 각 박막의 분리 또는 반복 분리가 독립적으로 수행되어 서로 간섭하지 않는다. 따라서, 종래의 박막 분리 장치에 존재하는 높은 생산성과 독립 구동을 동시에 달성할 수 없는 기술문제를 해결하였다. 상기 분리 기구는 박막 분리에 있어 높은 원활성이 있기 때문에 태양전지 제조분야에서 아주 큰 적용가치와 보급 가치를 가진다.
본 실시예의 각 상기 제1 흡착부재는 모두 동일한 평면에 위치하기 때문에 장착 플랫폼을 한번 이동하면 각 로봇암들을 웨이퍼의 밑부분에 동시에 위치시킬 수 있어 작업 효율을 한층 향상시켰다. 본 실시예의 구동 기구는 회전축을 이용하여 제2 흡착부재를 회전시키기 때문에 작업의 자동화 수준을 한층 향상시켰으며, 구조가 간단하고 조작이 편리하며 장착과 보급이 용이하다. 본 실시예에서 설치한 슬라이드 레일은 장착 플랫폼과 구동 기구가 더욱 넓은 범위에서 자유롭게 이동하도록 할 수 있으므로, 상기 분리 기구가 더욱 넓은 범위의 박막을 분리할 수 있게 하고, 또한 분리된 박막과 웨이퍼에 대한 이송 및 후속 세척 등의 처리가 간편해지도록 하여 자동화 수준을 한층 향상시키고 인력을 줄였다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 박막 분리 기구는 복수개의 독립적인 분리 기구를 집적함으로써 박막과 웨이퍼(예컨대, 비화갈륨 태양전지판)의 자동화 분리를 성공적으로 구현하였으며, 편리하고 신속하며, 생산성을 향상시켰고, 또한 각 박막에 대응되는 분리 기구는 모두 독립적인 구동 기구가 있기 때문에 공정의 수요에 따라 분리 실패한 박막에 대해 따로 반복 분리 및 처리를 할 수 있으며, 분리 실패한 박막에 대한 처리 횟수를 임의로 설정할 수 있어 박막 분리의 원활성과 내결함성을 향상시켰다. 또한, 상기 박막 분리 기구는 구조가 간단하고 조작과 유지보수가 용이하며, 보급이 쉽고 원가가 저렴하며 쉽게 구현할 수 있다.
본 발명의 실시예는 예시 및 설명을 위해 제공한 것이고, 누락이 없거나 본 발명을 개시한 형태로 제한하는 것이 아니다. 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 많은 수정 및 변형이 가능함을 자명할 것이다. 실시예를 선택하여 설명하는 것은 본 발명의 원리 및 실제 적용을 더 명확하게 설명하고, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이해할 수 있도록 하여 특정 용도에 적용되고 다양한 수정을 포함하는 각종 실시예를 구현할 수 있게 하기 위한 것이다.
1 : 제2 흡착부재; 2 : 제1 흡착부재; 3 : 제1 회전축; 4 : 베어링; 5 : 모터; 6 : 슬라이드 레일; 7 : 장착 플랫폼; 8 : 제1 기어; 9 : 분리된 웨이퍼; 10 : 분리된 박막; 11 : 연결 로드; 12 : 제2 회전축; 13 : 제2 기어; 14 : 진공 포크; A : 분리 실패한 박막에 대한 재분리.

Claims (10)

  1. 장착 플랫폼을 포함하며, 상기 장착 플랫폼의 일측에는 웨이퍼 하면을 각각 흡착하는 복수개의 제1 흡착부재가 설치되어 있고 각 상기 제1 흡착부재는 하나의 상기 웨이퍼에 대응되며, 상기 장착 플랫폼에는 상기 웨이퍼 상면에 위치한 박막을 각각 흡착하는 복수개의 제2 흡착부재가 설치되어 있고, 상기 제1 흡착부재와 제2 흡착부재는 하나씩 대응되며 흡착방향이 서로 반대되고, 각 상기 제2 흡착부재는 모두 하나의 구동 기구에 연결되며 상기 구동 기구의 구동에 의해 상하로 이동할 수 있고, 각 상기 구동 기구는 독립적으로 설치되며 모두 상기 장착 플랫폼에 설치되는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  2. 청구항 1에 있어서,
    각 상기 제1 흡착부재는 모두 동일한 평면에 위치하는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  3. 청구항 2에 있어서,
    각 상기 제1 흡착부재는 적어도 2개의 진공 척을 포함하며, 서로 인접하는 2개의 상기 진공 척은 간격을 두어 설치되고 각각 로봇암을 통해 장착 플랫폼의 동일 측에 설치되는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 로봇암의 상면에는 상기 제1 흡착부재가 설치되며, 상기 로봇암의 단부는 상기 장착 플랫폼과 연결되는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 기구는 연결 로드, 베어링, 제1 회전축, 제2 회전축을 갖는 모터를 포함하며, 상기 베어링은 상기 장착 플랫폼에 설치되고, 상기 제1 회전축은 상기 베어링을 관통하여 상기 베어링의 이너 레이스와 고정 연결되며, 상기 연결 로드의 일단은 제2 흡착부재와 연결되고 타단은 상기 제1 회전축의 외주에 끼워져 고정되며, 상기 제1 회전축에는 제1 기어가 끼워져 연결되어 있고 상기 제2 회전축에는 상기 제1 기어와 맞물리는 제2 기어가 끼워져 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  6. 청구항 5에 있어서,
    각 상기 제1 회전축은 모두 동축인 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 회전축은 상기 연결 로드와 수직되는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  8. 청구항 1 내지 청구항 4 중의 어느 한 항에 있어서,
    각 상기 제2 흡착부재는 모두 연결 로드를 통해 상기 구동 기구와 연결되며, 상기 연결 로드의 일단은 상기 제2 흡착부재와 연결되고 타단은 상기 구동 기구의 회전축의 외부에 끼워져 고정되며, 상기 연결 로드는 상기 구동 기구의 구동에 의해 상기 회전축을 따라 회전하는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 흡착부재와 제2 흡착부재는 모두 진공 척이며, 상기 진공 척은 호스를 통해 진공 발생기에 연결되는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 장착 플랫폼이 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이드 레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 독립 구동 박막 분리 기구.
KR1020180075207A 2017-11-29 2018-06-29 독립 구동 박막 분리 기구 KR20190063363A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711228899.2A CN107946407A (zh) 2017-11-29 2017-11-29 一种新型独立驱动的薄膜分离机构
CN201711228899.2 2017-11-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190063363A true KR20190063363A (ko) 2019-06-07

Family

ID=61946727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180075207A KR20190063363A (ko) 2017-11-29 2018-06-29 독립 구동 박막 분리 기구

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10529888B2 (ko)
EP (1) EP3493246A1 (ko)
JP (1) JP6621874B2 (ko)
KR (1) KR20190063363A (ko)
CN (1) CN107946407A (ko)
TW (1) TW201926736A (ko)
WO (1) WO2019105021A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018529527A (ja) * 2015-10-07 2018-10-11 コーニング インコーポレイテッド レーザー切断する予定の被覆基板をレーザーで前処理する方法
CN107946407A (zh) 2017-11-29 2018-04-20 北京创昱科技有限公司 一种新型独立驱动的薄膜分离机构
CN108155270B (zh) * 2017-12-13 2019-09-20 北京创昱科技有限公司 一种薄膜与晶片的分离装置和分离方法
CN109087973A (zh) * 2018-09-27 2018-12-25 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 发电薄膜分离装置
CN112310240A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 东泰高科装备科技有限公司 分离装置
JP7149238B2 (ja) * 2019-08-09 2022-10-06 Towa株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN114368618A (zh) * 2020-10-15 2022-04-19 博众精工科技股份有限公司 一种翻转取料机构
CN117735202B (zh) * 2023-12-28 2024-06-07 珠海科创储能科技有限公司 撕取设备以及撕取方法

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06268051A (ja) * 1993-03-10 1994-09-22 Mitsubishi Electric Corp ウエハ剥し装置
US5676364A (en) * 1994-08-19 1997-10-14 Amada Company, Limited Plate material separating apparatus
JP4161380B2 (ja) * 1997-03-25 2008-10-08 ソニー株式会社 薄膜半導体および半導体装置の製造方法
EP1030349B2 (de) * 1999-01-07 2013-12-11 Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten elektronischen Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips
JP2003128490A (ja) 2001-10-23 2003-05-08 Sony Corp 薄膜剥離装置
JP4565804B2 (ja) * 2002-06-03 2010-10-20 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 被研削基材を含む積層体、その製造方法並びに積層体を用いた極薄基材の製造方法及びそのための装置
DE10228555B4 (de) * 2002-06-26 2004-07-15 Siemens Ag Vorrichtung zum Abholen von IC's von einem Wafer
JP2004079026A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Fuji Photo Film Co Ltd 粘着膜保護シートの剥離方法及び光ディスクの製造方法
US20050150597A1 (en) * 2004-01-09 2005-07-14 Silicon Genesis Corporation Apparatus and method for controlled cleaving
EP1731960A1 (en) * 2005-06-07 2006-12-13 Obducat AB Apparatus and method for separating a composite
JP2007281390A (ja) * 2006-04-12 2007-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ素子の整列・分離装置
KR100817068B1 (ko) * 2006-10-24 2008-03-27 삼성전자주식회사 박형의 반도체 칩 픽업 장치 및 방법
KR100950250B1 (ko) * 2008-02-15 2010-03-31 주식회사 탑 엔지니어링 이젝터의 칩 지지장치
US8226796B2 (en) * 2009-01-14 2012-07-24 Asm Assembly Automation Ltd Flanged collet for die pick-up tool
TWI410329B (zh) * 2009-03-09 2013-10-01 Ind Tech Res Inst 可撓式裝置的取下設備及其取下方法
WO2010121068A2 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Suss Microtec, Inc. Improved apparatus for temporary wafer bonding and debonding
CN102202994B (zh) * 2009-08-31 2014-03-12 旭硝子株式会社 剥离装置
SG179182A1 (en) * 2009-09-15 2012-04-27 Ers Electronic Gmbh Pinch roll, device, and method for removing a film from a disc-shaped workpiece
KR101695289B1 (ko) * 2010-04-30 2017-01-16 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법
US8435804B2 (en) * 2010-12-29 2013-05-07 Gtat Corporation Method and apparatus for forming a thin lamina
JP2012174742A (ja) 2011-02-17 2012-09-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイピックアップ装置
US8845859B2 (en) * 2011-03-15 2014-09-30 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Systems and methods for cleaving a bonded wafer pair
KR101869922B1 (ko) * 2011-11-28 2018-06-22 삼성디스플레이 주식회사 진공 필링 장치 및 진공 필링 방법
CN202434555U (zh) * 2012-01-06 2012-09-12 成都旭双太阳能科技有限公司 一种薄膜太阳能电池组件剥离装置
JP2013157417A (ja) 2012-01-30 2013-08-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd シート剥離装置
JP2013207159A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 剥離装置
US8470129B1 (en) * 2012-05-08 2013-06-25 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method and machine for separating liquid crystal panel and liner pad
TWI585028B (zh) * 2013-01-30 2017-06-01 斯克林集團公司 剝離裝置及剝離方法
CN105493631B (zh) * 2013-08-30 2017-11-24 株式会社半导体能源研究所 叠层体的加工装置及加工方法
KR102064405B1 (ko) * 2014-02-04 2020-01-10 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법
WO2015170210A1 (en) * 2014-05-03 2015-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation apparatus for thin film stacked body
JP6364274B2 (ja) 2014-08-12 2018-07-25 株式会社Screenホールディングス 除去方法、除去装置および印刷システム
US9751293B2 (en) * 2014-12-04 2017-09-05 Industrial Technology Research Institute Laminated substrate separating device and method for separating laminated substrate
US9991150B2 (en) * 2014-12-12 2018-06-05 Micro Materials Inc. Procedure of processing a workpiece and an apparatus designed for the procedure
CN205009726U (zh) * 2015-09-11 2016-02-03 深圳市富云帝科技有限公司 取膜机构
KR101731537B1 (ko) 2015-09-21 2017-04-28 코스텍시스템(주) 임시 접합 웨이퍼 디본딩장치 및 방법
CN105655487B (zh) * 2016-01-05 2018-10-16 京东方科技集团股份有限公司 撕膜装置以及撕膜方法
CN206379365U (zh) * 2017-01-18 2017-08-04 蚌埠凯盛工程技术有限公司 薄膜太阳能电池基板的提升翻转装置
CN107946407A (zh) * 2017-11-29 2018-04-20 北京创昱科技有限公司 一种新型独立驱动的薄膜分离机构
CN207587752U (zh) * 2017-11-29 2018-07-06 北京创昱科技有限公司 一种新型独立驱动的薄膜分离机构

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019105021A1 (zh) 2019-06-06
JP2019102788A (ja) 2019-06-24
CN107946407A (zh) 2018-04-20
US10529888B2 (en) 2020-01-07
US20190165203A1 (en) 2019-05-30
TW201926736A (zh) 2019-07-01
EP3493246A1 (en) 2019-06-05
JP6621874B2 (ja) 2019-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190063363A (ko) 독립 구동 박막 분리 기구
US11257696B2 (en) Systems and methods for workpiece processing
EP2973677B1 (en) Substrate position aligner
CN107414311B (zh) 一种全自动太阳能电池片在线激光刻槽加工设备
JP2007537606A (ja) 低圧環境で物品を処理するための装置及び方法
KR100978236B1 (ko) 웨이퍼 이송 로봇
KR20100040067A (ko) 웨이퍼 이송 방법
US10453728B2 (en) Exchange and flip chamber design for heterojunction solar cell formation
KR101781893B1 (ko) 웨이퍼 로딩장치
CN109841706B (zh) 太阳能硅片拆片叠片方法及叠瓦总装线
WO2020015739A1 (zh) 一种晶片取片分离装置及方法
CN219017608U (zh) 用于转移晶圆的机械手臂
CN217832292U (zh) 中转装置以及电池片用生产线
CN218101207U (zh) 一种硅片产线用一拖二机械手
CN217991314U (zh) 电池片用加工装置以及电池片用生产线
CN113594063B (zh) 一种晶圆清洁装置以及清洁方法
TWI807778B (zh) 基片處理系統及其工作方法
CN219696438U (zh) 旋转组件及晶圆缺口检测装置
KR20130073074A (ko) 웨이퍼 이송장치
TW202345270A (zh) 半導體基板托架及裝載半導體基板至基板托架之方法
CN115910880A (zh) 一种硅片的柔性吸取位移装置及精准位移方法
CN115910884A (zh) 一种晶圆连续清洗设备及清洗方法
CN117885033A (zh) 一种取放片装置、双面加工的化学机械抛光系统及方法
KR100834133B1 (ko) 반도체 웨이퍼 이송 장치
CN117637588A (zh) 一种晶圆翻转装置及晶圆处理设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application