CN115910884A - 一种晶圆连续清洗设备及清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种晶圆连续清洗设备及清洗方法，包括清洗操作平台，所述清洗操作平台上端安装有清洗室，所述清洗室内设置有清洗单元，所述清洗单元包括清洗安装基座，所述清洗安装基座上端转动连接有旋转安装盘，所述旋转安装盘侧壁可拆卸的固定连接有清洗安装工件，所述清洗安装工件末端开有上下贯通的容纳开口，所述容纳开口内安装有与之转动连接的清洗安装板，所述清洗安装板两端侧壁均可拆卸的固定连接有清洗部，所述清洗安装工件侧壁安装有第一电控装置用以控制清洗安装板转动。该发明能够控制晶圆处于不同高度，实现对晶圆两侧表面的连续清洗，极大地提高了晶圆清洗的效率。

Description

一种晶圆连续清洗设备及清洗方法

技术领域

本发明涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种晶圆连续清洗设备及清洗方法。

背景技术

晶圆是制造半导体元件的重要原材料，晶圆在加工的过程当中需要经过切割、蚀刻等多步操作，在各个步骤时间需要对晶圆表面机械能清洗，以去除晶圆表面残留的颗粒物质、化学试剂等杂质，保证晶圆的品质；晶圆的清洗包括机械擦洗、超声清洗、旋转喷淋等多种，机械擦洗在晶圆制造的初期应用最广泛，其操作简单，整体成本较低。

传统的机械擦洗的步骤大致如下，首先通过上料机械手将晶圆放置于基座端，接着通过滚刷与晶圆表面相接触，在滚刷的转动下完成对晶圆的持续清洗；上述传统的晶圆清洗其效率低下，当需要对晶圆底端表面进行清洗时需要将晶圆进行翻转，翻转的过程不仅增加晶圆损坏的概率，导致成品率下降；并且增加了相应操作的步骤，降低了晶圆清洗的效率，晶圆清洗难以连续高效进行，降低了晶圆清洗加工的效率；传统的晶圆清洗方法可以参考文献：晶圆清洗设备（CN113140485B）。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种晶圆连续清洗设备及清洗方法，该发明能够控制晶圆处于不同高度，实现对晶圆两侧表面的连续清洗，极大地提高了晶圆清洗的效率。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：

一种晶圆连续清洗设备，包括清洗操作平台，所述清洗操作平台上端安装有清洗室，所述清洗室内设置有清洗单元，所述清洗单元包括清洗安装基座，所述清洗安装基座上端转动连接有旋转安装盘，所述旋转安装盘侧壁可拆卸的固定连接有清洗安装工件，所述清洗安装工件末端开有上下贯通的容纳开口，所述容纳开口内安装有与之转动连接的清洗安装板，所述清洗安装板两端侧壁均可拆卸的固定连接有清洗部，所述清洗安装工件侧壁安装有第一电控装置用以控制清洗安装板转动，所述清洗室内部安装有用于承载晶圆的承载单元，所述清洗操作平台上端安装有用于控制晶圆处于不同高度清洗位置的抓取单元。

优选地，所述承载单元包括承载安装基座以及承载安装卡盘，所述承载安装卡盘为多个，多个所述承载安装卡盘位于同一水平虚拟圆周线上，所述清洗安装板沿着该虚拟圆周线定向移动。

优选地，所述抓取单元包括抓取安装基座，所述抓取安装基座上端固定连接有第一伸缩组件以及第二伸缩组件，所述第二伸缩组件的底座部分与第一伸缩组件的伸缩部件相固定，所述第二伸缩组件的伸缩部分末端安装固定有负压吸盘。

优选地，所述清洗安装工件两侧侧壁均固定连接有多个辅助气嘴，多个所述辅助气嘴外接有气控装置，多个所述辅助气嘴位于清洗安装板外侧且围绕着清洗安装板周向分布，所述清洗安装工件侧壁设置有第一导流装置，所述第一导流装置朝向清洗安装板，所述清洗室内壁设置有第二导流装置，所述第二导流装置朝向承载单元。

优选地，所述第一导流装置包括导流安装筒，所述导流安装筒内壁密封滑动连接有导流活塞，所述导流活塞侧壁固定连接有导流驱动杆，所述导流驱动杆末端贯穿导流安装筒，所述第一电控装置与导流驱动杆之间设置有联动部件用以控制导流活塞往复移动，所述导流活塞与导流安装筒之间形成导流腔室，所述导流腔室连通有两个导流管道，两个所述导流管道内均设置有单向阀门。

优选地，所述清洗操作平台上端还设置有搬运单元，所述搬运单元包括至少两个搬运机械手，所述搬运机械手包括搬运安装基座，所述搬运安装基座上端安装有活动关节，所述活动关节的活动末端安装有搬运片。

优选地，所述清洗操作平台上端设置有清洁装置，所述清洁装置位于清洗室外侧，所述清洗室对应侧壁开有通过开口供清洗安装板穿入穿出。

优选地，所述清洁装置包括清洗池，所述清洗池内部安装有第一带式清洗组件以及第二带式清洗组件，所述第一带式清洗组件以及第二带式清洗组件为折弯状态，所述第一带式清洗组件以及第二带式清洗组件之间形成清洗通道，所述清洗池上端设置有第二电控装置用以控制第一带式清洗组件以及第二带式清洗组件循环移动。

一种晶圆连续清洗方法：步骤一、上料预备：根据清洗安装板转动方向通过搬运单元依次向多个抓取单元转运晶圆；

步骤二、晶圆一次清洗：通过抓取单元将晶圆放置于对应的承载单元上端，待晶圆位置放置准确后，控制清洗安装板转动至承载单元一侧完成对晶圆第一侧面的清洗；

步骤三、晶圆二次清洗：待步骤二晶圆的第一侧面清洗完毕后，通过抓取单元控制晶圆抬升至预定位置，控制清洗安装板转动至承载单元一侧完成对晶圆第二侧面的清洗；

步骤四、晶圆下料：待步骤三中晶圆第二侧面清洗完毕后，通过抓取单元将晶圆转运至搬运单元一侧，完成晶圆的下料。

优选地，所述清洗安装板朝着第一方向定向转动。

本发明的有益效果为：

1、通过设置搬运单元、抓取单元、承载单元、清洗单元等单元能够协调工作，将晶圆放置于清洗室内，通过清洗安装板对同一虚拟圆周线上的晶圆进行连续清洁，提高了晶圆清洁的效率；并且通过设置第一伸缩组件以及第二伸缩组件能够控制晶圆处于不同的高度，能够通过清洗单元对晶圆上下两个端面进行连续的清洁，进一步提高了晶圆清洁的效率；相邻的两个晶圆上下两个端面错开进行清洁，上下料交错进行，多个晶圆能够共用一套搬运单元，降低了设备空闲的时间，提高单套设备的效率，无需投入较多设备，极大地提高了生产效率以及生产效益。

2、多个承载安装卡盘位于同一虚拟圆周线上，通过控制清洗安装板带动清洗部定向移动能够实现对多个晶圆的连续清洗；并且在清洗安装板持续转动的过程当中能够穿出清洗室进入到清洁装置内，在第一带式清洗组件以及第二带式清洗组件之间完成对清洗部的清洁，整个过程连续进行，无需频繁更换清洗部，保证了清洗部清洗效果的同时提高了清洁的效率；巧妙合理地设置第一带式清洗组件以及第二带式清洗组件为折弯的状态，能够减循环后第一带式清洗组件以及第二带式清洗组件在清洗池内进行清洗，提高了对其清洁的效果，整体连续进行，保证了整体清洁的效果以及生产的效率。

3、通过设置气控装装置能够吸入气体在每个晶圆周围形成气体屏障，避免晶圆清洗对周围晶圆产生影响；通过设置第一导流装置以及第二导流装置能够对进一步对晶圆周围的气体进行吸附，形成局部的清洗空间，保证清洗的效果；而且通过设置特殊的第一导流装置能够在导入气体的同时带动清洗安装工件震动，震动传导至清洗部末端，提高末端清洁晶圆的效果以及清洁装置解决清洗部的效果，提高整体清洁效率。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明图1的俯视结构示意图；

图3为本发明图1的侧视结构示意图；

图4为本发明清洗单元立体结构示意图；

图5为本发明图4的俯视结构示意图；

图6为本发明图4的侧视结构示意图；

图7为本发明图6的A处放大结构示意图。

图中：1、清洗操作平台；101、清洗室；2、搬运单元；201、搬运安装基座；202、活动关节；203、搬运片；3、抓取单元；301、抓取安装基座；302、负压吸盘；303、第一伸缩组件；304、第二伸缩组件；4、承载单元；401、承载安装基座；402、承载安装卡盘；5、清洗单元；501、清洗安装基座；502、旋转安装盘；503、清洗安装工件；504、清洗安装板；505、辅助气嘴；506、第一导流装置；5061、导流安装筒；5062、导流活塞；5063、导流驱动杆；5064、导流管道；6、清洁装置；601、第一带式清洗组件；602、第二带式清洗组件；603、第二电控装置；604、清洗池。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

参照图1-7，一种晶圆连续清洗设备，包括清洗操作平台1，清洗操作平台1上端安装有清洗室101，清洗室101内设置有清洗单元5，待清洗的晶圆在清洗单元5内完成连续的清洗过程。

其中清洗单元5包括清洗安装基座501，清洗安装基座501上端转动连接有旋转安装盘502，旋转安装盘502侧壁可拆卸的固定连接有清洗安装工件503，清洗安装工件503可以根据晶圆清洗需求安装一个或者多个，清洗安装工件503末端开有上下贯通的容纳开口，容纳开口内安装有与之转动连接的清洗安装板504，清洗安装板504两端侧壁均可拆卸的固定连接有清洗部，清洗部选择由柔软的羊毛材质制成，清洗安装工件503侧壁安装有第一电控装置用以控制清洗安装板504转动，通过第一电控装置控制清洗安装板504转动，清洗部与相对固定的晶圆相接触，完成晶圆的清洗过程；在清洗安装基座501内设置有驱动设备以控制清洗安装工件503定向转动，以控制末端的清洗安装板504移动至不同晶圆的一侧，完成晶圆清洗加工。

在清洗室101内部安装有用于承载晶圆的承载单元4，承载单元4根据晶圆清洗的要求选择一个或多个，并且清洗操作平台1上端安装有用于控制晶圆处于不同高度清洗位置的抓取单元3，其中通过抓取单元3能够对晶圆进行吸附固定，控制晶圆抬升至不同的高度，晶圆处于第一高度时，此时晶圆位置承载单元4上端，转动清洗安装板504位于晶圆的上方，对晶圆的上表面进行清洗加工；吸附晶圆处于第二高度时，此时转动清洗安装板504位于晶圆的下方，通过晶圆能够对晶圆下表面进行清洗加工；通过设置抓取单元3能够在一次清洗加工的过程当中完成对晶圆两侧表面的清洗加工；后续无需翻转晶圆，简化了操作过程，降低了晶圆损坏的概率；并且控制清洗安装板504连续转动能够通过其两侧的清洗部完成对晶圆两侧的清洗，实现对晶圆的连续清洗过程，清洗效率得到了极大地提高。

具体参照附图2；承载单元4包括承载安装基座401以及承载安装卡盘402，承载安装卡盘402为多个，根据晶圆尺寸的大小选择合适的承载安装卡盘402，在承载安装卡盘402上端设置有与晶圆大小相适配的卡口，可以选择在卡口内部安装有负压组件用以对吸盘进行固定，保证其在清洗过程当中的稳定性；并且多个承载安装卡盘402位于同一水平虚拟圆周线上，清洗安装板504沿着该虚拟圆周线定向移动，清洗安装板504即围绕着清洗安装基座501转动，多个承载安装卡盘402均以清洗安装基座501为圆心，在控制清洗安装板504转动的过程当中清洗安装板504依次经过多个承载安装卡盘402，完成对其一侧晶圆的清洗过程，通过设置清洗安装工件503与承载安装卡盘402数量相同，转动当中的清洗安装板504与待清洗的晶圆一一对应，第一个清洗安装板504完成对晶圆上端表面的清洗，第二个清洗安装板504完成对晶圆下端表面的清洗，实现了连续的清洗过程。

其中抓取单元3包括抓取安装基座301，抓取安装基座301上端固定连接有第一伸缩组件303以及第二伸缩组件304，第二伸缩组件304的底座部分与第一伸缩组件303的伸缩部件相固定，第二伸缩组件304的伸缩部分末端安装固定有负压吸盘302，第一伸缩组件303以及第二伸缩组件304均可选择为常见的气杆、电控伸缩杆等线性伸缩装置，通过第二伸缩组件304能够控制第一伸缩组件303及其末端的负压吸盘302线性移动，以让末端的负压吸盘302能够抬升通过清洗室101，完成晶圆的上料动作；通过第一伸缩组件303能够控制处于清洗室101内的晶圆处于第一高度或者第二高度，以完成对晶圆两侧侧壁的清洗加工，在清洗室以及抓取单元之间设置有相应的感应元件用于判断以及控制晶圆的位置，来实现对第一伸缩组件303以及第二伸缩组件304动作的控制。

为了降低晶圆在清洗的过程当中对周围晶圆的影响，在清洗安装工件503两侧侧壁均固定连接有多个辅助气嘴505，多个辅助气嘴505外接有气控装置，通过气控装置能够控制两侧的辅助气嘴505吸入气流，形成气体屏障，清洗安装板504在转动的过程当中能够将颗粒物质进行阻挡，并且排走，以降低影响；多个辅助气嘴505位于清洗安装板504外侧且围绕着清洗安装板504周向分布，并且多个辅助气嘴505形成一导通开口，导通开口朝向清洗安装板504一侧，在清洗安装板504工作的过程当中，气流流动的方向与清洗的方向相互垂直，清洗安装板504吸入气流的过程当中，气流能够从导通开口处流入，并且最终从边缘的地方流出，以控制气体定向流动，完成清洗污渍的定向排出；并且在清洗安装工件503侧壁设置有第一导流装置506，第一导流装置506朝向清洗安装板504，清洗室101内壁设置有第二导流装置，第二导流装置朝向承载单元4，通过第一导流装置506能够形成气流，让气流能够从清洗安装工件503朝着清洗安装板504方向定向移动；通过第二导流装置能够形成气流，让气流能够从清洗安装板504方向朝着清洗室101边缘的开口处定向流动，最终完成浑浊气体的定向排出。

具体可以参照附图7；其中第一导流装置506包括导流安装筒5061，导流安装筒5061内壁密封滑动连接有导流活塞5062，导流活塞5062侧壁固定连接有导流驱动杆5063，导流驱动杆5063末端贯穿导流安装筒5061，第一电控装置与导流驱动杆5063之间设置有联动部件用以控制导流活塞5062往复移动，上述的联动机构可以选择为凸轮连杆结构，凸轮在转动的过程当中其凸起部分间断推动导流驱动杆5063，以控制导流活塞5062往复线性移动；导流活塞5062与导流安装筒5061之间形成导流腔室，导流腔室连通有两个导流管道5064，两个导流管道5064内均设置有单向阀门，导流活塞5062在往复移动的过程当中能够通过第一根导流管道5064吸入洁净气体，并且将洁净气体从第二根导流管道5064处排出，以实现气体的泵送，并且通过单独设置第一导流装置506其能够随着清洗安装工件503移动而定向移动，并且能够随着清洗安装板504的工作而同步工作，降低了操控难度，降低了故障率。

在清洗操作平台1上端还设置有搬运单元2，搬运单元2包括至少两个搬运机械手，搬运机械手包括搬运安装基座201，搬运安装基座201上端安装有活动关节202，活动关节202的活动末端安装有搬运片203，当搬运单元2选择为两个搬运机械手时，此时第一个搬运机械手恒定完成晶圆的上料工序，第二个搬运机械手恒定完成晶圆的下料工序，以实现连续搬运过程；并且晶圆连续清理的过程当中，通过第一个清洗安装板504完成对第一个晶圆上表面的清洗后，通过第一个抓取单元3实现对第一个晶圆的抬升，接着通过第一个清洗安装板504实现对第二个晶圆上表面的清洗，同时能够第二个清洗安装板504实现对第一个晶圆下表面的清洗；待清洗结束后，此时通过第一个抓取单元3对第一个晶圆的下料，同时能够通过第二个清洗安装板504完成对第二个晶圆下表面的清洗，两个晶圆清洗的过程错开，能够实现连续的清洗过程，两个以及多个晶圆错峰清洗，能够共用同一套搬运单元2，降低了清洗成本，提高了清洗加工的效率。

在清洗操作平台1上端设置有清洁装置6，清洁装置6位于清洗室101外侧，清洗室101对应侧壁开有通过开口供清洗安装板504穿入穿出，在清洗的过程当中，控制清洗安装板504穿出通过开口，此时清洗安装板504能够位于清洁装置6内完成清洁过程；以提高清洗安装板504表面的洁净程度，提高后续清洁晶圆的品质。

清洁装置6包括清洗池604，清洗池604内部安装有第一带式清洗组件601以及第二带式清洗组件602，其中第一带式清洗组件601以及第二带式清洗组件602均包括安装架、输送辊以及输送皮带，在输送皮带表面粘接有清理条，通过清理条与清洗部接触完成对清洗部的清洗，带走其表面的污渍，提高其洁净度；第一带式清洗组件601以及第二带式清洗组件602为折弯状态，通过设置有一对导向输送辊以改变第一带式清洗组件601以及第二带式清洗组件602的走向，改变位置，便于对第一带式清洗组件601以及第二带式清洗组件602的清洗过程；第一带式清洗组件601以及第二带式清洗组件602之间形成清洗通道，清洗池604上端设置有第二电控装置603用以控制第一带式清洗组件601以及第二带式清洗组件602循环移动，其中第一带式清洗组件601以及第二带式清洗组件602在循环移动的过程当中，其表面不同位置的清理条能够与清洗部相接触，完成连续的清理过程；当设置清洗安装工件503为多个时，位于清洗室101内的清洗部在对晶圆进行清洗过程的同时，位于清洗室101外部的清洗部位于清洗通道内进行清洁，实现清洁的连续，进一步提高了整体的清洗效率，提高了清洗效益。

参照图1-7，一种晶圆连续清洗方法，步骤一、上料预备：根据清洗安装板转动方向通过搬运单元依次向多个抓取单元转运晶圆，以附图当中两个抓取单元进行举例说明，其中当中清洗安装板顺时针转动时，首先通过搬运单元对右侧的第一个抓取单元进行晶圆的上料，待第一个晶圆上料完毕后再对左侧的第二个抓取单元进行晶圆的上料，实现连续上料过程；并且晶圆的清洗过程也是按照顺时针连续进行的，清洗安装板在顺时针转动的过程当中完成连续的清洗过程，提高了晶圆清洗的效率；其中抓取单元内设置有转动单元能够控制末端转动以进出清洁室。

步骤二、晶圆一次清洗：通过抓取单元将晶圆放置于对应的承载单元上端，待晶圆位置放置准确后，控制清洗安装板转动至承载单元一侧完成对晶圆第一侧面的清洗；通过一次清洗能够对晶圆的上表面进行持续的清洁。

步骤三、晶圆二次清洗：待步骤二晶圆的第一侧面清洗完毕后，通过抓取单元控制晶圆抬升至预定位置，此时晶圆下端表面处于悬空状态，晶圆下端表面与清洗安装板上端的清洗部相接触，控制清洗安装板转动至承载单元一侧完成对晶圆第二侧面的清洗；通过二次清洗能够对晶圆的下表面进行持续的清洁。

步骤四、晶圆下料：待步骤三中晶圆第二侧面清洗完毕后，通过抓取单元将晶圆转运至搬运单元一侧，完成晶圆的下料。

其中清洗安装板朝着第一方向定向转动，清洗安装板可以选择为一个或者多个，其转动速率以及转动方式可以根据晶圆需要清洁的程度进行调节；当晶圆清洁要求较高时，此时控制清洗安装板连续转动，清洗安装板通过下端的清洗部清洁第一个晶圆的上端面后，此时继续转动至下个工位，实现对后续晶圆表面的清洁，整体连续进行，提高了清洁加工的效率；通过抓取单元能够一次对晶圆两侧表面进行清洁，保证了清洁的效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆连续清洗设备，包括清洗操作平台（1），所述清洗操作平台（1）上端安装有清洗室（101），所述清洗室（101）内设置有清洗单元（5），其特征在于：

所述清洗单元（5）包括清洗安装基座（501），所述清洗安装基座（501）上端转动连接有旋转安装盘（502），所述旋转安装盘（502）侧壁可拆卸的固定连接有清洗安装工件（503），所述清洗安装工件（503）末端开有上下贯通的容纳开口，所述容纳开口内安装有与之转动连接的清洗安装板（504），所述清洗安装板（504）两端侧壁均可拆卸的固定连接有清洗部，所述清洗安装工件（503）侧壁安装有第一电控装置用以控制清洗安装板（504）转动，所述清洗室（101）内部安装有用于承载晶圆的承载单元（4），所述清洗操作平台（1）上端安装有用于控制晶圆处于不同高度清洗位置的抓取单元（3）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆连续清洗设备，其特征在于，所述承载单元（4）包括承载安装基座（401）以及承载安装卡盘（402），所述承载安装卡盘（402）为多个，多个所述承载安装卡盘（402）位于同一水平虚拟圆周线上，所述清洗安装板（504）沿着该虚拟圆周线定向移动。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆连续清洗设备，其特征在于，所述抓取单元（3）包括抓取安装基座（301），所述抓取安装基座（301）上端固定连接有第一伸缩组件（303）以及第二伸缩组件（304），所述第二伸缩组件（304）的底座部分与第一伸缩组件（303）的伸缩部件相固定，所述第二伸缩组件（304）的伸缩部分末端安装固定有负压吸盘（302）。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆连续清洗设备，其特征在于，所述清洗安装工件（503）两侧侧壁均固定连接有多个辅助气嘴（505），多个所述辅助气嘴（505）外接有气控装置，多个所述辅助气嘴（505）位于清洗安装板（504）外侧且围绕着清洗安装板（504）周向分布，所述清洗安装工件（503）侧壁设置有第一导流装置（506），所述第一导流装置（506）朝向清洗安装板（504），所述清洗室（101）内壁设置有第二导流装置，所述第二导流装置朝向承载单元（4）。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆连续清洗设备，其特征在于，所述第一导流装置（506）包括导流安装筒（5061），所述导流安装筒（5061）内壁密封滑动连接有导流活塞（5062），所述导流活塞（5062）侧壁固定连接有导流驱动杆（5063），所述导流驱动杆（5063）末端贯穿导流安装筒（5061），所述第一电控装置与导流驱动杆（5063）之间设置有联动部件用以控制导流活塞（5062）往复移动，所述导流活塞（5062）与导流安装筒（5061）之间形成导流腔室，所述导流腔室连通有两个导流管道（5064），两个所述导流管道（5064）内均设置有单向阀门。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆连续清洗设备，其特征在于，所述清洗操作平台（1）上端还设置有搬运单元（2），所述搬运单元（2）包括至少两个搬运机械手，所述搬运机械手包括搬运安装基座（201），所述搬运安装基座（201）上端安装有活动关节（202），所述活动关节（202）的活动末端安装有搬运片（203）。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆连续清洗设备，其特征在于，所述清洗操作平台（1）上端设置有清洁装置（6），所述清洁装置（6）位于清洗室（101）外侧，所述清洗室（101）对应侧壁开有通过开口供清洗安装板（504）穿入穿出。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆连续清洗设备，其特征在于，所述清洁装置（6）包括清洗池（604），所述清洗池（604）内部安装有第一带式清洗组件（601）以及第二带式清洗组件（602），所述第一带式清洗组件（601）以及第二带式清洗组件（602）为折弯状态，所述第一带式清洗组件（601）以及第二带式清洗组件（602）之间形成清洗通道，所述清洗池（604）上端设置有第二电控装置（603）用以控制第一带式清洗组件（601）以及第二带式清洗组件（602）循环移动。

9.一种晶圆连续清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、上料预备：根据清洗安装板转动方向通过搬运单元依次向多个抓取单元转运晶圆；

步骤二、晶圆一次清洗：通过抓取单元将晶圆放置于对应的承载单元上端，待晶圆位置放置准确后，控制清洗安装板转动至承载单元一侧完成对晶圆第一侧面的清洗；

步骤三、晶圆二次清洗：待步骤二晶圆的第一侧面清洗完毕后，通过抓取单元控制晶圆抬升至预定位置，控制清洗安装板转动至承载单元一侧完成对晶圆第二侧面的清洗；

步骤四、晶圆下料：待步骤三中晶圆第二侧面清洗完毕后，通过抓取单元将晶圆转运至搬运单元一侧，完成晶圆的下料。

10.根据权利要求9所述的一种晶圆连续清洗方法，其特征在于，所述清洗安装板朝着第一方向定向转动。

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